KR101367211B1 - Aluminum base plate for power module - Google Patents

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Abstract

본 발명의 파워모듈 패키징의 베이스 플레이트는 알루미늄 재료로 형성되고, 상기 베이스 플레이트의 표면에 도금층, 바람직하게는 전해 구리 도금층이 형성된 것을 특징으로 한다. 상기 알루미늄 베이스 플레이트는 상부의 DBC 기판과 솔더링에 의해 결합된다. 본 발명의 알루미늄 베이스 플레이트는 파워모듈의 무게와 제조비용을 현저하게 감소시킬 뿐만 아니라 다양한 형태로 제작될 수 있다.The base plate of the power module packaging of the present invention is formed of an aluminum material, characterized in that a plating layer, preferably an electrolytic copper plating layer is formed on the surface of the base plate. The aluminum base plate is bonded to the upper DBC substrate by soldering. The aluminum base plate of the present invention can be manufactured in various forms as well as significantly reducing the weight and manufacturing cost of the power module.

Description

파워모듈용 알루미늄 베이스 플레이트{ALUMINUM BASE PLATE FOR POWER MODULE}Aluminum base plate for power module {ALUMINUM BASE PLATE FOR POWER MODULE}

본 발명은 파워모듈용 베이스 플레이트에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는 파워모듈 및 파워모듈의 베이스 플레이트와 이의 제작에 관한 것이다.The present invention relates to a base plate for a power module, and more particularly, to a base plate of a power module and a power module and its fabrication.

파워모듈(power module)은 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT), 파워 금속산화물 전계 효과 트랜지스터(MOSFET), 다이오드(diode), 사이리스터(thyristor) 등의 하나 이상의 스위칭 소자가 하나의 베이스 플레이트(base plate) 위에 집적화된 형태의 전력 반도체 제품을 말한다.The power module includes one or more switching elements such as an insulated gate bipolar transistor (IGBT), a power metal oxide field effect transistor (MOSFET), a diode, a thyristor, and the like on a base plate. Refers to an integrated type power semiconductor product.

파워모듈은 동작 시 특히 전력 스위칭 소자로부터 열이 많이 발생하기 때문에 방열성이 좋은 재료의 선택이 중요하고, 또한 수직적으로 방열되어야 하므로 열전도성과 열확산성이 좋은 패키징 구조로 설계된다.Since the power module generates a lot of heat from the power switching element during operation, it is important to select a material with good heat dissipation. In addition, the power module has to be heat dissipated vertically.

도 1을 참조하여 통상적인 파워모듈의 패키징 구조를 살펴보면, 실리콘 칩으로 표시된 파워 스위칭 소자들이 DBC(direct bonded copper) 기판의 상부 구리 패턴과 솔더링(soldering)으로 결합되고, DBC 기판의 하부 구리층은 베이스 플레이트와 솔더링으로 결합된다. 또한, 베이스 플레이트는 히트싱크(heat sink)(도시되지 않음)와 볼트로 체결됨으로써, 파워 스위칭 소자에서 발생하는 열이 DBC 기판과 베이스 플레이트를 통해서 히트싱크로 전달된다. 히트싱크는 전달받은 열을 파워모듈의 외부로 방출시키기에 적합한 구조를 갖는다.Looking at the packaging structure of a conventional power module with reference to Figure 1, the power switching elements represented by silicon chips are coupled with the upper copper pattern of the direct bonded copper (DBC) substrate soldering (soldering), the lower copper layer of the DBC substrate It is combined with the base plate by soldering. In addition, the base plate is bolted to a heat sink (not shown) so that heat generated in the power switching element is transferred to the heat sink through the DBC substrate and the base plate. The heat sink has a structure suitable for releasing the transferred heat to the outside of the power module.

파워모듈에 적용되는 파워 스위칭 소자들은 보통 고전압에 사용되므로 절연구조 또한 중요하다. 고전압에 견디기 위해서, 파워 스위칭 소자들과 베이스 플레이트 사이에 사용되는 DBC 기판은 세라믹 소재(알루미나(Al2O3), 질화알루미늄(AlN) 등)의 타일의 상하 양면에 구리층이 형성된 형태이다. DBC 기판의 상부 패턴은 회로 구성 및 파워 스위칭 소자들과 솔더링이 되고 DBC 기판의 하부는 구리 베이스 플레이트와 솔더링이 되다.Since the power switching elements applied to the power module are usually used at high voltage, the insulation structure is also important. In order to withstand the high voltage, the DBC substrate used between the power switching elements and the base plate has a copper layer formed on both upper and lower surfaces of tiles of ceramic material (alumina (Al 2 O 3), aluminum nitride (AlN), etc.). The top pattern of the DBC substrate is soldered with the circuit configuration and power switching elements and the bottom of the DBC substrate is soldered with the copper base plate.

따라서 대용량 파워모듈의 패키징은 고전압에 견디고 열전달 및 열확산에 유리한 구조를 가져야만 하므로, 제품의 구조가 단순하면서도 전기적인 특성이 우수해야 한다.Therefore, the packaging of the large-capacity power module must withstand high voltage and have a structure that is advantageous for heat transfer and heat diffusion, so the structure of the product should be simple and excellent in electrical characteristics.

종래의 파워모듈의 패키징 기술에 있어서, 히트싱크의 재질은 알루미늄이고 베이스 플레이트의 재질은 구리인 경우가 일반적이다. 베이스 플레이트에 사용되는 구리 재질은 솔더링이 가능하고 열전도율이 우수하지만, 중량이 무거워서 전체 파워모듈 중량의 약 40%를 차지하고, 원자재 가격 또한 비싸다.In the packaging technology of the conventional power module, the heat sink is generally made of aluminum and the base plate is made of copper. The copper used for the base plate is solderable and has good thermal conductivity, but the heavy weight makes up about 40% of the total power module weight, and the raw material is expensive.

따라서 파워모듈의 전체 중량을 줄이고 제조 비용을 절감하기 위해, 베이스 플레이트의 재질과 구조에 대한 개선이 요구된다.Therefore, in order to reduce the overall weight of the power module and reduce the manufacturing cost, improvement of the material and structure of the base plate is required.

본 발명은 열전달 능력이 우수하면서도 파워모듈의 전체적인 무게와 비용을 줄일 수 있는 베이스 플레이트 및 이것을 이용한 파워모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a base plate and a power module using the same, which is excellent in heat transfer capability and can reduce the overall weight and cost of the power module.

본 발명의 목적은 또한 가공성이 우수한 베이스 플레이트 및 이것을 사용한 파워모듈을 제공하는 것이다.It is also an object of the present invention to provide a base plate excellent in workability and a power module using the same.

본 발명의 또 다른 목적은 히트싱크와 일체로 형성될 수 있는 베이스 플레이트 및 이것을 포함하는 파워모듈을 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide a base plate which can be integrally formed with a heat sink and a power module including the same.

본 발명에 따른 파워모듈 패키징에서, 베이스 플레이트는 알루미늄 재료로 형성된다. 알루미늄은 열전도율이 약 196 kcal/℃이므로, 파워모듈 패키징 내부에서 열전달 및 열확산을 위한 소재로서 적합하게 사용이 가능하다.In the power module packaging according to the invention, the base plate is formed of aluminum material. Since aluminum has a thermal conductivity of about 196 kcal / ° C, aluminum can be suitably used as a material for heat transfer and heat diffusion in power module packaging.

본 발명에 있어서, 상기 베이스 플레이트는 알루미늄 플레이트의 적어도 상부 표면이 솔더링을 위해 도금된 것을 특징으로 한다. 상기 도금은 솔더링을 가능하게 하는 금속 재질의 도금이라면 제한이 없으나, 구리 도금인 것이 바람직하다. 구리 도금은 솔더링 친화성과 열전도성이 우수하면서도, 금 도금이나 은 도금 같은 다른 금속 도금에 비해 비용 면에서 유리하다는 장점이 있다.In the present invention, the base plate is characterized in that at least the upper surface of the aluminum plate is plated for soldering. The plating is not limited as long as the plating is made of a metal material that enables soldering, but is preferably copper plating. Copper plating has the advantages of being superior in soldering affinity and thermal conductivity, but at a cost advantage over other metal plating such as gold plating or silver plating.

상기 구리 도금은 도금층이 균일하게 형성되고 박리되지 않도록 전해 구리 도금에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 선택적으로, 상기 구리 도금은 상기 알루미늄 플레이트의 상하부 표면에 형성되고, 구리 도금된 알루미늄 플레이트의 하부 표면은 구리의 산화 방지와 기계적 강도를 높이기 위해 니켈 도금 처리되는 것이 바람직하다.The copper plating is preferably formed by electrolytic copper plating so that the plating layer is uniformly formed and does not peel off. Optionally, the copper plating is formed on the upper and lower surfaces of the aluminum plate, and the lower surface of the copper plated aluminum plate is preferably nickel plated to prevent oxidation of copper and increase mechanical strength.

본 발명에 있어서, 상기 구리 도금의 두께는 약 7-15 μm인 것이 바람직하고, 10 μm 정도가 더욱 바람직하다. 도금층의 두께가 너무 얇을 경우 박리 문제와 아울러 열전도 측면에서 불리할 수 있다. 반대로, 도금층의 두께를 두껍게 할수록 도금 비용 상승으로 베이스 플레이트의 가격이 상승하여 파워모듈의 전체 비용을 상승시키게 될 것이다.In the present invention, the thickness of the copper plating is preferably about 7-15 μm, more preferably about 10 μm. When the thickness of the plating layer is too thin, it may be disadvantageous in terms of peeling problem and heat conduction. On the contrary, as the thickness of the plating layer increases, the price of the base plate increases due to the increase in plating cost, thereby increasing the overall cost of the power module.

본 발명의 일 측면에 있어서, 파워모듈은, 파워 스위칭 소자; 상기 파워 스위칭 소자 아래에 위치한 DBC 기판; 상기 DBC 기판 아래에 위치한 알루미늄 베이스 플레이트; 및 알루미늄 베이스 플레이트 아래에 위치한 히트싱크를 포함한다. 상기 파워 스위칭 소자에서 발생된 열은 상기 DBC 기판과 베이스 플레이트를 통해 상기 히트싱크로 전달된다.In one aspect of the invention, the power module, the power switching element; A DBC substrate positioned below the power switching element; An aluminum base plate positioned below the DBC substrate; And a heat sink located below the aluminum base plate. Heat generated in the power switching element is transferred to the heat sink through the DBC substrate and the base plate.

상기 DBC 기판은 상부 구리 패턴이 상기 파워 스위칭 소자와 솔더링으로 결합되고,하부 구리층이 상기 알루미늄 베이스 플레이트와 솔더링으로 결합된다. 상기 알루미늄 베이스 플레이트의 상면에는 상기 DBC 기판의 하면과의 솔더링에 의한 결합을 위해 도금층, 바람직하게는 구리 도금층이 형성되어 있다.In the DBC substrate, an upper copper pattern is soldered to the power switching element, and a lower copper layer is soldered to the aluminum base plate. A plating layer, preferably a copper plating layer, is formed on the upper surface of the aluminum base plate for bonding by soldering to the lower surface of the DBC substrate.

상기 알루미늄 베이스 플레이트는 상기 히트싱크와 볼트로 체결되거나, 상기 알루미늄 베이스 플레이트 자체가 히트싱크로서 기능할 수 있다. 후자의 경우, 알루미늄은 가공성이 좋으므로, 예컨대 하나의 알루미늄 블록이 상부는 베이스 플레이트로서 하부는 히트싱크로서 일체로 형성된 형태일 수 있다.The aluminum base plate may be fastened with the heat sink and bolts, or the aluminum base plate itself may function as a heat sink. In the latter case, since aluminum has good workability, for example, one aluminum block may be integrally formed as a base plate as a top and a heat sink as a bottom.

본 발명에 따른 파워모듈은 알루미늄 베이스 플레이트를 사용함으로써 파워모듈의 중량을 현저하게 줄일 수 있고, 아울러 파워모듈의 제조 원가를 크게 절감할 수 있다.Power module according to the present invention can significantly reduce the weight of the power module by using an aluminum base plate, and can also significantly reduce the manufacturing cost of the power module.

또한, 알루미늄 베이스 플레이트는 가공성이 우수하여 히트싱크와의 체결이 어렵거나 특이한 형상의 베이스 플레이트가 요구되는 경우에도 적용될 수 있다.In addition, the aluminum base plate is excellent in workability, it is difficult to fasten with the heat sink, or may be applied to a case where a base plate of an unusual shape is required.

도 1은 종래 기술에 따른 파워모듈의 단면 구조를 간략하게 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 파워모듈의 주요부의 층 구조를 도식적으로 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing a cross-sectional structure of a power module according to the prior art.
2 is a diagram schematically showing a layer structure of a main part of a power module according to the present invention.

본 발명의 부가적인 양태, 특징 및 이점은 대표적인 실시예의 하기 설명을 포함하고, 그 설명은 수반하는 도면과 함께 이해되어야 한다. 본 발명의 명확한 이해를 돕기 위해, 도면에서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시될 수 있다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 하기 실시예는 당해 기술분야에서 통상을 지식을 가진 자가 본 발명을 이해하고 용이하게 실시하기 위해 본 발명의 바람직한 실시 형태를 예시하기 위한 것이지, 본 발명을 제한하는 것으로서 해석되어서는 안 된다. 통상의 기술자는 본 발명의 사상과 목적 범위 내에서 다양한 변경과 수정이 가능함을 인식할 것이다.Additional aspects, features and advantages of the present invention will become apparent from the following description of exemplary embodiments, which should be understood in conjunction with the accompanying drawings. To facilitate a clear understanding of the present invention, some of the elements in the figures may be exaggerated, omitted, or schematically illustrated. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size. The following examples are intended to illustrate the preferred embodiments of the present invention in order that those skilled in the art will understand and readily practice the present invention, and should not be construed as limiting the present invention. Those skilled in the art will recognize that various changes and modifications can be made within the spirit and scope of the invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 파워모듈의 주요부의 층 구조를 나타낸 도면이다. 파워모듈의 전체 구성 중 본 발명에 따른 방열 구조와 직접적으로 관련이 없는 구성들 예컨대, 각종 단자, 제어회로기판, 케이스 등은 그 도시를 생략하였다. 본 발명에 따른 파워모듈의 주요부는 기본적으로 위로부터 파워 스위칭 소자(10), DBC 기판(20), 알루미늄 베이스 플레이트(30), 히트싱크(40) 순으로 구성된다.2 is a view showing the layer structure of the main part of the power module according to an embodiment of the present invention. Of the overall configuration of the power module, components not directly related to the heat dissipation structure according to the present invention, for example, various terminals, control circuit boards, cases, and the like are omitted. The main part of the power module according to the present invention basically consists of a power switching element 10, a DBC substrate 20, an aluminum base plate 30, and a heat sink 40 from above.

파워 스위칭 소자(10)는 파워모듈에서 열을 발생시키는 주된 부분으로서 MOSFET, IGBT, 사이리스터 같은 파워 반도체 소자이고, 당해 기술분야에서 잘 알려져 있다.The power switching device 10 is a power semiconductor device such as MOSFET, IGBT, and thyristor as a main part of generating heat in the power module, and is well known in the art.

DBC 기판(20)은 우수한 열전도성과 절연성으로 인해 파워모듈에서 일반적으로 사용된다. 당해 기술분야에서 이해되는 바와 같이, DBC 기판(20)는 보통 알루미나(Al2)O3, 질화알루미늄(AlN), 산화베릴늄(BeO) 같은 재료로 형성된 세라믹층(21)의 상하에 고온 산화 공정에 의해 구리층(22, 23)이 형성된 것이다. 상부 구리층(22)은 전기회로를 형성하기 위해 인쇄회로기판 기술을 사용하여 패턴화되고, 하부 구리층(23)은 보통 회로 패턴이 없는 상태로 유지된다.DBC substrate 20 is commonly used in power modules because of its excellent thermal conductivity and insulation. As will be understood in the art, the DBC substrate 20 is usually subjected to high temperature oxidation above and below the ceramic layer 21 formed of a material such as alumina (Al 2 ) O 3 , aluminum nitride (AlN), berylnium oxide (BeO). The copper layers 22 and 23 are formed by the process. The upper copper layer 22 is patterned using printed circuit board technology to form an electrical circuit, and the lower copper layer 23 is usually left without a circuit pattern.

파워 스위칭 소자(10)는 하부전극 쪽이 DBC 기판(20)의 상부 구리층(22)의 한 패턴에 솔더링(S1)을 통해 실장된다. 파워 스위칭 소자(10)의 상부 전극은 와이어 본딩(W)을 통해 DBC 기판(20)의 상부 구리층(22)의 다른 패턴에 연결될 수 있다.The power switching element 10 is mounted on the lower electrode side by soldering S1 on one pattern of the upper copper layer 22 of the DBC substrate 20. The upper electrode of the power switching element 10 may be connected to another pattern of the upper copper layer 22 of the DBC substrate 20 through wire bonding (W).

DBC 기판(20) 아래에는 알루미늄 베이스 플레이트(30)가 위치한다. 파워모듈에 있어서, 고전압에 견디고 회로 패턴 구성과 파워 스위칭 소자(10)에서 발생하는 열을 DBC 기판(20)과 알루미늄 베이스 플레이트(30)를 통해서 히트싱크(40)로 전달하기 위해서는, DBC 기판(20)이 솔더링에 의해 알루미늄 베이스 플레이트(30)에 부착되는 것이 바람직하다. 그러나 알루미늄 베이스 플레이트(30)에는 솔더링이 되지 않으므로, 알루미늄 베이스 플레이트(30)는 DBC 기판(20)의 하부 구리층(23)과 접하는 상부 표면에 본 발명에 따라서 얇은 구리층(32)을 포함한다. 상기 구리층(32)으로 인해 상기 DBC 기판(20)과 알루미늄 베이스 플레이트(30)는 솔더링(S2)으로 결합될 수 있다.An aluminum base plate 30 is positioned below the DBC substrate 20. In the power module, in order to withstand high voltage and transfer heat generated from the circuit pattern configuration and the power switching element 10 to the heat sink 40 through the DBC substrate 20 and the aluminum base plate 30, the DBC substrate ( 20 is preferably attached to the aluminum base plate 30 by soldering. However, since the aluminum base plate 30 is not soldered, the aluminum base plate 30 includes a thin copper layer 32 in accordance with the present invention on the upper surface of the DBC substrate 20 in contact with the lower copper layer 23. . The DBC substrate 20 and the aluminum base plate 30 may be coupled by soldering (S2) due to the copper layer 32.

알루미늄 베이스 플레이트(30)의 구리층은 구리 도금 처리를 통해 형성된다. 이에 따라 알루미늄 베이스 플레이트(30)에는 상부 구리층(32)과 하부 구리층(33)이 형성되고, 따라서 알루미늄 베이스 플레이트(30)는 얇은 상하부 구리층(32, 33) 사이에 두꺼운 알루미늄층(31)이 존재하는 형태이다. 상기 구리층(32, 33)은 무전해 구리 도금 처리법에 의해 형성될 경우 도금 표면이 불균일하고 도금층이 매우 얇아서 솔더링 공정 시 도금층이 박리될 수 있으므로, 전해 구리 도금 처리법에 의해 형성되는 것이 바람직하다.The copper layer of the aluminum base plate 30 is formed through a copper plating process. Accordingly, the upper copper layer 32 and the lower copper layer 33 are formed on the aluminum base plate 30, so that the aluminum base plate 30 has a thick aluminum layer 31 between the thin upper and lower copper layers 32 and 33. ) Is present. When the copper layers 32 and 33 are formed by the electroless copper plating process, the plating surface is uneven and the plating layer is very thin, so that the plating layer may be peeled off during the soldering process.

구리 도금 처리된 알루미늄 베이스 플레이트(30)의 하부 표면은 구리의 산화 방지와 기계적인 강도를 높이기 위해, 바람직하게는 니켈 도금 처리될 수 있다.The lower surface of the copper plated aluminum base plate 30 may be preferably nickel plated to prevent oxidation of copper and to increase mechanical strength.

알루미늄 베이스 플레이트(30)는 그 아래에 위치한 히트싱크(40)와 바람직하게는 볼트(도시되지 않음)로 체결된다. 위와 같이 파워모듈을 구성함으로써, 전체적인 열 흐름도에 있어서, 파워 스위칭 소자(10)에서 발생하는 열은 순차적으로 솔더링(S1)과, DBC 기판(20)과, 솔더링(S2)과 알루미늄 베이스 플레이트(30)를 통해 히트싱크(40)로 전달되고, 히트싱크(40)는 소자에서 발생한 열을 파워모듈 외부로 방출시킨다.The aluminum base plate 30 is fastened with a heat sink 40 located below it, preferably with a bolt (not shown). By configuring the power module as described above, in the overall thermal flow chart, the heat generated from the power switching element 10 is sequentially soldered (S1), DBC substrate 20, soldering (S2) and aluminum base plate 30 The heat sink 40 is transferred to the heat sink 40 through the heat sink 40, and the heat sink 40 discharges heat generated from the device to the outside of the power module.

본 발명에 따른 알루미늄 베이스 플레이트(30)는 소재의 특성상 가공성이 좋으므로, 히트싱크(40)의 체결이 어려울 경우 그 자체가 히트싱크의 역할을 할 수 있다. 이 경우, 알루미늄 베이스 플레이트(30)와 히트싱크(40)는 예컨대 단일 부품으로 형성된다.Since the aluminum base plate 30 according to the present invention has good workability due to the characteristics of the material, when the fastening of the heat sink 40 is difficult, the aluminum base plate 30 may itself serve as a heat sink. In this case, the aluminum base plate 30 and the heat sink 40 are formed as a single part, for example.

비록 본 발명이 대표적인 실시예에 관하여 기술하고 있지만, 본 발명은 특허청구범위에 기재된 청구항의 모든 범위에서 보호받을 권리가 있음이 이해되어야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is entitled to the full scope of the appended claims.

10: 파워 스위칭 소자 20: DBC 기판 21: DBC 기판의 세라믹층 22, 23: DBC 기판의 구리층 30: 알루미늄 베이스 플레이트 31: 알루미늄 베이스 플레이트의 알루미늄층 32, 33: 알루미늄 베이스 플레이트의 구리층 40: 히트싱크 W: 와이어 본딩 S1, S2: 솔더링DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Power switching element 20 DBC board | substrate 21 Ceramic layer of DBC board | substrate 22, 23 Copper layer of DBC board | substrate 30 Aluminum base plate 31 Aluminum layer 32 and 33 Aluminum layer plate copper layer 40 Heat Sink W: Wire Bonding S1, S2: Soldering

Claims (5)

파워 스위칭 소자;
상기 파워 스위칭 소자 아래에 위치하며, 상기 파워 스위칭 소자와 솔더링 결합된 DBC 기판;
상기 DBC 기판 아래에 위치하고, 상기 DBC 기판과 솔더링 결합되며, 적어도 한 면이 구리로 도금 처리된 알루미늄 베이스 플레이트; 및
알루미늄 베이스 플레이트 아래에 위치하며, 상기 파워 스위칭 소자로부터 발생한 열을 상기 DBC 기판과 상기 알루미늄 베이스 플레이트를 통해 전달받는 히트싱크;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 파워모듈.Power switching element;
A DBC substrate positioned below the power switching element and soldered to the power switching element;
An aluminum base plate positioned below the DBC substrate and soldered to the DBC substrate, the aluminum base plate having at least one surface plated with copper; And
A heat sink positioned under an aluminum base plate and receiving heat generated from the power switching element through the DBC substrate and the aluminum base plate;
Power module comprising a. 제1항에 있어서, 상기 알루미늄 베이스 플레이트는 상기 히트싱크와 볼트 체결되거나, 상기 알루미늄 베이스 플레이트와 상기 히트싱크는 일체로 형성된 것으로 특징으로 하는 파워모듈.The power module of claim 1, wherein the aluminum base plate is bolted to the heat sink, or the aluminum base plate and the heat sink are integrally formed. 파워모듈 패키징의 베이스 플레이트에 있어서, 상기 베이스 플레이트는 알루미늄 재료로 형성되고, 상기 베이스 플레이트의 상부 표면 또는 상하부 표면에 구리로 도금층이 형성된 것을 특징으로 하는 베이스 플레이트.The base plate of the power module packaging, wherein the base plate is formed of an aluminum material, the base plate, characterized in that the plating layer is formed on the upper surface or the upper and lower surfaces of the base plate with copper. 제3항에 있어서, 상기 베이스 플레이트의 상기 구리 도금층은 전해 구리 도금층인 것을 특징으로 하는 베이스 플레이트.The base plate according to claim 3, wherein the copper plating layer of the base plate is an electrolytic copper plating layer. 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 구리 도금층은 상기 베이스 플레이트의 상하 양면에 형성되고, 상기 베이스 플레이트의 하부 표면은 상기 구리 도금층 위에 니켈 도금층이 더 형성된 것을 특징으로 하는 베이스 플레이트.The base plate according to claim 3 or 4, wherein the copper plating layer is formed on both upper and lower surfaces of the base plate, and the lower surface of the base plate further includes a nickel plating layer on the copper plating layer.
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