KR101478290B1 - OLB terminations structure of flexible circuit Board - Google Patents

OLB terminations structure of flexible circuit Board Download PDF

Info

Publication number
KR101478290B1
KR101478290B1 KR20130058358A KR20130058358A KR101478290B1 KR 101478290 B1 KR101478290 B1 KR 101478290B1 KR 20130058358 A KR20130058358 A KR 20130058358A KR 20130058358 A KR20130058358 A KR 20130058358A KR 101478290 B1 KR101478290 B1 KR 101478290B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
olb
circuit board
bent portions
display panel
flexible circuit
Prior art date
Application number
KR20130058358A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20140137627A (en
Inventor
이인석
Original Assignee
영풍전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 영풍전자 주식회사 filed Critical 영풍전자 주식회사
Priority to KR20130058358A priority Critical patent/KR101478290B1/en
Publication of KR20140137627A publication Critical patent/KR20140137627A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101478290B1 publication Critical patent/KR101478290B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions

Abstract

본 발명은 LCD 또는 LED 디스플레이패널에 연결하는 연성회로기판의 OLB단자부 구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 회로패턴 또는 더미패턴을 이루는 도전층과 절연층이 순차적으로 적층되고, PCB보드와 디스플레이패널을 전기적으로 연결하는 복수의 OLB(outer lead bonder)단부가 형성된 연성회로기판을 구성하는데, 회로패턴 또는 더미패턴을 이루는 도전층과 절연층이 적층된 회로기판의 일측에서 돌출 형성되고, PCB보드에 연결되는 단자부와, 상기 회로기판의 타측에서 돌출 형성되고, 상측 또는 하측 중 어느 일측 방향으로 굴곡되는 복수의 굴곡부들 및 상기 복수의 굴곡부들 내에 각각 형성되고, 디스플레이패널에 연결되는 OLB단부와, 상기 복수의 굴곡부들의 종단에서 연장 형성되어 상기 복수의 굴곡부들의 종단을 서로 연결하는 연결부가 형성되고, 상기 복수의 굴곡부들과 상기 연결부의 길이방향을 따라 형성되어, 상기 OLB단부의 누적피치를 안정화하는 제1그라운드라인이 포함되어, 디스플레이패널에 연결되는 OLB단자부가 틀어짐이 없이 지정위치에 올바르게 접합되어, 접속불량에 따른 불량률을 낮출 수 있는 연성회로기판의 OLB단자부 구조를 제공한다.[0001] The present invention relates to an OLB terminal structure of a flexible circuit board connected to an LCD or an LED display panel, and more particularly to an OLB terminal structure for connecting a PCB board and a display panel A plurality of OLB (outer lead bonder) ends electrically connected to each other are formed. The flexible printed circuit board is protruded from one side of a circuit board in which a conductive layer and an insulating layer, which form a circuit pattern or a dummy pattern, A plurality of bent portions protruding from the other side of the circuit board and bent in either one of an upper side and a lower side and an OLB end formed in the plurality of bent portions and connected to the display panel, A connecting portion extending from an end of the bent portions of the bending portion to connect ends of the plurality of bent portions to each other, And a first ground line formed along the longitudinal direction of the plurality of bent portions and the connecting portion to stabilize the cumulative pitch of the OLB end portion so that the OLB terminal portion connected to the display panel is properly joined to the designated position And an OLB terminal portion structure of a flexible circuit board capable of reducing a defective rate due to connection failure.

Description

연성회로기판의 OLB단자부 구조{OLB terminations structure of flexible circuit Board}[0001] The present invention relates to an OLB terminal structure of a flexible circuit board,

본 발명은 LCD 또는 LED 디스플레이패널에 연결하는 연성회로기판의 OLB단자부 구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수의 OLB단자부의 종단들이 연결부에 의해 서로 연결되고, 상기 OLB단자부의 종단들과 연결부를 따라 동박의 그라운드라인이 형성되어, 상기 OLB단부에 대한 누적피치 수치를 안정화한 연성회로기판의 OLB단자부 구조에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an OLB terminal structure of a flexible circuit board connected to an LCD or an LED display panel, and more particularly to a structure in which ends of a plurality of OLB terminal portions are connected to each other by a connection portion, And a ground line of a copper foil is formed to stabilize a cumulative pitch value with respect to the OLB end portion.

일반적으로 디스플레이패널의 단자와 연성회로기판의 OLB(outer lead bonder)단의 부착 구조는 디스플레이패널의 단자부에 접착제 역할을 수행하는 ACF(Anisotropic Conductive Film)가 접합한 후, 상기 접합된 ACF(Anisotropic Conductive Film) 상에 상기 연성회로기판의 OLB(outer lead bonder)단이 부착되어, 상기 디스플레이패널이 연성회로기판에 의해 PCB보드와 전기적으로 연결되도록 한다.In general, an OLF (outer lead bonder) end of a terminal of a display panel and an outer lead bonder end of a flexible circuit board are bonded to an ACF Film, an OLB (outer lead bonder) end of the flexible circuit board is attached, and the display panel is electrically connected to the PCB board by the flexible circuit board.

상기와 같이 디스플레이패널의 ITO단(단자부)과 연성회로기판의 OLB단을 정렬 부착하는 경우에는, 상기 디스플레이패널이 ACF(Anisotropic Conductive Film)를 사용하더라도 조명의 투과율이 높기 때문에, 카메라를 통하여 연성회로기판의 OLB단과 디스플레이패널의 ITO단의 정렬이 용이하다.In the case where the ITO terminal (terminal portion) of the display panel and the OLB terminal of the flexible circuit board are aligned and attached as described above, even if the display panel uses ACF (Anisotropic Conductive Film), the transmittance of the illumination is high, Alignment of the OLB end of the substrate and the ITO end of the display panel is easy.

그러나, 디스플레이패널은 ACF(Anisotropic Conductive Film) 사용시 조명의 투과율이 높지 않아 카메라를 통하여 연성회로기판의 OLB단과 디스플레이패널의 ITO단의 정렬이 용이하지 않다.However, when anisotropic conductive film (ACF) is used, the transmittance of light is not high, and alignment of the OLB end of the flexible circuit board and the ITO end of the display panel is not easy through the camera.

즉 디스플레이패널의 ITO단 부분에 ACF(Anisotropic Conductive Film)가 접합되고, 그 위에 얼라인 마크와 패드(PAD)를 포함하여 구성되는 연성회로기판의 OLB(outer lead bonder)단이 겹쳐지기 때문에, 조명의 투과율이 좋지 않아 정렬이 어려워지는 문제점이 발생한다.That is, since the ACF (Anisotropic Conductive Film) is bonded to the ITO end portion of the display panel, and the OLB (outer lead bonder) ends of the flexible circuit substrate including the alignment marks and the pad PAD are overlapped with each other, The light transmittance is poor and the alignment becomes difficult.

이로 인해 디스플레이패널과 연성회로기판의 결합에 불량율이 증가하고, 작업의 효율성이 떨어지는 문제점이 발생한다.As a result, there is a problem that the defective ratio is increased in the combination of the display panel and the flexible circuit board, and the efficiency of the operation is deteriorated.

따라서 디스플레이패널의 ITO단과 연성회로기판의 OLB(outer lead bonder)단의 정렬에 관하여 새로운 방안이 요청되고 있는 실정이다.Accordingly, there is a need for a new method for aligning the outer lead bonder end of the flexible printed circuit board with the ITO end of the display panel.

상기한 문제로 종래의 방안으로는 등록특허 제10-0780573호(2007.11.23)에서는 플라스틱 LCD의 ITO단과 연성인쇄회로기판의 OLB(outer lead bonder)단의 정렬 부착 구조에 있어서, 상기 연성인쇄회로기판의 OLB단에는 상기 LCD의 ITO와 전기적으로 연결되는 기본 패드(PAD)와 상기 기본 패드에 부가되어 배열되는 더미(dummy) 패드 및 상기 OLB단의 최외곽에 배치되는 OLB단의 얼라인 마크가 형성되어 있고, 상기 플라스틱 LCD의 ITO단에는 상기 기본 패드와 전기적으로 연결되는 기본 ITO와 상기 더미 패드와 정렬 배치되는 더미 ITO 및 상기 OLB단의 얼라인 마크와 정렬되는 ITO단의 얼라인 마크를 포함하여 형성되되, 상기 연성인쇄회로기판의 OLB단과 상기 LCD의 ITO단 사이에 도포되는 ACF(Anisotropic Conductive Film)는 상기 기본 ITO와 더미 ITO 부분에만 도포되는 것을 특징으로 하는 플라스틱 LCD의 ITO단과 연성인쇄회로기판의 OLB(outer lead bonder)단의 정렬 부착 구조를 제공한다.As a conventional solution to this problem, in an alignment attachment structure of an outer lead bonder end of an ITO stage of a plastic LCD and a flexible printed circuit board in a registered trademark 10-0780573 (Nov. 23, 2007) The OLB of the substrate is provided with a basic pad (PAD) electrically connected to the ITO of the LCD, a dummy pad arranged in addition to the basic pad, and an alignment mark of an OLB stage disposed at the outermost side of the OLB stage The ITO unit of the plastic LCD includes a basic ITO electrically connected to the basic pad, a dummy ITO arranged and aligned with the dummy pad, and an alignment mark of an ITO stage aligned with the alignment mark of the OLB unit Wherein an ACF (Anisotropic Conductive Film) applied between the OLB end of the flexible printed circuit board and the ITO end of the LCD is applied only to the basic ITO and the dummy ITO portion. And an alignment attachment structure of an ITO layer of a tick LCD and an outer lead bonder (OLB) end of a flexible printed circuit board.

하지만 종래의 연성회로기판은 OLB단부의 길이가 길어질수록 치수 변화가 심해, 치수 변화의 폭이 커짐에 따라 ACF압착 시 OLB단부의 지정위치를 벗어나 틀어지는 문제점이 발생하였다.However, in the conventional flexible circuit board, as the length of the OLB end becomes longer, the dimensional change becomes serious and the width of the dimensional change becomes larger. As a result, there is a problem that the OLF end is displaced from the designated position at the time of pressing the ACF.

상기 OLB단부가 지정위치에서 틀어짐에 따라 디스플레이패널과 연성회로기판을 연결하는 공정에서 올바른 공정이 실시되지 않아 작업의 효율이 떨어짐은 물론, 불량품 생산율이 높아지는 문제점이 있었다.As the end of the OLB is tilted at a designated position, a correct process is not performed in the process of connecting the display panel and the flexible circuit board, resulting in a decrease in efficiency of operation and a high production rate of defective products.

그러므로 OLB단부의 누적피치 치수 안정화할 수 있는 방안이 요구되는 실정이다.
Therefore, there is a need for a method for stabilizing the cumulative pitch dimension of the OLB end.

따라서 본 발명은 상기한 문제점을 해소하기 위한 것으로, 복수의 OLB단자부의 종단들이 연결부에 의해 서로 연결되고, 상기 OLB단자부의 종단들과 연결부를 따라 동박의 그라운드라인이 형성되어, 상기 OLB단부에 대한 누적피치 수치를 안정화할 수 있는 연성회로기판의 OLB단자부 구조를 제공하는 것이 그 목적이 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing an OLB module, in which ends of a plurality of OLB terminal portions are connected to each other by a connecting portion, a ground line of a copper foil is formed along terminations and connection portions of the OLB terminal portion, It is an object of the present invention to provide an OLB terminal structure of a flexible circuit board capable of stabilizing a cumulative pitch value.

본 발명에 따른 연성회로기판의 OLB단자부 구조는 회로패턴 또는 더미패턴을 이루는 도전층과 절연층이 순차적으로 적층되고, PCB보드와 디스플레이패널을 전기적으로 연결하는 복수의 OLB(outer lead bonder)단부가 형성된 연성회로기판을 구성하는데, 회로패턴 또는 더미패턴을 이루는 도전층과 절연층이 적층된 회로기판의 일측에서 돌출 연장형성되고, PCB보드에 연결되는 단자부와, 상기 회로기판의 타측에서 돌출 연장형성되고, 상측 또는 하측 중 어느 일측 방향으로 굴곡되는 복수의 굴곡부들 및 상기 복수의 굴곡부들 내에 각각 형성되고, 디스플레이패널에 연결되는 OLB단부와, 상기 복수의 굴곡부들의 종단에서 연장 형성되어 상기 복수의 굴곡부들의 종단을 서로 연결하는 연결부가 형성되고, 상기 복수의 굴곡부들과 상기 연결부의 길이방향을 따라 형성되어, 상기 OLB단부의 누적피치를 안정화하는 제1그라운드라인이 포함된다.The OLB terminal structure of the flexible printed circuit board according to the present invention includes a plurality of OLB (outer lead bonder) ends electrically connecting a PCB board and a display panel, and a conductive layer and an insulating layer forming a circuit pattern or a dummy pattern, A terminal portion protrudingly extended from one side of a circuit board in which a conductive layer and an insulating layer forming a circuit pattern or a dummy pattern are stacked and connected to the PCB board; An OLB end formed in each of the plurality of bends and connected to the display panel; and a plurality of bending portions formed in the plurality of bending portions, A plurality of bent portions and a plurality of connecting portions are formed along the longitudinal direction of the connecting portions, And a first ground line formed to stabilize the cumulative pitch of the OLB end.

이때 본 발명에 따른 연성회로기판의 OLB단자부 구조는 상기 복수의 굴곡부들의 길이방향으로 형성되어, 상기 복수의 굴곡부들의 열변형을 방지하고, 상기 OLB단부의 누적피치를 안정화하는 제2그라운드라인이 더 포함될 수 있다.At this time, the OLB terminal structure of the flexible circuit board according to the present invention is formed in the longitudinal direction of the plurality of bent portions to prevent thermal deformation of the plurality of bent portions, and a second ground line for stabilizing the cumulative pitch of the OLB ends .

그리고 본 발명에 따른 상기 단자부에 접합되어, 상기 단자부의 누적피치를 안정화하는 보강필름이 더 포함될 수 있다.
The reinforcing film may further include a reinforcing film bonded to the terminal portion according to the present invention to stabilize the cumulative pitch of the terminal portion.

본 발명에 따른 연성회로기판의 OLB단자부 구조는 다음과 같은 효과를 가진다.The OLB terminal structure of the flexible circuit board according to the present invention has the following effects.

첫째, 디스플레이패널에 연결되는 연성회로기판의 OLB단자부들의 종단을 연결부로 연결하고, 상기 OLB단자부들의 종단과 연결부를 따라 제1그라운드라인을 형성해 상기 OLB단자부의 누적피치 치수 안정화하여, 디스플레이패널에 연결되는 OLB단자부가 틀어짐이 없이 지정위치에 올바르게 접합되어, 접속불량에 따른 불량률을 낮출 수 있는 효과를 가진다.First, OLB terminal portions of the flexible circuit board connected to the display panel are connected to each other through a connection portion, and a first ground line is formed along a terminating end and connection portions of the OLB terminal portions to stabilize cumulative pitch dimensions of the OLB terminal portions, The OLB terminal portion can be properly bonded to the designated position without being distorted, thereby reducing the defect rate due to the connection failure.

둘째, 복수의 제2그라운드라인을 복수의 굴곡부들에 더 형성하여, 상기 복수의 굴곡부들의 열변형을 방지함은 물론, 상기 OLB단자부의 누적피치 치수를 안정화하는 효과를 가진다.
Second, a plurality of second ground lines are further formed in the plurality of bent portions, thereby preventing thermal deformation of the plurality of bent portions and stabilizing the cumulative pitch dimension of the OLB terminal portion.

도 1은 본 발명에 따른 연성회로기판의 평면과 저면을 보인 예시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 복수의 굴곡부들에 제1그라운드라인을 형성한 상태를 보인 예시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 복수의 굴곡부들에 제2그라운드라인을 형성한 상태를 보인 예시도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 복수의 굴곡부들에 제1그라운드라인과 제2그라운드라인을 형성한 상태를 보인 예시도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an exemplary view showing a planar surface and a bottom surface of a flexible circuit board according to the present invention; FIG.
2 is a view illustrating a state in which a first ground line is formed in a plurality of bends according to an embodiment of the present invention.
3 is an exemplary view showing a state in which a second ground line is formed in a plurality of bends according to an embodiment of the present invention.
4 is a diagram illustrating a state in which a first ground line and a second ground line are formed in a plurality of bends according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately The present invention should be construed in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들은 대체할 수 있는 균등한 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention, and not all of the technical ideas of the present invention are described. Therefore, at the time of the present application, It should be understood that variations can be made.

도 1은 본 발명에 따른 연성회로기판의 평면과 저면을 보인 예시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 복수의 굴곡부들에 제1그라운드라인을 형성한 상태를 보인 예시도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 복수의 굴곡부들에 제2그라운드라인을 형성한 상태를 보인 예시도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 복수의 굴곡부들에 제1그라운드라인과 제2그라운드라인을 형성한 상태를 보인 예시도이다.FIG. 1 is an exemplary view showing a planar surface and a bottom surface of a flexible circuit board according to the present invention, FIG. 2 is an exemplary view showing a state in which a first ground line is formed in a plurality of bends according to an embodiment of the present invention, 3 is a view illustrating a state in which a second ground line is formed in a plurality of bends according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view of a first ground line and a second ground line in a plurality of bends according to an embodiment of the present invention. Fig. 8 is an example showing a state in which a ground line is formed.

본 발명에 따른 연성회로기판(10)은 복수의 도전층과, 복수의 절연층이 순차적으로 적층되어 구성되는데, 상기 도전층은 구리(Cu)재인 박막을 지정회로에 대응하도록, 에칭을 실시하여 회로패턴을 형성한다.The flexible circuit board 10 according to the present invention is formed by sequentially laminating a plurality of conductive layers and a plurality of insulating layers, wherein the conductive layer is a copper (Cu) Thereby forming a circuit pattern.

이때 상기 연성회로기판(10)의 휨 현상을 방지하기 위해 필요에 따라 더미패턴이 더 형성될 수도 있다.At this time, if necessary, a dummy pattern may be further formed to prevent the flexible circuit board 10 from being warped.

그리고 상기 절연층은 절연성을 갖는 폴리이미드(PI)재를 필름형태로 구성한다. The insulating layer is formed of a polyimide (PI) material having insulating properties in the form of a film.

상기한 연성회로기판(10)의 일측에는 PCB보드(도시하지 않음)에 연결되는 단자부(11)가 돌출 연장형성되고, 상기 단자부(11)가 형성된 상기 연성회로기판(10)의 타측에는 디스플레이패널(도시하지 않음)에 연결되는 복수의 OLB단부(12)가 연장형성된다.A terminal portion 11 connected to a PCB board (not shown) protrudes from one side of the flexible circuit board 10 and is provided on the other side of the flexible circuit board 10 on which the terminal portion 11 is formed. A plurality of OLB ends 12 connected to a plurality of OLB ends (not shown) are extended.

이때 상기 복수의 OLB단부(12)는 상측 또는 하측 중 어느 일측 방향으로 굴곡되어, 상기 디스플레이패널(도시하지 않음)에 연결될 수 있도록, 복수의 굴곡부들(13)에 각각 형성된다.At this time, the plurality of OLB ends 12 are formed in the plurality of bends 13 so as to be bent in either one of the upper side and the lower side and connected to the display panel (not shown).

따라서 상기 복수의 굴곡부들(13)은 상기 OLB단부(12)가 위치되는 곳의 상기 연성회로기판(10)에서 연장 돌출형성되고, 상기 OLB단부(12)는 상기 복수의 굴곡부들(13) 종단에 형성된다.The plurality of bends 13 extend from the flexible circuit board 10 where the OLB end 12 is located and the OLB end 12 extends from the end of the plurality of bends 13 As shown in FIG.

그리고 상기 복수의 굴곡부(13)들의 종단은 연결부(14)에 의해 서로 연결된다. And ends of the plurality of bends (13) are connected to each other by a connecting portion (14).

상기 연결부(14)는 상기 복수의 굴곡부(13)들의 종단에서 연장 형성되어, 상기 복수의 굴곡부(13)들의 종단을 연결하고, 상기 복수의 굴곡부(13)들과 상기 연결부(14)의 길이방향을 따라 제1그라운드라인(15)이 형성되어, 상기 OLB단부(12)의 누적피치를 안정화한다.The connecting portion 14 is extended from the ends of the plurality of bending portions 13 and connects the ends of the plurality of bending portions 13 and connects the ends of the plurality of bending portions 13 and the connecting portion 14 in the longitudinal direction The first ground line 15 is formed to stabilize the cumulative pitch of the OLB end 12.

상기 제1그라운드라인(15)은 구리(Cu)재로 이루어지고, 상기 연결부(14)의 상면 또는 하면 중 어느 한 면에 선택적으로 형성되며, 상기 OLB단부(12)의 그라운드(GND)와 전기적으로 연결될 수 있다.The first ground line 15 is made of copper and is selectively formed on either the upper surface or the lower surface of the connection portion 14. The first ground line 15 is electrically connected to the ground GND of the OLB end portion 12, Can be connected.

그리고 상기 제1그라운드라인(15)은 ACF에 의해 상기 디스플레이패널에 접합 고정되어 연결된다.The first ground line 15 is connected and fixed to the display panel by an ACF.

상기 ACF(Anisotropic Conductive Film) 미세 도전 입자를 접착수지(일반적으로 열경화성)에 혼합시켜 필름 상태로 만들고 한쪽 방향으로만 전기를 통하게 한 이방성 도전막이다. Anisotropic conductive film ACF (Anisotropic Conductive Film) is an anisotropic conductive film in which fine conductive particles are mixed with an adhesive resin (generally, thermosetting) to form a film state and electricity is conducted in only one direction.

또한 상기 복수의 굴곡부들(13)에는 길이방향으로 제2그라운드라인(16)이 형성되어, 상기 복수의 굴곡부들(13)의 열변형을 방지하고, 상기 OLB단부(12)의 누적피치를 안정화한다.A second ground line 16 is formed in the longitudinal direction of the plurality of bent portions 13 to prevent thermal deformation of the plurality of bent portions 13 and to stabilize the cumulative pitch of the OLB ends 12 do.

이때 상기 제2그라운드라인(16)은 적어도 하나 이상의 복수로 구성되는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the second ground line 16 is composed of a plurality of at least one or more.

더불어 상기 단자부(11)에는 보강필름(20)이 접합되어, 상기 단자부(11)의 누적피치를 안정화한다.In addition, the reinforcing film 20 is bonded to the terminal portion 11 to stabilize the cumulative pitch of the terminal portion 11.

이때 상기 보강필름(20)은 단자가 노출된 단자면 대향면에 접합되는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the reinforcing film 20 is bonded to the terminal surface facing surface on which the terminal is exposed.

본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

10: 연성회로기판
11: 단자부
12: OLB단부
13: 굴곡부
14: 연결부
15: 제1그라운드라인
16: 제2그라운드라인
20: 보강필름10: Flexible circuit board
11: terminal portion
12: OLB end
13: Bend
14: Connection
15: 1st ground line
16: 2nd ground line
20: reinforced film

Claims (3)

회로패턴 또는 더미패턴을 이루는 도전층과 절연층이 순차적으로 적층되고, PCB보드와 디스플레이패널을 전기적으로 연결하는 복수의 OLB(outer lead bonder)단부가 형성된 연성회로기판에 있어서,
회로패턴 또는 더미패턴을 이루는 도전층과 절연층이 적층된 연성회로기판의 일측에서 돌출 연장형성되고, PCB보드에 연결되는 단자부;
상기 연성회로기판의 타측에서 돌출 연장형성되고, 상측 또는 하측 중 어느 일측 방향으로 굴곡되는 복수의 굴곡부들; 및 상기 복수의 굴곡부들 내에 각각 형성되고, 디스플레이패널에 연결되는 OLB단부;
상기 복수의 굴곡부들의 종단에서 연장 형성되어 상기 복수의 굴곡부들의 종단을 서로 연결하는 연결부가 형성되고, 상기 복수의 굴곡부들과 상기 연결부의 길이방향을 따라 형성되어, 상기 OLB단부의 누적피치를 안정화하는 제1그라운드라인이 포함되는 연성회로기판 OLB단부의 구조.
And a plurality of OLB (outer lead bonder) ends electrically connecting the PCB board and the display panel are formed on the conductive circuit board and the insulating layer,
A terminal portion protrudingly extended from one side of a flexible circuit board in which a conductive layer and an insulation layer forming a circuit pattern or a dummy pattern are stacked and connected to the PCB board;
A plurality of bent portions formed to extend from the other side of the flexible circuit board and bent in either one of an upper side and a lower side; And an OLB end formed in the plurality of bent portions, respectively, and connected to the display panel;
A plurality of bent portions extending from ends of the plurality of bent portions to connect ends of the plurality of bent portions to each other and formed along the longitudinal direction of the plurality of bent portions and the connecting portion to stabilize the cumulative pitch of the OLB ends The structure of the end of the flexible circuit board OLB including the first ground line.
청구항 1에 있어서,
상기 복수의 굴곡부들의 길이방향으로 형성되어, 상기 복수의 굴곡부들의 열변형을 방지하고, 상기 OLB단부의 누적 피치를 안정화하는 제2그라운드라인이 더 포함되는 연성회로기판의 OLB단자부 구조.
The method according to claim 1,
Further comprising a second ground line formed in the longitudinal direction of the plurality of bent portions to prevent thermal deformation of the plurality of bent portions and to stabilize the cumulative pitch of the OLB end portion.
청구항 1에 있어서,
상기 단자부에 접합되어, 상기 단자부의 누적피치를 안정화하는 보강필름이 더 포함되는 연성회로기판의 OLB단자부 구조.The method according to claim 1,
And a reinforcing film joined to the terminal portion to stabilize the cumulative pitch of the terminal portion.
KR20130058358A 2013-05-23 2013-05-23 OLB terminations structure of flexible circuit Board KR101478290B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130058358A KR101478290B1 (en) 2013-05-23 2013-05-23 OLB terminations structure of flexible circuit Board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130058358A KR101478290B1 (en) 2013-05-23 2013-05-23 OLB terminations structure of flexible circuit Board

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140137627A KR20140137627A (en) 2014-12-03
KR101478290B1 true KR101478290B1 (en) 2015-01-02

Family

ID=52457355

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20130058358A KR101478290B1 (en) 2013-05-23 2013-05-23 OLB terminations structure of flexible circuit Board

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101478290B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990083415A (en) * 1998-04-22 1999-11-25 가나이 쓰토무 Liquid crystal display device
JP2001228806A (en) 2000-02-21 2001-08-24 Toshiba Corp Planar display device
KR20060016878A (en) * 2004-08-19 2006-02-23 삼성전자주식회사 Flat panel display device
KR100780573B1 (en) 2006-08-22 2007-11-30 (주)아이디에스 Allign joining structure of plastic lcd ito and fpcb olb

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990083415A (en) * 1998-04-22 1999-11-25 가나이 쓰토무 Liquid crystal display device
JP2001228806A (en) 2000-02-21 2001-08-24 Toshiba Corp Planar display device
KR20060016878A (en) * 2004-08-19 2006-02-23 삼성전자주식회사 Flat panel display device
KR100780573B1 (en) 2006-08-22 2007-11-30 (주)아이디에스 Allign joining structure of plastic lcd ito and fpcb olb

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140137627A (en) 2014-12-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10290239B2 (en) Foldable panel and method of manufacturing thereof
US7109575B2 (en) Low-cost flexible film package module and method of manufacturing the same
JP2005331914A (en) Display device
US8779292B2 (en) Substrate and substrate bonding device using the same
JP2012047823A5 (en)
KR20140059548A (en) Connection structure of circuit board
US10426033B2 (en) Printed board, display device, and method of manufacturing the display device
CN105491789B (en) Flexible printed circuit board
CN103338590B (en) Flexible circuit board and manufacture method thereof
JP6006955B2 (en) Manufacturing method of connecting body, connecting method
CN105516412A (en) Flexible printed circuit equipped with double rows of golden fingers and mobile terminal
US10367278B2 (en) Flexible wiring plate, flexible wiring plate pair, and display device
JP7444593B2 (en) Display device, display device manufacturing method, and printed wiring board
CN103188869A (en) Flexible printed circuit board
KR101478290B1 (en) OLB terminations structure of flexible circuit Board
KR100780573B1 (en) Allign joining structure of plastic lcd ito and fpcb olb
CN110072328B (en) Flexible circuit board
CN202514165U (en) Flexible printed circuit board
JP5651096B2 (en) Flexible printed circuit board and flat display device
CN103957657B (en) FPC and the optical module with the FPC
KR102082133B1 (en) Flexible printed circuit board and display device having thereof
JP2008216466A (en) Display device and manufacturing method thereof
JP7286899B2 (en) PRINTED CIRCUIT BOARD
US20190008038A1 (en) Flexible wiring plate and display device
TWI461115B (en) Flexible printed circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee