KR101698166B1 - A method of forming a fluororesin layer on the pipe and the devices - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a method and apparatus for forming a fluororesin layer of a pipe for semiconductor equipment, in which a fluororesin layer inside a pipe for semiconductor equipment is formed to be straight and a special element which may obstruct a flow of fluid is not formed, with the result that a high-quality pipe can be obtained and, particularly, productivity can be increased, thereby providing an economic benefit. The method for forming a fluororesin layer of a pipe for semiconductor equipment comprises: a film formation step (S100) of forming a ring-shaped film in which a diameter of an outer circumferential surface thereof is the same as an outer diameter of a flange provided at an end of a straight pipe and a diameter of an inner circumferential surface thereof is the same as an inner diameter in a state where a fluororesin layer has been formed on an inner circumferential surface of the straight pipe; a film fastening step (S200) of fastening the film, which has been obtained via the film formation step (S100), onto a jig rotatable around an axis; a straight pipe fastening step (S300) of fastening the flange of the straight pipe onto the jig, onto which the film has been fastened via the film fastening step (S200), so that the flange of the straight pipe appropriately comes into close contact with the film; a fluororesin powder coating step (S400) of applying fluororesin powder onto an inside of the straight pipe which has been fastened onto the jig via the straight pipe fastening step (S300); and a plastic hardening step (S500) of, once the application of the fluororesin powder onto the inside of the straight pipe has been completed via the fluororesin powder coating step (S400), performing plastic hardening of the fluororesin powder and the film inside the straight pipe by rotating the straight pipe through rotation of the jig and providing an environment in which fluororesin can be subjected to plastic hardening.

Description

반도체설비용 배관의 불소수지층 성형방법 및 그 성형장치{A method of forming a fluororesin layer on the pipe and the devices}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a method of forming a fluororesin layer of a pipe for a semiconductor device,
본 발명은, 반도체설비에 적용되는 배관의 내주면에 불소수지층을 코팅하여 성형하도록 된 성형방법 및 그 성형장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 배관의 내부에 성형되는 불소수지층이 직선적으로 형성되어 유체의 흐름을 방해하는 공간적 요소가 형성되지 않아 고품질을 배관을 얻을 수 있음은 물론, 특히 생산성을 증대시켜 경제적인 이익을 구현하도록 된 반도체설비용 배관의 불소수지층 성형방법 및 그 성형장치에 관한 것이다.The present invention relates to a molding method in which a fluororesin layer is coated on an inner circumferential surface of a pipe to be applied to a semiconductor facility and a molding apparatus thereof and more particularly to a molding method in which a fluororesin layer formed in a pipe is formed linearly The present invention relates to a method of forming a fluororesin layer of a piping for a semiconductor device and a molding apparatus for the same which are capable of obtaining a high quality piping without forming a spatial element that interferes with the flow of the fluid, .
일반적으로, 반도체 제조공정이나 LCD 제조공정에서는 클린룸(Clean Room) 구간 내의 공정 챔버에 다종 다양한 종류의 반응 가스를 일정한 품질 상태로 안정적이고 안전하게 공급하기 위한 각종 가스 공급 설비를 위한 가스배관이 필수적으로 설치된다.Generally, in the semiconductor manufacturing process and the LCD manufacturing process, gas piping for various gas supply facilities for supplying stable and safe various kinds of reaction gases in a certain quality state to a process chamber in a clean room section is essential Respectively.
통상적으로, 반도체 및 LCD 제조공정의 가스공급 설비를 통하여 공급되는 가스는 소위 "벌크 가스"라고 불리는 일반가스와, "프로세스 가스"라고 불리는 특수재료 가스 등이 있다.Typically, the gas supplied through the gas supply facility of the semiconductor and LCD manufacturing processes includes a generic gas called the "bulk gas" and a special material gas called the "process gas".
예를 들면, 벌크 가스는 드라이 에어, 질소, 산소, 수소, 아르곤, 헬륨 등과 같이 비교적 대량으로 소비되는 일반 가스가 주종을 이루고 있으며, 프로세스 가스는 모노 실란, 포스핀, 삼불화질소, 암모니아 등과 같은 특수재료 가스가 주종을 이루고 있다.For example, the bulk gas is predominantly a common gas that is consumed in a relatively large amount, such as dry air, nitrogen, oxygen, hydrogen, argon, helium, etc., and the process gas is a gas such as monosilane, phosphine, nitrogen trifluoride, Special material gas is dominant.
특히, 프로세스 가스의 경우 미반응 가스와 부성(副成) 가스를 배출하게 되므로 유독성과 부식성 및 가연성 등이 매우 강하여 진공펌프 등과 같은 제해(除害)장치나 배기가스 처리장치(스크러버; scrubber)를 통해 무해화(無害化) 상태로 정화시켜 대기로 방출해야 한다.Particularly, in the case of the process gas, unreacted gas and subsidiary gas are discharged. Therefore, toxicity, corrosiveness and flammability are very strong, so that a harmful gas such as a vacuum pump or an exhaust gas treatment device (scrubber) It must be purified into a harmless state and released into the atmosphere.
따라서, 반도체 및 LCD 제조공정의 가스공급 설비는 프로세스 장치에까지 이르는 동안 가스의 고순도를 유지하면서 오염이나 누출을 방지할 수 있도록 충분한 청정도와 내식성 및 강도를 지닌 특수 배관 설비를 필요로 한다.Therefore, the gas supply facilities of the semiconductor and LCD manufacturing processes require special piping facilities with sufficient cleanliness, corrosion resistance and strength to prevent contamination and leakage while maintaining the high purity of the gas while reaching the process equipment.
이러한 배관 설비는 품질, 안정성, 메인티넌스성, 경제성 등을 고려하여 선정하게 되는데, 통상 배기가스의 독성과 부식성 등으로 인하여 내식성이 뛰어난 스테인리스 파이프가 주로 이용되고 있다.Such piping facilities are selected in consideration of quality, stability, maintenance, and economical efficiency. In general, stainless steel pipes having excellent corrosion resistance due to toxicity and corrosiveness of exhaust gas are mainly used.
그런데, 반도체 및 LCD 제조공정의 프로세스 배기가스에는 반응생성물이나 더스트 등의 미립자가 다량 함유되어 있어서 배기가스가 진공펌프 또는 배기가스 처리장치로 이동되는 과정에서 외부 온도 변화 등에 의해 빠르게 파우더화 되면서 배관의 내부에 침적되거나 고착된다.However, the process exhaust gas of the semiconductor and LCD manufacturing process contains a large amount of reaction products and fine particles such as dust, so that the exhaust gas is rapidly powdered due to external temperature change during the process of moving to the vacuum pump or the exhaust gas treatment device, And is immersed or adhered to the inside.
이러한 현상을 최대한 억제하기 위하여 특히 일반 가스에 비해 독성과 부식성 등이 강한 프로세스 가스의 배관은 스테인리스 파이프의 표면 보호를 위해 내주면에 예를 들어 테프론(Teflon)이라고 불리우는 '불소수지층'과 같은 특수 코팅층을 형성하여 사용하는 것이 일반적이다.In order to minimize this phenomenon, the pipe of the process gas which is more toxic and corrosive than the general gas has a special coating layer such as 'fluorine resin layer' called Teflon on the inner circumferential surface for protecting the surface of the stainless steel pipe Is generally used.
한편, 상기와 같이 내주면에 불소수지층이 코팅된 배관을 성형하여 제조하고자 할 경우에는, 불소수지분체를 배관의 내부에 침착한 상태에서 회전시켜 균일한 코팅두게를 형성함과 아울러, 소정의 온도로 열소성시켜 경화시키는 방식과, 불소수지로 이루어진 불소수지관을 배관의 내부에 고정하여 2중관 구조로 형성하는 방식이 적용될 수 있다.When the pipe having the fluororesin layer coated on the inner circumferential surface is molded as described above, the fluororesin powder is rotated in a state of being deposited in the pipe to form a uniform coating layer, and at the same time, And a method in which a fluorine resin tube made of a fluorine resin is fixed inside the pipe to form a double pipe structure can be applied.
한국특허등록번호 제10-0770315호(명칭: 소구경 배관의 내경 코팅장치 및 방법)가 있으며, 상기 장치 및 방법은, 공보에 기재된 바와 같이, 임의의 내경을 가진 금속재질의 소재에 전원을 인가하는 전원공급수단; 상기 소재의 양측 투입부에 설치되며, 분체의 이송을 안내하는 가이드 수단; 상기 가이드 수단에 연결되며, 그의 내부에 피착제인 분체를 정전화시켜 분사하기 위한 정전도장수단; 상기 정전도장수단에 연결되어 임의의 압력으로 송풍을 제공하는 송풍수단; 상기 소재가 360°회전가능하도록 구동시키는 회전수단; 및 상기 소재에 열원을 제공하여 내경에 피착된 분체를 경화시키는 열경화수단을 포함하는 소구경 배관의 내경 코팅장치와, 호퍼를 통해 정전도장기에 분체를 공급하는 제1 단계; 콤프레샤를 가동시켜 임의의 압력으로 송풍력을 분체노즐에 제공하는 제2 단계; 소재를 회전장치에 거치하고, 또 정전도장기에 일측 지그를 연결하는 제3단계; 상기 송풍력을 이용하여 정전도장기로부터 임의 내경을 갖는 소재의 양단부에 설치된 지그 중 한쪽 지그에 정전화된 분체를 분출하는 제4 단계; 상기 소재에 전원을 인가하여 정전화된 분체와 (+), (-) 대전을 일으켜 상기 소재를 통과하는 분체를 내면에 피착시키는 제5 단계를 포함하되, 상기 소재의 일측부 구간의 내면에 분체피착을 완료한 후, 상기 소재를 180°회전시킨 후 상기 제4 단계의 정전화된 분체의 분출과정과 제5 단계의 대전단계를 재수행하는 것을 특징으로 하는 소구경 배관의 내경 코팅방법이 기재되어 있다. Korean Patent Registration No. 10-0770315 entitled " Inner Diameter Coating Apparatus and Method for Small Diameter Piping "), and the above apparatus and method can be applied to a metal material having an arbitrary inner diameter A power supply means Guiding means provided on both sides of the material for guiding the conveyance of the powder; Electrostatic coating means connected to the guide means for spraying and spraying the powder as the adherend therein; A blowing means connected to the electrostatic painting means for providing blowing at an arbitrary pressure; Rotating means for driving the material so as to be rotatable by 360 degrees; And a thermosetting means for curing the powder deposited on the inner diameter by providing a heat source to the material; and a first step of supplying the powder to the electrostatic organs through the hopper; A second step of operating the compressor to supply a blowing force to the powder nozzle at an arbitrary pressure; A third step of placing the workpiece on a rotating device and connecting one side of the jig for a long period of electrostatic force; A fourth step of jetting the powdered powder to one of the jigs provided at both ends of the material having an arbitrary inner diameter from the electrostatic organs by using the wind power; And a fifth step of applying a power source to the material to induce positively charged powder and positive and negative charges to deposit the powder passing through the material on the inner surface of the material, After completion of the deposition, the material is rotated by 180 °, and the spraying process of the pre-charged powder in the fourth step and the charging step in the fifth step are re-executed. have.
그리고, 한국특허등록번호 제10-1160509호(명칭: 반도체 제조설비용 배관의 내부면 불소수지 코팅방법)에서는, 공보에 공지된 바와 같이, 반도체 제조설비용 배관의 용접면을 매끄럽게 가공하기 위한 사상공정과; 상기 사상처리된 배관의 내부면에 금강사를 분사하는 내부표면처리공정과; 상기 내부표면처리된 배관에 부착된 이물질을 제거하기 위해 상기 배관에 에어를 2번 이상의 횟수로 분사하는 이물질제거공정과; 상기 이물질이 제거된 배관을 밀폐된 가열장치에 넣고 열처리하는 1차 열처리공정과; 상기 열처리된 배관의 내부면에 불소수지를 코팅하는 1차 코팅공정과; 상기 코팅된 배관을 밀폐된 가열장치에 넣고 열처리하는 2차 열처리공정과; 상기 2차 열처리된 배관의 내부면에 불소수지를 코팅하는 2차 코팅공정과; 상기 2차 코팅된 배관을 내부온도가 270~310℃인 밀폐된 가열장치에 20~50분 동안 넣어 열처리하며, 열처리된 상기 배관을 상기 가열장치에서 빼내고, 상기 열처리 및 빼내는 과정을 4~5회로 반복하는 3차 열처리공정과; 상기 열처리된 배관을 공냉시키는 냉각공정을 포함하며, 상기 1차 열처리공정은 가열장치의 내부온도가 150~200℃이고 상기 내부온도에서 5~10분 동안 열처리하는 배관의 내부면 불소수지 코팅방법이 기재되어 있다.In the Korean Patent Registration No. 10-1160509 entitled " Fluorine resin coating method for inner surface of piping for semiconductor manufacturing facility ", as is known in the art, a method for smoothing the welding surface of a pipe for a semiconductor manufacturing facility A process; An inner surface treatment step of spraying a gold stonewall on the inner surface of the pipe subjected to the above-mentioned finishing treatment; A foreign matter removing step of spraying air into the pipe twice or more times to remove foreign matters adhering to the pipe subjected to the internal surface treatment; A first heat treatment step of placing the pipeline from which the foreign substances have been removed in a closed heating device and performing heat treatment; A first coating step of coating the inner surface of the heat-treated pipe with a fluororesin; A second heat treatment step of placing the coated pipe in a closed heating device and performing heat treatment; A secondary coating step of coating the inner surface of the pipe subjected to the secondary heat treatment with a fluororesin; The secondary coated pipe is placed in a closed heating device having an internal temperature of 270 to 310 ° C. for 20 to 50 minutes to heat the pipe. The pipe is removed from the heating device, and the process of heat treatment and extraction is performed 4-5 times A repeating third heat treatment step; And a cooling step of air-cooling the heat-treated pipe, wherein the first heat treatment step is a method in which the internal temperature of the heating device is 150 to 200 DEG C and the heat treatment is performed for 5 to 10 minutes at the internal temperature, .
또한, 한국특허등록번호 제10-1606204호(명칭: 배관의 분말코팅장치)에서는, 공보에 공지된 바와 같이, 배관들이 수평방향으로 사이 간격을 가지면서 배치되는 다수의 고정홈이 형성된 안치판과, 상기 안치판이 고정된 베이스판과, 상기 베이스판의 하부에 구비되어 주행하도록 된 이동바퀴를 가지는 안치수단과; 상기 배관의 내부로 코팅분말액을 분사하도록 된 길이를 가지며 수평방향으로 사이 간격을 가지면서 다수 개가 배치되는 분사노즐들과, 상기 고정홈들의 사이 간격에 대응하는 사이 간격을 가지면서 수평방향으로 상기 분사노즐들을 고정하는 고정판을 가지는 분사수단과; 상기 고정판을 상기 안치수단이 투입되어 위치되는 방향으로 전진 및 후진시키어 왕복 운동하도록 전원을 인가받아 회전력을 발생하도록 된 진퇴모터와, 상기 진퇴모터의 회전력을 전달받아 상기 고정판의 진퇴운동방향으로 순환회전하도록 된 진퇴벨트와, 상기 진퇴벨트의 일부위에 고정되어 진퇴왕복 운동하며 상기 분사수단이 마련되는 진퇴판을 가지는 진퇴수단과; 상기한 고정판을 수직방향으로 승강 왕복 운동하도록 되며, 전원을 인가받아 회전력을 발생하도록 된 승강모터와, 상기 승강모터의 회전력을 전달받아 상기 고정판의 승강운동방향으로 순환회전하도록 된 승강벨트와, 상기 승강벨트의 일부위에 고정되어 승강왕복운동하며 상기 고정판의 일부위가 고정된 승강판을 가지는 승강수단과; 상기한 진퇴수단을 수평방향으로 왕복운동하도록 되며, 전원을 인가받아 회전력을 발생하도록 된 수평모터와, 상기 수평모터의 회전력을 전달받아 상기 진퇴수단의 수평운동방향으로 순환회전하도록 된 수평벨트와, 상기 수평벨트의 일부위에 고정되어 수평왕복운동하며 상기 진퇴수단의 일부위가 고정된 수평판을 포함하여 이루어지는 수평운동수단;을 포함하여 이루어진 배관의 분말코팅장치가 기재되어 있다.In addition, in Korean Patent Registration No. 10-1606204 (name: powder coating apparatus of piping), as known in the art, there are provided an installation plate in which a plurality of fixing grooves are formed, An embossing means having a base plate on which the seat plate is fixed, and a moving wheel provided on a lower portion of the base plate for driving; A plurality of spray nozzles having lengths adapted to spray a coating powder liquid into the pipe and spaced horizontally and spaced apart from each other, An injection means having a fixing plate for fixing the injection nozzles; A retractable motor which is adapted to generate a rotational force by being supplied with power so as to reciprocate forward and backward in a direction in which the fixing means is inserted and positioned; A forward / backward belt that is fixed on a part of the forward / backward belt and moves back and forth in a reciprocating manner and has a forward / backward plate on which the injection means is provided; A lifting and lowering belt for lifting and lowering the fixing plate in a vertical direction and generating a rotating force by receiving power, a lifting belt adapted to rotate in a direction of lifting and lowering of the fixing plate in response to the rotational force of the lifting motor, A lifting means having a lifting plate fixed on a part of the lifting belt and moving up and down and fixed on a part of the lifting plate; A horizontal motor which is reciprocated in the horizontal direction and which is adapted to generate a rotational force by being supplied with electric power, a horizontal belt which is rotated in the horizontal direction of the forward / And horizontally moving means including a horizontal plate fixed on a part of the horizontal belt and horizontally reciprocating and fixed on a part of the advancing and retreating means.
즉, 배관의 내부에 불소수지분체를 침착한 상태에서 열소성하여 코팅막을 형성하도록 되어 있다.That is, the fluororesin powder is thermally fired in a state where the fluororesin powder is deposited inside the pipe to form a coating film.
한편, 한국특허공개번호 제10-2016-0068682호(명칭: 내화학성이 우수한 수지 장착 이중 파이프)에서는, 공보에 공지된 바와 같이, 금속재질로 형성되며, 양단에 플랜지부가 구비되는 외관 및 상기 외관의 내주면에 결합되어 이중층 구조를 구성하며, 양단에 상기 플랜지부의 내측 테두리를 감싸도록 절곡부가 각각 연장 형성되는 합성수지 재질의 내관(inner pipe);을 포함하는 이중파이프가 기재되어 있다.On the other hand, in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2016-0068682 (name: resin-equipped double pipe with excellent chemical resistance), as is known in the art, an outer appearance formed of a metal material, And an inner pipe made of a synthetic resin material, the inner pipe being joined to the inner circumferential surface of the flange portion to form a double layer structure, and bent portions extending respectively at both ends to surround the inner rim of the flange portion.
즉, 외관과 내관을 각각 별도로 제조한 후, 별도로 조립하는 과정을 통해 제조하도록 됨에 따라, 생산성이 떨어져 대량생산이 어려워 비 경제적인 문제점이 있었다.That is, since the outer tube and the inner tube are manufactured separately and then assembled separately, there is a problem in that the productivity is reduced and mass production is difficult, resulting in a non-economic problem.
그리고 상기한 바와 같이 배관의 내부에 불소수지분체를 침착한 상태에서 열소성하여 코팅막을 형성하는 방식은, 배관의 양단에 플랜지가 형성된 경우에, 상기 플랜지에는, 볼소수지층을 제대로 형성하지 못하는 문제점이 있었다.In the method of forming the coating film by thermally firing the fluorine resin powder in the inside of the pipe as described above, when the flange is formed at both ends of the pipe, there is a problem .
이에 따라, 근자에는, 소성가공을 통해 생산성을 향상시키면서 단부에 플랜지가 형성된 직관의 내주면과 상기 플랜지의 표면에 불소수지층을 형성하도록 된 배관의 불소수지층 성형방법들이 제안되고 있는 실정이다.Accordingly, in recent years, there have been proposed methods for forming a fluorine resin layer on a pipe inner wall having an inner circumferential surface of a straight pipe and a fluorine resin layer formed on the surface of the flange, the flange being formed at the end portion while improving productivity through plastic working.
그중 하나로, 도 1에서 도시된 바와 같이, 상기 배관을 구성하는 직관(10)의 내부와 상기 플랜지(11)의 표면을 외부에 대하여 밀폐하면서 고정하며 별도의 회전수단에 의해 직관(10)의 중심을 축으로 하여 회전함과 동시에 직관의 중앙을 기준으로 양단부를 시소운동을 하도록 함으로서, 내부에서 불소수지분체가 직관(10)의 내주면과 플랜지(11)의 표면에 고르게 점착된 상태에서 열소성하여 성형하도록 된 지그장치(100)이 구비되어 적용되는 성형방법이 있다.1, the inside of the straight pipe 10 constituting the pipe and the surface of the flange 11 are tightly fixed to the outside, and the center of the straight pipe 10 is fixed by a separate rotating means, The fluororesin powder is thermally fired in a state where the fluororesin powder is uniformly adhered to the inner peripheral surface of the straight pipe 10 and the surface of the flange 11 by the inner side of the straight pipe There is a molding method in which a jig device 100 is formed and adapted to be molded.
1, 한국특허등록번호 제10-0770315호1, Korean Patent Registration No. 10-0770315 2, 한국특허등록번호 제10-1160509호2, Korean Patent Registration No. 10-1160509 3, 한국특허등록번호 제10-1606204호3, Korean Patent Registration No. 10-1606204 4, 한국특허공개번호 제10-2016-0068682호4, Korean Patent Publication No. 10-2016-0068682
그러나, 상기와 같은 종래의 배관의 불소수지층 성형방법 및 장치를 통해서, 성형되는 배관은, 상기 회전수단의 회전에 따른 원심력에 의해 직관(10)의 직선부와 플랜지(11)의 경계선상의 부위에서 블소수지층(12)이 라운드 형상을 가지면서 성형되어, 도 2에서 도시된 바와 같이, 배관과 배관의 이음부위 공간에서 유체가 흐를 때, 맴돌이를 형성하는 요부를 구성하게 된다.However, in the conventional method of forming a fluorine resin layer of a pipe and the apparatus of the present invention, the pipe to be molded is moved to a portion on the boundary line between the straight portion of the straight pipe 10 and the flange 11 by the centrifugal force, The bare minority layer 12 is formed with a round shape and constitutes a recess forming part when the fluid flows in the joint space between the pipe and the pipe as shown in FIG.
이에 따라 유체가 배관의 내부에서 형성되는 저항압력에 따라 원활하게 이송되지 못하여 비 안정적인 문제점이 있었다.As a result, the fluid can not be smoothly transferred according to the resistance pressure formed inside the pipe, resulting in an unstable problem.
본 발명은, 상기와 같은 종래의 문제점들을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 본 발명의 목적은, 반도체설비용 비용 배관의 내부에 성형되는 불소수지층이 직선적으로 형성되어 유체의 흐름을 방해하는 공간적 요소가 형성되지 않아 고품질을 배관을 얻을 수 있음은 물론, 특히 생산성을 증대시켜 경제적인 이익을 구현하도록 된 반도체설비용 배관의 불소수지층 성형방법 및 그 성형장치를 제공하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a fluorine resin layer formed in a cost pipe for semiconductor equipment, The present invention is to provide a method for forming a fluorine resin layer of a piping for a semiconductor facility and a molding apparatus for the same which are capable of achieving economic benefits by increasing productivity.
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 반도체설비용 배관의 불소수지층 성형방법은, 단부에 플랜지가 구비된 직관의 내주면에 불소수지층을 코팅하여 성형하도록 된 배관의 불소수지층 성형방법에 있어서; 외주면의 지름이 상기 플랜지 외경과 동일하며, 내주면의 지름이 상기 직관(10)의 내주면에 불소수지층(12)이 형성된 상태에서의 내경과 동일한 링 형상의 피막(2)을 성형제조하는 피막형성단계(S100)와; 상기 피막형성단계(S100)를 통해 상기 피막을 축 회전가능하게 구비된 지그에 고정하는 피막고정단계(S200)와; 상기 피막고정단계(S200)를 통해 피막이 고정된 지그에 상기 직관의 플랜지가 상기 피막에 맞춤되게 밀착하도록 하여 고정하는 직관고정단계(S300)와; 상기 직관고정단계(S300)를 통해 상기 지그에 고정된 직관의 내부에 불소수지분체를 도포하는 불소수지분체도포단계(S400)와; 상기 불소수지분체도포단계(S400)를 통해 상기 직관의 내부에 불소수지분체의 도포가 완료되면, 상기 지그의 회전을 통해 상기 직관을 을 회전시킴과 동시에 불소수지가 소성경화하도록 된 환경을 부여하여 직관의 내부에 불소수지분체 및 피막이 소성경화하도록 된 소성경화단계(S500)와; 상기 소성경화단계(S500)를 통해 상기 직관의 내부에 불소수지층이 코팅 성형되면, 상기 지그에서 상기 직관을 분리한 후, 후처리하는 후처리단계(S600)를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method for molding a fluorine resin layer of a piping for a semiconductor device, the method comprising the steps of coating a fluorine resin layer on an inner circumferential surface of a straight pipe having a flange at an end thereof, A method for forming a layer; Like film 2 having the same inner diameter as the diameter of the outer peripheral surface of the flange and the inner diameter of which is equal to the inner diameter of the fluorine resin layer 12 formed on the inner peripheral surface of the straight tube 10, Step SlOO; A film fixing step S200 of fixing the film to the jig provided rotatably through the film forming step S100; An intuitive fixing step S300 of fixing the flange of the straight pipe to the jig to which the film is fixed through the film fixing step (S200) such that the flange is closely contacted to the film; A fluorocarbon resin powder application step (S400) of applying fluoric resin powder inside the straight pipe fixed to the jig through the straight pipe fixing step (S300); When the application of the fluororesin powder into the straight pipe is completed through the fluororesin powder application step (S400), the straight pipe is rotated through the rotation of the jig, and an environment in which the fluororesin is heated and hardened is provided A plastic hardening step (S500) in which the fluororesin powder and the film are plastic-hardened inside the straight tube; And a post-treatment step (S600) of separating the straight pipe from the jig after the fluorine resin layer is coated and formed in the straight pipe through the firing and curing step (S500).
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 반도체설비용 배관의 불소수지층 성형장치는, 기계본체와, 전원을 공급받아 회전력을 발생하도록 된 모터와, 상기 모터에서 발생된 회전력을 전달받아 회전하도록 되며 직관의 단부가 고정되는 지그와, 상기 기계본체에서 수직상으로 사이 간격을 가지면서 배치되며 일단에 상기 지그가 고정된 회전축이 회전가능하게 고정된 2개 1조의 브라켓과, 상기 회전축과 상기 모터의 축을 연결하여 회전력을 전달하도록 된 동력전달수단을 포함하여 이루어지는 배관의 불소수지층 성형장치에 있어서; 상기한 지그는, 불소수지재질로 이루어진 링 형상의 피막이 수용되며, 상기 직관의 플랜지가 상기 피막과 밀착되면서 수용고정되는 수용홈을 가지는 몸체를 포함하여 이루어지되; 상기 몸체에는, 상기 회전축이 삽입하여 결합되는 관통공이 형성된 체결관이 일체로 형성된 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for molding a fluorine resin layer of a piping for a semiconductor device, the apparatus comprising: a machine body; a motor adapted to generate a rotational force by receiving power; A pair of brackets arranged to be spaced apart from each other in a vertical direction in the machine body and rotatably fixed to the rotary shaft to which the jig is fixed at one end, And a power transmitting means for connecting a rotating shaft and an axis of the motor to transmit rotational force, the apparatus comprising: The jig includes a body having a ring-shaped coating made of a fluororesin material and having a receiving groove in which a flange of the straight pipe is received and fixed while being in close contact with the coating; The body is integrally formed with a fastening pipe formed with a through hole to which the rotation shaft is inserted and coupled.
상기와 같이 이루어지는 본 발명에 의한 반도체설비용 배관의 불소수지층 성형방법 및 성형장치는, 배관의 내부에 성형되는 불소수지층이 성형될 때, 직관의 플랜지에 별도로 성형된 피막을 부착하고 직관의 내주면에 코팅되는 불소수지층의 단부가 피막의 내주면과 직선적으로 일치하도록 성형됨으로써, 직관과 플랜지에 형성되는 불소수지층이 직선적으로 형성되어, 직관의 내부에서 유체의 흐름을 방해하는 공간적 요소가 형성되지 않아 고품질의 반도체설비용 배관을 얻을 수 있는 효과를 가진다.The fluorine resin layer forming method and the molding apparatus of the piping for semiconductor equipment according to the present invention as described above are characterized in that when the fluorine resin layer to be formed in the pipe is molded, a separately formed film is attached to the flange of the straight pipe, A fluorine resin layer formed on the straight pipe and the flange is linearly formed so that a spatial element is formed which interrupts the flow of the fluid in the inside of the straight pipe because the end portion of the fluorine resin layer coated on the inner circumferential surface is linearly aligned with the inner circumferential surface of the film. It is possible to obtain a high-quality piping for semiconductor equipment.
또한, 반도체설비용 배관의 내주면에 불소수지층을 성형하는 작업이 회전소성에 의해 이루어짐에 따라, 생산성이 증대되어 경제적인 이익이 구현되는 효과를 가진다.In addition, since the work of molding the fluorine resin layer on the inner circumferential surface of the piping for the semiconductor equipment is performed by the rotary firing, the productivity is increased and the economical benefit is realized.
도 1은, 종래의 배관의 불소수지층 성형방법을 보인 개략 예시도.
도 2는, 종래의 불소수지층이 형성된 배관을 보인 개략 예시도.
도 3은, 본 발명에 따른 일 실시 예에 의한 반도체설비용 배관의 불소수지층 성형방법을 보인 개략 예시도.
도 4 및 도 5는, 본 발명에 따른 일 실시 예에 의한 반도체설비용 배관의 불소수지층 성형방법을 통해 성형 되는 배관을 보인 개략 예시도.
도 6은, 본 발명에 따른 일 실시 예에 의한 반도체설비용 배관의 불소수지층 성형장치를 보인 개략 사시 예시도.
도 7은, 본 실시 예에 의한 반도체설비용 배관의 불소수지층 성형장치를 보인 개략 평면 예시도.
도 8은, 본 실시 예에 의한 반도체설비용 배관의 불소수지층 성형장치를 보인 개략 정면 예시도.
도 9는, 본 실시 예에 의한 반도체설비용 배관의 불소수지층 성형장치를 보인 개략 측면 예시도.
도 10은, 본 실시 예에 의한 반도체설비용 배관의 불소수지층 성형장치의 일부위를 발췌하여 보인 개략 예시도.
도 11 및 도 12는, 본 실시 예에 의한 반도체설비용 배관의 불소수지층 성형장치를 구성하는 지그를 보인 일부 발췌 개략 예시도.
BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a schematic view showing a conventional method of forming a fluorine resin layer in a pipe; FIG.
2 is a schematic view showing a conventional pipe in which a fluororesin layer is formed;
3 is a schematic view showing a method of forming a fluorine resin layer of a piping for a semiconductor facility according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 and FIG. 5 are schematic views showing a pipe to be formed through a method of forming a fluorine resin layer of a pipe for semiconductor equipment according to an embodiment of the present invention. FIG.
6 is a schematic perspective view showing an apparatus for molding a fluorine resin layer of a piping for semiconductor equipment according to an embodiment of the present invention.
Fig. 7 is a schematic plan view showing a fluorine resin layer molding apparatus of a piping for a semiconductor facility according to this embodiment. Fig.
8 is a schematic frontal view showing a fluororesin layer forming apparatus of a piping for a semiconductor facility according to the present embodiment.
9 is a schematic side view showing an apparatus for molding a fluorine resin layer of a piping for a semiconductor facility according to the present embodiment.
10 is a schematic view showing a part of the fluorine resin layer molding apparatus of the piping for semiconductor equipment according to the present embodiment.
Fig. 11 and Fig. 12 are schematic explanatory schematic views showing a jig constituting the fluorine resin layer molding apparatus of the piping for semiconductor equipment according to the present embodiment. Fig.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시 예에 의한 반도체설비용 배관의 불소수지층 성형방법 및 성형장치를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a method of forming a fluorine resin layer and a molding apparatus of a piping for semiconductor equipment according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail.
본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상세히 설명하는 실시 예로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어 표현될 수 있다. 각 도면에서 동일한 부재는 동일한 참조부호로 도시한 경우가 있음을 유의하여야 한다. 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략된다.The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described in detail below. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shapes and the like of the elements in the drawings can be exaggeratedly expressed to emphasize a clearer description. It should be noted that in the drawings, the same members are denoted by the same reference numerals. Detailed descriptions of well-known functions and constructions which may be unnecessarily obscured by the gist of the present invention are omitted.
도 3은 본 발명에 따른 일 실시 예에 의한 반도체설비용 배관의 불소수지층 성형방법을 보인 도면으로, 본 실시 예에 의한 배관의 불소수지층 성형방법은, 단부에 플랜지(11)가 구비된 직관(10)의 내주면에 불소수지층(12)을 코팅하여 성형하도록 된 것으로, 특히, 일반 가스에 비해 독성과 부식성 등이 강한 프로세스 가스의 배관 등과 같은 반도체 설비용 배관이 적용할 수 있도록 된 반도체설비용 배관의 제조에 적용된다.FIG. 3 is a view showing a method of forming a fluorine resin layer of a piping for semiconductor equipment according to an embodiment of the present invention. In the method of forming a fluorine resin layer of a pipe according to this embodiment, a flange 11 A fluorine resin layer 12 is coated on the inner circumferential surface of the straight pipe 10 to form a molded product. Particularly, a semiconductor device such as a piping of a process gas, which is more toxic and corrosive than general gas, It is applied to the manufacture of piping for facilities.
이러한, 본 실시 예에 의한 반도체설비용 배관의 불소수지층 성형방법은, 외주면의 지름이 상기 플랜지 외경과 동일하며, 내주면의 지름이 상기 직관(10)의 내주면에 불소수지층(12)이 형성된 상태에서의 내경과 동일한 링 형상의 피막(2)을 성형제조하는 피막형성단계(S100)를 가진다.The diameter of the outer circumferential surface is equal to the diameter of the flange and the diameter of the inner circumferential surface is smaller than the diameter of the fluorine resin layer 12 formed on the inner circumferential surface of the straight pipe 10 according to the present embodiment (S100) for forming a ring-shaped coating film (2) having the same inner diameter as that of the ring-shaped coating film (2).
즉, 불소수지재질로 이루어진 상기 피막(2)을 추후 이루어지는 공정을 통해 상기 직관(10)의 플랜지(11)에 융착하도록 하여 플랜지(11)의 표면에 불소수지층이 형성된다.That is, the fluorine resin layer is formed on the surface of the flange 11 by fusing the coating 2 made of a fluororesin material to the flange 11 of the straight pipe 10 through a subsequent process.
그리고, 상기와 같은 피막형성단계(S100)를 통해 상기 피막(2)이 형성되면, 상기 피막(2)을 회전중심이 상기 직관(10)의 중심과 동일하도록 축 회전가능하게 구비된 지그(3)에 고정하는 피막고정단계(S200)를 가진다.When the film 2 is formed through the film forming step S100 as described above, the film 2 is fixed to the jig 3 (Step S200).
이와 더불어, 상기 피막고정단계(S200)를 통해 상기 피막(2)이 고정된 지그(3)에 상기 직관(10)의 플랜지(11)가 상기 피막(2)에 맞춤되게 밀착하도록 하여 고정하는 직관고정단계(S300)를 수행한다.In addition, the flange 11 of the straight pipe 10 is fitted to the jig 3 to which the film 2 is fixed through the film fixing step S200 so that the flange 11 is brought into close contact with the film 2, The fixing step S300 is performed.
즉, 상기 지그(3)에 상기 피막(2)과 상기 직관(10)의 플랜지(11)를 순차적으로 삽입 고정배치하여, 상기 플랜지(11)와 상기 피막(2)이 접촉되도록 배치함과 동시에, 상기 직관(10)의 중심이 상기 지그(3)의 회전중심과 일치하도록 고정한다.That is, the film 2 and the flange 11 of the straight pipe 10 are inserted and fixed in order to the jig 3 so that the flange 11 and the film 2 are brought into contact with each other , And fixes the center of the straight pipe (10) so as to coincide with the rotation center of the jig (3).
상기와 같이 이루어지는 본 실시 예에 의한 반도체설비용 배관의 불소수지층 성형방법은, 상기 직관고정단계(S300)를 통해 상기 지그(3)에 상기 피막(2)과 상기 직관(10)의 플랜지(11)가 고정되면, 상기 지그(3)에 고정된 직관(10)의 내부에 불소수지분체를 도포하는 불소수지분체도포단계(S400)를 가진다.The method of forming a fluorine resin layer of a pipe for a semiconductor device according to the present embodiment as described above is characterized in that the jig 3 is fixed to the flange of the pipe 2 and the flange (S400) of applying a fluorine resin powder to the inside of the straight pipe 10 fixed to the jig 3 when the fixing roller 11 is fixed.
이때, 상기 직관(10)의 내주면에 성형하고자 하는 불로수지층(12)의 두께에 따른 적합한 량의 불소수지분체를 도포하면 된다.At this time, a suitable amount of the fluororesin powder may be applied to the inner circumferential surface of the straight pipe 10 according to the thickness of the fluororesin layer 12 to be formed.
일반적으로 반도체설비용 배관에 형성되는 불소수지층의 두께는, 통상 2mm 이상으로 이루어지며, 이에 따라, 적합한 량의 불소수지분체를 투입하게 되며 통상 1~2kg 가량이 투입하면 되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 사용자의 선택에 따라 적용하는 것이 가장 바람직하다.Generally, the thickness of the fluororesin layer formed in the piping for semiconductor equipment is usually 2 mm or more, and accordingly, a proper amount of the fluororesin powder is charged. Usually, about 1 to 2 kg of the fluororesin powder is added. However, It is most preferable to apply it according to the user's choice.
이와 같이 상기 불소수지분체도포단계(S400)를 통해 상기 직관(10)의 내부에 불소수지분체의 도포가 완료되면, 상기 지그(3)의 회전을 통해 상기 직관(10)을 회전시킴과 동시에 불소수지가 소성경화하도록 된 환경을 부여하여 직관(10)의 내부에 불소수지분체 및 피막(2)이 소성 경화하도록 된 소성경화단계(S500)를 수행한다.When the fluororesin powder is applied to the inside of the straight pipe 10 through the fluororesin powder application step S400 as described above, the straight pipe 10 is rotated through the rotation of the jig 3, (S500) in which the fluororesin powder and the film (2) are fired and cured in the interior of the straight pipe (10) by applying an environment in which the resin is fired and cured.
이때, 상기 직관(10)은, 길이방향에 대하여 직관(10)의 길이방향에 대한 중심을 축으로 하여 회전하여 원심력이 직관(10)의 내주면에 고르게 분포하도록 회전시키게 된다.At this time, the straight pipe 10 is rotated about the longitudinal direction of the straight pipe 10 about the longitudinal direction and rotated so that the centrifugal force is evenly distributed on the inner circumferential face of the straight pipe 10.
그리고, 불소수지의 용융점인 20~30℃의 온도환경에서 1~2 시간 동안 소성가열하여 불소수지층을 소성경화하는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니며, 사용자의 선택에 따라 적합하게 적용하는 것이 가장 바람직하다.It is preferable that the fluororesin layer is baked and cured in a temperature environment of 20 to 30 ° C, which is the melting point of the fluororesin, for 1 to 2 hours, but the present invention is not limited thereto and is suitably applied according to the user's selection Most preferred.
상기와 같이 이루어지는 본 실시 예에 의한 반도체설비용 배관의 불소수지층 성형방법은, 상기 소성경화단계(S500)를 통해 상기 직관(10)의 내부에 불소수지층(12)이 코팅 성형이 완료되면, 상기 지그(3)에서 상기 직관(10)을 분리한 후, 후처리 하는 후처리단계(S600)를 가진다.In the method of forming a fluorine resin layer of a piping for a semiconductor device according to the present embodiment as described above, when the fluorine resin layer 12 is coated with the inside of the straight pipe 10 through the firing and curing step (S500) And a post-treatment step S600 for separating the straight pipe 10 from the jig 3 and then post-treating it.
즉, 상기 직관(10)의 내부에 코팅된 불소수지층(12)과 상기 피막(2)과의 사이에 단차가 형성된 경우에는, 팁의 제거 등과 같은 과정을 수행하여 상기 단차를 소거하여 상기 불소수지층(12)의 직선성을 확보하는 과정을 수행함으로써, 고 품질의 불소수지층(12)을 형성하게 된다.That is, when a step is formed between the fluorine resin layer 12 coated on the inside of the straight pipe 10 and the coating 2, a process such as removal of the tip is performed to remove the step, The fluororesin layer 12 of high quality is formed by performing the process of securing the linearity of the resin layer 12.
이와 같은 과정들을 순차적으로 반복하여 수행하면, 다량의 배관에 대하여 도 4 및 도 5에서 도시된 바와 같이, 불소수지층(12)이 고르게 코팅되어 직선성을 가지는 반도체설비용 배관의 성형작업을 수행하게 된다.As shown in FIGS. 4 and 5, the fluorine resin layer 12 is uniformly coated on a large number of pipes to perform a molding operation of a pipe for a semiconductor device having a linearity. .
상기와 같은 본 실시 예에 의한 반도체설비용 배관의 불소수지층 성형방법을 적용하여 배관의 내주면에 불소수지층(12)을 성형하도록 된 본 발명에 의한 반도체설비용 배관의 불소수지층 성형장치(1)를 설명하면 다음과 같다.The fluorine resin layer molding apparatus of the piping for semiconductor equipment according to the present invention in which the fluorine resin layer 12 is formed on the inner circumferential surface of the pipe by applying the fluorine resin layer forming method of the piping for semiconductor equipment according to this embodiment 1) will be described as follows.
도 6 내지 도 12는, 본 발명에 따른 일 실시 예에 의한 불소수지층 성형장치(1)를 보인 도면으로, 본 실시 예에 의한 반도체설비용 배관의 불소수지층 성형장치(1)는, 기계본체(4)와, 전원을 공급받아 회전력을 발생하도록 된 모터(5)와, 상기 모터(5)에서 발생된 회전력을 전달받아 회전하도록 되며 직관(10)의 단부가 고정되는 지그(3)와, 상기 기계본체(4)에서 수직상으로 사이 간격을 가지면서 배치되며 일단에 상기 지그(3)가 고정된 회전축(6)이 회전가능하게 고정된 2개 1조의 브라켓(7)들과, 상기 회전축(6)과 상기 모터(5)의 축을 연결하여 회전력을 전달하도록 된 동력전달수단(8)을 포함하여 이루어진다.6 to 12 are views showing an apparatus 1 for molding a fluorine resin layer according to an embodiment of the present invention. The apparatus 1 for molding a fluorine resin layer of a piping for a semiconductor equipment according to the present embodiment is a machine A jig 3 to be rotated by receiving the rotational force generated by the motor 5 and fixed to the end of the straight pipe 10, A pair of brackets 7 arranged at intervals in a vertical direction in the machine body 4 and rotatably fixed to a rotary shaft 6 to which the jig 3 is fixed at one end, And a power transmitting means (8) for connecting the rotating shaft (6) and the shaft of the motor (5) to transmit rotational force.
즉, 상기 지그(3)에 상기 직관(10)의 단부 및 플랜지(11)를 고정한 상태에서, 상기 모터(5)의 회전력을 상기 동력전달부재(8)를 통해 전달받아 상기 직관(10)의 길이방향에 대한 중심을 축으로 하여 회전함으로써, 상기 직관(10)의 내주면에 원심력이 고르게 분포되는 환경이 조성된다.That is, the rotation force of the motor 5 is transmitted through the power transmitting member 8 in a state where the end of the straight pipe 10 and the flange 11 are fixed to the jig 3, By rotating about the center in the longitudinal direction, an environment in which the centrifugal force is evenly distributed on the inner peripheral surface of the straight pipe 10 is formed.
이에 따라, 상기 직관(10)의 내부에 불소수지분체가 도포되면, 상기 불소수지분체가 원심력에 의해 상기 직관(10)의 내부에 고른 두께를 가지면서 분포된다.Accordingly, when the fluororesin powder is applied to the inside of the straight pipe 10, the fluororesin powder is distributed with a uniform thickness inside the straight pipe 10 due to the centrifugal force.
상기에서 본 실시 예에 의한 반도체설비용 배관의 불소수지층 성형장치(1)는, 불소수지의 용융점이 20~30℃의 온도환경을 부여하도록 된 미 도시된 소성로의 내부에 배치되어 적용되는 것이 바람직하나 이에 한정되는 것은 아니며, 별도의 이송수단(9)를 통해 상기 소성로에 출납하도록 될 수 있는 것으로, 사용자의 선택에 따라 적용하는 것이 가장 바람직하다.The fluororesin layer forming apparatus 1 of the piping for semiconductor equipment according to the present embodiment is applied to the inside of the not shown firing furnace where the melting point of the fluororesin is set to be 20 to 30 캜 However, the present invention is not limited to this, but it is possible to put it into the firing furnace through another conveying means 9, and it is most preferable to apply it according to the user's selection.
상기에서 이동수단(9)은, '판' 형상의 베이스(91)와, 상기 본체의 저면에 회동가능하게 고정된 바퀴(92)를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.In this case, the moving means 9 preferably comprises a plate-shaped base 91 and a wheel 92 rotatably fixed on the bottom surface of the main body.
한편, 상기한 지그(3)는, 불소수지재질로 이루어진 링 형상의 상기 피막(2)이 수용되며, 상기 직관(10)의 플랜지(11)가 상기 피막(2)과 밀착되면서 수용고정되는 수용홈(31)을 가지는 몸체(32)를 포함하여 이루어진다.The jig 3 includes a ring 2 of the fluororesin material and a flange 11 of the straight pipe 10 which is received and fixed in close contact with the film 2, And a body (32) having a groove (31).
즉, 상기 몸체(32)가 상기 회전축(6)에 고정된 상태에서 상기 수용홈(31)을 통해 상기 피막(2)과 상기 직관(10)의 플랜지(11)가 밀착되면서 고정된다.That is, while the body 32 is fixed to the rotary shaft 6, the film 2 and the flange 11 of the straight pipe 10 are tightly fixed through the receiving groove 31.
그리고, 상기 몸체(32)에는 상기 회전축이 삽입하여 결합되는 관통공(33)이 형성된 체결관(34)이 일체로 형성된다.The body 32 is integrally formed with a fastening pipe 34 having a through-hole 33 through which the rotation shaft is inserted and coupled.
즉 상기 체결관(34)을 통해 상기 회전축(6)에 축결합하며, 상기 관통공(33)을 통해 불소수지층(12)의 소성가열시 발생하는 배기가스를 실시간으로 배출할 수 있어, 불소수지층(12)에 기포 등과 같은 손상이 발생하지 않으면서 안정적으로 소성작업이 수행된다.The exhaust gas generated during the sintering heating of the fluorine resin layer 12 through the through holes 33 can be discharged in real time and the fluorine The firing operation is stably performed without causing damage such as air bubbles to the resin layer 12. [
아울러, 상기 관통공(33)을 통해 불소수지분체를 상기 직관(10)의 내부로 투입하는 작업을 안정적으로 수행할 수도 있다. In addition, it is possible to stably perform the operation of injecting the fluorine resin powder into the inside of the straight pipe 10 through the through hole 33.
상기에서 동력전달부재(8)는, 상기 모터(5)의 축에 축결합된 메인풀리(81)와 상기 회전축(6)에 축결합된 종동풀리(82) 및 상기 메인풀리(81)와 상기 종동풀리(82)를 연결하여 회전력을 전달하면서 순환하도록 된 벨트(83)를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하며; 상기 메인풀리(81)와 상기 종동풀리(82)는 체인스프라켓으로 이루어지며, 상기 벨트(83)는 체인벨트로 이루어지는 것이 가장 바람직하나 이에 한정되는 것은 아니며, 사용자의 선택에 따라 적용하는 것이 가장 바람직하다.The power transmitting member 8 includes a main pulley 81 axially coupled to the shaft of the motor 5, a driven pulley 82 axially coupled to the rotating shaft 6, And a belt 83 connected to the driven pulley 82 so as to circulate and transmit the rotational force; The main pulley 81 and the driven pulley 82 are formed of a chain sprocket and the belt 83 is most preferably formed of a chain belt but is not limited thereto. Do.
또한, 상기한 회전축(6)은, 상기 브라켓(7)들에 다수 개가 사이 간격을 가지면서 회전가능하게 고정되어 다수의 직관(10)을 통시에 작업하도록 될 수 있으며, 이 경우, 상기 종동풀리(82)가 고정된 회전축(6)에 타 회전축(6)에 축결합된 평기어(84)와 기어결합하는 다른 평기어(84)가 구비되어 각각의 회전축(6)들이 서로 기어결합하는 평기어(84)들에 의해 회전력을 전달받아 회전하도록 되는 것이 바람직하다.The rotary shaft 6 may be rotatably fixed to the brackets 7 with a space therebetween so as to work on a plurality of straight tubes 10, And the other spur gear 84 is gear-engaged with the spur gear 84 that is axially coupled to the other spur gear 6 on the rotation shaft 6 to which the spur gear 82 is fixed. It is preferable that the gears 84 are rotated to receive the rotational force.
그리고, 상기한 2개 1조의 브라켓(7)들은, 상기 기계본체(4)에 직렬 및 병렬로 복수 개의 쌍이 사이 간격을 가지면서 배치되며, 상기 각각의 브라켓(7)들에 각각 구비된 동력전달부재(8)들은 상기 모터(5)의 축에 각각 동력을 전달받을 수 있도록 연결되는 것이 바람직하다.The two sets of brackets 7 are arranged in series and parallel to the machine body 4 with a plurality of pairs of spacing therebetween, and each of the brackets 7 is provided with power transmission The members 8 are preferably connected to the shaft of the motor 5 so as to receive power.
이에 따라, 다량의 직관(10)들의 작업을 동시에 수행할 수 있어 생산성이 극대화 된다.Accordingly, the operation of a large number of straight tubes 10 can be performed at the same time, thereby maximizing the productivity.
상술한 바와 같이, 본 실시 예에 의한 반도체설비용 배관의 불소수지층 성형방법 및 성형장치(1)는, 상기 직관(10)의 플랜지(12)에 별도로 성형제조된 상기 피막(2)이 융착되도록 하고, 상기 직관(2)의 내주면에 코팅되는 불소수지층(12)의 단부가 상기 피막(2)의 내주면과 직선적으로 일치하도록 성형하도록 된 것을 기술적 구성의 특징으로 한다.As described above, the fluorine resin layer forming method and the molding apparatus 1 of the piping for semiconductor equipment according to the present embodiment are characterized in that the film 2 separately molded and formed on the flange 12 of the straight pipe 10 is welded And the end of the fluororesin layer 12 coated on the inner circumferential surface of the straight pipe 2 is formed so as to be linearly aligned with the inner circumferential surface of the film 2. [
이상에서 설명된 본 발명의 일 실시 예는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속한 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 잘 알 수 있을 것이다. 그러므로 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 형태로만 한정되는 것은 아님을 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. 또한, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 그 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and equivalent arrangements may be made therein without departing from the scope of the present invention as defined by the appended claims and their equivalents. . Therefore, it is to be understood that the present invention is not limited to the above-described embodiments. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims. It is also to be understood that the invention includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.
1 : 성형장치 10 : 직관
11 : 플랜지 12 : 불소수지층
100 : 지그장치 2 : 피막
3 : 지그 31 : 수용홈
32 : 몸체 33 : 관통공
34 : 체결관 4 : 기계본체
5 : 모터 6 : 회전축
7 : 브라켓 8 : 동력전달부재
81 : 메인풀리 82 : 종동풀리
83 : 벨트 84 : 평기어
9 : 이동수단 91 ; 베이스
92 : 바퀴
1: forming device 10: intuitive
11: Flange 12: Fluorine resin layer
100: jig device 2: coating film
3: jig 31: receiving groove
32: body 33: through-hole
34: fastening pipe 4: machine body
5: Motor 6:
7: Bracket 8: Power transmission member
81: main pulley 82: driven pulley
83: Belt 84: Spur gear
9: moving means 91; Base
92: Wheels

Claims (2)

  1. 단부에 플랜지가 구비된 직관의 내주면에 불소수지층을 코팅하여 성형하도록 된 반도체설비용 배관의 불소수지층 성형방법에 있어서;
    외주면의 지름이 상기 플랜지 외경과 동일하며, 내주면의 지름이 상기 직관(10)의 내주면에 불소수지층(12)이 형성된 상태에서의 내경과 동일한 링 형상의 피막(2)을 성형제조하는 피막형성단계(S100)와;
    상기 피막형성단계(S100)를 통해 상기 피막을 축 회전가능하게 구비된 지그에 고정하는 피막고정단계(S200)와;
    상기 피막고정단계(S200)를 통해 피막이 고정된 지그에 상기 직관의 플랜지가 상기 피막에 맞춤되게 밀착하도록 하여 고정하는 직관고정단계(S300)와;
    상기 직관고정단계(S300)를 통해 상기 지그에 고정된 직관의 내부에 불소수지분체를 도포하는 불소수지분체도포단계(S400)와;
    상기 불소수지분체도포단계(S400)를 통해 상기 직관의 내부에 불소수지분체의 도포가 완료되면, 상기 지그의 회전을 통해 상기 직관을 회전시킴과 동시에 불소수지가 소성경화하도록 된 환경을 부여하여 직관의 내부에 불소수지분체 및 피막이 소성경화하도록 된 소성경화단계(S500)와;
    상기 소성경화단계(S500)를 통해 상기 직관의 내부에 불소수지층이 코팅 성형되면, 상기 지그에서 상기 직관을 분리한 후, 후처리하는 후처리단계(S600);를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체설비용 배관의 불소수지층 성형방법.
    A fluorine resin layer forming method of a piping for a semiconductor facility, which is formed by coating a fluorine resin layer on an inner circumferential surface of a straight pipe provided with a flange at an end portion thereof, the method comprising:
    Like film 2 having the same inner diameter as the diameter of the outer peripheral surface of the flange and the inner diameter of which is equal to the inner diameter of the fluorine resin layer 12 formed on the inner peripheral surface of the straight tube 10, Step SlOO;
    A film fixing step S200 of fixing the film to the jig provided rotatably through the film forming step S100;
    An intuitive fixing step S300 of fixing the flange of the straight pipe to the jig to which the film is fixed through the film fixing step (S200) such that the flange is closely contacted to the film;
    A fluorocarbon resin powder application step (S400) of applying fluoric resin powder inside the straight pipe fixed to the jig through the straight pipe fixing step (S300);
    When the coating of the fluororesin powder is completed in the inside of the straight pipe through the fluororesin powder application step (S400), the straight pipe is rotated through the rotation of the jig, and an environment in which the fluororesin is hardened by baking is provided, (S500) in which the fluororesin powder and the coating are fired and cured in the inside of the furnace;
    And a post-treatment step (S600) of separating the straight pipe from the jig after the fluorine resin layer is coated and formed inside the straight pipe through the firing and curing step (S500) A method of forming a fluorine resin layer in a piping for a facility.
  2. 기계본체와, 전원을 공급받아 회전력을 발생하도록 된 모터와, 상기 모터에서 발생된 회전력을 전달받아 회전하도록 되며 직관의 단부가 고정되는 지그와, 상기 기계본체에서 수직상으로 사이 간격을 가지면서 배치되며 일단에 상기 지그가 고정된 회전축이 회전가능하게 고정된 2개 1조의 브라켓과, 상기 회전축과 상기 모터의 축을 연결하여 회전력을 전달하도록 된 동력전달수단을 포함하여 이루어지는 반도체설비용 배관의 불소수지층 성형장치에 있어서;
    상기한 지그는,
    불소수지재질로 이루어진 링 형상의 피막이 수용되며, 상기 직관의 플랜지가 상기 피막과 밀착되면서 수용고정되는 수용홈을 가지는 몸체를 포함하여 이루어지되;
    상기 몸체에는,
    상기 회전축이 삽입하여 결합되는 관통공이 형성된 체결관이 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체설비용 배관의 불소수지층 성형장치.
    A jig that is rotated to receive a rotational force generated from the motor and is fixed to an end of the straight pipe; and a jig And a power transmitting means for connecting the rotation shaft and the shaft of the motor to transmit a rotational force, wherein the rotation of the rotation shaft is transmitted to the shaft of the motor, A ground layer forming apparatus comprising:
    The above-
    And a body having a receiving groove for receiving and fixing the flange of the straight pipe in close contact with the film, wherein the ring-shaped film is made of a fluororesin material;
    In the body,
    And a fastening pipe formed with a through hole through which the rotating shaft is inserted and coupled is integrally formed.
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