KR101535981B1 - Touch Screen Panel Manufacturing Method - Google Patents

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KR101535981B1
KR101535981B1 KR1020150016987A KR20150016987A KR101535981B1 KR 101535981 B1 KR101535981 B1 KR 101535981B1 KR 1020150016987 A KR1020150016987 A KR 1020150016987A KR 20150016987 A KR20150016987 A KR 20150016987A KR 101535981 B1 KR101535981 B1 KR 101535981B1
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KR
South Korea
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trench
plating layer
touch screen
transparent substrate
screen panel
Prior art date
Application number
KR1020150016987A
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Korean (ko)
Inventor
오광식
김창변
정계근
박종훈
Original Assignee
에스맥 (주)
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Abstract

The present invention relates to a method for producing a touch screen panel. In a step of producing a metal mesh-type sensing electrode on a transparent substrate, the sensing electrode is produced through an electroless plating process in a way of charging and forming a plating layer in a trench. Accordingly, compared to a way of charging conductive ink, a high temperature sintering process is not needed, and a work process is simplified. Moreover, since heat resistant properties for a transparent substrate are not needed to be considered, various kinds of transparent substrates may be selected, and a transparent substrate may be prevented from being deformed and damaged due to a high temperature heating process. During a touch screen panel producing step, an etching preventing film is produced in an electroless plating and etching step, so that a plating layer may be selectively removed and a process can be simplified. An etching preventing film is formed on an upper surface of a plating layer of a trench in a shape using a melanizing material, so that light reflection is prevented by the melanizing material of the plating layer and a sparkling phenomenon can be prevented. In particular, although separate melanizing material coating work is not additionally performed, the melanizing material is coated through an etching preventing film producing step, so that a production process thereof can be also simplified.

Description

터치 스크린 패널 제작 방법{Touch Screen Panel Manufacturing Method}[0002] Touch Screen Panel Manufacturing Method [

본 발명은 터치 스크린 패널 제작 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 투명 기판에 메탈 메쉬 형태의 센싱 전극을 형성하는 과정에서 무전해 도금 공정을 통해 트렌치에 도금층을 충진 형성하는 방식으로 센싱 전극을 형성함으로써, 전도성 잉크의 충진 방식과는 달리 별도의 고온 소결 공정이 불필요하고, 이에 따라 작업 공정이 단순화되고, 아울러, 투명 기판에 대한 내열성 특성을 고려할 필요가 없어 투명 기판의 종류를 더욱 다양하게 선정할 수 있으며, 고온 열처리 공정에 따른 투명 기판의 변형 및 손상을 방지할 수 있고, 터치 스크린 패널 제작 과정 중 무전해 도금 및 식각 처리 과정에서 식각 방지막을 형성함으로써, 도금층을 선택적으로 제거할 수 있어 공정을 단순화할 수 있으며, 식각 방지막을 흑화 물질을 이용한 형태로 트렌치의 도금층 상면에 형성함으로써, 도금층의 흑화 물질에 의해 빛 반사를 방지하여 스파클링 현상을 방지할 수 있고, 특히 별도의 흑화 물질 도포 작업을 추가로 수행하지 않더라도 식각 방지막 형성 과정을 통해 흑화 물질이 도포되도록 함으로써 그 제작 공정 또한 더욱 단순화시킬 수 있는 터치 스크린 패널 제작 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method of manufacturing a touch screen panel. More particularly, in the process of forming a sensing electrode in the form of a metal mesh on a transparent substrate, a sensing electrode is formed by filling a plating layer on the trench through an electroless plating process. As a result, The sintering process is unnecessary, the work process is simplified, and the heat resistance characteristics of the transparent substrate need not be taken into account, so that the kinds of the transparent substrate can be selected in various ways. It is possible to simplify the process by selectively removing the plating layer by forming the etching prevention film in the process of electroless plating and etching during the process of manufacturing the touch screen panel, By the blackening material of the plating layer, It is possible to prevent the reflection and prevent the sparkling phenomenon. In particular, even if a separate blackening material application operation is not performed, the blackening material is applied through the process of forming the anti-etching film, ≪ / RTI >

개인용 컴퓨터, 휴대용 전송 장치 그 밖의 개인 전용 정보처리장치 등은 키보드, 마우스, 디지타이저(Digitizer) 등의 다양한 입력장치(Input Device)를 이용하여 텍스트 및 그래픽 처리 등을 수행한다. 이러한 입력장치들은 PC의 용도 확대에 따라 인터페이스로서의 입력장치로서 키보드 및 마우스만으로는 제품 대응이 어렵고 보다 간단하고 오조작이 적으면서 누구라도 입력할 수 있고 또 휴대하면서 손으로 문자입력도 가능한 필요성에 의해 발전했다. 현재는 이러한 입력장치의 일반적 기능과 관련된 필요성을 충족시키는 수준을 넘어 고 신뢰성, 새로운 기능의 제공, 내구성 등에 대한 많은 연구가 진행되고 있다.Personal computers, portable transmission devices, and other personal-purpose information processing devices perform text and graphics processing using various input devices such as a keyboard, a mouse, and a digitizer. These input devices are input devices as an interface according to the expansion of the use of PC, and it is difficult to cope with the product by only a keyboard and a mouse, and it is possible to input anybody while having a simpler and less erroneous operation, did. At present, much research has been conducted on reliability, new functions, durability, etc. beyond the level required to meet the general function of such input devices.

특히 간단하고 오조작이 적으며, 휴대하면서 누구라도 입력이 가능하고, 다른 입력기기 없이 문자입력도 가능한 입력 장치로서 터치 스크린 패널(Touch Screen Panel)이 알려져 있으며, 그에 따른 검출방식, 구조 및 성능 등에 있어서도 자세히 알려져 있다. 터치 스크린 패널은 동작 방식에 따라 저항막(Resistive) 방식, 정전용량(Capacitive ) 방식, 초음파 방식, 광(적외선)센서 방식, 전자유도 방식 등이 있으며, 각각의 방식에 따라 신호 증폭의 문제나 해상도 차이, 설계 및 가공 기술의 난이도 차이 등이 다르게 나타나는 특징이 있어 장점을 잘 살릴수 있게 구분하여 그 방식을 선택한다. 선택 기준은 광학적특성, 전기적특성, 기계적특성, 내환경특성, 입력특성 등 외에 내구성과 경제성 등도 고려된다.
In particular, a touch screen panel is known as an input device capable of inputting characters without any other input device, and having a simple and less erroneous operation. Is also well known. The touch screen panel is classified into a resistive type, a capacitive type, an ultrasonic type, an optical (infrared ray) sensor type, and an electromagnetic induction type according to the operation type. Differences, differences in difficulty of design and processing technology, and so on. The criteria for selection are durability and economy as well as optical, electrical, mechanical, environmental, and input characteristics.

도 1은 종래 정적용량 방식의 터치스크린 패널 모듈이 적용되는 전자기기의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining an example of an electronic apparatus to which a conventional static capacitance type touch screen panel module is applied.

도 1을 참고로 살펴보면, 터치스크린 패널 모듈은 이동통신 단말기, PMP(Portable Media Player), PDA(Personal Digital Assistants), 네비게이션, MP3 플레이어 등의 휴대용 전자기기는 물론, 텔레비전, 컴퓨터, DVD 플레이어, 냉장고, 세탁기 등의 가전 기기에도 폭넓게 적용될 수 있다. 전자 기기(1)는 전자 기기(1)의 외관을 이루는 하우징(11), 하우징의 전면에 장착되는 터치스크린 패널 모듈을 구비하는 표시부(12) 및 터치 스크린 패널 모듈과 별도로 구비되는 입력키(13)를 포함한다. 입력키(13)는 터치 스크린 패널 모듈과 별도로 자주 사용되는 키를 분리하여 포함할 수 있으며, 또는 입력키(13)를 제거하고 모든 입력을 터치스크린 패널 모듈을 통해 처리할 수도 있다.1, the touch screen panel module may be a portable electronic device such as a mobile communication terminal, a portable media player (PMP), a personal digital assistant (PDA), a navigation device, and an MP3 player as well as a television, a computer, a DVD player, , And a household appliance such as a washing machine. The electronic apparatus 1 includes a housing 11 constituting an external appearance of the electronic apparatus 1, a display unit 12 having a touch screen panel module mounted on the front surface of the housing, and an input key 13 ). The input key 13 may include a key that is frequently used separately from the touch screen panel module. Alternatively, the input key 13 may be removed and all inputs may be processed through the touch screen panel module.

표시부(12)는 전자 기기(1)의 동작과 관련된 화상을 사용자에게 출력하는 모듈로서, 액정 디스플레이(LiquidCrystal Display, LCD), 또는 유기전계발광표시장치(Organic Light Emitting Device, OLED) 등으로 구현할 수 있다. 표시부(12) 상면에는 터치스크린 패널 모듈이 부착되어 사용자의 신체 또는 스타일러스 펜 등을 통한 입력을 수용할 수 있다.The display unit 12 is a module for outputting an image related to the operation of the electronic device 1 to a user and can be implemented by a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting display (OLED) have. A touch screen panel module is attached to the upper surface of the display unit 12 to receive input through a user's body or a stylus pen.

표시부의 단면 분해도를 도시하고 있는 도 2를 참고로 살펴보면, 표시부(12)는 전자 기기에 따른 화상을 사용자에 출력하는 디스플레이부(20), 디스플레이부(20)의 상면에 배치되어 있는 터치스크린 패널 모듈(10) 및 터치 스크린 패널 모듈(10)의 상면에 배치되는 윈도우(40)로 구성되어 있다. 디스플레이부(20)의 상면과 터치 스크린 패널 모듈(10)의 하면은 접착층(미도시)에 의해 서로 접착되어 있으며, 터치 스크린 패널 모듈(10)의 상면과 윈도우(40)의 하면은 접착층(미도시)에 의해 서로 접착되어 있다. 디스플레이부(20)에 디스플레이된 화상은 터치스크린 패널 모듈(10)과 윈도우(40)를 통해 사용자에 출력된다.2 showing the exploded sectional view of the display unit, the display unit 12 includes a display unit 20 for outputting an image according to an electronic device to a user, a touch screen panel 20 disposed on the upper surface of the display unit 20, And a window 40 disposed on the upper surface of the module 10 and the touch screen panel module 10. The upper surface of the display unit 20 and the lower surface of the touch screen panel module 10 are adhered to each other by an adhesive layer (not shown), and the lower surface of the window 40 and the upper surface of the touch screen panel module 10 are adhered Are attached to each other. The image displayed on the display unit 20 is output to the user through the touch screen panel module 10 and the window 40. [

도 3은 종래 정적용량 방식 터치 스크린 패널 모듈을 보다 구체적으로 설명하기 위한 도면이다. 터치 스크린 패널 모듈은 사용자의 신체 접촉 또는 스타일러스 펜 접촉을 통해 접촉 위치를 감지하고 접촉위치 감지신호를 발생하는 터치 스크린 패널(30)과 접촉위치 감지신호에 기초하여 터치 스크린 패널의 접촉 위치를 판단하는 제어칩을 구비하는 연성인쇄회로기판(미도시)으로 구성되어 있다.3 is a view for explaining the conventional static capacitance type touch screen panel module in more detail. The touch screen panel module senses the touch position through the user's body contact or the stylus pen contact and determines the contact position of the touch screen panel based on the touch position of the touch screen panel 30 which generates the touch position sensing signal And a flexible printed circuit board (not shown) having a control chip.

도 3에 도시된 바와 같이, 터치 스크린 패널(30)의 가운데 부분에는 활성 영역(AR)이 위치하고 있으며, 활성 영역(AR)의 외곽 둘레를 따라 비활성 영역(NAR)이 위치하고 있다. 여기서 활성 영역(AR)이란 터치 스크린 패널(30) 중 사용자 신체 접촉 또는 스타일러스 펜 등을 이용하여 접촉 위치를 감지할 수 있는 영역을 의미하며, 비활성 영역(NAR)이란 활성 영역에서 감지한 접촉 위치에 대한 신호, 즉 접촉위치 감지 신호를 제어칩으로 전달하기 위하여 필요한 영역을 의미한다.As shown in FIG. 3, the active area AR is located at the center of the touch screen panel 30, and the inactive area NAR is located along the periphery of the active area AR. Here, the active area AR refers to an area of the touch screen panel 30 that can detect a contact position using a user's body contact or a stylus pen. The inactive area NAR refers to a contact position sensed in the active area I.e., the area required to transmit the contact position sensing signal to the control chip.

이러한 터치 스크린 패널(30)은 투명 기판(31)에 활성 영역(AR)과 비활성 영역(NAR)이 형성되는데, 투명 기판(31)의 활성 영역(AR)에는 접촉 위치를 감지하기 위하여 일정 패턴으로 센싱 전극(33)이 형성되고, 투명 기판(31)의 비활성 영역(NAR)에는 활성 영역(AR)에 형성된 센싱 전극(33)과 외부 기기, 예를 들면 제어칩(미도시)을 전기적으로 연결하도록 전극 배선(37)이 형성된다. 센싱 전극(33)은 디스플레이 패널로부터 발생되는 빛의 투과율 및 가시성 확보를 위해 ITO(Induim Tin Oxide, 인듐주석산화물) 물질과 같은 투명전극물질이 주로 이용되는데, 에칭 공정을 통해 투명 기판(31)에 형성되며, 전극 배선(37)은 은(Ag) 또는 구리(Cu)와 같은 물질이 주로 이용되는데, 인쇄 노광 공정을 통해 투명 기판(31)에 형성된다.In this touch screen panel 30, an active area AR and an inactive area NAR are formed on a transparent substrate 31. In the active area AR of the transparent substrate 31, A sensing electrode 33 is formed and a sensing electrode 33 formed in the active region AR is electrically connected to an external device such as a control chip (not shown) in the inactive region NAR of the transparent substrate 31. [ An electrode wiring 37 is formed. A transparent electrode material such as ITO (Indium Tin Oxide) material is mainly used for securing the transmittance and visibility of light generated from the display panel. The sensing electrode 33 is formed on the transparent substrate 31 through an etching process. And a material such as silver (Ag) or copper (Cu) is mainly used for the electrode wiring 37. The electrode wiring 37 is formed on the transparent substrate 31 through a printing exposure process.

이때, 센싱 전극(33)을 형성하기 위한 ITO와 같은 투명전극물질은 원료인 인듐이 희토류 금속으로 고가이며, 이에 따라 가격 경쟁력이 저하될 뿐만 아니라 매장량 또한 부족하여 수급이 원활하지 못하다는 등의 문제가 있었다.At this time, the transparent electrode material such as ITO for forming the sensing electrode 33 is expensive because the indium used as the raw material is expensive as the rare earth metal. As a result, not only the price competitiveness is lowered but also the reserves are insufficient, .

또한, ITO 물질을 이용한 센싱 전극(33) 및 전극 배선(37) 등은 그 작업 공정이 매우 복잡하고 어려워 제작 시간 및 비용이 증가하는 문제가 있었다. 아울러, 최근에는 고집적화 경향에 따라 더욱 미세하고 복잡한 형태의 센싱 전극(33)이 요구되는데, ITO와 같은 투명전극물질을 이용한 방식으로는 이를 해결하는데 한계가 있었다.In addition, the sensing electrode 33 and the electrode wiring 37 using the ITO material have a problem in that the manufacturing process is complicated and difficult, thereby increasing manufacturing time and cost. In addition, in recent years, a sensing electrode 33 having a finer and more complicated shape is required due to the tendency toward higher integration. However, the method using a transparent electrode material such as ITO has a limit to solve this problem.

이러한 문제들을 해결하기 위해 최근 ITO를 대체할 투명전극 방식에 대한 다양한 연구들이 수행되고 있는데, 이중 메탈 메쉬 형태의 투명전극 방식이 ITO를 대체할 기술로 각광받고 있다. 그러나, 이러한 메탈 메쉬 형태의 투명전극 방식은 아직까지 그 공정 기술이나 제작 기술 등에 대한 연구 성과가 미미한 수준으로 더욱더 많은 연구가 필요한 실정이다.
In order to solve these problems, various researches have been conducted on a transparent electrode method which is a substitute for ITO. In this regard, a transparent metal electrode in the form of a metal mesh is considered as a technology to replace ITO. However, such a metal mesh type transparent electrode method still requires research on the process technology and fabrication technology to a small extent.

국내등록특허 제10-1373606호Korean Patent No. 10-1373606

본 발명은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 발명한 것으로서, 본 발명의 목적은 투명 기판에 메탈 메쉬 형태의 센싱 전극을 형성하는 과정에서 무전해 도금 공정을 통해 트렌치에 도금층을 충진 형성하는 방식으로 센싱 전극을 형성함으로써, 전도성 잉크의 충진 방식과는 달리 별도의 고온 소결 공정이 불필요하고, 이에 따라 작업 공정이 단순화되고, 아울러, 투명 기판에 대한 내열성 특성을 고려할 필요가 없어 투명 기판의 종류를 더욱 다양하게 선정할 수 있으며, 고온 열처리 공정에 따른 투명 기판의 변형 및 손상을 방지할 수 있어 더욱 고품질의 우수한 터치 스크린 패널을 제작할 수 있는 터치 스크린 패널 제작 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a method of forming a sensing electrode in the form of a metal mesh on a transparent substrate by filling a plating layer on the trench through an electroless plating process, By forming the electrode, a separate high-temperature sintering process is unnecessary unlike the filling method of the conductive ink. Accordingly, the work process is simplified, and the heat resistance characteristics of the transparent substrate need not be considered, And it is possible to prevent the transparent substrate from being deformed or damaged due to the high temperature heat treatment process, and to provide a method of manufacturing a touch screen panel which is capable of manufacturing a high quality and excellent touch screen panel.

본 발명의 다른 목적은 터치 스크린 패널 제작 과정 중 무전해 도금 및 식각 처리 과정에서 식각 방지막을 형성함으로써, 도금층을 선택적으로 제거할 수 있어 공정을 단순화할 수 있으며, 식각 방지막을 흑화 물질을 이용한 형태로 트렌치의 도금층 상면에 형성함으로써, 도금층의 흑화 물질에 의해 빛 반사를 방지하여 스파클링 현상을 방지할 수 있고 더욱 우수한 품질을 유지시킬 수 있으며, 특히 별도의 흑화 물질 도포 작업을 추가로 수행하지 않더라도 식각 방지막 형성 과정을 통해 흑화 물질이 도포되도록 함으로써 그 제작 공정 또한 더욱 단순화시킬 수 있는 터치 스크린 패널 제작 방법을 제공하는 것이다.
Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a touch screen panel by forming an etch stop layer in an electroless plating process and an etch process in a manufacturing process of a touch screen panel, By forming the plating layer on the upper surface of the plating layer of the trench, light reflection can be prevented by the blackening material of the plating layer, thereby preventing the sparkling phenomenon and maintaining a higher quality. Particularly, And the blackening material is applied through the forming process, thereby making it possible to further simplify the manufacturing process.

본 발명은, 투명 기판에 메탈 메쉬 형태의 센싱 전극을 형성하는 방식으로 터치 스크린 패널을 제조하는 터치 스크린 패널 제조 방법으로서, 상기 투명 기판의 표면에 투명한 재질의 투명 절연층을 도포하는 절연층 도포 단계; 상기 투명 절연층에 메쉬 패턴 형태의 트렌치를 형성하는 트렌치 형성 단계; 및 상기 트렌치에 전도성 물질의 도금층을 형성하여 상기 메쉬 패턴 형태의 센싱 전극을 형성하는 센싱 전극 형성 단계를 포함하고, 상기 센싱 전극 형성 단계는 상기 투명 절연층 및 트렌치가 형성된 투명 기판을 상기 전도성 물질이 함유된 별도의 도금 용액에 침지시켜 무전해 도금 공정으로 전체 표면 영역에 전도성 물질의 도금층을 형성하는 무전해 도금 단계; 및 상기 트렌치 영역을 제외한 나머지 영역에 형성된 도금층을 제거하는 제거 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 제조 방법을 제공한다.The present invention relates to a touch screen panel manufacturing method for manufacturing a touch screen panel in which a sensing electrode in the form of a metal mesh is formed on a transparent substrate, comprising the steps of: applying an insulating layer to a surface of the transparent substrate, ; A trench forming step of forming a trench in the form of a mesh pattern on the transparent insulating layer; And forming a sensing electrode in the form of a mesh pattern by forming a plating layer of a conductive material on the trench, wherein forming the sensing electrode includes forming a transparent insulating layer and a transparent substrate on which the trench is formed, An electroless plating step of forming a plating layer of a conductive material on the entire surface area by an electroless plating process; And a removing step of removing a plating layer formed in a region other than the trench region.

이때, 상기 제거 단계는 상기 트렌치 영역에 형성된 도금층의 표면에 식각액의 침투를 방지할 수 있는 식각 방지막을 형성하는 단계; 및 상기 식각액을 이용하여 상기 트렌치 영역을 제외한 나머지 영역에 형성된 도금층을 식각 처리하여 제거하는 단계를 포함할 수 있다.The removing step may include forming an etch stopping layer on the surface of the plating layer formed in the trench region to prevent penetration of the etchant into the surface of the plating layer. And etching the plating layer formed in the remaining region except for the trench region using the etchant.

또한, 상기 식각 방지막은 식각액의 침투를 방지함과 동시에 빛 반사를 방지할 수 있는 흑화 물질로 형성될 수 있다.The etch stop layer may be formed of a blackening material that prevents penetration of etchant and prevents light reflection.

또한, 상기 식각 방지막을 형성하는 단계는 별도의 인쇄 스퀴지를 이용하여 상기 트렌치 영역에 형성된 도금층의 표면에 상기 흑화 물질을 충진한 후 경화시키는 방식으로 수행될 수 있다.The step of forming the etch stopping layer may be performed by filling the blackening material on the surface of the plating layer formed in the trench area using a separate printing squeegee, and curing the blackening material.

또한, 상기 트렌치 형성 단계는 상기 메쉬 패턴이 형성된 별도의 스탬프 몰드로 상기 투명 절연층을 가압하여 경화시키는 방식으로 수행되거나 또는 상기 투명 절연층에 대한 포토리소그래피 공정을 통해 수행될 수 있다.
The trench forming step may be performed by pressing the transparent insulating layer with a separate stamp mold having the mesh pattern formed thereon and curing the insulating layer, or by performing a photolithography process on the transparent insulating layer.

본 발명에 의하면, 투명 기판에 메탈 메쉬 형태의 센싱 전극을 형성하는 과정에서 무전해 도금 공정을 통해 트렌치에 도금층을 충진 형성하는 방식으로 센싱 전극을 형성함으로써, 전도성 잉크의 충진 방식과는 달리 별도의 고온 소결 공정이 불필요하고, 이에 따라 작업 공정이 단순화되고, 아울러, 투명 기판에 대한 내열성 특성을 고려할 필요가 없어 투명 기판의 종류를 더욱 다양하게 선정할 수 있으며, 고온 열처리 공정에 따른 투명 기판의 변형 및 손상을 방지할 수 있어 더욱 고품질의 우수한 터치 스크린 패널을 제작할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, by forming the sensing electrode in such a manner that the plating layer is filled in the trench through the electroless plating process in the process of forming the sensing electrode in the form of a metal mesh on the transparent substrate, It is unnecessary to perform a high-temperature sintering process, thereby simplifying the working process, and it is not necessary to consider the heat resistance characteristics of the transparent substrate, so that the kinds of the transparent substrate can be more variously selected, And damage can be prevented, so that an excellent touch screen panel of high quality can be produced.

또한, 터치 스크린 패널 제작 과정 중 무전해 도금 및 식각 처리 과정에서 식각 방지막을 형성함으로써, 도금층을 선택적으로 제거할 수 있어 공정을 단순화할 수 있으며, 식각 방지막을 흑화 물질을 이용한 형태로 트렌치의 도금층 상면에 형성함으로써, 도금층의 흑화 물질에 의해 빛 반사를 방지하여 스파클링 현상을 방지할 수 있고 더욱 우수한 품질을 유지시킬 수 있으며, 특히 별도의 흑화 물질 도포 작업을 추가로 수행하지 않더라도 식각 방지막 형성 과정을 통해 흑화 물질이 도포되도록 함으로써 그 제작 공정 또한 더욱 단순화시킬 수 있는 효과가 있다.
In addition, since the etch stop layer is formed during the electroless plating and the etch process in the process of fabricating the touch screen panel, the plating layer can be selectively removed to simplify the process, and the etch stop layer can be formed on the upper surface of the plating layer It is possible to prevent light reflection by the blackening material of the plating layer and to prevent the sparkling phenomenon and to maintain a higher quality. In particular, even if a separate blackening material coating operation is not further performed, It is possible to further simplify the manufacturing process by allowing the blackening material to be applied.

도 1은 종래 기술에 따른 일반적인 터치 스크린 패널 모듈이 적용되는 전자기기의 일 예를 설명하기 위한 도면,
도 2는 종래 기술에 따른 일반적인 터치 스크린 패널 모듈을 구비하는 표시부의 단면 분해도,
도 3은 종래 기술에 따른 일반적인 터치 스크린 패널의 전극 패턴 형태를 개략적으로 도시한 도면,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 전극 패턴 형태를 개략적으로 도시한 도면,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 내부 구조를 개략적으로 도시한 단면도,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널 제조 방법을 동작 흐름에 따라 단계적으로 도시한 블록도,
도 7 및 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널 제조 방법을 순서에 따라 도시한 작업 순서도이다.FIG. 1 is a view for explaining an example of an electronic device to which a conventional touch screen panel module according to the related art is applied.
FIG. 2 is a sectional exploded view of a display unit including a conventional touch screen panel module according to the related art,
3 is a schematic view illustrating an electrode pattern of a conventional touch screen panel according to the related art,
4 is a schematic view illustrating an electrode pattern of a touch screen panel according to an exemplary embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view schematically showing an internal structure of a touch screen panel according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a block diagram illustrating a method of manufacturing a touch screen panel according to an exemplary embodiment of the present invention,
FIGS. 7 and 8 are flowcharts illustrating a method of manufacturing a touch screen panel according to an exemplary embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to designate the same or similar components throughout the drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 전극 패턴 형태를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 내부 구조를 개략적으로 도시한 단면도이다.4 is a schematic view illustrating an electrode pattern of a touch screen panel according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a cross-sectional view schematically illustrating an internal structure of a touch screen panel according to an exemplary embodiment of the present invention .

본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널(100)은 투명 기판(110)의 일면에 투명 절연층(101)이 도포된 형태로 배치되고, 투명 절연층(101)에 형성된 트렌치(102)를 따라 메탈 메쉬 형태의 센싱 전극(120)이 형성된 구조로 형성되는데, 이는 나노 임프린트 공정 등을 통해 투명 기판(110)에 메탈 메쉬 형태의 센싱 전극(120)을 형성하는 방식으로 제작된다.A touch screen panel 100 according to an embodiment of the present invention includes a transparent substrate 110 and a transparent insulating layer 101 coated on one surface thereof and a trench 102 formed in a transparent insulating layer 101 The sensing electrode 120 is formed in the shape of a metal mesh. The sensing electrode 120 is formed on the transparent substrate 110 through a nanoimprint process or the like.

먼저, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널(100)의 개략적인 구조에 대해 살펴보고, 이후, 제조 방법에 대해 살펴본다.First, a schematic structure of the touch screen panel 100 according to an embodiment of the present invention will be described, and then a manufacturing method will be described.

본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널(100)은 투명 기판(110), 투명 절연층(101) 및 센싱 전극(120)을 포함하여 구성된다.The touch screen panel 100 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a transparent substrate 110, a transparent insulating layer 101, and a sensing electrode 120.

투명 기판(110)은 투명한 재질의 평평한 필름 형태로 합성 수지 재질로 형성될 수 있으며, 예를 들면, PET(Polyethylene terephthalate) 필름, PC(Polycarbonate) 필름, PMMA(Polymethyl methacrylate) 필름, PEN(Polyethylene naphthalate) 필름 등으로 이루어질 수 있다.The transparent substrate 110 may be formed of a synthetic resin material in the form of a flat film of a transparent material. For example, the transparent substrate 110 may be a PET (polyethylene terephthalate) film, a PC (polycarbonate) film, a PMMA (polymethyl methacrylate) ) Film or the like.

투명 기판(110)에는 중심 부분에 활성 영역(AR)이 형성되고, 활성 영역(AR)의 외곽 가장자리 부분에 비활성 영역(NAR)이 형성된다. 활성 영역(AR)에는 사용자의 접촉 위치를 감지할 수 있도록 센싱 전극(120)이 형성되며, 비활성 영역(NAR)에는 센싱 전극(120)을 통해 감지된 접촉 위치 신호를 제어칩 등의 전자 기기로 전달하기 위한 전극 배선(130)이 형성된다.The active region AR is formed in the central portion of the transparent substrate 110 and the inactive region NAR is formed in the peripheral edge portion of the active region AR. A sensing electrode 120 is formed on the active region AR to sense a user's contact position and a contact position signal sensed through the sensing electrode 120 is provided to an electronic device such as a control chip An electrode wiring 130 for transferring is formed.

센싱 전극(120)은 투명 기판(110)의 활성 영역에 메탈 메쉬 형태로 형성되고, 전극 배선(130) 또한 마찬가지로 투명 기판(110)의 비활성 영역에 메탈 메쉬 형태로 형성된다. 즉, 센싱 전극(120) 및 전극 배선(130)은 각각 메쉬 구조로 형성되며, 각 메쉬를 이루는 메쉬 라인이 금속 입자를 함유한 전도성 물질로 구성됨으로써, 금속 재질의 메탈 메쉬 구조를 이룬다.The sensing electrode 120 is formed in the active region of the transparent substrate 110 in the form of a metal mesh and the electrode wiring 130 is also formed in the inactive region of the transparent substrate 110 in the form of a metal mesh. That is, the sensing electrode 120 and the electrode wiring 130 are formed in a mesh structure, and the mesh line constituting each mesh is formed of a conductive material containing metal particles, thereby forming a metal mesh structure of a metal material.

이러한 센싱 전극(120) 및 전극 배선(130)은 나노 임프린트 공정을 통해 형성될 수 있는데, 이를 위해 투명 기판(110)의 일면에는 투명 절연층(101)이 도포되는 형태로 배치된다. 투명 절연층(101)은 투명한 재질로 형성될 수 있는데, 예를 들면, 광 경화 레진 또는 액상 오버코트 등이 스핀 코팅 등의 방식으로 투명 기판(110)의 일면에 균일한 두께로 도포될 수 있다. 이러한 투명 절연층(101)은 자외선 등의 광에 노출되어 경화되는 특성을 가질 수 있다.The sensing electrode 120 and the electrode wiring 130 may be formed through a nanoimprint process. For this purpose, a transparent insulating layer 101 is disposed on one surface of the transparent substrate 110. The transparent insulating layer 101 may be formed of a transparent material. For example, a light-curing resin or a liquid-phase overcoat may be applied to one surface of the transparent substrate 110 in a uniform thickness by spin coating or the like. The transparent insulating layer 101 may have a characteristic of being exposed to light such as ultraviolet rays to be cured.

이러한 투명 절연층(101)의 표면에는 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 오목한 고랑 형태의 트렌치(102)가 형성되는데, 트렌치(102)의 경로는 그물망 형태로 상호 교차하는 메쉬 구조를 이룬다. 이때, 트렌치(102)는 메쉬 패턴이 형성된 별도의 스탬프 몰드를 이용하여 투명 절연층(101)을 가압 경화시키는 방식으로 형성되거나 또는 투명 절연층(101)에 대한 포토리소그래피 공정을 통해 형성될 수 있다.On the surface of the transparent insulating layer 101, a trench 102 in the form of a concave valley is formed as shown in FIGS. 4 and 5, and the path of the trench 102 forms a mesh structure that intersects with each other in the form of a mesh. At this time, the trench 102 may be formed by a method of press-curing the transparent insulating layer 101 using a separate stamp mold having a mesh pattern, or may be formed through a photolithography process for the transparent insulating layer 101 .

투명 절연층(101)의 트렌치(102)에는 금속 입자와 같은 전도성 물질이 함유된 도금층(M)이 형성된다. 즉, 투명 절연층(101) 및 트렌치(102)가 형성된 투명 기판(110)을 전도성 물질이 함유된 별도의 도금 용액에 침지시켜 무전해 도금 방식으로 트렌치(102)에 전도성 물질의 도금층(M)을 형성시킨다. 이와 같이 전도성 물질의 도금층(M)이 트렌치(102)를 따라 전체 구간에 충진됨으로써, 메쉬 패턴 형태의 센싱 전극(120)이 투명 기판(110)의 활성 영역에 형성된다. 마찬가지 방식으로, 투명 기판(110)의 비활성 영역에도 전도성 물질의 도금층(M)이 트렌치(102)를 따라 충진됨으로써, 메쉬 패턴 형태의 전극 배선(130)이 형성된다. 여기서, 전도성 물질의 도금층(M)은 구리(Cu) 또는 니켈(Ni) 등과 같은 금속 입자를 함유한 도금층으로 형성될 수 있다.A plating layer (M) containing a conductive material such as metal particles is formed in the trench (102) of the transparent insulating layer (101). That is, the transparent substrate 110 on which the transparent insulating layer 101 and the trench 102 are formed is immersed in a separate plating solution containing a conductive material to form a plating layer M of a conductive material on the trench 102 by an electroless plating method, . The sensing electrode 120 in the form of a mesh pattern is formed in the active region of the transparent substrate 110 by filling the plated layer M of the conductive material along the entire length of the trench 102. In the same manner, the plating layer M of the conductive material is filled along the trench 102 in the inactive region of the transparent substrate 110, so that the electrode wiring 130 in the form of a mesh pattern is formed. Here, the plating layer M of the conductive material may be formed of a plating layer containing metal particles such as copper (Cu) or nickel (Ni).

이와 같이 형성된 센싱 전극(120)은 나노 임프린트 공정의 특성상 수 나노 단위의 매우 미세한 선폭으로 패턴 형성이 가능한데, 수 나노 단위의 매우 미세한 선폭으로 형성된 경우, 이러한 센싱 전극(120)은 육안으로 식별할 수 없고, 투명 전극 물질과 동일한 정도의 투과율을 나타낸다. 따라서, 센싱 전극(120)을 미세 선폭의 메쉬 패턴으로 형성한 경우, ITO와 같은 투명 전극 물질을 대체하는 새로운 방식의 투명 전극을 이룰 수 있다.The sensing electrode 120 thus formed can be patterned with a very fine line width of several nanometers in the nature of the nanoimprint process. When the sensing electrode 120 is formed with a very fine line width of several nanometers, the sensing electrode 120 can be visually distinguished And shows the same degree of transmittance as the transparent electrode material. Accordingly, when the sensing electrode 120 is formed with a mesh pattern having a fine line width, a transparent electrode of a new type replacing a transparent electrode material such as ITO can be formed.

이와 같은 구조에 따라 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널(100)은 센싱 전극으로 ITO와 같은 별도의 투명 전극 물질을 사용하지 않고, 나노 임프린트 공정을 통해 메탈 메쉬 형태의 센싱 전극(120)을 형성함으로써, 공정을 단순화할 수 있으며, 제작 비용을 절감할 수 있고, 재료 공급이 원활하지 않은 ITO 물질을 대체할 수 있는 효과가 있다.According to such a structure, the touch screen panel 100 according to an exemplary embodiment of the present invention may include a metal mesh sensing electrode 120 through a nanoimprint process without using a separate transparent electrode material such as ITO as a sensing electrode, It is possible to simplify the process, reduce the manufacturing cost, and replace the ITO material which is not smoothly supplied with the material.

또한, 전극 배선(130)의 경우에도 마찬가지로 투명 절연층(101)의 트렌치(102)에 전도성 물질의 도금층(M)이 충진되는 방식으로 나노 임프린트 공정을 통해 형성되는바, 이 경우, 도 4에 도시된 바와 같이 각 전극 배선(130)이 각각 메쉬 패턴을 이루는 형태로 형성되며, 나노 임프린트 공정의 특성상 수 나노 단위의 매우 미세한 패턴 형성이 가능하므로, 종래 기술의 노광 인쇄 방식에 비해 더욱 미세한 선폭 구현이 가능하며, 각 전극 배선(130)의 간격(P) 또한 더욱 작게 형성할 수 있다. Also, in the case of the electrode wiring 130, the trench 102 of the transparent insulating layer 101 is also formed through a nanoimprint process in such a manner that a plating layer M of a conductive material is filled. In this case, As shown in the drawing, the electrode wirings 130 are formed in a mesh pattern. Due to the nature of the nanoimprint process, very fine patterns of a few nanoseconds can be formed. Therefore, compared to the conventional exposure printing method, And the interval P between the electrode wirings 130 can be made smaller.

따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널(100)은 전극 배선(130)의 간격(P)을 더욱 미세하게 형성할 수 있기 때문에, 비활성 영역(NAR)의 폭을 최소화할 수 있어 활성 영역(AR)에 대한 공간 효율을 향상시킬 수 있으며, 이를 이용한 전자 기기의 경우 디스플레이부에 대한 베젤 영역을 최소화할 수 있어 공간 효율, 설계 자유도 및 디자인 효과를 더욱 향상시킬 수 있다.Accordingly, the touch screen panel 100 according to an embodiment of the present invention can more finely form the interval P of the electrode lines 130, so that the width of the inactive area NAR can be minimized, The space efficiency for the area AR can be improved. In the case of the electronic device using the same, the bezel area for the display part can be minimized, and space efficiency, design freedom and design effect can be further improved.

한편, 센싱 전극(120)이 전술한 바와 같이 메탈 메쉬 구조로 형성되게 되면, 터치 스크린 패널(100)의 하부에 위치한 디스플레이 광이 터치 스크린 패널(100)을 통해 외부로 방출되는 과정에서, 센싱 전극(120)의 도금층(M)에 의해 난반사하여 외부에서 빛이 반짝거리는 스파클링(sparkling) 현상이 발생할 수 있다.Meanwhile, when the sensing electrode 120 is formed as a metal mesh structure as described above, the display light located below the touch screen panel 100 is emitted to the outside through the touch screen panel 100, A sparkling phenomenon in which light shines out from the outside can be caused by the reflection of the plating layer (M)

따라서, 이러한 스파클링 현상을 방지할 수 있도록 센싱 전극(120)의 도금층(M) 상면에 도 5에 도시된 바와 같이 빛의 반사를 방지하는 별도의 흑화 물질(H)이 배치될 수 있다. 이러한 흑화 물질(H)은 센싱 전극(120)의 전기적 특성 향상을 위해 전도성 재질로 형성될 수 있으며, 예를 들면, C, Mo, Cu2O, Cr, Ta, W 중 어느 하나를 포함하는 형태로 형성될 수 있다.5, a separate blackening material H for preventing light reflection may be disposed on the upper surface of the plating layer M of the sensing electrode 120 in order to prevent the sparkling phenomenon. The blackening material H may be formed of a conductive material for improving electrical characteristics of the sensing electrode 120 and may be formed of a material containing any one of C, Mo, Cu 2 O, Cr, Ta, As shown in FIG.

이와 같이 흑화 물질(H)을 도금층(M)의 상부에 배치함으로써, 외부 광원이나 또는 디스플레이 광원으로부터 방출되는 빛이 도금층(M)에 의해 난반사되지 않고 흑화 물질(H)에 의해 흡수됨으로써, 스파클링 현상을 방지할 수 있고, 이에 따라 터치 스크린 패널의 품질을 더욱 우수하게 유지시킬 수 있다.
By arranging the blackening material H in the upper part of the plating layer M as described above, the light emitted from the external light source or the display light source is absorbed by the blackening material H without being irregularly reflected by the plating layer M, And thus the quality of the touch screen panel can be kept excellent.

다음으로, 이상에서 설명한 터치 스크린 패널의 제조 방법을 살펴본다.Next, a manufacturing method of the touch screen panel as described above will be described.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널 제조 방법을 동작 흐름에 따라 단계적으로 도시한 블록도이고, 도 7 및 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널 제조 방법을 순서에 따라 도시한 작업 순서도이다.FIG. 6 is a block diagram illustrating a method of manufacturing a touch screen panel according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG. 7 and FIG. 8 illustrate a method of manufacturing a touch screen panel according to an exemplary embodiment of the present invention. Fig.

본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널 제조 방법은, 전술한 바와 같이 나노 임프린트 공정을 통해 투명 기판(110)에 메탈 메쉬 형태의 센싱 전극(120)을 형성하는 방식으로 이루어지는데, 도 6에 도시된 바와 같이 절연층 도포 단계(S10), 트렌치 형성 단계(S20) 및 센싱 전극 형성 단계(S30)를 포함하여 구성된다.A method of fabricating a touch screen panel according to an embodiment of the present invention includes forming a metal mesh sensing electrode 120 on a transparent substrate 110 through a nanoimprint process as described above. As shown in the figure, the method includes an insulating layer applying step (S10), a trench forming step (S20), and a sensing electrode forming step (S30).

절연층 도포 단계(S10)는 도 7의 (a)에 도시된 바와 같이 투명 기판(110)의 표면에 투명한 재질의 투명 절연층(101)을 도포하는 방식으로 진행된다. 투명 절연층(101)은 점성이 있는 액상 상태로 도포되며, 이후 자외선 광을 조사함에 따라 경화되는 특성을 갖는다.In the insulating layer coating step S10, a transparent insulating layer 101 made of a transparent material is coated on the surface of the transparent substrate 110 as shown in FIG. 7 (a). The transparent insulating layer 101 is applied in a viscous liquid state, and then has a property of being cured by irradiating ultraviolet light.

트렌치 형성 단계(S20)는 투명 기판(110)의 표면에 투명 절연층(101)을 도포한 후, 투명 절연층(101)에 메쉬 패턴 형태의 트렌치(102)를 형성하는 단계로서, 별도의 메쉬 패턴이 형성된 스탬프 몰드(S)를 제작한 후, 스탬프 몰드(S)에 형성된 메쉬 패턴(S1)을 투명 절연층(101)에 전사하는 방식으로 수행된다. 즉, 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이 메쉬 패턴(S1)이 형성된 스탬프 몰드(S)로 투명 절연층(101)을 가압하고, 이 상태에서 자외선 광을 조사하여 투명 절연층(101)를 경화시킨 후, 도 7의 (c)에 도시된 바와 같이 스탬프 몰드(S)를 투명 절연층(101)으로부터 분리 제거함으로써, 투명 절연층(101)에 메쉬 패턴 형태의 트렌치(102)를 형성하는 방식으로 수행된다. 이때, 투명 절연층(101)은 자외선 광에 노출됨에 따라 경화되는 광 경화 레진으로 적용될 수 있다.The trench forming step S20 is a step of forming a trench 102 in the form of a mesh pattern on the transparent insulating layer 101 after the transparent insulating layer 101 is coated on the surface of the transparent substrate 110, And the mesh pattern S1 formed on the stamp mold S is transferred to the transparent insulating layer 101. [ 7 (b), the transparent insulating layer 101 is pressed with the stamp mold S having the mesh pattern S1 formed thereon. In this state, the transparent insulating layer 101 is irradiated with ultraviolet light, The stamp mold S is separated and removed from the transparent insulating layer 101 to form a mesh pattern trench 102 in the transparent insulating layer 101 as shown in FIG. . At this time, the transparent insulating layer 101 may be applied as a light curing resin which is cured upon exposure to ultraviolet light.

한편, 이상과 같은 트렌치 형성 단계(S20)를 통해 형성되는 트렌치(102)는 트렌치(102)의 바닥면에 투명 기판(110)의 표면이 노출되도록 형성될 수 있다. 즉, 투명 절연층(101)에 트렌치(102)를 형성하기 위해 메쉬 패턴(S1)이 형성된 스탬프 몰드(S)로 투명 절연층(101)을 가압하여 경화시키는데, 이러한 가압 과정에서 스탬프 몰드(S)의 메쉬 패턴(S1)에 따라 형성되는 트렌치(102)의 바닥면에 투명 기판(110)이 노출되도록 스탬프 몰드(S)를 가압한다. 다시 말하면, 스탬프 몰드(S)에 대한 가압력은 트렌치(102)의 바닥면에 투명 기판(110)이 노출되는 정도 이상이 되도록 작용된다.The trench 102 formed through the trench forming step S20 as described above may be formed such that the surface of the transparent substrate 110 is exposed on the bottom surface of the trench 102. That is, the transparent insulating layer 101 is pressed and cured with the stamp mold S having the mesh pattern S1 formed to form the trench 102 in the transparent insulating layer 101. In this pressing process, the stamp mold S The stamp mold S is pressed so that the transparent substrate 110 is exposed to the bottom surface of the trench 102 formed in accordance with the mesh pattern S1 of FIG. In other words, the pressing force against the stamp mold S acts on the bottom surface of the trench 102 to the extent that the transparent substrate 110 is exposed.

이와 같이 트렌치(102)가 형성됨으로써, 투명 기판(110)의 표면은 투명 절연층(101)에 의해 덮인 상태로 보호되거나 또는 트렌치(102)의 경로를 따라 투명 기판(110)의 표면이 외부 노출되는 형태로 형성된다.The surface of the transparent substrate 110 is protected by being covered with the transparent insulating layer 101 or the surface of the transparent substrate 110 is exposed to the outside through the path of the trench 102. [ .

물론, 트렌치(102)는 이상에서 설명한 바와 같이 그 바닥면에 투명 기판(110)이 노출되도록 형성될 수도 있으나, 이와 달리 단순히 그 바닥면에 투명 기판(110)이 노출되지 않는 형태로 형성될 수도 있다.Of course, the trench 102 may be formed such that the transparent substrate 110 is exposed on the bottom surface thereof, as described above, but may be formed on the bottom surface of the trench 102 not to expose the transparent substrate 110 have.

이상에서는, 트렌치(102)를 형성하는 과정에서, 스탬프 몰드(S)를 이용하는 방식에 대해서만 설명하였으나, 이와 달리 투명 절연층(101)에 대한 포토리소그래피 공정을 통해서 매쉬 패턴의 트렌치(102)를 형성할 수도 있다.The method of using the stamp mold S in the process of forming the trench 102 has been described above. However, the method of forming the trench 102 of the mesh pattern through the photolithography process for the transparent insulating layer 101 You may.

이러한 포토리소그래피 공정은 메쉬 패턴이 형성된 마스크를 이용하여 투명 절연층(101)을 노광 및 식각하는 과정을 통해 수행될 수 있으며, 포토리소그래피 공정은 일반적으로 널리 사용되는 방식이므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. Such a photolithography process can be performed through a process of exposing and etching the transparent insulating layer 101 using a mask having a mesh pattern. Since the photolithography process is generally widely used, a detailed description thereof will be omitted do.

위와 같은 방식으로 트렌치(102)가 형성 완료되면, 이후, 센싱 전극 형성 단계(S30)가 수행되는데, 센싱 전극 형성 단계(S30)는 투명 기판(110)에 형성된 트렌치(102)에 전도성 물질의 도금층(M)을 충진 형성하여 메쉬 패턴 형태의 센싱 전극(120)을 형성하는 방식으로 진행된다. 이러한 센싱 전극 형성 단계(S30)는 투명 절연층(101) 및 트렌치(102)가 형성된 투명 기판(110)을 전도성 물질이 함유된 별도의 도금 용액(200)에 침지시켜 무전해 도금 공정으로 전체 표면 영역에 전도성 물질의 도금층(M)을 형성하는 단계(S31)와, 트렌치(102) 영역을 제외한 나머지 영역에 형성된 도금층(M)을 제거하는 제거 단계(S32)를 포함하여 구성될 수 있다. When the trench 102 is formed in the above manner, a sensing electrode forming step S30 is performed. In the sensing electrode forming step S30, a plating layer of a conductive material is formed on the trench 102 formed on the transparent substrate 110, (M) is filled to form a sensing electrode 120 in the form of a mesh pattern. The sensing electrode forming step S30 may be performed by immersing the transparent insulating layer 101 and the transparent substrate 110 on which the trench 102 is formed in a separate plating solution 200 containing a conductive material, (S31) of forming a plating layer (M) of a conductive material in a region of the trench (102) and a removing step (S32) of removing a plating layer (M) formed in the remaining region except for the region of the trench (102).

이때, 제거 단계(S32)는 트렌치(102) 영역에 형성된 도금층(M)의 표면에 식각액의 침투를 방지할 수 있는 식각 방지막을 형성하는 단계(S32-1)와, 식각액을 이용하여 트렌치(102) 영역을 제외한 나머지 영역에 형성된 도금층(M)을 식각 처리하여 제거하는 단계(S32-2)를 포함하여 구성될 수 있다. 이때, 식각 방지막은 식각액의 침투를 방지함과 동시에 빛 반사를 방지할 수 있는 흑화 물질(H)로 형성된다.The removal step S32 includes a step S32-1 of forming an etch stopping layer on the surface of the plating layer M formed in the trench region 102 to prevent penetration of the etchant, (S32-2) of etching and removing the plating layer (M) formed in the remaining regions except the region of the plating layer (M). At this time, the etching prevention film is formed of a blackening material (H) which can prevent penetration of the etchant and prevent reflection of light.

좀더 자세히 살펴보면, 먼저 센싱 전극 형성 단계(S30)의 무전해 도금 단계(S31)는 도 8의 (a)에 도시된 바와 같이 투명 절연층(101) 및 트렌치(102)가 형성된 투명 기판(110)을 전도성 물질이 함유된 별도의 도금 용액(200)에 침지시켜 무전해 도금 공정으로 투명 기판(110)의 전체 표면 영역에 전도성 물질의 도금층(M)을 형성하는 방식으로 진행된다. 이러한 무전해 도금 공정을 거치게 되면, 도 8의 (b)에 도시된 바와 같이 트렌치(102) 영역 뿐만 아니라 트렌치(102)가 형성되지 않은 투명 절연층(101) 영역 등 전체 표면 영역에 도금층(M)이 형성된다.The electroless plating step S31 of the sensing electrode forming step S30 may be performed by forming the transparent insulating layer 101 and the transparent substrate 110 on which the trench 102 is formed as shown in FIG. Is immersed in a separate plating solution 200 containing a conductive material so that a plating layer M of a conductive material is formed on the entire surface area of the transparent substrate 110 by an electroless plating process. When the electroless plating process is performed, a plating layer M (not shown) is formed on the entire surface region such as the region of the trench 102 as well as the region of the transparent insulating layer 101 where the trench 102 is not formed, Is formed.

이후, 제거 단계(S32)를 통해 트렌치(102) 영역을 제외한 영역에서 도금층(M)을 제거함으로써 트렌치(102)를 따라 도금층(M)이 형성되고, 이러한 도금층(M)이 메쉬 패턴 형태의 센싱 전극(120)을 이루게 된다.Thereafter, the plating layer M is formed along the trench 102 by removing the plating layer M in the region excluding the region of the trench 102 through the removing step S32, and this plating layer M is formed in the shape of a mesh pattern Thereby forming the electrode 120.

무전해 도금 공정은 별도의 용기(210) 내부에 도금 용액(200)을 저장한 상태에서, 도금 용액(200)에 투명 기판(110)을 침지시키는 방식으로 수행된다. 무전해 도금 방식은 외부로부터 전기에너지를 공급받지 않고 금속염 수용액 중의 금속이온을 환원제의 힘에 의해 자기 촉매적으로 환원시켜 피처리물의 표면 위에 금속을 석출시키는 방법으로, 본 발명에서는 이러한 무전해 도금 공정을 통해 투명 기판(110)의 트렌치(102)에 전도성 물질의 도금층(M)을 형성하고, 이러한 과정을 통해 메쉬 패턴의 센싱 전극(120)이 형성된다.The electroless plating process is performed in such a manner that the transparent substrate 110 is immersed in the plating solution 200 while the plating solution 200 is stored in a separate container 210. The electroless plating method is a method in which metal ions in an aqueous metal salt solution are autocatalytically reduced by the force of a reducing agent without being supplied with electric energy from the outside to deposit metal on the surface of the object to be treated. In the present invention, A plating layer M of a conductive material is formed on the trench 102 of the transparent substrate 110 through the through hole 120. Through this process, the sensing electrode 120 of the mesh pattern is formed.

예를 들면, 본 발명의 일 실시예에 따른 무전해 도금 공정은 다음과 같은 방식으로 수행될 수 있다. 먼저, 투명 절연층(101) 및 트렌치(102)가 형성된 투명 기판(110)의 표면을 계면 활성제를 이용하여 클리닝하여 표면의 오염 물질을 제거함과 동시에 촉매의 흡착을 용이하게 할 수 있다. 이후, 마이크로 에칭 공정을 진행하여 표면에 요철을 형성시키는데, 이때, 수산화나트륨을 이용하여 에칭 공정을 진행함으로써, 투명 기판(110) 및 투명 절연층(101)의 표면 전체 영역에 걸쳐 균일하게 요철을 형성시킬 수 있다. 이후, 촉매로서 이용되는 팔라듐(Pd)를 요철이 형성된 부분에 흡착시킨다. 이때, 요철이 형성된 부분은 투명 기판(110) 및 투명 절연층(101)의 표면 전체 영역에 해당하므로, 팔라듐(Pd)은 투명 기판(110) 및 투명 절연층(101)의 표면 전체 영역에 흡착된다. 이러한 과정을 거친 상태에서, 투명 기판(110)을 금속염 및 환원제가 함유된 무전해 도금 용액에 침지시킴으로써, 금속염이 팔라듐(Pd) 표면에 석출되는 방식으로 도금층이 형성된다. 도금층을 구리로 형성하는 경우, 금속염은 황산구리, 환원제는 포르말린이 적용될 수 있으며, 이에 따라 황산구리의 구리 성분이 포르말린에 의해 활성화되어 팔라듐(Pd) 표면, 즉, 투명 기판(110) 및 투명 절연층(101) 표면에 석출된다. 여기서, 투명 기판(110)의 표면에 구리가 석출되어 도금층이 형성된다는 것은 트렌치(102)의 바닥면을 통해 노출되는 투명 기판(110)의 표면에 도금층이 형성된다는 것을 의미하며, 이는 투명 절연층(101)의 표면 뿐만 아니라 트렌치(102)의 경로를 따라 도금층이 충진 형성됨을 의미한다. 물론, 트렌치(102)의 바닥면을 통해 투명 기판(110)의 표면이 노출되지 않는 경우에는, 단순히 투명 절연층(101)의 표면에 도금층이 형성되는 과정을 통해 트렌치(102)의 경로를 따라 도금층이 충진 형성될 것이다. 이와 같은 무전해 도금 방식은 예시적인 것으로, 이외에도 사용자의 필요에 따라 다양한 금속염 및 환원제가 적용될 수 있을 것이다.For example, the electroless plating process according to one embodiment of the present invention can be performed in the following manner. First, the surface of the transparent substrate 110 on which the transparent insulating layer 101 and the trench 102 are formed is cleaned by using a surfactant to remove contaminants on the surface and facilitate adsorption of the catalyst. Thereafter, the micro-etching process is performed to form irregularities on the surface. At this time, the etching process is performed using sodium hydroxide to uniformly project irregularities over the entire surface area of the transparent substrate 110 and the transparent insulating layer 101 . Then, palladium (Pd) used as a catalyst is adsorbed on the portion where the concave and convex portions are formed. Pd is adsorbed on the entire surface area of the transparent substrate 110 and the transparent insulating layer 101. The palladium Pd is adsorbed on the entire surface area of the transparent substrate 110 and the transparent insulating layer 101, do. In this state, the plating layer is formed by immersing the transparent substrate 110 in an electroless plating solution containing a metal salt and a reducing agent so that the metal salt precipitates on the surface of palladium (Pd). When the plating layer is formed of copper, copper sulfate can be applied to the metal salt and formalin as the reducing agent, whereby the copper component of the copper sulfate is activated by the formalin to form the palladium (Pd) surface, that is, 101). Here, the formation of the plating layer on the surface of the transparent substrate 110 means that the plating layer is formed on the surface of the transparent substrate 110 exposed through the bottom surface of the trench 102, It means that the plating layer is filled along the path of the trench 102 as well as the surface of the trench 101. When the surface of the transparent substrate 110 is not exposed through the bottom surface of the trench 102, the surface of the transparent insulating layer 101 is simply formed along the path of the trench 102 The plating layer will be filled. The electroless plating method is an exemplary one, and various metal salts and reducing agents may be applied according to the needs of the user.

본 발명에서는 이러한 무전해 도금 공정을 통해 트렌치(102)에 도금층(M)을 충진 형성하는 방식으로 센싱 전극(120)을 형성함으로써, 별도의 고온 소결 공정이 불필요하여 작업 공정이 단순화되고, 아울러, 투명 기판(110)에 대한 내열성 특성을 고려할 필요가 없어 투명 기판(110)의 종류를 더욱 다양하게 선정할 수 있으며, 고온 소결 공정 등에 따른 투명 기판의 변형 및 손상을 방지할 수 있어 더욱 고품질의 우수한 터치 스크린 패널을 제작할 수 있다. According to the present invention, since the sensing electrode 120 is formed by filling the plating layer M on the trench 102 through the electroless plating process, a separate high-temperature sintering process is unnecessary, the work process is simplified, It is not necessary to consider the heat resistance characteristics of the transparent substrate 110, so that the kinds of the transparent substrate 110 can be more variously selected, and deformation and damage of the transparent substrate due to the high-temperature sintering process and the like can be prevented, A touch screen panel can be manufactured.

한편, 제거 단계(S32)는 트렌치(102) 영역의 도금층(M) 표면에 식각 방지막을 형성하는 단계(S32-1)와, 트렌치 영역을 제외한 나머지 영역에 형성된 도금층(M)을 식각 처리하여 제거하는 단계(S32-2)를 포함하여 구성된다.The removing step S32 includes a step S32-1 of forming an etch stopping layer on the surface of the plating layer M in the region of the trench 102 and a step S32-1 of removing the plating layer M formed in the remaining region except for the trench region by etching (Step S32-2).

즉, 무전해 도금 단계(S31)를 통해 도 8의 (b)에 도시된 바와 같이 투명 기판(110)의 전체 표면 영역에 도금층(M)이 형성되면, 도 8의 (c)에 도시된 바와 같이 트렌치(102) 영역의 도금층(M) 상면에 흑화 물질(H)을 충진하는 방식으로 식각 방지막을 형성한다. 이때, 흑화 물질(H)은 빛 반사를 방지할 수 있는 특성을 가짐과 동시에 이후 식각 처리 과정에서 식각액이 트렌치(102) 영역 내부로 침투하는 것을 방지하는 특성을 갖는다. 이러한 흑화 물질(H)을 트렌치(102) 영역의 도금층(M) 상면에 충진하는 방식은 도 8의 (c)에 도시된 바와 같이 바(bar) 형태의 인쇄 스퀴지(300)를 이용하여 흑화 물질(H)을 충진하는 방식으로 수행될 수 있다.That is, when the plating layer M is formed on the entire surface area of the transparent substrate 110 as shown in FIG. 8B through the electroless plating step S31, as shown in FIG. 8C, An etch stopping layer is formed by filling a blackening material H on the upper surface of the plating layer M in the trench 102 region. At this time, the blackening material H has a characteristic of preventing reflection of light, and has a characteristic of preventing the etching solution from penetrating into the region of the trench 102 in the subsequent etching process. The method of filling the blackening material H on the upper surface of the plating layer M in the region of the trench 102 uses a bar squeegee printing squeegee 300 as shown in FIG. (H). ≪ / RTI >

이와 같이 흑화 물질(H)이 충진되면, 도 8의 (d)에 도시된 바와 같이 트렌치(102) 영역에는 도금층(M)이 형성됨과 동시에 도금층(M)의 상면에 흑화 물질(H)이 충진되는 형태의 배치 상태를 이루게 된다. 이후, 별도의 식각액을 이용하여 투명 기판(110)의 표면에 형성된 도금층(M)을 식각 처리하여 제거하면, 도 8의 (e)에 도시된 바와 같이 트렌치(102) 영역을 제외한 나머지 영역의 도금층(M)은 모두 제거된다. 즉, 트렌치(102) 영역에만 도금층(M)이 남게 된다.8D, a plating layer M is formed in the trench 102 and a blackening material H is filled on the top surface of the plating layer M. In this case, As shown in FIG. Thereafter, the plating layer M formed on the surface of the transparent substrate 110 is etched and removed by using a separate etchant. As shown in FIG. 8 (e), the plating layer M in the remaining region except the region of the trench 102 (M) are all removed. That is, the plating layer M remains only in the trench 102 region.

식각액을 통해 도금층(M)을 식각 처리하여 제거하는 과정은, 투명 기판(110)의 표면에 식각액을 분사하거나 또는 식각액 속에 투명 기판(110)을 침지시키는 방식 등으로 수행될 수 있으며, 이 과정에서 트렌치(102) 영역의 도금층(M) 상면에는 흑화 물질(H)에 의한 식각 방지막이 형성되어 있으므로, 트렌치(102) 영역으로는 식각액이 침투하지 못하게 되고, 이에 따라 식각 처리 제거 작업이 완료된 이후, 트렌치(102) 영역의 도금층(M)은 흑화 물질(H)의 식각 방지막과 함께 그대로 남아있게 되고, 그 이외의 영역에 형성된 도금층(M)은 식각액에 의해 식각 처리되어 모두 제거되게 된다.The process of etching and removing the plating layer M through the etchant may be performed by spraying an etchant on the surface of the transparent substrate 110 or by immersing the transparent substrate 110 in the etchant. Since the etch stopping layer made of the blackening material H is formed on the upper surface of the plating layer M in the trench 102 area, the etchant can not penetrate into the trench 102 area, The plating layer M in the region of the trench 102 remains with the etch stopping film of the blackening material H and the plating layer M formed in the other regions is etched by the etchant to be removed.

이러한 과정을 통해 트렌치(102) 영역에만 도금층(M)이 남아있게 되므로, 이러한 도금층(M)은 메쉬 패턴의 센싱 전극(120)을 이루게 된다. 이때, 도금층(M)의 상면에 식각 방지막으로서 기능하는 흑화 물질(H)이 도포되어 있기 때문에, 이후 빛 반사에 의한 스파클링 현상 등을 방지할 수 있다.Since the plating layer M remains only in the trench 102 region, the plating layer M forms the sensing electrode 120 of the mesh pattern. At this time, since the blackening material H which functions as an etching prevention film is coated on the upper surface of the plating layer M, the sparkling phenomenon due to light reflection thereafter can be prevented.

즉, 터치 스크린 패널(100)의 하부에 위치한 디스플레이 광이 터치 스크린 패널(100)을 통해 외부로 방출되는 과정에서, 센싱 전극(120)의 도금층(M)에 의해 난반사하여 외부에서 빛이 반짝거리는 스파클링(sparkling) 현상이 발생할 수 있는데, 본 발명에서는 빛의 반사를 방지하는 별도의 흑화 물질(H)을 도금층(M)의 상면에 충진 도포함으로써, 외부 광원이나 또는 디스플레이 광원으로부터 방출되는 빛이 도금층(M)에 의해 난반사되지 않고 흑화 물질(H)에 의해 흡수됨으로써, 스파클링 현상을 방지할 수 있고, 이에 따라 터치 스크린 패널의 품질을 더욱 우수하게 유지시킬 수 있다. 이러한 흑화 물질(H)은 전술한 바와 같이 센싱 전극(120)의 전기적 특성 향상을 위해 전도성 재질로 형성될 수 있으며, 예를 들면, C, Mo, Cu2O, Cr, Ta, W 중 어느 하나를 포함하는 형태로 형성될 수 있다.
That is, when the display light located below the touch screen panel 100 is emitted to the outside through the touch screen panel 100, the reflection light is diffused by the plating layer M of the sensing electrode 120, Sparkling phenomenon may occur. In the present invention, by applying a separate blackening material (H) for preventing light reflection on the upper surface of the plating layer (M), light emitted from an external light source, or a display light source, Is absorbed by the blackening material (H) irregularly by the screen (M), thereby preventing the sparkling phenomenon, and thus the quality of the touch screen panel can be kept excellent. The blackening material H may be formed of a conductive material for improving the electrical characteristics of the sensing electrode 120 as described above. For example, the blackening material H may be any one of C, Mo, Cu 2 O, Cr, Ta, As shown in FIG.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널 제조 방법은, 메쉬 패턴의 센싱 전극(120) 및 전극 배선(130)을 형성할 수 있어 ITO 필름을 대체할 수 있는 터치 스크린 패널을 제작할 수 있고, 이 과정에서 무전해 도금 방식을 통해 트렌치(102)에 도금층(M)을 형성하는 방식으로 센싱 전극(120) 및 전극 배선(130)를 형성함으로써, 별도의 고온 열처리 공정이 불필요하여 공정이 단순화될 뿐만 아니라 투명 기판(110)의 변형 및 손상을 방지할 수 있어 더욱 고품질의 우수한 터치 스크린 패널을 제작할 수 있고, 투명 기판(110)을 더욱 다양한 재질로 적용할 수 있어 더욱 다양한 특성을 갖는 터치 스크린 패널을 제작할 수 있다. 특히, 터치 스크린 패널 제작 과정 중의 무전해 도금 및 식각 처리 과정에서 흑화 물질(H)을 이용한 식각 방지막을 트렌치(102)의 도금층(M)에 형성함으로써, 흑화 물질(H)에 의해 빛 반사를 방지하여 스파클링 현상을 방지할 수 있어 더욱 우수한 품질을 유지시킬 수 있을 뿐만 아니라 별도의 흑화 물질 도포 작업을 추가로 수행하지 않더라도 식각 방지막 형성 과정을 통해 흑화 물질이 도포되어 형성되도록 함으로써 그 제작 공정 또한 더욱 단순화시킬 수 있다.
As described above, the method of manufacturing a touch screen panel according to an embodiment of the present invention includes the steps of forming a sensing electrode 120 and an electrode wiring 130 of a mesh pattern, thereby forming a touch screen panel capable of replacing the ITO film The sensing electrode 120 and the electrode wiring 130 are formed by forming the plating layer M on the trench 102 through the electroless plating process in this process so that a separate high temperature heat treatment process is not required Not only the process is simplified, but also the deformation and damage of the transparent substrate 110 can be prevented, so that an excellent touch screen panel of high quality can be manufactured, and the transparent substrate 110 can be applied with various materials, Can be manufactured. Particularly, in the electroless plating process and the etching process in the process of manufacturing the touch screen panel, the etching prevention film using the blackening material H is formed in the plating layer M of the trench 102, The sparkling phenomenon can be prevented and the quality of the blackening material can be maintained. In addition, the blackening material can be formed and formed through the process of forming the anti-etching film, .

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

100: 터치 스크린 패널 101: 투명 절연층
102: 트렌치 110: 투명 기판
120: 센싱 전극 130: 전극 배선
200: 도금 용액 300: 인쇄 스퀴지
AR: 활성 영역 NAR: 비활성 영역
M: 도금층 H: 흑화 물질
S: 스탬프 몰드100: touch screen panel 101: transparent insulation layer
102: trench 110: transparent substrate
120: sensing electrode 130: electrode wiring
200: plating solution 300: printing squeegee
AR: active area NAR: inactive area
M: Plating layer H: Blackening material
S: stamp mold

Claims (5)

삭제delete 투명 기판에 메탈 메쉬 형태의 센싱 전극을 형성하는 방식으로 터치 스크린 패널을 제조하는 터치 스크린 패널 제조 방법으로서,
상기 투명 기판의 표면에 투명한 재질의 투명 절연층을 도포하는 절연층 도포 단계;
상기 투명 절연층에 메쉬 패턴 형태의 트렌치를 형성하는 트렌치 형성 단계; 및
상기 트렌치에 전도성 물질의 도금층을 형성하여 상기 메쉬 패턴 형태의 센싱 전극을 형성하는 센싱 전극 형성 단계
를 포함하고, 상기 센싱 전극 형성 단계는
상기 투명 절연층 및 트렌치가 형성된 투명 기판을 상기 전도성 물질이 함유된 별도의 도금 용액에 침지시켜 무전해 도금 공정으로 전체 표면 영역에 전도성 물질의 도금층을 형성하는 무전해 도금 단계; 및
상기 트렌치 영역을 제외한 나머지 영역에 형성된 도금층을 제거하는 제거 단계를 포함하고,
상기 제거 단계는
상기 트렌치 영역에 형성된 도금층의 표면에 식각액의 침투를 방지할 수 있는 식각 방지막을 형성하는 단계; 및
상기 식각액을 이용하여 상기 트렌치 영역을 제외한 나머지 영역에 형성된 도금층을 식각 처리하여 제거하는 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 제조 방법.
A touch screen panel manufacturing method for manufacturing a touch screen panel by forming a sensing electrode in the form of a metal mesh on a transparent substrate,
An insulating layer applying a transparent insulating layer of a transparent material to the surface of the transparent substrate;
A trench forming step of forming a trench in the form of a mesh pattern on the transparent insulating layer; And
A sensing electrode forming step of forming a sensing electrode in the form of a mesh pattern by forming a plating layer of a conductive material on the trench,
Wherein the sensing electrode forming step includes:
An electroless plating step of immersing the transparent insulating layer and the transparent substrate on which the trench is formed in a separate plating solution containing the conductive material to form a plating layer of a conductive material on the entire surface area by an electroless plating process; And
And removing the plating layer formed in the remaining region except for the trench region,
The removing step
Forming an etch stopping layer on the surface of the plating layer formed in the trench area to prevent penetration of the etchant; And
Etching the plating layer formed in the remaining region except for the trench region using the etchant to remove the plating layer
The method comprising the steps of:
제 2 항에 있어서,
상기 식각 방지막은 식각액의 침투를 방지함과 동시에 빛 반사를 방지할 수 있는 흑화 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 제조 방법.
3. The method of claim 2,
Wherein the etch stop layer is formed of a blackening material that prevents penetration of etchant and prevents reflection of light.
제 3 항에 있어서,
상기 식각 방지막을 형성하는 단계는
별도의 인쇄 스퀴지를 이용하여 상기 트렌치 영역에 형성된 도금층의 표면에 상기 흑화 물질을 충진한 후 경화시키는 방식으로 수행되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 제조 방법.
The method of claim 3,
The step of forming the etch stop layer
Wherein the blackening material is filled on the surface of the plating layer formed in the trench area using a separate printing squeegee and then cured.
제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 트렌치 형성 단계는
상기 메쉬 패턴이 형성된 별도의 스탬프 몰드로 상기 투명 절연층을 가압하여 경화시키는 방식으로 수행되거나 또는 상기 투명 절연층에 대한 포토리소그래피 공정을 통해 수행되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 제조 방법.

5. The method according to any one of claims 2 to 4,
The trench forming step
Wherein the transparent insulating layer is formed by pressing the transparent insulating layer with a separate stamp mold having the mesh pattern formed thereon and curing the transparent insulating layer or by performing a photolithography process on the transparent insulating layer.

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