KR101628869B1 - Back light unit - Google Patents

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KR101628869B1
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reflector
light
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light guide
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KR20140079635A
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Inventor
황웅준
박광일
이상철
한정아
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서울반도체 주식회사
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백라이트 유닛이 개시된다. The backlight unit is disclosed. 이 백라이트 유닛은 도광판과, 도광판 측면과 대면되는 인쇄회로보드와, 인쇄회로보드 상에 실장되어 도광판의 측면으로 광을 방출하는 복수의 발광 다이오드 및 발광 다이오드와 도광판 사이에 위치한 리플렉터를 포함하고, 리플렉터의 일끝단은 도광판 상부면 일단까지 연장된다. The backlight unit is printed which faces the light guide plate and a light guide plate side of the circuit board, the printed circuit is mounted on a board onto comprises a reflector located between the plurality of light emitting diodes and light-emitting diode and a light guide plate for emitting light to the side of the light guide plate, and a reflector one end of the upper surface is extended up to one light guiding plate.

Description

백라이트 유닛{BACK LIGHT UNIT} The backlight unit BACK LIGHT UNIT} {

본 발명은 백라이트 유닛에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 발광 다이오드를 광원으로 사용하는 액정 디스플레이의 백라이트 유닛에 관한 것이다. The present invention relates to a backlight unit, and more particularly, to a backlight unit of a liquid crystal display using a light-emitting diode as a light source.

액정 디스플레이의 광원으로서 발광 다이오드가 주목되고 있다. It is noted that the light-emitting diode as a light source of a liquid crystal display. 발광 다이오드를 채택한 백라이트 유닛은 고효율 및 고수명을 제공할 것으로 기대된다. A backlight unit employing the light emitting diode is expected to provide a high efficiency and long life. 그러나 대형 액정 디스플레이 TV와 같은 액정 디스플레이에 많은 수의 발광 다이오드들이 배치된 백라이트 유닛의 경우, 발광 다이오드들에서 발생된 열에 의해 도광판이 휘는 현상이 발생될 수 있다. However, if a large number of light-emitting diode back light unit are disposed on the liquid crystal display such as a large-sized liquid crystal display TV, a heat developing light guide plate is bent by caused in the light emitting diode can be generated. 따라서, 고수명을 달성하기 위해 발광 다이오드들에서 발생된 열을 효과적으로 방출할 것이 요구되고 있다. Therefore, it is desired to release the heat generated from the light emitting diodes to achieve a long life effectively.

도 1은 종래의 백라이트 유닛을 설명하기 위한 단면도이다. 1 is a sectional view illustrating a conventional backlight unit.

도 1을 참조하면, 종래의 백라이트 유닛은 도광판(10), 하부 새시(17), 바(bar, 11), 인쇄회로보드(13) 및 발광 다이오드(15)를 포함한다. 1, the conventional backlight unit includes a light guide plate 10, the lower chassis 17, the bar (bar, 11), the printed circuit board 13 and the LED 15. 도광판(10)은 액정 디스플레이 패널(도시하지 않음)의 하부에 배치되며, 발광 다이오드(15)에서 입사된 광을 액정 디스플레이 패널쪽으로 안내한다. The light guide plate 10 is disposed under the liquid crystal display panel (not shown), guides the light incident from the LED 15 toward the liquid crystal display panel.

하부 새시(17)는 도광판(10)의 하부를 덮도록 배치된다. The bottom chassis 17 is disposed to cover a lower portion of the light guide plate (10). 바(11)는 도광판(10)과 하부 새시(17) 사이에 위치하는 베이스(11a)와 베이스(11a)에서 상향 돌출된 벽부(11b)를 갖는다. Bar 11 has a guide plate 10 and lower chassis 17, the base (11a) and the base in an upwardly projecting (11a) wall (11b) which is located between. 벽부(11b)는 도광판(10)의 측면으로부터 소정거리 떨어져 위치하며, 도광판(10)의 측면을 따라 나란하게 위치한다. Wall portion (11b) and is positioned a predetermined distance away from the side surface of the light guide plate 10, and side by side positioned along a side of the light guide plate (10). 인쇄회로보드(13)는 상기 벽부(11b) 상에 배치되며, 상기 인쇄회로보드(13) 상에 발광 다이오드(15)들이 실장된다. A printed circuit board 13 is arranged on the wall portion (11b), the printed circuit board 13, the LED 15 is mounted on to. 발광 다이오드들(15)은 도광판(10)의 측면을 따라 정렬되고, 도광판(10)으로 광을 방출한다. The light emitting diodes 15 are arranged along the side of the light guide plate 10 and emit light in the light guide plate (10).

도 2 및 도 3은 종래의 인쇄회로보드(13)를 설명하기 위한 평면도 및 단면도이다. 2 and 3 are a plan view and a sectional view illustrating the board 13 of the conventional printed circuit.

도 2 및 도 3을 참조하면, 종래의 인쇄회로보드(13)는 열방출 특성을 고려하여 MCPCB가 사용된다. 2 and 3, the conventional printed circuit board 13 is a MCPCB is used in consideration of heat dissipation characteristics. 상기 인쇄회로보드(13)는 메탈 기판(20), 절연층(21) 및 회로 패턴(23)을 갖는다. The printed circuit board 13 has a metal substrate 20, insulating layer 21 and the circuit pattern 23. 또한, 상기 회로패턴(23) 상에 반사물질층(25)이 위치한다. Further, the reflective material layer 25 formed on the circuit pattern 23. 회로패턴(23)은 발광 다이오드를 실장하기 위한 발광 다이오드 탑재 패턴(23a) 및 발광 다이오드의 리드들을 본딩하기 위한 본딩 패턴들(23b)을 가지며, 인접한 발광 다이오드들을 전기적으로 연결하도록 본딩 패턴들(23b)이 서로 연결되어 있다. The circuit pattern 23 has bonding pattern so as to electrically connect the bonding has a pattern of (23b), the adjacent light-emitting diode for bonding the leads of the LED with a pattern (23a) and a light emitting diode for mounting the light emitting diode (23b ) are connected to each other. 상기 반사물질층(25)은 발광 다이오드 탑재 패턴(23a) 및 본딩 패턴들(23b)을 노출시키도록 형성된다. The reflective material layer 25 is formed so as to expose the light emitting diode with a pattern (23a) and the bonding patterns (23b).

상기 발광 다이오드 탑재 패턴(23a) 상에 발광 다이오드(15)가 실장되고, 발광 다이오드 리드들(도시하지 않음)이 본딩 패턴들(23b)에 본딩되어 발광 다이오드들(15)이 서로 전기적으로 연결되도록 정렬된다. The light emitting diodes 15 on the light emitting diode with a pattern (23a) is mounted, so that the LED leads (not shown) is bonded to the bonding pattern (23b) light-emitting diodes 15 are electrically connected to each other It is aligned.

종래 기술에 따르면, 상대적으로 두꺼운 메탈 기판(20)을 갖는 MCPCB를 사용하기 때문에, 열 방출 경로가 상대적으로 길어 방열 효율을 개선하는데 한계가 있다. According to the prior art, it is because it uses the MCPCB having a relatively thick metal substrate 20, heat radiation path is a limit in improving the heat radiation efficiency is relatively long. 이에 따라, 다수의 발광 다이오드들(15)에서 방출된 열에 의해 도광판(10)이 휘는 것을 방지하기 위해, 발광 다이오드들(15)이 도광판(10)으로부터 소정 거리 이격되어 배치된다. Accordingly, in order to prevent that is emitted from the plurality of light emitting diodes (15) heat the bent light guide plate 10, the light emitting diode 15 is disposed a predetermined distance away from the light guide plate (10). 그 결과, 발광 다이오드들(15)과 도광판(10)의 광 결합 효율이 떨어지고, 발광 다이오드들(15)에서 방출된 광의 일부는 도광판(10)에 입사되지 못하고 외부로 손실된다. As a result, the poor optical coupling efficiency of the light emitting diodes 15 and the light guide plate 10, a part of light emitted from the light emitting diodes 15 is not lost to the outside is incident to the light guide plate (10).

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 광 손실을 방지할 수 있는 백라이트 유닛을 제공하는데 있다. The problem to be solved by the present invention is to provide a backlight unit capable of preventing the light loss.

본 발명이 해결하고자 다른 하는 과제는, 열 방출 경로를 감소시켜 방열 효율을 향상시킬 수 있는 백라이트 유닛을 제공하는 데 있다. Problems to be solved by the other present invention is to provide a backlight unit which can improve the heat radiation efficiency to reduce the heat dissipation path.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 발광 다이오드들과 도광판의 광 결합 효율을 향상시킬 수 있는 백라이트 유닛을 제공하는 데 있다. Another object of the present invention, there is provided a backlight unit which can improve the optical coupling efficiency of the light emitting diode and the light guide plate.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 발광 다이오드들에서 발생된 열에 의해 도광판이 휘는 것을 방지할 수 있는 백라이트 유닛을 제공하는 데 있다. Another object of the present invention, there is provided a backlight unit capable of preventing the light guide plate is bent by the heat generated from the light emitting diode.

상기 과제들을 해결하기 위해, 본 발명의 일 태양에 따른 백라이트 유닛은 도광판; In order to solve the above problems, a backlight unit according to one aspect of the invention the light guide plate; 상기 도광판 측면과 대면되는 인쇄회로보드; A printed circuit board which is facing the light guide plate side; 상기 인쇄회로보드 상에 실장되어 상기 도광판의 측면으로 광을 방출하는 복수의 발광 다이오드; It is mounted on the printed circuit board a plurality of light-emitting diode for emitting light to the side of the light guide panel; 및 상기 발광 다이오드와 상기 도광판 사이에 위치한 리플렉터를 포함하고, 상기 리플렉터의 일끝단은 상기 도광판 상부면 일단까지 연장된다. And a reflector positioned between the LED and the light guide plate, one end of the reflector is extended to an upper side end of the light guide plate.

상기 리플렉터의 일끝단은 상기 도광판 상부면 일단과 접한다. One end of the reflector is a surface of the light guide plate and the upper end abuts.

상기 리플렉터는 경사진 구조를 갖는다. The reflector has a tilted structure.

상기 리플렉터는 백색 안료를 함유하는 반사 물질층을 포함한다. And wherein the reflector comprises a reflective material layer containing a white pigment.

상기 리플렉터의 다른 끝단은 상기 도광판의 하부면 일단까지 연장되고, 상기 도광판 하부면 일단과 접한다. The other end of the reflector extends up to the lower face end of the light guide plate, the light guide plate surface and the lower end abuts.

상기 리플렉터는 연성을 갖는다. The reflector has a ductility.

상기 리플렉터는 상기 발광 다이오드가 실장된 상기 인쇄회로보드의 일면으로 연장된다. The reflector is extended to one side of the light emitting diode mounting the printed circuit board.

상기 리플렉터는 상기 인쇄회로보드와 일체로 이루어진다. The reflector is constituted by the printed circuit board and integrally.

상기 도광판 하부에 배치되는 베이스 및 상기 베이스로부터 연장된 벽부를 포함하는 바(bar)를 더 포함하고, 상기 인쇄회로보드는 상기 도광판의 측면을 따라 상기 바(bar)에 배치된다. The light guide plate lower base is disposed, and further comprising a bar (bar) comprising a wall portion extending from the base, the printed circuit board is arranged on the bar (bar) along the side of the light guide plate.

상기 인쇄회로보드는 상기 벽부에 배치된다. The printed circuit board is disposed in the wall portion.

상기 발광 다이오드는 상기 도광판의 측면에 대응되게 배치되고, 상기 리플렉터는 상기 발광 다이오드의 양측방향으로 경사지게 위치한다. The light-emitting diode is arranged to correspond to a side surface of the light guide plate, the reflector is positioned obliquely to the side direction of the LED.

상기 리플렉터의 양끝단은 각각 상기 도광판의 상부면 일단과 상기 도광판의 하부면 일단까지 연장되어 접한다. Both ends of the reflector is tangent extends to one end each of the top surface of the light guide plate and the lower end surface of the light guide panel.

본 발명에 따르면, 광 손실을 방지하고, 발광 다이오드들과 도광판의 광 결합 효율을 향상시킬 수 있는 백라이트 유닛을 제공할 수 있다. According to the invention, it is possible to prevent the light loss and to provide a backlight unit which can improve the optical coupling efficiency of the light emitting diode and the light guide plate. 또한, 인쇄회로보드의 열 방출 경로를 감소시켜 방열 효율을 향상시킬 수 있으며, 발광 다이오드들에서 발생된 열에 의해 도광판이 휘는 것을 방지할 수 있는 백라이트 유닛을 제공할 수 있다. Further, by decreasing the heat dissipating path of the printed circuit board and to improve the heat radiation efficiency, it is possible to provide a backlight unit capable of preventing the light guide plate is bent by the heat generated from the light emitting diode.

도 1은 종래의 백라이트 유닛을 설명하기 위한 단면도이다. 1 is a sectional view illustrating a conventional backlight unit.
도 2 및 도 3은 종래의 MCPCB를 설명하기 위한 평면도 및 단면도이다. 2 and 3 are a plan view and a sectional view illustrating a conventional MCPCB.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 설명하기 위한 단면도이다. Figure 4 is a sectional view illustrating a backlight unit according to an embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 인쇄회로보드를 설명하기 위한 평면도이고, 도 6 및 도 7은 각각 도 5의 인쇄회로보드를 설명하기 위한 개략적인 종방향 및 횡방향 단면도들이다. 5 is a plan view illustrating a printed circuit board of the present invention, it Figures 6 and 7 are schematic longitudinal and transverse cross-sectional view of a printed circuit board of Figure 5, respectively.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛을 설명하기 위한 단면도이다. Figure 8 is a sectional view illustrating a backlight unit according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. With reference to the accompanying drawings will be described in detail the embodiments of the invention. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. Exemplary are introduced in the following examples are provided as examples in order to ensure that features of the present invention to those skilled in the art can be fully delivered. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. Accordingly, the present invention may be embodied in different forms and should not be limited to the embodiments described below. 그리고 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. And In the drawings, the width of the component, the length, thickness and the like may be exaggerated for convenience. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다. The same reference numerals throughout the specification denote like elements.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 설명하기 위한 단면도이다. Figure 4 is a sectional view illustrating a backlight unit according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 상기 백라이트 유닛은 도광판(50), 하부 새시(57), 바(bar, 51), 인쇄회로보드(53) 및 발광 다이오드들(55)을 포함하며, 몰딩부재(59)를 포함할 수 있다. 4, wherein the backlight unit comprises a light guide plate 50, the lower chassis 57, the bar (bar, 51), the printed circuit board 53 and the LED 55, the molding member 59 It may contain. 도광판(50)은 액정 디스플레이 패널(도시하지 않음)의 하부에 배치되며, 발광 다이오드(55)에서 입사된 광을 액정 디스플레이 패널 쪽으로 안내한다. The light guide plate 50 is disposed under the liquid crystal display panel (not shown), guides the light incident from the LED 55 toward the liquid crystal display panel.

하부 새시(57)는 도광판(50)의 하부를 덮도록 배치된다. The bottom chassis 57 is disposed to cover a lower portion of the light guide plate (50). 바(51)는 도광판(50)과 하부 새시(57) 사이에 위치하는 베이스(51a)와 베이스(51a)에서 상향 돌출된 벽부(51b)를 갖는다. Bar 51 has a guide plate 50 and the lower chassis 57, the base (51a) and an upwardly projecting from the base (51a) wall (51b) which is located between. 또한, 벽부(51b)의 바깥면에 방열핀(52)이 제공될 수 있다. In addition, a radiating fin may be provided 52 to the outside face of the wall portion (51b).

벽부(51b)는 도광판(50)의 측면으로부터 소정거리 떨어져 위치하며, 도광판(50)의 측면을 따라 나란하게 위치한다. Wall portion (51b) and is positioned a predetermined distance away from the side surface of the light guide plate 50, the side-by-side position along the side of the light guide plate (50). 상기 벽부(51b)는 발광 다이오드들(55)에서 방출된 열을 외부로 방출하는 열방출 기능을 수행한다. The wall portion (51b) performs a heat release function of releasing the heat emitted from the light emitting diodes 55 to the outside. 방열핀(52)이 상기 벽부(51b)의 바깥면에 제공되어 벽부(51b) 열방출 성능을 향상시킨다. Radiating fin 52 is provided on an outer surface of the wall portion (51b) to improve the wall portion (51b) heat dissipation. 방열핀(52)은 바(51)와 일체로 성형될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 별도의 방열핀(52)이 벽부(51b)에 부착될 수도 있다. Radiating fins (52) may be molded integrally with the bar 51, not limited to this, may be a separate heat-radiation fin 52 is attached to the wall portion (51b). 또한, 상기 바(51)는 상기 베이스(51a)의 아래면에 하부 새시(57)를 수용하기 위한 수용홈을 가질 수 있으며, 하부 새시(57)의 일부가 상기 수용홈에 끼워맞춤된다. In addition, the bar 51 may have a receiving groove for receiving a lower portion of the chassis 57 on the lower surface of the base (51a), a part of the bottom chassis 57 is fitted in the receiving groove. 상기 바(51)는 압연 공정을 사용하여 알루미늄으로 제조될 수 있다. The bar 51 may be made of aluminum, using a rolling process.

인쇄회로보드(53)는 상기 벽부(51b) 상에 배치되며, 상기 인쇄회로보드(53) 상에 발광 다이오드(55)들이 실장된다. A printed circuit board (53) is arranged on the wall portion (51b), the LED 55 on the printed circuit board 53 are mounted. 상기 인쇄회로보드(53)는 발광 다이오드 탑재부(53a)와 상기 발광 다이오드 탑재부(53a)로부터 연장되고 그 양측에 경사져 위치하는 리플렉터들(53b)을 갖는다. The printed circuit board 53 has a light emitting diode mounting portion (53a) and the reflector (53b) which extends from the light-emitting diode mounting portion (53a) inclined on both sides of the location. 상기 리플렉터(59)의 끝 단부들은 도광판(50)의 상부면 및 하부면에 나란하게 위치할 수 있으며, 이들 단부들은 도광판(50)에 접할 수 있다. Tip end portions of the reflector 59 's may be the side-by-side position to the upper and lower surfaces of the light guide plate 50, these end portions may be accessible to the light guide plate (50). 상기 인쇄회로보드(53)에 대해서는 도 5 내지 7을 참조하여 아래에서 상세하게 설명된다. For the printed circuit board 53, see FIGS. 5 to 7 is described in detail below. 한편, 상기 인쇄회로보드(53)는 도광판(50)의 측면을 따라 기다란 형상으로 배치되며, 상기 리플렉터들(53b)에 의해 오목부가 형성된다. On the other hand, the printed circuit board (53) is arranged in an elongated shape along a side surface of the light guide plate 50, the concave portion by the reflector to (53b) is formed.

발광 다이오드들(55)은 상기 인쇄회로보드(53)의 발광 다이오드 탑재부(53a) 상에 실장되어 도광판(50)의 측면을 따라 정렬된다. The light emitting diode 55 is mounted on the mounting portion a light emitting diode (53a) of the printed circuit board 53 is arranged along the side of the light guide plate (50). 상기 발광 다이오드들(55)은 칩 형태 또는 패키지 형태로 제공될 수 있다. The light-emitting diode 55 may be provided in the form of a chip or package form. 발광 다이오드들(55)에서 방출된 광이 도광판(50)으로 입사된다. The light emitted from the light emitting diode 55 is incident on the light guide plate (50). 상기 발광 다이오드들(55)에 의해 백색광이 구현될 수 있으며, 이를 광원으로 이용하게 된다. The white light can be implemented by the LEDs 55, it is used as a light source.

몰딩부재(59)는 상기 리플렉터들(53b)에 의해 형성된 오목부를 채운다. Molding member 59 fills the concave portion formed by the reflector (53b). 몰딩부재(59)는 도광판(50)과 굴절률이 동일 또는 유사한 물질, 예컨대 실리콘 또는 에폭시로 형성될 수 있으며, 따라서 발광 다이오드(55)와 도광판(50)의 광 결합 효율을 향상시킨다. Molding member 59 improves the optical coupling efficiency of the light guide plate 50 and the refractive index can be formed of the same or a similar material, such as silicon or epoxy, and thus the LED 55 and the light guide plate (50). 상기 몰딩부재(59)의 상부면은 도광판(50)의 측면에 접할 수 있다. The top surface of the molding element 59 may access on the side of a light guide plate (50).

도 5는 상기 인쇄회로보드(53)를 설명하기 위한 평면도이고, 도 6 및 7은 각각 상기 인쇄회로보드(53)의 종방향 및 횡방향 단면도들이다. 5 is a plan view illustrating the board 53, the printed circuit, 6 and 7 are respective longitudinal and transverse cross-sectional view of the printed circuit board (53).

도 5 내지 도 7을 참조하면, 인쇄회로보드(53)는 발광 다이오드 탑재부(53a) 및 리플렉터들(53b)을 갖는다. 5 to when to Figure 7, the printed circuit board 53 has a light emitting diode mounting portion (53a) and the reflector (53b). 또한, 상기 인쇄회로보드(53)는 지지층(60), 절연층(61) 및 회로 패턴(63)을 가지며, 반사물질층(65)을 가질 수 있다. Further, the printed circuit board 53 has a support layer 60, the insulating layer 61 and the circuit pattern 63 may have a reflective material layer 65.

발광 다이오드 탑재부(53a)는 도광판(도 4의 50)의 측면을 따라 나란하게 배치되도록 기다란 형상을 갖는다. A light emitting diode mounting portion (53a) has an elongated shape so that the side by side arranged along the side of the light guide plate (50 in Fig. 4). 상기 발광 다이오드 탑재부(53a)에 회로패턴(63)이 위치한다. And a circuit pattern 63 is positioned to the LED mount (53a). 상기 회로패턴(63)은 발광 다이오드(55)를 실장하기 위한 발광 다이오드 탑재 패턴(63a)을 가질 수 있으며, 발광 다이오드(55)가 칩 형태인 경우는 와이어를 본딩하고, 발광 다이오드(55)가 패키지 형태인 경우에는 패키지의 리드들을 본딩하기 위한 본딩 패턴들(63b)을 가질 수 있다. The circuit pattern 63 may have a light emitting diode with a pattern (63a) for mounting the light emitting diode 55, light emitting diode (55) when the chip shape and the bonding wire, the LED 55 is If the package may have a bonding patterns (63b) for bonding the leads of the package. 상기 본딩 패턴들(63b)에 의해 인접한 발광 다이오드들(55)이 서로 전기적으로 연결될 수 있다. The light emitting diodes 55 adjacent to the above bonding patterns (63b) can be connected electrically to each other.

리플렉터들(53b)은 발광 다이오드 탑재부(53a)의 양측에 경사져 위치한다. The reflector (53b) is located inclined in the opposite sides of the LED mounting portion (53a). 상기 리플렉터들(53b)은 인쇄회로보드(53)의 절곡선(75)을 따라 인쇄회로보드(53)를 절곡시켜 형성될 수 있다. Of the reflector (53b) it may be formed by bending the curved section of printed circuit board 53 according to (75) of the printed circuit board (53). 리플렉터들(53b)은 발광 다이오드(55)에서 방출된 광이 외부로 방출되어 손실되는 것을 방지함으로써 광 이용 효율을 향상시킨다. The reflector (53b) is to improve the light use efficiency by preventing the light emitted from the LED 55 is emitted to the outside is lost. 상기 리플렉터들(53b)은 광을 반사시키기 위한 것으로 회로패턴(63)을 가질 필요는 없다. The reflector in (53b) does not have to have as for reflecting light circuit pattern 63.

상기 인쇄회로보드(53)는 리플렉터들(53b)을 쉽게 형성할 수 있도록 연성을 갖는 것이 바람직하다. The printed circuit board 53 preferably has a ductile to easily form the reflector (53b). 이를 위해, 상기 지지층(60)은 종래의 MCPCB의 메탈 기판과 달리 상대적으로 얇은 두께로 형성된다. To this end, the support layer 60 is formed of a relatively thin metal substrate, unlike the conventional MCPCB. 또한, 상기 지지층(60)은 발광 다이오드들(55)에서 방출된 열을 벽부(51b)에 빨리 전달할 수 있도록 높은 열전도율을 갖는 재료, 예컨대 Cu로 형성되는 것이 바람직하다. Further, the support layer 60 is preferably formed of a material, such as Cu having a high thermal conductivity to quickly pass the heat emitted from the light emitting diode 55 to the wall portion (51b). 상대적으로 얇은 Cu 지지층(60)은 열전달 경로를 감소시켜 방열 효율을 향상시킨다. Relatively thin Cu support layer 60 is to reduce the heat transfer path, thereby improving the heat radiation efficiency. 더욱이, 상대적으로 얇은 지지층(60)을 사용함에 따라, 인쇄회로보드(53)의 높이, 즉, 인쇄회로보도(53)가 바(51)의 벽부(53b)에 실장된 후의 인쇄회로보드(53)의 높이가 증가하는 것을 방지할 수 있다. Further, a printed circuit height of the board 53, that is, printed circuits press 53 is a printed circuit board after being mounted on the wall portion (53b) of the bar (51, 53 according to the use of a relatively thin support layer (60) ) it is possible to prevent the increase of the height.

한편, 상기 절연층(61)은 지지층(60)과 회로패턴(63)을 절연시킨다. On the other hand, the insulating layer 61 is an insulating support layer 60 and the circuit pattern 63. 상기 절연층(61)은 발광 다이오드들(55)에서 방출된 열을 분산시키도록 열전도율이 높은 재료로 형성되는 것이 바람직하다. The insulating layer 61 is preferably formed of a high thermal conductivity material so as to disperse the heat release from the light-emitting diode (55).

반사 물질층(65)은 백색 안료를 함유하는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET; polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN; polyethylene naphthalate) 또는 폴리이미드(PI; polyimide) 필름을 회로패턴(63)이 형성된 절연층(61) 상에 부착하여 형성될 수 있다. Reflecting material layer 65 is polyethylene terephthalate containing a white pigment (PET; polyethylene terephthalate), polyethylene naphthalate (PEN; polyethylene naphthalate) or a polyimide (PI; polyimide) dielectric layer a film formed with a circuit pattern 63 It may be formed by attaching on 61. 또한, 상기 반사 물질층(65)을 형성하기 전, 별개의 절연층을 미리 형성할 수도 있다. Further, the reflective material prior to forming the layer 65, the separate insulating layer may be formed in advance.

반사 물질층(65)은 발광 다이오드 탑재 패턴들(63a) 및 본딩 패턴들(63b)을 노출시키도록 형성된다. Reflecting material layer 65 is formed so as to expose the light-emitting diode with the patterns (63a) and the bonding patterns (63b). 또한, 상기 반사 물질층(65)은 리플렉터들(53b)의 상부면에 형성되어 광을 반사시킨다. Further, the reflective material layer 65 is formed on the upper surface of the reflector (53b) reflects the light. 이와 달리, 상기 반사 물질층(65) 이외에 다른 반사층이 리플렉터들(53b) 상에 형성될 수도 있다. Alternatively, other than the reflective material layer 65 has different reflection layer may be formed on the reflector (53b).

본 실시예에 따르면, 리플렉터들(53b)을 갖는 인쇄회로보드(53)를 채택함으로써 발광 다이오드들(55)에서 방출된 광이 손실되는 것을 방지할 수 있다. According to this embodiment, it is possible to prevent the light emitted from LEDs 55 that is lost by employing a printed circuit board (53) having a reflector in (53b). 또한, 연성을 갖도록 인쇄회로보드를 제작함으로써 리플렉터들(53b)을 쉽게 형성할 수 있으며, 상대적으로 얇은 지지층을 채택함으로써 열전달 경로를 감소시켜 열방출 효율을 향상시킬 수 있다. Further, by making to have a flexible printed circuit board can be easily formed in the reflector (53b), by adopting a relatively thin support layer by reducing the heat transfer path, it is possible to improve the heat dissipation efficiency.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛을 설명하기 위한 단면도이다. Figure 8 is a sectional view illustrating a backlight unit according to another embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 상기 백라이트 유닛은, 도 4를 참조하여 설명한 백라이트 유닛과 유사하게, 도광판(50), 하부 새시(57), 바(bar, 51), 인쇄회로보드(53), 발광 다이오드들(55), 방열핀(52) 및 몰딩부재(59)를 포함할 수 있다. 8, the backlight unit includes a reference to Figure 4 similar to the above backlight unit, the light guide plate 50, the lower chassis 57, the bar (bar, 51), the printed circuit board 53, a light emitting diode may include the 55, the radiation fin 52 and the molding member 59. 다만, 상기 바(51)가 리플렉터 지지부들(51c)을 더 포함한다. However, the bar 51 further comprises a support portion of the reflector (51c). 리플렉터 지지부들(51c)은 리플렉터들(53b)의 바깥면에 접하여 연성을 갖는 상기 인쇄회로보드(53)를 상기 바(51)에 안정하게 실장할 수 있도록 한다. The reflector support (51c) makes it possible to stably mount the board 53, the printed circuit having a soft contact with the outer surface of the reflector (53b) to the bar (51).

상기 리플렉터 지지부들(51c)은 상기 벽부(51b) 근처에서 상대적으로 두껍고, 상기 도광판 근처에서 상대적으로 얇은 것이 바람직하다. The reflector support to (51c) are preferably relatively thick, relatively thin in the vicinity of the light guide plate in the vicinity of the wall portion (51b). 이에 따라, 리플렉터 지지부들(51c)에 의해 바(51)의 높이가 증가되는 것을 방지할 수 있다. Accordingly, it is possible to prevent the height of the bar 51 by the reflector support portion (51c) increases. 상기 리플렉터 지지부들(51c)은 리플렉터들(53b)의 경사면을 따라 경사진 면을 가지며, 따라서, 상기 리플렉터 지지부들의 단면 형상은 삼각형 모양일 수 있다. The reflector support of (51c) having a picture plane path along the inclined surface of the reflector (53b), therefore, the cross-sectional shape of the reflector support can be a triangular shape.

Claims (13)

  1. 도광판; LGP;
    상기 도광판 측면과 대면되는 인쇄회로보드; A printed circuit board which is facing the light guide plate side;
    상기 인쇄회로보드 상에 실장되어 상기 도광판의 측면으로 광을 방출하는 복수의 발광 다이오드; It is mounted on the printed circuit board a plurality of light-emitting diode for emitting light to the side of the light guide panel; And
    상기 발광 다이오드와 상기 도광판 사이에 위치한 리플렉터를 포함하고, Comprises a reflector positioned between the LED and the light guide plate,
    상기 리플렉터는 상기 인쇄회로보드를 절곡해서 형성되어 상기 인쇄회로보드와 일체로 이루어진 것으로, The reflector is to be formed by bending the printed circuit board comprising the printed circuit board and integrally,
    상기 리플렉터의 일끝단은 상기 도광판 상부면 일단까지 연장되는 백라이트 유닛. One end of the reflector is a light unit and extending to the top surface end of the light guide plate.
  2. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1,
    상기 리플렉터의 일끝단은 상기 도광판 상부면 일단과 접하는 백라이트 유닛. One end of the reflector is the light guide plate and the upper end surface in contact with the backlight unit.
  3. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1,
    상기 리플렉터는 경사진 구조를 갖는 백라이트 유닛. The reflector has a backlight unit having an inclined structure.
  4. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1,
    상기 리플렉터는 백색 안료를 함유하는 반사 물질층을 포함하는 백라이트 유닛. Light unit to the reflector comprises a reflective material layer containing a white pigment.
  5. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1,
    상기 리플렉터의 다른 끝단은 상기 도광판의 하부면 일단까지 연장되고, 상기 도광판 하부면 일단과 접하는 백라이트 유닛. The other end of the reflector extends up to the lower face end of the light guide plate, the light guide plate lower face and one end in contact with the backlight unit.
  6. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1,
    상기 리플렉터는 연성을 갖는 백라이트 유닛. The reflector has a backlight unit having the ductility.
  7. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1,
    상기 리플렉터는 상기 발광 다이오드가 실장된 상기 인쇄회로보드의 일면으로 연장된 백라이트 유닛. The reflector is a light unit extending in the one surface of the light emitting diode mounting the printed circuit board.
  8. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1,
    상기 리플렉터의 오목부를 채우는 몰딩부재를 더 포함하는 백라이트 유닛. The backlight unit further comprising a molding member for filling a recess of the reflector.
  9. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1,
    상기 도광판 하부에 배치되는 베이스 및 상기 베이스로부터 연장된 벽부를 포함하는 바(bar)를 더 포함하고, Base and disposed in said lower guide plate further comprising: a bar (bar) comprising a wall portion extending from the base,
    상기 인쇄회로보드는 상기 도광판의 측면을 따라 상기 바(bar)에 배치되는 백라이트 유닛. The printed circuit board is a backlight unit disposed in said bar (bar) along the side of the light guide plate.
  10. 청구항 9에 있어서, The method according to claim 9,
    상기 인쇄회로보드는 상기 벽부에 배치되는 백라이트 유닛. The printed circuit board is a backlight unit disposed in said wall portion.
  11. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1,
    상기 발광 다이오드는 상기 도광판의 측면에 대응되게 배치되고, The light-emitting diode is arranged to correspond to a side surface of the light guide plate,
    상기 리플렉터는 상기 발광 다이오드의 양측방향으로 경사지게 위치하는 백라이트 유닛. The reflector has a backlight unit which is located obliquely to the side direction of the LED.
  12. 청구항 11에 있어서, The method according to claim 11,
    상기 리플렉터의 양끝단은 각각 상기 도광판의 상부면 일단과 상기 도광판의 하부면 일단까지 연장되어 접하는 백라이트 유닛. Both ends of the reflector is the top surface of the light guide panel and the backlight unit, each one in contact with the lower surface extending from one end of the light guide plate.
  13. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1,
    상기 리플렉터는 상기 발광 다이오드가 실장된 상기 인쇄회로보드의 일면으로부터 절곡되어 구부러진 백라이트 유닛. The reflector is bent in a backlight unit is bent from one side of the light emitting diode mounting the printed circuit board.

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