KR101530695B1 - A high illuminating power led structure equipped with a metal circuit to improve heat radiation property and to prevent leakage current - Google Patents

A high illuminating power led structure equipped with a metal circuit to improve heat radiation property and to prevent leakage current Download PDF

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Abstract

본 발명은 전기전도성 및 열전도성이 우수한 금속을 프레스 가공하여 전극유닛을 제작하고 제작된 전극유닛을 통해 LED칩에서 발생하는 열을 전자의 흐름에 따라 유도하여 열의 역류를 제어하면서 직접 배출하여 방열 특성을 향상시키는 동시에 누설전류를 방지하여 고효율의 특성을 가능하도록 하는 방열성능을 향상하고 누설전류를 방지하기 위한 금속회로를 장착한 고광력 LED 광원 구조체에 관한 것이다.The present invention relates to an electrode unit manufactured by press-processing a metal having excellent electrical conductivity and thermal conductivity and directing the heat generated from the LED chip according to the flow of electrons through a manufactured electrode unit while controlling the reverse flow of heat, And more particularly to a high-power LED light source structure having a metal circuit for improving heat radiation performance and preventing leakage current, which enables a high efficiency characteristic while preventing a leakage current.

Description

방열성능을 향상하고 누설전류를 방지하기 위한 금속회로를 장착한 고광력 ＬＥＤ 광원 구조체 {A HIGH ILLUMINATING POWER LED STRUCTURE EQUIPPED WITH A METAL CIRCUIT TO IMPROVE HEAT RADIATION PROPERTY AND TO PREVENT LEAKAGE CURRENT}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a high-intensity LED light source structure having a metal circuit for improving heat dissipation performance and preventing leakage current,

본 발명은 LED 광원 구조체에 관한 것으로, 특히 전기전도성 및 열전도성이 우수한 금속을 프레스 가공하여 전극유닛을 제작하고 제작된 전극유닛을 통해 LED칩에서 발생하는 열을 전자의 흐름에 따라 유도하여 열의 역류를 제어하면서 직접 배출하여 방열 특성을 향상시키는 동시에 누설전류를 방지하여 고효율의 특성을 가능하도록 하는 방열성능을 향상하고 누설전류를 방지하기 위한 금속회로를 장착한 고광력 LED 광원 구조체에 관한 것이다.[0001] The present invention relates to an LED light source structure, and more particularly, to an electrode unit manufactured by press-processing a metal having excellent electrical conductivity and thermal conductivity and inducing heat generated from the LED chip according to the flow of electrons through an electrode unit manufactured, To a high-power LED light source structure equipped with a metal circuit for improving the heat radiation performance and preventing the leakage current, which is capable of improving the heat radiation characteristics while preventing leakage current and enabling high efficiency characteristics.

최근 조명용 광원으로 널리 이용되는 LED(Light Emitting Diode, 발광다이오드)는 기존의 백열전구, 형광등의 광원과 비교하여 긴 수명과 함께 전력소모가 낮다는 장점으로 인해 조명, 신호등, 간판을 비롯한 여러 발광기기 등에 그 사용영역이 확대되고 있다.Recently, LED (Light Emitting Diode), which is widely used as a light source for illumination, has advantages such as long lifetime and low power consumption compared to conventional light sources such as incandescent lamps and fluorescent lamps, And so on.

LED는 전자기유도(전기)에 의한 전자의 이동시 광자와 열이 발생하게 되고 이때 이 두 가지는 서로 반비례의 상관관계를 형성한다. 하지만, 적정한 전자의 활성에 필요한 열 이상의 과도한 열은 전기에너지에 의한 광자발생을 감소시키고 과도한 전자의 활성도(전류량의 증가)는 원자구조의 결합력을 떨어뜨려 다이오드가 감당할 수 있는 전자의 이동도(전압)를 감소시키게 되는 결과를 초래하여 LED를 파괴할 수도 있으므로, LED에서 발생한 열을 원활히 냉각함으로 광자의 발생을 증가시키고 다이오드의 내구성을 유지할 수 있다.LEDs generate photons and heat during the movement of electrons by electromagnetic induction (electricity), and these two inversely correlate with each other. However, excess heat above the heat required for proper electron activation reduces the photogeneration by the electrical energy, and excessive electron activity (increase in the amount of current) decreases the bonding force of the atomic structure so that the mobility of the electrons ), Which may result in destruction of the LED, so that the heat generated from the LED is smoothly cooled, thereby increasing the generation of photons and maintaining the durability of the diode.

이와 같은 발열과 냉각의 문제는 특히 조명으로 사용하기 위한 고휘도 LED 광원을 제작할 때 중대하게 고려되는 요인으로, 광원 설계시 LED에서 발생하는 전자 활성에 필요한 열 이외의 열을 신속하게 배출할 수 있는 구조가 요구된다.Such a problem of heat generation and cooling is a serious consideration when fabricating a high-brightness LED light source for use as a light source. It is a structure capable of rapidly discharging heat other than the heat required for the electronic activity generated in the LED Is required.

또한, 도체의 온도가 증가하면 저항이 커짐과 동시에 자유전자의 운동이 활발해지고 활발해진 자유전자의 운동에 의해서 발열이 커지는 악순환이 지속 되므로 발열문제를 해결하기 위해 도선의 단면적을 극대화시킬 필요가 있으나, 이에 대한 해결책이 제시되지 못하는 실정이다.In addition, when the temperature of the conductor increases, the resistance increases, and the vortex of the free electrons becomes active and the vortex of the free electrons becomes more active due to the motion of the free electrons. Therefore, in order to solve the heat generation problem, it is necessary to maximize the cross- , There is no solution to this problem.

종래기술에서는 통상 LED칩 연결회로 구성을 위해 인쇄회로기판(PCB)을 사용하는데, 이는 PCB의 구조상 플러스 전극과 마이너스 전극을 동일 평면상에 구현하기 위해 부도체 물질(통상 PCB재료) 위에 동박을 올리고 식각시키거나 홀을 뚫어 도선을 구성하는 구조로 이루어진다. In the conventional technology, a printed circuit board (PCB) is generally used for the LED chip connection circuit. In order to realize the positive and negative electrodes on the same plane, a copper foil is placed on an insulator material Or holes to form a wire.

이러한 과정에서 도선의 단면적이 얇고 길이는 길어지면서 도선의 저항이 커지게 된다. 이에 도선에 의한 1차 전압강하와 LED칩 표면에 진입하면서 발생하는 2차 전압강하가 발생하게 되며, 시간이 지나면서 LED칩의 열이 증가하여 이에 따른 3차 전압강하가 발생한다.In this process, the cross-sectional area of the conductor is thin and the length becomes long, and the resistance of the conductor becomes large. Accordingly, a primary voltage drop caused by the conductive wire and a secondary voltage drop occurring when entering the LED chip surface occur. As a result, the heat of the LED chip increases over time, resulting in a third voltage drop.

이를 해소하기 위하여 LED칩과의 접촉면에 열전달이 좋은 매질(대부분 금속의 전도체)의 열 전달체를 부착하여 1차 흡열을 유도한 후 방열판을 설계하여 2차 흡열을 유도하여 최종적으로 대기 중으로 방열을 하게 된다.In order to solve this problem, a heat transfer medium with a good heat transfer (a metal conductor) is attached to the contact surface with the LED chip to induce the first endotherm, and then the heat sink is designed to induce the second endotherm, do.

이에 종래에는 회로를 설계하기 위하여 사용하던 PCB기판 대신 금속을 기판으로 사용하되 금속표면에 LED CHIP을 실장하고, LED CHIP 주변으로 절연층을 형성하며, 절연층 위에 회로를 구성한 후 통전하여 광원을 작동시키는 기술들이 제안되었다. 이때 PCB기판 대신에 금속을 기판으로 이용하는 이유는 열전달을 더욱 활발하게 하기 위함으로 금속을 이루는 원자들이 결정 격자를 이루고 있어 격자진동을 통해서 열이 활발히 전도될 뿐 아니라, 금속에는 원자에 속박되지 않는 자유전자가 많아 전자의 이동을 통해서도 열이 잘 전달되기 때문이다. 즉 금속은 전기 전도성이 뛰어나면서도 자유전자가 열과 함께 전하를 함께 운반하게 된다.Conventionally, instead of a PCB substrate used for circuit design, a metal is used as a substrate, an LED chip is mounted on a metal surface, an insulating layer is formed around the LED chip, a circuit is formed on the insulating layer, Have been proposed. At this time, the reason why the metal substrate is used as the substrate instead of the PCB substrate is that the atoms constituting the metal form a crystal lattice in order to make the heat transfer more active, so that not only the heat is actively transmitted through the lattice vibration, Because there are many electrons, the heat is transferred well through the movement of electrons. In other words, metal is excellent in electric conductivity and free electrons carry heat together with heat.

하지만, 아무리 좋은 열 전달체라 해도 LED칩 전극 간의 합선 방지를 위한 절연 격벽을 형성시키며 이것이 열전달의 격벽을 형성하여 열저항이 발생한다. 특히 현재까지 개발된 기술들은 단순히 금속 위에 LED CHIP을 올려놓는 것에 불과하여 전자의 이동에 따른 열 이동로의 확보가 충분히 이루어지지 않고 있다.However, no matter how good the heat transfer material is, an insulating partition wall for preventing short-circuit between the LED chip electrodes is formed, which forms a heat transfer barrier and generates thermal resistance. In particular, the technologies developed up to now are merely placing the LED chip on the metal, and the heat transfer path due to the movement of the electrons is not sufficiently secured.

도 1은 기존의 COM(Chip On Matal) 기술이 적용된 LED 광원 구조체의 구조를 도시한 개념도로서, 금속(Metal Core) 위에 LED CHIP을 바로 실장하고 LED CHIP 주위에 플러스전극과 마이너스전극을 형성하여 LED CHIP에서 발생하는 열을 CHIP BASE를 통하여 직접 배출하는 구조를 나타내고 있다. 하지만, CHIP BASE 역시 절연체로 되어 있어 LED CHIP에서 발생하는 열에 대한 저항을 완전히 제거하지 못하였으며, 금속판을 단순히 HEAT SINK로 사용하고 금속판 위에 절연층을 형성한 후 플러스전극과 마이너스전극을 별도로 구비하여 전류를 도통하여 기존의 기술과 차별화를 두었으나 완전히 열 저항체를 제거하는 데에는 어려움이 있었다. 또한, 금속 위에 회로를 구성하기 위한 PCB공정을 사용하여 기존의 COB 공법과 공정 및 단가 면에서 뚜렷한 차별화를 실현하지 못했다는 한계가 있었다.FIG. 1 is a conceptual view illustrating a structure of an LED light source structure to which a conventional COM (Chip On Matal) technology is applied, in which a LED chip is directly mounted on a metal core and a positive electrode and a negative electrode are formed around the LED chip, And the heat generated from the CHIP is directly discharged through the CHIP BASE. However, since CHIP BASE is also an insulator, it can not completely eliminate the heat resistance caused by LED CHIP. After using a metal plate as HEAT SINK and forming an insulating layer on a metal plate, a plus electrode and a minus electrode are separately provided, And differentiated from the existing technology, but it was difficult to completely remove the heat resistor. In addition, there is a limitation that the COB method, the process and the unit cost can not be distinctly differentiated by using the PCB process for forming the circuit on the metal.

도 2는 기존의 COH(Chip On Heat-sink) 기술이 적용된 LED 광원 구조체의 구조를 도시한 개념도로서, 상술한 종래기술의 문제점을 해소하기 위하여 본 발명의 발명자는 2011년 2월 16일에 "방열성능의 향상 및 전압강하의 방지를 위한 고광력 엘이디 광원 구조체"를 특허출원 제10-2011-0013577호로 출원한 바 있다. FIG. 2 is a conceptual view illustrating a structure of an LED light source structure to which a conventional COH (Chip On Heat-Sink) technology is applied. In order to solve the problems of the prior art described above, A high-power LED light source structure for improving heat dissipation performance and preventing voltage drop "was filed as a patent application No. 10-2011-0013577.

특허출원 제10-2011-0013577호에서는 방열판을 플러스(+)전극으로 회로화한 구조를 통해 전자의 흐름과 열전도효과를 융합한 효과를 구현하였으며, 전극의 체적을 넓혀 용이한 열 흐름과 함께 열 저항을 최소화할 수 있도록 하였다.In Patent Application No. 10-2011-0013577, the effect of fusion of the electron flow and the heat conduction effect is realized through the structure in which the heat sink is composed of the positive electrode (+), and the volume of the electrode is widened, So that the resistance can be minimized.

하지만, 플러스전극유닛과 마이너스전극유닛 사이에 매우 얇은 절연층이 형성된 수직방향의 복층구조를 갖는 구조에서 전극 Edge 또는 홀(Hole) 가공시 절연층에 미세한 크랙이 발생하였으며, 격자진동 및 자기장이 발생하여 고전압 인가 시 누설전류가 발생할 수 있는 가능성이 있으며, 누설전류가 발생할 경우 효율 및 제품 신뢰성이 저하될 수 있는 문제점이 있었다.However, in a structure having a vertically multi-layered structure in which a very thin insulating layer is formed between the positive electrode unit and the negative electrode unit, fine cracks are generated in the insulating layer during electrode edge or hole processing, There is a possibility that a leakage current may be generated when a high voltage is applied, and there is a problem that efficiency and product reliability may be deteriorated when a leakage current occurs.

본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하면서 특허출원 제10-2011-0013577호를 개량하여 더욱 진보한 수평형 금속회로를 적용하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 전압강하를 최소화하면서 LED 광원 구동시 발생하는 열을 효율적으로 방열하되 플러스 및 마이너스의 메탈전극회로를 프레스 가공하여 수평으로 배열한 구조의 전극유닛을 통해 누설전류가 발생하는 것을 막을 수 있고 전자의 흐름에 따라 열이 흐르는 점에 착안하여 광원과 광원을 연결하며 전자의 흐름에 따른 열을 유도하여 발열체인 LED칩으로 열이 역류되는 것을 방지하는 방열성능을 향상하고 누설전류를 방지하기 위한 금속회로를 장착한 고광력 LED 광원 구조체를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and to improve a patent application No. 10-2011-0013577 to apply a more advanced horizontal metal circuit, and an object of the present invention is to provide an LED light source drive It is possible to prevent the leakage current from being generated through the electrode unit having a structure in which the heat generated at the time of heat dissipation is efficiently discharged while the positive and negative metal electrode circuits are pressed and horizontally arranged and the heat flows according to the flow of electrons LED light source structure that connects the light source and the light source and induces the heat according to the flow of electrons to prevent the back flow of heat by the LED chip, which is a heating element, and a metal circuit for preventing leakage current, .

본 발명의 또 다른 목적은 LED 광원으로부터 발생한 열로 인한 광 출력 저하를 방지하고, LED칩의 효율을 극대화시키면서, 금속 방열판을 회로로 설계하여 별도의 방열판을 구비하지 않아 무게가 가벼운 LED 조명제작이 가능한 방열성능을 향상하고 누설전류를 방지하기 위한 금속회로를 장착한 고광력 LED 광원 구조체를 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide a light emitting diode (LED) lighting device which can reduce light output due to heat generated from an LED light source, maximize the efficiency of the LED chip, And to provide a high-power LED light source structure equipped with a metal circuit for improving heat dissipation performance and preventing leakage current.

상기와 같은 목적을 위해 본 발명은 LED 광원 구조체에 있어서, 중앙부분에 형성된 절개부를 기준으로 제1전극부 및 제2전극부로 나누어지되, 상기 절개부 상에 제1전극부 및 제2전극부의 일부가 동시에 하측으로 패인 형태의 요홈부가 형성되고, LED 광원 구조체를 제작하는 과정에서 상기 절개부를 연결하고 제작 최종단계에서 잘라지는 고정부를 포함하는 전극유닛; 상기 제1전극부 및 제2전극부의 일부 및 상기 고정부가 노출되도록 상기 전극유닛을 하측에서 감싸는 케이스하판; 상기 제1전극부 및 제2전극부의 일부 및 상기 고정부가 노출되도록 상기 전극유닛을 상측에서 감싸되, 상측으로 상기 요홈부를 노출시키는 노출공이 형성된 케이스상판; 상기 노출공에 설치되되, 양 전극이 각각 상기 노출공 내측의 제1전극부 및 제2전극부에 연결되는 LED칩; 으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, according to the present invention, there is provided an LED light source structure including a first electrode portion and a second electrode portion, the first electrode portion and the second electrode portion being formed on a cut- An electrode unit including a recess formed at the bottom of the LED light source structure and connected to the cutout in the process of fabricating the LED light source structure and being cut at a final stage of fabrication; A lower case plate surrounding the electrode unit to expose a portion of the first and second electrode units and the fixing unit; A case upper plate that covers the electrode unit from above and exposes the concave portion upward to expose a part of the first electrode unit and the second electrode unit and the fixing unit; An LED chip mounted on the exposure hole, wherein both electrodes are respectively connected to the first electrode portion and the second electrode portion inside the exposure hole; .

상기 케이스하판은 상기 요홈부를 비롯하여 상기 제1전극부 및 제2전극부의 일부를 노출시키는 다수의 하부냉각공과, 상기 절개부에 삽입되어 제1전극부 및 제2전극부를 구분시키는 절연부를 더 포함하고, 상기 케이스상판은 상기 제1전극부 및 제2전극부의 일부를 노출시키는 다수의 상부냉각공을 더 포함하는 것이 바람직하다.The lower case may further include a plurality of lower cooling holes exposing a portion of the first electrode portion and the second electrode portion as well as the recessed portion and an insulation portion inserted into the cutout portion to divide the first electrode portion and the second electrode portion The case upper plate may further include a plurality of upper cooling holes exposing a portion of the first electrode portion and the second electrode portion.

또한, 상기 요홈부는 제1전극부가 제2전극부에 비해 넓은 면적을 나타내도록 구성되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the concave portion is configured such that the first electrode portion has a larger area than the second electrode portion.

또한, 상기 제1전극부는 일측으로 돌출형성되되 체결공이 형성된 제1전극연결부를 더 포함하고, 상기 제2전극부는 타측으로 돌출형성되며 상기 제1전극연결부 보다 상대적으로 크게 형성된 제2전극연결부를 더 포함하며, 상기 제2전극연결부에 형성되되 상측으로 돌출되는 돌기부와 양단이 상기 제2전극연결부의 상측을 감싸며 내측으로 말린 형상의 체결부를 포함하는 것이 바람직하다.The first electrode unit may further include a first electrode connection unit protruded to one side and having a fastening hole formed therein. The second electrode unit may protrude toward the other side, and a second electrode connection unit may be formed to have a relatively larger size than the first electrode connection unit. And a protruding portion formed on the second electrode connection portion and protruding upward and both ends of the second electrode connection portion surrounding the second electrode connection portion,

또한, 상기 전극유닛는 제1전극부 또는 제2전극부를 관통하는 제1관통공을 더 포함하고, 상기 케이스하판은 상기 제1관통공과 연통되는 제2관통공을 더 포함하며, 상기 케이스상판은 상기 제1관통공 및 제2관통공과 연통되는 제3관통공을 더 포함하는 것이 바람직하다.The electrode unit may further include a first through hole penetrating the first electrode unit or the second electrode unit, and the lower case plate may further include a second through hole communicating with the first through hole, And a third through-hole communicating with the first through-hole and the second through-hole.

본 발명은 LED칩을 실장하는 플러스 및 마이너스 전극의 단면적 및 노출을 극대화하여 전압강하 및 LED칩에서 발생하는 열을 최단 시간에 방출할 수 있다. 구체적으로 전극의 단면적을 극대화하고 길이를 줄여 저항을 최소화함으로 전극유닛에 흐르는 전자의 흐름을 극대화할 수 있고, 전자의 흐름이 향상되면서 LED에서 발생하는 표면저항에 최대한 대응할 수 있도록 하여 전압강하를 최소화하게 된다.The present invention maximizes the cross-sectional area and exposure of the positive and negative electrodes for mounting the LED chip so that the voltage drop and the heat generated from the LED chip can be released in the shortest time. Specifically, by maximizing the cross-sectional area of the electrode and minimizing the resistance by minimizing the resistance, it is possible to maximize the flow of electrons flowing through the electrode unit and to minimize the voltage drop by maximizing the flow of electrons, .

특히, 양 전극부를 일체형으로 프레스 가공을 통해 생산할 수 있어 스탬핑(Stamping) 가공과 동일한 효과를 볼 수 있으면서도, 상대적으로 단가가 높은 스탬핑(Stamping) 가공에 비해 단가를 1/10 수준으로 낮출 수 있다.Particularly, the both electrode parts can be produced integrally by press working, and the same effect as that of stamping can be obtained, but the cost can be lowered to 1/10 level as compared with stamping processing with a relatively high unit price.

또한, 전극부의 일체형 가공을 통해 케이스 접합시 공차가 발생할 우려가 없으며, LED칩의 실장부에 요홈부가 형성됨으로 착색시 형광체가 정확한 위치에 균일하게 형성될 수 있다.In addition, through the integrated processing of the electrode part, there is no possibility of occurrence of tolerance in case connection, and since the recessed part is formed in the mounting part of the LED chip, the phosphor can be uniformly formed at the correct position in coloring.

또한, LED칩과 넓은 면적으로 직접 접촉하는 플러스전극의 단면적이 커지면서 LED칩과 플러스 전극 간의 열평형이 신속하게 이루어져 LED 활성층의 온도가 급격히 상승하는 문제점을 해결할 수 있고, 다수의 광원 결합 시 전자의 흐름에 따라 열도 동일하게 전도되어 LED칩으로의 열 역류를 막을 수 있으며, LED칩의 저항이 안정되어 전류가 안정화되고, 이에 의해 컨버터 설계시 정전류에 의한 구동을 쉽게 구현할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the cross-sectional area of the positive electrode which is in direct contact with the LED chip is increased, the thermal balance between the LED chip and the positive electrode is rapidly performed, thereby solving the problem that the temperature of the LED active layer rises sharply. The heat can be similarly conducted by the flow to prevent heat backflow to the LED chip, the resistance of the LED chip is stabilized and the current is stabilized, thereby enabling the driving by the constant current to be easily implemented in the designing of the converter.

또한, 플러스전극과 마이너스전극이 수평구조를 이루고 있어, 절연부의 미세크랙 및 격자진동, 자기장의 발생으로 인한 누설전류가 발생하는 것을 방지하여 효율 및 제품신뢰도를 향상시키게 된다.In addition, since the positive electrode and the negative electrode have a horizontal structure, it is possible to prevent leakage current due to micro cracks, lattice vibration and magnetic field of the insulating portion, thereby improving efficiency and product reliability.

또한, 본 발명에서는 제작공정 중 통전이 불가능하여 LED칩에 대한 불량을 육안으로 검사하거나 최종공정 완료 후 개별로 제품을 분리하여 검사할 수밖에 없었던 기존 방식과는 달리, 양측으로 노출되는 제1전극연결부와 제2전극연결부를 통해 제작공정 중에도 통전 테스트가 가능하므로 LED칩의 전극불량을 용이하게 확인할 수 있다. 특히 LED칩의 설치 후 형광체를 포함한 보호용 실리콘 처리시 통전 테스트를 통해 광색상을 확인하여 실리콘이 굳기 전 형광체의 색상수정이 가능하다.In contrast, in the present invention, since it is impossible to energize the LED chip in the fabrication process, the defect of the LED chip can be visually inspected or the product can be separately tested after completion of the final process, And the second electrode connection portion, it is possible to conduct the energization test even during the manufacturing process, so that the defective electrode of the LED chip can be easily confirmed. Especially, after the installation of the LED chip, it is possible to modify the color of the phosphor before silicon hardening by checking the light color through the energization test when the protective silicon including the phosphor is treated.

도 1은 기존의 COM(Chip On Matal) 기술이 적용된 LED 광원 구조체의 구조를 도시한 개념도,
도 2는 기존의 COH(Chip On Heat-sink) 기술이 적용된 LED 광원 구조체의 구조를 도시한 개념도,
도 3은 본 발명에 따라 개선된 COH 기술이 적용된 LED 광원 구조체의 구조를 도시한 개념도,
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 광원 구조체의 외형을 나타낸 사시도,
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 광원 구조체의 구조를 나타낸 분해 사시도,
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 광원 구조체의 외형을 나타낸 평면도,
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 광원 구조체의 외형을 나타낸 저면도,
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따라 결합공 및 결합부가 형성된 모습을 나타낸 사시도 이다.FIG. 1 is a conceptual diagram showing a structure of an LED light source structure to which a conventional COM (Chip On Matal) technology is applied,
2 is a conceptual diagram illustrating a structure of an LED light source structure to which a conventional chip on heat-sink (COH) technology is applied,
FIG. 3 is a conceptual diagram illustrating a structure of an LED light source structure to which an improved COH technique is applied according to the present invention.
FIG. 4 is a perspective view showing the outline of an LED light source structure according to a preferred embodiment of the present invention,
5 is an exploded perspective view showing a structure of an LED light source structure according to a preferred embodiment of the present invention,
6 is a plan view showing the outline of an LED light source structure according to a preferred embodiment of the present invention,
FIG. 7 is a bottom view showing the outline of the LED light source structure according to the preferred embodiment of the present invention,
8 is a perspective view illustrating a state in which a coupling hole and a coupling portion are formed according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 전기전도성 및 열전도성이 우수한 금속을 프레스 가공하여 일체형의 전극유닛을 제작하되, 이때 제작되는 양 전극유닛은 LED CHIP 실장 후 도선을 연결하여 통전함에 있어 별도의 PCB회로를 구성하지 않고 전극유닛 자체가 회로가 되게 설계한 것이다. 이렇게 설계된 양 전극유닛에 전자의 이동을 통한 열에너지의 이동을 함께 고려한 설계를 통해 LED칩에서 발생하는 열을 양 전극유닛을 통해 직접 배출하여 방열 특성을 향상시키는 동시에 전극을 분리하여 수평구조로 배치함으로 전극의 단면적의 확대를 통한 방열면적을 확보하고, 누설전류를 방지하여 고효율의 특성을 나타내도록 한다.In the present invention, an electrode unit having an excellent electrical and thermal conductivity is manufactured by pressing a metal having excellent electrical conductivity and thermal conductivity. In this case, both electrode units to be manufactured at this time do not constitute a separate PCB circuit for connecting the lead wires after LED CHIP packaging, The unit itself is designed to be a circuit. The heat generated from the LED chip is directly discharged through both electrode units by designing the both electrode units designed in consideration of the movement of the heat energy through the movement of the electrons, thereby improving the heat dissipation property and disposing the electrodes in a horizontal structure The area of heat dissipation through enlargement of the cross-sectional area of the electrode is ensured, leakage current is prevented, and high-efficiency characteristics are exhibited.

또한, LED칩이 실장되는 부분에 음푹 패인 형태의 요홈부를 형성함으로 착색을 위한 형광체를 포함한 보호용 실리콘 처리가 정확한 위치에 균일하게 이루어지도록 한다. In addition, by forming recessed recesses in the area where the LED chip is mounted, the protective silicon process including the phosphor for coloring can be uniformly performed at the correct position.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명 방열성능을 향상하고 누설전류를 방지하기 위한 금속회로를 장착한 고광력 LED 광원 구조체의 구성을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the structure of a high-power LED light source structure equipped with a metal circuit for improving the heat radiation performance of the present invention and preventing leakage current will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따라 개선된 COH 기술이 적용된 LED 광원 구조체의 구조를 도시한 개념도, 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 광원 구조체의 외형을 나타낸 사시도, 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 광원 구조체의 구조를 나타낸 분해 사시도, 도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 광원 구조체의 외형을 나타낸 평면도로서, 본 발명은 전극유닛(110)과, 케이스하판(130) 및 케이스상판(140)과, LED칩(150)으로 주요구성이 이루어지고 있다.FIG. 3 is a conceptual view showing a structure of an LED light source structure to which an improved COH technique is applied according to the present invention, FIG. 4 is a perspective view showing the outline of an LED light source structure according to a preferred embodiment of the present invention, FIG. 6 is a plan view showing an outline of an LED light source structure according to a preferred embodiment of the present invention. FIG. 6 is a plan view of an LED light source structure according to an embodiment of the present invention. A case upper plate 140, and an LED chip 150. [0031]

상기 전극유닛(110)은 전체적으로 전기 및 열전도성이 우수한 재질로 이루어지며, 플러스전극에 따른 전류가 도통하여 플러스전극 역할을 하는 제1전극부(111)와, 마이너스전극에 따른 전류가 도통하여 마이너스전극 역할을 하는 제2전극부(113)를 구비하게 된다.The electrode unit 110 includes a first electrode unit 111, which is made of a material having excellent electrical and thermal conductivity as a whole, and has a positive electrode functioning as a positive electrode, and a negative electrode And a second electrode unit 113 serving as an electrode.

이때 상기 전극유닛(110)의 중앙부분을 따라 형성된 미세 간극인 절개부(115)가 형성되어, 상기 절개부(115)를 기준으로 상기 제1전극부(111) 및 제2전극부(113)가 구분되며, 상기 제1전극부(111) 및 제2전극부(113)는 상기 절개부(115)의 일부를 연결하는 고정부(116)를 통해 연결됨으로 프레스 가공을 통한 일체형 구조로 상기 전극유닛(110)이 제작된다.The first electrode part 111 and the second electrode part 113 are formed with a cutout part 115 which is a fine gap formed along the central part of the electrode unit 110, And the first electrode unit 111 and the second electrode unit 113 are connected to each other through a fixing part 116 connecting part of the cutout part 115. The first electrode part 111 and the second electrode part 113 are integrally formed by press- The unit 110 is fabricated.

상기 고정부(116)는 상기 전극유닛(110)을 프레스 가공을 통해 제조함에 있어 상기 제1전극부(111)와 제2전극부(113)가 일체형 구조를 갖도록 하기 위한 구성으로, 제1전극부(111)와 제2전극부(113)를 연결하여 고정할 수 있도록 가능한 얇은 사이즈로 이루어지되, LED 광원 구조체가 제작되는 최종단계에서 상기 고정부(116)를 잘라냄으로 제1전극부(111)와 제2전극부(113)가 전기적으로 분리된다.The fixing portion 116 has a structure in which the first electrode portion 111 and the second electrode portion 113 have an integrated structure when the electrode unit 110 is manufactured by press working. The LED light source structure is formed in a thin size as small as possible to connect and fix the first electrode unit 111 and the second electrode unit 113. In the final stage of manufacturing the LED light source structure, 111 and the second electrode unit 113 are electrically separated from each other.

이와 같은 구조의 전극유닛을 제작하기 위해서는 기존에는 고가의 단가가 소요되는 스탬핑(Stamping) 방식을 사용하여야 했으나, 본 발명에서는 상기 고정부(116)를 통해 상기 제1전극부(111) 및 제2전극부(113)가 연결되는 일체형 구조를 통해 상대적으로 저렴한 단가가 소요되는 프레싱(Pressing) 방식으로 제작이 가능하며, 종래와 같이 제1전극부 및 제2전극부를 분리하여 제작시 발생할 수 있는 간극의 공차 불균일 문제를 원천적으로 막을 수 있다.In order to manufacture an electrode unit having such a structure, a stamping method, which conventionally requires a high cost, has to be used. In the present invention, the first electrode unit 111 and the second electrode unit The electrode unit 113 is connected to the electrode unit 113. The electrode unit 113 can be manufactured by a pressing method that requires a relatively low unit cost through the integral structure. It is possible to prevent the problem of tolerance of the tolerance.

또한, 상기 전극유닛(110)의 상기 절개부(115) 상에는 제1전극부(111) 및 제2전극부(113)의 일부가 동시에 하측으로 패인 형태의 요홈부(117)가 형성된다. 상기 요홈부(117)는 LED칩(150)이 설치되는 부분으로, 상기 절개부(115)의 중앙부에 타원형태로 상기 제1전극부(111) 및 제2전극부(113)의 일부가 동시에 하측으로 오목하게 패인 형태로 눌러 형성한다.A recessed portion 117 is formed on the cutout 115 of the electrode unit 110 such that a portion of the first electrode portion 111 and the second electrode portion 113 are concave downward. The recessed portion 117 is a portion where the LED chip 150 is installed and a part of the first electrode portion 111 and the second electrode portion 113 are formed in an oval shape at the center of the cut- And depressed in a depressed form downward.

상기 요홈부(117)는 상기 전극유닛(110)에 설치될 LED칩(150)의 개수와 동일한 숫자로 설치되며, 첨부된 도면에서는 5개의 요홈부(117)가 형성되는 것을 실시예로 나타내고 있으나 사용자의 선택에 따라 적절하게 가감될 수 있다.The recessed portions 117 are provided in the same number as the number of the LED chips 150 to be installed in the electrode unit 110 and five recessed portions 117 are formed in the attached drawing And may be appropriately added or subtracted according to the user's selection.

상기 LED칩(150)은 상기 요홈부에 위치하되, 양 전극 중 하나의 전극은 제1전극부(111)에 다른 전극은 제2전극부(113)에 각각 연결되어, 상기 제1전극부(111) 및 제2전극부(113) 사이에 전류가 도통함에 따라 빛을 발산한다.One of the electrodes of the LED chip 150 is located in the recessed portion and the other electrode is connected to the first electrode portion 111 and the other electrode is connected to the second electrode portion 113, 111 and the second electrode unit 113, the light is emitted.

또한, LED칩(150)이 설치된 후에는 착색을 위한 형광체 또는 보호를 위한 실리콘이 상기 요홈부 내측에 채워진다.Further, after the LED chip 150 is installed, a fluorescent material for coloring or silicon for protection is filled in the inside of the recessed portion.

이때 착색을 위한 형광체 또는 보호를 위한 실리콘은 액상의 형태로 상기 요홈부(117)에 주입되어 굳어지는 과정을 거치게 되므로, 상기 요홈부(117)가 형성되지 않은 경우 상기 전극유닛(110)과 상기 케이스상판(140) 사이의 물성차이에 따른 계면이 형성되어 액상의 형광체 또는 실리콘이 계면을 따라 침투하거나, 굳어지는 형광체 또는 실리콘의 양이 불균일하게 될 우려가 있으나, 상기 요홈부(117)를 통해 액상의 형광체 또는 실리콘이 정확한 위치에 균일하게 형성될 수 있는 장점이 있다.At this time, the phosphor for coloring or the silicon for protection is injected into the recessed portion 117 in a liquid form to be hardened. Therefore, when the recessed portion 117 is not formed, There is a risk that the liquid phase phosphor or silicon will infiltrate along the interface or the amount of hardened phosphor or silicon may become uneven. There is an advantage that a liquid phosphor or silicon can be uniformly formed at an accurate position.

예전에는 첨부된 도 2에서와 같이 제1전극부 및 제2전극부가 상하방향으로 배치된 복층구조를 이루며, 제1전극부와 제2전극부의 사이에는 매우 얇은 절연층을 형성해야 했다. 하지만, 제작 및 가공에 있어 상기 절연부에 미세한 크랙(Micro crack)이 발생하거나, 허용전압 이상의 전압이 인가될 경우 절연층 사이로 격자진동 및 자기장의 영향으로 인해 제1전극부 및 제2전극부 사이에 누설전류가 발생하여 효율이 저하되는 일이 발생하였다.2, a very thin insulating layer has to be formed between the first electrode part and the second electrode part, in which the first electrode part and the second electrode part are arranged in the vertical direction. However, when microcracks are generated in the insulation portion during fabrication and processing, or when a voltage higher than the allowable voltage is applied, there is a possibility that the insulation between the first electrode portion and the second electrode portion A leakage current is generated in the power supply line and the efficiency is lowered.

이에 본 발명에서는 첨부된 도 3에서와 같이 제1전극부(111) 및 제2전극부(113)가 동일한 평면상에 수평으로 배치되어 제1전극부(111)와 제2전극부(113) 상호간의 누설전류발생을 원천적으로 방지하면서, 제1전극부(111)와 제2전극부(113)의 열 방출 면적을 극대화하여 손실이 최소화된 효율을 나타낼 수 있도록 하고 있다.3, the first electrode unit 111 and the second electrode unit 113 are horizontally disposed on the same plane to form the first electrode unit 111 and the second electrode unit 113, It is possible to maximize the heat dissipation area of the first electrode unit 111 and the second electrode unit 113 while minimizing the leakage current while preventing leakage current between the electrodes.

상기 LED칩(150)의 작동시 전류의 흐름에 따른 특성상 마이너스전극에 해당하는 제2전극부(113) 보다는 플러스전극에 해당하는 제1전극부(111)의 발열이 높게 되므로, 열평형 및 방열성능의 측면에서 상기 제1전극부(111)의 면적을 제2전극부(113)의 면적보다 넓게 구성하는 것이 바람직하다.Since the first electrode portion 111 corresponding to the positive electrode is higher than the second electrode portion 113 corresponding to the negative electrode due to the characteristics of the current flow during the operation of the LED chip 150, It is preferable that the area of the first electrode part 111 is made larger than the area of the second electrode part 113 in terms of performance.

또한, 도 5에서와 같이 제1전극부(111) 및 제2전극부(113)가 지그재그로 맞물린 형태가 아닌 제1전극부(111)와 제2전극부(113)를 평행한 일자형태로 구성할 경우 LED칩(150)의 위치가 제2전극부 측으로 쏠리는 형태가 될 수 있으므로, 도 5에서와 같이 제1전극부 및 제2전극부를 지그재그로 맞물린 형태로 구성하여 LED칩(150)이 중앙에 배치되도록 할 수 있다.5, when the first electrode unit 111 and the second electrode unit 113 are not in a zigzag form in which the first electrode unit 111 and the second electrode unit 113 are zigzag, The first electrode unit and the second electrode unit may be formed in a zigzag shape so that the LED chip 150 may be positioned at the second electrode unit side It can be arranged in the center.

도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 광원 구조체의 외형을 나타낸 저면도로서, 상기 케이스하판(130)은 상기 전극유닛을 하측에서 감싸는 케이스의 역할을 하는 부분으로 절연재질의 합성수지로 이루어지고 있다.FIG. 7 is a bottom view illustrating the outline of the LED light source structure according to the preferred embodiment of the present invention. The lower case plate 130 is made of an insulating synthetic resin as a case for covering the electrode unit from below have.

또한, 상기 케이스하판(130)의 상층으로는 상기 제1전극부(110) 및 제2전극유닛(120) 사이의 절개부(115)에 삽입되어 제1전극부 및 제2전극부를 전기적으로 구분하는 절연부(131)가 형성되며, 누설전류를 차단한다.The first and second electrode units 110 and 120 are inserted into cutouts 115 between the first electrode unit 110 and the second electrode unit 120 to electrically isolate the first electrode unit and the second electrode unit from each other. An insulating portion 131 is formed to shield the leakage current.

상기 케이스상판(140)은 상기 전극유닛을 상측에서 감싸는 케이스의 역할을 하는 부분으로 역시 절연재질의 합성수지로 이루어진다. 이때 상기 케이스상판(140)의 상측으로는 LED칩(150)의 설치를 위한 다수의 노출공(141)이 형성되며, 상기 노출공(141)은 상기 요홈부가 형성된 위치에 형성되므로 상기 노출공(141)을 통해 상기 제1전극부(112) 및 제2전극부(122)의 일부가 함께 노출된다.The case upper plate 140 serves as a case for covering the electrode unit from above, and is also made of an insulating synthetic resin. At this time, a plurality of exposure holes 141 for mounting the LED chip 150 are formed on the upper side of the case upper plate 140. The exposure holes 141 are formed at positions where the recessed portions are formed, The first electrode part 112 and the second electrode part 122 are exposed together.

이때, 상기 케이스하판(130)은 상기 제1전극부(111) 및 제2전극부(113)의 일부를 하측으로 노출시키는 다수의 하부냉각공(131)을 더 포함하고, 상기 케이스상판(140)은 역시 상기 제1전극부(111) 및 제2전극부(113)의 일부를 상측으로 노출시키는 다수의 상부냉각공(142)을 더 포함하게 된다.The lower case 130 further includes a plurality of lower cooling holes 131 for exposing a portion of the first electrode unit 111 and the second electrode unit 113 downward, ) Further includes a plurality of upper cooling holes 142 exposing a part of the first electrode part 111 and the second electrode part 113 upward.

상기 하부냉각공(131) 및 상부냉각공(142)의 수와 면적이 넓을수록 방열성능이 향상됨은 당연하나, LED 구조체의 강도를 심각하게 저해하지 않는 범위 내에서 적절하게 형성된다.The larger the number and area of the lower cooling hole 131 and the upper cooling hole 142, the better the heat dissipation performance is. However, it is suitably formed within a range that does not seriously hinder the strength of the LED structure.

종래의 제품에서는 LED칩에서 발생한 열의 방출이 하측에 위치한 제1전극부을 통해 하부로만 배출된다는 한계가 있었으나, 본 발명에서는 제1전극부(111)와 제2전극부(113)을 통해 상하방향으로 동시에 배출이 되어 방열성능이 더욱 향상되고 있다.In the conventional product, there is a limitation that the heat generated in the LED chip is discharged to the lower portion through the first electrode portion located at the lower side. However, in the present invention, the first electrode portion 111 and the second electrode portion 113 are vertically At the same time, the heat is discharged and the heat radiation performance is further improved.

또한, 상기 케이스상판(140) 및 케이스하판(130)은 상기 고정부(116)가 외부로 노출되도록 설치되어, 제작의 마지막 단계에서 노출된 고정부(116)를 잘라내어 상기 제1전극부(111) 및 제2전극부(113)가 분리된 구조를 이루어 각각 플러스전극 및 마이너스전극으로서의 기능을 수행하도록 하게 된다.The case upper plate 140 and the lower case plate 130 are provided so that the fixing portion 116 is exposed to the outside so as to cut off the fixing portion 116 exposed in the final stage of the manufacturing process, And the second electrode unit 113 are separated from each other to function as a positive electrode and a negative electrode, respectively.

상기 LED칩(150)은 상기 노출공(141)에 설치되며, 상기 LED칩(150)의 양 전극은 각각 노출공(141)을 통해 노출된 제1전극부(112) 및 제2전극부(122)에 연결되어, 상기 제1전극부(111) 및 제2전극부(113)에 전원이 인가됨에 따라 LED칩(150)이 발광하게 된다. 본 발명에서는 바람직한 실시예로 5개의 LED칩(150)이 설치된 것을 나타내고 있으나, 사용자의 선택에 따라 어렵지 않게 수량 변경이 가능함은 당연하다.The LED chip 150 is mounted on the exposure hole 141 and both electrodes of the LED chip 150 are electrically connected to the first electrode part 112 and the second electrode part 150 exposed through the exposure hole 141, The LED chip 150 emits light when power is applied to the first electrode unit 111 and the second electrode unit 113. Although it is shown in the present invention that five LED chips 150 are installed as a preferred embodiment, it is obvious that the number of LED chips 150 can be changed without difficulty according to the user's selection.

이때 상기 전극유닛(110)에 제1전극부(111) 또는 제2전극부(113)를 관통하는 제1관통공(118)을 형성하고, 상기 케이스하판(130)에는 상기 제1관통공(118)과 연통되는 제2관통공(132)을 형성하며, 상기 케이스상판(140)에는 상기 제1관통공(118) 및 제2관통공(132)과 연통되는 제3관통공(143)을 형성함으로, 상기 전극유닛(110)과 케이스하판(130)과 케이스상판(140)을 동시에 관통하는 방열공이 다수 형성하도록 하는 것이 바람직하다.A first through hole 118 is formed in the electrode unit 110 so as to penetrate the first electrode unit 111 or the second electrode unit 113. The first through hole 118 is formed in the lower case plate 130, And a third through hole 143 communicating with the first through hole 118 and the second through hole 132 is formed in the case upper plate 140. The second through hole 132 communicates with the first through hole 118, A plurality of heat dissipating holes may be formed to penetrate the electrode unit 110, the lower case plate 130 and the upper case 140 at the same time.

이와 같이 상기 전극유닛(110)과 케이스하판(130)과 케이스상판(140)을 동시에 관통하는 방열공을 통해 상기 LED칩(150)과 전극유닛(110)에서 발생하는 열이 대류작용으로 보다 원활히 배출되도록 구성할 수 있다.The heat generated from the LED chip 150 and the electrode unit 110 through the heat dissipation holes passing through the electrode unit 110, the lower case plate 130 and the case upper plate 140 can be more smoothly To be discharged.

가령 LED칩(150)이 하측을 향하도록 배치되었다고 가정하면, 상기 LED칩(150)에서 직접 방출되는 열 및 상기 전극유닛(110)에서 발생하여 상기 상부냉각공(142)을 통해 배출되는 열이 대류에 의해 상측으로 이동시 상기 방열공을 통과하여 원활히 상측으로 이동하여 방열효과를 더욱 높일 수 있다.The heat emitted directly from the LED chip 150 and the heat generated in the electrode unit 110 and discharged through the upper cooling hole 142 may be transmitted to the LED chip 150. [ It can be smoothly moved upward by passing through the heat-radiating hole when it is moved upward by the convection, so that the heat radiating effect can be further enhanced.

또한, 상기 노출공(141)를 통해 상기 제1전극부(111) 및 제2전극부(113)의 일부가 노출되도록 함에 있어서, 제1전극부(111)가 제2전극부(113)에 비해 넓은 노출면적을 나타내도록 구성되는 것이 바람직하다. 이는 앞서 언급한 바와 같이 전류의 흐름 및 전자의 이동방향에 따라 상대적으로 플러스전극이 마이너스전극보다 많은 열을 받게 되는 것을 반영한 것으로, LED칩(150)과 플러스전극에 해당하는 제1전극부(111)와의 접촉면을 보다 넓게 함으로 방열효과를 극대화하기 위함이다.The first electrode part 111 and the second electrode part 113 are exposed through the exposed hole 141 so that the first electrode part 111 and the second electrode part 113 are exposed. It is preferable to be configured to exhibit a relatively large exposed area. This reflects the fact that the positive electrode receives more heat than the negative electrode depending on the current flow and the direction of electron movement as described above. The LED chip 150 and the first electrode portion 111 corresponding to the positive electrode In order to maximize the heat dissipation effect.

또한, 상기 제1전극부(111)는 일측으로 돌출형성되는 제1전극연결부(112)를 더 포함하고, 상기 제2전극부(113)는 타측으로 돌출형성되되 상기 제1전극연결부(112) 보다 상대적으로 큰 제2전극연결부(114)를 더 포함시켜, 외부로부터의 전원공급이 원활하게 이루어지도록 하는 것이 바람직하다.The first electrode unit 111 further includes a first electrode connection unit 112 protruding from one side thereof. The second electrode unit 113 protrudes toward the other side of the first electrode unit 112, It is preferable to further include a relatively larger second electrode connection part 114 so as to smoothly supply power from the outside.

이때 상기 케이스하판(130) 및 케이스상판(140)의 한쪽 끝과 다른 쪽 끝으로는 각각 상기 제1전극연결부(112) 및 제2전극연결부(114)가 충분히 노출되도록 하여 외부로부터 용이하게 전원을 공급받을 수 있도록 하게 된다.At this time, the first electrode connection part 112 and the second electrode connection part 114 are sufficiently exposed at one end and the other end of the case lower plate 130 and the case upper plate 140, respectively, To be supplied.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따라 결합공 및 결합부가 형성된 모습을 나타낸 사시도로서, 상기 제1전극연결부(112)에는 체결공(119)이 형성되고, 상기 제2전극연결부(114)에는 상측으로 돌출되는 돌기부(121)와 양단이 상기 제2전극연결부(114)의 상측을 감싸며 내측으로 말린 형상의 체결부(120)가 형성된 모습을 나타내고 있다.FIG. 8 is a perspective view illustrating a coupling hole and a coupling portion formed in accordance with another embodiment of the present invention. The coupling hole 119 is formed in the first electrode coupling portion 112, The protruding portion 121 protruding upward and both ends of the second electrode connection portion 114 surrounding the upper portion of the second electrode connection portion 114 are formed with a coupling portion 120 in a rolled shape inward.

이는 복수의 LED 광원 구조체를 직렬로 연결하기 위한 구성으로 상기 제2전극연결부(114)에 형성된 체결부(120)는 다른 LED 광원 구조체의 제1전극연결부가 삽입되며 감싸도록 구성되며, 이때 상기 제2전극연결부(114)에 형성된 돌기부(121)는 삽입되는 다른 LED 광원 구조체의 제1전극연결부(112)에 형성된 체결공(119)에 삽입되도록 하게 된다.In the LED light source structure, a plurality of LED light source structures are connected in series, and a coupling portion 120 formed in the second electrode connection portion 114 is configured to surround and enclose a first electrode connection portion of another LED light source structure, The protruding portion 121 formed in the two-electrode connection portion 114 is inserted into the fastening hole 119 formed in the first electrode connection portion 112 of another LED light source structure to be inserted.

또한, 상기 제2전극연결부(114)에 형성된 체결부(120)는 내측으로 말린 형상을 통해 삽입된 제1전극연결부(112)를 하측으로 눌러주어 상기 돌기부(121)가 체결공(119)으로부터 쉽게 빠지는 것을 방지하게 된다.The fastening part 120 formed on the second electrode connection part 114 pushes down the first electrode connection part 112 inserted in a curled shape inward to allow the protrusion 121 to move from the fastening hole 119 Thereby preventing easy dropping.

이를 통해 복수의 LED 광원 구조체끼리의 연결이 용이하고, 충격 등으로 의도하지 않게 결합된 상태의 제2전극연결부(114) 및 제1전극연결부(112)가 분리되는 것을 방지하게 된다.Accordingly, the plurality of LED light source structures are easily connected to each other, and the second electrode connection part 114 and the first electrode connection part 112, which are inadvertently coupled due to impact or the like, are prevented from being separated.

본 발명은 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 갖는 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구 범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 이루어질 수 있음은 물론이다.It will be understood by those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as defined by the appended claims. Of course, can be achieved.

110: 전극유닛 111: 제1전극부
112: 제1전극연결부 113: 제2전극부
114: 제2전극연결부 115: 절개부
116: 고정부 117: 요홈부
118: 제1관통공 119: 체결공
120: 체결부 121: 돌기부
130: 케이스하판 131: 하부냉각공
132: 제2관통공 133: 절연부
140: 케이스상판 141: 노출공
142: 상부냉각공 143: 제3관통공
150: LED칩 110: electrode unit 111: first electrode part
112: first electrode connection part 113: second electrode part
114: second electrode connection part 115:
116: fixing part 117:
118: first through hole 119: fastening hole
120: fastening part 121:
130: Lower case plate 131: Lower cooling hole
132: second through hole 133: insulating portion
140: Case top plate 141: Exposure ball
142: upper cooling hole 143: third through hole
150: LED chip

Claims (5)

LED 광원 구조체에 있어서,
중앙부분에 형성된 절개부(115)를 기준으로 제1전극부(111) 및 제2전극부(113)로 나누어지되, 상기 절개부(115) 상에 제1전극부(111) 및 제2전극부(113)의 일부가 동시에 하측으로 패인 형태의 요홈부(117)가 형성되고, LED 광원 구조체를 제작하는 과정에서 상기 절개부(115)를 연결하고 제작 최종단계에서 잘라지는 고정부(116)를 포함하는 전극유닛(110);
상기 제1전극부(111) 및 제2전극부(113)의 일부 및 상기 고정부(116)가 노출되도록 상기 전극유닛(110)을 하측에서 감싸는 케이스하판(130);
상기 제1전극부(111) 및 제2전극부(113)의 일부 및 상기 고정부(116)가 노출되도록 상기 전극유닛(110)을 상측에서 감싸되, 상측으로 상기 요홈부(117)를 노출시키는 노출공(141)이 형성된 케이스상판(140);
상기 노출공(141)에 설치되되, 양 전극이 각각 상기 노출공(141) 내측의 제1전극부(111) 및 제2전극부(113)에 연결되는 LED칩(150); 으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열성능을 향상하고 누설전류를 방지하기 위한 금속회로를 장착한 고광력 LED 광원 구조체.
In the LED light source structure,
The first electrode part 111 and the second electrode part 113 are divided into a first electrode part 111 and a second electrode part 113 based on a cutout part 115 formed at a central part. A recessed portion 117 is formed at the same time as a part of the recessed portion 113 is recessed downward and the recessed portion 115 is connected in the process of manufacturing the LED light source structure, An electrode unit 110 comprising:
A lower case plate 130 for covering the electrode unit 110 from the lower side so that a part of the first electrode unit 111 and the second electrode unit 113 and the fixing unit 116 are exposed;
The electrode unit 110 is wrapped from above to expose a part of the first electrode unit 111 and the second electrode unit 113 and the fixing unit 116 so that the recess unit 117 is exposed A case top plate 140 on which an exposure hole 141 is formed;
An LED chip 150 provided on the exposure hole 141 and having both electrodes connected to the first electrode unit 111 and the second electrode unit 113 inside the exposure hole 141; And a metal circuit for preventing leakage current is mounted on the high-power LED light source structure.
제1항에 있어서,
상기 케이스하판(130)은 상기 요홈부(117)를 비롯하여 상기 제1전극부(111) 및 제2전극부(113)의 일부를 노출시키는 다수의 하부냉각공(131)과, 상기 절개부(115)에 삽입되어 제1전극부(111) 및 제2전극부(113)를 구분시키는 절연부(133)를 더 포함하고,
상기 케이스상판(140)은 상기 제1전극부(111) 및 제2전극부(113)의 일부를 노출시키는 다수의 상부냉각공(142)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열성능을 향상하고 누설전류를 방지하기 위한 금속회로를 장착한 고광력 LED 광원 구조체.
The method according to claim 1,
The lower case 130 includes a plurality of lower cooling holes 131 for exposing a part of the first electrode part 111 and the second electrode part 113 as well as the recessed part 117, Further comprising an insulating part (133) inserted into the first electrode part (111) and the second electrode part (113)
The case upper plate 140 further includes a plurality of upper cooling holes 142 exposing a part of the first electrode unit 111 and the second electrode unit 113, High-power LED light source structure with metal circuit to prevent current.
제1항에 있어서,
상기 요홈부(117)는 제1전극부(111)가 제2전극부(113)에 비해 넓은 면적을 나타내도록 구성되는 것을 특징으로 하는 방열성능을 향상하고 누설전류를 방지하기 위한 금속회로를 장착한 고광력 LED 광원 구조체.
The method according to claim 1,
The recessed portion 117 is formed such that the first electrode portion 111 has a larger area than the second electrode portion 113. The metal circuit for improving the heat radiation performance and preventing the leakage current A high - power LED light source structure.
제1항에 있어서,
상기 제1전극부(111)는 일측으로 돌출형성되되 체결공(119)이 형성된 제1전극연결부(112)를 더 포함하고,
상기 제2전극부(113)는 타측으로 돌출형성되며 상기 제1전극연결부(112) 보다 상대적으로 크게 형성된 제2전극연결부(114)를 더 포함하며,
상기 제2전극연결부(114)에 형성되되 상측으로 돌출되는 돌기부(121)와 양단이 상기 제2전극연결부(114)의 상측을 감싸며 내측으로 말린 형상의 체결부(120)를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열성능을 향상하고 누설전류를 방지하기 위한 금속회로를 장착한 고광력 LED 광원 구조체.
The method according to claim 1,
The first electrode unit 111 further includes a first electrode connection part 112 protruding from the first electrode unit 111 and having a fastening hole 119 formed therein,
The second electrode unit 113 further includes a second electrode connection part 114 formed to protrude to the other side and relatively larger than the first electrode connection part 112,
A protrusion 121 formed on the second electrode connection part 114 and projecting upward and a coupling part 120 having both ends wrapping on the upper side of the second electrode connection part 114 and being inwardly curled. A high-power LED light source structure equipped with a metal circuit for improving heat dissipation performance and preventing leakage current.
제1항에 있어서,
상기 전극유닛(110)는 제1전극부(111) 또는 제2전극부(113)를 관통하는 제1관통공(118)을 더 포함하고,
상기 케이스하판(130)은 상기 제1관통공(118)과 연통되는 제2관통공(132)을 더 포함하며,
상기 케이스상판(140)은 상기 제1관통공(118) 및 제2관통공(132)과 연통되는 제3관통공(143)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열성능을 향상하고 누설전류를 방지하기 위한 금속회로를 장착한 고광력 LED 광원 구조체.The method according to claim 1,
The electrode unit 110 further includes a first through hole 118 passing through the first electrode unit 111 or the second electrode unit 113,
The lower case plate 130 further includes a second through hole 132 communicating with the first through hole 118,
The case upper plate (140) further includes a third through hole (143) communicating with the first through hole (118) and the second through hole (132) A high-power LED light source structure equipped with a metal circuit.
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