KR101383826B1 - 연성회로기판용 보조테이프 제조장치 - Google Patents

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KR101383826B1
KR101383826B1 KR1020130030604A KR20130030604A KR101383826B1 KR 101383826 B1 KR101383826 B1 KR 101383826B1 KR 1020130030604 A KR1020130030604 A KR 1020130030604A KR 20130030604 A KR20130030604 A KR 20130030604A KR 101383826 B1 KR101383826 B1 KR 101383826B1
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이권택
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    • B26F1/02Perforating by punching, e.g. with relatively-reciprocating punch and bed
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    • B26F2210/00Perforating, punching, cutting-out, stamping-out, severing by means other than cutting of specific products

Abstract

본 발명은 둘 이상의 관통공으로 이루어진 패턴이 다수 배열된 연성회로기판용 보조테이프를 제조하기 위한 것으로서,
이송되는 원판테이프를 타공하여 상기 패턴을 형성시키게 되는 타공금형; 및 상기 타공금형의 후방에 설치되고, 상기 패턴이 다수 배열된 원판테이프를 절취하여 상기 보조테이프의 외형을 형성시키게 되는 절취금형;을 포함하되,
상기 타공금형은
상기 패턴의 각 관통공과 상응하는 구조를 갖도록 배치되어 원판테이프에 상기 패턴을 형성시키게 되는 둘 이상의 타공펀치와, 원판테이프에 제1파일럿홀을 타공하게 되는 제1타공핀과, 상기 제1타공핀에서 원판테이프의 이송방향을 따라 상기 각 패턴의 배열 간격만큼 이격 배치된 파일럿핀과, 상기 제1타공핀에서 원판테이프의 이송 반대방향을 따라 이격 배치되어 원판테이프에 제2파일럿홀을 타공하게 되는 제2타공핀을 포함하는 상부타공금형; 그리고 상기 상부타공금형의 하측에 설치된 하부타공금형;을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 보조테이프 제조장치를 제공한다.
본 발명의 연성회로기판용 보조테이프 제조장치는, 제1 및 제2 타공핀에 의해 원판테이프에 제1 및 제2 파일럿홈이 형성됨에 따라, 파일럿핀이 제1파일럿홈 또는 제2파이럿홈에 선택적으로 끼워지게 함으로써, 원판테이프에 형성되는 각 보조테이프의 이격 거리를 감안하여 패턴의 배열 간격을 보정할 수 있으며, 이에 따라 타공금형은 보조테이프의 각 관통공 중 최소단위의 패턴을 가공하기 위한 타공펀치만을 필요로 하게 됨으로써 금형의 제작 및 유지보수 비용을 절감할 수 있으며, 또한 관통공의 타공시 낮은 가공 압력을 필요로 하게 됨으로써 보조테이프의 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

연성회로기판용 보조테이프 제조장치{Manufacturing apparatus for assistance tape of flexible printed circuit board}
본 발명은 연성회로기판용 보조테이프 제조장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 일정 패턴을 이루며 배열된 다수의 관통공을 갖는 보조테이프에서 최소단위의 패턴을 찾아 이에 상응하는 구조의 금형을 제작함으로써, 금형 제작 및 유지보수 비용을 절감할 수 있으며, 보조테이프의 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 연성회로기판용 보조테이프 제조장치에 관한 것이다.
연성회로기판의 제조시에는 캐리어테이프, 커버레이필름, 전자파차폐테이프 등의 다양한 보조테이프가 사용되며, 이들 보조테이프에는 필요에 따라 전자부품의 삽입 또는 접속 등을 위한 관통공이 형성된다.
그리고 이러한 보조테이프를 제조하기 위한 장치에 관한 기술로는 대한민국 등록특허공보 제10-0587470호(2006.06.12.공개, 이하 '선행기술'이라고 함) "캐리어테이프 가공 금형장치"가 제시되어 있다.
상기 선행기술은
"공급되는 캐리어테이프에 전자부품을 수용하기 위한 수용공 및 상기 캐리어테이프의 이송을 위한 이송공을 가공하기 위한 캐리어테이프 가공 금형장치에 있어서,
상기 수용공 및 상기 이송공에 각각 대응되는 복수의 금형관통공들이 상하방향으로 관통형성되어 있는 금형플레이트와, 중앙 영역에 관통형성된 중공부를 가지며 상기 금형플레이트의 하부에서 상기 금형플레이트와 착탈가능하게 결합되는 금형몸체를 갖는 하부금형;
하단부의 적어도 일부 영역에 표면으로부터 소정 깊이 함몰된 함몰부와, 상기 하부금형의 금형관통공들에 대응되도록 상하방향으로 관통형성된 복수의 안내관통공들을 가지며, 상기 안내관통공들이 상기 금형관통공들과 동축적으로 배치되고 상기 함몰부와 상기 하부금형 사이가 상기 캐리어테이프의 통로를 형성하도록 상기 하부금형의 상부에 배치되는 안내플레이트; 및
하강 시에 상기 통로에 있는 상기 캐리어테이프에 상기 수용공 및 상기 이송공을 가공하는 복수 개의 펀치들을 파지하며, 상기 안내플레이트의 상부에 대하여 상승 및 하강 가능하게 배치되는 펀치홀더;를 포함하며,
상기 금형플레이트는 소정 기간 사용된 후에 뒤집어서 상기 금형몸체에 착탈가능하게 결합되어 사용될 수 있으며, 상기 금형플레이트는 상기 금형몸체보다 더 얇으며,
상기 금형플레이트를 사이에 두고 상기 금형몸체와 상기 안내플레이트를 결합부재로 결합함으로써 상기 금형플레이트가 상기 금형몸체에 착탈가능하게 결합되고,
상기 펀치는 상기 펀치홀더가 하강 시에 상기 안내플레이트의 안내관통공들을 따라 하강하며, 상기 펀치들의 상승 및 하강 스트로크(stroke)에서 상기 펀치들의 가공 단부의 최상단 위치는 상기 안내플레이트의 안내관통공들 내에 있는 것을 특징"으로 하는 것으로서,
금형의 수명을 증가시킬 수 있으며, 마모되는 부분만을 교체할 수 있어 금형의 효율적인 유지보수가 가능하도록 한 기술이다.
한편, 상기 선행기술에 개시된 펀치들은 그 기능에 따라, 캐리어테이프에 수용공을 가공하는 수용공가공핀과, 이송공을 가공하는 이송공가공핀과, 캐리어테이프의 이송방향에서 이송공가공핀의 전방에 배치되는 파일럿핀으로 이루어진다.
여기서 파일럿핀은 펀치홀더가 하강할 때에 이송공가공핀이 이송공을 타공하기에 앞서, 캐리어테이프에 이미 형성된 이송공에 삽입되어 이송공가공핀에 의한 이송공의 가공 위치를 정확하게 설정하게 되고, 이에 의해 선행기술의 금형장치는 캐리어테이프에 수용공 및 이송공을 일정한 간격으로 배열되도록 형성시킬 수 있게 된다.
그러나 상기와 펀치들을 갖는 선행기술의 금형장치는 '도 1'에 도시된 바와 같이, 다수의 관통공(11)이 배열된 보조테이프(10)를 하나의 원판테이프(20) 상에 다수 가공하기에는 적합하지 못한 문제가 있다.
즉, 하나의 원판테이프(20) 상에 다수의 보조테이프(10)를 가공할 때에 각각의 보조테이프(10)는 상호 일정간격 이격되도록 가공되어야 하는데, 상기 선행기술의 경우 각 보조테이프(10)의 이격 거리를 감안하여 관통공(11)의 간격을 보정하기 위한 수단이 마련되어 있지않은바, 펀치홀더에 보조테이프(10)의 각 관통공(11)을 한번에 타공하기 위한 다수의 수용공가공핀이 구비되어야 함으로써, 금형이 대형화되고 펀칭 작업시 높은 가공 압력이 요구됨에 따라 금형의 제작 및 유지보수 비용이 상승하고, 보조테이프의 생산성이 저하되는 문제가 있는 것이다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 다수의 관통공을 갖는 보조테이프에서 각 관통공이 이루는 최소단위의 패턴을 찾아 이에 상응하는 구조의 금형을 제작하되, 이 금형에 각 보조테이프의 이격 거리를 감안한 관통공의 간격 보정수단을 마련함으로써, 금형 제작 및 유지보수 비용을 절감할 수 있으며, 보조테이프의 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 연성회로기판용 보조테이프 제조장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 연성회로기판용 보조테이프 제조장치는,
둘 이상의 관통공으로 이루어진 패턴이 다수 배열된 연성회로기판용 보조테이프를 제조하기 위한 것으로서,
이송되는 원판테이프를 타공하여 상기 패턴을 형성시키게 되는 타공금형; 및
상기 타공금형의 후방에 설치되고, 상기 패턴이 다수 배열된 원판테이프를 절취하여 상기 보조테이프의 외형을 형성시키게 되는 절취금형;
을 포함하되,
상기 타공금형은
상기 패턴의 각 관통공과 상응하는 구조를 갖도록 배치되어 원판테이프에 상기 패턴을 형성시키게 되는 둘 이상의 타공펀치와, 원판테이프에 제1파일럿홀을 타공하게 되는 제1타공핀과, 상기 제1타공핀에서 원판테이프의 이송방향을 따라 상기 각 패턴의 배열 간격만큼 이격 배치된 파일럿핀과, 상기 제1타공핀에서 원판테이프의 이송 반대방향을 따라 이격 배치되어 원판테이프에 제2파일럿홀을 타공하게 되는 제2타공핀을 포함하는 상부타공금형; 그리고
상기 상부타공금형의 하측에 설치된 하부타공금형;
을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 연성회로기판용 보조테이프 제조장치는,
제1 및 제2 타공핀에 의해 원판테이프에 제1 및 제2 파일럿홈이 형성됨에 따라, 파일럿핀이 제1파일럿홈 또는 제2파이럿홈에 선택적으로 끼워지게 함으로써, 원판테이프에 형성되는 각 보조테이프의 이격 거리를 감안하여 패턴의 배열 간격을 보정할 수 있으며, 이에 따라 타공금형은 보조테이프의 각 관통공 중 최소단위의 패턴을 가공하기 위한 타공펀치만을 필요로 하게 됨으로써 금형의 제작 및 유지보수 비용을 절감할 수 있으며, 또한 관통공의 타공시 낮은 가공 압력을 필요로 하게 됨으로써 보조테이프의 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 원판테이프에 보조테이프가 형성된 상태를 도시한 평면 구성도.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 연성회로기판용 보조테이프 제조장치의 개략도.
도 3은 도 2에 도시된 타공금형의 사시도.
도 4는 타공금형을 거친 후 가공된 원판테이프를 도시한 평면 구성도.
도 5는 도 2에 도시된 절취금형의 사시도.
도 6은 절취금형을 거친 후 가공된 원판테이프를 도시한 평면 구성도.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.
'도 1' 내지 '도 6'에 도시된 바와 같이, 본 발명은 둘 이상의 관통공(11)으로 이루어진 패턴(P)이 다수 배열된 연성회로기판용 보조테이프(10)를 제조하기 위한 것으로서, 크게 타공금형(100) 및 절취금형(200)으로 이루어진다.
여기서 보조테이프(10)는 캐리어테이프, 커버레이필름, 전자파차폐테이프 등 연성회로기판의 제조시 사용되되 전자부품의 삽입 또는 접속 등을 위한 다수의 관통공 갖는 다양한 물품이 적용될 수 있다.
'도 1'에 도시된 바와 같이, 보조테이프(10)는 원판테이프(20)를 펀칭 가공함에 따라 원판테이프(20)의 길이 방향을 따라 다수 가공되며, 각각의 보조테이프(10)에는 다수의 관통공(11)이 형성된다.
상기 관통공(11)은 일정 패턴(P)을 이루며 보조테이프(10)에 배열되는데, 본 발명의 실시예에서 보조테이프(10)에는 네 개의 패턴(P)이 배열되되 각 패턴(P)은 네 개의 관통공(11)으로 이루어져 보조테이프(10)의 길이 방향을 따라 배열된다.
한편, 원판테이프(20)는 단층(單層) 구조의 필름, 종이, 금속테이프로 이루어질 수 있으며, 점착면을 테이프 및 이에 부착된 이형지를 포함하는 점착테이프 형태로 이루어질 수 있다.
타공금형(100)은 이송되는 원판테이프(20)를 타공하여 패턴(P)을 형성시키게 되는 것으로서,
'도 2' 및 '도 3'에 도시된 바와 같이, 상부타공금형(110) 및 상부타공금형(110)의 하측에 설치된 하부타공금형(120)을 포함하여 이루어진다.
'도 2'에 도시된 바에 의하면, 원판테이프(20)는 공급롤(310) 및 회수롤(320)을 포함하여 이루어진 이송유닛(300)에 의해 이송된다. 즉, 원판테이프(20)는 공급릴(310)에 권취되어 회수릴(320) 측으로 연속적으로 이송되며, 이에 따라 상부 및 하부 타공금형(110)(120)은 공급릴(310)과 회수릴(320) 사이에 배치된다.
'도 3'에 도시된 바와 같이, 상부타공금형(110)은 이송되는 원판테이프(20)의 상측에 배치되며, 원판테이프(20)에 패턴(P)을 형성시키게 되는 둘 이상의 타공펀치(111)와, 원판테이프(20)에 제1파일럿홀(21)을 타공하게 되는 제1타공핀(112)과, 제1타공핀(112)에서 원판테이프(20)의 이송방향을 따라 이격 배치된 파일럿핀(113)과, 제1타공핀(112)에서 원판테이프(20)의 이송 반대방향을 따라 이격 배치되어 원판테이프(20)에 제2파일럿홀(22)을 타공하게 되는 제2타공핀(114)을 포함하여 이루어진다.
그리고 하부타공금형(120)은 이송되는 원판테이프(20)의 하측에 배치되며, 상부타공금형(110)과 함께 원판테이프(20)에 패턴(P), 제1파일럿홀(21) 및 제2파일럿홀(22)을 형성시킬 수 있도록, 상부타공금형(110)의 타공펀치(111), 제1타공핀(112), 파일럿핀(113) 및 제2타공핀(114)에 각각 대응되게 형성된 펀칭홈(121), 제1타공홈(122), 삽입홈(123) 및 제2타공홈(124)을 포함하여 이루어진다.
타공펀치(111)는 상기 패턴(P)을 이루게 되는 각 관통공(11)과 상응하는 구조를 갖도록 배치되는데, 즉 타공펀치(111)는 네 개가 한 조로 구성되어 한 번의 펀칭 작업시 하나의 패턴(P)을 형성시키게 된다.
파일럿핀(113)은 타공펀치(111), 제1타공핀(112) 및 제2타공핀(114)보다 더욱 하방 돌출되며, 이에 의하여 상부타공금형(110)의 하강시 제1타공핀(112)이 원판테이프(20)에 제1파일럿홀(21)을 타공하기에 앞서, 원판테이프(20)에 이미 형성된 제1파일럿홀(21)에 삽입되어 원판테이프(20)의 위치를 정확하게 설정하게 된다.
파일럿핀(113)은 타공펀치(111)에 의해 원판테이프(20)에 형성되는 패턴(P)이 보조테이프(10)의 각 패턴(P)과 동일한 간격을 갖도록, 제1타공핀(112)에서 보조테이프(10)에 형성된 각 패턴(P)의 배열 간격(d)만큼 이격 배치된다.
제2타공핀(114)은 제1타공핀(112)에서 원판테이프(20)의 이송 반대방향을 따라 이격 배치됨에 따라 원판테이프(20)에 제1파일럿홀(21)에서 이격 배치되는 제2파일럿홀(22)을 형성시키게 된다.
그리고 이에 의하면, 파일럿핀(113)이 이송유닛(300)의 작동에 의하여 제1파일럿홀(21) 또는 제2파일럿홀(22)에 선택적으로 끼워지게 함으로써, 원판테이프(20)에 형성되는 각 보조테이프(10)의 이격 거리를 감안하여 패턴(P)의 배열 간격을 보정할 수 있게 된다.
즉, '도 1'에 도시된 바와 같이 네 개의 패턴(P)이 배열된 보조테이프(10)를 제조하고자할 경우, 파일럿핀(113)이 제2파일럿홀(22)에 삽입된 상태에서 타공펀치(111)가 원판테이프(20)에 패턴(P)을 형성시키게 되는 과정 한 차례와, 파일럿핀(113)이 제1파일럿홀(21)에 삽입된 상태에서 타공펀치(111)가 원판테이프(20)에 패턴(P)을 형성시키게 되는 과정 세 차례를 반복적으로 실시함으로써, '도 4'에 도시된 바와 같이 원판테이프(20)에 형성되는 각 보조테이프(10)의 이격 거리만큼 패턴(P)의 배열 간격을 보정('d+S'구간 참조)할 수 있는 것이다.
결국, 상기와 같은 구조에 의하면 타공금형(100)은 보조테이프(10)의 각 관통공(11) 중 최소단위의 패턴(P)을 가공하기 위한 타공펀치(111)만을 필요로 하게 됨으로써 금형의 제작 및 유지보수 비용을 절감할 수 있으며, 또한 관통공(11)의 타공시 낮은 가공 압력을 필요로 하게 됨으로써 보조테이프(10)의 생산성을 향상시킬 수 있다.
절취금형(200)은 타공금형(100)의 후방에 배치되어, 패턴(P)이 다수 배열된 원판테이프(20)를 절취하여 보조테이프(10)의 외형을 형성시키게 되는 것으로서,
'도 2' 및 '도 5'에 도시된 바와 같이, 상부절취금형(210) 및 상부절취금형의 하측에 설치된 하부절취금형(220)을 포함하여 이루어진다.
상부절취금형(210)은 이송되는 원판테이프(20)의 상측에 배치되며, 보조테이프(10)의 외형과 상응하는 형상의 단면을 갖는 제1절취펀치(211)와, 보조테이프(10)의 외형과 상응하는 형상의 단면을 갖되 제1절취펀치에서 원판테이프(20)의 이송방향을 따라 공간부(S)를 두고 이격 배치되는 제2절취펀치(212)를 포함하여 이루어진다.
그리고 하부절취금형(220)은 이송되는 원판테이프(20)의 하측에 배치되며, 상부절취금형(210)과 함께 원판테이프(20)를 절취할 수 있도록, 상부절취금형(210)의 제1절취펀치(211) 및 제2절취펀치(212)에 각각 대응되게 형성된 제1절취홈(221) 및 제2절취홈(222)을 포함하여 이루어진다.
여기서 상부절취금형(210)의 제1절취펀치(211)와 제2절취펀치(212) 사이에 형성된 공간부(S)는 상부타공금형(110)의 제1타공핀(112)과 제2타공핀(114)의 이격 거리와 동일한 간격을 갖는다.
즉, 상부타공금형(110)의 제2타공핀(114)은 제1타공핀(112)에서 공간부(S)의 간격만큼 이격 배치되어, 공간부(S)의 간격만큼 패턴(P)의 배열 간격을 보정하게 된다.
이상에서 본 발명을 설명함에 있어 첨부된 도면을 참조하여 특정 형상과 구조를 갖는 "연성회로기판용 보조테이프 제조장치"를 위주로 설명하였으나 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고, 이러한 변형 및 변경은 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.
100 ; 타공금형
110 ; 상부타공금형
111 ; 타공펀치 112 ; 제1타공핀
113 ; 파일럿핀 114 ; 제2타공핀
120 ; 하부타공금형
121 ; 펀칭홈 122 ; 제1타공홈
123 ; 삽입홈 124 ; 제2타공홈
200 ; 절취금형
210 ; 상부절취금형
211 ; 제1절취펀치 212 ; 제2절취펀치
220 ; 하부절취금형
221 ; 제1절취홈 222 ; 제2절취홈
300 ; 이송유닛
310 ; 공급릴
320 ; 회수릴

Claims (2)

  1. 둘 이상의 관통공(11)으로 이루어진 패턴(P)이 다수 배열된 연성회로기판용 보조테이프(10)를 제조하기 위한 것으로서,
    이송되는 원판테이프(20)를 타공하여 상기 패턴(P)을 형성시키게 되는 타공금형(100); 및
    상기 타공금형(100)의 후방에 설치되고, 상기 패턴(P)이 다수 배열된 원판테이프(20)를 절취하여 상기 보조테이프(10)의 외형을 형성시키게 되는 절취금형(200);
    을 포함하되,
    상기 타공금형(100)은
    상기 패턴(P)의 각 관통공(11)과 상응하는 구조를 갖도록 배치되어 원판테이프(20)에 상기 패턴(P)을 형성시키게 되는 둘 이상의 타공펀치(111)와, 원판테이프(20)에 제1파일럿홀(21)을 타공하게 되는 제1타공핀(112)과, 상기 제1타공핀(112)에서 원판테이프(20)의 이송방향을 따라 상기 각 패턴(P)의 배열 간격(d)만큼 이격 배치된 파일럿핀(113)과, 상기 제1타공핀(112)에서 원판테이프(20)의 이송 반대방향을 따라 이격 배치되어 원판테이프(20)에 제2파일럿홀(22)을 타공하게 되는 제2타공핀(114)을 포함하는 상부타공금형(110); 그리고
    상기 상부타공금형(110)의 하측에 설치되고, 상기 상부타공금형(110)의 타공펀치(111), 제1타공핀(112), 파일럿핀(113) 및 제2타공핀(114)에 각각 대응되게 형성된 펀칭홈(121), 제1타공홈(122), 삽입홈(123) 및 제2타공홈(124)을 포함하는 하부타공금형(120);
    을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 보조테이프 제조장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 절취금형(200)은
    상기 보조테이프(10)의 외형과 상응하는 형상의 단면을 갖는 제1절취펀치(211)와, 상기 보조테이프(10)의 외형과 상응하는 형상의 단면을 갖되 상기 제1절취펀치(211)에서 원판테이프(20)의 이송방향을 따라 이격 배치되는 제2절취펀치(212)를 포함하는 상부절취금형(210); 및
    상기 상부절취금형(210)의 하측에 설치되고, 상기 상부절취금형(210)의 제1절취펀치(211) 및 제2절취펀치(212)에 각각 대응되게 형성된 제1절취홈(221) 및 제2절취홈(222)을 포함하는 하부절취금형(220);
    을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 보조테이프 제조장치.

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