KR101371052B1 - Connector combined sensor module - Google Patents

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KR101371052B1
KR101371052B1 KR1020130130893A KR20130130893A KR101371052B1 KR 101371052 B1 KR101371052 B1 KR 101371052B1 KR 1020130130893 A KR1020130130893 A KR 1020130130893A KR 20130130893 A KR20130130893 A KR 20130130893A KR 101371052 B1 KR101371052 B1 KR 101371052B1
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KR
South Korea
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printed circuit
circuit board
connector
sensor module
sensor unit
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Application number
KR1020130130893A
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Korean (ko)
Inventor
서정윤
김영호
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(주)드림텍
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    • G01J1/02—Details
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    • G—PHYSICS
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    • G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
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Abstract

A connector-integrated type sensor module is provided. A connector-integrated type sensor module according to an embodiment of the present invention includes: a printed circuit board; a sensor unit which is formed on one side of the printed circuit board; and a connector which is formed on the other side of the printed circuit board and fixated on a single body with the sensor unit by being arranged up-and-down symmetrically to the sensor unit and interposing the printed circuit board in between.

Description

커넥터 일체형 센서 모듈{CONNECTOR COMBINED SENSOR MODULE}Sensor module with integrated connector {CONNECTOR COMBINED SENSOR MODULE}

본 발명은 커넥터 일체형 센서 모듈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 마운트 작업 시 편의성을 향상시킬 수 있으며 자동화 방식으로 대량 생산을 하기에 적합한 구조를 갖춘 커넥터 일체형 센서 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a connector integrated sensor module, and more particularly, to a connector integrated sensor module having a structure suitable for mass production in an automated manner and to improve the convenience during mounting.

이동통신기술의 발전으로 휴대폰은 기존의 단순 음성통신 기능뿐만 아니라, PDA(Personal Digital Assistant) 기능인 일정관리, 팩스 송수신 및 인터넷 접속 등의 데이터 통신기능과 정보검색 등 컴퓨터 지원기능을 추가한 지능형 단말기로서 발전하고 있다. With the development of mobile communication technology, mobile phone is not only simple voice communication function but also intelligent terminal that adds computer support function such as data communication function such as schedule management, fax transmission and internet access, and information retrieval such as PDA (Personal Digital Assistant) function. It is developing.

더 나아가 근래에는 응용프로그램(application)의 개발이 촉진됨에 따라, 다양한 인터페이스와 컨텐츠가 제공되고 있다. Furthermore, in recent years, as the development of applications is facilitated, various interfaces and contents are provided.

스마트폰에는 다양한 센서가 내장된다. 예를 들면, 근접센서, 조도센서 등을 포함한다. Smartphones come with a variety of sensors. For example, proximity sensor, illumination sensor, etc. are included.

특히, 조도센서는 주변 밝기를 감지하여 화면 밝기를 자동으로 조절하는 기능을 갖는 센서로서, 밝은 환경에서는 화면을 더욱 밝게 해주어 선명한 화면을 제공하고, 어두운 환경에서는 화면을 더욱 어둡게 하여 눈의 부담을 줄여준다.
In particular, the Ambient Light Sensor detects the ambient brightness and automatically adjusts the screen brightness.It provides a brighter screen by brightening the screen in bright environments and reduces the burden on the eyes by darkening the screen in dark environments. give.

도 1은 종래의 조도 센서 모듈을 간략히 도시한 도면이다. 1 is a view schematically showing a conventional illuminance sensor module.

도 1을 참조하면, 도시된 조도 센서 모듈은 센서(S)와, 상기 센서와 FPCB로 연결된 커넥터(C)를 포함한다. Referring to FIG. 1, the illustrated illuminance sensor module includes a sensor S and a connector C connected to the sensor and the FPCB.

그런데, 대부분의 센서 모듈들은 도 1에 나타난 조도 센서 모듈과 유사한 형태를 띠고 있어, 하나씩 마운트 하는 작업 번거로울 수 밖에 없었다. However, most of the sensor modules have a form similar to that of the illuminance sensor module shown in FIG. 1, which is cumbersome to mount one by one.

나아가, 이러한 센서모듈들은 복수 개로 어레이(array)화 하여 자동화 방식으로 대량 생산하기에도 부적합한 형태를 지녔다. Furthermore, these sensor modules have an unsuitable shape for mass production in an automated manner by arraying into a plurality.

상기와 같은 문제를 개선하도록, 종래와 같이 유동성이 있는 FPCB에 의해 센서와 커넥터가 연결된 형태가 아니라, 커넥터와 일체화된 구조를 갖는 센서 모듈의 개발이 절실히 요구된다.
In order to improve the above problems, development of a sensor module having a structure integrated with a connector is urgently required, rather than a sensor and a connector connected by a flexible FPCB as in the related art.

조도 검출 장치 및 센서 모듈(대한민국 공개특허공보 제2008-0082476호)Illuminance detection device and sensor module (Korean Patent Publication No. 2008-0082476)

본 발명은 마운트 작업의 편의성을 향상시킬 수 있으며, 자동화 방식으로 대량 생산을 하기에 적합한 구조를 갖춘 커넥터 일체형 센서 모듈을 제공한다.
The present invention can improve the convenience of the mounting operation, and provides a connector integrated sensor module having a structure suitable for mass production in an automated manner.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제(들)로 제한되지 않으며, 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제(들)은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problem (s), and another problem (s) not mentioned here will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 하나의 사상에 따르면, 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 일면에 구비되는 센서 유닛; 및 상기 인쇄회로기판의 타면에 구비되며, 상기 인쇄회로기판을 사이에 두고 상기 센서 유닛과 상하로 대칭되는 위치에 나란하게 정렬되어 상기 센서 유닛과 단일의 몸체 상에 고정되는 커넥터;를 포함하는 커넥터 일체형 센서 모듈을 제공한다. According to one aspect of the invention, a printed circuit board; A sensor unit provided on one surface of the printed circuit board; And a connector provided on the other surface of the printed circuit board and arranged side by side in a position symmetrical with the sensor unit vertically with the printed circuit board interposed therebetween and fixed to the sensor unit and the single body. It provides an integrated sensor module.

상기 인쇄회로기판은, 정방형 또는 장방형의 플레이트일 수 있다. The printed circuit board may be a square or rectangular plate.

또한, 상기 인쇄회로기판은, 경성의 재질을 가질 수 있다. In addition, the printed circuit board may have a rigid material.

또한, 상기 인쇄회로기판은 상기 센서 유닛 또는 상기 커넥터에 비해 더 큰 두께를 가질 수 있다. In addition, the printed circuit board may have a greater thickness than the sensor unit or the connector.

상기 센서 유닛은, 조도 센서일 수 있다. The sensor unit may be an illuminance sensor.

그리고 상기 커넥터의 테두리를 따라서 마운트용 요철부가 구비될 수 있다.
And the uneven portion for mounting may be provided along the edge of the connector.

한편, 본 발명의 또 하나의 사상에 따르면, 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 일면에 구비되는 센서 유닛; 및 상기 인쇄회로기판의 타면에 구비되며, 상기 인쇄회로기판을 사이에 두고 상기 센서 유닛과 상하로 대칭되는 위치에 나란하게 정렬되어 상기 센서 유닛과 단일의 몸체 상에 고정되는 커넥터;를 포함하고, 상기 인쇄회로기판의 일측에는 설정된 길이로 돌출된 돌기단부가 구비되고, 상기 돌기단부는 상기 인쇄회로기판의 방향 기준을 안내하는 커넥터 일체형 센서 모듈을 제공한다. On the other hand, according to another aspect of the invention, a printed circuit board; A sensor unit provided on one surface of the printed circuit board; And a connector provided on the other surface of the printed circuit board and arranged side by side in a position symmetrical with the sensor unit vertically with the printed circuit board interposed therebetween and fixed to the sensor unit and the single body. One side of the printed circuit board is provided with a protrusion end protruding to a set length, the protrusion end provides a connector integrated sensor module for guiding the direction reference of the printed circuit board.

상기 인쇄회로기판은, 정방형 또는 장방형의 플레이트일 수 있다. The printed circuit board may be a square or rectangular plate.

또한, 상기 인쇄회로기판은, 경성의 재질을 가질 수 있다. In addition, the printed circuit board may have a rigid material.

또한, 상기 인쇄회로기판은 상기 센서 유닛 또는 상기 커넥터에 비해 더 큰 두께를 가질 수 있다. In addition, the printed circuit board may have a greater thickness than the sensor unit or the connector.

상기 센서 유닛은, 조도 센서일 수 있다. The sensor unit may be an illuminance sensor.

그리고 상기 커넥터의 테두리를 따라서 마운트용 요철부가 구비될 수 있다.
And the uneven portion for mounting may be provided along the edge of the connector.

본 발명의 일 실시예인 커넥터 일체형 센서 모듈에 의하면, 센서(예: 조도 센서 등)와 커넥터가 FPCB의 양단에 구비되는 종전 형태에서 벗어나, 강성의 PCB의 일면과 타면을 통해 센서와 커넥터가 일체형으로 구비되어 마운트 작업의 편의성이 향상될 수 있다. According to the connector integrated sensor module according to an embodiment of the present invention, a sensor (for example, an illuminance sensor) and a connector are separated from the conventional form provided at both ends of the FPCB, and the sensor and the connector are integrated through one side and the other side of the rigid PCB. The convenience of the mounting operation can be improved.

나아가, 자동화된 방식으로 센서 모듈의 대량 생산이 가능해 질 수 있다.
Furthermore, mass production of sensor modules can be enabled in an automated manner.

도 1은 종래의 센서 모듈을 간략히 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 일체형 센서 모듈의 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 일체형 센서 모듈의 배면 사시도.
도 4는 도 2의 P-P' 구간 단면도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 일체형 센서 모듈의 어레이 모듈을 도시한 도면.
도 6은 도 5의 A 영역을 확대 도시한 도면. 1 is a view schematically showing a conventional sensor module.
Figure 2 is a perspective view of a connector integrated sensor module according to an embodiment of the present invention.
3 is a rear perspective view of a connector integrated sensor module according to an embodiment of the present invention.
4 is a sectional view taken along the line PP ′ of FIG. 2.
5 illustrates an array module of a connector integrated sensor module according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is an enlarged view of a region A of FIG. 5; FIG.

본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
The terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or preliminary meaning and the inventor shall appropriately define the concept of the term in order to best explain its invention It should be construed in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 일체형 센서 모듈에 관하여 상세히 살펴보기로 한다. Hereinafter, a connector integrated sensor module according to an exemplary embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도면에서, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 일체형 센서 모듈의 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 일체형 센서 모듈의 배면 사시도이다. 2 is a perspective view of a connector integrated sensor module according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a rear perspective view of a connector integrated sensor module according to an embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 일체형 센서 모듈(100)은 인쇄회로기판(110), 센서 유닛(도 2의 120) 및 커넥터(도 3의 130)를 포함한다. As shown, the connector integrated sensor module 100 according to an embodiment of the present invention includes a printed circuit board 110, a sensor unit (120 of FIG. 2) and a connector (130 of FIG. 3).

인쇄회로기판(110)은 PCB(printed circuit board)를 말한다. The printed circuit board 110 refers to a printed circuit board (PCB).

상기 인쇄회로기판(110)에는 관용적으로 알려진 연성의 인쇄회로기판(즉, FPCB)과 단단한 경성의 인쇄회로기판(즉, Rigid-PCB)이 모두 포함될 수 있다. The printed circuit board 110 may include both conventionally known flexible printed circuit boards (ie, FPCBs) and rigid rigid printed circuit boards (ie, Rigid-PCBs).

본 발명의 일 실시예에서는 경성의 인쇄회로기판을 이용하는 것이 바람직하다. In one embodiment of the present invention, it is preferable to use a rigid printed circuit board.

또한, 상기 인쇄회로기판(110)은 정방형(正方形) 또는 장방형(長方形)의 플레이트 부재일 수 있다. In addition, the printed circuit board 110 may be a square or rectangular plate member.

그리고 별도로 도시하진 않았으나, 상기 인쇄회로기판(110)은 후술될 센서 유닛(도 2의 120)이나 상기 커넥터(도 3의 130)에 비해 더 큰 두께를 가질 수 있다.Although not shown separately, the printed circuit board 110 may have a larger thickness than the sensor unit (120 of FIG. 2) or the connector (130 of FIG. 3) to be described later.

더 바람직하게는 상기 인쇄회로기판(110)의 두께는 후술될 센서 유닛(도 2의 120)의 두께와 상기 커넥터(도 3의 130)의 두께의 합보다도 더 크게 형성될 수 있다. More preferably, the thickness of the printed circuit board 110 may be greater than the sum of the thickness of the sensor unit (120 of FIG. 2) and the thickness of the connector (130 of FIG. 3) to be described later.

이와 같이, 상기 인쇄회로기판(110)은 외부로부터 가해진 힘 또는 타격을 받더라도 구조적으로 손상 또는 파손되지 않아야 하며, 나아가 국부적인 벤딩이 발생되지 않도록 단단한 재질과 큰 두께를 갖는 것이 바람직하다.
As described above, the printed circuit board 110 should not be structurally damaged or broken even when subjected to a force or a blow applied from the outside, and furthermore, it is preferable to have a hard material and a large thickness so that local bending does not occur.

상기 센서 유닛(도 2의 120)은 상기 인쇄회로기판(110)의 일면에 구비되는 센서수단을 지칭한다. The sensor unit 120 (in FIG. 2) refers to sensor means provided on one surface of the printed circuit board 110.

일 예로서, 상기 센서 유닛(도 2의 120)은 조도 센서일 수 있다. As an example, the sensor unit 120 of FIG. 2 may be an illuminance sensor.

도 2를 참조하면, 상기 센서 유닛(120)이 상기 인쇄회로기판(110)의 일면(즉, 상면)에 구비된 모습을 확인할 수 있다.
Referring to FIG. 2, it may be seen that the sensor unit 120 is provided on one surface (ie, the upper surface) of the printed circuit board 110.

상기 커넥터(도 3의 130)는 상기 센서 유닛과 인쇄회로기판을 통해 연결된 단자 부분으로서, 상기 센서 유닛이 접합된 반대쪽 면, 즉 인쇄회로기판의 타면에 구비될 수 있다. The connector 130 of FIG. 3 is a terminal portion connected to the sensor unit through the printed circuit board, and may be provided on the opposite side to which the sensor unit is bonded, that is, the other surface of the printed circuit board.

그리고 상기 커넥터(도 3의 130)는 상기 인쇄회로기판을 사이에 두고 상기 센서 유닛과 상하로 대칭되는 위치에 나란하게 정렬되어 고정될 수 있다. In addition, the connector 130 of FIG. 3 may be aligned and fixed side by side in a position symmetrically up and down with the sensor unit with the printed circuit board interposed therebetween.

이로써, 상기 커넥터(도 3의 130)와 상기 센서 유닛(도 2의 120)은 단일의 몸체 즉, 단일의 인쇄회로기판(110)을 통해 일체형 구조로 제공될 수 있다. Thus, the connector (130 of FIG. 3) and the sensor unit (120 of FIG. 2) may be provided in a unitary structure through a single body, that is, a single printed circuit board (110).

도 3을 참조하면, 상기 커넥터(130)가 상기 인쇄회로기판(110)의 배면(즉, 하면)에 구비된 모습을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 3, it can be seen that the connector 130 is provided on the back surface (ie, the bottom surface) of the printed circuit board 110.

한편, 도 2 및 도 3을 병행 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 일체형 센서 모듈(100)에는, 상기 인쇄회로기판(110)의 일측으로 소정의 길이만큼 돌출된 돌기단부(111)가 구비될 수 있다.On the other hand, referring to Figures 2 and 3, the connector integrated sensor module 100 according to an embodiment of the present invention, the protrusion end portion 111 protruding by a predetermined length to one side of the printed circuit board 110. It may be provided.

상기 돌기단부(111)는 상기 인쇄회로기판(110)의 방향 기준을 안내하는 역할을 담당한다. The protrusion end 111 serves to guide the direction reference of the printed circuit board 110.

더 구체적으로 설명하자면, 상기 커넥터 일체형 센서 모듈(100) 내에서 상기 돌기단부(111)가 돌출된 방향을 통해 좌우(또는 상하) 구분을 확실히 해줄 수 있다.
More specifically, in the connector integrated sensor module 100, the right and left (or up and down) divisions may be ensured through the protruding direction of the protrusion end 111.

도 4는 도 2의 P-P' 구간 단면도이다. 4 is a cross-sectional view taken along the line P-P ′ of FIG. 2.

도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 일체형 센서 모듈(100)의 단면 구조를 구체적으로 확인할 수 있다. Referring to FIG. 4, a cross-sectional structure of the connector integrated sensor module 100 according to an exemplary embodiment of the present invention may be specifically confirmed.

도시된 상기 커넥터 일체형 센서 모듈(100)은 가운데에 상대적으로 가장 큰 두께를 갖는 인쇄회로기판(110)이 배치될 수 있다. The illustrated connector integrated sensor module 100 may have a printed circuit board 110 having the largest thickness in the center thereof.

그리고 상기 인쇄회로기판(110)의 일면(즉, 상면)에는 센서 유닛(120)이 구비될 수 있다. The sensor unit 120 may be provided on one surface (ie, the upper surface) of the printed circuit board 110.

그리고 상기 인쇄회로기판(110)의 타면(즉, 하면)에는 커넥터(130)가 구비될 수 있다. The connector 130 may be provided on the other surface (ie, the lower surface) of the printed circuit board 110.

특히, 상기 센서 유닛(120)과 상기 커넥터(130)는 상기 인쇄회로기판(110)을 사이에 두고 상하로 대칭되는 위치에 나란하게 정렬 및 고정되는 형태로 제공될 수 있다. In particular, the sensor unit 120 and the connector 130 may be provided in a form that is aligned and fixed side by side in a position symmetrical up and down with the printed circuit board 110 therebetween.

이로써, 상기 센서 유닛(120)과 상기 커넥터(130)는 단일의 인쇄회로기판(110)을 통해 일체형 구조로 제공될 수 있다. Thus, the sensor unit 120 and the connector 130 may be provided in an integrated structure through a single printed circuit board 110.

그 결과, 센서 모듈 하나 하나를 마운트 작업하는 경우의 번거로움과 작업자의 수고를 줄일 수 있다. As a result, it is possible to reduce the trouble and labor of the worker when mounting the sensor module one by one.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 일체형 센서 모듈(100)을 복수 개씩 배열한 후 하나의 몸체로 연결된 어레이 모듈의 형태로 제공할 경우, 자동화 방식을 통한 대량 생산이 가능해질 수 있다.
In addition, when the plurality of connector integrated sensor module 100 according to an embodiment of the present invention is arranged in plural and provided in the form of an array module connected by one body, mass production through an automated method may be possible.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 일체형 센서 모듈의 어레이 모듈을 도시한 도면이다. 5 is a diagram illustrating an array module of a connector integrated sensor module according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 도시된 어레이 모듈(1)은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 일체형 센서 모듈(100)이 단일의 플레이트 몸체(10) 내에서, 설정된 행과 열로 복수 배열된 것을 말한다. Referring to FIG. 5, the illustrated array module 1 indicates that the connector integrated sensor module 100 according to the exemplary embodiment is arranged in a plurality of rows and columns in a single plate body 10.

그리고 상기 어레이 모듈(1)의 각 모서리 단부에는 상기 어레이 모듈의 정렬 위치를 정 위치로 안내해 주기 위한 얼라인(align) 홈(11a, 11b, 11c, 11d)가 구비될 수 있다. Each corner end of the array module 1 may be provided with alignment grooves 11a, 11b, 11c, and 11d for guiding an alignment position of the array module to a fixed position.

더 나아가, 도 6을 참조하여 도 5에 A 영역으로 도시된 영역을 확대한 모습을 살펴보기로 한다.Further, referring to FIG. 6, an enlarged view of the region shown as region A in FIG. 5 will be described.

상기 커넥터 일체형 센서 모듈(100) 각각은 어레이 모듈의 플레이트 몸체(10) 쪽에 폭이 좁은 연결단부(113)에 의해 연결될 수 있으며, 상기 연결단부(113)는 외부의 설정된 타격을 받아 손쉽게 파단 될 수 있도록 되어 있다. Each of the connector integrated sensor module 100 may be connected by a narrow connection end 113 to the plate body 10 side of the array module, and the connection end 113 may be easily broken by an externally set blow. It is supposed to be.

그 결과, 어레이 모듈로부터 커넥터 일체형 센서 모듈(100)은 자동화된 방식으로 분리되어, 마운트 작업이 이루어질 수 있다. As a result, the connector integrated sensor module 100 is separated from the array module in an automated manner, so that mounting operations can be made.

그리고, 상기 커넥터 일체형 센서 모듈(100) 각각이 연결된 위치에 인접하여, 상기 커넥터 일체형 센서 모듈(100) 각각에 해당하는 인식번호가 기입된 인식마크 (13)가 더 구비될 수 있다. In addition, adjacent to each of the connector integrated sensor module 100 is connected to each other, a recognition mark 13 in which the identification number corresponding to each of the connector integrated sensor module 100 is written may be further provided.

또한, 상기 인식마크(13)의 일측에는 상기 커넥터 일체형 센서 모듈(100)의 정렬 위치 및 마운트 작업 시 정밀도를 향상시켜 줄 수 있는 얼라인 키(15)가 더 구비될 수 있다.
In addition, an alignment key 15 may be further provided at one side of the recognition mark 13 to improve the alignment position of the connector integrated sensor module 100 and the precision during the mounting operation.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예인 커넥터 일체형 센서 모듈에 의하면, 센서(예: 조도 센서 등)와 커넥터가 FPCB의 양단에 구비되는 종전 형태에서 벗어나, 강성의 PCB의 일면과 타면을 통해 센서와 커넥터가 일체형으로 구비되어 마운트 작업의 편의성이 향상될 수 있다. As described above, according to the connector integrated sensor module according to an embodiment of the present invention, a sensor (for example, an illuminance sensor, etc.) and a connector are separated from the conventional form provided at both ends of the FPCB, and the sensor is provided through one side and the other side of the rigid PCB. The connector may be integrally provided to improve convenience of the mounting operation.

나아가, 자동화된 방식으로 센서 모듈의 대량 생산이 가능해 질 수 있다.
Furthermore, mass production of sensor modules can be enabled in an automated manner.

이상으로 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 일체형 센서 모듈에 관하여 살펴보았다. It has been described above with respect to the connector integrated sensor module according to an embodiment of the present invention.

전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 전술된 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의해 나타내어질 것이다. 그리고 후술될 특허청구범위의 의미 및 범위는 물론, 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 및 변형 가능한 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
It is to be understood that the above-described embodiments are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive, and the scope of the present invention will be indicated by the appended claims rather than by the foregoing detailed description. It is intended that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims, as well as any equivalents thereof, be within the scope of the present invention.

100: 커넥터 일체형 센서 모듈
110: 기판
111: 돌기단부
120: 센서 유닛
130: 커넥터100: integrated sensor module
110: substrate
111: protrusion end
120: sensor unit
130: connector

Claims (12)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판의 일면에 구비되는 센서 유닛; 및
상기 인쇄회로기판의 타면에 구비되며, 상기 인쇄회로기판을 사이에 두고 상기 센서 유닛과 상하로 대칭되는 위치에 나란하게 정렬되어 상기 센서 유닛과 단일의 몸체 상에 고정되는 커넥터;를 포함하고,
상기 인쇄회로기판의 일측에는 설정된 길이로 돌출된 돌기단부가 구비되며,
상기 인쇄회로기판은 상기 센서 유닛의 두께와 상기 커넥터의 두께의 합보다 더 큰 두께로 형성되고,
상기 커넥터의 테두리를 따라 요철부가 구비되되, 상기 요철부는 상기 센서 유닛의 평면 형상 및 크기에 대응하여 형성되는 커넥터 일체형 센서 모듈.
Printed circuit board;
A sensor unit provided on one surface of the printed circuit board; And
A connector provided on the other surface of the printed circuit board and aligned side by side in a position symmetrical with the sensor unit vertically with the printed circuit board interposed therebetween and fixed to the sensor unit and a single body;
One side of the printed circuit board is provided with a protrusion end protruding to a set length,
The printed circuit board is formed to a thickness greater than the sum of the thickness of the sensor unit and the thickness of the connector,
Concave and convex portion provided along the edge of the connector, the concave-convex connector module is formed corresponding to the planar shape and size of the sensor unit.
제7항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은, 정방형 또는 장방형의 플레이트인 것을 특징으로 하는 커넥터 일체형 센서 모듈.
8. The method of claim 7,
The printed circuit board is a connector integrated sensor module, characterized in that the square or rectangular plate.
제7항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은, 경성의 재질을 갖는 것을 특징으로 하는 커넥터 일체형 센서 모듈.
8. The method of claim 7,
The printed circuit board has a connector integrated sensor module, characterized in that it has a rigid material.
삭제delete 제7항에 있어서,
상기 센서 유닛은, 조도 센서인 것을 특징으로 하는 커넥터 일체형 센서 모듈.
8. The method of claim 7,
The sensor unit is a connector integrated sensor module, characterized in that the illuminance sensor.
삭제delete
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH06168972A (en) * 1992-08-06 1994-06-14 Deutsche Aerospace Ag Bonding and encapsulating apparatus of integrated-circuit module
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