KR101421083B1 - Maunfacturing method for circuit pattern on heat sink - Google Patents

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Abstract

히트싱크 일체형 회로기판의 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명의 제조방법은 히트 싱크의 상면에 접착층을 형성하는 단계와, 접착층에 동박 또는 회로패턴층이 형성된 폴리이미드층을 가지는 연성 동박 적층필름의 폴리이미드층을 접합시키는 단계와, 접착층의 예비 경화 단계와, 전자빔 조사에 의한 영구 경화 단계로 구성되며, 본 발명에 따른 제조방법은 연성 동박 적층필름에 히트싱크를 일체로 부착시킴으로써 높은 방열특성을 부여할 수가 있으며, 동박층 또는 회로 패턴층이 형성된 폴리이미드층과 히트싱크 사이의 박리 또는 접착 불량 우려를 저감시킨 신뢰성 있는 접착 구조를 이룰 수가 있고, 금속은 물론 세라믹 히트싱크에의 적용이 가능하며, 전체적으로 연속식 시스템의 적용이 가능하므로 높은 공정 효율성 및 경제성을 지닌다. Relates to a method heatsink manufacture of the integrated circuit substrate, the manufacturing method of the invention of forming an adhesive layer on the upper surface of the heat sink, and a flexible having a polyimide layer copper foil or formed with a circuit pattern layer on the adhesive layer copper clad laminate polyimide and a step of joining the mid-layer, a preliminary curing step of the adhesive layer, consists of a permanent cure step by electron beam irradiation, the production method according to the invention gives high heat dissipation by attaching a heat sink integral with the flexible copper clad laminate can be, and there can achieve a reliable bonding structure with reduced peeling or poor adhesion concerns between the copper foil layer or a circuit pattern layer is formed in the polyimide layer and the heat sink, the metal is of course applicable to a ceramic heat sink and, possible overall application of a continuous system, it has a high process efficiency and economics.

Description

히트싱크 일체형 회로기판의 제조방법{MAUNFACTURING METHOD FOR CIRCUIT PATTERN ON HEAT SINK} Method for manufacturing a heat sink-integrated circuit board {MAUNFACTURING METHOD FOR CIRCUIT PATTERN ON HEAT SINK}

본 발명은 히트싱크 일체형 회로기판의 제조방법에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 연성 동박 적층필름(FCCL: Flexible Copper Clad Laminate)을 히트싱크 상면에 접합시킨 우수한 방열 특성을 지니는 히트싱크 일체형 회로기판의 제조방법에 관한 것으로서, 높은 제조 효율성 및 경제성을 지닌다. The present invention relates to a method for manufacturing a heat sink-integrated circuit board, and more particularly, to a flexible copper clad laminate (FCCL: Flexible Copper Clad Laminate) for manufacturing a heat sink-integrated circuit board having an excellent heat dissipation characteristics bonded to the upper surface heatsink relates to a method, it has a high production efficiency and economic efficiency.

근래 들어 전자기기는 급속히 고집적화 및 고성능화되면서도 경박단소화되는 추세에 있다. Recently example electronic device is in a high integration and high performance while being rapidly frivolous stage digestion trend.

이러한 추세에 부응하여 연성 동박 적층필름이 스마트폰, LCD, PDP, 노트북 등과 같은 전자기기에 광범위하게 적용되고 있으며, 통상적으로 FCCL은 기판으로서의 폴리이미드(PI) 필름 상에 접착층을 개재하여 동박층이 적층된 구조로 되어 있으며, 회로 패턴의 형성은 연성 동박 적층필름에 노광, 현상, 에칭, 세척의 과정을 거쳐 폴리이미드 필름 상에 구리 회로 패턴을 형성하는 습식 적층법에 의해 연성 인쇄회로기판을 주로 제조하고 있다. In response to this trend, and the flexible copper clad laminate is widely applied to electronic devices such as smart phones, LCD, PDP, laptop, typically FCCL is a copper foil layer via an adhesive layer on the substrate as a polyimide (PI) film and is in the laminated structure, formation of a circuit pattern is mainly a flexible printed circuit board by exposure to the flexible copper clad laminate, development, etching, a wet lamination method of forming a copper circuit pattern on the polyimide film after the step of washing It is prepared. 상기한 습식공정은 제조공정이 복잡하고 폐기물의 생성량이 많으며 회로패턴으로 남는 구리층 보다 제거되는 구리층의 양이 많다는 문제점이 있음에도 불구하고 종래로부터 반도체 설비에 사용되던 관용적인 설비를 그대로 적용할 수 있고 현재까지는 경제적이라는 이유로 널리 사용되고 있다. The wet process is the manufacturing process can be complicated, and even though this-wise problem amount of the copper layer that is the production of waste often remove more copper layer remaining as a circuit pattern though applied as a conventional equipment of the release from the prior art used in the semiconductor equipment and it has been widely used until now for being economical.

한편, 폴리이미드 필름과 동박만으로 된 연성 동박 적층필름도 알려져 있으며, 이는 폴리이미드 필름 상에 폴리이미드 필름을 코팅하는 캐스팅법이나, 또는 폴리이미드 필름 상에 동을 증착시키는 스퍼터링법, 또는 무전해 습식 도금법, 또는 나노 은 함유 잉크의 직접 프린팅법 등에 의하여 접착층이 없는 구조로 된 연성 인쇄회로기판도 제안되고 있으나, 기존 설비의 전체적인 교체나 신뢰성 검증, 경제성 저하 등과 같은 문제로 인하여 현재 공업적으로 널리 적용되고 있지는 못하다. On the other hand, a polyimide film and has a ductility of only the copper foil copper clad laminate is also known, which is the polyimide sputtering to deposit copper on the casting method or, or polyimide film for coating the polyimide film on the film, or electroless wet a plating method, or a nano has an adhesive layer, but is also proposed a flexible printed circuit board with a structure without, due to a problem, such as a total replacement or verify reliability of the existing equipment, economic efficiency decreases widely in current industrial application by such a direct printing method, the ink containing and mothada itjineun.

또한 상기한 연성 인쇄회로기판(FPCB)은 절연층 및 회로패턴층이 복수개의 층으로 적층된 다층 구조로 하거나 또는 폴리이미드 필름의 양면에 회로패턴층을 형성함으로써 고집적화하고 있으며, 이러한 다층 연성 동박 적층필름은 칩온필름(CoF) 방식의 구동드라이버로서 그 적용 범위가 확장되는 추세에 있다. In addition, the above-mentioned flexible printed circuit board (FPCB) is an insulating layer and a circuit pattern layer, and the high integration by forming a pattern layer circuit on both sides of the multi-layer structure, or a polyimide film laminated a plurality of layers, such a multi-layered flexible copper clad laminate film has a tendency that its application range extension as a driving driver for chipon film (CoF) method.

현재 경제적인 이유로 가장 널리 사용 및 적용되고 있는 폴리이미드(PI) 필름과 접착층 및 동박층을 가지는 연성 동박 적층필름의 습식 적층법은 권취된 알루미늄 또는 마그네슘 기판을 다수의 안내 롤러와 히터부를 가지는 평탄기를 이용하여 평탄화시키고, 평탄화된 금속 기판을 일정한 치수로 절단한 다음, 상면에 접착 시트를 부착시키고, 상기한 접착 시트의 상면에 동박을 위치시킨 후 프레스 롤러를 이용하여 가열 압착하여 적층시킨 후, 동박층을 보호하기 위한 보호필름을 부착시켜 제조된다. Current economic reasons the most widely used and applied and polyimide (PI) film and a wet lamination method of the flexible copper clad laminate having an adhesive layer and the copper foil layer is a rolled aluminum or magnesium substrate a plurality of guide rollers and heater portion having a flat group which utilized and flattened, cut the flattened metal substrate at a predetermined dimension, and then, after attaching the adhesive sheet to the upper surface and, heat-pressure laminated using a press roller after placing a copper foil on the upper surface of the adhesive sheet, the copper foil It is prepared by attaching a protective film for protecting the layer.

한편 LED 조명 장치에 있어서는 인쇄회로기판으로서 이러한 연성 동박 적층필름은 현재 별로 적용되고 있지 않으며, 그 이유는 상기한 연성 동박 적층필름은 매우 얇은 두께를 지니므로 소형의 고성능 전자기기에 적합한 것으로 인식되어 있었기 때문인 것으로 믿어진다. Meanwhile, in the LED illumination device does such a flexible copper clad laminate is not currently applied by a printed circuit board, the reason had been so above the flexible copper clad laminate is Genie a very small thickness recognized as suitable for a small high-performance electronic apparatus It is believed to be due.

그러나 상기한 연성 동박 적층필름을 이용한 칩온필름(CoF)의 저면에 금속 또는 세라믹 소재의 히트싱크를 일체화시킬 경우 LED 조명의 구동 시 발생하는 열의 방열에 매우 유리할 것으로 기대된다. However, if the bottom surface of chipon film (CoF) Using the above-mentioned flexible copper clad laminate to be integrated with the heat sink of the metal or ceramic material is expected to be very advantageous in heat dissipation of heat generated during operation of the LED lighting.

한편, 한국등록특허 제10-1022766호(2011.03.09. 등록)는 접착시트와 동박이 순차적으로 적층된 금속기판을 고착용 카트에 일정 간격으로 다수 고정시킨 다음 고착용 쳄버에 넣고, 1.5~15Kgf/cm 2 의 압력하에 80~200℃에서 10분~2시간 동안 본딩시키는 것을 포함하는 인쇄회로기판용 원판의 제조방법을 제안하고 있으나, 히트싱크로서의 금속기판 상에 동박으로 이루어지는 인쇄회로 형성용 원판을 부착시키는 이 방법은 고착용 쳄버 내의 분위기를 고압으로 만든 후 장시간 가열하는 것이므로 공정 효율성이 열등하고, 고압 분위기를 조성함에 있어 많은 비용이 소요되므로 경제적이지 못하며, 전체적으로 연속식 시스템(continuous system)으로 할 수는 없고 뱃치(batch system) 시스템을 적용하여야 하므로 고착용 쳄버 내에서의 고착 단계가 전제적인 공정의 율속(率速) 단 Meanwhile, Korea Patent Registration No. 10-1022766 No. (2011.03.09. Register) is fixed at a predetermined interval in which a plurality cart wear and the metal substrate of the adhesive sheet and copper foil are sequentially stacked, and then placed in a chamber and worn, 1.5 ~ 15Kgf / cm, but proposes a method of manufacturing the original plate for a printed circuit board which comprises bonding at 80 ~ 200 ℃ under a pressure of 2 for 10 minutes to 2 hours, printing consisting of a copper foil on the metal substrate as a heat sink circuit forming disk for in this way is worn, create the atmosphere in the chamber at a high pressure, because the heating for a long time there mothamyeo uneconomical because costly as poor process efficiency, creating a high-pressure atmosphere, a continuous system (continuous system) as a whole to adhere to no batch number (batch system) wear and so should apply the system in the chamber fixed rate determining step is the premise of the process (率 速) at the end of also 로 작용하게 된다는 문제점이 있다. There is that it acts as a problem.

따라서 본 발명의 첫 번째 목적은 연성 동박 적층필름에 히트싱크를 일체로 부착시킴으로써 높은 방열특성을 나타내는 히트싱크 일체형 회로기판의 제조방법을 제공하기 위한 것이다. Therefore, the first object of the present invention to provide a method for manufacturing a heat sink-integrated circuit board having a high heat dissipation by attaching a heat sink integral with the flexible copper clad laminate.

본 발명의 두 번째 목적은 동박층 또는 회로 패턴층이 형성된 폴리이미드층과 히트싱크 사이의 박리 우려를 감소시킨 히트싱크 일체형 회로기판의 제조방법을 제공하기 위한 것이다. A second object is to provide a method of manufacturing in which a heat sink-integrated circuit board reduces the risk of delamination between the copper foil layer or a circuit pattern layer is formed of a polyimide layer and a heat sink according to the invention.

본 발명의 세 번째 목적은 동박층 또는 회로패턴층이 형성된 폴리이미드층과 히트싱크 사이의 미세 기포를 효과적으로 축출함으로써 접착 불량 우려를 현저히 저감시킨 히트싱크 일체형 회로기판의 제조방법을 제공하기 위한 것이다. Three of the present invention the second object is to provide a copper foil layer or a circuit pattern layer is formed of a polyimide layer and a considerably reduced manufacturing method in which a heat sink-integrated circuit board to poor adhesion concern by driving out the minute bubbles between the heat sink effectively.

본 발명의 네 번째 목적은 다층 연성 동박 적층필름의 부착에 있어서도 신뢰성 있는 접착 구조를 이룰 수가 있는 히트싱크 일체형 회로기판의 제조방법을 제공하기 위한 것이다. Four second object of the present invention is to provide a reliable even in the manufacture of the heat sink substrate method that can achieve the adhesion structure in the integrated circuit attached to the multi-layer flexible copper clad laminate.

본 발명의 다섯 번째 목적은 금속 이외의 소재로 된 히트싱크, 예컨대 세라믹 히트싱크에의 적용이 가능한 히트싱크 일체형 회로기판의 제조방법을 제공하기 위한 것이다. The fifth object of the present invention to provide a method for manufacturing a heat sink-integrated circuit board is applicable to a heat sink, such as a ceramic heat sink of a material other than metal.

본 발명의 여섯 번째 목적은 전체적으로 연속식 시스템의 적용이 가능하므로 높은 공정 효율성 및 경제성을 지니며 불량 발생 우려가 없는 히트싱크 일체형 회로기판의 제조방법을 제공하기 위한 것이다. The sixth object of the present invention because it can be applied as a whole in a continuous system to provide a method for manufacturing a heat sink-integrated circuit board does not have said Genie high process efficiency and cost-effectiveness concerns defects.

상기한 본 발명의 첫 번째 내지 여섯 번째 목적을 원활히 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 일 양태(樣態:aspect)에 따르면, (A) 히트 싱크의 상면에, 충진제(filler)를 포함할 수도 있는 에폭시, 아크릴, 메틸메타그릴레이트, 또는 비닐 에스테르 수지로 된 접착층을 형성하는 단계; Embodiment the one preferred according to the present invention to facilitate achieving the first to sixth object of the present invention one: According to (樣 態 aspect), (A) on the upper surface of the heat sink, an epoxy, which may comprise a filler (filler) , acrylic, and forming an adhesive layer with methylmethacrylate draw rate, or a vinyl ester resin; (B) 상기한 접착층에 동박 또는 회로패턴층이 형성된 폴리이미드층을 가지는 연성 동박 적층필름의 상기한 폴리이미드층을 접합시키는 단계; (B) the step of bonding the polyimide layer of a polyimide layer having a copper foil or a circuit pattern layer formed on the adhesive layer a flexible copper clad laminate; (C) 상기한 접착층의 예비 경화 단계; (C) pre-curing step of the above-mentioned adhesive layer; 및 (D) 전자빔 조사에 의한 영구 경화 단계로 이루어지는 연속식 시스템(continuous system)에 의한 히트싱크 일체형 회로기판의 제조방법이 제공된다. And (D) a method for manufacturing a heat sink-integrated circuit board according to a continuous system (continuous system) composed of a permanent cure step is provided by electron beam irradiation.

상기한 본 발명의 첫 번째 내지 여섯 번째 목적을 원활히 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 다른 일 양태에 따르면, 상기한 전자빔 영구 경화 단계가 전자빔 가속 전압이 45~250kV이고, 바람직하게는 80~250kV이며, 전자빔 조사량이 3~150kGy이고, 바람직하게는 20~120kGy이며, 질소 또는 아르곤의 불활성 분위기 중에서 수행되는 히트싱크 일체형 회로기판의 제조방법이 제공된다. According to the first to sixth preferred other aspect of the present invention to smoothly achieve the second object of the present invention described above, wherein said at least one electron beam permanent cure step the electron beam acceleration voltage is 45 ~ 250kV, and preferably 80 ~ 250kV, and the electron beam irradiation amount is 3 ~ 150kGy, preferably 20 ~ 120kGy, there is provided a method for manufacturing a heat sink-integrated circuit board is carried out in an inert atmosphere of nitrogen or argon.

상기한 본 발명의 첫 번째 내지 여섯 번째 목적을 원활히 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 또 다른 일 양태에 따르면, 상기한 예비 경화 단계가 UV 축적 광량 50~2,000mJ/㎠이고 조사 시간 0.1~10분의 UV 경화에 의해 수행되는 히트싱크 일체형 회로기판의 제조방법이 제공된다. According to another preferred aspect of the present invention to smoothly achieve the first to sixth object of the present invention, the preliminary curing step, the UV accumulated light amount 50 ~ 2,000mJ / ㎠ and the irradiation time 0.1 ~ 10 bun the method for manufacturing a heat sink-integrated circuit board is provided which is carried out by UV curing.

상기한 본 발명의 첫 번째 내지 여섯 번째 목적을 원활히 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 또 다른 일 양태에 따르면, 상기한 예비 경화 단계가 80~140℃에서 0.2~10분간 가열하는 것으로 이루어지는 가열 경화에 의해 수행되는 히트싱크 일체형 회로기판의 제조방법이 제공된다. According to another preferred aspect of the present invention to smoothly achieve the first to sixth object of the present invention, by hot-setting made by the preliminary curing step is at 80 ~ 140 ℃ heating 0.2 ~ 10 bungan the method for manufacturing a heat sink-integrated circuit board is provided to be performed.

상기한 본 발명의 첫 번째 내지 여섯 번째 목적을 원활히 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 또 다른 일 양태에 따르면, 상기한 히트싱크가 경박형의 막대상 또는 판상의 금속 또는 세라믹이고, 상기한 접착층의 경화 두께가 50~250㎛인 히트싱크 일체형 회로기판의 제조방법이 제공된다. Above, according to another preferred aspect of the present invention, the present invention first to sixth order to achieve the second object smoothly, the above-described and a heat sink is a trifling membrane target or a metal or ceramic plate, the curing of the above adhesive layer It is a method for manufacturing a heat sink-integrated circuit board is provided having a thickness of 50 ~ 250㎛.

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상기한 본 발명의 첫 번째 내지 여섯 번째 목적을 원활히 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 또 다른 일 양태에 따르면, 상기한 접착층 형성면에 부착성 향상을 위한 코로나 처리 또는 앵커링 처리가 수행되는 히트싱크 일체형 회로기판의 제조방법이 제공된다. Above, according to another preferred aspect of the present invention to smoothly achieve the first to sixth object of the present invention, corona treatment for adhesion enhancement to the above-mentioned adhesive layer-forming surface, or heat sink is the anchoring process is performed integrated circuit the manufacturing method of the substrate.

본 발명에 따른 제조방법에 의하면, 연성 동박 적층필름에 히트싱크를 일체로 부착시킴으로써 높은 방열특성을 부여할 수가 있으며, 동박층 또는 회로 패턴층이 형성된 폴리이미드층과 히트싱크 사이의 박리 또는 접착 불량 우려를 저감시킨 신뢰성 있는 접착 구조를 이룰 수가 있고, 금속은 물론 세라믹 히트싱크에의 적용이 가능하며, 전체적으로 연속식 시스템의 적용이 가능하므로 높은 공정 효율성 및 경제성을 지닌다. According to the production process according to the invention, by attaching a heat sink to the flexible copper clad laminate integrally, and can be given a high heat dissipation properties, peeling or poor adhesion between the copper foil layer or a circuit pattern layer is formed in the polyimide layer and the heat sink and can achieve a reliable bonding structure with reduced concern, the metal is of course applicable to a ceramic heat sink and can be applied as a whole in a continuous system because it has a high process efficiency and economics.

도 1은 히트싱크 일체형 회로기판의 본 발명에 따른 제조방법에 대한 공정도이다. Figure 1 is a process diagram for the production process according to the present invention, a heat sink-integrated circuit board.
도 2는 히트싱크 일체형 회로기판의 본 발명에 따른 제조방법에 대한 다른 공정도이다. Figure 2 is another process chart of the manufacturing method according to the present invention, a heat sink-integrated circuit board.
도 3은 본 발명에 따라 제조된 히트싱크 일체형 회로기판의 사시도이다. Figure 3 is a perspective view of a heat sink-integrated circuit board made in accordance with the present invention.

이하 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하기로 한다. Reference to the drawings, a description of the present invention in more detail.

먼저 도 1은 히트싱크 일체형 회로기판(1)의 본 발명에 따른 제조방법에 대한 공정도로서, 먼저 히트싱크(2)의 상면에 접착층(3)을 형성한 다음, 상기한 접착층(3)에 동박 또는 회로패턴층이 형성된 폴리이미드층을 가지는 연성 동박 적층필름(4)의 상기한 폴리이미드층을 접합시키고, 상기한 접착층(3)을 예비 경화시킨 후, 전자빔 조사에 의하여 순간 영구 경화시키는 것으로 구성된다. First, in FIG. 1 is a heat sink as a flow diagram for a manufacturing process according to the invention of the integrated circuit substrate (1), first to form an adhesive layer 3 on the upper surface of the heat sink (2) Next, the copper foil to the above-described adhesive layer 3 or a circuit and bonding the polyimide layer of the flexible copper clad laminate (4) having a polyimide layer pattern layer is formed, constituting the aforementioned adhesive layer 3 to that moment permanent hardened by after pre-curing, electron beam irradiation do.

본 발명의 제조방법에 있어서 상기한 히트싱크(2)는 본 발명에 있어 제한적인 아니지만 두께가 0.1~8.0mm, 바람직하게는 0.4~3mm 정도로 얇은 경박형의 막대상 또는 판상의 금속 또는 세라믹이고, 상기한 접착층의 경화 두께 역시 본 발명에 있어 제한적인 것은 아니지만 50~250㎛ 정도이다. Wherein a heat sink (2) is here limited, but a thickness of 0.1 ~ 8.0mm, preferably 0.4 ~ 3mm thin frivolous type of rod-or plate-shaped metal or ceramic, so the present invention In the method according to the present invention, the cured thickness of the adhesive layer is also one of it limit the invention, but is about 50 ~ 250㎛.

상기한 히트싱크(2)가 금속인 경우 알루미늄 또는 그 합금이거나, 또는 마그네슘 합금이 바람직하게 사용될 수 있다. When the above heat sink (2) is a metal or aluminum or an alloy thereof, or magnesium alloys may be preferably used.

상기한 접착층(3)으로서는 충진제(filler)를 포함할 수도 있는 에폭시, 아크릴, 메틸메타그릴레이트, 비닐 에스테르 수지 등과 같이 당업계 공지의 접착용 수지가 사용될 수 있으며, 상기한 충진제로서는 열전도성이 높은 무기 또는 금속 충진제, 예컨대 실리케이트나 탄산칼슘 등과 같은 세라믹 미분이나 알루미나 또는 은 등과 같은 금속 미분이 사용될 수 있으며, 첨가될 경우 그 첨가량은 접착층 전체 부피%로 2~8% 정도이며 그 첨가량이 2% 미만일 경우에는 열도전율에 있어 충분한 차이를 부여하지 못할 우려가 있으며 역으로 8%를 초과하는 경우에는 신뢰성 있는 접착성 부여에 장애를 초려할 우려가 있으므로 역시 바람직하지 못하다. Wherein the adhesive layer (3) As the filler (filler) may include an epoxy, acrylic, methylmethacrylate draw rate, and the adhesive resin for the industry known per such as a vinyl ester resin can be used in the Examples of the above-mentioned fillers the high thermal conductive inorganic or metallic fillers, such as silicates or may be used a ceramic fine powder or metal fine powder such as alumina or the like, calcium carbonate, when added to the addition amount is about 2 to 8% to the adhesive layer total% by volume and the amount added is 2% less than If there is a risk that if not given a sufficient difference in the archipelago are thrilled exceed 8% reverse choryeo because there is a possibility that a failure to give a reliable adhesion is not desirable either.

상기한 접착층(3)에는 필요하다면 당업계 공지의 중합 개시제나 전자빔 또는 자외선 흡수제를 첨가할 수도 있음은 물론이다. In the above-described adhesive layer 3 it is also possible to add a polymerization initiator or an electron beam or an ultraviolet absorber in the industry known per if required as a matter of course.

본 발명의 제조방법에 있어서, 영구 경화 쳄버(20) 내에서의 전자빔 조사기(21)에 의한 영구 경화 시 전자빔 가속 전압은 45~250kV의 범위, 바람직하게는 80~250kV의 범위이며, 전자빔 조사량은 3~150kGy의 범위, 바람직하게는 20~120kGy의 범위이다. In the method according to the present invention, the range of the permanent curing chamber 20, the electron beam acceleration voltage upon permanently cured by electron beam irradiator 21 within the range of 45 ~ 250kV, preferably 80 ~ 250kV, the electron beam irradiation amount is range of 3 ~ 150kGy, preferably in the range of 20 ~ 120kGy. 전자빔 가속 전압이 45kV 미만인 경우에는 접착층의 두께가 두꺼울 경우 투과된 전자빔 량이 부족하게 될 우려가 있고, 250kV를 초과하는 경우에는 접착층이 열화될 우려가 있으므로 마찬가지로 바람직하지 못하며, 또한 전자빔 조사량이 3kGy 미만인 경우에는 충분한 경화 강도가 얻어지지 않을 수 있음과 아울러 경화 시간의 지연을 초래할 우려가 있어 바람직하지 못하고, 역으로 150kGy를 초과하면 폴리이미드층의 손상 우려가 있으므로 역시 바람직하지 못하다. If the electron beam acceleration voltage is less than 45kV had a fear that the case the thickness of the adhesion layer insufficient amount of the transmitted electron beam, in the case of more than 250kV is undesirable, like it is a possibility that the adhesive layer is degraded, and is less than the electron beam irradiation amount 3kGy There does not preferred because the risk result in sufficient curing strength may not be obtained as well as delay of cure time, and if it exceeds 150kGy Conversely, because the risk of damage to the polyimide layer is not desirable either.

또한 상기한 전자빔 조사는 질소 또는 아르곤과 같은 불활성 분위기 중에서 수행된다. In addition, the above electron-beam irradiation is carried out in an inert atmosphere such as nitrogen or argon.

본 발명의 제조방법에 있어서, 예비 경화 쳄버(10) 내에서의 예비 경화는 UV 램프(11)를 이용한 UV 경화나 히터(12)를 이용한 열경화, 또는 이들의 조합에 의해 수행될 수 있으며, UV 경화를 사용하는 경우에는 UV 축적 광량 50~2,000mJ/㎠이고 조사 시간 0.1~10분 정도로 수행하고, 열 경화를 사용하는 경우에는 80~140℃에서 0.2~10분간 히터 가열한다. In the method according to the present invention, pre-cured in the preliminary curing chamber 10 can be performed by thermal curing, or a combination thereof using a UV lamp (11) UV cured or heater 12 using, when using a UV curing and UV accumulated light amount 50 ~ 2,000mJ / ㎠ is performed so irradiation time 0.1 ~ 10 minutes, and heated in a heater 80 ~ 140 ℃ 0.2 ~ 10 bungan when using a thermoset.

상기한 조건을 초과하는 경우에는 접착층을 형성하는 수지의 버블링에 의한 급격한 기포 발생 및 수지의 겔화에 의한 평탄도 저하 문제를 초래할 우려가 있으므로 바람직하지 못하며, 역으로 상기한 조건에 미달하는 경우에는 예비 경화에 의한 미세 기포 축출이라는 목적에 부응하지 못하고 후속하는 전자빔 조사에 의한 순간 영구 경화 단계에서 보이드가 잔류함으로써 균질한 접착 신뢰도를 나타내지 못할 우려가 있으므로 역시 바람직하지 못하다. When it exceeds the above-mentioned conditions, undesirable because it may result in a reduced flatness problems due to gelation of the sudden bubbling and composition according to the bubbling of the resin forming the adhesive layer, if less than the above conditions to be inverted It does not meet the aim of the minute bubbles expelled by the preliminary hardening by a minute void in the permanent curing step by subsequent electron beam irradiation residual because it may not represent a homogeneous adhesive reliability is not desirable either.

상기한 예비 경화 쳄버(10) 내에서의 예비 경화는 한 조의 가압 롤러(13,13)를 이용하여 접착층(3)이 완전히 경화되기 전에 미세 발생 기포를 접착층(3)으로부터 완전히 축출시키는 것이 바람직하다. The preliminary hardening in the pre-cure chamber 10 it is preferable to use a pair of pressure rollers (13,13), the adhesive layer 3 is completely expelled to the fine air bubbles generated before it is fully cured from the adhesive layer 3 .

또한 본 발명의 제조방법에 있어서는, 상기한 접착층(3)의 부착성 향상을 위하여 연성 동박 적층필름(4)의 폴리이미드층에 부착성 향상을 위한 공지의 코로나 처리 또는 앵커링용 프라이머(primer) 처리를 수행할 수도 있음은 물론이다. Further, in the production method of the present invention, the aforementioned adhesive layer (3) attached to a corona treatment or anchoring primers (primer) for a known treatment for adhesion enhancement to the polyimide layer of the flexible copper clad laminate (4) for the improvement of the In the capital to do as a matter of course.

다시 도 1로 환원하여, 본 발명의 제조방법에 대하여 순차적으로 언급하기로 한다. Again to Figure reduced to 1, it will be sequentially referred to as the production method of the present invention.

먼저 히트싱크(2) 원판이 스트립의 형태로 연속적으로 도입되고, 상기한 히트싱크(2)의 상면에는 접착 필름 롤러(30)에 감겨져 있는 접착 필름(3)이 텐션 롤러(32)를 경유하여 한 조의 가압 롤러(31,31) 사이의 닙 프레스(nip press)를 통과하면서 연속적으로 적층된다. First, by way of the heat sink (2) circular plate is introduced continuously in the form of strips, the adhesive film 3, the tension roller 32 that wound around the upper surface of the above heat sink (2) has an adhesive film roller 30 while passing through the nip press (press nip) between a pair of pressure rollers (31,31) are successively stacked in.

이어서, 연성 동박 적층필름 롤러(40)에 감겨져 있는 연성 동박 적층필름(4)이 텐션 롤러(42)를 경유하여 한 조의 가압 롤러(41,41) 사이의 닙 프레스(nip press)를 통과하면서 연속적으로 적층된 다음, 한 조의 가이드 롤러(60,60)를 경유하여 연속적으로 이송된다. Then, a flexible copper clad laminate (4) wound around the flexible copper clad laminate roller 40 is continuously passing through the nip press (press nip) between a pair of pressure rollers (41,41) via the tension roller 42 stacked in the following, it is successively transferred to a through a pair of guide rollers (60,60).

히트싱크(2) 상에 순차적으로 적층된 접착 필름(3)과 연성 동박 적층필름(4)은 예비 경화 쳄버(10) 내로 도입되며, 예비 경화 처리에 대해서는 상술한 바 있으므로 위에서의 설명을 참조하기 바란다. A heat sink (2) which are sequentially stacked on the bonding film 3 and the flexible copper clad laminate (4) is introduced into the pre-cure chamber 10, because the above description for the pre-curing treatment to see the above description Please.

이어서, 접착필름(3)에 의해 형성되는 예비 경화 처리된 접착층은 영구 경화 쳄버(20) 내로 도입되고 전자빔 조사기(21)에 의해 불활성 분위기 중에서 순간적으로 영구 경화 처리된다. Then, the pre-curing the treated adhesive layer formed by the adhesive film (3) is processed instantaneously as a permanent cure in an inert atmosphere and by the introduction of the electron beam irradiator 21 within the permanent curing chamber (20).

마지막으로, 히트싱크(2) 상에 견고하게 접착된 연성 동박 적층필름(4)를 포함하는 히트싱크 일체형 회로기판(1)은 커터(50)에 의하여 일정한 치수로 절단된다. Finally, a heat sink-integrated circuit board (1) comprising a heat sink (2) is firmly bonded to the flexible copper clad laminate (4) is cut to a predetermined size by the cutter 50.

여기서, 상기한 접착층(3)의 형성은 접착필름으로 형성되는 경우를 예시하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니며 필요하다면 도포기(applicator)와 블레이드를 사용하여 일정한 두께로 접착층을 형성할 수도 있으며 이 또한 본 발명의 영역 내임은 물론이다. Here, the formation of the aforementioned adhesive layer 3 is exemplified a case that is formed in the adhesive film, the invention is to form an adhesive layer with a constant thickness by using the applicator (applicator) and the blade if necessary not limited to this this region also Sorry, the username of the invention.

하편, 도 2는 히트싱크 일체형 회로기판(1)의 본 발명에 따른 제조방법에 대한 다른 공정도로서, 히트싱크(2)가 미리 소정의 치수로 절단된 형태로 도입되는 점을 제외하고는 도 1의 경우와 본질적으로 동일하므로 그 차이점에 대해서만 주로 설명하기로 한다. Hapyeon, Fig. 2 and FIG. 1 except that the introduction of another process diagram for the production process according to the present invention, a heat sink-integrated circuit board (1), in the form of cut to the heat sink (2) is pre-given dimension essentially the same as when it will be mainly explained only for the difference.

도시된 예에서는 히트싱크(2)가 단속적으로 도입되는 한편, 접착필름(3) 및 연성 동박 적층필름(4)은 연속적으로 도입되므로 잉여의 접착필름(3) 및 연성 동박 적층필름(4)이 형성되며, 이는 커터(50)에 의하여 제거되며, 그 외의 사항은 모두 동일하므로 이에 대한 더 이상의 부연 설명은 생략하기로 한다. In the illustrated example the heat sink (2) is intermittently introduced into the other hand, the bonding film 3 and the flexible copper clad laminate (4) are so continuously introduced into the excess adhesive film (3) and a flexible copper clad laminate (4) form and which are removed by the cutter 50, and other information, all the same, so no more elaborate description thereof will be omitted.

도 3은 본 발명에 따라 제조된 히트싱크 일체형 회로기판(1)의 사시도로서, 소정의 치수를 가지는 알루미늄 또는 그 합금과 같은 히트싱크(2)의 표면에 접착층(3)을 개재하여 단층 또는 다층 연성 동박 적층필름(4)이 형성된 상태를 도시하고 있으며, 여기서 상기한 연성 동박 적층필름(4)은 회로패턴이 형성되기 전의 원판 상태이거나 또는 미리 회로 패턴 형성 처리가 종료된 상태의 것일 수 있다. 3 is a perspective view of a heat sink-integrated circuit board (1) made according to the present invention, through an adhesive layer 3 on the surface of the heat sink (2), such as aluminum or its alloy having a prescribed size single-layer or multi-layer and it shows a state in the flexible copper clad laminate (4) is formed, wherein a flexible copper clad laminate, where (4) may be one of the original state, or, or a pre-circuit pattern forming process is completed state before the circuit pattern formed.

이상 본 발명의 제조방법에 의하면, 예비 경화 처리에 의하여 미세 기포의 축출을 완료한 후 보다 높은 에너지 값을 가지는 전자빔 조사에 의한 순간 영구 경화 처리가 수행되므로, 단층 또는 다층 연성 동박 적층필름(4)과 히트싱크(2)는 접착층(3)에 의해 박리 우려가 없으며 강고하고 균질한 접착면을 가지게 된다. Or more according to the production process of the present invention, since the time to perform a permanent hardened by electron beam irradiation with a high energy value than after completing the eviction of minute bubbles by the preliminary hardening process, a single-layer or multi-layer flexible copper clad laminate (4) and the heat sink (2) does not cause separation by the adhesive layer (3) have a strong and homogeneous adhesive surface.

1: 본 발명의 제조방법에 따른 히트싱크 일체형 회로기판 1: a heat sink-integrated circuit board according to the production method of the present invention
2: 히트싱크 3: 접착필름(또는 접착층) 2: a heat sink 3: adhesive film (or adhesive layer)
4: 연성 동박 적층필름 4: a flexible copper clad laminate
10: 예비 경화 쳄버 10: Preliminary curing chamber
11: UV 램프 12: 히터 11: UV lamp 12: Heat
13: 가압 롤러 13: pressure roller
20: 영구 경화 쳄버 20: permanent cure chamber
21: 전자빔 조사기 21: electron beam irradiator
30: 접착 필름 롤러 30: adhesive film roller
31: 가압 롤러 32: 텐션 롤러 31: pressure roller 32: tension roller
40: 연성 동박 적층필름 롤러 40: a flexible copper clad laminate rollers
41: 가압 롤러 42: 텐션 롤러 41: pressure roller 42: tension roller
50: 커터 60: 가이드 롤러 50: cutter 60: guide roller

Claims (7)

  1. 하기의 단계로 구성되는 연속식 시스템(continuous system)에 의한 히트싱크 일체형 회로기판의 제조방법: A continuous system consisting of steps of the method for manufacturing a heat sink-integrated circuit board according to (continuous system):
    (A) 히트 싱크의 상면에, 충진제(filler)를 포함할 수도 있는 에폭시, 아크릴, 메틸메타그릴레이트, 또는 비닐 에스테르 수지로 된 접착층을 형성하는 단계; (A) step of the upper surface of the heat sink, forming an adhesive layer of an epoxy, acrylic, methylmethacrylate draw rate, or a vinyl ester resin, which may comprise a filler (filler);
    (B) 상기한 접착층에 동박 또는 회로패턴층이 형성된 폴리이미드층을 가지는 연성 동박 적층필름의 상기한 폴리이미드층을 접합시키는 단계; (B) the step of bonding the polyimide layer of a polyimide layer having a copper foil or a circuit pattern layer formed on the adhesive layer a flexible copper clad laminate;
    (C) 상기한 접착층의 예비 경화 단계; (C) pre-curing step of the above-mentioned adhesive layer; And
    (D) 전자빔 조사에 의한 영구 경화 단계. (D) a permanent cure step by electron beam irradiation.
  2. 제1항에 있어서, 상기한 전자빔 경화 단계가 전자빔 가속 전압은 45~250kV이고, 전자빔 조사량은 3~150kGy이며, 질소 또는 아르곤의 불활성 분위기 중에서 수행되는 히트싱크 일체형 회로기판의 제조방법. The method of claim 1, wherein the electron-beam hardening step, the electron beam acceleration voltage is 45 ~ 250kV, the electron beam irradiation amount is 3 ~ 150kGy and the method for manufacturing a heat sink-integrated circuit board is carried out in an inert atmosphere of nitrogen or argon.
  3. 제1항에 있어서, 상기한 예비 경화 단계가 UV 축적 광량 50~2,000mJ/㎠이고 조사 시간 0.1~10분의 UV 경화에 의해 수행되는 히트싱크 일체형 회로기판의 제조방법. 2. The method of claim 1, wherein the preliminary curing step, the UV accumulated light amount 50 ~ 2,000mJ / ㎠ a method for manufacturing a heat sink-integrated circuit board is carried out by UV curing of the radiation time 0.1 to 10 minutes.
  4. 제1항에 있어서, 상기한 예비 경화 단계가 80~140℃에서 0.2~10분간 가열하는 것으로 이루어지는 가열 경화에 의해 수행되는 히트싱크 일체형 회로기판의 제조방법. The method of claim 1, wherein the method for manufacturing a heat sink-integrated circuit board is performed by a hot-setting made by the preliminary curing step is at 80 ~ 140 ℃ heating 0.2 to 10 minutes.
  5. 제1항에 있어서, 상기한 히트싱크가 경박형의 막대상 또는 판상의 금속 또는 세라믹이고, 상기한 접착층의 경화 두께가 50~250㎛인 히트싱크 일체형 회로기판의 제조방법. According, wherein the heat sink is of a rod-type frivolous or metal or ceramic plate, a method of producing a cured thickness of the adhesive layer 50 a ~ 250㎛ a heat sink-integrated circuit board according to claim 1.
  6. 삭제 delete
  7. 제1항에 있어서, 상기한 기판의 접착층 형성면에 부착성 향상을 위한 코로나 처리 또는 앵커링 처리가 수행되는 히트싱크 일체형 회로기판의 제조방법. The method of claim 1, wherein the method for improving the adhesion to the adhesive layer-formed surface of the substrate a corona treatment or a heat sink-integrated circuit board on which the anchoring process is performed.







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