KR101591724B1 - Automatic loading system for chip type electronic components - Google Patents

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KR101591724B1
KR101591724B1 KR1020140161099A KR20140161099A KR101591724B1 KR 101591724 B1 KR101591724 B1 KR 101591724B1 KR 1020140161099 A KR1020140161099 A KR 1020140161099A KR 20140161099 A KR20140161099 A KR 20140161099A KR 101591724 B1 KR101591724 B1 KR 101591724B1
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Abstract

The present invention relates to an automatic loading system for chip type electronic components in which a completely automatic loading of chip type electronic components is performed, and thus efficiency of work is remarkably improved and a reduction in a work force and time required for working is performed, and the automatic loading system comprises a plate descending unit which provides a carrier plate and a loader plate; a carrier plate loading unit which is installed on a lower plate of the plate descending unit; a loader plate loading unit which is installed on one side of the carrier plate loading unit; a plate descending unit which is installed on one side of the loader plate loading unit; a lower part conveyer belt which is installed on one side of the lower side of the plate descending unit; an ascending and gradient input unit which is installed on one side of the lower part conveyer belt; a middle supply unit which is installed on the other side of the ascending and gradient input unit; a chip aligning unit which is installed on the other side of the middle supply unit; a horizontal supply unit which is installed on the other side of the chip aligning unit; a chip inserting unit which is installed on the other side of the horizontal supply unit; and a discharge conveyer which is installed on the other side of the chip inserting unit.

Description

칩형 전자부품용 자동 로딩 시스템{AUTOMATIC LOADING SYSTEM FOR CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENTS}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an automatic loading system for a chip-

본 발명은 칩형 전자부품용 자동 로딩 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 캐리어플레이트에 대한 칩형 전자부품의 로딩 작업을 완전 자동화하여 작업의 효율이 현저히 향상되도록 하면서 작업에 소요되는 인력과 시간의 절감이 이루어지도록 하는 칩형 전자부품용 자동 로딩 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to an automatic loading system for chip-type electronic parts, and more particularly, to an automatic loading system for a chip-type electronic part by fully automating the loading operation of a chip-type electronic part to a carrier plate, The present invention also relates to an automatic loading system for chip-type electronic parts.

최근의 기술 발달과 더불어 칩 캐패시터(Chip Capacitor), 인덕터(Inductor), 레지스터(Register), 적층세라믹 콘덴서(Multi-layered Ceramic Capacitor:MLCC) 등과 같은 표면 실장용 칩형 전자부품이 점차 소형화됨에 따라 전자부품의 후가공을 위한 이송이나 적층시 취급이 용이하도록 다수의 홀이 형성된 캐리어플레이트를 이용하게 된다.Chip electronic components for surface mounting such as chip capacitors, inductors, resistors, and multi-layered ceramic capacitors (MLCC) have been gradually miniaturized along with recent technological developments, A carrier plate having a plurality of holes is used to facilitate handling in post-processing or stacking.

이때, 상기 캐리어플레이트는 전면(全面)에 다수의 홀이 형성되고, 상기 홀을 통해 소형 전자부품이 정렬되며, 상기 캐리어플레이트에 전자부품이 정렬된 상태로 후가공을 위해 다음 공정으로 이송된다.At this time, a plurality of holes are formed on the entire surface of the carrier plate, small electronic components are aligned through the holes, and the electronic components are aligned on the carrier plate and transferred to a next process for post processing.

이때, 상기 캐리어플레이트는 진동에 의해 다수의 전자부품이 정렬되도록 진동기 상면에 설치되며, 다수의 전자부품이 정렬된 캐리어플레이트는 핸들러에 의해 이송 또는 적층된다. 상기 캐리어플레이트는 로더플레이트와 결합되고, 상기 로더플레이트에 의해 전자부품이 유도된 후에 상기 캐리어플레이트에 정밀하게 로딩된다. 따라서, 상기 로더플레이트는 상기 캐리어플레이트에 전자부품을 탑재하기 위한 보조 기구이다.At this time, the carrier plate is installed on the upper surface of the vibrator so that a plurality of electronic parts are aligned by vibration, and the carrier plate on which a plurality of electronic parts are aligned is transferred or laminated by the handler. The carrier plate is engaged with the loader plate and is precisely loaded on the carrier plate after the electronic component is guided by the loader plate. Therefore, the loader plate is an auxiliary mechanism for mounting the electronic parts on the carrier plate.

이와 같은 종래의 전자부품 로딩 방식에 대하여 도 18 내지 도 20에 도시하여 그 작동 관계를 간략히 설명하면 다음과 같다. 도 18 내지 도 20에 도시된 바와 같이, 종래 전자부품 로딩 장치는 좌우로 진동하는 진동기(1) 상면에 캐리어플레이트(2)와 로더플레이트(3)가 적층 결합되고, 상기 로더플레이트(2)를 수직 구동시키는 핸들러(4)로 구성된다.The conventional electronic component loading method will be briefly described below with reference to FIGS. 18 to 20. 18 to 20, in the conventional electronic component loading apparatus, the carrier plate 2 and the loader plate 3 are laminated on the upper surface of the vibrator 1 vibrating left and right, and the loader plate 2 And a handler 4 for vertical driving.

상기 캐리어플레이트(2)와 로더플레이트(3)는 진동기(1) 상에 적층될 때, 핀(2a)과 핀삽입공(3a)에 의해 밀착 결합된다.When the carrier plate 2 and the loader plate 3 are laminated on the vibrator 1, they are tightly coupled by the pin 2a and the pin insertion hole 3a.

상기 캐리어플레이트(2)와 로더플레이트(3)는 전면에 다수의 홀(2b,3b)이 구비되고, 상기 진동기(1)의 진동에 의해서 상기 로더플레이트(3) 상면에 놓여진 칩형 전자부품이 다수의 홀(3a) 내부로 삽입되어 캐리어플레이트(2) 상에 정렬된다.The carrier plate 2 and the loader plate 3 are provided with a plurality of holes 2b and 3b on the front surface thereof and a plurality of chip type electronic parts placed on the upper surface of the loader plate 3 by vibration of the vibrator 1 (3a) of the carrier plate (2) and aligned on the carrier plate (2).

그런데, 상기와 같은 종래 기술에는 다음과 같은 문제점이 있었다.However, the above-described conventional techniques have the following problems.

종래의 칩형 전자부품 로딩 장치는 진동기를 통해 캐리어플레이트의 홀의 내부로 전자부품이 수용하기 전이나 수용한 후에 작업자가 수동 작업을 통해 캐리어플레이트를 이송 및 보관해야 함으로 작업의 효율성이 현저히 떨어지고 캐리어플레이트에 대한 전자부품의 로딩에 많은 인력과 시간이 소요되는 문제점이 있었다.
The conventional chip type electronic component loading device requires the operator to transfer and store the carrier plate through manual operation before or after the electronic component is received into the hole of the carrier plate through the vibrator, There is a problem in that it takes a lot of manpower and time to load the electronic parts.

등록특허 제1305311호 "반도체용 캐리어플레이트의 칩 정렬고정장치"(2013.09.02)Registered Patent No. 1305311 "Chip Alignment Fixing Device for Carrier Plate for Semiconductor" (2013.09.02)

이에 본 발명은 상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로,SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art,

본 발명의 목적은, 캐리어플레이트에 대한 칩형 전자부품의 로딩 작업을 완전 자동화하여 작업의 효율이 현저히 향상되도록 하면서 작업에 소요되는 인력과 시간의 절감이 이루어지도록 하는 칩형 전자부품용 자동 로딩 시스템을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an automatic loading system for a chip-type electronic part, which fully automates the loading operation of a chip-type electronic part to a carrier plate, thereby reducing labor and time required for a work while remarkably improving work efficiency. .

또한, 본 발명의 다른 목적은, 로더플레이트와 캐리어플레이트를 경사진 상태로 이송하면서 진동시켜 로더플레이트에 대한 전자부품의 정렬이 보다 원활하면서 정밀하게 이루어지도록 하는 칩형 전자부품용 자동 로딩 시스템을 제공함에 있다.
It is another object of the present invention to provide an automatic loading system for a chip-type electronic part in which the loader plate and the carrier plate are vibrated while being conveyed in a tilted state so that the alignment of the electronic parts to the loader plate can be smoothly and precisely performed have.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 "칩형 전자부품용 자동 로딩 시스템"은, 캐리어플레이트 또는 로더플레이트를 파지할 수 있는 그리퍼와, 상기 그리퍼를 상하로 이동시키는 상하이동기와, 상기 상하이동기를 좌우로 이동시키는 이송레일을 가지는 플레이트 하강부와; 상기 플레이트 하강부의 하부에 대응하여 설치되고, 상기 캐리어플레이트가 다수개로 적층되며, 상기 적층된 캐리어플레이트를 하나씩 상승시키는 제1 상승기를 가지는 캐리어플레이트 적재부와; 상기 플레이트 하강부의 하부에 대응하여 상기 캐리어플레이트 적재부의 일측에 설치되고, 상기 로더플레이트가 다수개로 적층되는 로더플레이트 적재부와; 상기 플레이트 하강부의 하부에 대응하여 상기 로더플레이트 적재부의 일측에 설치되고, 상기 캐리어플레이트의 상면에 상기 로더플레이트가 결합된 결합 플레이트의 상태로 상기 캐리어플레이트와 로더플레이트를 하부측으로 이송시키는 플레이트 하강부와; 상기 플레이트 하강부의 하단에서 일측으로 수평으로 설치되고, 상기 플레이트 하강부에서 하강된 상기 결합 플레이트를 수평으로 이송시키는 하부컨베이어와; 상기 하부컨베이어의 끝단에 설치되고, 상기 결합 플레이트를 상승시킨 후에 경사지게 기울인 상태로 배출시키는 상승 및 경사투입부와; 상기 플레이트 하강부를 향해 상기 상승 및 경사투입부의 타측에 설치되고, 상기 상승 및 경사투입부에서 배출된 상기 결합 플레이트를 진동시키는 상태로 경사지게 상승시키고 상기 로더플레이트의 상면에 칩형 전자부품을 공급하여 상기 로더플레이트에 칩형 전자부품을 정렬시키는 칩 정렬부와; 상기 칩 정렬부와 상기 플레이트 하강부의 사이에 설치되고, 상기 로더플레이트의 상면에서 상기 캐리어플레이트를 향해 다수의 핀을 삽입하여 상기 로더플레이트의 홀에 정렬된 전자부품을 상기 캐리어플레이트의 홀로 삽입시키는 칩 삽입부를; 포함하는 것을 특징으로 한다.
According to an aspect of the present invention, there is provided an automatic loading system for a chip-type electronic component, comprising: a gripper capable of gripping a carrier plate or a loader plate; a vertical synchronizing mechanism for vertically moving the gripper; A plate lowering part having a conveying rail for moving the conveying rail to the left and right; A carrier plate stacking portion provided corresponding to a lower portion of the plate descending portion, the carrier plate stacking portion having a plurality of carrier plates stacked thereon and a first riser for lifting the stacked carrier plates one by one; A loader plate stacking part installed at one side of the carrier plate stacking part corresponding to a lower part of the plate falling part and stacking a plurality of the loader plates; A plate lowering part provided on one side of the loader plate loading part corresponding to a lower portion of the plate lowering part, for transferring the carrier plate and the loader plate to the lower side in the state of the coupling plate in which the loader plate is coupled to the upper surface of the carrier plate; ; A lower conveyor horizontally installed at one side of a lower end of the plate descending portion and horizontally conveying the coupling plate lowered at the plate descending portion; A rising and tilting unit installed at an end of the lower conveyor to lift the coupling plate and then incline the container in a slanting manner; And a control unit which is installed on the other side of the ascending and inclining input portion toward the plate descending portion and raises the coupling plate discharged from the ascending and inclining input portion in an inclined manner to vibrate, A chip alignment part for aligning the chip type electronic part on the plate; A chip disposed between the chip aligning portion and the plate lowering portion for inserting an electronic component aligned in the hole of the loader plate into the hole of the carrier plate by inserting a plurality of pins toward the carrier plate from the upper surface of the loader plate, An insertion portion; .

또한, 본 발명에 따른 "칩형 전자부품용 자동 로딩 시스템"의 상기 플레이트 하강부는, 상기 결합 플레이트의 하면 양단을 지지하는 한 쌍의 지지대와, 상기 지지대의 하면에 설치되고 상기 지지대를 상하로 이동시키는 상하실린더와, 상기 지지대로부터 상기 결합 플레이트를 넘겨받아 하부측으로 이송시키는 이송벨트를, 포함하는 것을 특징으로 한다.
The plate lifting portion of the " automatic loading system for chip-type electronic parts "according to the present invention includes a pair of supports for supporting both ends of the lower surface of the coupling plate, An upper and lower cylinder, and a conveyance belt for conveying the coupling plate from the support to the lower side.

또한, 본 발명에 따른 "칩형 전자부품용 자동 로딩 시스템"의 상기 하부컨베이어는, 상기 하부컨베이어와 상기 상승 및 경사투입부의 사이에 상기 하부컨베이어보다 상대적으로 짧은 구간으로 설치되고 상기 하부컨베이어보다 상대적으로 저속으로 상기 결합 플레이트를 이송시키는 저속컨베이어를, 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
The lower conveyor of the " automatic loading system for chip-type electronic parts "according to the present invention is installed between the lower conveyor and the upward and downward inclined insertion portions in a section relatively shorter than the lower conveyor, And a low-speed conveyor for conveying the engaging plate at a low speed.

또한, 본 발명에 따른 "칩형 전자부품용 자동 로딩 시스템"의 상기 상승 및 경사투입부는, 상기 하부컨베이어의 일측에 설치되고 상기 하부컨베이어로부터 이송되는 상기 결합 플레이트를 일측으로 이송시켜 적재하거나 적재된 상태에서 타측으로 배출시키는 적재컨베이어와, 상기 적재컨베이어의 일측에 힌지 결합되는 힌지부와, 상기 힌지부에 설치되고 상기 힌지부와 함께 상기 적재 컨베이어를 상승시킨 후에 상기 힌지부를 중심으로 경사지게 절곡시키는 상승 구동부를, 포함하는 것을 특징으로 한다.
The upward and downward inclined insertion portions of the " automatic loading system for chip-type electronic parts "according to the present invention may be configured such that the upward and downward inclined insertion portions of the lower conveyor are mounted on the lower conveyor, A hinge unit hinged to one side of the loading conveyor, and a lifting drive unit installed at the hinge unit, for lifting the loading conveyor together with the hinge unit and then bending the hinge unit at an inclination about the hinge unit, , And the like.

또한, 본 발명에 따른 "칩형 전자부품용 자동 로딩 시스템"의 상기 칩 정렬부는, 상기 상승 및 경사투입부에 대응하여 상면이 경사진 경사본체와, 상기 경사본체의 상면에 설치되는 진동기와, 상기 진동기의 양측으로 상기 경사본체의 상면에 설치되는 판스프링과, 상기 진동기와 판스프링의 상단에 장착되는 베이스와, 상기 베이스의 상면에 설치되고 상기 베이스의 상면을 따라 상기 결합 플레이트를 경사지게 이송시키는 경사이송부와, 상기 베이스의 상부에 설치되고 전자부품이 수용되는 호퍼와, 하부로 상기 결합 플레이트가 슬라이딩되면서 상기 전자부품의 이탈이 방지되도록 상기 베이스의 상부를 둘러싸도록 구비되는 이탈방지통과, 상기 이탈방지통의 내측에 설치되고 회전 구동되는 회전브러시와, 상기 회전브러시의 하부로 상기 베이스에 설치되고 회전 구동되면서 상기 결합 플레이트를 상기 베이스에서 배출시키는 다수의 회전롤러를, 포함하는 것을 특징으로 한다.
The chip aligning portion of the " automatic loading system for chip-type electronic parts "according to the present invention includes a tilting body whose top surface is inclined corresponding to the upward and downward inclined portions, a vibrator provided on the top surface of the tilting body, A plate spring installed on the upper surface of the inclined main body on both sides of the vibrator; a base mounted on the upper end of the vibrator and the plate spring; and an inclined portion provided on the upper surface of the base, A hopper which is provided at an upper portion of the base and accommodates the electronic component, a release preventing passage provided to surround the upper portion of the base so that the coupling plate is slid down to prevent the electronic component from being separated, A rotary brush installed on the inside of the barrel and rotatably driven; As the value is driven to rotate characterized in that it comprises a plurality of rotating rollers of the discharge base in the coupling plate.

또한, 본 발명에 따른 "칩형 전자부품용 자동 로딩 시스템"의 상기 칩 삽입부는, 상기 칩 정렬부와 상기 플레이트 하강부의 사이에 설치되고 상기 결합 플레이트를 일측으로 이송시키거나 이를 지지하는 지지컨베이어와, 상기 지지컨베이어의 상부에 설치되고 하면에 다수의 핀이 설치되며 상하로 이동되는 삽입프레스를, 포함하는 것을 특징으로 한다.
The chip inserting portion of the " automatic loading system for chip-type electronic parts "according to the present invention comprises: a support conveyor provided between the chip aligning portion and the plate lowering portion and for supporting or supporting the engaging plate; And an insertion press which is installed on an upper portion of the support conveyor and has a plurality of pins on a lower surface thereof and is moved up and down.

또한, 본 발명에 따른 "칩형 전자부품용 자동 로딩 시스템"은, 상기 상승 및 경사투입부와 칩 정렬부의 사이에 설치되고, 상기 상승 및 경사투입부에서 배출되는 상기 결합 플레이트를 상기 칩 정렬부로 경사지게 공급하는 중간 공급부를; 더 포함하고, 상기 중간 공급부는, 상기 상승 및 경사투입부에 대응하여 경사지게 설치되는 경사컨베이어와, 상기 경사컨베이어의 끝단에 설치되고 상기 경사컨베이어에서 배출되는 상기 결합 플레이트를 상기 칩 정렬부를 향해 밀어 넣는 푸셔를, 포함하는 것을 특징으로 한다.
The automatic loading system for a chip-type electronic part according to the present invention is characterized in that the automatic loading system for a chip-type electronic part is provided between the ascending and inclining input part and the chip aligning part, An intermediate supply portion for supplying the intermediate supply portion; Wherein the intermediate supply portion includes an inclined conveyor provided at an inclination corresponding to the upward and downward inclined portions, and an inclined conveyor provided at an end of the inclined conveyor and pushing the engagement plate, which is discharged from the inclined conveyor, toward the chip alignment portion And a pusher.

또한, 본 발명에 따른 "칩형 전자부품용 자동 로딩 시스템"은, 상기 칩 정렬부와 칩 삽입부의 사이에 설치되고, 상기 칩 정렬부에서 배출되는 상기 결합 플레이트를 경사지게 이송한 후에 수평으로 배출시키는 수평 공급부를; 더 포함하고, 상기 수평 공급부는, 상기 칩 정렬부의 끝단에 설치되는 지지본체와, 상기 지지본체의 상단에 일측이 힌지 결합되고 상기 결합 플레이트를 이송시키는 회전컨베이어와, 상기 지지본체의 상면과 상기 회전컨베이어의 하면 사이에 설치되고 상기 지지본체에 대해 상기 회전컨베이어를 회전시키는 회전실린더를, 포함하는 것을 특징으로 한다.
The automatic loading system for a chip-type electronic part according to the present invention is characterized in that the automatic loading system for a chip-type electronic part is provided between the chip alignment part and the chip insertion part, and horizontally discharges the engagement plate, A supply portion; And a horizontal conveying unit that is hinged to one side of the upper end of the support body and conveys the engagement plate, and an upper surface of the support body, And a rotary cylinder installed between the lower surface of the conveyor and rotating the rotary conveyor with respect to the support body.

또한, 본 발명에 따른 "칩형 전자부품용 자동 로딩 시스템"은, 상기 플레이트 하강부의 하부로 상기 칩 삽입부의 끝단에 설치되고, 상기 칩 삽입부에서 상기 결합 플레이트를 배출시키는 배출컨베이어를; 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
According to another aspect of the present invention, there is provided an automatic loading system for a chip-type electronic part, comprising: a discharge conveyor installed at an end of the chip inserting unit below the plate lowering unit and discharging the engaging plate from the chip inserting unit; And further comprising:

상술한 바와 같은 본 발명은, 캐리어플레이트에 대한 칩형 전자부품의 로딩 작업을 완전 자동화하여 작업의 효율이 현저히 향상되고, 작업에 소요되는 인력과 시간의 절감이 이루어지며, 그에 따라 대량의 칩형 전자부품의 캐리어플레이트에 대한 로딩이 단시간에 손쉽게 이루어지는 효과를 갖는다.As described above, the present invention fully automates the loading operation of the chip-type electronic component to the carrier plate, thereby remarkably improving the efficiency of the operation, reducing labor and time required for the operation, The loading on the carrier plate can be easily performed in a short time.

또한, 본 발명은, 로더플레이트와 캐리어플레이트를 경사진 상태로 이송하면서 진동시켜 로더플레이트에 대한 전자부품의 정렬이 보다 원활하면서 정밀하게 이루어지는 효과를 갖는다.
Further, the present invention has the effect that the alignment of the electronic parts with respect to the loader plate can be smoothly and precisely performed while the loader plate and the carrier plate are vibrated while being transported in a tilted state.

도 1은 본 발명에 따른 자동 로딩 시스템의 전체 구성을 보인 개략적인 종단면도,
도 2는 본 발명에 따른 자동 로딩 시스템의 플레이트 하강부의 작동 상태를 보인 개략적인 요부 종단면도,
도 3은 본 발명에 따른 자동 로딩 시스템의 플레이트 하강부의 작동 상태를 보인 개략적인 요부 종단면도,
도 4는 본 발명에 따른 자동 로딩 시스템의 플레이트 하강부의 작동 상태를 보인 개략적인 요부 종단면도,
도 5는 본 발명에 따른 자동 로딩 시스템의 플레이트 하강부의 작동 상태를 보인 개략적인 요부 종단면도,
도 6은 본 발명에 따른 자동 로딩 시스템의 플레이트 하강부의 작동 상태를 보인 개략적인 요부 종단면도,
도 7은 본 발명에 따른 자동 로딩 시스템의 플레이트 하강부의 작동 상태를 보인 개략적인 요부 측단면도,
도 8은 본 발명에 따른 자동 로딩 시스템의 하부컨베이어의 작동 상태를 보인 개략적인 요부 종단면도,
도 9는 본 발명에 따른 자동 로딩 시스템의 상승 및 경사투입부의 작동 상태를 보인 개략적인 요부 종단면도,
도 10은 본 발명에 따른 자동 로딩 시스템의 상승 및 경사투입부의 작동 상태를 보인 개략적인 요부 종단면도,
도 11은 본 발명에 따른 자동 로딩 시스템의 상승 및 경사투입부의 작동 상태를 보인 개략적인 요부 종단면도,
도 12는 본 발명에 따른 자동 로딩 시스템의 중간 공급부의 작동 상태를 보인 개략적인 요부 종단면도,
도 13은 본 발명에 따른 자동 로딩 시스템의 중간 공급부의 작동 상태를 보인 개략적인 요부 종단면도,
도 14는 본 발명에 따른 자동 로딩 시스템의 칩 정렬부의 작동 상태를 보인 개략적인 요부 종단면도,
도 15는 본 발명에 따른 자동 로딩 시스템의 칩 정렬부의 작동 상태를 보인 개략적인 요부 종단면도,
도 16은 본 발명에 따른 자동 로딩 시스템의 수평 공급부의 작동 상태를 보인 개략적인 요부 종단면도,
도 17은 본 발명에 따른 자동 로딩 시스템의 배출컨베이어의 작동 상태를 보인 개략적인 요부 종단면도,
도 18 내지 도 20은 종래의 전자부품 로딩 장치를 보인 개략적인 사시도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic vertical cross-sectional view showing the entire configuration of an automatic loading system according to the present invention;
FIG. 2 is a schematic longitudinal sectional view showing the operating state of the plate lowering part of the automatic loading system according to the present invention;
3 is a schematic longitudinal sectional view showing the operating state of the plate lowering part of the automatic loading system according to the present invention,
FIG. 4 is a schematic longitudinal sectional view showing the operating state of the plate lowering part of the automatic loading system according to the present invention. FIG.
FIG. 5 is a schematic longitudinal sectional view showing the operating state of the plate lowering part of the automatic loading system according to the present invention. FIG.
6 is a schematic longitudinal sectional view showing the operation of the plate lowering part of the automatic loading system according to the present invention,
FIG. 7 is a schematic side sectional view showing the operation of the plate lowering part of the automatic loading system according to the present invention,
8 is a schematic longitudinal sectional view showing the operation state of the lower conveyor of the automatic loading system according to the present invention,
FIG. 9 is a schematic longitudinal sectional view showing the operation of the raising and lowering part of the automatic loading system according to the present invention, and FIG.
FIG. 10 is a schematic longitudinal sectional view showing the operation of the raising and lowering part of the automatic loading system according to the present invention, and FIG.
FIG. 11 is a schematic longitudinal sectional view showing the operation of the raising and lowering part of the automatic loading system according to the present invention, and FIG.
12 is a schematic longitudinal sectional view showing the operation state of the intermediate supply portion of the automatic loading system according to the present invention,
13 is a schematic longitudinal sectional view showing the operation state of the intermediate supply part of the automatic loading system according to the present invention,
FIG. 14 is a schematic longitudinal sectional view showing the operation state of the chip aligning portion of the automatic loading system according to the present invention, and FIG.
15 is a schematic longitudinal sectional view showing the operation of the chip aligning portion of the automatic loading system according to the present invention,
16 is a schematic longitudinal sectional view showing the operation state of the horizontal supply part of the automatic loading system according to the present invention,
17 is a schematic longitudinal sectional view showing the operation state of the discharge conveyor of the automatic loading system according to the present invention,
18 to 20 are schematic perspective views showing a conventional electronic part loading apparatus.

이하 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 첨부 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 다수의 상이한 형태로 구현될 수 있고, 기술된 실시예에 제한되지 않음을 이해하여야 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention can be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

도 1은 본 발명에 따른 자동 로딩 시스템의 전체 구성을 보인 개략적인 종단면도이고, 도 2 내지 도 17은 본 발명에 따른 자동 로딩 시스템의 작동 상태를 보인 도면이다.FIG. 1 is a schematic longitudinal sectional view showing the overall structure of an automatic loading system according to the present invention, and FIGS. 2 to 17 are views showing an operating state of an automatic loading system according to the present invention.

이에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 칩형 전자부품용 자동 로딩 시스템은 캐리어플레이트(CP)와 로더플레이트(LP)를 공급하는 플레이트 하강부(10)와, 상기 플레이트 하강부(10)의 하부에 설치되는 캐리어플레이트 적재부(20)와, 상기 캐리어플레이트 적재부(20)의 일측에 설치되는 로더플레이트 적재부(30)와, 상기 로더플레이트 적재부(30)의 일측에 설치되는 플레이트 하강부(40)와, 상기 플레이트 하강부(40)의 하부 일측에 설치되는 하부컨베이어(50)와, 상기 하부컨베이어(50)의 일측에 설치되는 상승 및 경사투입부(60)와, 상기 상승 및 경사투입부(60)의 타측에 설치되는 중간 공급부(70)와, 상기 중간 공급부(70)의 타측에 설치되는 칩 정렬부(80)와, 상기 칩 정렬부(80)의 타측에 설치되는 수평 공급부(90)와, 상기 수평 공급부(90)의 타측에 설치되는 칩 삽입부(100)와, 상기 칩 삽입부(100)의 타측에 설치되는 배출컨베이어(110)를 포함한다.As shown in the figure, the automatic loading system for a chip-type electronic part according to the present invention includes a plate lowering part 10 for supplying a carrier plate CP and a loader plate LP, A loader plate loading section 30 installed at one side of the carrier plate loading section 20 and a plate lowering section 30 installed at one side of the loader plate loading section 30, A lower conveyor 50 installed on a lower side of the lower part of the plate 40 and a raising and lowering part 60 installed on one side of the lower conveyor 50, A chip alignment unit 80 provided on the other side of the intermediate supply unit 70 and a horizontal supply unit 70 provided on the other side of the chip alignment unit 80. [ 90 provided on the other side of the horizontal supply part 90, 00), and a discharge conveyor 110 installed on the other side of the chip inserting portion 100.

상기 플레이트 하강부(10)는 상기 캐리어플레이트 적재부(20)의 상부측에 설치되는 것으로, 상기 캐리어플레이트 적재부(20)와 상기 로더플레이트 적재부(30)에 있는 캐리어플레이트(CP)와 로더플레이트(LP)를 집어서 수평으로 이송하여 상기 플레이트 하강부(40)에 공급하거나 다른 장소에 있는 로더플레이트(LP)를 상기 로더플레이트 적재부(30)로 이송하여 적재시키는 역할을 한다.The plate lowering part 10 is installed on the upper side of the carrier plate loading part 20 and is provided with the carrier plate CP mounted on the carrier plate loading part 20 and the loader plate loading part 30, The plate LP is picked up and transported horizontally to supply the plate down part 40 or the loader plate LP at another place to the loader plate loading part 30 for loading.

이와 같은 역할을 하는 상기 플레이트 하강부(10)는 캐리어플레이트(CP) 또는 로더플레이트(LP)를 파지할 수 있는 그리퍼(11)와, 상기 그리퍼(11)를 상하로 이동시키는 상하이동기(12)와, 상기 상하이동기(12)를 좌우로 이동시키는 이송레일(13)을 가진다.The plate lowering part 10 has a gripper 11 capable of gripping a carrier plate CP or a loader plate LP and a vertical synchronizer 12 for moving the gripper 11 up and down. And a conveying rail 13 for moving the upper and lower motors 12 to the left and right.

상기 그리퍼(11)는 상기 캐리어플레이트(CP)나 로더플레이트(LP)를 잡거나 놓을 수 있도록 하는 공지의 파지 수단이다. 상기 상하이동기(12)는 상기 그리퍼(11)를 상하로 이동시키는 역할을 한다. 상기 이송레일(13)은 상기 상하이동기(12)가 모터구동부와 같은 구동수단에 의해 수평으로 이동될 수 있도록 하는 것이다.The gripper 11 is a known gripping means for holding or releasing the carrier plate CP or the loader plate LP. The upper and lower motors 12 move the gripper 11 up and down. The conveying rail 13 allows the upper and lower synchronous motors 12 to be moved horizontally by a driving means such as a motor driving unit.

상기 캐리어플레이트 적재부(20)는 상기 플레이트 하강부(10)의 하부에 대응하여 설치되는 것으로, 다수의 상기 캐리어플레이트(CP)가 적층되어 보관되는 장소를 제공하면서 상기 적층된 캐리어플레이트(CP)를 하나씩 상승시키는 제1 상승기(21)를 통해 상기 그리퍼(11)가 상기 캐리어플레이트(CP)를 파지할 수 있도록 하는 것이다.The carrier plate loading unit 20 is installed corresponding to a lower portion of the plate lowering unit 10 and is provided with a plurality of carrier plates CP stacked and stored, So that the gripper 11 can grasp the carrier plate CP through the first riser 21, which lifts the carrier plate CP one by one.

상기 로더플레이트 적재부(30)는 상기 플레이트 하강부(10)의 하부에 대응하여 상기 캐리어플레이트 적재부(20)의 일측에 설치되는 것으로, 다수개의 상기 로더플레이트(LP)가 적층되어 보관되는 장소를 제공하는 역할을 한다. 이와 같은 상기 로더플레이트 적재부(30)는 상기 제1 상승기(21)와 마찬가지로 그 내측에 제2 상승기(31)가 설치되어 상기 로더플레이트(LP)를 하나씩 상승시킬 수도 있다.The loader plate loading unit 30 is installed at one side of the carrier plate loading unit 20 corresponding to the lower portion of the plate lowering unit 10 and is provided with a plurality of loader plates LP stacked and stored . The loader plate loading unit 30 may be provided with a second riser 31 inside the loader plate loading unit 30 in the same manner as the first loader 21 to lift the loader plate LP one by one.

상기 플레이트 하강부(40)는 상기 플레이트 하강부(10)의 하부에 대응하여 상기 로더플레이트 적재부(30)의 일측에 설치되는 것으로, 상기 캐리어플레이트(CP)의 상면에 상기 로더플레이트(LP)가 결합된 결합 플레이트의 상태로 상기 캐리어플레이트(CP)와 로더플레이트(LP)를 하부측으로 이송시키는 역할을 한다. 즉, 상기 플레이트 하강부(40)는 상기 결합 플레이트를 하강시켜 상기 하부컨베이어(50)로 배출시키는 역할을 한다.The plate lower part 40 is provided at one side of the loader plate loading part 30 corresponding to the lower part of the plate lower part 10. The loader plate LP is provided on the upper surface of the carrier plate CP, And the carrier plate (CP) and the loader plate (LP) are transferred to the lower side in the state of the coupling plate in which the coupling plate is coupled. That is, the plate lowering part 40 lowers the coupling plate and discharges the coupling plate to the lower conveyor 50.

여기서, 상기 결합 플레이트는 상기 캐리어플레이트(CP)의 홀에 상기 로더플레이트(LP)의 홀이 일치되도록 상기 캐리어플레이트(CP)의 상면에 상기 로더플레이트(LP)가 결합된 것을 말한다.Here, the coupling plate means that the loader plate LP is coupled to the upper surface of the carrier plate CP such that the hole of the loader plate LP is aligned with the hole of the carrier plate CP.

이와 같은 역할을 하는 상기 플레이트 하강부(40)는 상기 결합 플레이트의 하면 양단을 지지하는 한 쌍의 지지대(41)와, 상기 지지대(41)의 하면에 설치되고 상기 지지대(41)를 상하로 이동시키는 상하실린더(42)와, 상기 상하실린더(42)에 각각 장착되고 상기 지지대(41)와 함께 상기 상하실린더(42)를 상하로 이송시키는 이송벨트(43)를 포함한다.The plate lowering part 40 serving as such serves as a pair of supporting rods 41 for supporting both lower ends of the lower surface of the engaging plate 41 and a pair of supporting rods 41 installed on the lower surface of the supporting rods 41 to move the supporting rods 41 up and down And a conveyance belt 43 mounted on the upper and lower cylinders 42 and vertically conveying the upper and lower cylinders 42 together with the support stand 41.

상기 지지대(41)는 그 상면으로 올려지는 상기 캐리어플레이트(CP)와 로더플레이트(LP)를 지지하여 상기 캐리어플레이트(CP)와 로더플레이트(LP)의 결합이 원활하게 이루어지도록 하면서 상기 결합 플레이트의 하강을 지지하는 역할을 한다. 상기 상하실린더(42)는 상기 지지대(41)에 올려진 상기 결합 플레이트를 1차적으로 하강시키는 역할을 한다.The support plate 41 supports the carrier plate CP and the loader plate LP supported on the upper surface of the support plate 41 so that the coupling between the carrier plate CP and the loader plate LP can be smoothly performed, And serves to support the descent. The upper and lower cylinders 42 serve to primarily lower the coupling plate mounted on the support table 41.

상기 이송벨트(43)는 모터로 구동되는 한 쌍의 풀리에 무한궤도로 걸린 상태로 상하로 이동되면서 상기 지지대(41)로부터 상기 결합 플레이트를 넘겨받아 상기 결합 플레이트를 하부로 이송시키는 역할을 한다. 상기 이송벨트(43)는 한 쌍이 상호 이격되게 구비되어 그 하부측 사이에 상기 하부컨베이어(50)가 설치되어 상기 지지대(41)에서 상기 하부컨베이어(50)로 상기 결합 플레이트가 자연스럽게 전달될 수 있게 된다.The conveyor belt 43 is vertically moved to a pair of pulleys driven by a motor and is held in an endless track so that the conveyor belt 43 passes the coupling plate from the support base 41 and transfers the coupling plate to the lower portion. The pair of conveyance belts 43 are spaced apart from each other so that the lower conveyor 50 is installed between the lower sides of the conveyance belts 43 so that the coupling plate can be smoothly transmitted from the support stand 41 to the lower conveyor 50 do.

상기 하부컨베이어(50)는 상기 플레이트 하강부(40)의 하단에서 일측으로 수평으로 설치되는 것으로, 상기 플레이트 하강부(40)에서 하강된 상기 결합 플레이트를 수평으로 이송시켜 상기 상승 및 경사투입부(60)로 운반하는 역할을 한다.The lower conveyor 50 is horizontally installed at one side from the lower end of the plate lowering part 40 and horizontally moves the lowering plate of the lower plate to lower the upper and lower slanting parts 60).

이와 같은 역할을 하는 상기 하부컨베이어(50)는 상기 하부컨베이어(50)와 상기 상승 및 경사투입부(60)의 사이에 상기 하부컨베이어(50)보다 상대적으로 짧은 구간으로 설치되는 저속컨베이어(50a)를 더 포함한다. The lower conveyor 50 has a lower conveyor 50a disposed between the lower conveyor 50 and the upward and downward sloping parts 60 and relatively shorter than the lower conveyor 50, .

상기 저속컨베이어(50a)는 상기 하부컨베이어(50)보다 상대적으로 저속으로 상기 결합 플레이트를 이송시키는 역할을 한다. 즉, 상기 하부컨베이어(50)에서는 고속으로 상기 결합 플레이트를 이송시키고 상기 결합 플레이트가 상기 상승 및 경사투입부(60)에 가까워지면 상기 저속컨베이어(50a)를 통해 저속으로 이송시켜 상기 상승 및 경사투입부(60)에 정밀하게 적재시킴으로써, 상기 결합 플레이트의 이송 시간을 단축하면서 상기 상승 및 경사투입부(60)에 대한 적재가 정밀하게 이루어진다.The low speed conveyor 50a serves to transfer the engaging plate at a relatively lower speed than the lower conveyor 50. That is, in the lower conveyor 50, when the engaging plate is moved at a high speed and the engaging plate is brought close to the up-and-down feeding unit 60, the lower plate is conveyed at a low speed through the low-speed conveyor 50a, (60), the conveyance time of the engaging plate is shortened, and the elevation and inclination of the engaging portion (60) are precisely performed.

상기 상승 및 경사투입부(60)는 상기 하부컨베이어(50)의 끝단에 설치되는 것으로, 상기 결합 플레이트를 상승시킨 후에 경사지게 기울인 상태로 배출시키는 역할을 한다.The upward and downward inclined insertion portion 60 is installed at an end of the lower conveyor 50 and functions to lift the coupling plate and then incline the inclined insertion portion 60 in an inclined manner.

이와 같은 역할을 하는 상기 상승 및 경사투입부(60)는 상기 하부컨베이어(50)의 일측에 설치되고 상기 하부컨베이어(50)로부터 이송되는 상기 결합 플레이트를 일측으로 이송시켜 적재하거나 적재된 상태에서 타측으로 배출시키는 적재컨베이어(61)와, 상기 적재컨베이어(61)의 일측에 힌지 결합되는 힌지부(62)와, 상기 힌지부(62)에 설치되고 상기 힌지부(62)와 함께 상기 적재 컨베이어를 상승시킨 후에 상기 힌지부(62)를 중심으로 경사지게 절곡시키는 상승 구동부(63)를 포함한다.The upward and downward inclined insertion portions 60 are installed on one side of the lower conveyor 50 and are transported from the lower conveyor 50 to one side to be loaded or unloaded, A hinge unit 62 hinged to one side of the loading conveyor 61 and a hinge unit 62 provided on the hinge unit 62 and connected to the loading conveyor 61 together with the hinge unit 62. [ And a lift driving part 63 for bending the hinge part 62 at an inclined angle after the hinge part 62 is raised.

상기 적재컨베이어(61)는 상기 하부컨베이어(50)에서 이송된 후에 상기 저속컨베이어(50a)를 통해 유입되는 상기 결합 플레이트를 상기 상승 및 경사투입부(60)의 내측으로 받아들여 적재하거나 적재된 상기 결합 플레이트를 상기 중간 공급부(70)로 배출시키는 역할을 한다.The loading conveyor 61 receives the coupling plate introduced through the low-speed conveyor 50a after being transferred from the lower conveyor 50 to the inside of the up-and-down loading unit 60, And serves to discharge the coupling plate to the intermediate supply part (70).

상기 힌지부(62)는 상기 적재컨베이어(61)가 상기 상승 구동부(63)에 의해 상부측으로 이송된 후에 상기 중간 공급부(70)를 향해 경사지게 절곡될 수 있도록 하는 것이다. 상기 상승 구동부(63)는 상기 적재컨베이어(61)를 상부측으로 이송시킨 후에 상기 힌지부(62)를 중심으로 경사지게 절곡될 수 있도록 하는 것이다.The hinge part 62 is configured to be able to be bent obliquely toward the intermediate supply part 70 after the loading conveyor 61 is transferred to the upper side by the up-driving part 63. The elevating drive unit 63 is configured to be able to be bent at an angle around the hinge unit 62 after the loading conveyor 61 is transferred to the upper side.

상기 중간 공급부(70)는 상기 상승 및 경사투입부(60)와 칩 정렬부(80)의 사이에 설치되는 것으로, 상기 상승 및 경사투입부(60)에서 배출되는 상기 결합 플레이트를 상기 칩 정렬부(80)로 경사지게 공급하는 역할을 한다.The intermediate supply part 70 is installed between the upward and downward inclined insertion part 60 and the chip aligning part 80 so that the engaging plate discharged from the upward and downward inclined insertion part 60 is inserted into the chip aligning part 80, (80).

이와 같은 역할을 하는 상기 중간 공급부(70)는 상기 상승 및 경사투입부(60)에 대응하여 경사지게 설치되는 경사컨베이어(71)와, 상기 경사컨베이어(71)의 끝단에 설치되는 푸셔(72)를 포함한다.The intermediate supply part 70 having such a function is provided with a slope conveyor 71 slantingly provided corresponding to the upward and downward slopes 60 and a pusher 72 installed at the end of the slant conveyor 71 .

상기 경사컨베이어(71)는 상기 적재컨베이어(61)에서 배출되는 상기 결합 플레이트를 상기 칩 정렬부(80)를 향해 경사지게 이송시키는 역할을 하고, 상기 푸셔(72)는 상기 경사컨베이어(71)에서 배출되는 상기 결합 플레이트를 상기 칩 정렬부(80)로 밀어 넣는 역할을 한다.The slope conveyor 71 serves to slant the coupling plate discharged from the loading conveyor 61 toward the chip aligning portion 80 while the pusher 72 is pushed out of the slope conveyor 71 The chip aligning unit 80 may be formed of a metal plate.

상기 칩 정렬부(80)는 상기 플레이트 하강부(10)를 향해 상기 상승 및 경사투입부(60)의 타측에 설치되는 것으로, 상기 상승 및 경사투입부(60)에서 배출된 상기 결합 플레이트를 진동시키는 상태로 경사지게 상승시키고 상기 로더플레이트(LP)의 상면에 칩형 전자부품을 공급하여 상기 로더플레이트(LP)의 홀에 칩형 전자부품을 삽입하여 정렬시키는 역할을 한다.The chip aligning portion 80 is installed on the other side of the up and down inclining input portion 60 toward the plate down portion 10 so that the coupling plate discharged from the up and down inclined input portion 60 vibrates And the chip-type electronic component is supplied to the upper surface of the loader plate LP to insert and align the chip-type electronic component in the hole of the loader plate LP.

이와 같은 역할을 하는 상기 칩 정렬부(80)는 상기 상승 및 경사투입부(60)에 대응하여 상면이 경사진 경사본체(81)와, 상기 경사본체(81)의 상면에 설치되는 진동기(82)와, 상기 진동기(82)의 양측으로 상기 경사본체(81)의 상면에 설치되는 판스프링(83)과, 상기 진동기(82)와 판스프링(83)의 상단에 장착되는 베이스(84)와, 상기 베이스(84)의 상면에 설치되고 상기 베이스(84)의 상면을 따라 상기 결합 플레이트를 경사지게 이송시키는 경사이송부(85)와, 상기 베이스(84)의 상부에 설치되고 전자부품이 수용되는 호퍼(86)와, 하부로 상기 결합 플레이트가 슬라이딩되면서 상기 전자부품의 이탈이 방지되도록 상기 베이스(84)의 상부를 둘러싸도록 구비되는 이탈방지통(87)과, 상기 이탈방지통(87)의 내측에 설치되고 회전 구동되는 회전브러시(88)와, 상기 회전브러시(88)의 하부로 상기 베이스(84)에 설치되고 회전 구동되면서 상기 결합 플레이트를 상기 베이스(84)에서 배출시키는 다수의 회전롤러(89)를 포함한다.The chip aligning unit 80 having the above functions is provided with a slant main body 81 whose upper face is inclined corresponding to the up and down slant input part 60 and a vibrator 82 installed on the upper face of the slant main body 81 A plate spring 83 installed on the upper surface of the inclined main body 81 on both sides of the vibrator 82 and a base 84 mounted on the upper end of the vibrator 82 and the leaf spring 83, An inclined transfer unit 85 provided on the upper surface of the base 84 and slantingly transferring the coupling plate along the upper surface of the base 84, (87) provided to surround the upper portion of the base (84) so that the electronic component is prevented from being separated while the coupling plate slides downward, A rotary brush 88 installed on the rotary brush 88 and rotationally driven, As provided in the in the lower base (84) being driven to rotate and a plurality of rotating rollers (89) for discharging from the base 84, the coupling plate.

상기 경사본체(81)는 그 상면이 경사지게 형성되어 상기 진동기(82)를 포함하는 제반 부품들이 경사지게 설치될 수 있도록 하는 것이고, 상기 진동기(82)는 상기 베이스(84)를 수평으로 진동시켜 상기 호퍼(86)에서 낙하하여 상기 결합 플레이트의 상면에 떨어지는 전자부품이 상기 로더플레이트(LP)의 홀로 원활히 삽입되면서 정렬될 수 있도록 하는 것이다.The upper surface of the inclined main body 81 is inclined so that various components including the vibrator 82 can be inclinedly installed. The vibrator 82 vibrates the base 84 horizontally, So that the electronic parts falling on the upper surface of the coupling plate 86 can be aligned while being smoothly inserted into the hole of the loader plate LP.

상기 판스프링(83)은 상기 경사본체(81)에 대응하여 상기 베이스(84)가 수평으로 진동될 수 있도록 상기 베이스(84)를 진동 가능하게 지지하는 역할을 한다. 상기 베이스(84)는 상기 경사이송부(85)를 포함하는 제반 부품이 설치되는 장소를 제공하는 역할을 한다. 상기 경사이송부(85)는 상기 베이스(84)의 상면에서 상기 푸셔(72)에 의해 밀어 넣어지는 상기 결합 플레이트를 상기 베이스(84)의 상면을 따라 경사지게 이송시키는 역할을 한다. The leaf spring 83 supports the base 84 so that the base 84 can be horizontally vibrated corresponding to the inclined main body 81. The base 84 serves to provide a place where various components including the slant transfer unit 85 are installed. The inclined transfer portion 85 serves to transfer the coupling plate slidably inserted from the upper surface of the base 84 by the pusher 72 in an inclined manner along the upper surface of the base 84.

상기 호퍼(86)는 다수의 칩형 전자부품이 수용되면서 상기 이탈방지통(87)의 내측으로 낙하되어 공급되도록 하는 것이다. 상기 이탈방지통(87)은 상기 호퍼(86)에서 낙하된 상기 전자부품이 상기 결합 플레이트의 상면에서 외측으로 이탈되는 것을 차단시키는 역할을 한다.The hopper 86 drops down to the inside of the release preventing cylinder 87 while being accommodated in a plurality of chip type electronic parts. The release preventing cylinder 87 serves to prevent the electronic component dropped from the hopper 86 from being detached from the upper surface of the coupling plate.

상기 회전브러시(88)는 모터의 구동에 의해 회전되면서 상기 결합 플레이트의 상면, 즉 상기 로더플레이트(LP)의 상면에 올려진 상태로 상기 로더플레이트(LP)와 함께 이송되는 전자부품을 하부측으로 털어내는 역할을 한다. 상기 회전롤러(89)는 모터에 의해 구동되면서 상기 회전브러시(88)를 통과한 상기 결합 플레이트를 상기 수평 공급부(90)측으로 신속하게 배출시키는 역할을 한다.The rotary brush 88 is rotated by driving the motor and is rotated on the upper surface of the coupling plate, that is, on the upper surface of the loader plate LP. It plays a role. The rotation roller 89 is driven by a motor to quickly discharge the coupling plate passed through the rotary brush 88 to the horizontal supply part 90 side.

상기 수평 공급부(90)는 상기 칩 정렬부(80)와 칩 삽입부(100)의 사이에 설치되는 것으로, 상기 칩 정렬부(80)에서 배출되는 상기 결합 플레이트를 경사지게 이송한 후에 수평으로 배출시키는 역할을 한다.The horizontal supply unit 90 is installed between the chip alignment unit 80 and the chip insertion unit 100 and is configured to horizontally discharge the coupling plate after being slantly transferred from the chip alignment unit 80 It plays a role.

이와 같은 역할을 하는 상기 수평 공급부(90)는 상기 칩 정렬부(80)의 끝단에 설치되는 지지본체(91)와, 상기 지지본체(91)의 상단에 일측이 힌지 결합되는 회전컨베이어(92)와, 상기 지지본체(91)의 상면과 상기 회전컨베이어(92)의 하면 사이에 설치되는 회전실린더(93)를 포함한다.The horizontal supply unit 90 has a support body 91 provided at an end of the chip alignment unit 80 and a rotary conveyor 92 hinged to one end of the support body 91, And a rotary cylinder 93 installed between the upper surface of the support main body 91 and the lower surface of the rotary conveyor 92.

상기 지지본체(91)는 상기 회전컨베이어(92)와 회전실린더(93)가 설치되는 장소를 제공하는 역할을 하고, 상기 회전컨베이어(92)는 상기 지지본체(91)에 회전 가능한 상태로 힌지 결합되어 경사진 상태로 진입된 상기 결합 플레이트를 수평으로 이송시키는 역할을 한다. 상기 회전실린더(93)는 상기 지지본체(91)에 대해 상기 회전컨베이어(92)를 경사진 상태에서 수평 상태로 회전시키는 역할을 한다.The support main body 91 serves to provide a place where the rotary conveyor 92 and the rotary cylinder 93 are installed and the rotary conveyor 92 is rotatably supported by the support body 91, And serves to horizontally move the engaging plate that has entered the inclined state. The rotary cylinder 93 rotates the rotary conveyor 92 in a horizontal state with the support body 91 inclined.

상기 칩 삽입부(100)는 상기 칩 정렬부(80)와 상기 플레이트 하강부(40)의 사이에 설치되는 것으로, 상기 로더플레이트(LP)의 상면에서 상기 캐리어플레이트(CP)를 향해 다수의 핀을 삽입하여 상기 로더플레이트(LP)의 홀에 정렬된 전자부품을 상기 캐리어플레이트(CP)의 홀로 삽입시키는 역할을 한다.The chip inserting unit 100 is installed between the chip aligning unit 80 and the plate lowering unit 40 and is provided with a plurality of pins 102 from the upper surface of the loader plate LP toward the carrier plate CP, So as to insert an electronic component aligned in the hole of the loader plate LP into the hole of the carrier plate CP.

이와 같은 역할을 하는 상기 칩 삽입부(100)는 상기 칩 정렬부(80)와 상기 플레이트 하강부(40)의 사이에 설치되는 지지컨베이어(101)와, 상기 지지컨베이어(101)의 상부에 설치되고 하면에 다수의 핀이 설치되며 상하로 이동되는 삽입프레스(102)를 포함한다.The chip inserting unit 100 having the above functions is provided with a supporting conveyor 101 installed between the chip aligning unit 80 and the plate lowering unit 40, And an insert press (102) in which a plurality of pins are installed on the lower surface and moved up and down.

상기 지지컨베이어(101)는 상기 결합 플레이트를 일측으로 이송시키거나 이를 지지하는 역할을 하고, 상기 삽입프레스(102)는 상하로 이동되면서 핀을 상기 로더플레이트(LP)의 홀에 삽입하여 상기 로더플레이트(LP)의 홀에 미리 삽입되어 있는 전자부품을 상기 캐리어플레이트(CP)의 홀로 이동시키는 역할을 한다.The support conveyor 101 serves to transfer or support the coupling plate to one side and the insertion press 102 is moved up and down to insert a pin into a hole of the loader plate LP, And moves the electronic component previously inserted in the hole of the carrier plate (CP) to the hole of the carrier plate (CP).

상기 배출컨베이어(110)는 상기 플레이트 하강부(10)의 하부로 상기 칩 삽입부(100)의 끝단에 설치되는 것으로, 상기 칩 삽입부(100)에서 상기 결합 플레이트를 배출시키는 역할을 한다.
The discharge conveyor 110 is installed at an end of the chip inserting part 100 at a lower portion of the plate lowering part 10 and discharges the engaging plate from the chip inserting part 100.

이와 같이 구성되는 본 자동 로딩 시스템의 작동 과정을 도 2 내지 도 17을 통해 설명하면 다음과 같다.The operation of the automatic loading system will be described with reference to FIGS. 2 to 17. FIG.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 상하이동기(12)를 통해 상기 그리퍼(11)를 하부측으로 내려서 상기 그리퍼(11)로 상기 캐리어플레이트 적재부(20)에 적재되어 있는 하나의 캐리어플레이트(CP)를 잡은 후에 상기 상하이동기(12)를 작동시켜 상기 그리퍼(11)를 상승시키고, 상기 그리퍼(11)에 상기 캐리어플레이트(CP)가 파지된 상태로 상기 이송레일(13)을 따라 상기 상하이동기(12)를 수평으로 이동시켜 상기 플레이트 하강부(40)의 상부측에 위치시킨다.2, the gripper 11 is lowered through the upper and lower synchronous motors 12 and the gripper 11 is coupled to one carrier plate CP mounted on the carrier plate mounting portion 20, The gripper 11 is lifted by operating the upshifting motor 12 so that the gripper 11 is moved along the feed rail 13 in a state where the carrier plate CP is grasped by the gripper 11, 12 are horizontally moved to be positioned on the upper side of the plate lowering portion 40.

상기 상하이동기(12)가 상기 플레이트 하강부(40)에 위치하면 상기 상하이동기(12)를 통해 상기 그리퍼(11)를 하강시키고 상기 지지대(41)의 상면에 상기 캐리어플레이트(CP)를 올려놓게 된다.The gripper 11 is lowered via the upper and lower synchronous motors 12 and the carrier plate CP is placed on the upper surface of the support 41 when the upper and lower synchronous motors 12 are positioned on the plate lower part 40 do.

이 상태에서 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 이송레일(13)을 따라 상기 상하이동기(12)를 상기 로더플레이트 적재부(30)의 상부에 위치시킨 후에 상기 그리퍼(11)를 하강시켜 상기 로더플레이트 적재부(30)에 적재되어 있는 하나의 로더플레이트(LP)를 파지한 후에 상기 상하이동기(12)와 그리퍼(11)를 작동시켜 상기 로더플레이트(LP)를 상기 지지대(41)의 상면에 배치된 상기 캐리어플레이트(CP)의 상면에 결합시킨다.3, after the upper and lower synchronous motors 12 are positioned on the upper portion of the loader plate loading portion 30 along the conveying rail 13, the gripper 11 is lowered, After gripping one loader plate LP mounted on the plate mounting portion 30, the upper synchronizer 12 and the gripper 11 are operated to move the loader plate LP to the upper surface of the support table 41 To the upper surface of the carrier plate (CP).

상기 캐리어플레이트(CP)의 상면에 상기 로더플레이트(LP)가 결합된 상태로 도 4 내지 도 7에 도시된 바와 같이 상기 상하실린더(42)를 작동시켜 상기 캐리어플레이트(CP)와 로더플레이트(LP)가 배치된 상기 지지대(41)를 하부측으로 1차적으로 이동시키고, 그 후에 상기 이송벨트(43)를 회전시켜 상기 지지대(41)와 함께 상기 캐리어플레이트(CP)와 로더플레이트(LP)를 하부측으로 이송시켜 상기 하부컨베이어(50)의 상면에 올려놓는다.The upper and lower cylinders 42 are operated as shown in FIGS. 4 to 7 while the loader plate LP is coupled to the upper surface of the carrier plate CP so that the carrier plate CP and the loader plate LP The carrier plate CP and the loader plate LP are moved together with the support table 41 to the lower side of the support plate 41 by rotating the transfer belt 43, And is placed on the upper surface of the lower conveyor 50.

도 8에 도시된 바와 같이, 상기 하부컨베이어(50)에 올려진 상기 캐리어플레이트(CP)와 로더플레이트(LP)는 상기 하부컨베이어(50)의 작동과 함께 수평으로 이송되고, 상기 저속컨베이어(50a)로 전달되면서 저속으로 이송된다.8, the carrier plate CP and the loader plate LP mounted on the lower conveyor 50 are horizontally conveyed together with the operation of the lower conveyor 50, and the low-speed conveyor 50a ) And is transported at a low speed.

도 9에 도시된 바와 같이, 상기 캐리어플레이트(CP)와 로더플레이트(LP)는 상기 저속컨베이어(50a)에서 상기 적재컨베이어(61)로 이송되고, 도 10에 도시된 바와 같이 상기 상승 구동부(63)의 구동에 의해 상기 캐리어플레이트(CP)와 로더플레이트(LP)는 상기 적재컨베이어(61)에 적재된 상태로 상승된다.9, the carrier plate CP and the loader plate LP are conveyed from the low-speed conveyor 50a to the loading conveyor 61, and the elevation driving unit 63 The carrier plate CP and the loader plate LP are lifted up on the loading conveyor 61. As a result,

상기 적재컨베이어(61)는 계속 상승되다가 도 11에 도시된 바와 같이 상기 상승 구동부(63)에 의해 상기 힌지부(62)를 중심으로 경사지게 회전되고, 그 후에 상기 적재컨베이어(61)의 작동으로 상기 캐리어플레이트(CP)와 로더플레이트(LP)는 경사컨베이어(71)로 이송된다.The loading conveyor 61 is continuously elevated and then is inclined about the hinge portion 62 by the raising drive portion 63 as shown in Fig. 11, and thereafter, by the operation of the loading conveyor 61, The carrier plate (CP) and the loader plate (LP) are conveyed to the inclined conveyor (71).

도 12와 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 경삼컨베이어로 이송된 상기 캐리어플레이트(CP)와 로더플레이트(LP)는 상기 푸셔(72)에 의해 상기 경사이송부(85)로 투입되어 상기 경사이송부(85)에 의해 이송되면서 상기 이탈방지통(87)의 하부로 진입된다.12 and 13, the carrier plate CP and the loader plate LP conveyed to the ginseng conveyor are inserted into the slant conveying unit 85 by the pusher 72, and the slant conveying unit 85, and enters the lower portion of the escape prevention cylinder 87. As shown in Fig.

도 14에 도시된 바와 같이, 상기 경사이송부(85)에 의해 상기 이탈방지통(87)의 하면을 통과하는 상기 캐리어플레이트(CP)와 로더플레이트(LP)는 그 상면에 상기 호퍼(86)에 보관된 전자부품이 낙하되고, 이 상태에서 상기 경사본체(81)의 상면에 설치된 상기 진동기(82)의 작동으로 상기 판스프링(83)에 의해 지지된 상태로 상기 베이스(84)가 진동하면서 상기 경사이송부(85)와 함께 상기 캐리어플레이트(CP)와 로더플레이트(LP)가 진동하게 되어 상기 로더플레이트(LP)의 상면에 낙하되는 전자부품의 상기 로더플레이트(LP)의 홀로 삽입되면서 정렬된다.14, the carrier plate CP and the loader plate LP, which pass through the lower surface of the escape preventing barrel 87 by the slanting transfer unit 85, are provided on the hopper 86 The base 84 is oscillated while being supported by the leaf spring 83 by the operation of the vibrator 82 installed on the upper surface of the inclined main body 81 in this state, The carrier plate CP and the loader plate LP are vibrated together with the inclined conveyance unit 85 and aligned while being inserted into the holes of the loader plate LP of the electronic component falling on the upper surface of the loader plate LP.

도 15에 도시된 바와 같이, 상기 경사이송부(85)에 의해 이송된 후에 상기 회전롤러(89)에 의해 상기 캐리어플레이트(CP)와 로더플레이트(LP)가 계속 이송되는 중에 상기 로더플레이트(LP)의 상면에 잔류하는 전자부품은 상기 회전브러시(88)에 의해 하부측으로 쓸려 내려가고, 상기 회전롤러(89)에 의해 상기 캐리어플레이트(CP)와 로더플레이트(LP)는 상기 회전컨베이어(92)로 신속하게 이송된다.The carrier plate CP and the loader plate LP are continuously conveyed by the rotary roller 89 after being conveyed by the slant conveying unit 85 as shown in FIG. The carrier plate CP and the loader plate LP are moved by the rotary roller 89 to the rotary conveyor 92 by the rotary brush 88 It is quickly transported.

도 16에 도시된 바와 같이, 상기 회전컨베이어(92)로 이송된 상기 캐리어플레이트(CP)와 로더플레이트(LP)는 상기 지지본체(91)에 대응하여 상기 회전실린더(93)의 작동으로 상기 회전컨베이어(92)가 경사진 상태에서 회전되면서 상기 지지컨베이어(101)를 향해 수평으로 이송되어 상기 지지컨베이어(101)의 상면에 위치된다.16, the carrier plate CP and the loader plate LP conveyed to the rotary conveyor 92 are rotated by the operation of the rotary cylinder 93 corresponding to the support body 91, The conveyor 92 is horizontally conveyed toward the support conveyor 101 while being rotated in an inclined state and positioned on the upper surface of the support conveyor 101. [

이 상태에서 상기 삽입프레스(102)가 하강하면서 핀을 상기 로더플레이트(LP)의 홀에 삽입하여 상기 로더플레이트(LP)의 홀에 삽입되어 있는 전자부품을 상기 캐리어플레이트(CP)로 이동시킨 후에 상기 삽입프레스(102)는 원래의 위치로 상승된다.In this state, while the insertion press 102 descends, the pin is inserted into the hole of the loader plate LP to move the electronic part inserted in the hole of the loader plate LP to the carrier plate CP The insert press 102 is raised to its original position.

도 17에 도시된 바와 같이, 상기 삽입프레스(102)에 의해 전자부품이 이동된 상기 캐리어플레이트(CP)와 로더플레이트(LP)는 상기 지지컨베이어(101)와 배출컨베이어(110)의 구동으로 상기 배출컨베이어(110)의 상면에 위치하게 된다.17, the carrier plate CP and the loader plate LP, on which the electronic parts are moved by the insertion press 102, are driven by the support conveyor 101 and the discharge conveyor 110, And is positioned on the upper surface of the discharge conveyor 110.

이와 같이 상기 캐리어플레이트(CP)와 로더플레이트(LP)가 상기 배출컨베이어(110)의 상면에 위치하게 되면 상기 상하이동기(12)와 그리퍼(11)의 작동으로 전자부품이 빠진 상기 로더플레이트(LP)를 파지하여 상기 로더플레이트 적재부(30)로 이송시켜 적재하게 된다.When the carrier plate CP and the loader plate LP are positioned on the upper surface of the discharge conveyor 110 as described above, the upper and lower motors 12 and the gripper 11 are operated to move the loader plate LP And the loader plate loading unit 30 is loaded and loaded.

아울러, 상기 지지대(41)에 캐리어플레이트(CP)가 있는 경우 상기 로더플레이트(LP)를 상기 로더플레이트 적재부(30)로 적재하지 않고 상기 지지대(41)의 캐리어플레이트(CP)의 상면에 적재하게 된다.The loader plate LP may be mounted on the upper surface of the carrier plate CP of the support table 41 without being loaded on the loader plate loading unit 30 when the carrier plate CP is present on the support table 41. [ .

상기 로더플레이트(LP)가 분리된 상태로 상기 배출컨베이어(110)의 상면에 위치되고 홀에 전자부품이 완전히 로딩된 상기 캐리어플레이트(CP)는 상기 배출컨베이어(110)의 작동이나 사용자에 의해 전자부품의 로딩이 완료된 캐리어플레이트(CP)로 옮겨져 보관된다.The carrier plate CP, which is located on the upper surface of the discharge conveyor 110 in a state where the loader plate LP is separated and in which the electronic parts are completely loaded in the holes, is moved by the operation of the discharge conveyor 110, The parts are transferred to and stored in the completed carrier plate CP.

이와 같이 본 자동 로딩 시스템은 상기 플레이트 하강부(10)에서 상기 배출컨베이어(110)까지 하나의 순환 사이클을 형성하면서 상기 캐리어플레이트(CP)에 완전 자동으로 전자부품을 로딩하게 되고, 이와 같은 순환 사이클을 반복하면서 다수의 캐리어플레이트(CP)에 전자부품을 연속하여 로딩하게 된다.
The automatic loading system as described above completely loads the electronic parts on the carrier plate CP while forming one circulation cycle from the plate down part 10 to the discharge conveyor 110, The electronic parts are continuously loaded on the plurality of carrier plates CP.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 다양한 변화와 변경 및 균등물을 사용할 수 있다. 본 발명은 상기 실시예를 적절히 변형하여 동일하게 응용할 수 있음이 명확하다. 따라서 상기 기재 내용은 하기 특허청구범위의 한계에 의해 정해지는 본 발명의 범위를 한정하는 것이 아니다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It is clear that the present invention can be suitably modified and applied in the same manner. Therefore, the above description does not limit the scope of the present invention, which is defined by the limitations of the following claims.

한편, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함을 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention.

10 : 플레이트 하강부
11 : 그리퍼 12 : 상하이동기
13 : 이송레일
20 : 캐리어플레이트 적재부
21 : 제1 상승기
30 : 로더플레이트 적재부
31 : 제2 상승기
40 : 플레이트 하강부
41 : 지지대 42 : 상하실린더
43 : 이송벨트
50 : 하부컨베이어 50a : 저속컨베이어
60 : 상승 및 경사투입부
61 : 적재컨베이어 62 : 힌지부
63 : 상승 구동부
70 : 중간 공급부
71 : 경사컨베이어 72 : 푸셔
80 : 칩 정렬부
81 : 경사본체 82 : 진동기
83 : 판스프링 84 : 베이스
85 : 경사이송부 86 : 호퍼
87 : 이탈방지통 88 : 회전브러시
89 : 회전롤러
90 : 수평 공급부
91 : 지지본체 92 : 회전컨베이어
93 : 회전실린더
100 : 칩 삽입부
101 : 지지컨베이어 102 : 삽입프레스
110 : 배출컨베이어
CP : 캐리어플레이트
LP : 로더플레이트10: plate down part
11: gripper 12: Shanghai Motive
13: Feed rail
20: carrier plate loading portion
21: First riser
30: Loader plate loading section
31: second riser
40: plate down part
41: support member 42: upper and lower cylinders
43: conveying belt
50: Lower conveyor 50a: Low speed conveyor
60: rising and inclined input portion
61: Loading conveyor 62: Hinge
63:
70:
71: inclined conveyor 72: pusher
80: chip alignment unit
81: inclined body 82: vibrator
83: leaf spring 84: base
85: inclined feed 86: hopper
87: Departure preventing bottle 88: Rotary brush
89:
90:
91: Support body 92: Rotary conveyor
93: Rotating cylinder
100: chip insertion portion
101: Support conveyor 102: Insertion press
110: Discharge conveyor
CP: Carrier plate
LP: Loader plate

Claims (9)

캐리어플레이트 또는 로더플레이트를 파지할 수 있는 그리퍼(11)와, 상기 그리퍼(11)를 상하로 이동시키는 상하이동기(12)와, 상기 상하이동기(12)를 좌우로 이동시키는 이송레일(13)을 가지는 플레이트 하강부(10)와;
상기 플레이트 하강부(10)의 하부에 대응하여 설치되고, 상기 캐리어플레이트가 다수개로 적층되며, 상기 적층된 캐리어플레이트를 하나씩 상승시키는 제1 상승기(21)를 가지는 캐리어플레이트 적재부(20)와;
상기 플레이트 하강부(10)의 하부에 대응하여 상기 캐리어플레이트 적재부(20)의 일측에 설치되고, 상기 로더플레이트가 다수개로 적층되는 로더플레이트 적재부(30)와;
상기 플레이트 하강부(10)의 하부에 대응하여 상기 로더플레이트 적재부(30)의 일측에 설치되고, 상기 캐리어플레이트의 상면에 상기 로더플레이트가 결합된 결합 플레이트의 상태로 상기 캐리어플레이트와 로더플레이트를 하부측으로 이송시키는 플레이트 하강부(40)와;
상기 플레이트 하강부(40)의 하단에서 일측으로 수평으로 설치되고, 상기 플레이트 하강부(40)에서 하강된 상기 결합 플레이트를 수평으로 이송시키는 하부컨베이어(50)와;
상기 하부컨베이어(50)의 끝단에 설치되고, 상기 결합 플레이트를 상승시킨 후에 경사지게 기울인 상태로 배출시키는 상승 및 경사투입부(60)와;
상기 플레이트 하강부(10)를 향해 상기 상승 및 경사투입부(60)의 타측에 설치되고, 상기 상승 및 경사투입부(60)에서 배출된 상기 결합 플레이트를 진동시키는 상태로 경사지게 상승시키고 상기 로더플레이트의 상면에 칩형 전자부품을 공급하여 상기 로더플레이트에 칩형 전자부품을 정렬시키는 칩 정렬부(80)와;
상기 칩 정렬부(80)와 상기 플레이트 하강부(40)의 사이에 설치되고, 상기 로더플레이트의 상면에서 상기 캐리어플레이트를 향해 다수의 핀을 삽입하여 상기 로더플레이트의 홀에 정렬된 전자부품을 상기 캐리어플레이트의 홀로 삽입시키는 칩 삽입부(100)를;
포함하는 것을 특징으로 하는 칩형 전자부품용 자동 로딩 시스템.
A gripper 11 capable of gripping a carrier plate or a loader plate, a vertical synchronizer 12 for vertically moving the gripper 11, and a transport rail 13 for vertically moving the vertical synchronizer 12 (10);
A carrier plate stacking portion 20 provided corresponding to a lower portion of the plate lowering portion 10 and stacked with a plurality of carrier plates and having a first riser 21 for lifting the stacked carrier plates one by one;
A loader plate loading unit 30 installed on one side of the carrier plate loading unit 20 corresponding to a lower portion of the plate lowering unit 10 and stacking a plurality of loader plates;
The lower plate portion 10 is provided at one side of the loader plate mounting portion 30 and corresponds to the lower portion of the plate lowering portion 10. The carrier plate and the loader plate A plate lowering part (40) for transferring the plate lower part (40);
A lower conveyor (50) horizontally installed at one side of the lower end of the plate down part (40) and horizontally conveying the engagement plate lowered from the plate down part (40);
A raising and lowering unit 60 installed at an end of the lower conveyor 50 for raising the engaging plate and then discharging the raising plate in an obliquely inclined state;
The inclined input portion 60 is provided on the other side of the ascending and inclining input portion 60 toward the plate descending portion 10 and is inclined upward to vibrate the coupling plate discharged from the ascending and inclined input portion 60, A chip alignment unit 80 for aligning chip type electronic parts on the loader plate by supplying chip type electronic parts to the upper surface of the chip type electronic parts;
And an electronic component arranged between the chip alignment part (80) and the plate lower part (40) and inserted into the hole of the loader plate by inserting a plurality of pins toward the carrier plate from the upper surface of the loader plate A chip insertion portion (100) for inserting the carrier plate into a hole;
And an automatic loading system for a chip-type electronic part.
제1항에 있어서,
상기 플레이트 하강부(40)는,
상기 결합 플레이트의 하면 양단을 지지하는 한 쌍의 지지대(41)와,
상기 지지대(41)의 하면에 설치되고 상기 지지대(41)를 상하로 이동시키는 상하실린더(42)와,
상기 지지대(41)로부터 상기 결합 플레이트를 넘겨받아 하부측으로 이송시키는 이송벨트(43)를,
포함하는 것을 특징으로 하는 칩형 전자부품용 자동 로딩 시스템.
The method according to claim 1,
The plate lowering part (40)
A pair of supports (41) for supporting both ends of the lower surface of the coupling plate,
Upper and lower cylinders 42 installed on the lower surface of the support table 41 to move the support table 41 up and down,
A conveyance belt 43 for conveying the coupling plate from the support 41 to the lower side,
And an automatic loading system for a chip-type electronic part.
제1항에 있어서,
상기 하부컨베이어(50)는,
상기 하부컨베이어(50)와 상기 상승 및 경사투입부(60)의 사이에 상기 하부컨베이어(50)보다 상대적으로 짧은 구간으로 설치되고 상기 하부컨베이어(50)보다 상대적으로 저속으로 상기 결합 플레이트를 이송시키는 저속컨베이어(50a)를,
더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩형 전자부품용 자동 로딩 시스템.
The method according to claim 1,
The lower conveyor (50)
The lower conveyor 50 and the lower conveyor 50 are provided with relatively shorter sections than the lower conveyor 50 and between the lower conveyor 50 and the ascending and inclining part 60 to transfer the coupling plate at a lower speed than the lower conveyor 50 The low speed conveyor 50a,
Further comprising: an automatic loading system for a chip-type electronic part.
제1항에 있어서,
상기 상승 및 경사투입부(60)는,
상기 하부컨베이어(50)의 일측에 설치되고 상기 하부컨베이어(50)로부터 이송되는 상기 결합 플레이트를 일측으로 이송시켜 적재하거나 적재된 상태에서 타측으로 배출시키는 적재컨베이어(61)와,
상기 적재컨베이어(61)의 일측에 힌지 결합되는 힌지부(62)와,
상기 힌지부(62)에 설치되고 상기 힌지부(62)와 함께 상기 적재 컨베이어를 상승시킨 후에 상기 힌지부(62)를 중심으로 경사지게 절곡시키는 상승 구동부(63)를,
포함하는 것을 특징으로 하는 칩형 전자부품용 자동 로딩 시스템.
The method according to claim 1,
The upward and downward inclined insertion portion (60)
A loading conveyor 61 installed at one side of the lower conveyor 50 and transferring the coupling plate transferred from the lower conveyor 50 to one side and discharging it to the other side in a stacked state or in a stacked state,
A hinge portion 62 hinged to one side of the loading conveyor 61,
A lift driving part 63 installed on the hinge part 62 and folding the hinge part 62 at an inclination about the hinge part 62 after raising the loading conveyor together with the hinge part 62,
And an automatic loading system for a chip-type electronic part.
제1항에 있어서,
상기 칩 정렬부(80)는,
상기 상승 및 경사투입부(60)에 대응하여 상면이 경사진 경사본체(81)와,
상기 경사본체(81)의 상면에 설치되는 진동기(82)와,
상기 진동기(82)의 양측으로 상기 경사본체(81)의 상면에 설치되는 판스프링(83)과,
상기 진동기(82)와 판스프링(83)의 상단에 장착되는 베이스(84)와,
상기 베이스(84)의 상면에 설치되고 상기 베이스(84)의 상면을 따라 상기 결합 플레이트를 경사지게 이송시키는 경사이송부(85)와,
상기 베이스(84)의 상부에 설치되고 전자부품이 수용되는 호퍼(86)와,
하부로 상기 결합 플레이트가 슬라이딩되면서 상기 전자부품의 이탈이 방지되도록 상기 베이스(84)의 상부를 둘러싸도록 구비되는 이탈방지통(87)과,
상기 이탈방지통(87)의 내측에 설치되고 회전 구동되는 회전브러시(88)와,
상기 회전브러시(88)의 하부로 상기 베이스(84)에 설치되고 회전 구동되면서 상기 결합 플레이트를 상기 베이스(84)에서 배출시키는 다수의 회전롤러(89)를,
포함하는 것을 특징으로 하는 칩형 전자부품용 자동 로딩 시스템.
The method according to claim 1,
The chip alignment unit (80)
An inclined main body 81 whose upper surface is inclined corresponding to the upward and downward inclined input portion 60,
A vibrator 82 provided on the upper surface of the inclined main body 81,
A plate spring 83 installed on both sides of the vibrator 82 on the upper surface of the inclined main body 81,
A base 84 mounted on the top of the vibrator 82 and the leaf spring 83,
An inclined transfer unit 85 installed on the upper surface of the base 84 and slidably transferring the coupling plate along the upper surface of the base 84,
A hopper 86 installed on the base 84 to receive electronic components,
(87) provided to surround an upper portion of the base (84) so that the coupling plate slides downward to prevent the electronic component from being separated from the base,
A rotary brush 88 installed inside the departure prevention cylinder 87 and driven to rotate,
A plurality of rotary rollers 89 installed on the base 84 to the lower portion of the rotary brush 88 and rotated and driven to discharge the engagement plate from the base 84,
And an automatic loading system for a chip-type electronic part.
제1항에 있어서,
상기 칩 삽입부(100)는,
상기 칩 정렬부(80)와 상기 플레이트 하강부(40)의 사이에 설치되고 상기 결합 플레이트를 일측으로 이송시키거나 이를 지지하는 지지컨베이어(101)와,
상기 지지컨베이어(101)의 상부에 설치되고 하면에 다수의 핀이 설치되며 상하로 이동되는 삽입프레스(102)를,
포함하는 것을 특징으로 하는 칩형 전자부품용 자동 로딩 시스템.
The method according to claim 1,
The chip inserting portion (100)
A supporting conveyor 101 installed between the chip aligning unit 80 and the plate lowering unit 40 to transfer or support the coupling plate to one side,
An insertion press 102 installed on an upper portion of the support conveyor 101 and having a plurality of fins on a lower surface thereof and being moved up and down,
And an automatic loading system for a chip-type electronic part.
제1항에 있어서,
상기 자동 로딩 시스템은,
상기 상승 및 경사투입부(60)와 칩 정렬부(80)의 사이에 설치되고, 상기 상승 및 경사투입부(60)에서 배출되는 상기 결합 플레이트를 상기 칩 정렬부(80)로 경사지게 공급하는 중간 공급부(70)를; 더 포함하고,
상기 중간 공급부(70)는,
상기 상승 및 경사투입부(60)에 대응하여 경사지게 설치되는 경사컨베이어(71)와,
상기 경사컨베이어(71)의 끝단에 설치되고 상기 경사컨베이어(71)에서 배출되는 상기 결합 플레이트를 상기 칩 정렬부(80)를 향해 밀어 넣는 푸셔(72)를, 포함하는 것을 특징으로 하는 칩형 전자부품용 자동 로딩 시스템.
The method according to claim 1,
The automatic loading system comprises:
The chip aligning unit 80 is provided between the ascending and inclining input unit 60 and the chip aligning unit 80. The chip aligning unit 80 is provided between the ascending and inclining input unit 60 and the chip aligning unit 80, A supply section 70; Further included,
The intermediate supply part (70)
A slope conveyor 71 slantingly provided corresponding to the upward and downward slopes 60,
And a pusher (72) provided at an end of the inclined conveyor (71) and pushing the engagement plate, which is discharged from the inclined conveyor (71), toward the chip alignment part (80) Automatic loading system.
제1항에 있어서,
상기 자동 로딩 시스템은,
상기 칩 정렬부(80)와 칩 삽입부(100)의 사이에 설치되고, 상기 칩 정렬부(80)에서 배출되는 상기 결합 플레이트를 경사지게 이송한 후에 수평으로 배출시키는 수평 공급부(90)를; 더 포함하고,
상기 수평 공급부(90)는,
상기 칩 정렬부(80)의 끝단에 설치되는 지지본체(91)와,
상기 지지본체(91)의 상단에 일측이 힌지 결합되고 상기 결합 플레이트를 이송시키는 회전컨베이어(92)와,
상기 지지본체(91)의 상면과 상기 회전컨베이어(92)의 하면 사이에 설치되고 상기 지지본체(91)에 대해 상기 회전컨베이어(92)를 회전시키는 회전실린더(93)를, 포함하는 것을 특징으로 하는 칩형 전자부품용 자동 로딩 시스템.
The method according to claim 1,
The automatic loading system comprises:
A horizontal supply unit 90 installed between the chip alignment unit 80 and the chip insertion unit 100 and horizontally discharging the coupling plate discharged from the chip alignment unit 80 after being sloped; Further included,
The horizontal supply unit 90 includes:
A support body 91 provided at an end of the chip alignment unit 80,
A rotary conveyor 92 hinged to one side of the upper end of the support body 91 and conveying the coupling plate,
And a rotary cylinder 93 installed between the upper surface of the support body 91 and the lower surface of the rotary conveyor 92 and rotating the rotary conveyor 92 with respect to the support body 91 Chip type electronic parts loading system.
제1항에 있어서,
상기 자동 로딩 시스템은,
상기 플레이트 하강부(10)의 하부로 상기 칩 삽입부(100)의 끝단에 설치되고, 상기 칩 삽입부(100)에서 상기 결합 플레이트를 배출시키는 배출컨베이어(110)를;
더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩형 전자부품용 자동 로딩 시스템.The method according to claim 1,
The automatic loading system comprises:
A discharge conveyor 110 installed at an end of the chip inserting part 100 to the lower part of the plate lowering part 10 and discharging the engaging plate from the chip inserting part 100;
Further comprising: an automatic loading system for a chip-type electronic part.
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