KR101764418B1 - Substrate supporting device - Google Patents

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KR101764418B1
KR101764418B1 KR20160001624A KR20160001624A KR101764418B1 KR 101764418 B1 KR101764418 B1 KR 101764418B1 KR 20160001624 A KR20160001624 A KR 20160001624A KR 20160001624 A KR20160001624 A KR 20160001624A KR 101764418 B1 KR101764418 B1 KR 101764418B1
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오광진
임동식
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(주)신산이엔지
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Abstract

본 발명은 기판 열처리용 내열 지지유닛을 개시한다. The present invention discloses a heat-resistant support unit for the substrate thermal process. 개시된 기판 열처리용 내열 지지유닛은, 기판이 점접촉되며, 기판의 유동에 따라 이동하면서 기판의 유동을 사방으로 가이드하는 제1유동 가이드부와, 제1유동 가이드부의 이동을 가이드하도록 제1유동 가이드부가 이동 가능하게 결합되는 제2유동 가이드부를 구비하여, 디스플레이, 반도체, 태양전지 등에 사용하는 기판을 열처리할 때 표면의 손상을 방지하고, 기판을 제거하면 제1유동 가이드부가 최초 위치로 정확하게 복원될 수 있다. Heat-resistant support unit for the disclosed substrate heat treatment, the substrate is point contact and the first flow guide and the first flow guide first flow guide so as to guide the moving part moves in accordance with the flow of the substrate to guide the flow of the substrate in all directions by comprising a second flow guide that is coupled to additional movement, when the when the heat treatment of the substrate used in the display, semiconductor, solar cell prevent damage to the surface, and removing the substrate first flow guide portion be precisely restored to the initial position can.

Description

기판 열처리용 내열 지지유닛{SUBSTRATE SUPPORTING DEVICE} Heat treatment for heat-resistant substrate supporting units {SUBSTRATE SUPPORTING DEVICE}

본 발명은 기판 열처리용 내열 지지유닛에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 평판 디스플레이, 반도체, 태양전지 등에 사용하는 기판을 열처리할 때 표면의 손상을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 기판을 제거하면 최초 위치로 정확하게 복원될 수 있도록 하는 기판 열처리용 내열 지지유닛에 관한 것이다. When the present invention relates to a heat-resistant support unit for a substrate heat-treated, more particularly, not only can prevent damage to the surface when the heat treatment of the substrate used in flat panel displays, semiconductor, solar cells, and removing the substrate to its initial position It relates to a heat-resistant support unit for the heat treatment to the substrate so that it can be accurately restored.

일반적으로, 디스플레이 패널은 화면 크기와 상관없이 두께가 얇고 가벼우며, 전력 소모가 적기 때문에 노트북과 같은 소형 경량, 저전력 소모가 요구되는 분야에서 사용됨은 물론 일반 데스크탑 컴퓨터용 모니터, 자동차 항법장치용 디스플레이, 산업기기, 전기통신 단말 등에 이르기까지 모든 응용 분야에서 사용되고 있다. In general, the display panel is lightweight, thin thickness, regardless of screen size, because there is less power is used in applications where a small, lightweight, low power consumption requirements, such as laptops, as well as regular desktop displays for computer monitors, car navigation device for, ranging from industrial equipment, telecommunications terminal or the like is used in every application.

이러한, LCD를 비롯한 디스플레이 패널의 제조공정에서 액정패널의 불량 여부를 검사하기 위해 다양한 검사공정이 이루어지고 있고, 각 검사공정을 위한 다양한 장비들이 개발되어 있다. These, and are a variety of inspection process to check whether the defect of the liquid crystal panel performed in the manufacturing process of the display panel, including the LCD, there have been developed a variety of devices for each test step.

한편, 평판 디스플레이, 반도체, 태양전지 등을 제조하기 위해서는 열처리 공정을 진행하여야 하며, 열처리 공정시 어닐링(ANNEALING) 장치가 사용된다. On the other hand, in order to manufacture a flat panel display, semiconductor, solar cell, etc., and be carried to a heat treatment step, a heat treatment step during annealing (ANNEALING) device is used. 어닐링 장치는 실리콘 웨이퍼나 글래스와 같은 기판 상에 증착되어 있는 소정의 박막에 대하여 결정화, 상 변화 등의 공정을 진행하는데 사용된다. Annealing apparatus is used to proceed with the process, such as crystallization, phase change against a predetermined thin film is deposited on a substrate such as a silicon wafer or glass. 그리고 어닐링 장치에는 열처리 과정에서 기판이 손상되는 것이 방지되도록 기판을 지지하기 위한 기판지지유닛이 구비된다. And annealing device to which the substrate is damaged in the thermal process is provided with a substrate supporting unit for supporting a substrate to be prevented.

그런데, 상기와 같은 종래기술의 기판 열처리장치는, 기판을 지지하는 기판지지유닛의 지지부위가 고정되어 있으므로, 열에 의해 기판이 변형될 때 마찰로 인한 파손이 발생하는 문제점이 있다. However, the substrate heat treatment apparatus of the prior art as described above, it is fixed to the substrate supporting unit supporting portion that supports the substrate, there is a problem that the damage caused by friction as the substrate is deformed by the heat generated.

따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다. Therefore, there is a need to improve this is required.

한편, 국내 등록특허공보 제10-1345921호(등록일:2013년12월20일)에는 "패널 검사장치"가 개시되어 있다. On the other hand, Korean Patent Publication No. 10-1345921 No. (Publication date: December 2013, 20), there is a "panel test apparatus" disclosed.

본 발명은 상기와 같은 필요성에 의해 창출된 것으로서, 기판을 열처리할 때 기판의 변형에 따라 원활하게 이동하면서 기판 표면의 손상을 방지할 수 있는 기판 열처리용 내열 지지유닛을 제공하는데 그 목적이 있다. An object of the present invention is to provide such, heat-resistant support unit for a substrate heat-treated in when heat-treating the substrate while moving smoothly in accordance with the deformation of the substrate to prevent damage to the surface of the substrate created by the necessity as described above.

또한, 본 발명은 열처리가 완료된 기판을 제거하면 최초 위치로 정확하게 복원될 수 있는 기판 열처리용 내열 지지유닛을 제공하는데 다른 목적이 있다. In addition, the present invention has the further object in the heat treatment is completed by removing the substrate provides a heat-resistant support unit for a substrate that can be precisely restored to the initial position the heat treatment.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 측면에 따른 기판 열처리용 내열 지지유닛은, 기판이 점접촉되며, 상기 기판의 유동에 따라 이동하면서 상기 기판의 유동을 사방으로 가이드하는 제1유동 가이드부과, 상기 제1유동 가이드부의 이동을 가이드하도록 상기 제1유동 가이드부가 이동 가능하게 결합되는 제2유동 가이드부를 포함하는 것을 특징으로 한다. A substrate heat-resistant support unit for heat treatment in accordance with an aspect of the present invention to achieve the above object includes a substrate and a contact point, the first flow guide to move along the flow of the substrate guide the flow of the substrate in all directions charged, characterized by including the first second flow guide that is possible to combine additional movement of the first flow guide so as to guide the movement parts of the flow guide unit.

또한, 상기 제1유동 가이드부는, 상기 제2유동 가이드부에 이동가능하게 안착되며, 상기 제2유동 가이드부에서 사방으로 자유롭게 이동하는 제1지지부재과, 상기 기판과 상기 제1지지부재에 점접촉하도록 상기 제1지지부재에 설치되며, 상기 제1지지부재에서 사방으로 자유롭게 이동하는 제1볼부재를 포함하는 것을 특징으로 한다. Further, the first flow guide portion, the second flow is mounted to be movable on a guide part, contact the first point on the first support bujaegwa, the substrate and the first support member to move freely in all directions in the second flow guide portion be mounted to the first support member, it characterized in that it comprises a first ball member to move freely in all directions in the first support member.

또한, 상기 제1지지부재는, 상기 기판의 접촉에 따라 이동된 상기 제1볼부재가 최초위치로 복원되도록 상기 제1볼부재를 가이드하는 제1굴곡 안착면을 구비하는 것을 특징으로 한다. In addition, the first support member, characterized in that a first curved seat surface for guiding the first ball member is said first ball member moves along the contact of the substrate to be restored to the initial position.

또한, 상기 제1지지부재는, 상기 제2유동 가이드부와 점접촉하도록 하면에 굴곡 돌출면을 구비하는 것을 특징으로 한다. Further, as the first support member, it characterized in that it comprises a curved projecting surface on the bottom so as to contact the second flow guide and dots.

또한, 상기 제2유동 가이드부는, 상기 제1유동 가이드부가 이동가능하게 결합되는 제2지지부재와, 상기 제2지지부재와 상기 제1유동 가이드부 사이에 이동가능하게 구비되며, 상기 제1유동 가이드부의 사방 이동을 가이드하는 제2볼부재를 포함하는 것을 특징으로 한다. Further, the second flow guide portion, wherein the first flow guide portion moves the second support member which can be coupled, the second support is provided to be movable between the member and the first flow guide portion, said first flow It characterized in that it comprises a second ball member for guiding the guide unit four-way movement.

또한, 상기 제2지지부재는, 상기 제2볼부재가 안착되며, 상기 기판의 접촉에 따라 이동된 상기 제1유동 가이드부가 최초위치로 복원하도록 상기 제2볼부재가 가이드되는 제2굴곡 안착면을 구비하는 것을 특징으로 한다. Also, the second support member, said second ball member is seated, and the second winding to which the second ball member guide so as to restore it to said first flow guide portion first position moved according to the touch of the substrate seating surface It characterized in that it comprises a.

또한, 상기 제2지지부재는, 상기 제2볼부재가 안착되는 볼 안착홈부가 형성되는 볼 안착부재와, 상기 안착부재에서 돌출 형성되어 고정블록 또는 고정물에 형성되는 결합구멍에 이동가능하게 결합되는 안착돌기부재와, 상기 제1유동 가이드부의 이탈을 방지하도록 상기 볼 안착부재에 결합되는 이탈방지부재를 포함하는 것을 특징으로 한다. Also, the second support member, the second and the ball seat member which is ball member is seated ball receiving groove portion is formed that is formed projecting from the seating member coupled movably to the coupling hole formed in the mounting block or fixture It characterized in that it comprises a mounting projection pieces, and a departure prevention member coupled to the ball seat member to prevent the first portion leaving the flow guide.

또한, 상기 안착돌기부재는, 상기 제2지지부재가 상기 결합구멍에서 유동가능하도록 상기 결합구멍의 직경보다 작은 외경을 가지는 것을 특징으로 한다. In addition, the seating projection member is characterized in that the second support member having an outer diameter smaller than the diameter of the engaging hole to enable flow from the fitting hole.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 열처리용 내열 지지유닛은 종래 발명과 달리 열처리함에 따라 변형되는 기판의 변형에 따라 함께 이동되어 열처리시 기판 표면이 파손되는 것을 방지할 수 있는 효과를 가진다. As described above, it is moved together in accordance with the deformation of the substrate from being deformed, as the heat-resistant support unit for a substrate heat-treated according to the invention, unlike the conventional invention, the heat treatment has an effect to prevent the heat treatment when the substrate surface damage.

또한, 본 발명에 따른 기판 열처리용 내열 지지유닛에 의하면, 기판의 열처리가 완료되어 기판이 제거되면 제1볼부재 및 제2볼부재가 최초위치로 정확하게 이동하는 효과를 가진다. Further, according to the heat-resistant support unit for the heat-treated substrate according to the present invention, when the heat treatment is complete, the substrate is removed, the substrate has the effect that the first ball member and the second ball member accurately move to the first position.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리용 내열 지지유닛가 적용된 상태를 도시한 사시도이다. 1 is a perspective view showing an applied state heat yunitga support for substrate thermal processing, according to one embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리용 내열 지지유닛을 도시한 사시도이다. Figure 2 is a perspective view of the heat-resistant support unit for the heat-treated substrate according to one embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리용 내열 지지유닛을 도시한 분해 사시도이다. 3 is an exploded perspective view of a heat-resistant support unit for the heat-treated substrate according to one embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리용 내열 지지유닛을 도시한 단면도이다. Figure 4 is a sectional view of a heat-resistant support unit for the heat-treated substrate according to one embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리용 내열 지지유닛을 도시한 요부확대도이다. 5 is a block diagram showing the enlarged heat-resistant support unit for the heat-treated substrate according to one embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1유동 가이드부의 작동상태를 도시한 도면이다. 6 is a view showing the first flow guide unit operating state according to an embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 제2유동 가이드부의 작동상태를 도시한 도면이다. 7 is a view showing the second flow guide unit operating state according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 기판 열처리용 내열 지지유닛의 바람직한 실시예를 설명한다. It will be described below, the preferred embodiment of the heat-resistant support unit for the heat-treated substrate according to the present invention with reference to the accompanying drawings. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. Size and thickness of the lines or the components shown in the drawings in the process can be shown to be of illustration clarity and exaggerated.

또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. In addition, the terms are to be described later as the terms defined in consideration of functions in the present invention can be changed according to the custom or intention of users or operators. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. Therefore, definition of the terms should be made according to throughout the present specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리용 내열 지지유닛가 적용된 상태를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리용 내열 지지유닛을 도시한 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리용 내열 지지유닛을 도시한 분해 사시도이다. 1 is a perspective view showing an applied state heat-resistant support yunitga for substrate thermal processing, according to an embodiment of the invention, Figure 2 is a perspective view of a heat-resistant support unit for a substrate heat-treated according to one embodiment of the invention, Figure 3 is an exploded perspective view showing a heat-resistant support unit for the heat-treated substrate according to one embodiment of the present invention.

또한, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리용 내열 지지유닛을 도시한 단면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리용 내열 지지유닛을 도시한 요부확대도이다. Also, Figure 4 is a cross-sectional view showing a heat-resistant support unit for a substrate heat-treated according to one embodiment of the invention, Figure 5 is an enlarged view showing a heat-resistant support unit for a substrate heat-treated in accordance with one embodiment of the present invention recess.

또한, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1유동 가이드부의 작동상태를 도시한 도면이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 제2유동 가이드부의 작동상태를 도시한 도면이다. Further, Figure 6 is a diagram showing a first flow guide unit operating state, according to an embodiment of the invention, Figure 7 shows a second flow guide unit operating state according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리용 내열 지지유닛(10)은 실리콘 웨이퍼나 글래스와 같은 기판(20) 상에 증착되어 있는 소정의 박막을 열처리하는 열처리장치(30)에 사용된다. Figures 1 to 7, the substrate heat-resistant support unit (10) for heat treatment in accordance with one embodiment of the present invention is heat-treated to a predetermined thin film is deposited on the substrate 20, such as a silicon wafer or glass It is used in the thermal processing apparatus (30). 예를 들어 기판(10)을 열처리하는 어닐링(ANNEALING) 장치에 사용될 수 있다. For example it can be used for annealing (ANNEALING) apparatus for thermal processing a substrate (10).

또한, 본 실시예에 따른 기판 열처리용 내열 지지유닛(10)은 열처리장치(30)는 물론 기판(20)의 제조를 위한 공정설비, 이송설비 등에 적용될 수도 있다. In addition, the substrate heat-resistant support unit (10) for heat treatment according to the present embodiment may be applied to a process plant, the transport equipment for the manufacture of a heat treatment apparatus 30 as well as the substrate 20.

이러한 본 실시예에 따른 기판 열처리용 내열 지지유닛(10)은 열에 의한 기판(10)의 변형 예를 들어 압축, 이완, 처짐 등의 미세한 변형을 효과적으로 지지하며 기판(10) 표면이 파손되는 것을 방지한다. A substrate heat-resistant support unit (10) for heat treatment according to this embodiment is prevented from being a modification of the substrate 10. For compression, relaxation, effectively supporting the fine deformation such as deflection and the substrate 10 surface is broken due to heat do. 구체적으로, 기판 열처리용 내열 지지유닛(10)은 기판(10)의 표면과 접촉하여 지지하는 부위가 기판(10)의 미세한 변형에 따라 함께 이동하면서 긁힘에 의한 기판(10) 표면의 손상을 방지하게 된다. Specifically, the heat-resistant support unit (10) for the substrate heat treatment prevents the substrate 10, damage to the surface caused by scratching move together according to a fine deformation of the substrate 10, the portion in contact with the support surface substrate 10 of the It is.

또한, 본 실시예에 따른 기판 열처리용 내열 지지유닛(10)은 열처리가 완료된 기판(10)이 제거되면 최초 위치로 용이하고 정확하게 복원되므로, 다음 기판(10)의 설치를 용이하게 할 수 있도록 한다. Further, the heat-resistant support unit (10) for the substrate heat treatment according to the present embodiment when the heat treatment is complete, the substrate 10 is removed so easily and accurately restored to its initial position, it makes it possible to facilitate the installation of the next board 10 .

이를 위하여, 본 실시예에 따른 기판 열처리용 내열 지지유닛(10)은, 기판(20)이 점접촉되는 제1유동 가이드부(100)와, 제1유동 가이드부(100)가 이동가능하게 결합되는 제2유동 가이드부(200)를 포함한다. To this end, the heat-resistant support unit (10) for the substrate heat treatment according to the present embodiment, substrate 20 is a first flow guide member (100), a first flow guide member (100) is coupled to move that point contact which includes a second flow guide unit 200. the 또한, 패널 가이드유닛(10)은, 제2유동 가이드부(200)를 열처리장치(30)에 결합하기 위한 고정블록(300)을 더 포함한다. In addition, the panel guide unit 10, the second flow guide unit 200 further includes a mounting block 300 for coupling to the thermal processing apparatus (30). 이때, 패널 가이드유닛(10)은 고정블록(300)을 통해 열처리장치(30)에 결합될 수도 있고, 제2유동 가이드부(200)가 열처리장치(30)에 바로 결합될 수도 있다. At this time, the panel guide unit 10 through the mounting block 300 may be coupled to a heat-treating apparatus 30, the second flow guide 200 that may be coupled directly to the heat-treating apparatus 30.

제1유동 가이드부(100)는 기판(20)과 점접촉되며, 기판(20)이 안착되면서 발생하는 기판(20)의 유동과 함께 제2유동 가이드부(200)에서 사방으로 이동하면서 기판(20)을 지지하게 된다. The first flow guide member (100) moves in all directions in the substrate 20 and is in point contact, the substrate 20, the second flow guide unit 200 with the flow of the substrate 20 is generated as the seating substrate ( 20) it is supported. 이러한 제1유동 가이드부(100)는 제2유동 가이드부(200)에 사방으로 이동가능하게 결합되는 제1지지부재(110)와, 기판(20)이 점접촉하도록 제1지지부재(110)에 구비되는 제1볼부재(120)를 포함한다. The first flow guide member (100) of claim 2 and a flow guide part first securing member 110 is coupled to be movable in all directions in the (200) substrate 20, first support member 110 to the contact point a first ball member 120 is provided on. 이때, 제1볼부재(120)는 기판(10)의 안착이나 열변형에 따라 제1지지부재(110)에서 사방으로 자유롭게 유동됨은 물론 기판(20)이 제거되면 최초위치로 정확하고 원활하게 복원된다. In this case, the first ball member 120 is restored correctly in the first position and smoothly when doemeun flow freely in all directions in the first support member 110 according to the seating or thermal deformation of the substrate 10. Of course, the substrate 20 is removed, do.

제1지지부재(110)는 제2유동 가이드부(200)에 점접촉하도록 결합되며, 기판(20)의 유동에 따라 제2유동 가이드부(200)에서 사방으로 자유롭게 이동되면서 기판(20)의 유동을 가이드한다. The first support member 110 of the second flow guide sections the substrate 20 as to move freely in all directions in the flow a second flow guide 200 in accordance with the coupled to the contact point, the substrate 20 (200) to guide the flow. 즉, 제1지지부재(110)는 제1볼부재(120)와 함께 또는 별도로 제2유동 가이드부(200)에서 자유롭게 이동되므로, 기판(20)의 유동을 보다 원활하고 부드럽게 가이드하게 된다. That is, the first support member 110 has a first ball member, so free to move in a second flow guide, or separately with the 120, 200, is more smoothly and gently guide the flow of the substrate 20.

또한, 제1지지부재(110)는, 제1볼부재(120)가 이동가능하게 삽입되는 유동공간부(111)가 측벽부(112)에 의해 형성되고, 측벽부(112)의 상단부에 제1볼부재(120)의 이탈을 방지하는 이탈방지 벤딩부(113)가 내측으로 절곡 형성된다. In addition, first support member 110, the first ball member flow space section 111 is 120, is inserted so as to be movable is formed by side wall portion 112, a second at the upper end of the side wall 112 1 viewed departure-avoiding the bending portion 113 to prevent separation of the members 120 is bent inwardly. 이때, 제1볼부재(120)는 상단부가 이탈방지 벤딩부(113)의 외측으로 노출하도록 유동공간부(111)에 삽입된다. In this case, the first ball member 120 is inserted into the flow space 111 to the upper end portion is exposed to the outside of the departure-avoiding bending section 113.

또한, 제1지지부재(110)는 기판(20)의 접촉이나 변형에 따라 이동되는 제1볼부재(120)가 최초위치로 용이하고 정확하게 복원되도록 제1볼부재(120)를 가이드하는 제1굴곡 안착면(114)을 구비한다. In addition, first support member 110 includes a first guiding the first ball member 120 so that the first ball member 120 is moved in accordance with the contact or deformation of the substrate 20 easily and accurately restored to its initial position provided with a curved seat surface (114). 제1굴곡 안착면(114)은 유동공간부(111)의 내부 바닥면에 형성되며, 제1볼부재(120)가 자중에 의해 제1유동 가이드부(100)의 중심으로 이동하도록 곡률을 가진다. First bending seat surface 114 has a curvature so as to move to the center of the flow space section is formed in the bottom surface of 111, the first ball member 120, a first flow guide member (100) by its own weight . 제1굴곡 안착면(114)의 제1유동 가이드부(100)의 중심에 곡률 중심이 위치하게 된다. Claim is a center of curvature located at the center of the first flow guide member (100) of the first curved seat surface (114).

더하여, 제1지지부재(110)는 제2유동 가이드부(200)에서 점접촉함은 물론 기판(20)의 유동에 따라 제2유동 가이드부(200)에서 이동된 후 자중에 의해 제2유동 가이드부(200)의 중심으로 복원하도록 하면에 굴곡 돌출면(115)을 구비한다. In addition, first support member 110 is a second flow guide 200 that contact must, of course, depending on the flow of the substrate 20 after being moved from the second flow guide unit 200, the second flow by its own weight in includes a curved projecting surface 115 on the bottom so as to restore the center of the guide portion 200. 굴곡 돌출면(115)은 제1굴곡 안착면(114)의 곡률과 동일한 곡률을 가지도록 형성된다. It curved projecting surface 115 is formed to have the same curvature as the curvature of the first curved seat surface (114).

또한, 제1지지부재(110)는 제2유동 가이드부(200)에서 이탈되는 것이 방지되도록 제2유동 가이드부(200)에 걸려서 지지되는 걸림플랜지(116)가 돌출 형성된다. In addition, first support member 110 is a second flow guide part engaging flange 116 is not caught in the second flow guide 200 is prevented from being separated from the (200) are formed to project.

이와 같은 제1유동 가이드부(100)는 제1볼부재(120), 제1굴곡 안착면(114) 및 굴곡 돌출면(115)을 통해 제1볼부재(120)에 접촉되어 유동 또는 열변형되는 기판(20)의 유동과 함께 원활하게 이동하게 된다. This first flow guide member (100) comprises a first ball member 120, a first curved seat surface 114 and a curved projecting surface 115 is in contact with the first ball member 120 through the flow, or thermal deformation which is smoothly moved together with the flow of the substrate 20. 이로 인하여 기판(10)의 유동 또는 열변형에 따른 표면 손상을 효과적으로 방지할 수 있다. Due to this it is possible to effectively prevent surface damage arising from the flow, or thermal deformation of the substrate 10.

본 실시예에 따른 제2유동 가이드부(200)는, 제1지지부재(110)의 굴곡 돌출면(115)이 점접촉하도록 제1유동 가이드부(100)와 결합되며, 제1지지부재(110)의 이동을 더욱 원활하게 가이드하게 된다. The second flow guide unit 200 according to this embodiment is coupled to the first support member a first flow guide member (100) curved projecting surface 115 of 110 to the contact point, the first support member ( a movement of 110) is more smoothly guided.

이러한, 제2유동 가이드부(200)는 제1지지부재(110)가 이동가능하게 결합되는 제2지지부재(210)와, 제1지지부재(110)의 굴곡 돌출면(115)과 점접촉하도록 제2지지부재(210)와 제1지지부재(110) 사이에 이동가능하게 구비되는 제2볼부재(220)를 포함한다. This, the second flow guide unit 200 includes a first support member 110 is movably coupled the second support member 210, a first support bent protrusion of the member (110) surface 115 and the point contact is to a second support member 210 and the first support member 110, a second ball member 220 that is provided so as to be movable between. 이때, 제2볼부재(220)는 제1지지부재(110)의 이동을 더욱 안정되고 원활하게 가이드할 수 있도록 제2지지부재(210)에 복수개 구비되며, 제1볼부재(120)의 직경보다 작은 직경을 가지도록 형성된다. At this time, the second ball member 220 is the diameter of the first support member a second support is provided with a plurality of the member 210 to be more stable and smoothly guide (110) movement of the first ball member 120 It is formed to have a smaller diameter.

제2지지부재(210)는 제2볼부재(220)가 안착되는 볼 안착부재(211)와, 이 볼 안착부재(211)에서 돌출 형성되어 고정블록(300)의 결합구멍(310)에 삽입되는 안착돌기부재(213)와, 제1지지부재(110)의 이탈을 방지하도록 볼 안착부재(211)에 결합되는 이탈방지부재(215)를 포함한다. The second support member 210 the second and the ball member 220 is seated ball seat member 211 that is formed projecting from the ball seat member 211 is inserted into the engaging hole 310 of the mounting block 300, which includes a mounting projection pieces 213, and a first support escape prevention member 215 is coupled to the mounting member 211 so as to prevent separation of the ball member (110).

볼 안착부재(211)는 제2볼부재(220)가 안착되는 볼 안착홈부(211a)가 형성된다. Ball seat member 211 is formed with a ball seating groove (211a), which the second ball member 220 is seated. 또한, 볼 안착부재(211)는 기판(20)의 접촉에 따라 이동된 제1유동 가이드부(100)가 최초위치로 복원하도록 볼 안착홈부(211a)의 바닥면에 제2볼부재(220)를 가이드하는 제2굴곡 안착면(211b)을 형성된다. In addition, the ball seat member 211 is a second ball member 220 to the bottom surface of the mounting groove (211a) to see that the first flow guide member (100) moved in accordance with the contact of the substrate 20 is restored to its initial position the formed two bent seating surface (211b) for guiding the. 제2굴곡 안착면(211b)은 굴곡 돌출면(115)과 동일한 곡률을 가지도록 형성한다. A second winding seating surface (211b) is formed to have the same curvature and the curved projecting surface 115.

안착돌기부재(213)는 제2지지부재(210)가 결합구멍(310)에서 유동가능하도록 결합구멍(310)의 직경보다 작은 외경을 가진다. Seating protrusion member 213 has an outer diameter smaller than the diameter of the engaging hole 310, the second support member 210 to allow flow from the coupling hole 310. The

이탈방지부재(215)는 제1지지부재(110)의 걸림플랜지(116)가 걸리도록 볼 안착부재(211)에 결합된다. Departure prevention member 215 is engaged with the engaging flange mounting member 211 so that the ball 116 takes the first support member (110). 이러한 이탈방지부재(215)는 볼 안착부재(211)의 외면에 압입되는 결합측벽(215a)과, 이 결합측벽(215a)에서 내측으로 절곡되어 걸림플랜지(116)를 지지하는 걸림돌부(215b)를 포함한다. This departure prevention member 215 is an obstacle which is bent inward from the coupling side wall (215a), and the combined side walls (215a) being press-fitted to the outer surface of the ball seat member 211 supporting the engaging flange 116 part (215b) It includes. 이때, 걸림돌부(215b)는 그 내경(215c)이 제1지지부재(110)의 측벽부(112) 외경보다 크고, 걸림플랜지(116)의 외경보다 작게 형성된다. At this time, the locking projection portion (215b) is formed smaller than the outer diameter of the inner diameter (215c), the first support member 110, the side wall portion 112 large, engaging flange 116 than the outer diameter of.

이와 같은 제2유동 가이드부(200)는 제2볼부재(220) 및 제2굴곡 안착면(211b)을 통해 제2볼부재(220)에 접촉되어 이동되는 제1지지부재(110)의 이동을 원활하게 가이드할 뿐만 아니라, 기판(20)의 이송이 완료되면 제1지지부재(110)가 자중에 의해 최초 위치로 이송된다. Such movement of the second flow guide 200 is a second ball member 220 and the second curved seat surface first support member (110) through (211b) moved into contact with the second ball member (220) as well as a smooth guide, when the transfer of the substrate 20 is completed, the first support member 110 is transported to the initial position by its own weight.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 기판 열처리용 내열 지지유닛의 작용을 설명한다. It will be described the operation of the heat-resistant support unit for the heat-treated substrate of the present invention constituted as described above.

먼저, 제2굴곡 안착면(211b)에 제2볼부재(220)를 삽입하고, 제2볼부재(220)에 제1지지부재(110)를 안착시킨다. First of all, the second is inserted a second ball member 220 to the curved seat surface (211b), and seating the first support member 110 to the second ball member (220). 그리고 볼 안착부재(211)에 이탈방지부재(215)를 결합하여 제1지지부재(110)의 이탈을 방지한다. And by combining the withdrawal prevention member 215, a ball seat member 211 to prevent separation of the first support member (110).

이때, 제1유동 가이드부(100)는 제1지지부재(110)에 제1볼부재(120)의 결합이 완료된 후에 제2유동 가이드부(200)에 결합될 수도 있고, 또는 제2유동 가이드부(200)에 결합된 이후에 제1볼부재(120)가 결합될 수도 있다. In this case, the first flow guide member (100) may be coupled to the first support member of the second flow guide unit 200, after completion of bonding of the first ball member 120 to 110, or the second flow guide after being coupled to the unit 200 may be coupled to the first ball member 120.

이와 같은 본 발명의 기판 열처리용 내열 지지유닛(10)은 제1볼부재(120)에 점접촉하는 기판(20)이 유동하거나 열변형됨에 따라 제1볼부재(120)가 제1굴곡 안착면(114)에서 구름 이동함은 물론 이와 동시에 제1지지부재(110)도 제2볼부재(220)에 점접촉되어 함께 이동하게 된다. The substrate heat-resistant support unit (10) for heat treatment of the same invention is in point contact substrate 20 as flow or thermal modification of the first ball member 120 is first bent seating to the first ball member 120, side is also rolling in 114 as well as the same time, the first support member 110 also moves with the point-contact with the second ball member (220).

즉, 기판(20)의 유동이나 열변형을 제1볼부재(120) 및 제2볼부재(220)를 통해 2중의 점접촉구조로 가이드하게 되므로, 기판(20)의 표면에 가해지는 압력과 마찰력이 최소화될 수 있다. That is, since the guide flow or thermal deformation of the substrate 20 to the first ball member 120 and the second point of the second through the ball member 220 is in contact structure applied to the surface of the substrate 20, the pressure and there may be friction is minimized. 이로 인하여 마찰에 의한 기판(20) 표면의 손상을 효과적으로 방지할 수 있다. Due to this it is possible to effectively prevent the substrate 20, damage to the surface due to friction.

또한, 기판(20)의 열처리가 완료되어 제거되면 제1볼부재(120), 제1굴곡 안착면(114), 굴곡 돌출면(115), 제2볼부재(220) 및 제2굴곡 안착면(211b)에 의해 제1볼부재(120)와 제1지지부재(110)가 최초위치로 정확하게 이동하게 되므로, 다음 안착되는 기판(20)을 용이하게 설치할 수 있다. Further, when the removal is heat treatment is completed, the substrate 20, the first ball member 120, a first curved seat surface 114, a curved projecting surface 115, a second ball member 220 and the second curved seat surface since the first ball member 120 and first support member 110 by a (211b) to accurately move to the first position, it is possible to easily install the substrate 20 is then seated.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. While the invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings by reference, which is a point that only, and the art that various modifications and equivalents which other embodiments are possible by those skilled in the art from which belong to the exemplary it will be appreciated.

따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be appointed by the claims.

10 : 기판 열처리용 내열 지지유닛 10: substrate heat treatment unit for heat-resistant support
20 : 디스플레이 패널 30 : 검사장치 20: Display panel 30: the testing device
100 : 제1유동 가이드부 110 : 제1지지부재 100: first flow guide portion 110: first support member
111 : 유동공간부 112 : 측벽부 111: flow space portion 112: side wall portion
113 : 이탈방지 벤딩부 114 : 제1굴곡 안착면 113: departure prevention bent part 114, a first curved seat surface
115 : 굴곡 돌출면 120 : 제1볼부재 115: curved projecting surface 120: a first ball member
200 : 제2유동 가이드부 210 : 제2지지부재 200: second flow guide section 210: second support member
211 : 볼 안착부재 211a : 볼안착홈부 211: ball seat member 211a: see seating groove
211b : 제2굴곡 안착면 215 : 이탈방지부재 211b: second curved seat surface 215: departure prevention member
220 : 제2볼부재 300 : 고정블록 220: the second ball member 300: fixed block
310 : 결합구멍 310: fitting hole

Claims (8)

  1. 기판이 점접촉되며, 상기 기판의 유동에 따라 이동하면서 상기 기판의 유동을 사방으로 가이드하는 제1유동 가이드부; And the substrate contact point, the first flow guide part to move along the flow of the substrate guide the flow of the substrate in all directions; 및 상기 제1유동 가이드부의 이동을 가이드하도록 상기 제1유동 가이드부가 이동 가능하게 결합되는 제2유동 가이드부;를 포함하며, And a second flow guide part that should be made available for additional movement of the first flow guide coupled to the guide of the first flow guide moving part; includes,
    상기 제2유동 가이드부는, The second flow guide portion,
    상기 제1유동 가이드부가 이동가능하게 결합되는 제2지지부재; A second support member that is possible to combine additional movement of the first flow guide; And
    상기 제2지지부재와 상기 제1유동 가이드부 사이에 이동가능하게 구비되며, 상기 제1유동 가이드부의 사방 이동을 가이드하는 제2볼부재; A second ball member and said second support member and the first is provided to be movable between the flow guide unit, the guide of the first flow guide unit four-way movement;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 내열 지지유닛. A substrate heat treatment unit for heat-resistant support comprising a step of including.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제1유동 가이드부는, The method of claim 1 wherein the first flow guide portion,
    상기 제2유동 가이드부에 이동가능하게 안착되며, 상기 제2유동 가이드부에서 사방으로 자유롭게 이동하는 제1지지부재; The first support member to said second flow guide part is mounted to be movable to freely move in all directions in the second flow guide unit; And
    상기 기판과 상기 제1지지부재에 점접촉하도록 상기 제1지지부재에 설치되며, 상기 제1지지부재에서 사방으로 자유롭게 이동하는 제1볼부재; The substrate and the first mounted to the first support member so that contact with the first support member, the first ball member to move freely in all directions in the first support member;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 내열 지지유닛. A substrate heat treatment unit for heat-resistant support comprising a step of including.
  3. 제 2 항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    상기 제1지지부재는, 상기 기판의 접촉에 따라 이동된 상기 제1볼부재가 최초위치로 복원되도록 상기 제1볼부재를 가이드하는 제1굴곡 안착면을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 내열 지지유닛. The first support member, heat for substrate thermal processing, characterized in that it comprises a first curved seat surface for guiding the first ball member is said first ball member moves according to the contacting of the substrate to be restored to its initial position supporting units.
  4. 제 2 항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    상기 제1지지부재는, 상기 제2유동 가이드부와 점접촉하도록 하면에 굴곡 돌출면을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 내열 지지유닛. The first support member, said second flow guide part and that a heat-resistant support unit for the heat-treated substrate, characterized in that it comprises a curved projecting surface on the bottom to make contact.
  5. 삭제 delete
  6. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 제2지지부재는, 상기 제2볼부재가 안착되며, 상기 기판의 접촉에 따라 이동된 상기 제1유동 가이드부가 최초위치로 복원하도록 상기 제2볼부재가 가이드되는 제2굴곡 안착면을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 내열 지지유닛. Said second support member, the second ball is member is seated, and a second curved seating surface on which the second ball member to guide to restore it to said first flow guide portion first position moved according to the touch of the substrate, a substrate heat treatment unit for heat-resistant support characterized in that.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 제2지지부재는, The method of claim 1, wherein the second support member,
    상기 제2볼부재가 안착되는 볼 안착홈부가 형성되는 볼 안착부재; Ball seat member on which the second ball member is seated ball receiving groove portion is formed to be;
    상기 안착부재에서 돌출 형성되어 고정블록 또는 고정물에 형성되는 결합구멍에 이동가능하게 결합되는 안착돌기부재; Mounting projection pieces are formed to protrude from the seating member coupled movably to the coupling hole formed in the mounting block or fixture; And
    상기 제1유동 가이드부의 이탈을 방지하도록 상기 볼 안착부재에 결합되는 이탈방지부재; Departure prevention member coupled to the ball seat member to prevent separation of the first flow guide unit;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 내열 지지유닛. A substrate heat treatment unit for heat-resistant support comprising a step of including.
  8. 제 7 항에 있어서, The method of claim 7,
    상기 안착돌기부재는, 상기 제2지지부재가 상기 결합구멍에서 유동가능하도록 상기 결합구멍의 직경보다 작은 외경을 가지는 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 내열 지지유닛. The seating projection member, the second support member is a substrate heat treatment unit for heat-resistant support, characterized in that with the outer diameter smaller than the diameter of the engaging hole to enable flow from the fitting hole.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2008500709A (en) 2004-05-28 2008-01-10 オー・ツェー・エリコン・バルザース・アクチェンゲゼルシャフトOC Oerlikon Balzers AG To reduce friction, the lift pins having a roller glide

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