KR101687654B1 - Transesophageal echocardiography tranducer, manufacturing method thereof and control method thereof - Google Patents

Transesophageal echocardiography tranducer, manufacturing method thereof and control method thereof Download PDF

Info

Publication number
KR101687654B1
KR101687654B1 KR1020150097642A KR20150097642A KR101687654B1 KR 101687654 B1 KR101687654 B1 KR 101687654B1 KR 1020150097642 A KR1020150097642 A KR 1020150097642A KR 20150097642 A KR20150097642 A KR 20150097642A KR 101687654 B1 KR101687654 B1 KR 101687654B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
acoustic
channels
switching element
integrated circuit
channel
Prior art date
Application number
KR1020150097642A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
노용래
배범석
Original Assignee
경북대학교 산학협력단
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 경북대학교 산학협력단 filed Critical 경북대학교 산학협력단
Priority to KR1020150097642A priority Critical patent/KR101687654B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101687654B1 publication Critical patent/KR101687654B1/en

Links

Images

Classifications

    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B8/00Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
    • A61B8/44Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device
    • A61B8/4483Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device characterised by features of the ultrasound transducer
    • A61B8/4494Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device characterised by features of the ultrasound transducer characterised by the arrangement of the transducer elements
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B8/00Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
    • A61B8/44Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device
    • A61B8/4483Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device characterised by features of the ultrasound transducer
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B8/00Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
    • A61B8/44Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device
    • A61B8/4483Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device characterised by features of the ultrasound transducer
    • A61B8/4488Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device characterised by features of the ultrasound transducer the transducer being a phased array

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Radiology & Medical Imaging (AREA)
  • Gynecology & Obstetrics (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Heart & Thoracic Surgery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Surgery (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)

Abstract

A transesophageal ultrasonic transducer comprises: a sound element array of two-dimensional arrangement; an upper integrated circuit board electrically connected to an upper surface of the sound element array to form a plurality of upper channels parallel with a first direction; a lower integrated circuit board electrically connected to a lower surface of the sound element array to form a plurality of lower channels parallel with a second direction different from the first direction; a plurality of upper switching elements configured to open and close each of the plurality of upper channels; and a plurality of lower switching elements configured to open and close each of the plurality of lower channels.

Description

경식도 초음파 트랜스듀서, 그의 제조방법 및 그의 제어방법{TRANSESOPHAGEAL ECHOCARDIOGRAPHY TRANDUCER, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND CONTROL METHOD THEREOF}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a transdermal ultrasonic transducer, a method of manufacturing the same, and a method of controlling the transducer,

본 발명은 경식도 초음파 트랜스듀서, 그의 제조방법 및 그의 제어방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 2 차원 배열의 음향 소자 어레이를 통해 3 D 이미지를 획득하는 경식도 초음파 트랜스듀서, 그의 제조방법 및 그의 제어방법에 관한 것이다.The present invention relates to a transdermal ultrasonic transducer, a method of manufacturing the same, and a control method thereof, and more particularly, to a transdermal ultrasonic transducer for acquiring a 3D image through a two-dimensional array of acoustic elements, And a control method.

초음파 영상 시스템은 진단하고자 하는 목표물을 향하여 초음파 신호를 송신하고 반사된 초음파 신호로부터 목표물의 영상을 얻어내어 이를 표시장치에 표시하는 장치로서 의료 및 진단 분야에서 널리 사용되고 있다. 초음파 영상 시스템은 일반적으로 복수개의 초음파 트랜스듀서 또는 프로브를 사용하여 초음파를 발생시키고, 반사된 초음파를 각각의 초음파 트랜스듀서를 사용하여 수신한다. 수신된 초음파 신호는 공지된 방법을 통하여 처리되어, 목표물의 영상을 나타내는 신호로서 표시장치에 표시된다.An ultrasound imaging system is an apparatus for transmitting an ultrasound signal toward a target to be diagnosed and obtaining an image of the target from the reflected ultrasound signal and displaying it on a display device, and is widely used in medical and diagnostic fields. Generally, an ultrasound imaging system generates ultrasonic waves using a plurality of ultrasonic transducers or probes, and receives the reflected ultrasonic waves using respective ultrasonic transducers. The received ultrasound signal is processed through a known method and displayed on the display device as a signal representing an image of the target.

근래에는 1 차원 배열 변환자를 이용하여 환부의 2 차원 영상을 얻는 초음파 영상 시스템에서 더 나아가 2 차원 배열 변환자를 이용하여 환부의 3 차원 영상을 얻는 시스템이 널리 연구되고 또한 상용화되어가고 있다.In recent years, a system for obtaining a three-dimensional image of a lesion using a two-dimensional array transformer has been extensively studied and commercialized in an ultrasound imaging system that obtains a two-dimensional image of a lesion using a one-dimensional array transformer.

이러한 3 차원 영상을 얻기 위해 사용되는 2 차원 배열 변환자를 제조하는 데 있어서, 종래에는 반도체 제조 기술을 이용하여 2 차원 배열 변환자를 제조하였으나 (한국특허출원 제10-2003-7004354호), 이 종래의 방법은 반도체 제조 기술을 사용하다보니 제조 공정이 복잡하고 제조에 있어서 많은 시간과 노력을 들여야 하는 문제점이 있어왔다.Conventionally, a two-dimensional array transducer has been manufactured using a semiconductor manufacturing technology (Korean Patent Application No. 10-2003-7004354) in manufacturing a two-dimensional array transducer used to obtain such a three-dimensional image, There has been a problem in that a manufacturing process is complicated and a lot of time and effort are required for manufacturing.

이러한 문제점을 해결하기 위하여, 제조가 용이하면서도 우수한 3 D 영상을 획득할 수 있는 경식도 초음파 트랜스듀서, 그의 제조방법 및 그의 제어방법의 필요성이 대두되고 있다.In order to solve such a problem, there is a need for a transillumination ultrasonic transducer capable of easily producing and obtaining a superior 3 D image, a method of manufacturing the transducer, and a control method thereof.

본 발명이 해결하려는 과제는, 간단한 구조를 가지고 있으면서도 우수한 3 D 영상을 획득할 수 있어 경식도 심초음파에 적용이 가능한 경식도 초음파 트랜스듀서, 제조과정이 간단하여 비용과 노력을 최소화하는 경식도 초음파 트랜서듀서의 제조방법 및 간단한 제어를 통해 우수한 3 D 영상을 획득할 수 있는 경식도 초음파 트랜서듀서의 제어방법을 제공하는 데 있다.The problem to be solved by the present invention is to provide a transillumination ultrasound transducer which can acquire a superior 3 D image even though it has a simple structure and can be applied to a light degree echocardiography, And to provide a control method of a transillumination ultrasonic transducer capable of acquiring an excellent 3D image through a manufacturing method and simple control of a transducer.

본 발명이 해결하려는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other matters not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 경식도 초음파 트랜스듀서는, 2 차원 배열의 음향 소자 어레이, 상기 음향 소자 어레이의 상면에 전기적으로 접속하여 제 1 방향과 나란한 복수의 상부 채널을 형성하는 상부 집적 회로 기판, 상기 음향 소자 어레이의 하면에 전기적으로 접속하여 상기 제 1 방향과 상이한 제 2 방향과 나란한 복수의 하부 채널을 형성하는 하부 집적 회로 기판, 상기 복수의 상부 채널을 각각 개폐하는 복수의 상부 스위칭 소자 및 상기 복수의 하부 채널을 각각 개폐하는 복수의 하부 스위칭 소자를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a transdermal ultrasonic transducer including: a two-dimensional array of acoustic elements; a plurality of upper channels electrically connected to the upper surface of the acoustic element array, A lower integrated circuit substrate which is electrically connected to a lower surface of the acoustic element array and forms a plurality of lower channels parallel to a second direction different from the first direction, A plurality of upper switching elements and a plurality of lower switching elements for opening and closing the plurality of lower channels, respectively.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 경식도 초음파 트랜스듀서의 제조방법은, 2 차원 배열의 음향 소자 어레이를 준비하는 단계, 상기 음향 소자 어레이의 상면에 상부 집적 회로 기판을 전기적으로 접속하여 제 1 방향과 나란한 복수의 상부 채널을 형성하는 단계, 상기 음향 소자 어레이의 하면에 하부 집적 회로 기판을 전기적으로 접속하여 상기 제 1 방향과 상이한 제 2 방향과 나란한 복수의 하부 채널을 형성하는 단계, 상기 복수의 상부 채널을 각각 개폐하는 복수의 상부 스위칭 소자를 형성하는 단계 및 상기 복수의 하부 채널을 각각 개폐하는 복수의 하부 스위칭 소자를 형성하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a transdermal ultrasonic transducer, the method comprising the steps of: preparing a two-dimensional array of acoustic elements; forming an upper integrated circuit board on the upper surface of the acoustic element array electrically Forming a plurality of lower channels in parallel with a second direction different from the first direction by electrically connecting the lower integrated circuit substrate to the lower surface of the acoustic device array Forming a plurality of upper switching elements for opening and closing the plurality of upper channels, respectively, and forming a plurality of lower switching elements for opening and closing the plurality of lower channels, respectively.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 경식도 초음파 트랜스듀서의 제어방법은, 복수의 하부 채널 중 하나 이상의 하부 채널을 각각 대응하는 하부 스위칭 소자를 통해 ON 상태로 하거나, 또는 복수의 상부 채널 중 하나 이상의 상부 채널을 각각 대응하는 상부 스위칭 소자를 통해 ON 상태로 하는 단계 및 ON 상태가 된 채널이 하부 채널일 경우, ON 상태가 된 하부 채널에 속하는 제 2 방향 상의 하나 이상의 음향 소자에 각각 형성된 상부 채널을 대응하는 상부 스위칭 소자를 통해 ON 상태로 하고, ON 상태가 된 채널이 상부 채널일 경우, ON 상태가 된 상부 채널에 속하는 제 1 방향 상의 하나 이상의 음향 소자에 각각 형성된 하부 채널을 대응하는 하부 스위칭 소자를 통해 ON 상태로 하는 단계를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method for controlling a transdermal ultrasonic transducer, comprising: switching one or more lower channels among a plurality of lower channels to ON state through corresponding lower switching elements, Turning on one or more upper channels of the upper channels through the corresponding upper switching elements, and, when the turned-on channel is a lower channel, turning on the one or more acoustic elements in the second direction belonging to the lower- And the lower channel formed in one or more acoustic elements in the first direction belonging to the upper channel in the ON state is connected to the lower channel formed in the upper direction, And turning it on through the corresponding lower switching element.

본 발명에 따르면, 간단한 구조를 가지고 있으면서도 우수한 3 D 영상을 획득할 수 있어 경식도 심초음파에 적용이 가능한 경식도 초음파 트랜스듀서, 제조과정이 간단하여 비용과 노력을 최소화하는 경식도 초음파 트랜서듀서의 제조방법 및 간단한 제어를 통해 우수한 3 D 영상을 획득할 수 있는 경식도 초음파 트랜서듀서의 제어방법을 제공할 수 있다.According to the present invention, a transdermal ultrasonic transducer capable of obtaining a superior 3-D image while having a simple structure and being applicable to a transdermal echocardiography, and a transdermal ultrasonic transducer It is possible to provide a control method of a transdermal ultrasonic transducer capable of acquiring an excellent 3D image through a manufacturing method and a simple control.

도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따른 경식도 초음파 트랜스듀서의 개략적인 측면도이다.
도 2 는 본 발명의 일 실시예에 따른 경식도 초음파 트랜스듀서의 개략도이다.
도 3 은 본 발명의 일 실시예에 따른 경식도 초음파 트랜스듀서에 있어서 3 D 이미지를 획득하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 4 는 본 발명의 일 실시예에 따른 경식도 초음파 트랜스듀서의 제조방법의 흐름도이다.
1 is a schematic side view of a transillumination ultrasound transducer according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic diagram of a transillumination ultrasound transducer according to an embodiment of the present invention.
3 is a diagram illustrating a process of acquiring 3D images in a transdermal ultrasonic transducer according to an embodiment of the present invention.
4 is a flowchart of a method of manufacturing a transdermal ultrasonic transducer according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계 및 동작은 하나 이상의 다른 구성요소, 단계 및 동작의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. It is noted that the terms " comprises "and / or" comprising ", as used herein, do not exclude the presence or addition of one or more other elements, steps and operations.

도 1 내지 3 을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 경식도 초음파 트랜스듀서를 설명한다. 도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따른 경식도 초음파 트랜스듀서의 개략적인 측면도이다. 도 2 는 본 발명의 일 실시예에 따른 경식도 초음파 트랜스듀서의 개략도이다. 도 3 은 본 발명의 일 실시예에 따른 경식도 초음파 트랜스듀서에 있어서 3 D 이미지를 획득하는 과정을 나타낸 도면이다.1 to 3, a transillumination ultrasonic transducer according to an embodiment of the present invention will be described. 1 is a schematic side view of a transillumination ultrasound transducer according to an embodiment of the present invention. 2 is a schematic diagram of a transillumination ultrasound transducer according to an embodiment of the present invention. 3 is a diagram illustrating a process of acquiring 3D images in a transdermal ultrasonic transducer according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 3 을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 경식도 초음파 트랜스듀서는 음향 소자 어레이 (20), 집적 회로 기판 (70, 80) 및 스위칭 소자 (51, 52, 53; 61, 62, 63) 를 포함한다.1 to 3, a transdermal ultrasonic transducer according to an embodiment of the present invention includes an acoustic element array 20, integrated circuit boards 70 and 80, and switching elements 51, 52, 53, 61 and 62 , 63).

음향 소자 어레이 (20) 는 복수의 음향 소자 (10) 가 제 1 방향으로 n 개, 제 2 방향으로 m 개인 n x m 배열의 2 차원 배열을 이루는 2 차원 배열의 음향 소자 어레이 (20) 일 수 있다. 이러한 음향 소자 어레이 (20) 를 구성하는 음향 소자 (10) 는 압전 소자 (Piezoelectric Element) 및 초소형 기계식 초음파 변환기 (Micro-machined Ultrasonic Transducer) 중 어느 하나일 수 있다. The acoustic element array 20 may be a two-dimensional array of acoustic elements 20 having a two-dimensional array of n x m arrays in which a plurality of acoustic elements 10 are n in the first direction and m in the second direction. The acoustic element 10 constituting the acoustic element array 20 may be any one of a piezoelectric element and a micro-machined ultrasonic transducer.

한편, 전술한 제 1 방향은 음향 소자 어레이 (20) 를 규정하는 이웃하는 두 모서리 중에서 어느 하나의 모서리 방향을 나타내며, 제 2 방향은 나머지 하나의 모서리 방향을 나타낸다. 예를 들어, 제 1 방향은 가로 방향을 의미하며 제 2 방향은 세로 방향을 의미할 수 있고, 다르게는 제 1 방향은 X 축방향을 의미하며 제 2 방향은 Y 축 방향을 의미할 수 있다. 이러한 제 1 방향과 제 2 방향은 직교할 수 있으며 경우에 따라서는 직각이 아닌 각을 형성할 수도 있다.On the other hand, the above-mentioned first direction represents the direction of one of the two neighboring edges defining the acoustic element array 20, and the second direction represents the direction of the other one of the corners. For example, the first direction may denote the lateral direction and the second direction may denote the longitudinal direction. Alternatively, the first direction may denote the X-axis direction and the second direction may denote the Y-axis direction. The first direction and the second direction may be orthogonal to each other, and may be an angle other than a right angle.

음향 소자 어레이 (20) 를 구성하는 음향 소자 (10) 는 목표물을 향하여 초음파를 발생시키고 목표물로부터 반사된 초음파를 수신하는 역할을 하며, 이렇게 수신된 초음파 신호는 처리되어 목표물의 영상을 나타내는 신호로서 표시장치에 표시된다.The acoustic element 10 constituting the acoustic element array 20 serves to generate ultrasonic waves toward the target and receive the ultrasonic waves reflected from the target. The ultrasonic signals thus received are processed and displayed as a signal representing the target image Appears on the device.

집적 회로 기판 (70, 80) 은 집적 회로가 형성된 기판으로서, 음향 소자 어레이 (20) 와 전기적으로 접속하여 제 1 방향 또는 제 2 방향에 있어서 이웃하는 음향 소자 (10) 들로 이루어진 음향 소자 그룹에 채널 (31, 32, 33; 41, 42, 43) 을 형성하고, 이러한 집적 회로 기판 (70, 80) 은 음향 소자 어레이 (20) 의 상면에 전기적으로 접속하는 상부 집적 회로 기판 (70) 및 음향 소자 어레이 (20) 의 하면에 전기적으로 접속하는 하부 집적 회로 기판 (80) 을 포함한다. The integrated circuit substrates 70 and 80 are substrates on which integrated circuits are formed and are electrically connected to the acoustic element array 20 to form acoustic element groups 10 composed of acoustic elements 10 adjacent to each other in the first direction or the second direction These integrated circuit boards 70 and 80 form an upper integrated circuit board 70 and an acoustic circuit board 70 which are electrically connected to the upper surface of the acoustic element array 20, And a lower integrated circuit substrate 80 electrically connected to a lower surface of the element array 20. [

상부 집적 회로 기판 (70) 의 경우 음향 소자 어레이 (20) 의 상면에 전기적으로 접속하면서 제 1 방향과 나란한 복수의 상부 채널 (31, 32, 33) 을 형성하게 되는 데, 자세하게는 음향 소자 어레이 (20) 에 있어서 제 1 방향을 따라 이웃하는 n 개의 음향 소자로 구성된 하나의 음향 소자 그룹에 하나의 상부 채널이 형성되며, 이러한 상부 채널이 제 2 방향을 따라 m 개 존재하게 되어 복수의 상부 채널 (31, 32, 33) 이 형성된다.In the case of the upper integrated circuit board 70, a plurality of upper channels 31, 32, and 33 are formed in parallel with the first direction while being electrically connected to the upper surface of the acoustic device array 20. Specifically, 20, one upper channel is formed in one acoustic device group composed of n acoustic elements adjacent to each other along the first direction, m channels exist along the second direction, and a plurality of upper channels 31, 32, and 33 are formed.

또한, 하부 집적 회로 기판 (80) 의 경우 음향 소자 어레이 (20) 의 하면에 전기적으로 접속하면서 제 2 방향과 나란한 복수의 하부 채널 (41, 42, 43) 을 형성하게 되는 데, 자세하게는 제 2 방향을 따라 이웃하는 m 개의 음향 소자로 구성된 음향 소자 그룹에 하나의 하부 채널이 형성되며, 이러한 하부 채널이 제 1 방향을 따라 n 개 존재하게 되어 복수의 하부 채널 (41, 42, 43) 이 형성된다.In the case of the lower integrated circuit board 80, a plurality of lower channels 41, 42, 43 are formed in parallel with the second direction while being electrically connected to the lower surface of the acoustic device array 20. Specifically, One lower channel is formed in the acoustic device group composed of m acoustic devices adjacent to each other along the direction, and n channels exist along the first direction so that the plurality of lower channels 41, 42, and 43 are formed do.

즉, 음향 소자 어레이 (20) 에 있어서 상부 채널 (31, 32, 33) 은 제 1 방향과 나란하게 m 개 형성되어 있고, 하부 채널 (41, 42, 43) 은 제 2 방향과 나란하게 n 개 형성되어 있다.That is, the upper channels 31, 32, and 33 are formed in the acoustic element array 20 in parallel with the first direction, and the lower channels 41, 42, Respectively.

집적 회로 기판 (70, 80) 과 음향 소자 어레이 (20) 와의 접착은, 집적 회로 기판 (70, 80) 에 에폭시 본드를 도포한 후 음향 소자 어레이 (20) 와 집적 회로 기판 (70, 80) 을 가압하여 접착하며, 다르게는 전도성 에폭시를 이용하여 접착 하기도 하며 이렇게 전도성 에폭시를 사용할 경우 우수한 통전 효과를 얻을 수 있다.Adhesion between the integrated circuit boards 70 and 80 and the acoustic element array 20 can be achieved by applying an epoxy bond to the integrated circuit boards 70 and 80 and then attaching the acoustic element array 20 and the integrated circuit boards 70 and 80 The adhesive can be bonded by using a conductive epoxy. Otherwise, when the conductive epoxy is used, an excellent energizing effect can be obtained.

이러한 상부 집적 회로 기판 (70) 및 하부 집적 회로 기판 (80) 은 연성 회로 기판 (FPCB : Flexible Printed Circuit Board) 일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 용도에 맞게 다양한 기판이 사용될 수 있다.The upper integrated circuit substrate 70 and the lower integrated circuit substrate 80 may be flexible printed circuit boards (FPCBs), but the present invention is not limited thereto and various substrates may be used according to applications.

스위칭 소자 (51, 52, 53; 61, 62, 63) 는 전술한 상부 채널 (31, 32, 33) 및 하부 채널 (41, 42, 43) 을 개폐하는 스위치 역할을 하는 것으로서, 복수의 상부 채널 (31, 32, 33) 을 각각 개폐하는 복수의 상부 스위칭 소자 (51, 52, 53) 및 복수의 하부 채널 (41, 42, 43) 을 각각 개폐하는 복수의 하부 스위칭 소자 (61, 62, 63) 를 포함하고, 상부 스위칭 소자 (51, 52, 53) 는 복수의 상부 채널 (31, 32, 33) 과 동일한 수로 형성되어 복수의 상부 채널 (31, 32, 33) 과 연결되어 있을 수 있으며, 하부 스위칭 소자 (61, 62, 63) 는 복수의 하부 채널 (41, 42, 43) 과 동일한 수로 형성되어 하부 채널 (41, 42, 43) 과 연결되어 있을 수 있다. The switching elements 51, 52 and 53 (61, 62 and 63) serve as switches for opening and closing the upper channels 31, 32 and 33 and the lower channels 41, 42 and 43, A plurality of upper switching elements 51, 52 and 53 for opening and closing the respective lower switching elements 31, 32 and 33 and a plurality of lower switching elements 61, 62 and 63 for opening and closing the lower channels 41, The upper switching elements 51, 52 and 53 may be formed in the same number as the plurality of upper channels 31, 32 and 33 and may be connected to the upper channels 31, 32 and 33, The lower switching elements 61, 62 and 63 may be formed in the same number as the lower channels 41, 42 and 43 and connected to the lower channels 41, 42 and 43.

즉, 상부 스위칭 소자 (51, 52, 53) 는 m 개 형성되어 있고, 하부 스위칭 소자 (61, 62, 63) 는 n 개 형성되어 있으면서 복수의 상부 채널 (31, 32, 33) 각각 및 복수의 하부 채널 (41, 42, 43) 각각을 개별적으로 개폐할 수 있다.That is, m upper switching elements 51, 52 and 53 are formed and n lower switching elements 61, 62 and 63 are formed, and each of the plurality of upper channels 31, 32, The lower channels 41, 42 and 43 can be individually opened and closed.

또한, 스위칭 소자 (51, 52, 53; 61, 62, 63) 가 채널을 개폐하는 과정을 제어하기 위해 스위칭 소자 제어부 (미도시) 가 있을 수 있으며, 이 스위칭 소자 제어부의 제어에 따라 시간 간격을 두고 스위칭 소자 (51, 52, 53; 61, 62, 63) 를 순차적으로 개방/폐쇄하여 2 차원으로 배열된 다수의 채널을 동시에 구동하여 3 D 이미지를 생성할 수 있다.In order to control the process of opening and closing the channel by the switching elements 51, 52 and 53 (61, 62 and 63), there may be a switching element control part (not shown) And 3 D images can be generated by sequentially opening / closing the switching elements 51, 52, 53 (61, 62, 63) to simultaneously drive a plurality of channels arranged in two dimensions.

도 3 을 통해 본 발명의 일 실시예에 따른 경식도 초음파 트랜스듀서에 의한 3 D 이미지 획득 과정을 좀 더 구체적으로 살펴보면, 우선 n x m 배열의 2 차원 배열을 이루는 2 차원 배열의 음향 소자 어레이 (20) 가 존재하며, 이 2 차원 배열의 음향 소자 어레이 (20) 에는 제 1 방향과 나란한 m 개의 상부 채널 (31, 32, 33) 및 제 2 방향과 나란한 n 개의 하부 채널 (41, 42, 43) 이 형성되어 있고, m 개의 상부 채널 (31, 32, 33) 각각과 연결된 m 개의 상부 스위칭 소자 (51, 52, 53) 및 n 개의 하부 채널 (41, 42, 43) 과 연결된 n 개의 하부 스위칭 소자 (61, 62, 63) 가 형성되어 있다.3, a 3-D image acquisition process using the transdermal ultrasonic transducer according to an embodiment of the present invention will be described in more detail. First, a two-dimensional array 20 of nxm array, M upper channels 31, 32 and 33 arranged in parallel to the first direction and n lower channels 41, 42 and 43 arranged in parallel to the second direction are arranged on the acoustic element array 20 of the two- M upper switching elements 51, 52 and 53 connected to m upper channels 31, 32 and 33 and n lower switching elements connected to n lower channels 41, 42 and 43 61, 62, 63 are formed.

다음으로, 음향 소자 어레이 (20) 에 있어서, 제 2 방향과 나란한 n 개의 음향 소자 그룹 중에서 도면 상에서 가장 우측에 위치한 음향 소자 그룹이 존재하며, 이 음향 소자 그룹에 형성된 하부 채널 (41) 을 개폐하는 하부 스위칭 소자 (61) 가 형성되어 있고, 이 하부 스위칭 소자는 OFF 상태로 되어 있다 (A).Next, in the acoustic element array 20, among the n acoustic element groups arranged in the second direction, there is an acoustic element group located at the rightmost position on the drawing, and the lower channel 41 formed in the acoustic element group is opened A lower switching element 61 is formed, and this lower switching element is in the OFF state (A).

이후, 하부 스위칭 소자 (61) 가 ON 상태가 되어 하부 채널 (41) 과 하부 스위칭 소자 (61) 가 전기적으로 연결되고, 이후 상기 음향 소자 그룹을 구성하는 각각의 음향 소자의 상부 채널 (31, 32, 33) 에 대응되는 OFF 상태 (B) 의 m 개의 상부 스위칭 소자 (51, 52, 53) 를 도면 상에서 아래에서 위로 차례대로 ON 상태 (C) 로 할 경우, 상기 음향 소자 그룹 내의 음향 소자 (10) 들이 차례대로 구동되게 된다.Thereafter, the lower switching element 61 is turned on to electrically connect the lower channel 41 and the lower switching element 61, and then the upper channels 31 and 32 of the acoustic elements constituting the acoustic element group The upper switching elements 51, 52 and 53 of the OFF state B corresponding to the upper and lower switching elements 33 and 33 are turned from the bottom to the top in the ON state (C) Are sequentially driven.

또한, 상기 음향 소자 그룹으로부터 도면 상의 좌측으로 인접한 음향 소자 그룹에 형성된 하부 채널을 개폐하는 하부 스위칭 소자가 ON 상태가 되고, 상부 채널을 개폐하는 m 개의 상부 스위칭 소자를 차례대로 ON 상태로 할 경우 상기 좌측으로 인접한 음향 소자 그룹 내의 음향 소자들이 차례대로 구동되게 된다.In addition, when the lower switching element for opening and closing the lower channel formed in the acoustic element group adjacent to the left side in the drawing from the acoustic element group is in the ON state and the m upper switching elements for opening and closing the upper channel are turned on in turn, The acoustic elements in the acoustic element group adjacent to the left side are sequentially driven.

이런 방식으로 시간 간격을 두고 스위칭 소자를 ON/OFF 할 경우 수천가지의 음향 소자 구동 형태가 실현되어 3 D 이미지를 획득하게 된다.In this way, when turning on / off the switching element at time intervals, thousands of acoustic element driving modes are realized and 3D images are obtained.

이상, 본 발명의 일 실시예에 따른 경식도 초음파 트랜스듀서를 설명하였으며, 이하 본 발명의 일 실시예에 따른 경식도 초음파 트랜스듀서의 제조방법을 설명한다.Hereinafter, a transilluminated ultrasonic transducer according to an embodiment of the present invention will be described. Hereinafter, a method of manufacturing a transilluminated ultrasonic transducer according to an embodiment of the present invention will be described.

도 4 를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 경식도 초음파 트랜스듀서의 제조방법을 설명한다. 도 4 는 본 발명의 일 실시예에 따른 경식도 초음파 트랜스듀서의 제조방법의 흐름도이다.4, a method of manufacturing a transdermal ultrasonic transducer according to an embodiment of the present invention will be described. 4 is a flowchart of a method of manufacturing a transdermal ultrasonic transducer according to an embodiment of the present invention.

도 4 를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 경식도 초음파 트랜스듀서의 제조방법은, 2 차원 배열의 음향 소자 어레이를 준비하는 단계 (S10), 상기 음향 소자 어레이의 상면에 상부 집적 회로 기판을 전기적으로 접속하여 제 1 방향과 나란한 복수의 상부 채널을 형성하는 단계 (S20), 상기 음향 소자 어레이의 하면에 하부 집적 회로 기판을 전기적으로 접속하여 상기 제 1 방향과 상이한 제 2 방향과 나란한 복수의 하부 채널을 형성하는 단계 (S30), 상기 복수의 상부 채널을 각각 개폐하는 복수의 상부 스위칭 소자를 형성하는 단계 (S40) 및 상기 복수의 하부 채널을 각각 개폐하는 복수의 하부 스위칭 소자를 형성하는 단계 (S50) 를 포함한다.Referring to FIG. 4, a method of manufacturing a transdermal ultrasonic transducer according to an embodiment of the present invention includes preparing a two-dimensional array of acoustic elements (S10), forming an upper integrated circuit (S20) of forming a plurality of upper channels in parallel with the first direction by electrically connecting the lower integrated circuit substrate to the lower integrated circuit substrate by electrically connecting the lower integrated circuit substrate to the lower surface of the acoustic device array (S30) forming a plurality of upper switching elements for opening and closing the plurality of upper channels, respectively, and forming a plurality of lower switching elements for opening and closing the plurality of lower channels, respectively Step S50.

2 차원 배열의 음향 소자 어레이를 준비하는 단계 (S10) 는, 압전 소자 또는 초소형 기계식 초음파 변환기인 음향 소자 (10) 가 제 1 방향으로 n 개, 제 2 방향으로 m 개인 n x m 배열의 2 차원 배열을 이루는 2 차원 배열의 음향 소자 어레이 (20) 를 준비한다. The step S10 of preparing a two-dimensional array of acoustic elements includes the step of arranging a two-dimensional array of nxm arrays in which acoustic elements 10 as piezoelectric elements or micromechanical ultrasonic transducers are n in the first direction and m in the second direction Thereby preparing an acoustic element array 20 having a two-dimensional array.

상기 음향 소자 어레이의 상면에 상부 집적 회로 기판을 전기적으로 접속하여 제 1 방향과 나란한 복수의 상부 채널을 형성하는 단계 (S20) 는, 음향 소자 어레이 (20) 를 에폭시 본드 또는 전도성 에폭시를 사용하여 상부 집적 회로 기판 (70), 예를 들어 FPCB 에 전기적으로 접속하여, 제 1 방향과 나란한 m 개의 상부 채널이 형성된다.The step (S20) of forming a plurality of upper channels parallel to the first direction by electrically connecting the upper integrated circuit substrate to the upper surface of the acoustic element array includes the step of forming the acoustic element array 20 by using an epoxy bond or a conductive epoxy M upper channels are formed in parallel with the first direction by electrically connecting to the integrated circuit substrate 70, for example, FPCB.

상기 음향 소자 어레이의 하면에 하부 집적 회로 기판을 전기적으로 접속하여 상기 제 1 방향과 상이한 제 2 방향과 나란한 복수의 하부 채널을 형성하는 단계 (S30) 는, 음향 소자 어레이 (20) 를 에폭시 본드 또는 전도성 에폭시를 사용하여 하부 집적 회로 기판 (80), 예를 들어 FPCB 에 전기적으로 접속하여, 제 2 방향과 나란한 n 개의 하부 채널이 형성된다.The step (S30) of forming a plurality of lower channels parallel to a second direction different from the first direction by electrically connecting the lower integrated circuit board to the lower surface of the acoustic element array may include bonding the acoustic element array 20 with the epoxy bond By using a conductive epoxy, the lower integrated circuit substrate 80, for example, the FPCB is electrically connected to form n lower channels parallel to the second direction.

상기 복수의 상부 채널을 각각 개폐하는 복수의 상부 스위칭 소자를 형성하는 단계 (S40) 는, 음향 소자 어레이 (20) 와 상부 집적 회로 기판 (70) 을 접합하여 생성된 복수의 상부 채널 (31, 32, 33) 을 개폐하기 위해 복수의 상부 채널 (31, 32, 33) 각각에 대응하는 복수의 상부 스위칭 소자 (51, 52, 53) 를 형성한다.The step (S40) of forming a plurality of upper switching elements for opening and closing the plurality of upper channels may include forming a plurality of upper channels 31 and 32 A plurality of upper switching elements 51, 52 and 53 corresponding to the plurality of upper channels 31, 32 and 33 are formed to open and close the upper and lower channels 33 and 33, respectively.

상기 복수의 하부 채널을 각각 개폐하는 복수의 하부 스위칭 소자를 형성하는 단계 (S50) 는, 음향 소자 어레이 (20) 와 하부 집적 회로 기판 (80) 을 접합하여 생성된 복수의 하부 채널 (41, 42, 43) 을 개폐하기 위해 복수의 하부 채널 (41, 42, 43) 각각에 대응하는 복수의 하부 스위칭 소자 (61, 62, 63) 를 형성한다.The step (S50) of forming a plurality of lower switching elements for respectively opening and closing the plurality of lower channels includes a step of forming a plurality of lower channels 41 and 42 62, and 63 are formed corresponding to the plurality of lower channels 41, 42, and 43 to open and close the lower switching elements 43 and 43, respectively.

이상의 제조방법으로 경식도 초음파 트랜스듀서를 제조한 후, 앞에서 설명한 방식대로 스위칭 소자 제어부의 제어에 따라 하부 스위칭 소자와 상부 스위칭 소자를 ON/OFF 하여 음향 소자를 구동시킴으로써 3 D 이미지를 획득하게 된다.After the lightweight ultrasonic transducer is manufactured according to the above manufacturing method, the 3 D image is obtained by driving the acoustic device by turning on / off the lower switching device and the upper switching device under the control of the switching device control unit in the manner described above.

본 발명에 따른 경식도 초음파 트랜서듀서의 제조방법은 종래의 경우와 다르게 반도체 제조방법을 사용하지 않고, 단지 음향 소자 어레이 (20) 와 두 개의 FPCB 를 접합하고, 스위칭 소자 (51, 52, 53; 61, 62, 63) 를 이용해 음향 소자 (10) 를 구동하여 3 D 이미지를 획득하는 바, 제조방법이 간단하며 제조비용이 절감된다는 효과를 가져온다. 또한, 본 발명에 따른 경식도 초음파 트랜서듀서의 제조방법은 초음파 트랜서듀서의 소형화를 가능하게 한다.The method of manufacturing a transdermal ultrasonic transducer according to the present invention is a method of manufacturing a transdermal ultrasonic transducer according to the present invention, in which only the acoustic element array 20 and two FPCBs are joined and the switching elements 51, 52, 53, 61, 62, and 63 are used to drive the acoustic device 10 to acquire 3D images, the manufacturing method is simple and the manufacturing cost is reduced. In addition, the manufacturing method of the transdermal ultrasonic transducer according to the present invention enables miniaturization of the ultrasonic transducer.

이상, 본 발명의 일 실시예에 따른 경식도 초음파 트랜스듀서의 제조방법을 설명하였으며, 이하 본 발명의 일 실시예에 따른 경식도 초음파 트랜스듀서의 제어방법을 설명한다.The method of manufacturing the transdermal ultrasonic transducer according to an embodiment of the present invention has been described above, and a method of controlling the transdermal ultrasonic transducer according to an embodiment of the present invention will be described below.

본 발명의 일 실시예에 따른 경식도 초음파 트랜스듀서의 제어방법은, 복수의 하부 채널 중 하나 이상의 하부 채널을 각각 대응하는 하부 스위칭 소자를 통해 ON 상태로 하거나, 또는 복수의 상부 채널 중 하나 이상의 상부 채널을 각각 대응하는 상부 스위칭 소자를 통해 ON 상태로 한다.A method of controlling a transdermal ultrasonic transducer according to an embodiment of the present invention includes switching one or more lower channels of a plurality of lower channels to the ON state through corresponding lower switching devices, And the channel is turned ON through the corresponding upper switching element.

이후, ON 상태가 된 채널이 하부 채널일 경우, ON 상태가 된 하부 채널에 속하는 제 2 방향 상의 하나 이상의 음향 소자에 각각 형성된 상부 채널을 대응하는 상부 스위칭 소자를 통해 ON 상태로 하고, ON 상태가 된 채널이 상부 채널일 경우, ON 상태가 된 상부 채널에 속하는 제 1 방향 상의 하나 이상의 음향 소자에 각각 형성된 하부 채널을 대응하는 하부 스위칭 소자를 통해 ON 상태로 하게 된다.Thereafter, when the channel in the ON state is the lower channel, the upper channel formed in each of the one or more acoustic elements in the second direction belonging to the ON-state lower channel is turned ON through the corresponding upper switching element, The lower channel formed in one or more acoustic elements in the first direction belonging to the upper channel in the ON state is turned ON through the corresponding lower switching element.

이 때, 상부 스위칭 소자 및 하부 스위칭 소자의 ON/OFF 상태 조절은 스위칭 소자 제어부에 의해 수행되며, 스위칭 소자 제어부의 제어에 따라 하부 스위칭 소자와 상부 스위칭 소자를 ON/OFF 하여 음향 소자를 구동시킴으로써 3 D 이미지를 획득하게 된다.At this time, the on / off state of the upper switching element and the lower switching element is controlled by the switching element controller, and the lower switching element and the upper switching element are turned on / off under the control of the switching element controller to drive the acoustic element D image.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, You will understand. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

10: 음향 소자 20: 음향 소자 어레이
31, 32, 33: 상부 채널 41, 42, 43: 하부 채널
51, 52, 53: 상부 스위칭 소자 61, 62, 63: 하부 스위칭 소자
70: 상부 집적 회로 기판 80: 하부 집적 회로 기판
10: Acoustic device 20: Acoustic device array
31, 32, 33: upper channel 41, 42, 43: lower channel
51, 52, 53: upper switching element 61, 62, 63: lower switching element
70: upper integrated circuit board 80: lower integrated circuit board

Claims (10)

경식도 초음파 트랜스듀서로서,
2 차원 배열의 음향 소자 어레이;
상기 음향 소자 어레이의 제1 방향으로 이웃하는 복수의 상기 음향 소자가 직렬로 연결된 상부 채널;
상기 음향 소자 어레이의 제2 방향으로 이웃하는 복수의 상기 음향 소자가 직렬로 연결된 하부 채널;
상기 음향 소자 어레이의 상면에 전기적으로 접속하여 복수의 상기 상부 채널을 형성하는 상부 집적 회로 기판;
상기 음향 소자 어레이의 하면에 전기적으로 접속하여 복수의 상기 하부 채널을 형성하는 하부 집적 회로 기판;
상기 상부 집적 회로 기판에 형성되고, 상기 복수의 상부 채널을 각각 개폐하는 복수의 상부 스위칭 소자;
상기 하부 집적 회로 기판에 형성되고, 상기 복수의 하부 채널을 각각 개폐하는 복수의 하부 스위칭 소자; 및
상기 상부 스위칭 소자와 상기 하부 스위칭 소자가 각각의 채널을 개폐하는 과정을 제어하는 스위칭 소자 제어부를 포함하며,
복수의 상기 상부 채널과 복수의 상기 하부 채널간 형성되는 복수의 서로 다른 교점 각각에 복수의 서로 다른 상기 음향 소자가 일대일로 대응되고,
상기 음향 소자는, 어느 하나의 상부 채널과 어느 하나의 하부 채널의 교점 상에서 전기적으로 연결되어 상기 음향 소자 상면에 형성된 어느 하나의 상부 채널과 상기 음향 소자 하면에 형성된 어느 하나의 하부 채널이 전기적으로 동시에 단락되는 시간구간 동안 구동되고,
상기 스위칭 소자 제어부의 제어에 따라 상기 상부 스위칭 소자와 상기 하부 스위칭 소자가 선택적으로 제어되고, 선택적으로 제어되는 상기 상부 스위칭 소자 또는 상기 하부 스위칭 소자에 의해 상기 상부 채널 또는 상기 하부 채널이 개별적으로 개폐되어 복수의 교점 상에 일대일로 대응된 상기 음향 소자 각각의 구동이 가변적으로 제어되는, 경식도 초음파 트랜스듀서.
As a transillumination ultrasonic transducer,
A two-dimensional array of acoustic elements;
An upper channel in which a plurality of acoustic elements neighboring in a first direction of the acoustic element array are connected in series;
A lower channel in which a plurality of acoustic elements neighboring in a second direction of the acoustic element array are connected in series;
An upper integrated circuit substrate electrically connected to the upper surface of the acoustic element array to form a plurality of upper channels;
A lower integrated circuit board electrically connected to the lower surface of the acoustic device array to form a plurality of the lower channels;
A plurality of upper switching elements formed on the upper integrated circuit substrate and opening / closing the plurality of upper channels, respectively;
A plurality of lower switching elements formed on the lower integrated circuit board, each of the lower switching elements opening and closing the plurality of lower channels; And
And a switching element controller for controlling the process of opening and closing the respective channels of the upper switching element and the lower switching element,
A plurality of different acoustic elements correspond to each other in a one-to-one correspondence to each of a plurality of different intersections formed between a plurality of the upper channels and a plurality of the lower channels,
Wherein the acoustic device is electrically connected at an intersection of any one of the upper channels and the lower channels so that any one upper channel formed on the upper surface of the acoustic device and one lower channel formed on the lower surface of the acoustic device are electrically and simultaneously Is driven for a short time interval,
The upper switching element and the lower switching element are selectively controlled according to the control of the switching element control part and the upper channel or the lower channel is individually opened and closed by the selectively controlled upper switching element or the lower switching element Wherein driving of each of the acoustic elements corresponding to one-to-one on a plurality of intersections is variably controlled.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 방향과 상기 제 2 방향은 직교하는 경식도 초음파 트랜스듀서.
The method according to claim 1,
Wherein the first direction and the second direction are orthogonal to each other.
제 1 항에 있어서,
상기 음향 소자는 압전 소자 및 초소형 기계식 초음파 변환기 중 어느 하나인 경식도 초음파 트랜스듀서.
The method according to claim 1,
Wherein the acoustic element is one of a piezoelectric element and an ultrasonic mechanical ultrasonic transducer.
제 1 항에 있어서,
상기 상부 집적 회로 기판 및 상기 하부 집적 회로 기판은 연성 회로 기판 (FPCB : Flexible Printed Circuit Board) 인 경식도 초음파 트랜스듀서.
The method according to claim 1,
Wherein the upper integrated circuit board and the lower integrated circuit board are flexible printed circuit boards (FPCBs).
제 1 항에 있어서,
상기 음향 소자 어레이와 상기 상부 집적 회로 기판 및 상기 하부 집적 회로 기판은 에폭시 본드 또는 전도성 에폭시 본드로 접착되는 경식도 초음파 트랜스듀서.
The method according to claim 1,
Wherein the acoustic element array and the upper integrated circuit board and the lower integrated circuit board are bonded with an epoxy bond or a conductive epoxy bond.
제 1 항에 따른 경식도 초음파 트랜스듀서의 제조방법으로서,
2 차원 배열의 음향 소자 어레이를 준비하는 단계;
상기 음향 소자 어레이의 제1 방향으로 이웃하는 복수의 상기 음향 소자가 직렬로 연결된 복수의 상부 채널을 상부 집적 회로에 형성하는 단계;
상기 음향 소자 어레이의 제2 방향으로 이웃하는 복수의 상기 음향 소자가 직렬로 연결된 복수의 하부 채널을 하부 집적 회로에 형성하는 단계;
상기 음향 소자 어레이의 상면에 상기 상부 집적 회로 기판을 전기적으로 접속하는 단계;
상기 음향 소자 어레이의 하면에 상기 하부 집적 회로 기판을 전기적으로 접속하는 단계;
상기 복수의 상부 채널을 각각 개폐하는 복수의 상부 스위칭 소자를 형성하는 단계;
상기 복수의 하부 채널을 각각 개폐하는 복수의 하부 스위칭 소자를 형성하는 단계;
상기 상부 스위칭 소자와 상기 하부 스위칭 소자가 각각의 채널을 개폐하는 과정을 제어하는 스위칭 소자 제어부를 형성하는 단계; 및
복수의 상기 상부 채널과 복수의 상기 하부 채널간 형성되는 복수의 서로 다른 교점 각각에 복수의 서로 다른 상기 음향 소자가 일대일로 대응되도록 상기 음향 소자 어레이를 상기 상부 집적 회로 기판 및 상기 하부 집적 회로 기판에 배열하는 단계를 포함하며,
상기 음향 소자는, 어느 하나의 상부 채널과 어느 하나의 하부 채널의 교점 상에서 전기적으로 연결되어 상기 음향 소자 상면에 형성된 어느 하나의 상부 채널과 상기 음향 소자 하면에 형성된 어느 하나의 하부 채널이 전기적으로 동시에 단락되는 시간구간 동안 구동되고,
상기 스위칭 소자 제어부의 제어에 따라 상기 상부 스위칭 소자와 상기 하부 스위칭 소자가 선택적으로 제어되고, 선택적으로 제어되는 상기 상부 스위칭 소자 또는 상기 하부 스위칭 소자에 의해 상기 상부 채널 또는 상기 하부 채널이 개별적으로 개폐되어 복수의 교점 상에 일대일로 대응된 상기 음향 소자 각각의 구동이 가변적으로 제어되는, 경식도 초음파 트랜스듀서의 제조방법.
A method of manufacturing a transdermal ultrasonic transducer according to claim 1,
Preparing a two-dimensional array of acoustic elements;
Forming a plurality of upper channels in the upper integrated circuit in which a plurality of acoustic elements neighboring in a first direction of the acoustic element array are connected in series;
Forming a plurality of subchannels in a lower integrated circuit in which a plurality of acoustic elements neighboring in a second direction of the acoustic element array are connected in series;
Electrically connecting the upper integrated circuit substrate to an upper surface of the acoustic device array;
Electrically connecting the lower integrated circuit board to a lower surface of the acoustic device array;
Forming a plurality of upper switching elements for opening and closing the plurality of upper channels, respectively;
Forming a plurality of lower switching elements for opening and closing the plurality of lower channels, respectively;
Forming a switching element control part for controlling a process of opening and closing each channel of the upper switching element and the lower switching element; And
The acoustic device array is connected to the upper integrated circuit substrate and the lower integrated circuit substrate such that a plurality of different acoustic devices correspond one to one to each of a plurality of different intersections formed between the plurality of upper channels and the plurality of lower channels Comprising:
Wherein the acoustic device is electrically connected at an intersection of any one of the upper channels and the lower channels so that any one upper channel formed on the upper surface of the acoustic device and one lower channel formed on the lower surface of the acoustic device are electrically and simultaneously Is driven for a short time interval,
The upper switching element and the lower switching element are selectively controlled according to the control of the switching element control part and the upper channel or the lower channel is individually opened and closed by the selectively controlled upper switching element or the lower switching element Wherein driving of each of the acoustic elements corresponding to one-to-one on a plurality of intersections is variably controlled.
제 6 항에 있어서,
상기 음향 소자 어레이와 상기 상부 집적 회로 기판 및 상기 하부 집적 회로 기판은 에폭시 본드 또는 전도성 에폭시 본드로 접착하는 경식도 초음파 트랜스듀서의 제조방법.
The method according to claim 6,
Wherein the acoustic element array, the upper integrated circuit board, and the lower integrated circuit board are bonded with an epoxy bond or a conductive epoxy bond.
제 6 항에 있어서,
상기 제 1 방향과 상기 제 2 방향은 직교하는 경식도 초음파 트랜스듀서의 제조방법.
The method according to claim 6,
Wherein the first direction and the second direction are orthogonal to each other.
제 1 항에 따른 경식도 초음파 트랜스듀서의 제어방법으로서,
복수의 하부 채널 중 하나 이상의 하부 채널을 각각 대응하는 하부 스위칭 소자를 통해 전기적 단락 상태인 ON 상태로 하거나, 또는 복수의 상부 채널 중 하나 이상의 상부 채널을 각각 대응하는 상부 스위칭 소자를 통해 전기적 단락 상태인 ON 상태로 하는 단계; 및
ON 상태가 된 채널이 하부 채널일 경우, ON 상태가 된 하부 채널에 속하는 제 2 방향 상의 하나 이상의 음향 소자에 각각 형성된 상부 채널을 대응하는 상부 스위칭 소자를 통해 ON 상태로 하고,
ON 상태가 된 채널이 상부 채널일 경우, ON 상태가 된 상부 채널에 속하는 제 1 방향 상의 하나 이상의 음향 소자에 각각 형성된 하부 채널을 대응하는 하부 스위칭 소자를 통해 ON 상태로 하는 단계를 포함하며,
상기 상부 스위칭 소자와 상기 하부 스위칭 소자를 통해 전기적 단락 상태인 ON상태 또는 전기적 개방 상태인 OFF상태를 조절하는 과정은 스위칭 소자 제어부에 의해 수행되고,
복수의 상기 상부 채널과 복수의 상기 하부 채널간 형성되는 복수의 서로 다른 교점 각각에 복수의 서로 다른 상기 음향 소자가 일대일로 대응되고,
상기 음향 소자는, 어느 하나의 상부 채널과 어느 하나의 하부 채널의 교점 상에서 전기적으로 연결되어 상기 음향 소자 상면에 형성된 어느 하나의 상부 채널과 상기 음향 소자 하면에 형성된 어느 하나의 하부 채널이 전기적으로 동시에 단락되는 시간구간 동안 구동되고,
상기 스위칭 소자 제어부의 제어에 따라 상기 상부 스위칭 소자와 상기 하부 스위칭 소자가 선택적으로 제어되고, 선택적으로 제어되는 상기 상부 스위칭 소자 또는 상기 하부 스위칭 소자에 의해 상기 상부 채널 또는 상기 하부 채널이 개별적으로 개폐되어 복수의 교점 상에 일대일로 대응된 상기 음향 소자 각각의 구동이 가변적으로 제어되는 단계를 더 포함하는, 경식도 초음파 트랜스듀서의 제어방법.
A control method for a transillumination ultrasonic transducer according to claim 1,
One or more subchannels of the plurality of subchannels are turned to the ON state that is electrically short-circuited through corresponding lower switching elements, or one or more upper channels of the plurality of upper channels are electrically short-circuited Turning it on; And
When the channel in the ON state is the lower channel, the upper channel formed in each of the one or more acoustic elements in the second direction belonging to the ON-state lower channel is turned ON through the corresponding upper switching element,
Turning on a lower channel formed in each of at least one acoustic element in a first direction belonging to an upper channel that has been turned ON through a corresponding lower switching element when the channel in which the ON state is the upper channel,
The process of adjusting an ON state, which is an electrical short-circuit state, or an OFF state, which is an electrically open state, through the upper switching element and the lower switching element is performed by a switching element controller,
A plurality of different acoustic elements correspond to each other in a one-to-one correspondence to each of a plurality of different intersections formed between a plurality of the upper channels and a plurality of the lower channels,
Wherein the acoustic device is electrically connected at an intersection of any one of the upper channels and the lower channels so that any one upper channel formed on the upper surface of the acoustic device and one lower channel formed on the lower surface of the acoustic device are electrically and simultaneously Is driven for a short time interval,
The upper switching element and the lower switching element are selectively controlled according to the control of the switching element control part and the upper channel or the lower channel is individually opened and closed by the selectively controlled upper switching element or the lower switching element Further comprising the step of variably controlling driving of each of the acoustic elements corresponding one-to-one on a plurality of intersections.
삭제delete
KR1020150097642A 2015-07-09 2015-07-09 Transesophageal echocardiography tranducer, manufacturing method thereof and control method thereof KR101687654B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150097642A KR101687654B1 (en) 2015-07-09 2015-07-09 Transesophageal echocardiography tranducer, manufacturing method thereof and control method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150097642A KR101687654B1 (en) 2015-07-09 2015-07-09 Transesophageal echocardiography tranducer, manufacturing method thereof and control method thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101687654B1 true KR101687654B1 (en) 2016-12-19

Family

ID=57735176

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150097642A KR101687654B1 (en) 2015-07-09 2015-07-09 Transesophageal echocardiography tranducer, manufacturing method thereof and control method thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101687654B1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008043529A (en) * 2006-08-16 2008-02-28 Hitachi Medical Corp Electrode structure of ultrasound probe, ultrasound probe, and substrate of ultrasound probe
JP2011200332A (en) * 2010-03-24 2011-10-13 Toshiba Corp Two-dimensional-array ultrasonic probe and probe diagnostic apparatus
KR20150068846A (en) * 2013-12-12 2015-06-22 삼성전자주식회사 Ultrasonic diagnostic apparatus and control method thereof

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008043529A (en) * 2006-08-16 2008-02-28 Hitachi Medical Corp Electrode structure of ultrasound probe, ultrasound probe, and substrate of ultrasound probe
JP2011200332A (en) * 2010-03-24 2011-10-13 Toshiba Corp Two-dimensional-array ultrasonic probe and probe diagnostic apparatus
KR20150068846A (en) * 2013-12-12 2015-06-22 삼성전자주식회사 Ultrasonic diagnostic apparatus and control method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106457311B (en) Piezoelectric transducer device with flexible substrate
JP6442821B2 (en) Ultrasonic device and electronic equipment
JP5990930B2 (en) Ultrasonic transducer element chip and probe, electronic device and ultrasonic diagnostic apparatus
JP6102075B2 (en) Ultrasonic transducer element chip and probe, electronic device and ultrasonic diagnostic apparatus
JP6102284B2 (en) Ultrasonic measuring device, ultrasonic head unit, ultrasonic probe, and ultrasonic imaging device
JP6299511B2 (en) Ultrasonic device and probe and electronic equipment
JP6136464B2 (en) ULTRASONIC TRANSDUCER DEVICE AND PROBE, ELECTRONIC DEVICE, AND ULTRASONIC IMAGING DEVICE
JP6314777B2 (en) Ultrasonic sensor and probe and electronic equipment
JP2013255692A (en) Ultrasonic transducer element unit, probe, probe head, electronic device, and ultrasonic diagnostic device
US20160033454A1 (en) Ultrasonic device, method for manufacturing the same, probe, and electronic apparatus
JP2015023995A (en) Ultrasonic measurement device, ultrasonic head unit, ultrasonic probe and ultrasonic imaging device
KR20160069293A (en) Probe, Ultrasound Imaging Apparatus, and Controlling Method of the Ultrasound Imaging Apparatus
JP6135185B2 (en) Ultrasonic transducer device, head unit, probe, ultrasonic imaging apparatus and electronic equipment
CN106166078A (en) Ultrasonic sensing device and method for sensing thereof
JP2015023994A (en) Ultrasonic measurement device, ultrasonic head unit, ultrasonic probe, and ultrasonic imaging device
US20150198564A1 (en) Ultrasonic device, ultrasonic transducer device, electronic device and ultrasonic imaging device
JP4562555B2 (en) Ultrasonic probe and method for producing ultrasonic probe
KR101687654B1 (en) Transesophageal echocardiography tranducer, manufacturing method thereof and control method thereof
US10658563B2 (en) Ultrasound transducer and manufacturing method thereof
JP2014198197A (en) Acoustic matching body, ultrasonic probe, and ultrasonic imaging device
JP6135184B2 (en) Ultrasonic transducer device, head unit, probe, and ultrasonic imaging apparatus
JP2015160104A (en) Ultrasonic device unit, probe, electronic device and ultrasonic image apparatus
CN112423901B (en) Ultrasound imaging system and imaging method using an array of transducer elements
JP6606854B2 (en) Ultrasonic device unit and probe, electronic apparatus and ultrasonic diagnostic apparatus
JP6365726B2 (en) Ultrasonic transducer device and electronic equipment

Legal Events

Date Code Title Description
AMND Amendment
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191204

Year of fee payment: 4