KR101589166B1 - Sealing apparatus for organic el - Google Patents

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KR101589166B1 KR1020130150804A KR20130150804A KR101589166B1 KR 101589166 B1 KR101589166 B1 KR 101589166B1 KR 1020130150804 A KR1020130150804 A KR 1020130150804A KR 20130150804 A KR20130150804 A KR 20130150804A KR 101589166 B1 KR101589166 B1 KR 101589166B1
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가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼
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Abstract

OLED 기판에 고정밀도로 밀봉 기판을 맞붙일 수 있고, 이 제조 작업을 효율적으로 행하는 것.
유기 EL 밀봉 장치(10)를, 지지부(53)의 이동에 의해 복수의 밀봉 기판(17)이 부착된 전사 롤러(52)를 이동시켜, OLED 기재 필름(21)에 부착된 OLED 기판(22)에 당해 전사 롤러(52)에 부착된 밀봉 기판(17)을 당접하고, 전사 롤러(52)의 회전 동작과, 각 롤러(30∼48)를 포함하여 구성되는 반송 수단에 의한 OLED 기재 필름(21)의 반송 동작을 동기시켜, OLED 기판(22)에 밀봉 기판(17)을 맞붙여 밀봉하도록 구성한다.
The sealing substrate can be stuck to the OLED substrate with high accuracy, and the manufacturing operation can be performed efficiently.
The organic EL encapsulation device 10 can be manufactured by moving the transfer roller 52 to which the plurality of sealing substrates 17 are attached by the movement of the supporting part 53 to move the OLED substrate 22 attached to the OLED base film 21, The sealing substrate 17 attached to the transfer roller 52 is contacted with the transfer roller 52 and the rotation of the transfer roller 52 and the conveyance of the OLED base film 21 And the sealing substrate 17 is stuck to the OLED substrate 22 and sealed.

Figure R1020130150804
Figure R1020130150804

Description

유기 EL 밀봉 장치{SEALING APPARATUS FOR ORGANIC EL}[0001] SEALING APPARATUS FOR ORGANIC EL [0002]

본 발명은, 유기 EL(Electro Luminescence) 패널에 밀봉 필름을 부착하는 유기 EL 밀봉 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an organic EL sealing apparatus for attaching a sealing film to an organic EL (Electro Luminescence) panel.

종래, 유기 EL, 소위 유기 발광 다이오드(OLED:Organic Light-Emitting Diode)의 패널에 밀봉 기판을 부착하는 기술로서 특허문헌 1에 기재된 기술이 있다. 이 기술은, 유기 EL 조명 장치 등에 사용되는 유기 EL 패널을 제조할 때에, OLED 기판인 복수의 소자 기판을 가지는 소자 머더 기판에, 복수의 밀봉 기판을 가지는 밀봉 머더 기판을 부착한 후, 1쌍의 소자 기판 및 밀봉 기판마다 분단하여 1매의 유기 EL 패널을 얻는 것이다.Description of the Related Art [0002] Conventionally, there is a technique described in Patent Document 1 as a technique for attaching a sealing substrate to a panel of an organic EL, so-called organic light-emitting diode (OLED). In this technique, a sealing mother substrate having a plurality of sealing substrates is attached to an element mother substrate having a plurality of element substrates as an OLED substrate at the time of manufacturing an organic EL panel to be used for an organic EL lighting apparatus, The element substrate and the sealing substrate are divided to obtain one organic EL panel.

이 유기 EL 패널의 특징은, 유기 EL 소자 및 단자 영역이 형성되어, 유리 기판을 베이스로 한 소자 기판과, 그 유기 EL 소자를 피복하는 밀봉 부재와, 밀봉 부재를 개재하여 소자 기판에 맞붙여진 밀봉 기판을 구비하고, 유기 EL 소자 및 단자 영역의 사이의 영역에만 배치된 제 1 스페이서를 구비하는 것에 있다. 그리고, 제 1 스페이서로, 분단 공정에 있어서의 응력 집중이나 환경 온도의 변화 등의 외적 스트레스에 의한 유기 EL 패널의 변형을 억제하고, 밀봉 부재의 박리의 발생을 억제하고 있다. 또한, 그 박리에 기인하는 밀봉 부재의 기밀성의 저하를 억제하도록 되어 있다.This organic EL panel is characterized in that an organic EL element and a terminal region are formed, and an element substrate having a glass substrate as its base, a sealing member covering the organic EL element, and a sealing member interposed between the sealing member and the element substrate And a first spacer provided on the substrate and disposed only in a region between the organic EL element and the terminal region. The first spacer suppresses the deformation of the organic EL panel due to external stress such as stress concentration in the dividing step and environmental temperature change, and suppresses the occurrence of peeling of the sealing member. Further, deterioration of the airtightness of the sealing member due to the peeling is suppressed.

또한, 롤에 감긴 필름을 다른 롤에 권취하여 반송하는 롤 투 롤 법을 이용하여, 밀봉 머더 기판상에 복수의 시트 형상 밀봉재를 부착함으로써, 시트 형상 밀봉재를 복수열로 동시에 부착, 이 부착에 필요로 하는 택 타임이 단축 가능하게 되어 있다.Further, by adhering a plurality of sheet-shaped sealing materials on a sealed mother substrate by using a roll-to-roll method in which a film wound on a roll is wound on another roll and conveyed, the sheet- Can be shortened.

국제공개 제 2010/024006호 공보International Publication No. 2010/024006

그런데, 특허문헌 1의 유기 EL 패널에 있어서는, 롤 투 롤 법을 이용하여, 복수의 시트 형상 밀봉재를 밀봉 머더 기판상에 부착하여 제조의 효율화를 도모하고 있다. 그러나, 이것은 밀봉 기판의 제조이며, 유기 EL 패널을 제조하기 위해서는, 소자 머더 기판에 밀봉 머더 기판을 부착한 후, 분단하여 1매씩의 유기 EL 패널을 얻을 필요가 있다. 따라서, 유기 EL 패널을 효율적으로 제조할 수 없다는 문제가 있다.By the way, in the organic EL panel of Patent Document 1, the roll-to-roll method is used to attach a plurality of sheet-shaped sealing materials on a sealing mother substrate to improve the manufacturing efficiency. However, this is the production of the sealing substrate. In order to manufacture the organic EL panel, it is necessary to attach the sealing mother substrate to the element mother substrate, and then to divide the sealing mother substrate to obtain one sheet of the organic EL panel. Therefore, there is a problem that the organic EL panel can not be efficiently manufactured.

또한, 제 1 스페이서로 1매의 유기 EL 패널로 하기 위한 분단시의 외적 스트레스를 흡수하고 있으나, 분단이 필요한 한, 분단 동작에 의한 스트레스로 유기 EL 패널에 어느 정도 장해가 발생하는 것은 부정할 수 없다. 따라서, OLED 기판인 소자 기판에 밀봉 기판을 고정밀도로 맞붙인 밀봉 상태를 유지할 수 없다는 문제가 있다.In addition, although the first spacer absorbs the external stress at the time of division for forming one organic EL panel, it is unfair that the organic EL panel is partially damaged by the stress due to the division operation as long as the division is necessary none. Therefore, there is a problem that the sealed state in which the sealing substrate is accurately contacted with the element substrate as the OLED substrate can not be maintained.

본 발명은, 이와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것이며, OLED 기판에 고정밀도로 밀봉 기판을 맞붙일 수 있고, 이 제조 작업을 효율적으로 행할 수 있는 유기 EL 밀봉 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such circumstances, and it is an object of the present invention to provide an organic EL sealing apparatus capable of accurately attaching a sealing substrate to an OLED substrate and efficiently performing this manufacturing operation.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은, 장척 형상의 필름에 복수의 유기 EL 소자 제작용의 제 1 기판이 반송 방향에 미리 정해진 간격으로 부착되어 이루어지는 기재 필름을 롤 투 롤로 반송하는 반송 수단과, 롤러 주회(周回) 방향에 상기 간격과 동일한 간격으로 필름재에 의한 복수의 유기 EL 소자 제작용의 제 2 기판이 부착된 전사 롤러와, 상기 전사 롤러를 자유롭게 회전 구동시킴과 함께 상기 반송 방향과 수직인 상하 방향으로 이동하는 회전 이동 수단을 구비하고, 상기 회전 이동 수단에 의해 상기 전사 롤러를 이동하고 상기 기재 필름에 부착된 제 1 기판에 당해 전사 롤러에 부착된 제 2 기판을 당접하고, 당해 회전 이동 수단에 의한 당해 전사 롤러의 회전 동작과, 상기 반송 수단에 의한 당해 기재 필름의 반송 동작을 동기시켜, 당해 제 1 기판에 당해 제 2 기판을 맞붙여 일방을 타방에 의해 밀봉하도록 하였다.Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, the present invention provides a film forming apparatus comprising: transporting means for transporting a substrate film formed by adhering a first substrate for manufacturing a plurality of organic EL elements to a long film at predetermined intervals in the transport direction, A transfer roller on which a plurality of second substrates for manufacturing organic EL elements are attached by a film material at the same intervals as the intervals in the direction of the roller circulation; And a second substrate attached to the transfer roller is brought into contact with a first substrate attached to the base film to move the transfer roller by the rotation moving means, The rotating operation of the transfer roller by the transfer means and the transfer operation of the base film by the transfer means are synchronized with each other, The second substrate was stuck together, and one side was sealed with the other.

본 발명에 의하면, OLED 기판에 고정밀도로 밀봉 기판을 맞붙일 수 있어, 이 제조 작업을 효율적으로 행할 수 있는 유기 EL 밀봉 장치를 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide an organic EL sealing apparatus capable of accurately attaching a sealing substrate to an OLED substrate and efficiently performing this manufacturing operation.

도 1은, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 유기 EL 밀봉 장치(10)를 측면 방향으로부터 본 주요 구성을 나타낸 구성도이다.
도 2a는, 장척 형상의 OLED 기재 필름의 평면도이다.
도 2b는, 도 2a에 나타낸 A1-A1 단면에 상당하는 유기 EL 소자의 단면도이다.
도 3은, OLED 기재 필름을 반송 방향과 직교하는 폭 방향으로 절단하여 반송 방향으로부터, 그 절단면 및 상하 롤러를 보았을 때의 구성도이다.
도 4는, 본 실시형태의 유기 EL 밀봉 장치의 동작 제어를 행하는 제어 장치의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 5는, 제 1 실시형태의 유기 EL 밀봉 장치에 의해 OLED 기판을 밀봉 기판으로 밀봉하는 동작을 설명하기 위한 플로우 차트이다.
도 6은, 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 유기 EL 밀봉 장치를 측면 방향으로부터 본 주요 구성을 나타낸 구성도이다.
도 7은, 제 2 실시형태의 유기 EL 밀봉 장치에 의해 OLED 기판을 밀봉 기판으로 밀봉하는 동작을 설명하기 위한 제 1 플로우 차트이다.
도 8은, 제 2 실시형태의 유기 EL 밀봉 장치에 의해 OLED 기판을 밀봉 기판으로 밀봉하는 동작을 설명하기 위한 제 2 플로우 차트이다.
Fig. 1 is a configuration diagram showing a main configuration of an organic EL encapsulation apparatus 10 according to a first embodiment of the present invention viewed from a side direction. Fig.
2A is a plan view of an elongated OLED substrate film.
Fig. 2B is a cross-sectional view of the organic EL element corresponding to the section A1-A1 shown in Fig. 2A.
Fig. 3 is a view showing a configuration in which the OLED base film is cut in the transverse direction perpendicular to the transport direction, and the cut surface and the upper and lower rollers are viewed from the transport direction.
Fig. 4 is a block diagram showing a configuration of a control device for performing operation control of the organic EL encapsulation device of the present embodiment.
5 is a flowchart for explaining the operation of sealing the OLED substrate with the sealing substrate by the organic EL sealing apparatus of the first embodiment.
Fig. 6 is a configuration diagram showing the main configuration of the organic EL encapsulation device according to the second embodiment of the present invention, viewed from the side direction. Fig.
7 is a first flowchart for explaining an operation of sealing an OLED substrate with a sealing substrate by the organic EL sealing apparatus of the second embodiment.
8 is a second flowchart for explaining the operation of sealing the OLED substrate with the sealing substrate by the organic EL sealing apparatus of the second embodiment.

이하, 본 발명의 실시형태를, 도면을 참조하여 설명한다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

<제 1 실시형태의 구성>&Lt; Configuration of First Embodiment >

도 1은, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 유기 EL 밀봉 장치(10)를 측면 방향으로부터 본 주요 구성을 나타낸 구성도이다. 이하의 설명에서는, 제 1 기판이 OLED 기판(22)이고, 제 2 기판이 밀봉 기판(17)인 것으로 하여 설명한다.Fig. 1 is a configuration diagram showing a main configuration of an organic EL encapsulation apparatus 10 according to a first embodiment of the present invention viewed from a side direction. Fig. In the following description, it is assumed that the first substrate is the OLED substrate 22 and the second substrate is the sealing substrate 17. [

유기 EL 밀봉 장치(10)는, 질소(N2) 환경 중에 배치되며, 화살표(Y1)로 나타낸 바와 같이 도시하지 않은 전(前) 공정으로부터, 롤 투 롤로 반송되어 오는 OLED 기재 필름(기재 필름)(21)에 부착된 OLED 기판(제 1 기판)(22)에, 밀봉 기판(제 2 기판)(17)을 맞붙여 밀봉하는 것이다. 이것에 의해 유기 EL 조명 장치 등의 전기 제품에 이용되는 제품 필름(24)을 제조한다.The organic EL encapsulation device 10 is disposed in a nitrogen (N 2 ) environment and from the previous process (not shown) as indicated by an arrow Y1, the OLED base film (substrate film) A sealing substrate (second substrate) 17 is stuck to the OLED substrate (first substrate) 22 attached to the substrate 21 and sealed. As a result, a product film 24 used for an electrical product such as an organic EL lighting device is manufactured.

단, 유기 EL 밀봉 장치(10)를 질소 환경 중에 배치하는 것은, OLED 기재 필름(21) 및 밀봉 기판(17)이 공기와 수분에 접촉하여 손상되지 않도록 하여 고품질을 유지하기 위해서이다. 또한, 밀봉 기판(17)과, OLED 기판(22)의 표면은 필름 재로 형성되어 있다고 한다. 또한, OLED 기재 필름(21)은 가요성을 가지는 필름이다.However, the organic EL sealing device 10 is disposed in a nitrogen environment in order to maintain high quality by preventing the OLED base film 21 and the sealing substrate 17 from being damaged by contact with air and moisture. It is also assumed that the sealing substrate 17 and the surface of the OLED substrate 22 are formed of a film material. Further, the OLED base film 21 is a flexible film.

도 2a는 장척 형상의 OLED 기재 필름(21)의 평면도, 도 2b는 도 2a에 나타낸 A1-A1 단면에 상당하는 유기 EL 소자의 단면도이다. 도 2a에 나타낸 바와 같이, OLED 기재 필름(21)은, 장척 형상의 기판 필름(21a)에, OLED 기판(22)을 미리 정해진 간격(L1)으로 복수 부착한 것이다. 간격(L1)은, OLED 기판(22)의 중심으로부터 인접하는 OLED 기판(22)의 중심까지의 길이이다.2A is a plan view of an OLED base film 21 in an elongated shape, and Fig. 2B is a cross-sectional view of an organic EL element corresponding to a section A1-A1 shown in Fig. 2A. 2A, the OLED base film 21 is obtained by attaching a plurality of OLED substrates 22 at a predetermined interval L1 to a long substrate film 21a. The interval L1 is the length from the center of the OLED substrate 22 to the center of the adjacent OLED substrate 22.

OLED 기판(22)은, 도 2b에 나타낸 바와 같이, 기판 필름(21a)에, 양극(22a), 유기물 막(22b), 음극(22c)의 각층을 적층하여 이루어지는 OLED 기판(유기 EL 소자)(22)을 부착한 것이다. 또한, 음극(22c)과 양극(22a)의 사이에 전원(Va)에 의해 소저 전위의 전압이 인가되며, 이것에 의해 화살표(Y10)로 나타낸 바와 같이 발광하도록 되어있다. 이와 같은 구성의 OLED 기판(22)의 음극(22c) 측으로부터 밀봉 기판(17)이 맞붙여지며, OLED 기판(22)이 수분이나 산소에 접촉되지 않도록 밀봉된다. 단, OLED 기판(22)과 밀봉 기판(17)은 상사형(相似形)이며, 밀봉 기판(17)의 쪽이, 도 2b에 나타낸 바와 같이 OLED 기판(22)을 푹 덮는 것이 가능한 큰 사이즈로 되어 있다. 따라서, 도 1이나 후술한 도 6에서 OLED 기판(22)과 밀봉 기판(17)이 동일하게 표현되어 있으나, 실제로는 도 2b에 나타낸 사이즈 관계로 되어 있다.2B, the OLED substrate 22 is an OLED substrate (organic EL element) (organic EL element) formed by laminating layers of an anode 22a, an organic film 22b and a cathode 22c on a substrate film 21a 22). A voltage of a low potential is applied between the cathode 22c and the anode 22a by the power source Va so that light is emitted as indicated by the arrow Y10. The sealing substrate 17 is stuck from the cathode 22c side of the OLED substrate 22 having such a structure and sealed so that the OLED substrate 22 is not in contact with moisture or oxygen. However, the OLED substrate 22 and the sealing substrate 17 are of a similar shape, and the sealing substrate 17 is of a large size so as to cover the OLED substrate 22 as shown in Fig. 2B have. Therefore, although the OLED substrate 22 and the sealing substrate 17 are shown in FIG. 1 and FIG. 6 described later in the same manner, they actually have the size relationship shown in FIG. 2B.

도 1에 나타낸 유기 EL 밀봉 장치(10)는, OLED 기재 필름(21)을 화살표(Y1)로 나타낸 수평 방향으로 반송하는 가이드 롤러(30, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37)와, 가이드 롤러(31 및 32) 간의 하방에 배치된 댄서 롤러(38)와, 가이드 롤러(36 및 37) 간의 하방에 배치된 댄서 롤러(39)를 구비한다. 또한, OLED 기재 필름(21)을 가이드 롤러(30)와 상하로 한 쌍이 되어 끼우는 닙 롤러(41)와, 후술하는 전사 롤러(52)가 하방으로부터 눌러져 OLED 기재 필름(21)의 OLED 기판(22) 및 밀봉 기판(17)을 끼워 넣는 닙 롤러(42)와, OLED 기재 필름(21)을 가이드 롤러(37)와 상하로 한 쌍이 되어 끼우는 닙 롤러(43)를 구비한다.1 includes guide rollers 30, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37 for transporting the OLED base film 21 in the horizontal direction indicated by arrow Y1, A dancer roller 38 disposed below the guide rollers 31 and 32 and a dancer roller 39 disposed below the guide rollers 36 and 37. [ The nip roller 41 and the transfer roller 52 which are sandwiched between the guide roller 30 and the OLED substrate film 21 are pushed from below so that the OLED base film 21 of the OLED base film 21 And a nip roller 43 for sandwiching the OLED base film 21 up and down with the guide roller 37 in pairs.

댄서 롤러(38)는 OLED 기재 필름(21)이 통과할 때에, 상하로 이동하여 늘어짐이 생기지 않도록 텐션을 걸고, 댄서 롤러(39)는 제품 필름(24)이 통과할 때에, 상하로 이동하여 늘어짐이 생기지 않도록 텐션을 거는 역할을 담당한다.The dancer roller 38 is tensioned so that it does not move up and down when the OLED base film 21 passes through it and the dancer roller 39 moves vertically as the product film 24 passes, It plays a role of tensioning so that it does not occur.

또한, 유기 EL 밀봉 장치(10)는, 가이드 롤러(33 및 34) 간에 배치되며, OLED 기재 필름(21) 상의 OLED 기판(22) 및 밀봉 기판(17)을 상하로 끼워 넣어 가열하는 가열 롤러(45a, 45b)와, OLED 기재 필름(21) 상의 OLED 기판(22)이 가열에 의해 경화된 밀봉 기판(17a)으로 밀봉된 제품 필름(24)을, 롤 형상으로 권취하는 최하류측의 필름 권취부(48)를 구비한다. 단, 상기의 경화는, 가요성을 가지는 경화이다. 이와 관련하여, 대부분의 재료는 얇게 함으로써 가요성을 가지게 되나, 본 예에서도, 얇은 것에 의해 가요성을 가지게 된다.The organic EL sealing device 10 is disposed between the guide rollers 33 and 34 and includes a heating roller (not shown) for heating the OLED substrate 22 on the OLED base film 21 and the sealing substrate 17 by vertically inserting 45a and 45b and the product film 24 sealed with the sealing substrate 17a which is cured by heating of the OLED substrate 22 on the OLED base film 21, (48). However, the above curing is a curing having flexibility. In this regard, most of the materials are made flexible by being thinned, but they are also flexible by thinness.

또한, 가이드 롤러(30∼37), 댄서 롤러(38, 39), 닙 롤러(41∼43), 가열 롤러(45a, 45b), 전사 롤러(52)를, 단순히, 롤러(30∼37, 38, 39, 41∼43, 45a, 45b, 52)라고도 한다. OLED 기재 필름(21) 및 제품 필름(24)을, 단순히, 필름(21, 24)이라고도 한다. 밀봉 기판(17) 및 OLED 기판(22)을, 단순히, 기판(17, 22)이라고도 한다.The rollers 30 to 37 and 38 are provided with the guide rollers 30 to 37, the dancer rollers 38 and 39, the nip rollers 41 to 43, the heating rollers 45a and 45b and the transfer roller 52, , 39, 41 to 43, 45a, 45b, 52). The OLED base film 21 and the product film 24 are also simply referred to as films 21 and 24. The sealing substrate 17 and the OLED substrate 22 are also referred to simply as the substrates 17 and 22.

또한, OLED 기재 필름(21) 및 제품 필름(24)의 하측에 배치되는 롤러(30∼37)는, 도 3에 나타낸 롤러(30)를 대표하여 나타낸 구성으로 되어 있다. 도 3은 OLED 기재 필름(21)을 반송 방향과 직교하는 폭 방향으로 절단하여 반송 방향으로부터, 그 절단면 및 상하 롤러(41, 30)를 보았을 때의 구성도이다.The OLED base film 21 and the rollers 30 to 37 disposed under the product film 24 are representative of the rollers 30 shown in Fig. Fig. 3 is a configuration diagram when the OLED base film 21 is cut in the transverse direction perpendicular to the transport direction and the cut surface and the upper and lower rollers 41 and 30 are viewed from the transport direction.

도 3에 나타낸 바와 같이, 롤러(30)는, OLED 기판(22)의 폭보다 긴 간격으로, 이 OLED 기판(22)의 양측의 필름(21) 상에 직경(r1)의 롤러(30a, 30b)가 배치되며, 각 롤러(30a, 30b)의 중심이 가늘고 긴 원기둥 막대 형상의 축(30c)으로 고정되어 구성되어 있다. 축(30c)과, 각 롤러(30a, 30b) 사이에 OLED 기판(22)을 넘기는 오목부가 형성되고, 이 오목부에 OLED 기판(22)에 의한 볼록부가, 비접촉으로 통과 가능한 사이즈로 되어있다.3, the rollers 30 are provided with rollers 30a and 30b having diameters r1 on the films 21 on both sides of the OLED substrate 22 at intervals longer than the width of the OLED substrate 22 And is configured such that the centers of the rollers 30a and 30b are fixed by a shaft 30c having a long and long rod shape. A concave portion for passing the OLED substrate 22 is formed between the shaft 30c and each of the rollers 30a and 30b and a convex portion formed by the OLED substrate 22 is allowed to pass through the concave portion in a noncontact manner.

이 오목부에는, 도 1에 나타낸 가이드 롤러(33) 이후의 하류측 롤러에 있어서도 동일하게, OLED 기판(22) 및 밀봉 기판(17)(또는 17a)에 의한 볼록부가 통과하도록 되어있다.In this recessed portion, convex portions of the OLED substrate 22 and the sealing substrate 17 (or 17a) pass through the downstream rollers after the guide rollers 33 shown in Fig.

또한, 유기 EL 밀봉 장치(10)는, 가이드 롤러(30 및 31) 간에 배치된 사행 검출 센서(40)와, 가이드 롤러(32 및 33) 간에 배치된 밀봉 기판 부착 기구(51)를 구비한다.The organic EL encapsulation apparatus 10 further includes a meandering detection sensor 40 disposed between the guide rollers 30 and 31 and a sealing substrate attaching mechanism 51 disposed between the guide rollers 32 and 33.

사행 검출 센서(40)는, OLED 기재 필름(21)의 반송시의 사행을 검출하고, 도시하지 않은 사행 보정부를 구비하여 사행을 보정하는 사행 검출 보정 수단이다.The meander detection sensor 40 is meander detection correction means for detecting the meander during transport of the OLED base film 21 and correcting meander by providing a meandering correction section (not shown).

밀봉 기판 부착 기구(51)는, 전사 롤러(52)를, 지지부(53)의 회전축(54)으로 자유롭게 회전할 수 있도록 지지하고, 지지부(53)가 OLED 기재 필름(21)의 수평인 반송 방향에 대하여 수직인 상하 방향(Y2, Y3)으로 자유롭게 이동 가능한 기구로 되어 있다.The sealing substrate attaching mechanism 51 supports the transfer roller 52 so as to be freely rotatable by the rotary shaft 54 of the support portion 53 and supports the OLED base film 21 in the horizontal conveying direction (Y2, Y3), which is perpendicular to the vertical direction (Y2, Y3).

전사 롤러(52)는, 주회면이 유연성이 있는 고무 등의 탄성 부재로 형성되어 있고, 당해 주회면에, 주회 방향에 미리 정해진 간격으로 복수의 밀봉 기판(17)이 부착되어 있다. 이 부착은, 흡인 척, 정전 척, 또는 점착물에 의해 행해진다. 이 예에서는, 전사 롤러(52)로의 각 밀봉 기판(17)의 부착 간격은, 도 2a에 나타낸 OLED 기재 필름(21)의 OLED 기판(22)의 부착 간격(L1)과 동일하며, 전사 롤러(52)로의 부착은, 사람이 행하도록 되어있다. 또한, 밀봉 기판(17)의 형상은, OLED 기판(22)과 동일 형상이며, 본 실시형태에서는 직사각형 형상으로 하고 있으나, 사각, 원, 삼각, 별 등의 임의 형상이 있다. 또한, 부착 간격(L1)은 넓게 하거나 좁게 하거나 할 수도 있다.The transfer roller 52 is formed of an elastic member such as rubber having a main surface, and a plurality of sealing substrates 17 are attached to the main surface in predetermined intervals in a main scanning direction. This attachment is performed by a suction chuck, an electrostatic chuck, or an adhesive. In this example, the mounting intervals of the sealing substrates 17 to the transfer roller 52 are the same as the mounting intervals L1 of the OLED substrate 22 of the OLED base film 21 shown in Fig. 2A, 52 are made by a person. The shape of the sealing substrate 17 is the same as that of the OLED substrate 22. In this embodiment, the shape of the sealing substrate 17 is rectangular but any shape such as a square, a circle, a triangle, or a star may be used. In addition, the attachment interval L1 may be made wider or narrower.

또한, 밀봉 기판 부착 기구(51)는, 복수의 밀봉 기판(17)이 부착된 전사 롤러(52)를, 화살표(Y2)로 나타낸 상방향으로 이동하고, 밀봉 기판(17)의 우측단을, OLED 기재 필름(21)의 OLED 기판(22)의 우측단을 덮도록 당접한다. 이 당접 상태로부터, OLED 기재 필름(21)의 반송(Y1 방향)에 동기시켜 전사 롤러(52)를 시계 방향으로 회전시킴으로써, 밀봉 기판(17)을 OLED 기판(22)에 우측단으로부터 좌측단을 향해, 도 2b에 나타낸 상태가 되도록 맞붙이게 되어 있다. 이 맞붙임은, 밀봉 기판(17)의 OLED 기판(22)을 향한 면에 점착제가 도포되어 있어 실현된다. 이 때, OLED 기판(22)으로의 밀봉 기판(17)의 점착력(F1)은, 전사 롤러(52)로의 밀봉 기판(17)의 점착력(F2)보다 강하게 되어 있으므로, 밀봉 기판(17)은 매끄럽게 OLED 기판(22)에 부착되어 이행(전사)한다. 단, OLED 기판(22)의 OLED 기재 필름(21)으로의 점착력(F0)은, F0>F1이다. 따라서, F0>F1>F2의 관계로 되어 있다.The sealing substrate attaching mechanism 51 moves the transfer roller 52 to which the plurality of sealing substrates 17 are attached in the upward direction indicated by the arrow Y2, So as to cover the right end of the OLED substrate 22 of the OLED base film 21. By rotating the transfer roller 52 in the clockwise direction in synchronization with the conveyance (Y1 direction) of the OLED base film 21 from this contact state, the sealing substrate 17 is moved to the OLED substrate 22 from the right end to the left end So as to be in the state shown in Fig. 2B. This alignment is realized by applying a pressure-sensitive adhesive on the surface of the sealing substrate 17 facing the OLED substrate 22. At this time, the adhesive force F1 of the sealing substrate 17 to the OLED substrate 22 is stronger than the adhesive force F2 of the sealing substrate 17 to the transfer roller 52, so that the sealing substrate 17 is smooth And transferred (transferred) to the OLED substrate 22. However, the adhesive force F0 of the OLED substrate 22 to the OLED base film 21 is F0 > F1. Therefore, the relation of F0 > F1 > F2 is established.

부착 완료 후에는, OLED 기재 필름(21)의 다음의 OLED 기판(22)이 반송되어 오나, 전사 롤러(52)의 다음의 밀봉 기판(17)도 OLED 기판(22)과 동일한 간격으로 부착되어 있으므로, 동일하게 다음의 OLED 기판(22)에 다음의 밀봉 기판(17)이 맞붙여진다. 이후 동일하게, 전사 롤러(52)의 모든 밀봉 기판(17)이 OLED 기판(22)에 맞붙여진다. 모든 밀봉 기판(17)의 맞붙임이 완료되면, OLED 기재 필름(21)의 반송이 일단 정지하고, 전사 롤러(52)가 화살표(Y3)로 나타낸 하방으로 하강한다. 이 하강에 의해 소정 위치에 정지하면, 전사 롤러(52)에 사람이 소정 매수의 밀봉 기판(17)을 부착하여 세트하도록 되어있다.After the completion of the attachment, the next OLED substrate 22 of the OLED base film 21 is conveyed, but the next sealing substrate 17 of the transfer roller 52 is attached at the same interval as the OLED substrate 22 The next sealing substrate 17 is stuck to the next OLED substrate 22 in the same manner. Thereafter, similarly, all the sealing substrates 17 of the transfer roller 52 are brought into contact with the OLED substrate 22. When the sealing of all the sealing substrates 17 is completed, the conveyance of the OLED base film 21 is once stopped, and the transfer roller 52 descends downward as indicated by the arrow Y3. A predetermined number of sheets of the sealing substrate 17 are attached to the transfer roller 52 by a person.

가열 롤러(45a, 45b)는, 주회면이 유연성 또한 내열성이 있는 고무 등의 탄성 부재로 형성되어 있고, 밀봉 기판(17)으로 밀봉된 OLED 기판(22)을, 이 위로부터 끼워 가열함으로써, 밀봉 기판(17)을 경화시키도록 되어있다. 또한, 경화한 밀봉 기판을 부호(17a)로 나타낸다.The heating rollers 45a and 45b are formed by elastic members such as rubber having a flexible and heat-resistant main surface, and by heating the OLED substrate 22 sealed with the sealing substrate 17 from above, The substrate 17 is cured. The cured sealing substrate is denoted by reference numeral 17a.

각 필름(21, 24)의 반송 동작, 사행 검출 센서(40)에서의 사행 검출에 의한 사행 보정 동작, 밀봉 기판 부착 기구(51)에 의한 부착 동작, 가열 롤러(45a, 45b)에 의한 가열 동작 등의 유기 EL 밀봉 장치(10)에 관련된 동작 제어는, 도 4에 나타낸 제어 장치(101)에 의해 행해진다.The conveying operation of each of the films 21 and 24, the skew correction operation by skew detection in the skew detection sensor 40, the attachment operation by the sealing substrate attachment mechanism 51, the heating operation by the heating rollers 45a and 45b The operation control relating to the organic EL encapsulation device 10 is performed by the control device 101 shown in Fig.

즉, 제어 장치(101)는, CPU(Central Processing Unit)(101a), ROM(Read Only Memory)(10lb), RAM(Random Access Memory)(101c), 기억 장치(HDD:Hard Disk Drive 등)(101d)을 구비하고, 이들(101a∼101d)이 버스(102)에 접속된 일반적인 구성으로 되어있다. 이와 같은 구성에 있어서, 예를 들면 CPU(101a)가 ROM(101b)에 기록된 프로그램(101f)을 실행하여, 제어장치(101)의 제어를 실현하도록 되어있다.That is, the control apparatus 101 includes a CPU (Central Processing Unit) 101a, a ROM (Read Only Memory) 101b, a RAM (Random Access Memory) 101c, a storage device 101d, and these units 101a to 101d are connected to the bus 102 in a general configuration. In such a configuration, for example, the CPU 101a executes the program 101f recorded in the ROM 101b to realize the control of the control apparatus 101. [

<제 1 실시형태의 동작>&Lt; Operation of First Embodiment >

다음으로, 도 1에 나타낸 유기 EL 밀봉 장치(10)에 의해 OLED 기판(22)을 밀봉 기판(17)으로 밀봉하는 동작을, 도 5에 나타낸 플로우 차트를 참조하여 설명한다. 또한, 설명 중의 각 동작 제어는, 제어 장치(101)에서 행해지는 것으로 한다. 또한, 유기 EL 밀봉 장치(10)는, 질소(N2) 환경 중에 배치되어 있고, 전사 롤러(52)에는 소정 매수의 밀봉 기판(17)이 부착되어 있는 것으로 한다.Next, the operation of sealing the OLED substrate 22 with the sealing substrate 17 by the organic EL sealing apparatus 10 shown in Fig. 1 will be described with reference to the flowchart shown in Fig. In addition, it is assumed that each operation control in the explanation is performed by the control apparatus 101. [ It is assumed that the organic EL encapsulation apparatus 10 is disposed in a nitrogen (N 2 ) environment, and a predetermined number of sealing substrates 17 are attached to the transfer roller 52.

도 5에 나타낸 단계(S1)에 있어서, 도 1에 화살표(Y1)로 나타낸 바와 같이 도시하지 않은 전 공정으로부터, 롤 투 롤로 반송되어 오는 OLED 기재 필름(21)이, 각 롤러(30∼37, 38, 39, 41∼43)를 통과하여 최하류단의 필름 권취부(48)에서 권취되면서 반송된다. 이 때, 필름(21)에는, 댄서 롤러(38, 39)로 늘어짐이 생기지 않도록 텐션이 걸리며, 또한, 사행 검출 보정 수단인 사행 검출 센서(40)에서 사행 보정이 행해져, 적정하게 반송된다.5, the OLED base film 21 transported by the roll-to-roll process is transported from the previous step (not shown) to the rollers 30 to 37, 38, 39, 41 to 43, and is wound and wound by the film winding portion 48 at the downstream end. At this time, tension is applied to the film 21 so as not to be slackened by the dancer rollers 38 and 39, and skew correction is performed by the skew detection sensor 40, which is a skew detection correction means, and the film 21 is properly transported.

다음으로, 단계(S2)에 있어서, 반송되는 OLED 기재 필름(21)에 부착된 OLED 기판(22)이, 전사 롤러(52) 상방에 배치된 닙 롤러(42)의 상류측의 소정 위치에 도달하였는지의 여부가 판단된다. 미(未) 도달로 판단(No)된 경우에는, 단계(S1)의 동작 및 단계(S2)의 판단이 반복된다.Next, in step S2, the OLED substrate 22 attached to the transported OLED base film 21 reaches a predetermined position on the upstream side of the nip roller 42 disposed above the transfer roller 52 Or not. If it is determined to be reached (No), the operation of step S1 and the determination of step S2 are repeated.

도달하였다고 판단(Yes)된 경우, 단계(S3)에 있어서, 밀봉 기판 부착 기구(51)에 의해 전사 롤러(52)가 화살표(Y2)로 나타낸 상방향으로 상승되며, 전사 롤러(52)에 부착된 밀봉 기판(17)의 우측단이, OLED 기재 필름(21)의 OLED 기판(22)의 우측단을 덮도록 당접된다.(Yes), the transfer roller 52 is raised in the upward direction indicated by the arrow Y2 by the sealing substrate attaching mechanism 51 and is attached to the transfer roller 52 The right end of the sealing substrate 17 is in contact with the OLED base film 21 so as to cover the right end of the OLED substrate 22.

단계(S4)에 있어서, 그 당접 상태로부터, OLED 기재 필름(21)의 반송 방향(Y1)으로의 이동에 동기하여 전사 롤러(52)가 시계 방향으로 회전시켜지며, 밀봉 기판(17)이 OLED 기판(22)에 우측단으로부터 좌측단을 향하여 맞붙여진다. 이 맞붙임 완료 후에는, OLED 기재 필름(21)의 반송에 의해 다음의 OLED 기판(22)이 소정 위치에 도달하고, 이것에 동기하여 전사 롤러(52)의 회전에 의해 이동한 밀봉 기판(17)이 그 도달한 OLED 기판(22)의 우측단으로부터 맞붙여진다. 이후 동일한 밀봉 동작이, 전사 롤러(52)에 부착된 밀봉 기판(17)의 매수분 순차적으로 실행된다.The transfer roller 52 is rotated in the clockwise direction in synchronism with the movement of the OLED base film 21 in the carrying direction Y1 and the sealing substrate 17 is rotated in the clockwise direction And is stuck to the substrate 22 from the right end toward the left end. The next OLED substrate 22 reaches a predetermined position by the transport of the OLED base film 21 and the sealing substrate 17 moved by the rotation of the transfer roller 52 in synchronization with this, ) Are stitched from the right end of the OLED substrate 22 reached. Thereafter, the same sealing operation is sequentially performed on the number of the sealing substrates 17 attached to the transfer roller 52.

다음으로, 단계(S5)에 있어서, 전사 롤러(52)의 모든 밀봉 기판(17)의 맞붙임이 완료되었는지의 여부가 판단된다. 미완료(No)로 판단된 경우는, 단계(S4)의 밀봉 동작 및 단계(S5)의 판단이 순차 반복된다. 단계(S5)에서 완료(Yes)로 판단된 경우, 단계(S6)에 있어서, 밀봉 기판 부착 기구(51)에 의해 전사 롤러(52)가 화살표(Y3)로 나타낸 하방으로 하강되며, 소정 위치에서 정지된다. 이 정지 위치에서, 단계(S7)에 있어서, 전사 롤러(52)에 사람이 소정 매수의 밀봉 기판(17)을 부착하여 세트한다. 이 세트 후에는, 상기 단계(S3)로 돌아가 상기 처리 동작이 행해진다.Next, in step S5, it is judged whether or not all the sealing substrates 17 of the transfer roller 52 have been stuck together. When it is determined to be incomplete (No), the sealing operation of step S4 and the determination of step S5 are sequentially repeated. If it is determined in the step S5 that the transfer is complete (Yes), the transfer roller 52 is lowered by the sealing substrate attaching mechanism 51 to the downward direction indicated by the arrow Y3 in step S6, Stopped. At this stop position, a predetermined number of sheets of the sealing substrate 17 are attached to the transfer roller 52 and set in step S7. After this set, the processing operation is performed by returning to the step (S3).

또한, 상기 단계(S4∼S7)에서의 처리 동작시에, 단계(S8)에 있어서, 전사 롤러(52)보다 하류측에 반송된 밀봉 기판(17)으로 밀봉된 OLED 기판(22)은, 가열 롤러(45a, 45b)로 끼워지면서 가열되어 경화되고, 밀봉이 완료된다. 이것에 의해 제품 필름(24)이 제조된다. 이 제품 필름(24)은, 단계(S9)에 있어서, 필름 권취부(48)에서 롤 형상으로 권취된다. 이 권취 후에는, 다른 공정에서 가공되어, 최종 제품이 된다.The OLED substrate 22 sealed with the sealing substrate 17 transported downstream of the transfer roller 52 in the step S8 during the processing operation in the above steps S4 to S7 is heated And is heated and hardened while being sandwiched by the rollers 45a and 45b, and the sealing is completed. Thereby, the product film 24 is produced. The product film 24 is wound in a roll shape in the film winding portion 48 in Step S9. After this winding, it is processed in another step to become the final product.

<제 1 실시형태의 효과>&Lt; Effects of First Embodiment >

본 실시형태의 도 1에 나타낸 유기 EL 밀봉 장치(10)에 의하면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.According to the organic EL encapsulation apparatus 10 shown in Fig. 1 of the present embodiment, the following effects can be obtained.

유기 EL 밀봉 장치(10)는, 장척 형상의 기판 필름(21a)에 복수의 OLED 기판(22)이 반송 방향(Y1)에 미리 정해진 간격(L1)으로 부착되어 이루어지는 OLED 기재 필름(21)을, 복수의 롤러를 이용하여 롤 투 롤로 반송하는 반송 수단과, 롤러 주회 방향에 간격(L1)과 동일한 간격으로 필름재에 의한 복수의 밀봉 기판(17)이 부착된 전사 롤러(52)와, 전사 롤러(52)를 자유롭게 회전 구동시킴과 함께 반송 방향(Y1)과 수직인 상하 방향으로 이동하는 회전 이동 수단을 구비한다. 반송 수단은, 각 가이드 롤러(30∼37), 댄서 롤러(38, 39), 닙 롤러(41∼43), 필름 권취부(48)의 각 롤러를 이용하여 구성되어 있다. 회전 이동 수단은, 전사 롤러(52)를 자유롭게 회전할 수 있도록 지지하는 지지부(53)를 가지는 밀봉 기판 부착 기구(51)에 의해 구성되어 있다.The organic EL encapsulation apparatus 10 comprises an OLED base film 21 in which a plurality of OLED substrates 22 are attached to a long substrate film 21a at a predetermined interval L1 in the transport direction Y1, A transfer roller 52 to which a plurality of sealing substrates 17 are adhered by a film material at an interval equal to the interval L1 in the roller circling direction; And a rotational moving means for freely rotating and driving the rotating body 52 and moving in the vertical direction perpendicular to the carrying direction Y1. The conveying means is constituted by using the respective rollers of the guide rollers 30 to 37, the dancer rollers 38 and 39, the nip rollers 41 to 43 and the film winding portion 48. The rotational moving means is constituted by a sealing substrate attaching mechanism 51 having a support portion 53 for supporting the transfer roller 52 so as to freely rotate.

그리고, 유기 EL 밀봉 장치(10)를, 회전 이동 수단에 의해 전사 롤러(52)를 이동하여 OLED 기재 필름(21)에 부착된 OLED 기판(22)에 당해 전사 롤러(52)로 부착된 밀봉 기판(17)을 당접하고, 회전 이동 수단에 의한 당해 전사 롤러(52)의 회전 동작과, 반송 수단에 의한 당해 OLED 기재 필름(21)의 반송 동작을 동기시켜, 당해 OLED 기판(22)에 당해 밀봉 기판(17)을 맞붙여 밀봉하도록 구성하였다.The organic EL sealing device 10 is moved by the rotation moving means so that the transfer roller 52 is moved to the OLED substrate 22 attached to the OLED base film 21, The rotation operation of the transfer roller 52 by the rotation moving means and the transport operation of the OLED base film 21 by the transporting means are synchronized with each other so that the OLED substrate 22 is sealed And the substrate 17 is bonded and sealed.

이 구성에 의하면, OLED 기판(22)에 밀봉 기판(17)을 맞붙여 밀봉하는 제조 작업을, 롤 투 롤로 반송되는 OLED 기재 필름(21)의 각 OLED 기판(22)에, 전사 롤러(52)로 연속하여 복수의 밀봉 기판(17)을 순차적으로 맞붙여 실행할 수 있다. 따라서, 그 제조 작업의 택 타임을 단축할 수 있어, 제조 작업을 효율적으로 행할 수 있다.According to this configuration, the manufacturing work of sealing and sealing the sealing substrate 17 on the OLED substrate 22 is performed by the transfer rollers 52 on each OLED substrate 22 of the OLED base film 21 transported in the roll- A plurality of sealing substrates 17 can be successively joined together. Therefore, the tack time of the manufacturing work can be shortened, and the manufacturing work can be efficiently performed.

또한, 회전 이동 수단은, 전사 롤러(52)를 이동하여 OLED 기판(22)의 가장자리에 전사 롤러(52)에 부착된 밀봉 기판(17)의 가장자리를 당접하고, 이 당접된 OLED 기판(22)의 일단(一端)으로부터 타단(他端)을 향해 전사 롤러(52)의 회전 동작으로 밀봉 기판(17)이 맞붙여지는 구성으로 하였다.The rotational movement means moves the transfer roller 52 to abut the edge of the sealing substrate 17 attached to the transfer roller 52 at the edge of the OLED substrate 22 and contact the edge of the OLED substrate 22, The sealing substrate 17 is brought into contact with the transfer roller 52 by the rotation of the transfer roller 52 from one end to the other end.

이 구성에 의하면, OLED 기판(22)에 밀봉 기판(17)이 가장자리로부터 서서히 공기(질소)를 내보내도록 부착되므로, OLED 기판(22)과 밀봉 기판(17)의 사이에 기포가 생기지 않도록 밀봉을 행할 수 있다.According to this configuration, since the sealing substrate 17 is attached to the OLED substrate 22 so as to gradually emit air (nitrogen) from the edge, sealing is performed so as to prevent air bubbles between the OLED substrate 22 and the sealing substrate 17 .

또한, 반송 수단에 이용되는 롤러(도 3에 대표하여 나타낸 롤러(30))는, OLED 기재 필름(21)에 부착된 OLED 기판(22)을 밀봉 기판(17)으로 밀봉한 상태에 있어서 당해 OLED 기재 필름(21)으로부터 볼록 형상으로 돌출된 OLED 기판(22) 및 밀봉 기판(17, 17a)이, 반송 방향으로 통과할 수 있는 오목부를 가지는 구성으로 하였다.The rollers (rollers 30 shown in Fig. 3 representatively) used in the conveying means are arranged in a state in which the OLED substrate 22 attached to the OLED base film 21 is sealed with the sealing substrate 17, The OLED substrate 22 and the sealing substrates 17 and 17a protruding in a convex shape from the base film 21 have concave portions capable of passing in the carrying direction.

이 구성에 의하면, 장척 형상의 OLED 기재 필름(21)에 OLED 기판(22) 및 밀봉 기판(17, 17a)이 소정 간격으로 볼록 형상에 부착되어 있어도, 그 볼록 형상 부분이 오목부를 빠져나가므로, OLED 기판(22) 및 밀봉 기판(17)을 파손하지 않고, 연속적으로 롤 투 롤로 반송할 수 있다.According to this configuration, even if the OLED substrate 22 and the sealing substrates 17 and 17a are attached to the elongated OLED base film 21 at a predetermined interval in a convex shape, the convex portions of the OLED substrate 22 escape through the concave portion, The OLED substrate 22 and the sealing substrate 17 can be continuously transported in a roll-to-roll state without damaging them.

또한, OLED 기판(22)과 밀봉 기판(17)의 형상은, 상술한 바와 같이 밀봉 기판(17)의 쪽이 큰 상사형이다.In addition, the shape of the OLED substrate 22 and the sealing substrate 17 is a top-like shape of the sealing substrate 17 as described above.

이것에 의해, OLED 기판(22)과 밀봉 기판(17)의 쌍방을 대향시킬 때에, 쌍방이 상사형이므로 쌍방의 중심이 맞도록 하면 위치 맞춤을 고정밀도로 행할 수 있다.As a result, when both the OLED substrate 22 and the sealing substrate 17 are opposed to each other, since the both are top-shaped, alignment can be performed with high precision if the centers of both are matched.

또한, OLED 기판(22)에 밀봉 기판(17)을 부착하는 힘(F1)은, 전사 롤러(52)에 당해 밀봉 기판(17)을 부착하는 힘(F2) 보다 강하게 되어 있는 구성으로 하였다.The force F1 for attaching the sealing substrate 17 to the OLED substrate 22 is made stronger than the force F2 for attaching the sealing substrate 17 to the transfer roller 52. [

이 구성에 의하면, 전사 롤러(52)에 부착된 밀봉 기판(17)을, OLED 기판(22)에 맞붙여 이행(전사)시킬 때에, 용이하게 행할 수 있다.This configuration can be easily performed when the sealing substrate 17 attached to the transfer roller 52 is brought into contact with the OLED substrate 22 and transferred (transferred).

또한, OLED 기재 필름(21)에 부착된 OLED 기판(22)에 밀봉 기판(17)이 맞붙여진 상태에서, 당해 밀봉 기판(17)을 가열하여 경화(가요성을 가지는 경화)시키는 가열 수단으로서의 가열 롤러(45a, 45b)를 더 구비하는 구성으로 하였다.In addition, in the state that the sealing substrate 17 is stuck to the OLED substrate 22 attached to the OLED base film 21, heating as the heating means for heating the sealing substrate 17 to cure (curing with flexibility) And the rollers 45a and 45b are further provided.

이 구성에 의하면, OLED 기판(22)에 밀봉 기판(17)을 맞붙인 후에, 가열하여 경화시키므로, OLED 기판(22)으로의 밀봉 기판(17)의 맞붙임 강도가 높아져, 제품 필름(24)을 고품질로 제조할 수 있다.According to this configuration, since the sealing substrate 17 is stuck to the OLED substrate 22 and then cured by heating, the strength of the sealing substrate 17 to be adhered to the OLED substrate 22 is increased, Can be manufactured with high quality.

또한, 반송 수단에서 반송되는 OLED 기재 필름(21)의 사행을 검출하여 사행 보정을 행하는 사행 검출 보정 수단으로서의 사행 검출 센서(40)를 더 구비하는 구성으로 하였다.The apparatus further comprises a skew detection sensor (40) serving as skew detection correction means for detecting skew of the OLED base film (21) conveyed by the conveying means and performing skew correction.

이 구성에 의하면, OLED 기재 필름(21)을 상시 직선 형상 등의 소정 진로로 반송할 수 있으므로, 필름(21) 상의 OLED 기판(22)의 정지 등을 적정한 위치에서 행할 수 있다.According to this configuration, since the OLED base film 21 can be transported in a predetermined course such as a straight line, it is possible to stop the OLED substrate 22 on the film 21 at an appropriate position.

<제 1 실시형태의 응용예><Application example of the first embodiment>

상기 구성에서는, 전사 롤러(52)로의 밀봉 기판(17)의 부착을 사람이 행하나, 자동으로 행하도록 해도 된다. 이 경우, 전사 롤러(52)에 있어서의 밀봉 기판(17)을 OLED 기판(22)에 맞붙이는 맞붙임 위치에 대해 기판(22)의 직경 방향에 대향하는 하방측의 위치에, 밀봉 기판(17)의 공급 수단(도시 생략)을 구비한다. 단, 다음에 공급 수단의 설명을 행하나, 구성 요소는 도시하지 않는 것으로 한다.In the above configuration, the sealing substrate 17 may be attached to the transfer roller 52 by a person, but may be performed automatically. In this case, the sealing substrate 17 is provided at a position on the lower side opposed to the radial direction of the substrate 22 with respect to the fitting position where the sealing substrate 17 of the transfer roller 52 is fitted to the OLED substrate 22 (Not shown). However, the supply means will be described below, but the components are not shown.

공급 수단은, 장척 형상 필름에 밀봉 기판(17)이 상기 간격(L1){도 2a}이고 또한 점착력(F2)보다 약한 점착력(F3)으로 부착된 롤 필름을, 복수의 롤러에 의해 롤 투 롤로 반송하는 제 1 수단을 구비한다. 또한, 제 1 수단에서 반송되는 롤 필름 상의 밀봉 기판(17)을, 전사 롤러(52)의 회전에 동기시켜 반송하고, 전사 롤러(52)의 맞붙임 위치와 대향하는 하방 위치의 주회면에 당접시키면서, 롤 필름으로부터 전사 롤러(52)에 밀봉 기판(17)을 전사시켜 이행하는 제 2 수단을 구비하여 구성한다.The feeding means is constituted such that the roll film adhered to the elongated film with the adhesive force F3 at which the sealing substrate 17 has the gap L1 (Fig. 2A) and weaker than the adhesive force F2 is roll- And a second means for transporting the second transporting member. The sealing substrate 17 on the roll film conveyed by the first means is conveyed in synchronism with the rotation of the transfer roller 52 and is brought into contact with the main surface of the lower position opposed to the position where the transfer roller 52 is fitted And a second means for transferring the sealing substrate 17 from the roll film to the transfer roller 52 and transferring the same.

이 구성에 의하면 다음과 같은 효과가 얻어진다. 전사 롤러(52)로부터 밀봉 기판(17)이 OLED 기판(22)에 맞붙여져 전사되면, 전사 롤러(52)의 그 밀봉 기판(17)이 부착되어 있던 부분에는 아무것도 없게 되나, 전사 롤러(52)가 더 회전하면, 그 아무것도 없는 부분에, 제 1 수단에서 반송되어 오는 롤 필름 상의 밀봉 기판(17)이, 제 2 수단에서 전사 롤러(52)에 부착되어 전사된다. 이 전사 동작이 연속하여 행해지므로, 전사 롤러(52)에 의한 OLED 기판(22)으로의 밀봉 기판(17)의 맞붙임을 연속하여 행하는 것이 가능해진다.According to this configuration, the following effects can be obtained. When the sealing substrate 17 is stuck to the OLED substrate 22 and transferred from the transfer roller 52, nothing is present on the portion of the transfer roller 52 where the sealing substrate 17 is attached, The sealing substrate 17 on the roll film conveyed by the first means is attached and transferred to the transfer roller 52 by the second means. Since the transfer operation is performed continuously, the sealing substrate 17 can be continuously brought into contact with the OLED substrate 22 by the transfer roller 52.

<제 2 실시형태의 구성>&Lt; Configuration of Second Embodiment >

도 6은, 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 유기 EL 밀봉 장치(60)를 측면 방향으로부터 본 주요 구성을 나타낸 구성도이다. 단, 도 6에 나타낸 유기 EL 밀봉 장치(60)에 있어서, 도 1에 나타낸 제 1 실시형태의 유기 EL 밀봉 장치(10)에 대응하는 부분에는, 동일한 부호를 붙여, 그 설명을 적절히 생략한다.Fig. 6 is a configuration diagram showing a main configuration of the organic EL encapsulation apparatus 60 according to the second embodiment of the present invention viewed from the side direction. In the organic EL encapsulation apparatus 60 shown in Fig. 6, the parts corresponding to the organic EL encapsulation apparatus 10 of the first embodiment shown in Fig. 1 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

유기 EL 밀봉 장치(60)는, 화살표(Y1)로 나타낸 바와 같이 도시하지 않은 전 공정으로부터, 롤 투 롤로 반송되어 오는 도 2a에 나타낸 OLED 기재 필름(21)에 부착된 OLED 기판(22)에, 밀봉 기판(17)을 배치(batch) 처리에 의해 도 2b에 나타낸 상태가 되도록 맞붙여 밀봉하는 것이다. 이것에 의해 유기 EL 조명 장치 등의 전기 제품에 이용되는 제품 필름(24)을 제조한다. 또한, 유기 EL 밀봉 장치(60)는 질소(N2) 환경 중에 배치되어 있어도 된다.The organic EL sealing device 60 is attached to the OLED substrate 22 attached to the OLED base film 21 shown in Fig. 2A, which is conveyed in a roll-to-roll state, from the unillustrated previous process as indicated by the arrow Y1, The sealing substrate 17 is stuck to the state shown in Fig. 2B by a batch process and sealed. As a result, a product film 24 used for an electrical product such as an organic EL lighting device is manufactured. Further, the organic EL encapsulation device 60 may be disposed in a nitrogen (N 2 ) environment.

단, 밀봉 기판(17)은 필름재나 유리재 등에 의해 형성되고, OLED 기판(22)의 표면도 필름재나 유리재 등에 의해 형성되어 있다. 본 실시형태에서는, 각 기판(17, 22)의 표면 모두 필름재로 형성되어 있다고 한다.However, the sealing substrate 17 is formed of a film material or a glass material, and the surface of the OLED substrate 22 is also formed of a film material, a glass material or the like. In the present embodiment, it is assumed that the surfaces of the substrates 17 and 22 are all formed of a film material.

유기 EL 밀봉 장치(60)는, OLED 기재 필름(21)을 화살표(Y1)로 나타낸 수평 방향으로 반송하는 가이드 롤러(30∼35, 35a, 35b, 36, 37)와, 댄서 롤러(38, 39)와, 닙 롤러(41, 43)와, OLED 기판(22)을 밀봉 후의 밀봉 기판(17)을 후술한 바와 같이 UV(자외선) 조사를 행하여 제조한 제품 필름(24)을 롤 형상으로 권취하는 최하류측의 필름 권취부(48)를 구비한다. 단, 도 6에 있어서 경화 후의 밀봉 기판(17)에는 부호(17a)를 붙인다.The organic EL sealing device 60 includes guide rollers 30 to 35, 35a, 35b, 36, and 37 for transporting the OLED base film 21 in the horizontal direction indicated by the arrow Y1, and dancer rollers 38 and 39 ), The nip rollers 41 and 43 and the sealing substrate 17 after the sealing of the OLED substrate 22 are formed by roll-winding the product film 24 produced by UV (ultraviolet) irradiation as described later And a film winding portion 48 at the most downstream side. In Fig. 6, the sealing substrate 17 after curing is denoted by reference numeral 17a.

또한, 가이드 롤러(30∼35, 35a, 35b, 36, 37), 댄서 롤러(38, 39), 닙 롤러(41, 43)를, 단순히, 롤러(30∼35, 35a, 35b, 36, 37, 38, 39, 41, 43)라고도 한다. OLED 기재 필름(21) 및 제품 필름(24)도, 단순히, 필름(21, 24)이라고 한다. 밀봉 기판(17) 및 OLED 기판(22)을, 단순히, 기판(17, 22)이라고도 한다.The rollers 30 to 35, 35a, 35b, 36, 37 (only the rollers 30 to 35, 35a, 35b, 36, 37), the dancer rollers 38, 39 and the nip rollers 41, , 38, 39, 41, 43). The OLED base film 21 and the product film 24 are also simply referred to as films 21 and 24. The sealing substrate 17 and the OLED substrate 22 are also referred to simply as the substrates 17 and 22.

또한, 필름(21, 24)의 하측에 배치되는 롤러(30∼35, 35a, 35b, 36, 37)는, 제 1 실시형태와 동일하게 도 3에 나타낸 롤러(30)와 동일한 구성으로 되어있다.The rollers 30 to 35, 35a, 35b, 36, and 37 disposed below the films 21 and 24 have the same configuration as the rollers 30 shown in Fig. 3 as in the first embodiment .

또한, 도 6에 나타낸 유기 EL 밀봉 장치(10)는, 닙 롤러(41)의 하류측에 배치된 사행 검출 센서(40)와, 가이드 롤러(33 및 34) 간에 배치된 진공 프레스 밀봉 기구(62)와, 가이드 롤러(35 및 35a) 간에 배치된 UV 조사기(71)를 구비한다.The organic EL encapsulation apparatus 10 shown in Fig. 6 further includes a skew detection sensor 40 disposed on the downstream side of the nip roller 41 and a vacuum press sealing mechanism 62 arranged between the guide rollers 33 and 34 And a UV irradiator 71 disposed between the guide rollers 35 and 35a.

사행 검출 센서(40)는, 필름(21)의 사행을 검출하고, 도시하지 않은 사행 보정부를 구비하여 사행을 보정하는 사행 검출 보정 수단이다.The meander detection sensor 40 is meander detection correction means for detecting the meandering of the film 21 and having a meandering correction section (not shown) for correcting meander.

진공 프레스 밀봉 기구(62)는, 하측 테이블부(63)와, 상측 테이블부(64)와, 디스펜서부(65)와, 카메라부(66)를 구비하여 구성되어 있다.The vacuum press sealing mechanism 62 includes a lower table portion 63, an upper table portion 64, a dispenser portion 65, and a camera portion 66.

하측 테이블부(63)는, 바닥면이 사방(四方) 프레임으로 둘러싸인 오목 형상의 바깥 프레임 테이블(63a)과, 바깥 프레임 테이블(63a)의 오목 프레임 내에 배치된 평판 테이블(63b)과, 평판 테이블(63b)의 상면측에 내장된 평판 형상의 히터(63c)와, XYZθ 이동 기구(63d)를 구비하여 구성되어 있다.The lower table portion 63 includes a concave outer frame table 63a whose bottom surface is surrounded by a four-sided frame, a flat table 63b disposed within the concave frame of the outer frame table 63a, A heater 63c in the form of a flat plate built in the upper surface side of the XYZ? Movement mechanism 63b, and an XYZ? Movement mechanism 63d.

XYZθ 이동 기구(63d)는, 바깥 프레임 테이블(63a)을, 수평에 대해 수직인 상하 방향(쌍방향 화살표(Y12))인 Z방향과, 필름(21)의 반송 방향(Y1)을 따른 쌍방향의 X방향과, 당해 X방향과 수평면 상에서 직교하는 Y방향으로 자유롭게 이동시키고, 또한, 바깥 프레임 테이블(63a)의 중심을 축으로서 수평면 상에 있어서 당해 바깥 프레임 테이블(63a)을 시계 방향 또는 반시계 방향으로 소정 각도(θ) 회전 이동하는 XYZθ 이동 기능을 가진다. 또한, XYZθ 이동 기구(63d)는, 평판 테이블(63b)도 Z방향으로 이동하는 기능을 가진다.The XYZ? Moving mechanism 63d moves the outer frame table 63a in the Z direction which is vertical (vertical direction arrow Y12) vertical to the horizontal direction and in the X direction which is the bidirectional X direction along the transport direction Y1 of the film 21 Direction and the Y direction orthogonal to the X direction with respect to the X direction and the outer frame table 63a is moved clockwise or counterclockwise on the horizontal plane with the center of the outer frame table 63a as an axis And has an XYZ &amp;thetas; The XYZ? Moving mechanism 63d also has a function of moving the flat table 63b in the Z direction as well.

또한, 바깥 프레임 테이블(63a)을 Y방향인 도면을 향해 바로 앞 방향으로 이동시켜, 평판 테이블(63b)을 상방으로부터 일부분만을 나타낸 상태로서, 사람이 밀봉 기판(17)을 평판 테이블(63b) 상에 재치하여 세트하도록 되어있다.It is also possible that the outer frame table 63a is moved in the forward direction toward the drawing in the Y direction so that only a part of the flat table 63b is shown from above, So that it is set.

상측 테이블부(64)는, 평판 형상을 이루고, OLED 기재 필름(21)을 끼운 바깥 프레임 테이블(63a)의 상방에 배치되어 있고, 평판 형상의 하면측(필름(21)의 반송측)에 히터(64a)가 내장되어 있다.The upper table portion 64 has a flat plate shape and is disposed above the outer frame table 63a with the OLED base film 21 sandwiched therebetween. On the lower surface side of the flat plate (on the carrying side of the film 21) (Not shown).

디스펜서부(65)는, 바깥 프레임 테이블(63a)의 오목 프레임 밖으로 배치되어 있고, 수평 및 수직 방향 화살표(Y13)로 나타낸 바와 같이, 상술한 XYZ 방향으로 이동이 자유로우며, 평판 테이블(63b) 상에 세트된 밀봉 기판(17)의 위에 도시하지 않은 UV 도포제를 도포하는 것이다. 이 도포는, 밀봉 기판(17) 상에 빈틈없이 또는 구획 형상 등의 미리 정해진 상태로 행해진다.The dispenser portion 65 is disposed outside the concave frame of the outer frame table 63a and is movable in the X and Y-Z directions as shown by the horizontal and vertical arrows Y13, A UV coating agent (not shown) is applied onto the sealing substrate 17 set on the substrate. This application is performed on the sealing substrate 17 in a predetermined state such as a gap or a partition shape.

카메라부(66)는, 쌍방향 화살표(Y14)로 나타낸 바와 같이 필름(21)의 반송 방향 및 이 역방향으로 자유롭게 이동 가능하며, 상방에 렌즈부(66a)와, 하방에 렌즈부(66b)와, 이들 렌즈부(66a, 66b) 간에 프리즘 등의 편광 기구(66c)를 구비하여 구성되어 있다. 편광 기구(66c)는, 촬영광이 상하 중 어느 하나의 렌즈부(66a 또는 66b)로부터 입사되도록 전환하는 기능을 가진다.The camera section 66 is freely movable in the transporting direction and the reverse direction of the film 21 as indicated by the bi-directional arrow Y14, and includes a lens section 66a, a lens section 66b, And a polarizing mechanism 66c such as a prism is provided between these lens portions 66a and 66b. The polarizing mechanism 66c has a function of switching the imaging light to be incident from one of the upper and lower lens portions 66a and 66b.

상방의 렌즈부(66a)는, 상측 테이블(67)의 하방 소정 위치에서 일단 정지된 필름(21)의 OLED 기판(22)의 위치 맞춤용의 마크를 촬영하고, 하방의 렌즈부(66b)는, 평판 테이블(63b)에 세트된 밀봉 기판(17)의 위치 맞춤용의 마크를 촬영한다. 즉, 렌즈부(66a)에서 상방의 OLED 기판(22)의 마크를 촬영한 후에, 편광 기구(66c)에서 하방의 렌즈부(66b)로 전환하고, 이 렌즈부(66b)에서 하방의 밀봉 기판(17)의 마크를 촬영하도록 되어있다. 단, 각 마크는, 각 기판(22, 17)의 반송 방향을 따른 양측 에지여도 된다.The lens section 66a at the upper side photographs the mark for positioning the OLED substrate 22 of the film 21 temporarily stopped at a predetermined position below the upper table 67 and the lower lens section 66b , And marks for alignment of the sealing substrate 17 set on the flat plate 63b are photographed. That is, after the mark of the OLED substrate 22 on the upper side is photographed by the lens portion 66a, the polarizing mechanism 66c switches the lens portion 66b to the lower lens portion 66b, So that the mark of the lens 17 is photographed. However, the respective marks may be provided on both sides along the transport direction of each of the substrates 22 and 17.

이 촬영에 의해, OLED 기판(22) 및 밀봉 기판(17)의 쌍방의 마크가 불일치한 경우, XYZθ 이동 기구(63d)에 의해 밀봉 기판(17)이 재치된 바깥 프레임 테이블(63a)을 XYZθ 이동시키고, 쌍방의 마크를 일치시킨다. 일치 후에는, 카메라부(66)는, 바깥 프레임 테이블(63a)의 프레임 밖으로 이동하도록 되어있다.When the marks on both the OLED substrate 22 and the sealing substrate 17 do not match, the XYZ? Movement mechanism 63d moves the outer frame table 63a on which the sealing substrate 17 is placed in the XYZ? And the marks of both sides are matched. After the matching, the camera section 66 is moved out of the frame of the outer frame table 63a.

또한, XYZθ 이동 기구(63d)는, 쌍방의 마크가 일치한 후, 바깥 프레임 테이블(63a)을 상방향으로 이동시켜, 도 6 중에 파선 프레임으로 나타낸 바와 같이, 바깥 프레임 테이블(63a)의 오목 프레임 내에 OLED 기판(22)을 수용하여 상측 테이블부(64)의 하면에 오목 테두리 상단을 극간없이 당접시켜, 밀폐 공간을 형성한다. 이 후에, 진공 프레스 밀봉 기구(62)의 도시하지 않은 진공 펌프로, 그 밀폐 공간의 공기(질소)를 빼내 진공 상태로 한다. 이 진공 상태가 된 밀폐 공간에 있어서, 평판 테이블(63b)을 상방으로 이동하고, 밀봉 기판(17)의 UV 도포제의 도포면을 OLED 기판(22)에 당접시키도록 되어있다.6, the XYZ? Moving mechanism 63d moves the outer frame table 63a upward after the marks of both the frames match, and the XYZ? Moving mechanism 63d moves the outer frame table 63a in the vertical direction, And the upper end of the concave edge is brought into contact with the lower surface of the upper table portion 64 without any gap to form a sealed space. Thereafter, the air (nitrogen) in the sealed space is evacuated to a vacuum state by a vacuum pump (not shown) of the vacuum press sealing mechanism 62. The flat plate 63b is moved upward in the closed space in which the vacuum state is established and the coating surface of the UV coating agent on the sealing substrate 17 is allowed to be diced onto the OLED substrate 22. [

또한, 밀봉 기판(17)을 OLED 기판(22)에 당접시킬 경우에는, 이 당접한 각 기판(17, 22) 간에서 UV 도포제가 비어져 나오지 않도록 행한다. 즉, 밀봉 기판(17)으로의 UV 도포제의 도포 두께가 미리 정해진 두께로 유지되는 상태에, 밀봉 기판(17)을 OLED 기판(22)에 당접시키도록 되어있다. 이와 관련하여, UV 도포제의 양이 많으면 비어져 나오기 쉽고, 적으면 도포 두께가 얇아져 후술한 UV 조사에 의한 UV 도포제의 경화에 의한 밀봉을 적정하게 행할 수 없다. 그래서, 적정한 경화 강도로 밀봉을 행할 수 있는 도포 두께가 되도록 되어있다.When the sealing substrate 17 is brought into contact with the OLED substrate 22, the UV coating agent is not spilled out between the adjacent substrates 17 and 22. That is, the sealing substrate 17 is placed on the OLED substrate 22 in a state in which the coating thickness of the UV coating agent on the sealing substrate 17 is maintained at a predetermined thickness. In this connection, if the amount of the UV coating agent is large, the coating film tends to come out easily, and if it is small, the coating thickness becomes thin, and sealing by the curing of the UV coating agent by UV irradiation described later can not be properly performed. Thus, a coating thickness capable of sealing with an appropriate hardening strength is obtained.

이 당접 후에는, 상하의 히터(63c, 64a)로 OLED 기판(22) 및 밀봉 기판(17)을 소정 온도로 가열하여 쌍방의 기판(22, 17)을 보다 밀착시키도록 되어있다.The OLED substrate 22 and the sealing substrate 17 are heated to a predetermined temperature by the upper and lower heaters 63c and 64a to make the substrates 22 and 17 closer to each other.

UV 조사기(71)는, 상기한 바와 같이 UV 도포제를 사이에 두고 밀착한 OLED 기판(22)과 밀봉 기판(17)에 UV를 조사하고, UV 도포제를 경화시켜, OLED 기판(22)을 밀봉 기판(17a)에서 보다 강경(强硬)하게 밀봉하는 것이다. 단, 상기의 경화는, 가요성을 가지는 경화이다.The UV irradiator 71 irradiates the OLED substrate 22 and the sealing substrate 17 in close contact with each other with the UV coating agent sandwiched therebetween as described above to cure the UV coating agent to form the OLED substrate 22 on the sealing substrate (17a). &Lt; / RTI &gt; However, the above curing is a curing having flexibility.

단, 각 필름(21, 24)의 반송 동작, 사행 검출 센서(40)에서의 사행 검출에 의한 사행 보정 동작, XYZθ 이동 기구(63d)의 바깥 프레임 테이블(63a) 및 평판 테이블(63b)의 이동 동작, 디스펜서부(65)의 도포 동작, 카메라부(66)의 촬영 동작, OLED 기판(22)으로의 밀봉 기판(17)의 위치 맞춤 동작, 진공 프레스 밀봉 기구(62)의 진공 처리 동작, 히터(63c, 64a)의 가열 동작, UV 조사기(71)에 의한 UV 조사 동작 등의 유기 EL 밀봉 장치(60)에 관련된 동작 제어는, 도 4에 나타낸 제어장치(101)에 의해 행해지도록 되어있다.However, the movement of each film 21, 24, the skew correction operation by the skew detection in the skew detection sensor 40, the movement of the outer frame table 63a and the flat table 63b of the XYZ? The operation of applying the dispenser section 65, the photographing operation of the camera section 66, the positioning operation of the sealing substrate 17 to the OLED substrate 22, the vacuum processing operation of the vacuum press sealing mechanism 62, The operation control relating to the organic EL sealing device 60 such as the heating operation of the organic EL devices 63c and 64a and the UV irradiation operation by the UV irradiation device 71 is performed by the control device 101 shown in Fig.

<제 2 실시형태의 동작>&Lt; Operation of Second Embodiment >

다음으로, 도 6에 나타낸 유기 EL 밀봉 장치(60)에 의해 OLED 기판(22)을 밀봉 기판(17)으로 밀봉하는 동작을, 도 7 및 도 8에 나타낸 플로우 차트를 참조하여 설명한다. 또한, 설명 중의 각 동작 제어는, 제어 장치(101)에서 행해지는 것으로 한다.Next, the operation of sealing the OLED substrate 22 with the sealing substrate 17 by the organic EL sealing apparatus 60 shown in Fig. 6 will be described with reference to the flowcharts shown in Figs. 7 and 8. Fig. In addition, it is assumed that each operation control in the explanation is performed by the control apparatus 101. [

도 7에 나타낸 단계(S11)에 있어서, 도 6에 나타낸 평판 테이블(63b)의 위에 밀봉 기판(17)이 사람에 의해 세트되면, 평판 테이블(63b)이 밀봉 기판(17)의 맞붙임을 행하기 위한 소정 위치로 되돌려지며, 밀봉 기판(17)의 상면에 디스펜서부(65)에 의해 UV 도포제가 도포된다.When the sealing substrate 17 is set on the flat plate 63b shown in Fig. 6 by a person in step S11 shown in Fig. 7, the flat plate 63b is brought into contact with the sealing substrate 17 And a UV coating agent is applied to the upper surface of the sealing substrate 17 by the dispenser 65. [

한편, 단계(S12)에 있어서, 도 6에 화살표(Y1)로 나타낸 바와 같이 도시하지 않은 전 공정으로부터, 롤 투 롤로 반송되어 오는 OLED 기재 필름(21)이, 각 롤러(30∼35, 35a, 35b, 36, 37, 38, 39, 41, 43)를 통과하여 최하류단의 필름 권취부(48)에서 권취되면서 반송된다. 이 때, 필름(21)에는, 댄서 롤러(38, 39)로 늘어짐이 생기지 않도록 텐션이 걸리고, 또한, 사행 검출 센서(40)에서 사행 보정이 행해져, 적정하게 반송된다.On the other hand, in step S12, as shown by the arrow Y1 in Fig. 6, the OLED base film 21 transported in the roll-to-roll state is transported to the rollers 30 to 35, 35a, 35b, 36, 37, 38, 39, 41, 43, and is wound and wound by the film winding portion 48 at the downstream end. At this time, tension is applied to the film 21 so as not to be slackened by the dancer rollers 38 and 39, skew correction is performed by the skew detection sensor 40, and the film 21 is properly transported.

다음으로, 단계(S13)에 있어서, 반송되는 OLED 기재 필름(21)에 부착된 OLED 기판(22)이, 상측 테이블부(64)의 하면측의 소정 위치에 도달하면, 일단 정지되어 소정 위치에서 유지된다.When the OLED substrate 22 attached to the OLED base film 21 to be transported reaches a predetermined position on the lower surface side of the upper table portion 64 in the step S13, maintain.

이 유지 후에, 단계(S14)에 있어서, 카메라부(66)에 의해 상하의 OLED 기판(22) 및 밀봉 기판(17)의 쌍방의 마크가 촬영된다.The marks of both the upper and lower OLED substrates 22 and the sealing substrate 17 are photographed by the camera section 66 in step S14.

단계(S15)에 있어서, 그 촬영된 쌍방의 마크가 일치하고 있는지의 여부가 판단된다. 이 결과, 불일치(No)로 판단된 경우, 단계(S16)에 있어서, XYZθ 이동 기구(63d)에 의해, 쌍방의 마크가 일치하도록, 밀봉 기판(17)이 평판 테이블(63b)에 세트된 바깥 프레임 테이블(63a)이 XYZθ 이동된다. 이 이동 후에는, 상기 단계(S14)에서 다시 촬영이 행해지며, 단계(S15)의 판단으로 일치(Yes)로 판단되면, 단계(S17)에서, XYZθ 이동 기구(63d)에 의해 바깥 프레임 테이블(63a)이 상방으로 이동된다.In step S15, it is determined whether or not the photographed marks of both sides coincide with each other. If it is determined as a mismatch (No), it is determined in step S16 that the sealing substrate 17 is set in the flat plate 63b so that the mark is matched by the XYZ? Moving mechanism 63d The frame table 63a is moved in XYZ? After the movement, the photographing is performed again in the above-mentioned step S14. If it is judged as a result of the judgment in the step S15 (Yes), in the step S17, the XYZ? Movement mechanism 63d moves the outer frame table 63a are moved upward.

이 이동에 의해 바깥 프레임 테이블(63a)이, 도 6 중에 파선 프레임으로 나타낸 바와 같이, 바깥 프레임 테이블(63a)의 오목 프레임 내에 OLED 기판(22)을 수용하여 상측 테이블부(64)의 하면에 오목 프레임의 상단이 극간없이 당접되어, 밀폐 공간이 형성된다.This movement causes the outer frame table 63a to receive the OLED substrate 22 in the concave frame of the outer frame table 63a as shown by the broken line frame in Fig. The upper end of the frame comes into contact with each other without any gap, and a closed space is formed.

이 후에, 도 8에 나타낸 단계(S18)에 있어서, 진공 프레스 밀봉 기구(62)의 진공 펌프(도시 생략)로, 그 밀폐 공간의 공기(질소)가 빼내져, 진공 상태가 된다.Thereafter, in the step S18 shown in Fig. 8, the air (nitrogen) in the sealed space is taken out by the vacuum pump (not shown) of the vacuum press sealing mechanism 62 to be in a vacuum state.

다음으로, 단계(S19)에 있어서, 그 진공 상태가 된 밀폐 공간에 있어서, 평판 테이블(63b)이 상방으로 이동되며, 밀봉 기판(17)의 UV 도포제의 도포면이 OLED 기판(22)에 소정 상태로 당접되어 유지된다.Next, in step S19, the flat table 63b is moved upward in the closed space in which the vacuum state has been established, and the coated surface of the UV coating agent on the sealing substrate 17 is placed on the OLED substrate 22 in a predetermined state And is held.

이 당접 후에, 단계(S20)에 있어서, 상하의 히터(63c, 64a)로 OLED 기판(22) 및 밀봉 기판(17)이 소정 온도로 가열되어, 쌍방의 기판(22, 17)이 밀착된다.The OLED substrate 22 and the sealing substrate 17 are heated to a predetermined temperature by the upper and lower heaters 63c and 64a and the substrates 22 and 17 are brought into close contact with each other.

이 후에, 단계(S21)에 있어서, 진공 상태가 해제됨과 함께 평판 테이블(63b)이 하강되고, 바깥 프레임 테이블(63a)이 더 하강되어, 평판 테이블(63b)로의 밀봉 기판(17)의 세트 위치로 되돌려진다.Thereafter, in step S21, the vacuum state is released and the flat plate 63b is lowered, the outer frame table 63a is further lowered, and the set position of the sealing substrate 17 to the flat plate 63b Lt; / RTI &gt;

또한, 바깥 프레임 테이블(63a)의 하강 후, 단계(S22)에 있어서, OLED 기재 필름(21)이 정지 상태에서 반송 상태가 되고, UV 조사기(71)에 도달하면 다시 정지 상태가 된다.After the fall of the outer frame table 63a, the OLED base film 21 is brought into the transporting state in the stop state in the step S22, and comes to the stop state again when it reaches the UV irradiator 71. [

이 때, 상측 테이블부(64)의 소정 위치에는, 다음의 OLED 기판(22)이 도달하여 정지 유지 상태가 되고, 이 OLED 기판(22)에 대해서는, 상기 단계(S11∼S20)의 처리가 동일하게 행해진다.At this time, the next OLED substrate 22 arrives at a predetermined position of the upper table portion 64 to be in a stationary holding state. In this OLED substrate 22, the processes of the steps S11 to S20 are the same .

다음으로, 단계(S23)에 있어서, UV 조사기(71)에 의해, UV 도포제를 사이에 두고 밀착한 OLED 기판(22)과 밀봉 기판(17)에 UV가 조사된다. 이것에 의해 UV 도포제가 경화하고, OLED 기판(22)이 밀봉 기판(17a)에서 강고하게 밀봉된 상태가 된다. 이것에 의해 제품 필름(24)이 제조된다. 이 제품 필름(24)은, 단계(S24)에 있어서, 필름 권취부(48)에서 롤 형상으로 권취된다.Next, in step S23, the UV light is applied to the OLED substrate 22 and the sealing substrate 17, which are brought into close contact with each other with the UV coating agent interposed therebetween. As a result, the UV coating agent hardens and the OLED substrate 22 is tightly sealed in the sealing substrate 17a. Thereby, the product film 24 is produced. The product film 24 is wound in a roll shape in the film winding section 48 in step S24.

<제 2 실시형태의 효과>&Lt; Effects of Second Embodiment >

본 실시형태의 도 6에 나타낸 유기 EL 밀봉 장치(60)에 의하면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.According to the organic EL encapsulation apparatus 60 shown in Fig. 6 of the present embodiment, the following effects can be obtained.

유기 EL 밀봉 장치(60)는, 장척 형상의 기판 필름(21a)에 복수의 OLED 기판(22)이 반송 방향에 미리 정해진 간격으로 부착되어 이루어지는 OLED 기재 필름(21)을, 복수의 롤러를 이용해 롤 투 롤로 반송하는 반송 수단과, OLED 기재 필름(21)의 상방에 배치되는 상측 테이블부(64)과, OLED 기재 필름(21)을 개재한 상측 테이블부(64)의 하방 대향 위치에 배치되며, 필름재 또는 유리재에 의한 밀봉 기판(17)을 재치(하측 테이블부(63)의 구성 요소인 평판 테이블(63b)에 재치)하는 하측 테이블부(63)와, 하측 테이블부(63)를 상하 전후 좌우 및 회전 방향인 XYZθ 방향으로 자유롭게 이동하는 이동 수단으로서의 XYZθ 이동 기구(63d)와, 상측 테이블부(64)에 재치된 밀봉 기판(17) 상에 자외선으로 경화하는 UV 도포제를 도포하는 도포 수단으로서의 디스펜서부(65)와, 자외선(UV)을 조사하는 UV 조사 수단으로서의 UV 조사기(71)를 구비한다.The organic EL encapsulation apparatus 60 is configured such that the OLED base film 21 in which a plurality of OLED substrates 22 are attached to a long substrate film 21a at predetermined intervals in the transport direction An upper table portion 64 disposed above the OLED base film 21 and a lower table portion 64 disposed below the upper table portion 64 with the OLED base film 21 interposed therebetween, A lower table portion 63 for placing the sealing substrate 17 made of a film material or a glass material on the flat table 63b as a component of the lower table portion 63, An XYZ? Movement mechanism 63d as a moving means for freely moving in the X, Y, and Z directions which are the front, rear, left and right and rotation directions and a coating unit 17 for applying a UV coating agent cured with ultraviolet rays onto the sealing substrate 17 placed on the upper table portion 64 A dispenser section 65 as an ultraviolet light source, And a UV irradiator 71, as the UV irradiation means.

반송 수단은, 각 가이드 롤러(30∼35, 35a, 35b, 36, 37), 댄서 롤러(38, 39), 닙 롤러(41, 43), 필름 권취부(48)의 각 롤러를 이용하여 구성되어 있다.The conveying means is constituted by using the respective rollers of the guide rollers 30 to 35, 35a, 35b, 36 and 37, the dancer rollers 38 and 39, the nip rollers 41 and 43 and the film take- .

그리고, 반송 수단은 반송되는 OLED 기재 필름(21)을 상측 테이블부(64)의 하방의 미리 정해진 위치에 OLED 기판(22)이 배치되도록 정지하고, XYZθ 이동 기구(63d)는, 밀봉 기판(17)이 재치된 하측 테이블부(63)를 상방향으로 이동하여 당해 하측 테이블부(63)와 상측 테이블부(64)의 사이에서, 상기 정지한 OLED 기판(22)에 밀봉 기판(17)이 UV 도포제를 개재하여 당접하도록 파지하고, 그 당접한 OLED 기판(22) 및 밀봉 기판(17) 간의 UV 도포제에 UV 조사기(71)로 UV를 조사하는 구성으로 하였다.The transporting means stops the OLED base film 21 to be transported so that the OLED substrate 22 is placed at a predetermined position below the upper table portion 64 and the XYZ? The upper substrate 63 and the upper table 64 are moved in the upward direction so that the sealing substrate 17 is fixed to the stationary OLED substrate 22 by UV And the UV coating agent between the OLED substrate 22 and the sealing substrate 17 in contact therewith is irradiated with UV by a UV irradiator 71. [

이 구성에 의하면, OLED 기판(22)에 밀봉 기판(17)을 맞붙여 밀봉하는 제조 작업을, 롤 투 롤로 반송되는 OLED 기재 필름(21)의 각 OLED 기판(22)에, 하측 테이블부(63)에 재치된 밀봉 기판(17)을 상방으로 이동하여 OLED 기판(22)에 당접시켜, 상측 테이블부(64)와의 사이에 파지하여 맞붙일 수 있다. 따라서, 배치(batch) 처리로, OLED 기판(22)으로의 밀봉 기판(17)의 밀봉 작업을 행할 수 있으므로, 제조 작업을 효율적으로 행할 수 있다.According to this constitution, the manufacturing work of sealing and sealing the sealing substrate 17 to the OLED substrate 22 is performed on the OLED substrate 22 of the OLED base film 21 transported in the roll-to-roll state, The OLED substrate 22 can be brought into contact with the sealing substrate 17 by gripping the sealing substrate 17 between the sealing substrate 17 and the upper table portion 64. Therefore, the sealing operation of the sealing substrate 17 to the OLED substrate 22 can be performed by a batch process, so that the manufacturing operation can be performed efficiently.

또한, 하측 테이블부(63) 및 상측 테이블부(64)의 대향 공간을 진공 상태로 하는 진공 수단으로서의 진공 펌프(도시 생략)를 더 구비하고, 하측 테이블부(63)와 상측 테이블부(64)의 사이에 밀봉 기판(17) 및 OLED 기판(22)이 당접 상태로 파지되기 전에, 진공 펌프에 의해 상기의 대향 공간을 진공 상태로 하고, 이 진공 상태에 있어서 당해 파지를 행하는 구성으로 하였다.The lower table portion 63 and the upper table portion 64 are further provided with a vacuum pump (not shown) as a vacuum means for evacuating the confronting spaces of the lower table portion 63 and the upper table portion 64, The opposed space is made to be in a vacuum state by a vacuum pump before the sealing substrate 17 and the OLED substrate 22 are held in contact with each other in the contact state.

이 구성에 의하면, 진공 중에서 밀봉 기판(17)을 OLED 기판(22)에 맞붙일 수 있으므로, 쌍방의 기판(17, 22) 간에 기포가 개재하지 않아 쌍방을 밀착 상태로 맞붙일 수 있다.According to this configuration, since the sealing substrate 17 can be stuck to the OLED substrate 22 in vacuum, bubbles do not intervene between the substrates 17 and 22 so that both substrates can be stuck in close contact with each other.

또한, OLED 기판(22)으로의 UV 도포제를 개재한 밀봉 기판(17)의 당접은, UV 도포제의 도포 두께가 미리 정해진 두께 이상으로 유지되도록 행해지는 구성으로 하였다.The sealing substrate 17 with the UV coating agent applied to the OLED substrate 22 was bonded so that the coating thickness of the UV coating agent was maintained at a predetermined thickness or more.

이 구성에 의하면, OLED 기판(22)과 밀봉 기판(17)의 사이에 소정 두께 이상의 UV 도포제가 개재되므로, UV 조사로 UV 도포제를 경화했을 때에, 밀봉 기판(17)을 OLED 기판(22)에 고르게 맞붙인 상태에서 경화시킬 수 있다.According to this structure, since the UV coating agent having a predetermined thickness or more is interposed between the OLED substrate 22 and the sealing substrate 17, the sealing substrate 17 can be formed on the OLED substrate 22 It can be hardened evenly.

또한, OLED 기판(22)에 첨부된 위치 맞춤용의 마크와, 밀봉 기판(17)에 첨부된 위치 맞춤용의 마크의 쌍방을 촬영하는 촬영 수단으로서의 카메라부(66)를 더 구비하고, OLED 기판(22) 및 밀봉 기판(17)의 쌍방이 당접 상태로 파지되기 전에, 상기 카메라부(66)에서 촬영된 쌍방의 마크가 미리 정해진 대향 상태에 일치하도록, XYZθ 이동 기구(63d)로, 밀봉 기판(17)이 재치된 하측 테이블부(63)를 이동시키는 구성으로 하였다.It is further provided with a camera section 66 as a photographing means for photographing both an alignment mark attached to the OLED substrate 22 and an alignment mark attached to the sealing substrate 17, The XYZ? Movement mechanism 63d is moved by the XYZ? Movement mechanism 63d so that both marks photographed by the camera unit 66 coincide with the predetermined opposing state before both the sealing substrate 22 and the sealing substrate 17 are held in contact with each other. The lower table portion 63 on which the lower table portion 17 is mounted is moved.

이 구성에 의하면, OLED 기재 필름(21) 상의 OLED 기판(22)과, 하측 테이블부(63)에 재치된 밀봉 기판(17)의 쌍방을 소정의 대향 상태에 일치시킬 수 있다.According to this configuration, both the OLED substrate 22 on the OLED base film 21 and the sealing substrate 17 placed on the lower table portion 63 can be matched to a predetermined opposed state.

또한, OLED 기판(22)과 밀봉 기판(17)의 형상은, 상술한 바와 같이 밀봉 기판(17)의 쪽이 큰 상사형이다.In addition, the shape of the OLED substrate 22 and the sealing substrate 17 is a top-like shape of the sealing substrate 17 as described above.

이것에 의해, OLED 기판(22)과 밀봉 기판(17)의 쌍방을 대향시킬 때에, 쌍방이 상사형이므로 쌍방의 중심이 맞도록 하면 위치 맞춤을 고정밀도로 행할 수 있다.As a result, when both the OLED substrate 22 and the sealing substrate 17 are opposed to each other, since the both are top-shaped, alignment can be performed with high precision if the centers of both are matched.

또한, 반송 수단에서 반송되는 OLED 기재 필름(21)의 사행을 검출하여 사행 보정을 행하는 사행 검출 보정 수단으로서의 사행 검출 센서(40)를 더 구비하는 구성으로 하였다.The apparatus further comprises a skew detection sensor (40) serving as skew detection correction means for detecting skew of the OLED base film (21) conveyed by the conveying means and performing skew correction.

이 구성에 의하면, OLED 기재 필름(21)을 직선 상태로 반송할 수 있으므로, 필름(21) 상의 OLED 기판(22)의 정지 등을 적정한 위치에서 행할 수 있다.According to this configuration, since the OLED base film 21 can be transported in a straight line state, the OLED substrate 22 on the film 21 can be stopped at an appropriate position.

또한, 본 발명은 상기한 실시형태에 한정되는 것이 아니고, 여러 가지 변형예가 포함된다. 예를 들면, 상기한 실시형태는 본 발명을 알기 쉽게 설명하기 위해 상세하게 설명한 것이며, 반드시 설명한 모든 구성을 구비하는 것에 한정되는 것은 아니다. 또한, 어떤 실시형태의 구성의 일부를 다른 실시형태의 구성으로 치환하는 것도 가능하고, 또한, 어떤 실시형태의 구성에 다른 실시형태의 구성을 더하는 것도 가능하다. 또한, 각 실시형태의 구성의 일부에 대해, 다른 구성의 추가·삭제·치환을 하는 것이 가능하다.The present invention is not limited to the above-described embodiment, but includes various modifications. For example, the above-described embodiments have been described in detail in order to facilitate understanding of the present invention, and are not limited to those having all the configurations described above. It is also possible to replace part of the constitution of some embodiments with the constitution of another embodiment, and it is also possible to add constitution of another embodiment to the constitution of any embodiment. In addition, it is possible to add, delete, or substitute another configuration with respect to a part of the configuration of each embodiment.

또한, 상기의 각 구성, 기능, 처리부(제어부), 처리 수단 등은, 그들의 일부 또는 전부를, 예를 들면 집적 회로로 설계하는 등에 의해 하드웨어로 실현해도 된다. 또한, 상기의 각 구성, 기능 등은, 프로세서가 각각의 기능을 실현하는 프로그램을 해석하고, 실행함으로써 소프트웨어로 실현해도 된다. 각 기능을 실현하는 프로그램, 테이블, 파일 등의 정보는, 메모리나, 하드 디스크, SSD(Solid State Drive) 등의 기록 장치, 또는, IC(Integrated Circuit) 카드, SD(Secure Digital memory) 카드, DVD(Digital Versatile Disc) 등의 기록 매체에 둘 수 있다.The above-described components, functions, processing units (control units), processing means, and the like may be realized by hardware by designing a part or all of them with, for example, an integrated circuit. Further, the above-described respective configurations, functions, and the like may be realized by software by analyzing and executing a program that realizes the respective functions of the processor. Information such as a program, a table, and a file for realizing each function may be recorded in a recording device such as a memory, a hard disk, an SSD (Solid State Drive), or an IC (Integrated Circuit) card, a SD (Digital Versatile Disc) or the like.

또한, 제어선이나 정보선은 설명상 필요하다고 생각되는 것을 나타내고 있고, 제품상 반드시 모든 제어선이나 정보선을 나타내고 있다고는 할 수 없다. 실제로는 거의 모든 구성이 서로 접속되어 있다고 생각해도 된다.In addition, the control lines and information lines are considered to be necessary for explanation, and it is not necessarily the case that all the control lines and information lines are shown on the product. In practice, it can be considered that almost all configurations are connected to each other.

또한, OLED 기재 필름(21)에 밀봉 기판(17)이 부착되고, OLED 기판(22)이 전사 롤러(52) 또는 바깥 프레임 테이블(63a)에 세트되어 있는 구성이어도 된다.The sealing substrate 17 may be attached to the OLED base film 21 and the OLED substrate 22 may be set on the transfer roller 52 or the outer frame table 63a.

10, 60: 유기 EL 밀봉 장치 17: 밀봉 기판(제 2 기판)
21: OLED 기재 필름 22: OLED 기판(제 1 기판)
24: 제품 필름 48: 필름 권취부
30, 31, 32, 33, 34, 35, 35a, 35b, 36, 37: 가이드 롤러(반송 수단)
38, 39: 댄서 롤러(반송 수단) 41∼43: 닙 롤러(반송 수단)
45a, 45b: 가열 롤러(가열 수단) 52: 전사 롤러
40: 사행 검출 센서(사행 보정 수단)
51: 밀봉 기판 부착 기구(회전 이동 수단) 53: 지지부(회전 이동 수단)
62: 진공 프레스 밀봉 기구 63: 하측 테이블부
63a: 바깥 프레임 테이블 63b: 평판 테이블
63c, 64a: 히터 63d: XYZθ 이동 기구
64: 상측 테이블부 65: 디스펜서부(도포 수단)
66: 카메라부 66a, 66b: 렌즈부
66c: 편광 기구 71: UV 조사기(UV 조사 수단)
101: 제어 장치
10, 60: organic EL sealing device 17: sealing substrate (second substrate)
21: OLED base film 22: OLED substrate (first substrate)
24: product film 48: film winding part
(Conveying means) 30, 31, 32, 33, 34, 35, 35a, 35b,
38, 39: Dancer roller (conveying means) 41 to 43: Nip roller (conveying means)
45a, 45b: heating roller (heating means) 52: transfer roller
40: meander detection sensor (meandering correction means)
51: sealing substrate attaching mechanism (rotating movement means) 53: support portion (rotation moving means)
62: Vacuum press sealing mechanism 63: Lower table
63a: outer frame table 63b: flat plate table
63c, 64a: heater 63d: XYZ? Movement mechanism
64: upper table portion 65: dispenser portion (application means)
66: camera part 66a, 66b: lens part
66c: Polarization mechanism 71: UV irradiator (UV irradiation means)
101: Control device

Claims (13)

점착력의 관계를 F0 > F1 > F2로 하면, 장척 형상의 필름에 복수의 유기 EL 소자 제작용의 제 1 기판이 반송 방향에 미리 정해진 간격으로, 점착력 F0으로 부착되어 이루어지는 기재 필름을 롤 투 롤로 반송하는 반송 수단과,
롤러 주회(周回) 방향에 상기 간격과 동일한 간격으로 필름재에 의한 복수의 유기 EL 소자 제작용의 제 2 기판이 점착력 F2로 부착된 전사 롤러와,
상기 전사 롤러를 자유롭게 회전 구동시킴과 함께 상기 반송 방향과 수직인 상하 방향으로 이동하는 회전 이동 수단을 구비하고,
상기 회전 이동 수단에 의해 상기 전사 롤러를 이동하여 상기 기재 필름에 부착된 제 1 기판에 당해 전사 롤러에 부착된 제 2 기판을 당접하고, 당해 회전 이동 수단에 의한 당해 전사 롤러의 회전 동작과, 상기 반송 수단에 의한 당해 기재 필름의 반송 동작을 동기시켜, 당해 제 1 기판에 당해 제 2 기판을 점착력 F1으로 연속하여 순차적으로 맞붙여 일방(一方)을 타방(他方)에 의해 밀봉하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 밀봉 장치.
When the relationship of the adhesive force is F0 > F1 > F2, the substrate film formed by attaching the first substrate for manufacturing a plurality of organic EL elements to the elongated film at a predetermined interval in the carrying direction with an adhesive force F0 is transported Conveying means,
A transfer roller on which a plurality of second substrates for manufacturing organic EL elements are adhered by a film material at an interval equal to the interval in the roller circumferential direction with an adhesive force F2,
And rotational movement means for rotationally driving the transfer roller freely and moving in a vertical direction perpendicular to the transfer direction,
The transferring roller is moved by the rotating and moving means to bring the second substrate attached to the transferring roller into contact with the first substrate attached to the base film and the rotation operation of the transferring roller by the rotation moving means, The transporting operation of the substrate film is synchronized by the transporting means and the second substrate is successively and continuously bonded to the first substrate with the adhesive force F1 so as to seal one side of the second substrate with the other side. Organic EL sealing device.
제 1항에 있어서,
상기 제 1 기판은 OLED 기판이며, 상기 제 2 기판은 밀봉 기판인 것을 특징으로 하는 유기 EL 밀봉 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the first substrate is an OLED substrate, and the second substrate is a sealing substrate.
제 2항에 있어서,
상기 회전 이동 수단은, 상기 전사 롤러를 이동하여 상기 OLED 기판의 가장자리에 당해 전사 롤러에 부착된 밀봉 기판의 가장자리를 당접하고, 이 당접된 당해 OLED 기판의 일단으로부터 타단을 향해 전사 롤러의 회전 동작으로 당해 밀봉 기판이 맞붙여지도록 한 것을 특징으로 하는 유기 EL 밀봉 장치.
3. The method of claim 2,
The rotation moving means moves the transfer roller to abut the edge of the sealing substrate attached to the edge of the OLED substrate so as to contact the edge of the sealing substrate and move from one end of the OLED substrate in contact therewith toward the other end And the sealing substrate is brought into contact with the sealing substrate.
제 2항 또는 제 3항에 있어서,
상기 반송 수단에 이용되는 롤러는, 상기 기재 필름에 부착된 OLED 기판을 상기 밀봉 기판으로 밀봉한 상태에 있어서 당해 기재 필름으로부터 볼록 형상으로 돌출된 OLED 기판 및 밀봉 기판이, 상기 반송 방향으로 통과할 수 있는 오목부를 가지는 것을 특징으로 하는 유기 EL 밀봉 장치.
The method according to claim 2 or 3,
The rollers used in the conveying means are arranged such that the OLED substrate and the sealing substrate protruding from the substrate film in a convex shape in a state in which the OLED substrate attached to the base film is sealed with the sealing substrate can pass through in the conveying direction Wherein the organic EL device has a concave portion in which the organic EL device is sealed.
삭제delete 제 2항 또는 제 3항에 있어서,
상기 기재 필름에 부착된 OLED 기판에 상기 밀봉 기판이 맞붙여 밀봉된 상태에서, 당해 밀봉 기판을 가열하여 경화시키는 가열 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 밀봉 장치.
The method according to claim 2 or 3,
Further comprising heating means for heating and curing the sealing substrate in a state that the sealing substrate is stuck to the OLED substrate attached to the base film.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판은, 당해 밀봉 기판의 쪽이 큰 상사형(相似形)인 것을 특징으로 하는 유기 EL 밀봉 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the first substrate and the second substrate have a large similarity to that of the sealing substrate.
제 1항에 있어서,
상기 반송 수단에서 반송되는 상기 기재 필름의 사행을 검출하여 사행 보정을 행하는 사행 검출 보정 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 밀봉 장치.
The method according to claim 1,
Further comprising slack detection means for detecting skew of the base film conveyed by said conveying means and performing meandering correction.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5911029B2 (en) * 2014-08-01 2016-04-27 日東電工株式会社 Method for bonding optical functional film to display cell having flexible thin film structure
JP5954549B2 (en) * 2014-08-01 2016-07-20 日東電工株式会社 Method for handling display cell of flexible thin film structure
KR102512728B1 (en) * 2016-02-05 2023-03-24 삼성디스플레이 주식회사 Apparatus and method for manufacturing a display apparatus
CN106935534B (en) 2017-04-28 2019-11-05 京东方科技集团股份有限公司 Packaging system and display panel packaging method
CN115214168B (en) * 2022-08-05 2023-05-09 长兴鼎鑫橡塑科技有限公司 Washing machine door sealing ring production system and method

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007187926A (en) * 2006-01-13 2007-07-26 Sharp Corp Manufacturing apparatus for display element and manufacturing method for display element

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1302297C (en) * 2000-10-12 2007-02-28 三洋电机株式会社 Method for forming color filter, method for forming light lkight emitting element layer, method for manufacturing color display device comprising them, or color dispaly device
US6695030B1 (en) * 2002-08-20 2004-02-24 Eastman Kodak Company Apparatus for permitting transfer of organic material from a donor web to form a layer in an OLED device
JP4371709B2 (en) * 2003-06-05 2009-11-25 富士フイルム株式会社 Optical film sticking apparatus and method
JP4134866B2 (en) * 2003-09-22 2008-08-20 カシオ計算機株式会社 Sealing film forming method
JP2006150882A (en) * 2004-12-01 2006-06-15 Seiko Epson Corp Electro-optical device, image forming apparatus, and image reader
KR100882178B1 (en) * 2005-06-15 2009-02-06 가부시키가이샤 알박 Sealing device and sealing method
JP4780559B2 (en) * 2005-12-14 2011-09-28 株式会社日立プラントテクノロジー Film sticking method and apparatus
JP2007200692A (en) * 2006-01-26 2007-08-09 Konica Minolta Holdings Inc Organic electro-luminescence panel and method of manufacturing the same
JP2008213149A (en) * 2007-02-28 2008-09-18 Fujifilm Corp Apparatus and method for producing photosensitive laminate
JP2008233207A (en) * 2007-03-16 2008-10-02 Sharp Corp Device and method for manufacturing liquid crystal display panel
JP2009110785A (en) * 2007-10-30 2009-05-21 Toppan Printing Co Ltd Organic el element panel and its manufacturing method
US8410685B2 (en) 2008-09-01 2013-04-02 Sharp Kabushiki Kaisha Organic electroluminescent panel, organic electroluminescent display, organic electroluminescent lighting device, and production methods thereof
JP4968268B2 (en) * 2009-01-19 2012-07-04 コニカミノルタホールディングス株式会社 Method for manufacturing organic electroluminescence device
JP5660041B2 (en) * 2009-08-20 2015-01-28 コニカミノルタ株式会社 Pattern thin film formation method
JP5447244B2 (en) * 2010-07-12 2014-03-19 コニカミノルタ株式会社 Method for manufacturing organic electroluminescence panel
KR101271838B1 (en) * 2010-11-24 2013-06-07 주식회사 포스코 Method of manufacturing flexible electronic device, flexibleelectronic device and flexible substrate using a reinforcing substrate
DE102010062823A1 (en) * 2010-12-10 2012-06-21 Tesa Se Adhesive composition and method for encapsulating an electronic device
CN102184935B (en) * 2011-04-02 2012-08-08 东莞宏威数码机械有限公司 OLED (Organic Light Emitting Diode) display screen packaging equipment and compression packaging method

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007187926A (en) * 2006-01-13 2007-07-26 Sharp Corp Manufacturing apparatus for display element and manufacturing method for display element

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