KR101669052B1 - Chip mounter - Google Patents

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KR101669052B1 KR1020110024953A KR20110024953A KR101669052B1 KR 101669052 B1 KR101669052 B1 KR 101669052B1 KR 1020110024953 A KR1020110024953 A KR 1020110024953A KR 20110024953 A KR20110024953 A KR 20110024953A KR 101669052 B1 KR101669052 B1 KR 101669052B1
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김영헌
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한화테크윈 주식회사
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    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
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Abstract

피듀셜 마크 및 부품 흡착 정도를 인식하는 피듀셜 카메라를 포함하는 부품 실장기가 제공된다. 상기 부품 실장기는, 부품 공급부에서 로터리 타입의 장착헤드로 부품을 흡착하여 상기 흡착한 부품을 기판에 장착하는 부품 실장기로서, 상기 장착헤드의 일 측에 구비되어, 상기 기판의 피듀셜 마크 및 상기 부품을 인식하는 피듀셜 카메라 및 상기 장착 헤드에 흡착된 상기 부품의 영상을 반사하여 상기 피듀셜 카메라에 의하여 상기 부품이 촬영되도록 하기 위한 부품 인식 위치와, 상기 피듀셜 카메라에 의하여 상기 피듀셜 마크가 촬영되도록 하기 위한 회피 위치 사이에서 이동 가능한 반사부를 포함한다.There is provided a component mounting machine including a fiducial mark and a fiducial camera that recognizes the degree of component attraction. Wherein the component mounting machine is provided at one side of the mounting head for picking up a component from a component supplying portion to a rotary type mounting head and mounting the picked up component onto a substrate, A component recognition position for allowing the fiducial camera to capture an image of the component reflected by the fiducial camera which recognizes the component and the image of the component attracted to the mounting head, And a reflective portion that is movable between avoiding positions for allowing the camera to be photographed.

Description

부품 실장기{Chip mounter}Chip mounter

본 발명은 스핀들이 방사상으로 배열되어 있는 로터리 타입의 장착헤드를 포함하는 부품 실장기에 대한 것이다.The present invention is directed to a component mount including a rotary type mounting head in which spindles are arranged radially.

부품을 기판 상의 원하는 위치에 정확하게 실장하기 위해서 기판의 피듀셜 마크 및 부품의 흡착 상태를 카메라를 통해 인식한다.In order to accurately mount the component at a desired position on the substrate, the fiducial mark of the substrate and the adsorption state of the component are recognized by the camera.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 단순한 구조를 통해 실장 시간을 줄일 수 있는 부품 실장기를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a component mounting machine capable of reducing mounting time through a simple structure.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는 실장과정의 단순화로 실장 시간을 줄일 수 있는 부품 실장 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a component mounting method capable of reducing a mounting time by simplifying a mounting process.

본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해 될 수 있을 것이다.The technical objects of the present invention are not limited to the above-mentioned technical problems, and other technical subjects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 태양에 따른 부품 실장기는, 부품 공급부에서 로터리 타입의 장착헤드로 부품을 흡착하여 상기 흡착한 부품을 기판에 장착하는 부품 실장기에서, 상기 장착헤드의 일측에 연결되며, 상기 기판의 피듀셜 마크 및 상기 부품을 인식하는 피듀셜 카메라 및 상기 피듀셜 카메라의 일 측방에 연결된 축을 중심으로 회전하며, 상기 장착 헤드에 흡착된 상기 부품의 영상을 반사하여 상기 피듀셜 카메라에 제공하는 반사부를 포함한다.According to one aspect of the present invention, there is provided a component mounting apparatus for mounting a component on a substrate by suctioning the component from a component supply unit to a rotary type mounting head, And a fiducial camera rotatable about an axis connected to one side of the fiducial camera, the fiducial camera recognizing the fiducial mark and the part of the substrate and reflecting the image of the part attracted to the mounting head, And a reflector provided to the dual camera.

상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 태양에 따른 부품 실장 방법은, 로터리 타입의 장착헤드로 흡착한 부품이 실장될 기판의 피듀셜 마크를 인식하는 피듀셜 카메라를 포함하는 부품 실장기를 이용하여 상기 부품을 실장하는 부품 실장 방법에서, 상기 피듀셜 카메라의 일측에 회전 가능하도록 연결된 반사부를 회피위치로 회전시키는 단계, 상기 피듀셜 카메라가 상기 피듀셜 마크를 인식하는 단계, 상기 회피위치로 회전된 상기 반사부를 상기 부품 인식 위치로 회전시키는 단계, 상기 흡착한 상기 부품의 영상을 상기 반사부를 통해 반사하는 단계, 상기 반사된 영상이 상기 피듀셜 카메라에 제공되어, 상기 부품을 인식하는 단계 및 상기 인식된 부품을 상기 기판에 장착하는 단계를 포함하되, 상기 회피위치는 상기 피듀셜 카메라와 상기 피듀셜 마크 사이의 공간이 아닌 위치이다.According to another aspect of the present invention, there is provided a component mounting method using a component mounting machine including a fiducial camera that recognizes a fiducial mark of a substrate on which a component sucked by a rotary type mounting head is mounted The method comprising the steps of: rotating a reflection portion rotatably connected to one side of the fiduciary camera to a avoiding position; recognizing the fiducial mark by the fiducial camera; Rotating the reflection unit to the component recognition position, reflecting the image of the attracted component through the reflection unit, providing the reflected image to the fiducial camera to recognize the component, and And mounting the recognized part on the substrate, wherein the avoiding position is a position in which the fiducial camera Is not a space between the fiducial marks.

단순한 구조를 통해 실장 시간을 줄일 수 있는 부품 실장기 및 부품 실장 방법을 제공할 수 있다.It is possible to provide a component body and a component mounting method capable of reducing a mounting time through a simple structure.

도 1은 종래의 로터리 타입의 부품 실장기의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장기의 장착헤드에 대한 간략 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장기의 장착헤드에 대한 간략 정면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 부품 실장 방법의 흐름도이다.
1 is a perspective view of a conventional rotary type component yarn.
2 is a simplified plan view of a mounting head of a component body according to an embodiment of the present invention;
3 is a simplified front view of a mounting head of a component body according to an embodiment of the present invention.
4 is a flowchart of a component mounting method according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.

도 1은 종래의 로터리 타입의 부품 실장기의 사시도이다.1 is a perspective view of a conventional rotary type component yarn.

도 1을 참조하면, 부품 실장기는 부품을 흡착하는 스핀들의 배열 형태에 따라 피아노 타입과 로터리 타입으로 구분될 수 있다. 피아노 타입은 복수의 스핀들이 일렬로 나열되어 있는 형태인 반면에, 로터리 타입은 복수의 스핀들이 방사형태로 원주상으로 배열되어 있다. Referring to FIG. 1, the component mounting machine can be classified into a piano type and a rotary type according to the arrangement of spindles for picking up the components. The piano type is a form in which a plurality of spindles are arranged in a row, whereas a rotary type is a plurality of spindles arranged in a circumferential manner in a radial pattern.

도면에 도시되어 있는 장착헤드의 스핀들의 배열 형태는 방사형태로 배열되어 있으므로, 로터리 타입으로 볼 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장기(100)도 역시 로터리 타입의 부품 실장기이다.The arrangement of the spindles of the mounting head shown in the figure is arranged in a radial manner, so that it can be seen as a rotary type. Also, the component yarn 100 according to an embodiment of the present invention is also a rotary type component yarn.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장기의 장착헤드에 대한 간략 평면도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장기의 장착헤드에 대한 간략 정면도이다.2 is a simplified plan view of a mounting head of a component body according to an embodiment of the present invention; 3 is a simplified front view of a mounting head of a component body according to an embodiment of the present invention.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장기(100)는 로터리 타입의 장착헤드(150), 스핀들(200), 피듀셜 카메라(400), 반사부(500) 및 구동부(미도시)를 포함한다.2 and 3, the component body 100 according to an embodiment of the present invention includes a rotary type mounting head 150, a spindle 200, a fiducial camera 400, a reflector 500, And a driving unit (not shown).

장착헤드(150)는 복수의 스핀들(200)이 배치되는 하우징일 수 있다. 도시된 바와 같이, 본 발명의 장착헤드(150)는 원반 형상이며, 이 장착헤드(150)에 복수의 스핀들(200)이 방사상으로 배열된다.The mounting head 150 may be a housing in which a plurality of spindles 200 are disposed. As shown, the mounting head 150 of the present invention is disc-shaped, and a plurality of spindles 200 are radially arranged in the mounting head 150.

스핀들(200)은 부품(300)을 부품 공급부에서 흡착한 후, 흡착된 부품(300)을 기판에 실장하는 역할을 한다. 이 스핀들(200)은 스핀들 선택부(미도시)에 의해 기판쪽으로 힘이 가해져 하강이 될 수 있으며, 이러한 하강과정 중에 흡착된 부품(300)이 기판에 장착되게 된다.The spindle 200 serves to mount the component 300 on the substrate after the component 300 is adsorbed by the component supply unit. The spindle 200 can be lowered by applying a force to the substrate by a spindle selecting unit (not shown), and the part 300 to be attracted to the spindle 200 is mounted on the substrate during the descent.

도시된 바와 같이, 장착헤드(150)가 회전(도시된 방향은 반시계 방향으로 회전하도록 도시되어 있으나, 회전 방향은 변할 수 있다.)함에 따라, 방사상으로 배열된 복수의 스핀들(200)도 역시 회전한다. 이 회전 과정 중에, 부품 흡착 위치로 이동된 스핀들은 부품을 흡착하고, 다시 이동하여 부품 인식 위치에 위치하게 된다. As shown, as the mounting head 150 is rotated (the illustrated direction is shown to rotate counterclockwise, but the direction of rotation may vary), a plurality of radially arranged spindles 200 also Rotate. During this rotation process, the spindle moved to the component suction position adsorbs the component, moves again, and is located at the component recognition position.

피듀셜 카메라(400)는 장착 헤드(150)의 일측에 위치할 수 있으며, 부품이 실장될 기판상의 특정 표식인 피듀셜 마크를 인식하여 기판이 정위치에 있는가를 검사한다. 일반적으로 기판상에는 3점의 피듀셜 마크가 표시되어 있으며, 피듀셜 카메라(400)는 이 피듀셜 마크의 위치를 판단하여 기판이 정위치에 있는 가를 판단하게 된다.The fiducial camera 400 can be located at one side of the mounting head 150 and recognizes the fiducial mark as a specific mark on the substrate on which the component is to be mounted to check whether the substrate is in place. In general, three fiducial marks are displayed on the substrate, and the fiducial camera 400 determines the position of the fiducial mark to determine whether the substrate is in the correct position.

본 발명의 경우는 피듀셜 카메라(400)가 피듀셜 마크의 인식뿐만 아니라 부품의 흡착 상태를 인식하는 역할도 추가적으로 수행한다. 이렇게 피듀셜 카메라(400)가 부품의 흡착 상태도 검사함으로써, 별도의 공간에 부품 흡착 상태를 검사하는 장치를 설치할 필요가 없어, 부품 실장기(100)의 소형화가 가능하다. In the case of the present invention, the fiducial camera 400 additionally recognizes not only the recognition of the fiducial mark, but also the function of recognizing the adsorption state of the component. Since the fiducial camera 400 also inspects the adsorption state of the components, it is not necessary to provide a device for inspecting the component adsorption state in a separate space, which enables miniaturization of the component organs 100.

상기 언급한 복수의 역할을 피듀셜 카메라(400)가 수행하기 위해서는 카메라의 초점 조정이 필요하며, 이를 위해 피듀셜 카메라는 구동부(미도시)에 의해 상하로 이동할 수 있다.In order for the fiducial camera 400 to perform the above-mentioned plurality of roles, it is necessary to adjust the focus of the camera. For this purpose, the fiducial camera can be moved up and down by a driving unit (not shown).

또한, 부품 인식을 위해 흡착된 부품(300)을 별도의 부품 인식 장소로 이동시킬 필요도 없어 부품 실장 과정의 단순화 및 실장 시간의 단축을 가져온다. Further, there is no need to move the attracted parts 300 to a separate part recognition area for part recognition, which simplifies the component mounting process and shortens the mounting time.

반사부(500)는 피듀셜 카메라(400)의 일 측방에 구비된 축(550)을 통해 회전 가능하게 연결될 수 있다. 이 축(550)을 중심으로 반사부(500)가 회전하면서, 피듀셜 카메라(400)가 기판상의 피듀셜 마크를 인식하는 동안은 피듀셜 카메라(400)와 피듀셜 마크 사이의 공간으로부터 벗어나 회피위치로 회전하여 이동한다. The reflection unit 500 may be rotatably connected through an axis 550 provided at one side of the fiduciary camera 400. While the reflection unit 500 rotates around the axis 550, while the fiducial camera 400 recognizes the fiducial mark on the substrate, it is necessary to avoid the space between the fiducial camera 400 and the fiducial mark Position.

그리고, 피듀셜 카메라(400)가 부품(300)을 인식할 경우는 회전하여 부품 인식 위치로 복귀한 후, 흡착된 부품의 영상을 반사하여, 피듀셜 카메라(400)에 제공할 수 있다. 여기서 반사부(500)는 미러 및 조명을 포함할 수 있는 데, 미러는 부품(300)의 영상을 반사하여 피듀셜 카메라(400)에 제공하고, 조명은 좀 더 선명한 부품의 영상을 피듀셜 카메라(400)에 제공하기 위해 필요할 수 있다.When the fiduciary camera 400 recognizes the part 300, the fiducial camera 400 rotates to return to the part recognizing position, and then reflects the image of the attracted part to the fiducial camera 400. Here, the reflection unit 500 may include a mirror and a mirror, which reflects the image of the component 300 and provides the reflected image to the fiducial camera 400, Lt; RTI ID = 0.0 > 400 < / RTI >

구동부(미도시)는 반사부 구동부 및 카메라 구동부를 포함한다. 반사부 구동부의 경우는 반사부를 부품 인식 위치와 회피 위치 사이에서 회전시키는 역할을 할 수 있다. The driving unit (not shown) includes a reflecting unit driving unit and a camera driving unit. In the case of the reflective portion driving portion, the reflective portion can be rotated between the component recognition position and the avoidance position.

카메라 구동부는 피듀셜 카메라(400)를 수직 방향으로 이동시키는 역할을 한다. 피듀셜 카메라(400)는 기판상의 피듀셜 마크 인식과 더불어 스핀들(200)에 흡착된 부품(300)을 인식하는 역할을 수행한다. 따라서, 인식 위치의 조정이 필요할 수 있으며, 좀 더 선명한 영상을 얻기 위해 카메라(400)의 초점을 조정하기 위해, 카메라 구동부는 피듀셜 카메라(400)를 상하로 이동시킨다. 여기서 구동부는 모터 또는 엑츄에이터일 수 있으며, 상기 장치에 국한 되는 것은 아니다.The camera driving unit moves the fiducial camera 400 in the vertical direction. The fiducial camera 400 recognizes the fiducial mark on the substrate and recognizes the component 300 that is attracted to the spindle 200. Therefore, it may be necessary to adjust the recognition position. In order to adjust the focus of the camera 400 to obtain a clearer image, the camera driver moves the fiducial camera 400 up and down. Here, the driving unit may be a motor or an actuator, and is not limited to the device.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 부품 실장 방법의 흐름도이다.4 is a flowchart of a component mounting method according to another embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 피듀셜 카메라(400)의 일측에 회전 가능하게 연결되어 있는 반사부(500)를 회피위치로 회전시킨다(S100). 기판이 컨베이어 벨트를 통해 작업공간으로 이송되면, 기판이 작업공간의 정위치에 위치해 있는지를 우선 검사한다. 이를 위해, 피듀셜 카메라(400)와 피듀셜 마크 사이에 위치한 반사부(500)를 모터를 포함하는 구동 수단을 사용하여 회피위치로 회전시킨 후, 피듀셜 카메라(400)는 기판상의 표식인 피듀셜 마크의 위치를 검사한다. Referring to FIG. 4, the reflection unit 500 rotatably connected to one side of the fiducial camera 400 is rotated to the avoidance position (S100). When the substrate is transferred to the work space via the conveyor belt, it is firstly inspected whether the substrate is in the correct position in the work space. To this end, after rotating the reflector 500 located between the fiducial camera 400 and the fiducial mark to the avoiding position using the driving means including the motor, the fiducial camera 400 is moved to the position Check the position of the double mark.

피듀셜 카메라(400)로 피듀셜 마크를 인식하여 기판이 정위치에 있는 지를 검사한다(S200). 반사부(500)가 회피위치로 이동한 후, 피듀셜 카메라(400)는 피듀셜 마크를 인식하여, 기판이 정위치에 있는가를 검사한다.The fiducial camera 400 recognizes the fiducial mark and checks whether the substrate is in the correct position (S200). After the reflector 500 moves to the avoiding position, the fiducial camera 400 recognizes the fiducial mark and checks whether the substrate is in the correct position.

기판 위치 검사가 끝난 후, 반사부(500)를 부품 인식 위치로 다시 회전시킨다(S300). 피듀셜 마크의 위치 검사를 통해 기판이 작업 공간의 정위치에 있는 것이 확인이 된 후, 반사부(500)를 부품 인식 위치로 다시 회전시킨다. 부품 흡착 위치에서 부품(300)을 흡착한 스핀들이 장착헤드를 따라 회전하여 부품 인식 위치인 반사부(500) 상부에 위치한다.After the inspection of the substrate position, the reflection unit 500 is rotated to the component recognition position again (S300). After confirming that the substrate is in the correct position in the work space through the positional inspection of the fiducial mark, the reflector 500 is rotated back to the component recognition position. The spindle on which the component 300 is picked up at the component pickup position rotates along the mounting head and is positioned above the reflection portion 500 as the component recognition position.

반사부(500)를 통해 흡착된 부품의 영상을 피듀셜 카메라(400)에게 제공한다(S400). 부품(300)을 흡착한 스핀들이 부품 인식 위치로 이동한 후, 흡착된 부품(300)은 반사부(500)의 미러 위에 위치하게 된다. 반사부(500)는 흡착된 부품(300)의 영상을 반사하여 피듀셜 카메라(400)에 제공한다.And provides an image of the part attracted through the reflection unit 500 to the fiducial camera 400 (S400). After the spindle which has attracted the part 300 moves to the part recognition position, the attracted part 300 is placed on the mirror of the reflection part 500. The reflection unit 500 reflects the image of the attracted part 300 and provides the reflected image to the fiducial camera 400.

피듀셜 카메라(400)를 통해 스핀들에 흡착된 부품을 인식한다(S500). 흡착된 부품(300)의 영상이 반사부(500)를 통해 반사되어 피듀셜 카메라(400)에 제공된 후, 피듀셜 카메라(400)를 통해 부품(300) 흡착의 정확성을 판단한다. 여기서, 카메라의 기본 위치는 기판의 상면에 초점이 맞는 위치일 수 있으며, 구동부(미도시)를 통해 피듀셜 카메라(400)의 초점을 조정할 수 있다. And recognizes the parts attracted to the spindle through the fiducial camera 400 (S500). The image of the adsorbed part 300 is reflected through the reflecting part 500 and provided to the fiducial camera 400 and then the accuracy of the adsorption of the part 300 through the fiducial camera 400 is determined. Here, the basic position of the camera may be a position focused on the upper surface of the substrate, and the focus of the fiducial camera 400 may be adjusted through a driving unit (not shown).

부품 흡착의 정확성 정도를 검사한 후, 인식된 부품(300)을 기판에 장착한다(S600). 장착헤드(150) 내에 배열된 복수의 스핀들(200)이 흡착한 부품(300)의 흡착 정도를 피듀셜 카메라(400)로 모두 검사한 후, 부품(300)의 흡착 정도가 양호할 경우는 복수의 스핀들(200)에 흡착된 부품을 기판에 장착한다. After checking the degree of accuracy of component adsorption, the recognized component 300 is mounted on the substrate (S600). If the degree of adsorption of the component 300 adsorbed by the plurality of spindles 200 arranged in the mounting head 150 is checked by the fiducial camera 400 and the degree of adsorption of the component 300 is good, The parts that are attracted to the spindle 200 are mounted on the substrate.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, You will understand. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

100: 부품 실장기 150: 장착헤드
200: 스핀들 300: 부품
400: 피듀셜 카메라 500: 반사부
550: 중심축
100: Component assembly 150: Mounting head
200: spindle 300: part
400: fiducial camera 500: reflection part
550: center axis

Claims (7)

부품 공급부에서 로터리 타입의 장착헤드로 부품을 흡착하여 상기 흡착한 부품을 기판에 장착하는 부품 실장기로서,
상기 장착헤드의 일 측에 구비되어, 상기 기판의 피듀셜 마크 및 상기 부품을 인식하는 피듀셜 카메라;
상기 장착 헤드에 흡착된 상기 부품의 영상을 반사하여 상기 피듀셜 카메라에 의하여 상기 부품이 촬영되도록 하기 위한 부품 인식 위치와, 상기 피듀셜 카메라에 의하여 상기 피듀셜 마크가 촬영되도록 하기 위한 회피 위치 사이에서 이동 가능한 반사부; 및
상기 피듀셜 카메라 및 상기 반사부를 이동시킬 수 있는 구동부를 포함하되,
상기 구동부는,
상기 피듀셜 카메라를 수직 이동시키는 카메라 구동부;
상기 반사부를 부품 인식 위치와 회피 위치 사이에서 회전 이동시키는 반사부 구동부를 포함하고,
상기 반사부는,
상기 피듀셜 카메라의 일 측방에 구비된 축을 중심으로 회전가능하며,
상기 축은,
상기 피듀셜 카메라가 수직 이동하는 방향과 동일한 길이 방향으로 형성되는, 부품 실장기.
A component yarn or yarn for picking up a component from a component feeding portion to a rotary type mounting head and mounting the attracted component on a substrate,
A fiducial camera provided on one side of the mounting head for recognizing a fiducial mark of the substrate and the component;
A component recognizing position for reflecting the image of the component attracted to the mounting head and allowing the component to be photographed by the fiducial camera and a avoiding position for allowing the fiducial camera to photograph the fiducial mark, A movable reflective portion; And
And a driving unit capable of moving the fiducial camera and the reflection unit,
The driving unit includes:
A camera driver for vertically moving the fiducial camera;
And a reflection part driver for rotating the reflection part between the component recognition position and the avoidance position,
The reflector includes:
A rotatable shaft centered on one side of the fiducial camera,
The axis,
Wherein the fiducial camera is formed in the same longitudinal direction as the vertical movement direction of the fiducial camera.
삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 반사부는 상기 피듀셜 카메라의 일 측방에 구비된 축을 중심으로 상기 부품 인식 위치와 상기 회피 위치 사이를 회전 이동하는 부품 실장기.
The method according to claim 1,
Wherein the reflection portion rotates between the component recognition position and the avoidance position about an axis provided on one side of the fiducial camera.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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