KR101380823B1

KR101380823B1 - An OLED cell including adhesive sheet and a method for forming thereof

Info

Publication number: KR101380823B1
Application number: KR1020120010762A
Authority: KR
Inventors: 정승현; 류기성; 강대성; 임호섭; 송정근
Original assignee: 동아대학교 산학협력단
Priority date: 2012-02-02
Filing date: 2012-02-02
Publication date: 2014-04-21
Also published as: KR20130089422A

Abstract

본 발명은 접착시트를 포함하는 유기발광다이오드 소자 및 이의 형성 방법에 관한 것으로, 이러한 본 발명은 적어도 하나의 유기발광다이오드와, 상기 유기발광다이오드 상에 형성되어 상기 유기발광다이오드 및 상기 유기발광다이오드와 이웃하는 적어도 하나의 유기발광다이오드를 물리 및 전기적으로 연결하기 위한 적어도 하나의 접착 시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광다이오드 소자를 제공한다. 또한, 본 발명은 적어도 하나의 유기발광다이오드를 형성하는 단계와, 상기 유기발광다이오드 및 상기 유기발광다이오드와 이웃하는 적어도 하나의 유기발광다이오드를 물리적 및 전기적으로 연결하도록 상기 유기발광다이오드 상에 적어도 하나의 접착 시트를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광다이오드 소자 형성 방법을 제공한다. 본 발명은 복수개의 유기발광다이오드를 이용하여 대면적의 유기발광다이오드 소자를 형성함으로써, 대면적으로 제조가 용이하고 전면에 걸쳐 균일하고 우수한 화질을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명은 유기발광다이오드 소자를 복수의 유기발광다이오드 모듈로 픽셀(pixel)화함으로써, 어느 하나의 유기발광다이오드에 문제가 발생하였을 경우, 전체를 교체하지 않고 문제가 발생된 부분만 교체가 가능함으로, 유지 관리가 용이해지고 비용 낭비를 최소화할 수 있다. The present invention relates to an organic light emitting diode device comprising an adhesive sheet and a method of forming the same, and the present invention is formed on at least one organic light emitting diode, the organic light emitting diode and the organic light emitting diode and the organic light emitting diode and An organic light emitting diode device comprising at least one adhesive sheet for physically and electrically connecting neighboring at least one organic light emitting diode. The present invention also provides a method of forming at least one organic light emitting diode and at least one organic light emitting diode on the organic light emitting diode to physically and electrically connect the organic light emitting diode and at least one organic light emitting diode adjacent to the organic light emitting diode. It provides a method of forming an organic light emitting diode device comprising the step of forming an adhesive sheet. According to the present invention, a large-area organic light emitting diode device is formed using a plurality of organic light emitting diodes, thereby making it easy to manufacture a large area and providing uniform and excellent image quality over the entire surface. In addition, the present invention is to pixelize the organic light emitting diode device into a plurality of organic light emitting diode module, when a problem occurs in any one of the organic light emitting diode, it is possible to replace only the portion where the problem occurs without replacing the whole By doing so, maintenance is easy and costs can be minimized.

Description

Organic light emitting diode device comprising an adhesive sheet and a method of forming the same

본 발명은 유기발광다이오드(OLED, Organic Light Emitting Diode)에 관한 것으로, 특히, 유기발광다이오드를 대면적으로 형성할 수 있는 접착시트를 포함하는 유기발광다이오드 소자 및 이의 형성 방법에 관한 것이다. The present invention relates to an organic light emitting diode (OLED), and more particularly, to an organic light emitting diode device including an adhesive sheet capable of forming an organic light emitting diode in a large area, and a method of forming the same.

유기발광다이오드는 백라이트 유닛과 같은 추가적인 면광원이 필요 없는 자체 발광형 소자이며, 시야각이 넓고, 응답속도가 빠르며, 두께가 얇은 이점이 있다. 그러나 종래의 유기발광다이오드는 상술한 것과 같은 우수한 특성이 있음에도 불구하고, 대면적으로 구현될 때 전극이 상당히 길게 형성되기 때문에 전극의 저항이 증가하여 전압강하 폭이 커지게 된다. The organic light emitting diode is a self-luminous device that does not need an additional surface light source such as a backlight unit, and has advantages of wide viewing angle, fast response speed, and thin thickness. However, although the conventional organic light emitting diode has excellent characteristics as described above, when the large area is implemented, since the electrode is formed to be considerably long, the resistance of the electrode increases and the width of the voltage drop increases.

또한, 유기발광다이오드를 대면적으로 구현할 때 유기 전계 발광부를 포토레지스트-증착하는 과정에서 전면적에 걸쳐 두께를 균일하게 형성하기가 어렵다. 만약, 유기 전계 발광부의 두께가 불균일하게 형성되면 유기발광다이오드의 전면에 걸쳐 균일한 색감의 화질을 구현할 수 없는 문제가 발생한다. In addition, when the organic light emitting diode is implemented in a large area, it is difficult to uniformly form a thickness over the entire area in the process of photoresist-depositing the organic electroluminescent unit. If the thickness of the organic electroluminescent portion is formed unevenly, a problem arises in that the image quality of the uniform color cannot be realized over the entire surface of the organic light emitting diode.

이와 함께, 유기발광다이오드의 어느 한 부분에서 문제가 발생하게 되면, 대면적인 유기발광다이오드 전체를 폐기해야만 하므로 비용면에서도 불리한 문제가 있다. In addition, when a problem occurs in any part of the organic light emitting diode, there is a disadvantage in terms of cost since the entire large area of the organic light emitting diode must be discarded.

상술한 바와 같은 점을 감안한 본 발명의 목적은 복수의 유기발광다이오드를 연결하여 대면적으로 형성하는 접착시트를 포함하는 유기발광다이오드 소자를 제공함에 있다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention in view of the above-described points is to provide an organic light emitting diode device including an adhesive sheet formed by connecting a plurality of organic light emitting diodes to a large area.

본 발명의 또 다른 목적은 유기발광다이오드 단위로 픽셀(pixel)화된 접착시트를 포함하는 유기발광다이오드 소자 및 이를 형성하는 방법을 제공함에 있다. Still another object of the present invention is to provide an organic light emitting diode device including an adhesive sheet pixelated in organic light emitting diode units, and a method of forming the same.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 유기발광다이오드 소자를 형성하는 방법은, 적어도 하나의 유기발광다이오드를 형성하는 단계와, 상기 유기발광다이오드 및 상기 유기발광다이오드와 이웃하는 적어도 하나의 유기발광다이오드를 물리적 및 전기적으로 연결하도록 상기 유기발광다이오드 상에 적어도 하나의 접착 시트를 형성하는 단계를 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a method of forming an organic light emitting diode device, the method comprising: forming at least one organic light emitting diode, and neighboring the organic light emitting diode and the organic light emitting diode. Forming at least one adhesive sheet on the organic light emitting diode to physically and electrically connect the at least one organic light emitting diode.

상기 유기발광다이오드를 형성하는 단계는 유리기판과, 애노드소자부 및 애노드전극부를 포함하는 애노드층과, 유기물층과, 캐소드 소자부 및 캐소드 전극부를 포함하는 캐소드층을 포함하는 상기 유기발광다이오드를 형성하되, 상기 유리기판의 소자 영역에는 상기 애노드소자부 및 상기 캐소드소자부를 형성하며, 상기 유리기판의 연결 영역에는 상기 애노드전극부 및 상기 캐소드전극부가 형성하는 것을 특징으로 한다. The forming of the organic light emitting diode may include forming an organic light emitting diode including a glass substrate, an anode layer including an anode element portion and an anode electrode portion, an organic material layer, and a cathode layer including a cathode element portion and a cathode electrode portion. The anode element portion and the cathode element portion are formed in the element region of the glass substrate, and the anode electrode portion and the cathode electrode portion are formed in the connection region of the glass substrate.

상기 접착 시트를 형성하는 단계는 기판과, 상기 기판의 하부에 형성되어 상기 유기발광다이오드 및 상기 유기발광다이오드와 이웃하는 적어도 하나의 유기발광다이오드를 물리적으로 연결하는 접착층과, 상기 접착층의 하부에 형성되어 상기 유기발광다이오드 및 상기 유기발광다이오드와 이웃하는 적어도 하나의 유기발광다이오드를 전기적으로 연결하는 연결 전극을 포함하는 상기 접착 시트를 형성하는 것을 특징으로 한다. The forming of the adhesive sheet may include forming a substrate, an adhesive layer formed under the substrate to physically connect the organic light emitting diode and at least one organic light emitting diode adjacent to the organic light emitting diode, and a lower portion of the adhesive layer. And to form the adhesive sheet including a connection electrode for electrically connecting the organic light emitting diode and at least one organic light emitting diode adjacent to the organic light emitting diode.

상기 연결전극은 상기 유기발광다이오드의 애노드전극부와 상기 유기발광다이오드와 이웃하는 적어도 하나의 유기발광다이오드의 애노드전극부를 전기적으로 연결하며, 상기 유기발광다이오드의 캐소드전극부와 상기 유기발광다이오드와 이웃하는 적어도 하나의 유기발광다이오드의 캐소드전극부를 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 한다. The connection electrode electrically connects the anode electrode portion of the organic light emitting diode and the anode electrode portion of at least one organic light emitting diode adjacent to the organic light emitting diode, and the cathode electrode portion of the organic light emitting diode and the organic light emitting diode and the neighboring electrode. It characterized in that for connecting the cathode electrode portion of at least one organic light emitting diode.

상기 접착시트의 상기 기판은 플라스틱 및 종이 중 어느 하나를 이용하여 형성하며, 상기 플라스틱은 폴리카보네이트(PC, Polycarbonate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, poly ethylene naphthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET, poly ethylene terephthalate) 및 폴리에테르설폰(PES, polyethersulfone) 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다. The substrate of the adhesive sheet is formed using any one of plastic and paper, and the plastic is polycarbonate (PC, Polycarbonate), polyethylene naphthalate (PEN, poly ethylene naphthalate), polyethylene terephthalate (PET, poly ethylene terephthalate) And polyethersulfone (PES, polyethersulfone).

상기 연결 전극은 금속, 전도성 폴리머, ITO (Indium Tin Oxide), 탄소나노튜브 및 그래핀(Graphene) 중 어느 하나를 이용하여 형성하며, 상기 금속은 금(Au), 은(Ag), 알미늄(Al), 구리(Cu) 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다. The connection electrode is formed using any one of a metal, a conductive polymer, indium tin oxide (ITO), carbon nanotubes, and graphene, and the metal is formed of gold (Au), silver (Ag), and aluminum (Al). ) And copper (Cu).

상기 접착시트는 상기 유기발광다이오드 전체를 가리도록 형성되거나, 상기 유기발광다이오드의 일부를 가리도록 형성되는 것을 특징으로 한다. The adhesive sheet may be formed to cover the entire organic light emitting diode, or may be formed to cover a portion of the organic light emitting diode.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 유기발광다이오드 소자는 적어도 하나의 유기발광다이오드와, 상기 유기발광다이오드 상에 형성되어 상기 유기발광다이오드 및 상기 유기발광다이오드와 이웃하는 적어도 하나의 유기발광다이오드를 물리 및 전기적으로 연결하기 위한 적어도 하나의 접착 시트를 포함한다. An organic light emitting diode device according to a preferred embodiment of the present invention for achieving the above object is formed on at least one organic light emitting diode, the organic light emitting diode and neighboring the organic light emitting diode and the organic light emitting diode At least one adhesive sheet for physically and electrically connecting at least one organic light emitting diode.

상기 유기발광다이오드는 유리기판과, 애노드소자부 및 애노드전극부를 포함하는 애노드층과, 유기물층과, 캐소드 소자부 및 캐소드 전극부를 포함하는 캐소드층을 포함하며, 상기 유리기판의 소자 영역에는 상기 애노드소자부 및 상기 캐소드소자부가 형성되며, 상기 유리기판의 연결 영역는 상기 애노드전극부 및 상기 캐소드전극부가 형성되는 것을 특징으로 한다. The organic light emitting diode includes a glass substrate, an anode layer including an anode element portion and an anode electrode portion, an organic material layer, and a cathode layer including a cathode element portion and a cathode electrode portion, and the anode element is formed in the element region of the glass substrate. And the cathode element portion are formed, and the anode electrode portion and the cathode electrode portion are formed in the connection region of the glass substrate.

상기 접착시트는 기판과, 상기 기판의 하부에 형성되어 상기 유기발광다이오드 및 상기 유기발광다이오드와 이웃하는 적어도 하나의 유기발광다이오드를 물리적으로 연결하는 접착층과, 상기 접착층의 하부에 형성되어 상기 유기발광다이오드 및 상기 유기발광다이오드와 이웃하는 적어도 하나의 유기발광다이오드를 전기적으로 연결하는 연결 전극을 포함한다. The adhesive sheet may include a substrate, an adhesive layer formed under the substrate to physically connect the organic light emitting diode and at least one organic light emitting diode adjacent to the organic light emitting diode, and formed under the adhesive layer to form the organic light emitting diode. And a connection electrode for electrically connecting a diode and at least one organic light emitting diode adjacent to the organic light emitting diode.

상기 접착 시트는 서로 이웃하는 유기발광다이오드의 상기 애노드전극부 또는 상기 캐소드전극부 상에 형성되어 상기 이웃하는 유기발광다이오드를 물리적으로 연결하는 접착층과, 상기 접착층 상에 형성되는 연결 전극과, 상기 연결 전극 상에 형성되는 기판과, 상기 기판, 연결 전극 및 접착층을 순차로 관통하여 상기 애노드전극부 또는 캐소드전극부에 닿도록 형성되는 전도성 잉크층을 포함한다. 여기서, 상기 접착 시트는 상기 연결 전극 및 상기 전도성 잉크층을 통해 서로 이웃하는 유기발광다이오드 간을 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 한다. The adhesive sheet may include an adhesive layer formed on the anode electrode portion or the cathode electrode portion of an organic light emitting diode adjacent to each other, and physically connecting the neighboring organic light emitting diode, a connection electrode formed on the adhesive layer, and the connection. And a conductive ink layer formed to sequentially penetrate the substrate, the connection electrode, and the adhesive layer so as to contact the anode electrode part or the cathode electrode part. In this case, the adhesive sheet is electrically connected between the organic light emitting diodes adjacent to each other through the connection electrode and the conductive ink layer.

상술한 바와 같이 본 발명은 접착시트를 이용하여 유기발광다이오드를 연결함으로써 대면적의 유기발광다이오드 소자의 제조가 용이하고 전면에 걸쳐 균일하고 우수한 화질을 제공할 수 있다. As described above, the present invention is easy to manufacture a large area organic light emitting diode device by connecting the organic light emitting diode using an adhesive sheet, it is possible to provide uniform and excellent image quality over the entire surface.

또한, 본 발명은 유기발광다이오드 단위로 유기발광다이오드 소자를 픽셀(pixel)화함으로써, 어느 하나의 유기발광다이오드에 문제가 발생하였을 경우, 전체를 교체하지 않고 문제가 발생된 부분만 교체가 가능함으로, 유지 관리가 용이해지고 비용 낭비를 최소화할 수 있다. In addition, according to the present invention, when the organic light emitting diode device is pixelated by the organic light emitting diode unit, when a problem occurs in any one of the organic light emitting diodes, it is possible to replace only the defective part without replacing the whole. This makes it easier to maintain and minimize waste.

도 1 내지 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 유기발광다이오드를 설명하기 위한 도면.
도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 접착 시트를 설명하기 위한 도면.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 복수의 유기발광다이오드를 접착시트를 통해 연결하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 7 및 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광다이오드와 접착 시트의 결합 방법을 설명하기 위한 도면.
도 9 및 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기발광다이오드와 접착 시트의 결합 방법을 설명하기 위한 도면.
도 11 및 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광다이오드 소자를 형상하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 13 및 도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기발광다이오드 소자를 형상하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기발광다이오드 소자를 설명하기 위한 도면.
도 16 내지 도 18은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기발광다이오드 소자를 형성하는 방법을 설명하기 위한 도면. 1 to 3 are views for explaining an organic light emitting diode according to an embodiment of the present invention.
4 and 5 are views for explaining an adhesive sheet according to an embodiment of the present invention.
6 is a view for explaining a method of connecting a plurality of organic light emitting diodes through an adhesive sheet according to an embodiment of the present invention.
7 and 8 are views for explaining the bonding method of the organic light emitting diode and the adhesive sheet according to an embodiment of the present invention.
9 and 10 are views for explaining the bonding method of the organic light emitting diode and the adhesive sheet according to another embodiment of the present invention.
11 and 12 are views for explaining a method of forming an organic light emitting diode device according to an embodiment of the present invention.
13 and 14 are views for explaining a method of forming an organic light emitting diode device according to another embodiment of the present invention.
15 is a view for explaining an organic light emitting diode device according to another embodiment of the present invention.
16 to 18 are views for explaining a method of forming an organic light emitting diode device according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다. 실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다. 마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. In describing the embodiments, descriptions of technical contents that are well known in the art to which the present invention pertains and are not directly related to the present invention will be omitted. This is for the sake of clarity of the present invention without omitting the unnecessary explanation. For the same reason, some of the components in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically illustrated. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size.

도 1 내지 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 유기발광다이오드를 설명하기 위한 도면이다. 여기서, 도 1은 유기발광다이오드(100)의 2개의 영역을 설명하기 위한 평면도이며, 도 2는 유기발광다이오드의 사시도이고, 도 3은 도 2의 유기발광다이오드의 A-A' 부분의 단면도이다. 1 to 3 are views for explaining an organic light emitting diode according to an embodiment of the present invention. 1 is a plan view illustrating two regions of the organic light emitting diode 100, FIG. 2 is a perspective view of the organic light emitting diode, and FIG. 3 is a cross-sectional view of a portion A-A 'of the organic light emitting diode of FIG.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 개별 유기발광다이오드(100)는 기본적으로, 유리기판(110), 애노드층(anode, 120), 유기물층(130) 및 캐소드층(cathode, 140)을 포함하여 구성된다. 1 to 3, the individual organic light emitting diodes 100 according to the exemplary embodiment of the present invention basically include a glass substrate 110, an anode layer 120, an organic layer 130, and a cathode layer. , 140).

본 발명의 실시예에 따르면, 복수의 유기발광다이오드(100)를 서로 연결하여 대면적의 유기발광다이오드 소자를 형성할 수 있다. 이때, 이웃하는 유기발광다이오드(100) 간에 물리적으로 연결되는 부분은 애노드층(120)의 일부 및 캐소드층(140)의 일부이다. 여기서, 애노드층(120)은 애노드소자부(121) 및 애노드전극부(123)를 포함하며, 애노드전극부(123)는 이웃하는 유기발광다이오드(100)의 애노드전극부(123)와 직접 연결되는 부분이다. 애노드층(120)과 마찬가지로, 캐소드층(140)은 캐소드소자부(141) 및 캐소드전극부(143)를 포함하며, 캐소드전극부(143)는 이웃하는 유기발광다이오드(100)의 캐소드전극부(143)와 직접 연결되는 부분이다. According to an embodiment of the present invention, a plurality of organic light emitting diodes 100 may be connected to each other to form a large area organic light emitting diode device. In this case, the parts that are physically connected between the neighboring organic light emitting diodes 100 are part of the anode layer 120 and part of the cathode layer 140. Here, the anode layer 120 includes an anode element portion 121 and an anode electrode portion 123, and the anode electrode portion 123 is directly connected to the anode electrode portion 123 of the neighboring organic light emitting diode 100. It is a part. Similar to the anode layer 120, the cathode layer 140 includes a cathode element portion 141 and a cathode electrode portion 143, and the cathode electrode portion 143 includes a cathode electrode portion of a neighboring organic light emitting diode 100. 143 is directly connected to.

본 발명의 실시예에 따른 개별 유기발광다이오드(100)는 도 1의 평면도 상 2개의 영역으로 구분될 수 있다. 즉, 개별 유기발광다이오드(100)는 소자 영역과 연결 영역으로 구분될 수 있다. 연결 영역은 평면도 상 유리기판(110)의 테두리로부터 안쪽으로 소정의 폭을 가지는 영역이다. 대면적의 유기발광다이오드 소자를 구성하기 위하여 적어도 2개의 유기발광다이오드(100)는 서로 이웃하여 배치되는데, 연결 영역에서는 어느 하나의 유기발광다이오드(100)를 이웃하는 적어도 하나의 유기발광다이오드(100)와 연결하기 위해 유리기판(110) 상에 애노드전극부(123) 및 캐소드전극부(143)가 형성된다. The individual organic light emitting diodes 100 according to the embodiment of the present invention may be divided into two regions on the top view of FIG. 1. That is, the individual organic light emitting diodes 100 may be divided into device regions and connection regions. The connection area is an area having a predetermined width inward from the edge of the glass substrate 110 in plan view. At least two organic light emitting diodes 100 are arranged adjacent to each other to form a large area organic light emitting diode device, and at least one organic light emitting diode 100 adjacent to any one of the organic light emitting diodes 100 is connected to each other in the connection region. The anode electrode part 123 and the cathode electrode part 143 are formed on the glass substrate 110 in order to connect to the glass substrate 110.

한편, 소자 영역은 연결 영역의 안쪽 영역이다. 소자 영역에는 유리기판(110) 상에 애노드층(120)의 애노드소자부(121), 유기물층(130) 및 캐소드층(140)의 캐소드소자부(141)가 순차로 적층된 구조를 가진다. On the other hand, the device region is an inner region of the connection region. In the device region, the anode element 121 of the anode layer 120, the organic layer 130, and the cathode element portion 141 of the cathode layer 140 are sequentially stacked on the glass substrate 110.

개별 유기발광다이오드(100)가 4각형의 프로파일을 가지는 경우, 개별 유기발광다이오드(100)는 4각형의 각 면에 이웃하는 유기발광다이오드(100)가 배치될 수 있다. 이러한 경우, 도 2에 보인 바와 같이, 애노드전극부(123)와 캐소드전극부(143) 쌍이 4각형의 각 면에 형성되는 것이 바람직하다. When the individual organic light emitting diodes 100 have a quadrilateral profile, the individual organic light emitting diodes 100 may be disposed with organic light emitting diodes 100 adjacent to each side of the quadrilateral. In this case, as shown in FIG. 2, it is preferable that an anode electrode portion 123 and a cathode electrode portion 143 pair are formed on each side of the quadrangular shape.

한편, 유기발광다이오드는 캐소드층(140) 상에 보호층을 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에서 유기발광다이오드의 구조를 빛이 아래로 방사(bottom emission)되는 구조로 설명하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 빛이 위로 방사(top emission)되는 구조로 유기발광다이오드가 형성될 수도 있다. 또한, 유리기판(110) 상에 애노드층(120), 유기물층(130) 및 캐소드층(140)이 순차로 적층되는 것으로 설명하였지만, 본 발명은 이러한 구조에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 애노드층(120) 및 캐소드층(140)의 위치가 변동될 수 있다. Meanwhile, the organic light emitting diode may include a protective layer on the cathode layer 140. In addition, in the embodiment of the present invention, the structure of the organic light emitting diode has been described as a structure in which light is emitted downward (bottom emission), but is not limited thereto. The organic light emitting diode may be formed in a structure in which light is emitted upward. In addition, the anode layer 120, the organic layer 130 and the cathode layer 140 has been described as being sequentially stacked on the glass substrate 110, the present invention is not limited to this structure. For example, the positions of the anode layer 120 and the cathode layer 140 may vary.

도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 접착 시트를 설명하기 위한 도면이다. 여기서, 도 4는 접착 시트(200)의 사시도이며, 도 5는 도 4의 접착시트(200)의 A-A' 부분의 단면도이다. 4 and 5 are views for explaining the adhesive sheet according to an embodiment of the present invention. 4 is a perspective view of the adhesive sheet 200, and FIG. 5 is a cross-sectional view of an AA ′ portion of the adhesive sheet 200 of FIG. 4.

도 4 및 도 5를 참조하면, 접착시트(200)는 기판(230), 접착층(220) 및 연결 전극(210)을 포함한다. 접착층(220)은 기판(230) 하부에 형성되며, 연결 전극(210)은 접착층(220)의 하부에 형성된다. 4 and 5, the adhesive sheet 200 includes a substrate 230, an adhesive layer 220, and a connection electrode 210. The adhesive layer 220 is formed under the substrate 230, and the connection electrode 210 is formed under the adhesive layer 220.

기판(230)은 플라스틱 및 종이 중 어느 하나를 이용하여 형성될 수 있다. 여기서, 플라스틱은 폴리카보네이트(PC, Polycarbonate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, poly ethylene naphthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET, poly ethylene terephthalate) 및 폴리에테르설폰(PES, polyethersulfone) 중 어느 하나 또는 2 이상의 조합으로 형성될 수 있다. The substrate 230 may be formed using any one of plastic and paper. Here, the plastic is any one or a combination of two or more of polycarbonate (PC, Polycarbonate), polyethylene naphthalate (PEN, poly ethylene naphthalate), polyethylene terephthalate (PET, poly ethylene terephthalate) and polyether sulfone (PES, polyethersulfone) Can be formed.

접착층(220)은 기판(230)의 하부에 형성되며, 기본적으로 복수의 유기발광다이오드(100)를 물리적으로 연결시키는 역할을 수행한다. 즉, 접착층(220)은 적어도 2개의 서로 이웃하는 유기발광다이오드(100)에 접착되어 서로 이웃하는 유기발광다이오드(100)를 물리적으로 연결한다. 또한, 접착층(220)은 연결 전극(210)의 위치를 고정시켜 이웃하는 유기발광다이오드(100)의 물리적 및 전기적 연결을 유지하도록 한다. The adhesive layer 220 is formed under the substrate 230 and basically serves to physically connect the plurality of organic light emitting diodes 100. That is, the adhesive layer 220 is bonded to at least two neighboring organic light emitting diodes 100 to physically connect the neighboring organic light emitting diodes 100. In addition, the adhesive layer 220 fixes the position of the connection electrode 210 to maintain the physical and electrical connection of the neighboring organic light emitting diodes 100.

연결 전극(210)은 이웃하는 유기발광다이오드(100)의 애노드전극부(123)와 애노드전극부(123)를 전기적으로 연결하고, 이웃하는 유기발광다이오드(100)의 캐소드전극부(143)와 캐소드전극부(143)를 전기적으로 연결하기 위한 것이다. 따라서 연결 전극(210)은 서로 연결되는 두 개의 이웃하는 애노드전극부(123)의 형상에 상응하는 형상으로 형성되며, 적어도 두 개의 이웃하는 애노드전극부(123)를 전기적으로 연결할 수 있는 위치 및 크기로 형성된다. 또한, 연결 전극(210)은 전도성 물질을 이용하여 형성함이 바람직하다. 예컨대, 연결 전극(210)은 금속, 전도성 폴리머, ITO (Indium Tin Oxide), 탄소나노튜브 및 그래핀(Graphene) 중 어느 하나를 이용하여 형성할 수 있다. 여기서, 금속은 금(Au), 은(Ag), 알미늄(Al), 구리(Cu) 중 어느 하나를 선택할 수 있다. The connection electrode 210 electrically connects the anode electrode portion 123 and the anode electrode portion 123 of the neighboring organic light emitting diode 100, and the cathode electrode portion 143 of the neighboring organic light emitting diode 100. It is for electrically connecting the cathode electrode portion 143. Therefore, the connection electrode 210 is formed in a shape corresponding to the shape of two neighboring anode electrode portions 123 connected to each other, and the position and size for electrically connecting at least two neighboring anode electrode portions 123. Is formed. In addition, the connection electrode 210 is preferably formed using a conductive material. For example, the connection electrode 210 may be formed using any one of a metal, a conductive polymer, indium tin oxide (ITO), carbon nanotubes, and graphene. Here, the metal may be any one selected from gold (Au), silver (Ag), aluminum (Al), and copper (Cu).

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 복수의 유기발광다이오드(100)를 접착시트(200)를 통해 연결하는 방법을 설명하기 위한 도면이다. 6 is a view for explaining a method of connecting a plurality of organic light emitting diodes 100 according to an embodiment of the present invention through an adhesive sheet 200.

도 6에서는 설명의 편의상 연결 영역의 단면만을 나타내었으며, 2개의 이웃하는 유기발광다이오드(100)간의 연결만을 설명하기로 한다. In FIG. 6, only a cross section of the connection region is shown for convenience of description, and only a connection between two neighboring organic light emitting diodes 100 will be described.

도시된 바와 같이, 두 개의 유기발광다이오드(100) 각각의 유리기판(110) 상에 애노드전극부(123)가 형성될 수 있다. 도시된 바와 같이, 서로 이웃하는 유기발광다이오드(100)의 2개의 애노드전극부(123)는 연결 전극(210)에 의해 전기적으로 연결된다. 연결 전극(210) 위에 형성된 접착층은 접착시트(200) 전체와 서로 이웃하는 적어도 2개의 유기발광다이오드(100)를 접착시키고, 연결 전극(210)을 고정시킴으로써, 서로 이웃하는 애노드전극부(123) 간의 연결 전극(210)에 의한 전기적 연결을 유지시킨다. As illustrated, an anode electrode unit 123 may be formed on the glass substrate 110 of each of the two organic light emitting diodes 100. As shown, the two anode electrode portions 123 of the organic light emitting diodes 100 adjacent to each other are electrically connected by the connection electrode 210. The adhesive layer formed on the connection electrode 210 adheres the entire adhesive sheet 200 to at least two organic light emitting diodes 100 that are adjacent to each other, and fixes the connection electrode 210 to the adjacent anode electrode part 123. The electrical connection by the connection electrode 210 is maintained.

한편, 앞서 애노드전극부(123)와 마찬가지로, 서로 이웃하는 유기발광다이오드(100) 각각의 유리기판(110) 상에 캐소드전극부(143)가 형성될 수 있다. 서로 이웃하는 유기발광다이오드(100)의 2개의 캐소드전극부(143)는 연결 전극(210)에 의해 전기적으로 연결된다. 연결 전극(210) 위에 형성된 접착층은 접착시트(200) 전체와 서로 이웃하는 적어도 2개의 유기발광다이오드(100)를 접착시키고, 연결 전극(210)을 고정시킴으로써, 서로 이웃하는 캐소드전극부(143) 간의 연결 전극(210)에 의한 전기적 연결을 유지시킨다. Meanwhile, similar to the anode electrode unit 123, the cathode electrode unit 143 may be formed on the glass substrates 110 of each of the organic light emitting diodes 100 adjacent to each other. Two cathode electrode portions 143 of the organic light emitting diode 100 adjacent to each other are electrically connected by the connection electrode 210. The adhesive layer formed on the connection electrode 210 adheres the entire adhesive sheet 200 and at least two organic light emitting diodes 100 adjacent to each other, and fixes the connection electrode 210 to thereby adjacent the cathode electrode portions 143. The electrical connection by the connection electrode 210 is maintained.

상술한 애노드전극부(123)간 그리고, 캐소드전극부(143)간의 전기적 연결로 인해, 실제로 서로 이웃하는 유기발광다이오드(100)의 애노드층(120) 간의 전기적 연결과 캐소드층(140)간의 전기적 연결이 이루어지며, 하나의 유기발광다이오드 소자를 형성한다. 이러한 유기발광다이오드 소자는 연결된 유기발광다이오드(100)가 하나의 유기발광다이오드 소자처럼 동작할 수 있다. Due to the electrical connection between the anode electrode portion 123 and the cathode electrode portion 143, the electrical connection between the anode layer 120 of the organic light emitting diode 100 which is actually adjacent to each other and the electrical connection between the cathode layer 140 The connection is made and forms one organic light emitting diode device. In the organic light emitting diode device, the connected organic light emitting diode 100 may operate as one organic light emitting diode device.

본 발명의 실시예에 따른 유기발광다이오드 소자는 기본적으로, 하나의 유기발광다이오드(100)와 하나의 접착시트(200)의 결합을 기본 단위가 될 수 있다. 이러한 기본 단위 유기발광다이오드 소자는 복수개가 서로 연결되어, 대면적의 유기발광다이오드 소자를 형성할 수 있다. 또한, 대안으로 제시될 수 있는 다른 형태는 복수의 유기발광다이오드(100)를 하나의 접착 시트(200)로 연결하는 것이다. 그리고 또 다른 대안으로는 서로 이웃하는 유기발광다이오드(100) 사이의 전기적 물리적으로 연결되는 부분에만 접착 시트(200)를 이용하여 연결하는 것이다. 이러한 경우에는 유기발광다이오드(100) 대비 접착시트(200) 수가 더 많아질 것이다. 이하로는, 상술한 다양한 실시예에 대해서 설명하기로 한다. In the organic light emitting diode device according to the embodiment of the present invention, the basic unit may be a combination of one organic light emitting diode 100 and one adhesive sheet 200. A plurality of such basic unit organic light emitting diode devices may be connected to each other to form a large area organic light emitting diode device. In addition, another form that may alternatively be presented is to connect the plurality of organic light emitting diodes 100 to one adhesive sheet 200. In another alternative, the adhesive sheet 200 is used to connect only the parts electrically connected between the organic light emitting diodes 100 adjacent to each other. In this case, the number of the adhesive sheets 200 will be larger than that of the organic light emitting diode 100. Hereinafter, the various embodiments described above will be described.

도 7 및 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광다이오드와 접착 시트의 결합 방법을 설명하기 위한 도면이다. 여기서, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광다이오드(100)와 접착시트(200)가 결합된 모습을 도시하는 사시도이며, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광다이오드(100)와 접착시트(200)가 결합된 모습을 도시하는 평면도이다. 7 and 8 are views for explaining the bonding method of the organic light emitting diode and the adhesive sheet according to an embodiment of the present invention. Here, FIG. 7 is a perspective view illustrating a state in which the organic light emitting diode 100 and the adhesive sheet 200 are combined according to an embodiment of the present invention, and FIG. 8 is an organic light emitting diode according to an embodiment of the present invention ( 100 is a plan view showing a state in which the adhesive sheet 200 is combined.

도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에서는 접착시트(200)가 소자 영역 및 연결 영역을 모두 가리도록 형성될 수 있다. 이러한 경우 하나의 유기발광다이오드(100)에 하나의 접착시트(200)가 사용되며, 개별 유기발광다이오드(100)의 교체가 간소화될 수 있다. 7 and 8, in one embodiment of the present invention, the adhesive sheet 200 may be formed to cover both the device region and the connection region. In this case, one adhesive sheet 200 is used for one organic light emitting diode 100, and the replacement of the individual organic light emitting diodes 100 may be simplified.

한편, 도 9 및 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기발광다이오드와 접착 시트의 결합 방법을 설명하기 위한 도면이다. 여기서, 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기발광다이오드(100)와 접착시트(200)가 결합된 모습을 도시하는 사시도이며, 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기발광다이오드(100)와 접착시트(200)가 결합된 모습을 도시하는 평면도이다. On the other hand, Figures 9 and 10 are views for explaining the bonding method of the organic light emitting diode and the adhesive sheet according to another embodiment of the present invention. Here, FIG. 9 is a perspective view illustrating a state in which an organic light emitting diode 100 and an adhesive sheet 200 are combined according to another embodiment of the present invention, and FIG. 10 is an organic light emitting diode according to another embodiment of the present invention ( 100 is a plan view showing a state in which the adhesive sheet 200 is combined.

도 9 및 도 10을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에서는 연결 영역에만 접착시트(200)가 형성되도록 할 수 있다. 이와 같이, 서로 이웃하는 유기발광다이오드(100)의 연결 영역에만 접착시트(200)를 형성함으로써, 유기발광다이오드 소자의 전체적인 형상을 다양하게 변형하거나, 수정할 수 있다. 9 and 10, in another embodiment of the present invention, the adhesive sheet 200 may be formed only in the connection region. As such, by forming the adhesive sheet 200 only in the connection region of the adjacent organic light emitting diodes 100, the overall shape of the organic light emitting diode device may be variously modified or modified.

도 11 및 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광다이오드 소자를 형상하는 방법을 설명하기 위한 도면이다. 여기서, 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 복수의 유기발광다이오드(100)로 이루어진 유기발광다이오드 소자의 사시도이며, 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 복수의 유기발광다이오드(100)로 이루어진 유기발광다이오드 소자의 평면도이다. 11 and 12 are views for explaining a method of forming an organic light emitting diode device according to an embodiment of the present invention. Here, FIG. 11 is a perspective view of an organic light emitting diode device including a plurality of organic light emitting diodes 100 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 12 is a plurality of organic light emitting diodes 100 according to an embodiment of the present invention. It is a top view of the organic light emitting diode element which consists of.

도 11 및 도 12를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에서는 먼저, 복수의 유기발광다이오드(100)를 배열한다. 배열된 복수의 유기발광다이오드(100) 각각이 이웃하는 유기발광다이오드(100)간에 전기적으로 연결되도록 복수의 유기발광다이오드(100) 상에 하나의 접착 시트(200)를 형성한다. 이로써, 복수의 유기발광다이오드(100)로 이루어진 유기발광다이오드 소자가 형성된다. 복수의 유기발광다이오드(100)가 하나의 접착 시트(200)를 통해 전기적으로 연결됨으로써, 공정이 간소화될 수 있다. 11 and 12, in an embodiment of the present invention, first, a plurality of organic light emitting diodes 100 are arranged. One adhesive sheet 200 is formed on the plurality of organic light emitting diodes 100 so that each of the arranged plurality of organic light emitting diodes 100 is electrically connected between neighboring organic light emitting diodes 100. As a result, an organic light emitting diode device including a plurality of organic light emitting diodes 100 is formed. Since the plurality of organic light emitting diodes 100 are electrically connected through one adhesive sheet 200, the process may be simplified.

한편, 도 13 및 도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기발광다이오드 소자를 형성하는 방법을 설명하기 위한 도면이다. 여기서, 도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 복수의 유기발광다이오드(100)로 이루어진 유기발광다이오드 소자의 사시도이며, 도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 복수의 유기발광다이오드(100)로 이루어진 유기발광다이오드 소자의 평면도이다. 13 and 14 are diagrams for describing a method of forming an organic light emitting diode device according to another embodiment of the present invention. 13 is a perspective view of an organic light emitting diode device including a plurality of organic light emitting diodes 100 according to another embodiment of the present invention, and FIG. 14 is a plurality of organic light emitting diodes 100 according to another embodiment of the present invention. It is a top view of the organic light emitting diode element which consists of.

도 13 및 도 14를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에서는 유기발광다이오드(100)와 접착시트(200)가 하나의 쌍인 단위 유기발광다이오드 소자를 형성한다. 이러한 단위 유기발광다이오드 소자를 복수개 마련하고, 마련된 복수개의 단위 유기발광다이오드 소자를 각각의 접착시트(200)를 통해 상호 연결하여, 대면적의 유기발광다이오드 소자를 형성할 수 있다. 13 and 14, in another embodiment of the present invention, the organic light emitting diode 100 and the adhesive sheet 200 form a unit organic light emitting diode device as one pair. A plurality of such unit organic light emitting diode devices may be provided, and the plurality of unit organic light emitting diode devices may be interconnected through each adhesive sheet 200 to form a large area organic light emitting diode device.

도 13 및 도 14를 참조하는 대안적 실시예에 따르면, 복수의 유기발광다이오드(100)를 배열한다. 배열된 복수의 유기발광다이오드(100) 각각이 이웃하는 유기발광다이오드(100)간에 전기적으로 연결되도록 복수의 유기발광다이오드(100) 상에 각각에 대응하는 복수의 접착 시트(200)를 형성한다. 이로써, 복수의 유기발광다이오드(100)로 이루어진 유기발광다이오드 소자가 형성될 수 있다. According to an alternative embodiment with reference to FIGS. 13 and 14, a plurality of organic light emitting diodes 100 are arranged. A plurality of adhesive sheets 200 corresponding to each of the organic light emitting diodes 100 are formed on the plurality of organic light emitting diodes 100 so that each of the arranged organic light emitting diodes 100 is electrically connected between neighboring organic light emitting diodes 100. As a result, an organic light emitting diode device including a plurality of organic light emitting diodes 100 may be formed.

도 13 및 도 14에서는 도 7 및 도 8과 같은 구조를 가지고 있지만, 도 9 및 도 10과 같은 구조로 더 많은 수의 접착 시트(200)를 사용할 수도 있다. 복수의 유기발광다이오드(100)가 복수의 접착 시트(200)를 통해 전기적으로 연결됨으로써, 각 유기발광다이오드(100)의 교체가 용이하다. 13 and 14 have the same structure as in FIGS. 7 and 8, but a larger number of adhesive sheets 200 may be used in the same structure as in FIGS. 9 and 10. Since the plurality of organic light emitting diodes 100 are electrically connected to each other through the plurality of adhesive sheets 200, it is easy to replace each of the organic light emitting diodes 100.

도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기발광다이오드 소자를 설명하기 위한 도면이다. 15 is a view for explaining an organic light emitting diode device according to another embodiment of the present invention.

도 15에 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기발광다이오드 소자가 도시되었다. 여기서, 개별 유기발광다이오드(100)는 앞서 도 1 내지 도 14에서 설명된 실시예와 동일하다. 도 15에는 연결 영역만을 도시하였다. 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 접착 시트(300)는 이웃하는 유기발광다이오드(100)를 전기적으로 연결한다. 이를 위하여, 접착 시트(300)는 서로 이웃하는 애노드전극부(123) 또는 캐소드전극부(143) 상에 형성되는 접착층(330)과, 접착층(330) 상에 형성되는 연결 전극(320) 및 연결 전극 상에 형성되는 기판(310)을 포함하며, 기판(310), 연결전극(320) 및 접착층(330)을 관통하여 애노드전극부(123) 또는 캐소드전극부(143)에 닿도록 형성되는 전도성 잉크층(340)을 더 포함한다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 접착시트(300)는 전도성 잉크층(340) 및 연결 전극(320)을 통해 서로 이웃하는 애노드전극부(123) 간, 그리고, 서로 이웃하는 캐소드전극부(143) 간을 전기적으로 연결한다. 15 illustrates an organic light emitting diode device according to another embodiment of the present invention. Here, the individual organic light emitting diodes 100 are the same as the embodiment described with reference to FIGS. 1 to 14. 15 shows only the connection area. The adhesive sheet 300 according to another embodiment of the present invention electrically connects the neighboring organic light emitting diodes 100. To this end, the adhesive sheet 300 includes an adhesive layer 330 formed on the anode electrode portion 123 or the cathode electrode portion 143 adjacent to each other, a connection electrode 320 formed on the adhesive layer 330, and a connection. A conductive material including a substrate 310 formed on the electrode and penetrating the substrate 310, the connection electrode 320, and the adhesive layer 330 to contact the anode electrode part 123 or the cathode electrode part 143. An ink layer 340 is further included. The adhesive sheet 300 according to another embodiment of the present invention may be formed between the anode electrode portions 123 adjacent to each other and the cathode electrode portions 143 adjacent to each other through the conductive ink layer 340 and the connection electrode 320. Connect the liver electrically.

도 16 내지 도 18은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기발광다이오드 소자를 형성하는 방법을 설명하기 위한 도면이다. 16 to 18 are views for explaining a method of forming an organic light emitting diode device according to another embodiment of the present invention.

도 16 및 도 17을 참조하면, 먼저, 복수의 유기발광다이오드(100)를 배열한다. 각각의 유기발광다이오드(100)는 도 1 내지 도 3에서 설명된 바와 같다. 그런 다음, 서로 이웃하는 애노드전극부(123) 또는 캐소드전극부(143) 상에 접착층(330)을 형성하여, 서로 물리적으로 연결한다. 그런 다음, 접착층(330) 상에 연결 전극(320)을 형성한다. 그리고, 연결 전극(320) 상에 기판(310)을 형성한다. 16 and 17, first, a plurality of organic light emitting diodes 100 are arranged. Each organic light emitting diode 100 is as described with reference to FIGS. Then, an adhesive layer 330 is formed on the anode electrode portion 123 or the cathode electrode portion 143 which are adjacent to each other, and are physically connected to each other. Then, the connection electrode 320 is formed on the adhesive layer 330. In addition, the substrate 310 is formed on the connection electrode 320.

이어서, 서로 이웃하는 적어도 2개의 유기발광다이오드(100) 각각의 애노드전극부(123) 또는 캐소드전극부(143)가 노출되도록 기판(310), 연결 전극(320) 및 접착층(330)을 관통하는 홀(341)을 형성한다. Subsequently, the anode electrode unit 123 or the cathode electrode unit 143 of each of at least two organic light emitting diodes 100 adjacent to each other penetrates the substrate 310, the connection electrode 320, and the adhesive layer 330. The hole 341 is formed.

도 18을 참조하면, 형성된 홀(341)에 전도성 잉크를 매립하여 전도성 잉크층(340)을 형성하여, 접착시트(300)는 전도성 잉크층(340) 및 연결 전극(320)을 통해 서로 이웃하는 적어도 2개의 애노드전극부(123), 그리고, 서로 이웃하는 적어도 2개의 캐소드전극부(143)을 전기적으로 연결한다. 이로써, 이웃하는 유기발광다이오드(100)를 전기적 및 물리적으로 연결하여, 유기발광다이오드 소자를 형성한다. Referring to FIG. 18, the conductive ink layer 340 is formed by filling conductive ink in the formed holes 341, and the adhesive sheet 300 is adjacent to each other through the conductive ink layer 340 and the connection electrode 320. At least two anode electrode parts 123 and at least two neighboring cathode electrode parts 143 are electrically connected to each other. As a result, the neighboring organic light emitting diodes 100 are electrically and physically connected to form an organic light emitting diode device.

상술한 본 발명의 실시예에 따르면, 유기발광다이오드 뿐만 아니라 다른 광소자를 비롯하여 전기적, 물리적 연결이 필요한 전자 소자에 활용이 가능하다. 또한, 상술한 본 발명은 물리적으로 더욱 안정된 구조를 가지기 위하여 설명된 부분 외에 추가적인 고정 장치(틀, 핀, 접착제 등)를 사용할 수 있다. 특히, 본 발명은 간소한 공정을 통해 물리적 그리고 전기적인 연결이 가능한 접착 시트 및 이러한 접착 시트를 포함하는 유기발광다이오드 소자를 제공하며, 소형의 유기발광다이오드를 다양하게 배열하여 대면적의 면광원 또는 다양한 형태의 면광원을 제공하는 유기발광다이오드 소자를 간단하게 구현할 수 있으며, 불량 및 특성이 저하된 유기발광다이오드를 간단하게 교체할 수 있는 이점이 있다. According to the embodiments of the present invention described above, it is possible to utilize not only the organic light emitting diode but also other electronic devices, and electronic devices requiring electrical and physical connection. In addition, the present invention described above may use additional fixing devices (frames, pins, adhesives, etc.) in addition to the parts described in order to have a physically more stable structure. In particular, the present invention provides an adhesive sheet capable of physically and electrically connecting through a simple process, and an organic light emitting diode device including the adhesive sheet, and a variety of small organic light emitting diodes are arranged in a large area surface light source or An organic light emitting diode device that provides various types of surface light sources can be simply implemented, and there is an advantage in that an organic light emitting diode in which defects and properties are degraded can be simply replaced.

지금까지, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으나, 여기에 개시된 실시 예외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다. 또한, 본 명세서와 도면에서 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. Until now, the specification and drawings have been described with respect to the preferred embodiments of the present invention, it is common in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention can be carried out even in the embodiments disclosed herein. It is self-evident to those who have knowledge of. Furthermore, although specific terms are used in this specification and the drawings, they are used in a generic sense only to facilitate the description of the invention and to facilitate understanding of the invention, and are not intended to limit the scope of the invention.

100: 유기발광다이오드 110: 유리기판
120: 애노드층 121: 애노드소자부
123: 애노드전극부 130: 유기물층
140: 캐소드층 141: 캐소드소자부
143: 캐소드전극부 200: 접착시트
210: 연결전극 220: 접착층
230: 기판 300: 접착시트
310: 기판 320: 연결전극
330: 접착층 340: 전도성 잉크층100: organic light emitting diode 110: glass substrate
120: anode layer 121: anode element portion
123: anode electrode 130: organic material layer
140: cathode layer 141: cathode element portion
143: cathode electrode 200: adhesive sheet
210: connecting electrode 220: adhesive layer
230: substrate 300: adhesive sheet
310: substrate 320: connection electrode
330: adhesive layer 340: conductive ink layer

Claims

delete

As an organic light emitting diode device,
At least one organic light emitting diode; And
At least one adhesive sheet formed on the organic light emitting diode to physically and electrically connect the organic light emitting diode and at least one organic light emitting diode adjacent to the organic light emitting diode,
The organic light emitting diode includes a glass substrate, an anode layer including an anode element portion and an anode electrode portion, an organic layer, and a cathode layer including a cathode element portion and a cathode electrode portion, wherein the anode element is formed in the element region of the glass substrate. Part and the cathode element part are formed, the connection region of the glass substrate is the anode electrode part and the cathode electrode part is formed,
The adhesive sheet may be formed on the anode electrode portion or the cathode electrode portion of the organic light emitting diodes adjacent to each other, and an adhesive layer for physically connecting the neighboring organic light emitting diodes, a connection electrode formed on the adhesive layer, and A substrate formed on a connection electrode, and a conductive ink layer formed to sequentially penetrate the substrate, the connection electrode, and the adhesive layer to contact the anode electrode portion or the cathode electrode portion, and the adhesive sheet includes the connection sheet. The organic light emitting diode device, characterized in that for electrically connecting between the adjacent organic light emitting diodes through the electrode and the conductive ink layer.

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9. The method of claim 8,
The adhesive sheet is
It is formed to cover the entire organic light emitting diode,
An organic light emitting diode device, characterized in that formed to cover a portion of the organic light emitting diode.

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