KR101770506B1 - Usb 2.0 c형 idc 플러그 조립체 - Google Patents

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Abstract

USB 2.0 C형(Type-C) IDC 플러그 조립체가 개시된다. USB 2.0 Type-C IDC 플러그 조립체는 일측에 하나 또는 두 개의 핀이 형성된 복수의 터미널, 와이어가 삽입되기 위한 복수의 와이어 삽입홈이 형성되고 복수의 와이어 삽입홈 각각의 하부에 접합구가 형성된 캡, 및 복수의 터미널이 삽입되기 위한 복수의 터미널 삽입구가 형성된 중앙부, 중앙부 전방에 위치하는 커넥터부, 및 중앙부 후방에 위치하며 복수의 터미널을 상측 방향으로 노출시키며 캡과 결속되기 위한 접합부를 포함하는 본체를 포함하고, 복수의 터미널 중 일부에는 타측에 와이어 내부 도체에 접합하기 위한 압접부가 형성되며, 캡이 본체의 접합부에 결속되는 경우에는, 압접부가 접합구를 관통하여 와이어 내부 도체와 연결된다.

Description

USB 2.0 C형 IDC 플러그 조립체{USB 2.0 TYPE-C IDC PLUG ASSEMBLY}
본 발명은 USB 2.0 C형 IDC 플러그 조립체에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 방향성 없이 삽입할 수 있는 커넥터 구조를 갖는 USB 2.0 C형 IDC 플러그 조립체에 관한 것이다.
도 1은 USB C형(Type-C)의 핀 구조를 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, USB 협회(USB-IF)에서 USB Type-C라는 정면, 반면 방향성 없이 삽입할 수 있는 커넥터 규격을 발표하였다. 협회 규격(Specification) 중 플러그(Plug) 커넥터에 대하여 다음과 같이 규정되어 있다. 커넥터는 A 핀(Pin)과 B 핀(Pin) 상하 2열로 배열된 핀 맵(PIN MAP)이며, A열 핀은 A1 내지 A12, B열 핀은 B1 내지 B12로 되어 있다.
도 2는 USB Type-C를 USB 2.0 Standard-A 케이블에 연결하기 위한 배선 관계를 규정한 표를 도시한 도면이다.
도 2를 참조하면, 협회 규격 중 Type-C 2.0 버전 커넥터 핀 맵은 도 2의 표(Table 3-13)과 같이 정의된다.
- A열 PIN MAP : A1, A4, A5, A6, A7, A9, A12, 합계 7개 PIN MAP
- B열 PIN MAP : B1, B4, B5, B9 B12, 합계 5개 PIN MAP
그 중 A1핀, A12핀, B1핀, B12핀은 단락되어(SHORT) 1개 그룹으로 그라운드 핀 맵(GND PIN MAP)으로 연결되어 있어야 한다. 또한 A5핀과 VBUS핀 사이에는 56K Ohm 저항이 연결되어야 한다.
도 3은 종래의 커넥터 제품의 연결방식을 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 종래에 커넥터 제품을 양산하는 회로구현 방식은 커넥터의 A열 핀 및 B열 핀을 PCB(900) 상에서 단락되는 회로로 구현하고, 와이어(Wire)(903)를 PCB(900) 상의 제1 지점(901)에 위치한 배선에 납땜하여 와이어(103)와 커넥터의 회로 연결을 구성한다. 즉, 종래 방식에서 제2 지점(902)에 위치한 배선들에 A1핀, A12핀, B1 및 B12핀을 납땜하는 방법으로 해당 회로가 구현되고 있다. 또한, 종래 방식에서 제2 지점(902)에서 A4핀, A9핀, B4핀 및 B9핀이 PCB(900) 상에서 단락되는 회로로 구현되고 있으며, A4핀 및 A5핀 사이에 1개 저항을 PCB(900) 상의 제3 지점(904)에서 납땜하여 회로가 구현되고 있다.
종래의 회로구현 방식으로 보면, 양산되고 있는 Type-C 커넥터와 와이어 사이 회로 연결은 3차 납땜 작업방식으로 구현되고 있다.
- PCB(900) 상의 회로에 저항 1개를 납땜한다(SMT 장비로 납땜).
- 커넥터 핀(PIN)을 PCB(900) 상에 납땜한다.
- 와이어(903)의 도체를 PCB(900) 상에 납땜한다.
이러한 작업 공정에 의하여 커넥터 제품을 양산하게 되면, 제품 작업비용이 높아지고, 생산성이 저하되며, 핀 맵 사이에 간격이 너무 작은 원인으로 납땜 작업 시 인접한 핀 맵 사이 단락 불량, 내접압 불량이 다량 발생할 수 있으며, 와이어 도체와 PCB 납땜 작업에서도 동일한 불량현상이 다량 발생하여 제품 양산성이 낮아지고, 양산수율이 저하되는 문제점이 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 복잡한 작업방식 및 낮은 작업성을 개선하고 제품 양산성 및 양산수율을 높일 수 있는 USB 2.0 C형 IDC 플러그 조립체를 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 PCB 사용 없이 제작 가능한 USB 2.0 C형 IDC 플러그 조립체를 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 저항을 직접 커넥터 핀 맵(PIN MAP) 회로에 연결할 수 있는 USB 2.0 C형 IDC 플러그 조립체를 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 와이어와 커넥터를 용이하고 신속하게 연결할 수 있는 USB 2.0 C형 IDC 플러그 조립체를 제공하는 데 있다.
상기의 기술적 과제를 달성하기 위한, 본 발명에 따른 USB 2.0 C형 IDC 플러그 조립체는 일측에 하나 또는 두 개의 핀이 형성된 복수의 터미널, 와이어가 삽입되기 위한 복수의 와이어 삽입홈이 형성되고 상기 복수의 와이어 삽입홈 각각의 하부에 접합구가 형성된 캡, 및 상기 복수의 터미널이 삽입되기 위한 복수의 터미널 삽입구가 형성된 중앙부, 상기 중앙부 전방에 위치하는 커넥터부, 및 상기 중앙부 후방에 위치하며 상기 복수의 터미널을 상측 방향으로 노출시키며 상기 캡과 결속되기 위한 접합부를 포함하는 본체를 포함하고, 상기 복수의 터미널 중 일부에는 타측에 상기 와이어 내부 도체에 접합하기 위한 압접부가 형성되며, 상기 캡이 상기 본체의 접합부에 결속되는 경우에는, 상기 압접부가 상기 접합구를 관통하여 상기 와이어 내부 도체와 연결될 수 있다.
상기 USB 2.0 C형 IDC 플러그 조립체는 상기 본체의 중앙부와 결속되며, 제1 터미널 접지홈 및 제2 터미널 접지홈이 형성된 쉘을 더 포함하고, 상기 복수의 터미널은, 제1 내지 제8 터미널의 포함하고, 상기 제1 터미널에는 일측에 USB Type-C에 따른 핀 맵(Pin Map) 중 A1핀 및 B12핀이 형성되며, 타측에 상기 쉘과 접합되기 위한 상측 방향으로 도출 형성된 쉘 접지부가 형성되고, 상기 제8 터미널에는 일측에 상기 USB Type-C에 따른 핀 맵(Pin Map) 중 A12핀 및 B1핀이 형성되며, 타측에 상기 쉘과 접합되기 위한 상측 방향으로 도출 형성된 쉘 접지부가 형성되고, 상기 제1 터미널의 쉘 접지부 및 상기 제2 터미널의 쉘 접지부는 각각 상기 제1 터미널 접지홈 및 상기 제2 터미널 접지홈에 삽입되어 상기 쉘과 접합되고, 상기 A1핀, A12핀, B1핀 및 B12핀은 상기 쉘을 통하여 단락될 수 있다. 여기서, 상기 본체에는 상기 쉘을 고정시키기 위해 상기 중앙부에서 수직으로 도출 형성된 쉘 고정부가 형성되고, 상기 쉘에는 몸체에서 연장 형성된 연결판이 형성되고, 상기 연결판에는 상기 본체의 쉘 고정부가 삽입되기 위한 고정 관통구가 형성되며 상기 고정 관통구 양측으로부터 이격된 지점에 대응하는 상기 연결판 일단의 위치에서 각각 상기 제1 터미널 접지홈 및 상기 제2 터미널 접지홈이 형성될 있다.
상기 USB 2.0 C형 IDC 플러그 조립체는 상기 본체의 커넥터부에 결속되며, 제1 터미널 접지홈 및 제2 터미널 접지홈이 형성된 단락 핀을 더 포함하고, 상기 복수의 터미널은, 제1 내지 제8 터미널의 포함하고, 상기 제2 터미널에는 일측에 USB Type-C에 따른 핀 맵(Pin Map) 중 A4핀 및 B9핀이 형성되며, 상기 제7 터미널에는 일측에 상기 USB Type-C에 따른 핀 맵(Pin Map) 중 A9핀 및 B4핀이 형성되고, 상기 본체의 중앙부를 관통한 제2 터미널 및 제7 터미널이 각각 상기 제1 터미널 접지홈 및 상기 2 터미널 접지홈을 통과하여 상기 단락 핀과 접합되고, 상기 A4핀, A9핀, B4핀 및 B9핀은 상기 단락 핀을 통하여 단락될 수 있다. 상기 본체의 커넥터부에는 상기 단락 핀을 고정시키기 위한 홈부가 형성되고, 상기 단락 핀에는 상기 본체의 커넥터부의 홈부에 삽입되기 위한 몸체의 일단의 중앙 부분에서 도출되어 하측 방향으로 절곡 형성된 고정부가 형성되고, 상기 고정부 양측에서 이격된 지점에 상기 제1 터미널 접지홈 및 상기 제2 터미널 접지홈이 형성되며, 상기 제1 터미널 접지홈 및 상기 제2 터미널 접지홈 내측으로 돌출된 요철부가 형성될 수 있다.
상기 복수의 터미널은, 제1 내지 제8 터미널의 포함하고, 상기 제2 터미널에는 일측에 USB Type-C에 따른 핀 맵(Pin Map) 중 A4핀 및 B9핀이 형성되며 커넥터 저항을 안착하기 위한 하부에서 도출 형성된 저항 안착부가 형성되고, 상기 제3 터미널에는 일측에 USB Type-C에 따른 핀 맵(Pin Map) 중 A5핀이 형성되며 커넥터 저항을 안착하기 위한 하부에서 도출 형성된 저항 안착부가 형성되고 상기 본체에는 저면에 커넥터 저항을 고정하기 위한 저항 고정구가 형성되며, 상기 제2 터미널의 저항 안착부 및 상기 제3 터미널의 저항 안착부는 상기 본체의 저항 고정구의 내측에 위치할 수 있다.
상기 USB 2.0 C형 IDC 플러그 조립체는 상기 본체의 저항 고정구를 통해 삽입되어 상기 제2 터미널의 저항 안착부 및 상기 제3 터미널의 저항 안착부에 고정되고, 상기 A4핀 및 상기 A5핀 사이에 전기적으로 연결되는 커넥터 저항을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 USB 2.0 C형 IDC 플러그 조립체에 의하면, 압접방식으로 터미널 및 와이어를 결합하여 와이어 도체 및 커넥터 핀을 전기적으로 연결시킬 수 있으므로, PCB 사용 없이 제작 가능하고 납땜 작업이 요구되지 않으므로 용이하고 신속하게 와이어를 커넥터 핀에 연결할 수 있으며, 두 개 터미널의 안착부에 저항을 안착시킬 수 있으므로, 커넥터 저항을 직접 커넥터 핀 맵(PIN MAP) 회로에 연결할 수 있고, 조립과정에서 핀들의 접지가 자동으로 형성됨으로, 커넥터 핀 맵(PIN MAP) 구성을 위해 별도의 납땜 및 배선 작업을 요구하지 않으므로, 조립과정이 단순하여 복잡한 작업방식 및 낮은 작업성을 개선하고 제품 양산성 및 양산수율을 높일 수 있다.
도 1은 USB C형(Type-C)의 핀 구조를 도시한 도면이다.
도 2는 USB Type-C를 USB 20 Standard-A 케이블에 연결하기 위한 배선 관계를 규정한 표를 도시한 도면이다.
도 3은 종래의 커넥터 제품의 연결 방식을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 USB 플러그 조립체의 분해 사시도를 도시한 도면이다.
도 5는 단락 핀을 본체에 조립하기 위한 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 하우징을 본체에 조립하기 위한 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 래치 및 터미널을 본체에 조립하기 위한 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 쉘을 본체에 조립하기 위한 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 캡을 본체에 조립하기 위한 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 커넥터와 와이어의 연결방식을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 USB 플러그 조립체의 부분 단면을 도시한 도면이다.
도 12는 커넥터 핀 맵 중 A1핀, A12핀, B1핀 및 B12핀의 단락 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 커넥터 핀 맵 중 A4핀, A9핀, B4핀 및 B9핀의 단락 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 본 발명의 일실시예에 따른 터미널의 저면 사시도이다.
도 15는 본 발명의 일실시예에 따른 본체의 저면 사시도이다.
도 16은 커넥터 저항의 납땜 방법을 설명하기 위한 도면이다.
이하에서 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 USB 2.0 Type-C IDC 플러그 조립체에 대해 상세하게 설명한다. 이때 도면에 도시되고 또 이것에 의해서 설명되는 본 발명의 구성과 작용은 적어도 하나의 실시예로서 설명되는 것이며, 이것에 의해서 본 발명의 기술적 사상과 그 핵심 구성 및 작용이 제한되지는 않는다.
본 발명에서 사용되는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어를 선택하였으나, 이는 당해 기술분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 관례 또는 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 발명에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌 그 용어가 가지는 의미와 본 발명의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 함을 밝혀두고자 한다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 USB 플러그 조립체의 분해 사시도를 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 USB 플러그 조립체(10)는 USB 2.0 C형(Type-C) 규격을 따르는 USB 2.0 Type-C IDC(Insulation Displacement Connection) 플러그 조립체일 수 있다. USB 플러그 조립체(10)는 쉘(Shell)(100), 하우징(Housing)(200), 복수의 래치(Latch)(300, 300-2), 단락 핀(Short PIN)(400), 본체(Body)(500), 복수의 터미널(Terminal)(600, 600-2, 600-3. 600-4, 600-5, 600-6, 600-7, 600-8), 캡(Cap)(700) 및 커넥터 저항(800)을 포함할 수 있다.
쉘(100)은 몸체(110) 및 몸체에서 연장 형성된 연결판(120)를 포함할 수 있다.
복수의 래치는 제1 래치(300) 및 제2 래치(300-2)를 포함할 수 있다.
본체(500)는 복수의 터미널(600, 600-2, 600-3. 600-4, 600-5, 600-6, 600-7, 600-8)이 삽입되는 중앙부(510), 중앙부(510) 전방에 위치하는 커넥터부(520) 및 중앙부 후방에 위치하며 캡(700)과 결속되기 위한 접합부(530)를 포함할 수 있다.
복수의 터미널은 제1 터미널(600), 제2 터미널(600-2), 제3 터미널(600-3), 제4 터미널(600-4), 제5 터미널(600-5), 제6 터미널(600-6), 제7 터미널(600-7) 및 제8 터미널(600-8)를 포함할 수 있다.
컨텍터 저항(800)은 56k Ohm 저항일 수 있다.
도 5는 단락 핀을 본체에 조립하기 위한 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 5(a)는 조립되기 전의 본체의 사시도 및 단락 핀의 사시도이고, 도 5(b)는 단락 핀이 조립된 본체의 사시도이다.
도 5를 참조하면, 단락 핀(400)에는 본체(500)에 고정되기 위한 아래 방향으로 꺽인 터미널 구조를 갖는 고정부(400a)가 형성된다. 고정부(400a)는 몸체(410)의 일단의 중앙 부분에서 도출되어 하측 방향으로 절곡 형성될 수 있다.
본체(500)의 커넥터부(520)에는 고정부(400a)가 삽입되기 위한 홈부(500a)가 형성된다. 홈부(500a)는 컨텍터부(520)의 중앙에 형성될 수 있고 4각형 구멍 형상일 수 있다.
단락 핀(400)의 고정부(400a)가 본체(500)의 홈부(500a)에 삽입되어, 도 5(b)와 같이 단락 핀(400)은 본체(500)에 조립된다.
도 6은 하우징을 본체에 조립하기 위한 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 6(a)는 조립되기 전의 본체의 사시도 및 하우징의 사시도이고, 도 6(b)는 하우징이 조립된 본체의 사시도이다.
도 6을 참조하면, 단락 핀(400)이 조립된 본체(500)에 하우징(200)을 조립한다. 본체(500)에는 하우징(400)을 고정시키기 위한 좌우 양측에 각각 수직으로 도출 형성된 도출 고정부(500b, 500b-2)가 형성되고, 하우징(200)에는 도출 고정부(500b, 500b-2)가 삽입되기 위한 고정 관통구(200a, 200a-2)가 형성된다. 고정 관통구(200a, 200a-2)는 4각형 형상일 수 있다.
도 6(b)와 같이, 조립된 후에 본체(500)의 도출 고정부(500b, 500b-2)가 하우징(200)의 고정 관통구(200a, 200a-2)에 맞물려, 본체(500) 및 하우징(200)은 긴밀하게 조립될 수 있다.
도 7은 래치 및 터미널을 본체에 조립하기 위한 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 7(a)는 조립되기 전의 본체의 사시도, 래치의 사시도 및 터미널의 사시도이고, 도 7(b)는 래치 및 터미널이 조립된 본체의 사시도이다.
도 7을 참조하면, 하우징(200)이 조립된 본체(500)에 래치(300, 300-2) 및 터미널(600 내지 600-8)를 조립한다. 본체(500)에는 래치(300, 300-2)가 삽입되기 위한 래치 삽입구(500c, 500c-2)가 형성되고, 제1 내지 제8 터미널(600 내지 600-8)이 각각 삽입되기 위한 터미널 삽입구(500d, 500d-2, 500d-3, 500d-4, 500d-5, 500d-6, 500d-7, 500d-8)가 형성된다.
래치(300, 300-1)는 래치 삽입구(500c, 500c-2)에 삽입되어, 본체(500)에 조립된다. 제1 내지 제8 터미널(600 내지 600-8)은 터미널 삽입구(500d 내지 500-8)에 각각 삽입되어, 본체(500)에 조립된다.
도 8은 쉘을 본체에 조립하기 위한 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 8(a)는 조립되기 전의 쉘의 사시도 및 본체의 사시도를 도시한 도면이고, 도 8(b)는 쉘이 조립된 본체의 사시도이다.
도 8을 참조하면, 래치(300, 300-2) 및 터미널(600 내지 600-8)이 조립된 본체(500)에 쉘(100)을 조립한다. 본체(500)에는 쉘(100)을 고정시키기 위해 수직으로 도출 형성된 쉘 고정부(510a)가 형성된다. 쉘 고정부(510a)는 중앙부(510)에서 수직으로 도출되어 형성될 수 있다.
쉘(100)에는 쉘 고정부(510a)가 삽입되기 위한 고정 관통구(100a)가 형성된다. 고정 관통구(100a)는 연결판(120) 중앙에 위치하도록 형성될 수 있다.
도 8(b)와 같이, 조립된 후에 본체(500)의 쉘 고정부(510a)가 쉘(100)의 고정 관통구(100a)에 맞물려, 본체(500) 및 쉘 고정부(500d)는 긴밀하게 조립될 수 있다.
도 9는 캡을 본체에 조립하기 위한 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 9(a)는 조립되기 전의 캡의 저면 사시도 및 본체의 사시도이고, 도 9(b)는 조립되기 전의 캡의 평면 사시도 및 본체의 사시도이며, 도 9(c)는 캡이 조립된 본체의 사시도이다.
도 9를 참조하면, 쉘(100)이 조립된 본체(500)에 캡(700)이 조립된다. 캡(700)에는 저면에 터미널이 관통되기 위한 5개의 접합구(700c), 700c-2, 700c-3, 700c-4, 700c-5)가 형성되고, 측면 전방부에 도출 형성된 돌기 고정부(700a, 700a-2)가 형성되며, 측면 후방부에 오목부(700b, 700b-2)가 형성된다.
본체(500)의 접합부(530) 측면에 상부에서 하부로 오목한 구조를 갖는 오목부(500e, 500e-2)가 형성되고, 오목부(500e, 500e-2) 후방에는 측면 상부에서 내측으로 도출 형성된 돌기 고정부(500f, 500f-2)가 형성된다.
제2 터미널(600-2), 제4 터미널(600-4), 제5 터미널(600-5), 제6 터미널(600-6), 제7 터미널(600-7)에는 각각 캡(700)에 삽입된 와이어와 접합하기 위한 압접부(600a, 600a-2, 600a-3, 600a-4, 600a-5)가 형성된다.
캡(700)을 본체(500)에 조립시에, 터미널(600-2, 600-4, 600-5, 600-6)의 압접부(600a, 600a-2, 600a-3, 600a-4, 600a-5)가 각각 캡(700)의 접합구(700c, 700c-2, 700c-3, 700c-4, 700c-5)를 관통하게 되고, 캡(700)의 돌기 고정부(700a, 700a-2)가 본체(500)의 오목부(500e, 500e-2)에 각각 삽입되고, 캡(700)의 오목부(700b, 700b-2)가 각각 본체(500)의 돌기 고정부(500f, 500f-2)에 맞물려 캡(700)이 본체(500)에 고정되게 된다.
도 9(c)와 같이, 조립된 후에 본체(500)의 돌기 고정부(500f, 500f-2)가 캡(700)의 오목부(700b, 700b-2)에 각각 맞물림으로써, 본체(500) 및 캡(700)은 긴밀하게 조립될 수 있다.
도 10은 커넥터와 와이어의 연결방식을 설명하기 위한 도면이다. 도 10(a)는 캡에 와이어가 삽입되기 전의 본체 및 캡의 사시도이고, 도 10(b)는 캡에 와이어가 삽입된 후의 본체 및 캡의 사시도를 도시한 도면이며, 도 10(c)은 와이어가 삽입된 캡이 조립된 본체의 사시도이다.
도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 USB 플러그 조립체의 부분 단면을 도시한 도면이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 캡(700)에는 배면에 와이어가 삽입되기 위한 와이어 삽입홈(700d, 700d-2, 700d-3, 700d-4, 700d-5)이 형성된다. 와이어 삽입홈(700d, 700d-2, 700d-3, 700d-4, 700d-5)은 배면에서 정면 방향으로 형성될 수 있고, 배면에서 정면 방향으로 길이가 와이어 삽입홈(700d, 700d-2, 700d-3, 700d-4, 700d-5)의 깊이가 되며, 와이어 삽입홈(700d, 700d-2, 700d-3, 700d-4, 700d-5)은 그 깊이만큼 와이어가 삽입 가능하게 형성될 수 있다.
와이어(903)는 캡(700)의 와이어 삽입홈(700d, 700d-2, 700d-3, 700d-4, 700d-5)에 삽입된다. 여기서, 와이어(903)는 와이어 삽입홈(700d, 700d-2, 700d-3, 700d-4, 700d-5)의 깊이만큼 삽입되는 것이 바람직하다.
와이어(903)가 삽입된 캡(700)을 본체(500)에 조립한다. 도 10(b)와 같이 본체(500)의 접합부(530) 상부에 캡(700)을 배치시키고, 본체(500)의 돌기 고정부(500f, 500f-2) 및 캡(700)의 돌기 고정부(700e, 700e-2)가 서로 맞물리도록, 아래 방향으로 눌러 본체(500)에 조립시킬 수 있다. 이때, 캡(700)이 아래 방향으로 이동되면서, 제2 터미널(600-2), 제4 터미널(600-4), 제5 터미널(600-5), 제6 터미널(600-6), 제7 터미널(600-7)의 압접부(600a)가 각각 캡(700)의 접합구(700c, 700c-2, 700c-3, 700c-4, 700c-5)를 관통하게 되고, 이어서 도 11과 같이 와이어(903)의 피복을 뚫고 와이어 내부 도체와 연결된다. 이에 따라 커넥터와 와이어(903)는 압접방식으로 연결됨으로써, 본 발명은 커넥터와 와이어(903) 연결을 위한 납땜 작업을 요구하지 않으며, 본체(500)에 PCB가 형성될 필요가 없는 효과가 있다.
본체(500)의 돌기 고정부(500f, 500f-2) 및 캡(700)의 돌기 고정부(700e, 700e-2)가 서로 맞물림으로써, 조립된 후 캡(700)은 본체(500)에서 빠지지 않게 고정될 수 있다.
도 12는 커넥터 핀 맵 중 A1핀, A12핀, B1핀 및 B12핀의 단락 구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 12(a)는 조립 전의 캡 및 터미널의 사시도이고, 도 12(b)는 터미널이 조립된 본체의 평면 사시도이다.
도 12를 참조하면, A1 핀과 B12 핀은 제1 터미널(600)에 위치되어 일체형 구조로 형성되고, A12 핀과 B1 핀은 제8 터미널(600-8)에 위치되어 일체형 구조로 형성된다.
쉘(100)의 연결판(120)에는 연결판(120) 일단의 위치에서 제1 터미널 접지홈(100b) 및 제2 터미널 접지홈(100b-2)가 형성된다. 제1 터미널 접지홈(100b) 및 제2 터미널 접지홈(100b-2)는 고정 관통구(100a) 양측으로부터 이격된 지점에 대응하는 지점에 위치할 수 있다.
본체(500)의 중앙부(520)에 제1 터미널(600) 및 제8 터미널(600-8)이 삽입되는 경우에는, 제1 터미널(600) 및 제2 터미널(600-8)의 쉘 접지부(600b)가 각각 쉘(100)의 제1 터미널 접지홈(100b) 및 제2 터미널 접지홈(100b-2)에 맞물려 조립된다. 이에 따라 A1핀과 B12핀은 제1 터미널 접지홈(100b)에 접지되고, A12 핀과 B1핀은 제2 터미널 접지홈(100b-2)에 접지됨으로써, 4개의 A1, B1, A12, B12 핀은 전부 쉘(100)을 통하여 단락된다.
도 13은 커넥터 핀 맵 중 A4핀, A9핀, B4핀 및 B9핀의 단락 구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 13(a)은 조립 전의 단락 핀 및 터미널의 사시도이고, 도 13(b)는 단락 핀 및 터미널이 위치 관계를 간략하게 도시한 것이다.
도 13을 참조하면, A4 핀과 B9 핀은 제2 터미널(600-2)에 위치되어 일체형 구조로 형성되고, A9 핀과 B4핀은 제7 터미널(600-7)에 위치되어 일체형 구조로 형성된다.
단락 핀(400)에는 고정부(400a)의 양측 방향에 제1 터미널 접지홈(400b) 및 제2 터미널 접지홈(400b-2)이 형성되며, 단락 핀(400)은 금속 재질로 제작된다.
본체(500)의 중앙부(510)에 제2 터미널(600-2) 및 제7 터미널(600-7)이 삽입되는 경우에는, 도 13(b)와 같이 위치하는 단락 핀(400)의 제1 터미널 접지홈(400b) 및 제2 터미널 접지홈(400b-2)에 제2 터미널(600-2) 및 제7 터미널(600-7)은 일부가 각각 맞물려 조립된다. 이에 따라 A4핀과 B9핀은 제1 터미널 접지홈(400b)에 접지되고, A9핀과 B4핀은 제2 터미널 접지홈(400b-2)에 접지됨으로써, 4개의 A4, B4, A9, B9 핀은 전부 단락 핀(400)을 통하여 단락된다.
단란 핀(400)에는 제2 터미널(600-2) 및 제7 터미널(600-7)과 더 잘 접지되기 위해 제1 터미널 접지홈(400b) 및 제2 터미널 접지홈(400b-2) 내측으로 돌출된 요철부(400c, 400c-2)가 더 형성될 수 있다.
도 14는 본 발명의 일실시예에 따른 터미널의 저면 사시도이다.
도 14를 참조하면, A4핀이 위치한 제2 터미널(600-2) 및 A5핀이 위치한 제3 터미널(600-3)에는 커넥터 저항(800)을 안착하기 위한 각각 몸체에서 휘어져 형성된 저항 안착부(600c)가 형성된다.
도 15는 본 발명의 일실시예에 따른 본체의 저면 사시도이다.
도 15를 참조하면, 본체(500)에는 저면에 커넥터 저항(800)을 고정하기 위한 저항 고정구(500g)가 형성된다.
도 16은 커넥터 저항의 납땜 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 16(a)는 터미널이 조립된 본체의 저면 사시도이고, 도 16(b)는 커넥터 저항이 조립된 본체의 저면 사시도이다.
도 16을 참조하면, 제2 터미널(600-2) 및 제3 터미널(600-3)이 본체(500)에 조립된 경우에는, 제2 터미널(600-2) 및 제3 터미널(600-3)의 저항 안착부(600c)가 본체(500)의 저항 고정구(500g)의 내측에 위치하게 된다. 본체(500)에 조립된 제2 터미널(600-2) 및 제3 터미널(600-3)의 저항 안착부(600c)에 크림솔더를 도배하여 SMT 공정으로 커넥터 저항(800)을 본체(500g)에 삽입하고, 다음 제2 터미널(600-2) 및 제3 터미널(600-3)의 저항 안착부(600c) 각각에 터미널 저항(800)을 납땜한다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.
USB 플러그 조립체 10 쉘 100
하우징 200 래치 300
단락 핀 400 본체 500
터미널 600 캡 700

Claims (7)

  1. 일측에 하나 또는 두 개의 핀이 형성된 복수의 터미널;
    와이어가 삽입되기 위한 복수의 와이어 삽입홈이 형성되고, 상기 복수의 와이어 삽입홈 각각의 하부에 접합구가 형성된 캡; 및
    상기 복수의 터미널이 삽입되기 위한 복수의 터미널 삽입구가 형성된 중앙부, 상기 중앙부 전방에 위치하는 커넥터부, 및 상기 중앙부 후방에 위치하며 상기 복수의 터미널을 상측 방향으로 노출시키며 상기 캡과 결속되기 위한 접합부를 포함하는 본체를 포함하고,
    상기 복수의 터미널 중 일부에는 타측에 상기 와이어 내부 도체에 접합하기 위한 압접부가 형성되며,
    상기 캡이 상기 본체의 접합부에 결속되는 경우에는, 상기 압접부가 상기 접합구를 관통하여 상기 와이어 내부 도체와 연결되고,
    상기 본체의 커넥터부에 결속되며, 제1 터미널 접지홈 및 제2 터미널 접지홈이 형성된 단락 핀을 더 포함하고,
    상기 복수의 터미널은,
    제1 내지 제8 터미널의 포함하고,
    상기 제2 터미널에는 일측에 USB C형(Type-C)에 따른 핀 맵(Pin Map) 중 A4핀 및 B9핀이 형성되며,
    상기 제7 터미널에는 일측에 상기 USB Type-C에 따른 핀 맵(Pin Map) 중 A9핀 및 B4핀이 형성되고,
    상기 본체의 중앙부를 관통한 제2 터미널 및 제7 터미널이 각각 상기 제1 터미널 접지홈 및 상기 제 2 터미널 접지홈을 통과하여 상기 단락 핀과 접합되고, 상기 A4핀, A9핀, B4핀 및 B9핀은 상기 단락 핀을 통하여 단락되는 것을 특징으로 하는 USB 2.0 C형 IDC 플러그 조립체.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 본체의 중앙부와 결속되며, 제1 터미널 접지홈 및 제2 터미널 접지홈이 형성된 쉘을 더 포함하고,
    상기 제1 터미널에는 일측에 USB C형(Type-C)에 따른 핀 맵(Pin Map) 중 A1핀 및 B12핀이 형성되며, 타측에 상기 쉘과 접합되기 위한 상측 방향으로 도출 형성된 쉘 접지부가 형성되고,
    상기 제8 터미널에는 일측에 상기 USB Type-C에 따른 핀 맵(Pin Map) 중 A12핀 및 B1핀이 형성되며, 타측에 상기 쉘과 접합되기 위한 상측 방향으로 도출 형성된 쉘 접지부가 형성되고,
    상기 제1 터미널의 쉘 접지부 및 상기 제2 터미널의 쉘 접지부는 각각 상기 제1 터미널 접지홈 및 상기 제2 터미널 접지홈에 삽입되어 상기 쉘과 접합되고, 상기 A1핀, A12핀, B1핀 및 B12핀은 상기 쉘을 통하여 단락되는 것을 특징으로 하는 USB 2.0 C형 IDC 플러그 조립체.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 본체에는 상기 쉘을 고정시키기 위해 상기 중앙부에서 수직으로 돌출 형성된 쉘 고정부가 형성되고,
    상기 쉘에는 몸체에서 연장 형성된 연결판이 형성되고,
    상기 연결판에는 상기 본체의 쉘 고정부가 삽입되기 위한 고정 관통구가 형성되며 상기 고정 관통구 양측으로부터 이격된 지점에 대응하는 상기 연결판 일단의 위치에서 각각 상기 제1 터미널 접지홈 및 상기 제2 터미널 접지홈이 형성된 것을 특징으로 하는 USB 2.0 C형 IDC 플러그 조립체.
  4. 삭제
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 본체의 커넥터부에는 상기 단락 핀을 고정시키기 위한 홈부가 형성되고,
    상기 단락 핀에는 상기 본체의 커넥터부의 홈부에 삽입되기 위한 몸체의 일단의 중앙 부분에서 도출되어 하측 방향으로 절곡 형성된 고정부가 형성되고, 상기 고정부 양측에서 이격된 지점에 상기 제1 터미널 접지홈 및 상기 제2 터미널 접지홈이 형성되며, 상기 제1 터미널 접지홈 및 상기 제2 터미널 접지홈 내측으로 돌출된 요철부가 형성된 것을 특징으로 하는 USB 2.0 C형 IDC 플러그 조립체.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제2 터미널에는 일측에 커넥터 저항을 안착하기 위한 하부에서 도출 형성된 저항 안착부가 형성되고,
    상기 제3 터미널에는 일측에 USB Type-C에 따른 핀 맵(Pin Map) 중 A5핀이 형성되며 커넥터 저항을 안착하기 위한 하부에서 도출 형성된 저항 안착부가 형성되고
    상기 본체에는 저면에 커넥터 저항을 고정하기 위한 저항 고정구가 형성되며,
    상기 제2 터미널의 저항 안착부 및 상기 제3 터미널의 저항 안착부는 상기 본체의 저항 고정구의 내측에 위치하는 것을 특징으로 하는 USB 2.0 C형 IDC 플러그 조립체.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 본체의 저항 고정구를 통해 삽입되어 상기 제2 터미널의 저항 안착부 및 상기 제3 터미널의 저항 안착부에 고정되고, 상기 A4핀 및 상기 A5핀 사이에 전기적으로 연결되는 커넥터 저항을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 USB 2.0 C형 IDC 플러그 조립체.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200082142A (ko) * 2018-12-28 2020-07-08 주식회사 이랜텍 Ffc 타입의 플러그 어셈블리 제조방법
KR20200082141A (ko) * 2018-12-28 2020-07-08 주식회사 이랜텍 Ffc 플러그 어셈블리
KR102189181B1 (ko) * 2019-09-19 2020-12-09 주식회사 알에프컴 블랙박스용 함체
US11063377B2 (en) 2019-06-13 2021-07-13 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Multi-cable connector with cable piercing terminals
CN114378578A (zh) * 2021-12-31 2022-04-22 深圳市肖端电子有限公司 一种Type-C组装机
CN115332840A (zh) * 2022-09-30 2022-11-11 深圳市华连盛电子科技有限公司 一种TYPE-C18pin接头结构

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN205070066U (zh) * 2015-09-24 2016-03-02 宏致电子股份有限公司 电源连接器

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN205070066U (zh) * 2015-09-24 2016-03-02 宏致电子股份有限公司 电源连接器

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200082142A (ko) * 2018-12-28 2020-07-08 주식회사 이랜텍 Ffc 타입의 플러그 어셈블리 제조방법
KR20200082141A (ko) * 2018-12-28 2020-07-08 주식회사 이랜텍 Ffc 플러그 어셈블리
KR102172673B1 (ko) * 2018-12-28 2020-11-02 주식회사 이랜텍 Ffc 타입의 플러그 어셈블리 제조방법
KR102172672B1 (ko) * 2018-12-28 2020-11-02 주식회사 이랜텍 Ffc 플러그 어셈블리
US11063377B2 (en) 2019-06-13 2021-07-13 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Multi-cable connector with cable piercing terminals
KR102189181B1 (ko) * 2019-09-19 2020-12-09 주식회사 알에프컴 블랙박스용 함체
CN114378578A (zh) * 2021-12-31 2022-04-22 深圳市肖端电子有限公司 一种Type-C组装机
CN115332840A (zh) * 2022-09-30 2022-11-11 深圳市华连盛电子科技有限公司 一种TYPE-C18pin接头结构

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