KR101646663B1 - light emitting diode package - Google Patents

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KR101646663B1
KR101646663B1 KR1020100030524A KR20100030524A KR101646663B1 KR 101646663 B1 KR101646663 B1 KR 101646663B1 KR 1020100030524 A KR1020100030524 A KR 1020100030524A KR 20100030524 A KR20100030524 A KR 20100030524A KR 101646663 B1 KR101646663 B1 KR 101646663B1
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김민상
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

와이드(wide) 배광 구조를 갖는 발광 다이오드 패키지에 관한 것으로, 상부에 제 1 캐비티(cavity)가 형성되고, 상기 제 1 캐비티 하부에 제 2 캐비티가 형성되며, 제 1 굴절률을 갖는 투광물질로 이루어진 패키지 몸체와, 제 2 캐비티 내에 장착되는 적어도 하나의 발광 다이오드 칩과, 발광 다이오드 칩을 포함한 제 2 캐비티 내에 형성되고, 제 2 굴절률을 갖는 투광물질로 이루어진 형광체층과, 형광체 층 위의 제 1 캐비티 내에 형성되고, 제 3 굴절률을 갖는 투광물질로 이루어진 투광성층을 포함하여 구성될 수 있다. Wide (wide) package made of a light transmitting material as a light emitting diode package having a light distribution structure, is formed in the first cavity (cavity) in the top, a second cavity is formed in the first cavity, a lower portion, having a first index of refraction in a first cavity of the upper body, and a second at least one light emitting diode chip and a phosphor layer made of a light transmitting material formed in the second cavity including the light emitting diode chip, having a second refractive index which is mounted in the cavity, and a phosphor layer is formed can comprise a light-transmitting layer made of a light transmitting material having a third refractive index.

Description

발광 다이오드 패키지{light emitting diode package} LED package {light emitting diode package}

본 발명은 발광 다이오드 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 와이드(wide) 배광 구조를 갖는 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다. The present invention relates to a light emitting diode package, and more particularly relates to a Wide (wide) light emitting diode having a light distribution package structure.

일반적으로, 발광 다이오드는 GaAs, AlGaAs, GaN, InGaN, 및 AlGaInP 등의 화합물 반도체 재료를 이용하여 발광원을 구성함으로써, 다양한 색을 구현할 수 있는 반도체 소자이다. In general, the light emitting diode by forming a light emitting source by using a compound semiconductor material such as GaAs, AlGaAs, GaN, InGaN, and AlGaInP, a semiconductor device capable of implementing a variety of colors.

발광 다이오드 소자의 특성을 결정하는 기준으로는 색, 휘도 및 광도 등이 있고, 이러한 발광 다이오드 소자의 특성은 1차적으로 발광 다이오드 소자에 사용되고 있는 화합물 반도체 재료에 의해 결정되지만, 2차적인 요소로는 칩을 실장하기 위한 패키지 구조에 의해서도 큰 영향을 받게 되므로, 패키지 구조 등에 많은 관심을 갖게 되었다. On the basis of determining the characteristics of the light emitting diode device may include the color, brightness and luminosity, the characteristics of the light emitting diode elements are determined by compound semiconductor materials used in the light-emitting diode device is primarily, is a secondary element so get a great impact by the package structure for mounting the chip, it became much interested in the package structure.

특히, 발광 다이오드는 정보 통신 기기의 소형화, 슬림화 추세에 따라, 더욱 소형화되고 있으며, PCB(Printed Circuit Board)에 직접 장착된 표면실장(SMD: Surface Mount Device)형으로 만들어지고 있다. It is made by: (Surface Mount Device SMD) type in particular, light emitting diodes, are being further miniaturized, PCB (Printed Circuit Board) directly mounted on the mounting surface in accordance with the miniaturization and slimming trend of telecommunications equipment.

이에 따라, 표시소자로 사용되고 있는 발광 다이오드 램프도 표면실장형으로 개발되고 있으며, 이러한 표면실장형 발광 다이오드 램프는 기존의 점등램프를 대체하여 다양한 컬러를 내는 점등 표시기, 문자 표시기 및 영상 표시기 등에 사용되고 있다. Accordingly, the light-emitting diode which is used as a display element also being developed as a surface-mounted, this surface-mounted light-emitting diode has been used like the lighting indicator, a character indicator and an image display of varying color, replacing the existing lighting lamps .

이와 같이, 발광 다이오드는 그의 사용영역이 넓어지면서, 생활에 사용되는 전등, 구조신호용 전등 등 요구되는 휘도의 양도 갈수록 높아져서 최근에는 고출력 발광 다이오드가 널리 사용되고 있다. Thus, the light emitting diodes As a wider area of ​​use thereof, light used for living, structure signal light such as high and increasing the amount of luminance required in recent years there is a high output light emitting diodes are widely used.

본 발명의 목적은 굴절률이 다른 투광물질로 이루어진 패키지 몸체를 사용함으로써, 와이드(wide) 배광의 구현 및 색편차 문제를 해결할 수 있는 발광 다이오드 패키지를 제공하는데 있다. An object of the present invention is to provide an LED package with a refractive index to address the implementation and the color deviation problem in the use of a package body consisting of the other light-transmitting material, a wide (wide) light distribution.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않는 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재들로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. Not limited to the technical challenges are the technical problem referred to above another object of the present invention, still another aspect not mentioned are clearly understood to those of ordinary skill in from the following description the art It could be.

본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지는, 상부에 제 1 캐비티(cavity)가 형성되고, 상기 제 1 캐비티 하부에 제 2 캐비티가 형성되며, 제 1 굴절률을 갖는 투광물질로 이루어진 패키지 몸체와, 제 2 캐비티 내에 장착되는 적어도 하나의 발광 다이오드 칩과, 발광 다이오드 칩을 포함한 제 2 캐비티 내에 형성되고, 제 2 굴절률을 갖는 투광물질로 이루어진 형광체층과, 형광체 층 위의 제 1 캐비티 내에 형성되고, 제 3 굴절률을 갖는 투광물질로 이루어진 투광성층을 포함하여 구성될 수 있다. The LED package according to the invention, is formed in the first cavity (cavity) in the top, the first and the second cavity is formed in the cavity bottom, and a package body consisting of a transparent material having a first index of refraction, the second cavity at least one light emitting diode chip, and is formed in the second cavity including the LED chip, a formed in the first cavity above the phosphor layer, a phosphor layer made of a light transmitting material having a second refractive index which is mounted in the third refractive index having a can comprise a light-transmitting layer made of a light transmitting material.

여기서, 패키지 몸체의 제 1, 제 2 캐비티 측면은 경사지게 형성되고, 제 1 캐비티의 경사도가 제 2 캐비티의 경사도보다 더 클 수 있다. Here, the first and second cavity sides of the package body is inclined, the inclination of the first cavity be larger than the inclination of the second cavity.

그리고, 패키지 몸체의 제 1 굴절률은 형광체층의 제 2 굴절률 및 투광성층의 제 3 굴절률과 서로 다를 수 있으며, 형광체층의 제 2 굴절률은 투광성층의 제 3 굴절률과 다를 수 있다. The first refractive index of the package body may be different from each other and the second refractive index and the third refractive index of the light transmitting layer of the phosphor layer, a second refractive index of the phosphor layer may be different from the third index of refraction of the light transmitting layer.

또한, 패키지 몸체의 제 1 굴절률은 형광체층의 제 2 굴절률과 다르고, 투광성층의 제 3 굴절률과 동일할 수도 있다. Further, the first refractive index of the package body are different from the second refractive index of the phosphor layer, it may be the same and the third refractive index of the light transmitting layer.

그리고, 패키지 몸체의 제 1 굴절률은 형광체층의 제 2 굴절률과 동일하고, 투광성층의 제 3 굴절률과 다를 수도 있다. The first refractive index of the package body may be equal to the second refractive index of the phosphor layers, different from the third index of refraction of the light transmitting layer.

다음, 패키지 몸체의 제 1 굴절률 및 투광성층의 제 3 굴절률은 형광체층의 제 2 굴절률과의 차이가 0.5 - 0.001일 수 있고, 패키지 몸체의 제 1 굴절률과 투광성층의 제 3 굴절률과의 차이는 0.2 - 0.001일 수도 있다. Next, the first index of refraction and the transparent layer of the package body a third index of refraction is the difference between the second refractive index of the phosphor layer 0.5 can be 0.001 days, the difference between the package body a first refractive index and the light-transmitting layer a third refractive index of the 0.2 to 0.001 may be.

본 발명의 다른 목적, 특징 및 잇점들은 첨부한 도면을 참조한 실시 예들의 상세한 설명을 통해 명백해질 것이다. Other objects, features and advantages of the invention will become apparent from the following detailed description of embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings.

본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지는 다음과 같은 효과가 있다. The LED package according to the invention has the following advantages.

본 발명은 발광 다이오드 칩 주변을 감싸는 투광물질층과 다른 굴절귤을 갖는 투광형 패키지 몸체를 형성하여, 투광형 패키지 몸체가 형광체층의 컵 형상 역할과 렌즈 역할을 수행할 수 있도록 구현함으로써, 와이드(wide) 배광을 포함한 여러 타입의 배광을 구현할 수 있고, 지향각 별로 나타나는 색편차 현상을 줄일 수 있다. By implementing the present invention is a light emitting diode that wraps around the chip to form a light transmitting type package body having a light transmitting material layer and the other refractive tangerines, so that the translucent-type package body is able to perform the cup-like role and lens role of the phosphor layer, a Wide ( wide) and to implement the distribution of various types, including light distribution, orientation can reduce the color deviation phenomenon appears for each.

도 1은 형광체층과 패키지 몸체가 동일한 굴절률을 가질 때, 광의 경로를 보여주는 도면 1 is when the phosphor layer and the package body have the same refractive index, and a view showing a light path
도 2는 형광체층보다 패키지 몸체의 굴절률이 더 클 때, 광의 경로를 보여주는 도면 Figure 2 is when the larger refractive index of the package body than the phosphor layer, a view showing the optical path
도 3은 형광체층보다 패키지 몸체의 굴절률이 더 작을 때, 광의 경로를 보여주는 도면 When the refractive index of the package body 3 is smaller than the phosphor layer, and a view showing a light path
도 4는 패키지 몸체 위에 렌즈가 장착된 발광 다이오드 패키지를 보여주는 도면 Figure 4 shows the light emitting diode package is mounted on the lens package body

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. With reference to the accompanying drawings will be described a preferred embodiment of the present invention;

일반적으로, 백라이트 유닛 시스템에서는 균일한 휘도를 확보하기 위하여, 발광 다이오드의 배광 분포를 조절하여 구현할 수 있는데, 점점 슬림화되어 감에 따라, 좀 더 넓은 배광 분포를 구현할 수 있는 발광 다이오드 패키지가 요구되고 있다. In general, a backlight unit systems is to ensure the uniform luminance, can be implemented by controlling the light distribution of the LED, the LED package can be more streamlined to implement, a wider light distribution As the demand .

발광 다이오드 패키지의 배광 분포를 넓게 하기 위해서는, 형광체 특성 및 형상 및 2차 봉지재의 특성 및 형상, 그리고 발광 다이오드 패키지 외부에 위치하는 광학 부품 형상 등을 이용하여 조절함으로써, 구현할 수 있다. In order to broaden the light distribution of the LED package, by controlling using the fluorescent characteristics and shapes and the second sealing material properties and geometry, and the optical component shape which is located outside of the LED package or the like, can be implemented.

하지만, 가격적인 측면에서 유리한 효과를 얻기 위해 발광 다이오드 패키지의 수를 줄여야 하는 최근 추세에서는 더욱 더 넓은 배광을 갖는 발광 다이오드 패키지가 요구되고 있다. However, a recent tendency to reduce the number of the LED package in order to obtain advantageous effects in terms of the price of the LED package having the wide light distribution has been required more and more.

발광 다이오드가 적용된 다양한 제품을 보면 광량이 충분함에도 불구하고, 발광 다이오드 자체의 배광 형태 및 색 편차 문제로 인하여 필요 이상의 많은 발광 다이오드를 사용함으로써, 가격 상승의 원인이 되고 있다. In a variety of light emitting diodes are applied to the product even though the amount of light is sufficient, the use of many light emitting diodes more than necessary due to the form of the light distribution and the color deviation problem of the LED itself, has become a cause of rising prices.

본 발명은 반사 물질로 이루어져 있는 발광 다이오드 패키지 몸체를 광 투과성 물질로 교체 적용하고, 형광체층과 다른 굴절률을 갖는 물질로 제작함으로써, 형광체층의 컵 형상 역할과 렌즈 역할을 동시에 수행할 수 있도록 하여 기존 제품에 비해 다양한 배광 형태와 색 편차를 개선할 수 있다. Existing to allow the present invention to replace the light emitting diode package body consisting of a reflective material of a light transmissive material applied and, by making a material having a phosphor layer and a different refractive index, do the cup-like role and lens role of the phosphor layer at the same time It can improve a variety of light distribution types and color deviation compared to the product.

도 1 내지 도 4는 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지를 보여주는 도면으로서, 도 1은 형광체층과 패키지 몸체가 동일한 굴절률을 가질 때, 광의 경로를 보여주는 도면이고, 도 2는 형광체층보다 패키지 몸체의 굴절률이 더 클 때, 광의 경로를 보여주는 도면이며, 도 3은 형광체층보다 패키지 몸체의 굴절률이 더 작을 때, 광의 경로를 보여주는 도면이고, 도 4는 패키지 몸체 위에 렌즈가 장착된 발광 다이오드 패키지를 보여주는 도면이다. As figure 1 to 4 shows a light emitting diode package according to the invention, Figure 1 when the phosphor layer and the package body have the same refractive index, and a view showing the optical path, Figure 2 is the refractive index of the package body than the phosphor layer when larger, a view showing the optical path, Figure 3 is less more the refractive index of the package body than the phosphor layer, a view showing the optical path, Figure 4 is a diagram showing the LED package of the lens is mounted on the package body to be.

본 발명은 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 패키지 몸체(100), 발광 다이오드 칩(200), 형광체층(300), 투광성층(500), 렌즈(600)로 구성될 수 있다. The present invention may be composed of a package body 100, a light emitting diode chip 200, the phosphor layer 300, the transparent layer 500, a lens 600, as shown in Figures 1 to 4.

여기서, 패키지 몸체(100)는 지지부(100a)와 바디부(100b)로 구성되고, 패키지 몸체(100)의 상부에는 제 1 캐비티(cavity)(410)가 형성되고, 제 1 캐비티(410)의 하부에는 제 2 캐비티(430)가 형성될 수 있다. Here, the package body 100 includes a support portion (100a) and is composed of a body portion (100b), the upper portion of the package body 100 is formed with a first cavity (cavity) 410, a first cavity (410) the lower part may be formed with a second cavity (430).

그리고, 패키지 몸체(100)는 제 1 굴절률을 갖는 투광물질로 이루어져서, 발광 다이오드 칩(200)에서 발생된 광을 굴절시켜 외부로 투과시킬 수 있다. Then, the package body 100 to yirueojyeoseo translucent material having a first refractive index, by refracting the light generated from the LED chip 200 can be transmitted to the outside.

여기서, 패키지 몸체(100)는 지지부(100a)와 바디부(100b)로 구성될 수 있다. Here, the package body 100 may be composed of a supporting portion (100a) and a body portion (100b).

패키지 몸체(100)의 지지부(100a)는 발광 다이오드 칩(200)을 지지하는 역할을 수행할 수 있고, 패키지 몸체(100)의 바디부(100b)는 지지부(100a) 위에 형성되고 발광 다이오드 칩(200)의 주변영역에 위치하여 형광체층(300)과 다른 굴절률을 가질 수 있다. Support portion (100a) of the package body 100 may serve to support the light-emitting diode chip 200, a body portion (100b) of the package body 100 is formed on the supporting portion (100a), the light emitting diode chip ( located in the peripheral region 200) and may have a different refractive index and the phosphor layer 300.

이 때, 패키지 몸체(100)의 지지부(100a) 및 바디부(100b)는 형광체층(300)과 다른 굴절률을 갖는 투광성 물질로 이루어질 수 있다. At this time, the support portion (100a) and a body portion (100b) of the package body 100 may be formed of a light transmitting material having a refractive index different from the phosphor layer 300.

또한, 패키지 몸체(100)의 지지부(100a)는 불투과성 물질로 이루어지고, 패키지 몸체(100)의 바디부(100b)는 형광체층(300)과 다른 굴절률을 갖는 투광성 물질로 이루어질 수도 있다. Further, the support portion (100a) of the package body 100 is made of impermeable material, a body portion (100b) of the package body 100 may be made of a translucent material having a different refractive index of the phosphor layer 300.

그리고, 패키지 몸체(100)는 에폭시 또는 실리콘 계열의 투명한 수지물로 형성되어, 발광 다이오드 칩(200)으로부터 생성된 광을 외부로 투광시킬 수 있다. Then, the package body 100 is formed of a transparent resin material of epoxy or silicone-based, may be transparent to the light generated from the LED chip 200 to the outside.

이어, 패키지 몸체(100)의 제 1, 제 2 캐비티(410, 430)는 밑면(410b, 430b)에 대해 측면(410a, 430a)이 소정각도로 경사지게 형성될 수 있는데, 바람직하게는 제 1 캐비티(410)의 경사도가 제 2 캐비티(430)의 경사도보다 더 큰 것이 좋다. Then, there the first and second cavities (410, 430) with a side (410a, 430a) to the bottom (410b, 430b) of the package body 100 may be formed to be inclined at a predetermined angle, preferably the first cavity the inclination of the (410) may be greater than the inclination of the second cavity (430).

즉, 제 1 캐비티(410)의 밑면(410b)과 측면(410a) 사이의 각도가 제 2 캐비티(430)의 밑면(430b)과 측면(430a) 사이의 각도보다 더 큰 것이 바람직하다. That is, it is preferable that the angle between the underside (410b) and the side (410a) of the first cavity 410 is larger than the angle between the bottom of the second cavity (430), (430b) and the side (430a).

그 이유는 내부의 광이 외부로 원할하게 배광될 수 있는 광 경로를 만들기 위함이다. The reason for this is to make the optical path of the light inside the light distribution can be smoothly to the outside.

또한, 패키지 몸체(100)의 제 1 캐비티(410)의 깊이는 제 2 캐비티(430)의 깊이보다 더 깊은 것이 바람직하다. The depth of the first cavity 410 of the package body 100 is preferably deeper than the depth of the second cavity (430).

예를 들면, 전체 패키지 몸체(100)의 높이가 약 600um인 경우, 제 1 캐비티(410)의 깊이는 패키지 몸체(100)의 상부면으로부터 약 300um이고, 제 2 캐비티(430)의 깊이는 패키지 몸체(100)의 상부면으로부터 약 500um일 수 있다. For example, the case where the height of the entire package body 100 is about 600um, a depth of the first cavity 410 about 300um from the top surface of the package body 100, the depth of the second cavity 430 the package It may be about 500um from the top surface of the body 100.

경우에 따라, 전체 패키지 몸체(100)의 높이가 달라지면, 제 1, 제 2 캐비티(410, 430)의 깊이 또한 달라질 수 있다. In some cases, the height of the entire package body 100 are different, first, it is possible to also vary the depth of the second cavity (410, 430).

한편, 적어도 하나의 발광 다이오드 칩(200)은 패키지 몸체(100)의 제 2 캐비티(430) 내에 장착될 수 있으며, 와이어 또는 플립 방식으로 탑재될 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다. On the other hand, but at least one light emitting diode chip 200 may be mounted in the second cavity 430 of the package body 100, it can be mounted to a wire or a flip scheme, but is not limited to this.

여기서, 발광 다이오드 칩(200)은 백색 발광 다이오드 칩, 청색 발광 다이오드 칩, 적/녹/청색 발광 다이오드 칩 등일 수 있다. Here, the LED chip 200 may be a white light emitting diode chip, a blue LED chip, red / green / blue light emitting diode chip.

이어, 형광체층(300)은 발광 다이오드 칩(200)을 포함한 제 2 캐비티(430) 내에 형성되며, 제 2 굴절률을 갖는 투광물질로 이루어질 수 있다. Next, the phosphor layer 300 is formed in the second cavity 430 including the light emitting diode chip 200, may be formed of a light transmitting material having a second index of refraction.

여기서, 형광체층(300)은 에폭시 또는 실리콘 계열의 수지물에 형광체가 첨가된 투명물질로 형성될 수 있다. Here, the phosphor layer 300 may be formed of a fluorescent substance is added to the resin material of epoxy or silicone-based transparent material.

경우에 따라, 형광체층(300)의 표면은 플랫 형태 또는 요철 형태일 수 있다. If desired, the surface of the phosphor layer 300 may be a flat shape or a convex shape.

다음, 투광성층(500)은 형광체(300) 층 위의 제 1 캐비티(410) 내에 형성되고, 제 3 굴절률을 갖는 투광물질로 이루어질 수 있다. Next, the transparent layer 500 is formed in the first cavity (410) on the phosphor layer 300, it may be formed of a transparent material having a third refractive index.

여기서, 투광성층(500)은 에폭시 또는 실리콘 계열의 수지물로 형성될 수 있다. Here, the light transmitting layer 500 may be formed of a resin material of epoxy or silicone-based.

도 1은 패키지 몸체(100)의 바디부(100b)의 굴절률이 형광체층(300)의 굴절률과 동일할 때, 광의 경로를 보여주는 도면으로서, 도 1에 도시된 바와 같이, 발광 다이오드 칩(200)으로부터 생성된 광이 패키지 몸체(100)를 통해 투과되어 외부로 배광됨으로써, 와이드 배광 뿐만 아니라 투광성층(500)을 통해 투과되는 광의 경로와도 큰 경로차가 없으므로 색편차 현상을 제거할 수 있는 효과가 있다. When Figure 1 is the refractive index of the body portion (100b) of the package body 100 is equal to the refractive index of the phosphor layer 300 is a diagram showing a light path, a light emitting diode chip 200 as shown in Figure 1 the light is transmitted through the package body 100, resulting from being light distribution to the outside, a wide light distribution effect which can not only eliminate the color variation phenomenon because even a large difference in path and a light path that is transmitted through the light-transmitting layer 500 have.

이 때, 형광체층(300)의 굴절률은 투광성층(500)의 굴절률보다 더 크거나 또는 작을 수 있다. At this time, the refractive index of the phosphor layer 300 may be larger or smaller than the refractive index of the transparent layer 500.

여기서, 형광체층(300)의 굴절률과 투광성층(500)의 굴절률과의 차이는 약 0.5 - 0.001일 수 있다. Here, the difference in the refractive index and the refractive index of the light transmitting layer 500, the phosphor layer 300 is about 0.5 - may be 0.001.

그리고, 패키지 몸체(100)의 바디부(100b)의 굴절률은 투광성층(500)의 굴절률과 동일할 수도 있고 다를 수도 있다. Then, the refractive index of the body portion (100b) of the package body 100 may vary and may be the same as the refractive index of the transparent layer 500.

여기서, 패키지 몸체(100)의 바디부(100b)의 굴절률과 투광성층(500)의 굴절률이 다른 경우, 그들의 굴절률 차이는 약 0.2 - 0.001일 수도 있다. Here, when the refractive index of the refractive index and light-transmitting layer 500 of the body portion (100b) of the package body 100 in the other, their difference in refractive index is about 0.2 may be 0.001.

도 2는 패키지 몸체(100)의 바디부(100b)의 굴절률이 형광체층(300)의 굴절률보다 클 때, 광의 경로를 보여주는 도면으로서, 도 2에 도시된 바와 같이, 발광 다이오드 칩(200)으로부터 생성된 광이 패키지 몸체(100)를 통해 투과 및 굴절되어 외부로 배광됨으로써, 와이드 배광 뿐만 아니라 투광성층(500)을 통해 투과되는 광의 경로와도 큰 경로차가 없으므로 색편차 현상을 제거할 수 있는 효과가 있다. Figure 2 is when the refractive index of the body portion (100b) of the package body 100 is larger than the refractive index of the phosphor layer 300 is a diagram showing a light path from the light emitting diode chip 200 as shown in Figure 2, the generated light is transmitted and refracted through the package body 100, whereby the light distribution to an external, wide light distribution as well as the effect capable of removing color deviation phenomenon because even a large difference in path and a light path that is transmitted through the light-transmitting layer 500 a.

도 2의 실시예는 패키지 몸체(100)의 바디부(100b)의 굴절률이 형광체층(300)의 굴절률보다 더 크므로, 와이드 배광이 도 1의 실시예보다 더 효과적이다. Embodiment of Figure 2 to the refractive index of the body portion (100b) of the package body 100 is larger than the refractive index of the phosphor layer 300, a wide light distribution is also more effective than Example 1.

여기서, 패키지 몸체(100)의 바디부(100b)의 굴절률과 형광체층(300)의 굴절률과의 차이는 약 0.5 - 0.001일 수 있다. Here, the refractive index difference between the refractive index of the phosphor layer 300 of the body portion (100b) of the package body 100 is about 0.5 - may be 0.001.

또한, 형광체층(300)의 굴절률은 투광성층(500)의 굴절률보다 더 크거나 또는 작을 수 있다. In addition, the refractive index of the phosphor layer 300 may be larger or smaller than the refractive index of the transparent layer 500.

여기서, 형광체층(300)의 굴절률과 투광성층(500)의 굴절률과의 차이는 약 0.5 - 0.001일 수 있다. Here, the difference in the refractive index and the refractive index of the light transmitting layer 500, the phosphor layer 300 is about 0.5 - may be 0.001.

경우에 따라서, 형광체층(300)의 굴절률은 투광성층(500)의 굴절률과 동일하게 형성될 수도 있다. In some cases, the refractive index of the phosphor layer 300 may be formed in the same manner as the refractive index of the transparent layer 500.

그리고, 패키지 몸체(100)의 바디부(100b)의 굴절률은 투광성층(500)의 굴절률과 동일할 수도 있고 다를 수도 있다. Then, the refractive index of the body portion (100b) of the package body 100 may vary and may be the same as the refractive index of the transparent layer 500.

여기서, 패키지 몸체(100)의 바디부(100b)의 굴절률과 투광성층(500)의 굴절률이 다른 경우, 그들의 굴절률 차이는 약 0.2 - 0.001일 수도 있다. Here, when the refractive index of the refractive index and light-transmitting layer 500 of the body portion (100b) of the package body 100 in the other, their difference in refractive index is about 0.2 may be 0.001.

도 3은 패키지 몸체(100)의 바디부(100b)의 굴절률이 형광체층(300)의 굴절률보다 작을 때, 광의 경로를 보여주는 도면으로서, 도 3에 도시된 바와 같이, 발광 다이오드 칩(200)으로부터 생성된 광이 패키지 몸체(100)를 통해 투과 및 굴절되어 외부로 배광됨으로써, 와이드 배광 뿐만 아니라 투광성층(500)을 통해 투과되는 광의 경로와도 큰 경로차가 없으므로 색편차 현상을 제거할 수 있는 효과가 있다. Figure 3 when the refractive index of the body portion (100b) of the package body 100 is less than the refractive index of the phosphor layer 300 is a diagram showing a light path from the light emitting diode chip 200 as shown in Figure 3 the generated light is transmitted and refracted through the package body 100, whereby the light distribution to an external, wide light distribution as well as the effect capable of removing color deviation phenomenon because even a large difference in path and a light path that is transmitted through the light-transmitting layer 500 a.

도 3의 실시예는 패키지 몸체(100)의 바디부(100b)의 굴절률이 형광체층(300)의 굴절률보다 더 작으므로, 와이드 배광이 도 1의 실시예보다 더 효과적이다. Embodiment of Figure 3, since the refractive index of the body portion (100b) of the package body 100 is less than the refractive index of the phosphor layer 300, a wide light distribution is also more effective than Example 1.

여기서, 패키지 몸체(100)의 바디부(100b)의 굴절률과 형광체층(300)의 굴절률과의 차이는 약 0.5 - 0.001일 수 있다. Here, the refractive index difference between the refractive index of the phosphor layer 300 of the body portion (100b) of the package body 100 is about 0.5 - may be 0.001.

또한, 형광체층(300)의 굴절률은 투광성층(500)의 굴절률보다 더 크거나 또는 작을 수 있다. In addition, the refractive index of the phosphor layer 300 may be larger or smaller than the refractive index of the transparent layer 500.

여기서, 형광체층(300)의 굴절률과 투광성층(500)의 굴절률과의 차이는 약 0.5 - 0.001일 수 있다. Here, the difference in the refractive index and the refractive index of the light transmitting layer 500, the phosphor layer 300 is about 0.5 - may be 0.001.

경우에 따라서, 형광체층(300)의 굴절률은 투광성층(500)의 굴절률과 동일하게 형성될 수도 있다. In some cases, the refractive index of the phosphor layer 300 may be formed in the same manner as the refractive index of the transparent layer 500.

그리고, 패키지 몸체(100)의 바디부(100b)의 굴절률은 투광성층(500)의 굴절률과 동일할 수도 있고 다를 수도 있다. Then, the refractive index of the body portion (100b) of the package body 100 may vary and may be the same as the refractive index of the transparent layer 500.

여기서, 패키지 몸체(100)의 바디부(100b)의 굴절률과 투광성층(500)의 굴절률이 다를 경우, 그들의 굴절률 차이는 약 0.2 - 0.001일 수도 있다. Here, when the refractive index of the refractive index and light-transmitting layer 500 of the body portion (100b) of the package body 100 is different, and their refractive index difference is about 0.2 may be 0.001.

도 3은 패키지 몸체(100)의 바디부(100b)의 굴절률과 투광성층(500)의 굴절률이 동일하게 제작된 경우이다. 3 is a case where the refractive index of the refractive index and light-transmitting layer 500 of the body portion (100b) of the package body 100 in the same manner produced.

이와 같이, 본 발명은 발광 다이오드 패키지를 제작할 때, 패키지 몸체(100)과 투광성층(500)의 굴절률을 형광체층(300)의 굴절률보다 크거나 작게 형성하는 이유는, 첫째 발광 다이오드 칩(200)으로부터 생성된 광을 외부로 넓게 배광할 수 있어 적은 발광 다이오드 칩(200)을 사용하여도 다수의 발광 다이오드 칩을 사용한 것 같은 효과를 낼 수 있으므로, 가격적인 측면에서 유리하고, 둘째, 패키지 몸체(100)과 투광성층(500)이 광이 투과할 수 잇는 재질이므로, 패키지 내부에서 외부로 배광되는 광의 경로 차이가 전체적으로 적어 색편차 현상을 줄일 수 있는 효과가 있기 때문이다. Thus, the present invention is a light emitting diode when building a package, the package body 100 and the reasons for larger or smaller form than the refractive index of the transparent layer 500, the refractive index of the phosphor layer 300 of, the first light emitting diode chip 200 There the light generated from the can wide light distribution to the outside small emission because diodes using the chip 200 can achieve the same effect for using a plurality of light emitting diode chips, and glass at a price point of view, the second package body ( is 100) and the transparent layer 500 is a material that connects to the light transmission, because the effect of the optical path difference that the light distribution in the package to the outside can be reduced to less color variation phenomenon as a whole.

일반적으로, 굴절은 광이 투명한 다른 재질로 입사할 때, 똑바로 들어가지 못하고 꺾인 후에 다시 똑바로 나가는 현상을 말하는데, 광이 굴절할 때, 꺾이는 정도를 굴절률이라 한다. In general, when the refractive material is incident on the other light transparent, telling the back straight after leaving developer bent it does not enter straight, and as the degree of folded refractive index when light is refracted.

예를 들면, 진공에서의 광의 속도를 C라하고, 매질 내에서의 광의 속도를 V라 하면, 광의 굴절률 n은 진공에서의 광의 속도 C / 매질 내에서의 광의 속도 V이다. For example, when the speed of light in vacuum and d C, V the speed of light in the medium referred to, the optical refractive index n V is a speed of light in the light velocity in vacuum C / medium.

하기 표 1은 매질에 따른 굴절률을 보여주는 표이다. Table 1 is a table showing the refractive index of the medium.

매질 medium 진공 vacuum 공기 air water 아세톤 Acetone 보통유리 Usually made of glass 사파이어 Sapphire 고밀도유리 High-density glass 다이아몬드 Diamond
굴절률 The refractive index 1.00 1.00 1.00029 1.00029 1.33 1.33 1.36 1.36 1.52 1.52 1.77 1.77 1.89 1.89 2.42 2.42

상기 표 1과 같이, 매질에 따라, 굴절률이 다른데, 소한 매질(저굴절률)에서 밀한 매질(고굴절률)로 광이 입사하는 경우, 광은 밀한 매질에서 속도가 느려지기 때문에 광의 진행 방향은 수직선인 Y축 방향으로 꺾이게 된다. As shown in Table 1, according to the medium, if the refractive index is different, the light incident on the at least the medium (low refractive index) dense medium (high refractive index), the light is, since the speed is slow in the dense medium is light traveling direction vertical Y-axis is in the direction kkeokyige.

이와 같이, 본 발명에서는 패키지 몸체(100), 형광체층(300) 및 투광성층(500)의 굴절률을 서로 다양하게 조정함으로써, 다양한 타입의 배광을 구현할 수 있다. Thus, in the present invention by making various adjustments to each other and the refractive index of the package body 100, a fluorescent layer 300 and the transparent layer 500, the light distribution can be implemented in various types.

한편, 본 발명의 발광 다이오드 패키지는, 중앙영역에 홈을 갖는 렌즈를 포함할 수 있다. On the other hand, the LED package of the present invention, may include a lens having a groove in the center region.

도 4는 패키지 몸체 위에 렌즈가 장착된 발광 다이오드 패키지를 보여주는 도면으로서, 도 4에 도시된 바와 같이, 렌즈(600)는 투광성층(500)을 포함한 패키지 몸체(100) 위에 형성되고, 중앙영역에 홈(600a)을 갖는다. Figure 4 is a view showing the LED package of the lens is mounted on the package body, as shown in Figure 4, the lens 600 is formed on the package body 100 including the light-transmitting layer 500, the central region It has a groove (600a).

여기서, 홈(600a)의 단면은 상부면이 넓고 하부면이 좁은 원뿔 또는 사다리꼴 형상일 수 있다. Here, the cross section of the groove (600a) may be a wide upper side the lower surface of narrow conical or trapezoidal shape.

이와 같이, 중앙영역에 홈(600a)을 갖는 렌즈(600)를 장착하는 이유는, 발광 다이오드 칩(200)으로부터 생성된 광이 상부의 중앙영역에만 집중되지 않고, 주변 영역으로 확산되어 배광시키기 위함이다. In this way, the reason for mounting the lens (600) has a groove (600a) in a central region, without the light generated from the LED chip 200 is not focused on the central area of ​​the upper, is diffused into the surrounding area in order to light distribution to be.

본 발명의 발광 다이오드 패키지는 중앙영역에 홈(600a)을 갖는 렌즈(600)를 추가 장착함으로써, 와이드 배광에 더욱 효과적일 뿐만 아니라, 적은 수의 발광 다이오드 칩만으로도 발광 효과가 좋으므로 경제적인 측면에서 매우 유리하다. The light emitting diode of the present invention the package is in economic terms, because by mounting additional lens (600) having a groove (600a) in the central area, more effective work as well, it is fine glow only a small number of LED chips of a wide light distribution it is very advantageous.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술 사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. Those skilled in the art what is described above will be appreciated that various changes and modifications within the range which does not depart from the spirit of the present invention are possible. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 실시예에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의하여 정해져야 한다. Accordingly, the technical scope of the present invention should not be construed as being limited to the contents described in example defined by the claims.

Claims (15)

  1. 상부에 제 1 캐비티(cavity)가 형성되고, 상기 제 1 캐비티 하부에 제 2 캐비티가 형성되며, 제 1 굴절률을 갖는 투광물질로 이루어진 패키지 몸체; And forming a first cavity (cavity) in the top, it is formed in the second cavity to the first cavity, the lower package body made of a transparent material having a first index of refraction;
    상기 제 2 캐비티 내에 장착되는 적어도 하나의 발광 다이오드 칩; At least one light emitting diode chip is mounted in the second cavity;
    상기 발광 다이오드 칩을 포함한 제 2 캐비티 내에 형성되고, 제 2 굴절률을 갖는 투광물질로 이루어진 형광체층; A phosphor layer made of a light transmitting material formed in the second cavity including the light emitting diode chip, having a second refractive index; 그리고, And,
    상기 형광체 층 위의 제 1 캐비티 내에 형성되고, 제 3 굴절률을 갖는 투광물질로 이루어진 투광성층을 포함하며, Is formed in the first cavity above the phosphor layer, comprising: a first light-transmitting layer made of a light transmitting material having a third refractive index,
    상기 패키지 몸체의 제 1 굴절률 및 상기 투광성층의 제 3 굴절률은 상기 형광체층의 제 2 굴절률과의 차이가 0.5 - 0.001인 발광 다이오드 패키지. A first refractive index and the third refractive index is the difference between the second refractive index of the phosphor layer 0.5 of the translucent layer of the package body-in LED package 0.001.
  2. 상부에 제 1 캐비티(cavity)가 형성되고, 상기 제 1 캐비티 하부에 제 2 캐비티가 형성되며, 제 1 굴절률을 갖는 투광물질로 이루어진 패키지 몸체; And forming a first cavity (cavity) in the top, it is formed in the second cavity to the first cavity, the lower package body made of a transparent material having a first index of refraction;
    상기 제 2 캐비티 내에 장착되는 적어도 하나의 발광 다이오드 칩; At least one light emitting diode chip is mounted in the second cavity;
    상기 발광 다이오드 칩을 포함한 제 2 캐비티 내에 형성되고, 제 2 굴절률을 갖는 투광물질로 이루어진 형광체층; A phosphor layer made of a light transmitting material formed in the second cavity including the light emitting diode chip, having a second refractive index; 그리고, And,
    상기 형광체 층 위의 제 1 캐비티 내에 형성되고, 제 3 굴절률을 갖는 투광물질로 이루어진 투광성층을 포함하며, Is formed in the first cavity above the phosphor layer, comprising: a first light-transmitting layer made of a light transmitting material having a third refractive index,
    상기 패키지 몸체의 제 1 굴절률과 상기 투광성층의 제 3 굴절률과의 차이는 0.2 - 0.001인 발광 다이오드 패키지. Difference between the third refractive index and the first refractive index and the light transmitting layer of the package body is 0.2 - 0.001 The light emitting diode package.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 제 1 항에 있어서, 상기 패키지 몸체의 제 1, 제 2 캐비티 측면은 경사지게 형성되고, 상기 제 1 캐비티의 경사도가 상기 제 2 캐비티의 경사도보다 더 큰 발광 다이오드 패키지. According to claim 1 or 2, according to claim 1, wherein the first and second cavity sides of the package body is inclined, the larger the light-emitting diode than the inclination of the slope of the first cavity and the second cavity package.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 패키지 몸체의 제 1 굴절률은 상기 투광성층의 제 3 굴절률과 동일한 발광 다이오드 패키지. The method of claim 1, wherein the first index of refraction is equal to the LED package and the third refractive index of the light transmitting layer of the package body.
  5. 제 2 항에 있어서, 상기 패키지 몸체의 제 1 굴절률은 상기 형광체층의 제 2 굴절률과 동일한 발광 다이오드 패키지. The method of claim 2 wherein the first index of refraction of the package body is equal to the LED package and the second refractive index of the phosphor layer.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 패키지 몸체의 제 1 캐비티의 깊이는 상기 제 2 캐비티의 깊이보다 더 깊은 발광 다이오드 패키지. According to claim 1 or 2, wherein the depth is deeper than the depth of the light emitting diode package of the second cavity of the first cavity of the package body.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 패키지 몸체는, 3. A method according to claim 1 or 2, wherein the package body,
    상기 발광 다이오드 칩을 지지하는 지지부; Support for supporting the light emitting diode chip; 그리고 And
    상기 지지부 위에 형성되고, 상기 발광 다이오드 칩의 주변영역에 위치하여 상기 형광체층과 다른 굴절률을 갖는 바디부를 포함하여 구성되는 발광 다이오드 패키지. Light emitting diode is formed on said support, comprising positioned on a peripheral region of the LED chip body portion having the phosphor layers with different refractive indices package.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 지지부 및 바디부는 상기 형광체층과 다른 굴절률을 갖는 투광성 물질로 이루어지는 발광 다이오드 패키지. The method of claim 7, wherein the support portion and the body portion the LED package made of a translucent material having the phosphor layers with different refractive indices.
  9. 제 7 항에 있어서, 상기 지지부는 불투과성 물질로 이루어지고, 상기 바디부는 상기 형광체층과 다른 굴절률을 갖는 투광성 물질로 이루어지는 발광 다이오드 패키지. The method of claim 7, wherein the support portion is made of impermeable material, wherein the body portion the LED package made of a translucent material having the phosphor layers with different refractive indices.
  10. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 형광체층은 에폭시 또는 실리콘 계열의 수지물에 형광체가 첨가된 투명물질로 형성되고, 상기 투광성층은 에폭시 또는 실리콘 계열의 수지물로 형성되는 발광 다이오드 패키지. According to claim 1 or 2, wherein the phosphor layer is formed of an epoxy or a transparent material phosphor is added to the resin material of the silicon family, wherein the light transmitting layer is a light emitting diode package is formed of a resin material of epoxy or silicone-based.
  11. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 투광성층을 포함한 상기 패키지 몸체 위에 형성되고, 중앙영역에 홈을 갖는 렌즈를 더 포함하여 구성되는 발광 다이오드 패키지. Article according to any one of the preceding claims, formed on the package body including the light-transmitting layer, the more the LED package is configured to include a lens having a groove in the center region.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 홈의 단면은 상부면이 넓고 하부면이 좁은 원뿔 또는 사다리꼴 형상인 발광 다이오드 패키지. The method of claim 11, wherein the cross-section of the groove of the LED package is large and the upper surface the lower surface of narrow conical or trapezoidal shape.
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