KR101450963B1 - Lamination barrier film - Google Patents

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KR101450963B1
KR101450963B1 KR20120082211A KR20120082211A KR101450963B1 KR 101450963 B1 KR101450963 B1 KR 101450963B1 KR 20120082211 A KR20120082211 A KR 20120082211A KR 20120082211 A KR20120082211 A KR 20120082211A KR 101450963 B1 KR101450963 B1 KR 101450963B1
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KR20120082211A
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정재철
장성훈
김강수
이성호
김봉균
김성훈
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율촌화학 주식회사
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Abstract

본 발명은 포장재 등으로 사용되어 외부의 가스나 수증기 등을 차단하는 적층 배리어 필름(barrier film)에 관한 것이다. The present invention relates to a multilayer insulation film (barrier film) which is used as a packaging material such as blocking and the like of an external gas or water vapor. 본 발명은 그래핀층과 파릴렌층이 적층된 적층체를 하나 이상 포함하는 적층 배리어 필름을 제공한다. The present invention provides a yes pinned layer and multilayer barrier film paril rencheung include one or more of the stacked laminate. 본 발명에 따르면, 그래핀층과 파릴렌층을 포함하여, 우수한 배리어성을 가지면서 강도 및 치수 안정성 등의 기계적 물성이 우수하다. In accordance with the present invention, well, including pinned and paril rencheung, while having excellent barrier properties and excellent mechanical properties such as strength and dimensional stability.

Description

적층 배리어 필름{LAMINATION BARRIER FILM} Laminated barrier film BARRIER FILM LAMINATION {}

본 발명은 포장재 등으로 사용되어 외부의 가스나 수증기 등을 차단하는 적층 배리어 필름(barrier film)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 그래핀층(graphene layer)과 파릴렌층(parylene layer)을 포함하여, 우수한 배리어성을 가지면서 강도 및 치수 안정성 등의 기계적 물성이 우수한 적층 배리어 필름에 관한 것이다. The present invention is used as a packaging material such that on the laminated barrier film (barrier film) that blocks the like of an external gas or water vapor, and more particularly Yes pinned layer (graphene layer) and including paril rencheung (parylene layer), excellent while having a barrier property, mechanical properties such as strength and dimensional stability relates to high barrier multilayer film.

식품(과자류, 면류 등)이나 의약품 등을 포장하기 위한 포장재로는 배리어(barrier)성을 가지는 배리어 필름이 사용된다. A packaging material for packaging of foods (snacks, noodles, etc.), pharmaceuticals, etc., the barrier film having a barrier (barrier) sex are used. 배리어 필름은 외부로부터 산소 등의 가스나 수증기 등의 유입을 차단하여 식품이나 의약품 등을 장기간 보호한다. The barrier film is a long-term protection, such as food or drugs to block the inflow of the gas or vapor such as oxygen from the outside.

일반적으로, 배리어 필름은 수지 필름, 예를 들어 폴리염화비닐(PVC) 등이 주로 사용되어 왔다. In general, the insulation film has been mainly used a resin film, for example, such as polyvinyl chloride (PVC). 그러나 PVC 필름은 소각 시에 유해 가스를 발생하고 높은 습도 분위기에서는 배리어성이 떨어지는 문제점이 지적되었다. However, PVC film has poor barrier problems were noted in the occurrence of harmful gas during incineration and high humidity atmosphere.

이에, 배리어 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등을 기재필름으로 하되, 상기 기재필름(PET 필름 등) 상에 증착층을 형성한 구조가 주류를 이루고 있다. Thus, the barrier film may constitute a polyethylene terephthalate (PET) such that the structure, but the base film to form a deposited layer on the substrate film (PET film) Alcohol. 이때, 증착층은 주로 알루미늄(Al) 등의 금속을 증착하여 형성하거나, 산화규소(SiO 2 ) 등의 무기 화합물을 증착하여 형성하고 있다. In this case, the deposited layer is usually formed by depositing a metal such as aluminum (Al), or is formed by depositing an inorganic compound such as silicon oxide (SiO 2). 이러한 증착층은 산소나 수증기 등에 대한 차단성이 우수하여 배리어성에 유리하다. This deposition layer is advantageous gender barrier is excellent in barrier properties to oxygen or water vapor or the like.

예를 들어, 대한민국 공개특허 제10-2001-0072679호, 대한민국 공개특허 제10-2006-0008999호 및 대한민국 공개특허 제10-2009-0062739호 등에는 위와 관련한 기술이 제시되어 있다. For example, the Republic of Korea Patent Publication No. 10-2001-0072679 call, the Republic of Korea Patent Publication No. 10-2006-0008999 and No. Republic of Korea Patent Publication No. 10-2009-0062739, etc. arc are shown above the associated technology.

그러나 위와 같이 금속(Al 등)이나 무기 화합물(SiO 2 등)을 증착함에 있어서는 고가의 진공 증착장비를 필요로 하고, 제조 효율도 낮다. However, it requires expensive vacuum vapor-deposit device as above, as shown In depositing a metal (Al, etc.) and inorganic compound (SiO 2 etc.), and also the production efficiency is low. 또한, 증착층은 유연하지 않아, 배리어 필름의 굴곡 시 핀 홀(pin hole)이나 크랙(crack) 등을 발생시킨다. In addition, the deposition layer is not flexible, resulting in the insulation film during the winding pin hole (pin hole) or cracks (crack) or the like. 특히, 반복적인 굴곡, 즉 접고 폄을 반복하는 경우에는 심한 크랙 발생으로 인하여 배리어성을 보이기 어렵다. In particular, in the case of repeated bending, that is folded repeatedly firmware is difficult because of the severe cracking show the barrier properties.

이때, 유연성을 확보하기 위해, 금속이나 무기 화합물을 증착하지 않고, 이들을 미분말상으로 고분자 수지에 혼합한 다음, 기재필름에 코팅하는 방법이 고려될 수 있다. At this time, in order to ensure flexibility, rather than depositing a metal or an inorganic compound, a mixture of the polymer resin as fine powder thereof can be then considered a method of coating the substrate film. 그러나 이 경우에는 증착층 대비 배리어성이 현저히 떨어지는 문제점이 있다. In this case, however, there is significantly less compared to the barrier layer deposition problems. 또한, 강도 및 치수 안정성 등의 기계적 물성이 낮다. In addition, the mechanical properties such as strength and dimensional stability is low.

대한민국 공개특허 제10-2001-0072679호 Republic of Korea Patent Publication No. 10-2001-0072679 대한민국 공개특허 제10-2006-0008999호 Republic of Korea Patent Publication No. 10-2006-0008999 대한민국 공개특허 제10-2009-0062739호 Republic of Korea Patent Publication No. 10-2009-0062739

이에, 본 발명은 우수한 배리어성을 가지면서 강도 및 치수 안정성 등의 기계적 물성이 우수한 적층 배리어 필름을 제공하는 데에 그 목적이 있다. Therefore, an object of the present invention is to provide an excellent mechanical properties such as laminating the barrier film while maintaining the excellent barrier strength and dimensional stability.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 그래핀층과 파릴렌층이 적층된 적층체를 하나 이상 포함하는 적층 배리어 필름를 제공한다. In order to achieve the above object the present invention provides multilayer barrier Yes pilreumreul including a pinned layer and a paril rencheung stacked laminate one or more.

또한, 본 발명은 기재필름, 그래핀층 및 파릴렌층이 적층된 적층 필름을 하나 이상 포함하는 적층 배리어 필름을 제공한다. The present invention also provides a multilayer barrier film comprising at least one of the substrate film, and the pinned Yes paril rencheung multilayer laminated film.

바람직한 구현예에 따라서, 본 발명에 따른 적층 배리어 필름은 파릴렌층, 그래핀층, 기재필름, 그래핀층 및 파릴렌층이 순차적으로 적층된 구조를 가지거나,파릴렌층, 제1기재필름, 파릴렌층, 그래핀층, 제2기재필름 및 그래핀층이 순차적으로 적층된 구조를 가지는 것이 좋다. According to a preferred embodiment, the multilayer barrier film according to the present invention paril rencheung, yes pinned layer, base film, well pinned and paril rencheung two kinds of a laminated structure sequentially or paril rencheung, the first base film, paril rencheung yes pinned layer, a second pinned layer may be a base film and yes has a laminated structure sequentially.

또한, 상기 그래핀층은 고분자 수지 100중량부에 대하여 그래핀 15 ~ 60중량부를 포함하는 것이 좋다. In addition, the pinned layer is yes preferably comprises, based on 100 parts by weight of a polymer resin graphene 15 to 60 parts by weight.

아울러, 상기 파릴렌층은 파릴렌 모노머의 기상 증착에 의해 형성된 것이 좋다. In addition, the paril rencheung is preferably formed by the vapor deposition of paril alkylene monomer. 바람직한 구현예에 따라서, 상기 파릴렌층은 폴리-p-자일렌(파릴렌 N), 폴리-모노클로로-p-자일렌(파릴렌 C) 및 폴리-다이클로로-p-자일렌(파릴렌 D)으로부터 선택된 하나 이상의 파릴렌 고분자 박막인 것이 좋다. According to a preferred embodiment, the poly is paril rencheung -p- xylene (paril alkylene N), poly-monochloro -p- xylene (paril alkylene C), and poly-dichloro -p- xylene (alkylene D paril ) preferably it is at least one selected from the parylene polymer film.

본 발명에 따르면, 그래핀층과 파릴렌층을 포함하여, 우수한 배리어성을 가지면서, 강도와 치수 안정성 등이 우수한 효과를 갖는다. In accordance with the present invention, well, including pinned and paril rencheung, while having excellent barrier properties, and has a superior effect such as strength and dimensional stability. 또한, 유연성을 확보하여 굴곡 시 핀 홀이나 크랙 발생이 방지되는 효과를 갖는다. Also, the flexibility to have the effect of preventing the bending when pinholes or cracks occur.

도 1은 본 발명의 제1구현예에 따른 적층 배리어 필름의 단면 구성도이다. 1 is a cross-sectional structure of the multilayer barrier film according to the first embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 제2구현예에 따른 적층 배리어 필름의 단면 구성도이다. Figure 2 is a cross-sectional configuration of a multilayer barrier film according to the second embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 제3구현예에 따른 적층 배리어 필름의 단면 구성도이다. Figure 3 is a cross-sectional structure of the multilayer barrier film according to the third embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 제4구현예에 따른 적층 배리어 필름의 단면 구성도이다. Figure 4 is a cross-sectional configuration of a multilayer barrier film according to the fourth embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 제5구현예에 따른 적층 배리어 필름의 단면 구성도이다. Figure 5 is a cross-sectional configuration of a multilayer barrier film according to the fifth embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 제6구현예에 따른 적층 배리어 필름의 단면 구성도이다. Figure 6 is a cross-sectional structure of the multilayer barrier film according to the sixth embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. With reference to the accompanying drawings, the present invention will be described in detail. 첨부된 도면은 본 발명의 예시적인 구현예에 따른 배리어 필름의 적층 구조를 보인 것으로서, 이는 본 발명의 이해를 돕도록 하기 위해 제공되는 것일 뿐, 이에 의해 본 발명의 기술적 범위가 한정되는 것은 아니다. The accompanying drawings are as showing a stacked structure of a barrier film in accordance with an exemplary embodiment of the invention, it is not limited that may make this a technical scope of the present invention is provided in order to to help the understanding of the present invention.

먼저, 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 배리어 필름은 하나 이상의 적층체(A)를 포함한다. First, 1 and 2, a barrier film according to the present invention comprises at least one laminate (A). 이때, 상기 적층체(A)는 그래핀층(10, graphene layer)과 파릴렌층(20, parylene layer)을 포함한다. In this case, the layered product (A) comprises a pinned Yes (10, graphene layer) and paril rencheung (20, parylene layer). 적층체(A)는, 구체적으로 그래핀층(10)과 파릴렌층(20)이 적층된 구조를 갖는다. Layered product (A), specifically, Yes has a stacked structure pinned layer 10 and the paril rencheung 20.

본 발명에서, 상기 적층체(A)의 개수는 제한되지 않는다. In the present invention, the number of the layered product (A) is not limited. 구체적으로, 본 발명에서 그래핀층(10)과 파릴렌층(20)의 개수는 제한되지 않는다. Specifically, the number of yes pinned layer 10 and the paril rencheung 20 in the invention is not limited. 본 발명에 따른 배리어 필름은 그래핀층(10)과 파릴렌층(20)이 적층된 적층체(A)를 하나의 단위(unit)로 하여, 상기 적층체(A)를 하나 또는 2개 이상 포함할 수 있다. Barrier film according to the present invention is yes pinned layer 10 and the paril rencheung 20 to a stacked layered product (A) as a single unit (unit), to contain the laminate (A) one or two or more can. 본 발명에 따른 배리어 필름은 위와 같은 적층체(A)를 예를 들어 1개 내지 10개, 보다 구체적인 예를 들어 1개 내지 5개를 포함할 수 있다. Barrier film according to the present invention, for example, a layered product (A) above containing from 1 to 10, and more specific examples may include 1 to 5.

도 1은 본 발명의 예시적인 구현예를 보인 것으로, 이는 1개의 적층체(A)를 포함하는 구조를 보인 것이다. 1 is shown as an exemplary embodiment of the invention, which is showing a structure for containing one layered product (A). 그리고 도 2는 다른 예시적인 구현예로서, 3개의 적층체(A)를 포함하는 구조를 보인 것이다. And Figure 2 is a another exemplary embodiment, shows an structure comprising a three layered product (A). 이때, 도 2에 예시한 바와 같이, 다수의 적층체(A)를 포함하는 경우, 그래핀층(10)과 파릴렌층(20)은 교대로 적층 배열될 수 있다. In this case, the case including a plurality of the layered product (A), yes pinned 10 and paril rencheung 20 as illustrated in Figure 2 may be arranged alternately stacked. 즉, 동일한 층끼리 인접하지 않고, 그래핀/파릴렌/그래핀/파릴렌 등으로서 그래핀층(10)과 파릴렌층(20)이 교호(交互)로 적층 배열될 수 있다. That is, rather than adjacent to each other the same layer, a graphene / paril butylene / yes such as a pin / paril alkylene yes may be arranged in a laminated pinned layer 10 and the paril rencheung 20 is alternating (交互).

본 발명에 따르면, 그래핀층(10)과 파릴렌층(20)의 적층 구조에 의해, 우수한 배리어성을 갖는다. In accordance with the present invention, well by a stacked structure of a pinned layer 10 and the paril rencheung 20, it has an excellent barrier property. 아울러, 상기 그래핀층(10)과 파릴렌층(20)을 구성하는 물질의 특성, 즉 그래핀(graphene)과 파릴렌(parylene) 자체의 물리적 특성으로 인하여, 우수한 강도와 치수 안정성 등의 기계적 물성을 갖는다. In addition, the mechanical properties such as the Yes pinned layer 10 and the characteristics of the material constituting the paril rencheung 20, that is graphene (graphene) and paril alkylene (parylene) due to the physical properties of its own, excellent strength and dimensional stability have.

또한, 본 발명에 따른 배리어 필름은, 하나 이상의 기재필름(30)을 더 포함할 수 있다. In addition, the barrier film according to the present invention may further include at least one substrate film (30). 구체적으로, 도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 배리어 필름은 기재필름(30), 그래핀층(10) 및 파릴렌층(20)이 적층된 적층 필름(B)을 하나 이상 포함할 수 있다. Specifically, 3 and 4, a barrier film according to the present invention has a base film 30, yes pinned layer 10 and the paril rencheung 20 may include one or more of the laminated film (B) of the laminated have. 보다 구체적으로, 본 발명에 따른 배리어 필름은 기재필름(30), 그래핀층(10) 및 파릴렌층(20)이 적층된 적층 필름(B)을 하나의 단위로 하여, 상기 적층 필름(B)을 하나 또는 2개 이상 포함할 수 있다. More specifically, the barrier film has a base film 30, yes pinned layer 10 and to the paril rencheung 20 is a stacked multilayer film (B) as a unit, the laminated film (B) according to the invention one or may comprise two or more. 본 발명에 따른 배리어 필름은 상기 적층 필름(B)을 예를 들어 1개 내지 10개, 보다 구체적인 예를 들어 1개 내지 5개를 포함할 수 있다. Barrier film according to the present invention contains from 1 to 10, for example, the laminated film (B), more specific examples can include 1 to 5.

이때, 상기 적층 필름(B)의 적층 순서는 제한되지 않는다. In this case, the stacking order of the laminated film (B) is not limited. 적층 필름(B)은, 예를 들어 도 3에 도시한 바와 같이, 아래에서부터 차례로 기재필름(30), 상기 기재필름(30) 상에 형성된 그래핀층(10), 및 상기 그래핀층(10) 상에 형성된 파릴렌층(20)을 포함하는 적층 구조를 가질 수 있다. The laminated film (B) is, for example, as shown in Figure 3, from below and then the base film 30, well formed on the base film 30 is a pinned layer 10, and the Yes pinned layer 10, a a multilayer structure including a paril rencheung 20 formed on can have. 다른 예를 들어, 적층 필름(B)은 아래에서부터 차례로 기재필름(30); For another example, the base film 30 in order from below, the laminated film (B); 상기 기재필름(30) 상에 형성된 파릴렌층(20), 및 상기 파릴렌층(20) 상에 형성된 그래핀층(10)을 포함하는 적층 구조를 가질 수 있다. It formed on the paril rencheung 20, and the paril rencheung 20 formed on the base film 30 yes may have a laminated structure comprising a pinned layer (10).

또한, 도 4에 예시한 바와 같이, 적층 필름(B)은 본 발명의 다른 구현예에 따라서 기재필름(30)을 중심으로 하고, 상기 기재필름(30)의 양측 면에 그래핀층(10)과 파릴렌층(20)이 각각 적층된 구조를 가질 수 있다. In addition, as shown in 4 illustrated in, and the laminated film (B) is yes to both sides of the center of the base film 30 according to another embodiment of the invention, the base film 30 is pinned 10 paril rencheung 20 may each have a multilayer structure. 보다 구체적으로, 도 4에 도시한 바와 같이, 아래에서부터 차례로 그래핀층(10), 기재필름(30) 및 파릴렌층(20)이 순차적으로 적층된 구조를 가질 수 있다. More specifically, as shown in FIG. 4, then Yes pinned layer 10, a base film 30 and the paril rencheung 20 from the bottom may have a stack structure sequentially.

상기 기재필름(30)은 배리어성 및 기계적 물성 등을 보강한다. The base film 30 is reinforced, such as barrier properties and mechanical properties. 또한, 기재필름(30)은 그래핀층(10)이나 파릴렌층(20)의 형성 시, 지지체로서 작용할 수 있다. Further, the base film 30 can function as a support, the formation of the pinned Yes 10 or paril rencheung 20. 구체적으로, 상기 그래핀층(10)과 파릴렌층(20)은 예를 들어 코팅이나 증착 등의 방법에 의해 형성될 수 있는데, 이때 기재필름(30)은 그래핀층(10)과 소수성 그래핀층(20)의 형성 시 지지체로서 작용할 수 있다. Specifically, the yes pinned layer 10 and the paril rencheung 20, for example, may be formed by a method such as coating or vapor deposition, wherein the substrate film 30 is yes pinned layer 10 and the hydrophobic Yes pinned layer (20 ) it can act as a support during the formation of the.

또한, 본 발명에 따른 배리어 필름은 상기 각 층들(10)(20)(30)을 2개 이상 포함하는 조합으로서, 아래에서 설명하는 바와 같은 다양한 적층 구조를 가질 수 있다. In addition, the barrier film according to the present invention is a combination comprising the respective layers 10, 20, 30 or more, may have a different laminated structure as described below.

먼저, 도 5를 참조하여 설명하면, 본 발명에 따른 배리어 필름은 기재필름(30)과 2개의 적층체(A)를 포함하는 구조로서, 기재필름(30)의 양면에 각각 적층체(A)가 형성된 적층 구조를 가질 수 있다. First, will be described with reference to Figure 5, a barrier film according to the present invention is a structure including a base film 30 and the two layered product (A), each laminated on both surfaces of the base film (30) form (A) is formed can have a layered structure. 보다 구체적인 예를 들어, 도 5에 도시한 바와 같이, 아래에서부터 차례로 파릴렌층(20), 그래핀층(10), 기재필름(30), 그래핀층(10) 및 파릴렌층(20)이 순차적으로 적층된 구조를 가질 수 있다. A more specific example, as shown in Figure 5, in turn paril rencheung 20, yes pinned layer 10, a base film 30, yes pinned layer 10 and the paril rencheung 20 are sequentially stacked from the bottom It may have a structure. 또한, 2개의 기재필름(31)(32)을 포함하는 구조로서, 도 6에 도시한 바와 같이 아래에서부터 차례로 파릴렌층(20), 제1기재필름(30)(31), 파릴렌층(20), 그래핀층(10), 제2기재필름(30)(32) 및 그래핀층(10)이 순차적으로 적층된 구조를 가질 수 있다. Also, two base film 31 as a structure including 32, in order from the bottom as shown in Fig paril rencheung 20, the first base film 30, 31, paril rencheung 20 yes it pinned layer 10, the second base film 30, 32 and yes pinned layer 10 may have a sequentially stacked structure. 이러한 다층 구조, 즉 도 5 및 도 6에 예시한 바와 같은 다층 구조를 가지는 경우, 더욱 향상된 배리어성과 기계적 물성 등을 갖는다. If such a multilayer structure, that is, having a multi-layered structure as illustrated in Figures 5 and 6, it has an improved barrier performance such as mechanical properties.

한편, 본 발명에 따른 배리어 필름을 제조함에 있어, 상기 각 층들(10)(20)(30)(31)(32) 간의 합지 방법은 제한되지 않는다. On the other hand, it is the production of a barrier film according to the present invention, it is not laminating method between the respective layers 10, 20, 30, 31 and 32 is limited. 예를 들어, 그래핀층(10)과 기재필름(30)(31)(32)은 상호간 접착제나 공압출 등을 통해 합지될 수 있다. For example, well pinned layer 10 and the base film 30, 31, 32 may be laminated each other via an adhesive or a co-extrusion or the like. 구체적으로, 그래핀층(10)과 기재필름(30)(31)(32)은 박막 상의 필름 상으로 각각 별도로 성형된 다음, 접착제를 통해 합지될 수 있다. Specifically, well it pinned layer 10 and the base film 30, 31, 32 may be laminated each molded separately onto the film on the thin film, and then, through an adhesive. 이때, 접착제는 제한되지 않으며, 접착제는 예를 들어 아크릴계, 우레탄계 및 에폭시계 접착제 등으로부터 선택될 수 있다. At this time, the adhesive is not limited, the adhesive can be selected from instance acrylic, urethane and epoxy-based adhesive or the like, for example. 또한, 다른 예를 들어 그래핀층(10)과 기재필름(30)(31)(32)은 공압출을 통해 박막 상의 필름 상으로 성형됨과 동시에 합지될 수 있다. Further, another example Yes pinned layer 10 and the base film 30, 31 and 32 is formed as soon as a film on the thin film via a co-extrusion may be laminated at the same time. 그리고 상기 파릴렌층(20)의 경우에는 접착제나 공압출 등에 의하지 않고, 증착을 통해 그래핀층(10) 및 기재필름(30)(21)(32)과 합지된다. And in the case of the paril rencheung 20 is provided not by an adhesive or the like, or co-extrusion, lamination is yes and the pinned layer 10 and the base film 30, 21, 32 through the deposition.

본 발명에 따른 배리어 필름은 상기한 바와 같이 적어도 하나 이상의 적층체(A), 구체적으로 적어도 하나 이상의 그래핀층(10)과, 적어도 하나 이상의 파릴렌층(20)을 포함하되, 상기 예시한 바와 같이 다양한 적층 구조를 가질 수 있다. But the barrier film according to the present invention comprises at least one laminate (A), specifically, Yes at least one pinned layer (10), at least one paril rencheung 20 as described above, various steps illustrated above It may have a stacked structure.

본 발명에서, 상기 그래핀층(10)은 적어도 그래핀(graphene)을 포함하며, 이는 소수성 또는 친수성을 가져도 좋다. In the present invention, the pinning layer yes 10 yes at least comprises a pin (graphene), which may have a hydrophobic or hydrophilic.

그래핀(graphene)은, 탄소 원자가 육각형의 고리로 배열된 벌집 모양을 하고 있으며, 이는 2차원적 층상 구조를 갖는다. Graphene (graphene) is, and to the honeycomb arrangement of a ring carbon atom is a hexagon, which has a two-dimensional layered structure. 본 발명에서, 그래핀은 단일층의 그래핀 또는 2장 이상, 예를 들어 2장 내지 100장의 단일층 그래핀이 적층된 것이어도 좋다. In the present invention, the graphene is a single layer of graphene, or 2 or more, for example 2 to 100 sheets of the single layer or may be a yes pins are laminated. 또한, 그래핀은 다양한 제조방법으로 수득된 것을 사용할 수 있으며, 예를 들어 스카치테이프 방법, 실리콘 카바이드 절연체를 이용한 에피택시(epitaxy) 방법, 환원제를 이용한 화학적 방법, 그리고 금속 촉매를 이용한 화학기상증착법 등을 통해 제조된 것을 사용할 수 있다. Further, the graphene can be used that obtained by various production methods, such as Scotch tape method, the silicon carbide insulator epitaxy (epitaxy) by a method, a chemical method using a reducing agent, and a chemical vapor deposition method using a metal catalyst such as the can be used by the manufacturer.

상기 그래핀은, 예를 들어 탄소 원료를 탄화시켜 그래파이트(graphite)를 제조한 다음, 이를 접착성 테이프를 이용하여 적층되어 있는 그래핀을 물리적으로 박리시키는 스카치테이프 방법으로 제조된 것을 사용할 수 있다. The graphene, for example, by carbonizing the carbon material may be used is manufactured by Scotch tape method of one yes peeling the pin physically in the following, are laminated so using an adhesive tape made of graphite (graphite). 또한, 실리콘 카바이드(SiC) 결정 내에 포함되어 있던 탄소를 표면으로 분리시키면서 그래핀 고유의 벌집 구조를 형성하는 에피텍시 방법으로 제조된 것을 사용할 수 있다. It is also possible to use those made of a silicon carbide (SiC), while removing the carbon were included in the crystal to the surface So how during epitaxy for forming the honeycomb structure of the specific pin. 아울러, 그래파이트를 산화시키고 분쇄하여 산화 그래핀을 제조한 후, 히드라진(hydrazine)과 같은 환원제를 이용하여 산화 그래핀을 그래핀으로 환원시키는 방법으로 제조된 것을 사용할 수 있다. In addition, it is possible to oxidize the graphite was pulverized, and then preparing a graphene oxide, the graphene oxide hydrazine using a reducing agent such as (hydrazine) Yes used that is manufactured by the method for reducing a pin.

또한, 그래핀은 기판(substrate) 상에 그래핀이 성장할 수 있는 금속 촉매층을 형성한 다음, 상기 금속 촉매층 위에 탄소 원자가 함유된 가스를 고온에서 탄화 증착시키는 화학기상증착법으로 제조된 것을 사용할 수 있다. Further, the graphene can be used is manufactured by forming the metal catalyst layer that can Yes grow the pins on the substrate (substrate) Next, a chemical vapor deposition method for high-temperature carbonization vapor deposition in a gas containing carbon atoms on the metal catalyst layer. 다른 예를 들어, 그래핀은 고분자를 출발 원료로 하되, 상기 고분자를 금촉 촉매층 상에 코팅하여 고리 배열을 유도한 후 탄화시키는 방법으로 제조한 것을 사용할 수 있다. Another example, the graphene can be used one produced by the process of carbonization and then, but the polymer as a starting material, to geumchok the polymer coated on the catalyst layer leads to ring arrangement. 이때, 상기 고분자는 폴리아크릴로니트릴계, 폴리올레핀계, 셀룰로오스계, 리그닌(lignin)계 및 피치(pitch)계 등으로부터 선택될 수 있다. In this case, the polymer is polyacrylonitrile, can be selected from polyolefin, cellulose, lignin (lignin) type and pitch (pitch) system or the like.

본 발명에서, 그래핀은 위와 같이 다양한 방법으로 제조하여 사용하거나, 또는 시중에서 구입하여 사용할 수 있으며, 이때 제조 과정에서 친수성이나 소수성이 부여되거나, 또는 제조 후 별도의 후처리를 통해 친수성이나 소수성이 부여된 것으로부터 선택될 수 있다. In the present invention, the graphene is used to manufacture a variety of ways as described above, or can be purchased on the market, wherein the hydrophilic or hydrophobic granted or in the manufacturing process, or a hydrophilic or hydrophobic in a separate post-treatment after production It may be selected from those given.

예를 들어, 친수성 그래핀은 상기한 바와 같은 제조 과정에서 친수성기가 부여되거나, 제조 후 별도의 후처리를 통해 친수성기가 부여된 것을 사용할 수 있다. For example, hydrophilic graphene or a hydrophilic group is assigned during the manufacturing process as described above, may be selected from the hydrophilic groups is given through after a separate process after production. 이때, 친수성기는 예를 들어 옥사이드기, 히드록시기 및 카르복실기 등으로부터 선택될 수 있다. At this time, the hydrophilic group is, for example, be selected from oxide group, a hydroxyl group and a carboxyl group and the like. 즉, 본 발명에서, 친수성 그래핀은 옥사이드기, 히드록시기 및 카르복실기 등으로부터 선택된 하나 이상의 친수성기를 가지는 그래핀으로부터 선택될 수 있다. That is, in this invention, hydrophilic graphene may be selected from the graphene having at least one hydrophilic group selected from oxide group, a hydroxyl group and a carboxyl group and the like. 이러한 친수성기는 예를 들어 그래핀의 제조 원료로부터 유래될 수 있으며, 일례로 셀룰로오스 등의 다당류에서는 히드록시기가 유래될 수 있다. The hydrophilic group is, for example yes may be derived from a raw material of the pin, in the polysaccharide of cellulose, etc. An example may be a hydroxy group is derived.

또한, 소수성 그래핀은 상기한 바와 같이 제조 과정에서 소수성이 부여되거나, 제조 후 별도의 후처리를 소수 처리된 것을 사용할 수 있다. In addition, the hydrophobic graphene is hydrophobic or is given the manufacturing process, as described above, may be selected from a small number of processing after the separate after production process. 예를 들어, 소수성 그래핀은 제조 과정에서 금속 및/또는 금속 산화물과의 가열을 통해 금속계 카바이드(SiC 등)를 포함하여 소수성을 가질 수 있다. For example, hydrophobic graphene may have a hydrophobic, including metal-based carbide (SiC, etc.) through the heating of the metal and / or metal oxides in the manufacturing process. 다른 예를 들어, 소수성 그래핀은 실라놀 그룹의 축합 반응에 의해 형성된 Si-Si 소수성막에 의하거나, 환원성 기체 및/또는 반응성 아세테이트 그룹 등에 의한 물리, 화학적인 환원처리에 의해 소수성을 가질 수 있다. For another example, the hydrophobic graphene can have the hydrophobicity by the physical, chemical reduction treatment with a silanol of the Si-Si few film formation in the formed by a condensation reaction of a group, or a reducing gas and / or reactive acetate groups .

바람직한 구현예에 따라서, 상기 그래핀층(10)은 친수성 또는 소수성 그래핀을 적어도 포함하되, 고분자 수지를 더 포함하는 것이 좋다. According to a preferred embodiment, but the yes pinned layer 10 comprises a hydrophilic or hydrophobic graphene, at least, it is preferable to further comprise a polymer resin. 즉, 그래핀층(10)은 그래핀(친수성 또는 소수성)과 고분자 수지를 포함하는 조성물로부터 형성되는 것이 바람직하다. That is, yes pinned layer 10 is preferably formed from a composition including a graphene and a polymer resin (hydrophilic or hydrophobic). 이러한 고분자 수지의 혼합에 의해 유연성(flexible property)과 함께 결합력이 개선된다. By mixing the polymer resin improves the bonding strength with flexibility (flexible property).

상기 고분자 수지는 특별히 제한되지 않으며, 이는 바람직하게는 배리어성에서 유리한 것이면 좋다. The polymer resin is not particularly limited, it preferably has good barrier properties so long as advantageous. 고분자 수지는, 예를 들어 폴리에스테르계, 폴리올레핀계, 폴리아미드계, 나일론계 및 비닐알콜계 등으로부터 선택된 수 있으며, 보다 구체적인 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리부틸렌나프탈레이트(PBN), 폴리올레핀계폴리에틸렌(PE) 및 폴리프로필렌(PP, OPP, CPP), 나일론, 폴리비닐알콜, 에틸렌비닐알콜 및 이들의 유도체 등으로부터 선택된 하나 이상을 사용할 수 있다. A polymer resin, for example be selected from polyester-based, polyolefin-based, polyamide-based, nylon-based, and polyvinyl alcohol, etc., and more specific, for example polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), poly polybutylene terephthalate (PBT), polybutylene naphthalate (PBN), one selected from the polyolefin-based polyethylene (PE) and polypropylene (PP, OPP, CPP), nylon, polyvinyl alcohol, ethylene vinyl alcohol, and derivatives thereof It can be used later.

또한, 상기 그래핀층(10)은 고분자 수지 100중량부에 대하여 그래핀(친수성 또는 소수성) 15 ~ 60중량부를 포함하는 것이 바람직하다. In addition, the pinned Yes 10 preferably comprises Yes based on 100 parts by weight of a polymer resin pin (hydrophilic or hydrophobic) 15 to 60 parts by weight. 이때, 그래핀의 함량이 15중량부 미만인 경우, 그래핀의 사용에 따른 배리어성과 기계적 물성 등이 미미해질 수 있다. At this time, well when the content of the pin is less than 15 parts by weight, yes and the like barrier and mechanical properties in accordance with the use of the pins may become insignificant. 그리고 그래핀의 함량이 60중량부를 초과한 경우, 유연성이 떨어지고 그래핀 입자 간의 결합력 및 층간 접착 강도가 낮아질 수 있다. And yes when the content of the pin in excess of 60 parts by weight, inflexible Yes can lower the bonding strength and the interlayer adhesion strength between the pin particles.

아울러, 상기 그래핀층(10)을 형성하기 위한 조성물은 그래핀과 고분자 수지 이외에 용매를 더 포함할 수 있다. In addition, the yes composition for forming a pinning layer (10) is yes may further include a solvent in addition to the pin and a polymer resin. 용매는 그래핀층(10)의 형성 시, 코팅성 또는 공압출성을 위한 것으로서, 이는 물 또는 알콜류(메탄올, 에탄올 등), 케톤류(아세톤, 메틸에틸케톤 등), 포름아미드류(디메틸 포름아미드 등), 에테르류(에틸에테르, 테트라하이드로푸란 등), 및 방향족(톨루렌, 크실렌 등) 등으로부터 선택될 수 있다. As solvent is yes for the formation when, coating properties or pneumatic release of the pinned layer 10, which is water or alcohol (methanol, ethanol, etc.), ketones (acetone, methyl ethyl ketone, etc.), form amides (dimethylformamide, etc.) , ethers (ethyl ether, tetrahydrofuran and the like), and aromatic (Tall ruren, xylene and the like) may be selected from and the like. 이때, 분산성이 양호하도록, 친수성 그래핀을 경우에는 물이나 수용성 유기 용제로부터 선택될 수 있으며, 소수성 그래핀의 경우에는 에테르류나 방향족 등으로부터 선택될 수 있다. At this time, there may be selected from water or a water-soluble organic solvent, if a hydrophilic graphene minutes to acid is favorable, and if the hydrophobic graphene may be selected from ethers such as flow or aromatic.

또한, 상기 그래핀층(10)은 특별히 한정하는 것은 아니지만, 예를 들어 0.01㎛ ~ 1,000㎛의 두께를 가질 수 있다. In addition, the pinned Yes 10 is not particularly limited, but for example may have a thickness of 0.01㎛ ~ 1,000㎛. 이때, 두께가 너무 얇으면 배리어성이 미미할 수 있고, 너무 두꺼우면 유연성이 저하될 수 있다. At this time, if there is too thin can have minimal barrier properties, the surface is too thick, flexibility may be degraded. 이러한 점을 고려할 때, 그래핀층(10)은 0.1㎛ ~ 500㎛의 두께를 가지는 것이 좋다. In view of this point, well it pinned layer 10 is preferably has a thickness of 0.1㎛ ~ 500㎛.

한편, 본 발명에서, 상기 파릴렌층(20)은 파릴렌(parylene)을 포함하여, 이는 바람직하게는 증착을 통해 형성된 파릴렌 고분자 박막으로 구성된다. On the other hand, in the present invention, the by paril rencheung 20 includes a paril alkylene (parylene), which consists of a preferably butylene paril polymer thin film formed through vapor deposition.

파릴렌(parylene)은 p-자일렌(para-xylene)의 중합체(polymer)로서, 이는 화학적으로 안정하고 절연성, 내열성 및 부식 방지성 등이 뛰어나 의료장비나 전자부품 패키징(packaging) 등에 주로 사용되고 있다. Paril is alkylene (parylene) is p- xylene as a polymer (polymer) of (para-xylene), which chemically stable and excellent in insulation, such as, heat resistance and corrosion protection is mainly used like medical equipment and electronic parts packaging (packaging) . 본 발명에 따르면, 파릴렌은 위와 같은 특성과 함께 배리어성과 기계적 물성도 뛰어나, 배리어 필름에 적용 시 그래핀과 함께 우수한 배리어성과 기계적 물성을 갖게 한다. In accordance with the present invention, parylene is also excellent barrier and mechanical properties with the above properties, such as, when applied to the barrier film yes and has excellent barrier and mechanical properties with the pin. 또한, 파릴렌은 그래핀과의 방향족 구조를 공유함에 의한 p궤도 간의 상호작용으로, 별도의 접착제나 표면 처리 없이 그래핀과 우수한 결합력으로 적층 결합되며, 이와 함께 두 물질 간의 p궤도 간 상호작용 및 우수한 결합력으로 배리어성과 기계적 물성을 효과적으로 개선한다. In addition, parylene is yes to the interaction between the p orbital of as sharing the aromatic structure of the pin, yes no additional adhesives or surface treatment are combined laminate with a pin and an excellent bonding force, In addition, the interaction between p trajectory between the two substances and excellent bond strength, effectively improve the barrier and mechanical properties.

상기 파릴렌층(20)은 전술한 바와 같이 증착을 통해 형성되는 것이 바람직하며, 이는 구체적으로 다이머(dimer)를 출발 전구체(precursor)로 하여 파릴렌 모노머(parylene monomer)의 기상 증착을 통해 그래핀층(10) 및/또는 기재필름(30) 상에 형성될 수 있다. The paril rencheung 20 is pinned yes through vapor deposition of preferably formed through vapor deposition, as described above, which to a particular dimer (dimer) as the starting precursor (precursor) paril alkylene monomer (parylene monomer) ( 10) and / or it may be formed on the base film 30. 보다 구체적으로, 상기 파릴렌층(20)은 다이머의 종류에 따라 다를 수 있지만, 다이머를 예를 들어 약 145℃ ~ 165℃의 온도에서 기화시킨 다음, 기화된 다이머를 예를 들어 약 630℃ ~ 690℃의 온도에서 모노머(monomer)로 열분해시킨 후, 상기 열분해된 모노머를 진공이 유지되는 증착 챔버(Deposition Chamber)에서 예를 들어 약 20℃ ~ 30℃의 온도에서 증착시키는 고분자 기상 증착을 통해 형성시키는 것이 바람직하다. More specifically, the paril rencheung 20 but may vary depending on the type of dimer, for the dimer, for example, obtained by vaporizing at a temperature of about 145 ℃ ~ 165 ℃ following, for the vaporized dimer from about 630 ℃ ~ 690 after pyrolysis at a temperature of ℃ as a monomer (monomer), in the deposition chamber (deposition chamber) which vacuum is maintained for the pyrolysis of the monomer, for example to form at a temperature of about 20 ℃ ~ 30 ℃ through the polymer vapor deposition to deposit it is desirable. 이때, 상기 증착 챔버에는 모재로서, 그래핀층(10) 및/또는 기재필름(30)을 포함하는 모재를 장입한 다음, 기상 증착시킨다. In this case, the deposition chamber as a base material, yes then charged to a base material including a pinned layer 10 and / or the base film 30, and then vapor deposition. 이러한 증착 과정에서 상기 모노머는 파릴렌 고분자 사슬(chain)로 중합되면서 박막 상으로 형성된다. In this deposition process, the monomer is polymerized as a parylene polymer chain (chain) are formed in the thin film. 이와 동시에 모노머의 침투 확산 및 라디칼 반응에 의해 모재와의 우수한 결합력이 도모된다. At the same time it is achieved a good bond with the base material by diffusion and penetration radical reaction of monomer. 특히, 그래핀층(10) 상에 증착하는 경우, 전술한 바와 같이 p궤도 간의 상호작용으로 우수한 결합력이 도모된다. In particular, if yes deposited on the pinned layer 10 and promote a high affinity interaction between the p orbit as previously described.

위와 같은 기상 증착법을 통해 파릴렌층(20)을 형성함에 있어서, 상기 다이머는 예를 들어 다이-p-자일렌(di-para-xylene), 그리고 상기 다이-p-자일렌(di-para-xylene)의 벤젠 고리에 1개 또는 2개의 염소(chlorine) 원자가 결합된 것 등으로부터 선택될 수 있다. In as through the vapor deposition method as above to form a paril rencheung 20, the dimer, for example, die -p- xylene (di-para-xylene), and the die -p- xylene (di-para-xylene ) with one or two chlorine (chlorine) on the benzene ring of may be selected from one atom is a bond or the like. 이때, 파릴렌층(20)은 다이머의 종류에 따라 다를 수 있지만, 폴리-p-자일렌(poly-para-xylene, parylene N), 폴리-모노클로로-p-자일렌(poly-monochloro-para-xylene, parylene C) 및 폴리-다이클로로-p-자일렌(poly-dichloro-para-xylene, parylene D) 등으로부터 선택된 하나 이상의 파릴렌 고분자 박막으로 구성되는 것이 바람직하다. At this time, paril rencheung 20 but may vary depending on the type of dimer and poly -p- xylene (poly-para-xylene, parylene N), poly-monochloro -p- xylene (poly-monochloro-para- xylene, parylene C), and poly-dichloro -p- is composed of xylene (poly-dichloro-para-xylene, at least one selected from the parylene polymer film such as parylene D) is preferred. 하기 화학식 1은 파릴렌 N, 화학식 2는 파릴렌 C, 그리고 화학식 3은 파릴렌 D의 구조식을 보인 것이다. To formula (I) is parylene N, parylene C Formula 2, and Formula 3 shows the structural formulas of parylene D. 하기 화학식 1 내지 3에서 n은 제한되지 않으며, n은 정수로서 예를 들어 200 ~ 10 10 이다. To the formula 1 to 3 n are not limited to, n are, for example, 200 ~ 10, 10, as an integer. 파릴렌층(20)은 예를 들어 상기 파릴렌 고분자 박막들(파릴렌 N, C 및 D) 중에서 선택된 어느 하나로 구성되거나, 상기 파릴렌 고분자 박막들 중에서 선택된 2종류 이상의 조합으로 구성될 수 있다. Paril rencheung 20 can be configured for example by the combination of the polymer thin film paril alkylene (paril alkylene N, C and D) of any one configured or selected from two kinds selected from among the alkylene paril polymer thin film or more.

[화학식 1] Formula 1

Figure 112012060165814-pat00001

[화학식 2] [Formula 2]

Figure 112012060165814-pat00002

[화학식 3] [Formula 3]

Figure 112012060165814-pat00003

위와 같은 파릴렌층(20), 특히 상기와 같이 기상 증착을 통해 형성된 파릴렌 N, 파릴렌 C 및 파릴렌 D 등의 박막으로 구성된 파릴렌층(20)은 투명하면서 조직이 균질하고 치밀하다. Above paril rencheung 20, paril rencheung 20, in particular consisting of a thin film such as N paril alkylene, alkylene paril C and D paril alkylene formed by the vapor deposition as described above is transparent, while the tissue is homogeneous and dense. 그리고 유연성을 갖는다. And it has flexibility. 또한, 우수한 배리어성, 특히 소수성을 가짐으로 인하여 수증기 등에 대한 차단성이 매우 우수하다. Further, it is very excellent in barrier properties or the like of excellent barrier properties, in particular due to having a hydrophobic water vapor. 아울러, 치밀 박막 구조 등에 의해, 강도 및 치수 안정성 등의 기계적 물성이 매우 뛰어나다. In addition, due to a dense film structure, the mechanical properties such as strength and dimensional stability is very excellent.

상기 파릴렌층(20)은 특별히 한정하는 것은 아니지만, 예를 들어 0.01㎛ ~ 1,000㎛의 두께를 가질 수 있다. The paril rencheung 20 is not particularly limited, but for example may have a thickness of 0.01㎛ ~ 1,000㎛. 파릴렌층(20)의 두께는 예를 들어 증착 회수나 모노머의 농도를 통해 조절될 수 있다. The thickness of the paril rencheung 20 can be adjusted in through the concentrations of the deposition number or monomer, for example. 이때, 두께가 너무 얇으면 배리어성 및 기계적 물성 등이 미미할 수 있고, 너무 두꺼우면 유연성이 저하될 수 있다. At this time, if there is too thin may be minimal such as barrier properties and mechanical properties, the surface is too thick, flexibility may be degraded. 이러한 점을 고려할 때, 파릴렌층(20)은 예를 들어 0.1㎛ ~ 500㎛의 두께를 가지는 것이 좋다. In view of this point, paril rencheung 20, for example, preferably has a thickness of 0.1㎛ ~ 500㎛.

또한, 상기 기재필름(30)(31)(32)은 유연성의 플라스틱 필름으로부터 선택될 수 있으며, 이는 바람직하게는 환경 유해가 없고, 배리어성과 기계적 물성 등을 가지는 것이면 더욱 좋다. Further, the base film 30, 31, 32 may be selected from a plastic film having a flexibility, it is preferably no environmentally hazardous, the better as long as it has such a barrier and mechanical properties. 기재필름(30)(31)(32)은 예를 들어 폴리에스테르계, 폴리올레핀계, 폴리아미드계 및 나일론계 등으로부터 선택될 수 있으며, 보다 구체적인 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌나프탈레이트(PBN), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP) 및 나일론 등으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다. The base film 30, 31 and 32, for example, may be selected from polyester-based, polyolefin-based, polyamide-based, nylon-based, etc., and more specific examples a polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), can include a polyethylene naphthalate (PEN), polybutylene naphthalate (PBN), polyethylene (PE), polypropylene (PP) and at least one selected from nylon and the like. 아울러, 기재필름(30)(31)(32)에는 임의 선택적으로 산화규소(SiO 2 )나 산화티탄(TiO 2 ) 등의 무기물 입자가 더 분산되어 있어도 좋다. In addition, the base film 30, 31, 32, may be any optionally the inorganic particles such as silicon oxide (SiO 2) or titanium (TiO 2) oxide is further dispersed. 그리고 기재필름(30)(31)(32)은 예를 들어 0.1㎛ ~ 2mm의 두께, 더욱 구체적으로는 0.5 ~ 1,000㎛의 두께를 가질 수 있다. And a base film 30, 31 and 32, for example, the thickness of 0.1㎛ ~ 2mm, more specifically, may have a thickness of 0.5 ~ 1,000㎛.

이상에서 설명한 본 발명에 따른 배리어 필름은 포장의 용도로 유용하게 사용될 수 있다. Barrier film according to the present invention described above may be useful for the purpose of packaging. 예를 들어, 식품(과자류, 면류 등)이나 의약품 등을 포장하기 위한 포장재로 유용하게 사용된다. For example, it is useful as a packaging material for packaging of foods (snacks, noodles, etc.), pharmaceuticals and the like. 이때, 본 발명에 따른 배리어 필름의 일면에는 포장 시 열융착(열봉합)을 위한 실란트층(sealant layer)이 형성될 수 있으며, 타면에는 인쇄층이나 별도의 기능성 층이 형성될 수 있다. In this case, the present invention may be a sealant layer (sealant layer) for the one surface of the barrier film during the heat sealing packing (heat seal) formed in accordance with, the other surface may be formed of a printed layer or in a separate functional layer.

본 발명에 따르면, 전술한 바와 같이 그래핀층(10)과 파릴렌층(20)을 포함하여, 우수한 배리어성을 갖는다. According to the invention, as described above, including a yes pinned layer 10 and the paril rencheung 20, it has an excellent barrier property. 구체적으로, 층상 구조의 그래핀을 포함하는 그래핀층(10)에 의해 산소 등의 가스나 수증기의 유입이 효과적으로 차단된다. Specifically, the inflow of gas or vapor such as oxygen is effectively blocked by a pin layer Yes 10 including the graphene of the layered structure. 또한, 고분자 기상 증착을 통해 형성된 소수성 파릴렌층(20)에 의해, 수증기 등이 효과적 차단하여 내수성을 증가시킨다. Further, by hydrophobic paril rencheung 20 formed through vapor deposition polymer, the water vapor or the like to effectively cut off to increase the water resistance. 이에 따라 우수한 배리어성을 갖는다. Accordingly, it has excellent barrier properties. 또한, 그래핀 및 파릴렌 자체의 물리적 특성으로 인하여, 우수한 강도와 치수 안정성 등을 갖는다. Also, well due to the physical properties of the pin and parylene itself, it has excellent strength and dimensional stability and the like. 아울러, 그래핀과 파릴렌은 높은 광투과율을 가지는데, 이러한 광투과율에 의해 투명성이 우수하며, 상기한 바와 같이 유연성을 확보하여 굴곡 시 핀 홀이나 크랙 발생이 없다. In addition, graphene and parylene is I has a high light transmittance, and excellent transparency by such a light transmittance, there is no pin hole or crack when bent and the flexibility, as described above.

이하, 본 발명의 실시예 및 비교예를 예시한다. Below, it illustrates the examples and comparative examples of the present invention.

[실시예 1] Example 1

< 그래핀층 형성 > <Yes pinning form>

폴리비닐알콜(PVA)을 프로필 알콜 수용액에 녹이고, 상기 폴리비닐알콜(PVA) 100중량부에 대하여 그래핀 분말 30중량부를 첨가, 교반하여 그래핀 슬러리 조성물을 얻었다. Polyvinyl dissolved in alcohol (PVA) in propyl alcohol aqueous solution, wherein the polyvinyl alcohol (PVA) 100 parts by weight of the addition of graphene powder and 30 parts by weight with respect to, and stirred to give a yes pin slurry composition. 이때, 그래핀은 Si-Si 소수성막이 도입된 소수성 그래핀을 사용하였다. At this time, the graphene is used a hydrophobic graphene a few Si-Si film formation was introduced.

다음으로, 20㎛ 두께의 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름을 준비하고, 이 PET 필름 상에 상기에서 얻어진 그래핀 슬러리 조성물을 바 코팅(bar coating)한 후, 건조시켜 1.0㎛ 두께의 그래핀층을 형성하였다. Next, PET (polyethylene terephthalate) in thickness 20㎛ preparing a film, the PET on the films obtained in the yes then the pin slurry composition was bar coated (coating bar), followed by drying to form a pin layer of 1.0㎛ yes Thickness It was.

< 파릴렌층 형성 > <Paril rencheung form>

다이머(dimer)로서 다이-p-자일렌(di-para-xylene) 분말을 기화기(Vaporiser)에 투입하여 1Torr의 압력과 150℃의 온도 조건에서 기화시킨 다음, 열분해기(Pyrolisis)에서 0.5Torr의 압력과 680℃의 온도 조건에서 모노머로 열분해시켰다. As a dimer (dimer) die -p- xylene at 0.5Torr (di-para-xylene) introduced the powders to the vaporizer (Vaporiser) by which vaporized at the temperature conditions of the pressure and 1Torr 150 ℃ then, pyrolysis group (Pyrolisis) It was thermally decomposed to the monomer at the pressure and temperature conditions of 680 ℃. 그리고 상기 모노머를 냉각 트랩(Cold Trap)이 설치된 증착 챔버(Deposition Chamber)에서 0.1Torr의 압력과 25℃의 온도 조건에서 기상 증착시켜 2.0㎛ 두께의 파릴렌 박막을 형성시켰다. And by vapor deposition in the monomers for the cold trap (Cold Trap) a deposition chamber (Chamber Deposition) installed in the temperature conditions of the pressure of 0.1Torr and 25 ℃ to form a thin film of parylene 2.0㎛ thickness. 이때, 증착 챔버에는 상기 제조된 PET/그래핀층의 필름 모재를 장입시킨 후에 증착시키되, 그래핀층 상에 파릴렌 박막이 형성되도록 증착시켜, PET 필름(20㎛)/그래핀층(1.0㎛)/파릴렌층(2.0㎛)의 구조를 가지는 것으로서, 도 3에 보인 바와 같이 적층 구조의 배리어 필름을 제조하였다. In this case, the deposition chamber is the prepared PET / yes sikidoe deposited after charging the film base material of the pin layer, well was deposited to paril alkylene thin film is formed on the pinned layer, PET film (20㎛) / yes pin layer (1.0㎛) / paril as having the structure of rencheung (2.0㎛), it was prepared in the insulation film of the multilayer structure as shown in Fig.

[실시예 2] Example 2

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, PET 필름의 타면에 그래핀층과 파릴렌층을 각각 1층씩 더 형성하여, 파릴렌층(2.0㎛)/그래핀층(1.0㎛)/PET 필름(20㎛)/그래핀층(1.0㎛)/파릴렌층(2.0㎛)의 구조를 가지는 것으로서, 도 5에 보인 바와 같이 적층 구조의 배리어 필름을 제조하였다. The synthesis was carried out as in Example 1, right on the other surface of the PET film to form the pinning layer and each one cheungssik more paril rencheung, paril rencheung (2.0㎛) / yes pin layer (1.0㎛) / PET film (20㎛) / So as having the structure of the pin layer (1.0㎛) / paril rencheung (2.0㎛), it was prepared in the insulation film of the multilayer structure as shown in Fig.

[실시예 3] Example 3

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 2장의 PET 필름이 포함되게 하여, 파릴렌층(2.0㎛)/PET 필름(20㎛)/파릴렌층(2.0㎛)/그래핀층(1.0㎛)/PET 필름(20㎛)/그래핀층(1.0㎛)의 구조를 가지는 것으로서, 도 6에 보인 바와 같이 적층 구조의 배리어 필름을 제조하였다. The synthesis was carried out as in Example 1, to be contained in the two sheets of PET film, paril rencheung (2.0㎛) / PET film (20㎛) / paril rencheung (2.0㎛) / yes pin layer (1.0㎛) / PET film (20㎛) / So as having the structure of the pin layer (1.0㎛), it was prepared in the insulation film of the multilayer structure as shown in Fig.

[비교예 1] Comparative Example 1

폴리비닐알콜(PVA)을 프로필 알콜 수용액에 녹이고, 상기 폴리비닐알콜(PVA) 100중량부에 대하여 산화규소(SiO 2 ) 입자 30중량부를 첨가, 교반하여 SiO 2 슬러리 조성물을 얻었다. Dissolve polyvinyl alcohol (PVA) in propyl alcohol aqueous solution, wherein the polyvinyl alcohol (PVA) of silicon oxide relative to 100 parts by weight of (SiO 2) was added 30 weight parts of particles, stirring to obtain a SiO 2 slurry composition. 이때, 산화규소(SiO 2 )는 평균 입도 80㎚(나노미터) 크기를 가지는 것을 사용하였다. In this case, silicon oxide (SiO 2) was used to have a 80㎚ (nanometer) size average particle size.

그리고 20㎛ 두께의 PET 필름을 준비하고, 이 PET 필름의 양면에 상기 얻어진 SiO 2 슬러리 조성물을 1.0㎛ 두께로 바 코팅(bar coating) 및 건조시켜, SiO 2 층(1.0㎛)/PET 필름(20㎛)/SiO 2 층(1.0㎛)의 적층 구조를 가지는 배리어 필름을 제조하였다. And to prepare a PET film having a thickness 20㎛, and bar coating (coating bar) and dry the SiO 2 slurry composition obtained in the both surfaces of a PET film with a thickness 1.0㎛, SiO 2 layer (1.0㎛) / PET film (20 ㎛) / SiO the barrier film was produced having a laminated structure of two layers (1.0㎛).

[비교예 2] Comparative Example 2

20㎛ 두께의 PET 필름을 준비하고, 이 PET 필름의 한 면에 80㎚(나노미터)의 Al 박막을 진공 증착하여, PET 필름(20㎛)/Al 박막(80㎚)의 적층 구조를 가지는 증착 필름을 본 비교예에 따른 시편으로 사용하였다. Preparing a PET film having a thickness 20㎛ and, by vacuum depositing a thin film of Al 80㎚ (nanometers) on one side of the PET film, deposition with a laminated structure of PET film (20㎛) / Al thin film (80㎚) It was used as the film specimen according to the comparative example.

상기 각 실시예 및 비교예에 따른 배리어 필름 시편에 대하여, 다음과 같이 배리어성을 평가하고, 그 결과를 하기 [표 1]에 나타내었다. With respect to the barrier film sample according to the above Examples and Comparative Examples, evaluation of barrier property as follows, given in the results Table 1.

< 배리어성 > <Barrier property>

각 배리어 필름 시편을 커터 바(cutter bar)를 이용하여 15mm x 15mm(가로 x 세로) 크기로 절단한 다음, 가스 투과 측정기를 이용하여, 산소 투과량과 수증기 투과량을 측정하였다. Each barrier film specimen by a cutter bar (cutter bar) was cut into 15mm x 15mm (width x height) in size, and then, by using a gas permeation measurement, it was measured for oxygen permeability and water vapor permeability.

< 물성 평가 결과 > <Property Evaluation Results>

비 고 Remarks 실시예 1 Example 1 실시예 2 Example 2 실시예 3 Example 3 비교예 1 Comparative Example 1 비교예 2 Comparative Example 2

배리어 필름의 Of the barrier film
적층구조 Laminate structure

PET(20㎛)/ PET (20㎛) /
그래핀(1.0㎛)/ Graphene (1.0㎛) /
파릴렌(2.0㎛) Parylene (2.0㎛)
파릴렌(2.0㎛)/ Parylene (2.0㎛) /
그래핀(1.0㎛)/ Graphene (1.0㎛) /
PET(20㎛)/ PET (20㎛) /
그래핀(1.0㎛)/ Graphene (1.0㎛) /
파릴렌(2.0㎛) Parylene (2.0㎛)
파릴렌(2.0㎛)/ Parylene (2.0㎛) /
PET(20㎛)/ PET (20㎛) /
파릴렌(2.0㎛)/ Parylene (2.0㎛) /
그래핀(1.0㎛)/ Graphene (1.0㎛) /
PET(20㎛)/ PET (20㎛) /
그래핀(1.0㎛) Graphene (1.0㎛)

SiO 2 (1.0㎛)/ SiO 2 (1.0㎛) /
PET(20㎛)/ PET (20㎛) /
SiO 2 (1.0㎛) SiO 2 (1.0㎛)

PET(20㎛)/ PET (20㎛) /
Al(80㎚) Al (80㎚)
산소 투과량 Oxygen permeability
(cc/㎡ㆍday) (Cc / ㎡ and day)
1.4 1.4 0.8 0.8 0.3 0.3 12.4 12.4 10.2 10.2
수증기 투과량 Water vapor permeability
(g/㎡ㆍday) (G / ㎡ and day)
0.4 0.4 0.2 0.2 0.1 0.1 1.6 1.6 1.2 1.2

상기 [표 1]에 보인 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 배리어 필름은 그래핀층 및 파릴렌층을 포함하여, 산화규소(SiO 2 ) 무기물 입자를 사용한 비교예 1과 일반적인 증착 필름의 비교예 2과 대비하여 월등히 우수한 배리어성(산소 투과량 및 수증기 투과량)을 가짐을 알 수 있다. The table 1 as shown in, the insulation film according to an embodiment of the present invention is yes including pinned and paril rencheung, comparison of the comparison with a silicon oxide (SiO 2) inorganic particles of Example 1, a common deposition film Example 2 and it can be seen that has a significantly better barrier properties (oxygen permeability and water vapor permeability) and compared.

10 : 그래핀층 20 : 파릴렌층 10: Yeah pinned 20: paril rencheung
30 : 기재필름 31 : 제1 기재필름 30: base film 31: first base film
32 : 제2 기재필름 32: second base film

Claims (8)

  1. 삭제 delete
  2. 그래핀층과 파릴렌층이 적층된 적층체를 하나 이상 포함하며, Yes, and the pinned layer and including paril rencheung one or more of the stacked laminate,
    기재필름의 양면에 상기 적층체가 적층된 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 적층 배리어 필름. Laminating the barrier film, it characterized in that the laminate has a stacked body on both sides of the base film.
  3. 그래핀층과 파릴렌층이 적층된 적층체를 하나 이상 포함하며, Yes, and the pinned layer and including paril rencheung one or more of the stacked laminate,
    파릴렌층, 그래핀층, 기재필름, 그래핀층 및 파릴렌층이 순차적으로 적층된 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 적층 배리어 필름. Paril rencheung, yes pinned layer, base film, and the pinned Yes paril rencheung laminated barrier film, characterized in that it has a laminated structure sequentially.
  4. 삭제 delete
  5. 기재필름, 그래핀층 및 파릴렌층이 적층된 적층 필름을 하나 이상 포함하며, Comprising a base film, and the pinned Yes paril rencheung one or more of the stacked laminate films,
    상기 파릴렌층, 제1기재필름, 파릴렌층, 그래핀층, 제2기재필름 및 그래핀층이 순차적으로 적층된 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 적층 배리어 필름. The paril rencheung, the first base film, paril rencheung, yes pinned layer, the second base film and yes pinned laminated barrier film, characterized in that it has a laminated structure sequentially.
  6. 그래핀층과 파릴렌층이 적층된 적층체를 하나 이상 포함하며, Yes, and the pinned layer and including paril rencheung one or more of the stacked laminate,
    상기 그래핀층은 고분자 수지 100중량부에 대하여 그래핀 15 ~ 60중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층 배리어 필름. So the pin layer is laminated barrier film characterized in that it comprises, relative to 100 parts by weight of a polymer resin graphene 15 to 60 parts by weight.
  7. 그래핀층과 파릴렌층이 적층된 적층체를 하나 이상 포함하며, Yes, and the pinned layer and including paril rencheung one or more of the stacked laminate,
    상기 파릴렌층은 파릴렌 모노머의 기상 증착에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 적층 배리어 필름. The paril rencheung is laminated barrier film, characterized in that formed by the vapor deposition of paril alkylene monomer.
  8. 삭제 delete
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