KR101585722B1

KR101585722B1 - Method for menafacturing metal substrate having electronic device formed thereon and metal substrate using the same

Info

Publication number: KR101585722B1
Application number: KR1020130162511A
Authority: KR
Inventors: 박영준; 이재륭; 김경보; 백제훈; 김무진
Original assignee: 주식회사 포스코
Priority date: 2013-12-24
Filing date: 2013-12-24
Publication date: 2016-01-14
Also published as: KR20150074592A

Abstract

본 발명은 전자 소자가 형성된 금속기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 금속기판에 관한 것으로서, 본 발명의 일 실시형태는 금속기판을 준비하는 단계; 상기 금속기판의 일면에 그라비아 롤 코터를 이용하여 간격을 두고 접착제를 코팅시키는 단계; 상기 접착제 상에 유리기판을 합착하는 단계; 상기 금속기판의 타면에 전자 소자를 형성하는 단계; 상기 접착제와 유리기판의 계면에 레이저를 조사하여 상기 접착제와 유리기판을 탈착시키는 단계; 및 상기 금속기판의 일면에 코팅된 접착제를 제거하는 단계를 포함하는 전자 소자가 형성된 금속기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 금속기판을 제공한다.
본 발명에 따르면, 금속기판과 유리기판이 간단하면서도 우수한 결합력으로 부착되도록 하여 전자 소자가 정밀하게 형성되도록 할 수 있으며, 접착제 사용량 저감에 따른 생산성 향상 및 제조비용 절감 효과를 확보할 수 있는 전자 소자가 형성된 금속기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 금속기판을 제공할 수 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a metal substrate on which an electronic device is formed and a metal substrate manufactured thereby. Coating an adhesive on one side of the metal substrate with a gap using a gravure roll coater; Attaching a glass substrate on the adhesive; Forming an electronic device on the other surface of the metal substrate; Irradiating an interface between the adhesive and the glass substrate to desorb the adhesive and the glass substrate; And a step of removing an adhesive coated on one surface of the metal substrate, and a metal substrate produced by the method.
According to the present invention, an electronic device capable of accurately forming an electronic device by simply attaching a metal substrate and a glass substrate with an excellent bonding force, and capable of securing a productivity improvement and a manufacturing cost reduction owing to a reduction in adhesive amount A method of manufacturing a formed metal substrate and a metal substrate manufactured thereby can be provided.

Description

BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of manufacturing a metal substrate on which an electronic device is formed, and a metal substrate on which an electronic device manufactured by the method is formed.

본 발명은 전자 소자가 형성된 금속기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 금속기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유연성을 갖는 얇은 두께를 갖는 유연 금속기판 상에 전자 소자를 정밀하게 형성시키기 위하여 전자 소자 제작 공정 전후, 상기 금속기판에 유리기판을 부착 및 탈착하는 방법 및 상기 방법에 의해 제조된 금속기판에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a metal substrate on which an electronic device is formed and a metal substrate manufactured thereby. More particularly, the present invention relates to a method of manufacturing an electronic device A method of attaching and detaching a glass substrate to and from the metal substrate before and after the process, and a metal substrate produced by the method.

박막 태양전지, OLED 조명 또는 디스플레이를 제작하기 위해서는 현재까지 0.5~1mm두께의 유리기판을 사용하였으나, 이러한 유리기판은 유연성이 없어 유연소자(flexible device)에 적용하기 불가능하였다. 이를 해결하기 위하여, 전자업계에서는 두께가 30~100㎛ 정도의 수준으로 얇은 폴리이미드 플라스틱 필름 또는 스테인리스 기판을 적용하려는 연구가 lab. 단위에서 진행되고 있으나, 롤투롤(roll-to-roll)로 박막 트랜지스터(TFT) 등과 같은 전자 소자를 정밀하게 제작하는 기술은 아직 개발되지 않은 실정이다.
In order to fabricate thin film solar cells, OLED lighting or displays, glass substrates having a thickness of 0.5 to 1 mm have been used so far. However, such glass substrates are not flexible and thus can not be applied to flexible devices. In order to solve this problem, in the electronics industry, researches to apply a thin polyimide plastic film or a stainless steel substrate with a thickness of about 30 to 100 μm have been carried out. A technique for precisely manufacturing an electronic device such as a thin film transistor (TFT) by roll-to-roll has not been developed yet.

이에 따라, 대부분의 기술은 정밀한 소자 제작을 위하여, 중간 과정으로서 접착제를 유리기판(캐리어 글라스)에 배치(batch)방식으로 전면에 균일하게 코팅시킨 뒤, 플라스틱 필름과 상기 유리기판을 부착시키고, 상기 플라스틱 필름 상에 전자 소자를 제작한 후 레이저 등을 이용하여 플라스틱 필름과 유리기판을 분리시키고 다시 용제로 상기 접착층을 제거하는 방법을 이용하고 있다.
Accordingly, in order to produce a precise device, most of the techniques are such that an adhesive is uniformly coated on the entire surface in a batch manner on a glass substrate (carrier glass) as an intermediate process, then the plastic film and the glass substrate are adhered to each other, An electronic device is manufactured on a plastic film, a plastic film and a glass substrate are separated using a laser or the like, and the adhesive layer is removed with a solvent.

그러나, 이러한 방법은 배치(batch) 방식으로 접착제를 코팅하는데 많은 시간이 소요되며, 필요 이상의 과다한 접착제를 사용함에 따라 접착제의 경화시간, 플라스틱 필름과 유리기판을 분리시키기 위한 레이저 에너지, 접착제를 제거하기 위한 용제가 불필요하게 증가한다는 단점이 있다.
However, this method takes a long time to coat the adhesive in a batch manner, and the curing time of the adhesive, the laser energy for separating the plastic film and the glass substrate from each other, There is a disadvantage in that the amount of solvent required for the reaction increases unnecessarily.

본 발명은 신규한 접착제의 코팅방법을 적용함으로써 상기 접착제의 사용을 줄이더라도 전자 소자를 정밀하게 형성할 수 있음과 동시에 이를 통해 생산성 향상 및 제조비용 저감을 달성할 수 있는, 전자 소자가 형성된 금속기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 전자 소자가 형성된 금속기판을 제공하고자 하는 것이다.
The present invention relates to a method of coating a metal substrate on which an electronic device is formed, which can form an electronic device precisely while reducing the use of the adhesive and improve productivity and reduce manufacturing cost, And a metal substrate on which an electronic device manufactured by the method is formed.

본 발명의 일 실시형태는 금속기판을 준비하는 단계; 상기 금속기판의 일면에 그라비아 롤 코터를 이용하여 간격을 두고 접착제를 코팅시키는 단계; 상기 접착제 상에 유리기판을 합착하는 단계; 상기 금속기판의 타면에 전자 소자를 형성하는 단계; 상기 접착제와 유리기판의 계면에 레이저를 조사하여 상기 접착제와 유리기판을 탈착시키는 단계; 및 상기 금속기판의 일면에 코팅된 접착제를 제거하는 단계를 포함하는 전자 소자가 형성된 금속기판의 제조방법을 제공한다.
One embodiment of the present invention provides a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: preparing a metal substrate; Coating an adhesive on one side of the metal substrate with a gap using a gravure roll coater; Attaching a glass substrate on the adhesive; Forming an electronic device on the other surface of the metal substrate; Irradiating an interface between the adhesive and the glass substrate to desorb the adhesive and the glass substrate; And removing the adhesive coated on one surface of the metal substrate.

본 발명의 다른 실시형태는 상기와 같이 제공되는 방법에 의해 제조된 전자 소자가 형성된 금속기판을 제공한다.
Another embodiment of the present invention provides a metal substrate on which an electronic device manufactured by the above-described method is formed.

본 발명의 또 다른 실시형태는 금속기판; 상기 금속기판의 일면에 간격을 두고 형성된 접착제; 상기 접착제 상에 형성된 유리기판; 및 상기 금속기판의 타면에 형성된 전자소자를 포함하는, 전자 소자가 형성된 금속기판을 제공한다.
Yet another embodiment of the present invention is a semiconductor device comprising: a metal substrate; An adhesive formed on one surface of the metal substrate at intervals; A glass substrate formed on the adhesive; And an electronic device formed on the other surface of the metal substrate.

본 발명에 따르면, 금속기판과 유리기판이 간단하면서도 우수한 결합력으로 부착되도록 하여 전자 소자가 정밀하게 형성되도록 할 수 있으며, 접착제 사용량 저감에 따른 생산성 향상 및 제조비용 절감 효과를 확보할 수 있는 전자 소자가 형성된 금속기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 전자 소자가 형성된 금속기판을 제공할 수 있다.
According to the present invention, an electronic device capable of accurately forming an electronic device by simply attaching a metal substrate and a glass substrate with an excellent bonding force, and capable of securing a productivity improvement and a manufacturing cost reduction owing to a reduction in adhesive amount A method of manufacturing a formed metal substrate and a metal substrate on which an electronic device manufactured by the method is formed can be provided.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 전자 소자가 형성된 금속기판의 제조방법을 설명하기 위한 개략도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 그라비아 롤 코터의 단면을 나타낸 단면도이며, (a)는 양각의 형태를 갖는, (b)는 음각의 형태를 갖는 것이다.1 is a schematic view for explaining a method of manufacturing a metal substrate on which an electronic device according to an embodiment of the present invention is formed.
Fig. 2 is a cross-sectional view showing a cross section of a gravure roll coater according to one embodiment of the present invention, wherein (a) has a relief shape and (b) has a relief shape.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 전자 소자가 형성된 금속기판의 제조방법을 설명하기 위한 개략도이다. 이하, 도 1을 참조하여 본 발명을 설명한다. 다만, 도 1은 본 발명을 보다 상세히 설명하기 위한 예시일 뿐, 본 발명의 권리범위를 한정하지 않는다.
1 is a schematic view for explaining a method of manufacturing a metal substrate on which an electronic device according to an embodiment of the present invention is formed. Hereinafter, the present invention will be described with reference to Fig. FIG. 1 is an illustration for explaining the present invention in more detail, but does not limit the scope of the present invention.

우선, 금속기판(1)을 준비한다(S1). 상기 금속기판(1)의 준비시에는 금속기판(1)의 표면에 잔존하는 스케일이나 먼지 등을 제거하여 표면을 청정화하기 위하여 산세 또는 세정 공정을 행할 수 있다. 한편, 본 발명에서는 상기 금속기판(1)의 종류에 대해서 특별히 한정하지 않으나, 유연성, 강도 및 내식성 등 우수한 기계적 물성을 갖는 금속기판을 사용하는 것이 바람직하며, 예를 들면 탄소강, 스테인리스강, Ti, Ti계 합금, Al, Al계 합금, Fe-Ni합금 및 Fe-Cr합금으로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 1종을 이용할 수 있다.
First, the metal substrate 1 is prepared (S1). At the time of preparing the metal substrate 1, a pickling or cleaning process may be performed in order to remove scale, dust, and the like remaining on the surface of the metal substrate 1 to clean the surface. In the present invention, the type of the metal substrate 1 is not particularly limited, but it is preferable to use a metal substrate having excellent mechanical properties such as flexibility, strength and corrosion resistance. Examples thereof include carbon steel, stainless steel, Ti, Ti-based alloys, Al, Al-based alloys, Fe-Ni alloys, and Fe-Cr alloys.

또한, 상기 금속기판(1)은 30~100㎛의 두께를 갖는 것이 바람직한데, 30㎛미만일 경우에는 낮은 강성으로 인해 형상 유지성이 저하되는 단점이 있으며, 100㎛를 초과하는 경우에는 과도한 두께로 인해 유연 박막 전자 소자로서 바람직하게 적용되기 곤란할 수 있다.
The metal substrate 1 preferably has a thickness of 30 to 100 탆. When the thickness is less than 30 탆, the metal substrate 1 has a disadvantage that shape retention is deteriorated due to low rigidity. When the thickness exceeds 100 탆, It may be difficult to be suitably applied as a flexible thin film electronic device.

더불어, 상기 금속기판에는 전자 소자가 형성될 일면에 절연층(2)이 형성될 수 있는데, 상기 절연층(2)은 금속기판이 절연되도록 함으로서 전자 소자가 보다 안정적으로 형성되도록 하는 역할을 하며, 이와 같은 효과 확보를 위해, 상기 절연층(2)은 Si를 주성분으로 포함하는 것이 바람직하다. 더불어, 상기 절연층(2)은 1~5㎛의 두께를 갖는 것이 바람직한데, 1㎛미만일 경우에는 상기 전기적 접촉 차단 효과를 충분히 확보하기 곤란하며, 5㎛를 초과하는 경우에는 연속공정에 따른 금속기판의 휘어짐에 의해 크랙 발생이 유발될 수 있다.
In addition, an insulating layer 2 may be formed on one surface of the metal substrate on which an electronic device is to be formed. The insulating layer 2 serves to insulate the metal substrate, thereby stably forming an electronic device, In order to obtain such an effect, the insulating layer 2 preferably contains Si as a main component. In addition, it is preferable that the insulating layer 2 has a thickness of 1 to 5 탆. When the thickness is less than 1 탆, it is difficult to sufficiently secure the electrical contact blocking effect. When the thickness exceeds 5 탆, Cracks may be caused by warping of the substrate.

이후, 상기 금속기판(1)의 일면에 그라비아 롤 코터(30)를 이용하여 간격을 두고 접착제(3)를 코팅시킨다(S2). 도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 그라비아 롤 코터의 단면을 나타낸 단면도이며, (a)는 양각의 형태를 갖는, (b)는 음각의 형태를 갖는 것이다. 도 2 (a)에 나타난 바와 같이, 양각의 형태를 갖는 그라비아 롤 코터(30)는 볼록부(31)를 갖는다. 상기 양각의 형태를 갖는 그라비아 롤 코터(30)를 이용한 접착제(3) 코팅방법은 상기 그라비아 롤 코터(30)의 볼록부(31) 표면에 접착제(3)가 묻게 되고, 그라비아 롤 코터의 회전과 금속기판이 이동이 연속적으로 이루어지면서 상기 볼록부(31)와 금속기판(1)이 접촉하게 되면, 상기 접착제(3)가 금속기판(1) 상에 코팅되는 방식으로 이루어진다. 반면, 음각의 형태를 갖는 그라비아 롤 코터(30)는 도 2 (b)에 나타난 바와 같이, 오목부(32)를 갖는데, 상기 음각의 형태를 갖는 그라비아 롤 코터(30)를 이용한 접착제(3) 코팅방법은 상기 오목부(32)의 내부에 접착제(3)가 수용되고, 그라비아 롤 코터(30)와 금속기판(1)이 접촉하게 되면 상기 수용된 접착제(3)가 금속기판(1) 상에 코팅되는 방식으로 이루어진다. 또한, 상기 접착제(3)의 코팅은 롤투롤에 의한 연속공정으로 이루어질 수 있어, 우수한 생산성을 확보할 수 있다. 한편, 상기 접착제(3)는 상기와 같이 일정 간격을 두고 코팅되는 것에 더하여 상기 금속기판(1)의 전면에도 매우 얇은 두께로 코팅될 수 있다.
Thereafter, the adhesive 3 is coated on one side of the metal substrate 1 using a gravure roll coater 30 at an interval (S2). Fig. 2 is a cross-sectional view showing a cross section of a gravure roll coater according to one embodiment of the present invention, wherein (a) has a relief shape and (b) has a relief shape. As shown in Fig. 2 (a), the gravure roll coater 30 having a relief shape has a convex portion 31. Fig. In the method of coating the adhesive 3 using the gravure roll coater 30 having the embossed shape, the adhesive 3 is applied to the surface of the convex portion 31 of the gravure roll coater 30, When the convex portion 31 and the metal substrate 1 are brought into contact with each other as the metal substrate moves continuously, the adhesive 3 is coated on the metal substrate 1. 2 (b), the gravure roll coater 30 having an engraved shape has a concave portion 32, and the adhesive 3 using the gravure roll coater 30 having the shape of the engraved angle, When the gravure roll coater 30 and the metal substrate 1 are brought into contact with each other and the adhesive 3 is received on the metal substrate 1 Coating. In addition, the coating of the adhesive 3 can be performed by a continuous process by roll-to-roll, thereby ensuring excellent productivity. Meanwhile, the adhesive 3 may be coated to a very small thickness on the front surface of the metal substrate 1 in addition to being coated at a predetermined interval as described above.

본 발명은 상기와 같이 접착제가 금속기판의 일면에 일정 간격을 갖도록 코팅함으로써, 접착제의 사용량을 줄이면서도 금속기판과 유리기판의 접합력을 저하시키지 않아 전자 소자가 정밀하게 형성되도록 할 수 있는 동시에 접착제 사용량 저감에 따라 공정 스피드를 향상시키고 제조비용을 절감하는 효과를 얻을 수 있다.
As described above, the adhesive is coated on one surface of the metal substrate so as to have a predetermined gap, so that the adhesive force between the metal substrate and the glass substrate is not reduced and the electronic device can be precisely formed while reducing the amount of adhesive used. It is possible to obtain an effect of improving the process speed and reducing the manufacturing cost according to the reduction.

이 때, 상기 접착제간의 간격은 1~5mm가 되도록 코팅되는 것이 바람직한데, 상기 접착제의 간격이 1mm미만일 경우에는 도포되는 접착제의 양이 많아 탈착시 소요되는 시간 및 용제가 과다하게 낭비되는 단점이 있으며, 5mm를 초과하는 경우에는 접착력이 낮아 공정중에 유리기판과 금속기판이 탈착하는 문제가 발생할 수 있다.
At this time, it is preferable that the interval between the adhesives is 1 to 5 mm. If the distance between the adhesives is less than 1 mm, the amount of the adhesive to be applied is large and the time required for desorption and the solvent are wasted excessively If it is more than 5 mm, the adhesive force is low, and the glass substrate and the metal substrate may be detached during the process.

또한, 상기 접착제는 5~10㎛의 두께를 갖는 것이 바람직한데, 상기 접착제의 간격이 5㎛미만일 경우에는 충분한 접착력을 확보하지 못할 수 있으며, 10㎛를 초과하는 경우에는 접착제의 형상을 유지하기 어려울 수 있다.
It is preferable that the adhesive has a thickness of 5 to 10 탆. If the interval of the adhesive is less than 5 탆, a sufficient adhesive force may not be secured. If it is more than 10 탆, it is difficult to maintain the shape of the adhesive .

한편, 상기 접착제는 폴리이미드, 에폭시 및 실리콘 수지로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 이용하는 것이 바람직하다. 상기 접착제들은 300℃이상의 고온에서도 견딜 수 있는 내열성을 갖는 재료로서 전자 소자 형성 공정 중에 분해되지 않고 접착제와 유리기판을 강력하게 접착시키는 효과를 얻을 수 있다.
On the other hand, the adhesive is preferably at least one selected from the group consisting of polyimide, epoxy and silicone resin. The adhesives are heat resistant materials capable of withstanding temperatures as high as 300 DEG C or higher, and can obtain an effect of strongly bonding the adhesive and the glass substrate without being broken down during the electronic element forming process.

이후, 상기 접착제(3)가 코팅된 금속기판(1)을 상기 접착제(3) 상에 유리기판(4)을 합착한다(S3). 이 때, 상기 유리기판은 0.5~1mm의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 상기 유리기판의 두께가 0.5mm미만일 경우에는 강도가 약해서 공정 진행중에 파손의 우려가 있으며, 1mm를 초과하는 경우에는 무거워서 운반에 어려움이 있다. 한편, 상기 금속기판(1)은 상기 유리기판(4)의 크기에 대응되도록 적절한 크기로 절단되어 사용될 수 있다.
Thereafter, the glass substrate 4 is adhered to the adhesive 3 on the metal substrate 1 coated with the adhesive 3 (S3). At this time, it is preferable that the glass substrate has a thickness of 0.5 to 1 mm. When the thickness of the glass substrate is less than 0.5 mm, the strength is weak and there is a fear of breakage during the process. When the thickness exceeds 1 mm, it is heavy and it is difficult to carry. Meanwhile, the metal substrate 1 may be cut to an appropriate size so as to correspond to the size of the glass substrate 4.

한편, 상기 유리기판의 합착은 적정 수준의 접합강도를 가질 수 있다면, 그 온도나 압력에 대해서 특별히 한정하지 않으나, 바람직하게는 250~300℃의 온도범위에서 행하여질 수 있다. 상기 합착온도가 250℃미만일 경우에는 코팅된 접착제가 연화되지 않아 접착이 되지 않을 수 있으며, 300℃를 초과하는 경우에는 접착제의 열변형과 같은 문제가 발생할 수 있다.
On the other hand, the coalescence of the glass substrate is not particularly limited as far as it can have an appropriate level of bonding strength, but the temperature and pressure can be preferably set within a temperature range of 250 to 300 ° C. If the adhesion temperature is less than 250 ° C, the coated adhesive may not soften and may not be adhered. If the adhesion temperature exceeds 300 ° C, problems such as thermal deformation of the adhesive may occur.

또한, 상기 유리기판의 합착은 5~10kN의 압력을 인가하여 이루어지는 것이 바람직한데, 상기 합착압력이 5kN미만일 경우에는 접착이 이루어지지 않을 수 있으며, 10kN를 초과하는 경우에는 유리기판의 파손과 같은 문제가 발생할 수 있다.
If the bonding pressure is less than 5 kN, the bonding may not be performed. If the bonding pressure is more than 10 kN, problems such as breakage of the glass substrate May occur.

이후, 상기 금속기판(1)의 타면에 전자 소자(5)를 형성시킨다(S4). 본 발명에서는 전술한 바와 같이 유연성을 갖는 금속기판(1)을 유리기판(4)에 우수한 결합력을 갖도록 부착시킴으로써, 상기 금속기판이 상기 유리기판에 고정되도록 하여 흔들림과 같은 문제가 발생하는 것을 방지할 수 있고, 이를 통해 상기 전자 소자(5)가 정밀하게 형성되도록 할 수 있다. 본 발명에서는 상기 전자 소자의 종류에 대해서 특별히 한정하지 않으며, 예를 들면 박막트랜지스터(Thin Fim Transistor, TFT) 등이 적용될 수 있다. 또한, 상기 전자 소자 형성방법에 대해서도 특별히 한정하지 않으며, 당해 기술분야에서 통상적으로 이용되는 모든 방법을 이용할 수 있다. 한편, 본 발명에서는 상기 전자소자(5)가 도 1에 도시된 바와 같이 절연층(2)이 형성된 금속기판(1)상에 형성될 수도 있으나, 절연층(2)이 형성되지 않은 금속기판(1) 상에 형성될 수도 있다.
Then, an electronic device 5 is formed on the other surface of the metal substrate 1 (S4). In the present invention, by attaching the flexible metal substrate 1 to the glass substrate 4 with excellent bonding force as described above, it is possible to fix the metal substrate to the glass substrate to prevent occurrence of problems such as shaking So that the electronic device 5 can be precisely formed. In the present invention, the kind of the electronic device is not particularly limited, and for example, a thin film transistor (TFT) or the like can be applied. The method for forming an electronic element is not particularly limited, and any method commonly used in the art can be used. 1, the electronic device 5 may be formed on the metal substrate 1 on which the insulating layer 2 is formed, but may be formed on the metal substrate 1 on which the insulating layer 2 is not formed 1).

그 다음으로는, 상기 접착제(3)와 유리기판(4)의 계면에 레이저를 조사하여 상기 접착제(3)와 유리기판(4)이 서로 탈착되도록 한다(S5). 본 발명에서는 상기 레이저가 상기 계면에 조사되어 접착제(3)와 유리기판(4)이 용이하게 탈착할 수 있는 것이라면, 레이저의 조사 방법에 대해서 특별히 한정하지 않는다. 다만, 바람직하게는, 광학계를 이용하여 레이저 빔이, 유리기판을 통과하여 계면에 포커싱(focusing)되도록 하는 방법을 이용할 수 있으며, 이를 통해 계면에 상당량의 열이 부여되도록 함으로써 접착제와 유리기판이 용이하게 탈착되도록 할 수 있다. 나아가, 본 발명에서는 접착제가 요철 형태로서 금속기판의 일부의 영역에만 코팅됨에 따라 상기 접착제가 금속기판의 전면에 모두 코팅되는 경우에 비해 탈착이 보다 유리할 뿐만 아니라 빠른시간 내에 이루어질 수 있으며, 레이저 에너지의 낭비 또한 방지할 수 있다.
Next, a laser is irradiated to the interface between the adhesive 3 and the glass substrate 4 so that the adhesive 3 and the glass substrate 4 are detached from each other (S5). In the present invention, if the laser is irradiated on the interface and the adhesive 3 and the glass substrate 4 are easily detachable, the method of irradiating the laser is not particularly limited. However, it is preferable to use a method in which the laser beam is focused on the interface through the glass substrate by using an optical system, thereby giving a considerable amount of heat to the interface, thereby facilitating the adhesion between the adhesive and the glass substrate As shown in FIG. Further, in the present invention, as the adhesive is coated only on a part of the metal substrate as the concavo-convex shape, desorption is more advantageous than in the case where the adhesive is coated on the entire surface of the metal substrate, Waste can also be prevented.

이후, 상기 금속기판(1)의 일면에 코팅된 접착제(3)를 제거한다(S6). 본 발명에서는 접착제가 요철 형태로서 금속기판의 일부의 영역에만 코팅됨에 따라 상기 접착제 제거제가 접착제와 접착제 사이로 침투하는 것이 가능하여 적은 양으로도 보다 빠른 제거가 가능하다.
Thereafter, the adhesive 3 coated on one side of the metal substrate 1 is removed (S6). In the present invention, since the adhesive is coated only on a part of the metal substrate as the concavo-convex shape, the adhesive remover can penetrate between the adhesive and the adhesive, so that the adhesive can be removed more quickly in a small amount.

전술한 바와 같이 제공되는 본 발명의 방법에 의하면, 전자 소자가 정밀하게 형성된 금속기판을 제공할 수 있다.
According to the method of the present invention provided as described above, it is possible to provide a metal substrate on which electronic elements are precisely formed.

또한, 본 발명은 전자소자 형성된 금속기판의 제조를 위한 중간제품으로서, 본 발명의 또 다른 실시형태는 금속기판; 상기 금속기판의 일면에 간격을 두고 형성된 접착제; 상기 접착제 상에 형성된 유리기판; 및 상기 금속기판의 타면에 형성된 전자소자를 포함하는, 전자 소자가 형성된 금속기판을 제공한다.
Further, the present invention is an intermediate product for manufacturing an electronic element-formed metal substrate, wherein another embodiment of the present invention includes: a metal substrate; An adhesive formed on one surface of the metal substrate at intervals; A glass substrate formed on the adhesive; And an electronic device formed on the other surface of the metal substrate.

이 때, 상기 금속기판의 타면, 즉 금속기판과 전자소자의 사이에는 절연층이 추가로 포함될 수 있다.
At this time, an insulating layer may be further included between the other surface of the metal substrate, that is, between the metal substrate and the electronic device.

1: 금속기판
2: 절연층
3: 접착제
4: 유리기판
5: 전자 소자
30: 그라비아 롤 코터
31: 볼록부
32: 오목부1: metal substrate
2: Insulating layer
3: Adhesive
4: glass substrate
5: Electronic device
30: Gravure roll coater
31: convex portion
32:

Claims

Preparing a metal substrate;
Coating an adhesive on one surface of the metal substrate using a gravure roll coater so that the thickness of the adhesive is 5 to 10 μm and the distance between the adhesives is 1 to 5 mm;
Cementing the glass substrate on the adhesive at a temperature of 250 to 300 DEG C and a pressure of 5 to 10 kN;
Forming an electronic device on the other surface of the metal substrate;
Irradiating an interface between the adhesive and the glass substrate to desorb the adhesive and the glass substrate; And
And removing an adhesive coated on one surface of the metal substrate.

The method according to claim 1,
Wherein the metal substrate is one selected from the group consisting of carbon steel, stainless steel, Ti, Ti alloys, Al, Al alloys, Fe-Ni alloys and Fe-Cr alloys.

The method according to claim 1,
Wherein the metal substrate has an electronic device having a thickness of 30 to 100 占 퐉.

The method according to claim 1,
Wherein an electronic element is formed on the other surface of the metal substrate before the electronic element is formed.

The method of claim 4,
Wherein the insulating layer has an electronic device having a thickness of 1 to 5 占 퐉.

The method according to claim 1,
Wherein the gravure roll coater has an electronic element having a shape of a relief or a concave shape.

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The method according to claim 1,
Wherein the adhesive is at least one selected from the group consisting of polyimide, epoxy and silicone resin.

The method according to claim 1,
Further comprising the step of drying the adhesive after the step of forming the adhesive.

The method according to claim 1,
Wherein the glass substrate has an electronic device having a thickness of 0.5 to 1 mm.

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A metal substrate on which an electronic element is formed by the method according to any one of claims 1 to 6 and 9 to 11.

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