KR101639221B1 - 강화 유리, 강화 유리판 및 강화용 유리 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 강화 유리는 표면에 압축 응력층을 갖는 강화 유리이며, 유리 조성으로서 몰%로 SiO2 50~80%, Al2O3 5~30%, Li2O 0~2%, Na2O 5~25%이며, 실질적으로 As2O3, Sb2O3, PbO, 및 F를 함유하지 않는 것을 특징으로 한다.

Description

강화 유리, 강화 유리판 및 강화용 유리{REINFORCED GLASS, REINFORCED GLASS PLATE, AND GLASS TO BE REINFORCED}
본 발명은 강화 유리, 강화 유리판 및 강화용 유리, 특히 휴대전화, 디지털 카메라, PDA(휴대 단말), 태양 전지의 커버 유리, 또는 디스플레이, 특히 터치패널 디스플레이의 유리 기판에 바람직한 강화 유리, 강화 유리판 및 강화용 유리에 관한 것이다.
휴대전화, 디지털 카메라, PDA, 터치패널 디스플레이, 대형 텔레비전, 비접촉 급전 등의 디바이스는 점점 보급되는 경향이 있다.
이들의 용도에는 이온 교환 처리 등으로 강화 처리한 강화 유리가 사용되어 있다(특허문헌 1, 비특허문헌 1 참조).
또한, 최근에는 디지털 사이니지, 마우스, 스마트폰 등의 외장 부품에 강화 유리를 사용하는 것이 증대되었다.
강화 유리의 주된 요구 특성으로서, (1) 높은 기계적 강도, (2) 높은 내스크래치성, (3) 경량, (4) 저비용을 들 수 있다. 스마트폰의 용도에서는 경량화, 즉 박막화에의 요구가 높아지고 있다. 한편, 경량화를 위해 종래의 강화 유리를 박형화하면 내부의 인장 응력이 과대해지고, 강화 유리의 파손시에 파편이 비산하거나, 강화 유리가 자기파괴할 우려가 있다. 따라서, 압축 응력층의 압축 응력값이나 두께를 증가시켜 강화 유리의 기계적 강도를 높이는 것에는 한계가 있다.
그래서, 강화 유리에 표면 스크래치가 생기는 것을 가급적 억제하고, 기계적 강도의 저하를 억제하는 것이 유효해진다.
일본 특허 공개 2006-83045호 공보
이즈미야 테츠로 등, 「새로운 유리와 그 물성」, 초판, 가부시키가이샤 케이에이시스템 켄큐죠, 1984년 8월 20일, p.451-498
종래, 스크래치가 생기기 어려운 강화용 유리, 즉 크랙 레지스턴스가 높은 강화용 유리로서 Li2O 고함유 유리가 제안되어 있다. 그러나, Li2O 고함유 유리에 있어서, 높은 액상 점도를 얻는 것은 곤란하다. 또한, KNO3 용융염을 사용하고, Li2O 고함유 유리를 이온 교환 처리할 경우, KNO3 용융염 중에 Li 이온이 혼입하기 쉬워진다. 그러한 KNO3 용융염을 사용하면 강화용 유리의 강화 특성이 불충분해진다는 문제가 생긴다.
또한, Li2O의 함유량이 많을수록 강화용 유리의 열 팽창계수가 높아지기 쉽다. 그리고, 이온 교환 처리는 통상, 고온(예를 들면 300~500℃)의 KNO3 용융염 중에 강화용 유리를 침지함으로써 행해진다. 따라서, 고 Li2O 함유 유리를 이온 교환 처리하면 강화용 유리를 침지할 때, 또는 강화 유리판을 인출할 때에 열충격에 의해 파손되기 쉬워진다는 문제가 있다.
이 문제를 해결하기 위해서, 강화용 유리판을 침지하기 전에 예열하거나, 또는 강화 유리판을 인출한 후에 서랭한다는 방법이 상정되지만, 이들 방법은 장시간을 요하기 때문에 강화 유리판의 제조 비용이 고등할 우려가 있다.
그래서, 본 발명은 상기 사정에 감안하여 이루어진 것이며, 그 기술적 과제는 이온 교환 성능, 내실투성, 내열 충격성이 양호하며, KNO3 용융염에 의한 강화용 유리의 강화 특성의 저하가 생기기 어렵고, 또한 크랙 레지스턴스가 높은 강화 유리, 강화 유리판 및 강화용 유리를 제공하는 것이다.
본 발명자 등은 여러가지 검토를 행한 결과, 유리 조성을 엄밀히 규제함으로써 상기 기술적 과제를 해결할 수 있는 것을 찾아내어 본 발명으로서 제안하는 것이다. 즉, 본 발명의 강화 유리는 표면에 압축 응력층을 갖는 강화 유리이며, 유리 조성으로서 몰%로 SiO2 50~80%, Al2O3 5~30%, Li2O 0~2%, Na2O 5~25%이며, 실질적으로 As2O3, Sb2O3, PbO, 및 F를 함유하지 않는 것을 특징으로 한다. 여기서, 「실질적으로 As2O3을 함유하지 않는다」란 유리 성분으로서 적극적으로 As2O3을 첨가하지 않지만, 불순물 수준으로 혼입할 경우를 허용하는 취지이며, 구체적으로는 As2O3의 함유량이 0.1몰% 미만인 것을 가리킨다. 「실질적으로 Sb2O3을 함유하지 않는다」란 유리 성분으로서 적극적으로 Sb2O3을 첨가하지 않지만, 불순물 수준으로 혼입할 경우를 허용하는 취지이며, 구체적으로는 Sb2O3의 함유량이 0.1몰% 미만인 것을 가리킨다. 「실질적으로 PbO를 함유하지 않는다」란 유리 성분으로서 적극적으로 PbO를 첨가하지 않지만, 불순물 수준으로 혼입할 경우를 허용하는 취지이며, 구체적으로는 PbO의 함유량이 0.1몰% 미만인 것을 가리킨다. 「실질적으로 F를 함유하지 않는다」란 유리 성분으로서 적극적으로 F를 첨가하지 않지만, 불순물 수준으로 혼입할 경우를 허용하는 취지이며, 구체적으로는 F의 함유량이 0.1몰% 미만인 것을 가리킨다.
유리 조성 중에 Al2O3와 알칼리 금속 산화물(특히 Na2O)을 소정량 도입함으로써 이온 교환 성능, 내실투성, 내열 충격성을 높일 수 있다. 또한, B2O3를 소정량 도입하면 크랙 레지스턴스를 높일 수 있다.
제 2로, 본 발명의 강화 유리는 유리 조성으로서 몰%로 SiO2 50~80%, Al2O3 6.5~15%, Li2O 0~1.7%, Na2O 7.0 초과~15.5%, CaO 0~2%, P2O5 0~1%를 함유하고, 실질적으로 As2O3, Sb2O3, PbO, 및 F를 함유하지 않는 것이 바람직하다.
제 3으로, 본 발명의 강화 유리는 유리 조성으로서 몰%로 SiO2 50~80%, Al2O3 6.5~15%, Li2O 0~1%, Na2O 9~15.5%, CaO 0~2%, MgO+CaO+SrO+BaO 0~6.5%, P2O5 0~0.1%를 함유하고, 실질적으로 As2O3, Sb2O3, PbO, 및 F를 함유하지 않는 것이 바람직하다. 여기서, 「MgO+CaO+SrO+BaO」는 MgO, CaO, SrO, 및 BaO의 합량이다.
제 4로, 본 발명의 강화 유리는 유리 조성으로서 몰%로 SiO2 50~80%, Al2O3 6.5~15%, B2O3 0.01~15%, Li2O 0~1%, Na2O 9~15.5%, Li2O+Na2O+K2O 9~15.5%, CaO 0~2%, MgO+CaO+SrO+BaO 0~6.5%, P2O5 0~0.1%를 함유하고, 실질적으로 As2O3, Sb2O3, PbO, 및 F를 함유하지 않는 것이 바람직하다. 여기서, 「Li2O+Na2O+K2O」는 Li2O, Na2O 및 K2O의 합량이다.
제 5로, 본 발명의 강화 유리는 유리 조성으로서 몰%로 SiO2 50~77%, Al2O3 6.5~15%, B2O3 0.01~15%, Li2O 0~1%, Na2O 9~15.5%, Li2O+Na2O+K2O 9~15.5%, CaO 0~2%, MgO+CaO+SrO+BaO 0~6.5%, Li2O+Na2O+K2O+MgO+CaO+SrO+BaO 15.5~22%, P2O5 0~0.1%를 함유하고, 실질적으로 As2O3, Sb2O3, PbO, 및 F를 함유하지 않는 것이 바람직하다. 여기서, 「Li2O+Na2O+K2O+MgO+CaO+SrO+BaO」는 Li2O, Na2O, K2O, MgO, CaO, SrO, 및 BaO의 합량이다.
제 6으로, 본 발명의 강화 유리는 유리 조성으로서 몰%로 SiO2 50~77%, Al2O3 6.5~15%, B2O3 0.01~10%, Li2O 0~1%, Na2O 9~15.5%, Li2O+Na2O+K2O 9~15.5%, CaO 0~2%, MgO+CaO+SrO+BaO 0~6.5%, Li2O+Na2O+K2O+MgO+CaO+SrO+BaO 15.5~22%, P2O5 0~0.1%를 함유하고, 몰비 B2O3/(B2O3+Li2O+Na2O+K2O+MgO+CaO+SrO+BaO)가 0.06~0.35이고, 실질적으로 As2O3, Sb2O3, PbO, 및 F를 함유하지 않는 것이 바람직하다.
제 7로, 본 발명의 강화 유리는 밀도가 2.45g/㎤ 이하인 것이 바람직하다. 여기서 「밀도」는 주지의 아르키메데스법으로 측정할 수 있다.
제 8로, 본 발명의 강화 유리는 강화 처리 전의 크랙 레지스턴스가 300gf 이상인 것이 바람직하다. 여기서, 「크랙 레지스턴스」란 크랙 발생률이 50%가 되는 하중을 가리킨다. 또한, 「크랙 발생률」은 다음과 같이 해서 측정한 값을 가리킨다. 우선, 습도 30%, 온도 25℃로 유지된 항온 항습조 내에 있어서, 소정 하중으로 설정한 비커스 압자를 유리 표면(광학 연마면)에 15초간 박아 넣고, 그 15초 후에 압흔의 네 모서리로부터 발생하는 크랙의 수를 카운트(1개의 압흔에 대해서 최대 4로 한다)한다. 이와 같이 해서 압자를 20회 박아 넣고, 총 크랙 발생수를 구한 후, 총 크랙 발생수/80×100(%)의 식에 의해 구한다.
제 9로, 본 발명의 강화 유리는 압축 응력층의 압축 응력값이 300MPa 이상이며, 또한 압축 응력층의 두께가 10㎛ 이상인 것이 바람직하다.
제 10으로, 본 발명의 강화 유리는 액상 온도가 1200℃ 이하인 것이 바람직하다. 여기서, 「액상 온도」란 표준 체 30메쉬(체 눈 크기 500㎛)를 통과하고, 50메쉬(체 눈 크기 300㎛)에 남는 유리 분말을 백금 보트에 넣고, 온도 구배로 안에 24시간 유지한 후 결정이 석출되는 온도를 가리킨다.
제 11로, 본 발명의 강화 유리는 액상 점도가 104.0dPa·s 이상인 것이 바람직하다. 여기서, 「액상 점도」란 액상 온도에 있어서의 점도를 백금구 드로잉법으로 측정한 값을 가리킨다.
제 12로, 본 발명의 강화 유리는 104.0dPa·s에 있어서의 온도가 1300℃ 이하인 것이 바람직하다. 여기서, 「104.0dPa·s에 있어서의 온도」는 백금구 드로잉법으로 측정한 값을 가리킨다.
제 13으로, 본 발명의 강화 유리는 30~380℃의 온도 범위에 있어서의 열 팽창계수가 95×10-7/℃ 이하인 것이 바람직하다. 여기서, 「30~380℃의 온도 범위에 있어서의 열 팽창계수」는 딜라토미터를 사용해서 평균 열 팽창계수를 측정한 값을 가리킨다.
제 14로, 본 발명의 강화 유리판은 상기 강화 유리로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
제 15로, 본 발명의 강화 유리판은 강화 후 스크라이브 절단되어 이루어지는 것이 바람직하다.
제 16으로, 본 발명의 강화 유리판은 길이 치수 500㎜ 이상, 폭 치수 300㎜ 이상, 두께 0.5~2.0㎜의 강화 유리판으로서, 압축 응력층의 압축 응력값이 300MPa 이상, 압축 응력층의 두께가 10㎛ 이상인 것이 바람직하다. 여기서, 「압축 응력층의 압축 응력값」 및 「압축 응력층의 두께」는 표면 응력계(예를 들면 가부시키가이샤 도시바 제작 FSM-6000)를 사용하여 시료를 관찰했을 때에 관찰되는 간섭무늬의 개수와 그 간격으로부터 산출되는 값을 가리킨다.
제 17로, 본 발명의 강화 유리판은 오버플로우 다운드로우법으로 성형되어 이루어지는 것이 바람직하다. 여기서, 「오버플로우 다운드로우법」은 내열성의 성형체의 양측으로부터 용융 유리를 흘러나오게 하고, 홀러나온 용융 유리를 성형체의 하단에서 합류시키면서 하방으로 연신 성형해서 유리판을 제조하는 방법이다. 오버플로우 다운드로우법에서는 유리판의 표면이 되어야 하는 면은 성형체의 표면에 접촉하지 않고, 자유 표면의 상태로 성형된다. 이 때문에, 미연마로 표면 품위가 양호한 유리판을 염가로 제조할 수 있다.
제 18로, 본 발명의 강화 유리판은 표면 스크래치가 존재하지 않거나, 또는 표면 스크래치가 존재할 경우, 길이 10㎛ 이상의 표면 스크래치가 120개/㎠ 이하인 것이 바람직하다. 여기서, 「표면 스크래치」는 절단면 모따기 면을 제외한 유효면 중의 스크래치를 가리키고, 예를 들면 암실 내에서 1000~10000럭스의 광을 조사함으로써 목시 확인할 수 있다.
제 19로, 본 발명의 강화 유리판은 터치패널 디스플레이에 사용하는 것이 바람직하다.
제 20으로, 본 발명의 강화 유리판은 휴대전화의 커버 유리에 사용하는 것이 바람직하다.
제 21로, 본 발명의 강화 유리판은 태양 전지의 커버 유리에 사용하는 것이 바람직하다.
제22로, 본 발명의 강화 유리판은 디스플레이의 보호 부재에 사용하는 것이 바람직하다.
제 23으로, 본 발명의 강화 유리판은 길이 치수 500㎜ 이상, 폭 치수 300㎜ 이상, 두께 0.3~2.0㎜의 강화 유리판으로서, 표면 스크래치가 존재하지 않거나, 또는 표면 스크래치가 존재할 경우, 길이 10㎛ 이상의 표면 스크래치가 120개/㎠ 이하이며, 유리 조성으로서 몰%로 SiO2 50~77%, Al2O3 6.5~15%, B2O3 0.01~10%, Li2O 0~1%, Na2O 9.0~15.5%, Li2O+Na2O+K2O 9~15.5%, CaO 0~2%, MgO+CaO+SrO+BaO 0~6.5%, Li2O+Na2O+K2O+MgO+CaO+SrO+BaO 15.5~22%, P2O5 0~0.1%를 함유하고, 몰비 B2O3/ (B2O3+Li2O+Na2O+K2O+MgO+CaO+SrO+BaO)가 0.06~0.35이며, 실질적으로 As2O3, Sb2O3, PbO, 및 F를 함유하지 않고, 밀도가 2.45g/㎤ 이하, 압축 응력층의 압축 응력값이 300MPa 이상, 압축 응력층의 두께가 10㎛ 이상, 액상 온도가 1200℃ 이하, 30~380℃의 온도 범위에 있어서의 열 팽창계수가 95×10-7 이하, 강화 처리 전의 크랙 레지스턴스가 300gf 이상인 것을 특징으로 한다.
제 24로, 본 발명의 강화용 유리는 유리 조성으로서 몰%로 SiO2 50~80%, Al2O3 5~30%, Li2O 0~2%, Na2O 5~25%이고, 실질적으로 As2O3, Sb2O3, PbO, 및 F를 함유하지 않는 것을 특징으로 한다.
제 25로, 본 발명의 강화용 유리는 크랙 레지스턴스가 300gf 이상인 것이 바람직하다.
본 발명의 실시형태에 의한 강화 유리는 그 표면에 압축 응력층을 갖는다. 표면에 압축 응력층을 형성하는 방법으로서 물리 강화법과 화학 강화법이 있다. 본 실시형태의 강화 유리는 화학 강화법으로 제작되어 이루어지는 것이 바람직하다.
화학 강화법은 유리의 왜곡점 이하의 온도에서 이온 교환 처리에 의해 유리의 표면에 이온 반경이 큰 알칼리 이온을 도입하는 방법이다. 화학 강화법으로 압축 응력층을 형성하면 유리의 두께가 작을 경우이어도 압축 응력층을 적정히 형성할 수 있음과 아울러 압축 응력층을 형성한 후에 강화 유리를 절단해도 풍냉 강화법 등의 물리 강화법과 같이 강화 유리가 용이하게 파괴되지 않는다.
본 실시형태의 강화 유리는 유리 조성으로서 몰%로 SiO2 50~80%, Al2O3 5~30%, Li2O 0~2%, Na2O 5~25%이며, 실질적으로 As2O3, Sb2O3, PbO, 및 F를 함유하지 않는다. 이와 같이 각 성분의 함유 범위를 한정한 이유를 하기에 나타낸다. 또한, 각 성분의 함유 범위의 설명에 있어서, % 표시는 특별히 언급되지 않는 한 몰%를 가리킨다.
SiO2는 유리 네트워크를 형성하는 성분이다. SiO2의 함유량은 50~80%이며, 바람직하게는 55~77%, 바람직하게는 57~75%, 바람직하게는 58~74%, 바람직하게는 60~73%, 특히 바람직하게는 62~72%이다. SiO2의 함유량이 지나치게 적으면 유리화하기 어려워지고, 또한 열 팽창계수가 지나치게 높아져 내열 충격성이 저하되기 쉬워진다. 한편, SiO2의 함유량이 지나치게 많으면 용융성이나 성형성이 저하되기 쉬워지고, 또한 열 팽창계수가 지나치게 낮아져 주변 재료의 열 팽창계수에 정합되기 어려워진다.
Al2O3는 이온 교환 성능을 높이는 성분이며, 또한 왜곡점이나 영률을 높이는 성분이다. Al2O3의 함유량은 5~30%이다. Al2O3의 함유량이 지나치게 적으면 이온 교환 성능을 충분히 발휘할 수 없을 우려가 생긴다. 따라서, Al2O3의 하한 범위는 바람직하게는 5.5% 이상, 바람직하게는 6% 이상, 바람직하게는 6.5% 이상, 바람직하게는 7% 이상, 바람직하게는 8% 이상, 특히 바람직하게는 9% 이상이다. 한편, Al2O3의 함유량이 지나치게 많으면 유리에 실투 결정이 석출되기 쉬워져서 오버플로우 다운드로우법 등으로 유리판을 성형하기 어려워진다. 특히, 알루미나의 성형체를 사용하고, 오버플로우 다운드로우법으로 유리판을 성형할 경우, 알루미나의 성형체와의 계면에 스피넬의 실투 결정이 석출되기 쉬워진다. 또한, 열 팽창계수가 지나치게 낮아져 주변 재료의 열 팽창계수에 정합되기 어려워진다. 또한, 내산성도 저하되고, 산 처리 공정에 적용하기 어려워진다. 특히, 커버 유리에 터치 센서를 형성하는 방식에서는 유리판도 동시에 약품 처리를 받는다. 이 경우, 내산성이 낮으면 ITO 등의 막의 에칭 공정에서 문제가 발생하기 쉬워진다. 또한, 고온 점성이 높아져 용융성이 저하되기 쉬워진다. 따라서, Al2O3의 상한 범위는 바람직하게는 25% 이하, 바람직하게는 20% 이하, 바람직하게는 18% 이하, 바람직하게는 16% 이하, 바람직하게는 15% 이하, 바람직하게는 14% 이하, 바람직하게는 13% 이하, 바람직하게는 12.5% 이하, 바람직하게는 12% 이하, 바람직하게는 11.5% 이하, 바람직하게는 11% 이하, 바람직하게는 10.5% 이하, 특히 바람직하게는 10% 이하이다.
Li2O는 이온 교환 성분이며, 또한 고온 점도를 저하시켜 용융성이나 성형성을 높이는 성분임과 아울러 영률을 높이는 성분이다. 또한, Li2O는 알칼리 금속 산화물 중에서는 압축 응력값을 높이는 효과가 크지만, Na2O를 7% 이상 포함하는 유리계에 있어서 Li2O의 함유량이 극단적으로 많아지면 오히려 압축 응력값이 저하되는 경향이 있다. 또한, Li2O의 함유량이 지나치게 많으면 액상 점도가 저하되고, 유리가 실투되기 쉬워짐과 더불어 열 팽창계수가 지나치게 높아져 내열 충격성이 저하되거나, 주변 재료의 열 팽창계수에 정합되기 어려워진다. 또한, 저온 점성이 지나치게 저하되고, 응력 완화가 일어나기 쉬워져 오히려 압축 응력값이 저하하는 경우가 있다. 따라서, Li2O의 상한 범위는 2% 이하이며, 바람직하게는 1.7% 이하, 바람직하게는 1.5% 이하, 바람직하게는 1% 이하, 바람직하게는 1.0% 미만, 바람직하게는 0.5% 이하, 바람직하게는 0.3% 이하, 바람직하게는 0.2% 이하, 특히 바람직하게는 0.1% 이하이다. 또한, Li2O를 첨가할 경우, 그 첨가량(Li2O의 하한 범위)은 바람직하게는 0.005% 이상, 바람직하게는 0.01% 이상, 특히 바람직하게는 0.05% 이상이다.
Na2O는 이온 교환 성분이며, 또한 고온 점도를 저하시켜 용융성이나 성형성을 높이는 성분이다. 또한, Na2O는 내실투성을 개선하는 성분이기도 한다. Na2O의 함유량이 지나치게 적으면 용융성이 저하되거나, 열 팽창계수가 저하되거나, 이온 교환 성능이 저하되기 쉬워진다. 따라서, Na2O의 하한 범위는 5% 이상이고, 바람직하게는 7% 이상, 바람직하게는 7.0% 초과, 바람직하게는 8% 이상, 특히 바람직하게는 9% 이상이다. 한편, Na2O의 함유량이 지나치게 많으면 열 팽창계수가 지나치게 높아져 내열 충격성이 저하되거나, 주변 재료의 열 팽창계수에 정합되기 어려워지거나, 밀도가 높아지는 경향이 있다. 또한, 왜곡점이 지나치게 저하되거나, 유리 조성의 성분 밸런스가 부족하여 오히려 내실투성이 저하하는 경우가 있다. 따라서, Na2O의 상한 범위는 25% 이하이며, 바람직하게는 23% 이하, 바람직하게는 21% 이하, 바람직하게는 19% 이하, 바람직하게는 18.5% 이하, 바람직하게는 17.5% 이하, 바람직하게는 17% 이하, 바람직하게는 16% 이하, 바람직하게는 15.5% 이하, 바람직하게는 14% 이하, 바람직하게는 13.5% 이하, 특히 바람직하게는 13% 이하이다.
본 실시형태의 강화 유리는 상기 성분 이외에도, 예를 들면 이하의 성분을 첨가해도 좋다.
B2O3의 함유량은 0~15%가 바람직하다. B2O3은 고온 점도나 밀도를 저하시킴과 아울러 유리를 안정화시키고, 결정을 석출시키기 어렵게 하고, 액상 온도를 저하시키는 성분이다. 또한, 크랙 레지스턴스를 높이고, 내스크래치성을 높이는 성분이다. 따라서, B2O3의 하한 범위는 바람직하게는 0.01% 이상, 바람직하게는 0.1% 이상, 바람직하게는 0.5% 이상, 바람직하게는 0.7% 이상, 바람직하게는 1 이상, 바람직하게는 2% 이상, 특히 바람직하게는 3% 이상이다. 그러나, B2O3의 함유량이 지나치게 많으면 이온 교환에 의해 황화라고 불리는 유리 표면의 착색이 발생하거나, 내수성이 저하되거나, 압축 응력층의 두께가 작아지기 쉽다. 따라서, B2O3의 상한 범위는 바람직하게는 14% 이하, 바람직하게는 13% 이하, 바람직하게는 12% 이하, 바람직하게는 11% 이하, 바람직하게는 10.5% 미만, 바람직하게는 10% 이하, 바람직하게는 9% 이하, 바람직하게는 8% 이하, 바람직하게는 7% 이하, 바람직하게는 6% 이하, 특히 바람직하게는 4.9% 이하이다.
몰비 B2O3/Al2O3은 바람직하게는 0~1, 바람직하게는 0.1~0.6, 바람직하게는 0.12~0.5, 바람직하게는 0.142~0.37, 바람직하게는 0.15~0.35, 바람직하게는 0.18~0.32, 특히 바람직하게는 0.2~0.3이다. 아렇게 하면 고온 점성을 적정화하면서 내실투성과 이온 교환 성능을 높은 수준으로 양립시키는 것이 가능해진다.
몰비 B2O3/(Na2O+Al2O3)은 바람직하게는 0~1, 바람직하게는 0.01~0.5, 바람직하게는 0.02~0.4, 바람직하게는 0.03~0.3, 바람직하게는 0.03~0.2, 바람직하게는 0.04~0.18, 바람직하게는 0.05~0.17, 바람직하게는 0.06~0.16, 특히 바람직하게는 0.07~0.15이다. 아렇게 하면 고온 점성을 적정화하면서 내실투성과 이온 교환 성능을 높은 수준으로 양립시키는 것이 가능해진다.
K2O는 이온 교환을 촉진하는 성분이며, 알칼리 금속 산화물 중에서는 압축 응력층의 두께를 크게 하기 쉬운 성분이다. 또한, 고온 점도를 저하시켜 용융성이나 성형성을 높이는 성분이다. 또한, 내실투성을 개선하는 성분이기도 한다. 그러나, K2O의 함유량이 지나치게 많으면 열 팽창계수가 지나치게 높아져 내열 충격성이 저하되거나, 주변 재료의 열 팽창계수에 정합되기 어려워진다. 또한, 왜곡점이 지나치게 저하되거나, 유리 조성의 성분 밸런스가 부족하여 오히려 내실투성이 저하되는 경향이 있다. 따라서, K2O의 상한 범위는 바람직하게는 10% 이하, 바람직하게는 9% 이하, 바람직하게는 8% 이하, 바람직하게는 7% 이하, 바람직하게는 6% 이하, 바람직하게는 5% 이하, 바람직하게는 4% 이하, 바람직하게는 3% 이하, 바람직하게는 2.5% 이하, 특히 바람직하게는 2% 미만이다. 또한, K2O를 첨가할 경우, 적절한 첨가량(K2O의 하한 범위)은 바람직하게는 0.1% 이상, 바람직하게는 0.5% 이상, 특히 바람직하게는 1% 이상이다. 또한, K2O의 첨가를 가급적으로 피하는 경우는 K2O의 함유량은 바람직하게는 0~1.9%, 바람직하게는 0~1.35%, 바람직하게는 0~1%, 바람직하게는 0~1% 미만, 특히 바람직하게는 0~0.05%이다.
Li2O+Na2O+K2O의 함유량이 지나치게 적으면 이온 교환 성능이나 용융성이 저하되기 쉬워진다. 한편, Li2O+Na2O+K2O의 함유량이 지나치게 많으면 열 팽창계수가 지나치게 높아져 내열 충격성이 저하되거나, 주변 재료의 열 팽창계수에 정합되기 어려워지거나, 밀도가 높아지는 경향이 있다. 또한, 왜곡점이 지나치게 저하되거나, 유리 조성의 성분 밸런스가 부족하여 오히려 내실투성이 저하되는 경향이 있다. 따라서, Li2O+Na2O+K2O의 하한 범위는 바람직하게는 5% 이상, 바람직하게는 6% 이상, 바람직하게는 7% 이상, 바람직하게는 8% 이상, 바람직하게는 9% 이상, 바람직하게는 10% 이상, 바람직하게는 11% 이상, 특히 바람직하게는 12% 이상이다. Li2O+Na2O+K2O의 상한 범위는 바람직하게는 30% 이하, 바람직하게는 25% 이하, 바람직하게는 20% 이하, 바람직하게는 19% 이하, 바람직하게는 18.5% 이하, 바람직하게는 17.5% 이하, 바람직하게는 16% 이하, 바람직하게는 15.5% 이하, 바람직하게는 15% 이하, 바람직하게는 14.5% 이하, 특히 바람직하게는 14% 이하이다.
MgO는 고온 점도를 저하시켜 용융성이나 성형성을 높이거나, 왜곡점이나 영률을 높이는 성분이며, 알칼리 토류 금속 산화물 중에서는 이온 교환 성능을 높이는 효과가 큰 성분이다. 따라서, MgO의 하한 범위는 바람직하게는 0% 이상, 바람직하게는 0.5% 이상, 바람직하게는 1% 이상, 바람직하게는 1.5% 이상, 바람직하게는 2% 이상, 바람직하게는 2.5% 이상, 바람직하게는 3% 이상, 바람직하게는 4% 이상, 특히 바람직하게는 4.5% 이상이다. 그러나, MgO의 함유량이 지나치게 많으면 밀도나 열 팽창계수가 높아지기 쉽고, 또한 유리가 실투되기 쉬워지는 경향이 있다. 특히, 알루미나의 성형체를 사용하여 오버플로우 다운드로우법으로 유리판을 성형하는 경우, 알루미나의 성형체와의 계면에 스피넬의 실투 결정이 석출되기 쉬워진다. 따라서, MgO의 상한 범위는 바람직하게는 10% 이하, 바람직하게는 9% 이하, 바람직하게는 8% 이하, 바람직하게는 7% 이하, 바람직하게는 6% 이하, 특히 바람직하게는 5% 이하이다.
CaO는 다른 성분과 비교하여 내실투성의 저하를 수반하지 않고 고온 점도를 저하시켜 용융성이나 성형성을 높이거나, 왜곡점이나 영률을 높이는 효과가 크다. 그러나, CaO의 함유량이 지나치게 많으면 밀도나 열 팽창계수가 높아지고, 또한 유리 조성의 성분 밸런스가 부족하여 오히려 유리가 실투되기 쉬워지거나, 이온 교환 성능이 저하되거나, 이온 교환 용액을 열화시키기 쉬워지는 경향이 있다. 따라서, CaO의 함유량은 바람직하게는 0~6%, 바람직하게는 0~5%, 바람직하게는 0~4%, 바람직하게는 0~3.5%, 바람직하게는 0~3%, 바람직하게는 0~2%, 바람직하게는 0~1%, 특히 바람직하게는 0~0.5%이다.
SrO는 고온 점도를 저하시켜 용융성이나 성형성을 높이거나, 왜곡점이나 영률을 높이는 성분이지만, 그 함유량이 지나치게 많으면 이온 교환 반응이 저해되기 쉬워짐과 더불어 밀도나 열 팽창계수가 높아지거나, 유리가 실투되기 쉬워진다. 따라서, SrO의 함유량은 바람직하게는 0~1.5%, 바람직하게는 0~1%, 바람직하게는 0~0.5%, 바람직하게는 0~0.1%, 특히 바람직하게는 0~0.1% 미만이다.
BaO는 고온 점도를 저하시켜 용융성이나 성형성을 높이거나, 왜곡점이나 영률을 높이는 성분이다. 그러나, BaO의 함유량이 지나치게 많으면 이온 교환 반응이 저해되기 쉬워짐과 더불어 밀도나 열 팽창계수가 높아지거나, 유리가 실투되기 쉬워진다. 따라서, BaO의 함유량은 바람직하게는 0~6%, 바람직하게는 0~3%, 바람직하게는 0~1.5%, 바람직하게는 0~1%, 바람직하게는 0~0.5%, 바람직하게는 0~0.1%, 특히 바람직하게는 0~0.1% 미만이다.
MgO+CaO+SrO+BaO의 함유량이 지나치게 많으면 밀도나 열 팽창계수가 높아지거나, 유리가 실투되거나, 이온 교환 성능이 저하되는 경향이 있다. 따라서, MgO+CaO+SrO+BaO의 함유량은 바람직하게는 0~9.9%, 바람직하게는 0~8%, 바람직하게는 0~7%, 바람직하게는 0~6.5%, 바람직하게는 0~6%, 바람직하게는 0~5.5%, 특히 바람직하게는 0~5%이다.
Li2O+Na2O+K2O+MgO+CaO+SrO+BaO의 함유량이 지나치게 적으면 용융성이 저하되기 쉬워진다. 따라서, Li2O+Na2O+K2O+MgO+CaO+SrO+BaO의 하한 범위는 바람직하게는 10% 이상, 바람직하게는 12% 이상, 바람직하게는 13% 이상, 바람직하게는 14% 이상, 바람직하게는 15% 이상, 바람직하게는 15.5% 이상, 바람직하게는 16% 이상, 바람직하게는 17% 이상, 특히 바람직하게는 17.5% 이상이다. 한편, Li2O+Na2O+K2O+MgO+CaO+SrO+BaO의 함유량이 지나치게 많으면 밀도나 열 팽창계수가 높아지거나, 이온 교환 성능이 저하되는 경향이 있다. 따라서, Li2O+Na2O+K2O+MgO+CaO+SrO+BaO의 상한 범위는 바람직하게는 30% 이하, 바람직하게는 28% 이하, 바람직하게는 25% 이하, 바람직하게는 24% 이하, 바람직하게는 23% 이하, 바람직하게는 22% 이하, 바람직하게는 21% 이하, 특히 바람직하게는 20% 이하이다.
몰비 B2O3/(B2O3+Li2O+Na2O+K2O+MgO+CaO+SrO+BaO)가 작아지면 크랙 레지스턴스가 저하되거나, 밀도나 열 팽창계수가 상승되기 쉬워진다. 한편, 몰비 B2O3/(B2O3+Li2O+Na2O+K2O+MgO+CaO+SrO+BaO)가 커지면 내실투성이 저하되거나, 유리가 분상(分相)되거나, 이온 교환 성능이 저하되기 쉬워진다. 따라서, 몰비 B2O3/(B2O3+Li2O+Na2O+K2O+MgO+CaO+SrO+BaO)은 바람직하게는 0.001~0.5, 바람직하게는 0.005~0.45, 바람직하게는 0.01~0.4, 바람직하게는 0.03~0.35, 특히 바람직하게는 0.06~0.35이다.
TiO2은 이온 교환 성능을 높이는 성분이며, 또한 고온 점도를 저하시키는 성분이지만, 그 함유량이 지나치게 많으면 유리가 착색되거나, 실투되기 쉬워진다. 따라서, TiO2의 함유량은 바람직하게는 0~4.5%, 바람직하게는 0~1%, 바람직하게는 0~0.5%, 바람직하게는 0~0.3%, 바람직하게는 0~0.1%, 바람직하게는 0~0.05%, 특히 바람직하게는 0~0.01%이다.
ZrO2은 이온 교환 성능을 현저하게 높이는 성분임과 아울러 액상 점도 부근의 점성이나 왜곡점을 높이는 성분이다. 따라서, ZrO2의 하한 범위는 바람직하게는 0.001% 이상, 바람직하게는 0.005% 이상, 바람직하게는 0.01% 이상, 특히 바람직하게는 0.05% 이상이다. 그러나, ZrO2의 함유량이 지나치게 많으면 내실투성이 현저하게 저하됨과 아울러 크랙 레지스턴스가 저하될 우려가 있고, 또한 밀도가 지나치게 높아질 우려도 있다. 따라서, ZrO2의 상한 범위는 바람직하게는 5% 이하, 바람직하게는 4% 이하, 바람직하게는 3% 이하, 바람직하게는 2% 이하, 바람직하게는 1% 이하, 바람직하게는 0.5% 이하, 바람직하게는 0.3% 이하, 특히 바람직하게는 0.1% 이하이다.
ZnO는 이온 교환 성능을 높이는 성분이며, 특히 압축 응력값을 높이는 효과가 큰 성분이다. 또한, 저온 점성을 저하시키지 않고 고온 점성을 저하시키는 성분이다. 그러나, ZnO의 함유량이 지나치게 많으면 유리가 분상되거나, 내실투성이 저하되거나, 밀도가 높아지거나, 압축 응력층의 두께가 작아지는 경향이 있다. 따라서, ZnO의 함유량은 바람직하게는 0~6%, 바람직하게는 0~5%, 바람직하게는 0~3%, 특히 바람직하게는 0~1%이다.
P2O5는 이온 교환 성능을 높이는 성분이며, 특히 압축 응력층의 두께를 크게 하는 성분이다. 그러나, P2O5의 함유량이 지나치게 많으면 유리가 분상되거나, 내수성이 저하되기 쉬워진다. 따라서, P2O5의 함유량은 바람직하게는 0~10%, 바람직하게는 0~3%, 바람직하게는 0~1%, 바람직하게는 0~0.5%, 특히 바람직하게는 0~0.1%이다.
청징제로서 Cl, SO3, CeO2의 군(바람직하게는 Cl, SO3의 군)으로부터 선택된 1종 또는 2종 이상을 0~3% 첨가해도 좋다.
SnO2는 이온 교환 성능을 높이는 효과를 갖는다. 따라서, SnO2의 함유량은 바람직하게는 0~3%, 바람직하게는 0.01~3%, 바람직하게는 0.05~3%, 바람직하게는 0.1~3%, 특히 바람직하게는 0.2~3%이다.
청징 효과와 이온 교환 성능을 높이는 효과를 동시에 향수하는 관점으로부터 SnO2+SO3+Cl의 함유량은 바람직하게는 0.01~3%, 바람직하게는 0.05~3%, 바람직하게는 0.1~3%, 특히 바람직하게는 0.2~3%이다. 또한, 「SnO2+SO3+Cl」은 SnO2, Cl, 및 SO3의 합량이다.
Fe2O3의 함유량은 바람직하게는 1000ppm 미만(0.1% 미만), 바람직하게는 800ppm 미만, 바람직하게는 600ppm 미만, 바람직하게는 400ppm 미만, 특히 바람직하게는 300ppm 미만이다. 또한, Fe2O3의 함유량을 상기 범위로 규제한 후에 몰비 Fe2O3/(Fe2O3+SnO2)를 0.8 이상으로 규제하는 것이 바람직하고, 또한 0.9 이상으로 규제하는 것이 바람직하고, 특히 0.95 이상으로 규제하는 것이 바람직하다. 아렇게 하면 판 두께 1㎜에 있어서의 투과율(400~770㎚)이 향상되기 쉬워진다(예를 들면, 90% 이상).
Nb2O5, La2O3 등의 희토류 산화물은 영률을 높이는 성분이다. 그러나, 원료 자체의 비용이 높고, 또한 다량으로 첨가하면 내실투성이 저하되기 쉬워진다. 따라서, 희토류 산화물의 함유량은 바람직하게는 3% 이하, 바람직하게는 2% 이하, 바람직하게는 1% 이하, 바람직하게는 0.5% 이하, 특히 바람직하게는 0.1% 이하이다.
본 실시형태의 강화 유리는 환경적 배려로부터 유리 조성으로서 실질적으로 As2O3, Sb2O3, PbO, 및 F를 함유하지 않는다. 또한, 환경적 배려로부터 실질적으로 Bi2O3를 함유하지 않는 것도 바람직하다. 「실질적으로 Bi2O3를 함유하지 않는다」란 유리 성분으로서 적극적으로 Bi2O3를 첨가하지 않지만, 불순물로서 혼입할 경우를 허용하는 취지이며, 구체적으로는 Bi2O3의 함유량이 0.05% 미만인 것을 가리킨다.
본 실시형태의 강화 유리에 있어서, 각 성분의 바람직한 함유 범위를 적당히 선택하고, 바람직한 유리 조성 범위로 하는 것이 가능하다. 그 중에서도, 특히 바람직한 유리 조성 범위는 이하와 같다.
(1) 몰%로 SiO2 50~80%, Al2O3 5~30%, Li2O 0~1.7%, Na2O 7.0 초과~25%, P2O5 0~1%를 함유하고, 실질적으로 As2O3, Sb2O3, PbO, 및 F를 함유하지 않는다.
(2) 몰%로 SiO2 50~80%, Al2O3 6.5~15%, Li2O 0~1.7%, Na2O 7.0 초과~15.5%, CaO 0~2%, P2O5 0~1%를 함유하고, 실질적으로 As2O3, Sb2O3, PbO, 및 F를 함유하지 않는다.
(3) 몰%로 SiO2 50~80%, Al2O3 6.5~15%, Li2O 0~1%, Na2O 9~15.5%, CaO 0~2%, MgO+CaO+SrO+BaO 0~6.5%, P2O5 0~0.1%를 함유하고, 실질적으로 As2O3, Sb2O3, PbO, 및 F를 함유하지 않는다.
(4) 몰%로 SiO2 50~80%, Al2O3 6.5~15%, B2O3 0.01~15%, Li2O 0~1%, Na2O 9~15.5%, Li2O+Na2O+K2O 9~15.5%, CaO 0~2%, MgO+CaO+SrO+BaO 0~6.5%, P2O5 0~0.1%를 함유하고, 실질적으로 As2O3, Sb2O3, PbO, 및 F를 함유하지 않는다.
(5) 몰%로 SiO2 50~80%, Al2O3 6.5~15%, B2O3 0.01~15%, Li2O 0~1%, Na2O 9~15.5%, Li2O+Na2O+K2O 9~15.5%, CaO 0~2%, MgO+CaO+SrO+BaO 0~6.5%, Li2O+Na2O+K2O+MgO+CaO+SrO+BaO 15.5~22%, P2O5 0~0.1%를 함유하고, 실질적으로 As2O3, Sb2O3, PbO, 및 F를 함유하지 않는다.
(6) 몰%로 SiO2 50~80%, Al2O3 6.5~15%, B2O3 0.01~10%, Li2O 0~1%, Na2O 9.0~15.5%, Li2O+Na2O+K2O 9~15.5%, CaO 0~2%, MgO+CaO+SrO+BaO 0~6.5%, Li2O+Na2O+K2O+MgO+CaO+SrO+BaO 15.5~22%, P2O5 0~0.1%를 함유하고, 몰비 B2O3/(B2O3+Li2O+Na2O+K2O+MgO+CaO+SrO+BaO)가 0.06~0.35이고, 실질적으로 As2O3, Sb2O3, PbO, 및 F를 함유하지 않는다.
본 실시형태의 강화 유리는, 예를 들면 하기 특성을 갖는 것이 바람직하다.
본 실시형태의 강화 유리에 있어서, 압축 응력층의 압축 응력값은 바람직하게는 300MPa 이상, 바람직하게는 400MPa 이상, 바람직하게는 500MPa 이상, 바람직하게는 600MPa 이상, 특히 바람직하게는 900~1500MPa이다. 압축 응력값이 클수록 강화 유리의 기계적 강도가 높아진다. 또한, 유리 조성 중의 Al2O3, TiO2, ZrO2, MgO, ZnO의 함유량을 증가시키거나, SrO, BaO의 함유량을 저감하면 압축 응력값이 커지는 경향이 있다. 또한, 이온 교환 시간을 짧게 하거나, 이온 교환 용액의 온도를 내리면 압축 응력값이 커지는 경향이 있다.
압축 응력층의 두께는 바람직하게는 10㎛ 이상, 바람직하게는 15㎛ 이상, 바람직하게는 20㎛ 이상 80㎛ 미만, 특히 바람직하게는 30㎛ 이상 60㎛ 이하이다. 압축 응력층의 두께가 클수록 강화 유리에 깊은 스크래치가 나도 강화 유리가 깨지기 어려워짐과 아울러 기계적 강도의 불균일이 작아진다. 한편, 강화 후 절단을 행할 경우, 압축 응력층의 두께가 지나치게 크면 유리 기판에 초기 스크래치를 낼 때에 초기 스크래치가 압축 응력층을 돌파하여 내부 영역에 도달하기 어려워진다. 따라서, 이 경우, 압축 응력층의 두께는 바람직하게는 100㎛ 이하, 바람직하게는 70㎛ 이하, 바람직하게는 60㎛ 이하, 바람직하게는 50㎛ 이하, 바람직하게는 50㎛ 미만, 바람직하게는 45㎛ 이하, 특히 바람직하게는 40㎛ 이하이다. 또한, 유리 조성 중의 K2O, P2O5의 함유량을 증가시키거나, SrO, BaO의 함유량을 저감하면 압축 응력층의 두께가 커지는 경향이 있다. 또한, 이온 교환 시간을 길게 하거나, 이온 교환 용액의 온도를 올리면 압축 응력층의 두께가 커지는 경향이 있다.
본 실시형태의 강화 유리에 있어서, 밀도는 바람직하게는 2.6g/㎤ 이하, 바람직하게는 2.55g/㎤ 이하, 바람직하게는 2.50g/㎤ 이하, 바람직하게는 2.48g/㎤ 이하, 특히 바람직하게는 2.45g/㎤ 이하이다. 밀도가 작을수록 강화 유리를 경량화할 수 있다. 또한, 유리 조성 중의 SiO2, B2O3, P2O5의 함유량을 증가시키거나, 알칼리 금속 산화물, 알칼리 토류 금속 산화물, ZnO, ZrO2, TiO2의 함유량을 저감하면 밀도가 저하되기 쉬워진다.
본 실시형태의 강화 유리에 있어서, 30~380℃의 온도 범위에 있어서의 열 팽창계수는 바람직하게는 100×10-7/℃ 이하, 바람직하게는 95×10-7/℃ 이하, 바람직하게는 93×10-7/℃ 이하, 바람직하게는 90×10-7/℃ 이하, 바람직하게는 88×10-7/℃ 이하, 바람직하게는 85×10-7/℃ 이하, 바람직하게는 83×10-7/℃ 이하, 특히 바람직하게는 82×10-7/℃ 이하이다. 열 팽창계수를 상기 범위로 규제하면 열충격에 의해 파손되기 어려워지기 때문에 강화 처리 전의 예열이나 강화 처리 후의 제냉(除冷)에 요하는 시간을 단축할 수 있다. 결과로서, 강화 유리의 제조 비용을 저렴화할 수 있다. 또한, 금속, 유기계 접착제 등의 부재의 열 팽창계수에 정합하기 쉬워지고, 금속, 유기계 접착제 등의 부재의 박리를 방지하기 쉬워진다. 또한, 유리 조성 중의 알칼리 금속 산화물, 알칼리 토류 금속 산화물의 함유량을 증가시키면 열 팽창계수가 높아지기 쉽고, 반대로 알칼리 금속 산화물, 알칼리 토류 금속 산화물의 함유량을 저감하면 열 팽창계수가 저하되기 쉬워진다.
본 실시형태의 강화 유리에 있어서, 104.0dPa·s에 있어서의 온도는 바람직하게는 1300℃ 이하, 바람직하게는 1280℃ 이하, 바람직하게는 1250℃ 이하, 바람직하게는 1220℃ 이하, 특히 바람직하게는 1200℃ 이하이다. 104.0dPa·s에 있어서의 온도가 낮을수록 성형 설비로의 부담이 경감되고, 성형 설비가 장수명화되어 결과로서 강화 유리의 제조 비용을 저렴화하기 쉬워진다. 알칼리 금속 산화물, 알칼리 토류 금속 산화물, ZnO, B2O3, TiO2의 함유량을 증가시키거나, SiO2, Al2O3의 함유량을 저감하면 104.0dPa·s에 있어서의 온도가 저하되기 쉬워진다.
본 실시형태의 강화 유리에 있어서, 102.5dPa·s에 있어서의 온도는 바람직하게는 1650℃ 이하, 바람직하게는 1600℃ 이하, 바람직하게는 1580℃ 이하, 특히 바람직하게는 1550℃ 이하이다. 102.5dPa·s에 있어서의 온도가 낮을수록 저온 용융이 가능해지고, 용융 가마 등의 유리 제조 설비로의 부담이 경감됨과 아울러 거품 품위를 높이기 쉬워진다. 즉, 102.5dPa·s에 있어서의 온도가 낮을수록 강화 유리의 제조 비용을 저렴화하기 쉬워진다. 여기서, 「102.5dPa·s에 있어서의 온도」는, 예를 들면 백금구 드로잉법으로 측정 가능하다. 또한, 102.5dPa·s에 있어서의 온도는 용융 온도에 상당한다. 또한, 유리 조성 중의 알칼리 금속 산화물, 알칼리 토류 금속 산화물, ZnO, B2O3, TiO2의 함유량을 증가시키거나, SiO2, Al2O3의 함유량을 저감하면 102.5dPa·s에 있어서의 온도가 저하되기 쉬워진다.
본 실시형태의 강화 유리에 있어서, 액상 온도는 바람직하게는 1200℃ 이하, 바람직하게는 1150℃ 이하, 바람직하게는 1100℃ 이하, 바람직하게는 1080℃ 이하, 바람직하게는 1050℃ 이하, 바람직하게는 1020℃ 이하, 특히 바람직하게는 1000℃ 이하이다. 또한, 액상 온도가 낮을수록 내실투성이나 성형성이 향상된다. 또한, 유리 조성 중의 Na2O, K2O, B2O3의 함유량을 증가시키거나, Al2O3, Li2O, MgO, ZnO, TiO2, ZrO2의 함유량을 저감하면 액상 온도가 저하되기 쉬워진다.
본 실시형태의 강화 유리에 있어서, 액상 점도는 바람직하게는 104.0dPa·s 이상, 바람직하게는 104.4dPa·s 이상, 바람직하게는 104.8dPa·s 이상, 바람직하게는 105.0dPa·s 이상, 바람직하게는 105.3dPa·s 이상, 바람직하게는 105.5dPa·s 이상, 바람직하게는 105.7dPa·s 이상, 바람직하게는 105.8dPa·s 이상, 특히 바람직하게는 106.0dPa·s 이상이다. 또한, 액상 점도가 높을수록 내실투성이나 성형성이 향상된다. 또한, 유리 조성 중의 Na2O, K2O의 함유량을 증가시키거나, Al2O3, Li2O, MgO, ZnO, TiO2, ZrO2의 함유량을 저감하면 액상 점도가 높아지기 쉽다.
본 실시형태의 강화 유리에 있어서, 강화 처리 전의 크랙 레지스턴스는 바람직하게는 100gf 이상, 바람직하게는 200gf 이상, 바람직하게는 300gf 이상, 바람직하게는 400gf 이상, 바람직하게는 500gf 이상, 바람직하게는 600gf 이상, 바람직하게는 700gf 이상, 바람직하게는 800gf 이상, 바람직하게는 900gf 이상, 특히 바람직하게는 1000gf 이상이다. 크랙 레지스턴스가 높을수록 강화 유리에 표면 스크래치가 생기기 어려워지기 때문에 강화 유리의 기계적 강도가 저하되기 어려워지고, 또한 기계적 강도가 불균일하기 어려워진다. 또한, 크랙 레지스턴스가 높으면 강화 후 절단, 예를 들면 스크라이브 절단 시에 래터럴 크랙이 발생되기 어려워지고, 강화 후 스크라이브 절단을 적정히 행하기 쉬워진다. 결과로서 디바이스의 제조 비용을 저렴화하기 쉬워진다.
강화 유리를 스크라이브 절단할 경우, 초기 스크래치(스크라이브 스크래치)의 깊이가 압축 응력층의 두께보다 크고, 또한 내부의 인장 응력이 100MPa 이하인 것이 바람직하다. 또한, 내부의 인장 응력은 바람직하게는 80MPa 이하, 바람직하게는 70MPa 이하, 바람직하게는 60MPa 이하, 바람직하게는 40MPa 이하, 바람직하게는 30MPa 이하, 바람직하게는 25MPa 이하, 바람직하게는 23MPa 이하, 특히 바람직하게는 20MPa 이하이다. 또한, 강화 유리의 가장자리로부터 5㎜ 이상 떨어진 영역에서 스크라이브를 개시하는 것이 바람직하고, 강화 유리의 가장자리로부터 5㎜ 이상 떨어진 영역에서 스크라이브를 종료하는 것이 바람직하다. 또한, 스크라이브 후에 절할(折割) 공정을 설치하는 것이 바람직하다. 아렇게 하면 스크라이브 시에 의도하지 않은 깨짐이 발생하기 어려워지고, 강화 후 스크라이브 절단을 적정히 행하기 쉬워진다. 또한, 내부의 인장 응력은 하기의 수식 1로 계산가능하다.
<수식 1>
내부의 인장 응력=(압축 응력층의 압축 응력값×압축 응력층의 두께)/[판 두께-2×(압축 응력층의 두께)]
강화 유리를 절단, 특히 스크라이브 절단할 경우, 강화 유리의 두께를 0.7㎜ 이하로 규제하면서 내부의 인장 응력을 저하시키기 위해서 압축 응력층의 압축 응력값을 900MPa 미만 또는 압축 응력값의 두께를 30㎛ 미만으로 규제하는 것이 바람직하다. 아렇게 하면 절단시에 의도하지 않은 깨짐이 발생하기 어려워진다.
강화 후 절단을 행할 경우, 압축 응력층의 압축 응력값에 비해 압축 응력층의 두께가 지나치게 커지지 않아 절단 시에 래터럴 크랙이 발생되기 어려운 것이 바람직하다. 이들 관점을 고려해서 강화 후 절단에 바람직한 유리 조성 범위는 이하와 같다.
(1) 몰%로 SiO2 50~80%, Al2O3 5~16%, B2O3 0.5~11%, Li2O 0~1.7%, Na2O 7.0 초과~21%, P2O5 0~3%를 함유하고, 실질적으로 As2O3, Sb2O3, PbO, 및 F를 함유하지 않고, 몰비 B2O3/(B2O3+Li2O+Na2O+K2O+MgO+CaO+SrO+BaO)가 0.001~0.5.
(2) 몰%로 SiO2 50~80%, Al2O3 6.5~14%, B2O3 1~8%, Li2O 0~1%, Na2O 8~15.5%, K2O 0~1.9%, P2O5 0~1%를 함유하고, 실질적으로 As2O3, Sb2O3, PbO, 및 F를 함유하지 않고, 몰비 B2O3/(B2O3+Li2O+Na2O+K2O+MgO+CaO+SrO+BaO)가 0.005~0.45.
(3) 몰%로 SiO2 50~80%, Al2O3 7~13%, B2O3 2~8%, Li2O 0~1%, Na2O 9~14%, K2O 0~1.9%, P2O5 0~0.5%를 함유하고, 실질적으로 As2O3, Sb2O3, PbO, 및 F를 함유하지 않고, 몰비 B2O3/(B2O3+Li2O+Na2O+K2O+MgO+CaO+SrO+BaO)가 0.01~0.4.
(4) 몰%로 SiO2 50~80%, Al2O3 7~12.5%, B2O3 3~8%, Li2O 0~0.5%, Na2O 9~14%, K2O 0~1.35%, P2O5 0~0.5%, ZrO2 0~0.1%를 함유하고, 실질적으로 As2O3, Sb2O3, PbO, 및 F를 함유하지 않고, 몰비 B2O3/(B2O3+Li2O+Na2O+K2O+MgO+CaO+SrO+BaO)가 0.03~0.35.
(5) 몰%로 SiO2 50~80%, Al2O3 8~11.5%, B2O3 3~6%, Li2O 0.0001~0.5%, Na2O 9~14%, K2O 0~1.35%, P2O5 0~0.5%, ZrO2 0~0.1%를 함유하고, 실질적으로 As2O3, Sb2O3, PbO, 및 F를 함유하지 않고, 몰비 B2O3/(B2O3+Li2O+Na2O+K2O+MgO+CaO+SrO+BaO)가 0.06~0.35.
본 발명의 실시형태에 의한 강화 유리판은 상기 강화 유리로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 실시형태의 강화 유리판의 기술적 특징(바람직한 특성, 바람직한 성분 범위 등)은 상기 실시형태에서 설명한 강화 유리의 기술적 특징과 동일하기 때문에 여기서는 그 상세한 기재를 생략한다.
본 실시형태의 강화 유리판에 있어서, 표면 스크래치가 존재하지 않거나, 또는 표면 스크래치가 존재할 경우, 길이 10㎛ 이상의 표면 스크래치는 바람직하게는 120개/㎠ 이하, 바람직하게는 100개/㎠ 이하, 바람직하게는 50개/㎠ 이하, 바람직하게는 10개/㎠ 이하, 바람직하게는 5개/㎠ 이하, 바람직하게는 1개/㎠ 이하, 바람직하게는 0.5개/㎠ 이하, 특히 바람직하게는 0.1개/㎠ 이하이다. 표면 스크래치가 적을수록 강화 유리의 기계적 강도가 저하되기 어려워지고, 또한 기계적 강도가 불균일하기 어려워진다. 표면 스크래치의 길이, 개수는 예를 들면, 전자 현미경으로 관찰함으로써 산출할 수 있다. 또한, 오버플로우 다운드로우법으로 유리판을 성형하고, 또한 표면을 미연마의 상태로 하면 표면 스크래치를 가급적으로 저감할 수 있다.
본 실시형태의 강화 유리판에 있어서, 표면의 평균 표면 거칠기(Ra)는 바람직하게는 10Å 이하, 바람직하게는 8Å 이하, 바람직하게는 6Å 이하, 바람직하게는 4Å 이하, 바람직하게는 3Å 이하, 특히 바람직하게는 2Å 이하이다. 평균 표면 거칠기(Ra)가 클수록 강화 유리판 기계적 강도가 저하되는 경향이 있다. 여기서, 평균 표면 거칠기(Ra)는 SEMI D7-97 「FPD 유리 기판의 표면 거칠기의 측정 방법」에 준거한 방법에 의해 측정한 값을 가리킨다.
본 실시형태의 강화 유리판에 있어서, 길이 치수(종치수)는 바람직하게는 500㎜ 이상, 바람직하게는 700㎜ 이상, 바람직하게는 1000㎜ 이상이며, 폭 치수(횡치수)는 바람직하게는 500㎜ 이상, 바람직하게는 700㎜ 이상, 바람직하게는 1000㎜ 이상이다. 강화 유리판을 대형화하면 대형 TV 등의 디스플레이의 표시부의 커버 유리로서 바람직하게 사용가능해진다.
본 실시형태의 강화 유리판에 있어서, 판 두께의 상한 범위는 바람직하게는 2.0㎜ 이하, 바람직하게는 1.5㎜ 이하, 바람직하게는 1.3㎜ 이하, 바람직하게는 1.1㎜ 이하, 바람직하게는 1.0㎜ 이하, 바람직하게는 0.8㎜ 이하, 바람직하게는 0.7㎜ 이하, 바람직하게는 0.5㎜ 이하, 바람직하게는 0.45㎜ 이하, 바람직하게는 0.4㎜ 이하, 특히 바람직하게는 0.35㎜ 이하가 바람직하다. 한편, 판 두께가 지나치게 얇으면 소망의 기계적 강도를 얻기 어려워진다. 따라서, 판 두께의 하한 범위는 바람직하게는 0.1㎜ 이상, 바람직하게는 0.2㎜ 이상, 특히 바람직하게는 0.3㎜ 이상이다.
본 발명의 실시형태에 의한 강화용 유리는 강화 처리에 제공되는 유리이고, 유리 조성으로서 몰%로 SiO2 50~80%, Al2O3 5~30%, Li2O 0~2%, Na2O 5~25%이며, 실질적으로 As2O3, Sb2O3, PbO, 및 F를 함유하지 않는 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 실시형태의 강화용 유리의 기술적 특징(바람직한 특성, 바람직한 성분 범위 등)은 상기 실시형태에서 설명한 강화 유리의 기술적 특징과 동일해지기 때문에 여기서는 그 상세한 기재를 생략한다.
본 실시형태의 강화용 유리에 있어서, 크랙 레지스턴스는 바람직하게는 100gf 이상, 바람직하게는 200gf 이상, 바람직하게는 300gf 이상, 바람직하게는 400gf 이상, 바람직하게는 500gf 이상, 바람직하게는 600gf 이상, 바람직하게는 700gf 이상, 바람직하게는 800gf 이상, 바람직하게는 900gf 이상, 특히 바람직하게는 1000gf 이상이다. 크랙 레지스턴스가 높을수록 얻어지는 강화 유리에 표면 스크래치가 생기기 어려워지기 때문에 강화 유리의 기계적 강도가 저하되기 어려워지고, 또한 기계적 강도가 불균일하기 어려워진다. 또한, 크랙 레지스턴스가 높으면 강화 후 절단, 예를 들면 스크라이브 절단 시에 래터럴 크랙이 발생되기 어려워지고, 강화 후 스크라이브 절단을 적정히 행하기 쉬워진다. 결과로서 디바이스의 제조 비용을 저렴화하기 쉬워진다.
본 실시형태의 강화용 유리는 430℃의 KNO3 용융염 중에서 이온 교환 처리하는 경우, 표면의 압축 응력층의 압축 응력값이 300MPa 이상, 또한 압축 응력층의 두께가 10㎛ 이상이 되는 것이 바람직하고, 표면의 압축 응력이 600MPa 이상, 또한 압축 응력층의 두께가 30㎛ 이상이 되는 것이 더욱 바람직하고, 표면의 압축 응력이 700MPa 이상, 또한 압축 응력층의 두께가 30㎛ 이상이 되는 것이 특히 바람직하다.
이온 교환 처리할 때, KNO3 용융염의 온도는 400~550℃가 바람직하고, 이온 교환 시간은 1~10시간, 특히 2~8시간이 바람직하다. 아렇게 하면 압축 응력층을 적정히 형성하기 쉬워진다. 또한, 본 실시형태의 강화용 유리는 상기 유리 조성을 갖기 때문에 KNO3 용융염과 NaNO3 용융염의 혼합물 등을 사용하지 않아도 압축 응력층의 압축 응력값이나 두께를 크게 할 수 있다.
이하와 같이 해서 본 실시형태의 강화용 유리, 강화 유리, 및 강화 유리판을 제작할 수 있다.
우선 상기 유리 조성이 되도록 조합(調合)한 유리 원료를 연속 용융 화로에 투입하고, 1500~1600℃에서 가열 용융하고, 청징한 후 성형 장치에 공급한 후에 판상 등의 소정의 형상으로 성형하고, 서랭함으로써 유리판 등을 제작한다. 이것에 의해 강화용 유리가 얻어진다.
유리판을 성형하는 방법으로서, 오버플로우 다운드로우법을 채용하는 것이 바람직하다. 오버플로우 다운드로우법은 대량으로 고품위한 유리판을 제작할 수 있음과 아울러 대형 유리판도 용이하게 제작할 수 있는 방법이며, 또한 유리판의 표면의 스크래치를 가급적으로 저감할 수 있다. 또한, 오버플로우 다운드로우법에서는 성형체로서 알루미나나 고밀도 지르콘이 사용된다. 본 실시형태의 강화용 유리는 알루미나나 고밀도 지르콘, 특히 알루미나와의 적합성이 양호하다(성형체와 반응해서 거품이나 물질 등을 발생시키기 어렵다).
오버플로우 다운드로우법 이외에도 각종 성형 방법을 채용할 수 있다. 예를 들면, 플로트법, 다운드로우법(슬롯 다운법, 리드로우법 등), 롤 아웃법, 프레스법 등의 성형 방법을 채용할 수 있다.
이어서, 얻어진 강화용 유리를 강화 처리함으로써 강화 유리를 제작할 수 있다. 강화 유리를 소정 치수로 절단하는 시기는 강화 처리 전이어도 좋지만, 디바이스의 제조 효율의 관점으로부터 강화 처리 후에 행하는 것이 바람직하다.
강화 유리가 절단되면 그 절단면에는 압축 응력층이 형성되어 있지 않은 영역이 발생하고, 그 영역에 대해서 기계적 강도가 저하되기 쉬워진다. 이 경우, 절단면을 수지로 피복하거나, 절단면을 모따기하는 것이 바람직하다.
강화 처리로서 이온 교환 처리가 바람직하다. 이온 교환 처리의 조건은 특별히 한정되지 않고, 유리의 점도 특성, 용도, 두께, 내부의 인장 응력, 치수 변화 등을 고려해서 최적의 조건을 선택하면 좋다. 예를 들면, 이온 교환 처리는 400~550℃의 KNO3 용융염 중에 유리를 1~8시간 침지함으로써 행할 수 있다. 특히, KNO3 용융염 중의 K 이온을 유리 중의 Na 성분과 이온 교환하면 유리의 표면에 압축 응력층을 효율적으로 형성할 수 있다.
실시예 1
이하, 본 발명의 실시예에 대해서 설명한다. 또한, 이하의 실시예는 단순한 예시이다. 본 발명은 이하의 실시예에 조금도 한정되지 않는다.
표 1~16은 본 발명의 실시예(시료 No. 1~92)를 나타내고 있다.
Figure 112014113156095-pct00001
Figure 112014113156095-pct00002
Figure 112014113156095-pct00003
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Figure 112014113156095-pct00013
Figure 112014113156095-pct00014
Figure 112014113156095-pct00015
Figure 112014113156095-pct00016
다음과 같이 해서 표 중의 각 시료를 제작했다. 우선, 표 중의 유리 조성이 되도록 유리 원료를 조합하고, 백금 포트를 사용해서 1600℃에서 용융했다. 시료 No. 1~58에서는 용융 시간이 8시간, 시료 No. 59~92에서는 용융 시간이 21시간이다. 그 후, 얻어진 용융 유리를 카본판 상에 유출시켜 판상으로 성형했다. 얻어진 유리판에 대해서 각종 특성을 평가했다.
밀도는 주지의 아르키메데스법에 의해 측정한 값이다.
열 팽창계수 α는 딜라토미터를 사용하여 30~380℃의 온도 범위에 있어서의 평균 열 팽창계수를 측정한 값이다.
크랙 레지스턴스는 크랙 발생률이 50%가 되는 하중의 것을 가리키고, 크랙 발생률은 다음과 같이 해서 측정했다. 우선, 습도 30%, 온도 25℃로 유지된 항온 항습조 내에 있어서 소정 하중으로 설정한 비커스 압자를 유리 표면(광학 연마면)에 15초간 박아 넣고, 그 15초 후에 압흔의 네 모서리로부터 발생하는 크랙의 수를 카운트(1개의 압흔에 대해서 최대 4로 한다)한다. 이렇게 해서 압자를 20회 박아 넣고, 총 크랙 발생수를 구한 후, 총 크랙 발생수/80×100(%)의 식에 의해 구했다.
왜곡점 Ps, 서랭점 Ta는 ASTM C336의 방법에 의거해서 측정한 값이다.
연화점 Ts는 ASTM C338의 방법에 의거해서 측정한 값이다.
고온 점도 104.0dPa·s, 103.0dPa·s, 102.5dPa·s에 있어서의 온도는 백금구 드로잉법으로 측정한 값이다.
액상 온도 TL은 표준 체 30메쉬(체 눈 크기 500㎛)를 통과하고, 50메쉬(체 눈 크기 300㎛)에 남는 유리 분말을 백금 보트에 넣은 후, 온도 구배로 안에 24시간 유지하여 결정을 석출하는 온도를 측정한 값이다.
액상 점도 logηTL은 액상 온도에 있어서의 유리의 점도를 백금구 드로잉법으로 측정한 값이다.
표 1~16으로부터 밝혀진 바와 같이, 각 시료는 밀도가 2.45g/㎤ 이하, 열 팽창계수가 69×10-7~92×10-7/℃, 크랙 레지스턴스가 500~1500gf이며, 강화 유리의 소재, 즉 강화용 유리로서 적합했다. 또한, 액상 점도가 104.0dPa·s 이상이기 때문에 오버플로우 다운드로우법으로 판상으로 성형가능하고, 또한 102.5dPa·s에 있어서의 온도가 1658℃ 이하이기 때문에 생산성이 높아 대량의 유리판을 염가로 제작할 수 있는 것으로 생각된다.
또한, 강화 처리 전후에 유리의 표층에 있어서의 유리 조성이 미시적으로 다르지만, 유리 전체로서 본 경우는 유리 조성이 실질적으로 상위하지 않다.
이어서, 각 시료의 양 표면에 광학 연마를 실시한 후, 시료 No. 1~58에 대해서는 440℃의 KNO3 용융염(사용 이력이 없는 KNO3 용융염) 중에 6시간, 시료 No. 59~92에 대해서는 430℃의 KNO3 용융염(Na 이온 농도가 20000ppm의 KNO3 용융염) 중에 4시간 침지함으로써 이온 교환 처리를 행했다. 이온 교환 처리 후에 각 시료의 표면을 세정했다. 계속해서, 표면 응력계(가부시키가이샤 도시바 제작 FSM-6000)를 사용해서 관찰되는 간섭무늬의 개수와 그 간격으로부터 표면의 압축 응력층의 압축 응력값(CS)과 두께(DOL)를 산출했다. 산출할 때, 시료 No. 1~58의 굴절률을 1.51, 광학 탄성정수를 30[(㎚/㎝)/MPa]으로 하고, 시료 No. 59~92의 굴절률을 1.50, 광학 탄성정수를 31[(㎚/㎝)/MPa]로 했다.
표 1~16으로부터 밝혀진 바와 같이, 각 시료에 대해서 KNO3 용융염으로 이온 교환 처리를 행한 결과, 그 표면의 압축 응력층의 압축 응력값은 531MPa 이상, 두께는 25㎛ 이상이었다. 그리고, 크랙 레지스턴스가 높기 때문에 표면에 스크래치가 나기 어렵고, 또한 강화 후 절단, 특히 강화 후 스크라이브 절단에 바람직하다고 생각된다.
실시예 2
표 5에 기재된 시료 No. 25~29의 유리 조성이 되도록 각 유리 원료를 조합, 용융, 청징 후에 얻어진 용융 유리를 오버플로우 다운드로우법으로 판상으로 성형하고, 판 두께 0.7㎜의 유리판을 얻었다. 얻어진 유리판에 대해서 4000럭스의 광을 조사하고, 표면 스크래치의 유무를 목시로 관찰했다. 그 결과, 얻어진 유리판에는 길이 10㎜ 이상의 표면 스크래치가 확인되지 않았다.
본 발명의 강화 유리 및 강화 유리판은 휴대전화, 디지털 카메라, PDA 등의 커버 유리, 또는 터치패널 디스플레이 등의 유리 기판으로서 바람직하다. 또한, 본 발명의 강화 유리 및 강화 유리판은 이들 용도 이외에도 높은 기계적 강도가 요구되는 용도, 예를 들면 창 유리, 자기 디스크용 기판, 플랫 패널 디스플레이용 기판, 태양 전지용 커버 유리, 고체 촬상 소자용 커버 유리, 식기로의 응용을 기대할 수 있다.

Claims (25)

  1. 표면에 압축 응력층을 갖는 강화 유리이며,
    유리 조성으로서 몰%로 SiO2 50~80%, Al2O3 5~30%, Li2O 0~2%, Na2O 5~25%, K2O 0~2%미만을 함유하고, 몰비 B2O3/(B2O3+LiO2+Na2O+K2O+MgO+CaO+SrO+BaO)가 0.08~0.5이며, 실질적으로 As2O3, Sb2O3, PbO, 및 F를 함유하지 않는 것을 특징으로 하는 강화 유리.
  2. 제 1 항에 있어서,
    유리 조성으로서 몰%로 SiO2 50~80%, Al2O3 6.5~15%, Li2O 0~1.7%, Na2O 7.0 초과~15.5%, K2O 0~2%미만, CaO 0~2%, P2O5 0~1%를 함유하고, 몰비 B2O3/(B2O3+LiO2+Na2O+K2O+MgO+CaO+SrO+BaO)가 0.08~0.5이며, 실질적으로 As2O3, Sb2O3, PbO, 및 F를 함유하지 않는 것을 특징으로 하는 강화 유리.
  3. 제 1 항에 있어서,
    유리 조성으로서 몰%로 SiO2 50~80%, Al2O3 6.5~15%, Li2O 0~1%, Na2O 9~15.5%, K2O 0~2%미만, CaO 0~2%, MgO+CaO+SrO+BaO 0~6.5%, P2O5 0~0.1%를 함유하고, 몰비 B2O3/(B2O3+LiO2+Na2O+K2O+MgO+CaO+SrO+BaO)가 0.08~0.5이며, 실질적으로 As2O3, Sb2O3, PbO, 및 F를 함유하지 않는 것을 특징으로 하는 강화 유리.
  4. 제 1 항에 있어서,
    유리 조성으로서 몰%로 SiO2 50~80%, Al2O3 6.5~15%, B2O3 0.01~15%, Li2O 0~1%, Na2O 9~15.5%, K2O 0~2%미만, Li2O+Na2O+K2O 9~15.5%, CaO 0~2%, MgO+CaO+SrO+BaO 0~6.5%, P2O5 0~0.1%를 함유하고, 몰비 B2O3/(B2O3+LiO2+Na2O+K2O+MgO+CaO+SrO+BaO)가 0.08~0.5이며, 실질적으로 As2O3, Sb2O3, PbO, 및 F를 함유하지 않는 것을 특징으로 하는 강화 유리.
  5. 제 1 항에 있어서,
    유리 조성으로서 몰%로 SiO2 50~77%, Al2O3 6.5~15%, B2O3 0.01~15%, Li2O 0~1%, Na2O 9~15.5%, K2O 0~2%미만, Li2O+Na2O+K2O 9~15.5%, CaO 0~2%, MgO+CaO+SrO+BaO 0~6.5%, Li2O+Na2O+K2O+MgO+CaO+SrO+BaO 15.5~22%, P2O5 0~0.1%를 함유하고, 몰비 B2O3/(B2O3+LiO2+Na2O+K2O+MgO+CaO+SrO+BaO)가 0.08~0.5이며, 실질적으로 As2O3, Sb2O3, PbO, 및 F를 함유하지 않는 것을 특징으로 하는 강화 유리.
  6. 제 1 항에 있어서,
    유리 조성으로서 몰%로 SiO2 50~77%, Al2O3 6.5~15%, B2O3 0.01~10%, Li2O 0~1%, Na2O 9~15.5%, K2O 0~2%미만, Li2O+Na2O+K2O 9~15.5%, CaO 0~2%, MgO+CaO+SrO+BaO 0~6.5%, Li2O+Na2O+K2O+MgO+CaO+SrO+BaO 15.5~22%, P2O5 0~0.1%를 함유하고, 몰비 B2O3/(B2O3+Li2O+Na2O+K2O+MgO+CaO+SrO+BaO)가 0.08~0.35이며, 실질적으로 As2O3, Sb2O3, PbO, 및 F를 함유하지 않는 것을 특징으로 하는 강화 유리.
  7. 제 1 항에 있어서,
    밀도는 2.45g/㎤ 이하인 것을 특징으로 하는 강화 유리.
  8. 제 1 항에 있어서,
    강화 처리 전의 크랙 레지스턴스는 300gf 이상인 것을 특징으로 하는 강화 유리.
  9. 제 1 항에 있어서,
    압축 응력층의 압축 응력값이 300MPa 이상이며, 또한 압축 응력층의 두께가 10㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 강화 유리.
  10. 제 1 항에 있어서,
    액상 온도는 1200℃ 이하인 것을 특징으로 하는 강화 유리.
  11. 제 1 항에 있어서,
    액상 점도는 104.0dPa·s 이상인 것을 특징으로 하는 강화 유리.
  12. 제 1 항에 있어서,
    104.0dPa·s에 있어서의 온도는 1300℃ 이하인 것을 특징으로 하는 강화 유리.
  13. 제 1 항에 있어서,
    30~380℃의 온도 범위에 있어서의 열 팽창계수는 95×10-7/℃ 이하인 것을 특징으로 하는 강화 유리.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 기재된 강화 유리로 이루어지는 것을 특징으로 하는 강화 유리판.
  15. 제 14 항에 있어서,
    강화 후 스크라이브 절단되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 강화 유리판.
  16. 제 14 항에 있어서,
    길이 치수 500㎜ 이상, 폭 치수 300㎜ 이상, 두께 0.5~2.0㎜의 강화 유리판으로서, 압축 응력층의 압축 응력값이 300MPa 이상, 압축 응력층의 두께가 10㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 강화 유리판.
  17. 제 14 항에 있어서,
    오버플로우 다운드로우법으로 성형되어서 이루어지는 것을 특징으로 하는 강화 유리판.
  18. 제 14 항에 있어서,
    표면 스크래치가 존재하지 않거나, 또는 표면 스크래치가 존재할 경우, 길이 10㎛ 이상의 표면 스크래치는 120개/㎠ 이하인 것을 특징으로 하는 강화 유리판.
  19. 제 14 항에 있어서,
    터치패널 디스플레이에 사용하는 것을 특징으로 하는 강화 유리판.
  20. 제 14 항에 있어서,
    휴대전화의 커버 유리에 사용하는 것을 특징으로 하는 강화 유리판.
  21. 제 14 항에 있어서,
    태양 전지의 커버 유리에 사용하는 것을 특징으로 하는 강화 유리판.
  22. 제 14 항에 있어서,
    디스플레이의 보호 부재에 사용하는 것을 특징으로 하는 강화 유리판.
  23. 길이 치수 500㎜ 이상, 폭 치수 300㎜ 이상, 두께 0.3~2.0㎜의 강화 유리판으로서,
    표면 스크래치가 존재하지 않거나, 또는 표면 스크래치가 존재할 경우, 길이 10㎛ 이상의 표면 스크래치가 120개/㎠ 이하이며,
    유리 조성으로서 몰%로 SiO2 50~77%, Al2O3 6.5~15%, B2O3 0.01~10%, Li2O 0~1%, Na2O 9.0~15.5%, K2O 0~2%미만, Li2O+Na2O+K2O 9~15.5%, CaO 0~2%, MgO+CaO+SrO+BaO 0~6.5%, Li2O+Na2O+K2O+MgO+CaO+SrO+BaO 15.5~22%, P2O5 0~0.1%를 함유하고, 몰비 B2O3/(B2O3+Li2O+Na2O+K2O+MgO+CaO+SrO+BaO)가 0.08~0.35이며, 실질적으로 As2O3, Sb2O3, PbO, 및 F를 함유하지 않고,
    밀도가 2.45g/㎤ 이하, 압축 응력층의 압축 응력값이 300MPa 이상, 압축 응력층의 두께가 10㎛ 이상, 액상 온도가 1200℃ 이하, 30~380℃의 온도 범위에 있어서의 열 팽창계수가 95×10-7/℃ 이하, 강화 처리 전의 크랙 레지스턴스가 300gf 이상인 것을 특징으로 하는 강화 유리판.
  24. 유리 조성으로서 몰%로 SiO2 50~80%, Al2O3 5~30%, Li2O 0~2%, Na2O 5~25%, K2O 0~2%미만을 함유하고, 몰비 B2O3/(B2O3+LiO2+Na2O+K2O+MgO+CaO+SrO+BaO)가 0.08~0.5이며, 실질적으로 As2O3, Sb2O3, PbO, 및 F를 함유하지 않는 것을 특징으로 하는 강화용 유리.
  25. 제 24 항에 있어서,
    크랙 레지스턴스는 300gf 이상인 것을 특징으로 하는 강화용 유리.
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