KR101757497B1 - Curable composition, cured article, and use of curable composition - Google Patents

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Abstract

본 발명은 (A) 특정의 반복 단위를 갖는 실란 화합물 공중합체, (B) 에폭시 화합물, 및 (C) 카르복실기를 갖는 지환식 산무수물과 그 밖의 지환식 산무수물을 함유하는 경화제를 (A) : [(B)+(C)] = 100 : 20 ∼ 100 : 60 의 비율 (질량비) 로 함유하는 경화성 조성물, 그 조성물을 경화시켜 이루어지는 경화물, 그리고, 그 조성물을 광소자 고정재용 접착제 및 광소자 고정재용 밀봉재로서 사용하는 방법에 관한 것이다. The present invention (A) (A) a curing agent containing a silane compound copolymer, (B) an epoxy compound, and (C) an alicyclic acid anhydride and other alicyclic acid anhydride having a carboxyl group having a specific repeating units of: [(B) + (C)] = 100: 20 ~ 100: the curable composition containing a ratio of 60 (by weight), curing the composition, a cured product formed, and the light the composition elements and jeongjaeyong adhesive and the optical device It relates to a method of using a high jeongjaeyong seal. 본 발명에 의하면, 장기에 걸쳐 내열성, 투명성이 우수하고, 고온이어도 높은 접착력을 갖는 경화물이 얻어지는 경화성 조성물이 제공된다. According to the present invention, heat resistance over a long period of time, excellent transparency, and a curable composition is provided a cured product having a high temperature may be a high adhesive strength is obtained.

Description

경화성 조성물, 경화물 및 경화성 조성물의 사용 방법{CURABLE COMPOSITION, CURED ARTICLE, AND USE OF CURABLE COMPOSITION} Usage of the curable composition, the cured curable composition and {CURABLE COMPOSITION, CURED ARTICLE, AND USE OF CURABLE COMPOSITION}

본 발명은 투명성 및 내열성이 우수하고, 또한, 높은 접착력을 갖는 경화물이 얻어지는 경화성 조성물, 그 조성물을 경화시켜 이루어지는 경화물, 그리고, 그 조성물을 광소자 고정재용 접착제 또는 광소자 고정재용 밀봉제로서 사용하는 방법에 관한 것이다. The present invention, transparency and heat resistance, and further, the curable composition obtained a cured product having a high adhesive strength, by curing the composition, a cured product formed, and, the composition optical device and jeongjaeyong adhesive or the optical device and as jeongjaeyong sealant It relates to a method of use.

지금까지, 경화성 조성물은 용도에 따라 여러가지 개량이 이루어져, 광학 부품이나 성형체의 원료, 접착제, 코팅제 등으로서 산업상 널리 이용되어 오고 있다. So far, the curable composition consists of a number of the improvements according to the application, the material of the optical component or molded article, an adhesive, coating agent, etc. has been widely used is the industry. 예를 들어, 투명성이 우수한 경화물을 형성하는 경화성 조성물은, 광학 부품의 원료나 코팅제로서, 또 높은 접착력을 갖는 경화물을 형성하는 경화성 조성물은, 접착제나 코팅제로서 바람직하게 사용되는 경우가 많다. For example, the curable composition of the transparency to form an excellent cured product, as a raw material or a coating of an optical component, the curable composition also form a cured product having a high adhesive force, it is often preferably used as an adhesive or coating agent.

또, 최근, 경화성 조성물은 광소자 밀봉체를 제조할 때에, 광소자 고정재용 접착제나 광소자 고정재용 밀봉제 등의 광소자 고정재용 조성물로서도 이용되어 오고 있다. In addition, recently, the curable composition has been been used as a sealing body in the production of the optical device, the optical device and the optical device and jeongjaeyong jeongjaeyong composition, such as adhesive or the optical device and jeongjaeyong sealant.

광소자에는, 반도체 레이저 (LD) 등의 각종 레이저나 발광 다이오드 (LED) 등의 발광 소자, 수광 소자, 복합 광소자, 광 집적 회로 등이 있다. The optical device, there is a light-emitting element, light receiving element, a composite optical element, such as an optical integrated circuit, such as a semiconductor laser (LD) or a variety of laser light-emitting diode (LED) and the like. 최근에는, 발광의 피크 파장이 보다 단파장인 청색광이나 백색광의 광소자가 개발되어 널리 사용되어 오고 있다. In recent years, the development of a peak wavelength in the short wavelength than the optical element of the blue light or white light of the light emitting woman has been widely used. 이와 같은 발광의 피크 파장이 짧은 발광 소자의 고휘도화가 비약적으로 진행되고, 이것에 수반하여 광소자의 발열량이 더욱 커져 가는 경향이 있다. This is the same emission peak wavelength goes to high brightness dramatically upset the short light-emitting device, there is a tendency to an optical element in the heating value further increases accompanying thereto.

그런데, 최근에 있어서의 광소자의 고휘도화에 수반하여, 광소자 고정재용 조성물의 경화물이, 보다 높은 에너지의 광이나 광소자로부터 발생하는 보다 고온의 열에 장시간 노출되어, 열화되어 크랙이 발생하거나 박리되거나 한다는 문제가 발생하였다. By the way, along with the recent high luminance optical element of the optical element and the cured product of jeongjaeyong composition, is more prolonged exposure to heat than the high temperature generated from the light or the optical element of the high energy, deteriorates the cracking or flaking or the problem that occurred.

이 문제를 해결하기 위하여, 특허문헌 1 ∼ 3 에 있어서, 폴리실세스퀴옥산 화합물을 주성분으로 하는 광소자 고정재용 조성물이 제안되어 있다. In order to solve this problem, according to Patent Documents 1 to 3, the polyester yarn sesquioleate and the optical element whose primary component is a siloxane compound jeongjaeyong composition is proposed.

그러나, 특허문헌 1 ∼ 3 에 기재된 폴리실세스퀴옥산 화합물을 주성분으로 하는 광소자 고정재용 조성물의 경화물이어도, 충분한 접착력을 유지하면서, 내열성 및 투명성을 얻는 것은 곤란한 경우가 있었다. However, to obtain a polysilsesquioxane, heat resistance and transparency, while the optical element and may be a cured product of jeongjaeyong composition, maintaining a sufficient adhesive force as a main component the compound described in Patent Documents 1 to 3 could be difficult.

또, 광소자 밀봉용으로 사용하는 조성물로서 특허문헌 4 에는, 지환식 에폭시 수지를 사용하는 에폭시 수지 조성물이, 특허문헌 5 에는, 폴리티올 화합물을 함유하는 에폭시 수지 조성물이 제안되어 있다. In addition, as the composition used for the optical device sealing Patent Document 4, an epoxy resin composition using an alicyclic epoxy resin, Patent Document 5, there is proposed an epoxy resin composition containing a polythiol compound.

그러나, 이들의 조성물을 사용하는 경우라도, 시간 경과에 따른 변화에 수반하는 충분한 내광 열화성을 만족시킬 수 없거나, 접착력이 저하되는 경우가 있었다. However, when using these compositions of any, or sufficient to satisfy the internal light thermal chemical conversion caused by the change with the passage of time, there is a case where adhesive strength is lowered.

따라서, 내열성, 투명성이 보다 우수하고, 높은 접착력을 갖는 경화물이 얻어지는 경화성 조성물의 개발이 절실히 요망되었다. Therefore, the development of a curable composition obtained a cured product having high heat resistance, adhesive strength, and the transparency is more excellent, was keenly desired.

일본 공개특허공보 2004-359933호 Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2004-359933 일본 공개특허공보 2005-263869호 Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2005-263869 일본 공개특허공보 2006-328231호 Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2006-328231 일본 공개특허공보 평7-309927호 Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei 7-309927 일본 공개특허공보 2009-001752호 Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2009-001752

본 발명은 이러한 종래 기술의 실정을 감안하여 이루어진 것으로서, 내열성 및 투명성이 우수하고, 또한, 높은 접착력을 갖는 경화물이 얻어지는 경화성 조성물, 그 조성물을 경화시켜 이루어지는 경화물, 그리고, 그 조성물을 광소자 고정재용 접착제 또는 광소자 고정재용 밀봉제로서 사용하는 방법을 제공하는 것을 과제로 한다. The present invention such as conventional made in view of the technical situation of, and heat resistance and excellent transparency, and a curable composition, a cured product formed by curing the composition and then the composition of the optical device is obtained a cured product having a high adhesive strength and jeongjaeyong adhesive or the optical device and is a challenge to provide a method of use as jeongjaeyong sealant.

본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 연구를 거듭한 결과, (A) 특정의 실란 화합물 공중합체, (B) 에폭시 화합물, 및 (C) 카르복실기를 갖는 지환식 산무수물과 그 밖의 지환식 산무수물을 함유하는 조성물의 경화물은, 장기에 걸쳐 우수한 투명성, 내열성을 유지하면서, 또한, 고온에 있어서도 높은 접착력을 갖는 경화물이 되는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. The present inventors have intensive studies to solve the above problems, (A) a specific silane compound copolymer, (B) an epoxy compound, and (C) an alicyclic acid anhydride and other alicyclic acid anhydride having a carboxyl group the cured product of a composition containing silver, while maintaining excellent transparency, heat resistance over a long period of time, and, taking out that even in the cured product having a high adhesive strength to a high temperature, thus completing the present invention.

이렇게 하여 본 발명의 제 1 에 의하면, 하기 [1] ∼ [8] 의 경화성 조성물이 제공된다. In this manner, according to claim 1 of the present invention, there is provided a curable composition having the following [1] to [8].

[1] (A) 분자 내에, 하기 식 (i), (ii) 및 (iii) [1] (A), the following formula in the molecule (i), (ii) and (iii)

[화학식 1] Formula 1

Figure 112012062645426-pct00001

[식 중, R 1 은 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기를 나타내고, X 0 은 할로겐 원자, 시아노기 또는 식 : OG 로 나타내는 기 (식 중, G 는 수산기의 보호기를 나타낸다) 를 나타내고, D 는 단결합 또는 연결기를 나타낸다. [Wherein, R 1 represents a hydrogen atom or an alkyl group having a carbon number of 1 ~ 6, X 0 is a halogen atom, a cyano group or a group represented by the formula: represents a group represented by OG (In the formula, G represents a protective group for a hydroxyl group), D represents a single bond or a linking group. R 2 는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기 또는 치환기를 갖고 있어도 되는 페닐기를 나타낸다.] R 2 represents a phenyl group which may have a substituent or an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms.]

로 나타내는 반복 단위 중, (i) 및 (ii), (i) 및 (iii), (ii) 및 (iii), 또는 (i), (ii) 및 (iii) 의 반복 단위를 갖고, 중량 평균 분자량이 1,000 ∼ 30,000 인 실란 화합물 공중합체, (B) 에폭시 화합물, 및 (C) 카르복실기를 갖는 지환식 산무수물과 그 밖의 지환식 산무수물을 함유하는 경화제를, (A) 와 [(B)+(C)] 의 질량비로, (A) : [(B)+(C)] = 100 : 20 ∼ 100 : 60 의 비율로 함유하는 경화성 조성물. In the repeating unit represented by, having a repeating unit of (i) and (ii), (i) and (iii), (ii) and (iii), or (i), (ii) and (iii), a weight average a silane compound having a molecular weight of 1,000 ~ 30,000 copolymer, (B) an epoxy compound, and (C) a curing agent containing a cycloaliphatic anhydride and other alicyclic acid anhydride having a carboxyl group, (a) and [(B) + (C) at a mass ratio of], (a): [(B) + (C)] = 100: curable composition containing a ratio of 60: 20 to 100.

[2] 상기 (A) 의 실란 화합물 공중합체가 식 : R 1 -CH(X O )-D- 로 나타내는 기의 존재량 ([R 1 -CH(X O )-D]) 과 R 2 의 존재량 ([R 2 ]) 의 몰비로, [R 1 -CH(X O )-D] : [R 2 ] = 55 : 45 ∼ 25 : 75 의 실란 화합물 공중합체인 [1] 에 기재된 경화성 조성물. [2] The silane compound of the (A) copolymer has formula: R 1 -CH (X O) of the existing amount of the group represented by -D- ([R 1 -CH (X O ) -D]) and R 2 present in a molar ratio of the amount ([R 2]), [ R 1 -CH (X O) -D]: [R 2] = 55: 45 ~ 25: 75 copolymer of the silane compound (1) the curable composition according to.

[3] (A') 식 (1) : R 1 -CH(X O )-D-Si(OR 3 ) p (X 1 ) 3-p [3] (A ') Equation (1): R 1 -CH ( X O) -D-Si (OR 3) p (X 1) 3-p

[식 중, R 1 은 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기를 나타내고, X 0 은 할로겐 원자, 시아노기 또는 식 : OG 로 나타내는 기 (식 중, G 는 수산기의 보호기를 나타낸다) 를 나타내고, D 는 단결합 또는 연결기를 나타낸다. [Wherein, R 1 represents a hydrogen atom or an alkyl group having a carbon number of 1 ~ 6, X 0 is a halogen atom, a cyano group or a group represented by the formula: represents a group represented by OG (In the formula, G represents a protective group for a hydroxyl group), D represents a single bond or a linking group. R 3 은 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기를 나타내고, X 1 은 할로겐 원자를 나타내고, p 는 0 ∼ 3 의 정수를 나타낸다.] R 3 represents an alkyl group having 1 ~ 6, X 1 represents a halogen atom, p represents an integer of 0 to 3.]

로 나타내는 실란 화합물 (1) 의 적어도 1 종, 및 At least one type of silane compound (1) represented by, and

식 (2) : R 2 Si(OR 4 ) q (X 2 ) 3-q Equation (2): R 2 Si ( OR 4) q (X 2) 3-q

(식 중, R 2 는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기 또는 치환기를 갖고 있어도 되는 페닐기를 나타내고, R 4 는 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기를 나타내고, X 2 는 할로겐 원자를 나타내고, q 는 0 ∼ 3 의 정수를 나타낸다) (Wherein, R 2 represents a phenyl group which may have an alkyl group or a substituent having a carbon number of 1 ~ 20, R 4 represents an alkyl group having 1 ~ 6, X 2 represents a halogen atom, q is an integer from 0 to 3 represents a)

로 나타내는 실란 화합물 (2) 의 적어도 1 종을 함유하는 실란 화합물의 혼합물을 축합시켜 얻어지는, 중량 평균 분자량이 1,000 ∼ 30,000 인 실란 화합물 공중합체, (B) 에폭시 화합물, 및 (C) 카르복실기를 갖는 지환식 산무수물과 그 밖의 지환식 산무수물을 함유하는 경화제를, (A') 와 [(B)+(C)] 의 질량비로, (A') : [(B)+(C)] = 100 : 20 ∼ 100 : 60 의 비율로 함유하는 경화성 조성물. Of this, the weight average molecular weight obtained by condensation of a mixture of a silane compound containing at least one type of silane compound (2) represented by 1,000 ~ 30,000 silane compound copolymer, (B) an epoxy compound, and (C) a cycloaliphatic having a carboxyl group formula an acid anhydride and the other curing agent containing an alicyclic acid anhydride, (a ') with a mass ratio of [(B) + (C)], (a'): [(B) + (C)] = 100 : 20 to 100: a curable composition containing a ratio of 60.

[4] 상기 (A') 의 실란 화합물 공중합체가 실란 화합물 (1) 과 실란 화합물 (2) 를, 몰비로, [실란 화합물 (1)] : [실란 화합물 (2)] = 55 : 45 ∼ 25 : 75 의 비율로 축합시켜 얻어지는 실란 화합물 공중합체인 [3] 에 기재된 경화성 조성물. [4] the silane copolymer is a silane compound (1) and the silane compound (2) in (A '), in a molar ratio, [compound (1)]: [compound (2)] = 55: 45 to 25: a silane compound obtained by condensing at a rate of 75 copolymer [3] the curable composition according to.

[5] 상기 (C) 의 경화제의 질량비가 (카르복실기를 갖는 지환식 산무수물) : (그 밖의 지환식 산무수물) = 50 : 50 ∼ 10 : 90 인 [1] 또는 [3] 에 기재된 경화성 조성물. (Other cycloaliphatic anhydride) = 50: 50 to 10: The curable composition according to 90 of [1] or [3] [5] (the alicyclic acid anhydride having a carboxyl group), a curing agent the mass ratio of the (C) .

[6] 추가로 산화 방지제를 함유하는 [1] 또는 [3] 에 기재된 경화성 조성물. [6] The curable composition described in [1] or [3], which further contains an anti-oxidant to.

[7] 산화 방지제가 인계의 산화 방지제인 [6] 에 기재된 경화성 조성물. [7] The curable composition described in [6] The antioxidant is an antioxidant of the phosphorus.

[8] 광소자 고정재용 조성물인 [1] 또는 [3] 에 기재된 경화성 조성물. [8] The optical element and jeongjaeyong composition of [1] or a curable composition according to [3].

본 발명의 제 2 에 의하면, 하기 [9], [10] 의 경화물이 제공된다. According to claim 2 of the present invention, to [9], there is provided a cured product of [9].

[9] [1] 또는 [3] 에 기재된 경화성 조성물을 경화시켜 이루어지는 경화물. [10] curing the curable composition according to [1] or [3] composed of a cured product.

[10] 광소자 고정재인 [9] 에 기재된 경화물. [10] The cured product according to [9], the optical device gojeongjae.

본 발명의 제 3 에 의하면, 하기 [11], [12] 의 본 발명의 경화성 조성물을 사용하는 방법이 제공된다. According to claim 3 of the present invention, [11], a method is provided for using the curable compositions of the present invention [12].

[11] [1] 또는 [3] 에 기재된 경화성 조성물을, 광소자 고정재용 접착제로서 사용하는 방법. [11] The curable composition described in [1] or [3], a method of using an optical element and jeongjaeyong adhesive.

[12] [1] 또는 [3] 에 기재된 경화성 조성물을, 광소자 고정재용 밀봉제로서 사용하는 방법. [12] [1], using the curable composition according to [3], an optical element and a jeongjaeyong sealant.

본 발명의 경화성 조성물에 의하면, 고에너지의 광이 조사되는 경우나 고온 상태라도, 착색하여 투명성이 저하되거나 하는 경우가 없어, 장기에 걸쳐 우수한 투명성을 가지며, 또한, 고온에 있어서도 높은 접착력을 갖는 경화물을 얻을 수 있다. According to the curable composition of the present invention, there is no case for any high-temperature state or if the high-energy light is irradiated, the colored and the transparency is low or, has an excellent transparency for a long period, and also, light having a high adhesive strength even in a high temperature you can get the cargo.

본 발명의 경화성 조성물은, 광소자 고정재를 형성할 때에 사용할 수 있고, 특히, 광소자 고정재용 접착제, 및 광소자 고정재용 밀봉제로서 바람직하게 사용할 수 있다. The curable composition of the present invention can be used in forming an optical device gojeongjae, in particular, the optical device and jeongjaeyong adhesive, and the optical device and can be preferably used as jeongjaeyong sealant.

이하, 본 발명을, 1) 경화성 조성물, 2) 경화물, 및, 3) 경화성 조성물의 사용 방법으로 항 분류하여 상세하게 설명한다. Hereinafter, the present invention, 1) a curable composition, 2) the cured product, and 3) will be described in further classified in detail by the method used in the curable composition.

1) 경화성 조성물 1) a curable composition

본 발명의 경화성 조성물은, The curable composition of the present invention,

(A) 분자 내에, 하기 식 (i), (ii) 및 (iii) (A), the following formula in the molecule (i), (ii) and (iii)

[화학식 2] [Formula 2]

Figure 112012062645426-pct00002

로 나타내는 반복 단위 중, (i) 및 (ii), (i) 및 (iii), (ii) 및 (iii), 또는 (i), (ii) 및 (iii) 의 반복 단위를 갖고, 중량 평균 분자량이, 1,000 ∼ 30,000 인 실란 화합물 공중합체, (B) 에폭시 화합물, 및 (C) 카르복실기를 갖는 지환식 산무수물과 그 밖의 지환식 산무수물을 함유하는 경화제를, (A) 와 [(B)+(C)] 의 질량비로, (A) : [(B)+(C)] = 100 : 20 ∼ 100 : 60 의 비율로 함유하는 것을 특징으로 한다. In the repeating unit represented by, having a repeating unit of (i) and (ii), (i) and (iii), (ii) and (iii), or (i), (ii) and (iii), a weight average a silane compound having a molecular weight of 1,000 ~ 30,000 copolymer, (B) an epoxy compound, and (C) a curing agent containing a cycloaliphatic anhydride and other alicyclic acid anhydride having a carboxyl group, (a) and [(B) + (C) to] the mass ratio of, (a): characterized in that it contains a proportion of 60: [(B) + (C)] = 100: 20 ~ 100.

(A) 실란 화합물 공중합체 (A) a silane compound copolymer

본 발명의 경화성 조성물은, (A) 성분으로서 상기 식 (i), (ii) 및 (iii) 으로 나타내는 반복 단위 중, (i) 및 (ii), (i) 및 (iii), (ii) 및 (iii), 또는 (i), (ii) 및 (iii) 의 반복 단위를 갖고, 중량 평균 분자량이, 1,000 ∼ 30,000 인 실란 화합물 공중합체 (이하, 「실란 화합물 공중합체 (A)」라고 하는 경우가 있다) 를 함유한다. The curable composition of the present invention, as the component (A), the formula (i), (ii) and (iii) a, (i) the repeating unit represented, and (ii), (i) and (iii), (ii) and that (iii), or (i), (ii) and having a repeating unit of (iii), the weight average molecular weight of 1,000 ~ 30,000 silane compound copolymer (hereinafter referred to as "silane compound copolymer (a)." If it contains a).

실란 화합물 공중합체 (A) 는, (i), (ii), (iii) 으로 나타내는 반복 단위를 각각 1 종 갖고 있어도 되고, 2 종 이상 갖고 있어도 된다. Silane compound copolymer (A) is which may have, (i), (ii), each of which may have one kinds of repeating units selected from those represented by (iii), and, two or more of them.

식 (i) ∼ (iii) 중, R 1 은 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기를 나타내고, 수소 원자가 바람직하다. Formula (i) ~ (iii) of, R 1 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, is preferably a hydrogen atom.

R 1 로 나타내는 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기로는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, i-프로필기, n-부틸기, t-부틸기, i-부틸기, s-부틸기, n-펜틸기, n-헥실기 등을 들 수 있다. The alkyl group having 1 to 6 carbon atoms represented by R 1 is a methyl group, an ethyl group, n- propyl, i- propyl, n- butyl, t- butyl, i- butyl, s- butyl, n- pen group, a n- hexyl group, and the like.

X 0 은 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자 등의 할로겐 원자 ; X 0 is a halogen atom such as fluorine atom, chlorine atom, bromine atom, iodine atom; 시아노기 ; Cyano; 또는 식 : OG 로 나타내는 기 ; Or a group represented by the formula: a group represented by the OG; 를 나타낸다. It represents an.

G 는 수산기의 보호기를 나타낸다. G represents a protective group for a hydroxyl group. 수산기의 보호기로는, 특별히 제약되지 않고, 수산기의 보호기로서 알려져 있는 공지된 보호기를 들 수 있다. A protective group for a hydroxyl group is not particularly constrained, it may be a known protective group, known as a protective group for a hydroxyl group. 예를 들어, 아실계 보호기 ; For example, the acyl-based protective group; 트리메틸실릴기, 트리에틸실릴기, t-부틸디메틸실릴기, t-부틸디페닐실릴기 등의 실릴계 보호기 ; Trimethylsilyl group, a triethylsilyl group, a silyl-based protective group such as a t- butyldimethylsilyl group, a t- butyl-diphenylsilyl group; 메톡시메틸기, 메톡시에톡시메틸기, 1-에톡시에틸기, 테트라하이드로피란-2-일기, 테트라하이드로푸란-2-일기 등의 아세탈계 보호기 ; Methoxymethyl group, a methoxyethoxy group, 1-ethoxyethyl group, tetrahydropyran-2-yl group, the acetal-based protecting group such as tetrahydrofuran-2-yl group; t-부톡시카르보닐기 등의 알콕시카르보닐계 보호기 ; Alkoxy carbonyl nilgye protecting group such as t- butoxycarbonyl group; 메틸기, 에틸기, t-부틸기, 옥틸기, 알릴기, 트리페닐메틸기, 벤질기, p-메톡시벤질기, 플루오레닐기, 트리틸기, 벤즈하이드릴기 등의 에테르계 보호기 ; Ether-type protecting group such as methyl, ethyl, t- butyl group, an octyl group, an allyl group, a triphenylmethyl group, a benzyl group, a p- methoxybenzyl group, a fluorenyl group, a trityl group, benzhydryl group; 등을 들 수 있다. And the like. 이들 중에서도, G 로는, 아실계 보호기가 바람직하다. Of these, roneun G, is preferably an acyl-based protecting group.

아실계 보호기는 구체적으로는, 식 : -C(=O)R 5 로 나타내는 기이다. Acyl-based protecting group is specifically, formula: -C (= O), a group represented by R 5. 식 중, R 5 는 메틸기, 에틸기, n-프로필기, i-프로필기, n-부틸기, i-부틸기, s-부틸기, t-부틸기, n-펜틸기 등의 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기 ; Wherein, R 5 is methyl, ethyl, n- propyl, i- propyl, n- butyl, i- butyl, s- butyl, t- butyl, n- pen carbon atoms such as a group 1-6 alkyl group; 또는 치환기를 갖고 있어도 되는 페닐기를 나타낸다. Or it represents a phenyl group which may have a substituent.

R 5 로 나타내는 치환기를 갖고 있어도 되는 페닐기의 치환기로는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, i-프로필기, n-부틸기, s-부틸기, i-부틸기, t-부틸기, n-펜틸기, n-헥실기, n-헵틸기, n-옥틸기, i-옥틸기 등의 알킬기 ; As the substituent of the phenyl group which may have a substituent represented by R 5 is a methyl group, an ethyl group, n- propyl, i- propyl, n- butyl, s- butyl, i- butyl, t- butyl, n -pentyl, n- hexyl, n- heptyl, n- octyl group, i- octyl group such as an alkyl group; 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자 등의 할로겐 원자 ; Halogen atom such as fluorine atom, chlorine atom, bromine atom; 메톡시기, 에톡시기 등의 알콕시기 ; An alkoxy group such as methoxy, ethoxy; 를 들 수 있다. It can be given.

이들 중에서도, X 0 으로는, 입수 용이성, 및, 높은 접착력을 갖는 경화물이 얻어지는 점에서, 염소 원자, 식 : OG' 로 나타내는 기 (식 중, G' 는 아실계 보호기를 나타낸다), 및 시아노기로부터 선택되는 기가 바람직하고, 염소 원자, 아세톡시기 및 시아노기로부터 선택되는 기가 보다 바람직하고, 아세톡시기가 특히 바람직하다. Among these, X 0, the easy availability, and, in that it is obtained a cured product having a high adhesive strength, a chlorine atom, the formula: "group represented by (wherein, G, OG represents an acyl type protecting group), and cyano more preferred group is preferably a group selected from a group, and a chlorine atom, selected from acetoxy group and a cyano group, and the acetoxy group is particularly preferred.

D 는 단결합 또는 연결기를 나타낸다. D represents a single bond or a linking group.

연결기로는 치환기를 갖고 있어도 되는 2 가의 유기기를 들 수 있다. Connection groups include a divalent organic group which may have a substituent. 당해 유기기의 탄소수는 1 ∼ 20 이 바람직하고, 1 ∼ 10 이 보다 바람직하다. Carbon number of such an organic group is from 1 to 20 are preferred, more preferably 1 to 10.

치환기를 갖고 있어도 되는 2 가의 유기기로는, 예를 들어, 치환기를 갖고 있어도 되는 알킬렌기, 치환기를 갖고 있어도 되는 알케닐렌기, 치환기를 갖고 있어도 되는 알키닐렌기, 치환기를 갖고 있어도 되는 아릴렌기, 치환기를 갖고 있어도 되는 (알킬렌기, 알케닐렌기, 또는 알키닐렌기) 와 치환기를 갖고 있어도 되는 아릴렌기의 조합으로 이루어지는 2 가의 기 등을 들 수 있다. A divalent organic group which may have a substituent, for example, may have a alkynylene group, the substituent which may have an alkenylene group, the substituent which may have an alkylene group, the substituent which may have a substituent, an aryl group, a substituent the there may be mentioned (alkylene group, alkenylene group, or alkynylene group), and a preparation of a divalent arylene group which may have a substituent group, and the like which may optionally have.

치환기를 갖고 있어도 되는 알킬렌기의 알킬렌기로는, 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기, 트리메틸렌기, 테트라메틸렌기, 펜타메틸렌기, 헥사메틸렌기 등의 탄소수 1 ∼ 20, 바람직하게는 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬렌기를 들 수 있다. Alkylene group of the alkylene group which may have a substituent, a methylene group, an ethylene group, a propylene group, a trimethylene group, a tetramethylene group, a pentamethylene group, a hexamethylene group having 1 to 20 carbon atoms, preferably having from 1, such as - It may be 10 alkylene group of.

치환기를 갖고 있어도 되는 알케닐렌기의 알케닐렌기로는, 비닐렌기, 프로페닐렌기, 부테닐렌기, 펜테닐렌기 등의 탄소수 2 ∼ 20 의 알케닐렌기, 바람직하게는, 탄소수 2 ∼ 10 의 알케닐렌기를 들 수 있다. Alkenyl of the alkenyl group which may have a substituent alkenylene group include a vinyl group, a propenyl group, a butenyl group, a pentenyl group, etc. of 2 to 20 carbon atoms in the alkenylene group, preferably, an alkenyl having 2 to 10 carbon atoms alkenylene It may be a group.

치환기를 갖고 있어도 되는 알키닐렌기의 알키닐렌기로는, 에티닐렌기, 프로피닐렌기 등의 탄소수 2 ∼ 20 의 알키닐렌기, 바람직하게는 탄소수 2 ∼ 10 의 알키닐렌기를 들 수 있다. Alkynylene group of the alkynylene group which may have a substituent, an ethynyl group, a propynyl group such as the number of carbon atoms is 2-20 alkynylene group, preferably of the group can be given alkynylene having 2 to 10 carbon atoms.

치환기를 갖고 있어도 되는 아릴렌기의 아릴렌기로는, o-페닐렌기, m-페닐렌기, p-페닐렌기, 2,6-나프틸렌기 등의 탄소수 6 ∼ 20 의 아릴렌기, 바람직하게는 탄소수 6 ∼ 10 의 아릴렌기를 들 수 있다. An arylene group of the aryl group which may have a substituent, a phenylene group o-, m- phenylene group, an arylene group, preferably having 6 carbon atoms of 6-20, such as p- phenylene group, a 2,6-naphthylene group ~ it can be given in 10 arylene group.

상기 알킬렌기, 알케닐렌기, 및 알키닐렌기의 치환기로는, 불소 원자, 염소 원자 등의 할로겐 원자 ; Halogen atoms, such as the alkylene group, alkenylene group, and alkynyl as the substituents of the carbonyl group is a fluorine atom, a chlorine atom; 메톡시기, 에톡시기 등의 알콕시기 ; An alkoxy group such as methoxy, ethoxy; 메틸티오기, 에틸티오기 등의 알킬티오기 ; Alkylthio groups, such as methyl thio group, ethyl thio group; 메톡시카르보닐기, 에톡시카르보닐기 등의 알콕시카르보닐기 ; Alkoxycarbonyl group such as methoxycarbonyl group, ethoxycarbonyl group; 등을 들 수 있다. And the like.

상기 아릴렌기의 치환기로는, 시아노기 ; Examples of the substituents on the aryl group is a cyano group; 니트로기 ; A nitro group; 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자 등의 할로겐 원자 ; Halogen atom such as fluorine atom, chlorine atom, bromine atom; 메틸기, 에틸기 등의 알킬기 ; An alkyl group of a methyl group, an ethyl group, and the like; 메톡시기, 에톡시기 등의 알콕시기 ; An alkoxy group such as methoxy, ethoxy; 메틸티오기, 에틸티오기 등의 알킬티오기 ; Alkylthio groups, such as methyl thio group, ethyl thio group; 등을 들 수 있다. And the like.

이들의 치환기는 알킬렌기, 알케닐렌기, 알키닐렌기 및 아릴렌기 등의 기에 있어서 임의의 위치에 결합하고 있어도 되고, 동일 또는 상이하게 복수 개가 결합하고 있어도 된다. These substituents may be bonded in any position and in groups, such as alkylene group, an alkenylene group, an alkynylene group and an arylene group, or may be the same or different and plural dog coupling.

치환기를 갖고 있어도 되는 (알킬렌기, 알케닐렌기, 또는 알키닐렌기) 와 치환기를 갖고 있어도 되는 아릴렌기의 조합으로 이루어지는 2 가의 기로는, 상기 치환기를 갖고 있어도 되는 (알킬렌기, 알케닐렌기, 또는 알키닐렌기) 의 적어도 1 종과, 상기 치환기를 갖고 있어도 되는 아릴렌기의 적어도 1 종이 직렬로 결합한 기를 들 수 있다. Which may contain a substituent group (alkylene group, alkenylene group, or alkynylene group) and two groups valent a preparation of an aryl group which may have a substituent, which may have the substituent (alkylene group, alkenylene group, or alkynyl group may be mentioned) and at least one, aryl group which may have a substituent group at least one group bonded to the paper of the series. 구체적으로는, 하기 식으로 나타내는 기를 들 수 있다. Specifically, there may be mentioned groups represented by the following formula.

[화학식 3] [Formula 3]

Figure 112012062645426-pct00003

이들 중에서도, D 로는, 높은 접착력을 갖는 경화물이 얻어지는 점에서, 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬렌기가 바람직하고, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬렌기가 보다 바람직하고, 메틸렌기 또는 에틸렌기가 특히 바람직하다. Of these, D roneun, in that it is obtained a cured product having a high adhesive strength, and preferably an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, more preferably an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, and a methylene group or an ethylene group is particularly preferred.

식 (ii) ∼ (iii) 중, R 2 는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기 또는 치환기를 갖고 있어도 되는 페닐기를 나타낸다. In the formula (ii) ~ (iii), R 2 represents a phenyl group which may have a substituent or an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms.

R 2 로 나타내는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기로는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, i-프로필기, n-부틸기, s-부틸기, i-부틸기, t-부틸기, n-펜틸기, n-헥실기, n-옥틸기, i-옥틸기, n-노닐기, n-데실기, n-도데실기 등을 들 수 있다. The alkyl group having 1 to 20 carbon atoms represented by R 2 is a methyl group, an ethyl group, n- propyl, i- propyl, n- butyl, s- butyl, i- butyl, t- butyl, n- pen group, and the like n- hexyl, n- octyl group, i- octyl, n- nonyl, n- decyl group, n- dodecyl group.

R 2 로 나타내는 치환기를 갖고 있어도 되는 페닐기의 치환기로는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, i-프로필기, n-부틸기, s-부틸기, i-부틸기, t-부틸기, n-펜틸기, n-헥실기, n-헵틸기, n-옥틸기, i-옥틸기 등의 알킬기 ; As the substituent of the phenyl group which may have a substituent represented by R 2 is a methyl group, an ethyl group, n- propyl, i- propyl, n- butyl, s- butyl, i- butyl, t- butyl, n -pentyl, n- hexyl, n- heptyl, n- octyl group, i- octyl group such as an alkyl group; 메톡시기, 에톡시기 등의 알콕시기 ; An alkoxy group such as methoxy, ethoxy; 불소 원자, 염소 원자 등의 할로겐 원자 등을 들 수 있다. There may be mentioned a halogen atom such as fluorine atom, chlorine atom.

R 2 로 나타내는 치환기를 갖고 있어도 되는 페닐기의 구체예로는, 페닐기, 2-클로로페닐기, 4-메틸페닐기, 3-에틸페닐기, 2,4-디메틸페닐기, 2-메톡시페닐기 등을 들 수 있다. Specific examples of the phenyl group which may have a substituent represented by R 2 is a phenyl group, a 2-chlorophenyl group, a 4-methylphenyl group, a 3-ethylphenyl group, 2,4-dimethylphenyl group, 2-methoxy-phenyl .

실란 화합물 공중합체 (A) 에 있어서는, 식 : R 1 -CH(X O )-D- 로 나타내는 기의 존재량 ([R 1 -CH(X O )-D]) 과 R 2 의 존재량 ([R 2 ]) 의 몰비가, [R 1 -CH(X O )-D] : [R 2 ] = 55 : 45 ∼ 25 : 75 가 바람직하다. In the silane compound copolymer (A), the formula: R 1 -CH (X O) of the group represented by the amount present -D- ([R 1 -CH (X O) -D]) and the amount present in the R 2 ( [R 2]) the molar ratio, [R 1 -CH (X O ) -D] of: [R 2] = 55: 45 ~ 25: 75 is preferred. 당해 범위 내에 있음으로써, 얻어지는 경화물은 투명성 및 접착성이 우수하고, 또한, 내열성이 우수하기 때문에 고온에 둔 후에도 이들의 성질의 저하가 억제된다. By being within its scope, the obtained cured product is excellent in transparency and adhesion, and also, the deterioration of the properties thereof can be suppressed even after placed in a high temperature due to excellent heat resistance.

식 : R 1 -CH(X O )-D- 로 나타내는 기 및 R 2 의 존재량은, 예를 들어, 실란 화합물 공중합체 (A) 의 NMR 스펙트럼을 측정하여 정량할 수 있다. Equation: abundance of R 1 -CH (X O) group and R 2 represents a -D- may be, for example, be determined by measuring the NMR spectrum of the silane compound copolymer (A).

실란 화합물 공중합체 (A) 의 단위 구조 배열은 특별히 한정되지 않고, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 그래프트 공중합체, 교호 공중합체 등을 들 수 있는데, 랜덤 공중합체가 특히 바람직하다. Silane compound unit arrangement structure of the copolymer (A) There are no particular restrictions, and the like random copolymer, block copolymer, graft copolymer, an alternating copolymer, a random copolymer is particularly preferred.

실란 화합물 공중합체 (A) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 1,000 ∼ 30,000 의 범위이고, 바람직하게는 1,500 ∼ 6,000 의 범위이다. The weight average molecular weight (Mw) of the silane compound copolymer (A) is within a range of from 1,000 to 30,000, preferably in the range of 1500-6000. 당해 범위 내에 있음으로써, 조성물의 취급성이 우수하고, 또한, 접착성, 내열성이 우수한 경화물이 얻어진다. By being within its scope, handling property of the composition is excellent, and further, the adhesive will yield a cured product having excellent heat resistance. 중량 평균 분자량 (Mw) 은 예를 들어, 테트라하이드로푸란 (THF) 을 용매로 하는 겔·퍼미에이션·크로마토그래피 (GPC) 에 의한 표준 폴리스티렌 환산치로서 구할 수 있다. The weight average molecular weight (Mw) of, for example, in terms of standard polystyrene of a tetrahydrofuran (THF) in the gel-permeation-chromatography (GPC) with a solvent can be determined as a value.

실란 화합물 공중합체 (A) 의 분자량 분포 (Mw/Mn) 는, 특별히 제한되지 않지만, 통상적으로는 1.0 ∼ 3.0 바람직하게는 1.1 ∼ 2.0 의 범위이다. The molecular weight distribution (Mw / Mn) of the silane compound copolymer (A) is not particularly limited, but typically from 1.0 to 3.0, preferably in the range of 1.1 to 2.0. 당해 범위 내에 있음으로써, 접착성, 내열성이 우수한 경화물이 얻어진다. By being within its scope, the adhesive will yield a cured product having excellent heat resistance.

실란 화합물 공중합체 (A) 는 1 종 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. Silane compound copolymer (A) may be used alone or in combination of two or more kinds.

실란 화합물 공중합체 (A) 는 래더형 구조의 폴리실세스퀴옥산 화합물이다. Silane compound copolymer (A) is a polysilsesquioxane compound of the ladder-like structure.

실란 화합물 공중합체가 래더형 구조를 갖고 있는 것은, 예를 들어, 반응 생성물의 적외선 흡수스펙트럼 측정, X 선 회절 측정, NMR 측정을 실시함으로써 확인할 수 있다. The silane compound in the copolymer has a ladder-like structure, for example, can be confirmed by performing an infrared absorption spectrum measurement of the reaction product, X-ray diffraction measurement, NMR measurement.

본 발명의 경화성 조성물에 있어서는, 상기 (A) 성분의 실란 화합물 공중합체 (A) 가 식 (1) : R 1 -CH(X O )-D-Si(OR 3 ) p (X 1 ) 3-p In the curable composition of the present invention, the (A) silane compound copolymer (A) of the component formula (1): R 1 -CH ( X O) -D-Si (OR 3) p (X 1) 3- p

로 나타내는 실란 화합물 (1) 의 적어도 1 종, 및, At least one type of silane compound (1) represented by, and,

식 (2) : R 2 Si(OR 4 ) q (X 2 ) 3-q Equation (2): R 2 Si ( OR 4) q (X 2) 3-q

로 나타내는 실란 화합물 (2) 의 적어도 1 종을 함유하는 실란 화합물의 혼합물을 축합시켜 얻어지는, 중량 평균 분자량이 1,000 ∼ 30,000 인 실란 화합물 공중합체 (이하, 「실란 화합물 공중합체 (A')」라고 하는 경우가 있다) 여도 되고, 실란 화합물 공중합체 (A) 가, 실란 화합물 공중합체 (A') 인 것이 바람직하다. With a silane compound (2) by condensing the mixture of the silane compound containing at least one is obtained, the weight average molecular weight of 1,000 to 30,000 of the silane compound copolymer (hereinafter shown, to as "silane compound copolymer (A ')" If it is preferable that the can) is even, the silane compound copolymer (a) is a silane compound copolymer (a ').

[실란 화합물 (1)] [Compound (1)]

실란 화합물 (1) 은 식 (1) : R 1 -CH(X O )-D-Si(OR 3 ) p (X 1 ) 3- p 로 나타내는 화합물이다. The silane compound (1) formula (1): R 1 -CH (X O) is a compound represented by -D-Si (OR 3) p (X 1) 3- p. 실란 화합물 (1) 을 사용함으로써, 경화 후에 있어서도 투명성, 접착력이 양호한 실란 화합물 공중합체를 얻을 수 있다. By using the silane compound (1), it is also possible to obtain a transparency, a silane compound copolymer having good adhesive strength after curing.

식 (1) 중, R 1 , X 0 및 D 의 구체예로는, 실란 화합물 공중합체 (A) 에 있어서의, R 1 , X 0 및 D 로서 예시한 것을 들 수 있다. , Specific examples of R 1, X 0 and D in the formula (1) include those exemplified as, R 1, X and D 0 of the silane compound copolymer (A).

R 3 은 메틸기, 에틸기, n-프로필기, i-프로필기, n-부틸기, s-부틸기, i-부틸기, t-부틸기, n-펜틸기, n-헥실기 등의 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기를 나타낸다. R 3 is methyl, ethyl, n- propyl, i- propyl, n- butyl, s- butyl, i- butyl, t- butyl, n- pentyl, n- hexyl group, such as C1 It represents an alkyl group of 1-6.

X 1 은 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자 등의 할로겐 원자를 나타낸다. X 1 represents a halogen atom such as fluorine atom, chlorine atom, bromine atom and iodine atom.

p 는 0 ∼ 3 의 정수를 나타낸다. p represents an integer of 0 to 3;

p 가 2 이상일 때, OR 3 끼리는 동일하거나, 상이하여도 된다. when p is 2 or more, the same as each other, or OR 3, and is even different. 또, (3-p) 가 2 이상일 때, X 1 끼리는 동일하거나, 상이하여도 된다. Further, when two or more (3-p), may be the same or different from each other by X 1.

실란 화합물 (1) 의 구체예로는, 클로로메틸트리메톡시실란, 브로모메틸트리에톡시실란, 2-클로로에틸트리프로폭시실란, 2-브로모에틸트리부톡시실란, 3-클로로프로필트리메톡시실란, 3-클로로프로필트리에톡시실란, 3-클로로프로필트리프로폭시실란, 3-클로로프로필트리부톡시실란, 3-브로모프로필트리메톡시실란, 3-브로모프로필트리에톡시실란, 3-브로모프로필트리프로폭시실란, 3-브로모프로필트리부톡시실란, 3-플루오로프로필트리메톡시실란, 3-플루오로프로필트리에톡시실란, 3-플루오로프로필트리프로폭시실란, 3-플루오로프로필트리부톡시실란, 3-아이오도프로필트리메톡시실란, 2-클로로에틸트리메톡시실란, 3-클로로프로필트리에톡시실란, 4-클로로부틸트리프로폭시실란, 5-클로로펜틸트리프로폭시실란, 2-클로로프로필트리메톡시실란, 3- Specific examples of the silane compound (1), chloromethyl-trimethoxysilane, methyl bromide to the parent silane, 2-chloroethyl tree propoxysilane, 2-bromoethyl tree butoxysilane, 3-chloro-propyltriethoxysilane silane, 3-chloro-propyltriethoxysilane the silane, 3-chloropropyl tree propoxysilane, 3-chloro-propyltriethoxysilane-butoxy silane, 3-bromopropyl trimethoxy silane, 3-bromo to the parent propyl triethoxysilane , 3-bromopropyl tree propoxysilane, 3-bromopropyl tree butoxysilane, 3-fluoro-propyltrimethoxysilane, propyltriethoxysilane the 3-fluoro silane, 3-fluoro-propyltriethoxysilane propoxysilane , 3-fluoro-propyltriethoxysilane butoxysilane, 3-iodo-trimethoxysilane, 2-chloroethyl trimethoxysilane, 3-chloropropyl tree on silane, 4-chlorobutyl tree propoxysilane, 5 chloro pen tilt leaf epoxy silane, 2-chloroethyl trimethoxysilane, 3- 로로-3-아세틸프로필트리메톡시실란, 3-클로로-3-메톡시카르보닐프로필트리메톡시실란, o-(2-클로로에틸)페닐트리프로폭시실란, m-(2-클로로에틸)페닐트리메톡시실란, p-(2-클로로에틸)페닐트리에톡시실란, p-(2-플루오로에틸)페닐트리메톡시실란 등의, X 0 이 할로겐 원자인 트리알콕시실란 화합물류 ; Ro-acetyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-chloro-3-methoxycarbonyl-aminopropyltrimethoxysilane, o- (2- chloroethyl) phenyl tree propoxysilane, m- (2- chloroethyl) phenyl trimethoxy silane, p- (2-chloroethyl) phenyl tree on silane, p- (2-fluoro-ethyl), such as phenyltrimethoxysilane, X 0 is a halogen atom of trialkoxysilane compounds;

클로로메틸트리클로로실란, 브로모메틸브로모디메톡시실란, 2-클로로에틸디클로로메톡시실란, 2-브로모에틸디클로로에톡시실란, 3-클로로프로필트리클로로실란, 3-클로로프로필트리브로모실란, 3-클로로프로필디클로로메톡시실란, 3-클로로프로필디클로로에톡시실란, 3-클로로프로필클로로디메톡시실란, 3-클로로프로필클로로디에톡시실란, 3-브로모프로필디클로로에톡시실란, 3-브로모프로필트리브로모실란, 3-브로모프로필트리클로로실란, 3-브로모프로필클로로디메톡시실란, 3-플루오로프로필트리클로로실란, 3-플루오로프로필클로로디메톡시실란, 3-플루오로프로필디클로로메톡시실란, 3-플루오로프로필클로로디에톡시실란, 3-아이오도프로필트리클로로실란, 4-클로로부틸클로로디에톡시실란, 3-클로로-n-부틸클로로디에톡시실란, 3-클로로-3-아 Chloromethyl trichloro silane, bromo methyl bromo-modify-methoxy silane, 2-chloroethyl-dichloro-silane, 2-bromoethyl-dichloro silane as silane, 3-chloropropyl-trichloroethyl, 3-chloropropyl root rib mosilran, 3-chloropropyl-dichloro-silane, 3-chloropropyl-dichloro-ethoxy silane, 3-chloropropyl-chloro-dimethoxysilane, 3-chloropropyl-chloro-diethoxy silane, 3-bromopropyl silane in dichloroethane, 3-bromo- silane to the profile root rib mosilran, 3-bromopropyl trichloro, 3-bromopropyl-chloro-silane, propyl silane in trichloroethane 3-fluoro, 3-fluoro-propyl-chloro-propyl dimethoxysilane, 3-fluoro-dichloro-methoxy silane, propyl diethoxy silane-chloro, 3-iodo a propyl trichlorosilane, 4-chloro-butyl diethoxysilane, 3-chloro -n- butyl-chloro-diethoxysilane, 3-chloro-3-O-fluoro 세틸프로필디클로로에톡시실란, 3-클로로-3-메톡시카르보닐프로필트리브로모실란 등의, X 0 이 할로겐 원자인 할로게노실란 화합물류 ; Cetyl propyl silane in dichloroethane, 3-chloro-3-methoxycarbonyl-propyl agent such as ribs mosilran, X 0 is a halogeno silane compounds, halogen atom;

시아노메틸트리메톡시실란, 시아노메틸트리에톡시실란, 1-시아노에틸트리메톡시실란, 2-시아노에틸트리메톡시실란, 2-시아노에틸트리에톡시실란, 2-시아노에틸트리프로폭시실란, 3-시아노프로필트리메톡시실란, 3-시아노프로필트리에톡시실란, 3-시아노프로필트리프로폭시실란, 3-시아노프로필트리부톡시실란, 4-시아노부틸트리메톡시실란, 5-시아노펜틸트리메톡시실란, 2-시아노프로필트리메톡시실란, 2-(시아노메톡시)에틸트리메톡시실란, 2-(2-시아노에톡시)에틸트리메톡시실란, o-(시아노메틸)페닐트리프로폭시실란, m-(시아노메틸)페닐트리메톡시실란, p-(시아노메틸)페닐트리에톡시실란, p-(2-시아노에틸)페닐트리메톡시실란 등의, X 0 이 시아노기인 트리알콕시실란 화합물류 ; Cyano methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane cyano-silane, 1-cyanoethyl trimethoxy silane, 2-cyanoethyl trimethoxy silane, 2-cyanoethyl tree on silane, 2-cyanoethyl ethyl tree propoxy silane, 3-cyanopropyl trimethoxysilane, 3-cyano furnace profile to silane, 3-cyanopropyl tree propoxy silane, 3-cyanopropyl tree butoxysilane, 4-cyano butyl trimethoxy silane, 5-cyano nopen tilt rime silane, 2-cyano-trimethoxysilane, 2- (cyanomethoxy) ethyl trimethoxysilane, 2- (2-cyano-ethoxy) ethyl-tree silane, o- (cyanomethyl) phenyl tree propoxysilane, m- (cyanomethyl) phenyl trimethoxy silane, p- (cyanomethyl) phenyl triethoxysilane, p- (2- cyano ) phenyl tree, such as silane, X 0 is a cyano group in trialkoxysilane compounds;

시아노메틸트리클로로실란, 시아노메틸브로모디메톡시실란, 2-시아노에틸디클로로메톡시실란, 2-시아노에틸디클로로에톡시실란, 3-시아노프로필트리클로로실란, 3-시아노프로필트리브로모실란, 3-시아노프로필디클로로메톡시실란, 3-시아노프로필디클로로에톡시실란, 3-시아노프로필클로로디메톡시실란, 3-시아노프로필클로로디에톡시실란, 4-시아노부틸클로로디에톡시실란, 3-시아노-n-부틸클로로디에톡시실란, 2-(2-시아노에톡시)에틸트리클로로실란, 2-(2-시아노에톡시)에틸브로모디에톡시실란, 2-(2-시아노에톡시)에틸디클로로프로폭시실란, o-(2-시아노에틸)페닐트리클로로실란, m-(2-시아노에틸)페닐메톡시디브로모실란, p-(2-시아노에틸)페닐디메톡시클로로실란, p-(2-시아노에틸)페닐트리브로모실란 등의, X 0 이 시아노기인 할로게노실란 화합물류 Silane as a cyanomethyl trichloroethyl, cyanomethyl-bromo-modify trimethoxysilane, 2-cyanoethyl-dichloro-silane, 2-cyanoethyl-dichloro silane as silane, 3-cyanopropyl trichloro, 3-cyanopropyl root rib mosilran, dichloro-3-cyanopropyl silane, 3-cyanopropyl-dichloro-ethoxy silane, 3-cyanopropyl-chloro-dimethoxysilane, 3-cyanopropyl-chloro-diethoxy silane, chloro-4-cyano-butyl diethoxy silane, 3-cyano-chloro -n- butyl diethoxysilane, 2- (2-cyano-ethoxy) ethyl trichlorosilane, 2- (2-cyano-ethoxy) silane ethyl bromo-modify, 2 - (2-cyano-ethoxy) ethyl-dichloro-propoxysilane, o- (2-cyanoethyl) phenyl trichloro silane, m- (2-cyano) phenyl methoxydiethylene bromo mosilran, p- (2-cyano no) phenyl dimethoxy-chlorosilane, p- (2- cyanoethyl) phenyl, such as root rib mosilran, X 0 is a cyano group of a halogeno silane compounds, ; .;

3-아세톡시프로필트리메톡시실란, 3-아세톡시프로필트리에톡시실란, 3-아세톡시프로필트리프로폭시실란, 3-아세톡시프로필트리부톡시실란, 3-프로피오닐옥시프로필트리메톡시실란, 3-프로피오닐옥시프로필트리에톡시실란, 3-벤조일옥시프로필트리메톡시실란, 3-벤조일옥시프로필트리에톡시실란, 3-벤조일옥시프로필트리프로폭시실란, 3-벤조일옥시프로필트리부톡시실란, 2-트리메틸실릴옥시에틸트리메톡시실란, 3-트리에틸실릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-(2-테트라하이드로피라닐옥시)프로필트리프로폭시실란, 3-(2-테트라하이드로푸라닐옥시)프로필트리부톡시실란, 3-메톡시메틸옥시프로필트리메톡시실란, 3-메톡시에톡시메틸옥시프로필트리에톡시실란, 3-(1-에톡시에틸옥시)프로필트리프로폭시실란, 3-(t-부톡시카르보닐옥시)프로필트리메톡시 3-acetoxy-trimethoxysilane, 3-acetoxy-propyltriethoxysilane in the silane, 3-acetoxy-propyltriethoxysilane propoxysilane, 3-acetoxy-propyltriethoxysilane butoxysilane, 3-propionyloxy trimethoxysilane 3-propionyloxy -propyl tri ethoxy silane, 3-benzoyl oxy-trimethoxysilane, 3-benzoyloxy propyltriethoxysilane the silane, 3-benzoyloxy propyltriethoxysilane propoxysilane, 3-benzoyloxy propyltriethoxysilane butoxy silane, 2-trimethylsilyloxy ethyl trimethoxysilane, 3-triethylsilyloxy-propyltriethoxysilane the silane, 3- (2-tetrahydropyranyl) propyl tree propoxysilane, 3- (2-tetrahydro-furanyl carbonyl) propyl tree butoxysilane, 3-methoxymethyl-oxy propyl trimethoxysilane, 3-methoxy-ethoxymethyl-oxy-propyl-ethoxy-silane, 3- (1-triethoxy-ethyl) propyl tree propoxysilane , 3- (t- butoxycarbonylamino) propyl trimethoxysilane 란, 3-t-부톡시프로필트리메톡시실란, 3-벤질옥시프로필트리에톡시실란, 3-트리페닐메톡시프로필트리에톡시실란 등의, X 0 이 상기 식 : OG 로 나타내는 기인 트리알콕시실란 화합물류 ; Is, 3-t- butoxy-trimethoxysilane, 3-benzyloxy, such as the profile triethoxysilane, 3-triphenyl methoxy-ethoxy propyl triethoxysilane, X 0 is the formula: trialkoxy group represented by OG silane compounds;

3-아세톡시프로필트리클로로실란, 3-아세톡시프로필트리브로모실란, 3-아세톡시프로필디클로로메톡시실란, 3-아세톡시프로필디클로로에톡시실란, 3-아세톡시프로필클로로디메톡시실란, 3-아세톡시프로필클로로디에톡시실란, 3-벤조일옥시프로필트리클로로실란, 3-트리메틸실릴옥시프로필클로로디메톡시실란, 3-트리에틸실릴옥시프로필디클로로메톡시실란, 3-(2-테트라하이드로피라닐옥시)프로필클로로디에톡시실란, 3-(2-테트라하이드로푸라닐옥시)프로필디클로로에톡시실란, 3-메톡시메틸옥시프로필트리브로모실란, 3-메톡시에톡시메틸옥시프로필트리클로로실란, 3-(1-에톡시에틸옥시)프로필클로로디메톡시실란, 3-t-부톡시카르보닐옥시프로필디클로로메톡시실란, 3-t-부톡시프로필클로로디에톡시실란, 3-트리페닐메톡시프로필디클로로에톡시실란 3-acetoxy-propyl trichlorosilane, 3-acetoxy-propyl root rib mosilran, 3-acetoxy-propyl-dichloro-silane, 3-acetoxy-propyl-dichloro-ethoxy silane, 3-acetoxy-propyl-chloro-silane, 3- acetoxy propyl-chloro-diethoxysilane, 3-benzoyloxy a propyl trichlorosilane, 3-trimethylsilyloxy-chloro-propyl dimethoxysilane, 3-triethylsilyloxy-dichloro propyl trimethoxysilane, 3- (2-tetrahydropyranyl oxy ) with a profile-chloro-diethoxy silane, 3- (2-tetrahydrofuranyl) propyl silane in dichloroethane, 3-methoxy-propyl methyloxy root rib mosilran, 3-methoxy ethoxy methyl-oxy propyl trichloro silane, 3- the profile-chloro-dimethoxysilane, 3-t- butoxycarbonyloxy-dichloro propyl trimethoxysilane, 3-t- butoxy-chloro-propyl diethoxy silane, 3-triphenyl-methoxypropyl dichloromethane (1-oxy-ethyl) trimethoxysilane , 3-벤질옥시프로필트리브로모실란 등의, X 0 이 상기 식 : OG 로 나타내는 기인 할로게노실란 화합물류 ; , 3-benzyloxy-propyl agent is the formula, X 0, such as ribs mosilran: due halogeno silane compounds represented by the OG; 등을 들 수 있다. And the like.

이들의 실란 화합물 (1) 은 1 종 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. The silane compound (1) can be used alone or in combination of two or more kinds.

이들 중에서도, 실란 화합물 (1) 로는, 보다 우수한 접착성을 갖는 경화물이 얻어지는 점에서, X 0 이 할로겐 원자인 트리알콕시실란 화합물류, X 0 이 시아노기인 트리알콕시실란 화합물류, 또는 X 0 이 상기 식 : OG 로 나타내는 기인 트리알콕시실란 화합물류가 바람직하고, 3-클로로프로필기를 갖는 트리알콕시실란 화합물류, 3-아세톡시프로필기를 갖는 트리알콕시실란 화합물류, 2-시아노에틸기를 갖는 트리알콕시실란 화합물류, 또는 3-시아노프로필기를 갖는 트리알콕시실란 화합물류가 보다 바람직하다. Of these, silane compounds (1) include, in more points is obtained a cured product having excellent adhesion, X 0 is a halogen atom of trialkoxysilane compounds, X 0 is a cyano group in trialkoxysilane compounds, or X 0 wherein the formula: is a group represented by the OG trialkoxysilane compounds are preferred, and 3-chloro-tree having a trialkoxysilane having a profile compounds, trialkoxysilane having a 3-acetoxy-propyl compounds, 2-cyano ethyl group the alkoxysilane compounds, or 3-cyano-trialkoxy silane compounds having a group profile is more preferable.

[실란 화합물 (2)] [Compound (2);

실란 화합물 (2) 는 식 (2) : R 2 Si(OR 4 ) q (X 2 ) 3- q 로 나타내는 화합물이다. Silane compounds (2), the formula (2): R 2 Si (OR 4) q (X 2) is a compound represented by 3- q.

식 (2) 중, R 2 의 구체예로는, 실란 화합물 공중합체 (A) 에 있어서의 R 2 로서 예시한 것을 들 수 있다. , Specific examples of R 2 in the formula (2) include those exemplified as R 2 of the silane compound copolymer (A).

R 4 는 상기 R 3 과 동일한 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기를 나타낸다. R 4 represents an alkyl group of the same having 1 to 6 carbon atoms and the R 3.

X 2 는 상기 X 1 과 동일한 할로겐 원자를 나타낸다. X 2 represents the same halogen atom as the X 1.

q 는 0 ∼ 3 중 어느 정수를 나타낸다. q represents any integer of 0 to 3;

q 가 2 이상일 때, OR 4 끼리는 동일하거나, 상이하여도 된다. when q is 2 or more, the same as each other, or OR 4, and even different. 또, (3-q) 가 2 이상일 때, X 2 끼리는 동일하거나, 상이하여도 된다. Also, (3-q) are the same, or different from each other when 2 or more, X 2.

실란 화합물 (2) 의 구체예로는, 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 에틸트리메톡시실란, 에틸트리에톡시실란, n-프로필트리메톡시실란, n-부틸트리에톡시실란, i-부틸트리메톡시실란, n-펜틸트리에톡시실란, n-헥실트리메톡시실란, i-옥틸트리에톡시실란, 도데실트리메톡시실란, 메틸디메톡시에톡시실란, 메틸디에톡시메톡시실란 등의 알킬트리알콕시실란 화합물류 ; Specific examples of the silane compound (2) include methyl trimethoxysilane, methyl triethoxysilane, ethyl trimethoxysilane, ethyl triethoxysilane, n- propyltrimethoxysilane, n- butyl silane in the tree , i- butyl trimethoxysilane, n- pen tilt Rie silane, n- hexyl trimethoxysilane, i- oxide tilt Rie silane, dodecyl trimethoxy silane, methyl dimethoxy silane in methyl-diethoxy silane such as an alkyl trialkoxy silane compounds;

메틸클로로디메톡시실란, 메틸디클로로메톡시실란, 메틸클로로디에톡시실란, 에틸클로로디메톡시실란, 에틸디클로로메톡시실란, n-프로필클로로디메톡시실란, n-프로필디클로로메톡시실란 등의 알킬할로게노알콕시실란 화합물류 ; Chloro methyl dimethoxysilane, methyl dichloro silane, chloro methyl diethoxy silane, chloro-ethyl dimethoxysilane, dichloro ethyl trimethoxysilane, n- propyl-chloro-silane, n- propyl-dichloro-methoxy be alkyl such as a silane halogeno alkoxysilane compounds;

메틸트리클로로실란, 메틸트리브로모실란, 에틸트리클로로실란, 에틸트리브로모실란, n-프로필트리클로로실란 등의 알킬트리할로게노실란 화합물류 ; Halogeno silane compounds by a methyl trichlorosilane, methyl root rib mosilran, ethyl trichlorosilane, ethyl root rib mosilran, n- propyl trichloroacetic to the tree, such as alkyl silanes;

페닐트리메톡시실란, 4-메톡시페닐트리메톡시실란, 2-클로로페닐트리메톡시실란, 페닐트리에톡시실란, 2-메톡시페닐트리에톡시실란, 페닐디메톡시에톡시실란, 페닐디에톡시메톡시실란 등의 치환기를 갖고 있어도 되는 페닐트리알콕시실란 화합물류 ; Phenyl trimethoxysilane, 4-methoxy-phenyl trimethoxy silane, 2-chloro-phenyl trimethoxysilane, phenyl triethoxysilane, 2-methoxyphenyl tree on silane, silane, diphenyl-dimethoxy-phenyl ethoxy-methoxy may have a substituent such as phenyl silane trialkoxysilane compounds are;

페닐클로로디메톡시실란, 페닐디클로로메톡시실란, 페닐클로로메톡시에톡시실란, 페닐클로로디에톡시실란, 페닐디클로로에톡시실란 등의 치환기를 갖고 있어도 되는 페닐할로게노알콕시실란 화합물류 ; Chloro-phenyl dimethoxysilane, phenyl dichloro silane, phenyl-Chloro-methoxyethoxy silane, chloro-phenyl diethoxy silane, dichloro-phenyl-ethoxy to be phenyl which may have a substituent such as a silane halogeno alkoxysilane compounds;

페닐트리클로로실란, 페닐트리브로모실란, 4-메톡시페닐트리클로로실란, 2-클로로페닐트리클로로실란, 2-에톡시페닐트리클로로실란 등의 치환기를 갖고 있어도 되는 페닐트리할로게노실란 화합물 ; Of phenyl trichlorosilane, phenyl root rib mosilran, 4-methoxy-phenyl trichloro silane, 2-chloro-halogeno silane compounds to be phenyltrimethoxysilane which may have a substituent such as a silane and phenyl trichloro silane, phenyl trichloro 2-a; 을 들 수 있다. It can be given.

이들의 실란 화합물 (2) 는 1 종 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. The silane compound (2) may be used alone or in combination of two or more kinds.

[실란 화합물의 혼합물] [A mixture of a silane compound;

실란 화합물 공중합체 (A') 를 제조할 때에 사용되는 실란 화합물의 혼합물로는, 실란 화합물 (1) 및 실란 화합물 (2) 로 이루어지는 혼합물이어도 되고, 또한 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 그 밖의 실란 화합물을 함유하는 혼합물이어도 되는데, 실란 화합물 (1) 및 실란 화합물 (2) 로 이루어지는 혼합물이 바람직하다. Of a mixture of the silane compound used in the production of the silane compound copolymer (A ') is, may be a mixture of a silane compound (1) and the silane compound (2), and that in a range that does not inhibit the object of the present invention there is may be a mixture containing the other silane compounds, a mixture of a silane compound (1) and the silane compound (2) is preferred.

실란 화합물 (1) 과 실란 화합물 (2) 의 사용 비율은, 몰비로, [실란 화합물 (1)] : [실란 화합물 (2)] = 55 : 45 ∼ 25 : 75 인 것이 바람직하다. The proportion of the silane compound (1) and the silane compound (2) is, in a molar ratio, [compound (1)]: preferably from 75: [compound (2)] = 55: 45 to 25.

상기 실란 화합물의 혼합물을 축합시키는 방법으로는, 특별히 제한되지 않지만, 실란 화합물 (1), 실란 화합물 (2), 및 원하는 바에 따라 그 밖의 실란 화합물을 용매에 용해시키고, 소정량의 촉매를 첨가하여, 소정 온도에서 교반하는 방법을 들 수 있다. A method of condensing a mixture of the above silane compound is not particularly limited, and silane compound (1), silane compound (2), and, as desired are dissolved or other silane compound in a solvent, by adding a catalyst of a predetermined amount include a method of agitation at a given temperature.

사용하는 촉매는 산 촉매 및 염기 촉매 중 어느 것이어도 된다. Using the catalyst may be any of acid catalysts and base catalysts to.

산 촉매로는, 염산, 황산, 질산, 인산 등의 무기산 ; With an acid catalyst, inorganic acids such as hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, phosphoric acid; 메탄술폰산, 트리플루오로메탄술폰산, 벤젠술폰산, p-톨루엔술폰산, 아세트산, 트리플루오로아세트산 등의 유기산 ; Organic acids such as methanesulfonic acid, trifluoromethanesulfonic acid, benzenesulfonic acid, p- toluenesulfonic acid, acetic acid, trifluoroacetic acid; 등을 들 수 있다. And the like.

염기 촉매로는, 트리메틸아민, 트리에틸아민, 리튬디이소프로필아미드, 리튬비스(트리메틸실릴)아미드, 피리딘, 1,8-디아자비시클로[5.4.0]-7-운데센, 아닐린, 피콜린, 1,4-디아자비시클로[2.2.2]옥탄, 이미다졸 등의 유기염기 ; Base catalyst include trimethylamine, triethylamine, lithium diisopropylamide, lithium bis (trimethylsilyl) amide, pyridine, 1,8-diazabicyclo [5.4.0] -7-undecene, aniline, picoline an organic base such as, 1,4-diazabicyclo [2.2.2] octane, imidazole; 수산화테트라메틸암모늄, 수산화테트라에틸암모늄 등의 유기염 수산화물 ; Organic salts such as tetramethylammonium hydroxide hydroxide hydroxide, tetraethylammonium; 나트륨메톡사이드, 나트륨에톡사이드, 나트륨t-부톡사이드, 칼륨t-부톡사이드 등의 금속 알코올레이트 ; Sodium methoxide, sodium Messenger the side, metal alcoholates such as sodium t- butoxide, potassium t- butoxide; 수소화나트륨, 수소화칼슘 등의 금속 수소화물 ; Metal hydrides such as sodium hydride, calcium hydride; 수산화나트륨, 수산화칼륨, 수산화칼슘 등의 금속 수산화물 ; Sodium hydroxide, potassium hydroxide, metal hydroxides such as calcium hydroxide; 탄산나트륨, 탄산칼륨, 탄산마그네슘 등의 금속 탄산염 ; Sodium carbonate, potassium carbonate, metal carbonates such as magnesium carbonate; 탄산수소나트륨, 탄산수소칼륨 등의 금속 탄산수소염 ; Metal hydrogen carbonates such as sodium hydrogen carbonate, potassium hydrogen carbonate; 등을 들 수 있다. And the like.

이들 중에서도, 사용하는 촉매로는, 산 촉매가 바람직하고, 무기산이 보다 바람직하다. In these, the catalyst used is an acid catalyst and more preferably a mineral acid.

촉매의 사용량은 실란 화합물의 총 몰량에 대해, 통상적으로, 0.1 ㏖% ∼ 10 ㏖%, 바람직하게는 1 ㏖% ∼ 5 ㏖% 의 범위이다. The amount of catalyst is about the total mole number of silane compound, typically a 0.1 ㏖% ~ 10 ㏖%, preferably in the range of 1 ㏖% ~ 5 ㏖%.

사용하는 용매는 실란 화합물의 종류 등에 따라, 적절히 선택할 수 있다. The solvent to be used, there can be appropriately selected according to the kind of the silane compound. 예를 들어, 물 ; For example, water; 벤젠, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소류 ; Aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene and the like; 아세트산메틸, 아세트산에틸, 아세트산프로필, 프로피온산메틸 등의 에스테르류 ; Esters such as methyl acetate, ethyl acetate, propyl acetate, methyl propionate; 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸i-부틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류 ; Acetone, methyl ethyl ketone, methyl i- butyl ketone, ketones such as cyclohexanone; 메틸알코올, 에틸알코올, n-프로필알코올, i-프로필알코올, n-부틸알코올, i-부틸알코올, s-부틸알코올, t-부틸알코올 등의 알코올류 ; Methyl alcohol, ethyl alcohol, n- propyl alcohol, i- propyl alcohol, n- butyl alcohol, alcohol, and butyl alcohol i-, s- butyl alcohol, t- butyl alcohol; 등을 들 수 있다. And the like. 이들의 용매는 1 종 단독으로, 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. These solvents may be used alone or as a mixture of two or more kinds.

이들 중에서도, 물, 방향족 탄화수소류, 및 이들의 혼합 용매가 바람직하고, 물과 톨루엔의 혼합 용매가 특히 바람직하다. Of these, water, aromatic hydrocarbons, and mixed solvents thereof are preferred, and it is a mixed solvent of water and toluene especially preferred. 물과 톨루엔을 사용하는 경우, 물과 톨루엔의 비율 (용적비) 은 바람직하게는 1 : 9 ∼ 9 : 1, 보다 바람직하게는 7 : 3 ∼ 3 : 7 이다. When water is used with toluene, the ratio of water and toluene (volume ratio) is preferably from 1: 9 to 9: 1, more preferably from 7: 7: 3 to 3.

용매의 사용량은 용매 1 리터당, 실란 화합물의 총 몰량이, 통상적으로는 0.1 ㏖ ∼ 10 ㏖, 바람직하게는 0.5 ㏖ ∼ 10 ㏖ 이 되는 양이다. The amount of solvent is an amount that the total amount of moles of solvent per liter of the silane compound, typically from 0.1 ㏖ ~ 10 ㏖, preferably 0.5 ㏖ ~ 10 ㏖.

실란 화합물을 축합 (반응) 시킬 때의 온도는, 통상적으로는 0 ℃ 에서부터 사용하는 용매의 비점까지의 온도 범위, 바람직하게는 20 ℃ ∼ 100 ℃ 의 범위이다. The temperature for the silane compound to condensation (reaction) is typically a range of temperatures, preferably in the range of 20 ℃ ~ 100 ℃ to the boiling point of the solvent used, from 0 ℃. 반응 온도가 지나치게 낮으면 축합 반응의 진행이 불충분해지는 경우가 있다. If the reaction temperature is too low, it may become the condensation reaction proceeds insufficiently. 한편, 반응 온도가 지나치게 높아지면 겔화 억제가 곤란해진다. On the other hand, if the reaction temperature is too high it is difficult to suppress the gelling. 반응은, 통상적으로는 30 분 내지 20 시간으로 완결된다. The reaction typically is complete in from 30 minutes to 20 hours.

반응 종료 후에는, 산 촉매를 사용한 경우에는, 반응 용액에 탄산수소나트륨등의 알칼리 수용액을 첨가함으로써, 염기 촉매를 사용한 경우에는, 반응 용액에 염산 등의 산을 첨가함으로써 중화를 실시하고, 그 때에 발생하는 염을 여과 분리 또는 수세 등에 의해 제거하여, 목적으로 하는 실란 화합물 공중합체를 얻을 수 있다. If you used after the completion of the reaction, the acid catalyst, by adding an alkali aqueous solution such as sodium hydrogen carbonate to the reaction solution, in the case of using a base catalyst, and subjected to neutralization by addition of an acid such as hydrochloric acid to the reaction solution, at the time the salt generated was removed by filtration or washing with water, it is possible to obtain a silane compound copolymer for the purpose.

(B) 에폭시 화합물 (B) an epoxy compound

본 발명의 경화성 조성물은 (B) 성분으로서 에폭시 화합물 (이하, 「에폭시 화합물 (B)」라고 하는 경우가 있다) 을 함유한다. A curable composition according to the present invention component (B) contains an epoxy compound (hereinafter, sometimes referred to as "epoxy compound (B)").

본 발명의 경화성 조성물은 에폭시 화합물 (B) 를 함유하기 때문에, 내열성이 우수한 경화물을 얻을 수 있다. The curable composition of the present invention because it contains an epoxy compound (B), it is possible to obtain a cured product excellent in heat resistance.

에폭시 화합물 (B) 로는, 분자 내에 에폭시기를 갖는 화합물이면 되는데, 에폭시기를 2 개 이상 갖는 화합물이 바람직하다. Roneun epoxy compound (B), there is is a compound having an epoxy group in a molecule, a compound having two or more epoxy groups are preferred.

에폭시기를 2 개 이상 갖는 에폭시 화합물로는, 비스페놀 A, 비스페놀 F, 레조르시놀, 페놀노볼락, 크레졸노볼락 등의 페놀류의 글리시딜에테르 ; An epoxy compound having two or more epoxy groups are bisphenol A, bisphenol F, resorcinol, phenol novolak, cresol novolak, such as glycidyl ether of phenol; 부탄디올, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜 등의 알코올류의 글리시딜에테르 ; Butanediol, polyethylene glycol, polyglycidyl ethers of alcohols such as propylene glycol; 프탈산, 이소프탈산, 테트라하이드로프탈산 등의 카르복실산의 글리시딜에스테르 ; Glycidyl esters of carboxylic acids such as phthalic acid, isophthalic acid, tetrahydrophthalic acid; 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 지환식 구조를 함유하는 화합물의 그 이중 결합을 산화함으로써 에폭시가 도입된, 이른바 지환식 에폭시 화합물 ; Carbon - by oxidizing the double bond of the compound containing an alicyclic structure having a carbon-carbon double bond of the epoxy is introduced, so-called alicyclic epoxy compound;

비스페놀 A 형 에폭시 수지, 비스페놀 F 형 에폭시 수지, 비스페놀 S 형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 글리시딜에스테르형 에폭시 수지, 히단토인형 에폭시 수지, 아크릴산 변성 에폭시 수지 (에폭시아크릴레이트), 인 함유 에폭시 수지, 스틸벤형 에폭시 수지, 하이드로퀴논형 에폭시 수지, 나프탈렌 골격형 에폭시 수지, 테트라페닐올에탄형 에폭시 수지, DPP (디-n-펜틸프탈레이트) 형 에폭시 수지, 트리스하이드록시페닐메탄형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔 페놀형 에폭시 수지, 함규소 에폭시 수지, 비스페놀 A 에틸렌옥사이드 부가물의 디글리시딜에테르, 비스페놀 A 프로필렌옥사이드 부가물의 디글리시딜에테르, 시클로헥산디메탄올 Bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, glycidyl amine type epoxy resin glycidyl ester type epoxy resin, Hi danto doll epoxy resin, acrylic acid-modified epoxy resin (an epoxy acrylate), a phosphorus-containing epoxy resin, steel benhyeong epoxy resin, hydroquinone Lunheng epoxy resin, naphthalene skeleton-type epoxy resin, tetraphenyl-ol ethane type epoxy resins, DPP (di -n- pentyl terephthalate), epoxy resin, tris-hydroxyphenyl methane-type epoxy resin, dicyclopentadiene phenolic type epoxy resin, a silicon-containing epoxy resin, bisphenol A ethylene oxide adduct diglycidyl ether, bisphenol A propylene oxide adduct diglycidyl ether, cyclohexanedimethanol 글리시딜에테르, 지방족 다가 알코올의 폴리글리시딜에테르, 다염기산의 폴리글리시딜에스테르, 및 이들의 할로겐화물 (브롬화에폭시 수지 등) 이나 핵 수소 첨가물 등의 에폭시 수지 ; Epoxy resins such as glycidyl ethers, when polyglycidyl ether of aliphatic polyhydric alcohol, a polybasic acid polyglycidyl esters, and their halides (brominated epoxy resin) or nuclear hydrogenation products; 등을 들 수 있다. And the like.

이들은 1 종 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. These may be used alone or in combination of two or more kinds.

이들 중에서도, 고온에 있어서도 높은 접착력을 갖는 경화물이 얻어지는 관점에서, 지환식 에폭시 화합물을 사용하는 것이 바람직하다. Among these, from the point of view is also a cured product having a high adhesive strength to a high temperature is obtained, it is preferable to use alicyclic epoxy compounds. 지환식 에폭시 화합물로는, 분자 내에 에폭시 고리를 2 개 이상 갖는, 하기 식 (a) 로 나타내는 3,4-에폭시시클로헥산카르복실산3,4-에폭시시클로헥실메틸, 비닐시클로헥센디에폭사이드 등을 들 수 있다. A cycloaliphatic epoxy compound, having two or more epoxy rings in a molecule, the following formula (a) 3,4-epoxy-cyclohexane-carboxylic acid 3,4-epoxycyclohexylmethyl, vinylcyclohexene diepoxide, such as shown in It can be given. 이들 중에서도, 3,4-에폭시시클로헥산카르복실산3,4-에폭시시클로헥실메틸이 특히 바람직하다. Of these, 3,4-epoxy-cyclohexane-carboxylic acid 3,4-epoxycyclohexyl methyl is particularly preferred.

[화학식 4] [Formula 4]

Figure 112012062645426-pct00004

(C) 경화제 (C) curing agent

본 발명의 경화성 조성물은 (C) 성분으로서, 카르복실기를 갖는 지환식 산무수물과 그 밖의 지환식 산무수물을 함유하는 경화제 (이하, 「경화제 (C)」라고 하는 경우가 있다) 를 함유한다. Contains the curable composition of the invention (in some cases referred to as "curing agent (C)") (C) as a component, a curing agent containing a cycloaliphatic anhydride and other alicyclic acid anhydride having a carboxyl group.

본 발명의 경화성 조성물은 경화제 (C) 를 함유하기 때문에, 내열성이 우수한 경화물을 얻을 수 있다. The curable composition of the present invention because they contain a curing agent (C), it is possible to obtain a cured product excellent in heat resistance.

카르복실기를 갖는 지환식 산무수물은 적어도 하나의 카르복실기가 치환된 지환식 산무수물이다. Alicyclic acid anhydride having a carboxyl group is an aliphatic acid anhydride of at least one carboxylic group substituted.

지환식 산무수물의 구체예로는, 폴리아젤라인산 무수물, 3-메틸-1,2,3,6-테트라하이드로 무수 프탈산, 4-메틸-1,2,3,6-테트라하이드로 무수 프탈산, 테트라하이드로 무수 프탈산, 3-메틸-헥사하이드로 무수 프탈산, 4-메틸-헥사하이드로 무수 프탈산, 헥사하이드로 무수 프탈산, 무수 메틸나드산, 5-노르보르넨-2,3-디카르복실산 무수물, 노르보르난-2,3-디카르복실산 무수물, 메틸-5-노르보르넨-2,3-디카르복실산 무수물, 메틸-노르보르난-2,3-디카르복실산 무수물 등을 들 수 있다. Specific examples of the alicyclic acid anhydride, poly azelaic acid anhydride, 3-methyl-1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride, 4-methyl-1,2,3,6-tetrahydro-phthalic anhydride, tetra tetrahydro phthalic anhydride, 3-methyl-hexahydro phthalic anhydride, 4-methyl-hexahydro phthalic anhydride, hexahydro phthalic anhydride, anhydrous methyl Oxnard acid, 5-norbornene-2,3-dicarboxylic anhydride, norbornane I-2,3-dicarboxylic anhydride, methyl-5-norbornene-2,3-dicarboxylic anhydride, methyl-and the like norbornane-2,3-dicarboxylic acid anhydride .

카르복실기는 지환식 산무수물의 지환식 구조의 임의의 위치에서 치환해도 되고, 치환 위치나 치환하는 카르복실기의 수는 특별히 한정되지 않는다. A carboxyl group may be the substituted at any position of the alicyclic structure of the alicyclic acid anhydride, and the number of carboxyl groups, or substituted and the substitution position is not particularly limited.

이들 중에서도, 헥사하이드로 무수 프탈산에 카르복실기가 치환된, 시클로헥산-1,2,4-트리카르복실산-1,2무수물, 시클로헥산-1,2,3-트리카르복실산-1,2무수물이 바람직하고, 시클로헥산-1,2,4-트리카르복실산-1,2무수물이 특히 바람직하다. Among these, hexahydrophthalic anhydride in the carboxyl group is substituted, a cyclohexane-1,2,4-tricarboxylic acid-1,2 anhydride, cyclohexane-1,2,3-tricarboxylic acid anhydride 1,2 it is preferred, and cyclohexane-1,2,4-tricarboxylic acid-1,2 is particularly preferred anhydride. 이 화합물은 입체 이성체가 존재할 수 있지만, 어느 이성체이어도 된다. This compound is a stereoisomer, but may be present and may be any isomers.

카르복실기를 갖는 지환식 산무수물은 1 종 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. Alicyclic acid anhydride having a carboxyl group can be used alone or in combination of two or more kinds.

그 밖의 지환식 산무수물은 카르복실기를 갖지 않는 지환식 산무수물이다. Other aliphatic acid anhydride is a cycloaliphatic anhydride having no carboxyl group. 그 밖의 지환식 산무수물로는, 상기 카르복실기를 갖는 지환식 산무수물의 지환식 산무수물로서 예시한 것과 동일한 것을 들 수 있다. Additional alicyclic acid anhydride is, it is the same as those exemplified as the alicyclic acid anhydride of an alicyclic acid anhydride having a carboxyl group. 그 중에서도, 3-메틸-헥사하이드로 무수 프탈산, 4-메틸-헥사하이드로 무수 프탈산이 바람직하고, 4-메틸-헥사하이드로 무수 프탈산이 특히 바람직하다. Among them, 3-methyl-hexahydro phthalic anhydride, 4-methyl-hexahydrophthalic anhydride are preferred, and 4-methyl-hexahydro phthalic anhydride is particularly preferred.

그 밖의 지환식 산무수물은 1 종 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. Other alicyclic acid anhydrides may be used alone or in combination of two or more kinds.

경화제 (C) 에 있어서, 카르복실기를 갖는 지환식 산무수물과 그 밖의 지환식 산무수물의 사용 비율은, 카르복실기를 갖는 지환식 산무수물과 그 밖의 지환식 산무수물의 질량비로, (카르복실기를 갖는 지환식 산무수물) : (그 밖의 지환식 산무수물) = 50 : 50 ∼ 10 : 90 인 것이 바람직하다. In the curing agent (C), alicyclic having an alicyclic acid anhydride and other alicyclic use ratio of the acid anhydride is a cycloaliphatic anhydride and other alicyclic weight ratio of the acid anhydride having a carboxyl group (a carboxyl group having a carboxyl group acid anhydride): (other cycloaliphatic anhydride) = 50: 50 to 10: 90 is preferably a.

본 발명의 경화성 조성물에 있어서는, 상기 (A), (B), 및 (C) 성분을, (A) 와 [(B)+(C)] 의 질량비로, (A) : [(B)+(C)] = 100 : 20 ∼ 100 : 60 의 비율로 사용하고, 상기 (A'), (B), 및 (C) 성분을, (A') 와 [(B)+(C)] 의 질량비로, (A') : [(B)+(C)] = 100 : 20 ∼ 100 : 60 의 비율로 사용한다. In the curable composition of the present invention, the (A), (B), and (C) components, (A) and a mass ratio of [(B) + (C)], (A): [(B) + (C)] = 100: 20 ~ 100: used in an amount of 60, and the "a, (B), and component (C), (a above (a)") and [(B) + (C)] in a mass ratio, (a '): [(B) + (C)] = 100: used in a ratio of 60: 20 to 100. (B)+(C) 의 비율이 20 보다 적으면 충분한 접착력이 얻어지지 않고, 60 보다 많으면 (A) 성분 또는 (A') 성분의 상용성이 나빠져, 우수한 투명성이 얻어지지 않는다. (B) + without a sufficient adhesive strength is not obtained the proportion of (C) is less than 20, to poor miscibility of greater than 60 (A) or component (A ') component, a superior transparency can not be obtained.

또한 (B), (C) 성분의 사용 비율은, 질량비로, (B) : (C) = 4 : 6 ∼ 6 : 4 인 것이 바람직하고, 5 : 5 인 것이 특히 바람직하다. In addition, (B), the proportion of component (C), in a mass ratio, (B): (C) = 4: 6 ~ 6: it is preferably 4, 5: 5 is especially preferred.

이와 같은 비율로 각 성분을 사용함으로써, 장기에 걸쳐 투명성, 내열성이 우수하고, 고온에 있어서도 높은 접착력을 갖는 경화물이 얻어지는 경화성 조성물을 얻을 수 있다. Thus, by using the components at the same rate, over the long-term transparency, and excellent heat resistance, it is possible to obtain a curable composition also obtained a cured product having a high adhesive strength to a high temperature.

본 발명의 경화성 조성물은, 상기 성분에, 추가로 가열시의 산화 열화를 방지하기 위해서 산화 방지제를 함유하는 것이 바람직하다. The curable composition of the present invention, the above-mentioned components, it is preferable to contain an antioxidant to prevent oxidation deterioration at the time of additional heating to.

산화 방지제로는, 인계 산화 방지제, 페놀계 산화 방지제, 황계 산화 방지제등을 들 수 있고, 이들 중에서도 인계 산화 방지제가 바람직하다. The antioxidant, and the like take over antioxidants, phenolic antioxidants, sulfur-based antioxidant is preferably a phosphorus-antioxidant among these.

인계 산화 방지제로는, 트리페닐포스파이트, 디페닐이소데실포스파이트, 페닐디이소데실포스파이트, 트리스(노닐페닐)포스파이트, 디이소데실펜타에리트리톨포스파이트, 트리스(2,4-디-t-부틸페닐)포스파이트, 시클릭네오펜탄테트라일비스(옥타데실)포스파이트, 시클릭네오펜탄테트라일비스(2,4-디-t-부틸페닐)포스파이트, 시클릭네오펜탄테트라일비스(2,4-디-t-부틸-4-메틸페닐)포스파이트, 비스[2-t-부틸-6-메틸-4-{2-(옥타데실옥시카르보닐)에틸}페닐]하이드로겐포스파이트 등의 포스파이트류 ; Taking over the antioxidant, triphenyl phosphite, diphenyl isodecyl phosphite, phenyl diisodecyl phosphite, tris (nonylphenyl) phosphite, diisodecyl pentaerythritol phosphate, tris (2,4-di- t- butylphenyl) phosphite, cyclic neopentane tetra-yl bis (octadecyl) phosphite, cyclic neopentane tetra-yl bis (2,4-di -t- butyl-phenyl) phosphite, cyclic neopentane tetrayl bis (2,4-di -t- butyl-4-methylphenyl) phosphite, bis [2-t- butyl-6-methyl-4- {2- (octadecyl -1,3 Brassica Viterbo carbonyl) ethyl} phenyl] hydrogen phosphite acids such as phosphite; 9,10-디하이드로-9-옥사-10-포스파페난트렌-10-옥사이드, 10-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질)-9,10-디하이드로-9-옥사-10-포스파페난트렌-10-옥사이드, 10-데실옥시-9,10-디하이드로-9-옥사-10-포스파페난트렌-10-옥사이드 등의 옥사포스파페난트렌옥사이드류 ; 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-Pape I Transistor oxide, 10- (3,5-di -t- butyl-4-hydroxybenzyl) -9,10-dihydro -9 - oxa 10-phosphaphenanthrene-10-oxide Transistor Pape I, 10-decyloxy-9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide Pape I Transistor oxa force Pape I Transistor oxides such as .; 를 들 수 있다. It can be given.

페놀계 산화 방지제로는, 2,6-디-t-부틸-p-크레졸, 디부틸하이드록시톨루엔, 부틸화하이드록시아니솔, 2,6-디-t-부틸-p-에틸페놀, 스테아릴-β-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트 등의 모노페놀류 ; A phenolic antioxidant, 2,6-di -t- butyl -p- cresol, dibutyl hydroxy toluene, butylated hydroxy anisole, 2,6-di -t- butyl -p- ethylphenol, stearyl mono phenols such as aryl -β- (3,5- di -t- butyl-4-hydroxyphenyl) propionate; 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(4-에틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-티오비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-부틸리덴비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 3,9-비스[1,1-디메틸-2-{β-(3-t-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시}에틸]2,4,8,10-테트라옥사스피로[5,5]운데칸 등의 비스페놀류 ; 2,2'-methylenebis (4-methyl -6-t- butylphenol), 2,2'-methylenebis (4-ethyl -6-t- butylphenol), 4,4'-thiobis (3- methyl -6-t- butylphenol), 4,4'-butylidene-bis (3-methyl -6-t- butylphenol), 3,9-bis [1,1-dimethyl -2- {β- ( 3-t- butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionyloxy} ethyl] 2,4,8,10-tetra oxa spiro [5,5] undecane bisphenols such as; 1,1,3-트리스(2-메틸-4-하이드록시-5-t-부틸페닐)부탄, 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질)벤젠, 테트라키스-[메틸렌-3-(3',5'-디-t-부틸-4'-하이드록시페닐)프로피오네이트]메탄, 비스[3,3'-비스-(4'-하이드록시-3'-t-부틸페닐)부티릭애시드]글리콜에스테르, 1,3,5-트리스(3',5'-디-t-부틸-4'-하이드록시벤질)-S-트리아진-2,4,6-(1H,3H,5H)트리온, 토코페놀 등의 고분자형 페놀류 ; 1,1,3-tris (2-methyl-4-hydroxy -5-t- butylphenyl) butane, 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di -t- butyl-4-hydroxybenzyl) benzene, tetrakis- [methylene-3- (3 ', 5'-di -t- butyl-4'-hydroxyphenyl) propionate] methane, bis [3,3' -bis- (4'-hydroxy -3'-t- butylphenyl) butyric acid Rick] glycol ester, 1,3,5-tris (3 ', 5'-di -t- butyl-4'-hydroxy benzyl) -S- triazine -2,4,6- (1H, 3H, 5H) tree-one, a polymer-type phenol compounds such as phenol Tokoro; 를 들 수 있다. It can be given.

황계 산화 방지제로는, 디라우릴-3,3'-티오디프로피오네이트, 디미리스틸-3,3'-티오디프로피오네이트, 디스테아릴-3,3'-티오디프로피오네이트 등을 들 수 있다. Sulfur-based antioxidants are dilauryl such as lauryl-3,3'-thiodipropionate, dimyristyl-3,3'-thiodipropionate, distearyl-3,3'-thiodipropionate It can be given.

이들 산화 방지제는 1 종 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. These antioxidants may be used alone or in combination of two or more kinds.

산화 방지제의 사용량은, 실란 화합물 공중합체 (A) 또는 (A') 100 질량부에 대해, 바람직하게는 0.01 ∼ 10 질량부이다. The amount of the antioxidant is, with respect to the silane compound copolymer (A) or (A ') 100 parts by weight, preferably 0.01 to 10 parts by mass.

본 발명의 경화성 조성물에는, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서, 추가로 다른 성분을 함유시켜도 된다. In the curable composition of the present invention, in a range that does not inhibit the object of the present invention, it is also possible to contain other components in addition.

다른 성분으로는, 자외선 흡수제, 광 안정제, 희석제 등을 들 수 있다. On the other components, there may be mentioned UV light absorbers, light stabilizers, diluents and the like.

자외선 흡수제는 얻어지는 경화물의 내광성을 향상시킬 목적으로 첨가된다. An ultraviolet absorber is added in order to improve the light resistance of the cured product obtained.

자외선 흡수제로는, 예를 들어, 페닐살리실레이트, pt-부틸페닐살리실레이트, p-옥틸페닐살리실레이트 등의 살리실산류 ; UV absorbers include, for example, salicylic acid, such as salicylate-phenyl salicylate, phenyl salicylate pt- butyl salicylate, p- octylphenyl salicylate and the like; 2,4-디하이드록시벤조페논, 2-하이드록시-4-메톡시벤조페논, 2-하이드록시-4-옥톡시벤조페논, 2-하이드록시-4-도데실옥시벤조페논, 2,2'-디하이드록시-4-메톡시벤조페논, 2,2'-디하이드록시-4,4'-디메톡시벤조페논, 2-하이드록시-4-메톡시-5-술포벤조페논 등의 벤조페논류 ; 2,4-dihydroxy-benzophenone, 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-octoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-dodecyl oxy benzophenone, 2,2 '- dihydroxy-4-methoxybenzophenone, 2,2'-dihydroxy-4,4'-dimethoxy benzophenone, 2-hydroxy-4-methoxy-5-sulfonyl, such as benzo-benzophenone nonryu page; 2-(2'-하이드록시-5'-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-하이드록시-5'-t-부틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-하이드록시-3',5'-디-t-부틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-하이드록시-3'-t-부틸-5'-메틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'-하이드록시-3',5'-디-t-부틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'-하이드록시-3',5'-디-t-아밀페닐)벤조트리아졸, 2-{(2'-하이드록시-3',3'',4'',5'',6''-테트라하이드로프탈이미드메틸)-5'-메틸페닐}벤조트리아졸 등의 벤조트리아졸류 ; 2- (2'-hydroxy-5'-methylphenyl) benzotriazole, 2- (2'-hydroxy -5'-t- butylphenyl) benzotriazole, 2- (2'-hydroxy-3 ' , 5'-di -t- butyl-phenyl) benzotriazole, 2- (2'-hydroxy -3'-t- butyl-5'-methylphenyl) -5-chloro-benzotriazole, 2- (2 & apos; hydroxy-3 ', 5'-di -t- butyl-phenyl) -5-chloro-benzotriazole, 2- (2'-hydroxy-3', 5'-di -t- amylphenyl) benzotriazole, 2-benzo, such as {(2'-hydroxy-3 ', 3' ', 4' ', 5' ', 6' 'tetra hydro GRAUFTHAL imide methyl) 5'-methylphenyl} benzotriazole triazole jolryu; 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)세바케이트, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)[{3,5-비스(1,1-디메틸에틸)-4-하이드록시페닐}메틸]부틸말로네이트 등의 힌더드아민류 ; Bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) sebacate, bis (1, 2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) [{3,5-bis (1,1-dimethylethyl) -4-hydroxyphenyl} methyl] butyl malonate, such as hindered amines; 등을 들 수 있다. And the like.

이들의 자외선 흡수제는 1 종 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. These ultraviolet absorbers may be used alone or in combination of two or more kinds.

자외선 흡수제의 사용량은 실란 화합물 공중합체 (A) 또는 (A') 100 질량부에 대해, 바람직하게는 0.01 ∼ 10 질량부이다. The amount of the ultraviolet absorber is for the copolymer (A) or (A ') 100 parts by mass of a silane compound, preferably 0.01 to 10 parts by mass.

광 안정제는 얻어지는 경화물의 내광성을 향상시킬 목적으로 첨가된다. A light stabilizer is added in order to improve the light resistance of the cured product obtained.

광 안정제로는, 예를 들어, 폴리[{6-(1,1,3,3,-테트라메틸부틸)아미노-1,3,5-트리아진-2,4-디일}{(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딘)이미노}헥사메틸렌{(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딘)이미노}] 등의 힌더드아민류를 들 수 있다. Light stabilizers include, for example, poly [{6- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) amino-1,3,5-triazine-2,4-diyl} {(2, 2 , 6, 6-tetramethyl-4-piperidine) imino} hexamethylene {(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidine) imino}], be a hindered amine such as have.

이들의 광 안정제는 1 종 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. These light stabilizers may be used alone or in combination of two or more kinds.

광 안정제의 사용량은 실란 화합물 공중합체 (A) 또는 (A') 100 질량부에 대해, 바람직하게는 0.01 ∼ 10 질량부이다. The amount of the light stabilizer is for the copolymer (A) or (A ') 100 parts by mass of a silane compound, preferably 0.01 to 10 parts by mass.

희석제는 경화성 조성물의 점도를 조정하기 위하여 첨가된다. Diluent is added to adjust the viscosity of the curable composition.

희석제로는, 예를 들어, 글리세린디글리시딜에테르, 부탄디올디글리시딜에테르, 디글리시딜아닐린, 네오펜틸글리콜글리시딜에테르, 시클로헥산디메탄올디글리시딜에테르, 알킬렌디글리시딜에테르, 폴리글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 글리세린트리글리시딜에테르, 4-비닐시클로헥센모노옥사이드, 비닐시클로헥센디옥사이드, 메틸화비닐시클로헥센디옥사이드 등을 들 수 있다. Diluents include, for example, glycerol diglycidyl ether, butanediol diglycidyl ether, diglycidyl aniline, neopentyl glycol diglycidyl ether, cyclohexanedimethanol diglycidyl ether, alkylenedioxy glycinate ether, polyglycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, 4-vinylcyclohexene monoxide, vinyl cyclohexene dioxide, methylated vinyl cyclohexane hexene dioxide, and the like.

이들의 희석제는 1 종 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. These diluents may be used alone or in combination of two or more kinds.

본 발명의 경화성 조성물은 예를 들어, 상기 (A) 또는 (A'), (B), (C) 성분, 그리고, 원하는 바에 따라 산화 방지제 및 다른 성분을 소정 비율로 배합하고, 공지된 방법에 의해 혼합, 탈포함으로써 얻을 수 있다. The curable composition of the present invention, for example, the above (A) or (A '), (B), (C) component, and then blended with an antioxidant, and other components in a predetermined ratio, and known methods, as desired by it can be obtained by including mixing, deionized.

이상과 같이 하여 얻어지는 본 발명의 경화성 조성물에 의하면, 고에너지의 광이 조사되는 경우나 고온 상태라도, 착색하여 투명성이 저하되거나 하는 경우가 없어, 장기에 걸쳐 우수한 투명성을 가지며, 또한, 높은 접착력을 갖는 경화물을 얻을 수 있다. According to the curable composition of the present invention obtained as described above, it is not the case for any high-temperature state or if the high-energy light is irradiated, the colored and the transparency is low or, has an excellent transparency for a long period, further, the high adhesion it is possible to obtain a cured product having.

따라서, 본 발명의 경화성 조성물은 광학 부품이나 성형체의 원료, 접착제, 코팅제 등으로서 바람직하게 사용된다. Accordingly, the curable compositions of the present invention is preferably used as the raw materials, adhesives, coating agents, such as optical components or the formed article. 특히, 광소자의 고휘도화에 수반하는, 광소자 고정재의 열화에 관한 문제를 해결할 수 있는 점에서, 본 발명의 경화성 조성물은 광소자 고정재용 조성물로서 바람직하게 사용할 수 있다. In particular, an optical element caused by the high luminance in that, to solve the problem of deterioration of the optical element gojeongjae, the curable compositions of the present invention and the optical element can be preferably used as jeongjaeyong composition.

2) 경화물 2) the cured product

본 발명의 제 2 는 본 발명의 경화성 조성물을 경화시켜 이루어지는 경화물이다. The second of the present invention is a cured product formed by curing the curable composition of the present invention.

본 발명의 경화성 조성물을 경화시키는 방법으로는 가열 경화를 들 수 있다. As a method for curing the curable composition of the present invention include a hot-setting. 경화시킬 때의 가열 온도는, 통상적으로, 100 ∼ 200 ℃ 이고, 가열 시간은 통상적으로 10 분 내지 20 시간, 바람직하게는 30 분 내지 10 시간이다. The heating temperature at the time of curing, typically, a 100 ~ 200 ℃, the heating time is usually 10 minutes to 20 hours, preferably 30 minutes to 10 hours.

본 발명의 경화물은 고에너지의 광이 조사되는 경우나 고온 상태라도, 착색하여 투명성이 저하되거나 하는 경우가 없어, 장기에 걸쳐 우수한 투명성을 가지며, 또한, 높은 접착력을 갖는다. The cured product of the present invention do not have a case that even a high-temperature state or when a high-energy irradiation, is colored by transparent or degradation, has an excellent transparency for a long period, and has a high adhesive force.

따라서, 본 발명의 경화물은 광학 부품이나 성형체, 접착층, 코팅층 등으로서 바람직하게 사용된다. Therefore, the cured product of the present invention is preferably used as an optical component or molded article, adhesive layer, coating layer or the like. 특히, 광소자의 고휘도화에 수반하는, 광소자 고정재의 열화에 관한 문제를 해결할 수 있는 점에서, 본 발명의 경화물은, 광소자 고정재로서 바람직하게 사용할 수 있다. In particular, an optical element caused by the high luminance in that, to solve the problem of deterioration of the optical element gojeongjae, a cured product of the present invention can be preferably used as an optical element gojeongjae.

본 발명의 경화물이 높은 접착력을 갖는 것은, 예를 들어, 다음과 같이 하여 접착력을 측정함으로써 확인할 수 있다. It has a high adhesive strength of the cured product of this invention, for example, it can be confirmed by measuring the adhesive force in the following manner. 즉, 실리콘 칩의 미러면에 경화성 조성물을 도포하고, 도포면을 피착체 상에 실어 압착하고, 가열 처리하여 경화시킨다. That is, the curing process by applying a curable composition to a mirror surface of a silicon chip, and pressing the coated surface put on the adherend, and heating. 이것을, 미리 소정 온도 (예를 들어, 23 ℃) 로 가열한 본드 테스터의 측정 스테이지 상에 30 초간 방치하고, 피착체에서 50 ㎛ 높이의 위치로부터, 접착면에 대해 수평 방법 (전단 방향) 으로 응력을 가하여 시험편과 피착체의 접착력을 측정한다. This, in advance a predetermined temperature (e.g., 23 ℃) for 30 seconds in the measurement stage of a bond tester heated to, and at position 50 ㎛ above the adherend, the stress in the horizontal manner (the shear direction) on the bonding surface and the reaction mixture is measured for the adhesive force of the test piece and the adherend.

경화물의 접착력은, 23 ℃ 에 있어서 110 N/2 ㎜□ 이상인 것이 바람직하다. Adhesion of the cured product is preferably not less than, 110 N / 2 ㎜ in 23 ℃ □.

상기 경화물이 투명성이 우수한 것은, 광 투과율을 측정함으로써 확인할 수 있다. It is the cured product excellent in transparency, it can be confirmed by measuring the light transmission. 경화물의 광 투과율은, 파장 450 ㎚ 의 광으로, 80 % 이상이 바람직하고, 85 % 이상이 보다 바람직하다. The light transmittance of the cured product is, in a wavelength of 450 ㎚ light, more than 80% is preferred, and preferably 85% or more than two.

상기 경화물이 장기에 걸쳐 내열성이 우수한 것은, 경화물을 고온 하에 장시간 둔 후에도 투명성의 변화가 작은 점에서 확인할 수 있다. It is a cured product having excellent heat resistance over a long period, it can be seen from the change in the transparency of the cured product of small dots placed after a long period of time at a high temperature. 투명성은, 150 ℃ 에서 300 시간 둔 후에, 파장 450 ㎚ 의 투과율이 초기 투과율의 80 % 이상인 것이 바람직하다. Transparency is, after 300 hours at 150 ℃ based, it is preferred that the transmittance at wavelength of 450 ㎚ less than 80% of the initial transmittance.

3) 경화성 조성물의 사용 방법 3) How to use the curable composition

본 발명의 제 3 은, 본 발명의 경화성 조성물을, 광소자 고정재용 접착제 또는 광소자 고정재용 밀봉제로서 사용하는 방법이다. Claim 3 of the present invention is a method of using the curable composition of the present invention, optical devices and optical devices and as adhesives or jeongjaeyong jeongjaeyong sealant.

광소자로는, LED, LD 등의 발광 소자, 수광 소자, 복합 광소자, 광 집적 회로 등을 들 수 있다. An optical element as is, LED, there may be mentioned light-emitting element, light receiving element, a composite optical element, such as an optical integrated circuit, such as LD.

〈광소자 고정재용 접착제〉 <Optical device and jeongjaeyong Adhesives>

본 발명의 경화성 조성물은 광소자 고정재용 접착제로서 바람직하게 사용할 수 있다. The curable composition of the present invention is the optical device and can be preferably used as an adhesive jeongjaeyong.

본 발명의 경화성 조성물을 광소자 고정재용 접착제로서 사용하는 방법으로는, 접착의 대상으로 하는 재료 (광소자와 그 기판 등) 의 일방 또는 양방의 접착면에 그 조성물을 도포하고, 압착한 후, 가열 경화시켜, 접착의 대상으로 하는 재료끼리를 강고하게 접착시키는 방법을 들 수 있다. After the method of using the curable composition of the present invention, the optical device and as jeongjaeyong adhesives, coating the composition on the bonding surface of one or both of the material (optical element and the substrate, or the like) to the object of the adhesive and pressed, and by heat curing, and a method for tenaciously bonding a material to each other to affect adhesion.

광소자를 접착하기 위한 주된 기판 재료로는, 소다라임 유리, 내열성 경질 유리 등의 유리류 ; A main substrate material for bonding an optical device is, soda lime glass, glass such as heat-resistant hard glass, etc .; 세라믹스 ; Ceramics; 철, 구리, 알루미늄, 금, 은, 백금, 크롬, 티탄 및 이들 금속의 합금, 스테인리스 (SUS302, SUS304, SUS304L, SUS309 등) 등의 금속 류 ; Metals such as iron, copper, aluminum, gold, silver, platinum, chromium, titanium, and alloys of these metals, stainless steel (SUS302, SUS304, SUS304L, SUS309, etc.) and the like; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 폴리메틸펜텐, 폴리술폰, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르술폰, 폴리페닐렌술파이드, 폴리에테르이미드, 폴리이미드, 폴리아미드, 아크릴 수지, 노르보르넨계 수지, 시클로올레핀 수지, 유리 에폭시 수지 등의 합성 수지 ; Polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, an ethylene-vinyl acetate copolymer, polystyrene, polycarbonate, polymethylpentene, polysulfone, polyether ether ketone, polyether sulfone, polyphenylene sulfide, polyether imide synthetic resins, polyimide, polyamide, acrylic resin, norbornene resin, cycloolefin resin, glass epoxy resin or the like; 등을 들 수 있다. And the like.

가열 경화시킬 때의 가열 온도는, 사용하는 경화성 조성물 등에 따라 상이하기도 하지만, 통상적으로, 100 ∼ 200 ℃ 이다. The heating temperature at the time of hot-setting is also, varies, depending upon the curable composition to be used but, typically, is a 100 ~ 200 ℃. 가열 시간은 통상적으로 10 분 내지 20 시간, 바람직하게는 30 분 내지 10 시간이다. The heating time is usually 10 minutes to 20 hours, preferably 30 minutes to 10 hours.

〈광소자 고정재용 밀봉제〉 <Optical device and jeongjaeyong sealant>

본 발명의 경화성 조성물은 광소자 밀봉체의 밀봉제로서 바람직하게 사용할 수 있다. The curable composition of the present invention can be preferably used as a sealing material of the optical element enclosure.

본 발명의 경화성 조성물을 광소자 고정재용 밀봉제로서 사용하는 방법으로는, 예를 들어, 그 조성물을 원하는 형상으로 성형하고, 광소자를 내포한 성형체를 얻은 후, 그것을 가열 경화시킴으로써 광소자 밀봉체를 제조하는 방법 등을 들 수 있다. A method of using the curable composition of the present invention, the optical device and as jeongjaeyong sealant, for example, after forming the composition into a desired shape, and obtain a molded article implies an optical device, the optical device sealing element by it hot-setting and a method of manufacturing.

본 발명의 경화성 조성물을 원하는 형상으로 성형하는 방법으로는, 특별히 한정되는 것이 아니라, 통상적인 트랜스퍼 성형법이나, 주형법 등의 공지된 몰드법을 채용할 수 있다. A method of molding the curable composition of the present invention into a desired shape, can be not particularly limited, employing a known molding method such as conventional transfer molding method and, the main criminal law.

가열 경화시킬 때의 가열 온도는 사용하는 경화성 조성물 등에 따라 상이하기도 하지만, 통상적으로 100 ∼ 200 ℃ 이다. The heating temperature at the time of hot-setting is also varies, depending upon the curable composition to be used, is generally in the 100 ~ 200 ℃. 가열 시간은, 통상적으로 10 분 내지 20 시간, 바람직하게는 30 분 내지 10 시간이다. The heating time is typically 10 minutes to 20 hours, preferably 30 minutes to 10 hours.

얻어지는 광소자 밀봉체는, 본 발명의 경화성 조성물을 사용하고 있으므로, 광소자에, 백색이나 청색 발광 LED 등의, 발광의 피크 파장이 400 ∼ 490 ㎚ 로 단파장인 것을 사용해도, 열이나 광에 의해 착색 열화되는 경우가 없는 투명성, 내열성이 우수한 것이다. The optical device sealing body obtained is, since the curable composition of the present invention, Fig. In the optical element, with that such as white or blue light-emitting LED, the peak wave length of the light emission of a short wavelength to 400 ~ 490 ㎚, by ​​heat or light transparency is not deteriorated when the coloring, it is excellent in heat resistance.

실시예 Example

다음으로 실시예 및 비교예에 의해 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 하기의 실시예에 한정되는 것은 아니다. More specifically illustrating the invention by way of examples and comparative examples in the following, but the invention is not limited to the examples described below.

(중량 평균 분자량 측정) (Weight-average molecular weight)

제조예에서 얻은 실란 화합물 공중합체의 중량 평균 분자량 (Mw) 은 표준 폴리스티렌 환산치로 하고, 이하의 장치 및 조건에서 측정하였다. The weight average molecular weight (Mw) of the silane compound copolymer obtained in Preparation Example was measured by the device and under the following conditions in terms of standard polystyrene value, and.

장치명 : HLC-8220 GPC, 토소사 제조 Device name: HLC-8220 GPC, manufactured Toso

칼럼 : TSKgel GMHXL, TSKgel GMHXL 및 TSKgel 2000HXL 을 순차 연결한 것 Column: TSKgel GMHXL, will successively connect the TSKgel GMHXL and TSKgel 2000HXL

용매 : 테트라하이드로푸란 Solvent: tetrahydrofuran

주입량 : 80 ㎕ Injection volume: 80 ㎕

측정 온도 : 40 ℃ Measuring temperature: 40 ℃

유속 : 1 ㎖/분 Flow rate: 1 ㎖ / min

검출기 : 시차 굴절계 Detector: Differential refractometer

(IR 스펙트럼의 측정) (IR measurement of the spectrum)

제조예에서 얻은 실란 화합물 공중합체의 IR 스펙트럼은 이하의 장치를 사용하여 측정하였다. IR spectrum of the silane compound copolymer obtained in Preparation Example was measured using the following apparatus.

푸리에 변환 적외 분광 광도계 (Spectrum 100, 파킨엘머사 제조) Fourier transform infrared spectrophotometer (Spectrum 100, Perkin Elmer Co., Ltd.)

(제조예 1) (Preparation Example 1)

300 ㎖ 의 가지형 플라스크에, 실란 화합물 (2) 로서 페닐트리메톡시실란 (토쿄 가세이 공업사 제조) 16.7 g (84 m㏖) 과, 실란 화합물 (1) 로서 3-아세톡시프로필트리메톡시실란 (아즈맥스사 제조) 8.0 g (36 m㏖), 용매로서 톨루엔 120 ㎖, 증류수 60 ㎖ 를 주입한 후, 교반하면서, 촉매로서 인산 (칸토 화학사 제조) 0.15 g (1.5 m㏖) 을 첨가하고, 실온에서 추가로 16 시간 교반을 계속하였다. To 300 ㎖ eggplant-shaped flask, silane compound (2) as phenyl trimethoxysilane (Tokyo Chemical Industries Co.), 16.7 g (84 m㏖) and 3-acetoxy-trimethoxysilane as a silane compound (1) ( AZ max Co., Ltd.) 8.0 g (36 m㏖), after injecting 120 ㎖ toluene, distilled water 60 ㎖ as a solvent, with stirring, was added to phosphoric acid (Kanto Chemical Co. Preparation) 0.15 g (1.5 m㏖) and as a catalyst, at room temperature in addition to the stirring was continued for 16 hours.

반응 종료 후, 반응 혼합물에 아세트산에틸 100 ㎖ 를 첨가하고, 포화 탄산수소나트륨 수용액으로 중화시켰다. After completion of the reaction, ethyl acetate was added to 100 ㎖ the reaction mixture, which was neutralized with a saturated aqueous solution of sodium bicarbonate. 잠시 가만히 정지시킨 후, 물을 제거하고 유기층을 증류수로 2 회 세정 후, 무수 황산마그네슘으로 건조시켰다. Later it was still stationary, after removal of water and the organic layer was washed twice with distilled water, and dried over anhydrous magnesium sulfate. 황산마그네슘을 여과 분리 후, 여과액을 이배퍼레이터로 50 ㎖ 까지 농축하고, 이것을 다량의 n-헥산 중에 적하하여 재침전시키고, 침전물을 데칸테이션에 의해 분리하였다. After filtration to remove magnesium sulfate, filtered and concentrated to a liquid in 50 ㎖ twofold buffer emulator, and this was reprecipitated dropwise into a large amount of n- hexane, and the precipitate was separated by decantation. 얻어진 침전물을 메틸에틸케톤 (MEK) 에 용해시켜 회수하고, 이배퍼레이터로 용매를 감압 증류 제거하여, 진공 건조시킴으로써, 실란 화합물 공중합체 (A1) 14.7 g 을 얻었다. Recovered by dissolving the resulting precipitate in methyl ethyl ketone (MEK), and the solvent was distilled off under reduced pressure to a twofold buffer concentrator, by vacuum drying, to give the silane compound copolymer (A1) 14.7 g.

실란 화합물 공중합체 (A1) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 은 2,500 이고, 분자량 분포 (Mw/Mn) 는 1.53 이었다. The weight average molecular weight (Mw) of the silane compound copolymer (A1) was 2,500, and the molecular weight distribution (Mw / Mn) is 1.53.

또, 실란 화합물 공중합체 (A1) 의 IR 스펙트럼 데이터를 이하에 나타낸다. The data shows an IR spectrum of the silane compound copolymer (A1) below.

Si-Ph : 699 cm -1 , 741 cm -1 , Si-O : 1132 cm -1 , -CO : 1738 cm -1 Si-Ph: 699 cm -1, 741 cm -1, Si-O: 1132 cm -1, -CO: 1738 cm -1

(제조예 2) (Production Example 2)

제조예 1 에 있어서, 페닐트리메톡시실란의 사용량을 14.3 g (72 m㏖) 으로 하고, 3-아세톡시프로필트리메톡시실란의 사용량을 10.7 g (48 m㏖) 으로 한 것 이외에는 제조예 1 과 동일하게 하여, 실란 화합물 공중합체 (A2) 15.9 g 을 얻었다. According to Production Example 1, phenyltrimethoxysilane in an amount of silane 14.3 g (72 m㏖) and 3-acetoxy-to the amount of trimethoxysilane one in 10.7 g (48 m㏖) Preparation Example 1 except that and in the same manner to give the silane compound copolymer (A2) 15.9 g.

실란 화합물 공중합체 (A2) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 은 2,600 이고, 분자량 분포 (Mw/Mn) 는 1.51 이었다. The weight average molecular weight (Mw) of the silane compound copolymer (A2) was 2,600, and the molecular weight distribution (Mw / Mn) is 1.51.

또, 실란 화합물 공중합체 (A2) 의 IR 스펙트럼 데이터를 이하에 나타낸다. The data shows an IR spectrum of the silane compound copolymer (A2) are shown below.

Si-Ph : 699 cm -1 , 741 cm -1 , Si-O : 1132 cm -1 , -CO : 1738 cm -1 Si-Ph: 699 cm -1, 741 cm -1, Si-O: 1132 cm -1, -CO: 1738 cm -1

(제조예 3) (Production Example 3)

제조예 1 에 있어서, 페닐트리메톡시실란의 사용량을 11.9 g (60 m㏖) 으로 하고, 3-아세톡시프로필트리메톡시실란의 사용량을 13.3 g (60 m㏖) 으로 한 것 이외에는 제조예 1 과 동일하게 하여, 실란 화합물 공중합체 (A3) 15.3 g 을 얻었다. According to Production Example 1, phenyltrimethoxysilane in an amount of silane 11.9 g (60 m㏖) and 3-acetoxy-to the amount of trimethoxysilane one in 13.3 g (60 m㏖) Preparation Example 1 except that and in the same manner to give the silane compound copolymer (A3) 15.3 g.

실란 화합물 공중합체 (A3) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 은 2,600 이고, 분자량 분포 (Mw/Mn) 는 1.60 이었다. The weight average molecular weight (Mw) of the silane compound copolymer (A3) was 2,600, and the molecular weight distribution (Mw / Mn) is 1.60.

또, 실란 화합물 공중합체 (A3) 의 IR 스펙트럼 데이터를 이하에 나타낸다. The data shows an IR spectrum of the silane compound copolymer (A3) below.

Si-Ph : 700 cm -1 , 742 cm -1 , Si-O : 1132 cm -1 , -CO : 1738 cm-1 Si-Ph: 700 cm -1, 742 cm -1, Si-O: 1132 cm -1, -CO: 1738 cm-1

(제조예 4) (Production Example 4)

제조예 1 에 있어서, 페닐트리메톡시실란 16.7 g (84 m㏖) 과 3-아세톡시프로필트리메톡시실란 8.0 g (36 m㏖) 을 사용하는 대신에, 페닐트리메톡시실란 (토쿄 가세이 공업사 제조) 11.9 g (60 m㏖) 과 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 (토쿄 가세이 공업사 제조) 14.2 g (60 m㏖) 을 사용하는 것 이외에는, 제조예 1 과 동일하게 하여, 실란 화합물 공중합체 (A4) 16.3 g 을 얻었다. According to Production Example 1, phenyltrimethoxysilane 16.7 g (84 m㏖) and 3-acetoxy-propyl trimethoxy silane instead of using 8.0 g (36 m㏖), phenyltrimethoxysilane (Tokyo Kasei Kogyo Co. Ltd. Preparation) 11.9 g (60 m㏖) and except that the 3-glycidoxypropyl trimethoxysilane (Tokyo Chemical Industries Co.) 14.2 g (60 m㏖), in the same manner as in Preparation example 1, air silane compound copolymer (A4) 16.3 g was obtained.

실란 화합물 공중합체 (A4) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 은 2,800 이고, 분자량 분포 (Mw/Mn) 는 1.56 이었다. The weight average molecular weight (Mw) of the silane compound copolymer (A4) was 2,800, and the molecular weight distribution (Mw / Mn) is 1.56.

또, 실란 화합물 공중합체 (A4) 의 IR 스펙트럼 데이터를 이하에 나타낸다. The data shows an IR spectrum of the silane compound copolymer (A4) below.

Si-Ph : 700 cm -1 , 742 cm -1 , Si-O : 1132 cm -1 , 에폭시기 : 1254 cm -1 Si-Ph: 700 cm -1, 742 cm -1, Si-O: 1132 cm -1, an epoxy group: 1254 cm -1

(제조예 5) (Preparation 5)

300 ㎖ 의 가지형 플라스크에 실란 화합물 (2) 로서 페닐트리메톡시실란 (토쿄 가세이 공업사 제조) 11.9 g (60 m㏖) 과, 실란 화합물 (1) 로서 3-클로로프로필트리메톡시실란 (토쿄 가세이 공업사 제조) 11.9 g (60 m㏖), 용매로서 톨루엔 60 ㎖, 증류수 30 ㎖ 를 주입한 후, 교반하면서, 촉매로서 인산 (칸토 화학사 제조) 0.15 g (1.5 m㏖) 을 첨가하고, 실온에서 추가로 16 시간 교반을 계속하였다. As the silane compound (2) in 300 ㎖ eggplant-shaped flask phenyl trimethoxysilane (Tokyo Chemical Industries Co.), 11.9 g (60 m㏖) and, 3-chloropropyl trimethoxysilane (Tokyo Kasei as a silane compound (1) Industries Co.) 11.9 g (60 m㏖), after injection of 60 ㎖ toluene, distilled water 30 ㎖ as a solvent, with stirring, was added to phosphoric acid (Kanto Chemical Co. Preparation) 0.15 g (1.5 m㏖) as a catalyst, added at room temperature with stirring was continued for 16 hours.

반응 종료 후, 포화 탄산수소나트륨 수용액으로 중화시켰다. After completion of the reaction, and neutralized with a saturated aqueous solution of sodium bicarbonate. 이것에 아세트산에틸 100 ㎖ 를 첨가하고, 잠시 교반하여, 이것을 가만히 정지시킨 후, 물을 제거하고 유기층을 증류수로 2 회 세정 후, 무수 황산마그네슘으로 건조시켰다. This was added to 100 ㎖ ethyl acetate, stirred for a while, were still suspended after this, to remove the water and dry the organic layer was washed twice with distilled water, and anhydrous magnesium sulfate. 황산마그네슘을 여과 분리 후, 여과액을 다량의 n-헥산 중에 적하하여 재침전시키고, 헥산을 제거하여 침전물을 꺼냈다. After filtration to remove magnesium sulfate and the filtrate was added dropwise into a large amount of n- hexane was re-precipitated, and the precipitate was taken out by removing the hexane. 얻어진 침전물을 메틸에틸케톤 (MEK) 에 용해시켜 회수하고, 이배퍼레이터로 용매를 감압 증류 제거하여, 진공 건조시킴으로써, 실란 화합물 공중합체 (A5) 12.9 g 을 얻었다. Recovered by dissolving the resulting precipitate in methyl ethyl ketone (MEK), and the solvent was distilled off under reduced pressure to a twofold buffer concentrator, by vacuum drying, to give the silane compound copolymer (A5) 12.9 g.

실란 화합물 공중합체 (A5) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 은 3,600 이고, 분자량 분포 (Mw/Mn) 는 1.63 이었다. The weight average molecular weight (Mw) of the silane compound copolymer (A5) was 3,600, and the molecular weight distribution (Mw / Mn) is 1.63.

또, 실란 화합물 공중합체 (A5) 의 IR 스펙트럼 데이터를 이하에 나타낸다. The data shows an IR spectrum of the silane compound copolymer (A5) below.

Si-Ph : 700 cm -1 , 741 cm -1 , Si-O : 1133 cm -1 , -Cl : 648 cm -1 Si-Ph: 700 cm -1, 741 cm -1, Si-O: 1133 cm -1, -Cl: 648 cm -1

(제조예 6) (Preparation 6)

제조예 5 에 있어서, 페닐트리메톡시실란의 사용량을 16.7 g (84 m㏖) 으로 하고, 3-클로로프로필트리메톡시실란의 사용량을 7.15 g (36 m㏖) 으로 한 것 이외에는 제조예 5 와 동일하게 하여, 실란 화합물 공중합체 (A6) 13.4 g 을 얻었다. In the production example 5, the amount of phenyltrimethoxysilane silane with 16.7 g (84 m㏖) to, and Production Example 5 except that the amount of 3-chloropropyl-trimethoxy silane with 7.15 g (36 m㏖) in the same manner, to obtain a 13.4 g silane compound copolymer (A6).

실란 화합물 공중합체 (A6) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 은 3,300 이고, 분자량 분포 (Mw/Mn) 는 1.59 였다. The weight average molecular weight (Mw) of the silane compound copolymer (A6) was 3,300, and the molecular weight distribution (Mw / Mn) was 1.59.

또, 실란 화합물 공중합체 (A6) 의 IR 스펙트럼 데이터를 이하에 나타낸다. The data shows an IR spectrum of the silane compound copolymer (A6) below.

Si-Ph : 700 cm -1 , 742 cm -1 , Si-O : 1133 cm -1 , -Cl : 648 cm -1 Si-Ph: 700 cm -1, 742 cm -1, Si-O: 1133 cm -1, -Cl: 648 cm -1

(제조예 7) (Preparation 7)

제조예 5 에 있어서, 페닐트리메톡시실란의 사용량을 14.3 g (72 m㏖) 으로 하고, 3-클로로프로필트리메톡시실란의 사용량을 9.54 g (48 m㏖) 으로 한 것 이외에는 제조예 5 와 동일하게 하여, 실란 화합물 공중합체 (A7) 13.1 g 을 얻었다. In the production example 5, the amount of phenyltrimethoxysilane silane with 14.3 g (72 m㏖) to, and Production Example 5 except that the amount of 3-chloropropyl-trimethoxy silane with 9.54 g (48 m㏖) in the same manner, to obtain a 13.1 g silane compound copolymer (A7).

실란 화합물 공중합체 (A7) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 은 3,400 이고, 분자량 분포 (Mw/Mn) 는 1.61 이었다. The weight average molecular weight (Mw) of the silane compound copolymer (A7) was 3,400, and the molecular weight distribution (Mw / Mn) is 1.61.

또, 실란 화합물 공중합체 (A7) 의 IR 스펙트럼 데이터를 이하에 나타낸다. The data shows an IR spectrum of the silane compound copolymer (A7) as follows.

Si-Ph : 699 cm -1 , 741 cm -1 , Si-O : 1132 cm -1 , -Cl : 648 cm -1 Si-Ph: 699 cm -1, 741 cm -1, Si-O: 1132 cm -1, -Cl: 648 cm -1

(제조예 8) (Production Example 8)

제조예 5 에 있어서, 3-클로로프로필트리메톡시실란 11.9 g 대신에, 2-시아노에틸트리메톡시실란 (아즈맥스사 제조) 10.5 g (60 m㏖) 을 사용한 것 이외에는 제조예 5 와 동일하게 하여, 실란 화합물 공중합체 (A8) 12.3 g 을 얻었다. In the production example 5, the same as the 3-chloropropyl trimethoxy silane instead of 11.9 g, 2- cyanoethyl trimethoxy silane (Az-Max Co., Ltd.) Production Example 5 except that 10.5 g (60 m㏖) to to give the silane compound copolymer (A8) 12.3 g.

실란 화합물 공중합체 (A8) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 은 3,500 이고, 분자량 분포 (Mw/Mn) 는 1.61 이었다. The weight average molecular weight (Mw) of the silane compound copolymer (A8) was 3,500, and the molecular weight distribution (Mw / Mn) is 1.61.

또, 실란 화합물 공중합체 (A8) 의 IR 스펙트럼 데이터를 이하에 나타낸다. The data shows an IR spectrum of the silane compound copolymer (A8) below.

Si-Ph : 700 cm -1 , 742 cm -1 , Si-O : 1133 cm -1 , -CN : 2252 cm -1 Si-Ph: 700 cm -1, 742 cm -1, Si-O: 1133 cm -1, -CN: 2252 cm -1

(제조예 9) (Preparation 9)

제조예 8 에 있어서, 페닐트리메톡시실란의 사용량을 16.7 g (84 m㏖) 으로 하고, 2-시아노에틸트리메톡시실란의 사용량을 6.31 g (36 m㏖) 으로 한 것 이외에는 제조예 8 과 동일하게 하여, 실란 화합물 공중합체 (A9) 13.3 g 을 얻었다. In Preparation 8, a, and 2-cyanoethyl tree prepared, except that the the amount of the methoxy silane with 6.31 g (36 m㏖) Example 8 16.7 g (84 m㏖) the amount of phenyltrimethoxysilane and in the same manner to give the silane compound copolymer (A9) 13.3 g.

실란 화합물 공중합체 (A9) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 은 3,200 이고, 분자량 분포 (Mw/Mn) 는 1.64 였다. The weight average molecular weight (Mw) of the silane compound copolymer (A9) was 3,200, and the molecular weight distribution (Mw / Mn) was 1.64.

또, 실란 화합물 공중합체 (A9) 의 IR 스펙트럼 데이터를 이하에 나타낸다. The data shows an IR spectrum of the silane compound copolymer (A9) below.

Si-Ph : 699 cm -1 , 742 cm -1 , Si-O : 1131 cm -1 , -CN : 2253 cm -1 Si-Ph: 699 cm -1, 742 cm -1, Si-O: 1131 cm -1, -CN: 2253 cm -1

(제조예 10) (Production Example 10)

제조예 8 에 있어서, 페닐트리메톡시실란의 사용량을 14.3 g (72 m㏖) 으로 하고, 2-시아노에틸트리메톡시실란의 사용량을 7.01 g (48 m㏖) 으로 한 것 이외에는 제조예 8 과 동일하게 하여, 실란 화합물 공중합체 (A10) 12.9 g 을 얻었다. In Preparation 8, a, and 2-cyanoethyl tree prepared, except that the the amount of the methoxy silane with 7.01 g (48 m㏖) Example 8 14.3 g (72 m㏖) the amount of phenyltrimethoxysilane and in the same manner to give the silane compound copolymer (A10) 12.9 g.

실란 화합물 공중합체 (A10) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 은 3,300 이고, 분자량 분포 (Mw/Mn) 는 1.62 였다. The weight average molecular weight (Mw) of the silane compound copolymer (A10) was 3,300, and the molecular weight distribution (Mw / Mn) was 1.62.

또, 실란 화합물 공중합체 (A10) 의 IR 스펙트럼 데이터를 이하에 나타낸다. The data shows an IR spectrum of the silane compound copolymer (A10) below.

Si-Ph : 699 cm -1 , 742 cm -1 , Si-O : 1131 cm -1 , -CN : 2253 cm -1 Si-Ph: 699 cm -1, 742 cm -1, Si-O: 1131 cm -1, -CN: 2253 cm -1

(실시예 1) (Example 1)

제조예 1 에서 얻은 실란 화합물 공중합체 (A1) 10 g 에, (B) 성분으로서 3,4-에폭시시클로헥산카르복실산3,4-에폭시시클로헥실메틸 (시그마 알드리치사 제조) 1.5 g, (C) 성분으로서, 카르복실기를 갖는 지환식 산무수물로서 시클로헥산-1,2,4-트리카르복실산-1,2-무수물 (미츠비시 가스 화학사 제조) 0.15 g, 및 그 밖의 지환식 산무수물로서 4-메틸시클로헥산-1,2-디카르복실산 무수물 (토쿄 가세이사 제조) 1.35 g 을 첨가하고, 전체 용량을 충분히 혼합, 탈포하여, 경화성 조성물 (1) 을 얻었다. Preparation Example 1, the silane compound copolymer (A1) to 10 g, (B) component as a 3,4-epoxy-cyclohexane-carboxylic acid 3,4-epoxycyclohexylmethyl (Sigma Aldrich Company) obtained from 1.5 g, (C ) as a component, an alicyclic acid anhydride having a carboxyl group, a cyclohexane-1,2,4-tricarboxylic acid-1,2-anhydride (manufactured by Mitsubishi gas Chemical Co. Preparation) 0.15 g, and the other as an alicyclic acid anhydride 4 methylcyclohexane-1,2-dicarboxylic acid anhydride (Tokyo Kasei Co.) was added to 1.35 g, and sufficiently mixed and defoamed to full capacity, to obtain a curable composition (1).

(실시예 2 ∼ 8) (Example 2-8)

실시예 1 에 있어서, 실란 화합물 공중합체, (B) 성분, 및 (C) 성분을 하기 제 1 표-1 에 기재된 종류 및 배합량으로 사용하는 것 외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 경화성 조성물 (2) ∼ (8) 을 얻었다. Example In the first, a silane compound copolymer, (B) and a component (C), except for the first component is to use the type and amount set forth in Table 1 1, in the same manner as in Example 1, the curable composition ( 2) to (8) was obtained.

(실시예 9, 10) (Example 9, 10)

실시예 4, 5 에 있어서, 추가로 인계의 산화 방지제인 IRGAFOS168 (치바·재팬사 제조) 0.5 질량부 첨가한 것 이외에, 실시예 4, 5 와 동일하게 하여, 경화성 조성물 (9), (10) 을 각각 얻었다. Examples 4 and 5, the additional antioxidant is IRGAFOS168 (Chiba, Japan Co., Ltd.) of the phosphorus in the same manner as in addition to the addition of 0.5 parts by mass of Example 4, 5 and the curable composition (9), (10) It was obtained, respectively.

(비교예 1, 2) (Comparative Examples 1 and 2)

실시예 1 에 있어서, 실란 화합물 공중합체, (B) 성분, 및 (C) 성분을 하기 제 1 표-1 에 기재된 배합량으로 사용하는 것 외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 경화성 조성물 (11), (12) 를 각각 얻었다. For Example 1, a silane compound in the same manner as in the copolymer, (B) and a component (C) except that to the components used in the amount set forth in claim 1, Table 1, Example 1, a curable composition (11) It was obtained, and 12, respectively.

(비교예 3) (Comparative Example 3)

실시예 1 에 있어서, (C) 성분 대신에 지환식 아민계 경화제 (상품명 : EH3895, ADEKA 사 제조) 1.5 g 을 사용하는 것 외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 경화성 조성물 (13) 을 얻었다. Example In the first, (C) an alicyclic amine-based curing agent in place of ingredient: except that the 1.5 g (trade name EH3895, ADEKA Co., Ltd.), in the same manner as in Example 1, to obtain a curable composition (13).

(비교예 4) (Comparative Example 4)

실시예 1 에 있어서, (C) 성분 대신에 4-메틸시클로헥산-1,2-디카르복실산 무수물 (토쿄 가세이사 제조) 1.45 g 및 경화 촉매의 트리페닐포스핀 (칸토 화학사 제조) 0.05 g 을 사용하는 것 외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 경화성 조성물 (14) 을 얻었다. Example according to 1, (C) component in place of 4-methyl-cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid anhydride (Tokyo Kasei prepared) and 1.45 g of triphenylphosphine in the curing catalyst (Kanto Chemical Co. Preparation) 0.05 g except that the, in the same manner as in example 1, to obtain a curable composition (14).

(비교예 5) (Comparative Example 5)

실시예 3 에 있어서, 실란 화합물 공중합체 (A2) 대신에 제조예 4 에서 얻은 실란 화합물 공중합체 (A4) 10 g 을 사용하는 것 이외에는, 실시예 3 과 동일하게 하여, 경화성 조성물 (15) 를 얻었다. In Example 3, except that the silane compound copolymer (A4) 10 g obtained in Preparation Example 4 in place of the silane compound copolymer (A2), in the same manner as in Example 3, to obtain a curable composition (15) .

(실시예 11 ∼ 16, 비교예 6 ∼ 13) (Examples 11-16 and Comparative Example 6-13)

실시예 1 에 있어서, 실란 화합물 공중합체, (B) 성분, 및 (C) 성분 등을 하기 제 1 표-2 에 기재된 종류 및 배합량으로 사용하는 것 외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 경화성 조성물 (16) ∼ (29) 를 각각 얻었다. Example 1 In the same manner as the silane compound copolymer, (B) and a component (C), except for the components such as the one used by the type and amount set forth in Table 1 - 2, in Example 1, the curable composition 16 to give each of the ~ 29.

Figure 112012062645426-pct00005

Figure 112012062645426-pct00006

실시예 1 ∼ 16 및 비교예 1 ∼ 13 에서 얻은 경화성 조성물 (1) ∼ (29) 의 경화물에 대해, 하기와 같이 하여, 접착력, 초기 투과율, 및 가열 후의 투과율을 측정하였다. Embodiments as described 1 to 16 and Comparative Examples 1 to 13 The curable composition of (1) to the following, for the cured product (29) obtained was measured for adhesive strength, initial transmittance, and the transmittance after the heating.

측정 결과를 하기 제 2 표-1, 제 2 표-2 에 나타낸다. The measurement results are shown in Table-1 second, and the second table-2.

(접착력 시험) (Adhesion test)

2 ㎜ 의 사각 실리콘 칩의 미러면에 경화성 조성물을 두께가 약 2 ㎛ 가 되도록 도포하고, 도포면을 피착체 (은도금 구리판) 상에 실어 압착하였다. The thickness of the curable composition is applied so that about 2 ㎛ the mirror surface of a square silicon chip of 2 ㎜, and the coated surface was pressed put on the adherend (silver-plated copper plate). 그 후, 180 ℃ 에서 2 시간 가열 처리하여 경화시켜 시험편 부착 피착체를 얻었다. After that, by curing by heating for 2 hours at 180 ℃ treatment to obtain a test piece attachment adherend. 이 시험편 부착 피착체를, 미리 소정 온도 (23 ℃, 100 ℃) 로 가열한 본드 테스터 (시리즈 4000, 데이지사 제조) 의 측정 스테이지 상에 30 초간 방치하고, 피착체에서 50 ㎛ 높이의 위치로부터, 스피드 200 ㎛/s 로 접착면에 대해 수평 방법 (전단 방향) 으로 응력을 가하여 23 ℃ 및 100 ℃ 에 있어서의, 시험편과 피착체의 접착력을 측정하였다. A specimen attaching the adherend, from the position of the bond tester and allowed to stand (series 4000, day offices, Ltd.) 30 seconds on the measuring stage, 50 ㎛ from the adherend in height heated to a pre-given temperature (23 ℃, 100 ℃), speed for the bonding surface to 200 ㎛ / s by applying a stress in the horizontal manner (the shear direction) was measured, the adhesive force of the test piece and the adherend in the 23 ℃ and 100 ℃.

(초기 투과율의 측정) (Measurement of initial permeability)

경화성 조성물을, 길이 25 ㎜, 폭 20 ㎜, 두께 1 ㎜ 가 되도록 주형에 흘려넣고, 140 ℃ 에서 6 시간 가열하여 경화시켜, 시험편을 각각 제작하였다. A curable composition, pouring into the mold such that the length 25 ㎜, width 20 ㎜, 1 ㎜ thickness, cured by heating at 140 ℃ 6 hours, to prepare a test piece, respectively. 얻어진 시험편에 대해, 분광 광도계 (MPC-3100, 시마즈 제작소사 제조) 로, 파장 450 ㎚ 의 초기 투과율 (%) 을 측정하였다. For the obtained test pieces, by a spectrophotometer (MPC-3100, manufactured by Shimadzu Sosa, Ltd.), the initial transmittance (%) at a wavelength of 450 ㎚ was measured.

(가열 후의 투과율의 측정) (Measurement of transmittance after heating)

초기 투과율을 측정한 각 시험편을 150 ℃ 의 오븐에 100 시간 및 300 시간 투입하고, 다시 파장 450 ㎚ 의 투과율 (%) 을 측정하였다. Each test piece was measured for initial transmittance In 100 hours and 300 hours in an oven of 150 ℃, and the transmittance (%) at a wavelength of 450 ㎚ was measured again.

Figure 112012062645426-pct00007

Figure 112012062645426-pct00008

제 2 표-1, 제 2 표-2 로부터, 실시예 1 ∼ 16 의 경화물은 23 ℃ 에 있어서도 100 ℃ 에 있어서도 높은 접착력을 갖고, 초기의 투과율도 가열 후의 투과율도 우수한 것이었다. 2 Table 1, the cured product from the second Table 2, Examples 1 through 16 have high adhesive strength even in 100 ℃ even in 23 ℃, was excellent in transmittance of the initial permeability also after heating Fig.

한편, 비교예 1, 6 및 10 의 경화물은, 접착력이 떨어지고, 비교예 2, 7 및 11 의 경화물은 가열 후의 투과율이 낮고, 비교예 3, 4, 8, 9, 12 및 13 의 경화물은 접착력이 떨어지고, 가열 후의 투과율도 낮은 것이었다. On the other hand, Comparative Examples 1, 6 and 10, a cured product of the, poor adhesion, Comparative Examples 2, 7, and a cured product of 11 is low and the transmittance after heating, compared to light in Example 3, 4, 8, 9, 12 and 13 cargo is poor in adhesion, and was also low transmittance after heating. 비교예 5 의 경화물은, 300 시간 가열함으로써, 투과율이 저하되는 것을 알 수 있었다. The cured product of Comparative Example 5, it was found that by heating the 300 hours, the permeability decreases.

Claims (12)

  1. (A) 분자 내에, 하기 식 (i), (ii) 및 (iii) (A), the following formula in the molecule (i), (ii) and (iii)
    [화학식 1] Formula 1
    Figure 112017012292671-pct00009

    [식 중, R 1 은 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기를 나타내고, X 0 은 할로겐 원자, 시아노기 또는 식 : OG 로 나타내는 기 (식 중, G 는 수산기의 보호기를 나타낸다. 상기 수산기의 보호기는, 아실계 보호기, 실릴계 보호기, 아세탈계 보호기, 알콕시카르보닐계 보호기, 또는 에테르계 보호기이다.) 를 나타내고, D 는 단결합 또는 연결기를 나타낸다. [Wherein, R 1 represents a hydrogen atom or an alkyl group having a carbon number of 1 ~ 6, X 0 is a halogen atom, a cyano group or a group represented by the formula: a group (formula shown in OG, G represents a protective group for a hydroxyl group protecting group of the hydroxyl group is an acyl-based protective group, a silyl-based protective group, an acetal-based protecting group, an alkoxy carbonyloxy nilgye protecting group, or an ether-based protecting group. represents a), D represents a single bond or a linking group. 상기 연결기는, 할로겐 원자, 알콕시기, 알킬티오기 또는 알콕시카르보닐기로 치환될 수 있는, 탄소수 1 ~ 20 의 알킬렌기 ; The linking group, a halogen atom, an alkoxy group, an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms which may be substituted by an alkylthio or an alkoxy group; 할로겐 원자, 알콕시기, 알킬티오기 또는 알콕시카르보닐기로 치환될 수 있는, 탄소수 2 ~ 20 의 알케닐렌기 ; Which may be substituted with a halogen atom, an alkoxy group, an alkylthio group or an alkoxycarbonyl group, an alkenyl group of 2 to 20 carbon atoms; 할로겐 원자, 알콕시기, 알킬티오기 또는 알콕시카르보닐기로 치환될 수 있는, 탄소수 2 ~ 20 의 알키닐렌기 ; Which may be substituted with a halogen atom, an alkoxy group, an alkylthio group or an alkoxycarbonyl group, an alkynylene group having 2 to 20 carbon atoms; 시아노기, 니트로기, 할로겐 원자, 알킬기, 알콕시기, 알킬티오기로 치환될 수 있는, 탄소수 6 ~ 20 의 아릴렌기 ; A cyano group, a nitro group, a halogen atom, an alkyl group, an alkoxy group, may be substituted, an aryl group having from 6 to 20 carbon atoms, which groups alkylthio; 또는, 상기 아릴렌기와, 상기 알킬렌기, 알케닐렌기, 또는 알키닐렌기의 조합으로 이루어지는 기 ; Alternatively, the arylene group, said alkylene group, alkenylene group, or a group comprising a combination of the alkynylene group; 이다. to be.
    R 2 는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기 또는 치환기를 갖고 있어도 되는 페닐기를 나타낸다.] R 2 represents a phenyl group which may have a substituent or an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms.]
    로 나타내는 반복 단위 중, (i) 및 (ii), (i) 및 (iii), (ii) 및 (iii), 또는 (i), (ii) 및 (iii) 의 반복 단위를 갖고, 중량 평균 분자량이, 1,500 ∼ 6,000 인 실란 화합물 공중합체, In the repeating unit represented by, having a repeating unit of (i) and (ii), (i) and (iii), (ii) and (iii), or (i), (ii) and (iii), a weight average a silane compound having a molecular weight of 1,500 ~ 6,000 copolymer,
    (B) 에폭시 화합물, 및 (B) an epoxy compound, and
    (C) 카르복실기를 갖는 지환식 산무수물과, 카르복실기를 갖지 않는 지환식 산무수물을 함유하는 경화제 (C) a curing agent containing a cycloaliphatic anhydride with aliphatic anhydride, having no carboxyl group having a carboxyl group
    를, (A) 와 [(B)+(C)] 의 질량비로, (A) : [(B)+(C)] = 100 : 20 ∼ 100 : 60 의 비율로 함유하는 경화성 조성물. A, (A) and [(B) + (C)] weight ratio to, (A) of: [(B) + (C)] = 100: curable composition containing a ratio of 60: 20 to 100.
  2. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 (A) 의 실란 화합물 공중합체가, 식 : R 1 -CH(X O )-D- 로 나타내는 기의 존재량 ([R 1 -CH(X O )-D]) 과 R 2 의 존재량 ([R 2 ]) 의 몰비로, [R 1 -CH(X O )-D] : [R 2 ] = 55 : 45 ∼ 25 : 75 의 실란 화합물 공중합체인 경화성 조성물. The silane compound in the copolymer (A), formula: R existing amount of the group represented by 1 -CH (X O) -D- ( [R 1 -CH (X O) -D]) and the amount present in R 2 ([R 2]) in a molar ratio, [R 1 -CH (X O ) -D] of: [R 2] = 55: 45 ~ 25: 75 copolymer of the silane compound curable composition.
  3. (A') 식 (1) : R 1 -CH(X O )-D-Si(OR 3 ) p (X 1 ) 3-p (A ') Equation (1): R 1 -CH ( X O) -D-Si (OR 3) p (X 1) 3-p
    [식 중, R 1 은 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기를 나타내고, X 0 은 할로겐 원자, 시아노기 또는 식 : OG 로 나타내는 기 (식 중, G 는 수산기의 보호기를 나타낸다. 상기 수산기의 보호기는, 아실계 보호기, 실릴계 보호기, 아세탈계 보호기, 알콕시카르보닐계 보호기, 또는 에테르계 보호기이다.) 를 나타내고, D 는 단결합 또는 연결기를 나타낸다. [Wherein, R 1 represents a hydrogen atom or an alkyl group having a carbon number of 1 ~ 6, X 0 is a halogen atom, a cyano group or a group represented by the formula: a group (formula shown in OG, G represents a protective group for a hydroxyl group protecting group of the hydroxyl group is an acyl-based protective group, a silyl-based protective group, an acetal-based protecting group, an alkoxy carbonyloxy nilgye protecting group, or an ether-based protecting group. represents a), D represents a single bond or a linking group. 상기 연결기는, 할로겐 원자, 알콕시기, 알킬티오기 또는 알콕시카르보닐기로 치환될 수 있는, 탄소수 1 ~ 20 의 알킬렌기 ; The linking group, a halogen atom, an alkoxy group, an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms which may be substituted by an alkylthio or an alkoxy group; 할로겐 원자, 알콕시기, 알킬티오기 또는 알콕시카르보닐기로 치환될 수 있는, 탄소수 2 ~ 20 의 알케닐렌기 ; Which may be substituted with a halogen atom, an alkoxy group, an alkylthio group or an alkoxycarbonyl group, an alkenyl group of 2 to 20 carbon atoms; 할로겐 원자, 알콕시기, 알킬티오기 또는 알콕시카르보닐기로 치환될 수 있는, 탄소수 2 ~ 20 의 알키닐렌기 ; Which may be substituted with a halogen atom, an alkoxy group, an alkylthio group or an alkoxycarbonyl group, an alkynylene group having 2 to 20 carbon atoms; 시아노기, 니트로기, 할로겐 원자, 알킬기, 알콕시기, 알킬티오기로 치환될 수 있는, 탄소수 6 ~ 20 의 아릴렌기 ; A cyano group, a nitro group, a halogen atom, an alkyl group, an alkoxy group, may be substituted, an aryl group having from 6 to 20 carbon atoms, which groups alkylthio; 또는, 상기 아릴렌기와, 상기 알킬렌기, 알케닐렌기, 또는 알키닐렌기의 조합으로 이루어지는 기 ; Alternatively, the arylene group, said alkylene group, alkenylene group, or a group comprising a combination of the alkynylene group; 이다. to be.
    R 3 은 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기를 나타내고, X 1 은 할로겐 원자를 나타내고, p 는 0 ∼ 3 의 정수를 나타낸다.] R 3 represents an alkyl group having 1 ~ 6, X 1 represents a halogen atom, p represents an integer of 0 to 3.]
    로 나타내는 실란 화합물 (1) 의 적어도 1 종, 및 At least one type of silane compound (1) represented by, and
    식 (2) : R 2 Si(OR 4 ) q (X 2 ) 3-q Equation (2): R 2 Si ( OR 4) q (X 2) 3-q
    (식 중, R 2 는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기 또는 치환기를 갖고 있어도 되는 페닐기를 나타내고, R 4 는 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기를 나타내고, X 2 는 할로겐 원자를 나타내고, q 는 0 ∼ 3 의 정수를 나타낸다) (Wherein, R 2 represents a phenyl group which may have an alkyl group or a substituent having a carbon number of 1 ~ 20, R 4 represents an alkyl group having 1 ~ 6, X 2 represents a halogen atom, q is an integer from 0 to 3 represents a)
    로 나타내는 실란 화합물 (2) 의 적어도 1 종을 함유하는 실란 화합물의 혼합물을 축합시켜 얻어지는, 중량 평균 분자량이 1,500 ∼ 6,000 인 실란 화합물 공중합체, Of this, the weight average molecular weight obtained by condensation of a mixture of a silane compound containing at least one type of silane compound (2) represented by the 1500-6000 silane compound copolymer,
    (B) 에폭시 화합물, 및 (B) an epoxy compound, and
    (C) 카르복실기를 갖는 지환식 산무수물, 카르복실기를 갖지 않는 지환식 산무수물을 함유하는 경화제 (C) an alicyclic acid anhydride curing agent containing an alicyclic acid anhydride having no carboxyl group having a carboxyl group
    를, (A') 와 [(B)+(C)] 의 질량비로, (A') : [(B)+(C)] = 100 : 20 ∼ 100 : 60 의 비율로 함유하는 경화성 조성물. A, (A ') and [(B) + (C)] in a mass ratio of, (A'): [(B) + (C)] = 100: curable composition containing a ratio of 60: 20 to 100.
  4. 제 3 항에 있어서, 4. The method of claim 3,
    상기 (A') 의 실란 화합물 공중합체가, 실란 화합물 (1) 과 실란 화합물 (2) 를, 몰비로, [실란 화합물 (1)] : [실란 화합물 (2)] = 55 : 45 ∼ 25 : 75 의 비율로 축합시켜 얻어지는 실란 화합물 공중합체인 경화성 조성물. The silane copolymers of the (A '), the silane compound (1) and the silane compound (2), in a molar ratio, [compound (1)]: [compound (2)] = 55: 45 to 25: condensed at a ratio of 75 obtained silane compound copolymer composition curable.
  5. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 (C) 의 경화제의 질량비가, (카르복실기를 갖는 지환식 산무수물) : (카르복실기를 갖지 않는 지환식 산무수물) = 50 : 50 ∼ 10 : 90 인 경화성 조성물. The curing agent the mass ratio of the (C), (alicyclic acid anhydride having a carboxyl group) (an alicyclic acid anhydride having no carboxyl group) = 50: 50 to 10: 90 of the curable composition.
  6. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, According to claim 1,
    추가로 산화 방지제를 함유하는 경화성 조성물. The curable composition further contains an antioxidant in.
  7. 제 6 항에 있어서, 7. The method of claim 6,
    산화 방지제가 인계의 산화 방지제인 경화성 조성물. The curable composition of the antioxidants of the phosphorus antioxidant.
  8. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, According to claim 1,
    광소자 고정재용 조성물인 경화성 조성물. The optical device and jeongjaeyong composition is a curable composition.
  9. 제 1 항 또는 제 3 항에 기재된 경화성 조성물을 경화시켜 이루어지는 경화물. Claim 1 or cured product formed by curing the curable composition according to (3).
  10. 제 9 항에 있어서, 10. The method of claim 9,
    광소자 고정재인 경화물. The optical device gojeongjae the cured product.
  11. 제 1 항 또는 제 3 항에 기재된 경화성 조성물을, 광소자 고정재용 접착제로서 사용하는 방법. The first method of using the curable composition according to any one of claims 3, wherein the optical element and a jeongjaeyong adhesive.
  12. 제 1 항 또는 제 3 항에 기재된 경화성 조성물을, 광소자 고정재용 밀봉제로서 사용하는 방법. The first method of using the curable composition according to any one of claims 3, wherein the optical element and a jeongjaeyong sealant.
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