KR101490635B1 - 액정 표시 장치의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
실시 형태에 따르면, 액정 표시 장치의 제조 방법은, 복수의 제1 표시 영역을 갖는 제1 머더 기판을 형성하고, 복수의 제2 표시 영역을 갖는 제2 머더 기판을 형성하고, 제1 표시 영역 또는 제2 표시 영역을 둘러싸는 루프 형상으로 시일 부재를 배치하고, 시일 부재에 둘러싸인 제1 표시 영역 또는 제2 표시 영역에 액정 재료를 적하하고, 제1 표시 영역과 제2 표시 영역이 대향하도록 상기 제1 머더 기판과 상기 제2 머더 기판을 상기 시일 부재로 접합한다. 액정 재료의 적하에 있어서, 제1 머더 기판 또는 제2 머더 기판의 단부측에 위치하는 제1 표시 영역 또는 제2 표시 영역에 적하하는 액정 재료의 양은, 제1 머더 기판 또는 제2 머더 기판의 중앙측에 위치하는 제1 표시 영역 또는 제2 표시 영역에 적하하는 액정 재료의 양보다도 많다.
Description
여기서 서술하는 실시 형태는, 액정 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
액정 표시 장치는, 예를 들어 복수의 어레이 기판으로 되는 제1 머더 기판과, 복수의 대향 기판으로 되는 제2 머더 기판을, 위치 정렬하여 접합한 후에, 대향하는 한 쌍의 어레이 기판 및 대향 기판을 잘라내어 형성된다.
제1 머더 기판의 어레이 기판으로 되는 영역에는, 매트릭스 형상으로 배치된 복수의 화소 전극과, 화소 전극이 배열되는 행 방향을 따라 배치된 복수의 주사선과, 화소 전극이 배열되는 열 방향을 따라서 배치된 복수의 신호선과, 신호선과 화소 전극 사이의 전기적 접속을 주사선으로부터 인가되는 신호에 의해 전환하는 화소 스위치가 배치된다.
제1 머더 기판의 어레이 기판으로 되는 영역에 있어서, 복수의 화소 전극이 배열된 표시부의 주위에는, 복수의 주사선 및 복수의 신호선을 통해 표시 화소를 구동하는 구동 회로 및 영상 신호나 제어 신호가 입력되는 각종 배선이 배치되어 있다.
제1 머더 기판과 제2 머더 기판은, 표시부를 둘러싸도록 묘화하여 배치된 시일 부재에 의해, 서로 대향하여 고정된다. 제1 머더 기판과 제2 머더 기판의 시일 부재에 둘러싸인 영역에는 액정 재료가 충전되고, 제1 머더 기판 및 제2 머더 기판이 소정의 위치에서 할단되어 복수의 액정 표시 장치가 잘라내어진다.
본 발명의 실시 형태는, 제조 수율을 개선하는 액정 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
도 1은 실시 형태의 액정 표시 장치의 일 구성예를 개략적으로 도시하는 평면도.
도 2는 실시 형태의 액정 표시 장치의 단면의 일례를 도시하는 단면도.
도 3은 복수의 어레이 기판으로 되는 제1 머더 기판을 형성하는 방법의 일례를 설명하기 위한 제1 머더 기판의 단면도.
도 4는 복수의 대향 기판으로 되는 제2 머더 기판을 형성하는 방법의 일례를 설명하기 위한 제2 머더 기판의 단면도.
도 5는 제1 머더 기판 또는 제2 머더 기판에 액정 재료를 적하하는 공정의 일례를 설명하기 위한 머더 기판의 평면도.
도 6은 제1 머더 기판과 제2 머더 기판을 접합한 일 구성예를 도시하는 단면도.
도 2는 실시 형태의 액정 표시 장치의 단면의 일례를 도시하는 단면도.
도 3은 복수의 어레이 기판으로 되는 제1 머더 기판을 형성하는 방법의 일례를 설명하기 위한 제1 머더 기판의 단면도.
도 4는 복수의 대향 기판으로 되는 제2 머더 기판을 형성하는 방법의 일례를 설명하기 위한 제2 머더 기판의 단면도.
도 5는 제1 머더 기판 또는 제2 머더 기판에 액정 재료를 적하하는 공정의 일례를 설명하기 위한 머더 기판의 평면도.
도 6은 제1 머더 기판과 제2 머더 기판을 접합한 일 구성예를 도시하는 단면도.
이하, 다양한 실시 형태가 첨부 도면을 참조로 하여 개시될 것이다. 일반적으로, 일 실시 형태에 따르면, 액정 표시 장치의 제조 방법은, 복수의 제1 표시 영역을 갖는 제1 머더 기판을 제조하는 공정과, 복수의 제2 표시 영역을 갖는 제2 머더 기판을 제조하는 공정과, 상기 제1 표시 영역 또는 상기 제2 표시 영역을 둘러싸는 루프 형상으로 시일 부재를 배치하는 공정과, 상기 시일 부재에 둘러싸인 상기 제1 표시 영역 또는 상기 제2 표시 영역에 액정 재료를 적하하는 공정과, 상기 제1 표시 영역과 상기 제2 표시 영역이 대향하도록 상기 제1 머더 기판과 상기 제2 머더 기판을 접합하는 공정을 구비하고, 상기 액정 재료를 적하하는 공정에 있어서, 상기 제1 머더 기판 또는 상기 제2 머더 기판의 단부측에 위치하는 제1 표시 영역 또는 제2 표시 영역에 적하하는 액정 재료의 양은, 상기 제1 머더 기판 또는 상기 제2 머더 기판의 중앙측에 위치하는 제1 표시 영역 또는 제2 표시 영역에 적하하는 액정 재료의 양보다도 많다.
이하, 일 실시 형태에 관한 액정 표시 장치 및 그 제조 방법에 대해 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 일 실시 형태에 따른 액정 표시 장치의 일 구성예를 개략적으로 도시하는 평면도, 도 2는 실시 형태의 액정 표시 장치의 단면의 일례를 도시하는 도면이다.
도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태의 액정 표시 장치는, 대략직사각 평판 형상의 액정 표시 패널(1)을 구비하고 있다. 이 액정 표시 패널(1)은 대향하여 배치된 한 쌍의 기판 즉 어레이 기판(3) 및 대향 기판(4)과, 이들 한 쌍의 기판의 사이에 광변조층으로서 보유 지지된 액정층(5)을 구비하고 있다.
이 액정 표시 패널(1)은. 화상을 표시하는 대략 직사각 형상의 표시부(6)를 구비하고 있다. 표시부(6)는 매트릭스 형상으로 배치된 복수의 표시 화소(PX)를 포함하고 있다.
어레이 기판(3)은 표시부(6)의 일부를 구성하는 표시 영역(6A)을 갖고 있다. 표시 영역(6A)은, 배선, 예를 들어, 표시 화소(PX)의 행방향[제2 방향(D2)]을 따라 연장하는 복수의 주사선 Y(1, 2, 3, …, m)이나, 표시 화소(PX)의 열 방향[제1 방향(Dl)]을 따라 연장하는 복수의 신호선 X(1, 2, 3, …, n)을 구비하고 있다. 또한, 어레이 기판(3)은 표시 영역(6A)에 있어서, 이들의 각종 배선의 이외에, 주사선 Y와 신호선 X와의 교차부 부근에 있어서 표시 화소(PX)마다 배치된 스위칭 소자(7), 스위칭 소자(7)에 접속된 화소 전극(8) 등을 구비하고 있다.
스위칭 소자(7)는 예를 들어 박막 트랜지스터(TFT) 등으로 구성되어 있다. 이 스위칭 소자(7)의 게이트 전극(7G)은, 대응하는 주사선 Y에 전기적으로 접속되어 있다(또는 주사선과 일체로 형성되어 있다). 스위칭 소자(7)의 소스 전극(7S)은, 대응하는 신호선 X에 전기적으로 접속되어 있다(또는 신호선과 일체로 형성되어 있다). 스위칭 소자(7)의 드레인 전극(7D)은, 대응하는 표시 화소(PX)의 화소 전극(8)에 전기적으로 접속되어 있다. 화소 전극(8)의 표면은, 배향막(16A)에 의해 덮어져 있다. 스위칭 소자(7)의 반도체층(SC)은, 게이트 전극(7G)과 절연층을 개재하여 대향하여 배치되고, 소스 전극(7S)괴 드레인 전극(7D) 사이에 전기적으로 접속하고 있다. 반도체층(SC)은, 폴리실리콘 또는 아몰퍼스 실리콘에 의해 형성되어 있다.
어레이 기판(3)은 대향 기판(4)에 대향한 제1 영역(3A)과, 대향 기판(4)의 단부(4E)보다 외측으로 연장된 제2 영역(3B)을 구비하고 있다. 제1 영역(3A)은, 표시 영역(6A)을 포함하는 영역이다. 제2 영역(3B)은, 표시부(6)에 구동신호를 공급하는 구동 신호원을 접속하기 위한 접속부(11), 및 표시 영역(6A)으로부터 접속부(11)에 인출된 복수의 배선(W)을 포함하는 영역이다. 접속부(11)는 구동 신호원으로서 구동IC 칩을 배치가능한 제1 접속부(11A), 구동 신호원으로서 플렉시블 배선 기판(FPC)을 접속 가능한 제2 접속부(11B) 등을 갖고 있다. 배선(W)은, 신호선 X나 주사선 Y의 이외에 공통 전위를 공급하는 공통 배선 등의 일부에 상당한다.
대향 기판(4)은 어레이 기판(3)의 제1 영역(3A)에 대향하는 유효 영역(4A)을 갖고 있다. 유효 영역(4A)은, 표시부(6)의 일부를 구성하는 표시 영역(6B)을 갖고 있다. 표시 영역(6B)은, 전체 표시 화소(PX)에 공통인 대향 전극(9) 등을 구비하고 있다. 대향 전극(9)은 인듐·주석·산화물(IT0: Indium Tin 0xide) 등의 광 투과성을 갖는 도전성 부재에 의해 형성되어 있다. 대향 전극(9)의 표면은, 배향막(16B)에 의해 덮어져 있다.
어레이 기판(3)과 대향 기판(4)은, 화소 전극(8) 상의 배향막(16A)과 대향 전극(9) 상의 배향막(16B)이 대향하는 상태로 배치되고, 이들 사이에 액정층(5)을 봉입한 상태에서, 시일 부재(15)에 의해 서로 접합시키고 있다. 시일 부재(15)는 표시부(6)를 둘러싸는 루프 형상으로 배치하고 있다. 시일 부재(15)는 예를 들어 자외선 경화 수지 재료에 의해 형성되지만, 열경화 수지 또는 이들의 조합이어도 상관없다.
어레이 기판(3)과 대향 기판(4)은, 어레이 기판(3) 또는 대향 기판(4)의 한쪽에 설치된 도시하지 않은 스페이서(SS)에 의해 소정의 간격을 두고 대향하여 배치되고, 시일 부재(15)에 의해 고정되어 있다.
액정층(5)은 어레이 기판(3)과 대향 기판(4) 사이에 밀봉된 액정 재료에 의해 형성되어 있다.
어레이 기판(3)의 제1 영역(3A) 및 대향 기판(4)의 유효 영역(4A)에는, 액정층(5)과는 반대측이 되는 주면(主面)에 편광판(14)이 각각 접합되어 있다.
컬러 표시 타입의 액정 표시 장치의 경우, 도 2에 도시한 바와 같이, 액정 표시 패널(1)은 복수종류의 표시 화소, 예를 들어 적색을 표시하는 적색 화소, 녹색을 표시하는 녹색 화소, 청색을 표시하는 청색 화소를 갖고 있다. 즉, 적색 화소는, 적색의 주파장의 광을 투과하는 적색 컬러 필터(12R)를 구비하고 있다. 녹색 화소는, 녹색의 주파장의 광을 투과하는 녹색 컬러 필터(12G)를 구비하고 있다. 청색 화소는, 청색의 주파장의 광을 투과하는 청색 컬러 필터(12B)를 구비하고 있다. 이를 컬러 필터(12R, 12G, 12B)로 이루어지는 컬러 필터층(12)은 유효 영역(4A)의 액정층(5) 측의 주면에 배치된다.
도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 각 컬러 필터(12R, 12G, 12B) 사이(즉 표시 화소 사이) 및 표시 영역(6B)의 주위에는, 차광층(13)이 형성되어 있다. 각 컬러 필터(12R, 12G, 12B) 사이에 형성된 차광층(13)은 어레이 기판(3) 상의 신호선 X 및 주사선 Y에 대향하도록 배치되어 있다. 이 차광층(13)은 예를 들면 흑색으로 착색된 착색 수지에 의해 형성된다.
이어서, 상기 구성을 갖는 액정 표시 패널(1)의 제조 방법에 대하여, 도 3 내지 도 6을 참조하여 설명한다. 도 3은 복수의 어레이 기판(3)이 되는 제1 머더 기판(M1)을 형성하는 방법의 일례를 설명하기 위한 단면도이다.
우선, 복수의 어레이 기판(3)이 되는 제1 머더 기판(M1)을 제조한다. 즉, 투명한 절연 기판을 준비한다. 예를 들어, 이 절연 기판은 730mm×920mm의 치수이다. 이 절연 기판 상에 금속막이나 절연막의 성막과 패터닝을 반복하여 신호선 X나 주사선 Y 등의 각종 배선, 스위칭 소자(7), 화소 전극(8), 배향막(16A) 등을 구비한 표시 영역(6A)을 포함하는 제1 영역(3A)을 형성함과 함께, 접속부(1lA 및 11B) 및 표시 영역(6A)으로부터 인출된 배선(W)을 포함하는 제2 영역(3B)을 형성한다. 복수의 표시 영역(6A)을 절연 기판의 표면의 대략 전역에 걸쳐 매트릭스 형상으로 배열하여 형성한다.
도 4는 복수의 대향 기판(4)이 되는 제2 머더 기판(M2)을 형성하는 방법의 일례를 설명하기 위한 제2 머더 기판의 단면도이다.
이어서, 대향 기판(4)이 되는 제2 머더 기판(M2)을 제조한다. 즉, 투명한 절연 기판을 준비한다. 이 절연 기판 상에, 흑색으로 착색된 착색 수지를 성막한 후에 패터닝하고, 유효 영역(4A)에 있어서의 표시 화소 사이 및 어레이 기판(3)의 표시 영역(6A)을 둘러싸는 영역에 대향하는 차광층(13)을 형성한다.
제2 머더 기판(M2)을 제조하는 공정에서는, 차광층(13)의 형성 공정 후에, 유효 영역(4A)에 컬러 필터층(12)을 형성한다. 즉, 적색으로 착색된 착색 수지를 성막한 후에 패터닝하고, 적색 화소에 대응하여 적색 컬러 필터(12R)를 배치한다. 마찬가지로, 녹색으로 착색된 착색 수지를 성막한 후에 패터닝하고, 녹색 화소에 대응하여 녹색 컬러 필터(12G)를 배치한다. 마찬가지로, 청색으로 착색된 착색 수지를 성막한 후에 패터닝하고, 청색 화소에 대응하여 청색 컬러 필터(12B)를 배치한다.
여기서, 차광층(13) 및 컬러 필터층(12)을 형성할 때에, 예를 들어 복수의 수지층을 적층하고, 소정의 높이의 스페이서(SS)를 동시에 형성해도 된다. 표시 영역(6B)에 형성하는 스페이서(SS)는, 차광층(13)이나 각종 배선에 의해 차광되는 영역에 형성된다. 이 스페이서(SS)는, 컬러 필터층(12)을 형성한 후에, 별도 수지층에서 형성할 수도 있다.
또한, 컬러 필터층(12) 위에 금속막이나 절연막의 성막과 패터닝을 반복하여 대향 전극(9), 배향막(16B) 등을 구비한 표시 영역(6B)을 포함하는 유효 영역(4A)을 형성한다. 복수의 표시 영역(6B)을 절연 기판의 표면의 대략 전역에 걸쳐 매트릭스 형상으로 배열하여 형성한다.
이어서, 제1 머더 기판(M1) 또는 제2 머더 기판(M2)에 시일 부재(15)를 묘화하여 배치한다. 이때, 시일 부재(15)는 각 표시 영역(6A) 또는 각 표시 영역(6B)을 둘러싸는 루프 형상으로 묘화된다.
이어서, 시일 부재(15)에 둘러싸인 영역에 액정 재료를 적하한다.
도 5는 제1 머더 기판(M1) 또는 제2 머더 기판(M2)에 액정 재료를 적하하는 공정의 일례를 설명하기 위한 기판의 평면도이다. 이하에서는, 제1 머더 기판(M1)에 시일 부재(15)를 묘화한 후, 액정 재료를 적하하는 경우에 대하여 설명한다.
본 실시 형태에서는, 표시 영역(6A)의 제1 머더 기판(M1)의 위치에 따라, 액정 재료의 적하량이 다르다. 구체적으로는, 제1 머더 기판(M1)의 단부측에 위치하는 표시 영역(6A)에 적하되는 액정 재료의 양은, 제1 머더 기판(M1)의 중앙측에 위치하는 표시 영역(6A)에 적하되는 액정 재료의 양보다도 많다.
여기서, 제1 마더 기판(M1)의 단부로부터 중앙을 향하여 적하하는 액정 재료의 양이 단계적으로 감소하도록, 적하량을 조정해도 된다. 도 5에 도시하는 예에서는, 적하량이 3단계로 조정되어 있다. 예를 들어, 제1 머더 기판(M1)의 단부를 따른 영역(A1)에 위치하는 복수의 표시 영역(6A)의 각각에 적하하는 액정 재료의 양을 L1, 제1 머더 기판(M1)의 중앙의 영역(A3)에 위치하는 복수의 표시 영역(6A)의 각각에 적하하는 액정 재료의 양을 L3, 영역(A1)과 영역(A3)의 사이의 영역(A2)에 위치하는 복수의 표시 영역(6A)의 각각에 적하하는 액정 재료의 양을 L2로 하면, L1>L2>L3로 되도록 적하량을 조정한다. 구체적으로는, L1과 L2는 1%, L2와 L3는 1%, 각각의 적하량이 다르다.
또한, 제1 머더 기판(M1)의 중앙의 영역(A3)은, 예를 들어 제1 머더 기판(M1)의 제1 방향(D1)과 제2 방향(D2)에 있어서의 중앙으로부터 소정의 거리 이내의 영역으로 해도 되고, 제1 머더 기판(M1)의 단부로부터 소정의 거리 이상 떨어진 영역으로 해도 된다.
또한, 도 5에 도시하는 예에서는, 영역(A1)과 영역(A3) 사이의 영역(A2)에 위치하는 복수의 표시 영역(6A)에는 각각 동일한 량의 액정 재료가 적하되어 있었지만, 영역(A2) 내를 더욱 복수의 영역으로서 단계적으로 액정 재료의 적하량을 조정해도 된다. 그 경우도, 제1 머더 기판(M1)의 단부측에 위치하는 표시 영역(6A)의 적하량의 쪽이, 제1 머더 기판(M1)의 중앙부측에 위치하는 표시 영역(6A)의 적하량보다도 많아지도록 조정한다.
이어서, 제1 머더 기판(M1)과 제2 머더 기판(M2)을, 진공 환경 있어서, 표시 영역(6A)과 표시 영역(6B)이 대향하도록 위치 정렬하고, 예를 들어 자외선 등의 광을 조사하여 시일 부재(15)를 경화하여 양쪽 기판을 접합한다. 이 접합 공정에 있어서 액정 재료가 휘발하는데, 표시 영역(6A)의 위치에 따라서 휘발량이 다르다. 구체적으로는, 제1 머더 기판(M1)의 단부측에서는 중앙측에서도 많은 액정 재료가 휘발한다.
따라서, 예를 들어 액정 재료의 적하량이 표시 영역(6A)의 위치에 상관없이 일정한 경우에는, 접합 공정 후에 표시부(6)에 충전된 액정 재료의 량에 차이가 생기게 된다. 이 경우, 제1 머더 기판(M1) 및 제2 머더 기판(M2)의 단부측의 표시부(6)에 충전되는 액정 재료는, 중앙측의 표시부(6)에 충전되는 액정 재료보다도 적어진다. 충전된 액정 재료가 적은 경우에는, 저온 환경에 있어서 액정층(5) 내에 기포가 발생하는 경우가 있고, 표시 품위의 저하를 초래할 우려가 있다. 충전된 액정 재료가 많은 경우에는, 중력에 의해 액정층(5)의 두께가 불균일하게 되어, 표시 얼룩이 발생하는 경우가 있다.
이에 대해, 본 실시 형태에서는, 표시 영역(6A) 또는 표시 영역(6B)에 적하하는 액정 재료의 양을 제1 머더 기판(M1) 또는 제2 머더 기판(M2)의 위치에 따라서 조정하여, 접합 공정 후에 표시부(6)에 충전되어 있는 액정 재료의 양의 차를 작게 하고 있다. 따라서, 본 실시 형태에 따르면, 저온 환경에 있어서의 기포의 발생 및 표시 얼룩의 발생을 회피하여, 제조 수율을 개선하는 액정 표시 장치의 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 6은 제1 머더 기판(M1)과 제2 머더 기판(M2)을 접합한 일 구성예를 도시하는 단면도이다.
계속해서, 도 6에 도시한 바와 같이, 접합한 제1 머더 기판(M1)과 제2 머더 기판(M2)을 할단 라인 CL 및 CLX를 따라 할단하고, 어레이 기판(3)으로 되는 제1 영역(3A), 제2 영역(3B) 및 대향 기판(4)으로 되는 유효 영역(4A)을 잘라낸다. 여기서, 제2 머더 기판(M2)의 제거 영역(4B)은 제거되어, 제1 영역(3A)과 유효 영역(4A)이 대향하고, 제2 영역(3B)이 유효 영역(4A)의 단부(4E)로부터 연장된 액정 표시 패널(1)이 제조된다.
상기한 바와 같이 본 실시 형태에 따르면, 제조 수율을 개선하는 액정 표시 장치의 제조 방법을 제공할 수 있다.
이상, 특정한 실시예들이 기재되어 있지만, 이들 실시예들은 단지 예로서만 제공되어 있을 뿐이며, 본 발명의 영역을 제한하려고 의도되어 있지 않다. 본 명세서에 개시된 신규한 방법 및 시스템은 다양한 다른 형태로 구현될 수 있으며, 또한, 본 명세서에 개시된 방법 및 시스템의 형태에 있어서의 몇몇의 생략, 대체 및 변경들은 본 발명의 정신으로부터 벗어남이 없이 이루어질 수 있다. 따라서, 첨부하는 청구의 범위 및 그들의 등가물은 본 발명의 영역 및 정신 내에 속할 수 있는 그러한 형태 혹은 변경 사항들을 커버하도록 의도되었다.
Claims (5)
- 액정 표시 장치의 제조 방법으로서,
복수의 제1 표시 영역을 갖는 제1 머더 기판을 형성하고,
복수의 제2 표시 영역을 갖는 제2 머더 기판을 형성하고,
상기 제1 표시 영역 또는 상기 제2 표시 영역의 각각을 둘러싸는 루프 형상으로 복수의 시일 부재를 배치하고,
각각 상기 시일 부재에 둘러싸인 상기 복수의 제1 표시 영역 또는 상기 복수의 제2 표시 영역에 액정 재료를 적하하고,
상기 제1 표시 영역과 상기 제2 표시 영역이 대향하도록 상기 제1 머더 기판과 상기 제2 머더 기판을 상기 시일 부재로 접합하고,
상기 액정 재료의 적하에 있어서, 상기 제1 머더 기판 또는 상기 제2 머더 기판의 단부측에 위치하는 각각 상기 시일 부재에 의해 둘러싸여 있는 상기 복수의 제1 표시 영역 또는 상기 복수의 제2 표시 영역에 적하하는 액정 재료의 양은, 상기 제1 머더 기판 또는 상기 제2 머더 기판의 중앙측에 위치하는 각각 상기 시일 부재에 의해 둘러싸여 있는 상기 제1 표시 영역 또는 상기 제2 표시 영역에 적하하는 액정 재료의 양보다도 많은, 액정 표시 장치의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 액정 재료의 적하에 있어서, 액정 재료의 적하량은, 상기 제1 머더 기판 또는 상기 제2 머더 기판의 단부로부터의 거리 또는 중앙으로부터의 거리에 기초하는 2 이상의 다른 양인, 액정 표시 장치의 제조 방법. - 제2항에 있어서,
상기 액정 재료의 적하에 있어서, 상기 제1 머더 기판 또는 상기 제2 머더 기판의 단부를 따른 영역에 위치하는 제1 표시 영역 또는 제2 표시 영역의 액정 재료 적하량을 L1, 상기 제1 머더 기판 또는 상기 제2 머더 기판의 중앙의 영역에 위치하는 제1 표시 영역 또는 제2 표시 영역의 액정 재료 적하량을 L3, 단부를 따른 영역과 중앙의 영역의 다른 영역에 위치하는 제1 표시 영역 또는 제2 표시 영역에 적하하는 액정 재료의 양을 L2라 하였을 때, L1>L2>L3인, 액정 표시 장치의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 시일 부재에 광을 조사하여 상기 시일 부재를 경화시킴으로써, 상기 제1 머더 기판과 제2 머더 기판을 접합하는, 액정 표시 장치의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 액정 재료의 적하에 있어서, 상기 제1 머더 기판 또는 상기 제2 머더 기판의 단부를 따른 영역에 위치하는 제1 표시 영역 또는 제2 표시 영역의 액정 재료 적하량을 L1, 상기 제1 머더 기판 또는 상기 제2 머더 기판의 중앙의 영역에 위치하는 제1 표시 영역 또는 제2 표시 영역의 액정 재료 적하량을 L3, 단부를 따른 영역과 중앙의 영역의 다른 영역에 위치하는 제1 표시 영역 또는 제2 표시 영역에 적하하는 액정 재료의 양을 L2라 하였을 때, L1>L2>L3인, 액정 표시 장치의 제조 방법.
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