KR101575860B1 - Led lighting apparatus for ceiling - Google Patents

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Abstract

천장형 엘이디 조명장치가 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 천장형 엘이디 조명장치는 엘이디칩, 엘이디칩에서 발생하는 열을 흡수하도록 엘이디칩에 결합되는 써멀베이스 및 써멀베이스와 탈착 가능하도록 천장에 설치되고, 써멀베이스에 일부분이 접촉되어 써멀베이스의 열을 전달받아 천장의 내부 공간으로 열을 방출하는 방열판을 포함한다.A ceiling light illumination device is disclosed. A ceiling-type LED illumination device according to one aspect of the present invention includes a LED base, a thermal base coupled to the LED chip to absorb heat generated from the LED chip, and a thermal base, And a heat sink for receiving heat of the thermal base and discharging heat to the internal space of the ceiling.

Description

천장형 엘이디 조명장치{LED LIGHTING APPARATUS FOR CEILING}LED LIGHTING APPARATUS FOR CEILING

본 발명은 천장형 엘이디 조명장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a ceiling light illumination device.

엘이디(Light Emitting Diode)는 순방향으로 전압을 가했을 때 발광하는 반도체 소자로서, 발광 원리는 전계 발광(Electroluminescence)으로 전계에 의해 전자와 정공을 주입하여 그 재결합에 따라 발광하도록 하는 것이다.A light emitting diode is a semiconductor device which emits light when a voltage is applied in a forward direction. The light emitting principle is that electrons and holes are injected by an electric field by electroluminescence, and light is emitted according to the recombination.

이러한 엘이디를 이용한 조명 장치는 여타의 조명 장치인 형광등, 할로겐 램프, 백열등 등과 비교하여, 저전력을 소모하고 빠른 응답 속도를 가지며 친환경적이고 효율이 높은 장점이 있으므로, 최근 엘이디 조명장치의 상용화에 대한 연구가 활발히 진행되고 있는 추세이다.The illuminating device using such LEDs has advantages of consuming low power, quick response speed, being environment-friendly and high efficiency compared with other lighting devices such as fluorescent lamps, halogen lamps, incandescent lamps, etc. Therefore, This trend is progressing actively.

그러나 엘이디는 높은 출력이 요구되는 경우 많은 열이 발생되어 이러한 열을 엘이디 조명장치의 외부로 방출시키기 위한 방열 수단이 구비될 필요가 있으며, 엘이디의 열을 효과적으로 방출시키지 못하는 경우 엘이디 조명장치의 수명과 성능이 크게 저하되는 단점을 지니고 있다.However, in the case where a high power is required, the LED needs a heat dissipating means for generating a lot of heat and discharging the heat to the outside of the LED lighting device. If the LED does not effectively emit heat, And the performance is greatly deteriorated.

특히, 천장에 부착 설치되는 천장형 엘이디 조명장치의 경우, 천장을 통한 방열이 용이하지 않아 엘이디의 열을 효과적으로 방출시키기 어렵다는 문제점이 있다.
Particularly, in the case of the ceiling-type LED lighting device attached to the ceiling, it is difficult to radiate heat through the ceiling, and thus it is difficult to effectively emit the heat of the LED.

한국공개특허 제10-2012-0110073호 (2012. 10. 09. 공개)Korean Patent Laid-Open No. 10-2012-0110073 (disclosed on October 10, 2012)

본 발명은 천장을 통한 방열을 원활하게 하여 열전달 성능 및 방열효율이 높은 천장형 엘이디 조명장치를 제공하기 위한 것이다.
An object of the present invention is to provide a ceiling-type LED lighting device which smoothly radiates heat through a ceiling and has high heat transfer performance and heat radiation efficiency.

본 발명의 일 측면에 따르면, 엘이디칩, 엘이디칩에서 발생하는 열을 흡수하도록 엘이디칩에 결합되는 써멀베이스 및 써멀베이스와 탈착 가능하도록 천장에 설치되고, 써멀베이스에 일부분이 접촉되어 써멀베이스의 열을 전달받아 천장의 내부 공간으로 열을 방출하는 방열판을 포함하는 천장형 엘이디 조명장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided an LED chip, a thermal base coupled to the LED chip for absorbing heat generated from the LED chip, and a thermal head mounted on the ceiling to be detachable from the thermal base, And a heat sink for emitting heat to the inner space of the ceiling.

여기서, 천장형 엘이디 조명장치는 엘이디칩에 전원을 공급하도록 써멀베이스에 결합되는 전원부 및 방열판에 설치되어 써멀베이스를 방열판에 탈착시키도록 전원부와 스크류 결합 가능한 소켓을 더 포함할 수 있다.Here, the ceiling-type LED illumination device may further include a power source unit coupled to the thermal base to supply power to the LED chip, and a socket mounted on the heat sink to allow the thermal base to be detached from the heat sink.

써멀베이스는 전원부와 결합되는 부분의 둘레를 따라 통기홀이 형성되고, 방열판은 천장의 내외부 공간이 연통되도록 소켓이 설치되는 부분의 둘레를 따라 개구부가 형성될 수 있다.The thermal base may be formed with a vent hole along a periphery of a portion coupled to the power source, and the heat sink may have an opening along a periphery of a portion where the socket is installed so that the inner and outer spaces of the ceiling are communicated.

그리고, 엘이디칩은 써멀베이스에 적층되는 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판에 실장되는 엘이디를 포함할 수 있다.The LED chip may include a printed circuit board laminated on the thermal base and an LED mounted on the printed circuit board.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 엘이디칩, 엘이디칩에서 발생하는 열을 흡수하도록 엘이디칩에 결합되는 써멀베이스 및 써멀베이스와 탈착 가능하도록 천장에 설치되고, 방열 공간이 형성되도록 써멀베이스와 이격되며, 방열 공간으로 유입되는 공기가 천장의 내부 공간으로 배출 가능하도록 개구부가 형성되는 방열판을 포함하는 천장형 엘이디 조명장치가 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a liquid crystal display device comprising: an LED chip; a thermal base coupled to the LED chip to absorb heat generated from the LED chip; There is provided a ceiling-type LED lighting device including an opening formed in an inner space of a ceiling to allow air to flow into a heat-radiating space.

여기서, 천장형 엘이디 조명장치는 엘이디칩에 전원을 공급하도록 써멀베이스에 결합되는 전원부 및 방열판에 설치되어 써멀베이스를 방열판에 탈착시키도록 전원부와 스크류 결합 가능한 소켓을 더 포함할 수 있다.Here, the ceiling-type LED illumination device may further include a power source unit coupled to the thermal base to supply power to the LED chip, and a socket mounted on the heat sink to allow the thermal base to be detached from the heat sink.

방열판은 써멀베이스 방향으로 돌출되는 돌기가 형성되고, 써멀베이스는 돌기의 위치에 대응되도록 방열판 방향으로 돌출되는 스토퍼가 형성될 수 있다.The heat sink may have protrusions protruding in the direction of the thermal base, and the thermal base may be formed with a stopper protruding toward the heat sink so as to correspond to the positions of the protrusions.

그리고, 엘이디칩은 써멀베이스에 적층되는 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판에 실장되는 엘이디를 포함할 수 있다.
The LED chip may include a printed circuit board laminated on the thermal base and an LED mounted on the printed circuit board.

본 발명의 실시예에 따르면, 천장을 통한 방열을 원활하게 하여 열전달 성능 및 방열효율이 높은 천장형 엘이디 조명장치를 구현할 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, a ceiling-type LED lighting device having a high heat transfer performance and a high heat radiation efficiency can be realized by facilitating heat radiation through a ceiling.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 천장형 엘이디 조명장치를 나타내는 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 천장형 엘이디 조명장치를 나타내는 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 천장형 엘이디 조명장치를 나타내는 단면도.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 천장형 엘이디 조명장치를 나타내는 단면도.
1 is a perspective view showing a ceiling-type LED lighting device according to an embodiment of the present invention;
2 is an exploded perspective view illustrating a ceiling-type LED lighting device according to an embodiment of the present invention;
3 is a cross-sectional view illustrating a ceiling-type LED lighting device according to an embodiment of the present invention;
4 is a cross-sectional view showing a ceiling-type LED lighting device according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

이하, 본 발명에 따른 천장형 엘이디 조명장치의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of a ceiling light illumination device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to like or corresponding components throughout. A duplicate description will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 천장형 엘이디 조명장치를 나타내는 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 천장형 엘이디 조명장치를 나타내는 분해 사시도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 천장형 엘이디 조명장치를 나타내는 단면도이다.1 is a perspective view illustrating a ceiling-type LED lighting device according to an embodiment of the present invention. 2 is an exploded perspective view illustrating a ceiling-type LED lighting device according to an embodiment of the present invention. 3 is a cross-sectional view illustrating a ceiling-type LED lighting device according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 천장형 엘이디 조명장치(1000)는 엘이디칩(100), 써멀베이스(200) 및 방열판(300)을 포함하고, 전원부(400) 및 소켓(500)을 더 포함할 수 있다.1 to 3, a ceiling-type LED lighting apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention includes an LED chip 100, a thermal base 200, and a heat sink 300, 400 and a socket 500 as shown in FIG.

또한, 본 실시예에 따른 천장형 엘이디 조명장치(1000)는 필요에 따라 엘이디칩(100)을 보호할 수 있는 커버(600), 발산되는 빛의 조도 내지 각도를 조절할 수 있는 확산판(미도시) 등을 포함할 수 있다.In addition, the ceiling-type LED lighting apparatus 1000 according to the present embodiment includes a cover 600 that can protect the LED chip 100 as needed, a diffusion plate (not shown) that can adjust the illuminance or angle of emitted light ), And the like.

엘이디칩(100)은 전기 에너지를 이용해 빛을 발산할 수 있는 엘이디를 구비함으로써 조명에 필요한 빛을 발생시키는 부분이다. 이 경우, 엘이디칩(100)은 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 천장(10)에서 하부 방향으로 빛을 발산하도록 천장(10)에 설치될 수 있다.The LED chip 100 is a part that generates light necessary for illumination by providing an LED capable of emitting light using electric energy. In this case, the LED chip 100 may be installed in the ceiling 10 to emit light downward from the ceiling 10, as shown in FIGS.

써멀베이스(200)는 엘이디칩(100)에서 발생하는 열을 흡수하도록 엘이디칩(100)에 결합되는 부분으로, 엘이디칩(100)에서 발생하는 열을 받아서 후술할 방열판(300)에 전달할 수 있다.The thermal base 200 is a portion coupled to the LED chip 100 to absorb heat generated from the LED chip 100 and can receive heat generated from the LED chip 100 and transmit the heat generated by the LED chip 100 to a heat sink 300 .

이 경우, 본 실시예에 따른 써멀베이스(200)는 신속한 열전달을 위하여 열전도성이 높은 물질로 이루어질 수 있다. 구체적으로, 본 실시예에 따른 써멀베이스(200)는 구리, 알루미늄 등의 열전도성이 높은 금속으로 이루어질 수 있다.In this case, the thermal base 200 according to the present embodiment may be made of a material having high thermal conductivity for rapid heat transfer. Specifically, the thermal base 200 according to the present embodiment may be formed of a metal having high thermal conductivity such as copper, aluminum, or the like.

방열판(300)은 써멀베이스(200)와 탈착 가능하도록 천장(10)에 설치되고, 써멀베이스(200)에 일부분이 접촉되어 써멀베이스(200)의 열을 전달받아 천장(10)의 내부 공간으로 열을 방출하는 부분으로, 엘이디칩(100)에서 발생되는 열을 방열할 수 있다.The heat sink 300 is installed on the ceiling 10 so as to be detachable from the thermal base 200. The heat sink 300 is partly in contact with the thermal base 200 to receive the heat of the thermal base 200, It is possible to dissipate heat generated from the LED chip 100 as a heat releasing portion.

구체적으로, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 방열판(300)은 천장(10)에 설치된 상태로 써멀베이스(200)가 방열판(300)에 결합된 상태일 때 써멀베이스(200)를 천장(10)에 대하여 지지할 수 있다.1 to 3, when the thermal base 300 is coupled to the heat sink 300 in a state where the thermal base 300 is installed on the ceiling 10, the thermal base 300 is mounted on the ceiling 10, (10).

이 경우, 도 3에 도시된 바와 같이 방열판(300)의 일부분은 써멀베이스(200)에 접촉되어, 엘이디칩(100)에서 발생된 열이 써멀베이스(200)를 거쳐 방열판(300)으로 전도될 수 있고, 방열판(300)에서 천장(10)의 내부 공간으로 열을 방출할 수 있다.3, a part of the heat sink 300 is brought into contact with the thermal base 200 so that the heat generated from the LED chip 100 is conducted to the heat sink 300 through the thermal base 200 And can radiate heat from the heat sink 300 to the interior space of the ceiling 10.

이와 같이, 본 실시예에 따른 천장형 엘이디 조명장치(1000)는 천장(10)을 통한 방열을 원활하게 하여 열전달 성능 및 방열효율이 높은 천장형 엘이디 조명장치(1000)를 구현할 수 있다.As described above, the ceiling-type LED lighting apparatus 1000 according to the present embodiment can smoothly radiate heat through the ceiling 10, thereby realizing the ceiling-type LED lighting apparatus 1000 having a high heat transfer performance and a high radiation efficiency.

특히, 방열을 위해 천장(10)에 별도의 통기 구조를 형성하는 경우, 병원 내지 무균실 등과 같이 외부 공기의 유입에 민감한 장소에서 문제가 있을 수 있다.Particularly, when a separate ventilation structure is formed in the ceiling 10 for heat dissipation, there may be a problem in a place susceptible to the influx of outside air such as a hospital or a clean room.

그러나, 본 실시예에 따른 천장형 엘이디 조명장치(1000)는 상술한 바와 같이 천장(10)에 별도의 통기 구조를 형성하지 않더라도 천장(10)을 통한 방열이 원활하게 이루어질 수 있으므로, 상기와 같은 문제점을 극복할 수 있다.However, since the ceiling-type LED lighting apparatus 1000 according to the present embodiment can smoothly radiate heat through the ceiling 10 without forming a separate ventilation structure in the ceiling 10 as described above, The problem can be overcome.

전원부(400)는 엘이디칩(100)에 전원을 공급하도록 써멀베이스(200)에 결합되는 부분으로, 교환방식 전원 공급 장치(SMPS; switching mode power supply) 등과 같이 천장형 엘이디 조명 장치(1000)에 적용될 수 있는 전원 공급 장치를 포함할 수 있다.The power supply unit 400 is connected to the thermal base 200 to supply power to the LED chip 100 and is connected to the ceiling light illumination device 1000 such as a switching mode power supply SMPS And may include a power supply that may be applied.

이 경우, 도 3에 도시된 바와 같이 전원부(400)는 써멀베이스(200)의 중앙부에서 방열판(300) 방향으로 돌출되게 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 필요에 따라 다양하게 변형될 수 있다.3, the power supply unit 400 may protrude from the central portion of the thermal base 200 toward the heat dissipation plate 300, but the present invention is not limited thereto. .

소켓(500)은 방열판(300)에 설치되어 써멀베이스(200)를 방열판(300)에 탈착시키도록 전원부(400)와 스크류 결합 가능한 부분으로, 전원부(400)에 결합되어 전원부(400)에 외부 전원을 공급함과 동시에 전원부(400)와 이에 결합된 써멀베이스(200) 및 엘이디칩(100)을 지지할 수 있다.The socket 500 is provided on the heat sink 300 and is screw-coupled to the power supply 400 to detach the thermal base 200 from the heat sink 300. The socket 500 is coupled to the power supply 400, The power supply 400 and the thermal base 200 and the LED chip 100 coupled to the power supply 400 can be supported.

이 경우, 스크류 결합이란 전원부(400)의 외주면에 형성된 나사산과 소켓(500)의 내주면에 형성된 나사골의 결합에 의해, 전원부(400)를 소켓(500)에 대하여 축회전 시 전원부(400)가 축방향으로 소켓(500)에 삽입되며 결합되는 형태를 일컫는다.In this case, the screw connection is a combination of a thread formed on the outer circumferential surface of the power source unit 400 and a threaded screw formed on the inner circumferential surface of the socket 500, so that when the power source unit 400 is rotated with respect to the socket 500, And is inserted into and coupled to the socket 500 in the direction indicated by the arrow.

이와 같이, 본 실시예에 따른 천장형 엘이디 조명장치(1000)는 전원부(400) 및 소켓(500)을 포함하여, 써멀베이스(200)와 방열판(300)의 탈착을 보다 용이하게 함과 동시에 엘이디칩(100)에 전원을 보다 용이하게 공급할 수 있다.As described above, the ceiling-type LED lighting apparatus 1000 according to the present embodiment includes the power supply unit 400 and the socket 500 to facilitate the detachment of the thermal base 200 and the heat sink 300, The power supply to the chip 100 can be more easily provided.

본 실시예에 따른 천장형 엘이디 조명장치(1000)에서, 써멀베이스(200)는 전원부(400)와 결합되는 부분의 둘레를 따라 통기홀(210)이 형성되고, 방열판(300)은 천장(10)의 내외부 공간이 연통되도록 소켓(500)이 설치되는 부분의 둘레를 따라 개구부(310)가 형성될 수 있다.In the ceiling light illumination apparatus 1000 according to the present embodiment, the thermal base 200 is formed with a ventilation hole 210 along the periphery of a portion coupled to the power source unit 400, and the heat sink 300 has a ceiling 10 The opening 310 may be formed along the circumference of the portion where the socket 500 is installed.

즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 공기가 통기홀(210)로 유입된 후 전원부(400) 주위를 거쳐 개구부(310)를 통해 천장(10)의 내부 공간으로 배출되는 등, 전원부(400) 주변의 공기 순환이 이루어질 수 있다.3, air is introduced into the ventilation hole 210 and then discharged to the inner space of the ceiling 10 through the opening 310 through the periphery of the power source unit 400, The surrounding air circulation can be made.

이로 인해, 전원부(400)에서 발생되는 열은 상술한 바와 같은 공기 순환을 통해 외부로 효과적으로 방출될 수 있다. 따라서, 전원부(200)가 과열되어 본 실시예에 따른 천장형 엘이디 조명장치(1000)의 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있게 된다.Accordingly, the heat generated in the power source unit 400 can be effectively discharged to the outside through the air circulation as described above. Accordingly, it is possible to prevent the performance of the ceiling-type LED lighting apparatus 1000 according to the present embodiment from being deteriorated by overheating the power source unit 200.

본 실시예에 따른 천장형 엘이디 조명장치(1000)에서, 엘이디칩(100)은 써멀베이스(200)에 적층되는 인쇄회로기판(110) 및 인쇄회로기판(110)에 실장되는 엘이디(120)를 포함할 수 있다.The LED chip 100 includes a printed circuit board 110 stacked on the thermal base 200 and an LED 120 mounted on the printed circuit board 110 .

이 경우, 인쇄회로기판(110)은 금속 재질로 이루어질 수 있고, 인쇄회로기판(110)과 써멀베이스(200)는 TIM(Thermal Interface Material)로 접착될 수 있다.In this case, the printed circuit board 110 may be made of a metal material, and the printed circuit board 110 and the thermal base 200 may be bonded with a thermal interface material (TIM).

이와 같이, 본 실시예에 따른 천장형 엘이디 조명장치(1000)는 엘이디칩(100)이 인쇄회로기판(110) 및 엘이디(120)를 포함하여, 엘이디칩(100)에서 발생하는 열을 써멀베이스(200)를 거쳐 방열판(300)까지 원활하게 전도시킬 수 있다.The LED chip 100 includes the printed circuit board 110 and the LED 120 so that the heat generated from the LED chip 100 is transferred to the thermal base 100. [ (200) to the heat sink (300).

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 천장형 엘이디 조명장치를 나타내는 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a ceiling-type LED lighting device according to another embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 천장형 엘이디 조명장치(2000)는, 엘이디칩(100), 써멀베이스(200) 및 방열판(300)을 포함하고, 전원부(400) 및 소켓(500)을 더 포함할 수 있으나, 본 발명의 일 실시예에 따른 천장형 엘이디 조명장치(1000)와 달리 방열판(300)이 써멀베이스(200)와 이격되어 방열 공간이 형성될 수 있다.4, a ceiling-type LED lighting apparatus 2000 according to another embodiment of the present invention includes an LED chip 100, a thermal base 200, and a heat sink 300, and includes a power source 400, The heat sink 300 may be separated from the thermal base 200 to form a heat dissipation space, unlike the ceiling light illumination device 1000 according to the embodiment of the present invention .

즉, 방열판(300)은 써멀베이스(200)와 탈착 가능하도록 천장(10)에 설치되고, 방열 공간이 형성되도록 써멀베이스(200)와 이격되며, 방열 공간으로 유입되는 공기가 천장(10)의 내부 공간으로 배출 가능하도록 개구부(310)가 형성되는 부분으로, 엘이디칩(100)에서 발생되는 열을 방열할 수 있다.That is, the heat sink 300 is installed in the ceiling 10 so as to be detachable from the thermal base 200, and is spaced apart from the thermal base 200 so as to form a heat radiation space. The heat generated from the LED chip 100 can be dissipated by the opening 310 formed in the inner space.

구체적으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 방열판(300)은 천장(10)에 설치된 상태로 써멀베이스(200)가 방열판(300)에 결합된 상태일 때 써멀베이스(200)를 천장(10)에 대하여 지지할 수 있다.4, the heat sink 300 is mounted on the ceiling 10, and the thermal base 200 is connected to the ceiling 10 when the thermal base 200 is coupled to the heat sink 300. [ As shown in Fig.

이 경우, 도 4에 도시된 바와 같이 방열판(300)은 써멀베이스(200)와 이격되어 방열 공간이 형성되고, 방열 공간으로 유입되는 공기가 개구부(310)를 통해 천장(10)의 내부 공간으로 배출되면서 엘이디칩(100)에서 발생된 열을 천장(10)의 내부 공간으로 방출할 수 있다.4, the heat sink 300 is spaced apart from the thermal base 200 to form a heat dissipation space, and air introduced into the heat dissipation space flows into the internal space of the ceiling 10 through the opening 310 The heat generated from the LED chip 100 can be discharged to the inner space of the ceiling 10 while being discharged.

이와 같이, 본 실시예에 따른 천장형 엘이디 조명장치(2000)는 천장(10)을 통한 방열을 원활하게 하여 열전달 성능 및 방열효율이 높은 천장형 엘이디 조명장치(2000)를 구현할 수 있다.As described above, the ceiling-type LED lighting apparatus 2000 according to the present embodiment can realize a ceiling-type LED lighting apparatus 2000 that smoothly radiates heat through the ceiling 10 and has high heat transfer performance and heat radiation efficiency.

본 실시예에 따른 천장형 엘이디 조명장치(2000)에서, 방열판(300)은 써멀베이스(200) 방향으로 돌출되는 돌기가 형성되고, 써멀베이스(200)는 돌기의 위치에 대응되도록 방열판(300) 방향으로 돌출되는 스토퍼(220)가 형성될 수 있다.In the ceiling-type LED illumination apparatus 2000 according to the present embodiment, the heat sink 300 has protrusions protruding in the direction of the thermal base 200, and the thermal base 200 has the heat sink 300 so as to correspond to the positions of the protrusions. A stopper 220 protruding in the direction of the protrusion 220 may be formed.

구체적으로, 상술한 바와 같이 전원부(400)가 소켓(500)에 결합될 때, 지나치게 전원부(400)가 소켓(500)에 삽입된다면 방열 공간이 충분하게 형성되지 않을 수 있다.Specifically, when the power supply unit 400 is coupled to the socket 500 as described above, if the power supply unit 400 is inserted into the socket 500, the heat dissipation space may not be formed sufficiently.

따라서, 전원부(400)가 소켓(500)에 결합될 때 서로 상응되게 돌출된 돌기(320)와 스토퍼(220)를 통해 써멀베이스(200)와 방열판(300)간에 일정한 이격 거리가 유지되도록 할 수 있다.Therefore, when the power source unit 400 is coupled to the socket 500, a predetermined distance between the thermal base 200 and the heat sink 300 can be maintained through the protrusions 320 and the stoppers 220, have.

이로 인해, 본 실시예에 따른 천장형 엘이디 조명장치(2000)는 써멀베이스(200)가 방열판(300)에 결합된 상태일 때 방열을 위한 충분한 방열 공간을 확보하여 높은 열전달 성능 및 방열효율을 유지할 수 있다.Accordingly, the ceiling-type LED illumination apparatus 2000 according to the present embodiment can secure a sufficient heat radiation space for heat radiation when the thermal base 200 is coupled to the heat radiation plate 300 to maintain high heat transfer performance and heat radiation efficiency .

한편, 본 실시예에 따른 천장형 엘이디 조명장치(2000)는 상술한 바와 같이 방열판(300)의 구성을 제외하고는 본 발명의 일 실시예에 따른 천장형 엘이디 조명장치(1000)와 구성이 동일 또는 유사하므로, 엘이디칩(100), 써멀베이스(200), 전원부(400) 및 소켓(500) 등에 대한 자세한 설명은 생략한다.
Meanwhile, the ceiling-type LED lighting apparatus 2000 according to the present embodiment has the same configuration as the ceiling-type LED lighting apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention except for the configuration of the heat sink 300 The detailed description of the LED chip 100, the thermal base 200, the power source unit 400, the socket 500 and the like will be omitted.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit of the invention as set forth in the appended claims. The present invention can be variously modified and changed by those skilled in the art, and it is also within the scope of the present invention.

10: 천장
100: 엘이디칩
110: 인쇄회로기판
120: 엘이디
200: 써멀베이스
210: 통기홀
220: 스토퍼
300: 방열판
310: 개구부
320: 돌기
400: 전원부
500: 소켓
600: 커버
1000, 2000: 천장형 엘이디 조명장치
10: Ceiling
100: LED chip
110: printed circuit board
120: LED
200: Thermal base
210: vent hole
220: Stopper
300: heat sink
310: opening
320: projection
400:
500: Socket
600: cover
1000, 2000: Ceiling type LED lighting device

Claims (8)

엘이디칩;
상기 엘이디칩에서 발생하는 열을 흡수하도록 상기 엘이디칩에 결합되는 써멀베이스;
상기 써멀베이스와 탈착 가능하도록 천장에 설치되어 상기 천장에 대하여 상기 써멀베이스를 지지하고, 상기 써멀베이스에 일부분이 접촉되어 상기 써멀베이스의 열을 전달받아 상기 천장의 내부 공간으로 열을 방출하는 방열판;
상기 엘이디칩에 전원을 공급하도록 상기 써멀베이스에 결합되는 전원부; 및
상기 방열판에 설치되어 상기 써멀베이스를 상기 방열판에 탈착시키도록 상기 전원부와 스크류 결합 가능한 소켓;
을 포함하는 천장형 엘이디 조명장치.
LED chip;
A thermal base coupled to the LED chip to absorb heat generated in the LED chip;
A heat sink installed on a ceiling so as to be detachable from the thermal base to support the thermal base with respect to the ceiling and to receive heat from the thermal base in a part of contact with the thermal base to discharge heat into the inner space of the ceiling;
A power supply unit coupled to the thermal base to supply power to the LED chip; And
A socket mounted on the heat sink and screwable with the power unit to detach the thermal base from the heat sink;
And a ceiling-type LED illuminating device.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 써멀베이스는 상기 전원부와 결합되는 부분의 둘레를 따라 통기홀이 형성되고,
상기 방열판은 상기 천장의 내외부 공간이 연통되도록 상기 소켓이 설치되는 부분의 둘레를 따라 개구부가 형성되는 것을 특징으로 하는 천장형 엘이디 조명장치.
The method according to claim 1,
Wherein the thermal base is formed with a vent hole along a periphery of a portion coupled to the power source,
Wherein the heat radiating plate is formed with an opening along the periphery of a portion where the socket is installed so that the inner and outer spaces of the ceiling are communicated with each other.
제1항 또는 제3항에 있어서,
상기 엘이디칩은
상기 써멀베이스에 적층되는 인쇄회로기판 및
상기 인쇄회로기판에 실장되는 엘이디를 포함하는 것을 특징으로 하는 천장형 엘이디 조명장치.
The method according to claim 1 or 3,
The LED chip
A printed circuit board laminated on the thermal base; and
And an LED mounted on the printed circuit board.
엘이디칩;
상기 엘이디칩에서 발생하는 열을 흡수하도록 상기 엘이디칩에 결합되는 써멀베이스;
상기 써멀베이스와 탈착 가능하도록 천장에 설치되어 상기 천장에 대하여 상기 써멀베이스를 지지하고, 방열 공간이 형성되도록 상기 써멀베이스와 이격되며, 상기 방열 공간으로 유입되는 공기가 상기 천장의 내부 공간으로 배출 가능하도록 개구부가 형성되는 방열판;
상기 엘이디칩에 전원을 공급하도록 상기 써멀베이스에 결합되는 전원부; 및
상기 방열판에 설치되어 상기 써멀베이스를 상기 방열판에 탈착시키도록 상기 전원부와 스크류 결합 가능한 소켓;
을 포함하는 천장형 엘이디 조명장치.
LED chip;
A thermal base coupled to the LED chip to absorb heat generated in the LED chip;
And a ceiling mounted on the ceiling to be detachable from the thermal base to be spaced apart from the thermal base to support the thermal base and to form a heat radiation space, A heat sink having an opening formed therein;
A power supply unit coupled to the thermal base to supply power to the LED chip; And
A socket mounted on the heat sink and screwable with the power unit to detach the thermal base from the heat sink;
And a ceiling-type LED illuminating device.
삭제delete 제5항에 있어서,
상기 방열판은 상기 써멀베이스 방향으로 돌출되는 돌기가 형성되고,
상기 써멀베이스는 상기 돌기의 위치에 대응되도록 상기 방열판 방향으로 돌출되는 스토퍼가 형성되는 것을 특징으로 하는 천장형 엘이디 조명장치.
6. The method of claim 5,
The heat sink has a protrusion protruding in the direction of the thermal base,
Wherein the thermal base is formed with a stopper protruding toward the heat dissipating plate so as to correspond to the position of the protrusion.
제5항 또는 제7항에 있어서,
상기 엘이디칩은
상기 써멀베이스에 적층되는 인쇄회로기판 및
상기 인쇄회로기판에 실장되는 엘이디를 포함하는 것을 특징으로 하는 천장형 엘이디 조명장치.
The method according to claim 5 or 7,
The LED chip
A printed circuit board laminated on the thermal base; and
And an LED mounted on the printed circuit board.
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