KR101708600B1 - 유리 패키징 구조체 및 이를 이용한 유리 패키징 방법 - Google Patents

유리 패키징 구조체 및 이를 이용한 유리 패키징 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101708600B1
KR101708600B1 KR1020167002404A KR20167002404A KR101708600B1 KR 101708600 B1 KR101708600 B1 KR 101708600B1 KR 1020167002404 A KR1020167002404 A KR 1020167002404A KR 20167002404 A KR20167002404 A KR 20167002404A KR 101708600 B1 KR101708600 B1 KR 101708600B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
packaging
glass
glass substrate
active
lines
Prior art date
Application number
KR1020167002404A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20160025601A (ko
Inventor
야웨이 리우
Original Assignee
센젠 차이나 스타 옵토일렉트로닉스 테크놀로지 컴퍼니 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 센젠 차이나 스타 옵토일렉트로닉스 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 filed Critical 센젠 차이나 스타 옵토일렉트로닉스 테크놀로지 컴퍼니 리미티드
Publication of KR20160025601A publication Critical patent/KR20160025601A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101708600B1 publication Critical patent/KR101708600B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B23/00—Re-forming shaped glass
    • C03B23/20—Uniting glass pieces by fusing without substantial reshaping
    • C03B23/24—Making hollow glass sheets or bricks
    • C03B23/245—Hollow glass sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C27/00—Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing
    • C03C27/06—Joining glass to glass by processes other than fusing
    • C03C27/10—Joining glass to glass by processes other than fusing with the aid of adhesive specially adapted for that purpose
    • H01L51/5246—
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/23—Sheet including cover or casing
    • Y10T428/239—Complete cover or casing

Abstract

본 발명은 활성 유리 기재 및 패키징 유리 기재를 포함하는 유리 패키징 구조체를 제공한다. 상기 활성 유리 기재 상에는 활성 영역이 형성된다. 상기 패키징 유리 기재의 표면 상에는 유리 패키징 라인들이 형성되며, 이 유리 패키징 라인들은 상기 패키징 유리 기재로부터 돌출되어 있다. 상기 패키징 유리 기재는 상기 활성 유리 기재 상에 전체적으로 중첩되며, 상기 유리 패키징 라인들이 레이저에 의해 조사됨으로써, 상기 패키징 유리 기재와 상기 활성 유리 기재를 결합시킨다.

Description

유리 패키징 구조체 및 이를 이용한 유리 패키징 방법{GLASS ENCAPSULATION STRUCTURE AND ENCAPSULATION METHOD}
본 발명은 디스플레이 기술에 관한 것이며, 보다 구체적으로는, 유리 패키징 구조체 및 이를 이용한 유리 패키징 방법에 관한 것이다.
디스플레이 기술 분야에서, 액정 디스플레이/유기 발광 디스플레이스(LCD/OLED)는 점진적으로 CRT 디스플레이를 교체해 왔다. OLED에서 유리 기재 내부에 광원을 패키징할 목적으로, 두 개의 평면 유리 기재를 결합시키는 것은, 디스플레이의 성능에 직접적인 영향을 미치게되는 필수 기술이다.
LCD/OLED에 적용되는 최초의 패키징 기술은 자외선(UV) 고형화 패키징 기술이다. LCD는 수분 및 산소에 민감하기 때문에, UV 고형화 패키징 기술은 LCD 패키징 분야에서 가장 일반적인 패키징 기술이 되었다. UV 고형화 패키징 기술은 UV 접착제를 코팅하고, 이것이 두 개의 평면 유리 기재 사이에서, UV 광 조사 이후에 고형화하게 된다. UV 고형화 패키징 기술이 대중화된 이유는 다음과 같다: 용제를 사용하지 않거나 거의 사용하지 않기 때문에 환경 오염을 줄이고, 낮은 전력 소모로 인해 저 온도에서 고형화를 할 수 있으며 이로 인해 온도에 민감한 재료를 보호하게 되고, 고효율로 인해 생산 라인의 속도를 증가시키게 되고, 또한 적은 공간만이 장비를 위해 필요하게 된다. 그러나, UV 접착제는 유기 재료이며, 이는 고형화 후의 분자 간의 간격이 수분(moisture) 및 산소가 밀봉 영역으로 통과할 정도로 충분히 크다는 것을 의미한다. 따라서, UV 고형화 패키징 기술은 LCD 패키징과 같은, 수분 및 산소에 덜 민감한 분야에 매우 적합하다.
기술의 진보에 따라, "LCD"보다 더 진보된 디스플레이 기술인, "OLED"가 나타났다. 그러나, OLED는 수분 및 산소에 매우 민감하며, UV 고형화 패키징 기술을 적용할 경우, OLED의 수명은 수분 및 산소의 침투에 의해 단축될 것이다.
유리 재료(프릿(frit)) 패키징 기술은 개발중에 있는 새로운 타입의 평면 유리 패키징 기술이다. 이것은, 유리 분말을 특정 점도의 용액으로 만들고, 패키징 유리 기재 상에 그것을 코팅하고, 그것을 가열하여 용매를 제거하고, 패키징 유리 기재 및 다른 유리 기재를 정렬시키고, 또한 레이저로 프릿을 녹이고 그 두 개의 유리 기재를 함께 결합시키는 것에 의해 행해진다. 프릿 패키징 기술은 수분 및 산소에 민감한 OLED에 훨씬 더 적합하다. 그러나, 프릿 패키징 기술은 또한, 베이킹(baking) 기술 및 코팅 기술 때문에, 고형화 후의 프릿 접착제의 높이를 제어하는 것이 매우 어렵다는 단점을 가지고 있다.
본 발명의 목적은 유리 패키징 구조체 및 이를 이용한 유리 패키징 방법을 제공하는 것이다. 이것은, 물리적 또는 화학적 에칭 방법에 의해 패키징 유리 기재 상에 특정 패턴을 가진 유리 패키징 라인들을 형성하고, 유리 패키징 라인들로 하여금 동일한 높이를 갖게 하고, 이어서, 프릿 접착제에 대한 잘못된 높이 제어에 의해 발생되는 패키징 실패를 방지하기 위해, 레이저로 유리 패키징 라인들을 조사함으로써 두 개의 유리 기재를 함께 용접하는 것에 의해, 달성될 수 있다. 이에 따라, 무 결함율을 향상시키고, 운용 비용을 더 낮출 수 있게 된다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 활성 영역이 형성되어 있는 활성 유리 기재를 제공하는 단계; 패키징 유리 기재의 표면 상에 유리 패키징 라인들을 형성한 상기 패키징 유리 기재를 제공하는 단계로서, 상기 유리 패키징 라인들은 상기 패키징 유리 기재로부터 돌출되는, 상기 패키징 유리 기재를 제공하는 단계; 상기 유리 패키징 라인들을 가진 상기 패키징 유리 기재의 표면이 상기 활성 유리 기재에 대향하게 하는 단계; 상기 활성 유리 기재 상에 전체적으로 중첩되는 상기 패키징 유리 기재를 배치하는 단계; 레이저로 상기 유리 패키징 라인들을 조사함으로써, 상기 패키징 유리 기재와 상기 활성 유리 기재를 결합시키는 단계를 포함하는 유리 패키징 방법을 제공한다.
본 발명의 상기 실시예에서는, 특정 패턴의 유리 패키징 라인들이 물리적 그라인딩, 레이저 스캐닝 또는 화학적 에칭에 의해 상기 패키징 유리 기재 상에 형성된다. 그라인딩 장치에 의해 상기 유리 패키징 라인들이 상기 유리 기재와 동시에 형성되게 하도록 유리 공급자에게 요청하는 것이 가능하다. 상기 패키징 유리 기재가 상기 활성 유리 기재 상에 중첩될 경우, 상기 활성 유리 기재의 평면 상에 투영되는 상기 유리 패키징 라인들의 이미지들은 상기 활성 영역의 밖에 있으며, 각 유리 패키징 라인들로부터 상기 활성 영역의 임의의 위치까지의 거리는 500-2500 ㎛ 사이가 된다. 상기 패키징 라인들과 상기 활성 영역 간의 거리가 너무 클 경우에는, 디스플레이의 프레임(LED 없는 어두운 영역)의 폭이 너무 커지게 된다. 그러나, 상기 패키징 라인들과 상기 활성 영역 사이의 거리가 너무 작을 경우에는, 상기 활성 영역 및 트랜지스터들은 용접시 발생하는 열에 의해 손상될 것이다.
상기 유리 패키징 라인들은 1-1000 ㎛ 사이 범위의 높이 및 10-5000 ㎛ 사이 범위의 폭을 갖는다.
상기 패키징 유리 기재 상에 형성되는 상기 유리 패키징 라인들은 동일한 높이를 갖는다.
상기 활성 유리 기재의 평면 상에 투영되는 패키징 라인들의 이미지들은 원형, 직사각형, 곡률을 가진 직사각형, 삼각형, 또는 불규칙 형상이다.
상기 활성 유리 기재 상에 전체적으로 중첩되는 상기 패키징 유리 기재를 배치할 경우, 상기 활성 유리 기재의 평면 상에 투영되는 상기 유리 패키징 라인들의 이미지들은 상기 활성 영역 밖에 있으며, 각 유리 패키징 라인으로부터 상기 활성 영역의 임의의 위치까지의 상기 유리 패키징 라인들에 대한 거리는 500 내지 2500 ㎛ 사이이다. 상기 패키징 라인들과 상기 활성 영역 사이의 거리가 너무 클 경우, 디스플레이의 프레임(LED 없는 어두운 영역)의 폭은 너무 커지게 될 것이다. 그러나, 상기 패키징 라인들과 상기 활성 영역 사이의 거리가 너무 작을 경우에는, 상기 활성 영역 및 트랜지스터들은 용접시 발생하는 열에 의해 손상될 것이다.
상기 패키징 유리 기재와 상기 활성 유리 기재의 패키징 프로세스는, 결합 이후에 1 기압으로 밀봉된 내부 상태를 유지하면서, 질소(N2) 환경하에서 운영된다.
상기 레이저는 800-1200 나노미터 사이 범위의 파장 및 5-250 와트 사이 범위의 전력을 갖는다. 상기 레이저는 상기 유리 패키징 라인들을 따라 그 초점을 이동함으로써, 상기 패키징 유리 기재와 상기 활성 유리 기재를 결합시키도록 제어된다.
본 발명은 활성 영역이 형성되어 있는 활성 유리 기재; 패키징 유리 기재의 표면 상에 유리 패키징 라인들을 갖는 상기 패키징 유리 기재로서, 상기 유리 패키징 라인들이 상기 패키징 유리 기재로부터 돌출되어 있고, 상기 유리 패키징 라인들이 상기 활성 유리 기재에 대향되어 있고, 상기 유리 패키징 라인들이 상기 패키징 유리 기재와 상기 활성 유리 기재를 결합시키는, 상기 패키징 유리 기재를 포함하는 유리 패키징 구조체를 제공한다.
상기 패키징 유리 기재 상에 형성되는 상기 유리 패키징 라인들은 동일한 높이를 갖는다.
상기 활성 유리 기재 상에 전체적으로 중첩되는 상기 패키징 유리 기재를 배치할 경우, 상기 활성 유리 기재의 평면 상에 투영되는 상기 유리 패키징 라인들의 이미지들은 상기 활성 영역 밖에 있으며, 각 유리 패키징 라인으로부터 상기 활성 영역의 임의의 위치까지의 거리는 500 내지 2500 ㎛ 사이이다. 상기 패키징 라인들과 상기 활성 영역 사이의 거리가 너무 클 경우, 디스플레이의 프레임(LED 없는 어두운 영역)의 폭은 너무 커지게 될 것이다. 그러나, 상기 패키징 라인들과 상기 활성 영역 사이의 거리가 너무 작을 경우에는, 상기 활성 영역 및 트랜지스터들은 용접시 발생하는 열에 의해 손상될 것이다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예의 유리 패키징 구조체의 측면도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예의 유리 패키징 구조체의 패키징 유리 기재 상에 있는 패키징 라인들의 상면도이다.
도 3은 본 발명의 제 2 실시예의 유리 패키징 구조체의 패키징 유리 기재 상에 있는 패키징 라인들의 상면도이다.
도 4는 본 발명의 제 1 실시예의 유리 패키징 구조체의 유리 패키징 방법에 대한 흐름도이다.
도 5는 본 발명의 제 3 실시예의 유리 패키징 구조체의 상면도이다.
도 6은 본 발명의 제 1 실시예의 유리 패키징 구조체의 측면도이다.
도 7은 본 발명의 제 3 실시예의 유리 패키징 구조체의 유리 패키징 방법에 대한 흐름도이다.
첨부 도면을 참조하는 각 실시예에 대한 다음의 설명은, 본 발명에서 수행 될 수 있는 특정 실시예를 예시하는데 사용된다. "상단", "하단", "앞쪽", "뒤쪽", "왼쪽", "오른쪽", "내부", "외부", "측면" 등과 같은 본 발명에서 언급된 방향 용어들은 단지 첨부된 도면의 배향에 대한 참조로만 사용된다. 따라서, 사용된 방향 용어들은 설명을 위한 것이지, 본 발명을 한정하려는 것은 아니다. 도면에서, 유사한 구조를 갖는 구성요소들은 동일한 부호로 표시된다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예의 유리 패키징 구조체의 측면도이다. 패키징 구조체는 활성 유리 기재(200) 및 패키징 유리 기재(100)를 포함한다. 활성 유리 기재(200) 상에는 활성 영역(201)이 구비되어 있다. 패키징 유리 기재(100) 상에는 특정 패턴의 유리 패키징 라인들(101)이 형성되어 있다. 유리 패키징 라인들(101)을 가지고 패키징 유리 기재(100) 및 활성 유리 기재(200)를 결합시키기 위해, 유리 패키징 라인들(101)을 가진 패키징 유리 기재(100)의 표면이 활성 유리 기재(200)에 대향되며, 또한 활성 유리 기재(200) 상에 전체적으로 중첩된다.
패키징 유리 기재(100) 상에 형성되는 유리 패키징 라인들(101)은 동일한 높이를 갖는다. 특히, 유리 패키징 라인들(101)은 1 내지 1000 ㎛ 사이의 높이를 가지며, 유리 패키징 라인들(101)은 10 내지 5000 ㎛ 사이의 폭을 갖는다. 활성 유리 가판(200) 상에 전체적으로 중첩되는 패키징 유리 기재(100)를 배치할 경우, 활성 유리 기재(200)의 평면에 투영되는 유리 패키징 라인(101)의 이미지들은 활성 영역(201) 밖에 존재하게 된다. 특히, 각 유리 패키징 라인으로부터 활성 영역(201)의 임의의 위치까지의 유리 패키징 라인들(101)에 대한 거리는 500 내지 2500 ㎛ 사이이며, 박막 트랜지스터(TFT, 나타내지 않음)의 밖에 있다. 패키징 라인들(101)과 활성 영역(201) 사이의 거리가 너무 클 경우, 디스플레이의 프레임(LED 없는 어두운 영역)의 폭은 너무 커지게 될 것이다. 그러나, 패키징 라인들(101)과 활성 영역(201) 사이의 거리가 너무 작을 경우에는, 활성 영역(201) 및 트랜지스터들(미도시)은 용접시 발생하는 열에 의해 손상될 것이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예의 유리 패키징 구조체의 패키징 유리 기재 상의 패키징 라인들의 상면도이다. 유리 패키징 라인들(101)은 물리적 그라인딩(grinding), 레이저 스캐닝 또는 화학적 에칭에 의해 패키징 유리 기재(100) 상에 형성된다. 유리 패키징 기판(100) 상에 유리 패키징 라인들(101)의 패턴을 배치하는 것은, 활성 유리 기재(200) 아래에 있는 활성 영역(201) 및 TFT의 위치에 의해 조정될 수 있다. 특히, 유리 패키징 라인들(101)은 활성 영역(201)의 투영(projection)의 위치 근처에 배치된다. 활성 영역(201)의 형상은 일반적으로 직사각형이기 때문에, 활성 유리 기재(200)의 평면에 투영된 본 발명의 제 1 실시예의 패키징 라인들(101)의 이미지들은 직사각형이다. 패키징 라인들(101)의 네 개의 모서리는 직각 형상, 둥근 형상 또는 다른 형상일 수 있다. 그러나, 활성 유리 기재의 평면 상에 투영되는 패키징 라인들의 형상이 원형, 직사각형, 곡률을 가진 직사각형, 삼각형, 또는 불규칙 형상인 경우, 이 형상은 활성 영역(201)의 크기 및 위치에 따라 조정될 수 있다.
도 3은 본 발명의 제 2 실시예의 유리 패키징 구조체의 패키징 유리 기재 상의 패키징 라인들의 상면도이다. 본 발명의 제 2 실시예에서, 활성 유리 기재(미도시)는 활성 유리 기재에 상의 상이한 위치들에 배치된 복수의 활성 영역들(미도시)을 갖는다. 따라서, 복수의 유리 패키징 라인들(301)은 패키징 유리 기재(300) 상에 복수의 직사각형들로 형성된다. 패키징 라인들(301)의 투영된 이미지들은 활성 영역(미도시) 근처에 있다.
도 4는 본 발명의 제 1 실시예의 유리 패키징 구조체의 유리 패키징 방법에 대한 흐름도이다. 단계 S10에서는, 활성 영역(201)이 형성되어 있는 활성 유리 기재(200)를 제공한다. 단계 S20에서는, 패키징 유리 기재(100)를 제공하고, 패키징 유리 기재(100)의 표면 상에 유리 패키징 라인들(101)을 형성하며, 또한 이 유리 패키징 라인들(101)은 패키징 유리 기재(100)로부터 돌출되어 있다. 패키징 유리 기재(100) 상에 형성되는 유리 패키징 라인들(101)은 동일한 높이를 갖는다. 단계 S30에서는, 유리 패키징 라인들(101)을 가진 패키징 유리 기재(100)의 표면이 활성 유리 기재(200)에 대향되게 한다. 단계 S40에서는, 레이저로 유리 패키징 라인들(101)을 조사함으로써, 패키징 유리 기재(100)와 활성 유리 기재(200)를 결합시킨다.
활성 유리 기재(200) 상에 전체적으로 중첩되는 패키징 유리 기재(100)를 배치할 경우, 활성 유리 기재(200)의 평면 상에 투영되는 유리 패키징 라인들(101)의 이미지들은 활성 영역(201) 밖에 있게 된다. 특히, 각 유리 패키징 라인(101)으로부터 활성 영역(201)의 임의의 위치까지의 거리는 500 내지 2500 ㎛ 사이이며, TFT(미도시)의 밖에 있다. 패키징 라인들(101)과 활성 영역(201) 간의 거리가 너무 클 경우, 디스플레이의 프레임(LED 없는 어두운 영역)의 폭은 너무 커지게 된다. 그러나, 패키징 라인들(101)과 활성 영역(201) 간의 거리가 너무 좁을 경우에는, 활성 영역(201) 및 트랜지스터들(미도시)은 용접시 발생되는 열에 의해 손상될 것이다.
특히, 적외선 레이저는 800 내지 1200 나노미터 사이 범위의 파장을 갖는다. 이 레이저는 유리 패키징 라인들(101)을 따라 그 초점을 이동함으로써, 패키징 유리 기재(100)와 활성 유리 기재(200)를 결합시키도록 제어된다. 유리 패키징 라인들(101)의 각 위치들의 높이는 용접 이후에도 유지된다.
도 5는 본 발명의 제 3 실시예의 유리 패키징 구조체의 상면도이다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 유리 패키징 라인들(101)이 패키징 유리 기재(100) 상에 형성되어 있다. 본 발명의 제 1 실시예와 본 발명의 제 3 실시예 간의 주된 차이점은 패키징 유리 기재(100) 상에 별도의 UV 접착제(102)의 서클(circle)을 코팅한다는 것이다. 특히, UV 접착제(102)의 위치는 유리 패키징 라인들(101) 바깥쪽에 위치된다. 보다 구체적으로는, 네 개의 측면으로부터 UV 접착제(102)까지의 거리가 2 내지 10 mm 사이가 된다.
도 6은 본 발명의 제 1 실시예의 유리 패키징 구조체의 측면도이다. 유리 패키징 구조체의 패키징 프로세스는 결합 장치(combination equipment)(미도시)의 챔버 내에서 완료된다. 도 6(본 발명의 제 3 실시예)은, 유리 패키징 구조체(30)가 활성 유리 기재(200) 및 패키징 유리 기재(100)를 포함하는 것을 개시하고 있다. 활성 유리 기재(200) 상에는 활성 영역(201)이 형성된다. 패키징 유리 기재(100)의 표면으로부터 돌출되는 유리 패키징 라인들(101)이 형성되어 있다. 유리 패키징 라인들(101)을 가진 패키징 유리 기재(100)의 표면은 활성 유리 기재(200)에 대향하게 된다. 활성 유리 기재(200) 상에는 전체적으로 중첩되는 패키징 유리 기재(100)가 배치된다. 패키징 유리 기재(100) 상에 형성되는 유리 패키징 라인들(101)은 동일한 높이를 갖는다. 특히, 유리 패키징 라인들(101)은 1 내지 1000 ㎛ 사이 범위의 높이를 가지며, 유리 패키징 라인들(101)은 10 내지 5000 ㎛ 사이 범위의 폭을 갖는다. 활성 유리 기재(200) 상에 전체적으로 중첩되는 패키징 유리 기재(100)를 배치하는 경우, 활성 유리 기재(200)의 평면 상에 투영되는 유리 패키징 라인들(101)의 이미지들은 활성 영역(201) 밖에 있게 된다. 특히, 각 유리 패키징 라인(101)으로부터 활성 영역(201)의 임의의 위치까지의 거리는 500 내지 2500 ㎛ 사이이며, TFT(미도시)의 밖에 있게 된다. 패키징 라인들(101)과 활성 영역(201) 간의 거리가 너무 클 경우, 디스플레이의 프레임(LED 없는 어두운 영역)의 폭은 너무 크게 된다. 그러나, 패키징 라인들(101)과 활성 영역(201) 간의 거리가 너무 작은 경우에는, 활성 영역(201) 및 트랜지스터들(미도시)은 용접 중에 발생된 열에 의해 손실될 것이다.
본 발명의 제 3 실시예에서는, UV 접착제(102)의 서클이 유리 패키징 기판(100) 상에 코팅된다. 특히, UV 접착제(102)의 위치는 유리 패키징 라인들(101)의 바깥쪽에 위치된다. 보다 구체적으로는, 네 개의 측면으로부터 UV 접착제(102)까지의 거리는 2 내지 10 mm 사이가 된다.
실제에 있어서, 결합 장치(미도시)의 챔버는 질소(N2)로 채워지게 된다. 활성 영역(101) 및 TFT들(미도시)을 보호하기 위해 UV 마스크(미도시)를 적용하고, 이어서 UV 광(미도시)을 사용하여 UV 접착제(102)를 고형화시킴으로써, UV 접착제(102), 패키징 유리 기재(100) 및 활성 유리 기재(200) 내부에 N2를 가진 밀봉 환경(sealing environment)을 만든다. 이어서, 레이저로 유리 패키징 라인들(101)을 조사함으로써, 패키징 유리 기재(100) 및 유리 기재(200)를 결합시킨다.
도 7은 본 발명의 제 3 실시예의 유리 패키징 구조체의 유리 패키징 방법에 대한 흐름도이다. 유리 패키징 구조체의 결합 프로세스는 결합 장치(미도시)의 챔버에서 완료된다. 유리 패키징 방법을 설명하기 위해 도 5 및 도 6을 또한 참조한다. 단계 S11에서는, 활성 영역(201)이 형성된 활성 유리 기재(200)가 제공된다. 단계 S21에서는, 패키징 유리 기재(100)의 표면 상에 유리 패키징 라인들(101)을 가진 패키징 유리가 제공되며, 이 유리 패키징 라인들(101)은 패키징 유리 기재(100)로부터 돌출되어 있다. 단계 S31에서는, 패키징 유리 기재(100) 상에 패키징 유리 기재(100)의 네 개의 측면으로부터 2 내지 10 mm 범위로 UV 접착제(102)의 서클이 코팅된다. 단계 S41에서는, 결합 장치의 챔버 내에 N2가 채워진다. 단계 S51에서는, 유리 패키징 라인들(101)을 가진 패키징 유리 기재(100)의 표면이 활성 유리 기재(200)에 대향하게 되고, 활성 유리 기재(200) 상에 전체적으로 중첩되는 패키징 유리 기재(100)가 배치된다. 단계 S61에서는, 활성 영역(101) 및 TFT들(미도시)을 보호하기 위해 UV 마스크를 적용하고, 이어서 UV 광(미도시)을 사용하여 UV 접착제(102)를 고형화함으로써, UV 접착제(102), 패키징 유리 기재(100) 및 활성 유리 기재(200) 내부에 N2를 가진 밀봉 환경을 만든다. 단계 S71에서는, 레이저로 유리 패키징 라인들(101)을 조사함으로써, 패키징 유리 기재(100) 및 활성 유리 기재(200)를 결합시킨다. 단계 S81에서는, 프레임의 폭을 줄이기 위해 고형화된 UV 접착제(102)를 슬라이싱(slicing)한다.
본 발명이 바람직한 실시예들로서 개시되었지만, 전술한 바람직한 실시예들은 본 발명을 한정하려는 것이 아니다. 당업자라면, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고, 본 발명에 대한 갖가지의 수정 및 변경을 행할 수가 있다. 따라서, 본 발명의 청구 범위가 정의되어야 한다.

Claims (15)

  1. 유리 패키징 방법으로서,
    활성 영역이 형성되어 있는 활성(active) 유리 기재를 제공하는 단계;
    패키징 유리 기재를 제공하는 단계;
    상기 패키징 유리 기재의 표면 상에 유리 패키징 라인들을 형성하는 단계로서, 상기 유리 패키징 라인들은 상기 패키징 유리 기재로부터 돌출되는, 상기 유리 패키징 라인들을 형성하는 단계;
    상기 유리 패키징 라인들을 가진 상기 패키징 유리 기재의 표면이 상기 활성 유리 기재에 대향하게 하는 단계;
    상기 활성 유리 기재 상에 전체적으로 중첩되는 상기 패키징 유리 기재를 배치하는 단계;
    레이저로 상기 유리 패키징 라인들을 조사함으로써, 상기 패키징 유리 기재와 상기 활성 유리 기재를 결합시키는 단계를 포함하며,
    상기 패키징 유리 기재 상에 형성되는 상기 유리 패키징 라인들은 동일한 높이를 가지며, 상기 활성 유리 기재의 평면 상에 투영되는 상기 유리 패키징 라인들의 이미지들은 상기 활성 영역의 밖에 있고,
    상기 유리 패키징 라인들은, 물리적 그라인딩(physical grinding), 레이저 스캐닝(laser scanning) 또는 화학적 에칭(chemical etching)에 의해 상기 패키징 유리 기재 상에 형성되는, 유리 패키징 방법.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    각각의 유리 패키징 라인으로부터 상기 활성 영역의 임의의 위치까지의 거리는 500-2500 ㎛가 되는, 유리 패키징 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 레이저는 800-1200 나노미터 사이 범위의 파장 및 5-250 와트 사이 범위의 전력을 갖는, 유리 패키징 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 레이저는 상기 유리 패키징 라인들을 따라 그것의 초점이 이동함으로써, 상기 패키징 유리 기재와 상기 활성 유리 기재를 결합시키도록 제어되는, 유리 패키징 방법.
  6. 유리 패키징 방법으로서,
    활성 영역이 형성되어 있는 활성 유리 기재를 제공하는 단계;
    패키징 유리 기재의 표면 상에 유리 패키징 라인들을 갖는 상기 패키징 유리 기재를 제공하는 단계로서, 상기 유리 패키징 라인들은 상기 패키징 유리 기재로부터 돌출되는, 상기 패키징 유리 기재를 제공하는 단계;
    상기 유리 패키징 라인들을 가진 상기 패키징 유리 기재의 표면이 상기 활성 유리 기재에 대향하게 하는 단계;
    상기 활성 유리 기재 상에 전체적으로 중첩되는 상기 패키징 유리 기재를 배치하는 단계;
    레이저로 상기 유리 패키징 라인들을 조사함으로써, 상기 패키징 유리 기재와 상기 활성 유리 기재를 결합시키는 단계를 포함하며,
    상기 유리 패키징 라인들은, 물리적 그라인딩, 레이저 스캐닝 또는 화학적 에칭에 의해 상기 패키징 유리 기재 상에 형성되는, 유리 패키징 방법.
  7. 삭제
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 패키징 유리 기재 상에 형성되는 상기 유리 패키징 라인들은 동일한 높이를 갖는, 유리 패키징 방법.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 활성 유리 기재의 평면 상에 투영되는 상기 유리 패키징 라인들의 이미지는 상기 활성 영역의 밖에 있는, 유리 패키징 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    각각의 유리 패키징 라인으로부터 상기 활성 영역의 임의의 위치까지의 거리는 500-2500 ㎛가 되는, 유리 패키징 방법.
  11. 제 6 항에 있어서,
    상기 레이저는 800-1200 나노미터 사이 범위의 파장 및 5-250 와트 사이 범위의 전력을 갖는, 유리 패키징 방법.
  12. 제 6 항에 있어서,
    상기 레이저는 상기 유리 패키징 라인들을 따라 그것의 초점이 이동함으로써, 상기 패키징 유리 기재와 상기 활성 유리 기재를 결합시키도록 제어되는, 유리 패키징 방법.
  13. 유리 패키징 구조체로서,
    활성 영역이 형성되어 있는 활성 유리 기재;
    패키징 유리 기재의 표면 상에 유리 패키징 라인들을 갖는 상기 패키징 유리 기재로서, 상기 유리 패키징 라인들이 상기 패키징 유리 기재로부터 돌출되어 있고, 상기 유리 패키징 라인들이 상기 활성 유리 기재에 대향되어 있고, 상기 유리 패키징 라인들이 상기 패키징 유리 기재와 상기 활성 유리 기재를 결합시키는, 상기 패키징 유리 기재를 포함하며,
    상기 패키징 유리 기재 상에 형성되는 상기 유리 패키징 라인들은 동일한 높이를 갖는, 유리 패키징 구조체.
  14. 삭제
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 활성 유리 기재의 평면 상에 투영되는 상기 유리 패키징 라인들의 이미지들은 상기 활성 영역의 밖에 있는, 유리 패키징 구조체.
KR1020167002404A 2013-07-17 2013-12-13 유리 패키징 구조체 및 이를 이용한 유리 패키징 방법 KR101708600B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310300272.9 2013-07-17
CN201310300272.9A CN103367658B (zh) 2013-07-17 2013-07-17 一种玻璃封装结构和封装方法
PCT/CN2013/089378 WO2015007050A1 (zh) 2013-07-17 2013-12-13 一种玻璃封装结构和封装方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160025601A KR20160025601A (ko) 2016-03-08
KR101708600B1 true KR101708600B1 (ko) 2017-02-20

Family

ID=49368563

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020167002404A KR101708600B1 (ko) 2013-07-17 2013-12-13 유리 패키징 구조체 및 이를 이용한 유리 패키징 방법

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9966559B2 (ko)
JP (1) JP6378760B2 (ko)
KR (1) KR101708600B1 (ko)
CN (1) CN103367658B (ko)
EA (1) EA031860B1 (ko)
GB (1) GB2534700B (ko)
WO (1) WO2015007050A1 (ko)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103367658B (zh) * 2013-07-17 2016-08-31 深圳市华星光电技术有限公司 一种玻璃封装结构和封装方法
CN103730603A (zh) * 2013-12-26 2014-04-16 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光器件的封装方法以及有机电致发光体
CN104393197B (zh) * 2014-10-23 2017-02-15 京东方科技集团股份有限公司 激光封装装置的施压装置、激光封装装置及封压方法
CN105679960A (zh) * 2014-11-20 2016-06-15 昆山国显光电有限公司 发光器件及其封装方法
CN104576707B (zh) * 2015-01-28 2018-04-06 京东方科技集团股份有限公司 Oled面板及其制备方法和显示装置
CN104810484B (zh) 2015-05-07 2017-01-04 合肥鑫晟光电科技有限公司 封装胶、封装方法、显示面板及显示装置
CN104795433B (zh) 2015-05-08 2016-07-13 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
CN105702882A (zh) * 2016-01-29 2016-06-22 深圳市华星光电技术有限公司 封装组件及其封装方法
CN105810849B (zh) * 2016-03-17 2018-03-30 深圳市华星光电技术有限公司 基板的封装方法
CN107369697B (zh) * 2016-05-11 2019-04-26 华为终端（东莞）有限公司 用于有机发光二极管显示面板的封装方法
CN107785286B (zh) * 2016-08-30 2020-12-04 上海微电子装备（集团）股份有限公司 激光封装方法
CN107403871A (zh) * 2017-07-21 2017-11-28 京东方科技集团股份有限公司 封装结构及封装方法、显示装置
US10418596B2 (en) * 2017-08-16 2019-09-17 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. OLED display panel manufacturing method and device thereof
CN111785645B (zh) * 2020-07-13 2021-12-03 珠海越亚半导体股份有限公司 封装基板及其制作方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120048462A1 (en) 2010-08-31 2012-03-01 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Mask for Hardening Sealant and Method of Manufacturing Flat Display Device Using the Mask
KR101250174B1 (ko) 2008-10-20 2013-04-05 코닝 인코포레이티드 안티몬-부재 유리, 안티몬-부재 프릿 및 프릿으로 밀폐된 유리 패키지

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6383664B2 (en) * 1999-05-11 2002-05-07 The Dow Chemical Company Electroluminescent or photocell device having protective packaging
TW517356B (en) * 2001-10-09 2003-01-11 Delta Optoelectronics Inc Package structure of display device and its packaging method
WO2004093171A1 (ja) * 2003-04-11 2004-10-28 Scivax Corporation パターン形成装置、パターン形成方法
CN100452420C (zh) * 2003-12-30 2009-01-14 乐金显示有限公司 双板型有机电致发光器件及其制造方法
KR100649942B1 (ko) * 2005-11-29 2006-11-27 주식회사 탑 엔지니어링 유기발광소자 및 그 제조방법
KR100673765B1 (ko) 2006-01-20 2007-01-24 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
KR100732817B1 (ko) * 2006-03-29 2007-06-27 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
KR20080051756A (ko) * 2006-12-06 2008-06-11 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
US8025975B2 (en) * 2007-11-20 2011-09-27 Corning Incorporated Frit-containing pastes for producing sintered frit patterns on glass sheets
US7815480B2 (en) * 2007-11-30 2010-10-19 Corning Incorporated Methods and apparatus for packaging electronic components
WO2010055888A1 (ja) * 2008-11-14 2010-05-20 旭硝子株式会社 封着材料層付きガラス部材の製造方法と電子デバイスの製造方法
JP2010228998A (ja) 2009-03-27 2010-10-14 Asahi Glass Co Ltd 封着材料層付きガラス部材とそれを用いた電子デバイスおよびその製造方法
JP2011233479A (ja) * 2010-04-30 2011-11-17 Canon Inc 気密容器および画像表示装置の製造方法
JP2012104397A (ja) 2010-11-11 2012-05-31 Sharp Corp 電気光学装置の製造方法及び電気光学装置
DE112012003941T5 (de) * 2011-09-21 2014-07-17 Panasonic Corporation Lichtemissionsvorrichtung
CN103367658B (zh) * 2013-07-17 2016-08-31 深圳市华星光电技术有限公司 一种玻璃封装结构和封装方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101250174B1 (ko) 2008-10-20 2013-04-05 코닝 인코포레이티드 안티몬-부재 유리, 안티몬-부재 프릿 및 프릿으로 밀폐된 유리 패키지
US20120048462A1 (en) 2010-08-31 2012-03-01 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Mask for Hardening Sealant and Method of Manufacturing Flat Display Device Using the Mask

Also Published As

Publication number Publication date
GB201602025D0 (en) 2016-03-23
WO2015007050A1 (zh) 2015-01-22
US20150194627A1 (en) 2015-07-09
EA031860B1 (ru) 2019-03-29
KR20160025601A (ko) 2016-03-08
US9966559B2 (en) 2018-05-08
CN103367658A (zh) 2013-10-23
JP2016531384A (ja) 2016-10-06
JP6378760B2 (ja) 2018-08-22
GB2534700B (en) 2018-04-04
CN103367658B (zh) 2016-08-31
GB2534700A (en) 2016-08-03
EA201690210A1 (ru) 2016-08-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101708600B1 (ko) 유리 패키징 구조체 및 이를 이용한 유리 패키징 방법
TWI451610B (zh) 發光裝置之母板結構以及發光裝置及其製造方法
US9508960B2 (en) Method for packaging display device and apparatus therefor
KR101738820B1 (ko) 표시장치
US7572162B2 (en) Display panel manufacturing method and display panel
US9466809B2 (en) OLED packaging method and structure
US20170084879A1 (en) Method for cutting display panel
US9530982B2 (en) Packaging method and packaging structure of substrate
JP6584748B2 (ja) 密封装置及び基板密封方法
JP5538278B2 (ja) 液晶表示素子の製造方法および液晶表示素子
WO2018036242A1 (zh) 基板及其制造方法以及显示装置及其制造方法
US11175540B2 (en) Liquid crystal device manufacturing method and liquid crystal device
JP2013076934A (ja) 貼合構造体及びその製造方法
US20160176748A1 (en) A sealing method for the glass plate
WO2018119886A1 (zh) 一种oled显示面板及oled显示面板的封装方法
JP2009015131A (ja) 表示装置の製造方法及び表示装置
US8836908B2 (en) COF, COF carrier tape and drive circuit of liquid crystal television
US9698376B2 (en) Packaging method and packaging structure of substrate
KR101442679B1 (ko) 레이저를 이용한 프릿 실링장치
JP2008016604A (ja) 半導体素子及び半導体素子の製造方法
JP5744767B2 (ja) 平面表示装置の製造方法
TWI495097B (zh) 降低光學單元傾斜度之影像感測器製造方法
JP2004309571A (ja) 液晶表示装置の製造方法
JP2008233593A (ja) 電気光学装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right