KR101415052B1 - Appartus for test of light - Google Patents

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KR101415052B1
KR101415052B1 KR1020130034775A KR20130034775A KR101415052B1 KR 101415052 B1 KR101415052 B1 KR 101415052B1 KR 1020130034775 A KR1020130034775 A KR 1020130034775A KR 20130034775 A KR20130034775 A KR 20130034775A KR 101415052 B1 KR101415052 B1 KR 101415052B1
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이혁재
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(주)대양이티에스
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    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling

Abstract

The present invention is to provide a light emitting diode testing apparatus which mounts temperature sensors on substrates on which light emitting diodes are mounted to individually control the temperature of the substrate using a heating plate and a cooling device according to the temperature values of the temperature sensors, thus providing the improvement of the precision. According to the present invention, the light emitting diode testing apparatus includes a body having an accommodation portion formed therein; an installation plate mounted to be able to slidingly move to and from the accommodation portion of the body; radiating plates mounted on one surface of the installation plate; heating plates mounted on one surface of each radiating plate; a substrate mounted on one surface of each heating plate to mount light emitting diodes to be tested thereon; cooling means for cooling the radiating plates; and a controller for controlling the operations of the cooling means and the heating plates, wherein each substrate has temperature sensors mounted thereon and the controller controls the operations of the cooling means and the heating plates to maintain the temperatures of the substrates to a given set constant value according to the temperature values of the temperature sensors.

Description

발광소자 검사 장비{Appartus for test of light}{Appartus for test of light}

본 발명은 발광소자 검사 장비에 관한 것으로서, 특히 발광소자를 일정 온도로 장시간 가열시킨 후 성능의 변화를 검사하기 위한 발광소자 검사 장비에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a light emitting device inspection apparatus, and more particularly, to a light emitting device inspection apparatus for inspecting a change in performance after a light emitting device is heated to a predetermined temperature for a long time.

발광소자는 전기를 빛으로 변환하는 소자이며 입력되는 전기(전류)에 대해서 100% 빛으로 변환하지 못하고 약 15~25%정도만 빛으로 변환하는 효율을 가지고 있다.The light emitting device is a device that converts electricity into light. It can not convert 100% light to input electric current (current) and has a conversion efficiency of about 15% to 25%.

빛으로 변환되지 못하는 것은 모두 열로서 방출되며, 이때 고출력 발광소자와 같은 경우는 매우 많은 열이 발생된다. Anything that can not be converted to light is emitted as heat, and a lot of heat is generated in such a case as a high output light emitting device.

저출력 발광소자에는 적은 전류가 흐르지만 열이 발생하는 것은 마찬가지이며 다만 그 양이 적을 뿐이다.Although a small amount of current flows through the low-output light-emitting device, heat is generated similarly, but only in a small amount.

일반적으로 발광소자를 제조하는 회사마다 고유한 모양의 발광소자 패키지를 생산하고 있으나 기본적으로 고출력 발광소자인 경우에는 발광소자 칩에서 발생되는 열을 외부로 배출하기 위한 히트 싱크(금속슬러그)가 있으며 저출력 발광소자인 경우에는 리드선을 통해 열이 방출되게 하고 있다.Generally, each company that manufactures a light emitting device produces a light emitting device package having a unique shape, but in the case of a high output light emitting device, there is a heat sink (metal slug) for discharging heat generated from the light emitting device chip to the outside, In the case of a light emitting device, heat is released through a lead wire.

발광소자는 긴수명이 하나의 장점이지만 출력이 높아짐에 따라 발산되는 열의 처리(Thermal Management)가 큰 문제로 대두되고 있고, 그로 인한 열화현상이 본격적인 발광소자 조명의 응용에서 해결해야 할 중요한 과제로 인식되고 있다.Although the light emitting device has a long lifetime as one advantage, the thermal management (thermal management) that is emitted as the output becomes higher becomes a big problem, and the deterioration phenomenon thereof becomes an important problem to be solved in the application of the full light emitting device illumination .

발광소자의 신뢰성 혹은 수명평가에서 중요한 사항은 복수 개의 샘플을 온도와 전류를 가한 상태에서 실시간으로 제반 전기 및 광학특성을 측정하는 것이다.An important factor in the reliability or lifetime evaluation of a light emitting device is to measure electrical and optical properties of a plurality of samples in real time in a state where temperature and current are applied.

신뢰성이나 수명평가를 하기 위한 방법은, 먼저 챔버에 발광소자를 집어넣고, 온도를 발광소자의 정상동작온도보다 더 높은 온도의 환경을 만들며, 챔버 바깥에서 파워 서플라이를 통해 선을 연결하여 발광소자에 전기를 가하여 발광소자를 발광시킨 다음, 일정시간이 지나면 발광소자의 전원을 차단하고 챔버에서 발광소자를 꺼낸 후 별도의 측정시스템을 통해 발광소자의 특성을 계측하고 다시 챔버에 넣는 작업을 반복하여 이루어진다.A method for evaluating reliability or lifetime is as follows. First, a light emitting device is inserted into a chamber, a temperature is set to a temperature higher than a normal operating temperature of the light emitting device, and a line is connected to the light emitting device Electricity is applied to cause the light emitting device to emit light, and after a predetermined time has elapsed, the power of the light emitting device is turned off, the light emitting device is taken out of the chamber, the characteristics of the light emitting device are measured through a separate measurement system, .

여기에서 상기 챔버는 발광소자에 일정한 온도의 환경을 만들어 주기 위한 장치이다.Here, the chamber is a device for creating a constant temperature environment in the light emitting device.

그러나 종래의 상기 챔버는 발광소자 검사를 위한 전문 장비가 아니기 때문에 다수개의 발광소자를 검사할 경우 각 발광소자의 온도가 상이하여 검사결과의 정밀도가 떨어지는 문제점이 있었다.However, since the conventional chamber is not a specialized device for inspecting a light emitting device, there is a problem in that when the plurality of light emitting devices are inspected, the temperature of each light emitting device is different and the accuracy of the inspection result is degraded.

0001) 대한민국 공개특허 10-2012-01023180001) Korean Patent Publication No. 10-2012-0102318

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 발광소자가 장착되는 기판에 온도센서가 장착되고, 상기 온도센서의 온도값에 따라 가열판과 냉각장치를 이용해 상기 기판의 온도를 개별적으로 제어하여 정밀성이 향상된 발광소자 검사 장비를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and it is an object of the present invention to provide a light emitting device, in which a temperature sensor is mounted on a substrate on which a light emitting device is mounted, and the temperature of the substrate is individually controlled using a heating plate and a cooling device And an object thereof is to provide an improved light emitting device inspection equipment.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 발광소자 검사 장비는, 내부에 수용부가 구비되는 본체; 상기 본체의 수용부에 슬라이드 이동하여 출납 가능하게 장착되는 설치판; 상기 설치판의 일면에 장착되는 방열판; 상기 방열판의 일면에 장착되는 가열판; 상기 가열판의 일면에 장착되며, 실험할 대상인 발광소자가 장착되는 기판; 상기 방열판을 냉각시키는 냉각수단; 상기 냉각수단과 상기 가열판의 작동을 제어하는 제어부; 를 포함하여 이루어지되, 상기 기판에는 온도센서가 장착되고, 상기 제어부는 온도센서의 온도값에 따라 상기 기판의 온도를 미리 정해진 일정한 값으로 유지시키기 위해 상기 냉각수단과 상기 가열판의 작동을 제어한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for inspecting a light emitting device, the apparatus including: A mounting plate slidably mounted in the receiving portion of the main body so as to be removably mounted; A heat sink mounted on one surface of the mounting plate; A heating plate mounted on one surface of the heat sink; A substrate mounted on one surface of the heating plate, on which the light emitting device to be tested is mounted; Cooling means for cooling the heat sink; A control unit for controlling operation of the cooling water stage and the heating plate; Wherein the substrate is mounted with a temperature sensor and the control unit controls the operation of the cooling plate and the heating plate to maintain the temperature of the substrate at a predetermined constant value in accordance with a temperature value of the temperature sensor.

상기 설치판은 적어도 1개 이상으로 이루어지며, 각각의 상기 설치판에는 적어도 2개 이상의 상기 방열판이 구비되고, 각각의 상기 방열판에는 적어도 2개 이상의 상기 가열판이 구비되며, 상기 가열판에는 적어도 1개 이상의 상기 기판이 구비되되, 각각의 상기 기판에는 상기 온도센서가 설치되고, 상기 제어부는, 각각의 상기 온도센서의 온도값이 미리 정해진 일정 값보다 작으면 그 해당 가열판을 작동시켜 그 해당 기판의 온도를 높이고, 상기 온도센서의 온도값이 미리 정해진 일정 값보다 크면 상기 냉각수단을 작동시켜 그 해당 기판의 온도를 낮춘다.At least two or more of the heat sinks are provided in each of the mounting plates and at least two or more of the heating plates are provided in each of the heat sinks, The temperature of each of the temperature sensors is smaller than a predetermined value, the corresponding heating plate is operated to change the temperature of the corresponding substrate to a predetermined temperature, And when the temperature value of the temperature sensor is larger than a predetermined constant value, the cooling means is operated to lower the temperature of the corresponding substrate.

상기 냉각수단은, 냉각수를 일정한 온도로 유지 및 보관하는 수조; 상기 수조의 냉각수를 상기 방열판으로 공급하는 펌프; 상기 방열판을 통과하면서 가열된 냉각수를 다시 냉각시키는 열교환기; 를 포함하여 이루어지되, 상기 제어부는, 다수개의 상기 온도센서의 온도값 중 가장 높은 온도값을 기준으로 상기 수조에 보관된 냉각수의 온도를 설정한다.Wherein the cooling means comprises: a water tank for maintaining and storing the cooling water at a constant temperature; A pump for supplying the cooling water of the water tank to the heat sink; A heat exchanger for cooling the heated cooling water while passing through the heat sink; Wherein the control unit sets the temperature of the cooling water stored in the water tank based on the highest temperature value among the temperature values of the plurality of temperature sensors.

상기 냉각수단은, 상기 펌프에서 상기 방열판으로 냉각수를 공급하는 통로인 분배기; 를 더 포함하여 이루어지되, 상기 분배기는 다수개의 상기 방열판에 연결되는 다수개의 분배관을 포함하고, 상기 분배관에는 각각 별도의 조절밸브가 설치되며, 상기 제어부는 상기 분배관을 통해 흐르는 냉각수의 유량이 조절되도록 상기 조절밸브를 제어하여 상기 기판의 온도를 일정하게 유지시킨다.Wherein the cooling means comprises: a distributor which is a passage for supplying cooling water from the pump to the heat sink; Wherein the distributor includes a plurality of distribution tubes connected to the plurality of heat dissipation plates, and a separate control valve is installed in each of the distribution tubes, and the controller controls the flow rate of the cooling water flowing through the distribution tubes The temperature of the substrate is kept constant by controlling the control valve.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 발광소자 검사 장비는 다음과 같은 효과가 있다.The light emitting device inspection equipment of the present invention as described above has the following effects.

상기 제어부(800)는 서로 다른 조건의 발광소자(600)가 장착된 상기 기판(500)의 온도값에 따라 가열판(400)과 냉각수단(700)를 제어하여 상기 기판(500)의 온도를 개별적으로 조절함으로써, 검사결과의 정밀성을 향상시킬 수 있는 효과를 발생시킨다.The control unit 800 controls the heating plate 400 and the cooling unit 700 according to the temperature value of the substrate 500 on which the light emitting devices 600 having different conditions are mounted, The accuracy of the inspection result can be improved.

또한, 하나의 장비 안에 조건이 다른 즉, 발광소자(600)의 종류를 다르게 하거나 발광소자(600)에 인가되는 전류값을 다르게 하여 한번에 검사함으로써, 검사 시간을 단축할 수 있다.In addition, the inspection time can be shortened by changing the type of the light emitting device 600 in different conditions, that is, by changing the value of the current applied to the light emitting device 600 at one time.

상기 제어부(800)에 의해 상기 수조(710)의 온도가 상기 온도센서(650)에 의해 측정된 다수개의 상기 기판(500)의 온도값 중 가장 높은 온도값을 기준으로 조절됨으로써, 다수개의 상기 기판(500) 중 온도가 높은 기판(500)의 온도를 신속히 낮출 수 있는 효과를 발생시킨다. The temperature of the water tank 710 is adjusted by the controller 800 based on the highest temperature value among a plurality of temperature values of the substrate 500 measured by the temperature sensor 650, The temperature of the substrate 500 having a high temperature can be quickly lowered.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 검사 장비의 사시도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 검사 장비의 일부 분해사시도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 검사 장비의 냉각수 흐름을 나타낸 설명도이다.1 is a perspective view of a light emitting device inspection apparatus according to an embodiment of the present invention,
2 is a partially exploded perspective view of a light emitting device inspection apparatus according to an embodiment of the present invention,
3 is an explanatory view showing the flow of cooling water in the light emitting device testing equipment according to the embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 검사 장비의 사시도, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 검사 장비의 일부 분해사시도, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 검사 장비의 냉각수 흐름을 나타낸 설명도이다.FIG. 1 is a perspective view of a light emitting device inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partially exploded perspective view of a light emitting device inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. Fig.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 검사 장비는 본체(100), 설치판(200), 방열판(300), 가열판(400), 기판(500), 냉각수단(700) 및 제어부(800)를 포함하여 이루어진다.1 to 3, the light emitting device inspection apparatus according to the embodiment of the present invention includes a main body 100, a mounting plate 200, a heat sink 300, a heating plate 400, a substrate 500, (700) and a control unit (800).

상기 본체(100)는 상하로 긴 직육면체 형상으로 형성되며, 내측 상부에는 상기 설치판(200)이 장착되는 검사공간(110)이 형성되고, 내측 하부에는 상기 냉각수단(700)이 구비되는 설비공간이 형성된다.The main body 100 is formed in a vertically long rectangular parallelepiped shape and has an inspecting space 110 in which the mounting plate 200 is mounted at an upper portion of the main body 100, .

상기 검사공간(110)은 별도의 온풍기에 의해 미리 설정된 일정한 온도로 유지된다.The inspection space 110 is maintained at a preset temperature by a separate fan.

상기 설치판(200)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 사각형의 판 형상으로 형성되며, 세로로 세워진 상태로 상기 검사공간(110)에 전후 방향으로 슬라이드 이동하여 출납 가능하게 장착된다.The mounting plate 200 is formed in a rectangular plate shape as shown in FIGS. 1 and 2. The mounting plate 200 is slidably mounted in the inspection space 110 in a vertical state while slidably moving in the forward and backward directions.

여기에서 상기 검사공간(110)의 상, 하부에는 상기 설치판(200)의 이동을 가이드하는 레일(미도시)이 각각 형성된다.Here, rails (not shown) for guiding the movement of the mounting plate 200 are formed on the upper and lower portions of the inspection space 110, respectively.

상기 설치판(200)은 총 5개로 이루어지며, 이에 대응하여 상기 레일도 5쌍으로 이루어진다.The mounting plate 200 is composed of five in total, and correspondingly, the rail also has five pairs.

또한, 상기 설치판(200)의 일단에는 손잡이(210)가 설치되어 상기 설치판(200)의 이동을 편리하게 한다.A handle 210 is provided at one end of the mounting plate 200 to facilitate the movement of the mounting plate 200.

5개의 상기 설치판(200)의 일면에는 각각 상기 방열판(300)이 장착된다.The heat sinks 300 are mounted on one side of the five mounting boards 200, respectively.

상기 방열판(300)은 도 2에 도시된 바와 같이 대략 사각형 형상이며, 제1방열판(310)과 제2방열판(320)으로 이루어지며, 1개의 상기 설치판(200)에 상하로 나란하게 배치된다.2, the heat dissipation plate 300 includes a first heat dissipation plate 310 and a second heat dissipation plate 320, and is arranged vertically on one of the installation plates 200 .

즉, 상기 본체(100) 내부에 상기 방열판(300)은 총 10개 설치되며, 상기 설치판(200)에 각각 2개씩 배치된다.That is, ten heat dissipation plates 300 are installed in the body 100, and two heat dissipation plates 300 are disposed in each of the mounting plates 200.

이러한 상기 방열판(300)들은 열전달율이 높은 금속재질로 이루어지며, 내부에는 후술할 상기 냉각수단(700)의 냉각수가 흐르는 유로(300a)가 각각 형성된다.The heat dissipation plates 300 are made of a metal material having a high thermal conductivity, and a flow passage 300a through which the cooling water of the cooling means 700, which will be described later, flows.

상기 가열판(400)은 얇은 필름에 금속 박판이 삽입된 형태인 필름히터로 이루어지며, 다수개의 상기 방열판(300)의 일면에 각각 장착된다,The heating plate 400 is composed of a film heater in which a thin metal plate is inserted into a thin film and is mounted on one surface of a plurality of the heat sinks 300,

또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 가열판(400)은 상기 제1방열판(310)의 일면에 상하 나란히 배치되는 제1가열판(410) 및 제2가열판(420)과, 상기 제2방열판(320)의 일면에 상하 나란히 배치되는 제3가열판(430) 및 제4가열판(440)으로 이루어지며, 상기 본체(100) 내부에 총 20개 설치된다.2, the heating plate 400 includes a first heating plate 410 and a second heating plate 420 which are vertically arranged on one surface of the first heat dissipating plate 310, And a third heating plate 430 and a fourth heating plate 440 arranged on the one surface of the main body 100 in total.

각각의 상기 가열판(400)들은 후술할 상기 제어부(800)에 의해 개별적으로 제어되어 후술할 상기 기판(500)을 가열시킨다.Each of the heating plates 400 is individually controlled by the control unit 800 to be described later to heat the substrate 500 to be described later.

상기 기판(500)은 다수개로 이루어지며, 다수개의 상기 가열판(400)의 일면에 각각 2개씩 배치되며, 경우에 따라 하나만 구비될 수도 있다.The substrate 500 is formed of a plurality of substrates, and two substrates are disposed on a surface of the plurality of heating plates 400, respectively.

상기 기판(500)은 금속재질로 이루어지고, 실험할 대상인 발광소자(600)가 다수개 실장된다.The substrate 500 is made of a metal material, and a plurality of light emitting devices 600 to be tested are mounted.

다양한 검사를 위해 다수개의 상기 기판(500)에는 각각 서로 다른 종류의 발광소자(600)가 실장 되거나, 상기 발광소자(600)에 인가되는 전류값이 다르게 설정될 수 있다.For the various tests, a plurality of different types of light emitting devices 600 may be mounted on the plurality of substrates 500, or a current value applied to the light emitting device 600 may be set differently.

또한, 다수개의 상기 기판(500)에는 적어도 1개 이상의 온도센서(650)가 각각 장착된다.At least one temperature sensor 650 is mounted on each of the plurality of substrates 500.

상기 온도센서(650)는 상기 기판(500)의 온도를 측정하여 후술할 상기 제어부(800)에 전달하며, RTD(resistance thermometer bulb)센서, 즉 측온 저항체로 이루어진다.The temperature sensor 650 measures the temperature of the substrate 500 and transmits the measured temperature to the controller 800 to be described later. The temperature sensor 650 includes a resistance thermometer bulb (RTD) sensor, that is, a temperature-measuring resistor.

한편, 상기 냉각수단(700)은 상기 본체(100)의 설비공간에 설치되며, 상기 방열판(300)으로 냉각수를 공급하여 상기 방열판(300)을 냉각시키는 기능을 한다.The cooling unit 700 is installed in a facility space of the main body 100 and functions to cool the heat sink 300 by supplying cooling water to the heat sink 300.

좀더 구체적으로 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 냉각수단(700)은 수조(710), 펌프(720), 열교환기(730) 및 분배기(740)로 이루어진다.More specifically, as shown in FIGS. 1 and 3, the cooling unit 700 includes a water tank 710, a pump 720, a heat exchanger 730, and a distributor 740.

상기 수조(710)는 상기 방열판(300)에 공급되는 냉각수의 일부가 일시적으로 보관 및 유지되는 장치이며, 상기 냉각수를 일정한 온도로 유지시키기 위해 별도의 가열수단(711)이 구비된다.The water tank 710 is a device in which a part of the cooling water supplied to the heat dissipation plate 300 is temporarily stored and maintained. In order to maintain the cooling water at a constant temperature, a separate heating means 711 is provided.

여기에서, 상기 수조(710)에 보관된 상기 냉각수의 온도는 후술할 상기 제어부(800)에 의해 조절되는데, 구체적으로 상기 온도센서(650)에 의해 측정된 다수개의 상기 기판(500)의 온도값 중 가장 높은 온도값을 기준으로 조절된다.The temperature of the cooling water stored in the water tank 710 is controlled by the controller 800 to be described later. Specifically, the temperature of the plurality of the substrates 500 measured by the temperature sensor 650 The temperature is adjusted based on the highest temperature value.

이와 같이, 상기 제어부(800)에 의해 상기 수조(710)의 온도가 상기 온도센서(650)에 의해 측정된 다수개의 상기 기판(500)의 온도값 중 가장 높은 온도값을 기준으로 조절됨으로써, 다수개의 상기 기판(500) 중 온도가 높은 기판(500)의 온도를 신속히 낮출 수 있는 효과를 발생시킨다. The temperature of the water tank 710 is adjusted by the controller 800 based on the highest temperature value among a plurality of temperature values of the substrate 500 measured by the temperature sensor 650, The temperature of the substrate 500 having a high temperature in the substrate 500 can be rapidly lowered.

여기에서, 나머지 기판(500)의 온도가 낮아지는 것을 방지하기 위해 상기 가열판(400)을 작동시켜 온도를 조절할 수 있다.Here, in order to prevent the temperature of the remaining substrate 500 from being lowered, the heating plate 400 may be operated to control the temperature.

또한, 상기 수조(710)에서 냉각수를 일정한 온도로 보관 및 유지함으로써, 냉각수가 상기 방열판(300)을 통과할 때 상기 방열판(300)의 온도가 급격히 낮아져 온도가 급격히 변화되는 것을 방지할 수 있다.In addition, by keeping and maintaining the cooling water at a predetermined temperature in the water tank 710, the temperature of the heat dissipation plate 300 is rapidly lowered when the cooling water passes through the heat dissipation plate 300, thereby preventing the temperature from being drastically changed.

상기 펌프(720)는 상기 수조(710)에 보관된 냉각수를 후술할 상기 분배기(740)를 통해 상기 방열판(300)에 공급시키고, 상기 방열판(300)을 거친 냉각수를 다시 상기 수조(710)로 이동시키는 순환 기능을 한다.The pump 720 supplies the cooling water stored in the water tank 710 to the heat sink 300 through the distributor 740 to be described later and the cooling water having passed through the heat sink 300 to the water tank 710 And a circulation function for moving the object.

이러한 상기 펌프(720)의 구체적인 구조는 종래의 냉각수 순환펌프(720)와 동일하므로 자세한 설명은 생락 한다.Since the specific structure of the pump 720 is the same as that of the conventional cooling water circulation pump 720, detailed description thereof is omitted.

상기 열교환기(730)는 상기 방열판(300)을 통과하면서 가열된 냉각수를 다시 냉각시키는 장치로써, 일반적인 판형 열교환기로 이루어진다. The heat exchanger 730 is a device for cooling the heated cooling water while passing through the heat dissipation plate 300, and is a general plate type heat exchanger.

상기 분배기(740)는 상기 펌프(720)에서 상기 방열판(300)으로 냉각수를 공급하는 통로로써, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1방열판(310)과 상기 제2방열판(320)에 각각 개별적으로 냉각수를 공급하기 위해 다수개의 분배관(741)으로 이루어진다.The distributor 740 is a passage for supplying the cooling water from the pump 720 to the heat sink 300. The distributor 740 is connected to the first heat sink 310 and the second heat sink 320, And a plurality of distribution pipes 741 for supplying cooling water individually.

즉, 상기 본체(100) 내부에서 상기 분배관(741)은 총 10개로 이루어지며, 다수개의 상기 방열판(300)에 개별적으로 연결되어 냉각수를 공급한다.That is, the distribution pipe 741 in the main body 100 has a total of ten, and is connected to a plurality of the heat sinks 300 to supply the cooling water.

여기에서, 각각의 상기 분배관(741)에는 조절밸브(742)가 설치된다.Here, the control valve 742 is installed in each of the distribution pipes 741.

상기 조절밸브(742)는 후술할 상기 제어부(800)에 의해 작동되며, 상기 분배관(741)을 통해 상기 방열판(300)으로 이동하는 냉각수의 유량을 조절한다.The control valve 742 is operated by the control unit 800 to control the flow rate of the cooling water flowing to the heat dissipation plate 300 through the distribution pipe 741.

한편, 상기 제어부(800)는, 다수개의 기판(500)에 장착된 각각의 상기 온도센서(650) 온도값에 따라 상기 기판(500)의 온도를 미리 정해진 일정한 값으로 유지시키기 위해 상기 냉각수단(700)과 상기 가열판(400)의 작동을 제어한다.The controller 800 controls the temperature of the substrate 500 to be maintained at a predetermined value according to the temperature of each of the temperature sensors 650 mounted on the plurality of substrates 500 700) and the heating plate (400).

예를 들어, 상기 제1가열판(410)에 장착된 어느 하나의 기판(500)에 장착된 온도센서(650)의 온도값이 미리 정해진 온도값(여기에서는 약 85℃로 함.) 보다 작으면 상기 제1가열판(410)을 가열시켜 상기 제1가열판(410)에 장착된 기판(500)의 온도를 높인다.For example, if the temperature value of the temperature sensor 650 mounted on one of the substrates 500 mounted on the first heating plate 410 is smaller than a predetermined temperature value (herein, about 85 ° C.) The temperature of the substrate 500 mounted on the first heating plate 410 is increased by heating the first heating plate 410.

반대로, 상기 제1가열판(410)에 장착된 어느 하나의 기판(500)에 장착된 온도센서(650)의 온도값이 미리 정해진 온도값 보다 크면, 상기 냉각수단(700)을 작동시켜 상기 제1방열판(310)에 장착된 해당 기판(500)의 온도를 낮춘다.In contrast, if the temperature value of the temperature sensor 650 mounted on one of the substrates 500 mounted on the first heating plate 410 is greater than a predetermined temperature value, the cooling means 700 is operated to turn on the first The temperature of the substrate 500 mounted on the heat sink 310 is lowered.

여기에서, 상기 제어부(800)는 상기 제1방열판(310)과 연결된 어느 하나의 상기 분배관(741)의 조절밸브(742)를 개방하여 상기 제1방열판(310)으로 흐르는 냉각수의 유량을 증가시켜 상기 제1방열판(310)이 냉각되게 한다.The control unit 800 opens the control valve 742 of one of the distribution tubes 741 connected to the first heat dissipation plate 310 to increase the flow rate of the cooling water flowing to the first heat dissipation plate 310 So that the first heat sink 310 is cooled.

물론, 상기 제1방열판(310)에 장착된 다른 기판(500)들의 온도가 같이 낮아지지 않도록 상기 제2가열판(420)을 작동시켜 온도를 일정하게 유지되게 한다.Of course, the second heating plate 420 is operated so that the temperature of other substrates 500 mounted on the first heat dissipating plate 310 is kept unchanged.

이와 같이 상기 제어부(800)는 서로 다른 조건의 발광소자(600)가 장착된 상기 기판(500)의 온도값에 따라 가열판(400)과 냉각수단(700)를 제어하여 상기 기판(500)의 온도를 개별적으로 조절함으로써, 검사결과의 정밀성을 향상시킬 수 있는 효과를 발생시킨다.The controller 800 controls the heating plate 400 and the cooling unit 700 according to the temperature value of the substrate 500 on which the light emitting devices 600 having different conditions are mounted, The accuracy of the inspection result can be improved.

또한, 하나의 장비 안에 조건이 다른 즉, 발광소자(600)의 종류를 다르게 하거나 발광소자(600)에 인가되는 전류값을 다르게 하여 한번에 검사함으로써, 검사 시간을 단축할 수 있다.In addition, the inspection time can be shortened by changing the type of the light emitting device 600 in different conditions, that is, by changing the value of the current applied to the light emitting device 600 at one time.

본 발명은 이에 한정되지 않으며, 이하의 부속 청구 범위의 사상 및 영역을 이탈하지 않는 범위 내에서 당업자에 의해 여러 형태로 변형 실시될 수 있으며, 따라서 이와 같은 변형은 본 발명의 영역 내에 있는 것으로 해석해야 할 것이다. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention as defined by the following claims something to do.

100 : 본체, 200 : 설치판, 300 : 방열판, 400 : 가열판, 500 : 기판, 600 : 발광소자, 650 : 온도센서, 700 : 냉각수단, 710 : 수조, 720 : 펌프, 730 : 열교환기, 740 : 분배기, 741 : 분배관, 742 : 조절밸브, 800 : 제어부,The present invention relates to a heat exchanger and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a heat exchanger, a heat exchanger, and a method of manufacturing the same. : Distributor, 741: distribution pipe, 742: regulating valve, 800: control section,

Claims (4)

내부에 수용부가 구비되는 본체;
상기 본체의 수용부에 슬라이드 이동하여 출납 가능하게 장착되는 설치판;
상기 설치판의 일면에 장착되는 방열판;
상기 방열판의 일면에 장착되는 가열판;
상기 가열판의 일면에 장착되며, 실험할 대상인 발광소자가 장착되는 기판;
상기 방열판을 냉각시키는 냉각수단;
상기 냉각수단과 상기 가열판의 작동을 제어하는 제어부; 를 포함하여 이루어지되,
상기 기판에는 온도센서가 장착되고,
상기 제어부는 온도센서의 온도값에 따라 상기 기판의 온도를 미리 정해진 일정한 값으로 유지시키기 위해 상기 냉각수단과 상기 가열판의 작동을 제어하며,
상기 설치판은 적어도 1개 이상으로 이루어지며,
각각의 상기 설치판에는 적어도 2개 이상의 상기 방열판이 구비되고,
각각의 상기 방열판에는 적어도 2개 이상의 상기 가열판이 구비되며,
상기 가열판에는 적어도 1개 이상의 상기 기판이 구비되되,
각각의 상기 기판에는 상기 온도센서가 설치되고,
상기 제어부는, 각각의 상기 온도센서의 온도값이 미리 정해진 일정 값보다 작으면 그 해당 가열판을 작동시켜 그 해당 기판의 온도를 높이고, 상기 온도센서의 온도값이 미리 정해진 일정 값보다 크면 상기 냉각수단을 작동시켜 그 해당 기판의 온도를 낮추며,
상기 냉각수단은,
냉각수를 일정한 온도로 유지 및 보관하는 수조;
상기 수조의 냉각수를 상기 방열판으로 공급하는 펌프;
상기 방열판을 통과하면서 가열된 냉각수를 다시 냉각시키는 열교환기; 를 포함하여 이루어지되,
상기 제어부는, 다수개의 상기 온도센서의 온도값 중 가장 높은 온도값을 기준으로 상기 수조에 보관된 냉각수의 온도를 설정하는 것을 특징으로 하는 발광소자 검사 장비.A body having a receiving portion therein;
A mounting plate slidably mounted in the receiving portion of the main body so as to be removably mounted;
A heat sink mounted on one surface of the mounting plate;
A heating plate mounted on one surface of the heat sink;
A substrate mounted on one surface of the heating plate, on which the light emitting device to be tested is mounted;
Cooling means for cooling the heat sink;
A control unit for controlling operation of the cooling water stage and the heating plate; , ≪ / RTI >
A temperature sensor is mounted on the substrate,
Wherein the controller controls operation of the cooling stage and the heating plate to maintain the temperature of the substrate at a predetermined constant value in accordance with the temperature value of the temperature sensor,
The mounting plate is made of at least one or more,
Wherein each of the mounting plates is provided with at least two heat sinks,
Each of the heat sinks is provided with at least two heating plates,
Wherein the heating plate is provided with at least one substrate,
Each of the substrates is provided with the temperature sensor,
The control unit increases the temperature of the corresponding substrate by operating the corresponding heating plate if the temperature value of each of the temperature sensors is smaller than a predetermined constant value. If the temperature value of the temperature sensor is greater than a predetermined constant value, To lower the temperature of the substrate,
Wherein the cooling means comprises:
A water tank for maintaining and storing the cooling water at a constant temperature;
A pump for supplying the cooling water of the water tank to the heat sink;
A heat exchanger for cooling the heated cooling water while passing through the heat sink; , ≪ / RTI >
Wherein the control unit sets the temperature of the cooling water stored in the water tank based on the highest temperature value among the plurality of temperature sensors. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서
상기 냉각수단은,
상기 펌프에서 상기 방열판으로 냉각수를 공급하는 통로인 분배기; 를 더 포함하여 이루어지되,
상기 분배기는 다수개의 상기 방열판에 연결되는 다수개의 분배관을 포함하고,
상기 분배관에는 각각 별도의 조절밸브가 설치되며,
상기 제어부는 상기 분배관을 통해 흐르는 냉각수의 유량이 조절되도록 상기 조절밸브를 제어하여 상기 기판의 온도를 일정하게 유지시키는 것을 특징으로 하는 발광소자 검사 장비.The method of claim 1, wherein
Wherein the cooling means comprises:
A distributor which is a passage through which the cooling water is supplied from the pump to the heat sink; Further comprising:
Wherein the distributor includes a plurality of distribution pipes connected to the plurality of heat sinks,
Separate control valves are provided in the distribution pipes,
Wherein the controller controls the regulating valve to regulate the flow rate of the cooling water flowing through the distribution pipe to maintain the temperature of the substrate constant.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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