KR101399071B1 - 마이크로회로 테스터용 전기 전도 켈빈 접점 - Google Patents

Abstract

피시험 장치의 단말은 일련의 전도 접점에 의해 대응하는 접점 패드 또는 리드에 접속되어 있다. 각각의 시험단말은 "힘"접점과 "감지"접점 모두와 연결되어 dT다 일실시예에서, 감지접점은 힘접점을 횡방향으로 부분적으로 또는 완전히 포위한다여 자신의 탄성을 갖을 필요가 없다. 감지접점은 힘접점의 반대쪽에 연장하는 각단을 갖는 포크단을 구성한다. 대안적으로, 감지접점은 힘접점을 포위하고 횡방향으로 미끄러져 힘접점의 종방향 압축동안 힘접점의 횡방향 단면의 횡방향 병지누 성분을 정합한다. 대안적으로, 감지접점은 힘접점의 반대쪽에 단을 갖으며 평행하게 연장한 로드를 포함한다.

Description

마이크로회로 테스터용 전기 전도 켈빈 접점{ELECTRICALLY CONDUCTIVE KELVIN CONTACTS FOR MICROCIRCUIT TESTER}

본 발명은 미이크로회로를 시험하는 장비에 관한 것이다.

마이크로 회로는 지속적으로 더 소형하되고 더 복잡하게 됨에 따라, 이 마이크로 회로를 시험하는 장비가 또한 개발을 요한다. 마이크로회로 시험을 향상시키는 노력, 즉, 신뢰성을 높이고 생산량을 증가시키고 비용을 절감하는 노력이 지속되어오고 있다. 결합이 있는 마이크로 회로를 회로기판에 실장하는 것은 비용 소모가 크게된다. 설치 장치는 통상 마이크로회로를 회로기판에 납땜하는 것과 관련이 된다. 회로기판에 실장할 때, 마이크로회로를 제거하는 것은 두번에 걸쳐 땜납을 용융하는 바로 그러한 행위가 회로기판을 파괴하게 된다. 회로기판이 결함이 발생하면, 회로기판 자체는 파괴되는데, 이 때 회로기판에 부가된 값이 상실된다는 것을 의미한다. 이러한 모든 이유 때문에, 마이크로 회로는 회로기판에 설치 전에 통상 시험된다. 각각의 마이크로회로는 모든 결함이 있는 장치를 확인하는 방법으로 시험되어야 하지만, 아직도, 양호한 장치를 결함있는 장치로 부적절하게 확인하고 있다. 통상, 어느 에러는 통상적으로, 회로기판의 실질적인 비용을 증가시키고 결함있는 장치로 부적절하게 확인된 장치에 대한 재시험 비용을 증가시킬 수 있다.

마이크로 시험 장비 자체는 매우 복잡하다. 시험장비는 무엇보다, 정확하고 일시적인 저저항과 비파괴 전지접촉을 각각의 근접하게 공간을 둔 마이크로 접점과 하게 해야한다. 마이크로 접점과 이들 사이의 공간의 작은 크기로 인해, 접점을 형성할 때 작은 에러라도 부정확한 접속을 야기한다. 고장의 원인이 DUT 자체의 결함이 아니라, 시험 장비와 DUT간의 결함 있는 전기 접속일지라도, 부정확하게 배열된 마이크로회로에 대한 접속으로 인해, 시험장비가 피시험 장치(DUT)를 결함이 있다고 판단한다.

마이크로 회로 시험의 또 다른 문제는 자동시험에서 발생한다. 시험 장비는 분당 100개, 또는 심지어 그 이상의 장치를 시험한다. 시험의 수는 시험 동안 마이크로회로 단말에 대한 전기 접속을 만드는 테스터 접점에 손상을 야기한다. 이 손상은 시험 장비 및 DUT 자체를 오염시키는 테스터 접점 및 DUT 단말 모두로부터 전도성 부스러기를 이동시킨다.

이 부스러기는 궁극적으로 전기 접속을 불량하게 하며, DUT가 결함 있다는 오류 표시를 야기한다. 이 부스러기가 마미크로회로로부터 제거되지 않는 경우, 마이크로회로에 부착된 부스러기는 조립체에 결합을 야기한다. 부스러기를 제거하는 것은 비용을 증대시키고 마이크로회로 자체의 결함의 또 다른 원인을 제공한다.

또 다른 방법이 물론 존재한다. 바람직하게 수행하는 저렴한 테스터 접점이 장점이 있다. 시험 장비가 고가이기 때문에, 이를 대체하는데 필요한 시간을 최소하는 것이 또한 바람직하다. 시험장비가 정상정비의 연장기간 동안 오프라인이면, 개별 마이크로회로를 시험하는 비용이 증가하게 된다.

현재의 시험장비는 마이크로회로 단말 어레이의 패턴을 최소화는 시험 접점의 어레이를 갖는다. 시험 접점의 어레이는 서로에 대해 접점의 정렬을 정밀하게 유지하는 구조에 지지된다. 정열판 또는 기판은 마이크로회로 자체를 시험 접점과 정렬시킨다. 정렬판이 손상되고 매우 자주 대체하는 경향있기 때문에, 접점을 수용하는 하우징으로부터 여러 번 분리된다. 시험 하우징 및 정렬 판은 시험접점에 대한 전기접속을 하게하는 전도성 패드를 갖는 로드 보드(load board)에 실장되어 있다. 로드 보드 패드는 시험 장비 전자장치와 시험 접점사이에 신호와 전력을 운반하는 회로통로에 연결된다.

전기시험을 위해, 시험 장비의 각각의 단말과 로드 보드의 대응하는 전기 패드 사이에 일시적인 전기 접속을 형성하는 것이 바람직하다. 시험대위의 대응하는 전기 프로브에 의해 접촉된 마이크로회로상에 각각의 전기 단말을 납땜하여 제거하는 것은 일반적으로 비현실적이다. 각각의 단말을 납땜하고 제거하는 대신, 테스터는 피시험장치의 단말과 로드 보드의 전기 패드 모두에 대응하는 패턴으로 배열된 일련의 전도성 접점을 이용할 수 있다. 피시험 장치가 테스터와 접촉하는 경우, 접점은 피시험 접점 각각의 장치와 대응하는 로드 보드 패드 사이에 회로를 완성한다. 시험 후, 피시험장치가 해제되는 경우, 단말은 접점과 분리하고 그 회로가 파괴된다. 본 출원은 이들 접점에 대한 향상에 관한 것이다.

캘빈(Kelvin)시험으로 알려진 시험의 형태가 있는데, 이 시험은 피시험장치의 두 개의 단말 사이의 저항을 정확하게 측정한다. 기본적으로, 켈빈 시험은 전류를 두 개의 단말 사이에 전류를 흐르게 하고 이 두 개의 단말 사이의 전압차를 측정하여 옴 법칙을 사용하여 전류로 나눈 전압으로 주어진 단말 사이의 저항을 얻는 것에 관한 것이다. 피시험 장치의 각각의 단말은 두 개의 접점과 로드 보드 상에 관련된 패드에 전기 접속되어 있다. 두 개의 패드 중 하나는 공지된 양의 전류를 공급한다. "감지"(sense)접속으로 알려진 다른 패드는 상당한 량의 전류를 수용하지 않는 전압계 역할을 하는 고 임피더스 접속부다. 캘빈 시험을 하려는 피시험장치의 각각의 단말은 로드 보드상의 두 개의 패드, 즉, 공지된 량의 전압를 공급하는 패드 및 이 전압을 공급하는 동안 소량의 전류를 수용하는 다른 패드에 동시에 전기적으로 접속된다. 단말은 한번에 두번 캘빈 시험되어 단일 저항 측정은 로브 보드와 4개의 접점패드를 사용한다. 이 응용에서, 피시험 장치와 로드 보드 사이에 일시적인 전기 접속을 형성하는 접점은 여러 방식으로 이용될 수 있다. 표쥰tand)시험에서, 각각의 접점은 피시험장치의 특정 단말을 로드 보드 상의 특정 패드에 연결하되, 상기 단말과 패드는 일대일 관계에 있다. 이들 표준시험을 위해, 각각의 단말은 정확히 하나의 패드에 대응하고 각각의 패드는 정확히 하나의 단말에 대응한다. "켈빈" 시험에는 상술했듯이, 각각의 단말을 피시험장치에 접촉시키는 두 개의 접점이 있다. 이들 캘빈 시험을 위해, 피시험장치상의 각각의 단은 로드 보드상의 두 개의 패드에 대응하고, 로드 보드상의 각각의 패드는 피시험 장치의 하나의 단말과 정확히 대응한다. 시험 방법이 다양할지라도, 기계적인 구조 및 접점의 이용은 시험방법과는 무관하게 근본적으로 동일하다.

오래된 또는 기존의 시험대에 포함될 수 있든 많은 형태의 시험대가 있다. 예를 들어, 많은 기계적인 인프라스트락쳐 및 전기 회로 장치는 기준의 시험 시스템에 이용될 수 있고 전기 본 명세서에 기재되어 있듯이, 전도 접점과 양립할 수 있다. 이러한 기존 시스템이 아래에 열거 및 요약되어 있다.

예시적인 마이크로회로 테스타가 Jeffrey C. Sherry 의 신호 및 전력 접점을 갖는 패키지의 집적회로를 시험하는 시험 접점 시스템 (Test contact system for testing integrated circuits with packages having an array of signal and power contacts)이라는 제목의 미국 출원 공개 제 US 2007/0202714 Al( 2007년 8월 30일 공개)에 기재되어 있으며, 이를 참고로 본 명세서에 포함한다.

'714의 테스터에 있어서, 일련의 마이크로회로가 연속적으로 시험되되, 각각의 마이크로회로 또는 피시험장치가 실험대에 부착되어 전기적으로 시험된 다음 시험대로부터 제거된다. 이러한 시험대의 기계적 및 전기적인 특성은 일반적으로 자동화되어 시험대의 처리량이 가능한 높게 유지될 수 있다.

'714에서, 마이크로회로 단말과 일시적으로 전기 접촉하게 하는 시험 접점 소자는 외팔보 빔으로 절연 접촉막으로부터 돌출한 하나 이상의 탄성 핑거를 포함한다. 필팔보는 그의 접점측 상에 마이크로회로 단말을 접촉하는 전도 접촉 패드를 갖는다. 바람직하기로는, 시험 접점 소자는 파이 형상 배열을 하는 것이 바람직한 다수의 핑거를 갖는다. 각각의 핑거는 시험 접점 소자를 형성하는 다수의 핑거의 모든 다른 핑거와 각각의 핑거를 기계적으로 분리하는 접촉막에서 두개의 방사상으로 지향하는 슬롯에 의해 적어도 부분적으로 형성되어 있다. '714에서, 다수의 시험 접점 소자는 소정의 패턴으로 배열된 시험 접점 소자를 포함하는 시험 접점 소자 어레이를 형성할 수 있다. 복수의 접속 비아는 시험 접점 소자의 실질적으로 소정의 패턴으로 배열되어 있다. 바람직하기로는, 인터패이스 막은 소정의 패턴으로 복수의 접속 비아를 지지한다. 많은 비아는 수명을 길게 하기 위해 디바이스 접점 영역으로부터 멀리 파이 피이스에 메물되어 있다. 슬롯 분리 핑거는 I- 빔을 만들기 위해 도금되어 핑거가 변형되는 것을 방지하고 수명을 연장시킨다.

'714의 접속 비아는 개방 단을 갖는 컵 형상을 하되, 이 컵 형상의 비아의 개방단은 정열 된 시험 접촉 소자와 접촉한다. 시험 장비로부터 DUT를 적재 및 적하하여 야기되는 부스러기는 컵 형상의 바아가 부스러기를 수용하는 시험 접점 소자를 통해 떨어 질 수 있다. '714의 접점 및 인터패이스 막은 로드 보드를 포함하는 시험 리셉터클의 부분으로 이용될 수 있다. 로드 보드는 시험 접점 소자의 실질적으로 소정의 패턴으로 복수의 접속 패드를 갖는다. 로드 보드는 접속 비아 중 하나와 실질적으로 정렬되고 전기 접점으로 정렬된 로드 보드 상의 각각의 접속 패드로 인터패이스 막을 지지한다.

'714특허에서, 장치는 매우 얇은 비전도 절연체에 접착하는 유지 특성을 갖는 매우 얇은 전도 판을 이용한다. 장치의 금속 부분은 접촉 I/O와 로드 보드 사이에 접점 또는 경로를 제공한다. 이는 도금된 비아 구멍 하우징 또는 도금된 관통구멍 비아 또는 가능한 스프링과 결합하는 범프(bumped)면에 의해 이루어지는데, 이 스프링은 제 2 표면, 즉 디바이스 I/O와 접촉하는 제 1 표면을 갖는다. 이 디바이스 I/O는 로드 보드에 물리적으로 폐쇄되어 전기 성능을 향상시킨다.

설비가 볼 그리드 어레이(BGA) 단말 배열이라 통상 말하는 것을 갖는 패키지 또는 하우징을 갖기 전에, 특정형태의 마이크로회로가 자주 시험 되었다. 통상적인 BGA 패키지는 평면 직사각형 블록의 형태를 할 수 있고, 이의 크기는 일반적으로 측면에서 5mm 에서 40mm이고 두께가 1mm이다.

전형적인 마이크로회로는 실제 회로장치를 감싸는 하우징을 갖는다.

신호 및 전력(S&P) 단말은 하우징의 두 개의 큰 평탄면 중 하나 위에 있다. 전형적으로, 단말은 표면 에지와 어느 스페이서 또는 스페이서들 사이의 대부분의 영역을 점유한다. 어느 경우에는, 스페이서는 캡슐화한 칩 또는 접지 패드일 수 있다는 것에 유의 해야 한다.

각각의 단말은 내부 회로 통과 면의 리드에 단단히 접촉된 소형의 대략 구형 솔더 볼, 즉 볼 그리드 어레이를 포함한다. 각각의 단말 또는 스페이서는 표면으로부터 작은 거리로 돌출하되, 이 단말은 스페이서 보다 표면으로부터 더 돌출한다. 조립 동안, 모든 단말은 동시에 응용되고 회로기판에 전에 형성된 적절히 위치한 전도체에 부착된다.

단말 자체는 서로 매우 근접할 수 있다. 어느 것은 0.25mm의 작은 중앙선 공간을 갖고 심지어 매우 넓게 이격된 단자는 1.5mm주의에서 떨어져 있을 수 있다. 인접 단말 사이의 공간을 "피치"(pitch)라고 한다.

상술한 요인 외에, BGA 마이크로 시험은 추가적인 요인를 포함한다.

먼저, 볼 단말과 일시적인 접촉을 하게 하는 경우, 테스터는 회로기판을 접촉하는 S&P단말 표면에 손상을 주지 말아야 한다. 이러한 손상은 그 단말에 대한 솔더 조인트의 신뢰성에 악영향을 주기 때문이다.

둘째로, 신호를 운반하는 도체의 길이가 짧게 유지되는 경우, 시험과정은 더 정확하다. 이상적인 시험 접점 배열은 짧은 신호 통로를 갖는 것이다.

셋째로, 오늘날 디바이스 단말에 통상 이용하는 솔더는 환경 때문에 주로 주석이다. 주석을 기반으로 한 솔더 합금은 산화필름을 불량하게 전도하는 외면에 현상할 가능성이 높다. 종래의 솔더 합금은 산화필름을 형성하지 않는 실질적인 양의 리드를 포함한다. 시험 접점은 존재하는 산화필름을 투과할 수 있어야 한다.

본 기술분야에서 현재 공지되어 이용되는 BGA 시험 접점은 스프링, 보디 및 상하 플런저를 포함하는 복수의 피이스로 구성된 스프링 접점을 이용한다.

2003년 10월 16일자에 공개된 전저 접점을 만드는 방법("Method of making an electronic contact")이라는 제목의 미국 특허 출원 공개 제 US2003/0192181호는 규칙적인 패턴으로 배치된 조도(asperities)가 제공된 플렉시블하고 태브 형상의 캔틸레버 접점과 같은 마이크로전자 접점을 개재하고 있다. 각각의 조도는 접점의 표면으로부터 먼 첨부에서 날카로운 형상을 한다. 정합 마이크로전자 소자는 접점과 맞물리고 도포작용으로 인해 조도의 날카로운 형상이 정합 소자를 긁어 내게 되어 효과적인 전기 상호접속을 제공하고 접합재료의 활성시 접점과 정합 소자 사이의 효과적인 금속결합을 또한 제공한다. 2004년 10월 14일에 공개된 범프 반도체 소자 및 제조 방법에 대한 시험 상호 접속 (Test interconnect for bumped semiconductor components and method of fabrication")의 미국 특허 출원 공보 제 US2004/0201390호에 따라서, 반도체 소자를 시험하는 상호 접속부는 기판과 상기 소자의 펌프 접점과 일시적인 전기 접촉을 하게 하는 기판상의 접점을 포함한다. 각각의 접점은 범프 접촉을 전기적으로 연결하기 위해 구성된 리세스에 걸쳐 캔티레버된 리드의 패턴과 리세스를 포함한다. 리드는 범프 접촉의 높이와 평면성의 변동을 수용하기 위해 리세스내에서 z- 방향으로 이동하는데 적합하다. 게다가, 리드는 범프 접촉을 관통하는 돌출부, 이 범프 접점에 대한 접착을 방지하는 비 접착 외부 층과, 범프된 접점의 토포그래피를 정합하는 만곡된 형상을 포함할 수 있다. 리드는 패턴된 금속층을 기판에 형성하고 리드를 갖는 폴리머 기판을 상기 기판에 부착하거나 전도 빔을 형성하도록 기판을 에칭함으로써 형성된다.

후캇하와의 2001년 6월 12일자의 반도체 검사 장치 및 이 장치를 이용한 검사 방법("Semiconductor inspection apparatus and inspection method using the apparatus") 이라는 미국특허 제 US6,246,249 B1에 따르면, 반도체 검사 장치는 구면 접속 단말을 갖는 검사할 장치에 대한 시험을 수행한다. 이 장치는 지지필름에 형성된 전도층을 포함한다. 전도층은 접속부를 갖는다. 구형단자는 접속부에 연결되어 있다. 적어도 접속부의 형상은 변경 가능하다. 장치는 접속부를 적어도 지지하기 위해 탄성적으로 변형 가능한 절연체로 된 충격흡수 부재를 더 포함한다.

마이크로회로 단말과 임의적으로 전기 접촉하게 하는 시험 접점 소자는 외팔보 빔으로 절연 접촉 막으로부터 돌출한 하나 이상의 탄성 핑거를 포함한다. 핑거는 그의 접점 측상에 마이크로회로 단말을 접촉하는 전도 접촉 패드를 갖는다.

Fjelstad 등의 1998년 9월 22일자의 범프 리드를 맞물리는 마이크로전자 컨넥터(Microelectronic connector for engaging bump leads")라는 제목의 미국특허 번호 5,812,378호에서, 마이크로전자 장치의 컨넥터는 규칙적인 리드 패턴으로 바람직하게 배열된 다수의 구멍을 갖는 시트형상 몸체를 포함한다. 각각의 구멍에는 보디의 제 1 주면에 걸쳐 안쪽으로 연장한 다수의 돌출부를 갖는 시트 금속의 링과 같은 탄성 박 층 접점이 제공되어 있다. 컨텍터 보디의 제2 표면상의 단말은 접점에 전기적으로 연결되어 있다. 컨넥터상의 단말이 기판내의 리드와 전기적으로 연결되도록 컨넥터가 다층 회로 패넬과 같은 기판에 부착될 수 있다. 범프 리드를 갖는 마이크로전자 소자는 컨넥터와 맞물릴 수 있어서 범프가 접점과 맞물리도록 범프 리드를 커넥터의 구멍으로 전진시키므로써 기판에 접속된다. 어셈블리가 시험될 수 있고 허용가능하다고 판단되면, 범프 리드는 접점에 영구적으로 접착된다.

2001년 8월 14일에 공개된 범프 반도체 소자 및 제조 방법에 대한 시험 상호 접속 시험 (Test interconnect for bumped semiconductor components and method of fabrication")의 미국 특허 출원 공보 제 US2001/0011907호에 따라서, 반도체 소자를 시험하는 상호 접속부는 기판과 상기 소자의 펌프 접점과 일시적인 전기 접촉을 하게 하는 기판상의 접점을 포함한다. 각각의 접점은 범프 접촉을 전기적으로 연결하기 위해 구성된 리세스에 걸쳐 구성된 리세스에 걸쳐 지지부재와 리세스를 포함한다. 지지부재는 기판의 표면에 형성된 스파이럴 리드상의 리세스 위에 서스펜드되어 있다. 스파이럴 리드는 범프 접촉의 높이와 평면성의 변동을 수용하기 위해 리세스 내에서 z- 방향으로 이동가능 하게 한다. 게다가, 스파이럴 리드는 산소 층의 침투를 수행하기 위해 범프 접점에 대해 지지부재를 트위스트 한다. 스파이럴 리드는 리드를 갖는 폴리머 기판을 그 기판에 부착하고 패턴된 금속 층을 기판에 형성함으로써 형성될 수 있다. 대안적인 실시예 접점에서, 지지부재는 융기된 스프링 새그먼트 리드상의 기판의 표면 위에 현수 되어 있다.

큰 시스템에 협체되도록 제조된 전기 칩을 고려하면, 사용시, 칩은 일련의 접점 또는 단말에 의해 장치를 큰 시스템에 전기적으로 연결한다. 예를 들어, 전기 칩 상의 접점은 컴퓨터의 대응하는 소켓으로 플러그되어 컴퓨터 회로장치는 소정의 방식으로 칩회로 장치와 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 칩의 예는 컴퓨터의 메모리 카드 또는 프로세서일 수 있으며, 이들 각각은 칩과 하나 이상의 전기접속을 하게하는 특정 슬롯 또는 소켓에 삽입가능 하다.

칩이 선적되거나 다른 시스템에 삽입되기 전에 이들 칩을 시험하는 것이 가장 바람직하다. 이러한 소자 레벨 시험은 제조공정에서 문제를 진단하는데 도움을 주고 칩을 포함하는 시스템의 시스템 레벨 수률를 향상시키는데 도움을 준다. 정교한 테스트 시스템은 칩 내의 회로 장치가 설계되었듯이 수행하는 것을 보장하기 위해 개발되어오고 있다. 피시험장치가 시험됨에 따라 칩이 테스터에 부착된 테스터로부터 분리된다. 부착, 시험 및 분리를 가능한 신속하게 하여 테스터의 처리량이 가능한 높게 하는 것이 바람직하다.

테스트 시스템은 최종 응용시, 후에 칩을 연결하는데 사용되는 동일한 접점 또는 단말을 통해 칩회로 장치에 엑세스한다. 시험을 수행하는 시험 시스템에 대한 일반적인 요건이 있다. 일반적으로, 테스터는 여러 접점 또는 단말과의 전기 접촉을 설정해서 이 접점이 손상되지 않고 신뢰할 수 있는 전기 접속이 각각의 접점으로 이루어져야 한다.

이 형태의 대부분이 테스터는 솔더 및 디 솔더 또는 어떤 다른 부착방법이 아니라 칩I/O접점과 테스터 접점 사이의 기계적인 접점을 사용한다. 칩이 테스터에 부착될 때, 칩 상의 각각의 접점은 테스터상의 대응하는 패드와 기계적 전기적 접촉을 하게 된다. 시험 후, 칩은 테스터로부터 제거되고 기계적 및 전기적 접점이 파괴된다.

일반적으로, 테스터는 부착, 시험 및 분리 절차 동안 가능한 손상을 거의 받지 않는 것이 가장 바람직하다. 테스터 상의 패드 레이아웃은 칩점에 대한 손상 또는 손실을 감소 또는 최소하도록 설계도어 있다. 디바이스 I/O(리드, 접점, 패드 또는 볼)를 끊고 I/O를 구부리거나 굽히거나 어떠한 방식으로 I/O 패드를 영구히 변경하거나 손상을 하는 어떠한 작업을 수행하는 것은 바람직하지 않다. 일반적으로, 테스터는 최초상태와 가능한 유사한 최종 상태로 칩을 남기도록 의도되었다. 테스터 또는 테스터 패드에 대한 영구적인 손상을 방지 또는 감소시켜 테스터 부분이 대체 전에 더 오래 동안 지속되는 것이 바람직하다. 현재, 테스터 제조업자들은 패드 레이아웃에 대해 많은 노력을 기울이고 있다. 예를 들어, 패드는 소정의 저항력으로 칩 접점을 수용하는 스프링 적재 메커니즘을 포함한다. 어느 응용에서, 패드는 이동의 스프링 적재 힘의 최극단에 하드 스톱(hard stop)을 가질 수 있다. 패드 레이아웃의 목적은, 대응하는 칩 접점과 신뢰 있는 접속을 설정하는 것으로, 칩이 분리될 때, 회로에 가능한 가깝게 하는 것이다.

이들 칩을 가능한 신속하게 시험하거나 큰 시스템에서 실제 사용을 시뮬레이션 할 수 있는 것이 바람직하기 때문에, 매우 높은 주파수로 접점으로부터 전기 신호를 구동/또는 수신하는 것이 필요하다. 현재 테스터의 시험 주파는 최대 40GHz 이상 일 수 있고 시험 주파수는 또 다른 발생 테스터인 경우 증가할 가능성이 높다. DC(0 Hz)에 근접한 시험과 같은 저주파수 시험의 경우, 전기 능력이 극단적으로 단순하게 처리될 수 있다. 즉, 칩이 분리되는 경우, 매우 높은 저항을 원하고 칩이 부착될 때 극미량의 저항이다.

더 높은 파장에서, 다른 전기 특성은 단지 저항 이상에서 나타난다. 임피던스(또는 기본적으로, 주파수의 기능의 저항)은 이들 더 높은 주파수에서 전기 성능의 더 적절한 측정이 된다. 임피던스는 위상효과는 물론 진폭효과를 포함하고 또한 전기 통로에서 저항, 캐패시턴스 및 인덕턴스의 효과를 수학적으로 설명한다. 칩 I/O와 로드 카드상의 대응하는 패드사이에 형성된 전기 통로의 접점 저항은 매우 낮아 50옴의 타킷 임피던스를 유지하여 테스터 자체는 피시험하의 칩의 전기적 성능을 크게 왜곡하지 않는다. 대부분의 시험 장비는 50 옴 입력 및 출력 임피던스를 갖도록 되어 있다.

많은 근접하게 공간을 둔 I/O를 갖는 현대의 칩의 경우, 디바이스 I/O 인터패이스에서 전기적, 기계적 성능을 시뮬레이션하는데 도움이 된다. 2차원 또는 3차원의 유한 요소 모델링은 많은 설계자를 위한 선택의 도구가 된다. 어느 응용에서, 기본적인 기하학적 스타일은 테스터 패드 구성을 위해 선택될 때, 패드 구성의 전기적 성능은 시뮬레이션된 다음 특정 크기와 형상은 바람직한 전기 성능이 성취될 때까지 반복적으로 조정될 수 있다. 이들 응용을 위해, 시뮬레이션된 전기 성능이 특정 임계 값에 도달할 때 기계적인 성능이 나중에 거의 결정된다.

이 장치는 복수의 단말을 갖는 피시험 장치와 복수의 접점 패드를 갖는 로드 보드사이에 복수의 일시적인 기계적 및 전기적인 접속을 형성하되, 각각의 접점 패드는 하나의 단말을 정확하게 대응하도록 횡으로 배열되어 있는 장치는, 로드 보드상의 접점 패드에 종 방향으로 인접한 횡 방향으로 연장한 전기 절연 하우징과; 피시험 장치 쪽으로 하우징의 종 방향 구멍을 통해 연장하고 하우징의 구멍을 통해 압축.편향가능한 복수의 전기전도 힘 접점을 구비하며, 각각의 힘 접점은 하나의 단말과 정확히 배열되도록 횡 방향으로 배열되어 있으며; 다수의 전기 전도 감지 접점을 구비하며, 각각의 감지 접점은 하나의 힘 접점과 하나의 단말에 정확히 대응하도록 횡방향으로 구성되어 있으며, 각각의 접점은 대응하는 힘 접점에 인접한 피시험 장치똑으로 연장되어 있다. 각각의 감지 접점은 고정부, 하우징으로부터 힌지적으로 연장하는 자유부 및 고정부와 자유부를 연장하는 힌지 부를 포함한다. 힌지부는 대응하는 힘접점으부터 횡방향으로 분리된다. 자유부는 대응하는 힘접점의 원심단의 대향측 상으로 연장하는 원심단에 포크부를 포함한다. 고정부는 고정자가 방지를 위해 한정된 접점을 따른 점이라는 것을 의미한다. 첨부에 대한 고정부 또는 포인트의 위치는 고정자를 결정하고 다른 것은 동일하다. 이 장치는 복수의 단말을 갖는 피시험 장치와 복수의 접점 패드를 갖는 로드 보드 사이에 복수의 일시적인 기계적 및 전기적인 접속을 형성하되, 각각의 접점 패드는 하나의 단말을 정확하게 대응하도록 횡으로 배열되어 있는 장치는, 로드보드상의 접점 패드에 종으로 인접한 황방향으로 지향하는 전기 절연 하우징을 구비하며; 피시험 장치쪽으로 하우징의 종방향구멍을 통해 연장하며, 하우징의 구멍을 통해 압축/편향가능한 복수의 전기 전도 힘접점을 구비하며; 압축성은 각각의 힘접점의 횡단면의 횡 방향 병진운동을 포함하고, 각각의 힘접점은 하나의 단말에 대응하도록 횡방향으로 배열되어 있으며; 복수의 전기 전도 감지접점을 구비하며; 각각의 감지 접점은 힘접점 및 하나의 단말에 정확하게 대응하도록 횡 방향으로 배열되어 각각으 감지 접점은 대응하는 힘접점을 횡방향으로 포위하여 하우징을 따라 수형/횡 방향으로 미끄러질 수 있으며, 횡방향/수평방향 슬라이딩은 도 8과 같은 대응하는 힘접점의 수형/횡 방향 단면의 수형 횡방향 병진운동에 대응한다. 또 다른 실시예는 복수의 단말을 갖는 피시험 장치와 복수의 접점패드를 갖는 로드 보드사이에 일시적인 기계적 및 전기적인 접속을 형성하는 장치로, 이 장치는, 로드 보드 상의 접점 패드에 종 방향으로 인접한 횡 방향으로 연장한 전기 절연 하우징과; 피시험 장치쪽으로 하우징의 종방향 구멍을 통해 연장하고 하우징의 구멍을 통해 압축/편향 가능한 복수의 전기전도 힘 접점을 구비하며, 각각의 힘 접점은 하나의 단말과 정확히 배열되도록 횡 방향으로 배열되어 있으며; 다수의 전기 전도 감지 접점을 구비하며, 각각의 감지 접점은 하나의 힘 접점과 하나의 단말에 정확히 대응하도록 횡 방향으로 구성되어 있으며, 각각의 접점은 대응하는 힘 접점에 인접한 피시험 장치 쪽으로 연장되어 있다. 복수의 각각의 감지 접점은 하우징을 따라 횡방향으로 연장한 한쌍의 전기 전도 로드를 포함한다. 전기 전도 로드의 상은 전기 절연 하우징의 대응하는 채널내에 고정된다. 그 쌍 내의 각각의 전도 로드는 피실험 장리하에서 노출된 I/O 패드를 때리도록 피시험장치 쪽으로 해서 하우징의 평면 밖으로 구브러진 원심단을 갖는다. 각각의 로드의 감지쌍의 두개의 원심단은 대응하는 함접점의 대향측에 직접 인접하고 그 위에 위치한다.

도 1은 표준 전기 시험을 위해 피시험 장치(DUT)를 수용하는 시험 비의 일부의 측면도.
도 2는 도 1의 시험 장비의 측면도로 DUT가 전기적으로 연결되어 있다.
도 3은 켈빈 시험을 위해 피시험장치(DUT)를 수용하는 시험 장비의 일부의 측면도.
도 4는 도 3의 시험 장비의 측면도로 DUT가 전기적으로 연결되어 있다.
도 5는 시험장비상의 힘과 감지 접점의 제 1 설계의 평면도. 도 6는 시험장비상의 힘과 감지 접점의 제 2 설계의 평면도.
도 7는 시험장비상의 힘과 감지 접점의 제 3 설계의 평면도.
도 8는 시험장비상의 힘과 감지 접점의 제 4 설계의 평면도.
도 9는 시험장비상의 힘과 감지 접점의 제 5 설계의 평면도.
도 10는 시험장비상의 힘과 감지 접점의 제 6 설계의 평면도.
도 11는 시험장비상의 힘과 감지 접점의 제 7 설계의 평면도.
도 12는 도 3 및 도 4의 시험장비에 대한 두 개의 세트의 단말/접점의 측면도로, DUT가 전기적으로 접속되어 있다.
도 13은 피시험 장치의 단말에서 로드보 상의 접점 패드까지의 경로에서 감지(전압)의 간단한 기하학의 측면 단면도이다.
도 14은 피시험 장치의 단말에서 로드보드 상의 접점 패드까지의 경로에서 감지(전압)의 또 다른 간단한 기하학의 측면 단면도이다.
도 15는 중심력(전류)접점으로부터 정열된 첨부를 갖는 한 쌍의 감지 접점의 측면 개략도이다.
도 16은 원심단에서 서로 쪽으로 연장한 횡으로 연장한 부분을 포함하는 한 쌍의 감지 접점의 상면의 개략도.
도 17은 원심단에서 서로 쪽으로 연장한 횡으로 연장한 부분을 포함하는 한 쌍의 감지 접점의 상면의 개략도.
도 18은 원심 단에, 힘 접점주위까지 연장한 횡으로 연장한 부분을 포함하는 단일 감지 접점의 상면 개략도이다.
도 19은 원심 단에, 힘 접점주위까지 연장하지 않은 부분을 포함하는 단일 감지 접점의 상면 개략도이다.
도 20은 서로쪽으로 그리고 서로 횡단하여 또는 중심력 접점의 측을 따라 정열된 첩부를 갖는 한 쌍의 감지 접점의 측면 개략도이다.
도 21은 원심단에서 종이 밖의 위로 연장한 횡으로 연장한 부분을 포함하는 한 쌍의 감지 접점의 상면의 개략도.
도 22는 유연 집적회로 패키지 및 켈빈 접촉 시스템의 사시적인 개략도.
도 23은 명료하게 하기 위해 도 22의 일부를 생략한 도 22의 시스템의 확대 사시도.
도 24는 도 23과 같은 도면이지만, 다른 측에서 본 도면.
도 25는 압축상태에서 유연 장치에 적용된 시스템의 측면 개략도.
도 26은 탄성부분이 제거된 것을 제외하고 도 25와 같은 도면.
도 27은 압축된 상태를 제외하고 도 25와 같은 도면이며 감지 접점은 디바이스로부터 돌출한 리드이 전면부 만을 때리게 의도되어 있다.
도 28은 타측에서 본 것을 제외하고는 도 27과 동일한 도면으로 이 방법은 더 많은 컴플리언슬를 제공하기 위해 디바이스와의 접촉을 더 빠르게 시작하도록 위쪽으로 만곡 된 가지(핑거)를 갖는다.
도 29는 디바이스 리드의 부분으로부터 만 열결 된 비압축 상태와 압축상태 모두를 도시한 개략도.
도 30은 포크 가지 스트레들 힘 접촉을 감지하는 이중 가지 개념과 동시에 비 압축과 압축 상태를 도시한 29와 동일한 도면.
도 31은 감소한 첨부 두께 힘 접점을 스트래들 하는 포크된 감지 리드를 도시한 사시도.
도 32는 단일 측부 감지 리드와 오프셋과의 힘접점을 도시한 도 31과 같은 도면.

발명의 상세한 본 발명을 일반적으로 요약하면 다음과 같다. 시험하의 장치의 단말은 전기 전도 접점에 의해 로드 보드상의 대응하는 접점 패드에 일시적으로 전기적으로 연결된다. 단말은 패드, 볼, 와이아(리드) 또는 기타 접점 포인트일 수 있다. 켈빈 시험을 받는 각각의 단말은 "힘"(force) 접점과 " 감지" 접점 모두와 연결하며 각각의 접점은 로드 보드 상의 각각의 단일 접점 패드에 전기적으로 연결한다. 힘접점은 공지된 량의 전류를 단말에 전달하거나 단말로부터 전달하고 이 감지 접점은 단말의 전압을 측정하고 무시할 정도의 전류 량을 단말에 또는 단말로부터 전달한다. 감지 접점은 힘 접점을 횡으로 부분적으로 또는 전체적으로 포위하여 자신의 오른쪽이 탄성적일 지라도, 자신의 탄성을 갖 을 필요는 없다. 이것은 횡방향 흔들림을 방지함으로써 힘 접점을 유지하는데 도움을 제공한다. 제 1의 경우에, 감지 접점은 힘 접점의 대향 측에 연장한 갈래(prong)를 갖는 포크 단을 구성한다. 제 2 경우에, 감지 접점은 힘 접점을 완전히 횡으로 포위하고 힘 접점의 수직 압축 중 힘 접점의 수평 단면의 수형 천이 성분을 정합하도록 수평/측면으로 미끄러진다. 제 3의 경우에, 감지 접점은 힘 접점의 대향측상에 단들의 가지며, 힘 접점으로 평행 및 횡으로 연장한 두 개의 로드를 포함한다. 이들 경우, 감지 접점은 힘 접점을 지지하는 막 또는 하우징을 따라 수형으로 연장한다. 로드는 막을 따라 각각의 채널에 또는 하우징에 수용될 수 있다. 전항은 발명의 요약에 불과하고 어떠한 방식으로 한정되지 않게 해야 한다. 시험 장치를 아래에서 더 상세히 설명할 것이다.

도 1 및 도 2는 종래의 전기 시험을 수행하는 테스터를 도시한 것으로, 피시험장치와 로드 보더상의 접점 패드 사이에는 일대일 대응 관계에 있다. 반대로, 도 2 및 도 4는 켈빈 시험을 수행하는 테스터를 도시하는 것으로, 피시험 장치의 각각의 단말에 접속된 로드 보드에 두 개의 접점 패드가 있다. 종래의 시험과 켈빈 시험 사이에는 차이가 있을 지라도, 테스터 소자는 많은 공통점을 가지고 있다. 이러한 이유로, 이들은 도 1 및 도 2에 대하여 먼저 설명한다. 종래의 시험을 설명한 후, 이 소자는 도 3 및 도 4에 도시되어 있듯이, 켈빈 시험에 이용되는 것을 설명된다. 도 1은 종래의 전기 시험을 위한 피시험장치(DUT)를 수용하는 시험 장비의 일부의 측면도이다. DUT (1)가 테스터(5)에 위치하고, 전기 시험이 수행되고 다음 DUT(1)가 테스터(5)로부터 제거된다. 소자를 눌러 다른 소자와 전기 접촉하게 하여 전기 접속이 이루 진다. DUT(1)의 시험 중 어떠한 점에서도 솔더 또는 디솔더가 나타나지 않는다. 전체 전기 시험 절차는 순간적으로 만 지속될 수 있어 피시험장치(1)의 정확한 배치는 시험장비가 효률적으로 이용되는 보장하기 위해 중요하게 된다. 테스터(5)의 높은 처리량은 피시험 장치(1)의 로벗 핸들을 필요로 한다. 대부분의 경우에, 자동화 기계 시스템은 DUT(1)를 시험하기 전에 테스터(5)에 배치시키고 시험이 완료되면 DUT(1)를 제거한다. 조작 및 배치 메커니즘은 DUT(1)의 위치를 감지하는 기계적 및 광학적 센서와, DUT(1)을 시험대에 정렬하여 배치하는 병진 및 회전 엑츄에이터의 결합을 이용할 수 있다. 이러한 자동 기계 시스템은 공지되어 있고 많은 공진된 전기 테스터에서 이용되고 있다. 즉, 이들 공지된 로벗 시스템은 본 명세서에 기재된 어느 또는 모든 테스터 소자에 이용될 수 있다. 대안적으로, DUT(1)는 수동으로 배치되거나 수동장비와 자동장비의 결합 의해 배치될 수 있다.

마찬가지로, DUT(1)상의 각각의 단말을 시험하는데 이용되는 전기 알고리즘은 설정되어 많은 공지된 전기 테스터에 사용되어오고 있다. 이들 공지된 전기 알고리즘은 본 명세서에 기재된 어떤 또는 모든 테스터 소자에 사용될 수 있다.

시험장비(1)는 하나 이상의 장치를 포함하고 이 장치에 연결된 신호 및 전력 단말을 포함한다. 이 장치 및 단말은 피시험장치(1)의 일측에 있거나 시험하 장치(1)의 양측에 있을 수 있다. 테스터(5)에 사용하기 위해, 모든 단말(2)은, 피실험 장치(1)의 반대측에 하나 이상의 소자가 있거나/또는 엑세스 단말(2)에 의해 시험되지 않는 반대측에 다른 소자 및/또는 단말이 있을 지라도, 피시험 장치(1)의 일측으로부터 액세스 가능해야 한다. 각각의 단말(2)는 장치의 버턴측 상의 패드 또는 장치의 버디로부터 돌출하는 리드에 작은 패드로 형성되어 있다. 시험 전에, 패드 또는 리드(2)는 다른 리드, 다른 전기 소자 및/또는 피시험 장치(1)의 하나 이상의 칩에 내부적으로 연결된 전기 리드에 접착되어 있다. 패드 또는 리드의 용적 및 크기는 매우 정밀하게 제어될 수 있고 패드 대 패드 또는 리드 대 리드 크기 변동 또는 배치 변동에 의해 많은 어려움을 야기하지 않는다. 시험 동안, 단말 2는 고체로 유지되고 솔더(2)의 용융 및 재흐름이 없다. 단말(2)는 시험하 장치(1)의 표면에 적절한 패턴으로 레이아웃될 수 있다. 어느 경우에는, 단말(2)는 시함하 장치(1)를 설명하는 표현의 기원인 일반적으로 사각 그리드로, 그 표현으로 리드된 부분에 대해 QFN, DFN, MLF 또는 QFP가 사용된다. 직사각형으로부터 불규칙적인 공간과 기하를 포함하는 편차가 있을 수 있다. 단말의 특정 위치는 필요에 따라 변할 수 있고 로드 보드상의 패드와 막 또는 하우징의 접점의 대응하는 위치는 시험 단말(2) 장치를 정합하도록 선택된다. 일반적으로, 인접한 단말(2)사이의 공간은 범위가 0.25 에서 1.5mm이다. 상기 공간을 통상 "피치"(pitch)라 한다.

도 1에 도시되어 있듯이, 측에서 볼 때, 피시험 장치(1)는 갭과 뷸규칙적인 공간을 임으로 포함하는 단말 (2)의 선을 디스플레이 한다. 이들 단말(2)은 일반적인 제조 공정으로 평면 또는 가능한 평면으로 되어 있다. 많은 경우, 시험하 장치(1)상에 칩 도는 다른 소자가 있는 경우, 칩의 돌출부는 통상 시험하 장치(1)로부터 단말(2)의 돌출부보다 작다. 도 1의 테스터(5)는 로드 보드(3)을 포함한다. 로드 보드(3)은 피시험장치(1)을 전기적으로 시험하기 위해 사용되는 로드 보드 기판(6)과 회로 장치를 포함한다. 이러한 회로 장치는 하나 이상의 특정 주파수를 갖는 하나 이상의 AC 전압을 발생할 수 있는 구동 전자 장치와 이러한 구동 전압에 대한 피시험 장치(1)의 응답을 감지할 수 있는 검출 전자장치를 포함한다. 감지는 하나 이상의 주파수에서 전류 및/또는 전압의 검출을 포함할 수 있다. 이러한 구동 및 감지 소자는 산업분야에서 공지되어 있고 공지된 테스터로부터 적절한 전자 장치는 본 명세서에 기재된 테스터 소자에 이용될 수 있다.

일반적으로, 실장 시에, 로드 보드(3)에 대한 구성은 피시험 장치(1)위의 대응하는 구성과 정렬된다. 일반적으로, 피시험 장치(1)과 로드 보드(3)은 테스터(5)상의 하나 이상의 위치 구성과 기계적으로 정렬한다. 로드 보드(3)는 기준 또는 정밀하게 위치한 구멍 및/또는 에지와 같은 하나 이상의 기계적인 위치 구성을 포함한다. 이 구멍 및/또는 에지는 로드 보드가 테스터(5)상에 정밀하게 위치하는 것을 보장한다. 이들 위치 구성은 로드 보드의 횡 정렬(X, Y) 및/또는 종 정렬(z)를 통상 보장한다.

이 기계적인 위치 구성은 산업분야에서 공지되어 있고 공지된 테스터로부터 적절한 전자 장치는 본 명세서에 기재된 테스터 소자에 이용될 수 있다. 기계적 위치 구성이 도 1에 도시되어 있지 않다. 일반적으로, 로드 보드(3) 매우 복잡하고 고가의 소자일 수 있다. 많은 경우, 부가적인 상대적으로 저렴한 소자를 로드 보드(3)의 접촉 패드(4) 손상 및 손모 되는 것을 방지하는 테스터(5)에 도입되는 것이 바람직할 수 있다. 이러한 부가적인 소자는 인터포저 막(interposer membrance)(10)일 수 있다. 인터포저 막(10)은 적절한 위치 구성(도시하지 않음)으로 테스터(3)와 기계적으로 정렬하고 테스터(5)에 있어서 피시험 장치(1)와 마주하는 로드 보드(3)위에 존재한다. 인터포저 막(10)은 이 인터포저막(10)의 양측 하에서 종으로 바깥으로 연장한 일련의 전기 전도 접점(20)을 포함한다. 각각의 접점(20)은 스프링 또는 탄성체와 같은 탄성 요소를 포함하고 전류를 로드 보드에/로부터 피시험장치에/로부터 매우 적인 저항 또는 임피던스로 전도할 수 있다. 각각의 접점은 단일 전도 유닛일 수 있거나 전도 소자의 결합으로 대안적으로 형성될 수 있다.

일반적으로, 복수의 접점 패드(4)가 단일 단말(2)에 열결되거나 복수의 단말(2)이 단일 접촉 패드에 연결되는 시험 방법일 지라도, 각각의 접점(20)은 로드 보드(3)위의 하나의 접점 패드(4)를 시험하 장치(1)상의 하나의 단말(2)에 연결한다. 명세서에서 간단히 하기 위해, 본 명세서에 기재된 테스터 소자의 어느 것이 복수의 접촉 패드를 단일 단말에 또는 단말들을 단일 접촉 패드에 연결하는데 이용된다고 이해할 수 있을 지라도 단일 접점(20)은 단일 패드를 단일 단말에 연결한다고 상정한다. 일반적으로, 인터포저 막(10)은 로드 보드 패드와 시험 접촉기의 저부 접촉면을 전기적으로 연결한다. 기존의 로드 보드 패드 구성을 피시험 장치를 연결하여 시험하는데 사용되는 시험 소켓인 차량으로 변환하는데 대안적으로 이용될 수 있다. 인터포적막(10)이 로드 보더(3)의 제거와 대체와 비교하여 제거와 대체가 매우 용이할 지라도, 우리는 인터포저 막(10)을 이 문서에서 테스터(5)의 부분으로 간주한다. 동작 동안, 테스터(5)는 로드 보드(3), 인터포저 막(10) 및 이들을 실장하고 이들을 적소에 유지하게 하는 기계적인 구조(도시하지 않음)를 포함한다. 각각의 피시험장치(1)는 테스터(5)에 대향 하여 위치하고 전기적으로 시험되고 테스터(5)로부터 제거된다. 일반적으로, 인터포저 막ㄹ(10)의 대체는 상대적으로 신속하고 간단하여 테스터(5)가 막 대체를 하는데 소량의 고장시간만을 경험한다. 어느 경우에, 테스터 가동 시간의 증가가 동작 중 적절한 비용절감을 야기 하기 때문에, 인터포저 막(10)에 대한 대체 속도가 각각의 막(10)의 실제 비용보다 매우 중요할 수 있다.

도 1은 테스터(5)와 피시험장치(1)사이의 관계를 도시한다. 각각의 장치(1)가 시험될 때, 이 장치는 상당히 정확한 배치 특성으로 적절한 로버트 핸들러에 배치되어 장치(1)상의 특정한 단말(2)이 인터포저 막(10)상의 대응하는 접점(20)과 로드 보더(3)상의 대응하는 접점 패드(4)에 대하여 정확하고 신뢰할 수 있게 (x, y 및 Z)에 배치된다. 로번 핸들러(도시하지 않음)는 각각의 시험하 장치(21)를 테스터(5)와 접촉하게 한다. 힘의 크기는 시험되는 단말(2)의 수, 각각의 단말에 대해 이용되는 힘, 제조 및 정렬 허용오차 등을 포함하는 시험의 정확한 구성에 의존한다. 일반적으로, 힘은 테스터(도시하지 않음)의 기계적인 핸들러에 의해 가해져 피시험 장치(1)에 작용한다. 일반적으로, 힘이 일반적으로 길이 방향적이고 로드 보드(3)에 정상적인 표면에 평행하다. 도 2는 접촉상태에서 테스터와 피시험 장치를 도시한 것으로, 충분한 힘이 피시험장치(1)에 가해져 접점(20)을 맞물리고 각각의 단말(2)과 로드 보드(3) 위의 대응하는 접점 패드(4)사이에 전기 접속부(9)를 형성한다. 위에서 설명했듯이, 복수의 단말(2)이 단일 접점 패드(4)에 연결하고 또는 복수의 접점 패드(4)가 단일 단말(2)에 연결하는 시험방법이 대안적으로 있지만, 도면을 간단히 하기 위해 단일 단말(2)이 단일 접점 패드(4)에만 유일하게 연결한다는 것을 상정한다. 도 1 및 도 2는 종래의 전기 시험을 보여주는 것으로, 단자(A)가 단자(B)모두에 전기 적으로 접속되어 있습니까 "라는 질문을 한다. 전류가 로드 보드로부터 피시험장치상의 특정 단말까지 구동되고 피시험 장치에서 또 다른 단말을 통과한 후 로드 보드에 귀환한다.

종래의 전기 시험과는 달리, 켈빈 시험은 "단말(A)와 단말(B) 간의 전기저항은 무엇입니까" 라는 질문을 한다. 종래의 시험과 마찬가지로, 전류는 로드 보드에서 단말로, 내부적으로로 또 다른 단말로 그리고 구동되고 다시 로드 보드로 구동한다. 그러나, 켈빈 시험에서, 각각의 단말은 동시에 두 개의 접점을 전기적으로 접촉한다. 한 쌍 중 한의 접점은 종래의 시험에서와 마찬가지로 공지된 량의 전류(I)를 공급하는 반면, 한 쌍 중 나머지 접점은 충분한 전류량을 수용하지 않고 전압(V)을 측정한다. 전류(I) 및 전압(V)의 공지된 양으로부터, 옴의 법칙(V=IR)이 이용되어 로드 보드상의 두 개의 특정 단말상이의 저항 R(=V/I)을 결정한다. 힘 또는 "전류" 접점이 저 저항 또는 저 임피던스 접점으로 간주하는 반면, 감지 또는 "전류"는 고 저항 또는 고 임피던스 접점으로 간주된다. 통상적인 전압계는 고 저항 감지 또는 "전압" 접점과 유사한 방식으로 작동한다. 도 3 및 도 4는 켈빈 시험을 수행하는 테스터를 도시한다. 많은 소자는 도 1 및 도 2에 도시된 종래의 테스터의 소자와 유사하여 이에 따라 번호를 정했다.

모든 단말(2)에 대해 한쌍의 접접 패드(4)가 있는데, 한쌍 중 하나는 전류에 대한 것이고 나머지는 전압에 대한 것이다. 모든 단말(2)과 모든 한씽의 접점 패드(4)에 대해 한 쌍의 접점(20)이 있는데, 각각의 접점은 접점 패드(4)를 대응하는 단말(2)에 전기적으로 연결한다. 각각의 한 쌍 중 두 개의 접점은 서로 전기적으로 절연되어 있고 단말(2)과 접점 패드(4)사이의 전기 접속부(9)를 형성한다. 도 2는 도 3 및 4의 시험장치에 대해 두 쌍의 단말/접점의 폐쇄도를 도시한다. 도 3 및 도 4의 개략도에서, 접점(20)은 크기와 형상이 유사한 것으로 도시했고 서로 인접한 것으로 도시하여 단말이 동시에 양 접점과 전기 접촉한다. 이것은 전기적인 관점에서 충분하지만, 기계적으로 바람직하다. 예를 들어, 단말은 접점 쌍에 대하여 횡으로 비정렬될 수 있어 단말은 하나의 접점과 접촉하지만 다를 것을 접촉하지 않는다. 게다가, 켈빈 시험 구성의 갖는 막은 접점의 수가 두배 이기 때문에 비교 가능한 종래의 시허무 방법보다 기계학적으로 상당히 복잡한 반면, 접점에 대한 횡 방향 영역은 그대로 유지된다. c일반적으로, 각각의 접점이 z축 컴플리언스를 발생하기 위해 부품의 가지 크기 및 스프링, 탄성체 또는 기타 기계적인 저항 생성 장치에 대한 요구 때문에 너무나 많은 접점을 너무나 적인 영역에 고정해야 한다는 기계적인은 문제점을 안고 있다, 결과적으로, 도 3 및 도 4에 도시된 전기 구성에 대한 향상된 기계적인 레이아웃을 필요하게 되었다. 이 명세서의 나머지는 이러한 필요성을 설명하고 도 3 및 도 4의 사이드 바이 사이드(side-by-side)설계에 대해 개량된 여러 기계적인 레이아웃을 제공한다. 하나의 간단한 구성은 피시험 장치가 테스터에 접촉이 강제될 때, 단말에 대해 다시 밀치는 탄력성, 즉 탄성력 또는 저항력에 힘(전류)접점에 주로 또는 홀로 의존한다. 이는 감지(전압) 접점에 요구되는 기계적인 복잡성을 감소시킨다. 게다가, 어느 경우에는, 감지 접점의 목적이 상당한 량의 전류를 끌어 당기지 않고 전압을 측정하는 것이기 때문에, 감지 접점은 힘 접점보다 전기적인 요건이 덜 엄격하다. 이러한 저전류 흐름으로 인해 감지 접점이 힘 접점보다 더 얇게되고 감지 접점이 여러 형상 및 방위로 구부러진다. 이들 형상의 어느 것은 감지 접점에 대해 수용가능 하지만 이들 형상이 더 전기적으로 요구하는 힘 접점에 이용되는 경우 수용 불가능한 고 주파수 성능을 나태 낼 수 있다.

감지 접점으로부터 탄력성으루 제거하고 전기 성능에 대한 기준을 완화하면 감지 접점에 대한 여러 가능한 방위와 형상을 제공한다.

예를 들어, 감지 접점의 일단은 힘 접점의 상단에 인접하게 놓여져 있다. 감지 접점은 인터포저 또는 하우징(흔히, 막이라한다)의 상면을 따라 횡으로 일반적으로 연장하고 하우징의 구멍을 통해 아래로 만곡되어 하우징을 통과 한 후, 로드 보드상의 대응하는 접점 패드와 접촉한다.

도 5의 장치(50)는 예시적인 하우징(51)의 일부, 피시험 장치(1)상의 단말(2)에 대응하도록 횡으로 배열된 하우징(51)을 통한 구멍(53)의 어레이, 구멍(53)을 통해 위쪽으로(피시험 장치(1)쪽으로)돌출하는 두 개의 예시적인 힘(전류) 접점, 힘 접점(52)의 상면으로부터 횡 방향으로 연장한 두 개의 예시적인 감지(전압) 접점(54) 및 힘 접점(52)과 감지 접점(54) 모두를 접촉하는 피시험장치(1) 상의 두 개의 예시적인 단말(2)을 도시한다. 가장 왼쪽의 예시적인 단말(2)은 피시험장치(1)가 테스터(5)를 거의 접촉하지 않을 때에 대응하고 가장 오른쪽의 예시적인 단말(2)은 피시험장치(1)가 테스터(5)와 접촉이 강제될 때 대응한다. 각각의 힘 접점(52)상에는 감지 접점(54)의 원단의 일부를 수용하는 상단으부터 제거된 노치가 있다. 시험하 장치(1)가 테스터(5)와 접촉이 강제될 때, 각각의 단말(2)은 각각의 힘 접점(52)과 각각의 감지 접점(54)과 접촉한다. 접점(54)는 평면 암(54a)은 하우징 면으로부터 라인을 따라 접촉점(54c)로 융기하는 익스텐션(54b)를 갖는다. 익스텐션(54b)는 아치형, 오목 또는 볼록형일 수 있다. 접점(54c)의 점은 이의 단에 날카로운 모서리 교차점에 있다. 날카로운 모통이는 삽입 동안 단말 (2)상의 산화물을 제거하는데 도움이 된다.

가해진 접점이 거의 없거나 없는 경우에( 도 5에 도시된 가장 왼쪽의 단말), 힘 접점(52)는 자신의 탄성력의 영향하에서 위쪽으로 돌출한다. 감지 접점(54)의 원단의 부분이 위쪽으로 구부러져 이의 가지(54a)(도 6에 도시)가 부분(64)의 평면으로부터 20-30도(즉, 20도 또는 30도)로 각이 지어져 있다. 감지 접점(54)는 하우징(51)에 부착되거나 이에 일체로 형성된 고정부분, 힘 접점(52)으로부터 횡 방향으로 분리된 힌지 부분 및 힘 접촉(52)의 상단 쪽으로 연장하는 힌지부분 위의 자유 단을 갖는다. 이러한 층은 폴리미드, 캡톤, PEEK 또는 기타 적절한 재료로 형성될 수 있다. 전기 전도층은 필름 형상의 절연체의 상부에 증착될 수 있고 비 오버랩핑 스트립(non-overlapping strips)에 증착될 수 있으며, 힘 접점(52)의 사이의 하우징의 내측에는 직접적으로 부가된 소자가 없기 때문에, 상기 각각의 스트립은 특정 단말(2)과 대응한다. 감지 접점(54)에 대한 층 구조는 힘 접점(52)에 적절한 구성과 같이 이용될 수 있다. 사용할 수 있는 힘 접점(52)의 예는 다른 적절한 접점(52)이 또한 이용될 수 있다.

산화물의 퇴적으로 인해 접점 저항을 감소하기 위해 감지 접점(54)으로 단말(2)의 바람직한 위핑(wipping)이 있을 수 있다는데 주목해야 한다. 힌지 부분은 전류 접점에 상당히 근접하기 때문에, 자유부가 전류 접점의 수직 편향 범위에 비하여 상당히 짧다. 감지 접점(54)의 수직압축에 대하여 상당한 횡방향 성분이 존재한다. 실용적인 관점에서, 이는 시험하 장치(1)상의 단말(2)이 감지 접점(54)과 접촉할 때, 이는 단말(2)의 특정 위치에서 접촉한다는 것을 의미한다. 딘밀(2)가 감지 접점(54)을 편향/압축할 때, 감지 접점(54)은 단말(2)를 가로지르는 힘접점 쪽으로 옆으로 통과하지 않고 수형으로 미끄러진다. 이러한 미끄러짐은 단말(2)에 축적된 산화물 층을 통해 파괴할 수 있기 때문에 바람직한 것으로 간주된다. 각도A만큼 위쪽으로 연장한 이동을 시작해서 하우징과 평면을 이루는 이동(0도의 각도)종료하는 길이 L의 고정 자유부에 대하여, 위핑 이동의 수평 크기는 L (1 - cos A)이다. 이동의 수직 크기는 L (sin A)라는데 주목해야 한다. 실질적인 관점에서, 자유부가 너무 긴 경우, 충분한 위핑을 생성하기에 횡 이동이 충분하지 않다. 마찬가지로, 자유부가 너무 짧으면, 접점의 연장부를 절곡하거나 파괴함으로써 사용 중 자유 단을 손상할 위험이 있다.

도 6은 감지(전압) 접점(64)에 대한 또 다른 기계적인 설계(60)를 도시한다. 힘접점(62)의 양측에 전위 접속부를 갖으므로써, 장비 비정렬이 포크의 적어도 하나의 측과 접촉을 야기한다.

이 경우, 도 13 및 도 14에 도시되어 있듯이, 포크로부터 덜어진 감지 접점(64)은 고체이며 시험 접촉자 하우징(61)의 상부에 있는 부재를 전도한다. 감지접점(64)은 힘접점(62)로부터 수평으로 연장하여 하우징의 구멍을 통해 아래로 만곡되어 하우징(61)으로 나와 로드 보드(3)위의 대응하는 접점 패드(4)를 접촉한다. 포크상의 각각의 가닥은 위쪽으로 절곡된 첨부를 포함하며 이 첨부는 시험하 장치(1)쪽으로 부분적으로 또는 완전히 정렬되어 있다. 시험하 장치(1)가 테스터(5)와 접촉이 강제될 때, 단말(2)은 힘 접점(62)의 상단과 감지 접점(64)의 가지 상의 위쪽으로 절곡된 첨부와 접촉한다. 위쪽으로 절곡된 첨부는 고정될 수 있거나(사용 중 크게 변하지 않는 양호하게 한정된 각도로 ) 스프링 절곡가능하다. 위로 절곡된 첨부에 의해 감지 접점이 장치 자체에 있는 돌출 버르(burr)를 방지한다. 강직(비절곡) 첨부의 경우에, 단말로부터 산화물을 제거한다. 첨부상의 날카로운 점은 단말상의 산화물을 통해 파괴된다. 절곡 가능한 첨부의 경우에, 도 5에 대하여 위에서 설명한 방식으로 상당한 위핑이 있을 수 있다. 단말(2)이 감지 접촉 첨부를 접촉하메 따라, 감지 접점은 수직으로 편향되어 하우징의 표면을 다른 감지 접점의 수평부분을 구부리게 한다. 이는 감지 접점과 단말(2)사이에 접점력을 제공한다. 도 6의 장치(60)에서, 하우징은 힘접점(62) 주의 또는 부근의 영역에 인세트(inset)를 포함할 수 있어서, 감지 접점(64)이 하우징으로 약간 리세스할 수 있다. 접점(64)은 평면부(64a), 융기부(64b) 및 한쌍의 포크 가지(64c)를 포함한다. 가지(64c)는 단말(2)로부터 산화물을 제거하는 날카롭거나 뽀족한 접점 맞물림 면을 각을 수 있다. 융기부(64b)는 선형(선)일 수 있고 첨부(64c)에대해 만곡된 경로를 추종한다. 가지(64c)는 도시되어 있듯이, 삼각형 이빨 또는 다른 테이퍼되거나 테이퍼되지 않은 구조를 갖을 수 있다. 바람직하기로는, 가지(64b)는 정렬을 안내하는 것을 돕기 위해 접점(62)의 2, 3 또는 4개의 측을 포위한다.

도 11은 감지 접점(114)이 감지 접점(114)과 하우징(111)의 가닥 사이에 배치된 탄성체 필로우(119)(또는 실린더(519), 도22)에 의해 제공된 부가적인 탄성을 갖는 구조(110)를 도시한다. 이러한 필로우(119)는 힘 접점(112)으로부터의 기존의 탄성력에 부가하여 부가적인 탄성력을 접점에 제공한다. 도 7은 또 다른 포크된 구성을 도시하는 것으로, 감지 접점이 위의 도 5에서와 마찬가지로 층으로 형성되어 있다.

도 7의 구조(70)에 대하여, 각각의 감지(전압) 접점(74)은 고정되거나 고정되지 않는 막 또는 하우징(71)을 따른 부분(75)과 이 하우징(71)으로부터 힌지적으로 연장하는 자유부(76)을 갖는다. 고정된 부분(75)을 자유부(76)에 연결하는 힌지 부(74)가 제공되어 있다. 이 힌지부(77)는 대응하는 힘(전류) 접점(72)으로부터 횡으로 분리되어 있다. 자유부(76)는 대응하는 힘 접점(72)의 원심단의 대향측상에서 연장하는 원심단에 포크 부(78)을 갖는다. 도 6에서 접점(64)의 자유부는 도 7에서 보다 길므로 휨과 편향을 허여한다. 다시 말해, 고정점을 첨부로부터 더 멀리 이동시키므로써, 다른 모든 것은 동일한데도 휨이 증가하게 된다.

피시험 장치(1)가 테스터(5)쪽으로 강제될 때, 피시험 장치(1)상의 대응하는 단말(2)은 하우징(71)의 대응하는 구멍(73)을 통해 힘접점(72)을 동시에 압축하고 하우징(71)쪽으로 감지 접점(74)의 자유부(76)를 압축한다. 본 명세서에 도시된 다른 구성과 마찬가지로, 시험하 장치(1)상의 각각의 단말(2)은 대응하는 힘 접점(72)의 상단과 직접적인 전기적 및 기계적인 접촉을 하게 한다. 피시험 장치상의 단말(2)은 대응하는 감지 접점(74)의 포크부분(78)과 직접적인 전기적 및 기계적 접촉을 한다. 힘 접점(72)은, 힘 및 감지 접점 모두가 시험하 장치(1)의 단말(2)와 기계적 및 전기적인 접촉을 할 지라도 감지 접점(74)과 전기접촉을 하지 않는다.

도 5에 도시된 구성과 마찬가지로, 고정부는 하우징(71) 또는 자유 유동부에 도금될 수 있거나 피시험장치(1)와 마주한다. 감지 접점(74)이 이러한 도금에 의해 형성될 때, 각각의 감지 접점(74)은 통상 평면이고 피시험 장치(1)과 마주하는 전기적 전도층(79)을 포함하고 피시험 장치(1)로부터 멀리 마주하는 절연층(79B)를 포함한다.

도 7의 포크 구성에 있어서, 각각의 감지 접점(74)은 일반적으로 평면이고 각각의 포크 부분(78)은 두 개의 평행한 가지를 포함하고 각각의 가지는 감지 접점(74)의 평면 밖으로 연장하는 대응하는 힘접점(72)에 직접적으로 인접한 융기된 뚜껑을 포함한다.

융기되거나 위쪽으로 만곡된 뚜껑(아래의 유연구성에서 아래쪽으로)은 피시험장치(10)쪽으로 해서 평면 밖으로 가닥의 사각형 부분을 구부려서 형성될 수 있으며, 상기 평면은 일반적으로 평면인 감지 접점의 부분에 인접하게 형성된다. 단말(2)와 접점 사이에 비 정렬이 상기에서 언급한 디멘션을 따라 있을지라도, 단말(2)는 힘접점(72)와 직접적으로 접촉하는 것에 부가하여 감지 접점(74)의 포크부분(78)의 하나이상과 직접 접촉하기 때문에, 도 7의 예시적인 구성(70)에서, 포크부분(78)에 수직이고 하우징(71)에 평행한 디멘션을 따라, 피시험 장치(1)상의 대응하는 단말(2)는 대응하는 힘접점(72)보다 크다. 이는 디바이스I/O 또는 단밀(2)이 힘 접점(72)과 감지 접점(74) 모두와 직접적으로 접촉한다. 도 8에서, 힘(전류)접점(82)이 전체 압축범위에 걸쳐 압축됨에 따라, 감지(전압)접점(84)은 하우징(81)에 일반적으로 평행하게 유지하고 하우징(81)을 따라 미끄러지거나 횡으로 병진운동한다. 이 구성에서, 감지 접점(84)은 힘접점(82)을 횡으로 포위하여, 힘접점(84)이 횡으로 병진운동하면, 감지 접점(84)이 추종한다. 특히, 감지 접점(84)은 힘접점(82)의 횡 단면을 추종하도록 병진 운동한다. 명확한 예가 본명세서에 있다. 힘접점(82)이 완전히 실린더형(즉, 각각의 횡방향 평면에서 횡단면도와 동일, 각각의 횡단면은 원형이거나 타원형 필요는 없다)이고 완전회 종 방향으로 지항하며, 완전히 종방향으로 압축되면, 모든 힘 접점(82)에서 횡 방향 병진운동이 없고 감지 접점(84)은 이동하지 않는다. 힘접점(82)은 형상이 원통형이지만, 종 방향에 대하여 동일하고 완전히 종 방향으로 압축하면, 힘 접점(82)의 횡 방향 단면은 병진운동하고 감지 접점(84)은 이러한 병진운동을 추종하고 종 방향으로 병진이동한다. 힘접점(820은 형상이 원통형이고 압축시 회전성분을 갖는 경우, 압축에 대한 오프 축 피벗점에 있듯이, 압착에 대한 황방향 성분이 있되, 그 크기는 피벗점 위치에 의해 결정된다. 힘점점(82)이 형상이 완전한 실린가 아닌 경우, 감지 접점(84)은 형상, 크기 및/또는 방휘의 변경을 통해 단면을 추종한다. 예를 들어, 힘접점(82)은 종 방향 압축 범위에 걸쳐 힝 방향으로 전진 또는 후퇴하는 특정에지를 갖을 수 있고 감지 접점(84)은 압축 범위의 일부 또는 전부를 추종한다.

감지 접점(84)의 이 횡 방향 병진운동은 상술했듯이, 단말(2)로부터 산소의 바람직한 위핑을 생성한다. 예를 들어, 감지 접점(84)은 가닥, 선반(shelf, ledge) 또는 암과 같은 감지 접점(84)의 평면 밖으로 연장한 특정 구성을 포함한다. 연장 구성(85)은 단말(2)에서 칼날과 같은 역할을 하고 존재하는 산화물 층을 통해 긁는 역할을 한다. 이건은 접점(82)을 정렬상태로 유지하는 가이드의 역할을 한다. 도 8의 예시적인 구성(80)에서, 감지 접점(84)은 시험하 장치(1)쪽으로 위쪽으로 굴절된 암을 포함한다. 이 암은 힘 접점(82)의 인접면(82)에 통상 평행하다. 다른 적절한 방위가 물론 가능하다. 대부분의 경우에, 종 방향 압축의 범위에 걸쳐 힘 접점 횡방향 단면의 횡 방향 병진운동은 시험 하 장비(1)상의 단말(2)의 크기보다 작아, 힘 접점(82)은 사용 중 디바이스I/O 또는 단말(2)을 떨어지게 하지 않는다.

도 8의 예시적인 구성(80)에서, 감지접점(84)은 힘접점(82)주위를 횡 방향으로 완전히 연장한다. 대안적으로, 감지접점(84)에는 하나 이상의 갭이 존재하게 되어 감지 접점(84)은 횡 방향으로 병진운동 하도록 힘접점(82)을 잡지(catch)않는다. 어느 경우에, 감지 접점(84)은 힘접점(82) 주위에 부분적인 또는 전체거인 포크형 구조와, 압축범위에 걸쳐 힘접점(82)의 대향측 중 하나 또는 모두를 맞물릴 수 있는 포크 가닥에 직교하는 부분적인 또는 완전한 부분을 포함한다.

도 9는 도 5의 유사한 접점 구성(90)을 도시하지만, 감지(전압)접점(94)으로 매우 단단한 로드(95)를 사용한다. 힘(전류) 접점(92)은 감지 접점 로드(95)의 단을 수용하는 노치를 갖아, 피시험장치(1)상의 단말(2)은 독자적으로 힘접점(92)과 감지 접점(94) 모두와 직접적으로 접촉할 수 있다. 감지 접점(94) 및/또는 힘접점(92)상의 임의의 전기 절연 코팅은 두 개의 접점이 슈팅 되는 것을 방지한다.

로드(95)는 피시험장치(1)와 마주하는 하우징의 측면을 따라 힘 접점(920으로부터 횡 방향으로 연장한 다음, 하우징(91)의 구멍을 통과하고 로드 보드(3)상의 각각의 접점 패드(4)와 접촉한다. 로드(95)의 어느 또는 모두는 주기적 또는 불규칙적인 만곡부를 포함하고/또는 코일(coil)될 수 있다.

도 9에 돗히된 예시적인 로드(95)의 경우, 로드(95)는 단말상의 어떤 산화물 층을 통해 크게 위프하지 않는다. 도 9의 상이한 단일 로드가 도 10에 도시된 이중 로드이다. 도 10의 구성(100)에서, 감지(전압) 접점(104)은 두개의 로드(105)를 포함하는데, 힘(전류)접점(102)의 양측 중 하나는 하우징(101)의 상 측을 따라 힘 접점(102)로부터 멀리 횡방향으로 연장한다. 이 로드(105)는 상술한 포크 구조와 유사한 포크 부분을 형성하도록 하는 점에서 서로 결합될 수 있다. 대안적으로, 로드(105)는 하우징(102)을 가로질러 연장함에 따라 분리를 유지한다. 로드(105)는 결합된 하우징(101)을 통해, 하우징(101)의 단일 구멍을 통해 또는 하우징(101)의 개별적인 구멍을 통해 개별적으로 통과한다. 위에 도시된 많은 구성과 마찬가지로, 힘 접점(102)의 각각의 측상의 두개의 감지 접점(104)을 갖는 것은 비정합의 경우에 용장성을 추가하고 또한 힘 접점(102)을 디바이스I/O 또는 단말(2)상에 센터링하도록 자기 정렬 도구의 역할을 한다. 로드(105)는 선형(직선)부와 이 직선부에 직교하게 연장한 만곡 또는 각이진 부분을 갖는 것이 바람직하다.

어느 경우에, 로드 또는 로드들(105)은 하우징(101)의 채널 또는 대응하는 채널에 빠질 수 있다. 이러한 채널은 로드(105)가 손상되는 것을 방지한다. 추가적으로, 채널은 로드(105)를 하우징(101)에 부착하는데 도움을 주거나 로드를 힘접점(102)에 근접하게 배치하는데 도움을 준다. 또한, 로드(105)가 전기적으로 전도성이므로. 하우징(101)은 전기절연체로 이루어 질 수 있고, 각각의 로드(105)를 다른 로드(105)와 그리고 로드(105)에 인접한 다르느 소자와 전기적으로 절연하는 역할을 한다. 또한, 로드(105)는 각각의 힘 접점(102)에 대한 쇼팅을 방지하기 위해 전기 절연체로 코팅될 수 있다. 여러 재료, 즉, 파렐렌, Teflon(R), Peek(R), Kpaton(R)이 사용될 수 있다.

어느 경우에, 각각의 로드(105)는 시험하 장치(1)쪽으로 하우징(101)의 평면 밖으로 굴절한 원심단을 갖는다. 이러한 구부러진 원심단은 피시험 장치(1)상의 단말(2)과의 전기 접촉을 향상시킬 수 있다. 이ㅐ러한 구부러진 원심단은 또한 절곡 근방의 영역에 전기 접점을 배치하여, 그 절곡으부터 각각의 로드(105)는 이 로드가 존재하는 주위 채널에 의해 전기적으로 절연된다.

어느 경우에, 한 상의 로드(105)가 각각의 힘 접점(102)과 관련이 있으며, 상기 한 쌍의 로든느 힘 접점(102)의 대향측에 배치되어 있다. 로드(105)는 힘 접점(102)를 스트래들(straddle)하는 피시험장치(1)쪽으로 하우징(105)의 바깥쪽으로 임의로 구불어진 원심단을 갖는다. 로드(105)는 힘접점(102)로부터 하우징(102)를 따라 동일한 방항으로 하우징(101)내의 평행 채녈내에 연장한다. 이들 평행 채널은 하우징(101)에 실장하는 분리 정렬판에 임의로 형성될 수 있다. 원심단은 수렴점쪽으로 뽀족하다. 로드(105)에 수직하고 하우징(101)에 수형인 디멘션을 따라, 시험하 장치(10)상의 대응하는 단말(2)은 대응하는 힘접점(102)보다 크다. 일반적으로, 시험하 장치(1)가 하우징(101)쪽으로 강제될 때, 시험한 장치(1)상의 대응하는 단말(2)은 하우징(101)의 대응하는 구멍(103)을 통해 힘접점(102)을 동시에 누루고 대응하는 감지 접점(104)의 하나 이상의 전도 로드(105)의 원심단과 접촉한다. 어느 경우에, 로드(105)는 힘 접점(102)에 직접적으로 인접해 있다. 로드는 사용 중, 힘점점(102)를 적소에 유지하는 역할을 하고 흔들거리는 것을 방지하므로 바람직하다.

어느 경우에, 각각의 로드(105)는 임의로 원형단면을 갖는 신장된 실린더이다. 다른 경우에, 각각의 로드(105)는 직사각형 또는 정사각형 단면을 갖는다. 어느 경우에, 각각의 로드(105)는 하우징(101)과 불리 하에 형성될 수 있어 하우징(101)에 부착되거나 이 하우징의 상부에 설치될 수 있는 정렬 판에 의해 적소에 유지된다. 다른 경우에, 각각의 로드(105)는 하우징(101)의 표면 또는 하우징(101)의 채널에 도금함으로써 하우징(101)과 일체가 된다. 도 13은 구성(130)의 측면 단면도로, 피시험 장치의 단말 (2)로부터 소정의 캡이 형성된 복수의 구멍(142)를 갖는 로드 보드(3)상의 접점 패드(4)로의 통로에 있는 감지(전압) 접점(134)의 구성을 도시한다.

접점(134)는 하우징(131)의 면을 다라 단말(2)로부터 횡 방향으로 연장하여 대략 90도(직교)로 구부러져 하우징(131)의 구멍 (부분(134b))를 통해 연장하여 90도와 같거나 바람직하기로는 약 90도이하로 구부러져 대략 구멍(142)를 통해 하우징(131)의 대향면에 거의 평행하게 위치하다.90도와 같거나 바람직하기로는 90도 이하의 구부러짐에 의해 바이어스 힘을 로브 보드 패더(4)에 제공하여 강력한 접속을 보장한다. 로드 보드(3)위에 전기 접점 패드(4)를 접촉할 때, 접점(134)의 일부는 접점 패드(4)와 하우징(131)사이에 종 방향으로 배치된다. 구멍(142)는 이를 통과는 접점의 부분의 두께보다 크게 되어 있다. 바람직한 실시예에서, 구멍은 정각형 또는 이 구멍을 통과하는 접점과 같은 형상을 하고, 접점부(134b)와 구멍의 벽사이에 형성된 캡은, 회전력(레버 작용)이 패드(4)(또는 2)에 의해 접점(134c)에 가해진 힘으로부터 패드(2)(또는 4)상의 접점(134)로 전달될 수 있기 때문에, 상당히 커야 한다. 따라서, 이 갭은 구멍을 통해 접점의 위치를 제어하도록 충분히 넓지만 아직 이러한 힘을 전달한다. 일반적으로, 두 배 또는 세배의 접점부의 두께가 충분하다.

단면도는 감지 접점이 일반적으로 평면(도 5 내지 8 및 11)이거나 일반적으로 로드(도 9 내지 10)인 상술한 어느 구성에 적용될 수 있다. 감지 접점이 와이어 또는 금소구 시트와 같은 자기 지지 전도 기판인 경우, 이 기판은 도 13의 구성에 따라 구부러진다. 감지 접점이 전기 절연 기판에 코팅 또는 도금되는 경우, 절연 기판은 도 13의 구성에 따라 구부러진다. 도 13의 특정 구성(130)에서, 접점(134)의 양단은 시험하 장치상의 단말(2)쪽으로 구부러져 있다. 이 구성의 대안은 다음과 같다.

예를들어, 접점(14)는 하우징(141)의 면을 따라 단말(2)로부터 횡 방향으로 연장하여 대략 90도)로 구부러져 하우징(141)의 구멍 (부분(134b))를 통해 연장하여 90도와 같거나 바람직하기로는 약 90도 이하(부분 134d)로 구부러져 대략 하우징(141)의 구멍(142)를 통해 하우징(141)의 대향면에 거의 평행하게 위치하다. 90도와 같거나 바람직하기로는 90도 이하의 구부러짐에 의해 바이어스 힘을 보드 패더(4)에 제공하여 강력한 접속을 보장한다. 도 13이 구성(130)과는 달리, 도 14의 구성(140)은 단말(2)쪽으로 연장한 양단이 아니라 대향 방향으로 연장하는 접점(144)의 대향 단을 갖는다. 어느 경우에, 이러한 접점(144)는 대응하는 접점(134)보다 구부리기가 더 용이하다. 어느 경우에, 도 14의 구성은 푸쉬핀을 적소에 밀쳐(위의 회전력 참조) 조립된 부품을 고정시킨다. 어느 경우에, 도 14의 구성에 있어서, 하우징(141)내의 구멍에 대해 단말(2 또는 4)에 의해 발생된 토오크가 접점(144)의 단을 강제하여 로드 보드(3)상의 접점 패드(4 또는 2)와 접촉하는 것은 바람직할 수 있다. . 이는 피시험 장치쪽으로 감지 접점을 밀어내는 바이어스를 제공하고 단말(2)을 감지 접점(141)과 정렬시키는 것을 더 용이하게 한다. 용어 " 대략적으로 평행"하다는 것은 위에서 사용했듯이, 접점 패드(4)에 직접 인접한 접점(134) 및 (134)의 90도 구부러짐은 실질적으로 90이하 일 수 있다. 예를 들어, 구부러짐은 70-90도, 75-90도, 80-90 도, 85-90 도, 70-85 도, 75-90 도, 70-80 도, 75-85 도, 80-90 도, 70-75 도, 75-80 도, 80-85 도 및/또는 85-90 도의 범위이다. 어느 경우, 구부러짐 각도는 80도 일 수 있다. 도 13 및 도 14에 도시되어 있듯이, 예각이라기보다 접점(134) 및 (144)에 대한 어느 또는 모둔 구부러짐에 대한 반경이 있을 수 있다. 이러한 반경은 접점(134) 및 (144)의 제조능력을 간소화할 수 있다. 이점에서, 감지(전압) 접점은 피시험장치(1)상의 단말(2)로 위쪽으로 연장한 한 세트의 가닥 및 로드로 일반적으로 도시되어 있다. 감지 접점의 단은 이 단에 대한 어느 구성을 갖는데, 어느 경우에는 이는 상술한 위핑 기능을 돕는다. 이러한 에가 도 15 내지 도 20에 도시되어 있다. 도 15는 첨부(155)를 갖는 한 쌍의 스트레들링(straddling) 감지 접점(154)의 측면 개략도로, 상기 첨부는 중심력(전류)접점으로부터 정렬되어 있다. 이 정열은 종이의 평면 내로 한정하거나 종이의 평면 밖으로 또는 안으로 임의로 연장될 수 있다.

도 16은 서로 쪽으로 연장하여 원심점으로 수렵하는 횡으로 연장한 부분(166)을 포함하는 한쌍의 감지 접점의 상면도. 횡으로 연장한 부분(166)을 포함하는 감지 접점(164)는 중심력 접점(162)를 포위한다. 게다가, 횡으로 연장한 부분(166)은 종이의 평면의 밖으로 해서 피시험장치(1)(도시하지 않음) 상의 단말(2)쪽으로 연장한다. 도 16을 참조하면, 단말(2)은 종이의 평면과 관찰자 사이에 있을 수 있다. 횡으로 연장한 부분(166)의 첨부(167)은 접점(164)의 나머지보다 관찰자에 더 근접할 수 있다접점(166, 167)은 암(165)로 부터 직교하게 일반적으로 연장하여 이 접접들이 평행하게 되어 접점(162)를 통해 그려진 종축(169)에 의해 교차될 수 있다. 도 17은 원심단(175)에서, 서로쪽으로 연장하여 암과 일반적으로 직교하는 횡방향으로 연장한 부분(176)을 포함하는 한쌍ㄹ의 감지 접점(174)의 상면 개략도이다. 횡방향으로 연장한 부분(`176)을 포함하는 감지 접점(174)는 중심력 접점(172)를 포위하지 않지만, 172를 통과하는 종착(169)에 의해 교차될 수 있다. 중심력 접점(172)를 한 쌍의 감지 접점(174)와 이들의 횡 방향으로 연장한 부분(176)에 의해 형성되는 다각형으로 간주할 수 있다. 도 16에서도 마찬가지로, 횡방향으로 연장한 부분(176)은 종이의 평면 밖으로 연장하고, 단말은 종의 평면과 관찰자 위에 존재하고 그리고 횡방으로 연장한 부분(176)의 첨부(177)은 나머지 접점(174)보다 관찰자 쪽에 더 가까울 수 있다. 도 21은 한 쌍의 감지 접점의 상부 개략도로, 이의 원심 단에, 서로 연장한 횡방으로 연장한 부분(216)을 포함한다. 통상적으로 직교하게 횡 방향으로 연장한 부분(216)을 포함하는 감지 접점(214)는 접점(214)와 접점(215) 사이의 갭을 통해 돌출한 중심력 접점(212)을 포위한다. 횡 방으로 연장한 부분(216)의 첨부(217)은 접점(214)의 나머지보다 관찰자에 더 가깝다. 여기서, 횡 방으로 연장한 부분(216)은 힘접점(212)의 대향 측에 놓여져 있다. 도18은 단일 감지 접점의 상면 개략도로, 원심 단(185)에서, 힘 접점(182)주위의 통로를 연장하는 횡 방향으로 연장한 부분(186)을 포함한다. 도 16 및 도 `17과 마찬가지로, 횡 방향으로 연장한 부분(186)은 종이의 평면 밖으로 연장하고, 단말은 종이의 평면과 관찰자 사이에 존재하고 횡방향으로 연장한 부분(186)의 첨부(187)는 접점(184)의 나머지보다 관찰자에 더 가깝다. 도 19는 단일 감지 접점(194)의 상면 개략도로, 이의 원심단(195)에서, 힘 접점(192)주의 통로를 연장하지 않는 횡방향으로 연장한 부분(196)을 포함한다. 이 횡 방향으로 연장한 부분(196)은 도 18에 도시된 횡 방향으로 연장한 부분(186)으로 힘 접점(192)의 대향 측 상에 있다. 도 16 내지 도 18과 마찬가지로, 횡 방향으로 연장한 부분(196)은 종이의 평면밖으로 연장하고, 단말은 종이의 평면과 관찰자 사이에 존재하고 횡 방향으로 연장한 첨부(197)은 접점(194)의 나머지라기 보다 관찰자에 더 가깝다. 도 20은 서로 각이지고 중심력 접점(202)의 측을 따라 또는 위로 서로 교차하는 첨부(20)를 갖는 한쌍의 감지 접점(204)의 측면 개략도이다. 산화물의 제거는 본 실시예에서 중요한 결과이다. 정렬은 페이지의 중심 내로 한정할 수 있거나, 종이의 평면 밖 또는 안으로 임의로 연장할 수 있다. 교차암은 배측상에 적어도 하나의 비전도 코팅을 갖아 접점(202)에 대한 쇼팅을 방지하거나 접점(202)은 첩부(206)과 접촉하지 않도록 형성될 수 있다. 일반적으로, 감지 접점은 시험하 장치상의 단말쪽으로 막의 평면 밖으로 연장할 수 있는 첨부 또는 테브를 갖을 수 있다. 단말과 접촉하는 경우, 테브는 감지 접점의 나머지의 운동 또는 방위에 무관하게 구부러지거나 휠 수 있다. 이 운동은 통상적으로 유연한 재질로 이루어지는 것과 같이, 구부림 운동일 수 있고 이를 감지 접점의 나머지에 결합하는 근위 단에 힌지 구조를 포함한다. 테브는 힘접점쪽으로, 가로질러 그리고 주위로 횡 방향으로 임의로 연장할 수 있다. 어느 경우에, 힘접점을 통해 횡방향으로 연장하는 첩부를 갖는 단일 감지 접점이 있어, 힘접 점이 감지 접점의 경계의 부분적으로 "내측" 또는 부분적으로 "외측에 있다. 다른 경우에, 서로 쪽으로 연장하는 첨부와 서로 일반적으로 평행한 두 개의 감지 접점이 있어, 힘 접점은 두 개의 감지 접점의 경계의 부부적으로 "내측" 및 부분적으로 "외측"에 있다. 대안적으로, 이 첨부는 피시험정치의 단말쪽으로 해서 종이 평면 밖으로 연장하는 것 외에, 서로부터 횡 방향으로 연장하거나 일반적인 횡방향으로 연장할 수 있다.

힘(전류)접점이 감지(전압)접점보다 통상적으로 두껍을 지라고, 두 개의 접점의 기능은 역전될 수 있어서, 얇은 접점은 전류를 운반하고 두꺼운 접점은 전압을 측정한다. 이 바람직한 응용은 전류를 더 처리하기 위해 하우징 슬롯내 접점을 더 얇게하고 하우징 상부의 접점을 더 두껍게 한다.

게다가, 볼 그리드 어레이(BGA)와 장치의 아래쪽에 패드를 갖는 리드리스 패키지(leadless)에 더하여, 본 구조는 리드-접점 패키지(leaded-contact package)로 알려진 리드 또는 와이어를 갖는 특정 집적회로의 소자에 적용가능하다. 도 23 내지 도 32는 리드 패키지용 켈빈 접점을 도시한다. 장치의 아래쪽에 패드를 갖는 BGA 패키지 또는 패키지들에 대한 소자가 유사할 정도 까지, 이들은 500까지 증가한 동일한 부품 번호를 갖는다. 따라서, BGA내의 접점(2)는 앞으로 접점(502) 등으로 나타낸다. 도 22, 22, 23 및 24는 접점(502)을 각각 자는 다수의 리드(502a)를 갖는 유연장치(DUT)(501)를 도시한다. 패드 패키지의 경우처럼, 힘 접점(552)는 통상 이의 중심부에서 리드(502)와 접촉한다. 접점(552)은 필로우(도 11)에 유연 소자(519)에 의해 위쪽으로 바이어스 되지만 바람직하기로는 실린더형이다. (실린더형은 패드 또는 BGA 구성에 이용될 수 있다) 제 2 바이어스 블록(519a)는 하향힘을 록킹 핀(600)에 가하는데 사용된다. 록킹 핀(600)은 미국특허 5069629에 도시된 핀ㄱ롸 유사하며 이를 참고로 본 명세서에 포함한다.

접점 익스텐션(544)은 도 22에 도시되어 있듯이 형성되어 로드 보드(503)에 대한 통로를 추종하여 전기접촉을 한다. 익스텐션은 더 용이한 로드 보드 레이아웃을 제공하고 로드 보드에 대한 용이한 트레이스 라우팅(trace routing)을 실행한다. 도 22에서의 감지 접점 첨부는 듀얼 타인 포크 디자인(dual tine fork design)을 갖는다. 이 경우에, 포크 첨부는 도 6과 같이 상향 만곡부가 없이 수평으로 편평하다. 이에의해 시험하 장치의 단말 선단 에지가 포크의 상부 표면을 닦아내어 산화물을 제거한다.

도 25, 26, 27, 29, 29, 30, 31 및 32는 힘접점(552)와 감지 접점(554)가 3개의 상이한 개념에 대해 어떠케 기능하는지에 대해 더 상세한 설명을 제공한다. 도 27, 28 및 29의 힘접점은 전체 폭 접점(600)을 지니며, 도 25, 26, 30, 31 및 32는 쇼팅을 방지하여 접점(554)를 감지하고 나이프에지(베이스보다 더 좁은 첩부)를 제공하여 산화 층을 피시험장치에 침투시키기 위해 두께가 감소한 첨부(552)를 갖는다. 도 31에서. 선반(620)은 첩부(552)가 좁은 부분을 도시한다. 도 27은 감지 접점(554)의 단이 도20 및 도 21s에 도시된 개념과 유사한 종이밖으로 융기되었다는 점에서 도 26에 대한 대안적인 방법을 도시한다. 도 25, 26, 30 및 31의 감지 접점(554)은 두개의 가닥(554a) 및 (554b)로 종단된 두 개의 포크 단을 가지며, 이들 원심 단에는 접점(554)의 평면에서 벗어나 20-30도 (즉, 20, 21 또는 30도)로 아래로 각이 진 가닥을 갖는다. 도 32는 힘 접점 첨부가 하나의 측에 대하여 오프셋되고 감지 접점(554)이 단지 하나의 가닥을 갖는 다는 면에서 이중 가지 방법에 대한 대안적인 방법을 도시한다. 힘 접점 첨부와 감지 가닥 사이의 갭은 적절한 접촉을 보장하기 위해 장디 리드 중앙선에 집중되어 있다. 접점(554)의 원심단은 그의 하부면이 챔퍼되거나 라운드되어 추가적인 클리어런스를 제공한다. 힘 접점(600)의 내주변(602)은 이것이 이동함에 따라 감지 접점(554)의 클리언스를 보장하기 위해 절단되었다(즉, 전면과 후면의 두께가 감소되었다).

동작시, 접점(600)은 연화 접접(502)와 접촉에 응답하여 도29에 도시된 두 개의 위치로부터 럭크(rock)한다. 도 30의 여러 소자의 운동은 도 30이 아래쪽으로 각이진 가닥을 갖는 감지 접점을 제외하고 첩부 폭 접점(600)을 감소한다는 점을 제외하고 도 29와 동일하다.

도 32는 도 31의 이중 가닥 구조에 대한 변형을 도시한다. 이 경우, 감지 접점(554)은 (도 31에 도시된 것과 같은)아래쪽으로 각이진 부분을 갖을 수도 있고 갖지 않을 수도 있는 단일 가닥(554a)만을 갖는다. 이는 바람직하다면, 더 큰 접점 표면적을 갖도록 힘 접점을 고려한다. 이 구성에서, 힘 접촉 첨부는 오프셋되고 접점(600)폭에 대해 집중되지 않는다. 도 33은 다음 방법으로 명백해 진다. 본 실시예에서, 감지 접점(554)은 포크되지 않는다. 더구나, 감지 및 힘 접점은 서로 선형인 것이 바람직하지만 서로는 결코 접촉하지 않는 것이 바람직하다. 이렇게 구성되는 경우 두개는 삽입 중 간단히 서로 접촉할 수 있다. 가장 뒤가 제 1접촉이 이루어진 곳이다. 감지 접점(554)은 우선 리드(502)와 만나고 554가 자신의 탄성력에 의해 또는 대안적으로 탄성 소자(519a)에 대해 압축됨에 따라, 두개의 사이에서 위핑작용이 있을 수 있다. 전술한 접접에 도시되어 있듯이, 감지 접점(554)은 록킹 힘 접점(552)뒤 및 에 인접하여 존재할 때까지 아래쪽으로 압축된다. 이들은 항상 동일선상인 것이 자명하다. 552가 탄성체(519)에 응답하여 락크(rock)됨에 따라 접점(502)와 (552)사이에 위핑이 존재한다. 본 발명은 본 발명에 의한 장치를 구성하는 방법을 포함한다. 추가적으로, 시험하 장치와 실험 접점을 갖는 시험 고정자사이에 일시적인 접촉을 실행할 때 접촉 저항을 최소화하는 방법이 제공된다. 저항을 최소화하는 것은 상술한 위핑 작용의 목적이다. 시험 고정자는 시험 접점을 수용하기 위해 힘 및 감지 고정자 접점을 갖고 다음 같은 어느 또는 모두를 적어도 포함한다. 감지 및 힘 접점을 동일선상에 정렬하는 것, b) 횡방향으로 위치하지만 힘 접점 위의 평면에 감지 접점을 탄성적으로 위치하는 것, c. 시험 접점을 감지 접점과 물리적으로 접촉시키는 것, d. 시험 접점에 의해 감지 접점을 편향하여 감지 접점이 편향 중 시험 접점을 위프하게 하는 것. 더욱이, 이 방법은 다음과 같은 단계 도는 부분을 포함한다. 즉, 충돌에 따라 록밍을 갖도록 힘 접점을 구성함으로써 시험 접점을 하는 경우 힘 접점을 편향시키는 것을 포함한다. 본 발명의 설명과 응용은 예시적이며 청구범위를 제한하려는 것은 아니다. 설명된 실시예의 변경 및 수정이 가능하며, 실시예의 여러 소자의 등가물 및 실질적인 대안이 본 발명의 연구할 때 당업자는 이해할 수 있을 것이다. 본 실시예의 이들 및 기타 변경과 수정이 본 발명에서 벗어나지 않는 경우 있을 수 있다.

Claims (39)

1. 다수의 단말(2, 502)을 갖는 피시험장치(1, 501)사이에 일시적인 기계적 및 전기적 접속부를 형성하는 장치에 있어서,
   이 장치는,
   피시험 장치쪽으로 연장하고 편향가능한 복수의 전기 전도 힘 접점(72, 552)을 구비하며, 상기 각각의 힘 접점은 하나의 단말(2, 502)에 대응하도록 횡으로 배열되어 있으며;
   복수의 전기 전도 감지 접점(74, 554)을 구비하며, 각각의 감지 접점(74, 554)은 하나의 힘 접점(72, 552)과 하나의 단말(2, 502)에 대응하도록 횡방향으로 배열되어 있으며, 각각의 감지 접점(74, 554)은 대응하는 힘 접점(72, 552)에 근접한 피시험 장치쪽으로 연장되어 있으며;
   각각의 감지 접점(74, 554)은 피시험장치쪽으로 탄성적으로 연장한 자유 가동 부분(76)을 포함하며,
   상기 감지 접점은 대응하는 힘 접점(72, 552)으로부터 횡방향으로 분리되며,
   대응하는 힘 접점(72, 552)의 원심단의 대향측으로 연장한 자유 가동 부분의 원심단에는 포크부분(78,554a, b,c,d)이 형성된 장치.
   
2. 다수의 단말(2, 502)을 갖는 피시험장치(1, 501)와 복수의 접점 패드(4)를 갖는 로드보드(3) 사이에 복수의 일시적인 기계적 및 전기적인 접속부를 형성하되, 각각의 접점 패드(4)는 하나의 단말(2, 502)과 대응하도록 횡방향으로 배열되어 있는, 장치는
   로드보드(3)상의 접점 패드(4)에 횡 방향으로 인접한 횡방향으로 지향하는 전기 절연 하우징(71)을 구비하며;
   피시험장치(1, 501)쪽으로 하우징(71)에 형성되어 하우징(71)의 구멍(73)을 통하여 편향가능한 종방향 구멍(73)을 구비하며, 각각의 힘 접점(72, 552)은 하나의 단말(2, 502)에 정확하게 대응하도록 횡방향으로 배열되어 있으며;
   복수의 전기 전도 감지 접점(74, 554)을 구비하며, 각각의 감지 접점(74, 554)은 하나의 힘 접점(72, 552)과 하나의 단말(2, 502)과 정확히 대응하도록 횡방향으로 배열되어 있으며, 각각의 감지 접점(74, 554)은 대응하는 힘 접점(72, 552)에 인접한 피시험 장치(1)쪽으로 연장하며;
   각각의 감지 접점(74, 554)은 하우징(71)을 따르는 고정부(75)와, 하우징(71)으로부터 힌지적으로 연장하는 자유부(76)와 고정부(75)와 자유부(76)를 연결하는 힌지부(77)를 포함하며;
   힌지부(77)는 대응하는 힘 접점(72, 552)과 힌지적으로 분리되어 있으며;
   대응하는 힘 접지(72)의 원심단의 대향측 상을 연장하는 자유부(76)의 원심단에는 포크부(78)가 형성된 장치.
   
3. 제 1항에 있어서, 피시험 장치(1, 501)는 피시험 장치(1,501)상의 대응하는 단말(2, 502)에 아래로 힘이 가해짐과 동시에 힘접점(72, 552)를 압축하고 감지 접점(74, 554)의 자유부를 압축하는 장치.
   
4. 제 1항에 있어서, 각각의 단말은 대응하는 힘접점(72, 552)의 원심단과 직접 전기적 및 기계적인 접촉을 하며;
   각각의 단말(2, 502)은 대응하는 감지 접점(74, 554)의 포크부분(78,554, a, b, c, d)과 직접 전기적 및 기계적 접촉을 하는 장치.
   
5. 제 2항에 있어서, 고정부(75)는 하우징(71)에 도금되어 있으며, 피시험 장치(1)와 대면하는 장치.
   
6. 제1항에 있어서, 각각의 감지 접점(74, 554)은 평면이고 피시험장치(1, 501)와 마주하는 전기 전도층(79A)을 포함하고, 그리고
   피시험 장치(1)로부터 대면하는 전기절연층(79A)을 포함하는 장치.
   
7. 제1항에 있어서,
   각각의 감지접점(74, 554)은 평면이고, 각각의 포크부분(78, 554a, b, c, d)은 두개의 평행한 가닥을 포함하며, 각각의 가닥은 감지 접점(74, 554)의 평면 밖으로 연장한 대응하는 힘 접점(72, 552)에 직접 인접한 뚜껑을 포함하는 장치.
   
8. 제7항에 있어서, 상기 뚜껑은 피시험장치(1, 501)쪽으로 평면밖으로 가닥의 직사각형부를 구부려 형성되는 장치.
   
9. 제1항에 있어서, 포크부분(78, 554a, b, c, d)에 수직인 디멘션을 따라, 피시험 장치(1, 501)상의 대응하는 단말(2, 502)이 대응하는 힘접점(72, 552)보다 큰 장치.
   
10. 제1항에 있어서, 포크부분(78, 554a, b, c, d)은 적어도 부분적으로 연장하여 서로쪽으로 수렴하는 원심단에 첨부(tip)를 포함하는 장치.
    
11. 제1항에 있어서, 상기 감지 접점(74, 554)과 상기 힘접점(72, 552)은 동일선상에 배열된 장치.
    
12. 제 1항에 있어서, 상기 감지 접점(74, 554)은 상기 피시험 장치가 상기 감지 접점에 적용될 때, 상기 장치 단말(1, 502)와 먼저 접촉하도록 위치한 후, 상기 힘 접점(72, 552)은 상기 단말과 접촉하는 장치.
    
13. 제1항에 있어서, 상기 감지접점(74, 554)이 상기 힘접점과 동일선상에 위치하는 동안, 상기 감지 접점은 상기 힘접점(72, 552)위에 그리고 상기 힘접점으로부터 횡 방향으로 이격 되게 위치하여, 감지접점은 상기 피시험 장치가 적용될 때 상기 장치 단말(72, 502)과 먼저 접촉한 후, 상기 힘 접점(72, 552)은 상기 단말과 접촉하는 장치.
    
14. 제 1항에 있어서, 상기 감지 접점(74, 554)은 상기 단말(502)에 대해 탄성적으로바이어스되어 감지접점의 각운동으로 인해 상기 감지 접점에 대해 프레스할 때 단말로 3개의 단면을 미끄러지는 장치.
    
15. 제1항에 있어서, 상기 감지접점은 한쌍의 가닥(554ab)을 포함하는 원심 포크단을 포함하는 장치.
    
16. 제15항에 있어서, 상기 가닥은 아래쪽으로 각이진 장치.
    
17. 제15항에 있어서, 상기 가닥은 위쪽으로 각이진 장치.
    
18. 제 1항에 있어서, 상기 힘 접점(72, 552)은 첨부를 포함하고 상기 첨부는 리세스(552a)를 포함하는 장치.
    
19. 제 1항에 있어서,
    상기 힘 접점(72, 552)은 상기 감지 접점(74, 554)와 동일선상에 배열되어 있고, 상기 힘 접점은 단말이 감지 접점을 아래로 편향시킬 때 감지 접점이 충돌하지 않도록 형성된 장치.
    
20. 제 1항에 있어서, 힘 접점(72, 552)은 상기 힘접점의 베이스(base)보다 얇은 첨부(tip)를 가지며, 상기 첨부는 상기 첨부의 최소한 두 측면들을 둘러싸는 한쌍의 가닥(554a-b)을 통해 통과하는 장치.
    
21. 제 1항에 있어서, 힘 접점(72, 552)은 상기 힘접점의 베이스보다 얇은 첨부를 가지며, 상기 첨부는 감지 접점(74, 554)상의 단일 가닥(554c)에 인접하여 통과하는 장치.
    
22. 피시험장치와 시험접점을 갖는 시험 고정자사이에 일시적인 접점을 전도할 때 접점 저항을 최소하되, 시험 고정자는 시험 접점을 수용하기 위해 힘접점과 감지 고정자 접점을 가지는, 방법에 있어서,
    (a) 감지 접점과 힘접점을 동일선상에 정열하는 단계와;
    (b) 감지접점을 힘접점 위의 평면에 횡방향으로 탄성적으로 위치시키는 단계와;
    (c) 시험접점을 감지접점과 물리적인 접촉을 하게 하는 단계와;
    (d) 시험접점에 의해 감지접점을 편향시켜 감지접점이 편향 동안 시험접점을 닦아 내는 것을 가능케하는 단계와;
    충돌에 대한 록킹(rocking) 응답을 갖도록 힘접점을 구성하여 시험접점과 만날때 힘접점이 편향 가능케하는 단계;를 구비한 방법.
    
23. 삭제
24. 제10항에 있어서, 상기 첨부는 서로 교차하는 장치.
    
25. 복수의 단말(2,502)을 갖는 피시험 장치(1, 501)와 복수의 접점패드를 갖는 로드 보드(3) 사이에 일시적인 전기 및 기계적인 접속을 형성하되, 각각의 접점 패드는 하나의 단말(2, 502)에 정확하게 대응하도록 횡방향으로 배열되어 있는 장치에 있어서, 이 장치는,
    로드 보드(3) 상의 접점 패드(4)에 종방향으로 인접한 횡방향으로 지향하는 전기 절연 하우징(81)과;
    하우징(81)의 종방향 구멍(83)을 통해 피시험 장치(1)쪽으로 연장하여 하우징(81)의 구멍(83)을 통해 편향가능한 복수의 전기 전도 힘접점을 구비하며, 압축성은 각각의 힘접점(82)의 횡방향 단면의 횡방향 병진운동을 포함하며, 각각의 힘접점(82)은 하나의 단말에 정확히 대응하도록 횡방향으로 배열되어 있으며;
    복수의 전기 전도 감지 접점(84)을 구비며, 상기 각각의 감지 접점은 대응하는 힘접점(82)을 횡방향으로 포위하며 하우징(81)을 따라 횡방향으로 미끄러질 수 있으며, 회방향 미끄럼은 대응하는 힘접점(82)의 횡방향 단면의 횡방향 병진운동에 대응하는 장치.
    
26. 제 25항에 있어서, 피시험 장치(1)는 하우징(81)쪽으로 강제되며, 각각의 단말(2, 502)은 대응하는 하우징(81)의 대응하는 구멍(83)을 통해 대응하는 힘접점(82)을 압축하며 하우징(81)을 따라 대응하는 감지 접점(84)을 횡방향으로 미끄러지게 하는 장치.
    
27. 제 24항에 있어서, 각각의 단말(2, 502)은 대응하는 힘접점(82)의 원심단과 직접적인 전기 및 기계적 접촉하며, 각각의 단말(2, 502)은 피시험 장치(1)쪽으로 연장한 대응하는 감지 접점(84)의 각이진부분(85)과 직접적으로 전기 및 기계적인 접촉을 하는 장치.
28. 제 11항에 있어서, 각각의 감지 접점(84)은 평면이며,
    피시험 장치(1)와 대면하는 전기 전도 층(86A)을 포함하며,
    피시험장치(1, 501)로부터 대면하는 전기 절연층(86B)를 포함하는 장치.
    
29. 제 24항에 있어서, 각각의 감지 접점(84)은 감지접점(84)의 평면밖으로 연장한 대응하는 힘접점에 직접인접한 각이진 부분(85)을 포함하는 장치.
    
30. 제27항 또는 제29항 중 어느 한 항에 있어서, 각이진 부분(85)은 고정된 장치.
    
31. 제27항 또는 제29항 중 어느 한 항에 있어서, 각이진 부분(85)은 하우징(81)을 통해 편향 가능한 장치.
    
32. 제27항 또는 제29항 중 어느 한 항에 있어서, 각이진 부분(85)은 전기 전도층(86A)으로부터만 형성되는 장치.
    
33. 제 25항에 있어서, 대응하는 감지 접점(84)의 미끄럼에 평행한 디멘션에 따라, 피시험장치(1, 501)상의 대응하는 단말(2, 502)이 대응하는 힘접점(82)보다 큰 장치.
    
34. 복수의 단말(2, 502)을 갖는 피시험장치(1, 501)와 복수의 접점패드(4)를 갖는 로드 보드(3)사이에 일시적인 기계적 및 전기접 접속을 형성하되, 각각의 접점 패드(4)가 하나의 단말(2, 502)에 정확히 대응하도록 횡방향으로 배열된 장치는;
    로드보드(3)상의 접점패드(4)에 종방향으로 인접한 횡방향으로 지향하는 전기 절연 하우징(101)을 구비하며,
    하우징(101)의 종방향 구멍(103)을 통해 피시험장치(1, 501)쪽으로 연장하고 하우징(101)의 구멍(103)을 통해 편향가능한 복수의 전기 절연 힘접점(102)을 구비하며, 각각의 힘접점(102)은 하나의 단말(2, 502)에 정확하게 대응하도록 횡방향으로 배열되어 있으며;
    복수의 전기 절연 감지 접점(104)을 포함하며, 각각의 감지 접점(104)은 하나의 힘접점(102)과 하나의 단말(2, 502)에 정확히 대응하도록 횡방향으로 배열되어 있으며;
    각각의 감지 접점은 하우징(101)을 따라 횡 방향으로 연장한 한쌍의 전기 전도 로드(105)를 포함하며;
    한쌍의 전기 전도 로드(105)는 전기 절연 하우징(101)의 대응하는 채널내에 고정되어 있으며;
    한쌍의 각각의 전도 로드(105)는 피시험장치(1, 501)쪽으로 하우징(101)의 평면밖으로 구부러진 원심단을 갖으며;
    피시험장치(1, 501)쪽으로 하우징(101)의 평면을 구비하며;
    각각의 한쌍의 로드(105)의 두개의 원심단은 대응하는 힘접점(102)과 직접 인접하고 대향측 상에 존재하는 장치.
    
35. 제 32항에 있어서, 피시험장치(1, 501)는 하우징(101)쪽으로 강제되며, 피시험 장치(1)상의 대응하는 단말(2, 502)은 하우징(101)의 대응하는 구멍(103)을 통해 힘접점(102)을 동시에 압축하고 대응하는 감지 접점(104)의 하나 이상의 전도 로드의 원심단과 접촉하는 장치.
    
36. 제 32항에 있어서, 각각의 힘접점(102)은 전류를 전달하고, 각각의 감지 접점(104)은 전압을 측정하는 장치.
    
37. 제 32항에 있어서, 로드(105)에 수직하고 하우징(101)에 평행한 디멘션에 따라, 피시험장치(1, 501)상의 대응하는 단말(2, 502)은 대응하는 힘 접점(102)보다 큰 장치.
    
38. 제32항에 있어서, 각각의 쌍의 로드 중 두개의 원심단은 서로쪽으로 횡방향으로 연장한 장치.
    
39. 제 36항에 있어서, 각각의 쌍의 로드중 두개의 원심단은 서로 교차하는 장치.
    
    

Images