KR101549790B1 - 전도 재료의 충전 방법 및 전도 재료 충전 장치 - Google Patents
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Abstract
(과제) 시트재에 형성된 관통 비어 내에 포함되는 금속 분말의 충전율을 높게 한다.
(해결 수단) 시트재(10)에 복수의 관통 비어(11)를 형성한다. 다음으로, 시트재(10)에 있어서의 일면(10a)측에, 관통 비어(11)와 연통하는 관통 구멍(203)이 형성된 상측 마스크(200)를 배치하는 동시에, 시트재(10)에 있어서의 일면(10a)과 반대측의 타면(10b)측에, 용제를 흡착하는 용제 흡착 시트(180)와, 상측 마스크(200)에 형성된 관통 구멍(203)과 대응하는 부분에 관통 구멍(173)이 형성된 하측 마스크(170)를 차례로 배치하고, 하측 마스크(170), 용제 흡착 시트(180), 시트재(10), 상측 마스크(200)를 기계적으로 고정한다. 그리고, 시트재(10)에 있어서의 타면(10b)측에서 하측 마스크(170)에 형성된 관통 구멍(173)을 통해 관통 비어(11) 내를 흡인하면서, 시트재(10)의 일면(10a)측으로부터 상측 마스크(200)에 형성된 관통 구멍(203)을 통해 관통 비어(11) 내에 도전 재료(2)를 충전하다.
(해결 수단) 시트재(10)에 복수의 관통 비어(11)를 형성한다. 다음으로, 시트재(10)에 있어서의 일면(10a)측에, 관통 비어(11)와 연통하는 관통 구멍(203)이 형성된 상측 마스크(200)를 배치하는 동시에, 시트재(10)에 있어서의 일면(10a)과 반대측의 타면(10b)측에, 용제를 흡착하는 용제 흡착 시트(180)와, 상측 마스크(200)에 형성된 관통 구멍(203)과 대응하는 부분에 관통 구멍(173)이 형성된 하측 마스크(170)를 차례로 배치하고, 하측 마스크(170), 용제 흡착 시트(180), 시트재(10), 상측 마스크(200)를 기계적으로 고정한다. 그리고, 시트재(10)에 있어서의 타면(10b)측에서 하측 마스크(170)에 형성된 관통 구멍(173)을 통해 관통 비어(11) 내를 흡인하면서, 시트재(10)의 일면(10a)측으로부터 상측 마스크(200)에 형성된 관통 구멍(203)을 통해 관통 비어(11) 내에 도전 재료(2)를 충전하다.
Description
본 발명은, 시트재에 형성된 관통 비어 내에 도전 재료를 충전하는 도전 재료의 충전 방법 및 도전 재료 충전 장치에 관한 것이다.
종래부터, 배선 패턴이 형성된 복수의 시트재(수지 필름)가 적층되어 구성되는 다층 기판이 제안되어 있다. 이 다층 기판에서는, 각 시트재에 레이저 가공기 등으로 관통 비어가 형성되고, 각 관통 비어에 층간 접속부가 배치되어 있다. 그리고, 층간 접속부를 통해 각층에 형성된 배선 패턴들이 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 층간 접속부는, 관통 비어 내에 금속 분말과 용제를 혼합하여 페이스트 형태로 한 도전 재료를 충전하고, 이 도전 재료에 포함되는 금속 분말을 소결하는 것에 의해 구성된다.
이러한 다층 기판에 있어서, 시트재에 형성된 관통 비어 내에 도전 재료를 충전하는 방법으로는, 예를 들면, 특허 문헌 1에 다음과 같은 방법이 제안되어 있다. 즉, 이 방법에서는, 우선, 충전 베이스의 탑재면상에 흡착 시트 및 시트재를 차례로 적층하여 배치한다. 또한, 충전 베이스의 탑재면에는 흡착홈이 형성되어 있고, 흡착홈으로부터 흡인함으로써 흡착 시트 및 시트재가 충전 베이스에 고정되게 되어 있다. 그리고, 시트재상에 상기 도전 재료를 도포하고, 스키지를 시트재에 접촉시킨 상태에서 해당 스키지를 수평 방향(시트재의 면방향)으로 이동시킴으로써, 관통 비어 내에 도전 재료를 충전한다.
이것에 의하면, 흡착 시트에 따라 도전 재료에 포함되는 용제를 흡수 할 수 있다. 또한, 시트재를 충전 베이스에 고정하기 위한 흡인에 의해 관통 비어 내도 흡인되기 때문에, 더욱더 도전 재료에 포함되는 용제를 흡착 시트에 흡착시킬 수 있다. 따라서, 관통 비어 내의 금속 분말의 충전율을 높게 할 수 있다.
그러나, 상기 도전 재료의 충전 방법에서는, 흡인하는 것에 의해 흡착 시트 및 시트재를 충전 베이스에 고정하고 있기 때문에, 시트재에 있어서의 관통 비어만을 효율적으로 흡인하는 것은 어렵다. 이 때문에, 도전 재료에 포함되는 용제를 효율적으로 흡착 시트에 흡착시키고, 관통 비어 내의 금속 분말의 충전율을 더 높게 하고 싶다는 요망이 있다.
본 발명은 상기 점을 감안하여 이루어진 것으로, 시트재에 형성된 관통 비어 내에 포함되는 금속 분말의 충전율을 높게 할 수 있는 도전 재료의 충전 방법 및 도전 재료 충전 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 청구항 1에 기재된 발명에 의하면, 시트재(10)를 관통하는 복수의 관통 비어(11) 내에, 금속 분말과 용제를 포함하는 도전 재료(2)를 충전하는 도전 재료의 충전 방법으로써, 시트재에 일면(10a)과 해당 일면과 반대측의 타편(10b)과의 사이를 관통하는 복수의 관통 비어를 형성하는 공정과, 시트재의 일면측에, 관통 비어와 관통하는 관통 구멍(203)이 형성된 상측 마스크(200)를 배치하는 동시에, 시트재의 타면측에, 용제를 흡착하는 용제 흡착 시트(180)와, 상측 마스크에 형성된 관통 구멍과 대응하는 부분에 관통 구멍(173)이 형성된 하측 마스크(170)를 차례로 배치하고, 하측 마스크, 용제 흡착 시트, 시트재, 상측 마스크를 기계적으로 고정하는 고정 공정과, 시트재의 타면측에서 하측 마스크에 형성된 관통 구멍을 통해 관통 비어 내를 흡인하면서, 시트재의 일면측에서 상측 마스크에 형성된 관통 구멍을 통해 관통 비어 내에 도전 재료를 충전하는 충전 공정을 실시하는 것을 특징으로 하는 도전 재료의 충전 방법이 제공된다.
청구항 1에 기재된 발명에 의하면, 하측 마스크에는, 상측 마스크에 형성된 관통 구멍과 대응하는 부분에 관통 구멍이 형성되어 있다. 이 때문에, 도전 재료가 충전되는 관통 비어 내를 효율적으로 흡인 할 수 있고, 도전 재료에 포함되는 용제를 효율적으로 용제 흡착 시트에 흡착시킬 수 있다. 따라서, 관통 비어에 충전되는 금속 분말의 충전율을 높게 할 수 있다.
또한, 청구항 5에 기재된 발명에 의하면, 시트재(10)를 관통하는 복수의 관통 비어(11) 내에, 금속 분말과 용제를 포함하는 도전 재료(2)를 충전하는 도전 재료 충전 장치로써, 오목부(152)가 형성되는 동시에, 오목부의 저면과 외부를 연통하는 관통 구멍(153)이 형성된 하측 베이스부(151)와, 오목부를 폐색하도록 하측 베이스부에 고정되고, 오목부와 연통하는 관통 구멍(173)이 형성된 하측 마스크(170)와, 하측 베이스부에 형성된 관통 구멍 및 하측 마스크에 형성된 관통 구멍을 통해 시트재에 형성된 관통 비어 내를 흡인하는 흡인부(160)와, 시트재를 사이에 두고 하측 마스크와 반대측에 배치되고, 관통 구멍(203)이 형성된 상측 마스크(200)와, 상측 마스크가 고정되는 동시에, 상측 마스크가 하측 마스크와 대향하도록 하측 베이스부에 고정되는 상측 베이스부(191)와, 도전 재료를 관통 비어 내에 충전하는 충전 헤드(110)와, 충전 헤드를 시트재의 면방향에 있어서의 소정 방향으로 이동시키는 이송 기구(230)를 구비하고, 이하의 점을 특징으로 하는 도전 재료 충전 장치가 제공된다.
즉, 청구항 5에 기재된 도전 재료 충전 장치는, 상측 베이스부와 하측 베이스부는, 하부 마스크 상에 용제를 흡착하는 용제 흡착 시트(180) 및 시트재를 차례로 배치한 후, 용제 흡착 시트 및 시트재를 하측 마스크 및 상측 마스크에서 끼워두는 것으로 하측 마스크, 용제 흡착 시트, 시트재, 상측 마스크가 기계적으로 고정되도록 일체화되고, 상측 마스크에 형성된 관통 구멍은, 관통 비어와 연통하도록 형성되고, 하측 마스크에 형성된 관통 구멍은, 상측 마스크에 형성된 관통 구멍과 대응하는 부분에 형성되며, 흡인부는, 충전 헤드에서 관통 비어 내에 도전 재료를 충전할 때, 하측 베이스부에 형성된 관통 구멍 및 하측 마스크에 형성된 관통 구멍을 통해 관통 비어 내를 흡인하는 것을 특징으로 하고 있다.
청구항 5에 기재된 발명에 의하면, 하측 마스크에는, 상측 마스크에 형성된 관통 구멍과 대응하는 부분에 관통 구멍이 형성되어 있다. 그리고, 충전 헤드에서 관통 비어 내에 도전 재료를 충전할 때, 하측 베이스에 형성된 관통 구멍 및 하측 마스크에 형성된 관통 구멍을 통해 도전 재료가 충전되는 관통 비어 내를 흡인하고 있다. 이 때문에, 도전 재료가 충전되는 관통 비어 내를 효율적으로 흡인 할 수 있고, 도전 재료에 포함되는 용제를 효율적으로 용제 흡착 시트에 흡착시킬 수 있다. 따라서, 관통 비어에 충전되는 금속 분말의 충전율을 높게 할 수 있다.
또한, 이 란 및 특허청구의 범위에 기재한 각 수단의 괄호 안의 부호는, 후술하는 실시 형태에 기재된 구체적 수단과의 대응 관계를 나타내는 것이다.
도 1은, 본 발명의 제1의 실시 형태에 있어서의 다층 기판의 모식적인 단면도이다.
도 2는, 본 발명의 제1의 실시 형태에 있어서의 도전 재료 충전 장치의 부분단면도이다.
도 3은, 본 발명의 제1의 실시 형태에 있어서의 도전 재료 충전 장치의 부분단면도이다.
도 4는, 도 1에 나타내는 다층 기판의 제조 방법에 포함되는 제조 공정을 나타내는 단면도이다.
도 5는, 도 4(c)의 제조 공정을 상세히 나타내는 단면도이다.
도 6은, 도 5의 제조 공정으로 계속되는 제조 공정을 나타내는 단면도이다.
도 7은, 본 발명의 제2의 실시 형태에 있어서의 다층 기판의 제조 방법에 포함되는 제조 공정을 나타내는 단면도이다.
도 2는, 본 발명의 제1의 실시 형태에 있어서의 도전 재료 충전 장치의 부분단면도이다.
도 3은, 본 발명의 제1의 실시 형태에 있어서의 도전 재료 충전 장치의 부분단면도이다.
도 4는, 도 1에 나타내는 다층 기판의 제조 방법에 포함되는 제조 공정을 나타내는 단면도이다.
도 5는, 도 4(c)의 제조 공정을 상세히 나타내는 단면도이다.
도 6은, 도 5의 제조 공정으로 계속되는 제조 공정을 나타내는 단면도이다.
도 7은, 본 발명의 제2의 실시 형태에 있어서의 다층 기판의 제조 방법에 포함되는 제조 공정을 나타내는 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해 도면에 근거하여 설명한다. 또한, 이하의 각 실시 형태 상호에 있어서, 서로 동일 또는 균등한 부분에는, 동일 부호를 붙여서 설명한다.
(제1의 실시 형태)
본 발명의 제1의 실시 형태에 대해 도면을 참조하면서 설명한다. 본 실시 형태에서는, 다층 기판(예를 들면, PALAP(등록 상표))를 제조할 때 이루어지는 도전 페이스트의 충전 방법 및 도전 재료 충전 장치에 대해 설명한다.
우선, 다층 기판에 대해 간단히 설명한다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 다층 기판(1)은, 배선 패턴(도체 패턴)(12)이 형성된 복수(본 실시 형태에서는 4장)의 수지 필름(10)을 적층한 적층체를 일괄해서 가열, 압축함으로써 형성되어 있다. 그리고, 다층 기판(1)에는, 각층의 배선 패턴(12)들을 전기적으로 접속하기 위한 층간 접속부(13)가 형성되어 있다.
또한, 층간 접속부(13)는, 수지 필름(10)에 형성된 관통 비어(11)에 금속 분말과 용제를 포함하는 도전 페이스트가 충전되고, 이 도전 페이스트에 포함되는 금속 분말이 소결되어 구성된다.
다음으로, 도전 재료로써의 도전 페이스트를 수지 필름(10)에 형성된 관통 비어(11)에 충전하는 도전 재료 충전 장치에 대해 도 2 및 도 3을 참조하면서 설명한다. 덧붙여, 본 실시 형태에서는, 수지 필름(10)이 본 발명의 시트재에 상당하고 있다.
도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태의 도전 재료 충전 장치(100)는, 충전 헤드(110), 하측 스테이지(150), 상측 스테이지(190), 충전 헤드(110) 등을 제어하는 제어 수단으로써의 도시하지 않은 컨트롤러 등을 구비하고 있다.
또한, 도 2에는, 충전 헤드(110)가 모식적으로 나타나고, 하측 스테이지(150), 상측 스테이지(190)의 일부, 수지 필름(10)의 각 단면이 나타나고 있다. 또한, 도 3에는, 도 2 중의 A방향에서 본 충전 헤드(110)가 모식적으로 나타나고, 하측 스테이지(150), 상측 스테이지(190), 수지 필름(10)의 도 2 중의 Ⅲ-Ⅲ선에 따른 각 단면이 나타나고 있다.
충전 헤드(110)는, 수지 필름(10)에 형성된 관통 비어(11) 내에 금속 분말과 용제를 포함하는 도전 페이스트의 충전(주입)을 하는 것이고, 본 실시 형태에서는, 제1, 제2의 충전 헤드(120, 130)를 가지고 있다.
그리고, 이들 제1, 제2의 충전 헤드(120, 130)는, 각각 제1, 제2의 수직 슬라이더(121, 131), 제1, 제2의 수직 구동 실린더(122, 132), 제1, 제2의 스키지 기구(123, 133) 등을 가지고 있다.
제1, 제2의 수직 슬라이더(121, 131)는, 본 실시 형태에서는, 각각 제1, 제2의 리니어 부쉬(121a, 131a)와, 제1, 제2의 리니어 부쉬(121a, 131a)에 삽입된 제1, 제2의 리니어 샤프트(121b, 131b)를 가지고 있다. 또한, 제1, 제2의 리니어 샤프트(121b, 131b)는, 제1, 제2의 리니어 부쉬(121a, 131a)의 축방향(도 2 중, 지면 상하 방향)에 슬라이드 가능한 상태로 삽입되어 있다.
또한, 제1, 제2의 수직 슬라이더(121, 131)는, 충전 헤드(110)의 이동 방향(도 2 중, 지면 좌우 방향)와 직교하는 방향으로 2개씩 구비되어 있다. 그리고, 제1, 제2의 수직 슬라이더(121, 131)는, 지지 플레이터(140)에 형성된 각 관통 구멍으로부터 제1, 제2의 리니어 샤프트(121b, 131b)의 일단부가 관통하도록 지지 플레이트(140)에 구비되어 있다. 또한, 제1, 제2의 수직 슬라이더(121, 131)는, 각각 지지 플레이트(140)에서 돌출하는 일단부와 반대측의 타단부에 있어서, 제1, 제2의 연결 플레이트(124, 134)에 연결되어 있다.
제1, 제2의 수직 구동 실린더(122, 132)는, 도시하지 않은 컨트롤러의 제어에 의해, 제1, 제2의 연결 플레이트(124, 134)를 상하 방향으로 이동시킴으로써 제1, 제2의 수직 슬라이더(121, 131)를 상하 방향으로 이동시키는 것이다. 본 실시 형태에서는, 이 제1, 제2의 수직 구동 실린더(122, 132)는, 각각 제1, 제2의 수직 슬라이더(121, 131)와의 사이에 배치되어 있다. 또한, 제1, 제2의 수직 구동 실린더(122, 132)는, 각각 독립해 제어되게 되어 있다. 즉, 제1, 제2의 수직 슬라이더(121, 131)의 상하 방향으로의 이동은, 각각 독립해 이루어질 수 있게 되어 있다.
제1, 제2의 스키지 기구(123, 133)는, 각각 우레탄 고무 등으로 구성된 제1, 제2의 스키지(123a, 133a)를 가진다. 이들 제1, 제2의 스키지(123a, 133a)는 각각 제1, 제2의 스키지 홀더(123b, 133b)에 구비되어 있다. 그리고, 제1, 제2의 스키지 기구(123, 133)는 각각 제1, 제2의 리니어 샤프트(121b, 131b)의 일단부에 구비되어 있으므로, 제1, 제2의 수직 슬라이더(121, 131)와 함께 상하 방향으로 이동 가능하다. 또한, 제1, 제2의 스키지(123a, 133a)는, 후술하는 상측 마스크(200)의 표면에 대한 법선 방향에 관해, 서로 반대로 소정 각도만큼 경사지게 배치되어 있다.
또한, 지지 플레이트(140)에는, 제1, 제2의 스키지 기구(123, 133)측의 일면에, 제1, 제2의 수직 슬라이더(121, 131)(제1, 제2의 리니어 샤프트(121b, 131b))를 사이에 두도록, 한쌍의 슬라이드 블록(141)이 구비되어 있다. 이 슬라이드 블록(141)은, 후술하는 슬라이드 가이드(220)에 걸어맞추게 되는 것이다.
하측 스테이지(150)는, 하측 베이스부(151), 진공 펌프(160), 하측 마스크(170) 등을 구비하고 있다.
하측 베이스부(151)는, 대략 중앙부에 오목부(152)가 형성되어 있는 동시에 오목부(152)의 대략 중앙부에 오목부(152)의 내부와 외부를 연통하는 관통 구멍(153)이 형성되어 있다. 그리고, 해당 관통 구멍(153)이 진공 펌프(160)과 접속되고, 관통 구멍(153)을 통해 오목부(152)가 진공 흡인되게 되어 있다. 덧붙여, 본 실시 형태에서는, 진공 펌프(160)가 본 발명의 흡인부에 상당하고 있다.
하측 마스크(170)는, 오목부(152)를 폐색하도록 하측 베이스부(151)에 배치되어 있다. 구체적으로는, 이 하측 마스크(170)는, 바깥 가장자리부상에 보호 플레이트(171)가 배치되고, 해당 보호 플레이트(171)와 함께 하측 베이스부(151)에 나사(172)를 통해 체결되어 있다. 또한, 하측 마스크(170)는, 후술하는 상측 마스크(200)에 형성된 관통 구멍(203)과 대응하고, 오목부(152)와 연통하는 원통 형상의 관통 구멍(173)이 형성되어 있다.
하측 마스크(170) 상에는, 용제를 흡착하는 용제 흡착 시트(이하에서는, 단순히 흡착 시트라고 한다)(180)가 배치되어 있다. 이 흡착 시트(180)는, 도전 페이스트에 포함되는 용제를 흡수 할 수 있는 재질의 것으로, 일반적인 상질지나 다공질성 수지 등이 이용된다.
덧붙여, 흡착 시트(180)는, 관통 비어(11) 내로의 도전 페이스트의 충전에 따라 용매가 흡착 시트(180) 내에 흡착(흡수)되기 때문에, 용제의 흡착 정도에 따라 적절히 새로운 것과 교환된다.
그리고, 흡착 시트(180) 상에, 복수의 관통 비어(11)가 형성된 수지 필름(10)의 타면(10b)이 흡착 시트(180)와 대향하도록 배치된다. 여기에서, 본 실시 형태의 관통 구멍(173)은, 수지 필름(10)의 일면(10a)에 대한 법선 방향에서 봤을 때, 수지 필름(10)측의 개구단이 수지 필름(10)에 형성된 관통 비어(11)에 있어서의 하측 마스크(170)측의 개구단 내측에 위치하게 형성되어 있다.
상측 스테이지(190)는, 테두리 형상의 상측 베이스부(191), 상측 마스크(200), 슬라이드 가이드(220) 등을 구비하고 있다.
상측 마스크(200)는, 상측 베이스부(191) 중 한쪽의 개구단(도 1 중의 하측 개구단)을 폐색하도록 배치되어 있다. 구체적으로는, 상측 마스크(200)는, 바깥 가장자리부에 보호 플레이트(201)가 배치되고, 보호 플레이트(201)와 함께 나사(202)를 통해 상측 베이스부(191)에 체결되어 있다. 또한, 상측 마스크(200)는, 수지 필름(10)에 형성되는 관통 비어(11)와 연통하는 관통 구멍(203)이 형성되어 있다. 본 실시 형태의 관통 구멍(203)은, 수지 필름(10)의 일면(10a)에 대한 법선 방향에서 봤을 때, 수지 필름(10)측의 개구단이 수지 필름(10)에 형성된 관통 비어(11)에 있어서의 상측 마스크(200)측의 개구단 내측에 위치하도록 형성되어 있다.
그리고, 상측 베이스부(191)는, 상측 마스크(200)와 하측 마스크(170)와의 사이에, 흡착 시트(180)와 수지 필름(10)이 끼워져서 기계적으로 고정되도록, 하측 베이스부(151)에 나사(210)를 통해 체결되는 것으로 하측 베이스부(151)와 일체화되어 있다.
덧붙여, 본 실시 형태에서는, 특히 도시하고 있지 않지만, 하측 베이스부(151)에는 핀이 구비되고, 하측 마스크(170), 흡착 시트(180), 수지 필름(10), 상측 마스크(200)에는, 소정 개소에 위치 결정용의 구멍이 형성되어 있다. 그리고, 각 위치 결정용의 구멍에 핀이 삽입됨으로써, 하측 마스크(170), 흡착 시트(180), 수지 필름(10), 상측 마스크(200)가 편심하는 것을 억제 할 수 있게 되어 있다.
또한, 슬라이드 가이드(220)는, 베이스부(191) 중 상측 마스크(200)가 구비되는 측과 반대측의 개구단을 횡단(橫斷)하고, 동시에 수지 필름(10)의 면방향과 평행이 되도록 구비되어 있다. 구체적으로는, 이 슬라이드 가이드(220)는, 충전 헤드(110)에 있어서의 슬라이드 블록(141)의 간격에 대응하는 한쌍의 막대 형상 부재로 구성되고, 슬라이드 블록(141)이 걸어맞춰지도록 되어 있다.
또한, 충전 헤드(110)에 있어서의 슬라이드 블록(141)은, 예를 들면, 이송 나사나 이송 모터 등으로 구성되는 이송 기구(230)와 접속되어 있다. 그리고, 이송 모터에 따라 이송 나사가 회전되도록 함으로써, 이송 나사의 회전에 의해 슬라이드 가이드(220)를 따라 이동 할 수 있게 되어 있다. 즉, 충전 헤드(110)가 수지 필름(10)의 면방향으로 이동 할 수 있게 되어 있다.
이상과 같이 하여 본 실시 형태의 도전 재료 충전 장치(100)가 구성되어 있다. 다음으로, 다층 기판(1)의 제조 공정에 대해, 도 4를 참조하면서 설명한다.
우선, 도 4(a)에 나타내는 바와 같이, 절연 기재인 수지 필름(10)을 준비한다. 본 실시 형태에서는, 수지 필름(10)으로서, 폴리에테르케톤 수지와 폴리에테르이미드 수지로 이루어진 열가소성 수지 필름을 준비한다. 또한, 수지 필름(10)으로서, 열가소성 수지 필름 이외의 것을 준비해도 좋다.
다음으로, 도 4(b)에 나타내는 바와 같이, 준비한 수지 필름(10)의 소정 위치에, 레이저 가공기 등에 의해 복수의 관통 비어(11)를 형성한다. 덧붙여, 수지 필름(10)에 형성하는 관통 비어(11)는, 도면에 나타내는 원통 형상에 한하지 않고, 예를 들면, 원추 형상 등의 테이퍼 형상으로 해도 좋고, 각통 형상으로 해도 좋다.
이어서, 도 4(c)에 나타내는 바와 같이, 구체적으로는 후술하겠지만, 관통 비어(11) 내에 도전 페이스트(2)를 충전한다. 덧붙여, 본 실시 형태에서는, 도전 페이스트(2)로서, 예를 들면, 은과 주석 등의 금속 분말에, 용제로서 융점이 상온인 테레피네 등을 더해 페이스트화한 것을 이용하고 있다.
그리고, 도 4(d)에 나타내는 바와 같이, 관통 비어(11) 내에 도전 페이스트(2)가 충전된 수지 필름(10)의 한쪽 면에 배선 패턴 형성용 금속박(예를 들면, 동박)을 붙인다.
다음으로, 도 4(e)에 나타내는 바와 같이, 수지 필름(10)의 금속박의 표면에 포토레지스트에 의한 엣칭 마스크(도시 생략)를 형성하고, 이 엣칭 마스크를 이용해 금속박을 엣칭함으로써, 원하는 배선 패턴(12)을 형성한다.
이어서, 도 4(f)에 나타내는 바와 같이, 한쪽 면에 배선 패턴(12)이 형성된 수지 필름(10)을 정렬하면서, 순차적으로 적층하여 복수의 수지 필름(10)의 적층체를 구성한다.
다음으로, 도 4(g)에 나타내는 바와 같이, 복수의 수지 필름(10)을 적층한 적층체를 진공 프레스기(도시하지 않음)에 끼워 넣고, 소정 온도로 소정 시간, 일괄하여 가열, 압축한다. 이 가열 압축 공정에서는, 예를 들면, 3 ~ 5MPa(바람직하게는 4MPa 정도)의 가압력으로, 320℃, 3시간 정도의 가열, 압축한다.
이에 따라, 도전 페이스트(2)에 포함되는 금속 분말이 소결하고, 동시에, 배선 패턴(12)를 구성하는 금속박과 확산 접합함으로써, 각층에 형성된 배선 패턴(12)들을 전기적으로 접속하는 층간 접속부(13)가 형성된다. 이렇게 하여, 도 1에 나타내는 다층 기판(1)이 제조된다.
이상이 본 실시 형태에 있어서의 다층 기판(1)의 기본적인 제조 공정이다. 다음으로, 도 4(c)에 있어서의 충전 공정에 대해 구체적으로 설명한다. 덧붙여, 도 5 및 도 6은, 도 2에 나타내는 수지 필름(10) 근방의 부분 확대도이다.
우선, 도 2, 도 3, 도 5(a)에 나타내는 바와 같이, 수지 필름(10)을 흡착 시트(180) 상에 배치한다. 그리고, 상측 마스크(200)와 하측 마스크(170)와의 사이에 흡착 시트(180) 및 수지 필름(10)이 끼워져서 기계적으로 고정되도록, 하측 스테이지(150)와 상측 스테이지(190)를 나사(210)를 통해 체결한다.
덧붙여, 하측 스테이지(150)와 상측 스테이지(190)를 체결할 경우에는, 상기와 같이, 위치 결정 핀을 하측 마스크(170), 흡착 시트(180), 수지 필름(10), 상측 마스크(200)를 관통시킴으로써, 편심이 발생하는 것을 억제 할 수 있다.
그리고, 원하는 양의 도전 페이스트(2)를 계량하여, 계량한 도전 페이스트(2)를 상측 마스크(200)의 바깥 가장자리부에 배치한다. 구체적으로는, 상측 마스크(200) 중의 관통 구멍(203)이 형성되어 있는 부분보다 바깥 가장자리부이고, 충전 헤드(110)의 이동 방향(도 5 중 지면 좌우 방향)에 있어서의 일단부측에 도전 페이스트(2)를 배치한다.
또한, 진공 펌프(160)에 의한 진공 흡인을 하고, 관통 구멍(153, 173)을 통해 수지 필름(10)에 있어서의 관통 비어(11) 내를 흡인하다. 또한, 이 진공 펌프(160)에 의한 진공 흡인은, 후술하는 수지 필름(10)을 꺼낼 때까지 계속해서 실시한다.
다음으로, 도 5(b)에 나타내는 바와 같이, 제1의 스키지(123a)를 상측 마스크(200)의 표면에 접촉시킨다. 또한, 제1의 스키지(123a)의 상하 방향의 이동은, 제1의 수직 구동 실린더(122)를 조작하여 제1의 연결 플레이트(124)를 아래쪽으로 이동시키면 된다. 또한, 제2의 스키지(133a)는, 상측 마스크(200)의 표면으로부터 이간하고 있다.
그리고, 도 5(c)에 나타내는 바와 같이, 이송 기구(230)에 의해 제1, 제2의 스키지(123a, 133a)(슬라이드 블록(141))를 지면 우측으로 이동시킨다. 이로써, 제1의 스키지(123a)에 의해 도전 페이스트(2)가 수지 필름(10)에 형성된 관통 비어(11)에 주입된다.
이 경우, 진공 펌프(160)의 작동에 의해 관통 비어(11) 내가 흡인되고 있기 때문에, 도전 페이스트(2)에 포함되는 용제가 흡인되어 흡착 시트(180)에 흡착된다. 이때, 본 실시 형태에서는, 하측 마스크(170)의 관통 구멍(173)은, 상측 마스크(200)의 관통 구멍(203)과 대응하는 부분에 형성되어 있다. 바꿔 말하면, 하측 마스크(170)의 관통 구멍(173)은, 도전 페이스트(2)가 주입되는 관통 비어(11)와 대응하는 부분에만 형성되어 있다. 이 때문에, 도전 페이스트(2)에 포함되는 용제를 효율적으로 흡인하여 흡착 시트(180)에 흡착시킬 수 있다.
또한, 도전 페이스트(2)에 포함되는 용제가 흡착 시트(180)에 흡착되기 때문에, 관통 비어(11) 중의 상측 마스크(200)측은, 도전 페이스트(2)가 배치되어 있지 않은 공간이 형성되어 있다.
다음으로, 도 6(a)에 나타내는 바와 같이, 제1, 제2의 스키지(123a, 133a)를 지면 우측에 있어서의 종단 위치까지 이동시킨 후, 제1의 스키지(123a)를 상측 마스크(200)의 표면으로부터 이간시키는 동시에, 제2의 스키지(133a)를 상측 마스크(200)의 표면에 접촉시킨다. 또한, 제1, 제2의 스키지(123a, 133a)의 상하 방향의 이동은, 제1, 제2의 수직 구동 실린더(122, 132)를 조작하여 제1, 제2의 연결 플레이트(124, 134)를 이동시키면 된다.
그리고, 도 6(b) 및 도 6(c)에 나타내는 바와 같이, 이송 기구(230)에 의해 제1, 제2의 스키지(123a, 133a)(슬라이드 블록(141))를 지면 좌측으로 이동시킨다. 이로써, 제2의 스키지(133a)에 의해 도전 페이스트(2)가 수지 필름(10)에 형성된 관통 비어(11)에 주입된다.
또한, 이 공정에 있어서도, 진공 펌프(160)의 작동에 의해 관통 비어(11) 내가 흡인되고 있기 때문에, 도전 페이스트(2)에 포함되는 용제가 효율적으로 흡인되어 흡착 시트(180)에 흡착된다.
이렇게 하여, 도전 페이스트의 조성비, 즉, 은과 주석 등의 금속 분말과 용제의 비율에 관계 없이, 관통 비어(11) 내에 금속 분말을 농축하여 배치 할 수 있고, 금속 분말의 충전율을 높게 할 수 있다.
덧붙여, 본 실시 형태에서와 같이, 이송 기구(230)가 이송 나사와 이송 모터를 구비하고 있는 경우에는, 이송 나사의 회전 방향을 반대로 함으로써, 충전 헤드(110)의 이동 방향을 반대로 할 수 있다.
마지막으로, 특별히 도시하지 않지만, 진공 펌프(160)에 의한 진공 흡인을 정지하고, 하측 스테이지(150)와 상측 스테이지(190)를 분리하여 수지 필름(10)을 꺼낸다. 이렇게 하여, 관통 비어(11)에 도전 페이스트(2)가 충전된 수지 필름(10)이 제조된다.
덧붙여, 여기에서는, 제1, 제2의 스키지(123a, 133a)를 1왕복시켜서 관통 비어(11)에 도전 페이스트(2)를 충전하는 예를 설명했다. 그러나, 제1, 제2의 스키지(123a, 133a)를 더욱 복수 이동시켜서 관통 비어(11)에 도전 페이스트(2)를 주입하게 해도 좋다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 하측 마스크(170)와 상측 마스크(200)와의 사이에, 흡착 시트(180)와 수지 필름(10)이 기계적으로 고정되어 있다. 그리고, 하측 마스크(170)에는, 상측 마스크(200)에 형성된 관통 구멍(203)과 대응하는 부분에 관통 구멍(173)이 형성되어 있다. 이 때문에, 도전 페이스트(2)가 주입되는 관통 비어(11) 내를 효율적으로 흡인 할 수 있고, 도전 페이스트(2)에 포함되는 용제를 효율적으로 흡착 시트(180)에 흡착시킬 수 있다. 따라서, 관통 비어(11)에 충전되는 금속 분말의 충전율을 높게 할 수 있다. 또한, 관통 비어(11)에 충전되는 금속 분말의 충전율을 높게 할 수 있기 때문에, 도전 페이스트(2)를 소결했을 때, 배선 패턴(12)과 층간 접속부(13)와의 도통 불량이 발생하는 것을 억제 할 수 있다.
나아가, 본 실시 형태에서는, 수지 필름(10)의 일면(10a)에 대한 법선 방향에서 봤을 때, 관통 구멍(173)은, 수지 필름(10)측 개구단이 수지 필름(10)에 형성된 관통 비어(11)에 있어서의 하측 마스크(170)측의 개구단 내측에 위치하도록 형성되어 있다. 따라서, 수지 필름(10)과 흡착 시트(180)와의 사이의 미세한 공간에 도전 페이스트(2)가 들어가는(배어나오다) 것을 억제 할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 수지 필름(10)의 일면(10a)에 대한 법선 방향에서 봤을 때, 관통 구멍(203)은, 수지 필름(10)측의 개구단이 수지 필름(10)에 형성된 관통 비어(11)에 있어서의 상측 마스크(200)측의 개구단 내측에 위치하도록 형성되어 있다. 이 때문에, 상측 마스크(200)와 수지 필름(10)이 편심했다 하더라도, 상측 마스크(200)에 형성된 관통 구멍(203)과 수지 필름(10)에 형성된 관통 비어(11)가 연통하지 않게 되는 것을 억제 할 수 있다.
(제2의 실시 형태)
본 발명의 제2의 실시 형태에 대해 설명한다. 본 실시 형태는, 제1의 실시 형태에 대해, 관통 비어(11)에 제1, 제2의 도전 페이스트를 충전하는 것이며, 그 외의 것에 관해서는 제1의 실시 형태와 마찬가지이기 때문에, 여기에서는 설명을 생략한다.
도 7(a)에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 우선, 수지 필름(10)에 형성된 복수의 관통 비어(11)의 일부와 연통하는 관통 구멍(203a)이 형성된 제1의 상측 마스크(200a)를 준비한다. 또한, 이 제1의 상측 마스크(200a)에 형성된 관통 구멍(203a)과 대응하는 부분에 관통 구멍(173a)이 형성된 제1의 하측 마스크(170a)를 준비한다. 그리고, 이들 제1의 상측 마스크(200a)와 제1의 하측 마스크(170a)를 이용해, 흡착 시트(180) 및 수지 필름(10)을 기계적으로 고정하는 제1의 고정 공정을 실시한다.
덧붙여, 도 7은, 도 2에 나타내는 수지 필름(10) 근방의 부분 확대도이다. 또한, 관통 구멍(173a)은, 수지 필름(10)의 일면(10a)에 대한 법선 방향에서 봤을 때, 수지 필름(10)측의 개구단이 수지 필름(10)에 형성된 관통 비어(11)에 있어서의 제1의 하측 마스크(170a)측의 개구단 내측에 위치하도록 형성되어 있다.
다음으로, 도 7(b)에 나타내는 바와 같이, 제1의 상측 마스크(200a)에 형성된 관통 구멍(203a)과 연통하는 관통 비어(11) 내에, 상기 도 5 및 도 6의 공정을 실시하고 제1의 도전 페이스트(2a)를 충전하는 제1의 충전 공정을 실시한다.
이 때, 제1의 하측 마스크(170a)에는, 관통 구멍(203a)과 대응하는 부분에만 관통 구멍(173a)이 형성되어 있다. 이 때문에, 제1의 도전 페이스트(2a)가 충전되는 관통 비어(11)만이 효율적으로 흡인된다. 덧붙여, 본 실시 형태에서는, 제1의 도전 페이스트(2a)로써, P형의 열전 재료를 구성하는 Bi-Sb-Te 등의 금속 분말을 포함하는 것이 이용된다.
이어서, 도 7(c)에 나타내는 바와 같이, 수지 필름(10)에 형성된 복수의 관통 비어(11)의 나머지부와 연통하는 관통 구멍(203b)이 형성된 제2의 상측 마스크(200b)를 준비한다. 또한, 이 제2의 상측 마스크(200b)에 형성된 관통 구멍(203b)과 대응하는 부분에 관통 구멍(173b)이 형성된 제2의 하측 마스크(170b)를 준비한다. 그리고, 이들 제2의 상측 마스크(200b)와 제2의 하측 마스크(170b)를 이용해, 흡착 시트(180) 및 수지 필름(10)을 기계적으로 고정하는 제2의 고정 공정을 실시한다.
덧붙여, 관통 구멍(173b)은, 수지 필름(10)의 일면(10a)에 대한 법선 방향에서 봤을 때, 수지 필름(10)측의 개구단이 수지 필름(10)에 형성된 관통 비어(11)에 있어서의 제2의 하측 마스크(170b)측의 개구단 내측에 위치하도록 형성되어 있다.
그 후, 도 7(d)에 나타내는 바와 같이, 제2의 상측 마스크(200b)에 형성된 관통 구멍(203b)과 연통하는 관통 비어(11) 내에, 상기 도 5 및 도 6의 공정을 실시하여 제2의 도전 페이스트(2b)를 충전하는 제2의 충전 공정을 실시한다.
이 때, 제2의 하측 마스크(170b)에는, 관통 구멍(203b)과 대응하는 부분에만 관통 구멍(173b)이 형성되어 있다. 이 때문에, 제2의 도전 페이스트(2b)가 충전되는 관통 비어(11)만이 효율적으로 흡인된다. 또한, 본 실시 형태에서는, 제2의 도전 페이스트(2b)로써, N형의 열전 재료를 구성하는 Bi-Te 등의 금속 분말을 포함하는 것이 이용된다.
이렇게 하여, 관통 비어(11)에 다른 제1, 제2의 도전 페이스트(2a, 2b)가 충전된 수지 필름(10)이 제조된다.
이상 설명한 바와 같이, 복수의 관통 비어(11)의 일부에 제1의 도전 페이스트(2a)를 충전하는 동시에 복수의 관통 비어(11)의 나머지부에 제2의 도전 페이스트(2b)를 충전하는 경우에 있어서도 본 발명을 적용 할 수 있다.
또한, 관통 구멍(173a, 173b)은, 수지 필름(10)의 일면(10a)에 대한 법선 방향에서 봤을 때, 수지 필름(10)측의 개구단이 수지 필름(10)에 형성된 관통 비어(11)에 있어서의 제1, 제2의 하측 마스크(170a, 170b)측의 개구단 내측에 위치하도록 형성되어 있다. 이 때문에, 본 실시 형태와 같이 수지 필름(10)에 제1, 제2의 도전 페이스트(2a, 2b)를 충전하는 경우에는, 수지 필름(10)과 흡착 시트(180)와의 사이의 미세한 공간을 통해 섞이는 것을 억제 할 수 있다.
(다른 실시 형태)
본 발명은 상술한 실시 형태에 한정되는 것이 아니라, 특허청구의 범위에 기재한 범위 내에 있어서 적절한 변경이 가능하다.
예를 들면, 상기 각 실시 형태에 있어서, 충전 헤드(110)에 도전 페이스트(2)를 보유하는 보유부를 설치해도 좋다.
또한, 상기 각 실시 형태에서는, 융점이 상온인 용제로써 테레피네를 예로 들었지만, 예를 들면, 다이하이드로 터피네올(dihydroterpineol), 글리콜에테르(glycolether), 이소프로필 알코올(isopropyl alcohol), 부틸세로솔부아세테이트(Butyl carbitol acetate), 시클로헥산(Cyclohexane), 메틸에틸케톤(methyl ethyl ketone) 등을 채용하는 것도 가능하다.
또한, 상기 각 실시 형태에 있어서, 예를 들면, 융점이 43°인 파라핀 등의 용제를 채용하는 것도 가능하다. 이 경우에는, 예를 들면, 하측 스테이지(150)에 가열 기구를 구비하고, 하측 스테이지(150)(도전 페이스트(2))를 가열하여 도전 페이스트(2)를 용해시키면서 도전 페이스트(2)의 주입을 실시하면 좋다. 이러한 용제로써는, 다른 파라핀계 탄화수소(에이코산)나, 테레빈유(예를 들면 α테레피네), 지방산(예를 들면 카프르산(capric acid), 운데실산(undecylic acid), 라우린산(lauric acid), 트리데실산(Tridecylic acid), 미리스트산(Myristic acid), 펜타데실산(pentadecylic acid), 팔미트산(palmitic acid), 헤프타데실산(heptadecyl acid), 스테아르산(stearic acid), 노데칸산(nodecanoic acid), 아라킨산(Arachic acid)) 등을 채용 할 수도 있다.
또한, 상기 제1의 실시 형태에 있어서, 수지 필름(10)의 일면(10a)에 대한 법선 방향에서 봤을 때, 관통 비어(11)에 있어서의 하측 마스크(170)측의 개구단이, 관통 구멍(173)에 있어서의 수지 필름(10)측의 개구단 내측에 위치하고 있어도 좋다. 이에 따르면, 관통 비어(11)의 흡인력을 더욱 크게 할 수 있고, 더욱 더 관통 비어(11) 내 금속 분말의 충전율을 높게 할 수 있다. 마찬가지로, 상기 제2의 실시 형태에 있어서, 수지 필름(10)의 일면(10a)에 대한 법선 방향에서 봤을 때, 관통 비어(11)에 있어서의 제1, 제2의 하측 마스크(170a, 170b)측의 개구단이, 관통 구멍(173a, 173b)의 수지 필름(10)측의 개구단 내측에 위치하고 있어도 좋다.
또한, 상기 각 실시 형태에 있어서, 관통 구멍(173)은, 원통 형상이 아니라, 예를 들면, 원추 형상 등의 테이퍼 형상이라도 좋고, 각통 형상이라도 좋다.
그리고, 상기 제1의 실시 형태에서는, 다층 기판(1)을 구성하는 수지 필름(10)에 도전 페이스트(2)를 충전하는 방법에 대해 설명했다. 그러나, 본 발명은, 예를 들면, 기판을 단층의 수지 필름(10)으로만 구성할 때의 해당 수지 필름(10)에 도전 페이스트(2)를 충전하는 방법으로 채용하는 것도 가능하다.
10 수지 필름 (시트재)
11 관통 비어
100 도전 재료 충전 장치
170 하측 마스크
173 관통 구멍
180 흡착 시트
200 상측 마스크
203 관통 구멍
11 관통 비어
100 도전 재료 충전 장치
170 하측 마스크
173 관통 구멍
180 흡착 시트
200 상측 마스크
203 관통 구멍
Claims (5)
- 시트재(10)를 관통하는 복수의 관통 비어(11) 내에, 금속 분말과 용제를 포함하는 도전 재료(2)를 충전하는 도전 재료의 충전 방법으로써,
상기 시트재에 일면(10a)과 상기 일면과 반대측의 타편(10b)과의 사이를 관통하는 상기 복수의 관통 비어를 형성하는 공정과,
상기 시트재의 일면측에, 상기 관통 비어와 연통하는 관통 구멍(203)이 형성된 상측 마스크(200)를 배치하는 동시에, 상기 시트재의 타면측에, 상기 용제를 흡착하는 용제 흡착 시트(180)와, 상기 상측 마스크에 형성된 상기 관통 구멍과 대응하는 부분에 관통 구멍(173)이 형성된 하측 마스크(170)를 차례로 배치하고, 상기 하측 마스크, 상기 용제 흡착 시트, 상기 시트재, 상기 상측 마스크를 기계적으로 고정하는 고정 공정과,
상기 시트재의 타면측에서 상기 하측 마스크에 형성된 상기 관통 구멍을 통해 상기 관통 비어 내를 흡인하면서, 상기 시트재의 일면측에서 상기 상측 마스크에 형성된 상기 관통 구멍을 통해 상기 관통 비어 내에 상기 도전 재료를 충전하는 충전 공정을 실시하는 것을 특징으로 하는 도전 재료의 충전 방법. - 청구항 1의 기재에 있어서,
상기 시트재의 일면에 대한 법선 방향에서 상기 시트재 및 상기 하측 마스크를 봤을 때, 상기 하측 마스크에 형성된 상기 관통 구멍에 있어서의 상기 시트재측의 개구단은, 상기 시트재에 형성된 상기 관통 비어에 있어서의 상기 하측 마스크측의 개구단 내측에 위치하고 있는 것을 특징으로 하는 도전 재료의 충전 방법. - 청구항 1의 기재에 있어서,
상기 시트재의 일면에 대한 법선 방향에서 상기 시트재 및 상기 하측 마스크를 봤을 때, 상기 시트재에 형성된 상기 관통 비어에 있어서의 상기 하측 마스크측의 개구단은, 상기 하측 마스크에 형성된 상기 관통 구멍에 있어서의 상기 시트재측의 개구단 내측에 위치하고 있는 것을 특징으로 하는 도전 재료의 충전 방법. - 청구항 1 내지 3의 어느 한 항의 기재에 있어서,
상기 고정 공정과 상기 충전 공정을 반복해 실시하고,
처음의 제1의 고정 공정에서는, 상기 시트재에 형성된 상기 복수의 관통 비어의 일부와 연통하는 관통 구멍(203a)이 형성된 상기 상측 마스크로서의 제1의 상측 마스크(200a)를 사용하는 동시에, 상기 제1의 상측 마스크에 형성된 상기 관통 구멍과 대응하는 부분에 관통 구멍(173a)이 형성된 상기 하측 마스크로서의 제1의 하측 마스크(170a)를 이용하고,
처음의 제1의 충전 공정에서는, 상기 제1의 상측 마스크에 형성된 상기 관통 구멍과 연통하는 상기 관통 비어 내에 상기 도전 재료로써의 제1의 도전 재료(2a)를 충전하고,
상기 제1의 충전 공정 후의 제2의 고정 공정에서는, 상기 시트재에 형성된 상기 복수의 관통 비어의 나머지부와 연통하는 관통 구멍(203b)이 형성된 상기 상측 마스크로서의 제2의 상측 마스크(200b)를 사용하는 동시에, 상기 제2의 상측 마스크에 형성된 상기 관통 구멍과 대응하는 부분에 관통 구멍(173b)이 형성된 상기 하측 마스크로서의 제2의 하측 마스크(170b)를 이용하고,
상기 제2의 고정 공정 후의 제2의 충전 공정에서는, 상기 제2의 상측 마스크에 형성된 상기 관통 구멍과 연통하는 상기 관통 비어 내에, 상기 제1의 도전 재료에 포함되는 금속 분말과 다른 금속 분말을 포함하는 상기 도전 재료로서의 제2의 도전 재료(2b)를 충전하는 것을 특징으로 하는 도전 재료의 충전 방법. - 시트재(10)를 관통하는 복수의 관통 비어(11) 내에, 금속 분말과 용제를 포함하는 도전 재료(2)를 충전하는 도전 재료 충전 장치로써,
오목부(152)가 형성되는 동시에, 상기 오목부의 내부와 외부를 연통하는 관통 구멍(153)이 형성된 하측 베이스부(151)와,
상기 오목부을 폐쇄하도록 상기 하측 베이스부에 고정되고, 상기 오목부와 연통하는 관통 구멍(173)이 형성된 하측 마스크(170)와,
상기 하측 베이스부에 형성된 상기 관통 구멍 및 상기 하측 마스크에 형성된 상기 관통 구멍을 통해 상기 시트재에 형성된 상기 관통 비어 내를 흡인하는 흡인부(160)와,
상기 시트재를 사이에 두고 상기 하측 마스크와 반대측에 배치되고, 관통 구멍(203)이 형성된 상측 마스크(200)와,
상기 상측 마스크가 고정되는 동시에, 상기 상측 마스크가 상기 하측 마스크와 대향하도록 상기 하측 베이스부에 고정되는 상측 베이스부(191)와,
상기 도전 재료를 상기 관통 비어 내에 충전하는 충전 헤드(110)와,
상기 충전 헤드를 상기 시트재의 면방향에 있어서의 소정 방향으로 이동시키는 이송 기구(230)를 구비하고,
상기 상측 베이스부와 상기 하측 베이스부는, 상기 하측 마스크 상에 용제를 흡착하는 용제 흡착 시트(180) 및 상기 시트재를 차례로 배치한 후, 상기 용제 흡착 시트 및 상기 시트재를 상기 하측 마스크 및 상기 상측 마스크에서 끼워두는 것으로 상기 하측 마스크, 상기 용제 흡착 시트, 상기 시트재, 상기 상측 마스크가 기계적으로 고정되도록 일체화되고,
상기 상측 마스크에 형성된 상기 관통 구멍은, 상기 관통 비어와 연통하도록 형성되고,
상기 하측 마스크에 형성된 상기 관통 구멍은, 상기 상측 마스크에 형성된 상기 관통 구멍과 대응하는 부분에 형성되고,
상기 흡인부는, 상기 충전 헤드에서 상기 관통 비어 내에 상기 도전 재료를 충전할 때, 상기 하측 베이스부에 형성된 상기 관통 구멍 및 상기 하측 마스크에 형성된 상기 관통 구멍을 통해 상기 관통 비어 내를 흡인하는 것을 특징으로 하는 도전 재료 충전 장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2013-190642 | 2013-09-13 | ||
JP2013190642A JP6295560B2 (ja) | 2013-09-13 | 2013-09-13 | 導電材料の充填方法および導電材料充填装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20150031203A KR20150031203A (ko) | 2015-03-23 |
KR101549790B1 true KR101549790B1 (ko) | 2015-09-02 |
Family
ID=52820757
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020140120863A KR101549790B1 (ko) | 2013-09-13 | 2014-09-12 | 전도 재료의 충전 방법 및 전도 재료 충전 장치 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6295560B2 (ko) |
KR (1) | KR101549790B1 (ko) |
CN (1) | CN104470261B (ko) |
TW (1) | TWI595816B (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017210173A (ja) * | 2016-05-27 | 2017-11-30 | 富士通テン株式会社 | 乗員保護装置の制御装置、乗員保護システム、および乗員保護装置の制御方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0682919B2 (ja) * | 1987-05-18 | 1994-10-19 | 株式会社日立製作所 | 導体ペ−スト充填方法 |
JPH05110249A (ja) * | 1991-10-17 | 1993-04-30 | Murata Mfg Co Ltd | バイヤホールの印刷方法 |
SI9300252B (sl) * | 1993-05-12 | 2002-02-28 | Zeltra Podjetje Za Projektiranje | Vpenjalno - napenjalni sistem za šablone za tiskalnike, s tiskalno mizo za tiskana vezja |
JPH07323517A (ja) * | 1994-06-01 | 1995-12-12 | Nec Corp | クリームはんだの塗布器 |
JP2003304060A (ja) * | 2002-04-12 | 2003-10-24 | Nippon Mektron Ltd | 両面回路基板の製造法 |
JP2006203114A (ja) * | 2005-01-24 | 2006-08-03 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 多層プリント配線基板 |
DE102005063282A1 (de) * | 2005-12-30 | 2007-07-19 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Druck-Schablonen, insbesondere für Rakeldruckverfahren, sowie Schablonenvorrichtung |
JP5423487B2 (ja) * | 2010-03-08 | 2014-02-19 | 株式会社デンソー | 貫通ビアへの導電材料充填装置およびその使用方法 |
TWI433627B (zh) * | 2010-03-08 | 2014-04-01 | Denso Corp | A method for manufacturing a multilayer circuit board in which a conductive material is inserted through a through hole, a conductive material filling device for a through hole, and a method of using the same |
JP5320346B2 (ja) * | 2010-06-11 | 2013-10-23 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミック配線基板の製造方法および印刷装置ならびに発光体 |
JP5464087B2 (ja) * | 2010-07-21 | 2014-04-09 | 株式会社デンソー | 導電材料充填装置 |
-
2013
- 2013-09-13 JP JP2013190642A patent/JP6295560B2/ja active Active
-
2014
- 2014-08-04 TW TW103126588A patent/TWI595816B/zh not_active IP Right Cessation
- 2014-09-12 CN CN201410462962.9A patent/CN104470261B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2014-09-12 KR KR1020140120863A patent/KR101549790B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20150031203A (ko) | 2015-03-23 |
TW201524290A (zh) | 2015-06-16 |
TWI595816B (zh) | 2017-08-11 |
JP6295560B2 (ja) | 2018-03-20 |
JP2015056604A (ja) | 2015-03-23 |
CN104470261A (zh) | 2015-03-25 |
CN104470261B (zh) | 2018-10-12 |
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