KR101440865B1 - Method of bonding substrate - Google Patents

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KR101440865B1 KR1020120105958A KR20120105958A KR101440865B1 KR 101440865 B1 KR101440865 B1 KR 101440865B1 KR 1020120105958 A KR1020120105958 A KR 1020120105958A KR 20120105958 A KR20120105958 A KR 20120105958A KR 101440865 B1 KR101440865 B1 KR 101440865B1
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권영종
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제타텍 주식회사
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Abstract

본 발명의 일 예에 의한 기판 합착 방법은 제1 기판의 일면에 접착액을 도포하는 단계와, 상기 제1 기판의 일면에 도포된 접착액을 제2 기판의 표면에 접촉시키는 단계와, 상기 접착액이 상기 제2 기판의 표면에 접촉된 상태에서 상기 제1 기판 및 제2 기판중 적어도 어느 하나를 수평 및 수직 방향으로 이동함으로써 상기 접착액의 표면 장력으로 상기 제1 기판의 일면 전체 및 제2 기판의 표면 전체에 상기 접착액을 분포시키는 단계; And the step of the substrate laminating method according to an embodiment of the present invention includes contacting the adhesive solution coated on one side of the stage and the first substrate for applying the adhesive solution on one surface of the first substrate to the surface of the second substrate, the adhesive liquid, the entire surface of the first substrate in contact with the surface of the second substrate to the surface tension of the adhesive liquid, by moving at least one of the first substrate and a second substrate in horizontal and vertical direction and the second the step of distributing the adhesive solution over the entire surface of the substrate; 및 상기 접착액을 경화시켜 제1 기판과 제2 기판을 합착하는 단계를 포함하되, 상기 접착액을 도포하는 단계는, 상기 제1 기판의 일면에 제1 접착액을 1차 도포하는 단계와, 상기 제1 기판의 일면에서 상기 제1 접착액 쪽의 아래 방향으로 상기 제1 접착액 상에 돌출된 제2 접착액을 2차 도포하는 단계를 포함한다. And the method comprising the steps of comprising the step of laminating the first substrate and the second substrate to cure the adhesive liquid, applying the adhesive liquid is applied first to the first adhesive solution on one surface of the first substrate, in one aspect of the first substrate comprises a second adhesive liquid projected onto the first adhesive liquid is applied to the second down-side of the first adhesive fluid.

Description

기판 합착 방법{Method of bonding substrate} Method of bonding a substrate laminating method {substrate}

본 발명은 기판 합착 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판과 기판을 합착하는 기판 합착 방법에 관한 것이다. The invention will be directed to a substrate laminating method, and more particularly relates to a method for laminating substrates attached to each other the substrate and the substrate.

스마트 기기, 산업용 모니터, IPTV(internet protocol television), LCD(liquid crystal display) 패널, PDP(plasma display panel), LED(light emitting diode) 패널, OLED(organic light emitting diode) 패널 등의 표시 장치의 경우 화면 터치를 이용한 정보 입력 및 처리가 보편화되고 있다. For smart devices, industrial monitoring, display, such as IPTV (internet protocol television), LCD (liquid crystal display) panel, PDP (plasma display panel), LED (light emitting diode) panel, OLED (organic light emitting diode) panel device the information input and processing using a touch screen has become popular. 화면을 손 또는 터치용 장치를 이용하여 정보를 처리하는 과정에서 터치 화면의 손상되는 경우가 발생한다. The screen using a hand or a touch for a device occurs when the damage to the touch screen in the course of processing information. 이에 따라, 표시 장치의 패널(기판) 상에 접착액을 이용하여 보호 기판을 합착한다. In this way, by using a liquid adhesive on the panel (circuit board) of the display device is seated a protective substrate.

그런데, 표시 장치의 패널 표면에 보호 기판을 합착할 경우, 패널과 보호 기판이 균일하게 합착되지 않을 뿐만 아니라 패널과 보호 기판 사이에 기포가 유입되는 문제가 발생할 수 있다. However, it is to be attached to each other when the protective substrate to the panel surface of the display device, as well as the panel and the protective plate may not be uniformly attached to each other may cause a problem that air bubbles are introduced between the panel and the protective plate. 또한, 표시 장치의 패널 크기가 증가할수록 기포 유입 문제는 심각하게 발생할 수 있다. Furthermore, with increasing size of the panel display unit bubbles flowing problem can occur seriously.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 기포 유입 없이 표시 장치의 패널 상에 접착액을 이용하여 기판(보호 기판)을 합착하는 기판 합착 방법을 제공하는 데 있다. The problem to be solved by the present invention is to provide a substrate laminating method for laminating a substrate (protective substrate) by using a liquid adhesive on the panel of the display apparatus without the bubble inflow.

상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 예에 의한 기판 합착 방법은 제1 기판의 일면에 접착액을 도포하는 단계와, 제1 기판의 일면에 도포된 접착액을 제2 기판의 표면에 접촉시키는 단계와, 접착액이 제2 기판의 표면에 접촉된 상태에서 제1 기판 및 제2 기판중 적어도 어느 하나를 수평 및 수직 방향으로 이동함으로써 접착액의 표면 장력으로 제1 기판의 일면 전체 및 제2 기판의 표면 전체에 접착액을 분포시키는 단계와, 접착액을 경화시켜 제1 기판과 제2 기판을 합착하는 단계를 포함하되, 상기 접착액을 도포하는 단계는, 제1 기판의 일면에 제1 접착액을 1차 도포하는 단계와, 제1 기판의 일면에서 제1 접착액 쪽의 아래 방향으로 제1 접착액 상에 돌출된 제2 접착액을 2차 도포하는 단계로 이루어질 수 있다. In order to solve the above problems, and a substrate laminating method according to an embodiment of the present invention includes the steps of applying an adhesive solution on one surface of the first substrate, the adhesive liquid applied on one surface of the first substrate to the surface of the second substrate one surface of the first substrate by contacting and, by adhering the solution is moved to the at least one of a first substrate and a second substrate in contact with the surface of the second substrate in the horizontal and vertical directions, the surface tension of the adhesive liquid overall and Article comprising the steps of distributing the adhesive solution over the entire surface of the second substrate, but by curing the adhesive solution comprising the step of laminating the first substrate and the second substrate, the method comprising applying the adhesive liquid is, on a surface of the first substrate a second step of applying a first adhesive solution first, may be made to the second adhesive liquid projected onto the first adhesive liquid in a downward direction on the side of first adhesive liquid from one surface of the first substrate to the step of the secondary coating.

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또한, 본 발명의 일 예에 의한 기판 합착 방법은 하부 스테이지 상에 제2 기판을 장착하는 단계와, 하부 스테이지와 떨어져 있고 하부 스테이지 상부에 위치하는 상부 스테이지에 제1 기판을 장착하는 단계와, 상부 스테이지에 장착된 제1 기판의 일면에 접착액을 도포하는 단계와, 하부 스테이지나 상부 스테이지중 적어도 어느 하나를 이동하여 제2 기판 표면에 접착액을 접촉시키는 단계와, 접착액이 제2 기판의 표면에 접촉된 상태에서 하부 스테이지나 상부 스테이지중 적어도 어느 하나를 수평 및 수직 방향으로 이동함으로써 접착액의 표면 장력을 이용하여 제1 기판의 일면 전체 및 제2 기판의 표면 전체에 접착액을 분포시키는 단계와, 접착액을 경화시켜 제1 기판과 제2 기판을 합착하는 단계를 포함하되, 상기 접착액은 제1 기판의 일면에 형성된 Further, the substrate laminating method according to an embodiment of the present invention includes the steps of mounting the first substrate on the upper stage which is located in a first step and, apart from the lower stage and an upper lower stage for mounting a second substrate on a lower stage, the upper in a first stage and a lower stage or step, and the second substrate adhesive solution for moving at least one of the upper stage by contacting the adhesive solution to a second surface of the substrate for applying the adhesive solution on a surface of a first substrate mounted on the stage at least one of the lower stage or upper stage in the state in contact with the surface by movement in the horizontal and vertical directions by using the surface tension of the adhesive solution to distribute the adhesive solution over the entire surface of the collector and the second substrate surface of the first substrate steps and, by curing the adhesive solution comprising the step of laminating the first substrate and the second substrate, the adhesive solution is formed on a surface of the first substrate 1 접착액과, 제1 기판의 일면에서 제1 접착액 쪽의 아래 방향으로 제1 접착액 상에 돌출된 제2 접착액을 포함할 수 있다. A first adhesive in the liquid, and one surface of the first substrate in a downward direction of the side first adhesive liquid projected onto the first liquid adhesive it is possible to include a second adhesive liquid.

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본 발명의 기판 합착 방법은 제1 기판의 일면에 도포된 접착액을 제2 기판의 표면에 접촉시키는 단계와, 접착액이 제2 기판의 표면에 접촉된 상태에서 제1 기판 및 제2 기판중 적어도 어느 하나를 수평 및 수직 방향으로 이동함으로써 접착액의 표면 장력으로 제1 기판의 일면 전체 및 제2 기판의 표면 전체에 접착액을 분포시키는 단계를 포함한다. A substrate attached to each other way of the invention of the first substrate and the second substrate in this step, a bonding liquid of contacting the adhesive solution coated on one surface of the first substrate to the surface of the second substrate in contact with the surface of the second substrate state and by moving at least either in the horizontal and vertical directions in the surface tension of the adhesive solution comprising the step of distributing the liquid adhesive to the entire surface of the collector and the second substrate surface of the first substrate. 이에 따라, 제1 기판과 제2 기판이 균일하게 합착됨과 아울러 기포 유입 없이 제2 기판 상에 제1 기판을 합착할 수 있다. Thus, the well can be attached to each other with the first substrate on the second substrate without bubbles flows soon as the first and second substrates are attached to each other uniformly.

도 1은 본 발명에 의한 기판 합착 방법에 이용될 수 있는 표시 장치의 일 예를 도시한 분해 사시도이다. 1 is an exploded perspective view showing an example of a display device that may be used in the substrate laminating method according to the invention.
도 2는 본 발명의 일 예에 의한 기판 합착 방법에 이용되는 기판 합착 장치를 설명하기 위한 블록도이다. Figure 2 is a block diagram for explaining a substrate laminating apparatus used in the substrate laminating method according to an embodiment of the present invention.
도 3 및 도 4는 각각 도 2의 접착액 도포 장치의 정면도 및 측면도이다. Figure 3 and Figure 4 is a side view and a front view of the adhesive applying device of the liquid 2, respectively.
도 5는 도 3 및 도 4의 슬릿 노즐의 사시도이다. 5 is a perspective view of a slit nozzle of Figs.
도 6은 도 3 내지 도 5의 슬릿 노즐과 상부 스테이지간의 이동 과정을 설명하기 위한 개략도이다. Figure 6 is a schematic diagram for explaining a transfer process between the slit nozzle and the upper stage of FIG. 3 to FIG.
도 7a 내지 도 7c는 도 3의 슬릿 노즐을 이용하여 제1 기판에 도포된 접착액의 분포를 나타내는 평면도들이다. Figures 7a-7c are the plan view of the distribution of the adhesive solution applied to the first substrate using a slit nozzle of Fig.
도 8a 내지 도 8f는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 합착 방법을 설명하기 위한 단면도들이다. Figures 8a through 8f are cross-sectional views for explaining a substrate laminating method according to an embodiment of the present invention.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 합착 방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 9 is a flowchart illustrating a substrate laminating method according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명한다. With reference to the accompanying drawings will be described in detail an embodiment of the present invention. 본 발명의 실시예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다. Embodiments of the present invention are provided to more fully illustrate the present invention to those having ordinary skill in the art. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다. The invention will be described in an example in bars, reference to specific embodiments which may have a variety of forms can be applied to various changes and detail. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. This, however, is by no means to restrict the invention to the particular form disclosed, it is to be understood as embracing all included in the spirit and scope of the present invention changes, equivalents and substitutes. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용한다. In describing the drawings it is used for a similar reference numerals to like elements. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하거나 축소하여 도시한 것이다. In the accompanying drawings, the dimensions of the structure shows an enlarged or reduced than actual for clarity of the invention.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. The terms used in the present specification are merely used to describe particular embodiments, and are not intended to limit the present invention. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. Expression in the singular number include a plural forms unless the context clearly indicates otherwise. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. In this application, the terms "inclusive" or "gajida" terms, such as is that which you want to specify that the features, numbers, steps, operations, elements, parts or to present combinations thereof described in the specification, the one or more other features , numbers, steps, actions, components, parts, or the presence or possibility of combinations thereof and are not intended to preclude.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. Unless otherwise defined, including technical and scientific terms, all terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Any term that is defined in a general dictionary used shall be construed to have the same meaning in the context of the relevant art, unless expressly defined in this application, it not is interpreted to have an idealistic or excessively formalistic meaning no.

도 1은 본 발명에 의한 기판 합착 방법에 이용될 수 있는 표시 장치의 일 예를 도시한 분해 사시도이다. 1 is an exploded perspective view showing an example of a display device that may be used in the substrate laminating method according to the invention.

구체적으로, 표시 장치는 패널(11, panel), 보호 기판(12), 브라켓(13), 광학시트(15), 백라이트 유닛(17), 백커버(19)를 포함해서 구성된다. Specifically, the display device is configured including the panel (11, panel), the protective plate 12, a bracket 13, an optical sheet 15, the backlight unit 17, a back cover (19). 패널(11)은 화상을 표시하는 부분일 수 있다. Panel 11 may be a part for displaying an image. 패널(11)의 표면은 유리일 수 있다. Surface of the panel 11 may be a glass. 패널(11)의 전면에는 보호 기판(12)이 더 배치될 수도 있다. The front of the panel 11, it may be protected substrate 12 is further disposed. 보호 기판(12)은 유리 기판일 수 있다. A protective substrate 12 may be a glass substrate. 보호 기판(12)은 패널(11)의 전면에 라미네이팅(laminating)될 수 있다. Protective layers 12 may be laminated (laminating) on ​​the front of the panel 11.

보호 기판(12)은 외부에 노출되어 있는 패널(11)이 스크래치 등과 같은 기계적 흠결로부터 패널(12)을 보호할 수 있다. Protection substrate 12 may have the panel 11 which is exposed on the outside protecting the panel 12 from a mechanical defect such as a scratch. 브라켓(13)은 패널(11)을 지지하면서, 그 내부에 광학 시트(15) 및 백라이트 유닛(17)등을 수납할 수 있다. Bracket 13, supporting the panel 11, may be stored in the optical sheet 15 and the backlight unit 17, etc. therein. 브라켓(13)은 패널(11)의 형상에 맞춰 직사각형의 평면 형상을 가질 수 있다. Bracket 13 may have a flat rectangular shape to match the shape of the panel 11.

브라켓(13)을 사이에 두고, 패널(11)의 배후에 광학 필름(15)과 백라이트유닛(17)이 순차적으로 밀착 적층될 수 있다. Sandwiching the bracket 13, the optical film 15 and the backlight unit 17 at the rear of the panel 11 may be sequentially stacked in close contact. 광학시트(15)는 프리즘시트(15a)와 확산판(15b) 등을 포함해서 구성될 수 있으며, 백라이트 유닛(17)에서 전달된 빛을 패널(11)로 전달해 화상을 표시할 수 있다. The optical sheet 15 may display an image pass the light transmitted by the prism sheet (15a) and a diffuser (15b) may be configured to include a backlight unit 17 to the panel 11.

광학 시트(15)는 일단부가 브라켓(13)에 고정된 채 지지될 수 있다. The optical sheet 15 may be not less than one end fixed to the bracket portion (13). 백커버(19)는 구조적 안정성을 높이기 위해서 철 재질로 만들어질 수 있고, 광학시트(15) 및 백라이트 유닛(17)을 사이에 두고 브라켓(13)과 결합해서 표시 장치의 외형을 이룰 수 있다. A back cover 19 is may be made of iron material, sandwiching the optical sheet 15 and the backlight unit 17 in conjunction with bracket 13 to achieve the appearance of a display device in order to improve the structural stability.

도 1은 표시 장치의 일 예를 도시한 것으로 표시 장치는 다양할 수 있다. 1 is a display device that shows an example of a display device may vary. 본 발명은 패널(11)과 보호 기판(12)간의 합착 방법에 적용될 수 있다. The present invention can be applied to the laminating method between the panel 11 and the protection substrate 12.

도 2는 본 발명의 일 예에 의한 기판 합착 방법에 이용되는 기판 합착 장치를 설명하기 위한 블록도이다. Figure 2 is a block diagram for explaining a substrate laminating apparatus used in the substrate laminating method according to an embodiment of the present invention.

구체적으로, 기판 합착 장치(1000)는 슬릿 노즐을 갖는 접착액 도포 장치(400), 상부 스테이지(upper stage, 500), 및 하부 스테이지(600, lower stage)를 포함할 수 있다. More specifically, it may include a substrate laminating apparatus 1000 adhesive liquid application device 400, the upper stage (upper stage, 500), and the lower stage (600, lower stage) having a slit nozzle. 상부 스테이지(500)에는 제1 기판(502)이 장착될 수 있다. Upper stage 500 may be the first substrate 502 is mounted. 하부 스테이지(600) 상에는 제2 기판(602)이 장착될 수 있다. On the lower stage 600 may be the second substrate 602 is mounted. 상부 스테이지(500)는 하부 스테이지(600)와 떨어져 있고 하부 스테이지(600)의 상부에 위치할 수 있다. Upper stage 500 is separated from the lower stage 600 and may be located above the lower stage 600. 상부 스테이지(500) 및 하부 스테이지(600)에는 기판(502, 602)이 장착되는 것으로 다른 명칭, 예컨대 상부 지지부나 하부 지지부 등으로 명명될 수 있다. Upper stage 500 and lower stage 600, there may be named as another name, for example, the upper support portion and the lower support portion such as to be a mounting board (502, 602).

상부 스테이지(500) 및 하부 스테이지(600)에는 각각 제1 기판(502) 및 제2 기판(602)을 지지하는 상부 패드(501) 및 하부 패드(601)가 선택적으로 형성될 수 있다. Upper stage 500 and lower stage 600 has each of the first substrate 502 and second substrate 602, the upper pad 501 and a lower pad (601) for supporting a can be selectively formed. 상부 스테이지(500) 및 하부 스테이지(600)에는 각각 상부 스테이지(500) 및 하부 스테이지(600)를 X축(수평 방향), Y축(앞뒤 방향), Z축(수직 방향) 및 회전 방향(시계방향 또는 반시계 방향)으로 이동시킬 수 있는 제1 구동부(506) 및 제2 구동부(606)가 연결되어 있을 수 있다. For each of the upper stage 500 and lower stage 600 includes the upper stage 500 and lower stage 600, X-axis (horizontal direction), Y axis (front and back direction), Z-axis (vertical direction) and the direction of rotation (clock the first driving unit 506 and the second driving unit (606) capable of moving in the direction or counter-clockwise) can be connected. 상부 스테이지(500) 및 하부 스테이지(600)의 이동에 따라 제1 기판(502) 및 제2 기판(602)도 이동될 수 있다. The first substrate 502 and second substrate 602 in accordance with the movement of the upper stage 500 and lower stage 600 can also be moved. 도면에서는 상부 스테이지(500)의 이동을 화살표로 도시한다. In the figure shows the movement of the upper stage 500 by arrows. 하부 스테이지(600)에는 하부 스테이지(608)를 지지하는 지지 프레임(608, 610)이 설치되어 있을 수 있다. Lower stage 600 can have a support frame (608, 610) for supporting the lower stage 608 is provided. 상부 스테이지(500)에도 지지 프레임이 설치되어 있을 수 있으나, 편의상 생략하여 도시한다. In the upper stage 500, but may have a supporting frame is installed, there is shown omitted for convenience.

상부 스테이지(500)에 장착된 제1 기판(502)의 하부에는 제1 기판(502)의 일면에 접착액을 도포할 수 있게 슬릿 노즐을 갖는 접착액 도포 장치(400)가 위치할 수 있다. The lower portion of the first substrate 502 is mounted on the upper stage 500 may be an adhesive liquid application device 400 having the slit nozzle can be coated with the adhesive solution on one surface of the first substrate 502 is located. 제1 기판(502)의 일면에 접착액 도포 장치(400)를 이용하여 접착액(102)이 도포될 수 있다. The adhesive solution is applied using a device 400 to a surface of the first substrate 502 can be a liquid adhesive 102 is applied. 접착액(102)은 자외선 경화제일 수 있다. Liquid adhesive 102 may be an ultraviolet-cured. 접착액(102)은 제1 접착액(102a) 및 제2 접착액(102b)으로 이루어질 수 있다. Liquid adhesive 102 may be formed of a first adhesive fluid (102a) and the second adhesive liquid (102b). 접착액 도포 장치(400)에 대하여는 후에 보다 더 자세하게 설명한다. It will be described further in more detail later with respect to the adhesive liquid application device 400. The

하부 스테이지(600)에 장착되는 제2 기판(602)은 표시 장치의 패널이고, 상부 스테이지(500)에 장착하는 제1 기판(502)은 패널을 보호하는 보호 기판일 수 있다. The second substrate 602 is mounted on the lower stage 600 is a panel of a display device, the first substrate 502 is attached to the upper stage 500 may be a protective substrate for protecting the panel. 이 경우, 제2 기판(602)의 표면, 즉 표시 장치의 패널 표면은 위로 장착될 수 있다. In this case, the surface, i.e., the panel surface of a display apparatus according to the second substrate 602 may be mounted to the top.

이와는 반대로, 하부 스테이지(600)에 장착되는 제2 기판(602)은 표시 장치의 패널을 보호하는 보호 기판이고, 상부 스테이지(500)에 장착하는 제1 기판(502)은 표시 장치의 패널일 수 있다. In contrast, the second substrate 602 is mounted on the lower stage 600 is a protection substrate for protecting the panel of the display device, the first substrate 502 is attached to the upper stage 500 may be a panel of a display device have. 이 경우, 제1 기판(502)의 배면, 즉 표시 장치의 패널은 아래로 하여 장착될 수 있다. In this case, the back surface, that is a panel of a display device of the first substrate 502 may be mounted to the bottom.

이하에서는 도 3 내지 도 8을 참조하여 도 2에 도시한 슬릿 노즐(300)을 갖는 접착액 도포 장치(400) 및 이를 이용한 접착액 도포 방법을 설명한다. Hereinafter, with reference to Figures 3 to 8 will be described a liquid adhesive application device 400 and the liquid adhesive coating method using the same has a slit nozzle 300 in FIG. 2.

도 3 및 도 4는 각각 도 2의 접착액 도포 장치의 정면도 및 측면도이고, 도 5는 도 3 및 도 4의 슬릿 노즐의 사시도이다. 3 and 4 is a side view and a front view of the adhesive applying device of the liquid 2, respectively, Figure 5 is a perspective view of the slit nozzle of Figs.

구체적으로, 접착액 도포 장치(400)는 접착액 배출 펌프(200)를 포함한다. Specifically, the adhesive liquid application device 400 includes an adhesive solution discharge pump 200. 접착액 배출 펌프(200)는 접착액(102)을 흡입하여 배출할 수 있는 배출 실린더(212)를 포함한다. Adhesive solution discharge pump 200 comprises a discharge cylinder 212 to discharge to suction the liquid adhesive (102). 배출 실린더(212)는 일단부에 통합 배출 배관(120)과 연결되어 접착액(102)을 흡입할 수 있는 흡입부(206)가 연결되어 있다. Discharge cylinder 212 is connected to one end of the integrated discharge pipe 120 can suction the liquid adhesive 102 is a suction unit 206 is connected in. 배출 실린더(212)의 타단부에는 슬릿 노즐(300)과 연결되어 접착액(102)을 배출할 수 있는 배출부(208)가 연결되어 있다. The other end of the outlet cylinder 212, there is an exhaust unit 208 to discharge the liquid adhesive (102) is connected to the slit nozzle 300 connection.

흡입부(206)의 내부에는 배출 실린더(212)와 연결되어 접착액(102)이 흡입될 수 있는 제2 흡입 배관(207)이 설치되어 있다. Inside the suction unit 206 has a second suction pipe 207 in the liquid can be sucked adhesive 102 is connected to the discharge cylinder 212 is provided. 배출부(208)의 내부에는 배출 실린더(212)와 연결되어 접착액(102)을 배출할 수 있는 제2 배출 배관(211)이 설치되어 있다. The interior of the discharge unit 208 has a second discharge pipe 211 to discharge the discharge cylinder 212 is connected to the liquid adhesive (102) is installed.

배출 실린더(212)를 구성하는 실린더 블록(209) 내에는 다이아프램(210)이 설치되어 있다. A cylinder block in the (209) constituting the outlet cylinder 212 has a diaphragm 210 is provided. 배출 실린더(212)에서, 펌프 피스톤(216)의 구동에 따라 작동 유체, 즉 오일(214)에 압력을 가하게 되며, 다이아프램(210)은 좌우로 이동하여 접착액(102)을 제2 배출 배관(211)으로 배출할 수 있게 된다. In the outlet cylinder 212, the working fluid in accordance with the driving of the pump piston 216, that is, applies a pressure to the oil 214, the diaphragm 210 moves to the left and right adhering the liquid 102. The second discharge pipe it is possible to release to 211. the 접착액 배출 펌프(200)를 구성하는 배출 실린더(212)는 오일에 의하여 작동되는 오일 실린더이다. Exhaust cylinder (212) constituting the adhesive solution discharge pump 200 is an oil cylinder which is operated by oil. 이렇게 오일 실린더로 구성하면 오일에 의해 다이아프램(210)을 작동시켜 접착액(102)을 정밀하게 제어하면서 배출할 수 있다. This consists of oil cylinder by operating the diaphragm 210 by the oil can be discharged, while precise control of the adhesive solution (102). 참조번호 222는 오일의 압력을 측정하는 압력 센서이고, 참조번호 218은 펌프 피스톤(216)을 구동하기 위한 모터이고, 참조번호 220은 펌프 피스톤(216)과 연결되는 연결부재이다. Reference numeral 222 is a pressure sensor for measuring the pressure of the oil, the reference numeral 218 is a motor, and reference numeral 220 is a connection member which is connected to the pump piston 216 to drive the pump piston 216.

배출 실린더(212)에는 제2 흡입 배관(207)으로부터 흡입되는 접착액(102)의 흐름을 온오프할 수 있는 제1 온오프 밸브(202)가 설치되어 있다. Exhaust cylinder 212 has a second suction line first on-off valve 202 that can be turned on and off the flow of the liquid adhesive 102 is absorbed from the unit 207 is installed. 또한, 배출 실린더(212)에는 제2 배출 배관(211)으로 공급되는 접착액(102)의 흐름을 온오프할 수 있는 제2 온오프 밸브(204)가 설치되어 있다. Further, the discharge cylinder 212 has a second discharge pipe 211, the second on-off valve 204 that can be turned on and off the flow of the liquid adhesive 102 is supplied to the installed. 제1 및 제2 온오프 밸브(202, 204)는 에어밸브일 수 있다. The first and second on-off valve (202, 204) may be an air valve.

접착액 배출 펌프(200)에는 접착액(102)을 공급받는 슬릿 노즐(300)이 연결되어 있다. Adhesive solution discharge pump 200, there is a slit nozzle (300) being supplied with liquid adhesive (102) is connected. 접착액 배출 펌프(200)와 슬릿 노즐(300)은 일체형으로 구성할 수 있다. Adhesive solution discharge pump 200 and the slit nozzle 300 may be configured integrally. 접착액 배출 펌프(200)와 슬릿 노즐(300)을 일체형으로 구성할 경우, 보다더 정밀하게 접착액(102)을 제1 기판(502) 상에 도포할 수 있다. When configuring the adhesive solution discharge pump 200 and the slit nozzle 300 to the one-piece, it can be applied to more precisely liquid adhesive 102 on the first substrate (502). 슬릿 노즐(300)은 접착액 배출 펌프(200)에 연결된 지지 블록(301)과, 지지블록(301)에 연결되고 접착액 배출구(304)를 갖는 노즐 블록(308)과, 지지블록(301)과 노즐 블록(308) 내에 접착액(102)을 공급할 수 있게 설치된 접착액 공급 배관(302)을 포함한다. Slit nozzle 300 is adhered liquid discharge pump 200, support block 301 and, connected and the nozzle block 308 and the support block having the adhesive liquid discharge port 304 to the support block 301, 301 is connected to the the nozzle block and comprising an adhesive liquid adhesive solution supply is installed able to supply 102, the pipe 302 in 308. the 노즐 블록(308) 내에는 접착액 공급 배관(302)과 연결되어 접착액(102)을 잠시 보관할 수 있는 버퍼 배관(306)이 설치되어 있다. In the nozzle block 308 is adhered liquid supply pipe 302 is connected to the buffer pipe 306 that can temporarily hold the liquid adhesive (102) is installed. 버퍼 배관(306)을 통하여 슬릿 노즐(300)의 팁, 즉 접착액 배출구에서 접착액(102)이 배출된다. The tip of the slit nozzle 300 through the buffer pipe 306, that is, the adhesive liquid 102 in the liquid adhesive discharge opening and discharged.

슬릿 노즐(300)의 상부에는 상부 스테이지(500)가 설치된다. The upper part of the slit nozzle 300 is provided with the upper stage 500. The 상부 스테이지(500)의 하부 표면에는 제1 기판(502), 예컨대 표시 장치의 패널이나 패널을 보호하는 보호 기판이 탑재(장착)되어 있다. The lower surface of the upper stage 500, there is a first substrate 502, for example a protective substrate for protecting the panel, or a panel of a display device is mounted (fitted). 상부 스테이지(500)는 제1 구동부(506)를 이용하여 슬릿 노즐(300)에 대해 평행하게 일방향, 예컨대 X축 방향으로 이동할 수 있다. Upper stage 500 can move in parallel to one direction, e.g., X-axis direction with respect to the slit nozzle 300, by using the first driving unit (506). 슬릿 노즐(300)에 설치된 접착액 배출구(304)는 일방향과 수직인 타방향, 예컨대 Y축 방향에 따라 연장되어 형성되어 있다. Adhesive liquid discharge port provided on the slit nozzle 300, 304 is formed to extend along the one direction perpendicular to the second direction, e.g., the Y-axis direction.

슬릿 노즐(300)과 상부 스테이지(500)간의 Z축 방향의 레벨 정렬은 측정 센서(309), 예컨대 레이저 센서를 이용하여 수행할 수 있다. Level alignment in the Z-axis direction between the slit nozzle 300 and the upper stage 500 may be performed by using a measurement sensor 309, for example, a laser sensor. 다시 말해, 슬릿 노즐(300)의 노즐 블록(308)과 상부 스테이지(500) 상에 탑재된 제1 기판(502)간의 Z축 방향의 레벨, 즉 레벨은 노즐 블록(308) 상에 부착된 측정 센서(309)를 이용하여 수행한다. In other words, the nozzle block 308 and the level of the Z-axis direction between the first substrate 502 is mounted on the upper stage 500 of the slit nozzle 300, that is, the level is measured is attached to the nozzle block 308 It is performed using the sensor 309. 슬릿 노즐(300)의 노즐 블록(308)과 상부 스테이지(500) 상에 탑재된 제1 기판(502)간의 간격을 일정하게 유지할 수 있다. The distance between the slit nozzle 300, the nozzle block 308 and the upper stage of the first substrate 502 is mounted on a (500) it can be maintained constant. 따라서, 상부 스테이지(500)에 탑재된 제1 기판(502)은 이동하면서 슬릿 노즐(300)은 고정된 상태에서 제1 기판(502)의 하부 방향에서 접착액(102)을 도포한다. Thus, the first substrate 502 is moved while the slit nozzle 300 is mounted on the upper stage 500 is applied to the adhesive solution 102 in the lower direction of the first substrate 502 in a fixed state. 슬릿 노즐(300)과 상부 스테이지(500)간의 이동 관계는 후에 보다더 자세히 설명한다. Moving relationship between the slit nozzle 300 and the upper stage 500 will be described in more detail than after.

도 6은 도 3 내지 도 5의 슬릿 노즐과 상부 스테이지간의 이동 과정을 설명하기 위한 개략도이다. Figure 6 is a schematic diagram for explaining a transfer process between the slit nozzle and the upper stage of FIG. 3 to FIG.

구체적으로, 상부 도면 및 하부 도면은 각각 슬릿 노즐(300)과 상부 스테이지(500)간의 이동과정을 설명하기 위한 평면도 및 단면도이다. More specifically, a plan view and a sectional view for explaining a transfer process between the upper and the lower figure is a view each slit nozzle 300 and the upper stage 500. 슬릿 노즐(300)은 하부 도면에 도시한 바와 같이 제1 기판(502)이 탑재된 상부 스테이지(500)의 하부에 위치한다. Slit nozzle 300 is located below the first substrate above the stage 500, the unit 502 are mounted as shown in the lower drawing. 제1 기판(502)은 일방향, 즉 -X축 방향 또는 +X축방향으로 이동할 수 있다. The first substrate 502 may be moved in one direction, that is, the -X-axis direction or the + X-axis direction. 슬릿 노즐(300)에 설치된 접착액 배출구(304)는 일방향과 수직인 타방향, 즉 Y축 방향에 따라 연장되어 형성되어 있다. Adhesive liquid discharge port provided on the slit nozzle 300, 304 is formed to extend along the one direction perpendicular to the second direction, i.e. the direction of the Y axis.

슬릿 노즐(300)은 고정된 상태에서 제1 기판(502)의 하부 방향에서 접착액(102)을 도포한다. Slit nozzle 300 is coated with liquid adhesive 102 in a fixed state in the lower direction of the first substrate (502). 특히, 본 발명은 제1 기판(502)의 한 단면과 동일한 길이의 접착액 배출구(304)를 갖는 슬릿 노즐(300)을 이용하여 제1 기판(502) 상에 접착액(102)을 도포하여 빠른 시간 내에 접착액 도포 공정을 완료할 수 있다. In particular, the present invention is applied to the adhesive solution (102) on one end face and the slit nozzle 300, the first substrate 502 using a with an adhesive liquid discharge port 304 of the same length of the first substrate (502) it can complete the adhesive solution coating process in a short time.

또한, 제1 기판(502)이 이동하는 중에 슬릿 노즐(300)이 고정된 상태에서 제1 기판(502)의 하부 방향에서 얇은 두께, 예컨대 수 마이크로미터 내지 수 밀리미터의 두께의 접착액(102)을 도포하기 때문에 제1 기판(502) 상에 도포되는 접착액(102)이 표면 저항이나 중력의 영향을 덜 받을 수 있다. In addition, the first substrate 502 to move the slit nozzle 300, the thickness of the adhesive solution 102 of a thin, for example, several micrometers to several millimeters in a fixed state in the lower direction of the first substrate 502 while the adhesive has liquid 102 is applied over the first substrate 502 can be less affected by the surface resistance and the gravity due to the application. 이에 따라, 제1 기판(502) 상에 균일한 높이로 접착액(102)을 도포할 수 있다. Accordingly, it is possible to apply the liquid adhesive (102) at a uniform height on a first substrate (502).

도 7a 내지 도 7c는 도 3의 슬릿 노즐을 이용하여 제1 기판에 도포된 접착액의 분포를 나타내는 평면도이다. Figures 7a-7c is a top view using a slit nozzle of Figure 3 showing the distribution of the adhesive solution applied to the first substrate.

구체적으로, 앞서의 슬릿 노즐(300)을 이용하여 제1 기판(502) 상에 접착액(102)을 도포할 수 있다. Specifically, by using a slit nozzle 300 of the above it may be applied to the adhesive solution (102) on the first substrate (502). 일 실시예로, 제1 기판(502) 상에 도포되는 접착액(102)은 도 7a 및 도 7b에 도시한 바와 같이 제1 기판(502)의 모서리 인접 영역에 도포할 수 있다. In one embodiment, the liquid adhesive 102 is applied on the first substrate 502 may be applied to the edge of an adjacent region of the first substrate 502 as shown in Figure 7a and Figure 7b. 접착액(102)이 도포되는 모서리 인접 영역의 면적은 접착액(102)의 두께에 따라 가변적으로 정할 수 있다. Liquid adhesive 102 adjacent to the area of ​​the corner area in which the coating can be set variably depending on the thickness of the liquid adhesive (102).

또한, 일 실시예로, 제1 기판(502) 상에 도포되는 접착액(102-2)은 도 7c에 도시한 바와 같이 제1 기판(502)의 전 표면 영역에 도포할 수 있다. Further, in one embodiment, the liquid adhesive 102-2 applied to the first substrate 502 may be applied to the entire surface area of ​​the first substrate 502 as shown in Fig. 7c. 전 표면 영역에 도포되는 접착액(102-2)의 두께는 제2 기판(602)과의 합착에 필요에 두께로써 합착 실험에 의한 실험치에 따라 가변적으로 정할 수 있다. The thickness of the adhesive liquid 102-2 is applied to the entire surface area may be determined as a variable depending on the experimental data according to the experiment by cementation thickness necessary to cementation of the second substrate (602).

도 7a 내지 도 7c에 도시한 접착액(102, 102-1, 102-2)의 두께 내지 접착액 도포 면적은 제2 기판(602)의 합착에 필요한 것으로, 합착 실험에 의한 실험치에 따라 가변적으로 정할 수 있다. To Figure 7a to a thickness to the adhesive coated area of ​​the liquid adhesive solution (102, 102-1, 102-2) shown in Figure 7c is required for the cementation of the second substrate 602, a variable depending on the experimental data by a cemented experiment It can be determined.

도 8a 내지 도 8f는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 합착 방법을 설명하기 위한 단면도들이다. Figures 8a through 8f are cross-sectional views for explaining a substrate laminating method according to an embodiment of the present invention.

도 8a를 참조하면, 상부 스테이지(500)를 이동시켜 슬릿 노즐(300)과 제1 기판(502)을 근접시킨다. Referring to Figure 8a, by moving the upper stage 500, thereby close to the slit nozzle 300 and the first substrate (502). 다시 말해, 상부 스테이지(500)의 이동에 따라 제1 기판(502)도 이동하여 슬릿 노즐(300)과 제1 기판(502)을 근접시킨다. In other words, the proximity of the slit nozzle 300 and the first substrate 502 to the first substrate 502 according to the mobility of movement of the upper stage 500. 도 8b 및 도 8c를 참조하면, 도 8a에 도시한 바와 같이 슬릿 노즐(300)을 이용하여 제1 기판(502)의 일면에 제1 접착액(102a)을 1차 도포할 수 있다. When FIG 8b and FIG. 8c, may be a primary application of the first adhesive fluid (102a) on one surface of the first substrate 502 by using a slit nozzle 300, as shown in Figure 8a. 제1 접착액(102a)의 분포도는 도 7a 내지 도 7c의 접착액(102)의 분포도와 동일할 수 있다. Distribution of the first adhesive fluid (102a) may be the same as the distribution of the liquid adhesive 102 in Fig. 7a to 7c. 여기서는, 편의상 접착액(102a)의 분포를 도 7a와 같이 도시한다. In this case, it is shown as in Figure 7a the distribution of convenience, the adhesive liquid (102a). 따라서, 1차 접착액(102)은 제1 기판(502)의 일면의 모서리 인접 영역에 도포될 수 있다. Thus, the first liquid adhesive 102 may be applied to the edge region adjacent to the one surface of the first substrate (502).

이어서, 도 8c에 도시한 바와 같이, 제1 기판(502)의 일면에서 제1 접착액(102a) 쪽의 아래 방향, 즉 중력 방향으로 제1 접착액(102a) 상에 돌출된 제2 접착액(102b)을 2차 도포할 수 있다. Then, as shown in Figure 8c, the first down the first adhesive fluid (102a) side on the one surface of the substrate 502, that is, the second adhesive liquid projected onto the first adhesive fluid (102a) in the direction of gravity a (102b) may be a secondary coating. 이렇게 제1 접착액(102a) 상에 돌출된 제2 접착액(102b)을 도포할 경우, 돌출된 제2 접착액(102b)으로 인하여 후속 공정, 즉 제1 기판(501)의 일면에 도포된 접착액(102)을 제2 기판(602)의 표면에 접촉시키는 공정과 접착액(102)의 표면 장력으로 제1 기판(502)의 일면 전체 및 제2 기판(602)의 표면 전체에 접착액(102)을 분포시키는 공정을 보다 더 용이하게 수행할 수 있다. Thus in the case to apply the second adhesive liquid (102b) projecting onto the first adhesive fluid (102a), due to the protrusion second adhesive liquid (102b) subsequent process, that is applied on one surface of the first substrate (501) adhering the adhesive solution 102 to the entire surface of the step and the adhesive liquid with a surface tension of 102 the first substrate 502 is full and the second substrate 602 one surface of which contacts the surface of the second substrate 602 liquid a step of distribution (102) can be carried out still more easily. 제2 접착액(102b)의 분포도는 도 7a 내지 도 7c의 접착액(102)의 분포도와 동일할 수 있다. Distribution of the second adhesive fluid (102b) may be the same as the distribution of the liquid adhesive 102 in Fig. 7a to 7c. 여기서는, 편의상 2차 접착액(102a)의 분포를 도 7a와 같이 도시한다. In this case, it is shown as in Figure 7a the distribution of the convenience, the second adhesive fluid (102a). 따라서, 2차 접착액(102)은 제1 기판(502)의 일면의 모서리 인접 영역에 도포될 수 있다. Thus, the second liquid adhesive 102 may be applied to the edge region adjacent to the one surface of the first substrate (502).

도 8b 및 도 8c에서는 제1 접착액(102a) 및 제2 접착액(102b)을 포함한 접착액(102) 도포과정을 설명하였다. In 8b and 8c described adhesive solution 102 coating process, including the first adhesive fluid (102a) and the second adhesive liquid (102b). 그러나, 제1 접착액(102a) 및 제2 접착액(102b)중 적어도 어느 하나를 제1 기판(502)의 일면에 형성할 수 있다. However, it can be formed on one surface of the first adhesive fluid (102a) and the second adhesive liquid at least one of the first substrate 502 of the (102b).

도 8d 내지 도 8f를 참조하면, 도 8d에 도시한 바와 같이 상부 스테이지(500)이나 하부 스테이지(600)중 적어도 어느 하나를 X축(수평 방향), Y축(앞뒤 방향), Z축(수직 방향) 및 회전 방향(시계방향 또는 반시계 방향)으로 이동시킨다. Referring to Figure 8d through 8f, the at least one of the upper stage 500 and lower stage (600) X-axis (horizontal direction), Y axis as (front and rear direction) shown in Figure 8d, Z-axis (vertical is moved in the direction) and the direction of rotation (clockwise or counterclockwise). 즉, 상부 스테이지(500), 하부 스테이지(600)중의 하나 또는 상부 스테이지(500)와 하부 스테이지(600) 모두를 이동시킨다. That is, the moving both the upper stage 500, one of the lower stage 600, or the upper stage 500 and lower stage 600. 이에 따라, 제1 기판(501)의 일면에 도포된 접착액(102)을 제2 기판(602)의 표면에 접촉시킨다. Accordingly, the contacting the adhesive solution 102 applied on one surface of the first substrate 501 to the surface of the second substrate (602).

필요에 따라, 일 실시예에서는 도 8e에 도시한 바와 같이 제2 기판(602)의 표면에 접착액(103)을 도포할 수 도 있다. If necessary, also in one embodiment it is applied to an adhesive solution 103 to the surface of the second substrate 602 as shown in FIG. 8e. 접착액(103)은 자외선 경화제일 수 있다. Liquid adhesive 103 may be an ultraviolet-cured. 이렇게 되면 제1 기판(501)의 일면에 도포된 접착액(102)과 제2 기판의 표면에 도포된 접착액(103)이 접할 수 있다. This would have the liquid adhesive 103 is a liquid adhesive 102 is applied on one surface and coated on the surface of the second substrate of the first substrate 501 can access.

계속하여, 도 8d 및 도 8e에 도시한 바와 같이 접착액(102)이 제2 기판(602)의 표면, 예컨대 모서리 인접 영역에 접촉한 상태에서 상부 스테이지(500)이나 하부 스테이지(600)중 적어도 어느 하나를 X축(수평 방향) 및 Z축(수직 방향)으로 이동시킨다. In the following, Fig. 8d and 8e adhesive solution 102 to surfaces such as corners the upper stage 500 in a state of contact with the adjacent area of ​​the second substrate 602, as shown in, or the lower stage 600, at least which one is moved in the X-axis (horizontal direction) and a Z-axis (vertical direction).

즉, 접착액(102)이 제2 기판(602)의 표면, 예컨대 모서리 인접 영역에 접촉한 상태에서 제1 기판(502) 및 제2 기판(602)중 적어도 어느 하나를 X축(수평 방향) 및 Z축(수직 방향)의 사선 방향으로 이동시킨다. That is, the adhesive liquid 102 is first at least one of in a state of contact with the surface, for example the edge region adjacent to the second substrate 602. The first substrate 502 and second substrate 602, the X-axis (horizontal direction) and then moved to the Z-axis in the diagonal direction (the vertical direction).

이렇게 접착액(102)이 제2 기판(602)의 표면에 접촉한 상태에서 제1 기판(502) 및 제2 기판(602)중 적어도 어느 하나를 X축 (수평 방향) 및 Z축(수직 방향)의 사선 방향으로 이동시킴으로써 표면 장력을 이용하여 제1 기판(502) 및 제2 기판(602) 사이에 기포 유입 없이 접착액(102)을 균일하게 분포시킬 수 있다. This adhesive solution 102 to the at least either the X-axis (horizontal direction) and the Z-axis of in a state of contact with the surface of the second substrate 602. The first substrate 502 and second substrate 602 (the vertical direction ) by moving in an oblique direction by using the surface tension of the first substrate 502 and second substrate 602, the adhesive solution 102 flows into the bubble-free between the can be uniformly distributed.

일 실시예에서, 제1 기판(502) 및 제2 기판(602)중의 적어도 어느 하나를 이동할 때, 필요에 따라 제1 기판(502)과 제2 기판(602) 사이의 간격을 좁히면서 이동시킬 수 있다. In one embodiment, the time to move the at least either one of the first substrate 502 and second substrate 602, move while narrowing the distance between the first substrate 502 and second substrate 602, as needed can.

결과적으로, 본 발명은 도 8f에 도시한 바와 같이 접착액(102)의 표면 장력으로 제1 기판(502)의 일면 전체 및 제2 기판(602)의 표면 전체에 접착액(102)을 분포시킬 수 있다. As a result, the present invention is to distribute the adhesive solution 102. The surface tension in the adhesive solution 102 is full on the surface of the first substrate 502 is full and the second substrate 602 side of the as shown in Figure 8f can. 접착액(102)이 제2 기판(602)의 표면에 접촉된 상태에서 제1 기판(502) 및 제2 기판(602)중의 적어도 어느 하나를 사선 방향으로 이동하기 때문에 제1 기판(502)과 제2 기판(602)이 균일하게 합착됨과 아울러 제1 기판(502) 및 제2 기판(602) 사이에 기포가 유입되지 않는다. Adhesive solution 102. The first substrate 502 because in the state in contact with the surface to move the at least either one of the first substrate 502 and second substrate 602 in an oblique direction of the second substrate 602 and the second substrate 602 is not uniformly attached to each other as well as soon as the air bubbles between the first substrate 502 and second substrate 602 flows.

이어서, 접착액(102)을 경화시켜 제1 기판(502)과 제2 기판(602)을 합착시킬 수 있다. Then, by curing the adhesive solution 102 it can be attached to each other with the first substrate 502 and second substrate 602. The 접착액(102)이 자외선 경화제일 경우 제1 기판(502)과 제2 기판(502) 사이의 접착액(102)에 자외선을 조사하여 접착액을 경화시킴으로써 제1 기판(502)과 제2 기판(602)을 합착시킬 수 있다. Adhesive solution 102. In this case, radiation-curing the best first substrate 502 and second substrate 502. The first substrate 502 and the second substrate by the irradiation with ultraviolet rays to the adhesive solution 102 between curing the adhesive liquid It can be attached to each other by 602.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 합착 방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 9 is a flowchart illustrating a substrate laminating method according to an embodiment of the present invention.

구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 합착 방법은 도 2의 기판 합착 장치(1000)를 이용할 수 있다. Specifically, the substrate according to one embodiment of the present invention attached to each other methods may utilize a substrate laminating apparatus 1000 of FIG. 하부 스테이지(600) 상에 제2 기판(602)을 장착할 수 있다(S700). On the lower stage 600 can be attached to the second substrate (602) (S700). 하부 스테이지(600)에 장착되는 제2 기판(602)은 표시 장치의 패널일 수 있다. The second substrate 602 is mounted on the lower stage 600 may be a panel of a display device. 이 경우, 제2 기판(602)의 표면, 즉 표시 장치의 패널 표면은 위로 장착될 수 있다. In this case, the surface, i.e., the panel surface of a display apparatus according to the second substrate 602 may be mounted to the top. 하부 스테이지(600)에 장착되는 제2 기판(602)은 표시 장치의 패널을 보호하는 보호 기판일 수 있다. The second substrate 602 is mounted on the lower stage 600 may be a protective substrate for protecting the panel of the display device.

하부 스테이지(600)와 떨어져 있고 하부 스테이지(600) 상부에 위치하는 상부 스테이지(500)에 제1 기판(510)을 장착할 수 있다(S710). Lower stage 600 and off and can be attached to the first substrate 510, the lower stage 600, the upper stage 500, which is located on the top (S710). 상부 스테이지(500)에 장착하는 제1 기판(502)은 패널을 보호하는 보호 기판일 수 있다. The first substrate 502 is attached to the upper stage 500 may be a protective substrate for protecting the panel. 상부 스테이지(500)에 장착하는 제1 기판(502)은 표시 장치의 패널일 수 있다. The first substrate 502 is attached to the upper stage 500 may be a panel of a display device. 이 경우, 제1 기판(502)의 배면, 즉 표시 장치의 패널은 아래로 하여 장착될 수 있다. In this case, the back surface, that is a panel of a display device of the first substrate 502 may be mounted to the bottom.

상부 스테이지(500)에 장착된 제1 기판의 일면에 접착액(앞 도면들의 102)을 도포할 수 있다(S720). Adhesive solution may be applied (102 of the preceding figures) (S720) on a surface of a first board mounted in the upper stage 500. 접착액(102)은 자외선 경화제일 수 있다. Liquid adhesive 102 may be an ultraviolet-cured. 접착액(102) 도포는 앞서 설명한 바와 같이 슬릿 노즐(300)을 갖는 접착액 도포 장치(400)를 이용할 수 있다. Liquid adhesive 102 is applied may use the adhesive liquid application device 400 having the slit nozzle 300, as previously described. 접착액(102)의 도포에 대하여는 앞서 설명하였으므로 생략한다. For the application of the liquid adhesive 102 is omitted hayeoteumeuro described above.

하부 스테이지(600)나 상부 스테이지(500)중 적어도 어느 하나를 이동함으로써 제2 기판(602) 표면에 접착액(102)을 접촉시킨다(S730)한다. And by moving the lower stage 600 and upper stage at least one of (500) is brought into contact with the liquid adhesive (102) on the surface of the second substrate (602) (S730). 다시 말해, 하부 스테이지(600)나 상부 스테이지(500)중 적어도 어느 하나를 이동하고, 이에 따라 제1 기판이나 제2 기판중 적어도 어느 하나가 이동함으로써 제2 기판(602) 표면에 접착액(102)을 접촉시킨다(S730). In other words, moving at least one of the lower stage 600 and upper stage 500, and thus the second substrate 602, the adhesive solution (102 on the surface by at least either the moving of the first substrate and the second substrate ) is contacted with (S730). 필요에 따라, 앞서 도 8e에서 설명한 바와 같이 제2 기판(602)의 표면에 접착액(103)을 도포할 수도 있다. If necessary, it is also possible to apply the adhesive solution 103 to the surface of the second substrate 602 as described in FIG. 8e above.

계속하여, 하부 스테이지(600)나 상부 스테이지(500)중 적어도 어느 하나를 X축(수평 방향) 및 Z축(수직 방향), 즉 사선방향으로 이동함으로써 접착액(102)의 표면 장력을 이용하여 제1 기판(502)의 일면 전체 및 제2 기판(602)의 표면 전체에 접착액(102)을 분포시킨다(S740). Subsequently, the lower stage 600, or at least either the X-axis (horizontal direction) and the Z-axis of the upper stage 500 (vertical direction), that is, by moving in an oblique direction by using the surface tension of the adhesive solution 102 thereby the surface of the first substrate 502 and the entire distribution of the liquid adhesive (102) on the entire surface of the second substrate (602) (S740).

다시 말해, 접착액(102)이 제2 기판(602)의 표면에 접촉한 상태에서 하부 스테이지(600)나 상부 스테이지(500)중 적어도 어느 하나를 X축(수평 방향) 및 Z축(수직 방향)으로 이동함으로서 제1 기판(502) 및 제2 기판(602)중 적어도 어느 하나를 이동시킨다. In other words, the adhesive solution 102 to the at least either the X-axis (horizontal direction) and the Z-axis of in a state of contact with the surface of the second substrate 602, the lower stage 600 and upper stage 500 (vertical direction ) by moving to move the at least either the first substrate 502 and second substrate 602. 이에 따라, 접착액(102)의 표면 장력을 이용하여 제1 기판(502)의 일면 전체 및 제2 기판(602)의 표면 전체에 접착액(102)을 분포시킨다. Accordingly, the adhesion with the surface tension of the liquid 102, thereby distributing the liquid adhesive (102) on the entire surface of the first substrate 502 and the entire second substrate 602, one surface of. 접착액(102)이 제2 기판(602)의 표면에 접촉된 상태에서 제1 기판(502) 및 제2 기판(602)중의 적어도 어느 하나를 X축(수평 방향) 및 Z축(수직 방향)으로 이동하기 때문에 제1 기판(502)과 제2 기판(602)이 균일하게 합착됨과 아울러 제1 기판(502) 및 제2 기판(602) 사이에 기포가 유입되지 않는다. Adhesive liquid 102 is first at least either the X-axis of the in contact with the surface of the second substrate (602) state the first substrate 502 and second substrate 602 (a horizontal direction) and a Z-axis (vertical direction) since the moving in the first substrate 502 and second substrate 602 as soon uniformly cemented well claim no air bubbles between the first substrate 502 and second substrate 602 flows.

이어서, 접착액(102)을 경화시켜 제1 기판(502)과 제2 기판(602)을 합착한다(S750). And then curing the liquid adhesive 102 is cemented to the first substrate 502 and the second substrate (602) (S750). 접착액(102)이 자외선 경화제일 경우 제1 기판(502)과 제2 기판(502) 사이의 접착액(102)에 자외선을 조사하여 경화시킴으로써 제1 기판(502)과 제2 기판(602)을 합착시킬 수 있다. Adhesive solution 102. In this case, radiation-curing the best first substrate 502 and the second substrate a first substrate 502 and second substrate 602 is cured by irradiation of ultraviolet rays to the adhesive solution 102 between 502 the can be seated.

1000: 기판 합착 장치, 102, 102a, 102b, 102-1, 102-2: 접착액, 200: 접착액 배출 펌프, 300: 슬릿 노즐, 500: 상부 스테이지, 502: 제1 기판, 600: 하부 스테이지, 602: 제2 기판, 1000: a substrate attached to each other device, 102, 102a, 102b, 102-1, 102-2: the adhesive solution, 200: adhesive solution discharge pump, 300: slit nozzle 500: the upper stage, 502: first substrate, 600: a lower stage , 602: second substrate,

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  6. 제1 기판의 일면에 접착액을 도포하는 단계; The step of applying an adhesive solution on one surface of a first substrate;
    상기 제1 기판의 일면에 도포된 접착액을 제2 기판의 표면에 접촉시키는 단계; Contacting the adhesive solution applied to the surface of the first substrate to the surface of the second substrate;
    상기 접착액이 상기 제2 기판의 표면에 접촉된 상태에서 상기 제1 기판 및 제2 기판중 적어도 어느 하나를 수평 및 수직 방향으로 이동함으로써 상기 접착액의 표면 장력으로 상기 제1 기판의 일면 전체 및 제2 기판의 표면 전체에 상기 접착액을 분포시키는 단계; The adhesive liquid is whole and one surface of the first substrate in contact with the surface of the second substrate to the surface tension of the adhesive liquid, by moving at least one of the first substrate and the second substrate in the horizontal and vertical directions the step of the distribution of the adhesive solution over the entire surface of the second substrate; And
    상기 접착액을 경화시켜 제1 기판과 제2 기판을 합착하는 단계를 포함하되, Comprising the step of curing the liquid adhesive laminating the first substrate and the second substrate,
    상기 접착액을 도포하는 단계는, Applying the adhesive solution, the
    상기 제1 기판의 일면에 제1 접착액을 1차 도포하는 단계와, Applying a first adhesive solution on one surface of the first substrate the first,
    상기 제1 기판의 일면에서 상기 제1 접착액 쪽의 아래 방향으로 상기 제1 접착액 상에 돌출된 제2 접착액을 2차 도포하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 기판 합착 방법. The first adhesive of the second adhesive liquid is applied to the secondary substrate attached to each other characterized in that the method comprising the steps of: projecting in a downward direction of the liquid-side on the first adhesive liquid from one surface of the first substrate.
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  10. 하부 스테이지 상에 제2 기판을 장착하는 단계; The method comprising mounting a second substrate on a lower stage;
    상기 하부 스테이지와 떨어져 있고 상기 하부 스테이지 상부에 위치하는 상부 스테이지에 제1 기판을 장착하는 단계; The method comprising and off and the lower stage for mounting the first substrate on the upper stage which is located above the lower stage;
    상기 상부 스테이지에 장착된 제1 기판의 일면에 접착액을 도포하는 단계; Applying an adhesive solution on one surface of the first substrate is mounted on the upper stage;
    상기 하부 스테이지나 상부 스테이지중 적어도 어느 하나를 이동하여 상기 제2 기판 표면에 상기 접착액을 접촉시키는 단계; The step of moving at least in either the upper stage or the lower stage contacting the liquid adhesive to the second substrate surface;
    상기 접착액이 상기 제2 기판의 표면에 접촉된 상태에서 상기 하부 스테이지나 상부 스테이지중 적어도 어느 하나를 수평 및 수직 방향으로 이동함으로써 상기 접착액의 표면 장력을 이용하여 상기 제1 기판의 일면 전체 및 상기 제2 기판의 표면 전체에 상기 접착액을 분포시키는 단계; The adhesive liquid is whole and one surface of the first substrate by using the surface tension of the adhesive liquid, by moving at least one of the lower stage or upper stage in the state in contact with the surface of the second substrate in the horizontal and vertical directions the step of distributing the liquid adhesive to the entire surface of the second substrate; And
    상기 접착액을 경화시켜 상기 제1 기판과 제2 기판을 합착하는 단계를 포함하되, Curing the adhesive solution comprising the step of laminating the first substrate and the second substrate,
    상기 접착액은 상기 제1 기판의 일면에 형성된 제1 접착액과, 상기 제1 기판의 일면에서 상기 제1 접착액 쪽의 아래 방향으로 상기 제1 접착액 상에 돌출된 제2 접착액을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 합착 방법. The adhesive solution comprises a second adhesive liquid projected onto the first adhesive liquid to the bottom of the side of the first adhesive liquid direction from one surface of the first adhesive liquid and a first substrate formed on one surface of said first substrate a substrate attached to each other characterized in that a.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06202131A (en) * 1992-12-28 1994-07-22 Sharp Corp Connection device
KR20000035483A (en) * 1998-11-16 2000-06-26 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 Method of manufacturing liquid crystal display device
JP2002090757A (en) 2000-09-12 2002-03-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device and method for manufacturing liquid crystal display panel
JP2008241888A (en) * 2007-03-26 2008-10-09 Citizen Holdings Co Ltd Manufacturing method and device for liquid crystal panel

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06202131A (en) * 1992-12-28 1994-07-22 Sharp Corp Connection device
KR20000035483A (en) * 1998-11-16 2000-06-26 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 Method of manufacturing liquid crystal display device
JP2002090757A (en) 2000-09-12 2002-03-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device and method for manufacturing liquid crystal display panel
JP2008241888A (en) * 2007-03-26 2008-10-09 Citizen Holdings Co Ltd Manufacturing method and device for liquid crystal panel

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