KR101683644B1 - Curing oven available for soft winding and hard winding and curing method using the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 동박 적층판이 권취된 롤을 경화하기 위한 오븐으로서, 하우징; 상기 하우징 하부에서 구동부에 장착되어 회전하는 롤 받침대; 및 상기 롤 받침대의 상부에 상기 롤을 장착하기 위한 형성된 홀더를 포함하고; 상기 홀더의 중심축은 상기 롤 받침대의 회전축으로부터 편심되어 배치되는 오븐을 제공할 수 있다. The present invention relates to an oven for curing a roll wound with a copper clad laminate, comprising: a housing; A roll base mounted on the driving unit at the lower portion of the housing and rotated; And a holder formed on the top of the roll support for mounting the roll; And the center axis of the holder may be disposed eccentrically from the rotation axis of the roll support.
Description
본 발명은 연성의 동박 적층판을 경화 처리할 수 있는 오븐에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로, 연성의 동박 적층판이 권취된 롤을 그 중심축이 롤 받침대의 회전축으로부터 편심되어 배치된 홀더에 장착하여, 전처리 작업인 연권과 후처리 작업인 강권을 실시할 수 있는 오븐 및 이러한 오븐을 사용하여 연성의 동박 적층판의 전처리 작업과 후처리 작업을 동시에 실시할 수 있는 경화 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an oven capable of curing a flexible copper-clad laminate, and more particularly, to an oven capable of curing a flexible copper-clad laminate by mounting a roll wound with a flexible copper- clad laminate on a holder whose central axis is disposed eccentrically from a rotation axis of the roll- An oven capable of performing a pre-treatment work and a post-treatment work, and a curing method which can simultaneously perform pre-treatment and post-treatment operations of a flexible copper-clad laminate using such an oven.
최근, 전자제품의 집적화, 소형화, 박막화, 고밀도화, 고굴곡화 추세에 따라, 보다 협소한 공간에서도 내장이 용이한 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board)의 필요성이 증대되었으며, 이러한 시장의 요구에 따라, 소형화와 고밀도화가 가능하고, 반복적인 굴곡성을 갖는 연성의 인쇄회로기판(FPCB : Flexible Printed Circuit Board)이 개발되었다. 2. Description of the Related Art Recently, with the tendency toward integration, miniaturization, thinning, high density and high bending of electronic products, there has been an increasing need for printed circuit boards (PCBs) that are easy to be embedded even in a narrower space. Accordingly, a flexible printed circuit board (FPCB) capable of miniaturization and high density and having repeated flexing has been developed.
이러한 연성의 인쇄회로기판은 휴대폰, DVD, 디지털 카메라, PDP 등의 기술적 발전으로 인해 사용이 급격하게 증가하면서 그 수요는 더욱 늘어가고 있는 실정이다.Such a flexible printed circuit board has been rapidly increasing in demand due to the technological development of mobile phones, DVDs, digital cameras and PDPs.
일반적으로, 연성의 인쇄회로기판을 제조하기 위해서는 고내열성, 고굴곡성을 가진 폴리이미드(polyimide)와 같은 절연성 기재 필름의 양면 혹은 단면에 동박층을 형성한 연성의 동박 적층판(FCCL)에 드라이 필름을 라미네이팅(laminating)한 후, 순차적으로 노광, 현상 및 에칭으로 회로 패턴을 형성한 다음, 외측에 커버레이필름(coverlay film)을 가접하고 핫프레스를 이용하여 접착하는 방식으로 연성의 회로기판(FPCB)이 제조된다.Generally, in order to manufacture a flexible printed circuit board, a dry film is applied to a flexible copper-clad laminate (FCCL) having a copper foil layer formed on both sides or an end face of an insulating base film such as polyimide having high heat resistance and high flexibility A flexible circuit board (FPCB) is formed in such a manner that a circuit pattern is formed by exposure, development, and etching sequentially after laminating, and then a coverlay film is attached to the outside and hot- .
상기 동박 적층판에는 동박, 폴리이미드 베이스필름, 에폭시계 열경화형 접착제층의 3종의 층으로 구성되는 3층 타입과, 폴리이미드 베이스필름과 동질인 폴리이미드계 접착제를 소유한 2층 타입, 그 외에 접착제 층을 소유하지 않는 2층 타입이 있다. The above-mentioned copper-clad laminate includes a three-layer type composed of three layers of a copper foil, a polyimide base film and an epoxy thermosetting adhesive layer, a two-layer type having a polyimide-based adhesive which is homogeneous with the polyimide base film, There is a two-layer type that does not have an adhesive layer.
그 중에 3층 타입의 동박 적층판의 제조방법은 일반적으로 적층 재료들을 유기 용매 등의 접착제를 이용하여 적층하고 건조하여 반경화 상태로 하고, 이어서 구리박과 열적층하여 우선적으로 연성의 동박 적층판이 얻어 진다. 이러한 연성의 동박 적층판을 더욱 경화하여(후경화) 반경화 상태의 접착제를 완전하게 경화시킴으로써, 최종적인 동박 적층판이 얻어진다. Among these methods, a method of manufacturing a three-layer type of the copper-clad laminate generally involves laminating the laminated materials using an adhesive such as an organic solvent, drying them to form a semi-hardened state, and then thermally laminating them with copper foil to obtain a flexible copper- Loses. By finally hardening (softening) the flexible copper-clad laminate, the semi-hardened adhesive is completely cured to obtain a final copper-clad laminate.
이러한 후경화에 대해 보다 상세하게 설명하자면, 경화공정의 경화용 오븐에 동박 적층판을 투입하기 이전에 롤 상태로 감겨 있는 동박 적층판을 느슨하게 권출하여 전체적으로 골고루 경화될 수 있도록 전처리 작업(연권)을 하게 되며, 경화 공정 완료 후에는 역으로 탄탄하게 다시 권취하는 후처리 작업(강권)을 해야 한다.To describe this post-curing in more detail, the copper-clad laminated sheet wound in a rolled state is loosely pulled out before putting the copper-clad laminate into the curing oven of the curing process, and the pre-treatment is performed so that the whole can be hardened evenly , And after completion of the curing process, a post-treatment operation (strong burning) in which the coating is firmly wound back in the reverse direction must be performed.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래에는 연권과 강권을 위한 설비를 별도로 사용하였다. 두 개의 샤프트가 있는 설비에 한쪽 샤프트(300)에 롤(200) 상태로 감겨 있는 동박 적층판(100)을 걸고 다른쪽 샤프트(301)에 옮겨감는 방식이다. 이 때, 두 샤프트(300, 301)간의 회전속도에 미세한 차이를 두어 느슨하게 권취하거나 탄탄하게 권취할 수 있다. As shown in FIG. 1, conventionally, a facility for a license and a license is separately used. In a system having two shafts, a copper-
즉, 동박 적층판(100)이 권취된 롤(200)을 연권 장치에 투입하여 연권을 실시한 후 경화를 실시하고, 이를 별도의 강권 장치에 다시 투입하여 강권을 실시하는 과정이 반드시 필요하게 된다. That is, a process of putting the
그러나, 이러한 작업은 경화를 위하여 연권, 강권이라는 별도의 공정을 거쳐야 하고 경화기로의 투입, 인출을 위해 동박 적층판(100)을 이동시켜야 하는 과정이 필요하여, 이러한 이동 과정에서 동박 적층판(100)의 불량이 발생할 우려가 있다. However, such a work requires a separate process such as burning and burning for curing, and a process for moving the copper-
특히, 동박이 5㎛ 내지 50㎛ 내외의 매우 얇은 두께를 갖는 것을 고려한다면, 취급시 사소한 부주의 또는 충격에 의해 동박이 구겨지거나 주름이 발생하는 등의 불량이 발생할 우려가 많다. Particularly, considering that the copper foil has a very thin thickness of about 5 탆 to 50 탆, there is a high possibility that defects such as wrinkles or wrinkles of the copper foil due to minor carelessness or shock during handling are likely to occur.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 연성의 동박 적층판의 경화 처리에서, 그 중심축이 롤 받침대의 회전축으로부터 편심되어 배치된 홀더를 사용하여, 롤 받침대를 정회전하여 동박 적층판을 느슨하게 권출하는 연권 작업과 경화된 동박 적층판 롤을 다시 권취하기 위해 롤 받침대를 역회전하여 강권 작업을 하나의 장치 내에서 실시할 수 있는 오븐 및 이러한 오븐을 사용하여 연권과 강권을 실시할 수 있는 경화 방법을 제공하고자 한다. In order to solve such a problem, the present invention is characterized in that, in the curing treatment of a flexible copper-clad laminate, a holder having a central axis thereof eccentrically arranged from the rotation axis of the roll support is used to rotate the roll stand to loosely roll the copper- In order to re-wind the work and cured copper-clad laminate rolls, an oven capable of rotating the roll holder in the opposite direction to perform the pressing work in a single apparatus, and a curing method capable of carrying out the burning and burning using such oven do.
전술한 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 동박 적층판이 권취된 롤을 경화하기 위한 오븐으로서, 하우징; 상기 하우징 하부에서 구동부에 장착되어 회전하는 롤 받침대; 및 상기 롤 받침대의 상부에 상기 롤을 장착하기 위한 형성된 홀더를 포함하고; 상기 홀더의 중심축은 상기 롤 받침대의 회전축으로부터 편심되어 배치되는 오븐을 제공할 수 있다. According to an aspect of the present invention, there is provided an oven for curing a roll wound with a copper clad laminate, comprising: a housing; A roll base mounted on the driving unit at the lower portion of the housing and rotated; And a holder formed on the top of the roll support for mounting the roll; And the center axis of the holder may be disposed eccentrically from the rotation axis of the roll support.
또한, 본 발명의 오븐의 구동부는 롤로부터 동박 적층판을 권출하기 위한 정방향의 회전과, 동박 적층판을 권취하기 위한 역방향의 회전이 가능하고, 구동부의 회전 속도는 변경가능한 오븐을 제공할 수 있다. Further, the driving unit of the oven of the present invention can provide an oven capable of rotation in the forward direction for winding the copper-clad laminate from the roll, and in the reverse direction for winding the copper-clad laminate, and the rotational speed of the driving unit can be changed.
또한, 본 발명의 롤 받침대는 원형의 플레이트일 수 있으며, 하우징 내부는 50℃ 내지 200℃의 온도로 조절 가능하다. In addition, the roll support of the present invention may be a circular plate, and the inside of the housing may be adjustable to a temperature of 50 ° C to 200 ° C.
또한, 본 발명의 동박 적층판은 동박, 폴리이미드 베이스 필름 및 에폭시계 열경화형 접착제층을 포함하고, 동박 적층판이 권취된 롤은 에폭시계 열경화형 접착제층이 반경화 상태로 홀더에 장착될 수 있다. In addition, the copper-clad laminate of the present invention includes a copper foil, a polyimide base film, and an epoxy thermosetting adhesive layer, and the roll on which the copper-clad laminate is wound can be mounted on the holder in an epoxy-based thermosetting adhesive layer in a semi-cured state.
또한, 본 발명은 동박 적층판이 권취된 롤을 경화하기 위한 방법으로서, 동박 적층판이 반경화 상태로 롤에 권취하는 단계; 상기 동박 적층판이 권취된 롤을 롤 받침대의 회전축으로부터 그 중심축이 편심되어 배치된 홀더에 장착하는 단계; 권취된 상기 동박 적층판의 단부를 소량으로 권출하여, 상기 단부를 권취된 동박 적층판에 부착하는 단계; 상기 롤 받침대를 정회전하여 상기 동박 적층판 롤을 권출하는 단계; 상기 권출된 동박 적층판 롤을 경화하는 단계; 및 상기 롤 받침대를 역회전하여 경화된 동박 적층판 롤을 권취하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 동박 적층판이 권취된 롤을 경화하는 방법을 제공할 수 있다. Further, the present invention is a method for curing a roll wound with a copper clad laminate, comprising the steps of winding a copper clad laminate on a roll in a semi-cured state; Mounting a roll wound on the copper clad laminate on a holder arranged to be eccentric from the rotation axis of the roll support; A step of winding the end of the wound copper-clad laminate in a small amount and attaching the end to the wound copper-clad laminate; A step of rotating the roll support to roll the copper-clad laminate roll; Curing the wound copper-clad laminate roll; And winding the rolled copper laminated plate roll by reversely rotating the roll holder to provide a method of curing the rolled wound copper laminate.
또한, 본 발명의 롤 받침대의 회전 속도는 변경가능하고, 권출된 동박 적층판 롤을 경화하는 단계는 50℃ 내지 200℃의 온도에서 이루어지는 동박 적층판이 권취된 롤을 경화하는 방법을 제공할 수 있다. In addition, the rotational speed of the roll support of the present invention can be changed, and the step of curing the rolled-up copper laminated plate roll can provide a method of curing a rolled-up roll of the copper-clad laminate formed at a temperature of 50 ° C to 200 ° C.
또한, 본 발명의 동박 적층판은 동박, 폴리이미드 베이스 필름 및 에폭시계 열경화형 접착제층을 포함하고, 상기 동박 적층판이 적층된 롤은 상기 에폭시계 열경화형 접착제층이 반경화 상태로 상기 홀더에 장착되어 경화되는 동박 적층판이 권취된 롤을 경화하는 방법을 제공할 수 있다. The copper-clad laminate of the present invention comprises a copper foil, a polyimide base film and an epoxy thermosetting adhesive layer, wherein the roll laminated with the copper-clad laminate is mounted on the holder in a semi-cured state in the epoxy-based thermosetting adhesive layer It is possible to provide a method of curing a rolled-up roll of a copper-clad laminate to be cured.
본 발명은 연성의 동박 적층판의 경화 처리에서, 그 중심축이 롤 받침대의 회전축으로부터 편심되어 배치된 홀더를 사용하여, 전처리 작업인 연권과 후처리 작업인 강권을 하나의 오븐에서 실시할 수 있다. In the curing process of a flexible copper-clad laminate, the present invention can be carried out in a single oven by using a holder in which the central axis thereof is disposed eccentrically from the rotational axis of the roll support, and the preheating operation and the post-
또한, 본 발명은 하나의 오븐에서 전처리 작업과 후처리 작업을 실시할 수 있기 때문에, 동박 적층판의 불량을 방지할 수 있다. Further, since the pre-treatment and post-treatment operations can be performed in one oven, the present invention can prevent defects in the copper-clad laminate.
도 1은 종래의 경화 오븐으로서, 전처리 작업(연권)와 후처리 작업(강권)를 위한 두 개의 샤프트를 사용한 장치를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 2은 본 발명의 일 실시형태에 따른 오븐을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 오븐, 롤 받침대 및 홀더를 개략적으로 나타낸 정면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 오븐의 롤 받침대 및 홀더를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 동박 적층판이 권취된 롤을 권출하는 연권 작업과 다시 권취하는 강권 작업을 개략적으로 나타낸 것이다. Fig. 1 schematically shows a conventional curing oven using two shafts for a pretreatment operation (plowing operation) and a post-processing operation (forcing operation).
2 is a perspective view schematically showing an oven according to an embodiment of the present invention.
3 is a front view schematically showing an oven, a roll holder and a holder according to an embodiment of the present invention.
4 is a plan view schematically showing a roll holder and a holder of an oven according to an embodiment of the present invention.
5 schematically shows a laminating operation in which a rolled-up roll of a copper-clad laminate according to an embodiment of the present invention is rolled up and a winding operation in which the rolled work is wound up again.
이하, 첨부된 도면을 기준으로 본 발명의 바람직한 실시 형태를 통하여, 본 발명에 따른 오븐(1) 및 이러한 오븐(1)을 사용한 경화 방법을 설명하기로 한다. Hereinafter, an
설명에 앞서, 여러 실시 형태에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성 요소에 대해서는 동일 부호를 사용하여 대표적으로 일 실시 형태에서 설명하고, 그 외의 실시 형태에서는 다른 구성 요소에 대해서만 설명하기로 한다. Prior to explanation, elements having the same configuration are denoted by the same reference numerals in different embodiments, and only other elements will be described in the other embodiments.
도 2은 본 발명의 일 실시형태에 따른 오븐(1)을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시형태에 따른 오븐(1)은 하우징(10)의 형태로 이루어져 있으며, 하우징(10)의 측면에는 하우징(10) 내부를 가열하는 가열부(20)가 형성되어 있다. 2 is a perspective view schematically showing an
상기 가열부(20)의 온도는 50℃ 내지 200℃로 조절할 수 있으며, 사용자는 경화 대상이 되는 동박 적층판의 종류 또는 특성에 따라 그 온도를 조절할 수 있다. The temperature of the
상기 하우징(10)의 후면에는 하우징(10) 내부의 공기를 순환시킬 수 있는 팬(30)이 형성되어 있으며, 팬(30)의 종류는 특별히 한정되지 않는다. A
상기 하우징(10)의 하면에는 하우징(10)에 수용되는 동박 적층판이 권취된 롤을 재치할 수 있는 롤 받침대(40)가 형성되어 있고, 상기 롤 받침대(40)의 하부에는 상기 롤 받침대(40)를 회전시키는 구동부(60)가 상기 롤 받침대(40)의 하부와 연결되어 있다. A
상기 구동부(60)는 일반적으로 전기 모터가 사용될 수 있다. The
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 오븐(1), 롤 받침대(40) 및 홀더(50)를 개략적으로 나타낸 정면도이다. 3 is a front view schematically showing an
도 3에 도시된 바와 같이, 롤 받침대(40)의 상부에는 동박 적층판이 권취된 롤을 장착하는 홀더(50)가 형성되어 있으며, 상기 홀더(50)의 중심축(50a)은 상기 롤 받침대(40)의 회전축(40a)으로부터 편심(x)되어 배치된다. 상기 홀더(50)의 형상은 롤 중앙에 형성된 원통형 개구부를 장착할 수 있는 형태로서 특별히 한정되지는 않지만, 일반적으로 롤 중앙에 원통형으로 개구부가 형성되는 것을 고려한다면, 홀더(50)의 형상은 원기둥 형태를 가질 수 있다. 3, a
도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 오븐(1)의 롤 받침대(40) 및 홀더(50)를 개략적으로 나타낸 평면도를 개략적으로 나타낸 것이다. 4 schematically shows a plan view schematically showing a
전술한 바와 같이, 홀더(50)의 중심축(50a)은 롤 받침대(40)의 회전축(40a)으로부터 편심(x)되어 배치되므로, 도 4에 도시된 바와 같이, 롤 받침대(40)가 회전하는 경우, 이에 형성된 홀더(50)의 중심축(50a)은 롤 받침대(40)의 회전축(40a)으로부터 소정의 거리로 이격한 위치에서 원 궤적을 그리며 회전하게되며, 홀더(50)의 외주면 역시 롤 받침대(40)의 크기 범위 내에서 원 궤적(50b)을 그리며 회전하게 된다. As described above, since the
이러한 홀더(50)의 회전에 따라, 홀더(50)에 장착될 롤 역시 홀더(50)의 회전 궤적과 동일하게 회전하게 된다. With this rotation of the
도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 동박 적층판(100)이 권취된 롤을 권출하는 연권 작업(a)과 다시 권취하는 강권 작업(b)을 개략적으로 나타낸 것이다. Fig. 5 is a schematic view showing a punching operation (a) for winding up a roll wound around the copper-
전술한 바와 같이, 동박 적층판(100)이 권취된 롤이 원 궤적(50b)을 그리며 회전하기 때문에, 롤 상태로 권취되어 있는 동박 적층판(100)의 소량을 권출하고, 동박 적층판(100)의 단부(101)를 고정시켜 롤 받침대(40)를 정방향으로 회전시키는 경우, 동박 적층판(100)이 느슨하게 권출되어, 권출된 동박 적층판(100)을 전체적으로 골고루 경화할 수 있는 연권 작업을 실시할 수 있다. As described above, since the rolled-up roll of the copper-
또한, 경화가 완료된 이후, 롤 받침대(40)를 역방향으로 회전시키는 경우, 느슨하게 권출되어 있었던 동박 적층판(100)이 반대로 탄탄하게 권취되는 강권 작업을 실시할 수 있다. In addition, when the
이하, 도 5에 도시된 사항을 참고하여, 본 발명의 일 실시형태에 따른 동박 적층판(100)이 권취된 롤(200)을 경화하기 위한 방법을 설명하기로 한다. Hereinafter, with reference to FIG. 5, a method for curing the
우선, 동박, 폴리이미드 베이스필름 및 에폭시계 열경화형 접착체층의 3종의 층으로 구성된 동박 적층판을 제조한다. 좀 더 구체적으로, 미리 필요한 접착제 성분과 유기 용매를 혼합함으로써 액상으로 제조한 접착제 용액을 리버스 롤 코터, 콤마, 다이 코터 등을 이용하여, 저온 플라즈마 처리된 전기 절연성 필름에 도포한다. First, a copper clad laminate composed of three layers of a copper foil, a polyimide base film and an epoxy thermosetting adhesive layer is produced. More specifically, an adhesive solution prepared in a liquid phase by mixing an adhesive component and an organic solvent that are necessary in advance is applied to a low-temperature plasma-treated electrically insulating film using a reverse roll coater, a comma, a die coater or the like.
또한, 접착제 용액이 도포된 전기 절연성 필름을 건조기를 통해, 80 내지 160에서 2분 내지 10분 동안 유기 용매를 제거함으로써 건조하여 반경화 상태로 형성하고, 이어서, 구리박과 100 내지 150에 열적층(열압착)함으로써 연성의 동박 적층판을 얻을 수 있다. Further, the electrically insulating film coated with the adhesive solution was dried by removing the organic solvent at 80 to 160 for 2 to 10 minutes through a drier to form a semi-cured state, and then a copper foil and a thermal layer (Thermocompression bonding) to obtain a flexible copper-clad laminate.
제조된 연성의 동박 적층판(100)을 롤(200)에 권취하여 본 발명의 일 실시형태에 따른 오븐(1)의 홀더(50)에 롤(200)을 수직하게 장착한다.The produced flexible copper-
다음으로, 롤 상태로 권취되어 있는 동박 적층판(100)의 단부(101)를 소량으로 권출하고, 이 단부(100)를 다시 권취된 동박 적층판(100)에 테이프(70) 등을 이용하여 다시 부착한다. Next, the
다음으로, 도 5a에 도시된 바와 같이, 오븐(1)의 구동부(60)를 정방향으로 회전시키면, 회전하는 롤 받침대(40)의 홀더(50)의 중심축(50a)이 원의 궤적을 그리며, 롤(200)에 권취된 동박 적층판(100)이 느슨하게 권출되는 연권이 이루어진다. 그 후, 이를 소정 시간 동안 오븐(1) 내에서 가열하여 경화하는 전처리 작업이 실시된다. 5A, when the driving
정해진 경화 시간이 완료되면, 도 5b에 도시된 바와 같이, 구동부(60)를 역방향으로 회전시켜 경화를 위해 권출되었던 동박을 다시 권취한다. 이 때, 구동부(60)를 역방향으로 회전시키면, 회전하는 롤 받침대(40)의 홀더(50)의 중심축(50a)이 원의 궤적을 그리며 역방향으로 회전되고, 롤(200)에서 권출되었던 동박 적층판(100)이 다시 탄탄하게 권취되는 강권이 이루어진다. When the predetermined curing time is completed, as shown in Fig. 5B, the
따라서, 사용자는 본 발명의 일 실시형태에 따른 오븐(1)에 동박 적층판(100)이 권취된 롤(200)을 투입하고, 구동부(60)의 회전 방향을 제어하는 것만으로 전처리 작업(연권)과 후처리 작업(강권)을 실시할 수 있다. Therefore, the user merely inserts the
이와 같이, 본 발명이 속하는 기술 분야의 종사자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Thus, it will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.
그러므로, 지금까지 전술한 실시 형태는 모든 면에서 예시적인 것으로서, 본 발명을 상기 실시 형태들에 한정하기 위한 것이 아님을 이해하여야만 하고, 본 발명의 범위는 전술한 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 균등한 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and are not intended to limit the invention to the embodiments described above, and the scope of the present invention is not limited to the above- And all changes or modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims and the equivalents shall be construed as being included within the scope of the present invention.
1 오븐
10 하우징
20 가열부
30 팬
40 롤 받침대
40a 롤 받침대의 회전축
50 홀더
50a 홀더의 중심축
50b 홀더 외주면의 회전 궤적
x 편심량
70 테이프
100 동박 적층판
101 동박 적층판 단부
200 롤1 oven
10 Housing
20 heating section
30 fans
40 Roll stand
40a rotating shaft of the roll base
50 holders
50a center axis of the holder
50b Rotational locus of the outer peripheral surface of the holder
x eccentricity
70 tape
100 Copper clad laminate
101 Copper-clad laminate end
200 rolls
Claims (10)
하우징;
상기 하우징 하부에서 구동부에 장착되어 회전하는 롤 받침대; 및
상기 롤 받침대의 상부에 상기 롤을 장착하기 위한 형성된 홀더를 포함하고;
상기 홀더의 중심축은 상기 롤 받침대의 회전축으로부터 편심되어 배치되고,
상기 구동부는 상기 롤로부터 상기 동박 적층판을 권출하기 위한 정방향의 회전과, 상기 동박 적층판을 권취하기 위한 역방향의 회전이 가능하며,
상기 구동부의 회전 속도는 변경가능한 것을 특징으로 하는 오븐. An oven for curing a roll wound with a copper clad laminate,
housing;
A roll base mounted on the driving unit at the lower portion of the housing and rotated; And
And a holder formed on the top of the roll support for mounting the roll;
The center axis of the holder is disposed eccentrically from the rotation axis of the roll support,
Wherein the driving unit is capable of rotating in the forward direction for pulling the copper-clad laminate from the roll and rotating in the reverse direction for winding the copper-
And the rotational speed of the driving unit can be changed.
상기 롤 받침대는 원형의 플레이트인 것을 특징으로 하는 오븐. The method according to claim 1,
Wherein the roll support is a circular plate.
상기 하우징 내부는 50℃ 내지 200℃의 온도로 조절 가능한 것을 특징으로 하는 오븐. The method according to claim 1,
Wherein the inside of the housing is adjustable at a temperature of 50 ° C to 200 ° C.
상기 동박 적층판은 동박, 폴리이미드 베이스 필름 및 에폭시계 열경화형 접착제층을 포함하는 것을 특징으로 하는 오븐. The method according to claim 1,
Wherein the copper clad laminate comprises a copper foil, a polyimide base film, and an epoxy thermosetting adhesive layer.
상기 롤은 상기 에폭시계 열경화형 접착제층이 반경화 상태로 상기 홀더에 장착되는 것을 특징으로 하는 오븐. 6. The method of claim 5,
Wherein the roll is mounted on the holder in a semi-cured state in the epoxy-based thermosetting adhesive layer.
동박 적층판이 반경화 상태로 롤에 권취하는 단계;
상기 동박 적층판이 권취된 롤을 롤 받침대의 회전축으로부터 그 중심축이 편심되어 배치된 홀더에 장착하는 단계;
권취된 상기 동박 적층판의 단부를 소량으로 권출하여, 상기 단부를 권취된 동박 적층판에 부착하는 단계;
상기 롤 받침대를 정회전하여 상기 동박 적층판 롤을 권출하는 단계;
상기 권출된 동박 적층판 롤을 경화하는 단계; 및
상기 롤 받침대를 역회전하여 경화된 동박 적층판 롤을 권취하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 동박 적층판이 권취된 롤을 경화하는 방법. A method for curing a roll wound with a copper clad laminate,
Winding the copper-clad laminate on a roll in a semi-cured state;
Mounting a roll wound on the copper clad laminate on a holder arranged to be eccentric from the rotation axis of the roll support;
A step of winding the end of the wound copper-clad laminate in a small amount and attaching the end to the wound copper-clad laminate;
A step of rotating the roll support to roll the copper-clad laminate roll;
Curing the wound copper-clad laminate roll; And
And winding the rolled copper-clad laminate roll by rotating the roll holder in a reverse direction, thereby curing the rolled-up roll.
상기 롤 받침대의 회전 속도는 변경가능한 것을 특징으로 하는 동박 적층판이 권취된 롤을 경화하는 방법. 8. The method of claim 7,
Wherein the rotating speed of the roll support is changeable.
상기 권출된 동박 적층판 롤을 경화하는 단계는 50℃ 내지 200℃의 온도에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 동박 적층판이 권취된 롤을 경화하는 방법. 9. The method according to claim 7 or 8,
Wherein the step of curing the wound copper-clad laminate roll is performed at a temperature of 50 ° C to 200 ° C.
상기 동박 적층판은 동박, 폴리이미드 베이스 필름 및 에폭시계 열경화형 접착제층을 포함하고, 상기 동박 적층판이 적층된 롤은 상기 에폭시계 열경화형 접착제층이 반경화 상태로 상기 홀더에 장착되는 것을 특징으로 하는 동박 적층판이 권취된 롤을 경화하는 방법. 9. The method according to claim 7 or 8,
Wherein the copper-clad laminate comprises a copper foil, a polyimide base film and an epoxy thermosetting adhesive layer, wherein the roll laminated with the copper-clad laminate is mounted on the holder in a semi-cured state with the epoxy-based thermosetting adhesive layer A method for curing a roll wound with a copper clad laminate.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1020140186390A KR101683644B1 (en) | 2014-12-22 | 2014-12-22 | Curing oven available for soft winding and hard winding and curing method using the same |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR101683644B1 (en) |
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Publication number | Publication date |
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