KR101695948B1 - Substrate processing apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명은 복수의 기판처리 장치를 순차적으로 적층한 기판처리 시스템으로서, 상기 기판처리 장치는, 기판처리 공간을 제공하는 챔버를 포함하는 본체; 및 상기 본체의 상하방향으로 이동가능하게 설치되어 상기 본체의 전면을 개폐하는 도어;를 포함하고, 복수의 상기 기판처리 장치는, 하부층으로부터 상부층으로 갈수록 상기 본체의 전면 방향으로 소정 거리 시프팅(shifting)되면서 순차적으로 적층된 것을 특징으로 하는, 기판처리 시스템을 제공한다.The present invention relates to a substrate processing system in which a plurality of substrate processing apparatuses are sequentially stacked, the substrate processing apparatus including: a main body including a chamber for providing a substrate processing space; And a door that is installed to be movable in a vertical direction of the main body and opens and closes a front face of the main body, wherein a plurality of the substrate processing apparatuses are shifted by a predetermined distance toward the front side of the main body from the lower layer to the upper layer, ). The substrate processing system according to claim 1,
Description
본 발명은 기판처리 시스템에 관한 것으로서, 더 상세하게는 기판처리 공정이 수행되는 기판처리 장치를 효율적으로 사용하기 위하여 기판처리 장치를 적층하는 기판처리 시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing system, and more particularly, to a substrate processing system for stacking a substrate processing apparatus for efficiently using the substrate processing apparatus in which the substrate processing process is performed.
일반적으로, 기판처리 장치는, 평판 디스플레이, 반도체, 태양전지 등의 제조시 사용되며, 증착(Vapor Deposition) 장치와 어닐링(Annealing) 장치로 대별된다. 이때, 기판처리 장치는, 하나의 기판을 처리하는 매엽식(Single Substrate Type)과 복수의 기판을 처리하는 배치식(Batch Type)이 있다. 매엽식 기판처리 장치는 구성이 간단한 이점이 있으나 생산성이 떨어지는 단점이 있어, 대량 생산에는 배치식 기판처리 장치가 많이 사용된다.2. Description of the Related Art In general, a substrate processing apparatus is used for manufacturing a flat panel display, a semiconductor, a solar cell, and the like, and is roughly divided into a vapor deposition apparatus and an annealing apparatus. At this time, the substrate processing apparatus includes a single substrate type processing a single substrate and a batch type processing a plurality of substrates. Although the single wafer processing apparatus has a simple structure, it has a disadvantage that the productivity is low, and a batch type substrate processing apparatus is widely used for mass production.
그러나 이러한 종래의 기판처리 장치는, 복수개의 기판처리 장치가 적층되어 설치하여 로딩 및 언로딩 장치를 사용하여 기판을 삽입 또는 추출을 하게 된다. 이때, 각각의 기판처리 장치의 도어가 하부로 슬라이딩 되어 출입구를 개방하게 되는데, 복수개의 기판처리 장치가 적층되어 사용될 시 상부에 위치한 기판처리 장치의 도어를 열기 위하여 도어가 열릴 수 있을 만큼의 공간을 확보하기 위하여 도어의 크기만큼 하부의 공간이 필요하였다. 그리하여, 각각의 기판처리 장치의 하부에는 도어가 열릴 수 있는 공간이 필요하고, 이러한 공간은 불필요한 공간이 되어 생산량에 영향을 미칠 수 있다.However, in such a conventional substrate processing apparatus, a plurality of substrate processing apparatuses are stacked and installed, and a substrate is inserted or extracted using a loading and unloading apparatus. At this time, the doors of the respective substrate processing apparatuses are slid downward to open the doorway. When a plurality of substrate processing apparatuses are stacked and used, a space enough to open the door of the uppermost substrate processing apparatus In order to secure the space, a lower space was required as much as the size of the door. Thus, a space for opening the door is required at the bottom of each substrate processing apparatus, and this space becomes an unnecessary space, which may affect the production amount.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 하부의 불필요한 공간에 기판처리 장치를 순차적으로 이격되게 적층하여 도어가 개방할 시에 중첩되지 않도록 하며, 이로써, 동일한 면적에 비하여 한 대 이상의 기판처리 장치를 더 구성가능 하고, 이로 인하여 생산량의 증가, 기기 또는 설비의 간소화 또는 처리 비용의 절감을 가지는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.Disclosure of Invention Technical Problem [8] Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an apparatus and a method for processing a substrate by sequentially stacking substrate processing apparatuses in an unnecessary space, It is possible to further constitute one or more substrate processing apparatuses, thereby aiming at an increase in the production amount, a simplification of the equipment or equipment, or a reduction in the processing cost. However, these problems are exemplary and do not limit the scope of the present invention.
본 발명의 일 관점에 따르면, 기판처리 시스템이 제공된다. 상기 기판처리 시스템은, 복수의 기판처리 장치를 순차적으로 적층한 기판처리 시스템으로서, 상기 기판처리 장치는, 기판처리 공간을 제공하는 챔버를 포함하는 본체; 및 상기 본체의 상하방향으로 이동가능하게 설치되어 상기 본체의 전면을 개폐하는 도어;를 포함하고, 복수의 상기 기판처리 장치는, 하부층으로부터 상부층으로 갈수록 상기 본체의 전면 방향으로 소정 거리 시프팅(shifting)되면서 순차적으로 적층된 것을 특징으로 할 수 있다.According to one aspect of the present invention, a substrate processing system is provided. The substrate processing system includes a substrate processing system in which a plurality of substrate processing apparatuses are sequentially stacked, the substrate processing apparatus including: a main body including a chamber for providing a substrate processing space; And a door that is installed to be movable in a vertical direction of the main body and opens and closes a front face of the main body, wherein a plurality of the substrate processing apparatuses are shifted by a predetermined distance toward the front side of the main body from the lower layer to the upper layer, ) Are stacked in that order.
상기 소정 거리는, 상부에 위치하는 기판처리 장치의 도어가 하한점에 위치할 경우에, 하부에 위치하는 기판처리 장치의 본체의 전면 방향에서, 하부에 위치하는 상기 기판처리 장치의 도어와 이격될 수 있는 거리인 것을 특징으로 할 수 있다.When the door of the upper portion of the substrate processing apparatus is located at the lower limit point, the predetermined distance may be a distance from the door of the lower portion of the substrate processing apparatus, And the distance between the first and second electrodes is a distance.
상기 소정 거리의 값은, 상기 도어의 두께보다 크고, 상기 본체의 전후면 길이의 절반보다 작은 것을 특징으로 할 수 있다. The value of the predetermined distance may be greater than the thickness of the door and less than half the length of the front and rear sides of the main body.
상기 소정 거리만큼 시프팅 되어 적층되는 복수개의 상기 기판처리 장치를 지지할 수 있도록 형성되는 고정장치;를 더 포함할 수 있다.And a fixing device configured to support the plurality of substrate processing apparatuses shifted by the predetermined distance and stacked.
최하부에 설치되는 상기 기판처리 장치를 지지할 수 있도록 형성되는 하부 테이블;을 더 포함할 수 있다.And a lower table formed to support the substrate processing apparatus installed at the lowermost part.
상기 소정 거리만큼 시프팅되어 적층되는 복수개의 상기 기판처리 장치를 지지할 수 있도록 형성되는 프레임;을 더 포함할 수 있다.And a frame formed to support a plurality of the substrate processing apparatuses shifted by the predetermined distance and stacked.
상기 프레임은, 상기 기판처리 장치의 수직하중을 견딜 수 있도록 수직으로 형성되는 수직 지지부재; 및 서로 이웃하는 상기 수직 지지부재를 연결할 수 있도록 형성되는 수평 지지부재;를 포함할 수 있다.Wherein the frame comprises: a vertical support member vertically formed to withstand a vertical load of the substrate processing apparatus; And a horizontal support member formed to connect the vertical support members adjacent to each other.
상기 프레임은, 상기 기판처리 장치와 상기 기판처리 장치 상부 또는 하부에 이웃하고 있는 기판처리 장치의 사이가 이격되어 적층될 수 있도록 형성되는 것일 수 있다.The frame may be formed so that the substrate processing apparatus and the substrate processing apparatuses adjacent to the upper or lower portion of the substrate processing apparatus are spaced apart from each other.
상기 프레임은, 각각의 상기 기판처리 장치를 지지하는 각각의 세트로 분리가 가능한 것일 수 있다.The frame may be separable into a respective set supporting each of the substrate processing apparatuses.
상기 기판처리 장치를 수용하여 복수개의 단으로 적층된 상기 프레임이 붕괴되지 않도록 상기 하부 테이블에 형성되는 웨이트(weight);를 더 포함할 수 있다.And a weight formed on the lower table so as to prevent the frame, which houses the substrate processing apparatus and is stacked in a plurality of stages, from being collapsed.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 기존의 기판처리 장치를 적층하였던 방법에 비하여 순차적으로 기판처리 장치를 적층하였을 시, 각각의 기판처리 장치의 하부에 도어를 개방하기 위하여 필요하였던 공간을 축소하여, 복수개의 기판처리 장치의 설치 면적을 최소한으로 함으로써 면적당 생산성을 증가시킬 수 있어, 면적대비 높은 생산량을 확보할 수 있는 효과를 가질 수 있다.According to an embodiment of the present invention as described above, when the substrate processing apparatuses are sequentially stacked in comparison with the conventional method of stacking the substrate processing apparatuses, It is possible to reduce the space and minimize the installation area of the plurality of substrate processing apparatuses, thereby increasing the productivity per unit area and securing a high production rate relative to the area.
또한, 종래의 챔버에는 기술적 변화를 주지 않고 적층하는 방법이나 프레임에 변화를 주는 구조로써 종래의 설비에 쉽게 적용이 가능하여 간단한 설비변경으로 인한 생산량의 증가를 가지는 것이다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.In addition, the conventional chamber has a structure in which the chamber is laminated without giving a technical change, and the structure is changed to a frame, so that it can be easily applied to a conventional facility. Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리 시스템을 나타내는 사시도이다.
도 2 내지 도 4는 도 1의 기판처리 시스템의 사용 상태를 나타내는 측면도들이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판처리 시스템을 나타내는 사시도이다.
도 6은 내지 도 8은 본 발명의 여러 실시예들에 따른 기판처리 시스템들을 나타내는 사시도들이다.
도 9는 도 8의 기판처리 장치의 프레임의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판처리 시스템을 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing a substrate processing system according to an embodiment of the present invention.
2 to 4 are side views showing the use state of the substrate processing system of Fig.
5 is a perspective view showing a substrate processing system according to another embodiment of the present invention.
Figures 6 through 8 are perspective views illustrating substrate processing systems in accordance with various embodiments of the present invention.
9 is a perspective view showing an example of a frame of the substrate processing apparatus of Fig.
10 is a perspective view showing a substrate processing system according to another embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있는 것으로, 이하의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, Is provided to fully inform the user. Also, for convenience of explanation, the components may be exaggerated or reduced in size.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리 시스템(1000)을 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing a
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리 시스템(1000)은, 본체(10) 및 도어(20)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 1, a
여기서, 도 1에 도시된 바와 같이, 본체(10)는, 기판처리 공간을 제공하는 챔버(11)를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 본체(10, 10-1, 10-2)는 챔버(11)를 포함할 수 있고, 상기 챔버(11)는 복수개의 후술될 기판(S)들이 로딩 및 언로딩 될 수 있도록 일측에 출입구가 형성되어 전방이 개방된 육면체 박스형태의 구조체일 수 있다.Here, as shown in Fig. 1, the
그러나, 이러한 상기 챔버(11)의 형상은 도면에 국한되지 않고, 그 내부에 복수개의 상기 기판(S)을 처리할 수 있는 밀폐가 가능한 다양한 형태의 챔버가 모두 적용될 수 있다. 이외에도, 도시하지 않았지만, 상기 챔버(11)는 각종 가스 공급관, 가스 배출관, 진공 펌프 등 매우 다양한 장치들이 설치될 수 있다.However, the shape of the
또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 도어(20)는, 상기 본체(10)의 상하방향으로 이동가능하게 설치되어 상기 본체(10)의 전면을 개폐하는 것일 수 있다. 예컨대, 상기 도어(20)는, 상기 본체(10)의 출입구를 개폐할 수 있는 일종의 덮개 구조물일 수 있다. 더욱 구체적으로 예를 들면, 상기 도어(20)는, 상기 본체(10)의 전면에 설치되어 상기 본체(10)를 밀폐시키도록 상기 도어(20)를 승하강시킬 수 있는 도어 승하강 장치가 설치될 수 있다. 여기서, 상기 도어 승하강 장치는 각종 공압 또는 유압 실린더나, 리니어 모터나, 모터를 이용한 체인 및 스프로킷휠 조합이나, 기어 조합이나, 나사봉 조합이나, 벨트 및 풀리 조합이나, 와이어 및 도르레 조합이나, 캠 조합 등 각종 동력원이나 동력 전달 장치 등이 적용될 수 있다.1, the
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리 시스템(1000)의 복수의 상기 기판처리 장치(100)는, 하부층으로부터 상부층으로 갈수록 상기 본체(10)의 전면 방향으로 소정 거리(T) 시프팅(shifting)되면서 순차적으로 적층된 것을 특징으로 할 수 있다. 예컨대, 상기 기판처리 장치(100)는, 하부에 이웃하는 다른 기판처리 장치(110)의 상부에 위치하고, 이때, 하부에 위치한 상기 기판처리 장치(110)보다 전면 방향으로 소정 거리(T) 만큼 이격되어 설치 될 수 있다.1, a plurality of the
또한, 상기 소정 거리(T)는, 상부에 위치하는 기판처리 장치(100)의 도어(20)가 하한점에 위치할 경우에, 하부에 위치하는 기판처리 장치(110)의 본체의 전면 방향에서, 하부에 위치하는 상기 기판처리 장치(110)의 도어(20-1)와 이격될 수 있는 거리인 것을 특징으로 할 수도 있다. 예컨대, 상부에 위치한 상기 기판처리 장치(100)의 상기 도어(20)가 하부로 슬라이딩 되어 개방되었을 때, 상기 기판처리 장치(100)의 상기 도어(20)와 하부에 위치한 상기 기판처리 장치(110)의 도어(20-1)의 전면부와 일정한 거리로 이격될 수 있다.When the
또한, 상기 소정 거리(T)의 값은, 상기 도어(20)의 두께보다 크고, 상기 본체(10)의 전후면 길이(L)의 절반(L/2)보다 작은 것을 특징으로 할 수 있다. 더욱 구체적으로 예를 들면, 상기 소정 거리(T)는, 상기 기판처리 장치(100)의 상기 도어(20)가 개방될 수 있도록 상기 도어(20)의 두께보다는 클 수 있다. 또한, 상기 소정 거리(T)가 상기 본체(10)의 전후면 길이(L)의 절반(L/2)보다 크면 상부의 위치한 기판처리 장치(100)가 하부에 위치한 상기 기판처리 장치(110)에서 붕괴될 위험이 있을 수 있다. 그러므로, 상기 소정 거리(T)는, 상기 본체(10)의 전후면 길이(L)의 절반(L/2)보다 작게 형성되어 상기 기판처리 시스템(1000) 내부의 진동 및 흔들림을 방지하고 안전성을 도모할 수 있다. 또한, 상기 기판처리 장치(100, 110, 120)를 순차적으로 적층하여 설치 면적을 최소한으로 함으로써 면적당 생산성을 증가시킬 수 있어 면적대비 높은 생산량을 확보할 수 있다.The predetermined distance T may be greater than the thickness of the
도 2 내지 도 4는 도 1의 기판처리 시스템(1000)의 사용 상태를 나타내는 측면도들이다.Figs. 2 to 4 are side views showing the use state of the
도 2에 도시된 바와 같이, 복수개의 상기 기판처리 장치(100, 110, 120)는, 순차적으로 적층되어 형성되며, 하부에 위치한 상기 기판처리 장치(120)의 도어(20-2)가 개방될 수 있도록 상기 기판처리 장치(120)의 하부에는 후술될 하부 테이블(50)이 형성될 수 있다. 이때, 적층된 상기 기판처리 장치(100, 110, 120)는, 상부에 위치한 상기 기판처리 장치가 하부에 위치한 상기 기판처리 장치로부터 도어가 개방될 수 있도록 전면부로 이격되어 설치될 수 있다. 여기서, 최상부에 위치한 상기 기판처리 장치(100)의 도어(20)가 개방될 시에 하부에 위치한 상기 기판처리 장치(110)와 충돌을 피할 수 있다. 그리하여, 로딩장치(R)를 통하여 상기 기판(S)을 상기 기판처리 장치(100) 내부의 챔버(11)로 이송할 수 있다.2, the plurality of the
도 3에 도시된 바와 같이, 상기 기판처리 장치(100, 110, 120)는, 상기 기판처리 장치(110)의 도어(20-1)가 개방될 시에 그 하부에 위치한 상기 기판처리 장치(120)와 충돌을 피할 수 있다. 그리하여, 로딩장치(R)를 통하여 상기 기판(S)을 상기 기판처리 장치(110) 내부의 챔버(11)로 이송할 수 있다.3, when the door 20-1 of the
도 4에 도시된 바와 같이, 상기 기판처리 장치(100, 110, 120)는, 상기 기판처리 장치(120)의 도어(20-2)가 개방될 시에 그 하부에 상기 하부 테이블(50)이 위치하여 상기 기판처리 장치(120)의 도어(20-2)가 개방될 수 있다. 그리하여, 로딩장치(R)를 통하여 상기 기판(S)을 상기 기판처리 장치(120) 내부의 챔버(11)로 이송할 수 있다.4, when the door 20-2 of the
여기서, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 여러 실시예들 따른 기판처리 장치(100, 110, 120)에 로딩되는 기판(S)의 재질은 특별히 제한되지 않으며 글래스, 플라스틱, 폴리머, 실리콘 웨이퍼 등 다양한 재질의 기판(S)이 로딩될 수 있다. 이하에서는 평판 표시장치에 가장 일반적으로 사용되는 직사각형 형상의 글래스 기판을 상정하여 설명한다. 도면에 도시된 본 발명의 기판처리 장치(100, 110, 120)에서 처리되는 상기 기판(S)의 개수는 상기 본체(10)의 크기, 상기 기판(S)의 크기, 기판 처리 환경 등으로 고려하여 적절하게 선택될 수 있다.2 to 4, the material of the substrate S to be loaded into the
따라서, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리 시스템(1000)의 작동 과정을 설명하면, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 기판처리 장치(100)의 상기 도어(20)가 하부로 개방되어 상기 챔버(11)의 출입구가 개방되며 로딩장치(R)를 통하여 상기 기판(S)을 상기 기판처리 장치(100) 내부의 챔버(11)로 이송할 수 있다. 또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 기판처리 장치(110)의 상기 도어(20-1)가 하부로 개방되어 상기 챔버(11)의 출입구가 개방되며 로딩장치(R)를 통하여 상기 기판(S)을 상기 기판처리 장치(110) 내부의 챔버(11)로 이송할 수 있다. 또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 기판처리 장치(120)의 상기 도어(20-2)가 하부로 개방되어 상기 챔버(11)의 출입구가 개방되며 로딩장치(R)를 통하여 상기 기판(S)을 상기 기판처리 장치(120) 내부의 챔버(11)로 이송할 수 있다. 이때, 도 2 내지 도 4의 순서에 국한되지 않고, 순서에 상관없이 상기 기판(S)의 처리가 가능하다.1 to 4, an operation process of the
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판처리 시스템(1100)을 나타내는 사시도이다.5 is a perspective view showing a
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판처리 시스템(1100)은, 상기 소정 거리(T)만큼 시프팅 되어 적층되는 복수개의 상기 기판처리 장치(100)를 지지할 수 있도록 형성되는 고정장치(30)를 포함할 수 있다.5, the
더욱 구체적으로 예를 들면, 상기 기판처리 장치(100)를 이웃하는 다른 기판처리 장치(110, 120)와 순차적으로 적층되어 형성되며, 이때 상기 기판처리 장치(100, 110, 120)를 고정할 수 있도록 상기 고정장치(30)를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 고정장치(30)는, 각각의 상기 기판처리 장치(100, 110, 120)의 하부 또는 측면 하방에 형성될 수 있으며 하부에 이웃하는 다른 기판처리 장치의 상부에 적층될 수 있도록 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 고정장치(30)는, 복수개의 볼트, 너트로 고정되는 구조일 수 있으며, 슬라이딩 되어 끼워맞춤 되어 고정할 수도 있다. 또한, 도시되지 않았지만, 상기 고정장치(30)는, 모터, 기어, 벨트 또한 각종 연결하여 고정할 수 있는 장치를 포함할 수 있다. 또한, 최하부에는 하부에 위치한 상기 기판처리 장치(120)의 도어(20-2)와 간섭이 되지 않도록 상기 하부 테이블(50)의 상부에 상기 고정장치(30)가 형성되어 적층될 수 있다.More specifically, for example, the
여기서, 상기 고정장치(30)는, 각각의 상기 기판처리 장치(100, 110, 120)의 도어(20, 20-1, 20-2)에 간섭이 일어나지 않도록 형성될 수 있다.Here, the fixing
도 6 내지 도 8은 본 발명의 여러 실시예들에 따른 기판처리 시스템(1200, 1300, 1400)들을 나타내는 사시도들이다.6-8 are perspective views illustrating
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판처리 시스템(1200)은, 최하부에 위치하는 상기 기판처리 장치(100)를 지지할 수 있도록 형성되는 하부 테이블(50)을 더 포함할 수 있다. 더욱 구체적으로 예를 들면, 상기 하부 테이블(50)은, 최하부에 위치하는 상기 기판처리 장치(120)의 상기 도어(20-2)가 개방될 수 있고, 상기 도어(20-2)의 높이보다 높게 위치할 수 있으며, 하부에 상기 기판처리 장치(120)를 적층할 수 있도록 형성될 수 있다.6, the substrate processing system 1200 according to another embodiment of the present invention further includes a lower table 50 formed to support the
여기서, 상기 하부 테이블(50)은, 육면체 형상의 박스 형상으로 형성되어 상기 기판처리 장치(120)를 지지할 수 있으며, 박스 형상 이외에도, 프레임 구조로 이루어질 수도 있다. 그리하여, 상기 기판처리 장치(120)의 하부에 상기 하부 테이블(50)을 형성함으로써 상기 기판처리 장치(120)를 지지하고 상기 기판처리 장치(120)의 상기 도어(20-2)를 개방할 수 있다.Here, the lower table 50 may be formed in a hexahedron shaped box shape to support the
도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판처리 시스템(1300)은, 상기 소정 거리(T)만큼 시프팅 되어 적층되는 복수개의 상기 기판처리 장치를 지지할 수 있도록 형성되는 프레임(40)을 더 포함할 수 있다. 더욱 구체적으로 예를 들면, 상기 프레임(40)은, 상기 기판처리 장치(100, 110, 120)의 수직하중을 견딜 수 있도록 수직으로 형성되는 수직 지지부재(41) 및 서로 이웃하는 상기 수직 지지부재(41)를 연결할 수 있도록 형성되는 수평 지지부재(42)를 포함할 수 있다. 예컨대, 순차적으로 적층되는 상기 기판처리 장치(100, 110, 120)의 상부, 하부 또는 측부를 지지할 수 있도록 상기 프레임(40)이 형성될 수 있으며, 상기 기판처리 장치(100, 110, 120)의 측면에 형성되어 상기 기판처리 장치(100, 110, 120)의 수직하중을 견딜 수 있도록 형성되는 상기 수직 지지부재(41)와, 각각의 상기 수직 지지부재(41)를 연결할 수 있으며 상기 기판처리 장치(100, 110, 120)의 하부를 지지할 수도 있도록 형성되는 상기 수평 지지부재(42)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 프레임(40)은, 상기 기판처리 장치(100, 110, 120)의 상기 도어(20, 20-1, 20-2)에 간섭이 없도록 형성될 수 있다. 그리하여, 상기 프레임(40)을 형성함으로써 상기 기판처리 장치(100, 110, 120)가 상기 프레임(40)에 적층될 시에 내부의 진동 및 흔들림을 방지하고 안전성을 도모할 수 있으며, 상기 프레임(40)을 통하여 상기 기판처리 장치(100, 110, 120)에 설치되는 전기, 배관, 전력박스, 모터, 실린더, 방열 장치 또는 각종 보조 장치 등이 설치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다.7, the
도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판처리 시스템(1400)의 상기 프레임(40)은, 상기 기판처리 장치(100)와 상기 기판처리 장치(100) 상부 또는 하부에 이웃하고 있는 상기 기판처리 장치(110, 120)의 사이가 이격되어 적층될 수 있도록 형성되는 것일 수 있다. 예컨대, 각각의 상기 수직 지지부재(41)를 형성하는 상기 수평 지지부재(42)의 폭을 일정한 폭 이상으로 형성하여 각각의 상기 기판처리 장치(100, 110, 120) 사이의 폭을 형성함으로써 각각의 상기 기판처리 장치(100, 110, 120) 사이에 공간이 형성될 수 있으며, 전기, 배관, 전력박스, 모터, 실린더, 방열 장치 또는 각종 보조 장치 등이 설치될 수 있다. 이외에도, 상기 기판처리 장치(100, 110, 120)를 각각 지지할 수 있도록 상기 프레임(40)이 일정한 폭을 가지고 형성되어 각각의 상기 기판처리 장치(100, 110, 120)가 더욱 견고히 지지될 수 있다.8, the
도 9는 도 8의 기판처리 시스템(1400)의 프레임(40)의 일례를 나타내는 사시도이다.FIG. 9 is a perspective view showing an example of the
도 9에 도시된 바와 같이, 기판처리 시스템(1300)의 상기 프레임(40)은, 각각의 상기 기판처리 장치(100, 110, 120)를 지지하는 각각의 세트로 분리가 가능한 것일 수 있다. 예컨대, 상기 기판처리 장치(100, 110, 120)를 지지하는 상기 프레임(40)은, 각각의 상기 기판처리 장치(100, 110, 120)를 지지하는 각각의 상기 프레임(40)으로 분리되어 형성될 수 있다. 더욱 구체적으로 예를 들면, 복수개의 상기 기판처리 장치(100)를 지지할 수 있도록 복수개의 상기 프레임(40)을 적층하여 설치할 수 있으며, 적층된 상기 프레임(40)에 복수개의 상기 기판처리 장치(100)가 설치 될 수 있다. 여기서, 상기 프레임(40)과 상기 기판처리 장치(100)는 복수개가 연속적으로 적층될 수 있다. 그리하여, 설치 면적을 최소한으로 함으로써 면적당 생산성을 증가시킬 수 있어, 면적대비 높은 생산량을 확보할 수 있다.9, the
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판처리 시스템(1500)을 나타내는 사시도이다.10 is a perspective view showing a
도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판처리 시스템(1500)은, 상기 기판처리 장치(100)를 수용하여 복수개의 단으로 적층된 상기 프레임(40)이 붕괴되지 않도록 상기 하부 테이블(50)에 형성되는 웨이트(50)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 기판처리 장치(100, 110, 120)가 순차적으로 적층되면서 상부에 위치한 상기 기판처리 장치(100)는 하부에 위치한 상기 기판처리 장치(120) 보다 일정거리 이상 이격되면서 전체적인 형상은 전방으로 기울어지게 형성되어질 수 있다. 여기서, 복수개의 상기 기판처리 장치(100, 110, 120)가 순차적으로 적층된 상기 프레임(40)이 붕괴되거나 기울어지는 것을 방지할 수 있도록 상기 기판처리 장치(120)의 하부에 위치하는 상기 하부 테이블(50)에 상기 웨이트(50)를 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 웨이트(50)는, 복수개의 상기 기판처리 장치(100, 110, 120)가 순차적으로 적층된 상기 프레임(40)이 붕괴되거나 기울어지는 것을 방지하는 역할을 하는 것으로 전기 장치, 가스관, 전력박스, 모터, 펌프, 실린더, 방열 장치 또는 각종 보조 장치 등으로 형성될 수도 있다.10, the
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.
10, 10-1, 10-2: 본체
11: 챔버
20, 20-1, 20-2: 도어
30: 고정장치
40: 프레임
41: 수직 지지부재
42: 수평 지지부재
50: 하부 테이블
60: 웨이트
100, 110, 120: 기판처리 장치
1000, 1100, 1200, 1300, 1400, 1500: 기판처리 시스템
T: 소정 거리
L: 본체의 전후면 길이10, 10-1, 10-2:
11: chamber
20, 20-1, 20-2: Door
30: Fixing device
40: frame
41: vertical support member
42: horizontal support member
50: Lower table
60: Weight
100, 110, 120: substrate processing apparatus
1000, 1100, 1200, 1300, 1400, 1500: substrate processing system
T: a predetermined distance
L: length of the front and rear of the body
Claims (10)
상기 기판처리 장치는,
기판처리 공간을 제공하는 챔버를 포함하는 본체; 및
상기 본체의 상하방향으로 이동가능하게 설치되어 상기 본체의 전면을 개폐하는 도어;
를 포함하고,
복수의 상기 기판처리 장치는, 하부층으로부터 상부층으로 갈수록 상기 본체의 전면 방향으로 소정 거리 시프팅(shifting)되면서 순차적으로 적층되며,
상기 소정 거리는, 상부에 위치하는 기판처리 장치의 도어가 하한점에 위치할 경우에, 하부에 위치하는 기판처리 장치의 본체의 전면 방향에서, 하부에 위치하는 상기 기판처리 장치의 도어와 이격될 수 있는 거리인 것을 특징으로 하는, 기판처리 시스템.A substrate processing system in which a plurality of substrate processing apparatuses are sequentially stacked,
The substrate processing apparatus includes:
A body including a chamber for providing a substrate processing space; And
A door installed to be movable in a vertical direction of the main body and opening / closing a front surface of the main body;
Lt; / RTI >
A plurality of the substrate processing apparatuses are sequentially stacked while being shifted by a predetermined distance toward the front surface of the main body from the lower layer to the upper layer,
When the door of the upper portion of the substrate processing apparatus is located at the lower limit point, the predetermined distance may be a distance from the door of the lower portion of the substrate processing apparatus, The substrate processing system further comprising:
상기 소정 거리의 값은,
상기 도어의 두께보다 크고, 상기 본체의 전후면 길이의 절반보다 작은 것을 특징으로 하는, 기판처리 시스템.The method according to claim 1,
The value of the predetermined distance
Is greater than the thickness of the door and less than half the length of the front and rear sides of the body.
상기 소정 거리만큼 시프팅 되어 적층되는 복수개의 상기 기판처리 장치를 지지할 수 있도록 형성되는 고정장치;
를 더 포함하는 기판처리 시스템.The method according to claim 1,
A fixing device configured to support a plurality of the substrate processing apparatuses shifted by the predetermined distance and stacked;
The substrate processing system further comprising:
최하부에 설치되는 상기 기판처리 장치를 지지할 수 있도록 형성되는 하부 테이블;
을 더 포함하는, 기판처리 시스템.The method according to claim 1,
A lower table formed to support the substrate processing apparatus installed at the lowermost part;
The substrate processing system further comprising:
상기 소정 거리만큼 시프팅되어 적층되는 복수개의 상기 기판처리 장치를 지지할 수 있도록 형성되는 프레임;
을 더 포함하는, 기판처리 시스템.The method according to claim 1,
A frame formed to support a plurality of the substrate processing apparatuses shifted by a predetermined distance and stacked;
The substrate processing system further comprising:
상기 프레임은,
상기 기판처리 장치의 수직하중을 견딜 수 있도록 수직으로 형성되는 수직 지지부재; 및
서로 이웃하는 상기 수직 지지부재를 연결할 수 있도록 형성되는 수평 지지부재;
를 포함하는, 기판처리 시스템.The method of claim 6, wherein
The frame includes:
A vertical support member vertically formed to withstand a vertical load of the substrate processing apparatus; And
A horizontal support member formed to connect adjacent vertical supporting members;
And a substrate processing system.
상기 프레임은,
상기 기판처리 장치와 상기 기판처리 장치 상부 또는 하부에 이웃하고 있는 기판처리 장치의 사이가 이격되어 적층될 수 있도록 형성되는 것인, 기판처리 시스템.The method of claim 6, wherein
The frame includes:
Wherein the substrate processing apparatus and the substrate processing apparatus adjacent to the upper or lower portion of the substrate processing apparatus are formed so as to be spaced apart from each other.
상기 프레임은,
각각의 상기 기판처리 장치를 지지하는 각각의 세트로 분리가 가능한 것인, 기판처리 시스템.The method according to claim 6,
The frame includes:
Wherein each substrate processing apparatus is separable into a respective set supporting each of the substrate processing apparatuses.
최하부에 설치되는 상기 기판처리 장치를 지지할 수 있도록 형성되는 하부 테이블; 및
상기 기판처리 장치를 수용하여 복수개의 단으로 적층된 상기 프레임이 붕괴되지 않도록 상기 하부 테이블에 형성되는 웨이트(weight);
를 더 포함하는, 기판처리 시스템.The method according to claim 6,
A lower table formed to support the substrate processing apparatus installed at the lowermost part; And
A weight formed in the lower table to accommodate the substrate processing apparatus so that the frame stacked in the plurality of stages is not collapsed;
The substrate processing system further comprising:
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210076560A (en) * | 2019-12-16 | 2021-06-24 | 주식회사 원익아이피에스 | Substrate processing system |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000005944A (en) * | 1998-06-26 | 2000-01-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate processing device |
KR100422467B1 (en) * | 2001-05-09 | 2004-03-12 | 삼성전자주식회사 | semiconductor device manufacturing equipment |
JP2013093597A (en) | 2004-12-22 | 2013-05-16 | Applied Materials Inc | Cluster tool architecture for processing substrate |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2947350B2 (en) * | 1997-06-12 | 1999-09-13 | 富士通株式会社 | Liquid crystal display |
JP4302575B2 (en) * | 2003-05-30 | 2009-07-29 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate transfer apparatus and vacuum processing apparatus |
US20050287806A1 (en) * | 2004-06-24 | 2005-12-29 | Hiroyuki Matsuura | Vertical CVD apparatus and CVD method using the same |
DE502006004199D1 (en) * | 2006-11-24 | 2009-08-20 | Jonas & Redmann Automationstec | A method of forming a back-to-back wafer batch to be positioned in a process boat and handling system for forming the back-to-back wafer batch |
TW201036090A (en) * | 2009-01-30 | 2010-10-01 | Tera Semicon Corp | Batch type substrate treatment apparatus |
JP5562759B2 (en) * | 2009-11-04 | 2014-07-30 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate processing equipment |
FR2961946B1 (en) * | 2010-06-29 | 2012-08-03 | Alcatel Lucent | TREATMENT DEVICE FOR TRANSPORT AND STORAGE BOXES |
US8870516B2 (en) * | 2010-06-30 | 2014-10-28 | Brooks Automation, Inc. | Port door positioning apparatus and associated methods |
KR20120033212A (en) * | 2010-09-29 | 2012-04-06 | 김시환 | Magazine for receiving semiconductor package |
KR101940564B1 (en) * | 2012-02-22 | 2019-01-21 | 삼성전자주식회사 | An automatic carrier transfer for transferring a substrate carrier in a semiconductor manufacturing post-process and method of transferring the substrate carrier using the same |
KR101527158B1 (en) * | 2013-10-24 | 2015-06-09 | 주식회사 테라세미콘 | Batch type apparatus for processing substrate |
TWI698944B (en) * | 2013-12-23 | 2020-07-11 | 南韓商圓益Ips股份有限公司 | Batch type apparatus for processing substrate |
-
2015
- 2015-06-26 KR KR1020150091108A patent/KR101695948B1/en active IP Right Grant
-
2016
- 2016-06-22 CN CN201610458061.1A patent/CN106298589B/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000005944A (en) * | 1998-06-26 | 2000-01-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate processing device |
KR100422467B1 (en) * | 2001-05-09 | 2004-03-12 | 삼성전자주식회사 | semiconductor device manufacturing equipment |
JP2013093597A (en) | 2004-12-22 | 2013-05-16 | Applied Materials Inc | Cluster tool architecture for processing substrate |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210076560A (en) * | 2019-12-16 | 2021-06-24 | 주식회사 원익아이피에스 | Substrate processing system |
KR102615294B1 (en) | 2019-12-16 | 2023-12-19 | 주식회사 원익아이피에스 | Substrate processing system |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
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