KR101378093B1 - Printed circuit board having ground wall - Google Patents

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Abstract

그라운드 벽을 구비하는 인쇄회로기판이 개시된다. 하부 인쇄회로기판과, 하부 인쇄회로기판에서 떨어져 위치하는 상부 인쇄회로기판과, 상부 인쇄회로기판 및 상기 하부 인쇄회로기판 사이에 위치하며 전도성을 갖는 그라운드 벽을 포함하고, 그라운드 벽은 상기 상부 인쇄회로기판 또는 상기 하부 인쇄회로기판 중 어느 하나에 실장되는 표면실장부와, 상기 상부 인쇄회로기판 또는 상기 하부 인쇄회로기판 중 다른 하나와 접하는 접촉부와, 상기 표면실장부와 상기 접촉부 사이에 위치하는 몸통부로 이루어지는 인쇄회로기판은 높이를 줄이고 블록 사이의 간섭을 줄일 수 있다. A printed circuit board having a ground wall is disclosed. A lower printed circuit board, an upper printed circuit board spaced apart from the lower printed circuit board, and a ground wall disposed between the upper printed circuit board and the lower printed circuit board, wherein the ground wall is conductive. A surface mount part mounted on any one of the substrate or the lower printed circuit board, a contact part in contact with the other of the upper printed circuit board or the lower printed circuit board, and a body part located between the surface mount part and the contact part. The printed circuit board can reduce the height and reduce the interference between blocks.

EMI, RFI, 표면실장 EMI, RFI, Surface Mount

Description

그라운드 벽을 구비하는 인쇄회로기판{PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING GROUND WALL}Printed Circuit Board with Ground Walls {PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING GROUND WALL}

본 발명은 그라운드 벽(ground wall)을 구비한 인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board having a ground wall.

인쇄회로기판(Printed Circuit Board) 상에 실장된 회로 부품들은 각각의 기능별로 블록화 되어 배치되며, 블록간의 전자파 장애(Electromagnetic Interference; 이하 'EMI') 또는 전자 방해 잡음(Radio Frequency Interference; 이하 'RFI') 등과 같은 블록 간의 간섭을 최소화 하기 위해서 그라운드 벽이 형성된다.  Circuit components mounted on a printed circuit board are blocked and arranged for each function, and electromagnetic interference (EMI) or radio frequency interference (RFI) Ground walls are formed to minimize interference between blocks such as).

EMI는 전자기기로부터 부수적으로 발생된 전자파가 그 자체의 기기 또는 다른 기기의 동작에 영향을 미치는 것을 의미한다. 예를 들면, 이동통신 단말기의 일부 회로에서 수 많은 고조파 성분이 발생하고, 이러한 고조파 성분은 공간으로 방사되거나 주변 회로에 영향을 미치게 된다. EMI means that electromagnetic waves incidentally from electronic devices affect the operation of its own or other devices. For example, in some circuits of a mobile communication terminal, a number of harmonic components are generated, and these harmonic components radiate into space or affect peripheral circuits.

일반적으로, 이동통신 단말기의 개발 시에 EMI 규격을 따르도록 하고 있는데, 날로 소형화 되어 가는 이동통신 단말기에는 그라운드 면적이 없기 때문에, 항 상 전원 노이즈나 기타 무선 주파수(Radio Frequency) 노이즈에 노출되어 있다. 작은 면적의 인쇄회로기판은 디지털 신호를 사용하는 디지털 회로와, 아날로그 회로를 사용하는 RF 블록이 있으며, 공통으로 여러 가지 전원들을 사용하고 있다. 이러한 각 회로들은 다른 회로 블록에 노이즈로 작용하기도 하고, 이러한 노이즈에 의하여 각 회로 블록들이 오작동을 일으키기도 한다. In general, when developing a mobile communication terminal to comply with the EMI standard, the mobile communication terminal is becoming smaller miniaturized because there is no ground area is always exposed to power supply noise or other radio frequency (Radio Frequency) noise. Small printed circuit boards include digital circuits using digital signals and RF blocks using analog circuits, and various power sources are commonly used. Each of these circuits acts as noise to other circuit blocks, and each of the circuit blocks may malfunction due to such noise.

종래 기술에 따르면, 노이즈나 EMI에 대하여 다른 회로 블록이나 외부 장비에 영향을 주지 않고, EMI에 대한 규격을 만족하기 위하여 강한 신호를 사용하는 회로 블록을 차단하거나, 디지털 회로와 아날로그 회로를 분리한다. 이때, 회로 블록을 차단하거나 회로 분리를 위해 인쇄회로기판에 도금 물질을 사용하여 벽을 만들거나 블록으로 둘러싸도록 한다. 이를 통해, 주변 회로로 방사되는 전원 노이즈나 기타 강한 디지털 신호 및 아날로그 신호들을 커플링 시켜줌으로써 주변 회로의 노이즈 등의 신호 세기를 줄여주게 된다. According to the prior art, to block noise or EMI without affecting other circuit blocks or external equipment, to block the circuit block using a strong signal or to separate the digital circuit and the analog circuit in order to satisfy the EMI specification. At this time, the circuit block is blocked or plated using a plating material on the printed circuit board to separate the circuit to form a wall or surround the block. This reduces the signal strength of the peripheral circuit noise by coupling power noise or other strong digital and analog signals radiated to the peripheral circuit.

그러나 휴대용 단말기의 크기가 점점 작아지고, 사용 주파수의 크기가 점점 높아짐에 따라서 종래 기술에 따른 방법으로 EMI를 제거하는 것은 어느 정도 한계가 있다. 특히, 최근에는 슬림(slim)한 휴대용 단말기를 위해 인쇄회로기판을 소형화 하여 2중으로 쌓는 경우, EMI 등과 같은 간섭을 제거하기 위해 별도의 사출물 또는 쉴드캔(shield can)을 형성해야 하는데, 이는 단말기 두께의 증가를 초래한다. However, as the size of the portable terminal becomes smaller and the frequency of the use frequency increases, there is a limit to the elimination of EMI by the conventional method. In particular, recently, when a printed circuit board is miniaturized and double stacked for a slim portable terminal, a separate injection molding or shield can must be formed to remove interference such as EMI. Causes an increase.

본 발명은 인쇄회로기판 사이의 높이를 최소화 하면서도 블록 사이의 간섭을 줄일 수 있는 그라운드 벽을 구비한 인쇄회로기판을 제공한다. The present invention provides a printed circuit board having a ground wall that can reduce the interference between blocks while minimizing the height between the printed circuit boards.

본 발명의 일 측면에 따른 그라운드 벽을 구비한 인쇄회로기판은, 하부 인쇄회로기판과, 하부 인쇄회로기판에서 떨어져 위치하는 상부 인쇄회로기판과, 상부 인쇄회로기판 및 상기 하부 인쇄회로기판 사이에 위치하며 전도성을 갖는 그라운드 벽을 포함한다. 그리고 그라운드 벽은 상기 상부 인쇄회로기판 또는 상기 하부 인쇄회로기판 중 어느 하나에 실장되는 표면실장부와, 상기 상부 인쇄회로기판 또는 상기 하부 인쇄회로기판 중 다른 하나와 접하는 접촉부와, 상기 표면실장부와 상기 접촉부 사이에 위치하는 몸통부로 이루어진다. A printed circuit board having a ground wall according to an aspect of the present invention is located between a lower printed circuit board, an upper printed circuit board spaced apart from the lower printed circuit board, an upper printed circuit board, and the lower printed circuit board. And a ground wall that is conductive. The ground wall may include a surface mount part mounted on one of the upper printed circuit board and the lower printed circuit board, a contact part contacting the other of the upper printed circuit board and the lower printed circuit board, and the surface mount part. It consists of a body portion located between the contact portion.

발명에 따른 실시 예들은 다음과 같은 특징들을 하나 또는 그 이상 구비할 수 있다. 예를 들면 표면실장부는 솔더 코팅(solder coating)으로 이루어질 수 있고, 솔더 코팅과 접하는 상기 인쇄회로기판 또는 상기 하부 인쇄회로기판의 표면에는 금 또는 주석이 코팅되어 있을 수 있다. 그리고 몸통부는 마그네슘 또는 니켈 등과 같은 금속에 의해 이루어질 수 있다. 또한, 접촉부는 전도성 일래스토머(elastomer)에 의해 형성될 수 있다. Embodiments according to the invention may have one or more of the following features. For example, the surface mount unit may be formed by solder coating, and the surface of the printed circuit board or the lower printed circuit board in contact with the solder coating may be coated with gold or tin. The body may be made of a metal such as magnesium or nickel. The contact can also be formed by a conductive elastomer.

본 발명은 인쇄회로기판 사이의 높이를 최소화 하면서도 블록 사이의 간섭을 줄일 수 있다. The present invention can reduce the interference between blocks while minimizing the height between the printed circuit boards.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and will be described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "having" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, components, or a combination thereof.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른, 그라운드 벽을 구비한 인쇄회로기판의 분해 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 그라운드 벽을 구비한 인쇄회로기판이 결합된 상태를 나타내는 단면도이다.1 is an exploded perspective view of a printed circuit board having a ground wall according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a state in which the printed circuit board having the ground wall illustrated in FIG. 1 is coupled.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 그라운드 벽을 구 비한 인쇄회로기판은, 일정한 간격을 가지고 상호 이격되어 위치하는 상부 인쇄회로기판(12) 및 하부 인쇄회로기판(14), 상부 인쇄회로기판(12) 및 하부 인쇄회로기판(14) 사이에 위치하는 그라운드 벽(16)을 포함한다. 그라운드 벽(16)은 전도성을 갖고 상부 인쇄회로기판(12) 및 하부 인쇄회로기판(14) 사이의 공간에 일정한 크기의 블록(block)을 형성하여, 상부 및 하부 인쇄회로기판(12, 14)에 실장되는 전자 부품(도시하지 않음)에 의해 발생하는 EMI 또는 RFI 등을 제거하거나 줄이는 역할을 한다.1 and 2, a printed circuit board having a ground wall according to an exemplary embodiment of the present invention includes an upper printed circuit board 12 and a lower printed circuit board 14 positioned at a predetermined distance from each other. ), A ground wall 16 positioned between the upper printed circuit board 12 and the lower printed circuit board 14. The ground wall 16 is conductive and forms blocks of a predetermined size in the space between the upper printed circuit board 12 and the lower printed circuit board 14, thereby forming the upper and lower printed circuit boards 12 and 14. Eliminates or reduces EMI or RFI generated by electronic components (not shown) mounted on the chip.

최근에는 휴대용 전화기, 휴대용 컴퓨터 또는 PDA(Personal Digital Assistant) 등과 같은 휴대용 단말기를 슬림(slim) 하게 만들기 위해서 인쇄회로기판을 소형화 하고 2층으로 구성하고 있다. 이와 같이 2층으로 배치된 상부 인쇄회로기판(12) 및 하부 인쇄회로기판(14)에는 아날로그 부품 또는 디지털 부품 등 다양한 전자 부품이 실장 된다. 상부 인쇄회로기판(12) 또는 하부 인쇄회로기판(14) 상에 실장되는 전자 부품에 의해 발생하는 EMI 또는 RFI는 그라운드 벽(16)에 의해 제거되거나 그 영향이 감소하게 된다.Recently, in order to slim a portable terminal such as a portable telephone, a portable computer, or a PDA (Personal Digital Assistant), a printed circuit board is miniaturized and composed of two layers. In this way, the upper printed circuit board 12 and the lower printed circuit board 14 arranged in two layers are mounted with various electronic components such as analog components or digital components. EMI or RFI generated by the electronic components mounted on the upper printed circuit board 12 or the lower printed circuit board 14 is eliminated or reduced by the ground wall 16.

그리고 상부 인쇄회로기판(12) 및 하부 인쇄회로기판(14)의 그라운드는 그라운드 벽(16)에 의해 상호 연결되어 있다. 또한, 상부 인쇄회로기판(12)은 하부 인쇄회로기판(14)에 대해 일정한 높이를 유지하고 있는데, 이는 그라운드 벽(16)이 상부 인쇄회로기판(12)을 지지하고 있기 때문이다. The grounds of the upper printed circuit board 12 and the lower printed circuit board 14 are connected to each other by the ground wall 16. In addition, the upper printed circuit board 12 maintains a constant height with respect to the lower printed circuit board 14 because the ground wall 16 supports the upper printed circuit board 12.

그라운드 벽(16)은 상부 인쇄회로기판(12) 및 하부 인쇄회로기판(14) 사이에 위치하면서, 지지력 제공, 차폐 기능 및 상부 인쇄회로기판(12) 및 하부 인쇄회 로기판(14)의 그라운드를 연결하는 역할을 한다. 그라운드 벽(16)은 하부 인쇄회로기판(14)에 표면실장(surface mounting) 되는 표면실장부(22), 상부 인쇄회로기판(12)과 접하는 접촉부(18) 및 표면실장부(22) 및 접촉부(18) 사이에 위치하는 몸통부(20)로 이루어진다. The ground wall 16 is located between the upper printed circuit board 12 and the lower printed circuit board 14 to provide support, shielding and ground of the upper printed circuit board 12 and the lower printed circuit board 14. It serves to connect. The ground wall 16 is a surface mount part 22 which is surface mounted on the lower printed circuit board 14, a contact part 18 which contacts the upper printed circuit board 12, and a surface mount part 22 and a contact part. It consists of a body portion 20 located between (18).

표면실장부(22)는 상부 인쇄회로기판(12) 또는 하부 인쇄회로기판(14)에 표면실장되어 고정되는 부분이다. 표면실장(surfacing mounting)은 인쇄회로기판 상에 납(solder paste)을 인쇄하고 그 위에 각종 전자 부품 등을 실장 장치를 이용하여 장착한 후, 리플로우(reflow)를 통과시켜 인쇄회로기판과 전자부품 등의 리드 사이를 접합(납땜)하는 기술을 의미할 수 있다. 이와 같이 표면실장 되는 표면실장부(22)에 의해 그라운드 벽(16)은 상부 인쇄회로기판(12) 또는 하부 인쇄회로기판(14) 상에 고정된다.The surface mount part 22 is a surface mounted part fixed to the upper printed circuit board 12 or the lower printed circuit board 14. Surfacing mounting prints solder paste on a printed circuit board, mounts various electronic components on the printed circuit board using a mounting device, and then passes the reflow through the printed circuit board and electronic components. It can mean the technique of joining (brazing) between leads, such as these. The ground wall 16 is fixed to the upper printed circuit board 12 or the lower printed circuit board 14 by the surface mounting portion 22 which is surface mounted in this way.

표면실장부(22)는 솔더 코팅(solder coating)으로 이루어질 수 있다. 솔더 코팅은 표면실장에 따른 리플로우 공정에서 용융되어 상부 인쇄회로기판(12) 또는 하부 인쇄회로기판(14) 상에 융착된다. 그리고 표면실장부(22)가 표면실장되는 상부 인쇄회로기판(12) 또는 하부 인쇄회로기판(14)의 부분에는 금(Au) 또는 주석(Sn) 등을 코팅하여 표면실장부(22)의 결합력을 향상할 수 있다. The surface mount unit 22 may be made of solder coating. The solder coating is melted in the reflow process according to the surface mount and is fused onto the upper printed circuit board 12 or the lower printed circuit board 14. A portion of the upper printed circuit board 12 or the lower printed circuit board 14 on which the surface mount unit 22 is surface mounted is coated with gold (Au) or tin (Sn) to bond the surface mount unit 22 to the bonding force. Can improve.

몸통부(20)는 표면실장부(22) 및 접촉부(18) 사이에 개재되며, 금속과 같은 전도성 물질로 이루어진다. 몸통부(20)의 높이를 조절함으로써 상부 인쇄회로기판(12) 및 하부 인쇄회로기판(14) 사이의 간격을 결정할 수 있다. 몸통부(20)가 마그네슘 또는 니켈 등과 같이 전도성 및 강도가 높은 재질에 의해 형성될 경우, 그 라운드 벽(16)은 상부 인쇄회로기판(12)을 하부 인쇄회로기판(14)에 대해 견고하게 지지할 수 있다. The trunk portion 20 is interposed between the surface mount portion 22 and the contact portion 18 and is made of a conductive material such as metal. By adjusting the height of the body portion 20 it is possible to determine the distance between the upper printed circuit board 12 and the lower printed circuit board 14. When the trunk portion 20 is formed of a material having high conductivity and strength such as magnesium or nickel, the round wall 16 firmly supports the upper printed circuit board 12 against the lower printed circuit board 14. can do.

접촉부(18)는 몸통부(20) 상에 위치하며, 전도성 일래스토머(elstomer) 등에 의해 형성될 수 있다. 전도성 일래스토머에 의해 형성된 접촉부(18)는 상부 인쇄회로기판(12)이 그라운드 벽(16) 상에 올려지는 경우 접지력 강화 및 쿠션(cushion) 역할을 한다. The contact portion 18 is located on the body portion 20 and may be formed by a conductive elastomer or the like. The contact portion 18 formed by the conductive elastomer serves as a grounding reinforcement and cushion when the upper printed circuit board 12 is mounted on the ground wall 16.

이와 같이 배치된 그라운드 벽(16)에 의해, 상부 인쇄회로기판(12)은 하부 인쇄회로기판(14)에 대해 일정한 높이를 가지고 견고하게 지지될 수 있다. 그리고 그라운드 벽(16)의 표면실장부(22), 몸통부(20) 및 접합부(18)가 모두 전도성을 가지기 때문에 상부 인쇄회로기판(12) 및 하부 인쇄회로기판(14)의 그라운드는 상호 연결된다. 또한, 그라운드(16)는 상부 인쇄회로기판(12) 또는 하부 인쇄회로기판(14) 사이의 공간에 일정한 블록을 형성하여, 전자 부품에 의해 발생하는 전자파 또는 무선 주파수 노이즈를 차폐하는 역할을 한다. By the ground wall 16 disposed as described above, the upper printed circuit board 12 may be firmly supported at a constant height with respect to the lower printed circuit board 14. Since the surface mounting part 22, the body part 20, and the junction part 18 of the ground wall 16 are all conductive, the grounds of the upper printed circuit board 12 and the lower printed circuit board 14 are interconnected. do. In addition, the ground 16 forms a predetermined block in the space between the upper printed circuit board 12 or the lower printed circuit board 14, and serves to shield electromagnetic waves or radio frequency noise generated by electronic components.

이와 같이 그라운드 벽(16)은 그 요구 위치에 따라서 높이 및 형상을 자유롭게 변화할 수 있기 때문에 부품 배치의 제약으로 인한 문제점을 해결할 수 있다. 그리고 그라운드 벽(16)은 상부 인쇄회로기판(12) 또는 하부 인쇄회로기판(14)에 표면 실장되거나 직접 접하기 때문에, 상부 인쇄회로기판(12) 및 하부 인쇄회로기판(14) 사이의 높이를 줄일 수 있다. In this way, the ground wall 16 can freely change its height and shape according to its required position, thereby solving the problem caused by the constraints of the arrangement of parts. And since the ground wall 16 is directly surface-mounted or directly in contact with the upper printed circuit board 12 or the lower printed circuit board 14, the height between the upper printed circuit board 12 and the lower printed circuit board 14 is increased. Can be reduced.

도 1 및 도 2에서는 일자 형태의 그라운드 벽(16)을 도시하였지만, 그라운드 벽(16)은 "ㄱ"자 형상, "ㄷ"자 형상 또는 사각형 등 다양한 형상을 가질 수 있 다. 또한, 도 1 및 도 2에는 두 개의 상부 인쇄회로기판(12) 및 하부 인쇄회로기판(14)으로 이루어지는 2층 구조의 인쇄회로기판을 예시하였지만, 3층 이상으로 인쇄회로기판이 형성될 수 있다. 이 경우 그라운드 벽은 1층과 2층 사이 그리고 2층과 3층 사이에 위치하고, 각 층에 위치하는 인쇄회로기판을 지지하면서 그라운드를 연결하고 EMI 및 RFI를 제거하거나 차단하는 역할을 한다. Although FIG. 1 and FIG. 2 show the ground wall 16 having a straight shape, the ground wall 16 may have various shapes such as “a” shape, “c” shape, or quadrangular shape. 1 and 2 illustrate a printed circuit board having a two-layer structure including two upper printed circuit boards 12 and a lower printed circuit board 14, the printed circuit board may be formed in three or more layers. . In this case, the ground wall is located between the first and second floors, and between the second and third floors, and serves to connect the ground and remove or block EMI and RFI while supporting the printed circuit boards located on each floor.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It will be understood that the invention may be varied and varied without departing from the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 그라운드 벽을 구비하는 인쇄회로기판의 분해 사시도.1 is an exploded perspective view of a printed circuit board having a ground wall according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 그라운드 벽을 구비하는 인쇄회로기판의 결합 단면도.FIG. 2 is a cross sectional view of a printed circuit board having the ground wall shown in FIG. 1. FIG.

Claims (6)

하부 인쇄회로기판과;A lower printed circuit board; 상기 하부 인쇄회로기판에서 떨어져 위치하는 상부 인쇄회로기판과;An upper printed circuit board positioned away from the lower printed circuit board; 상기 상부 인쇄회로기판 및 상기 하부 인쇄회로기판 사이에 위치하며 전도성을 갖는 그라운드 벽을 포함하고,A ground wall disposed between the upper printed circuit board and the lower printed circuit board and having a conductivity; 상기 그라운드 벽은 상기 상부 인쇄회로기판 또는 상기 하부 인쇄회로기판 중 어느 하나에 실장되는 표면실장부와, 상기 상부 인쇄회로기판 또는 상기 하부 인쇄회로기판 중 다른 하나와 접하는 접촉부와, 상기 표면실장부와 상기 접촉부 사이에 위치하는 몸통부로 이루어지는 그라운드 벽을 구비한 인쇄회로기판. The ground wall may include a surface mount unit mounted on one of the upper printed circuit board and the lower printed circuit board, a contact portion contacting the other of the upper printed circuit board and the lower printed circuit board, and the surface mount unit. A printed circuit board having a ground wall consisting of a body portion located between the contact portions. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 표면실장부는 솔더 코팅(solder coating)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 그라운드 벽을 구비한 인쇄회로기판.The surface mount portion is a printed circuit board having a ground wall, characterized in that the solder coating (solder coating). 제2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 솔더 코팅과 접하는 상기 상부 인쇄회로기판 또는 상기 하부 인쇄회로기판의 표면에는 금 또는 주석이 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 그라운드 벽을 구비한 인쇄회로기판.The printed circuit board having a ground wall, characterized in that the surface of the upper printed circuit board or the lower printed circuit board in contact with the solder coating is coated with gold or tin. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 몸통부는 금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 그라운드 벽을 구비한 인쇄회로기판.The printed circuit board with a ground wall, wherein the body portion is made of metal. 제4항에 있어서,5. The method of claim 4, 상기 몸통부는 마그네슘 또는 니켈에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 그라운드 벽을 구비한 인쇄회로기판.The printed circuit board with a ground wall, wherein the body portion is made of magnesium or nickel. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 접촉부는 전도성 일래스토머(elastomer)로 형성된 것을 특징으로 하는 그라우드 벽을 구비한 인쇄회로기판.And the contact portion is formed of a conductive elastomer.
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