KR101554931B1 - A probe card pre-heating device using inductive heat and probe test apparatus using the same - Google Patents

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KR101554931B1
KR101554931B1 KR1020150040561A KR20150040561A KR101554931B1 KR 101554931 B1 KR101554931 B1 KR 101554931B1 KR 1020150040561 A KR1020150040561 A KR 1020150040561A KR 20150040561 A KR20150040561 A KR 20150040561A KR 101554931 B1 KR101554931 B1 KR 101554931B1
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한강룡
백정현
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주식회사 다온시스
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Abstract

The present invention provides a probe card case and a probe test apparatus. A probe card preheating device according to the present invention includes the probe card case which includes a case body and a cover which defines a probe card installation part with the case body, outer walls which have case holding spaces to insert the probe card, an induction heating unit which heats the probe card received in the probe card installation part on at least one outer wall, and a power supply unit which supplies power to the induction heating unit. The probe card is preheated at a desired temperature before a probe test by arranging the induction heating unit around the probe card.

Description

유도가열을 이용한 프로브카드 예열장치 및 이를 이용한 프로브 검사장치{A PROBE CARD PRE-HEATING DEVICE USING INDUCTIVE HEAT AND PROBE TEST APPARATUS USING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a probe card preheating apparatus using induction heating, and a probe inspecting apparatus using the probe card preheating apparatus.

본 발명은 전기, 전자 부품에 대한 전기적 특성을 검사하는데 사용되는 유도가열을 이용한 프로브카드 예열장치 및 이를 이용한 프로브 검사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 검사시 온도변화에 따른 프로브 카드의 변형을 방지하기 위한 유도가열을 이용한 프로브카드 예열장치 및 이를 이용한 프로브 검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card preheating apparatus using induction heating used for inspecting electrical characteristics of electric and electronic parts and a probe inspecting apparatus using the same. More particularly, the present invention relates to a probe card preheating apparatus for preventing probe card deformation And more particularly, to a probe card preheating apparatus using induction heating and a probe inspection apparatus using the same.

일반적으로 반도체의 웨이퍼와 같은 전기, 전자부품들은 제품으로 출하되기 전에 내부회로의 단락 및 기능상의 불량여부를 반드시 검사하도록 되어 있으며, 이러한 검사는 피검사체에 전기적 신호를 인가하면서 인가된 전기적 신호로부터 전송되는 신호를 감지하여 불량을 판단하는 프로브 검사장치를 통해 수행되고 있다.In general, electrical and electronic parts such as semiconductors wafers must be checked for short circuits and malfunctions of the internal circuit before being shipped to the product. Such inspection is performed by transferring an electrical signal from an applied electrical signal while applying an electrical signal to the object And a probe inspecting device for judging a defect by detecting a signal which is generated by the probe.

도 1은 통상의 프로브 검사장치를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a conventional probe inspection apparatus.

도 1을 참조하면, 프로브 검사장치는 피검사 대상물인 웨이퍼(10)가 올려지는 척(20)과 상기 웨이퍼(10) 상부에 일정 거리 이격되어 상기 척(20)에 대향하는 프로브 카드(30)과, 상기 프로브 카드(30)을 지지하는 지지링(50)이 구비된 프로브 카드 지지부(40)로 구성될 수 있다.1, the probe inspection apparatus includes a chuck 20 on which a wafer 10 to be inspected is lifted, a probe card 30 spaced apart from the wafer 10 by a predetermined distance and opposed to the chuck 20, And a probe card support unit 40 having a support ring 50 for supporting the probe card 30.

일반적으로 프로브 검사는 상기 척(20)의 온도가 -45℃ ~ 150℃의 온도범위에서 반도체소자를 검사하는데, 반도체소자를 검사하는 동안 프로브 카드의 열변형에 따른 검사오차를 방지하기 위하여 검사 전 상기 프로브 카드(30)를 상기 척(20)에 근접시켜 예열을 한다. 이 예열 시간이 수십 초에서 수십 분까지 소요되기 때문에 프로브 검사시간이 길어진다.Generally, probe inspection is performed by inspecting a semiconductor device in a temperature range of -45 DEG C to 150 DEG C of the chuck 20. In order to prevent an inspection error due to thermal deformation of the probe card during inspection of a semiconductor device, The probe card 30 is brought close to the chuck 20 and preheated. Since the preheating time is from several tens seconds to several tens minutes, the probe inspection time becomes long.

대한민국 특허공개번호 제2011-0116951호Korean Patent Publication No. 2011-0116951

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 전자부품의 프로브 검사 이전에 프로브 카드를 빠르게 예열할 수 있는 유도가열을 이용한 프로브카드 예열장치 및 이를 이용한 프로브 검사장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a probe card preheating apparatus using induction heating capable of rapidly preheating a probe card before inspection of an electronic component, and a probe inspection apparatus using the same.

상기 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 프로브카드 예열장치는 케이스 본체와 상기 케이스 본체와 함께 프로브 카드 설치부를 정의하는 덮개를 포함하는 프로브카드 케이스; 상기 프로브카드 케이스가 삽입되도록 프로브카드 케이스 거치공간이 마련되는 외벽들; 상기 외벽들의 적어도 하나에 상기 프로브카드 설치부 내에 안착되는 상기 프로브카드를 가열하기 위한 유도가열부; 및 상기 유도가열부에 전원을 공급하는 전원공급부를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a probe card preheating apparatus comprising: a probe card case including a case body and a cover defining a probe card mounting portion together with the case body; An outer wall having a probe card case mounting space for inserting the probe card case; An induction heating part for heating the probe card which is seated in the probe card mounting part on at least one of the outer walls; And a power supply unit for supplying power to the induction heating unit.

본 발명에 있어서, 상기 프로브카드 케이스 거치공간의 하부에는 상기 프로브카드 케이스가 용이하게 인입 또는 인출되도록 다수의 롤러들이 형성될 수 있다.In the present invention, a plurality of rollers may be formed in the lower portion of the probe card case mounting space so that the probe card case can be easily inserted or withdrawn.

상기 다른 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 프로브카드 예열장치는 프로브카드 케이스에 유도가열부를 구비할 수 있다. 상기 프로브카드 예열장치는, 케이스 본체부와, 상기 케이스 본체부 내부에 마련된 프로브 카드 설치부와, 상기 프로브 카드 설치부에 인접하여 상기 케이스 본체부 내에 설치된 유도가열부와, 상기 유도가열부에 전원을 공급하는 전원공급부를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an apparatus for preheating a probe card, comprising: a probe card case having an induction heating unit; The probe card preheating apparatus includes a case body portion, a probe card mounting portion provided in the case body portion, an induction heating portion provided in the case body portion adjacent to the probe card mounting portion, And the like.

본 발명에 있어서, 상기 케이스 본체부는 케이스 본체와 케이스 덮개로 구성될 수 있으며, 상기 프로브 카드 설치부는 상기 케이스 본체와 상기 케이스 덮개 사이에 위치할 수 있다. 상기 유도가열부는 상기 케이스 덮개 또는 상기 케이스 본체에 설치될 수 있다. In the present invention, the case body part may be formed of a case body and a case cover, and the probe card mounting part may be positioned between the case body and the case cover. The induction heating unit may be installed in the case cover or the case body.

상기 과제를 달성하기 위하여 본 발명은 유도가열부를 구비한 프로브 검사장치를 제공한다. 이 검사장치는 피검사 대상이 안착되는 척과, 상기 척의 상부에 위치하며 프로브 카드를 지지하는 프로브 카드 지지부와, 상기 프로브 카드에 인접하여 상기 프로브 카드를 가열하는 유도가열부를 포함한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a probe inspection apparatus having an induction heating unit. The inspection apparatus includes a chuck on which an object to be inspected is placed, a probe card support unit disposed on the chuck and supporting the probe card, and an induction heating unit for heating the probe card adjacent to the probe card.

본 발명에 있어서, 상기 유도가열부는 상기 프로브 카드 지지부에 지지된 상기 프로브 카드 상부에 위치할 수 있다.In the present invention, the induction heating unit may be positioned above the probe card supported by the probe card support unit.

본 발명의 다른 실시 예에서, 상기 유도가열부는, 상기 프로브 카드가 상기 프로브 카드 지지부로 이동하기 전에 대기하는 대기영역에 위치할 수 있다.In another embodiment of the present invention, the induction heating unit may be located in a standby area waiting for the probe card to move to the probe card support unit.

상술한 바에 따르면, 프로브 카드 주변에 유도가열부를 배치함으로써 프로브 검사 이전에 상기 프로브 카드를 원하는 온도로 빠르게 예열할 수 있다. 상기 유도가열부는 별도의 장치를 구비하거나, 상기 프로브 카드를 보관하는 케이스에 설치하거나, 프로브 카드가 설치되는 프로브 카드 지지부 상부에 설치하거나, 상기 프로브 카드가 상기 프로브 카드 지지부에 로딩되기 전에 대기영역 부근에 설치하여 프로브 검사 이전에 미리 가열함으로써 프로브 검사시간을 최소화할 수 있다.By arranging the induction heating unit around the probe card, it is possible to quickly preheat the probe card to a desired temperature before probe inspection. The induction heating unit may include a separate device, may be installed in a case for storing the probe card, or may be provided above the probe card support unit on which the probe card is installed, or may be provided near the waiting area before the probe card is loaded on the probe card support unit. The probe inspection time can be minimized by preheating the probe before the probe inspection.

도 1은 통상적인 프로브 검사장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 프로브카드 예열장치를 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2의 프로브카드 예열장치에 삽입된 프로브카드를 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 프로브카드 예열장치를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 검사장치를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 프로브 검사장치를 나타낸 도면이다.1 is a view for explaining a conventional probe inspection apparatus.
2 is a perspective view showing a probe card preheating apparatus according to a first embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view showing a probe card inserted into the probe card preheating apparatus of FIG.
4 is a view showing a probe card preheating apparatus according to a second embodiment of the present invention.
5 is a view illustrating a probe inspection apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
6 is a view illustrating a probe inspection apparatus according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 또한, 본 발명을 설명하는데 있어서 동일 부분은 동일 부호를 붙이고, 그 반복 설명은 생략한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, in order that the present invention may be easily understood by those skilled in the art. In the description of the present invention, the same parts are denoted by the same reference numerals, and repetitive description thereof will be omitted.

앞의 일반적인 설명 및 다음의 상세한 설명 모두 예시적이라는 것이 이해되어야 하며, 청구된 발명의 부가적인 설명이 제공되는 것으로 여겨져야 한다. 참조 부호들이 본 발명의 바람직한 실시 예들에 상세히 표시되어 있으며, 그것의 예들이 참조 도면들에 표시되어 있다. 가능한 어떤 경우에도, 동일한 참조 번호들이 동일한 또는 유사한 부분을 참조하기 위해서 설명 및 도면들에 사용된다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and should provide a further description of the claimed invention. Reference numerals are shown in detail in the preferred embodiments of the present invention, examples of which are shown in the drawings. Wherever possible, the same reference numbers are used in the description and drawings to refer to the same or like parts.

본 발명은 다른 실시 예들을 통해 구현되거나 적용될 수 있을 것이다. 게다가, 상세한 설명은 본 발명의 범위, 기술적 사상 그리고 다른 목적으로부터 상당히 벗어나지 않고 관점 및 응용에 따라 수정되거나 변경될 수 있다.The present invention may be implemented or applied through other embodiments. In addition, the detailed description may be modified or modified in accordance with the aspects and applications without departing substantially from the scope, spirit and other objects of the invention.

도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 프로브카드 예열장치를 나타내는 사시도이다. 도 3은 도 2의 프로브카드 예열장치에 삽입된 프로브카드를 나타내는 단면도이다.2 is a perspective view showing a probe card preheating apparatus according to a first embodiment of the present invention. 3 is a cross-sectional view showing a probe card inserted into the probe card preheating apparatus of FIG.

도 2 및 도 3을 참조하면, 프로브카드 예열장치(101)는 프로브카드 케이스가 삽입되도록 양측면에 외벽(103)이 형성되어 그 사이에 프로브카드 케이스 거치공간(105)이 마련된다. Referring to FIGS. 2 and 3, the probe card preheating apparatus 101 is provided with an outer wall 103 on both sides thereof for inserting the probe card case, and a probe card case mounting space 105 is provided therebetween.

프로브카드 케이스 거치공간(105)의 하부에는 프로브카드 케이스가 용이하게 인입 또는 인출되도록 다수의 롤러(120)들이 형성될 수 있다.A plurality of rollers 120 may be formed in the lower portion of the probe card case mounting space 105 to easily insert or pull out the probe card case.

프로브카드 케이스는 케이스 본체(102)와 상기 케이스 본체(102)와 함께 프로브 카드 설치부(106)을 정의하는 덮개(104)를 포함한다. 상기 덮개(104)는 상기 본체(102)와 힌지 결합되어 상방으로 오픈되는 구조일 수 있다.The probe card case includes a case body 102 and a cover 104 defining the probe card mounting portion 106 together with the case body 102. The lid 104 may be hinged to the main body 102 and open upward.

상기 프로브카드 예열장치(101)의 외벽(103)들의 적어도 하나에는 프로브카드 설치부(106) 내에 안착되는 상기 프로브카드를 가열하기 위한 유도가열부(108)를 포함한다.At least one of the outer walls 103 of the probe card preheating apparatus 101 includes an induction heating portion 108 for heating the probe card that is seated in the probe card installation portion 106.

상기 유도가열부(108)는 유도코일(110)을 포함하고, 상기 유도코일(110)에 교류전류를 인가하는 전원부(109)를 더 포함할 수 있다. 상기 전원부(109)는 외부 전원으로부터 전력을 인가받아 유도가열에 필요한 주파수의 교류로 변환하거나 배터리를 구비하여 상기 배터리로부터 전력을 인가받아 유도가열에 필요한 주파수의 교류로 변환하는 전력변환회로를 구비할 수 있다.The induction heating unit 108 may include an induction coil 110 and may further include a power source unit 109 for applying an alternating current to the induction coil 110. The power supply unit 109 includes a power conversion circuit that receives power from an external power source and converts the power to an AC of a frequency required for induction heating, or a battery, and receives power from the battery to convert AC into a frequency required for induction heating .

상기 유도가열부(108)의 가열 원리를 간략하게 설명하면, 금속가열에 이용되는 유도가열은 전자유도 작용에 의해 교류 전류가 흐르는 코일 속에 위치하는 도전체는 와전류 손실과 히스테리시스 손실의 저항에 의해 발생하는 열을 이용한다. 이 열에너지를 이용하여 피가열 물질을 가열하는 것을 유도가열이라고 하는데, 상기 유도코일(110)에 교류전류를 인가하면 상기 유도코일(110) 주변에 자계가 형성되고 이 자계 속에 상기 프로브 카드가 놓이면 상기 프로브 카드의 도전체에 와전류가 발생하고, 와전류 손실이 일어나 상기 프로브 카드가 가열된다.The induction heating used in the heating of the metal is caused by the resistance of the eddy current loss and the hysteresis loss of the conductor located in the coil through which the alternating current flows due to the electromagnetic induction action . When induction heating is applied to the induction coil 110, a magnetic field is formed around the induction coil 110. When the probe card is placed in the magnetic field, An eddy current is generated in the conductor of the probe card, an eddy current loss occurs, and the probe card is heated.

따라서, 상기 프로브카드 설치부(106)에 프로브카드를 놓고 상기 유도가열부(108)를 작동시켜 상기 프로브카드를 원하는 온도로 가열할 수 있다.Therefore, the probe card can be placed on the probe card mounting portion 106 and the probe heating portion 108 can be operated to heat the probe card to a desired temperature.

상기 유도가열부(108)를 구비한 예열장치는 프로브카드 케이스에 적용할 수도 있다.The preheating device having the induction heating portion 108 may be applied to the probe card case.

도 4는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 프로브카드 케이스에 구비된 프로브카드 예열장치를 나타낸 도면이다.4 is a view showing a probe card preheating apparatus provided in a probe card case according to a second embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 프로브카드 예열장치는 프로브카드 케이스에 구비한 것으로서, 케이스 본체(202)와 상기 케이스 본체(202)와 함께 프로브 카드 설치부(206)을 정의하는 덮개(204)를 포함한다. 상기 덮개(204)는 상기 본체(202)와 힌지 결합되어 상방으로 오픈되는 구조일 수 있으나, 이와 달리 상기 덮개(204)와 상기 본체(202)가 일체로 결합되고 상기 프로브 카드가 상기 케이스 본체(202)의 측면으로 슬라이딩되어 상기 프로브카드 설치부(206)에 안착될 수도 있다.4, the probe card preheating apparatus includes a case body 202 and a cover 204 defining a probe card mounting portion 206 together with the case body 202, . The lid 204 and the main body 202 are integrally coupled to each other and the probe card is coupled to the main body 202 202 and may be mounted on the probe card mounting portion 206. [

상기 프로브카드 케이스는 상기 프로브카드를 가열하기 위한 유도가열부(208)를 포함한다. 상기 유도가열부(208)는 상기 프로브 카드 설치부(206)에 인접하여 설치되어 도시된 것과 같이 상기 본체(202)에 설치되거나 상기 덮개(204)에 설치될 수도 있다.The probe card case includes an induction heating portion 208 for heating the probe card. The guiding glowing part 208 may be provided adjacent to the probe card mounting part 206 and may be installed on the main body 202 or on the cover 204 as shown in FIG.

상기 유도가열부(208)는 유도코일(210)을 포함하고, 도시하지는 않았지만 상기 유도코일(210)에 교류전류를 인가하는 전원부를 더 포함할 수 있다. 상기 전원부는 외부 전원으로부터 전력을 인가받아 유도가열에 필요한 주파수의 교류로 변환하거나 배터리를 구비하여 상기 배터리로부터 전력을 인가받아 유도가열에 필요한 주파수의 교류로 변환하는 전력변환회로를 구비할 수 있다.The induction heating unit 208 may include an induction coil 210 and may further include a power source unit for applying an alternating current to the induction coil 210 although not shown. The power supply unit may include a power conversion circuit that receives power from an external power supply and converts the AC power into an alternating current having a frequency required for induction heating, or a battery, and receives power from the battery to convert AC into a frequency required for induction heating.

상기 유도가열부(208)의 가열 원리는 제1 실시 예와 동일하다.The heating principle of the induction heating portion 208 is the same as that of the first embodiment.

상기 프로브카드 설치부(206)에 프로브카드를 놓고 상기 유도가열부(208)를 작동시켜 상기 프로브카드를 원하는 온도로 가열할 수 있다. 상기 프로브카드 케이스는 자체 배터리를 내장할 수 있으므로 운반 중에 설정된 온도로 가열하여 프로브 검사장치로 로딩되거나, 프로브 검사장치 주변의 전력을 이용하여 상기 유도가열부(208)을 작동시켜 프로브카드를 가열할 수도 있다.The probe card may be placed on the probe card mounting portion 206 and the probe heating portion 208 may be operated to heat the probe card to a desired temperature. Since the probe card case can house its own battery, the probe card case may be heated to a predetermined temperature during transportation to be loaded into the probe inspection apparatus, or the induction heating unit 208 may be operated using electric power around the probe inspection apparatus to heat the probe card It is possible.

상기 유도가열부(208)를 구비한 프로브카드 케이스에 적용된 기술적 사상은 프로브 검사장치에 적용할 수도 있다. The technical idea applied to the probe card case having the induction heating portion 208 may be applied to a probe inspection apparatus.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 검사장치를 나타낸 도면이다.5 is a view illustrating a probe inspection apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 검사장치는 피검사 대상물인 전자부품 중 하나인 반도체 웨이퍼(10)가 올려지는 척(20)과 상기 웨이퍼(10) 상부에 일정 거리 이격되어 상기 척(20)에 대향하는 프로브 카드(30)과, 상기 프로브 카드(30)을 지지하는 지지링(50)이 구비된 프로브 카드 지지부(40)와, 상기 프로브 카드(30) 부근에 설치된 유도가열부(308)을 포함할 수 있다.5, a probe inspection apparatus according to a preferred embodiment of the present invention includes a chuck 20 on which a semiconductor wafer 10, which is one of electronic components to be inspected, is lifted, A probe card support unit 40 provided with a probe card 30 opposed to the chuck 20 and a support ring 50 for supporting the probe card 30, May include an induction heating element 308.

상기 척은 x,y,z 축으로 이동 가능하여 웨이퍼의 위치와 프로브카드와의 거리를 조절할 수 있다. 상기 유도가열부(308)은 교류전류가 흐르는 유도코일(310)을 포함하고 유도가열 원리는 상술한 프로브카드 예열장치와 동일한 유도가열 원리를 이용하여 상기 프로브 카드(30)을 가열할 수 있다.The chuck can be moved in the x, y, and z axes to adjust the distance between the wafer position and the probe card. The induction heating unit 308 includes an induction coil 310 through which an alternating current flows, and the induction heating principle can heat the probe card 30 using the same induction heating principle as the probe card preheating apparatus described above.

상기 유도가열부(308)은 수직 혹은 수평으로 이동가능하게 설치되어 상기 프로브카드를 로딩 또는 언로딩할 때 간섭이 일어나지 않도록 배치할 수 있다.The guiding glowing part 308 can be vertically or horizontally movably installed so that interference does not occur when loading or unloading the probe card.

도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 프로브 검사장치를 나타낸 도면이다.6 is a view illustrating a probe inspection apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 실시 예에 다른 프로브 검사장치는 상기 도 5에서 설명한 프로브 검사장치와 달리 상기 유도가열부(308)은 프로브 검사가 실시되는 프로브 검사부(100)에 설치되지 않는 것이 특징이다.Referring to FIG. 6, the probe inspection apparatus according to the present embodiment is different from the probe inspection apparatus described with reference to FIG. 5 in that the guiding / heating unit 308 is not installed in the probe inspection unit 100 in which probes are inspected .

본 실시 예에 따른 프로브 검사장치는 프로브 검사에 사용되는 프로브카드가 상기 프로브 검사부(100)에 로딩되기 전에 대기영역(400)에서 상기 프로브 카드를 미리 가열하는 것이 특징이다. 상기 대기영역(400)에 유도가열부(408)가 설치된다. 도시하지는 않았지만, 프로브 검사에 사용될 프로브카드는 상기 대기영역(400)에서 상기 유도가열부(408)의 상부 또는 하부에 배치될 수 있다.The probe inspection apparatus according to the present embodiment preheats the probe card in the waiting area 400 before the probe card used for the probe inspection is loaded on the probe inspection unit 100. [ And an induction heating portion 408 is installed in the waiting region 400. [ Although not shown, a probe card to be used for the probe inspection may be disposed above or below the induction heating portion 408 in the waiting region 400. [

상기 프로브 카드는 프로브 검사부(100)로 로딩되기 전에 미리 설정된 온도로 가열되고 별도로 구비된 로딩장치에 의해 상기 프로브 검사부(100)의 프로브카드 지지부에 안착되거나, 오퍼레이터에 의해 운반되어 상기 프로브카드 지지부에 안착될 수 있다. The probe card is heated to a preset temperature before being loaded into the probe inspecting unit 100 and is mounted on a probe card supporting part of the probe inspecting part 100 by a loading device provided separately or is carried by an operator, Can be seated.

202: 프로브카드 케이스 본체 204: 프로브카드 케이스 덮개
206: 프로브카드 설치부 208: 유도가열부
210: 유도코일 300: 프로브 검사장치
308: 유도가열부 400: 프로브카드 대기영역202: probe card case body 204: probe card case cover
206: probe card mounting portion 208: guide-
210: induction coil 300: probe inspection device
308: Induction heating part 400: Probe card waiting area

Claims (8)

케이스 본체와 상기 케이스 본체와 함께 프로브 카드 설치부를 정의하는 덮개를 포함하는 프로브카드 케이스;
상기 프로브카드 케이스가 삽입되도록 프로브카드 케이스 거치공간이 마련되는 외벽들;
상기 외벽들의 적어도 하나에 상기 프로브카드 설치부 내에 안착되는 상기 프로브카드를 가열하기 위한 유도가열부;
상기 유도가열부에 전원을 공급하는 전원공급부; 및
상기 프로브카드 케이스 거치공간의 하부에는 상기 프로브카드 케이스가 용이하게 인입 또는 인출되도록 다수의 롤러들이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브카드 예열장치.A probe card case including a case body and a cover defining a probe card mounting portion together with the case body;
An outer wall having a probe card case mounting space for inserting the probe card case;
An induction heating part for heating the probe card which is seated in the probe card mounting part on at least one of the outer walls;
A power supply part for supplying power to the induction heating part; And
Wherein a plurality of rollers are formed in a lower portion of the probe card case mounting space so that the probe card case can be easily inserted or withdrawn. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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