KR101538224B1 - Led lamp - Google Patents

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KR101538224B1
KR101538224B1 KR1020130121364A KR20130121364A KR101538224B1 KR 101538224 B1 KR101538224 B1 KR 101538224B1 KR 1020130121364 A KR1020130121364 A KR 1020130121364A KR 20130121364 A KR20130121364 A KR 20130121364A KR 101538224 B1 KR101538224 B1 KR 101538224B1
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
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    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages

Abstract

본 발명은 블루칩에서 방출되는 열이 형광체에 직접 닫는 것을 방지할 수 있도록 한 단열부가 삽입된 엘이디조명에 관한 것이다.
본 발명은 LED 조명에 있어서, 블루칩과 형광체가 분리되어 있고, 상기 분리된 블루칩과 형광체의 사이 공간을 채워주고, 블루칩에서 방출되는 열이 형광체에 전달되는 것을 방지하기 위한 단열부, 상기 블루칩과 단열부를 고정시키고, 상부면은 형광체와 접하는 프레임(frame);을 포함하여 구성된다.
본 발명은, 형광체와 블루칩을 분리하게 됨으로써 기존 형광체의 높은 온도를 떨어뜨릴 수 있는 효과, 형광체의 재질과 색상을 다양하게 하여 원하는 색 온도로 바꿀 수 있는 효과, 형광체의 재질변경이 용이해지는 효과가 있다. 또한 블루칩과 형광체 사이에 단열부가 삽입됨으로써 단열 효과를 가져와 칩의 열의 형광체로 전달되는 것을 막을 수 있다는 효과가 있고, 난반사를 이용하여 조도가 향상된다는 효과가 있다.The present invention relates to an LED light having a heat insulating portion inserted therein to prevent heat emitted from a blue chip from directly closing the phosphor.
The present invention relates to an LED lighting device comprising a heat insulation part for separating a blue chip and a phosphor from each other, filling a space between the separated blue chip and the phosphor, and preventing heat emitted from the blue chip from being transferred to the phosphor, And a frame having a top surface in contact with the phosphor.
The present invention has the effect of lowering the temperature of the existing phosphor by separating the phosphor from the blue chip, the effect of changing the color temperature to a desired color by varying the material and color of the phosphor, and the effect of easily changing the material of the phosphor have. Further, since the heat insulating part is inserted between the blue chip and the phosphor, the heat insulating effect can be prevented and the heat can be prevented from being transmitted to the phosphor of the heat of the chip, and the illuminance can be improved by using the diffused reflection.

Description

단열부가 삽입된 엘이디조명{LED LAMP}LED Lights Inserted with Insulation Part {LED LAMP}

본 발명은 엘이디(LED : Light Emitting Diode)조명에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 블루칩에서 방출되는 열이 형광체에 직접 닫는 것을 방지할 수 있도록 한 단열부가 삽입된 엘이디조명에 관한 것이다.The present invention relates to an LED (Light Emitting Diode) light source, and more particularly, to an LED light source in which a heat insulating portion is inserted to prevent heat emitted from a blue chip from directly closing the phosphor.

본 발명의 기술적 사상은 단열부가 삽입된 엘이디조명에 한정되지 않고, 엘이디를 사용하는 모든 장치나 제품에도 적용이 가능할 것이다.
The technical idea of the present invention is not limited to the LED illumination in which the heat insulating portion is inserted but may be applied to all devices and products using the LED.

엘이디는 일정 조건의 전류를 흘려주면 즉시 발광하는 성질을 지니고 있는 반도체로서, 진공관이 트랜지스터(Transistor), 고집적회로(LSI: Large Scale Integration)로 진화된 것처럼 조명등도 2세대 광원인 백열등, 3세대 광원인 형광등에서 4세대 광원으로 일컬어지는 반도체 광원인 엘이디로 급속히 진화될 것으로 예상되고 있다.LEDs are semiconductors that emit light when current of a certain condition is flown. As vacuum tubes evolve into transistors and large scale integrated circuits (LSIs), they are also used as second-generation light sources such as incandescent lamps, It is expected to rapidly evolve into an LED, a semiconductor light source referred to as a fourth-generation light source.

또한 엘이디 광원은 기존 광원에 비해 수명이 길고, 효율이 높으며, 소형, 경량이다. 그리고 수은을 사용하지 않아 환경 친화적이라는 장점이 있어 기존 광원을 급속히 대체해 나가고 있다. 하지만 그 장치의 사용에 있어 열이 많이 발생한다는 문제점이 있다. In addition, the LED light source has a longer life, higher efficiency, and smaller size and lighter weight than the conventional light source. And because it does not use mercury and is environmentally friendly, it is rapidly replacing existing light sources. However, there is a problem that a lot of heat is generated in use of the apparatus.

기존 광원에 비해 수명이 긴 것이 장점이긴 하지만 엘이디의 구동시 발생하는 열로 인해 엘이디의 수명이 줄어들고, 또한 도 5에서 보이듯이 가운데 부분의 고열로 인해 필름지가 변형되는 문제점이 있다.Although it is advantageous that the lifetime is longer than that of the conventional light source, the lifetime of the LED is reduced due to the heat generated when the LED is driven, and the film is deformed due to the high temperature in the middle portion as shown in FIG.

따라서 엘이디조명의 수명을 늘이고, 다양한 색상의 형광체와 렌즈를 이용할 수 있도록 하려면 조명의 형광체와 렌즈에 고열이 전달되는 것을 차단하고, 블루칩에서 발생한 열이 잘 방출되도록 방열처리 구조체를 구성하는 것이 매우 중요한 과제이다.
Therefore, in order to extend the lifetime of the LED light and to use various color phosphors and lenses, it is very important to prevent the heat from being transmitted to the phosphor and the lens of the illumination, and to construct the heat dissipation treatment structure It is an assignment.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 내용을 토대로 그 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 그 목적은 방열효과를 위해 블루칩과 형광체를 분리한 형태의 단열부가 삽입된 엘이디조명을 제공하는데 있다.It is an object of the present invention to provide an LED light having a heat insulating part formed by separating a blue chip and a phosphor for a heat dissipating effect.

본 발명의 다른 목적은, 분리된 형광체와 블루칩 사이의 공간에 단열부를 삽입하여 블루칩에서 발생한 열이 형광체에 닿지 않도록 차단할 수 있는 단열부가 삽입된 엘이디조명을 제공하는데 있다.It is another object of the present invention to provide an LED light having a heat insulating portion inserted into a space between a separated phosphor and a blue chip to prevent heat generated in the blue chip from contacting the phosphor.

본 발명의 또 다른 목적은, 다양한 색온도를 구현할 수 있는 형광체가 부착된 단열부가 삽입된 엘이디조명을 제공하는데 있다.It is still another object of the present invention to provide an LED illumination device having a heat insulating portion with a phosphor capable of realizing various color temperatures.

본 발명의 또 다른 목적은, 형광체를 프레임에 손쉽게 결합시킬 수 있는 단열부가 삽입된 엘이디조명을 제공하는데 있다.It is still another object of the present invention to provide an LED light having a heat insulating portion capable of easily bonding a phosphor to a frame.

그러나 본 발명의 목적은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
However, the object of the present invention is not limited to the above-mentioned objects, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, LED 조명에 있어서,According to an aspect of the present invention,

블루칩과 형광체가 분리되어 있고, 상기 분리된 블루칩과 형광체의 사이 공간을 채워주고, 블루칩에서 방출되는 열이 형광체에 전달되는 것을 방지하기 위한 단열부와 상기 블루칩과 단열부를 고정시키고, 상부면은 형광체와 접하는 프레임이 포함되어 있는 것을 특징으로 하여 구성된다. The blue chip and the phosphor are separated from each other and the space between the separated blue chip and the phosphor is filled and the heat released from the blue chip is prevented from being transferred to the phosphor and the blue chip and the heat insulating portion are fixed, And a frame to be touched is included.

이때, 본 발명의 부가적인 특징에 따르면, 상기 단열부는 상기 블루칩과 형광체 사이에 위치하며, 상판과 하판으로 구성되어 있고, 상판과 하판의 가장자리가 요철형태로 결합되어 가스주입공간이 내부에 구비되어 단열가스 주입후 진공 처리되며, 투명한 유리 또는 진공배기가 가능한 플라스틱으로 제작되는 것을 특징으로 하여 구성될 수 있다.According to an additional feature of the present invention, the heat insulating portion is disposed between the blue chip and the phosphor, and is composed of an upper plate and a lower plate, and the edges of the upper plate and the lower plate are coupled in a concave- A vacuum is applied after injecting the adiabatic gas, and the vacuum chamber is made of a transparent glass or a plastic capable of vacuum evacuation.

또한, 본 발명의 다른 부가적인 특징에 따르면, 상기 형광체는 내부는 실리콘 소재의 연질필름으로, 가장자리는 경도가 높은 재질로 제작되는 것을 특징으로 하여 구성될 수 있다.In addition, according to another additional feature of the present invention, the phosphor may be formed of a soft film of silicone material inside and an edge of a material of high hardness.

이때, 상기 형광체와 프레임은 점용접(Spot Welding)방식으로 결합되는 것을 특징으로 하여 구성될 수 있다.
At this time, the phosphor and the frame are coupled by a spot welding method.

상기와 같은 본 발명의 단열부가 삽입된 엘이디조명을 적용하면, 형광체와 블루칩이 분리되고 단열부가 삽입됨으로써 블루칩에서 형광체로 열이 전달되는 것을 막아주는 효과가 있다.When the LED light with the heat insulating portion of the present invention is applied, the phosphor and the blue chip are separated and the heat insulating portion is inserted, thereby preventing heat from being transferred from the blue chip to the phosphor.

또한, 상기 단열부의 삽입으로 인해 형광체에 직접 전해지는 열을 차단하게 되어 형광체의 변형을 방지하게 되고, 형광체의 교체가 가능하게 되고, 재질변경이 용이하게 되어 색상을 다양하게 구성할 수 있기 때문에 형광체를 원하는 색 온도로 바꿀 수 있다. Further, since the heat transmitted directly to the phosphor is blocked by the insertion of the heat insulating portion, the phosphor can be prevented from being deformed, the phosphor can be replaced, the material can be easily changed, To a desired color temperature.

또한, 형광체의 고정 방법으로 점용접 방식을 사용함으로써 구멍을 뚫지 않고 접합할 수 있어 접합이 용이하다는 효과가 있다.Further, by using the spot welding method as a method of fixing the phosphor, it is possible to join without piercing, which facilitates bonding.

또한, 형광체의 재질을 중심부와 가장자리를 나누어 구성함으로써 형광체의 부착이 정확하게 이루어지면서도 그 방법에 있어 용이하게 해주는 효과가 있다.
In addition, since the material of the phosphor is divided into the center portion and the edge portion, the phosphor can be attached accurately, and the method is facilitated in the method.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 단열부가 삽입된 엘이디조명의 구성을 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 도 1의 구성 중 단열부를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 도 1의 구성 중 형광체를 설명하기 위한 사시도이다.
도 4는 형광체와 프레임의 결합 방식을 설명하기 위한 단면도이다.
도 5는 종래기술의 블루칩과 형광체의 부착 형태를 설명하기 위한 단면도이다.FIG. 1 is a cross-sectional view for explaining a configuration of an LED lighting unit with a heat insulating part according to a preferred embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view for explaining a heat insulating portion in the configuration of FIG.
FIG. 3 is a perspective view for explaining the phosphor in the configuration of FIG. 1; FIG.
4 is a cross-sectional view for explaining a coupling method of a phosphor and a frame.
5 is a cross-sectional view for explaining an attaching mode of a blue chip and a phosphor according to the prior art.

본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.

그러나, 본 발명의 명세서에서 제시되는 실시예에 의하여 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형 가능한 것으로 이해되어야 할 것이다.However, it should be understood that the scope of the present invention is not limited by the embodiments set forth in the description of the present invention, and that those skilled in the art will understand that the technical idea of the present invention, It should be understood that various modifications and variations are possible within the scope of the claims.

또한 실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고, 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.Further, in describing the embodiments, descriptions of technical contents which are well known in the technical field to which the present invention belongs and which are not directly related to the present invention will be omitted. This is for the sake of clarity of the present invention without omitting the unnecessary explanation.

첨부도면 도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 단열부가 삽입된 엘이디조명의 구성을 설명하기 위한 단면도이고, 도 2는 도 1의 구성 중 단열부를 설명하기 위한 단면도, 도 3은 도 1의 구성 중 형광체를 설명하기 위한 사시도이며, 도 4는 형광체와 프레임의 결합 방식을 설명하기 위한 단면도, 마지막으로 도 5는 종래기술의 블루칩과 형광체의 부착 형태를 설명하기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view for explaining a configuration of an LED lighting unit with a heat insulating part according to a preferred embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view for explaining a heat insulating part in the configuration of FIG. 1, FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining a combination of a phosphor and a frame, and finally, FIG. 5 is a cross-sectional view for explaining a conventional blue chip and an attachment of a phosphor.

본 발명에 의한 단열부가 삽입된 엘이디조명은 상기 첨부도면 도 1에 도시된 바와 같이, 블루칩(10), 형광체(20), 단열부(30), 프레임(40)을 포함하여 구성된다.The LED light having the heat insulating portion according to the present invention includes a blue chip 10, a phosphor 20, a heat insulating portion 30, and a frame 40, as shown in the accompanying drawings.

도 1에서 도시된 바와 같이 상기 블루칩(10)과 형광체(20)는 분리되어 있고, 블루칩(10)과 형광체(20) 사이에는 단열부(30)가 삽입되어 있다. 그리고 블루칩(10)과 단열부(30)의 외부를 감싸고 있는 프레임(40)의 상부면은 형광체와 체결되어 있다.1, the blue chip 10 and the phosphor 20 are separated from each other, and a heat insulating portion 30 is inserted between the blue chip 10 and the phosphor 20. The upper surface of the frame 40 surrounding the blue chip 10 and the heat insulating portion 30 is fastened to the phosphor.

상기 블루칩(10)은 일정량의 전류가 흐르면 빛을 발생한다.The blue chip 10 emits light when a predetermined amount of current flows.

상기 형광체(20)는 상기 블루칩과 분리되어 있고, 상기 블루칩의 빛을 받아 외부로 보이는 색상을 정하게 된다. 상기 형광체(20)의 내부는 실리콘 소재의 연질필름으로, 가장자리는 경도가 높은 재질로 제작되어 형광체(20)와 단열부가 삽입된 엘이디조명의 다른 부품들과의 결합과정에서 밀착도를 높이고 경질의 가장자리는 다른 부품들과의 결합이 용이하도록 해준다. The phosphor 20 is separated from the blue chip, and receives the light of the blue chip to define a color that is visible to the outside. The inside of the phosphor 20 is made of a soft film made of silicon and the edge is made of a material having high hardness so as to increase the degree of adhesion in the process of bonding with the phosphor 20 and the other parts of the LED lighting, Facilitates coupling with other components.

상기 단열부(30)는 상기 블루칩(10)에서 방출되는 열이 형광체(20)에 전달되는 것을 방지하기 위한 단열층의 역할을 하는데, 진공배기가 가능한 플라스틱으로 제작되어, 상기 블루칩과 형광체 사이에 위치하고, 단열부 상판(32)과 단열부 하판(34)의 가장자리가 요철형태로 결합되어 있다. 그리고 상기 단열부(30)의 내부에는 가스주입공간이 구비되어 비활성 기체로 구성된 단열가스 주입 후 주입된 비할성기체가 외부로 배기되는 것이 차단되도록 밀폐처리된다. The heat insulating part 30 serves as a heat insulating layer for preventing the heat emitted from the blue chip 10 from being transmitted to the phosphor 20. The heat insulating part 30 is made of plastic capable of vacuum evacuation and is positioned between the blue chip and the phosphor , And the edges of the heat insulating portion upper plate (32) and the heat insulating lower plate (34) are coupled in a concave and convex form. In addition, a gas injection space is provided in the heat insulation part 30 to seal the injected non-violating body after the injection of the insulating gas composed of an inert gas to prevent the exhaust from being exhausted to the outside.

상기 프레임(40)은 상기 블루칩(10)과 단열부(30)을 내부의 중공에 고정시키고, 상부면은 형광체(30)로 덮인다. 이 때 형광체(20)의 가장자리와 상기 프레임(40)의 연결에 있어 점용접(50) 방식이 사용되어 구멍을 뚫을 필요가 없어 간편하면서도 단단히 고정되도록 한다.The frame 40 fixes the blue chip 10 and the heat insulating portion 30 to the hollow interior and the upper surface thereof is covered with the phosphor 30. At this time, the point weld 50 is used for connecting the edge of the phosphor 20 and the frame 40, so that it is not necessary to drill the hole, so that it is simple and firmly fixed.

상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 의한 단열부가 삽입된 엘이디조명의 방열 방식을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a heat dissipation method of the LED light having the heat insulating portion according to the present invention will be described.

종래의 엘이디조명의 구조는 블루칩과 형광체가 부착되어 있는 형태로 도 5에서 도시되어 있듯이 블루칩과 형광체가 부착되어 있는 형태로써 고온이 직접적으로 작용할 뿐 아니라 중심부인 ①과 가장자리인 ②의 온도차이가 커서 형광체(20)의 변형이 일어나기 쉬운 구조였다. 이를 방지하기 위해 본 발명에서는 블루칩(10)과 형광체(20)를 분리하고 그 사이에 단열부(30)를 삽입하여 블루칩(10)의 열이 형광체(20)에 도달하는 것을 막는 단열구조를 갖도록 한다. 그리고 상기 형광체(20)와 단열부(30)의 반대방향으로 열이 방출되도록 한다.As shown in FIG. 5, a blue LED and a fluorescent material are attached to a blue LED chip, and a blue chip and a fluorescent material are attached to the LED chip. In addition, a high temperature directly acts on the blue LED chip and a temperature difference between the center The phosphor 20 was easily deformed. In order to prevent this, in the present invention, the blue chip 10 and the phosphor 20 are separated from each other, and the heat insulating portion 30 is inserted therebetween, so that the heat of the blue chip 10 is prevented from reaching the phosphor 20. do. And heat is emitted in a direction opposite to the phosphor 20 and the heat insulating portion 30. [

상기와 같은 본 발명의 단열부가 삽입된 엘이디조명을 적용하면, 형광체(20)와 블루칩(10)을 분리하게 됨으로써 기존 형광체의 높은 온도를 떨어뜨릴 수 있는 효과가 있고, 또한 형광체(20)의 교체가 가능하게 되고, 재질변경이 용이하게 되어 색상을 다양하게 하여 원하는 색 온도로 바꿀 수 있는 효과가 있다.When the LED 20 is inserted into the heat insulating portion of the present invention, the phosphor 20 and the blue chip 10 are separated from each other. As a result, the high temperature of the conventional phosphor can be lowered. So that the material can be easily changed, and the color can be changed to a desired color temperature.

또한, 상기 형광체(20)의 고정 방법으로 점용접(50) 방식을 사용함으로써 구멍을 뚫지 않고 접합할 수 있어 접합이 용이하다는 효과가 있다. 또한, 블루칩(10)과 형광체(20) 사이에 단열부(30)가 삽입됨으로써 단열 효과를 가져와 블루칩(10)의 열이 형광체(20)로 전달되는 것을 막을 수 있다는 효과가 있고, 난반사를 이용하여 조도가 향상된다는 효과가 있다. 그리고 형광체(20)의 재질을 중심부와 가장자리를 다르게 구성함으로써 형광체(20)의 부착이 정확하게 이루어지면서도 그 방법에 있어 용이하게 해주는 효과가 있다.In addition, by using the spot welding (50) method as a method of fixing the phosphor 20, it is possible to join without piercing the hole, so that the joining is facilitated. In addition, since the heat insulating portion 30 is inserted between the blue chip 10 and the fluorescent material 20, the heat of the blue chip 10 can be prevented from being transferred to the fluorescent material 20, So that the illuminance is improved. In addition, since the phosphor 20 is made of different materials at the center and the edge, the phosphor 20 can be attached accurately, and the method is facilitated.

상기 발명의 상세한 설명은 단지 본 발명의 예시적인 것으로서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
The foregoing description of the invention is merely exemplary of the invention and is used for the purpose of illustration only and is not intended to limit the scope of the invention as defined in the claims or the claims. Therefore, those skilled in the art will appreciate that various modifications and equivalent embodiments are possible without departing from the scope of the present invention. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

10 : 블루칩
20 : 형광체
30 : 단열부
32 : 단열부 상판
34 : 단열부 하판
40 : 프레임
50 : 점용접
60 : 베이스10: Blue Chip
20: Phosphor
30:
32: Insulating section top plate
34:
40: frame
50: Spot welding
60: Base

Claims (5)

블루칩과 형광체가 분리되고, 분리된 상기 블루칩과 형광체의 사이 공간을 채워주어 블루칩에서 방출되는 열이 형광체에 전달되는 것을 방지하는 단열부와, 상기 블루칩과 단열부를 고정시키고, 상부면은 형광체와 접하는 프레임으로 구성되는 단열부가 삽입된 엘이디조명에 있어서,
상기 단열부(30)는 상기 블루칩(10)과 형광체(20) 사이에 위치하고 상판(32)과 하판(34)으로 구성되고, 상기 상판(32)과 하판(34)의 가장자리에는 비활성 가스의 가스주입 후 외부로 배기되는 것을 차단하기가 용이하도록 요철형태로 결합되며;
상기 단열부(30)는 비활성 가스의 배기가 가능한 플라스틱으로 제작되고;
상기 형광체(20)는 내부에 실리콘 소재의 연질필름이 구성되며, 가장자리는 경도가 높은 재질이 구성되고;
상기 형광체(20)와 프레임(40)은 점용접(Spot Welding)방식;
으로 결합되는 것을 특징으로 하는 단열부가 삽입된 엘이디조명.A heat insulating part for separating the blue chip and the phosphor from each other and filling the space between the separated blue chip and the phosphor to prevent heat emitted from the blue chip from being transferred to the phosphor and an upper part for fixing the blue chip and the heat insulating part, In an LED light having a heat insulating portion formed of a frame,
The heat insulating portion 30 is disposed between the blue chip 10 and the fluorescent material 20 and is composed of an upper plate 32 and a lower plate 34. At the edges of the upper plate 32 and the lower plate 34, And is coupled in a concavoconvex shape so as to facilitate blocking of being vented to the outside after injection;
The heat insulating portion 30 is made of plastic capable of discharging an inert gas;
The phosphor (20) is formed of a soft film of silicon material, the edge of which is made of a material having high hardness;
The phosphor 20 and the frame 40 may be formed by a spot welding method;
And the LED is inserted into the heat insulating portion. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2006128700A (en) * 2004-10-29 2006-05-18 Ledengin Inc Light-emitting device having material adaptive to heat insulation and refractive index
JP2011151059A (en) * 2010-01-19 2011-08-04 Heiji Niiyama Light-emitting device

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