KR101508620B1 - 리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법 - Google Patents

리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법 Download PDF

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롭 얀센
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Abstract

리소그래피 장치는, 기판을 유지하도록 구성된 기판 테이블; 기판 테이블을 수신하도록 구성된 컴파트먼트(compartment); 노광될 기판을 수신하고, 기판을 열 컨디셔닝하도록 배열되는 열 컨디셔닝 유닛(thermal conditioning unit); 및 열 컨디셔닝된 기판을 기판 테이블에 이송하도록 구성된 이송 시스템을 포함하고, 기판 테이블 및 열 컨디셔닝 유닛은 열 컨디셔닝 유닛으로부터 기판 테이블로 열 컨디셔닝된 기판을 이송하는 동안에 리소그래피 장치의 컴파트먼트 내부에 배열된다.

Description

리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법{LITHOGRAPHIC APPARATUS AND DEVICE MANUFACTURING METHOD}
본 발명은 리소그래피 장치, 및 디바이스를 제조하는 방법에 관한 것이다.
리소그래피 장치는 기판상에 통상적으로는 기판의 타겟 영역 상에 원하는 패턴을 부여하는 장치이다. 리소그래피 장치는 예컨대 집적회로(IC)의 제조시에 사용될 수 있다. 그 경우, 마스크 또는 레티클(reticle)로도 지칭되는 패터닝 디바이스가 집적회로의 개개의 층 상에 형성될 회로 패턴을 생성하기 위해 사용될 수 있다. 이 패턴은 기판(예컨대, 실리콘 웨이퍼) 상의 타겟 영역(예컨대, 하나의 다이(die)의 일부분, 하나의 다이, 또는 여러 개의 다이를 포함) 상으로 전사(transfer)될 수 있다. 패턴의 전사는 통상적으로 기판 상에 제공된 방사선-감응재(레지스트)층 위로의 이미징(imaging)을 통해 수행된다. 일반적으로, 단일 기판은 연속적으로 패터닝되는 인접한 타겟 영역들의 네트워크를 포함할 것이다. 공지된 리소그래피 장치는, 타겟 영역 상에 패턴 전체를 한번에 노광함으로써 각각의 타겟 영역을 조사(照射)하는 소위 스테퍼(stepper)들, 및 소정의 방향("스캐닝"-방향)의 방사 빔을 통해 패턴을 스캐닝하는 동시에, 이 방향과 평행한 방향(동일 방향으로 평행한 방향) 또는 역-평행 방향(반대 방향으로 평행한 방향)으로 기판을 스캐닝함으로써 각각의 타겟 영역을 조사하는 소위 스캐너들을 포함한다. 또한, 기판 상에 패턴을 임프린트(imprint)함으로써 패터닝 디바이스로부터 기판으로 패턴을 전사할 수도 있다. 일반적으로 집적회로(IC)들은 상이한 패턴들을 인가함으로서 생성된 복수의 연속적인 층들을 포함한다. 리소그래피 장치를 사용하여 두 개의 연속적인 층들을 인가하는 사이에서, 기판은 리소그래피 장치의 밖, 예컨대 소위 트랙 장치에서, 종종 처리되며, 그 경우 웨이퍼들은 다양한 열적 처리 및 다른 처리들을 겪게 된다. 일단 웨이퍼가 처리되었으면, 그것은 다음 노광 처리가 적용될 수 있기 전에 컨디셔닝(특히 열 컨디셔닝)되어야 한다. 다음 노광에서 적용되는 패턴이 이전 층에 대하여 적절한 위치 상에 적용되는 것을 보장하기 위해, 온도 오프셋(offset) 및 균일성(uniformity)에 관한 엄격한 조건들을 만족해야 한다.
통상적인 장치들에서, 처리될 웨이퍼들 및 처리된 웨이퍼들을 리소그래피 장치로 그리고 리소그래피 장치로부터 이송하는 데 처리 로봇들(handling robots)이 이용된다. 그러한 처리 로봇들은 종종, 그 웨이퍼들이 리소그래피 장치로 이송되기 전에, 예컨대 트랙 장치로부터 수신되는, 웨이퍼들의 열 컨디셔닝과 같은 추가의 기능이 갖추어진다.
그러나 그러한 통상적인 처리 로봇들에서의 웨이퍼들의 열 컨디셔닝은 오버레이(overlay)와 같은 증가하는 요구사항에 대해 수용할 만큼 충분하지 않다는 것이 관찰되어 왔다. 450 mm 웨이퍼들과 같은 대형 웨이퍼들의 처리에 관해서 특히, 웨이퍼들의 현재 열 컨디셔닝은 온도 오프셋 및 온도 균일성에 관한 미래의 요구들을 만족시키는 데 불충분하다고 예상된다.
리소그래피 장치에서 노광되기 전에 웨이퍼들의 열 컨디셔닝을 개선하거나 용이하게 하는 것이 바람직하다.
본 발명의 실시예에 따르면, 기판을 유지하도록 구성된 기판 테이블; 기판 테이블을 위치시키기 위한 컴파트먼트(compartment); 노광될 기판을 수신하고 그 기판을 열적으로 컨디셔닝하도록 정렬되는 열 컨디셔닝 유닛(thermal conditioning unit); 열 컨디셔닝된 기판을 기판 테이블에 이송하는 이송 시스템을 포함하는 리소그래피 장치가 제공되며, 기판 테이블 및 열 컨디셔닝 유닛은, 열 컨디셔닝된 기판을 열 컨디셔닝 유닛에서 기판 테이블로 이송하는 동안 리소그래피 장치의 컴파트먼트 내부에 정렬된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 열 컨디셔닝 유닛을 포함하는 리소그래피 장치를 제공하는 단계; 열 컨디셔닝 유닛에 의해 노광될 기판을 수신하는 단계; 기판을 열 컨디셔닝하는 단계; 열 컨디셔닝된 기판을 리소그래피 장치의 컴파트먼트 내에 제공된 기판 테이블로 이송하는 단계; 및 기판 상으로 패터닝된 방사 빔을 투영하는 단계를 포함하며, 기판 테이블 및 열 컨디셔닝 유닛은 상기 이송 동안에 리소그래피 장치의 컴파트먼트 내부에 정렬되는, 디바이스 제조 방법이 제공된다.
본 발명의 실시예들은 이하에서 단지 예시로서 설명될 것이며, 대응하는 부호들이 대응하는 부분들을 나타내는 첨부된 개략 도면을 참조하여 설명될 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 리소그래피 장치를 개략적으로 도시하고 있다.
도 2는 리소그래피 장치의 부품의 통상적인 레이아웃과 본 발명의 실시예에 따라 기판들을 이송하는 인터페이스를 도시한다.
도 3은 리소그래피 장치의 부품의 통상적인 레이아웃과 본 발명의 실시예에 따라 기판을 이송하는 인터페이스의 정면도를 도시한다.
도 4는 본 발명에 따른 리소그래피 장치의 부품의 레이아웃과 본 발명의 실시예에 따라 기판들을 이송하는 인터페이스를 도시한다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 리소그래피 장치의 부품과 기판들을 이송시기 위한 인터페이스의 정면도를 도시한다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 리소그래피 장치에 적용될 수 있는 열 컨디셔닝 유닛을 도시한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 리소그래피 장치를 개략적으로 도시하고 있다. 리소그래피 장치는 방사 빔 (B, 예컨대 UV 방사선 또는 DUV 방사선)을 조절하도록 구성된 조명 시스템(조명기)(IL); 및 패터닝 디바이스(예컨대, 마스크)(MA)를 지지하도록 구성되고, 또한 특정의 파라미터에 따라 패터닝 디바이스(MA)를 정확히 위치시키도록 구성된 제1 위치 설정기(PM)에 연결된 지지 구조체(예컨대, 마스크 테이블)(MT)을 포함한다. 리소그래피 장치는 또한 기판(예컨대, 레지스트가 코팅된 웨이퍼)(W)을 유지하도록 구성되고, 특정의 파라미터에 따라 기판(W)을 정확히 위치시키도록 구성된 제2 위치 설정기(PW)에 연결된 기판 테이블(예컨대, 웨이퍼 테이블)(WT)을 포함한다. 리소그래피 장치는 패터닝 디바이스(MA)에 의해 방사 빔(B)에 부여한 패턴을, 기판(W)의 타겟 영역(C)(예컨대, 하나 이상의 다이를 포함하는) 상에 투영하도록 구성된 투영 시스템(예컨대, 굴절 투영 렌즈 시스템)(PS)을 더 포함한다.
조명 시스템은 방사선을 지향, 성형 또는 제어하기 위한 굴절식, 반사식, 자기식, 전자기식, 정전식, 또는 다른 형태의 광학 요소들 또는 이들의 임의의 조합과 같은 다양한 형태의 광학 요소들을 포함할 수 있다..
지지 구조체는 패터닝 디바이스의 배향, 리소그래피 장치의 디자인, 및 예컨대 패터닝 디바이스가 진공 분위기에서 유지되는지의 여부와 같은 기타 조건들에 좌우되는 방식으로 패터닝 디바이스를 유지한다. 지지 구조체는 패터닝 디바이스를 유지하기 위해 기계식, 진공식, 정전식, 또는 기타 클램핑 기술들을 이용할 수 있다. 지지 구조체는 예컨대 필요에 따라 고정되거나 이동시킬 수 있는 프레임(frame) 또는 테이블일 수도 있다. 지지 구조체는 패터닝 디바이스가 예컨대 투영 시스템에 대하여 요구된 위치에 있도록 할 수 있다. 본 명세서의 "레티클" 또는 "마스크"라는 용어의 어떠한 사용도 "패터닝 디바이스"라는 좀 더 일반적인 용어와 동의어로 간주될 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 "패터닝 디바이스"라는 용어는, 기판의 타겟 영역에 패턴을 생성하기 위하여 방사 빔의 단면에 패턴을 부여하기 위해 사용될 수 있는 모든 디바이스를 지칭하는 것으로 폭넓게 해석되어야 한다. 방사 빔에 부여된 패턴은, 예컨대 그 패턴이 위상 반전 피처(phase shifting feature) 또는 이른바 어시스트 피처(assist feature)를 포함하는 경우, 기판의 타겟 영역 내의 요구된 패턴과 정확히 일치하지 않을 수도 있다는 것에 유의하여야 한다. 일반적으로, 방사 빔에 부여된 패턴은 집적회로와 같은 타겟 영역 내에 생성되는 디바이스에서의 특정 기능층에 대응할 것이다.
패터닝 디바이스는 투과형 또는 반사형 모두 가능하다. 패터닝 디바이스의 예는 마스크, 프로그래머블 미러 어레이, 및 프로그래머블 LCD 패널을 포함한다. 마스크는 리소그래피 분야에서 잘 알려져 있으며, 바이너리형, 교번 위상 반전형 및 감쇠 위상 반전형과 같은 마스크 타입뿐만 아니라 다양한 하이브리드 마스크 타입들을 포함한다. 프로그래머블 미러 어레이의 예는 소형 미러들의 매트릭스 배열을 채용하며, 그 각각의 미러들은 입사하는 방사 빔을 상이한 방향으로 반사시키도록 개별적으로 경사지는 것이 가능하다. 경사진 미러들은 미러 매트릭스에 의해 반사되는 방사 빔에 패턴을 부여한다.
본 명세서에서 사용되는 "투영 시스템"이라는 용어는, 이용되고 있는 노광 방사에 대하여 적합하거나 또는 액침액의 사용 또는 진공의 사용과 같은 다른 요인들에 대하여 적합한, 굴절형, 반사형, 반사 굴절형(catadioptric), 자기형, 전자기형, 및 정전형 광학 시스템, 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는 어떠한 타입의 투영 시스템도 포함하는 것으로서 폭넓게 해석되어야 한다. 본 명세서에서 사용되는 "투영 렌즈"라는 용어는 "투영 시스템"이라는 좀더 일반적인 용어의 동의어로 고려될 수 있다.
본 명세서에서 설명한 바와 같이, 리소그래피 장치는 투과형의 것(예컨대, 투과형 마스크를 채용함)이다. 대안적으로, 리소그래피 장치는 반사형의 것(예컨대, 전술한 바와 같은 유형의 프로그래머블 미러 어레이를 채용하거나, 또는 반사형 마스크를 채용함)일 수도 있다.
리소그래피 장치는 2개(듀얼 스테이지) 이상의 기판 테이블(및/또는 2개 이상의 패터닝 디바이스 테이블)를 갖는 형태로 구성될 수 있다. 이러한 "복수 스테이지" 기계에서는, 추가의 테이블들 또는 지지대들이 병렬로 사용될 수 있으며, 또는 하나 이상의 테이블 또는 지지대들 상에서 예비 공정을 수행하면서 하나 이상의 다른 테이블 또는 지지대들을 노광용으로 사용하는 것이 가능하다.
리소그래피 장치는 또한, 투영 시스템과 기판 사이의 공간을 채우기 위해 기판의 적어도 일부가 예컨대 물과 같은 상대적으로 높은 굴절률을 갖는 액체에 의해 덮혀질 수 있는 유형의 것일 수 있다. 액침액(immersion liquid)은 또한 리소그래피 장치의 다른 공간들, 예컨대 마스크와 투영 시스템 사이에, 인가될 수도 있다. 액침 기술들은 투영 시스템의 개구수를 증가시키기 위해 사용될 수 있다. 본 명세서에서 사용된 "액침(immersion)" 이라는 용어는 기판과 같은 구조가 액체에 잠겨야 하는 것을 의미하는 것이 아니라, 오히려 노광 동안 액체가 투영 시스템과 기판 사이에 위치되는 것만을 의미한다.
도 1을 참조하면, 조명기(IL)는 방사 소스(SO)로부터 방사 빔을 수광한다. 예컨대, 방사 소스(SO)가 엑시머 레이저인 경우, 방사 소스 및 리소그래피 장치는 별도의 구성요소일 수도 있다. 이러한 경우, 방사 소스는 리소그래피 장치의 일부를 형성하는 것으로 고려되지 않으며, 방사 빔은 예컨대 적절한 지향 미러 및/또는 빔 확장기(beam expander)를 포함하는 빔 전달 시스템(BD)을 이용하여 방사 소스(SO)로부터 조명기(IL)로 전달된다. 다른 경우에, 예컨대 방사 소스가 수은 램프인 경우에, 방사 소스는 리소그래피 장치에 통합된 부품일 수도 있다. 방사 소스(SO) 및 조명기(IL)는 필요에 따라 빔 전달 시스템(BD)과 함께 방사 시스템으로 지칭될 수도 있다.
조명기(IL)는 방사 빔의 각도 세기 분포(angular intensity distribution)를 조정하도록 구성된 조정기(AD)를 포함할 수 있다. 일반적으로, 조명기의 퓨필 평면(pupil plane) 내의 세기 분포의 적어도 외측 반경 및/또는 내측 반경 범위(통상적으로, 각각 외측-σ 및 내측-σ라 함)가 조정될 수 있다. 또한, 조명기(IL)는 집속기(integrator)(IN) 및 집광기(condenser)(CO)와 같은 다양한 다른 구성요소들을 포함할 수 있다. 조명기(IL)는 방사 빔의 단면에서 원하는 균일성 및 세기 분포를 갖도록 방사 빔을 조절하는데 사용될 수 있다.
방사 빔(B)은 지지 구조체(예컨대, 마스크 테이블)(MT) 상에 유지되어 있는 패터닝 디바이스(예컨대, 마스크)(MA) 상에 입사되며, 패터닝 디바이스(MA)에 의해 패터닝된다. 패터닝 디바이스(MA)를 종단한 후, 방사 빔(B)은 투영 시스템(PS)을 통과하고, 투영 시스템(PS)은 방사 빔을 기판(W)의 타겟 영역(C) 상에 집속시킨다. 제2 위치 설정기(PW) 및 위치 센서(IF)(예컨대, 간섭계 디바이스, 선형 인코더, 또는 용량형 센서)를 이용하여, 예컨대 상이한 타겟 영역(C)을 방사 빔(B)의 경로 내에 위치시키도록 기판 테이블(WT)을 정확하게 이동시킬 수 있다. 유사하게, 제1 위치 설정기(PM) 및 다른 위치 센서(도 1에 명시되어 도시되어 있지는 않음)를 이용하여, 예컨대 마스크 라이브러리(mask library)로부터의 기계적 인출 후에 또는 스캔하는 동안에, 방사 빔(B)의 경로에 대하여 패터닝 디바이스(MA)를 정확히 위치시키는 것이 가능하다. 일반적으로, 지지 구조체(MT)의 이동은, 제1 위치 설정기(PM)의 일부를 형성하는 롱-스트로크 모듈(long-stroke module; 개략적 위치 설정) 및 숏-스트로크 모듈(short-stroke module; 미세 위치 설정)을 이용하여 실현될 것이다. 유사하게, 기판 테이블(WT)의 이동은 제2 위치 설정기(PW)의 일부를 형성하는 롱-스트로크 모듈 및 숏-스트로크 모듈을 이용하여 실현될 수 있다.
스테퍼의 경우(스캐너와는 달리), 지지 구조체(MT)는 숏-스트로크 액추에이터에만 연결될 수도 있고, 그렇지 않으면 고정될 것이다. 패터닝 디바이스(MA) 및 기판(W)은 패터닝 디바이스 정렬 마크(M1, M2) 및 기판 정렬 마크(P1, P2)를 이용하여 정렬될 수 있다. 도시된 바와 같이 기판 정렬 마크들이 전용의 타겟 영역에 위치하고 있지만, 이들 마크들은 타겟 영역 사이의 공간 내에 위치될 수도 있다(이들은 스크라이브-레인(scribe-lane) 정렬 마크로 알려져 있다). 유사하게, 패터닝 디바이스(MA) 상에 하나보다 많은 다이가 제공되는 상황에서는, 패터닝 디바이스 정렬 마크들은 다이들 사이에 위치될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 도 1에 도시된 리소그래피 장치는, 도시된 실시예에서 기판 스테이지 부근에 장착된 열 컨디셔닝 유닛(TCU)를 더 포함한다. 도시된 구성에서, TCU는, 패터닝된 방사 빔에 의해 노광되기 전에, 열 컨디셔닝된 기판을 수신하기 위해 기판 스테이지가 열 컨디셔닝 유닛(TCU) 아래에 위치될 수 있는 그러한 위치에 있다. 기판 스테이지 부근, 즉 기판 스테이지가 위치된 장치의 동일한 컴파트먼트에, 열 컨디셔닝 유닛을 배열함으로서, (온도 오프셋 및 균일성에 관하여) 기판의 필요한 열적 조건이 더 쉽게 유지된다. 노광될 기판의 열 컨디셔닝이 더 원격으로. 예컨대 트랙과 리소그래피 장치 사이에 더 원격으로, 예컨대 트랙과 리소그래피 장치 사이를 인터페이싱하는 기판 핸들러와 같은 인터페이스 모듈에서 행해지는 경우, 온도 오프셋 및 균일성에 대한 원하는 제한들은 유지하기 어렵다. 기판 테이블에 (TCU에 의해) 열 컨디셔닝된 웨이퍼를 이송하기 위해, 본 발명의 실시예에 이송 시스템이 적용된다. 그러한 이송 시스템의 다양한 실시예들이 이하에서 더 상세히 설명된다. 한 실시예에서, 이송 시스템은 열 컨디셔닝된 기판을 열 컨디셔닝 유닛으로부터 기판 테이블로 이동시키도록 구성된 그립퍼(gripper)를 포함한다. 그러나, 이것은 제한적인 것은 아니다. 본 발명의 다른 실시예들에서 이송 시스템의 다른 다양한 예들을 사용할 수 있다는 것이 예상된다.
온도 오프셋 또는 비균일성은 집적 회로의 제조 프로세스 동안 오버레이 에러들과 같은 에러들을 초래할 수도 있다. 오버레이에 대하여 증가해온 요구사항들로 인해, 노광될 기판들의 열적 안정성을 위한 요구사항들 또한 증가하고 있다. 또한, 450 mm 기판과 같은 보다 대형의 기판들이 사용되어야 하는 경우, 열적 안정성 조건은 더 엄격해 질 수 있다.
이하에서 더 상세히 설명되는 본 발명의 실시예에 따르면, 열 컨디셔닝 유닛으로부터 기판 테이블로 열 컨디셔닝된 기판에 의해 지나가는 경로를 단축시키는 것이 제안된다. 이것은 본 발명의 실시예에서, 적어도 열 컨디셔닝된 기판을 기판 테이블에 이송하는 동안, 기판 테이블 및 열 컨디셔닝 유닛이 리소그래피 장치의 동일한 컴파트먼트 내부에 있도록 제공함으로서 실현된다. 실시예에서, 열 컨디셔닝 유닛(TCU) 및 기판 테이블은 그 이송동안 서로 인접하게 위치되도록 구성된다. 그러한 실시예에서, TCU는 예컨대 기판 테이블이 TCU 아래에 위치될 수 있도록 배열될 수 있으며, 이것은 컨디셔닝된 기판을 기판 테이블에 급속 이송할 수 있도록 한다.
도시된 장치는 다음 모드들 중 하나 이상의 모드로 사용될 수 있다:
1. 스텝 모드에서는, 지지 구조체(MT)(예컨대, 마스크 테이블) 또는 "마스크 지지대" 및 기판 테이블(WT) 또는 "기판 지지대" 를 기본적으로 정지 상태로 유지한 채로, 방사 빔에 부여한 패턴 전체를 한 번에 타겟 영역(C) 상에 투영한다(즉, 단일 정지 노광). 그리고나서, 상이한 타겟 영역(C)이 노광될 수 있도록 기판 테이블(WT) 또는 "기판 지지대" 를 X 방향 및/또는 Y 방향으로 이동시킨다. 스텝 모드에서는, 노광 필드의 최대 크기에 의해, 단일 정지 노광시에 이미징되는 타겟 영역(C)의 크기가 제한된다.
2. 스캔 모드에서는, 지지 구조체(MT)(예컨대, 마스크 테이블) 또는 "마스크 지지대" 및 기판 테이블(WT) 또는 "기판 지지대" 를 동기적으로 스캐닝하면서, 방사 빔에 부여한 패턴을 타겟 영역(C) 상에 투영한다(즉, 단일 동적 노광). 지지 구조체(MT) 또는 "마스크 지지대"에 대한 기판 테이블(WT) 또는 "기판 지지대"의 속도 및 방향은 투영 시스템(PS)의 확대율(축소율) 및 상 반전 특성에 의하여 결정될 수 있다. 스캔 모드에서는, 노광 필드의 최대 크기에 의해, 단일 동적 노광시의 타겟 영역의 폭(스캐닝되지 않는 방향에서의 폭)이 제한되는 한편, 스캐닝 동작의 길이에 의해 타겟 영역의 높이(스캐닝 방향에서의 높이)가 결정된다.
3. 또 다른 모드에서는, 지지 구조체(MT)(예컨대, 마스크 테이블) 또는 "마스크 지지대" 프로그래머블 패터닝 디바이스를 유지한 채로 지지 구조체(MT)를 기본적으로 정지 상태로 하고, 또한 기판 테이블(WT) 또는 "기판 지지대" 을 이동시키거나 스캐닝하면서, 방사 빔에 부여한 패턴을 타겟 영역(C) 상에 투영한다. 이 모드에서는, 일반적으로 펄스 방사 소스가 채용되며, 프로그래머블 패터닝 디바이스는 기판 테이블(WT) 또는 "기판 지지대" 의 각각의 이동 후에 또는 스캔 동안의 연속적인 방사 펄스의 사이에서 필요에 따라 업데이트된다. 이 작동 모드는 앞서 언급한 바와 같은 타입의 프로그래머블 미러 어레이와 같은 프로그래머블 패터닝 디바이스를 이용하는 마스크 없는 리소그래피(maskless lithography)에 용이하게 적용될 수 있다.
또한, 전술한 사용 모드들의 조합 및/또는 변형, 또는 전혀 다른 사용 모드들이 채용될 수도 있다.
도 2에서, 리소그래피 장치의 부품의 통상적인 레이아웃과 리소그래피 장치로 또는 리소그래피 장치로부터 기판을 이송하기 위한 인터페이스가 개략적으로 도시된다.
도 2에서, 기판들을 이송하기 위한 인터페이스는, 예컨대 웨이퍼들을 저장하기 위한 카세트(cassette)(또는 다른 유형의 저장 수단)을 포함하는, 스토리지 영역(100)을 포함하는 웨이퍼 핸들러(WH)로서 지칭된다. 웨이퍼 핸들러(WH)는 카세트로부터 웨이퍼를 컨디셔닝하도록 배열되는 열 컨디셔닝 유닛(TCU)로 웨이퍼(105)를 이송하기 위한 로봇(110)을 더 포함한다. 그 후에, 열 컨디셔닝된 웨이퍼가 예컨대 웨이퍼 스테이지(140) 상에 위치될 수 있는 경우 열 컨디셔닝된 웨이퍼는 리소그래피 장치의 웨이퍼 스테이지 컴파트먼트(WSC)로 추가 로봇(130)에 의해 이송된다. 통상적으로, 웨이퍼 핸들러(WH)와 리소그래피 장치 사이의 이송, 더 상세히는 웨이퍼 스테이지 컴파트먼트(WSC)로의 이송은, 웨이퍼 핸들러(WH)로부터 웨이퍼 스테이지 컴파트먼트(WSC)로 인에이블링하는 소위 로드 록(load lock) 또는 로딩 포트(loading port)(150)를 통해 발생한다.
도 3에서, 이상에서 언급된 컴포넌트들의 통상적인 구성의 정면도가 도시된다. 그 구성에서, 웨이퍼 핸들러(WH)는 리소그래피 장치의 트랙 장치(TRA)와 웨이퍼 스테이지 컴파트먼트(WSC) 사이의 인터페이스로서 개략적으로 도시된다. 웨이퍼들이 열적으로 컨디셔닝되는 경우, 트랙 장치로부터 화살표 205(예컨대, 도시되지 않은 로봇을 통해)에 의해 표시된 웨이퍼 핸들러(WH)의 열 컨디셔닝 유닛(TCU)으로 웨이퍼들이 이송된다. 컨디셔닝된 때, 그 웨이퍼는 로봇(210)(예컨대, 도시되지 않은 로드 록 또는 로딩 포트를 통해)에 의해 리소그래피 장치의 웨이퍼 스테이지 컴파트먼트(WSC) 내부에 배열된 웨이퍼 스테이지(WS1)으로 이송될 수 있다. 리소그래피 장치 내부에, 웨이퍼 스테이지 상에 제공된 웨이퍼가 처리될 수 있다. 그러한 처리는 예컨대 웨이퍼 상에서 측정들을 수행하는 것(예컨대, 웨이퍼 표면의 높이 맵을 결정하는 것 또는 기판 상에 마커(marker)들을 사용하여 정확한 정렬(alignment)을 수행하는 것을 포함)과 웨이퍼 상에서 노광들을 수행하는 것(예컨대, 패터닝된 방사 빔을 사용하는 것)을 포함할 수 있다. 통상적으로, 측정들 및 노광들은 웨이퍼 스테이지 컴파트먼트 내부의 (측정 위치 P1 및 노광 위치 P2에 의해 표시된) 상이하고, 종종 인접한 위치들에서 수행된다. 통상적으로, (P1 위치에서) 웨이퍼 스테이지(WS1) 상에 위치된 제1 기판의 측정 동안, 다른 기판이 (제2 위치 P2에서) 제2 기판 테이블 (WS2) 상에서 노광되고 있다. WS2 상의 기판이 노광되었던 경우, 웨이퍼 핸들러(WH)의 추가 로봇(220)은 예컨대 트랙 장치에서 추가의 처리를 위해 웨이퍼 스테이지 컴파트먼트(WSC)로부터 노광된 웨이퍼를 제거할 수 있고; 웨이퍼 스테이지(WS1)는 그 후 노광을 위한 제2 위치로 이동될 수 있다.
도 2 및 도 3에서 개략적으로 도시된 구성의 단점은, 웨이퍼 핸들러에 제공된 TCU로부터 웨이퍼 스테이지로의 이송 동안 웨이퍼의 원하는 열 특성들을 유지하기 어렵다는 점이다. 결과적으로, 컨디셔닝된 웨이퍼가 웨이퍼 스테이지의 웨이퍼 테이블상에 도달하고 처리, 즉 노광될 필요가 있을 때, (요구되는 값에 비교하여) 온도 오프셋 또는 온도에 대한 비균일성이 발생했을 수도 있다. 본 기술분야의 당업자에 의해 인지될, 요구되는 온도 프로파일에 대한 이러한 편차는 웨이퍼 상에 제공되는 연속적인 층들 사이에 원치않는 오버레이 에러들을 야기하며 웨이퍼의 적절한 노광에 역효과를 나타낼 수도 있다.
이러한 효과를 완화시키기 위해, 웨이퍼 핸들러(WH)와 같은 인터페이스 내의 TCU 로부터 웨이퍼 스테이지 컴파트먼트(WSC) 내부의 기판 테이블로의 이송 처리가 가능한 많이 재현되는 것을 보장하는 것이 제안되었다. 이렇게 함으로써, 열 프로파일에서의 편차들이 예측되고 계산될 수 있었다. 그러한 방법은 열 컨디셔닝 유닛과 웨이퍼 테이블 사이에 빠듯한 타이밍 조건들을 요구하기 때문에 버퍼로서의 인터페이스의 동작에 역효과를 가질 수 있었다.
본 발명의 실시예에 따르면, 도 2 및 도 3에 도시된 종래 기술 구성들과 비교하여, 열 컨디셔닝 유닛의 상이한 위치가 제안된다. 본 발명의 실시예에 따르면, 열 컨디셔닝된 기판이 열 컨디셔닝 유닛으로부터 기판 테이블로 이송될 때, 열 컨디셔닝 유닛은 리소그래피 장치의 내부에, 더 상세히는 기판 (또는 웨이퍼) 테이블이 위치되는 동일한 컴파트먼트 내부에, 배열되도록 제공되는 것이 제안된다. 실질적으로 결함이 없는 집적회로(IC)들을 생산하기 위해, 노광될 기판을 둘러싸는 분위기의 정확한 컨디셔닝이 필요하다. 따라서, 기판의 노광은 일반적으로 온도 및 입자 오염에 대하여 양자 모두 정확하게 컨디셔닝된 리소그래피 장치의 컴파트먼트 내에서 발생한다. 특정 유형들의 기체들을 사용하여 추가적으로 컨디셔닝하는 것이 마찬가지로 고려될 수 있다. 따라서, 리소그래피 장치에서, 하나 이상의 웨이퍼 또는 기판 스테이지들 및 투영 시스템의 저부를 포함하는 웨이퍼 스테이지 컴파트먼트(예컨대 도 1에 표시된 컴파트먼트(WSC)를 참조)가 일반적으로 확인될 수 있다. 그러한 컴파트먼트에서, 간섭계 또는 인코더 기반 측정 시스템과 같은 위치 측정 시스템이 또한 일반적으로 적용된다. 유사한 구성이 패터닝 디바이스에 대하여 동일하게 발견될 수 있다. 그러한 컴파트먼트 내부의 컨디셔닝된 분위기가 안정되게 유지되도록 보장하기 위해, 그러한 컴파트먼트에 대한 액세스는 종종, 기판들이 그 컴파트먼트로 및 그 컴파트먼트로부터 이송될 수 있도록 개방 및 폐쇄될 수 있는 로딩 포트들 또는 소위 로드 록들을 경유하여 배열된다. 그 이송 동안 열 컨디셔닝 유닛이 기판 스테이지를 포함하는 컴파트먼트 내부에 배열되도록 함으로서, 컨디셔닝된 기판이 로딩 포트 또는 로드 록을 통해 이송되어야 하는 기존 구성에 비하여 열 컨디셔닝된 기판은 더 신속하게 기판 테이블로 이송될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 구성에서, 열 컨디셔닝 유닛으로부터 기판 테이블로 열 컨디셔닝된 기판이 지나가는 경로는 실질적으로 단축될 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 그 이송 동안 웨이퍼의 열적 드리프트(drift)의 발생을 완화시키기 위해, 열 컨디셔닝 유닛은 리소그래피 자이의 웨이퍼 스테이지 컴파트먼트와 웨이퍼 핸들러 사이에서 이송을 수행하는 로봇에 통합된다. 따라서, 열 컨디셔닝은 기판 테이블로 전달되어야 하는 기판이 웨이퍼 스테이지 컴파트먼트 내부에 있을 때까지 열 컨디셔닝을 수행할 수 있다.
도 4에서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 개략적인 구성이 도시된다. 도시된 구성에서, 열 컨디셔닝 유닛은, 웨이퍼 핸들러와 웨이퍼 스테이지 컴파트먼트 사이의 이송을 수행하는 로봇에 장착되는 대신에, 기판 테이블을 포함하는 컴파트먼트 내부에 장착된다. 도 4에서, 기판 핸들러(WH)와 같은 인터페이스 유닛은, 예컨대 트랙 장치에 의해 처리되었던 기판들을 저장하기 위한 버퍼 유닛(400) 또는 스토리지 영역을 포함하도록 개략적으로 도시된다. 인터페이스(WH)는 또한 기판(405)을 로딩 포트(450)을 경유하여 열 컨디셔닝 유닛(TCU)에 이송하는 로봇(410)을 더 포함한다. 도시된 실시예에서, 열 컨디셔닝 유닛(TCU)은 기판 테이블(440)을 또한 포함하는 장치의 컴파트먼트(WSC)에 배열된다. 열 컨디셔닝 유닛으로부터 기판 테이블로의 열 컨디셔닝된 기판의 핸드오버를 조직화하기 위해, 이하에서 더 상세히 설명된 다양한 선택들이 존재한다.
도 5에서, 본 발명의 실시예에 따른 구성의 정면도가 개략적으로 도시된다. 도 5에서, 인터페이스(WH)는 리소그래피 장치의 웨이퍼 스테이지 컴파트먼트(WSC)와 트랙 장치(TRA) 사이에 개략적으로 도시된다. 컴파트먼트(WSC) 내부에, 열 컨디셔닝될 필요가 있는 기판이 (예컨대 로봇(510)과 같은 로봇을 통해) 공급될 수 있는 열 컨디셔닝 유닛(TCU)이 제공된다. 컨디셔닝될 때, 웨이퍼는, 예컨대 웨이퍼 스테이지 컴파트먼트 내부에 측정 위치 P1에서 웨이퍼 상에 측정들을 수행하는 것(예컨대, 웨이퍼 표면의 높이 맵을 결정하는 것 또는 정확한 정렬을 수행하는 것을 포함)과 노광 위치 P2에서 노광들을 수행하는 것(예컨대, 패터닝된 방사 빔을 사용하는 것)을 처리하기 위한 리소그래피 장치의 동일 컴파트컨트(WSC) 내에 배열된 기판 스테이지(WS1)의 기판 테이블에 제공될 수도 있다. 일단 웨이퍼가 노광되면, 인터페이스(WH)의 추가 로봇(520)은, 예컨대 트랙 장치에서 추가 처리를 위해 웨이퍼 스테이지 컴파트먼트(WSC)로부터 노광된 웨이퍼를 제거할 수 있다.
실시예에서, 동일한 컴파트먼트에 배열된 열 컨디셔닝 유닛 및 기판 테이블은 그 이송 동안 서로 인접하게 위치되도록 구성된다. 이렇게 함으로써, 열 컨디셔닝된 기판의 핸들링이 더 감소될 수 있다. 예로서, 열 컨디셔닝 유닛은 그 유닛의 저부 표면 아래에 기판을 유지하도록 구성되는 반면에 기판 테이블은 컨디셔닝된 기판을 수신하기 위해 열 컨디셔닝 유닛 아래로 이동되도록 구성될 수 있다. 유사한 홀더(holder)들이 예컨대 리소그래피 장치 내부의 버퍼링 영역을 제공하기 위해 미국특허 제7,106,420호에서 설명된다. 대안으로서, 열 컨디셔닝 유닛 및 기판 테이블은, 예컨대 컴파트먼트 내부에 배열된 로봇에 의해, 기판을 이송하기 위해 서로의 옆에 위치될 수 있다.
실시예에서, 열 컨디셔닝 유닛은 또한 열 컨디셔닝 전, 열 컨디셔닝 동안, 또는 열 컨디셔닝 후에 기판의 개략 정렬(coarse alignment)을 수행하는 정렬 유닛을 더 포함할 수 있다. 그러한 개략 정렬은 예컨대 웨이퍼의 노치(notch)와 같은 에지 특징의 위치의 검출을 포함할 수 있다.
도 6에서, 본 발명의 실시예에 따른 리소그래피 장치에 적용될 수 있는 열 컨디셔닝 유닛(TCU)이 개략적으로 도시된다. 도시된 열 컨디셔닝 유닛(TCU)은 브라켓들(brackets) 602.1 및 602.2 에 의해 표시된 홀더(620)를 사용하여, 컨디셔닝될 기판(W)을 유지하도록 배열된다. 실시예에서, 홀더 또는 유지 메커니즘은 기판의 에지를 따라 기판을 지지하도록 구성된 복수의 브라켓을 포함할 수 있다. 그러한 실시예에서, 브라켓들은 기판을 검색하고 방출하기 위해 안밖으로 이동하도록 구성될 수 있다. 그러한 변위를 허용하기 위해, 홀더에 압전 또는 전자기 엑추에이터들과 같은 하나 이상의 엑추에이터들을 제공할 수 있다. 본 발명에 따르면, (사전 설치된) 에어 베어링들(air bearings)과 같은 다른 유형의 홀더들이 또한 기판을 유지 및/또는 위치시키기 위해 고려될 수 있었다.
실시예에서, 예컨대 기판의 에지 상에 노치 등을 검출함으로서, 기판을 개략정렬하기 위해, 홀더는 기판의 평면에 실질적으로 수직인 축에 대하여 기판을 회전시키도록 더 구성될 수 있다. 개략 정렬을 제공하기 위하여, 열 컨디셔닝 유닛은, 예컨대 기판의 에지를 검출하기 위한 광학적 또는 기계적 검출기를 포함하는 정렬 유닛을 구비할 수 있다.
실시예에서, 열 컨디셔닝 유닛(TCU)은, 도 6에서 도시된 바와 같이, 열 컨디셔닝된 기판 아래에 위치될 수 있는 기판 테이블(650)을 포함하는 컴파트먼트 내부에 장착될 수 있다. 그러한 경우에, 도 1에서 도시된 위치 설정기(PW)와 같은 위치 설정기(positioning device)가 열 컨디셔닝 유닛 아래에 기판 테이블을 위치시키는 데 사용될 수 있다. 일단 기판 테이블(650)이 기판(W)과 수직으로 정렬되면, 홀더(620)는 기판이 기판 테이블(650)에 의해 수신되도록 기판을 방출할 수 있다. 실시예에서, 기판 테이블(650)은 홀더에 의해 기판이 방출되기 전에 기판을 지지하기 위한 지지 메커니즘 또는 지지대(660)(예컨대, 복수의 이동가능한 지지대 핀들을 포함)를 구비할 수 있다.
기판을 열 컨디셔닝하기 위해, 열 컨디셔닝 유닛(TCU)은, 예컨대 유체가 흐를 수 있는 채널이 제공되는 금속 구조체가 될 수 있는 냉각 플레이트(670)를 구비할 수 있다. 홀더(620)를 사용하여, 기판(W)은 열 컨디셔닝 유닛(TCU)과 기판(W) 사이의 열 전달을 달성하기 위해 예컨대 열 컨디셔닝 유닛의 저부 표면을 형성할 수 있는 냉각 플레이트에 매우 근접하게 이동될 수 있다. 도 6에 도시된 구성의 이점(이로 인해 열 컨디셔닝 유닛(TCU)은 열 컨디셔닝 유닛의 최상부 표면 상에 기판을 장착하는 대신에 저부 표면에 인접하게 기판을 수용하도록 배열됨)은, 열 컨디셔닝 유닛으로부터 기판 테이블로의 핸드오버가 그 컨디셔닝된 기판을 기판 테이블로 이송하기 위해 복잡하고 종종 부피가 큰 로봇을 필요로 하지 않는다는 것이다. 또한, 도시된 바와 같이, 이송을 용이하게 하기 위해 기판 테이블의 지지대(660)를 사용할 수 있다.
리소그래피 장치에서 기판 테이블과 동일한 컴파트먼트 내부에 열 컨디셔닝 유닛을 적용하는 것은 인터페이스 내부의 기판으로 수행될 핸들링들이 감소됨으로 인해 트랙과 같은 추가의 장치와 리소그래피 장치 사이에 (이상에서 설명된 인터페이스(WH)와 같은) 인터페이스의 설계를 단순화할 수 있다는 것 또한 언급할 가치가 있다. 인터페이스 유닛의 추가적인 간략화는, 이상에서 설명된 바와 같이 기판의 개략 정렬(사전 정렬로도 공지되어 있음)의 기능이 열 컨디셔닝 유닛에 통합될 때 달성될 수 있다. 본 발명에 따른 리소그래피 장치의 다양한 실시예들은 기판의 더 급속한 전달을 가능하게 하기 때문에, 이들은 또한 리소그래피 장치의 쓰루풋에 있어서의 증가를 가능하게 할 수 있다.
본 명세서에서는, 집적회로(IC)의 제조에 있어서 리소그래피 장치의 사용예에 대해 특정하게 언급하였지만, 본 명세서에서 설명된 리소그래피 장치는 집적 광학 시스템, 자기 도메인 메모리(magnetic domain memory)용 유도 및 검출 패턴, 평판 디스플레이, 액정 디스플레이(LCD), 박막 자기 헤드 등의 제조와 같은 기타 응용예들을 가질 수 있음을 이해하여야 한다. 당업자라면, 이러한 다른 응용예와 관련하여, 본 명세서에서 사용된 "웨이퍼" 또는 "다이"와 같은 어떠한 용어의 사용도 각각 "기판" 또는 "타겟 영역"과 같은 좀더 일반적인 용어와 동의어로 간주될 수 있음을 이해할 것이다. 본 명세서에서 언급되는 기판은, 노광 전후에, 예컨대 트랙(전형적으로 기판에 레지스트층을 도포하고 노광된 레지스트를 현상하는 장치), 계측 장비, 및/또는 검사 장치에서 처리될 수 있다. 적용 가능한 범위에서, 상기한 기판 처리 장치와 여타 기판 처리 장치에 본 명세서의 개시 내용이 적용될 수 있다. 또한, 예컨대 다층 집적회로를 생성하기 위하여 기판이 복수 회 처리될 수 있으므로, 본 명세서에 사용되는 기판이라는 용어는 이미 여러 번 처리된 층들을 포함한 기판을 지칭할 수도 있다.
비록 광학 리소그래피의 문맥에서 이상에서 본 발명의 실시예들에 대하여 특정하게 언급하였지만, 본 발명은 예컨대 임프린트 리소그래피와 같은 다른 응용예에 사용될 수 있으며, 문맥에 허용하는 경우, 광학 리소그래피에 제한된 것이 아님이 이해될 것이다. 임프린트 리소그래피에서 패터닝 디바이스 내의 토폴로지는 기판 상에 생성된 패턴을 정의한다. 패터닝 디바이스의 토폴로지는, 레지스트가 전자기 빔, 열, 압력 또는 그 조합을 인가함으로써 경화되는 기판에 공급되는 레지스트 층에 가압될 수 있다. 패터닝 디바이스는 레지스트가 경화된 후 그에 패턴을 남기며 레지스트에서 제거된다.
본 명세서에 사용된 "방사선" 및 "빔"이라는 용어는, 이온 빔들 또는 전자 빔드로가 같은 입자 빔들 뿐 아니라, 자외(UV) 방사선(예컨대, 365, 248, 193, 157, 또는 126 nm의 파장 또는 그 부근의 파장을 가짐) 및 (예컨대 5-20 nm 범위의 파장을 갖는) 극자외(EUV) 방사선을 포함하는 모든 형태의 전자기 방사선을 포괄한다.
문맥이 허용하는 경우 "렌즈"라는 용어는 굴절식, 반사식, 자기식, 전자기식 및 정전기식 광학 요소들을 포함하는 다양한 타입의 광학 요소들 중 어느 하나 또는 그 조합을 지칭할 수도 있다.
이상에서 본 발명의 특정 실시예들이 설명되었지만, 본 발명은 설명된 것과 다르게 실시될 수도 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 예컨대, 본 발명의 실시예는 위에서 개시된 바와 같은 방법을 기술하는 기계 판독 가능한 명령어들의 하나 이상의 시퀀스들을 포함하는 컴퓨터 프로그램, 또는 이러한 컴퓨터 프로그램이 저장되는 데이터 저장 매체(예컨대, 반도체 메모리, 자기 디스크 또는 광학 디스크)의 형태를 취할 수도 있다.
전술한 내용은 예시를 위한 것으로, 본 발명을 제한하려는 것이 아니다. 따라서, 당업자라면 하기 청구항들의 범위를 벗어나지 않고서도 전술한 본 발명에 대한 변형예가 이루어질 수도 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (15)

  1. 리소그래피 장치로서,
    기판을 유지하도록 구성된 기판 테이블;
    인터페이스 유닛으로부터 상기 기판 테이블을 수신하도록 구성되고 상기 인터페이스 유닛과는 분리되어 있는 컴파트먼트(compartment);
    노광될 기판을 수신하고, 상기 기판을 열 컨디셔닝하도록 배열되는 열 컨디셔닝 유닛(thermal conditioning unit); 및
    열 컨디셔닝된 기판을 상기 기판 테이블에 이송하도록 구성된 이송 시스템
    을 포함하며,
    상기 열 컨디셔닝 유닛으로부터 상기 기판 테이블로 열 컨디셔닝된 상기 기판을 이송하는 동안에, 상기 기판 테이블 및 열 컨디셔닝 유닛이 리소그래피 장치의 상기 컴파트먼트 내부에 배열되는,
    리소그래피 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 열 컨디셔닝 유닛은 상기 컴파트먼트 내부에 장착되는, 리소그래피 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 열 컨디셔닝 유닛 및 상기 기판 테이블은 상기 이송 동안에 서로 인접하게 위치되도록 구성되는, 리소그래피 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 이송 시스템은 상기 열 컨디셔닝 유닛에 장착되고 상기 기판을 유지하도록 구성된 홀더를 포함하는, 리소그래피 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 홀더는 상기 기판의 개략 정렬(coarse alignment)을 위해 수직 축에 대하여 상기 기판을 회전시키도록 배열되는, 리소그래피 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 홀더는 상기 열 컨디셔닝 유닛의 냉각 플레이트 아래에 상기 기판을 유지하도록 배열되는, 리소그래피 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 홀더는 상기 기판과 냉각 플레이트 사이에 열 교환을 가능하게 하기 위해 상기 냉각 플레이트 부근에 상기 기판을 유지하도록 배열되는, 리소그래피 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 홀더는 상기 기판 테이블이 상기 열 컨디셔닝 유닛 아래에 배열되고 상기 기판 테이블의 지지대가 상기 기판을 지지하고 있을 때 상기 기판을 방출하도록 배열되는, 리소그래피 장치.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 이송 시스템은, 상기 열 컨디셔닝 유닛이 상기 기판 테이블에 인접해 있을 때, 상기 열 컨디셔닝 유닛으로부터 상기 기판 테이블로 상기 열 컨디셔닝된 기판을 이동시키도록 구성된 그립퍼(gripper)를 포함하는, 리소그래피 장치.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 열 컨디셔닝 유닛은 상기 컴파트먼트의 로딩 포트(loading port) 부근에 배열되는, 리소그래피 장치.
  11. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 열 컨디셔닝 유닛은 상기 기판의 개략 정렬을 수행하도록 구성된 정렬 유닛을 포함하는, 리소그래피 장치.
  12. 열 컨디셔닝 유닛을 포함하는 리소그래피 장치를 제공하는 단계;
    인터페이스 유닛으로부터 상기 열 컨디셔닝 유닛에 의해 노광될 기판을 수신하는 단계;
    상기 기판을 열 컨디셔닝하는 단계;
    열 컨디셔닝된 상기 기판을 상기 리소그래피 장치의 컴파트먼트에 제공된 기판 테이블로 이송하는 단계 ― 여기서, 상기 기판 테이블 및 열 컨디셔닝 유닛은 상기 이송 중에 상기 리소그래피 장치의 컴파트먼트 내부에 배열되며, 상기 컴파트먼트는 상기 인터페이스 유닛과는 분리되어 있음 ―; 및
    상기 기판 상에 패터닝된 방사 빔을 투영하는 단계
    를 포함하는, 디바이스 제조 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 기판을 열 컨디셔닝하는 단계는, 상기 기판과 냉각 플레이트 사이의 열 교환을 가능하게 하기 위해 노광될 기판을 상기 열 컨디셔닝 유닛의 냉각 플레이트 부근에 유지하는 것을 포함하는, 디바이스 제조 방법.
  14. 제12항 또는 제13항에 있어서,
    상기 이송 단계는 상기 열 컨디셔닝 유닛을 상기 기판 테이블에 인접하게 위치시키는 것을 포함하는, 디바이스 제조 방법.
  15. 제12항 또는 제13항에 있어서,
    상기 열 컨디셔닝 유닛에 장착된 정렬 유닛에 의해 상기 기판의 개략 정렬을 수행하는 단계를 포함하는, 디바이스 제조 방법.
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