KR101833029B1 - Systems and methods for packaging high density ssds - Google Patents

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Abstract

다양한 구현예에서, 고밀도 고체 상태 저장 유닛은 베이스 부분 및 복수의 플래시 카드를 갖는 카세트 부분을 포함한다. 카세트 부분은 복수의 플래시 카드 상에 저장되는 데이터의 보안을 제공하기 위해 베이스 부분에 제거 가능하게 부착될 수 있다. 카세트 부분은 인클로저의 패키징 및 베이스 스테이션에의 에너지 전달을 통해 부분적으로 플래시 카드의 물리적 보안을 제공한다. 카세트 부분은 범용 직렬 버스(USB) 스타일 커넥터에 연결되는 제거식 모듈로 구체화되는 신뢰 플랫폼 모듈(TPM)을 통해 부분적으로 플래시 카드 상에 저장되는 데이터의 보안을 더 제공한다.In various embodiments, the high density solid state storage unit includes a cassette portion having a base portion and a plurality of flash cards. The cassette portion may be removably attached to the base portion to provide security of data stored on the plurality of flash cards. The cassette section provides partial physical security of the flash card through packaging of the enclosure and transfer of energy to the base station. The cassette section further provides for the security of data that is partially stored on the flash card through a trusted platform module (TPM) embodied as a removable module coupled to a universal serial bus (USB) style connector.

Figure R1020167016126
Figure R1020167016126

Description

고밀도 SSD를 패키징하는 시스템 및 방법{SYSTEMS AND METHODS FOR PACKAGING HIGH DENSITY SSDS}[0001] SYSTEM AND METHODS FOR PACKAGING HIGH DENSITY SSDS [0002]

정보 기술은 한창 극적인 변화를 겪고 있는 중이다. 가상화는 클라우드 컴퓨팅으로 대체되고; 강력한 핸드헬드 디바이스의 편재는 이동성 및 사회적 상호작용에서 새로운 패러다임을 생성하고 있고; 다량의 정보 생성은 빅 데이터 분석을 위한 강력한 새로운 기회를 초래하고 있다. 클라우드 컴퓨팅은 대부분의 산업에 관한 장기 영향의 잠재성을 갖는 "디스럽티브 포스(disruptive force)"로 불려졌다.Information technology is undergoing dramatic changes. Virtualization is being replaced by cloud computing; The ubiquity of powerful handheld devices creates a new paradigm in mobility and social interaction; The creation of large amounts of information is a powerful new opportunity for big data analysis. Cloud computing has been called a "disruptive force" with the potential for long-term impacts on most industries.

부가적으로, 기업 저장 솔루션에서만큼 이러한 차세대 성능 및 용량에 대한 요구가 큰 곳은 없다. 조직은 그 어느 때보다도 많은 데이터를 생성하고 있고 데이터 발생은 엄청난 속도로 증가하고 있다.In addition, there is no demand for this next generation of performance and capacity as much as in enterprise storage solutions. Organizations are generating more data than ever before, and data generation is growing at a tremendous pace.

컴퓨팅의 새로운 패러다임에 대한 도전은 저장 용량만이 아니다: 속도 및 성능은 동등하게 중요하다. 조직은 효과적으로 그것에 따라 행동하기 위해 가능한 한 신속하게 그것의 가장 중요한 데이터에 액세스 가능해야 한다. 조직은 레이턴시를 최소화하고, 초당 입력/출력 동작(IOPS)을 최대화하고 최대 용량 및 성능을 비용 효율적인 방식으로 전달하는 솔루션을 필요로 한다. 그렇지 않으면, 충분한 저장 용량 및 성능을 전달하는 비용은 그것에 익숙해지기도 전에 이와 같은 새로운 컴퓨팅 패러다임을 손상시킬 것이다.The challenge to a new paradigm in computing is not just storage: speed and performance are equally important. The organization should be able to access its most important data as quickly as possible to act accordingly. Organizations need solutions that minimize latency, maximize I / O operations per second (IOPS), and deliver maximum capacity and performance in a cost-effective manner. Otherwise, the cost of delivering enough storage capacity and performance will compromise this new computing paradigm before it gets used to it.

스토리지 산업은 비용의 적절한 증가 없이 더 많은 용량 및 더 좋은 성능을 전달하는 기술에 적응할 시에 장족의 진보를 했다. 압축, 중복제거 및 지능적 티어링과 같은 솔루션은 현재의 디스크 저장 시스템을 훨씬 더 효율적으로 만들었고 클라우드 컴퓨팅으로의 전이를 위한 단계를 마련했던 가상화의 광범위한 급증을 가능하게 했다.The storage industry has made great strides in adapting to technologies that deliver more capacity and better performance without a corresponding increase in cost. Solutions such as compression, deduplication, and intelligent tiering have made current disk storage systems much more efficient and have enabled a widespread surge in virtualization that has taken steps to transition to cloud computing.

하지만, 그러한 솔루션은 거기까지만 유효하다: 스피닝 디스크 스토리지는 속도 및 성능에 실제적인 제한을 갖는다. 차세대 성능에 대한 실제 장래성은 고체 상태 기술에 항상 있었다. 고체 상태 기술은 비휘발성 플래시 메모리를 이용하므로 가동 부분이 없으며, 고체 상태 솔루션이 데이터를 판독하고 기록할 시에 종래의 디스크 드라이브보다 훨씬 더 빠르게 동작하는 것을 의미한다. 단일 기업급 고체 상태 솔루션은 - 훨씬 더 작은 물리 공간에서 더 많은 신뢰성 및 더 적은 전력 소비로 100개의 종래 하드 드라이브의 트랜잭션 워크로드를 처리할 수 있다.However, such a solution is only valid there: spinning disk storage has practical limitations on speed and performance. The real prospects for next-generation performance have always been in solid-state technology. Solid state technology uses non-volatile flash memory and therefore has no moving parts and means that the solid state solution operates much faster than conventional disk drives when reading and writing data. A single, enterprise-class, solid-state solution - can handle the transaction workloads of 100 conventional hard drives with greater reliability and lower power consumption in a much smaller physical space.

선두 기업 스토리지 벤더의 대부분은 그것의 전체 솔루션의 일부로서, 그러나 매우 높은 레벨의 성능을 필요로 하는 특정한 스토리지 집약적인 제조 애플리케이션을 위해 통상 타겟팅 되는 제한된 용량에서 고체 상태 기술을 포함시킨다: 비디오 에디팅, 컴퓨터 이용 설계 및 하이 엔드 온라인 트랜잭션 처리 시스템(OLTP)은 분명한 선택의 일부이다.Most of the leading enterprise storage vendors include solid-state technology at limited capacities that are typically targeted for specific storage-intensive manufacturing applications that require very high levels of performance as part of its overall solution: video editing, Usage designs and high-end online transaction processing systems (OLTP) are some of the obvious choices.

고체 상태 기술을 기업에 걸쳐 더 보편적으로 전개할 시의 도전은 - 모든 기업 애플리케이션에 대해 - 비용의 하나였다. NAND 플래시 솔루션이 종래의 스피닝 디스크의 100배에 달하는 성능을 ? 전력 소비의 1/10로 - 전달할 수 있지만 - 그것은 또한 전개하는 데 대략 10 배 더 비쌌다.The challenge of deploying solid state technology more universally across the enterprise - one of the costs - for all enterprise applications. NAND flash solution delivers 100 times the performance of conventional spinning disks? It can deliver up to 1 / 10th of power consumption - but it was also about 10 times more expensive to deploy.

간단히, 견고한 기업급 고체 상태 기술을 전개하는 비용은 모든 기업 애플리케이션에 걸친 광범위한 전개에 대해서는 지나치게 높았다. 그러나, 고체 상태 기술에 의해 보장되는 성능 레벨이 모든 타입의 사업에 걸친 모든 애플리케이션에 대해 훨씬 더 중대하게 되므로, 그러한 이유는 미래에는 충분하지 않을 것이다.In simple terms, the cost of deploying solid, enterprise-class solid-state technology was too high for a widespread deployment across all enterprise applications. However, such a reason will not be sufficient in the future, as the level of performance guaranteed by solid state technology becomes much greater for all applications across all types of businesses.

현실은, 차세대 데이터 센터 기반이 클라우드 컴퓨팅, 빅 데이터 및 컴퓨팅의 다음 시대(era)의 다른 중요 양태의 모두의 장래성을 제공한다면 고체 상태 기술의 용량 및 성능이 이들 기반의 필수적인 부분이 될 것이다. 기업급 고체 상태 기술은 성능, 속도, 용량, 및 민첩성의 항상 변화하는 요건을 충족시키기 위해 - 모든 기업 애플리케이션을 구동하는 - 기본 스토리지 기반에 있어서 아주 중대할 것이다.The reality is that the capacity and performance of solid-state technology will become an integral part of these foundations if the next-generation data center foundation provides the prospect of cloud computing, big data, and all other important aspects of the next era of computing. Enterprise-class solid state technology will be crucial to the underlying storage foundation - to drive all enterprise applications - to meet the ever-changing requirements of performance, speed, capacity, and agility.

기업에 대한 차세대 고체 상태 기술은 견고하고, 신뢰성 있고, 완벽한 기능을 갖추고, 비용 효율적이어야 한다: 그것은 특히 IT 의사 결정자가 나머지 세계에 호소하기 위해 HDD 프로토콜을 사용하는 전형적인 고체 상태 드라이브(SSD)에 대해 생각할 때, 현재 고체 상태에 이용 가능한 것을 넘어서야 한다. 이와 같은 고체 상태 기술의 전개는 랩톱 컴퓨팅에서와 같이, 그것의 초기 애플리케이션에 유용했지만, 진정한 기업급 고체 상태 스토리지를 위한 올바른 설계에는 전혀 미치지 못한다. 스토리지 산업이 직면한 도전은 광범위한 기업에 어필하기 위해 합리적인 비용으로 고체 상태 기술에서 기업급 성능 및 신뢰성을 전달하는 법을 생각해 내는 것이다.Next-generation solid-state technology for the enterprise should be robust, reliable, fully functional, and cost-effective: it is a typical solid-state drive (SSD) that uses HDD protocols to help IT decision- When you think about it, you should go beyond what is available for the current solid state. The development of such solid-state technology has been useful for its initial applications, such as in laptop computing, but it is far from the right design for true enterprise-class solid state storage. The challenge facing the storage industry is figuring out how to deliver enterprise-class performance and reliability in solid-state technology at a reasonable cost to appeal to a wide range of companies.

따라서, 요구되는 것은 고체 상태 저장 유닛의 패키징 및 보안과 관련되는 문제를 해결하는 것이며, 그것의 일부는 본원에서 논의될 수 있다. 부가적으로, 요구되는 것은 고체 상태 저장 유닛의 패키징 및 보안과 관련되는 결점을 감소시키는 것이며, 그것의 일부는 본원에서 논의될 수 있다.Thus, what is required is to solve the problems associated with packaging and security of the solid state storage unit, some of which may be discussed herein. Additionally, what is required is to reduce defects associated with packaging and security of the solid state storage unit, some of which may be discussed herein.

본 개시의 이하의 부분은 적어도 발명 대상의 기본적인 이해를 제공하는 목적을 위해 본 개시 내에서 발견되는 하나 이상의 혁신, 구현예, 및/또는 실시예의 간략한 요약을 제공한다. 본 요약은 임의의 특정 구현예 또는 실시예의 광범위한 개요를 제공하려고 시도하지 않는다. 부가적으로, 본 요약은 구현예 또는 실시예의 중요한/중대한 요소를 식별하거나 본 개시의 발명 대상의 범위를 기술하도록 의도되지 않는다. 따라서, 본 요약의 하나의 목적은 나중에 제공되는 더 상세한 설명에 대한 서두로서 간략한 형태로 본 개시 내에서 발견되는 일부 혁신, 구현예, 및/또는 실시예를 제공하는 것일 수 있다.The following portions of the disclosure provide a brief summary of one or more innovations, implementations, and / or examples found within this disclosure for purposes of providing a basic understanding of the subject matter of the invention. This Summary does not attempt to provide a broad overview of any particular embodiment or example. Additionally, this Summary is not intended to identify key / critical elements of an embodiment or example or to describe the scope of the subject matter of the present disclosure. Accordingly, one object of this summary may be to provide some innovations, implementations, and / or examples that are found in this disclosure in a simplified form as a prelude to the more detailed description that is presented later.

다양한 구현예에서, 고밀도 고체 상태 저장 유닛은 베이스 부분 및 복수의 플래시 카드를 갖는 카세트 부분을 포함한다. 카세트 부분은 복수의 플래시 카드 상에 저장되는 데이터의 보안을 제공하기 위해 베이스 부분에 제거 가능하게 부착될 수 있다. 카세트 부분은 인클로저의 패키징 및 베이스 스테이션에의 에너지 전달을 통해 부분적으로 플래시 카드의 물리적 보안을 제공한다. 카세트 부분은 범용 직렬 버스(USB) 스타일 커넥터에 연결되는 제거식 모듈로 구체화되는 신뢰 플랫폼 모듈(TPM)을 통해 부분적으로 플래시 카드 상에 저장되는 데이터의 보안을 더 제공한다.In various embodiments, the high density solid state storage unit includes a cassette portion having a base portion and a plurality of flash cards. The cassette portion may be removably attached to the base portion to provide security of data stored on the plurality of flash cards. The cassette section provides partial physical security of the flash card through packaging of the enclosure and transfer of energy to the base station. The cassette section further provides for the security of data that is partially stored on the flash card through a trusted platform module (TPM) embodied as a removable module coupled to a universal serial bus (USB) style connector.

일 양태에서, 데이터 저장 유닛은 베이스 부분 및 카세트 부분을 포함한다. 카세트 부분은 베이스 부분에 제거 가능하게 부착되도록 구성된다. 카세트 부분은 카세트 부분 내에 위치되는 복수의 고체 상태 저장 모듈이 베이스 부분에 액세스할 수 있게 하는 인터페이스를 포함한다. 복수의 고체 상태 저장 모듈은 카세트 부분의 후면에서의 인터페이스를 카세트 부분의 전면에서의 하나 이상의 구성요소에 전자적으로 연결하는 브리지 보드와 함께 카세트 부분의 전면에서 카세트 부분의 후면까지 수직 방식으로 배열된다.In an aspect, the data storage unit includes a base portion and a cassette portion. The cassette portion is configured to removably attach to the base portion. The cassette portion includes an interface that allows a plurality of solid state storage modules located within the cassette portion to access the base portion. A plurality of solid state storage modules are arranged in a vertical manner from the front of the cassette part to the back of the cassette part with a bridge board that electronically connects the interface at the back of the cassette part to one or more components at the front of the cassette part.

일 구현예에서, 카세트 부분의 인터페이스는 카세트 부분으로부터 베이스 부분으로의 에너지 전달뿐만 아니라 카세트 부분과 베이스 부분 사이의 전기 연결 둘 다를 제공하도록 구성된다. 인터페이스는 진동을 전달하고 카세트 부분으로부터 베이스 스테이션으로의 다른 기계 에너지는 카세트 부분 및 그 안의 임의의 구성요소으로의 물리적 손상에 대한 잠재력을 감소시킨다.In one embodiment, the interface of the cassette portion is configured to provide both an electrical connection between the cassette portion and the base portion, as well as energy transfer from the cassette portion to the base portion. The interface transmits vibration and other mechanical energy from the cassette portion to the base station reduces the potential for physical damage to the cassette portion and any components therein.

다른 양태에서, 카세트 부분은 하나 이상의 가이드를 더 포함한다. 가이드는 베이스 부분으로 카세트 부분의 삽입을 돕도록 구성된다. 각각의 가이드는 카세트 부분의 일단부로부터 카세트 부분의 타 단부를 향해 테이퍼를 갖는다. 테이퍼는 베이스 부분으로의 삽입 시에 카세트 부분의 셀프 가이딩을 제공하도록 구성된다. 하나 이상의 가이드는 에너지 전달을 베이스 부분에 제공하도록 구성될 수 있고 베이스 부분은 하나 이상의 가이드를 통해 에너지 전달을 수용하도록 구성될 수 있다. 하나 이상의 가이드는 초기 삽입을 돕기 위해 제2 웨지 수용기와 대향하는 제1 웨지 수용기를 더 포함할 수 있다.In another aspect, the cassette portion further includes one or more guides. The guide is configured to assist in insertion of the cassette portion into the base portion. Each guide has a taper from one end of the cassette portion toward the other end of the cassette portion. The taper is configured to provide self guiding of the cassette portion upon insertion into the base portion. The one or more guides may be configured to provide energy transfer to the base portion and the base portion may be configured to receive energy transfer through the one or more guides. The at least one guide may further include a first wedge receiver opposite the second wedge receiver to assist initial insertion.

추가 구현예에서, 카세트 부분은 다양한 갭 충전 재료를 포함한다. 갭 충전 재료는 카세트 부분의 하나 이상의 내부 구성요소와 카세트 부분을 둘러싸는 플레이트 사이에 배치될 수 있다. 갭 충전 재료는 제조 공정의 변화의 원인이 될 수 있다. 갭 충전 재료는 카세트 부분의 진동을 감소시키도록 더 구성될 수 있다.In a further embodiment, the cassette portion comprises various gap fill materials. The gap fill material may be disposed between the one or more internal components of the cassette portion and the plate surrounding the cassette portion. The gap fill material can cause changes in the manufacturing process. The gap fill material may be further configured to reduce vibration of the cassette portion.

일부 양태에서, 베이스 부분은 복수의 환경 구역을 형성하는 하나 이상의 구조체를 포함한다. 복수의 환경 구역 중 적어도 하나는 카세트 부분을 위해 지정될 수 있다.In some embodiments, the base portion includes one or more structures that form a plurality of environmental zones. At least one of the plurality of environmental zones may be designated for the cassette section.

다른 구현예에서, 데이터 카세트는 고체 상태 저장 모듈이 베이스 부분에 액세스할 수 있게 하는 인터페이스 및 카세트 부분의 후면에서의 인터페이스를 카세트 부분의 전면에서의 하나 이상의 구성요소에 전자적으로 연결하는 브리지 보드와 함께 카세트 부분의 전면에서 카세트 부분의 후면까지 수직 방식으로 배열되는 복수의 고체 상태 저장 모듈을 포함한다.In another embodiment, the data cassette includes an interface for allowing the solid state storage module to access the base portion and a bridge board for electronically connecting the interface at the back of the cassette portion to one or more components at the front of the cassette portion And a plurality of solid state storage modules arranged in a vertical manner from a front surface of the cassette portion to a rear surface of the cassette portion.

추가 구현예에서, 데이터 카세트는 카세트 부분으로 삽입되도록 구성되는 범용 직렬 버스(USB) 스타일 커넥터를 갖는 인터페이스를 포함하는 신뢰 플랫폼 모듈을 수용한다. 신뢰 플랫폼 모듈은 베이스 부분으로부터 복수의 고체 상태 저장 모듈에 저장되는 데이터에의 액세스를 관리하도록 구성되는 회로를 더 포함한다.In a further embodiment, the data cassette accepts a trusted platform module including an interface with a universal serial bus (USB) style connector configured to be inserted into the cassette portion. The trusted platform module further includes circuitry configured to manage access to data stored in the plurality of solid state storage modules from the base portion.

일부 양태에서, 인터페이스는 카세트 부분의 USB 2.0 또는 3.0 표준-A 타입 플러그 리셉터클로 삽입하는 평탄 직사각형을 갖는 USB 2.0 또는 3.0 표준-A 타입 플러그로 구성된다. 회로는 플랫폼 무결성을 제공하도록 구성되는 회로를 이용하는 베이스 부분으로부터 복수의 고체 상태 저장 모듈에 저장되는 데이터에의 액세스를 관리하도록 구성될 수 있다. 회로는 복수의 고체 상태 저장 모듈에 저장되는 데이터에 대한 암호화 키를 관리하도록 구성되는 회로를 이용하는 베이스 부분으로부터 복수의 고체 상태 저장 모듈에 저장되는 데이터에의 액세스를 관리하도록 구성될 수 있다. 회로는 복수의 고체 상태 저장 모듈에 저장되는 데이터 및 메타데이터 둘 다를 관리하도록 구성되는 회로를 이용하는 베이스 부분으로부터 복수의 고체 상태 저장 모듈에 저장되는 데이터에의 액세스를 관리하도록 구성될 수 있다.In some aspects, the interface is comprised of a USB 2.0 or 3.0 standard-A type plug with a flattened rectangle inserted into a USB 2.0 or 3.0 standard-A type plug receptacle of the cassette portion. The circuitry may be configured to manage access to data stored in the plurality of solid state storage modules from a base portion using circuitry configured to provide platform integrity. The circuitry may be configured to manage access to data stored in the plurality of solid state storage modules from a base portion using circuitry configured to manage an encryption key for data stored in the plurality of solid state storage modules. The circuitry may be configured to manage access to data stored in the plurality of solid state storage modules from a base portion using circuitry configured to manage both data and metadata stored in the plurality of solid state storage modules.

(제공되는 임의의 내재하거나 명시된 장점 및 개선뿐만 아니라) 본 개시의 발명 대상의 성질 및 발명 대상에 대한 균등물의 추가 이해는 본 개시의 나머지 부분, 임의의 첨부 도면, 및 청구범위에 대한 참조에 의해 상기 부분에 더하여 실현되어야 한다.A further understanding of the nature of the subject matter of the present disclosure and the equivalents to the subject matter as well as any inherent or explicit advantages and improvements provided are beyond the scope of this disclosure by reference to the remainder of this disclosure, Must be realized in addition to the above.

본 개시 내에서 발견되는 그러한 혁신, 구현예, 및/또는 실시예를 합리적으로 설명하고 예시하기 위해, 하나 이상의 첨부 도면이 참조될 수 있다. 하나 이상의 첨부 도면을 설명하기 위해 사용되는 부가 상세 또는 실시예는 본 개시 내에 제공되는 임의의 청구된 발명, 임의의 현재 설명된 구현예 및/또는 실시예, 또는 임의의 혁신의 현재 이해된 최상 모드의 범위에 대한 제한으로 간주되지 않아야 한다.
도 1은 본 발명에 따른 일 구현예에서 베이스 및 카세트를 갖는 고밀도 고체 상태 저장 유닛의 도면이다.
도 2a 내지 도 2f는 본 발명에 따른 일 구현예에서 도 1의 고밀도 고체 상태 저장 유닛을 예시하는 상이한 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 일 구현예에서 도 1의 고밀도 고체 상태 저장 유닛의 카세트의 도면이다.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명에 따른 일 구현예에서 도 3의 카세트를 예시하는 상이한 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 일 구현예에서 도 1의 카세트의 다양한 내부 요소의 패키징을 예시하는 도면이다.
도 6a 내지 도 6b는 본 발명의 일 구현예에서 보안 및 진동 감소를 제공하는 도 3의 카세트의 요소를 예시하는 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 구현예에서 이중 온도 구역을 갖는 도 3의 카세트의 단면을 예시하는 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 구현예에서 도 3의 카세트의 데이터 보안 특징을 예시하는 도면이다.
도 9는 본 발명의 구현예를 실시하기 위해 사용될 수 있는 컴퓨터 시스템의 간략한 블록도이다.
For the purpose of reasonably illustrating and illustrating such innovations, implementations, and / or examples found within this disclosure, one or more of the accompanying drawings may be referred to. Additional details or embodiments used to describe one or more of the accompanying drawings are not intended to limit the present invention to any currently claimed best mode of any claimed invention, any currently described implementation and / Shall not be regarded as a restriction on the scope of
1 is a diagram of a high density solid state storage unit having a base and a cassette in one embodiment in accordance with the present invention.
2A-2F are different views illustrating the high-density solid state storage unit of FIG. 1 in one embodiment in accordance with the present invention.
Figure 3 is a diagram of a cassette of the high density solid state storage unit of Figure 1 in one embodiment in accordance with the present invention.
Figures 4A-4D are different views illustrating the cassette of Figure 3 in one embodiment in accordance with the present invention.
Figure 5 is a diagram illustrating packaging of various internal elements of the cassette of Figure 1 in one embodiment in accordance with the present invention.
6A-6B are diagrams illustrating elements of the cassette of FIG. 3 that provide security and vibration reduction in one embodiment of the invention.
Figure 7 is a view illustrating a cross-section of the cassette of Figure 3 with a dual temperature zone in one embodiment of the invention.
Figure 8 is a diagram illustrating data security features of the cassette of Figure 3 in one embodiment of the invention.
Figure 9 is a simplified block diagram of a computer system that may be used to practice an embodiment of the present invention.

다양한 구현예에서, 고밀도 고체 상태 저장 유닛은 베이스 부분 및 복수의 플래시 카드를 갖는 카세트 부분을 포함한다. 카세트 부분은 복수의 플래시 카드 상에 저장되는 데이터의 보안을 제공하기 위해 베이스 부분에 제거 가능하게 부착될 수 있다. 카세트 부분은 인클로저의 패키징 및 베이스 스테이션에의 에너지 전달을 통해 부분적으로 플래시 카드의 물리적 보안을 제공한다. 카세트 부분은 USB 커넥터에 연결되는 제거식 모듈로 구체화되는 신뢰 플랫폼 모듈(TPM)을 통해 부분적으로 플래시 카드 상에 저장되는 데이터의 보안을 더 제공한다.In various embodiments, the high density solid state storage unit includes a cassette portion having a base portion and a plurality of flash cards. The cassette portion may be removably attached to the base portion to provide security of data stored on the plurality of flash cards. The cassette section provides partial physical security of the flash card through packaging of the enclosure and transfer of energy to the base station. The cassette part further provides security of data that is partially stored on the flash card via a Trusted Platform Module (TPM) embodied as a removable module connected to a USB connector.

소개Introduce

도 1은 본 발명에 따른 일 구현예에서 베이스 및 카세트를 갖는 고밀도 고체 상태 저장 유닛(100)의 도면이다. 고밀도 고체 상태 저장 유닛(100)은 올-플래시(all-Flash) 기업 고체 상태 저장 시스템으로 구체화될 수 있다. 고밀도 고체 상태 저장 유닛(100)의 예는 캘리포니아 주 새너제이에 소재하는 Skyera Inc.에 의해 제공되는 제품과 유사하게 구체화될 수 있다.1 is a diagram of a high density solid state storage unit 100 having a base and a cassette in one embodiment in accordance with the present invention. The high density solid state storage unit 100 may be embodied as an all-flash enterprise solid state storage system. An example of a high density solid state storage unit 100 may be embodied similar to that provided by Skyera Inc. of San Jose, CA.

고체 상태 저장 유닛(100)은 하드웨어 및/또는 소프트웨어 요소가 배열되는 2개의 구성요소, 즉 베이스 부분(110) 및 카세트 부분(120)을 전형적으로 포함한다. 베이스 부분(110) 및 카세트 부분(120)은 소비자 및 기업급 컴퓨터 및 저장 장비 내에서 전형적으로 발견되는 요소 및 구성요소를 포함할 수 있다. 이것은 하나 이상의 코어, 메모리, 버스 및 인터페이스를 갖는 하나 이상의 프로세서, 또한 전력 시스템, 통기 시스템 등을 포함할 수 있다. 고체 상태 저장 유닛(100)은 소비자 또는 기업급 하드웨어에 전형적으로 사용되는 스틸, 알루미늄, 플라스틱, 또는 다른 합금 및 재료로 전형적으로 구성된다.The solid state storage unit 100 typically includes two components, a base portion 110 and a cassette portion 120, in which hardware and / or software elements are arranged. The base portion 110 and the cassette portion 120 may include elements and components typically found in consumer and enterprise grade computer and storage equipment. This may include one or more processors with one or more cores, memory, bus, and interfaces, as well as power systems, ventilation systems, and the like. The solid state storage unit 100 is typically comprised of steel, aluminum, plastic, or other alloys and materials typically used in consumer or enterprise grade hardware.

고체 상태 저장 유닛(100)은 하드 드라이브 기반 또는 유사 저장 디바이스를 포함하는 종래의 서버 저장 유닛과 유사하게 구체화될 수 있다. 고체 상태 저장 유닛(100)은 하나 이상의 서버 랙으로의 설치를 위해 구성될 수 있다. 서버 랙은 일반적으로 서버 랙에 끼워맞춰지도록 설계되는 다수의 랙 장착 가능 유닛을 유지할 수 있다. 각각의 랙 장착 가능 유닛은 일반적으로 조건 또는 '랙 유닛'으로 측정되는 수개의 표준 치수 중 하나일 수 있다. 랙 유닛, U 또는 RU는 19 인치 랙 또는 23 인치 랙에 장착하도록 의도되는 장비의 높이를 설명하기 위해 사용되는 측정의 유닛이다. 19 인치(48.26 cm) 또는 23 인치(58.42 cm) 치수는 랙에 프레임을 장착하는 장비의 폭, 즉 랙 내부에 장착될 수 있는 장비의 폭을 언급한다. 하나의 랙 유닛(1U)은 1.75 인치(44.45 mm) 높이이다. 하나의 랙 장착 장비의 크기는 "U"의 수로 자주 설명된다. 예를 들어, 하나의 랙 유닛은 "1U"로 종종 언급되고, 2 랙 유닛은 "2U"로 언급되는 등등이다.The solid state storage unit 100 may be embodied similar to a conventional server storage unit including a hard drive based or similar storage device. The solid state storage unit 100 may be configured for installation into one or more server racks. Server racks can hold a number of rack mountable units that are typically designed to fit into a server rack. Each rack mountable unit may be one of several standard dimensions, generally measured as a condition or a " rack unit ". A rack unit, U or RU, is a unit of measurement used to describe the height of equipment intended to be mounted in a 19-inch rack or a 23-inch rack. The 19-inch (48.26 cm) or 23 inch (58.42 cm) dimensions refer to the width of the equipment that mounts the frame in the rack, ie, the width of equipment that can be mounted inside the rack. One rack unit 1U is 1.75 inches (44.45 mm) high. The size of one rack-mounted equipment is often described by the number of "U" s. For example, one rack unit is often referred to as "1U", a two rack unit is referred to as "2U", and so on.

고밀도 고체 상태 스토리지(100)는 또한 임의의 컴퓨팅 디바이스, 예컨대 개인용 컴퓨터(PC), 워크스테이션, 미니 컴퓨터, 메인 프레임, 컴퓨팅 디바이스의 클러스터 또는 팜, 랩톱, 노트북, 넷북, PDA, 스마트폰, 소비자 전자 디바이스, 게임 콘솔 등으로 구체화될 수 있다.The high density solid state storage 100 may also be any computing device such as a personal computer (PC), a workstation, a mini computer, a mainframe, a cluster or a cluster of computing devices, a laptop, a laptop, a netbook, a PDA, Devices, game consoles, and the like.

일반적으로, 베이스 부분(110)은 카세트 부분(120)에 저장되는 데이터에의 외부 액세스에 대해 고체 상태 저장 유닛(100)의 동작을 제어하고 관리하도록 구성된다. 다양한 구현예에서, 베이스 부분(110)은 하나 이상의 중앙 처리 유닛(CPU), 메모리, 및 인터페이스를 포함할 수 있다. 베이스 부분(110)은 논리 동작 및 산출, 입력/출력 동작, 머신 통신 등을 수행하도록 구성되는 하드웨어 및/또는 소프트웨어 요소를 포함한다. 베이스 부분(110)은 친숙한 컴퓨터 구성요소, 예컨대 하나 이상의 데이터 프로세서, 하나 이상의 그래픽 프로세서 또는 그래픽 처리 유닛(GPU), 하나 이상의 메모리 서브시스템, 하나 이상의 저장 서브시스템, 하나 이상의 입력/출력(I/O) 인터페이스, 통신 인터페이스 등을 포함할 수 있다. 베이스 부분(110)은 구성요소를 상호연결하고 기능성, 그러한 연결 및 디바이스간 통신을 제공하는 하나 이상의 시스템을 포함할 수 있다.Generally, the base portion 110 is configured to control and manage the operation of the solid state storage unit 100 for external access to data stored in the cassette portion 120. In various implementations, base portion 110 may include one or more central processing units (CPUs), memory, and interfaces. Base portion 110 includes hardware and / or software components configured to perform logic operations and computations, input / output operations, machine communications, and the like. The base portion 110 may comprise one or more computer components, such as one or more data processors, one or more graphics processors or graphics processing units (GPUs), one or more memory subsystems, one or more storage subsystems, one or more input / ) Interface, a communication interface, and the like. Base portion 110 may include one or more systems for interconnecting components and providing functionality, such connectivity and inter-device communication.

다양한 구현예에서, 베이스 부분(110)은 네트워크, 예컨대 근거리 통신망 또는 인터넷을 통해, 하나 이상의 통신 프로토콜, 예컨대 HTTP, TCP/IP, RTP/RTSP 프로토콜 등을 사용하여 통신을 가능하게 하는 소프트웨어를 포함할 수 있다. 일부 구현예에서, 네트워크를 통해 호스트와 통신하거나 베이스 부분(110)에 직접 또는 간접 연결되는 디바이스와 통신하기 위해, 다른 통신 소프트웨어 및/또는 전송 프로토콜, 예를 들어 IPX, UDP 등이 또한 사용될 수 있다. 추가 구현예에서, 베이스 부분(110)은 네트워크 연결 스토리지(NAS) 통신, 직접 연결 스토리지(DAS) 통신, 저장 영역 네트워크(SAN) 통신 등을 가능하게 하는 소프트웨어를 포함할 수 있다. 일부 구현예에서, 다른 데이터 저장 소프트웨어, 전송 프로토콜, 또는 인터커넥트가 또한 사용될 수 있으며, 예를 들어 이더넷을 통한 ATA의 ATA 오버 이더넷(AoE) 매핑, SCSI 오버 파이버 채널의 파이버 채널 프로토콜(FCP) 매핑, 파이버 채널 오버 이더넷(FCoE), ESCON 오버 파이버 채널(FICON), SCSI 오버 이더넷의 HyperSCSI 매핑, FCP 오버 IP의 iFCP 또는 SANoIP 매핑, SCSI 오버 TCP/IP의 iSCSI 매핑, iSCSI 오버 InfiniBand의 RDMA(iSER) 매핑에 대한 iSCSI 익스텐션, 저장 네트워크가 또한 SAS 및 SATA 기술 등을 사용하여 구축될 수 있다.In various implementations, base portion 110 includes software that enables communication over a network, e.g., a local area network or the Internet, using one or more communication protocols, such as HTTP, TCP / IP, RTP / . In some implementations, other communication software and / or transport protocols, such as IPX, UDP, etc., may also be used to communicate with the host over the network or with devices that are directly or indirectly connected to the base portion 110 . In a further embodiment, base portion 110 may include software that enables network attached storage (NAS) communications, direct attached storage (DAS) communications, storage area network (SAN) communications, and the like. In some implementations, other data storage software, transport protocols, or interconnects may also be used, such as ATA ATA over Ethernet (AoE) mapping over Ethernet, Fiber Channel protocol (FCP) mapping over SCSI over Fiber Channel, Mapping of iSCSI over Ethernet (FCoE), ESCON over Fiber Channel (FICON), SCSI over Ethernet, HyperSCSI mapping, FCP over iCP or SANoIP mapping, SCSI over TCP / IP iSCSI mapping, iSCSI over InfiniBand RDMA (iSER) ISCSI extensions to storage networks can also be built using SAS and SATA technologies.

일부 구현예에서, 베이스 부분(110)은 아래에 상세히 설명되는 하나 이상의 기술을 사용하여 다양한 온도 구역을 유지할 수 있다.In some embodiments, the base portion 110 can maintain various temperature zones using one or more of the techniques detailed below.

일반적으로, 카세트 부분(120)은 카세트 부분(120) 내에 위치되는 복수의 저장 모듈에 저장되는 데이터에의 액세스를 관리하도록 구성된다. 카세트 부분(120)은 하나 이상의 중앙 처리 유닛(CPU), 메모리, 및 인터페이스를 포함할 수 있다. 카세트 부분(120)은 논리 동작 및 산출, 입력/출력 동작, 머신 통신 등을 수행하도록 구성되는 하드웨어 및/또는 소프트웨어 요소를 포함할 수 있다. 카세트 부분(120)은 친숙한 컴퓨터 구성요소, 예컨대 하나 이상의 데이터 프로세서, 하나 이상의 그래픽 프로세서 또는 그래픽 처리 유닛(GPU), 하나 이상의 메모리 서브시스템, 하나 이상의 저장 서브시스템, 하나 이상의 입력/출력(I/O) 인터페이스, 통신 인터페이스 등을 포함할 수 있다. 카세트 부분(120)은 구성요소를 상호연결하고 기능성, 이와 같은 연결 및 디바이스간 통신을 제공하는 하나 이상의 시스템을 포함할 수 있다.In general, the cassette portion 120 is configured to manage access to data stored in a plurality of storage modules located within the cassette portion 120. The cassette portion 120 may include one or more central processing units (CPU), memory, and an interface. Cassette portion 120 may include hardware and / or software components configured to perform logic operations and calculations, input / output operations, machine communications, and the like. The cassette portion 120 may include one or more computer components, such as one or more data processors, one or more graphics processors or a graphics processing unit (GPU), one or more memory subsystems, one or more storage subsystems, one or more input / ) Interface, a communication interface, and the like. Cassette portion 120 may include one or more systems for interconnecting components and providing functionality, such connectivity and inter-device communication.

다양한 구현예에서, 카세트 부분(120)은 베이스 부분(110)에 제거 가능하게 부착되도록 구성된다. 이것은 강화된 데이터 보안을 제공하기 위해 카세트 부분(120)이 베이스 부분(110)으로부터 물리적으로 제거되는 것을 허용한다. 카세트 부분(120)은 그 위에 저장되는 데이터에의 비 인가된 액세스를 더 방지하기 위해 물리적으로 고정될 수 있다. 카세트 부분(120)은 대응하는 베이스 부분(110)에만 삽입 가능하도록 구성될 수 있거나 카세트 부분(120)은 임의의 호환 가능 베이스 부분으로 삽입 가능하도록 구성될 수 있다. 일부 구현예에서, 카세트 부분(120)은 논리 동작 및 산출, 입력/출력 동작, 머신 통신 등을 수행하도록 구성되는 베이스 부분(110)의 하드웨어 및/또는 소프트웨어 요소에 의존하거나 그렇지 않을 경우 이 요소를 이용하도록 구성된다.In various implementations, the cassette portion 120 is configured to removably attach to the base portion 110. This allows the cassette portion 120 to be physically removed from the base portion 110 to provide enhanced data security. Cassette portion 120 may be physically fixed to further prevent unauthorized access to data stored thereon. The cassette portion 120 may be configured to be insertable only in the corresponding base portion 110 or the cassette portion 120 may be configured to be insertable into any compatible base portion. In some implementations, the cassette portion 120 relies on hardware and / or software components of the base portion 110 that are configured to perform logical operations and computations, input / output operations, machine communications, and the like, .

카세트 부분(120)은 다수의 저장 모듈을 전형적으로 포함한다. 복수의 저장 모듈은 나란히 배열될 수 있다. 복수의 저장 모듈은 공유 회로 보드로부터 연장되는 수직 배향으로 배열될 수 있다. 각각의 저장 모듈은 바람직하게 8 내지 10 테라바이트의 저장 용량을 제공할 수 있는 고체 상태 메모리를 포함한다. 당업자는 각각의 저장 모듈 상의 저장 용량의 양이 메모리 디바이스의 이용 가능 용량에 의해 주로 제한되는 것을 인식할 것이다. 고체 상태 메모리 기술의 진보는 단일 메모리 디바이스가 가까운 미래에 수 테라바이트의 데이터를 유지할 수 있게 할 것이다. 이러한 경우에, 각각의 메모리 모듈의 저장 용량은 이와 같은 고용량 메모리 디바이스를 사용함으로써 크게 증대될 수 있다. 따라서, 상기 설명된 메모리 용량 수는 현재 이용 가능한 기술에 기초한다. 이들 수는 일 예로서 단지 제공되고 청구된 발명을 임의의 방식으로 제한하는 것으로 해석되지 않아야 한다. 당업자는 더 새로운 기술이 미래에 이용 가능함에 따라 본 출원에 설명되는 개념을 사용하여 저장 용량이 더 증가될 수 있는 것을 인식할 것이다.The cassette portion 120 typically includes a plurality of storage modules. The plurality of storage modules may be arranged side by side. The plurality of storage modules may be arranged in a vertical orientation extending from the shared circuit board. Each storage module preferably includes a solid state memory capable of providing 8 to 10 terabytes of storage capacity. Those skilled in the art will recognize that the amount of storage capacity on each storage module is primarily limited by the available capacity of the memory device. Advances in solid state memory technology will allow a single memory device to retain several terabytes of data in the near future. In this case, the storage capacity of each memory module can be greatly increased by using such a high-capacity memory device. Thus, the number of memory capacities described above is based on currently available technology. These numbers are merely provided as an example and should not be construed as limiting the claimed invention in any way. Those skilled in the art will recognize that storage capacity may be further increased using the concepts described in this application as newer technology is available in the future.

도 2a 내지 도 2f는 본 발명에 따른 일 구현예에서 도 1의 고밀도 고체 상태 저장 유닛(100)을 예시하는 상이한 도면이다. 이와 같은 예에서, 도 2a는 고밀도 고체 상태 저장 유닛(100)의 정면도를 도시한다. 알 수 있는 바와 같이, 베이스 부분(110)은 공기를 베이스 부분(110)의 내부로 불어 보내기 위해, 예를 들어 내부 전자 장치의 냉각을 지원하기 위해 하나 이상의 팬이 장착될 수 있는 하나 이상의 벤트를 포함한다. 카세트 부분(120)은 공기를 카세트 부분(110)의 내부로 불어 보내기 위해, 예를 들어 내부 전자 장치 및 다수의 저장 모듈의 냉각을 지원하기 위해 하나 이상의 팬이 장착될 수 있는 하나 이상의 벤트를 포함한다.2A-2F are different views illustrating the high-density solid state storage unit 100 of FIG. 1 in one embodiment in accordance with the present invention. In such an example, FIG. 2A shows a front view of the high density solid state storage unit 100. As can be appreciated, the base portion 110 may include one or more vents that may be mounted with one or more fans, for example to assist cooling of the internal electronics, to blow air into the interior of the base portion 110 . The cassette portion 120 includes one or more vents to which one or more fans may be mounted to blow air into the interior of the cassette portion 110, for example, to support cooling of the internal electronics and a plurality of storage modules do.

카세트 부분(120)은 베이스 부분(110)에 물리적 고정, 연결, 또는 결합되는 하나 이상의 물리 메커니즘을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 2a는 카세트 부분(120)을 베이스 부분(110)에 고정하는 하나 이상의 스크류를 예시한다. 카세트 부분(120)은 카세트 부분(120)이 베이스 부분(110)에 고정되는 것을 용이하게 하는 다른 특징의 하나 이상의 가이드, 레일, 트랙을 포함할 수 있다. 일부 양태에서, 고정 메커니즘의 카세트 부분(120)과 베이스 부분 사이의 인터페이스는 카세트 부분(120)에서 진동을 감소시키거나 감쇠시키는 에너지 전달을 제공할 뿐만 아니라 전기 연결을 제공하는 것과 같은 다수의 목적을 달성할 수 있다.The cassette portion 120 may include one or more physical mechanisms that are physically fixed, connected, or coupled to the base portion 110. For example, FIG. 2A illustrates one or more screws that secure the cassette portion 120 to the base portion 110. The cassette portion 120 may include one or more guides, rails, and tracks of other features that facilitate the cassette portion 120 to be secured to the base portion 110. In some aspects, the interface between the cassette portion 120 and the base portion of the securing mechanism provides multiple purposes such as providing electrical connection as well as providing energy transfer to reduce or attenuate vibrations in the cassette portion 120 Can be achieved.

도 2b는 도 2a의 정면도와 반대인 고밀도 고체 상태 저장 유닛(100)의 배면도를 도시한다. 알 수 있는 바와 같이, 베이스 부분(110)은 공기를 베이스 부분(110)으로부터 외부로 불어 보내기 위해 하나 이상의 팬이 장착될 수 있는 하나 이상의 벤트를 포함한다. 베이스 부분(110)은 외부 구성요소로의 연결을 용이하게 하는 이더넷, 범용 직렬 버스(USB), 모니터 포트 등과 같은 하나 이상의 인터페이스를 포함할 수 있다. 베이스 부분(110)은 다양한 공지된 구성에 하나 이상의 전원을 더 포함할 수 있다.FIG. 2B shows a rear view of the high-density solid state storage unit 100 opposite to the front view of FIG. 2A. As can be seen, the base portion 110 includes one or more vents to which one or more fans can be mounted to blow air from the base portion 110 to the outside. Base portion 110 may include one or more interfaces, such as Ethernet, Universal Serial Bus (USB), monitor port, etc., that facilitate connection to external components. The base portion 110 may further include one or more power sources in various known configurations.

도 2c는 고밀도 고체 상태 저장 유닛(100)의 좌측 도면을 도시한다. 베이스 부분(110)은 베이스 부분(110)이 동작을 위해 랙 또는 캐비넷에 고정되는 것을 허용하는 하나 이상의 개구부, 인터페이스 등을 포함할 수 있다. 도 2d는 고밀도 고체 상태 저장 유닛(100)의 우측 도면을 도시한다. 도 2e는 고밀도 고체 상태 저장 유닛(100)의 상면도를 도시한다. 도 2f는 고밀도 고체 상태 저장 유닛(100)의 저면도를 도시한다.2C shows a left side view of the high density solid state storage unit 100. FIG. The base portion 110 may include one or more openings, interfaces, etc. that allow the base portion 110 to be secured to the rack or cabinet for operation. 2 (d) shows a right-side view of the high-density solid-state storage unit 100. FIG. FIG. 2E shows a top view of the high-density solid state storage unit 100. FIG. FIG. 2F shows a bottom view of the high-density solid state storage unit 100. FIG.

이들 예에서, 베이스 부분(110)으로부터 카세트 부분(120)의 제거 가능 성질로 더 분명히 예시된다. 카세트 부분(120)이 베이스 부분(110)으로부터 용이하게 제거되는 것을 허용하는 것은 다양한 장점을 제공한다. 종래에, 하드 드라이브는 제거 가능 스토리지를 위한 매체를 제공한다. 그러나, 하드 드라이브의 밀도는 증가되었지만, 그것의 용적 또는 폼 팩터는 동일하게 유지되었다. 카세트 부분(120)은 그 위에 저장되는 데이터의 추가 보호를 위해 제거 가능성의 이점을 고밀도 스토리지에 제공한다.In these examples, the removable nature of the cassette portion 120 from the base portion 110 is more clearly illustrated. Allowing the cassette portion 120 to be easily removed from the base portion 110 provides a variety of advantages. Conventionally, hard drives provide a medium for removable storage. However, although the density of the hard drive was increased, its volume or form factor remained the same. The cassette portion 120 provides high-density storage with the benefit of elimination for further protection of the data stored thereon.

베이스 부분(110)으로부터 카세트 부분(120)의 제거 가능성은 또한 도전을 제공하며 그것의 일부는 아래에 더 상세히 논의된다. 예를 들어, 베이스 부분(110)과 카세트 부분(120) 사이에 전기 및 물리 결합을 제공할 필요가 있다. 전기 및 물리 결합은 삽입 및 제거 사이클의 제품 수명에 견뎌 내기에 충분히 강할 필요가 있다. 또 추가의 예에서, 삽입은 수행하고 고정하기에 상대적으로 용이해야 한다. 다른 예에서, 발생할 수 있는 잡음 및 진동을 감소시킬 필요가 있다.The ability to remove the cassette portion 120 from the base portion 110 also provides a challenge, some of which are discussed in more detail below. For example, there is a need to provide electrical and physical coupling between the base portion 110 and the cassette portion 120. The electrical and physical coupling needs to be strong enough to withstand the product life of the insertion and removal cycles. In yet another example, the insertion should be relatively easy to perform and fix. In another example, there is a need to reduce possible noise and vibration.

카세트 패키징Cassette packaging

다양한 구현예에서, 카세트 부분(120)은 다수의 저장 모듈을 패키징하는 것에 지향되는 하나 이상의 특징을 포함한다. 하나의 특징은 베이스 부분(110)과 카세트 부분(120) 사이에 에너지 전달을 더 제공하면서 그들 사이에 전기 및 물리 결합을 제공한다. 다른 특징은 테이퍼진 가이드를 이용하는 비교적 용이한 삽입을 제공한다. 제조 공정 변화의 원인이 될 뿐만 아니라, 발생할 수 있는 잡음 및 진동을 감소시키기 위해, 카세트 부분(120)은 갭을 충전하거나 구성요소를 분리하는 특징을 포함할 수 있다.In various implementations, cassette portion 120 includes one or more features directed to packaging a plurality of storage modules. One feature further provides energy transfer between the base portion 110 and the cassette portion 120, providing electrical and physical coupling therebetween. Other features provide a relatively easy insertion using a tapered guide. To reduce manufacturing noise and vibration as well as cause manufacturing process variations, the cassette portion 120 may include features to fill the gap or separate components.

도 3은 본 발명에 따른 일 구현예에서 도 1의 고밀도 고체 상태 저장 유닛(100)의 카세트 부분(120)의 도면이다. 다양한 구현예에서, 카세트 부분(120)은 다수의 저장 모듈 내에 저장되는 데이터에의 액세스 및 데이터의 보안을 제공하는 하나 이상의 특징을 포함한다. 이들 특징의 일부는 카세트 부분(120)의 패키징, 예컨대 데이터가 베이스 부분(110)으로부터 카세트 부분(120)의 제거를 통해 어떻게 물리적으로 고정될 수 있는지와 관련된다. 예를 들어, 카세트 부분(120)은 귀중품 보관실 또는 금고와 같은 안전한 위치에 고정될 수 있는 베이스 부분(110)으로부터 물리적으로 제거될 수 있다. 일 양태에서, 카세트 부분(120)은 베이스 부분(110)으로 재삽입될 때 동작을 재개하는데 필요한 모든 데이터 및 메타데이터를 포함한다.Figure 3 is a view of the cassette portion 120 of the high density solid state storage unit 100 of Figure 1 in one embodiment in accordance with the present invention. In various implementations, the cassette portion 120 includes one or more features that provide access to data stored in a plurality of storage modules and the security of the data. Some of these features are related to how packaging of the cassette portion 120, e.g., how data can be physically fixed through removal of the cassette portion 120 from the base portion 110. For example, the cassette portion 120 may be physically removed from the base portion 110 which may be secured in a secure position, such as a valuables storage or safe. In one aspect, the cassette portion 120 includes all the data and metadata needed to resume operation when reinserted into the base portion 110.

이들 특징의 일부는 카세트 부분(120)의 패키징, 예컨대 카세트 부분(120)의 다수의 저장 모듈 및 다른 하드웨어 요소가 고밀도 고체 상태 저장 유닛(100)의 선택 동안에 어떻게 비손상을 유지하는지와 관련된다. 팬의 기계적 운동, 열 팽창 및 수축, 및 다른 에너지 오염은 민감한 구성요소, 전기 연결을 손상시키거나, 데이터를 코럽트(corrupt)시킬 수 있다. 일 양태에서, 카세트 부분(120)은 열 및 진동이 베이스 부분(110)에 전달될 수 있는 하나 이상의 지점을 포함하여 카세트 부분(120)의 구성요소가 최적 조건 내에서 동작하는 것을 허용한다.Some of these features are related to how packaging of the cassette part 120, e.g., multiple storage modules and other hardware components of the cassette part 120, remain intact during the selection of the high density solid state storage unit 100. Mechanical movement, thermal expansion and contraction, and other energy contamination of the fan can damage sensitive components, electrical connections, or corrupt data. In one aspect, the cassette portion 120 includes at least one point at which heat and vibration can be transmitted to the base portion 110 to allow the components of the cassette portion 120 to operate within optimal conditions.

다양한 구현예에서, 이들 특징의 일부는 카세트 부분(120) 내에 저장되는 데이터의 보안, 예컨대 그 내에 저장되는 암호화된 데이터에의 액세스를 가능하게 하는 신뢰 플랫폼 모델을 카세트 부분(120)이 어떻게 포함하는지와 관련된다. 심지어 카세트 부분(120)이 베이스 부분(110)으로부터 물리적으로 제거되고 안전한 위치에 고정된 상태에서, 사용자는 신뢰 플랫폼 모듈(또는 키)를 여전히 더 제거하고 키를 개별 위치에 저장할 수 있다. 카세트 부분(120)은 베이스 부분(110)으로 삽입될 때 동작을 재개하는데 필요한 모든 데이터 및 메타데이터를 포함할 수 있기 때문에, 키 및 카세트 부분(120)의 조합이 요구된다.In various implementations, some of these features include how the cassette portion 120 includes a trusted platform model that allows for the security of the data stored in the cassette portion 120, e.g., the encrypted data stored therein Lt; / RTI > Even with the cassette portion 120 physically removed from the base portion 110 and secured in a secure position, the user can still remove the trusted platform module (or key) and store the key in a separate location. The combination of the key and cassette part 120 is required because the cassette part 120 may contain all the data and metadata necessary to resume operation when inserted into the base part 110.

따라서, 카세트 부분(120)은 요소가 동작할 수 있는 최적 환경을 제공함으로써 데이터를 안전하게 하기 위해 패키징 될 수 있다. 더욱이, 카세트 부분(120)은 절도, 화재, 또는 다른 물리적 손상으로부터 데이터를 안전하게 하기 위해 베이스 부분(110)으로부터 물리적으로 제거될 수 있다. 부가적으로, 카세트 부분(120)에 대한 키는 물리적으로 제거될 수 있어 카세트(120)가 데이터를 비 인가된 액세스로부터 안전하게 하는 베이스 부분(110)에 남아 있는 것을 허용한다.Thus, the cassette portion 120 can be packaged to secure the data by providing an optimal environment in which the elements can operate. Moreover, the cassette portion 120 can be physically removed from the base portion 110 to secure data from theft, fire, or other physical damage. Additionally, the key for the cassette part 120 can be physically removed, allowing the cassette 120 to remain in the base part 110, which makes the data safe from unauthorized access.

도 3을 다시 참조하면, 카세트 부분(120)은 내부 구성요소에 액세스를 허용하기 위해 제거될 수 있는 상단 플레이트(310) 및 하단 플레이트(도시되지 않음)를 포함할 수 있다. 다양한 구현예에서, 카세트 부분(120)은 내부 구성요소와 상단 플레이트 사이에 갭 충전 재료의 층을 포함한다. 갭 충전 재료의 일부 예는 발포 또는 다른 진동/음향 감쇠 재료를 포함한다. 카세트 부분(120)은 또한 내부 구성요소와 하단 플레이트 사이에 갭 충전 재료의 층을 포함할 수 있다. 갭 충전 재료는 구성요소 및/또는 구조적 요소를 서로로부터 분리하는 동안에 제조 공정의 공정 변화를 더 설명할 수 있다. 갭 충전 재료는 최적 동작을 위해 요구되는 팬 등과 같은 카세트 부분(120)의 내부 구성요소의 진동 보상을 더 제공할 수 있다. 카세트 부분(120)은 하나 이상의 목적을 달성하는 스크류, 버튼, 래치, 액세스 포트 등과 같은 다른 종래의 요소를 더 포함할 수 있다. 카세트 부분(120)은 하나 이상의 변형 억제 또는 변조 방지(temper evident) 특징을 더 포함할 수 있다.Referring again to FIG. 3, the cassette portion 120 may include a top plate 310 and a bottom plate (not shown) that may be removed to allow access to the internal components. In various embodiments, the cassette portion 120 includes a layer of gap fill material between the inner component and the top plate. Some examples of gap fill materials include foam or other vibration / acoustic damping material. The cassette portion 120 may also include a layer of gap fill material between the inner component and the bottom plate. The gap fill material can further explain the process variations of the fabrication process while separating the components and / or structural elements from each other. The gap fill material may further provide vibration compensation of internal components of the cassette portion 120, such as a fan, etc., required for optimal operation. The cassette portion 120 may further include other conventional elements such as screws, buttons, latches, access ports, etc. to accomplish one or more of the purposes. Cassette portion 120 may further include one or more deformation suppression or tamper evident features.

도 4a 내지 도 4d는 본 발명에 따른 일 구현예에서 도 3의 카세트 부분(120)을 예시하는 상이한 도면이다. 예를 들어, 도 4a는 카세트 부분(120)의 정면도를 도시한다. 카세트 부분(110)은 공기를 카세트 부분(110)의 내부로 불어 보내기 위해 하나 이상의 팬이 장착될 수 있는 하나 이상의 벤트를 포함한다. 도 4a는 전면 플레이트를 카세트 부분(120)에 고정하는 하나 이상의 스크류뿐만 아니라 카세트 부분(120)을 베이스 부분(110)에 고정하는 하나 이상의 스크류를 예시한다.4A-4D are different views illustrating the cassette portion 120 of FIG. 3 in one embodiment in accordance with the present invention. For example, FIG. 4A shows a front view of cassette portion 120. The cassette portion 110 includes one or more vents through which one or more fans can be mounted to blow air into the interior of the cassette portion 110. 4A illustrates one or more screws that secure the cassette portion 120 to the base portion 110 as well as one or more screws that secure the front plate to the cassette portion 120. [

도 4a는 또한 신뢰 플랫폼 모듈(TPM)(또한 본 개시에서 "키"로 언급됨)의 일 구현예를 도시한다. TPM 또는 키는 복수의 고밀도 플래시 기반 저장 모듈 내에 저장되는 데이터를 안전하게 하기 위해 사용될 수 있다. 키는 다양한 형태를 취할 수 있다. 이와 같은 예에서, 키는 유니버설 직렬 버스(USB) 스타일 썸 드라이브 또는 포브(fob)로 도시된다. USB 사양이 발전되었던 동안에 추가되었던 일부를 포함하는 수개의 타입의 USB 커넥터가 있다. 원래의 USB 사양은 표준-A 및 표준-B 플러그 및 리셉터클을 상술한다. USB 2.0 사양은 미니-B 플러그 및 리셉터클을 추가했다.4A also illustrates an implementation of a Trusted Platform Module (TPM) (also referred to herein as a "key"). The TPM or key may be used to secure data stored in a plurality of high density flash based storage modules. Keys can take a variety of forms. In such an example, the key is shown as a universal serial bus (USB) style thumb drive or fob. There are several types of USB connectors, including some that were added during the development of the USB specification. The original USB specification details Standard-A and Standard-B plugs and receptacles. The USB 2.0 specification adds mini-B plugs and receptacles.

TPM 또는 키는 USB 스타일 커넥터의 맞춤형 핀 구성의 표준을 이용할 수 있다. 일반적으로, USB 2.0 표준-A 타입의 USB 플러그는 USB 2.0 표준-A 타입 리셉터클로 삽입되는 평탄 직사각형이다. 표준-B 플러그는 경사진 외부 코너를 갖는 정사각형 형상을 갖는다.The TPM or key can take advantage of the standard of customized pin configuration for USB style connectors. Generally, the USB 2.0 standard -A type USB plug is a flat rectangle inserted into a USB 2.0 standard -A type receptacle. The Standard-B plug has a square shape with an inclined outer corner.

도 4b는 도 4a의 정면도와 반대인 고밀도 고체 상태 저장 유닛(100)의 배면도를 도시한다. 알 수 있는 바와 같이, 카세트 부분(110)은 공기가 카세트 부분(120)으로부터 베이스 부분(110)으로 전달될 때 통과하는 하나 이상의 벤트를 포함한다. 카세트 부분(120)은 베이스 부분(110)으로의 연결(구조 및 전기 둘 다)을 용이하게 하는 하나 이상의 인터페이스를 포함할 수 있다. 도 4c는 카세트 부분(120)의 좌측 측면을 도시한다. 카세트 부분(120)은 하나 이상의 개구부, 인터페이스 등을 포함할 수 있다. 도 4d는 카세트 부분(120)의 우측 도면을 도시한다. 이들 예에서, 카세트 부분(120)은 베이스 부분(110)과 상호연결을 용이하게 하는 가이드 및 포스트와 같은 하나 이상의 메커니즘을 포함한다.FIG. 4B shows a back view of the high-density solid state storage unit 100 opposite to the front view of FIG. 4A. As can be seen, the cassette portion 110 includes one or more vents that pass when air is delivered from the cassette portion 120 to the base portion 110. The cassette portion 120 may include one or more interfaces to facilitate connection (both structural and electrical) to the base portion 110. 4C shows the left side of the cassette part 120. Fig. The cassette portion 120 may include one or more openings, interfaces, and the like. Figure 4d shows the right side view of the cassette part (120). In these examples, the cassette portion 120 includes one or more mechanisms, such as guides and posts, that facilitate interconnection with the base portion 110.

도 5는 본 발명에 따른 일 구현예에서 도 1의 카세트 부분(120)의 다양한 내부 요소의 패키징을 예시하는 도면이다. 도 5는 상단 플레이트(310)가 제거된 카세트 부분(120)의 상면도를 도시한다. 카세트 부분(120)은 수직 배향으로 나란히 배열되는 다수의 저장 모듈(510)을 전형적으로 포함한다.FIG. 5 is a diagram illustrating packaging of various internal elements of the cassette portion 120 of FIG. 1 in one embodiment in accordance with the present invention. Figure 5 shows a top view of the cassette portion 120 with the top plate 310 removed. The cassette portion 120 typically includes a plurality of storage modules 510 arranged side by side in a vertical orientation.

저장 모듈(510)은 고밀도 고체 상태 저장 유닛(100)에 사용될 수 있다. 예를 들어, 저장 모듈(510)은 플래시 컨트롤러 및 하나 이상의 플래시 모듈을 포함할 수 있다. 플래시 컨트롤러는 로직 또는 프로그램 코드를 실행하거나 응용 주문형 기능성을 제공하도록 구성되는 하드웨어 및/또는 소프트웨어 요소를 포함하는 하나 이상의 프로세서, FPGA, ASIC, 또는 다른 마이크로컨트롤러를 나타낸다. 플래시 모듈은 플래시 메모리 모듈 또는 다른 고체 상태 디바이스(SSD)를 나타낸다. 저장 모듈(510)의 일부 예는 캘리포니아주 새너제이에 소재하는 Skyera Inc.에 의해 제공된다.The storage module 510 may be used in the high density solid state storage unit 100. For example, storage module 510 may include a flash controller and one or more flash modules. A flash controller represents one or more processors, FPGAs, ASICs, or other microcontrollers including hardware and / or software elements configured to execute logic or program code or to provide application-specific functionality. The flash module represents a flash memory module or other solid state device (SSD). Some examples of storage module 510 are provided by Skyera Inc. of San Jose, CA.

저장 모듈(510)의 패키징을 최대화하기 위해, 카세트 부분(120)은 브리지 보드(520)를 포함한다. 브리지 보드(520)는 실질적으로 저장 모듈(510) 중 하나와 동일한 폼 팩터를 이용하여 카세트 부분(120)의 전면 부분(530)과 카세트 부분(120)의 후면 부분(540) 사이에 전기 전력 연결을 제공하도록 구성된다. 전면 부분(530)은 고밀도 고체 상태 저장 유닛(100)의 전면과 인터페이스할 때 사용자에게 액세스 가능한 하나 이상의 팬, 버튼, 스위치 등을 동작시킬 뿐만 아니라 TMP 또는 키와 인터페이스하도록 구성되는 구성요소를 포함할 수 있다. 후면 부분(540)은 베이스 부분(110)의 구성요소와 인터페이스하도록 구성되는 구성요소를 포함할 수 있다. 후면 부분(540)은 저장 모듈(510) 및 브리지 보드(520) 각각에 대한 리셉터클 인터페이스를 갖는 회로 보드와 같이 더 연장될 수 있다. 브리지 보드(520)는 카세트 부분(120)의 전면 부분(530)과 카세트 부분(120)의 후면 부분(540) 사이에 통신 라인을 제공하도록 더 구성될 수 있다.To maximize the packaging of the storage module 510, the cassette portion 120 includes a bridge board 520. The bridge board 520 is electrically coupled between the front portion 530 of the cassette portion 120 and the rear portion 540 of the cassette portion 120 using substantially the same form factor as one of the storage modules 510. [ . The front portion 530 includes components that are configured to interface with the TMP or key as well as operate one or more fans, buttons, switches, etc. that are accessible to the user when interfacing with the front of the high density solid state storage unit 100 . The back portion 540 may include components configured to interface with the components of the base portion 110. The rear portion 540 may be further extended, such as a circuit board having a receptacle interface for the storage module 510 and the bridge board 520, respectively. The bridge board 520 may be further configured to provide a communication line between a front portion 530 of the cassette portion 120 and a rear portion 540 of the cassette portion 120. [

도 6a 내지 도 6b는 본 발명의 일 구현예에서 보안 및 진동 감소를 제공하는 도 3의 카세트 부분(120)의 요소를 예시하는 도면이다. 이와 같은 예에서, 도 6a는 베이스 부분(110)으로부터 연결을 수용하는 물리 연결 지점을 제공할 수 있는 인터페이스(610)를 도시한다. 인터페이스(620)는 물리 및 전기 연결 둘 다를 베이스 부분(110)에 제공할 수 있다. 인터페이스(620)는 카세트 부분(120)과 연관되는 진동 또는 다른 하모닉스를 베이스 부분(110)으로 전달하도록 더 구성된다. 따라서, 인터페이스(620)는 카세트 부분(110)의 구성요소 상에 응력을 감소시키고, 인터페이스 커넥터를 보호하고, 카세트 부분(120)을 베이스 부분(110)에 물리적으로 고정한다.6A-6B are diagrams illustrating elements of the cassette portion 120 of FIG. 3 that provide security and vibration reduction in one embodiment of the invention. In such an example, FIG. 6A illustrates an interface 610 that may provide a physical connection point that accepts a connection from the base portion 110. The interface 620 may provide both the physical and electrical connections to the base portion 110. The interface 620 is further configured to transmit vibration or other harmonics associated with the cassette portion 120 to the base portion 110. Thus, the interface 620 reduces stress on the components of the cassette portion 110, protects the interface connector, and physically secures the cassette portion 120 to the base portion 110. [

도 6a는 하나 이상의 가이드(630A 및 630B)를 더 도시한다. 가이드(630A 및 630B)는 베이스 부분(110)으로 카세트 부분(120)의 삽입 및 제거를 용이하게 하도록 구성된다. 가이드(630A 및 630B)는 에너지 전달을 카세트 부분(120)으로부터 베이스 부분(110)으로 더 제공할 수 있다. 도 6b는 가이드(630B)를 더 도시한다. 가이드(630B)는 카세트 스테이션(120)이 그 자체를 베이스 스테이션(110)으로 끌어당기는 것을 허용하기 위해 영역(640)에서 테이퍼진다. 서로 대향하여 위치되는 영역(640)은 베이스 부분(110)의 가이드 구성요소를 수용하는 웨지 수용기를 형성한다. 더욱이, 가이드(630B)는 더 좋은 끼워맞춤을 제공할 뿐만 아니라 상부 및 하부 채널을 앞에서 뒤까지 셀프 가이드로 형성하기 위해 완만하게 되어 있다. 종래의 가이드는 직각으로 단지 차단되고 공정 변화를 설명하지 않는다. 따라서, 가이드가 그것의 수용기로 끼워맞춰질 수 있지만, 그것은 전적으로 고정되지 않을 수 있다. 대조적으로, 가이드(630A 및 630B)는 고정 끼워맞춤을 보장하는 테이퍼를 제공한다. 고정 끼워맞춤은 에너지 및 진동 전달이 발생할 수 있는 부가 표면적을 제공할 뿐만 아니라, 빠짐에 대한 보호까지도 제공한다.6A further illustrates one or more guides 630A and 630B. The guides 630A and 630B are configured to facilitate insertion and removal of the cassette portion 120 into the base portion 110. [ The guides 630A and 630B may further provide energy transfer from the cassette portion 120 to the base portion 110. [ Figure 6b further shows guide 630B. The guide 630B tapers in the area 640 to allow the cassette station 120 to pull itself into the base station 110. [ The areas 640 facing each other form a wedge receiver that receives the guide component of the base portion 110. [ Moreover, the guide 630B not only provides better fit but also is gentle to form the upper and lower channels from front to back as a self-guide. Conventional guides are only cut off at right angles and do not account for process variations. Thus, although the guide may fit into its receptacle, it may not be entirely fixed. In contrast, guides 630A and 630B provide a taper that ensures secure fit. Fixed fit not only provides additional surface area where energy and vibration transmission can occur, but also provides protection against dropout.

상기 논의된 바와 같이, 카세트 부분(120)은 그 내에 저장되는 데이터의 보안을 제공하는 다양한 양태에서 특징을 포함한다. 예를 들어, 카세트 부분(120)은 안전한 위치에 고정될 수 있는 베이스 부분(110)으로부터 물리적으로 제거될 수 있다. 일 양태에서, 카세트 부분(120)은 베이스 부분(110)으로 삽입될 때 동작을 재개하는데 필요한 모든 데이터 및 메타데이터를 포함한다. 다른 예에서, 카세트 부분(120)은 열 및 진동이 베이스 부분(110)에 전달될 수 있는 하나 이상의 지점을 포함하여 카세트 부분(120)의 구성요소가 최적 조건 내에서 동작하는 것을 허용한다.As discussed above, the cassette portion 120 includes features in various aspects to provide security of the data stored therein. For example, the cassette portion 120 can be physically removed from the base portion 110 that can be secured in a secure position. In one aspect, the cassette portion 120 includes all of the data and metadata necessary to resume operation when inserted into the base portion 110. In another example, the cassette portion 120 includes at least one point at which heat and vibration can be transmitted to the base portion 110 to allow components of the cassette portion 120 to operate within optimal conditions.

이중 온도 선택Dual temperature selection

카세트 부분(120)은 공기를 카세트 부분(120)의 전면 내로 끌어당기고 공기를 카세트 부분(120)의 후면 외로 배기하기 전에 저장 모듈(520)과 같은 중요 구성요소에 걸쳐 공기를 불어 보내는 냉각 시스템을 구현할 수 있다. 카세트 부분(120)의 후면이 베이스 부분(110)의 일부로 환기되기 때문에, 하나 이상의 특징은 복수의 환경 구역을 위해 제공될 수 있다. 이들 특징은 배기를 위해 요구되는 영역을 통합할 뿐만 아니라 개별 구역 사이에서 간섭을 최소화할 수 있다.The cassette portion 120 draws a cooling system that draws air into the front of the cassette portion 120 and blows air over important components such as the storage module 520 before venting air out of the rear side of the cassette portion 120 Can be implemented. Because the back side of the cassette portion 120 is vented to a portion of the base portion 110, one or more features may be provided for a plurality of environmental spaces. These features not only integrate the area required for venting, but also minimize interference between individual zones.

도 7은 본 발명의 일 구현예에서 이중 온도 구역을 갖는 도 3의 카세트 부분(120)의 단면을 예시하는 도면이다. 이와 같은 예에서, 베이스 스테이션(110)은 이중 환경 구역을 제공하기 위해 하나 이상의 특징을 갖춘다. 다수의 환경 구역에 대한 요구는 특정 구성요소의 최적 동작에 대한 요건에 기초할 수 있다. 따라서, 일부 구성요소는 상이한 조건 하에 동작 가능할 수 있고 이들 고려사항은 더 소형이고 효율적인 인클로저를 설계하기 위해 사용될 수 있다.Figure 7 is a diagram illustrating a cross-section of the cassette portion 120 of Figure 3 with dual temperature zones in one embodiment of the invention. In such an example, the base station 110 has one or more features to provide a dual environmental zone. The need for multiple environmental zones may be based on requirements for optimal operation of a particular component. Thus, some components may be operable under different conditions and these considerations may be used to design a smaller and more efficient enclosure.

이와 같은 예에서, 도 7의 구조체(710)는 카세트 부분(120)을 나가는 공기흐름 및 베이스 부분(110)을 나가는 공기흐름을 분리하도록 구성된다. 이와 같은 구현예에서, 구조체(710)는 2개의 공기흐름을 구역(720) 및 구역(730)으로 분리하는 램프를 형성한다. 구조체(710)는 공간을 복수의 구역 또는 파티션으로 분리하는 하나 이상의 변형, 램프, 윙, 장애물, 인클로저 등을 포함할 수 있다.In such an example, the structure 710 of FIG. 7 is configured to separate the airflow exiting the cassette portion 120 and the airflow exiting the base portion 110. In such an embodiment, the structure 710 forms a ramp separating the two air streams into a zone 720 and a zone 730. The structure 710 may include one or more deformations, lamps, wings, obstructions, enclosures, etc., that separate the space into a plurality of sections or partitions.

따라서, 카세트 부분(120)의 구성요소는 베이스 부분(110)의 구성요소와 상이한 조건 하에 동작 가능할 수 있다. 따라서, 카세트 부분(110)의 냉각 전략은 다른 구역과의 실질적인 간섭을 초래하거나 다른 구역의 효율을 포함하는 것 없이 베이스 부분(110)의 냉각 전략과 상이할 수 있다. 적어도 하나의 구역이 제거 카세트를 위해 지정되는 분리 구역을 포함하는 것은 또한 카세트(120) 및 베이스 부분(110) 둘 다에 대해 더 소형이고 효율적인 인클로저 설계를 허용한다.Thus, the components of the cassette portion 120 may be operable under conditions different from those of the base portion 110. Thus, the cooling strategy of the cassette part 110 may differ from the cooling strategy of the base part 110 without causing substantial interference with other areas or including efficiency of other areas. The fact that at least one zone includes the separation zone designated for the removal cassette also allows a smaller and more efficient enclosure design for both the cassette 120 and the base portion 110.

데이터 보안Data Security

상기 논의된 바와 같이, 고밀도 고체 상태 저장 유닛(100)은 카세트(120) 내에 저장되는 데이터를 물리적으로 및 암호로 둘 다 안전하게 하는 하나 이상의 특징을 포함한다. 일 구현예에서, 고밀도 고체 상태 저장 유닛(100)은 신뢰 플랫폼 모듈(TPM)을 이용한다. 다양한 구현예에서, TPM 또는 키는 USB-스타일 커넥터를 이용하는 특수 제거식 모듈이다. 키는 그것의 보호 하에 저장 모듈(520)에 저장되는 데이터에 액세스하는데 필요한 하드웨어 및/또는 정보를 포함한다. 키는 카세트 스테이션(120)에 특정한 암호화 키를 저장할 수 있다. 키는 또한 고밀도 고체 상태 저장 유닛(100)이 지정된 하드웨어 설정을 갖고 지정된 소프트웨어를 사용하고 있는 것을 증명하는 점에서 플랫폼 무결성을 제공할 수 있다.As discussed above, the high density solid state storage unit 100 includes one or more features that secure both the physical and cryptographic data stored in the cassette 120. In one embodiment, the high density solid state storage unit 100 utilizes a Trusted Platform Module (TPM). In various implementations, the TPM or key is a special removal module utilizing a USB-style connector. The key includes the hardware and / or information needed to access the data stored in the storage module 520 under its protection. The key may store an encryption key specific to the cassette station 120. The key can also provide platform integrity in that the high density solid state storage unit 100 has a specified hardware configuration and proves that it is using the designated software.

도 8은 본 발명의 일 구현예에서 도 3의 카세트 스테이션(120)의 데이터 보안 특징을 예시하는 도면이다. 이와 같은 예에서, TPM 칩(800)은 승인 키(EK)로 불려지는 키 쌍을 포함한다. 쌍은 TPM 칩(800) 내부에서 유지되고 소프트웨어에 의해 액세스될 수 없다. 스토리지 루트 키(SRK)는 사용자 또는 관리자가 시스템의 소유를 취할 때 생성된다. 이와 같은 키 쌍은 승인 키 및 소유자 지정 패스워드에 기초하여 TPM 칩(800)에 의해 생성될 수 있다. 증명 아이덴티티 키(AIK)로 불려지는 제2 키는 비 인가된 펌웨어 및 소프트웨어 수정에 대해 카세트 스테이션(120)을 보호하기 위해 사용될 수 있다.Figure 8 is a diagram illustrating data security features of the cassette station 120 of Figure 3 in one embodiment of the invention. In such an example, the TPM chip 800 includes a key pair called an authorization key (EK). The pair is maintained inside the TPM chip 800 and can not be accessed by software. The storage root key (SRK) is created when a user or an administrator takes ownership of the system. Such a key pair may be generated by the TPM chip 800 based on an authorization key and an owner specified password. A second key, referred to as a proof identity key (AIK), may be used to protect the cassette station 120 for unauthorized firmware and software modifications.

따라서, 카세트 부분(120)이 베이스 부분(110)으로부터 물리적으로 제거되더라도, 베이스 부분(110)으로 삽입될 때 동작을 재개하는 데 필요한 모든 데이터 및 메타데이터는 TPM 칩(800)에 의해 안전하게 유지된다. 카세트 스테이션(120)으로부터 TPM 칩(800)을 간단히 제거하는 것은 그 안의 저장 모듈로의 물리적 액세스가 나중에 획득되더라도 데이터의 보안을 더 보존한다.Thus, even though the cassette portion 120 is physically removed from the base portion 110, all data and metadata needed to resume operation when inserted into the base portion 110 are securely held by the TPM chip 800 . Simply removing the TPM chip 800 from the cassette station 120 further preserves the security of the data even if physical access to the storage module therein is later obtained.

따라서, 다양한 구현예에서, 카세트 부분(120) 내에 저장되는 데이터는 TPM 칩(800)을 제거함으로써 안전하게 될 수 있다. 카세트(120)는 비 인가된 액세스를 방지하는 동안에 베이스 부분(110) 내에 남겨질 수 있다. 심지어 카세트 부분(120)이 베이스 부분(110)으로부터 물리적으로 제거된 상태에서, TPM 칩(800)은 제거되어 분리 위치에 더 저장될 수 있다. 비 인가된 사용으로 카세트 부분(110)이 베이스 부분(120)에 재연결되더라도, 카세트 부분(120) 내에 저장되는 데이터는 암호화를 유지하고 다른 방법으로 안전하게 유지된다. 일 양태에서, 카세트 부분(120) 및 베이스 부분(110)은 TPM 칩(800)의 존재 없이 동작하는 것을 거부할 수 있다. 카세트 부분(120)은 베이스 부분(110)으로 삽입될 때 동작을 재개하는데 필요한 모든 데이터 및 메타데이터를 포함할 때, TPM 칩(800) 및 카세트 부분(120)의 조합이 요구된다.Thus, in various implementations, the data stored in the cassette portion 120 can be secured by removing the TPM chip 800. The cassette 120 may be left in the base portion 110 while preventing unauthorized access. With the cassette portion 120 physically removed from the base portion 110, the TPM chip 800 can be removed and further stored in the detached position. Even though the cassette portion 110 is reconnected to the base portion 120 in unauthorized use, the data stored in the cassette portion 120 remains encrypted and remains secure in some other way. In one aspect, cassette portion 120 and base portion 110 may refuse to operate without the presence of TPM chip 800. A combination of the TPM chip 800 and the cassette part 120 is required when the cassette part 120 includes all the data and metadata necessary to resume operation when inserted into the base part 110. [

TPM 칩(800)은 다양한 형태를 취할 수 있다. 이와 같은 예에서, TPM 칩(800)은 USB 스타일 썸 드라이브 또는 포브로 도시된다. TPM 칩(800)은 카세트 부분(120)의 USB 2.0 표준-A 타입 리셉터클로 삽입되는 평탄 직사각형을 갖는 USB 2.0 표준-A 타입의 USB 플러그를 포함한다. 부트 프로세스 무결성 또는 데이터 보호를 처리하는 대부분의 하드웨어 기반 보안 디바이스는 전형적으로 제조에 의해 설계되는 사유 인터페이스를 사용하는 시스템에 연결되는 모듈이다. 부가적으로, 모듈은 시스템의 인클로저 내의 변조 방지 또는 변형 억제 파스너와 연결되는 소형 도터 보드 스타일 카드 또는 모듈로 종종 구성된다. TPM 칩(800)은 널리 공지된 표준의 구성을 이용하는 커넥터를 제공한다. USB 스타일 썸 드라이브 또는 포브로 구체화될 때의 TPM 칩(800)은 사용자에게 친숙한 어떤 것을 더 제공한다.The TPM chip 800 may take various forms. In such an example, the TPM chip 800 is shown as a USB style thumb drive or fob. The TPM chip 800 includes a USB 2.0 standard-A type USB plug with a flattened rectangle inserted into the USB 2.0 standard-A type receptacle of the cassette portion 120. Most hardware-based secure devices that handle boot process integrity or data protection are modules that are typically connected to systems that use proprietary interfaces designed by manufacturing. Additionally, the module is often configured as a small daughterboard style card or module that is connected to an anti-tamper or anti-distortion fastener in the enclosure of the system. The TPM chip 800 provides a connector that utilizes a well-known standard configuration. The TPM chip 800 when embodied in a USB stylus thumb drive or fob provides something more user friendly.

결론conclusion

도 9는 본 발명의 구현예를 실시하기 위해 사용될 수 있는 컴퓨터 시스템(900)의 간략한 블록도이다. 도 9에 도시된 바와 같이, 컴퓨터 시스템(900)은 버스 서브시스템(920)을 통해 다수의 주변 디바이스와 통신하는 프로세서(910)를 포함한다. 이들 주변 디바이스는 메모리 서브시스템(940) 및 파일 저장 서브시스템(950)을 포함하는 저장 서브시스템(930), 입력 디바이스(960), 출력 디바이스(970), 및 네트워크 인터페이스 서브시스템(980)을 포함할 수 있다.9 is a simplified block diagram of a computer system 900 that may be used to practice an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 9, the computer system 900 includes a processor 910 that communicates with a number of peripheral devices via a bus subsystem 920. These peripheral devices include a storage subsystem 930, an input device 960, an output device 970, and a network interface subsystem 980, including a memory subsystem 940 and a file storage subsystem 950 can do.

버스 서브시스템(920)은 컴퓨터 시스템(900)의 다양한 구성요소 및 서브시스템이 의도된 대로 서로 통신하게 해주는 메커니즘을 제공한다. 버스 서브시스템(920)이 단일 버스로서 개략적으로 도시되어 있지만, 버스 서브시스템의 대체 구현예는 다수의 버스를 이용할 수 있다.Bus subsystem 920 provides a mechanism by which the various components and subsystems of computer system 900 communicate with each other as intended. Although the bus subsystem 920 is schematically illustrated as a single bus, alternative implementations of the bus subsystem may utilize multiple buses.

저장 서브시스템(930)은 본 발명의 기능성을 제공하는 기본 프로그래밍 및 데이터 구성을 저장하도록 구성될 수 있다. 본 발명의 기능성을 제공하는 소프트웨어(코드 모듈 또는 명령어)는 저장 서브시스템(930)에 저장될 수 있다. 이들 소프트웨어 모듈 또는 명령어는 프로세서(들)(910)에 의해 실행될 수 있다. 저장 서브시스템(930)은 또한 본 발명에 따라 사용되는 데이터를 저장하는 저장소를 제공할 수 있다. 저장 서브시스템(930)은 메모리 서브시스템(940) 및 파일/디스크 저장 서브시스템(950)을 포함할 수 있다.The storage subsystem 930 may be configured to store basic programming and data structures that provide the functionality of the present invention. Software (code modules or instructions) that provide the functionality of the present invention may be stored in storage subsystem 930. These software modules or instructions may be executed by the processor (s) 910. [ The storage subsystem 930 may also provide storage for storing data used in accordance with the present invention. The storage subsystem 930 may include a memory subsystem 940 and a file / disk storage subsystem 950.

메모리 서브시스템(940)은 프로그램 실행 동안에 명령어 및 데이터의 저장을 위한 메인 랜덤 액세스 메모리(RAM)(942) 및 고정 명령어가 저장되는 판독 전용 메모리(ROM)(944)를 포함하는 다수의 메모리를 포함할 수 있다. 파일 저장 서브시스템(950)은 프로그램 및 데이터 파일을 위한 영구적(비휘발성) 저장을 제공하고, 하드 디스크 드라이브, 연관된 제거식 매체와 함께 플로피 디스크 드라이브, 콤팩트 디스크 판독 전용 메모리(CD-ROM) 드라이브, DVD, 광 드라이브, 제거식 매체 카트리지, 및 다른 유사한 저장 매체를 포함할 수 있다.Memory subsystem 940 includes a plurality of memories including a main random access memory (RAM) 942 for storing instructions and data during program execution and a read only memory (ROM) 944 in which fixed instructions are stored can do. The file storage subsystem 950 provides permanent (non-volatile) storage for programs and data files and may include a hard disk drive, a floppy disk drive with associated removable media, a compact disk read-only memory (CD-ROM) drive, A DVD, an optical drive, a removable media cartridge, and other similar storage media.

입력 디바이스(960)는 키보드, 포인팅 디바이스 예컨대 마우스, 트랙볼, 터치패드, 또는 그래픽 태블릿, 스캐너, 바코드 스캐너, 디스플레이로 통합되는 터치스크린, 오디오 입력 디바이스 예컨대 음성 인식 시스템, 마이크로폰, 및 다른 타입의 입력 디바이스를 포함할 수 있다. 일반적으로, 용어 "입력 디바이스"의 사용은 정보를 컴퓨터 시스템(900)에 입력하는 모든 가능한 타입의 디바이스 및 메커니즘을 포함하도록 의도된다.The input device 960 may be a keyboard, a pointing device such as a mouse, a trackball, a touchpad, or a graphics tablet, a scanner, a barcode scanner, a touch screen integrated into a display, an audio input device such as a voice recognition system, . ≪ / RTI > In general, the use of the term "input device" is intended to encompass all possible types of devices and mechanisms for inputting information into computer system 900.

출력 디바이스(970)는 디스플레이 서브시스템, 프린터, 팩스기, 또는 비 시각 디스플레이 예컨대 오디오 출력 디바이스 등을 포함할 수 있다. 디스플레이 서브시스템은 음극선관(CRT), 평판 디바이스 예컨대 액정 디스플레이(LCD), 또는 투사 디바이스일 수 있다. 일반적으로, 용어 "출력 디바이스"의 사용은 컴퓨터 시스템(900)으로부터 정보를 출력하는 모든 가능한 타입의 디바이스 및 메커니즘을 포함하도록 의도된다.The output device 970 may include a display subsystem, a printer, a fax machine, or a non-visual display such as an audio output device. The display subsystem may be a cathode ray tube (CRT), a flat panel device such as a liquid crystal display (LCD), or a projection device. Generally, the use of the term "output device" is intended to include all possible types of devices and mechanisms for outputting information from the computer system 900.

네트워크 인터페이스 서브시스템(980)은 인터페이스를 다른 컴퓨터 시스템, 디바이스, 및 네트워크, 예컨대 통신 네트워크(990)에 제공한다. 네트워크 인터페이스 서브시스템(980)은 컴퓨터 시스템(900)으로부터 데이터를 수신하고 데이터를 다른 시스템에 송신하는 인터페이스의 역할을 한다. 통신 네트워크(990)의 일부 예는 개인 네트워크, 공중 네트워크, 전용선, 인터넷, 이더넷 네트워크, 토큰 링 네트워크, 광섬유 네트워크 등이다.The network interface subsystem 980 provides the interface to other computer systems, devices, and networks, e.g., the communications network 990. The network interface subsystem 980 serves as an interface for receiving data from the computer system 900 and for transmitting the data to other systems. Some examples of the communication network 990 are a private network, a public network, a private line, the Internet, an Ethernet network, a token ring network, a fiber optic network, and the like.

컴퓨터 시스템(900)은 개인용 컴퓨터, 휴대용 컴퓨터, 워크스테이션, 네트워크 컴퓨터, 메인 프레임, 키오스크, 또는 임의의 다른 데이터 처리 시스템을 포함하는 다양한 타입일 수 있다. 컴퓨터 및 네트워크의 항상 변화하는 성질로 인해, 도 9에 도시된 컴퓨터 시스템(900)의 설명은 컴퓨터 시스템의 바람직한 구현예를 예시하는 목적을 위해 특정 예로서만 의도된다. 도 9에 도시된 시스템보다 더 많거나 더 적은 구성요소를 갖는 많은 다른 구성이 가능하다.The computer system 900 may be of various types including personal computers, portable computers, workstations, network computers, mainframes, kiosks, or any other data processing system. Because of the ever-changing nature of computers and networks, the description of computer system 900 shown in FIG. 9 is intended only as a specific example for the purposes of illustrating a preferred embodiment of a computer system. Many different configurations are possible with more or fewer components than the system shown in FIG.

본 발명의 특정 구현예가 설명되었지만, 다양한 수정, 변경, 대안 구성, 및 균등물은 또한 본 발명의 범위 내에 포함된다. 설명된 발명은 특정한 구체적 데이터 처리 환경 내의 동작에 제한되는 것이 아니라, 복수의 데이터 처리 환경 내에서 자유롭게 동작한다. 부가적으로, 본 발명이 특정 시리즈의 트랜잭션 및 단계를 사용하여 설명되었지만, 본 발명의 범위는 설명된 시리즈의 트랜잭션 및 단계에 제한되지 않는다는 점이 당업자에게 분명할 것이다.While specific embodiments of the invention have been described, various modifications, alterations, alternative constructions, and equivalents are also encompassed within the scope of the invention. The described invention is not limited to operation in any particular data processing environment, but rather operates freely within a plurality of data processing environments. Additionally, while the present invention has been described using a particular series of transactions and steps, it will be apparent to those skilled in the art that the scope of the invention is not limited to the transactions and steps of the series described.

게다가, 본 발명이 하드웨어 및 소프트웨어의 특정 조합을 사용하여 설명되었지만, 하드웨어 및 소프트웨어의 다른 조합이 또한 본 발명의 범위 내에 있는 것이 인식되어야 한다. 본 발명은 하드웨어만으로, 또는 소프트웨어만으로, 또는 그것의 조합을 사용하여 구현될 수 있다.In addition, while the present invention has been described using specific combinations of hardware and software, it should be appreciated that other combinations of hardware and software are also within the scope of the present invention. The present invention may be implemented by hardware alone, software alone, or a combination thereof.

따라서, 명세서 및 도면은 제한적인 의미보다는 오히려 예시적인 의미로 간주된다. 그러나, 추가, 삭감, 삭제, 다른 수정 및 변화는 청구범위에 진술된 바와 같이 본 발명의 더 넓은 사상 및 범위로부터 벗어나는 것 없이 그것에 이루어질 수 있는 것이 분명할 것이다.Accordingly, the specification and figures are to be regarded in an illustrative rather than a restrictive sense. It will be apparent, however, that additions, subtractions, deletions, other modifications and variations can be made therein without departing from the broader spirit and scope of the invention as set forth in the claims.

교시가 본 개시 내에 제공될 수 있는 하나 이상의 발명 중 어느 것에 대한 다양한 구현예는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 그것의 조합에서 로직의 형태로 구현될 수 있다. 로직은 로직 머신의 중앙 처리 유닛(CPU 또는 프로세서)에게 본 개시 내에 제공되는 발명의 다양한 구현예에 개시될 수 있는 한 세트의 단계를 수행하라고 명령하도록 적응되는 한 세트의 명령어로서 머신 액세스 가능 메모리, 머신 판독 가능 물품, 유형의 컴퓨터 판독 가능 매체, 컴퓨터 판독 가능 저장 매체, 또는 다른 컴퓨터/머신 판독 가능 매체 내에 또는 상에 저장될 수 있다. 로직은 본 개시 내에 제공되는 발명의 다양한 구현예에서 방법 또는 프로세스를 수행하기 위해 실행될 때 코드 모듈이 컴퓨터 시스템의 프로세서 또는 정보 처리 디바이스로 동작하게 되므로 소프트웨어 프로그램 또는 컴퓨터 프로그램 제품의 일부를 형성할 수 있다. 본 개시 및 본원에 제공되는 교시에 기초하여, 당업자는 제공된 발명 중 하나 이상에 대한 다양한 구현예의 개시된 동작 또는 기능성 중 어느 것을 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 그것의 조합으로 구현하는 다른 방식, 변화, 수정, 대안, 및/또는 방법을 이해할 것이다.Various implementations of any one or more of the inventions in which the teachings may be provided within the present disclosure may be implemented in the form of logic in software, firmware, hardware, or a combination thereof. Logic is a set of instructions that is adapted to instruct a central processing unit (CPU or processor) of a logic machine to perform a set of steps that may be disclosed in various implementations of the invention provided in this disclosure, Readable medium, a machine-readable medium, a machine-readable medium, a machine-readable medium, a computer-readable storage medium, or other computer / machine-readable medium. The logic may form part of a software program or a computer program product as the code module is implemented as a processor or an information processing device of a computer system when executed to perform a method or process in various implementations of the invention provided within this disclosure . Based on the teachings provided herein and the teachings provided herein, one of ordinary skill in the art will readily recognize that any of the disclosed acts or functionality of various implementations of one or more of the provided inventions may be implemented in software, firmware, hardware, , Alternatives, and / or methods.

교시가 본 개시 내에 제공될 수 있는 그러한 발명 중 어느 하나에 대한 개시된 실시예, 구현, 및 다양한 구현예는 본 개시의 교시를 당업자에게 합리적으로 명확하게 전달하기 위해 단지 예시적이다. 이들 구현 및 구현예는 예시적인 도해 또는 특정 도면을 참조하여 설명될 수 있으므로, 설명되는 방법 및/또는 특정 구조의 다양한 수정 또는 개조는 당업자에게 분명해질 수 있다. 본 개시 및 본원에서 발견되는 이들 교시에 의존하고, 교시가 기술을 진보시켰던 모든 이와 같은 수정, 개조, 또는 변화는 교시가 본 개시 내에 제공될 수 있는 하나 이상의 발명의 범위 내에서 고려되어야 한다. 따라서, 본 설명 및 도면은 개시 내에 제공되는 발명이 구체적으로 예시되는 이러한 구현예에 결코 제한되지 않는다는 점이 이해되므로, 제한적인 의미로 간주되지 않아야 한다.The disclosed embodiments, implementations, and various implementations of any of those inventions in which the teachings may be provided within this disclosure are merely exemplary in order to convey reasonably clear to those skilled in the art the teachings of this disclosure. These implementations and implementations may be described with reference to illustrative drawings or specific drawings, so that various modifications or alterations to the described methods and / or the specific structures may become apparent to those skilled in the art. All such modifications, adaptations, or changes that may be made to the teachings of the present disclosure, as well as those taught herein, should be considered within the scope of one or more of the inventions for which teachings may be provided within the present disclosure. Accordingly, it is to be understood that the description and drawings are not to be considered limiting in nature, as it is understood that the invention provided herein is by no means restricted to such implementations as specifically illustrated.

따라서, 상기 설명 및 임의의 첨부 도면, 도해, 및 수치는 예시적인 것으로 의도되지만 제한적인 것으로 의도되지 않는다. 따라서, 본 개시 내에 제공되는 임의의 발명의 범위는 상기 설명 및 도면에 도시된 그러한 구현예를 간단히 참조하여 결정되어야 하는 것이 아니라, 대신에 그것의 전체 범위 또는 균등물과 함께 계류 중인 청구범위를 참조하여 결정되어야 한다.Accordingly, the above description and any accompanying drawings, illustrations and figures are intended as illustrative and are not intended to be limiting. Accordingly, the scope of any invention presented in this disclosure should not be construed to be limited with reference to the embodiments described in the foregoing description and drawings, but instead refer to the pending claims with its full scope or equivalents instead. .

Claims (20)

데이터 저장 유닛에 있어서,
베이스 부분; 및
상기 베이스 부분에 제거 가능하게 부착되도록 구성되고 카세트 부분 내에 위치되는 고체 상태 저장 모듈이 상기 베이스 부분에 액세스할 수 있게 하는 인터페이스를 갖는 카세트 부분
을 포함하고,
상기 카세트 부분은, 상기 카세트 부분이 상기 베이스 부분에 연결될 때 상기 카세트 부분과 상기 베이스 부분의 동작을 인가(authorizing)함으로써 상기 고체 상태 저장 모듈에 보안(security)을 제공하도록 구성된 제거가능한 신뢰 플랫폼 모듈을 포함하고,
복수의 고체 상태 저장 모듈은, 상기 카세트 부분의 후면에 있는 상기 인터페이스를 상기 카세트 부분의 전면에 있는 하나 이상의 구성요소에 전자적으로 연결하는 브리지 보드와 함께 상기 카세트 부분의 전면에서 상기 카세트 부분의 후면까지 수직 방식으로 배열되는 것인, 데이터 저장 유닛.
In the data storage unit,
A base portion; And
A cassette portion configured to removably attach to the base portion and having an interface to allow the solid state storage module located within the cassette portion to access the base portion;
/ RTI >
Wherein the cassette portion comprises a removable trust platform module configured to provide security to the solid state storage module by authorizing operation of the cassette portion and the base portion when the cassette portion is connected to the base portion Including,
The plurality of solid state storage modules may include a bridge board for electronically connecting the interface on the back side of the cassette part to one or more components on the front side of the cassette part and from the front side of the cassette part to the back side of the cassette part And is arranged in a vertical manner.
제1항에 있어서, 상기 인터페이스는 상기 카세트 부분과 상기 베이스 부분 사이의 기계적 연결뿐만 아니라 상기 카세트 부분과 상기 베이스 부분 사이의 전기적 연결 둘 다를 제공하도록 구성되는 것인, 데이터 저장 유닛.2. The data storage unit of claim 1, wherein the interface is configured to provide both mechanical connection between the cassette portion and the base portion, as well as electrical connection between the cassette portion and the base portion. 제1항에 있어서, 상기 카세트 부분은 하나 이상의 표면 각각 상에 배치되는 하나 이상의 가이드를 더 포함하며, 각각의 가이드는 상기 카세트 부분의 일단부로부터 상기 카세트 부분의 타 단부를 향해 테이퍼를 갖는 것인, 데이터 저장 유닛.The cassette of claim 1, wherein the cassette portion further comprises at least one guide disposed on each of the one or more surfaces, wherein each guide has a taper from one end of the cassette portion toward the other end of the cassette portion , A data storage unit. 제3항에 있어서, 상기 하나 이상의 가이드는 정반대로 대향되는 복수의 원형 채널로 구성되는 것인, 데이터 저장 유닛.4. The data storage unit of claim 3, wherein the at least one guide comprises a plurality of oppositely directed circular channels. 제3항에 있어서, 상기 하나 이상의 가이드는 제2 웨지 수용기에 대향하는 제1 웨지 수용기를 포함하는 데이터 저장 유닛.4. The data storage unit of claim 3, wherein the at least one guide comprises a first wedge receiver opposite the second wedge receiver. 제1항에 있어서, 상기 카세트 부분은 상기 카세트 부분의 하나 이상의 내부 구성요소와 상기 카세트 부분을 둘러싸는 플레이트 사이에 위치되는 갭 충전 재료를 더 포함하는 데이터 저장 유닛.2. The data storage unit of claim 1, wherein the cassette portion further comprises a gap fill material positioned between the one or more internal components of the cassette portion and a plate surrounding the cassette portion. 제6항에 있어서, 상기 갭 충전 재료 또한, 상기 카세트 부분 내에서 진동을 감소시키도록 구성되는 것인, 데이터 저장 유닛.7. The data storage unit of claim 6, wherein the gap fill material is also configured to reduce vibrations within the cassette portion. 제1항에 있어서, 상기 베이스 부분은 복수의 환경 구역을 형성하는 하나 이상의 구조체를 포함하며, 상기 복수의 환경 구역 중 적어도 하나는 상기 카세트 부분을 위해 지정되는 것인, 데이터 저장 유닛.2. The data storage unit of claim 1, wherein the base portion comprises one or more structures forming a plurality of environmental zones, at least one of the plurality of environmental zones being designated for the cassette portion. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 제거가능한 신뢰 플랫폼 모듈은 범용 직렬 버스(USB) 스타일 커넥터를 이용하는 것인, 데이터 저장 유닛.The data storage unit of claim 1, wherein the removable trusted platform module utilizes a universal serial bus (USB) style connector. 제1항에 있어서, 상기 제거가능한 신뢰 플랫폼 모듈은 상기 카세트 부분으로 삽입되도록 구성되는 범용 직렬 버스(USB) 스타일 커넥터를 이용하는 것인, 데이터 저장 유닛.The data storage unit of claim 1, wherein the removable trusted platform module utilizes a universal serial bus (USB) style connector configured to be inserted into the cassette portion. 데이터 카세트에 있어서,
고체 상태 저장 모듈이 베이스 부분에 액세스할 수 있게 하는 인터페이스;
카세트 부분이 상기 베이스 부분에 연결될 때 상기 카세트 부분 및 상기 베이스 부분의 동작을 인가(authorizing)함으로써 상기 고체 상태 저장 모듈에 보안(security)을 제공하도록 구성된 제거가능한 신뢰 플랫폼 모듈; 및
상기 카세트 부분의 후면에 있는 상기 인터페이스를 상기 카세트 부분의 전면에 있는 하나 이상의 구성요소에 전자적으로 연결하는 브리지 보드와 함께 상기 카세트 부분의 전면에서 상기 카세트 부분의 후면까지 수직 방식으로 배열되는 복수의 고체 상태 저장 모듈
을 포함하는 데이터 카세트.
In the data cassette,
An interface that allows the solid state storage module to access the base portion;
A removable trust platform module configured to provide security to the solid state storage module by authorizing operation of the cassette portion and the base portion when the cassette portion is connected to the base portion; And
A plurality of solid bodies arranged vertically from a front side of the cassette part to a rear side of the cassette part with a bridge board for electronically connecting the interface on the back side of the cassette part to one or more components on the front side of the cassette part State storage module
.
제12항에 있어서, 상기 인터페이스는 상기 베이스 부분에의 에너지 전달뿐만 아니라 상기 데이터 카세트와 상기 베이스 부분 사이의 전기 연결 둘 다를 제공하도록 구성되는 것인, 데이터 카세트.13. The data cassette of claim 12, wherein the interface is configured to provide both an electrical connection to the base portion and an electrical connection between the data cassette and the base portion. 제12항에 있어서, 상기 데이터 카세트의 후면에서 상기 데이터 카세트의 전면으로 향하며 상기 베이스 부분에 상기 데이터 카세트를 삽입할 때 셀프 가이딩을 제공하는 테이퍼를 갖는 하나 이상의 가이드를 더 포함하는 데이터 카세트.13. The data cassette of claim 12, further comprising one or more guides having a taper that provides self guiding when the data cassette is inserted into the base portion from the back of the data cassette toward the front of the data cassette. 제14항에 있어서, 상기 하나 이상의 가이드는 에너지 전달을 상기 베이스 부분에 제공하도록 구성되는 것인, 데이터 카세트.15. The data cassette of claim 14, wherein the at least one guide is configured to provide energy transfer to the base portion. 제14항에 있어서, 상기 하나 이상의 가이드는 제2 웨지 수용기에 대향하는 제1 웨지 수용기를 포함하는 것인, 데이터 카세트.15. The data cassette of claim 14, wherein the at least one guide comprises a first wedge receiver opposite the second wedge receiver. 제12항에 있어서, 상기 데이터 카세트의 하나 이상의 내부 구성요소와 상기 데이터 카세트의 상단 플레이트 또는 상기 데이터 카세트의 하단 플레이트 사이에 위치되는 갭 충전 재료를 더 포함하는 데이터 카세트.13. The data cassette of claim 12, further comprising a gap fill material positioned between at least one internal component of the data cassette and a top plate of the data cassette or a bottom plate of the data cassette. 제17항에 있어서, 상기 갭 충전 재료는 또한, 상기 카세트 부분 내에서 진동을 감소시키도록 구성되는 것인, 데이터 카세트.18. The data cassette of claim 17, wherein the gap fill material is further configured to reduce vibrations within the cassette portion. 삭제delete 제12항에 있어서, 상기 제거가능한 신뢰 플랫폼 모듈은 상기 카세트 부분으로 삽입되도록 구성되는 범용 직렬 버스(USB) 스타일 커넥터를 이용하는 것인, 데이터 카세트.
13. The data cassette of claim 12, wherein the removable trusted platform module utilizes a universal serial bus (USB) style connector configured to be inserted into the cassette portion.
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