KR101734540B1 - Power board and electronic components including thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄 회로 기판과; 인쇄 회로 기판의 상부 일측에 제공된 파워 서플라이 유닛용 실장부; 및 인쇄 회로 기판의 상부 타측에 제공되고, 적어도 둘 이상으로 적층된 드라이버용 실장부를 포함하는 파워 보드 및 그를 포함하는 전자기기를 제공한다.The present invention provides a printed circuit board comprising: a printed circuit board; A mounting portion for a power supply unit provided on an upper side of the printed circuit board; And a driver mounting portion provided on the other side of the top surface of the printed circuit board and stacked with at least two layers, and an electronic apparatus including the power board.

Description

파워 보드 및 그를 포함하는 전자기기{Power board and electronic components including thereof}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a power board and an electronic apparatus including the same,

실시예는 파워 보드 및 그를 포함하는 전자기기에 관한 것이다.Embodiments relate to a power board and an electronic apparatus including the same.

일반적으로, 파워 보드는 전자기기의 내부에 제공되어 적정 레벨의 전원을 선택적으로 공급하여 전자기기를 구동하도록 제공되었다.Generally, a power board is provided inside an electronic device and is provided to selectively drive an appropriate level of power to drive the electronic device.

이때, 파워 보드는 인쇄 회로 기판에 실장되어 적정 레벨의 전원을 선택적으로 공급하는 파워 서플라이 유닛용 실장 부품과, 파워 서플라이 유닛용 실장 부품에 의해 전자기기를 구동하는 드라이버용 실장 부품등을 포함하였다.The power board includes a mounting part for a power supply unit that is mounted on a printed circuit board and selectively supplies an appropriate level of power, a driver mounting part for driving the electronic device by a mounting part for the power supply unit, and the like.

최근에는, 드라이버용 실장 부품을 인쇄 회로 기판에 실장할 시에, 인쇄 회로 기판의 실장 공간의 효율성을 향상시키고, 드라이버용 실장 부품의 구동시에 발생하는 구동열에 의한 오동작을 방지하면서, 드라이버용 실장 부품에서 발생하는 구동열을 외부로 손쉽게 방열시키고, 드라이버용 실장 부품의 손상을 방지하도록 개선된 파워 보드의 연구가 지속적으로 행해져 오고 있다.
In recent years, when the driver mounting component is mounted on the printed circuit board, the efficiency of the mounting space of the printed circuit board is improved and the driver mounting component There has been a continuous research on an improved power board for easily dissipating drive heat generated from the power semiconductor device and preventing damage to the driver component.

실시예에 따른 파워 보드 및 그를 포함하는 전자기기는 드라이버용 실장 부품을 인쇄 회로 기판에 실장할 시에, 인쇄 회로 기판의 실장 공간의 효율성을 향상시킬 수가 있다.The power board according to the embodiment and the electronic apparatus including the power board can improve the efficiency of the mounting space of the printed circuit board when the driver mounting component is mounted on the printed circuit board.

또한, 실시예에 따른 파워 보드 및 그를 포함하는 전자기기는 드라이버용 실장 부품의 구동시에 발생하는 구동열에 의한 오동작을 방지하면서, 드라이버용 실장 부품에서 발생하는 구동열을 외부로 손쉽게 방열시킬 수가 있다.In addition, the power board and the electronic apparatus including the power board according to the embodiment can easily dissipate the drive heat generated in the driver-mounted component to the outside, while preventing a malfunction due to the drive heat occurring at the time of driving the driver component.

또한, 실시예에 따른 파워 보드 및 그를 포함하는 전자기기는 드라이버용 실장 부품이 외부 압력을 받을 때에, 드라이버용 실장 부품 간을 완충시킬 수가 있으므로, 드라이버용 실장 부품의 손상을 방지할 수가 있게 된다.
In addition, the power board according to the embodiment and the electronic apparatus including the power board can buffer the driver mounting components when the driver mounting component receives external pressure, so that it is possible to prevent the driver mounting components from being damaged.

실시예에 따른 파워 보드 및 그를 포함하는 전자기기는 인쇄 회로 기판과; 인쇄 회로 기판의 상부 일측에 제공된 파워 서플라이 유닛용 실장부; 및 인쇄 회로 기판의 상부 타측에 제공되고, 적어도 둘 이상으로 적층된 드라이버용 실장부를 포함한다.
A power board and an electronic apparatus including the power board according to embodiments include a printed circuit board; A mounting portion for a power supply unit provided on an upper side of the printed circuit board; And a driver mounting portion provided on the other side of the upper side of the printed circuit board and stacked by at least two or more.

실시예에 따른 파워 보드 및 그를 포함하는 전자기기는 드라이버용 실장 부품을 인쇄 회로 기판에 실장할 시에, 인쇄 회로 기판의 실장 공간의 효율성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.The power board according to the embodiment and the electronic apparatus including the power board have the effect of improving the efficiency of the mounting space of the printed circuit board when the driver mounting component is mounted on the printed circuit board.

또한, 실시예에 따른 파워 보드 및 그를 포함하는 전자기기는 드라이버용 실장 부품의 구동시에 발생하는 구동열에 의한 오동작을 방지하면서, 드라이버용 실장 부품에서 발생하는 구동열을 외부로 손쉽게 방열시킬 수 있는 효과가 있다.Further, the power board and the electronic apparatus including the power board according to the embodiment can prevent the drive heat generated in the driver mounting component from easily dissipating to the outside, while preventing the malfunction due to the drive heat occurring at the time of driving the driver component. .

또한, 실시예에 따른 파워 보드 및 그를 포함하는 전자기기는 드라이버용 실장 부품이 외부 압력을 받을 때에, 드라이버용 실장 부품 간을 완충시킬 수가 있으므로, 드라이버용 실장 부품의 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.
Further, the power board and the electronic apparatus including the power board according to the embodiment can buffer the space between the driver-mounted components when the driver-mounted component receives external pressure, so that the effect of preventing damage to the driver- have.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 파워 보드의 인쇄 회로 기판을 나타낸 평면도.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 파워 보드의 인쇄 회로 기판에 파워 서플라이 유닛용 실장부와 드라이버용 실장부가 실장된 상태를 보여주기 위한 측면도.
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 파워 보드로써, 파워 서플라이 유닛용 실장부와 드라이버용 실장부 및 완충 부재가 실장된 상태를 보여주기 위한 측면도.1 is a plan view showing a printed circuit board of a power board according to a first embodiment of the present invention;
2 is a side view for showing a state in which a mounting portion for a power supply unit and a mounting portion for a driver are mounted on a printed circuit board of a power board according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a side view showing a power board according to a second embodiment of the present invention, in which a mounting portion for a power supply unit, a driver mounting portion, and a buffer member are mounted. FIG.

이하에서는 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

<제 1 실시예>&Lt; Embodiment 1 >

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 파워 보드의 인쇄 회로 기판을 나타낸 평면도이다.1 is a plan view of a printed circuit board of a power board according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 파워 보드의 인쇄 회로 기판에 파워 서플라이 유닛용 실장부와 드라이버용 실장부가 실장된 상태를 보여주기 위한 측면도이다.FIG. 2 is a side view showing a state in which a mounting portion for a power supply unit and a mounting portion for a driver are mounted on a printed circuit board of a power board according to a first embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 파워 보드(100)는 인쇄 회로 기판(102), 파워 서플라이 유닛용 실장부(104), 드라이버용 실장부(106)등을 포함한다.1 and 2, a power board 100 according to a first embodiment of the present invention includes a printed circuit board 102, a mounting portion 104 for a power supply unit, a driver mounting portion 106, .

파워 서플라이 유닛용 실장부(104)는 인쇄 회로 기판(102)의 상부 일측(A)에 제공된다.The mounting portion 104 for the power supply unit is provided on the upper side A of the printed circuit board 102.

여기서, 파워 서플라이 유닛용 실장부(104)는 적정 레벨의 전원을 선택적으로 공급하도록 커패시터(104a), 트랜스포머(104b), 스위칭 소자(104c)등의 회로 소자를 포함할 수가 있다.Here, the mounting portion 104 for the power supply unit may include circuit elements such as a capacitor 104a, a transformer 104b, and a switching element 104c to selectively supply an appropriate level of power.

이때, 스위칭 소자(104c)는 스위칭 동작시의 스위칭 손실율을 고려하면서, 전력공급시에 스위칭 동작 전압을 효율적으로 공급하여 소비전력을 낮출 수 있도록 MOSFET(Metal-Oxide Semiconductor Field Effect Transistor), BJT(Bipolar Junction Transistor), IGBT(Insulated gate bipolar transistor), GTO(Gate Turn-Off) thyristor, MCT(MOS Controlled Thyristor)중 적어도 하나를 포함하여 제공될 수가 있다.Here, the switching device 104c may be a metal-oxide semiconductor field effect transistor (MOSFET), a bipolar transistor (BJT), or the like, in order to efficiently supply a switching operating voltage and reduce power consumption at the time of power supply, A gate turn-off (GTO) thyristor, and an MCT (MOS controlled thyristor).

드라이버용 실장부(106)는 인쇄 회로 기판(102)의 상부 타측(B)에 제공되고, 적어도 둘 이상으로 적층된다.The driver mounting portion 106 is provided on the other side B of the upper side of the printed circuit board 102, and is stacked at least two or more.

여기서, 드라이버용 실장부(106)의 적층 높이(h1)는 파워 서플라이 유닛용 실장부(104)의 높이(h2)와 동일하거나, 파워 서플라이 유닛용 실장부(104)의 높이(h2)보다 낮도록 제공될 수가 있다.Here, the stack height (h 1) of the driver mounting portion 106 for the height of the power supply unit mounting portion 104, the height (h 2) and the same, the power supply unit mounting portion 104 for for the (h 2 ). &Lt; / RTI &gt;

이때, 드라이버용 실장부(106)는 이격 부재(106a)와 적어도 둘 이상의 드라이버용 실장 부품(106b)등을 포함할 수가 있다.At this time, the driver mounting portion 106 may include a spacing member 106a and at least two or more driver mounting components 106b.

이격 부재(106a)는 인쇄 회로 기판(102)의 상부 타측(B)에 제공될 수가 있고, 적어도 둘 이상의 드라이버용 실장 부품(106b)은 이격 부재(106a)에 체결되고 이격 부재(106a)에 의해 일정 간격으로 이격되도록 제공될 수가 있다.The spacing member 106a may be provided on the other upper side B of the printed circuit board 102 and at least two of the driver mounting components 106b are fastened to the spacing member 106a, And may be provided to be spaced apart at regular intervals.

이때, 이격 부재(106a)는 적어도 둘 이상으로 제공될 수가 있다.At this time, the spacing members 106a may be provided at least two or more.

적어도 둘 이상의 드라이버용 실장 부품(106b)은 적어도 둘 이상의 드라이버 IC등을 포함할 수가 있고, 적어도 둘 이상의 드라이버 IC는 적어도 둘 이상의 엘이디 드라이버 IC등을 포함할 수가 있다.At least two or more driver mounting components 106b may include at least two or more driver ICs, and at least two or more driver ICs may include at least two or more LED driver ICs.

이러한, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 파워 보드(100)는 도시하지는 않았지만, 엘이디 조명 장치(미도시)등과 같은 전자기기(미도시)의 내부에 제공된다.
The power board 100 according to the first embodiment of the present invention is provided inside an electronic device (not shown), such as an LED illumination device (not shown), though not shown.

이와 같은, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 파워 보드(100) 및 그를 포함하는 전자기기(미도시)는 인쇄 회로 기판(102), 파워 서플라이 유닛용 실장부(104), 드라이버용 실장부(106)등을 포함한다.The power board 100 according to the first embodiment of the present invention and the electronic apparatus (not shown) including the power board 100 according to the first embodiment of the present invention include a printed circuit board 102, a mounting portion 104 for a power supply unit, 106).

따라서, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 파워 보드(100) 및 그를 포함하는 전자기기(미도시)는 드라이버용 실장부(106)의 적층 높이(h1)가 파워 서플라이 유닛용 실장부(104)의 높이(h2)까지 제공될 수가 있게 된다.The power board 100 according to the first embodiment of the present invention and the electronic apparatus including the power board 100 according to the first embodiment of the present invention are arranged such that the stacking height h 1 of the driver mounting portion 106 is smaller than the stacking height 104 To the height h 2 of the first and second plates.

이에 따라, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 파워 보드(100) 및 그를 포함하는 전자기기(미도시)는 드라이버용 실장 부품(106b)을 인쇄 회로 기판(102)에 실장할 시에, 인쇄 회로 기판(102)의 실장 공간의 효율성을 향상시킬 수가 있게 된다.The power board 100 according to the first embodiment of the present invention and the electronic apparatus (not shown) including the power board 100 according to the first embodiment of the present invention can be mounted on the printed circuit board 102 when the driver mounting component 106b is mounted on the printed circuit board 102, The efficiency of the mounting space of the substrate 102 can be improved.

또한, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 파워 보드(100) 및 그를 포함하는 전자기기(미도시)는 드라이버용 실장부(106)의 이격 부재(106a)에 의해 적층된 드라이버용 실장 부품(106b)이 일정 간격으로 이격된다.The power board 100 according to the first embodiment of the present invention and the electronic apparatus (not shown) including the same are mounted on the driver mounting parts 106b (not shown) stacked by the spacing member 106a of the driver mounting part 106 ) Are spaced at regular intervals.

따라서, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 파워 보드(100) 및 그를 포함하는 전자기기(미도시)는 드라이버용 실장 부품(106b) 간의 접촉이 없으므로, 드라이버용 실장 부품(106b)의 구동시에 발생하는 구동열에 의한 오동작을 방지하면서, 드라이버용 실장 부품(106b)에서 발생하는 구동열을 외부로 손쉽게 방열시킬 수가 있게 된다.
Therefore, since the power board 100 according to the first embodiment of the present invention and the electronic apparatus (not shown) including the power board 100 are free from contact between the driver mounting components 106b, It is possible to easily dissipate the drive heat generated by the driver mounting component 106b to the outside while preventing a malfunction caused by the drive heat.

<제 2 실시예>&Lt; Embodiment 2 >

도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 파워 보드로써, 파워 서플라이 유닛용 실장부와 드라이버용 실장부 및 완충 부재가 실장된 상태를 보여주기 위한 측면도이다.FIG. 3 is a side view showing a power board according to a second embodiment of the present invention, in which a mounting portion for a power supply unit, a driver mounting portion, and a buffer member are mounted.

도 3을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 파워 보드(300)는 제 1 실시예에 따른 파워 보드(100)와 동일하게 인쇄 회로 기판(102), 파워 서플라이 유닛용 실장부(104)등을 포함한다.3, the power board 300 according to the second embodiment of the present invention includes a printed circuit board 102, a mounting portion 104 for a power supply unit ) And the like.

이러한, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 파워 보드(300)에 해당하는 각각의 구성요소들에 대한 기능 및 그것들 간의 유기적인 관계는 제 1 실시예에 따른 파워 보드(100)에 해당하는 각각의 구성요소들에 대한 기능 및 그것들 간의 유기적인 관계와 동일하므로, 이것에 대한 각각의 부연설명들은 이하 생략하기로 한다.The functions of the respective components corresponding to the power board 300 according to the second embodiment of the present invention and the organic relationship between them are the same as those of the respective components corresponding to the power board 100 according to the first embodiment The functions of the components, and the organic relationship among them, and therefore, respective further explanations thereof will be omitted below.

다만, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 파워 보드(300)는 드라이버용 실장부(306)에 제공된 적어도 둘 이상의 드라이버용 실장 부품(106b)의 사이에 적어도 하나의 완충 부재(306c)가 제공된다.However, the power board 300 according to the second embodiment of the present invention is provided with at least one buffer member 306c between at least two driver-mounted components 106b provided in the driver mounting portion 306 .

더욱 자세하게 말하면, 드라이버용 실장부(306)는 인쇄 회로 기판(102)의 상부 타측(B)에 제공되고, 적어도 둘 이상으로 적층된다.More specifically, the driver mounting portion 306 is provided on the other upper side B of the printed circuit board 102, and is stacked at least two or more.

여기서, 드라이버용 실장부(306)의 적층 높이(h1)는 파워 서플라이 유닛용 실장부(104)의 높이(h2)와 동일하거나, 파워 서플라이 유닛용 실장부(104)의 높이(h2)보다 낮도록 제공될 수가 있다.Here, the stack height (h 1) of a driver mounting unit 306 for the height of the power supply unit mounting portion 104, the height (h 2) and the same, the power supply unit mounting portion 104 for for the (h 2 ). &Lt; / RTI &gt;

이때, 드라이버용 실장부(306)는 이격 부재(106a), 적어도 둘 이상의 드라이버용 실장 부품(106b), 완충 부재(306c)등을 포함할 수가 있다.At this time, the driver mounting portion 306 may include a spacing member 106a, at least two driver mounting components 106b, a buffer member 306c, and the like.

이격 부재(106a)는 인쇄 회로 기판(102)의 상부 타측(B)에 제공될 수가 있고, 적어도 둘 이상의 드라이버용 실장 부품(106b)은 이격 부재(106a)에 체결되고 이격 부재(106a)에 의해 일정 간격으로 이격되도록 제공될 수가 있다.The spacing member 106a may be provided on the other upper side B of the printed circuit board 102 and at least two of the driver mounting components 106b are fastened to the spacing member 106a, And may be provided to be spaced apart at regular intervals.

이때, 이격 부재(106a)는 적어도 둘 이상으로 제공될 수가 있다.At this time, the spacing members 106a may be provided at least two or more.

적어도 둘 이상의 드라이버용 실장 부품(106b)은 적어도 둘 이상의 드라이버 IC등을 포함할 수가 있고, 적어도 둘 이상의 드라이버 IC는 적어도 둘 이상의 엘이디 드라이버 IC등을 포함할 수가 있다.At least two or more driver mounting components 106b may include at least two or more driver ICs, and at least two or more driver ICs may include at least two or more LED driver ICs.

완충 부재(306c)는 적어도 둘 이상의 드라이버용 실장 부품(106b)의 사이에 제공될 수가 있다.The buffer member 306c may be provided between at least two of the driver component parts 106b.

여기서, 완충 부재(306c)는 탄성 재질을 포함하여 적어도 하나로 제공될 수가 있다.Here, the buffer member 306c may be provided with at least one elastic material.

이러한, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 파워 보드(300)는 도시하지는 않았지만, 엘이디 조명 장치(미도시)등과 같은 전자기기(미도시)의 내부에 제공된다.
The power board 300 according to the second embodiment of the present invention is provided inside an electronic device (not shown), such as an LED lighting device (not shown), though not shown.

이와 같은, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 파워 보드(300) 및 그를 포함하는 전자기기(미도시)는 인쇄 회로 기판(102), 파워 서플라이 유닛용 실장부(104), 드라이버용 실장부(306)등을 포함한다.The power board 300 according to the second embodiment of the present invention and an electronic apparatus (not shown) including the power board 300 according to the second embodiment of the present invention are mounted on a printed circuit board 102, a mounting portion 104 for a power supply unit, 306).

따라서, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 파워 보드(300) 및 그를 포함하는 전자기기(미도시)는 드라이버용 실장부(306)의 적층 높이(h1)가 파워 서플라이 유닛용 실장부(104)의 높이(h2)까지 제공될 수가 있게 된다.Therefore, in the power board 300 according to the second embodiment of the present invention and the electronic apparatus (not shown) including the power board 300, the stacking height h 1 of the driver mounting portion 306 is smaller than the stacking height 104 To the height h 2 of the first and second plates.

이에 따라, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 파워 보드(300) 및 그를 포함하는 전자기기(미도시)는 제 1 실시예에 따른 파워 보드(100) 및 그를 포함하는 전자기기(미도시)와 동일하게 드라이버용 실장 부품(106b)을 인쇄 회로 기판(102)에 실장할 시에, 인쇄 회로 기판(102)의 실장 공간의 효율성을 향상시킬 수가 있게 된다.Accordingly, the power board 300 according to the second embodiment of the present invention and the electronic apparatus (not shown) including the power board 300 are similar to the power board 100 according to the first embodiment and the electronic apparatus (not shown) It is possible to improve the efficiency of the mounting space of the printed circuit board 102 when mounting the driver mounting component 106b to the printed circuit board 102 in the same manner.

또한, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 파워 보드(300) 및 그를 포함하는 전자기기(미도시)는 드라이버용 실장부(306)의 이격 부재(106a)에 의해 적층된 드라이버용 실장 부품(106b)이 일정 간격으로 이격된다.The power board 300 according to the second embodiment of the present invention and the electronic apparatus (not shown) including the power board 300 are mounted on the driver mounting component 106b (not shown) stacked by the spacing member 106a of the driver mounting portion 306 ) Are spaced at regular intervals.

따라서, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 파워 보드(300) 및 그를 포함하는 전자기기(미도시)는 드라이버용 실장 부품(106b) 간의 접촉이 없으므로, 제 1 실시예에 따른 파워 보드(100) 및 그를 포함하는 전자기기(미도시)와 동일하게 드라이버용 실장 부품(106b)의 구동시에 발생하는 구동열에 의한 오동작을 방지하면서, 드라이버용 실장 부품(106b)에서 발생하는 구동열을 외부로 손쉽게 방열시킬 수가 있게 된다.Therefore, since the power board 300 according to the second embodiment of the present invention and the electronic apparatus (not shown) including the power board 300 have no contact between the driver mounting components 106b, the power board 100 according to the first embodiment, It is possible to prevent the drive heat generated in the driver mounting component 106b from being dissipated easily to the outside while preventing the malfunction caused by the drive heat generated at the time of driving the driver mounting component 106b similarly to the electronic equipment (not shown) .

더욱이, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 파워 보드(300) 및 그를 포함하는 전자기기(미도시)는 드라이버용 실장부(306)의 완충 부재(306c)에 의해 드라이버용 실장 부품(106b)이 외부 압력을 받을 때에, 드라이버용 실장 부품(106b)간을 완충시킬 수가 있으므로, 드라이버용 실장 부품(106b)의 손상을 방지할 수가 있게 된다.
The power board 300 according to the second embodiment of the present invention and the electronic apparatus including the power board 300 according to the second embodiment of the present invention are constructed such that the driver mounting component 106b is fixed by the buffer member 306c of the driver mounting portion 306 It is possible to buffer the space between the driver mounting components 106b when receiving the external pressure, so that it is possible to prevent the driver mounting component 106b from being damaged.

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. Therefore, it should be understood that the above-described embodiments are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive, the scope of the invention being indicated by the appended claims rather than the foregoing description, It is intended that all changes and modifications derived from the equivalent concept be included within the scope of the present invention.

100, 300 : 파워 보드 102 : 인쇄 회로 기판
104 : 파워 서플라이 유닛용 실장부 104a : 커패시터
104b : 트랜스포머 104c : 스위칭 소자
106, 306 : 드라이버용 실장부 106a : 이격 부재
106b : 드라이버용 실장 부품 306c : 완충 부재100, 300: Power board 102: Printed circuit board
104: mounting part for power supply unit 104a: capacitor
104b: Transformer 104c: Switching element
106, 306: driver mounting portion 106a: spacing member
106b: Driver mounting component 306c: Buffer member

Claims (10)

제1 영역 및 제2 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판과;
상기 제1 영역의 상부에 배치되는 파워 서플라이 유닛; 및
상기 제2 영역의 상부에 배치되는 드라이버용 실장부를 포함하고,
상기 파워 서플라이 유닛은 커패시터, 트랜스포머, 스위칭 소자를 포함하고,
상기 드라이버용 실장부는,
상기 제2 영역의 상부에 배치되는 제1 드라이버용 실장 부품;
상기 제1 드라이버용 실장 부품에 적층되는 제2 드라이버용 실장 부품;
상기 제2 드라이버용 실장 부품에 적층되는 제3 드라이버용 실장 부품을 포함하고,
상기 제1 드라이버용 실장 부품은 상기 제2 영역의 상부에 배치되는 제1 이격 부재, 제2 이격 부재 및 제1 완충재에 의해 상기 제2 영역과 이격되고,
상기 제2 드라이버용 실장 부품은 상기 제1 드라이버용 실장 부품의 상부에 배치되는 제3 이격 부재, 제4 이격 부재 및 제2 완충재에 의해 상기 제1 드라이버용 실장 부품과 이격되고,
상기 제3 드라이버용 실장 부품은 상기 제2 드라이버용 실장 부품의 상부에 배치되는 제5 이격 부재, 제6 이격 부재 및 제3 완충재에 의해 상기 제2 드라이버용 실장 부품과 이격되고,
상기 제1, 제2 이격 부재 및 상기 제1 완충 부재는 상기 제1 드라이버용 실장 부품의 하면의 외곽선의 안쪽에 배치되는 파워 보드.
A printed circuit board including a first region and a second region;
A power supply unit disposed above the first region; And
And a driver mounting portion disposed on an upper portion of the second region,
Wherein the power supply unit includes a capacitor, a transformer, and a switching element,
The driver mounting portion includes:
A first driver mounting component disposed above the second region;
A second driver mounting component laminated on the first driver mounting component;
And a third driver mounting component laminated on the second driver mounting component,
Wherein the first driver mounting component is spaced apart from the second region by a first spacing member, a second spacing member, and a first buffering member disposed on the upper portion of the second region,
Wherein the second driver mounting component is spaced apart from the first driver mounting component by a third spacing member, a fourth spacing member, and a second buffering member disposed on the upper portion of the first driver mounting component,
Wherein the third driver mounting component is spaced apart from the second driver mounting component by a fifth spacing member, a sixth spacing member, and a third buffering member disposed on the upper portion of the second driver mounting component,
Wherein the first and second spacing members and the first cushioning member are disposed inside the outline of the lower surface of the first driver mounting component.
제 1항에 있어서,
상기 드라이버용 실장부의 높이는,
상기 파워 서플라이 유닛의 높이와 동일하거나, 상기 파워 서플라이 유닛의 높이보다 낮은 파워 보드.
The method according to claim 1,
The height of the driver mounting portion,
A power board that is equal to or less than the height of the power supply unit.
제 1항에 있어서,
상기 파워 서플라이 유닛의 높이와 상기 드라이버용 실장부의 높이는 동일하고,
상기 제1 내지 제6 이격 부재 및 상기 제1 내지 제3 완충재의 높이는 동일한 파워 보드.
The method according to claim 1,
The height of the power supply unit is equal to the height of the driver mounting portion,
Wherein the height of the first to sixth spacers and the first to third cushioning materials is the same.
삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 제1 내지 제3 드라이버용 실장 부품은 각각 드라이버 IC를 포함하는 파워 보드.
The method according to claim 1,
Wherein the first to third driver component parts each include a driver IC.
제 5항에 있어서,
상기 각각의 드라이버 IC는 엘이디 드라이버 IC를 포함하는 파워 보드.
6. The method of claim 5,
Wherein each of the driver ICs includes an LED driver IC.
삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 제1 내지 제3 완충 부재는 탄성 재질을 포함하는 파워 보드.
The method according to claim 1,
Wherein the first to third buffer members include an elastic material.
제 1항에 기재된 파워 보드를 포함하는 전자기기.
An electronic device including the power board according to claim 1.
제 9항에 있어서,
상기 전자기기는 엘이디 조명 장치를 포함하는 전자기기.
10. The method of claim 9,
Wherein the electronic device includes an LED illumination device.
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