KR101493596B1 - 드릴 구조 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 블레이드부에 나선형으로 된 두 개의 칩 배출구가 설치되고, 두 개의 칩 배출구가 드릴 팁으로부터 핸들부를 향하여 분리되었다가 점차 결합하며, 또는 두 개의 칩 배출구가 드릴 팁으로부터 핸들부를 향하여 겹쳐지되, 두 개의 칩 배출구는 각각 제 1 심도 및 제 2 심도를 가지며, 드릴 팁으로부터 핸들부로 향하는 제 1 심도의 심도변화율과 제 2 심도의 심도변화율이 서로 상이한 일종의 드릴 구조에 관한 것이다. 이러한 드릴 구조는 드릴 성능을 높이는 장점이 있다.

Description

드릴 구조{DRILL STRUCTURE}
본 발명은 일종의 드릴 구조에 관한 것으로서, 특히 겹치거나 또는 분리되었다가 결합하는 두 개의 칩 배출구가 드릴 팁으로부터 핸들부를 향하여 서로 다른 심도변화율을 가지는 일종의 드릴 구조에 관한 것이다.
인쇄회로기판의 전기회로는 고 밀도 및 고 정밀 라인으로 발전하여가고 있다. 드릴가공에서는 이미 초소형 직경의 드릴들이 많이 사용되고, 또한 시장경쟁은 인쇄회로기판에 대한 고품질, 고 수요량 및 신속한 공급을 필요로 하므로 드릴이 고 정밀도, 고 공급속도, 양호한 홀 벽 품질 및 작업 도중 부러지지 않는 가공조건에 도달하는 것은 이미 보편적인 기대이자 요구가 되었다. 그 중에서 작업효율을 높이고 제조원가를 낮추기 위해, 인쇄회로기판의 관통구멍 드릴가공은 여전히 복수의 인쇄회로기판을 겹쳐 관통구멍 드릴가공을 진행하므로 더 긴 드릴이 필요하며 또한 드릴이 충분한 강도와 신속한 칩 배출기능을 가질 것이 필요하다.
전통적인 드릴의 두 개의 칼날은 대략 드릴 축 방향을 따라 나선형으로 형성되는 칩 배출구를 규정하여 칼날에 의해 생긴 칩을 칩 배출구를 통하여 밖으로 배출되도록 한다. 일본특개 56-39807호 공보 중에서는 두 개의 나선형으로 된 칩 배출구가 드릴의 외주면에 형성되고 또한 상기 두 개의 칩 배출구가 일반적으로 드릴회전중심에 점대칭되게 형성되어 점대칭된 칼날이 양호하고 평행하게 절단하도록 하는 것을 공개하고 있다. 도 1은 종래의 일종의 드릴의 부분 단면도이고, 도면에서와 같이, 드릴구조(10)의 블레이드부(12) 표면에 형성된 두 개의 칩 배출구(14, 14′)는 분리되어 대칭되게 설치되고, 상기 드릴구조(10)에서, 두 개의 칩 배출구(14, 14′)가 교차식 나선형으로 되어있어, 칩 배출구(14, 14′)의 폭이 제한되고 원활한 칩 배출에 영향을 주며 드릴가공과정에서 칩이 블레이드부(12)와 드릴 홀 사이에 끼워져 마찰을 일으키며 드릴 홀 벽의 품질에 영향을 준다.
또한, 블레이드부(12)에 나선형으로 형성된 두 개의 칩 배출구(14, 14′)는 블레이드부(12) 내부의 드릴 코어의 두께를 대폭 줄이도록 하여, 드릴구조(10)의 전반적 강도에 영향을 주고, 또한 고속회전할 경우 블레이드부(12)의 마모 및 손상을 가속화시켜, 비트가 절단되는 문제를 야기한다.
1. 일본특개 제56-39807호
상기와 같은 문제를 해결하기 위하여, 본 발명은 두 개의 칩 배출구의 드릴 팁으로부터 핸들부를 향하는 각각의 심도의 심도변화율이 다름에 따라, 드릴 구조의 칩 배출구의 변화가 증가하고, 드릴의 전반적 강성 및 강도를 높이며, 또한 칩 수용공간 및 칩 배출력을 증가시켜, 드릴 홀의 정밀도를 향상시켜, 바람직한 드릴 홀 효과를 나타내도록 하는 일종의 드릴 구조를 제공하는데 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예의 드릴 구조는 핸들부; 및 핸들부와 연결되고, 나선형으로 된 제 1 칩 배출구와 제 2 칩 배출구가 형성되며, 제 1 배출구 및 제 2 배출구는 드릴 팁으로부터 핸들부로 연장되어, 중앙에 드릴 코어를 형성하도록 하되, 제 1 칩 배출구 및 제 2 칩 배출구에 각각 제 1 심도 및 제 2 심도가 형성되며, 또한 드릴 팁으로부터 핸들부로 향하는 제 1 심도의 심도변화율은 제 2 심도의 심도변화율과 상이한 블레이드부를 포함한다.
본 발명에서, 두 개의 칩 배출구는 각각 심도가 드릴 팁으로부터 핸들부의 심도변화율이 서로 다름에 따라, 드릴 구조의 칩 배출구의 변화성을 증가시키며, 드릴의 전반적 강성 및 강도를 향상시키고, 또한 칩 수용공간 및 칩 배출력을 증가시키며, 드릴홀의 정밀도를 향상시켜 바람직한 드릴 홀 효과를 얻을 수 있다.
도1은 종래의 일종의 드릴 구조의 부분 단면도이다.
도2는 본 발명의 일 실시예인 드릴 구조의 부분적 구조의 사시도이다.
도3은 본 발명의 일 실시예인 드릴 비트 구조의 부분적 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예인 드릴 구조의 부분구조 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예인 드릴 비트 구조의 부분 단면도이며, 도면에서와 같이, 드릴 구조(20)는 핸들부(22) 및 핸들부(22)와 연결되는 블레이드부(24)를 포함하되, 블레이드부(24)에는 드릴 팁(26)에서 뒤로 경사되는 방향으로 두 개의 대칭되는 절단 칼날(28)이 연마되어 있고, 또한 각 절단 칼날(28)은 블레이드부(24)를 따라 핸들부(22)를 향해 연장 회전되어 치즐(chisel) 에지(30) 및 두 개의 나선형으로 된 칩 배출구를 형성하고, 또한 블레이드부(24) 중앙에 드릴 코어(36)를 형성하며, 두 개의 칩 배출구는 각각 제 1 칩 배출구(32) 및 제 2 칩 배출구(34)이며, 도 3에서와 같이, 제 1 칩 배출구(32) 및 제 2 칩 배출구(34)는 드릴 팁(26) 및 블레이드부(24) 앞 단 부분에 분리 대칭되며, 또한 제 1 칩 배출구(32) 및 제 2 칩 배출구(34)는 핸들부(22)를 향해 연장되면서 점차 결합된다. 그 중에서, 두 개의 점차 결합한 제 1 칩 배출구(32) 및 제 2 칩 배출구(34)는 각각 제 1 심도(H) 및 제 2 심도(h)를 가지고, 또한 드릴 팁(26)에서부터 핸들부(22)로 향하는 부분적 제 1 칩 배출구(32)의 제 1 심도(H)의 심도변화율 및 부분적 제 2 칩 배출구(34)의 제 2 심도(h)의 심도변화율은 서로 상이하다.
상기 설명에 이어, 블레이드부(24) 중앙에 설치된 드릴 코어(36)는 원뿔형이고, 드릴 팁(26)에서 핸들부(22)를 향해 점차 확장하여 빗 원뿔면을 형성하여, 블레이드부(24)의 강성 및 강도가 증가되도록 한다. 본 발명에서, 제 1 칩 배출구(32)의 제 1 나선각도 및 제 2 칩 배출구(34)의 제 2 나선각도를 변화시켜, 제 1 칩 배출구(32) 및 제 2 칩 배출구(34)가 블레이드부(24) 앞 단에서 대칭되는 쌍 홈 상태를 유지하도록 하며, 블레이드부(24) 뒷 단에서는 점차 결합하여 하나의 홈으로 연통된다. 본 일 실시예에서, 제 2 칩 배출구(34)의 제 2 나선각도는 두 단계 또는 다단계 나선각도를 가지며, 또한 두 단계 또는 다단계 나선경사각의 변환위치는 드릴 팁(26)으로부터 블레이드부(24) 끝단까지 임의의 위치에 한정되지 않으며, 임의로 제 2 칩 배출구(34)의 모양을 조정하여 제 1 칩 배출구와 서로 연통되어 하나의 홈으로 된다. 다른 실시예에서도 블레이드부(24)의 임의의 위치에서 제 1 칩 배출구(32) 및 제 2 칩 배출구(34)의 나선각도와 모양을 동시에 조정하여, 블레이드부(24)를 대칭되던 두 홈으로부터 단일 칩 배출구로 합병되도록 할 수 있다.
그 중에서, 서로 연통되어 하나의 홈이 된 제 1 칩 배출구(32) 및 제 2 칩 배출구(34)는 서로 겹치는 것에 한정되는 것은 아니며, 인접된 병렬 상태일 수도 있다. 계속하여 도 3을 참조하면, 인접 병렬된 제 1 칩 배출구(32) 및 제 2 칩 배출구(34)가 각각 가지고 있는 제 1 심도(H) 및 제 2 심도(h)는 서로 다르며, 본 실시예에서, 제 1 심도(H)는 제 2 심도(h)보다 크나, 여기에 한정되는 것은 아니다. 일 실시예에서, 제 1 칩 배출구(32)의 제 1 심도(H) 및 제 2 칩 배출구(34)의 제 2 심도(h)는 핸들부(22)로 향하는 방향에 따라 점차 감소되며, 그 중에서 제 1 심도(H)의 심도변화는 드릴 코어(36)의 빗 원뿔면에 따라 변화되며, 제 2 심도(h)의 심도변화율은 제 1 심도(H)의 심도변화율보다 크다.
본 발명에서 제 1 심도와 제 2 심도의 심도변화율이 상이한 영역은 서로 점차 결합하는 제 1 칩 배출구 및 제 2 칩 배출구에 위치하는 것에 한정되지 않으며, 다른 실시예에서, 드릴 팁부터 블레이드부 말단의 제 1 칩 배출구 및 제 2 칩 배출구가 겹쳐지며, 또한 제 1 칩 배출구의 제 1 나선각도 및 제 2 칩 배출구의 제 2 나선각도를 변화시켜 제 1 칩 배출구 및 제 2 칩 배출구의 겹친 부분이 동일하거나 상이하거나 또는 겹친 범위가 점차 변화되게 하도록 할 수 있으며, 그 중에서 제 1 심도의 심도변화율과 제 2 심도의 심도변화율이 상이한 영역은 겹친 범위가 점차 변화되는 제 1 칩 배출구 및 제 2 칩 배출구에 위치할 수 있다.
상술한 실시예는 단지 본 발명의 기술사상 및 특징을 설명한 것으로, 당업자가 본 발명의 내용을 이해하고 실시할 수 있도록 하는 것에 그 목적이 있을 뿐이지, 이로써 본 발명의 특허범위를 한정할 수는 없다. 본 발명에서 제시한 사상에 따라 진행한 균등 변화 또는 수정은 여전히 본 발명의 특허청구범위 내에 속한다.
10: 드릴 구조
12: 블레이드부
14, 14′: 칩 배출구
20: 드릴 구조
22: 핸들부
24: 블레이드부
26: 드릴 팁
28: 절단 칼날
30: 치즐 에지
32: 제 1 칩 배출구
34: 제 2 칩 배출구
36: 드릴 코어
H: 제 1 심도
h: 제 2 심도

Claims (10)

  1. 핸들부: 및
    상기 핸들부에 연결되며, 나선형으로 된 제 1 칩 배출구 및 제 2 칩 배출구가 설치되고, 상기 제 1 칩 배출구와 상기 제 2 칩 배출구는 드릴 팁으로부터 상기 핸들부로 연장되며, 중앙에 드릴 코어가 형성되는 블레이드부를 포함하되,
    상기 제 1 칩 배출구 및 상기 제 2 칩 배출구에 각각 제 1 심도 및 제 2 심도가 형성되며, 상기 드릴 팁으로부터 상기 핸들부로 향하는 방향에 따른 상기 제 1 심도의 심도변화율과 상기 제 2 심도의 심도변화율은 상이하며,
    상기 제 1 칩 배출구 및 상기 제 2 칩 배출구는 상기 블레이드부에서 겹쳐지고,
    상기 제 1 칩 배출구 및 상기 제 2 칩 배출구의 겹쳐지는 범위는 점차 변하는 것을 특징으로 하는 드릴 구조.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 칩 배출구 및 상기 제 2 칩 배출구는 상기 드릴 팁에서 분리된 상태이며, 상기 핸들부로 연장되는 방향에 따라 상기 제 1 칩 배출구 및 상기 제 2 칩 배출구는 점차 결합되는 드릴 구조.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 심도의 심도변화율과 상기 제 2 심도의 심도변화율이 상이한 영역은 점차 결합되는 상기 제 1 칩 배출구 및 상기 제 2 칩 배출구에 위치하는 드릴 구조.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 칩 배출구 및 상기 제 2 칩 배출구는 각각 제 1 나선경사각 및 제 2 나선경사각을 가지며, 상기 제 1 나선경사각 및 상기 제 2 나선경사각 중 적어도 하나를 변화시켜 상기 제 1 칩 배출구 및 상기 제 2 칩 배출구가 점차 결합되도록 하는 드릴 구조.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 심도의 심도변화율과 상기 제 2 심도의 심도변화율이 상이한 영역은 겹쳐진 범위가 점차 변하는 상기 제 1 칩 배출구 및 상기 제 2 칩 배출구에 위치하는 드릴 구조.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 칩 배출구 및 상기 제 2 칩 배출구는 각각 제 1 나선경사각 및 제 2 나선경사각을 가지며, 상기 제 1 나선경사각 및 상기 제 2 나선경사각 중 적어도 하나를 변화시켜 상기 제 1 칩 배출구 및 상기 제 2 칩 배출구의 겹쳐진 범위를 점차 변화시키는 드릴 구조.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 드릴 코어가 상기 드릴 팁으로부터 상기 핸들부를 향해 점차 확장되어 빗 원뿔면을 형성하고, 상기 제 1 심도 또는 상기 제 2 심도가 상기 핸들부 방향에 따라 점차 작아지는 드릴 구조.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 심도의 심도변화는 상기 드릴 코어의 빗 원뿔면의 변화에 따라 변하고, 상기 드릴 팁으로부터 상기 핸들부로 향하는 방향에 따라 상기 제 2 심도의 심도변화율은 상기 제 1 심도의 심도변화율보다 큰 드릴 구조.
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