KR101365755B1 - A reflector of led lighting instrument. - Google Patents

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KR101365755B1 KR1020130087972A KR20130087972A KR101365755B1 KR 101365755 B1 KR101365755 B1 KR 101365755B1 KR 1020130087972 A KR1020130087972 A KR 1020130087972A KR 20130087972 A KR20130087972 A KR 20130087972A KR 101365755 B1 KR101365755 B1 KR 101365755B1
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Abstract

엘이디 등기구를 개선하여 태양열과 외부로부터 등기구에 전달되는 열을 차단시킴으로써 엘이디 등기구가 태양열로부터 받는 열에 의하여 과열되어 온도가 상승하는 것을 방지하여 엘이디 램프를 열로부터 보호한다. 또한, 납땜 부분에 가해지는 열을 차단시킴과 동시 전원공급컨버터(SMPS)에 가해지는 외부열을 차단하여 외부에 설치되는 모든 등기구 엘이디 제조물을 안전하게 보호하고자 한다.
이를 위하여, 엘이디(light emitting diode : LED) 등기구의 반사 판은 엘이디 등기구의 면적과 동등 또는 그 이상의 면적을 갖는 커버, 상기 커버의 상부 표면에 코팅되는 반사막 및 상기 커버와 상기 엘이디 등기구 사이에 소정의 공간을 확보하기 위한 스페이서(spacer)를 포함하는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 등기구를 포함하는 장치의 외부에 상기 엘이디 등기구의 반사판을 연결하기 위한 결합부를 더 포함하는 것이 가능하다.
또한, 엘이디 모듈을 내장하는 등기구 프레임의 상부 표면에 상기 반사막을 직접 코팅하는 것도 가능할 것이다. By improving the LED luminaire to block the heat transmitted from the sun and the outside to the luminaire, the LED luminaire is prevented from being overheated by the heat received from the solar heat to protect the LED lamp from heat. In addition, by blocking the heat applied to the soldering part and the external heat applied to the simultaneous power supply converter (SMPS) to protect all the luminaires LED products installed outside.
To this end, a reflecting plate of a light emitting diode (LED) luminaire may include a cover having an area equal to or greater than that of the LED luminaire, a reflective film coated on an upper surface of the cover, and a predetermined distance between the cover and the LED luminaire. And a spacer for securing a space. In addition, it is possible to further include a coupling for connecting the reflector of the LED luminaire to the outside of the device including the luminaire.
It would also be possible to coat the reflective film directly on the upper surface of the luminaire frame containing the LED module.

Description

엘이디 등기구의 반사 판 및 이를 포함하는 엘이디 등기구.{A REFLECTOR OF LED LIGHTING INSTRUMENT.}Reflector plate of LED luminaire and LED luminaire comprising the same. {A REFLECTOR OF LED LIGHTING INSTRUMENT.}

본원 발명은 엘이디 등기구의 반사 판에 관한 기술로, 태양열과 외부로부터 엘이디 등기구에 전달되는 열에너지를 차단시킴으로써 과열에 의한 온도 상승을 방지하는 기술이다. The present invention relates to a reflective plate of the LED luminaire, and is a technique for preventing the temperature rise due to overheating by blocking the heat from the sun and heat energy transmitted to the LED luminaire from the outside.

일반적으로 엘이디 소자(light emitting diode : LED)는 화합물 반도체 특성을 이용해서 전기 신호를 빛으로 변환시켜 신호를 보내고 받는데 사용되는 반도체의 일종이다.In general, a light emitting diode (LED) is a kind of semiconductor used to send and receive signals by converting an electrical signal into light using a compound semiconductor characteristic.

이러한 엘이디 소자를 이용한 엘이디 등기구가 반영구적인 수명으로 인하여 최근 많이 보급되고 있다. 이러한 엘이디 등기구는 엘이디 소자를 다수 개 배치하고, 이 엘이디 소자에 전원을 공급함으로써 발광하는 방식이다.LED luminaires using such LED elements have recently been widely used due to their semi-permanent lifespan. The LED luminaire is a system in which a plurality of LED elements are arranged and emit light by supplying power to the LED elements.

상기 엘이디 등기구는 종래의 나트륨등 혹은 수은등에 비하여 엘이디를 사용함으로써 친환경적이며 10만시간 이상의 수명으로 인하여 더욱 사용이 증가하고 있다.The LED luminaire is environmentally friendly by using LEDs compared to conventional sodium lamps or mercury lamps, and its use is further increased due to lifespan of 100,000 hours or more.

또한, 엘이디 등기구는 방전등과 비교하여 저전력을 소비하며, 높은 색온도로 시인성이 우수하고, 연색성이 좋은 장점이 있다.In addition, the LED luminaire consumes lower power than discharge lamps, and has high color temperature, good visibility, and good color rendering.

세계적으로 엘이디 조명 시장은 2006년 이후 연간 50% 가까이 성장해 왔으며, 엘이디 기술의 발전에 따라 향후 엘이디가 형광등 및 기타 다른 광기구를 대체할 것이라는 전망이 점차 현실화되고 있다.Globally, the LED lighting market has grown by nearly 50% annually since 2006, and it is increasingly realized that LEDs will replace fluorescent lamps and other lighting fixtures as the LED technology develops.

엘이디 등기구는 태양열에 의하여 상시 보관온도가 실온에서도 매우 높게 상승하여 엘이디 램프의 수명을 단축시키는 요인으로 작용한다. The LED luminaire increases the storage temperature very high even at room temperature due to solar heat, which acts as a factor to shorten the life of the LED lamp.

또한, 전원공급컨버터(switching mode power supply : SMPS)에서도 열이 상승하여 같은 문제를 일으킨다. In addition, the power supply (Switching mode power supply (SMPS)) causes the same problem due to the heat rise.

등기구 자체뿐만 아니라, 등기구 안에 엘이디 램프를 안착시키기 위한 납땜 연결 부분도 지속적으로 가열되어 결국 불량 원인이 된다.In addition to the luminaire itself, the solder joints for seating the LED lamps in the luminaire are constantly heated, which in turn causes failure.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 예를 들어, 엘이디 가로등의 경우 엘이디 피씨비(PCB)와 등기구의 하우징은 전원공급컨버터(SMPS) 일체형으로 하우징 내부에 설치되거나 또는, 전원공급컨버터(SMPS) 케이스를 하우징과 별도로 제작하여 외부에 별도 설치하는 경우가 있다. In order to solve this problem, for example, in the case of an LED street light, the housing of the LED PCB and the luminaire may be installed inside the housing as an integrated power supply converter (SMPS), or the power supply converter (SMPS) case may be separated from the housing. It may be manufactured and installed separately from the outside.

한국 등록 특허 제 10-1115316 호는 발광다이오드를 광원으로 사용하는 조명등 케이스에 관한 것이다. 방열판과 광모듈부가 마련된 몸체와, 몸체의 하부면에 밀실 결합되어 광모듈부의 빛을 지면으로 투과시키는 투명커버로 이루어진 엘이디 조명등에 있어서, 상부에 적어도 하나 이상의 관통개구가 형성되고 몸체의 상부에 결합되어 외부로부터의 방열판을 커버하는 탑커버; 관통개구에 탈착 가능하게 결합되어 몸체와 탑커버에 의해 마련되는 내부 공간의 고열을 외부로 방출하고 외부의 이물질 유입을 차단하는 커버판을 포함하며, 상기 탑커버는, 적어도 상호 대향하는 양 측벽에 등간격으로 배열 형성되어 몸체와 탑커버에 의해 마련되는 내부의 공간에 방열판과의 열교환을 이루도록 외부의 공기를 유입하여 방출하는 공기유통부를 포함한 것을 특징으로 한다. 이와 같이, 엘이디의 발광 시 생성되는 고열이 공기유통부를 통해 유입되는 외부의 찬 공기와 열교환 된 후 신속하게 외부로 다시 방출됨으로써 방열효율이 극대화되고, 또 빗물을 비롯한 먼지 등과 같은 외부의 이물질이 커버판으로부터 차단되는 이점이 있다.Korean Patent No. 10-1115316 relates to a lamp case using a light emitting diode as a light source. In the LED lighting and the like consisting of a body provided with a heat sink and an optical module, and a transparent cover coupled to the lower surface of the body to transmit the light of the optical module to the ground, at least one through opening is formed at the top and coupled to the upper part of the body A top cover to cover a heat sink from the outside; Removably coupled to the through-opening to include a cover plate for discharging the high heat of the internal space provided by the body and the top cover to the outside and blocking the inflow of foreign matter, the top cover, at least on both side walls facing each other It is arranged at equal intervals, characterized in that it comprises an air flow inlet and discharge the outside air to make the heat exchange with the heat sink in the interior space provided by the body and the top cover. In this way, the high heat generated when the LED emits heat is exchanged with the external cold air introduced through the air distribution unit, and then quickly discharged back to the outside to maximize heat dissipation efficiency, and also covers external foreign substances such as rainwater and dust. There is an advantage to be cut off from the plate.

엘이디 등기구를 개선하여 태양열과 외부로부터 등기구에 전달되는 열을 차단시킴으로써 엘이디 등기구가 태양열로부터 받는 열에 의하여 과열되어 온도가 상승하는 것을 방지한다. By improving the LED luminaires to block the heat transmitted from the sun to the luminaires to prevent the LED luminaires from overheating by the heat received from the solar heat to increase the temperature.

이를 통해, 엘이디 램프를 열로부터 보호한다. 또한, 납땜 부분에 가해지는 열을 차단시킴과 동시 전원공급컨버터(SMPS)에 가해지는 외부열을 차단하여 외부에 설치되는 모든 등기구 엘이디 제조물을 안전하게 보호하고자 한다. This protects the LED lamps from heat. In addition, by blocking the heat applied to the soldering part and the external heat applied to the simultaneous power supply converter (SMPS) to protect all the luminaires LED products installed outside.

엘이디(light emitting diode : LED) 등기구의 반사 판으로, 엘이디 등기구의 면적과 동등 또는 그 이상의 면적을 갖는 커버, 상기 커버의 상부 표면에 코팅되는 반사막 및 상기 커버와 상기 엘이디 등기구 사이에 소정의 공간을 확보하기 위한 스페이서(spacer)를 포함하는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 등기구를 포함하는 장치의 외부에 상기 엘이디 등기구의 반사판을 연결하기 위한 결합부를 더 포함하는 것이 가능하다. A reflector plate of a light emitting diode (LED) luminaire, the cover having an area equal to or greater than that of the LED luminaire, a reflective film coated on the upper surface of the cover, and a predetermined space between the cover and the LED luminaire It characterized in that it comprises a spacer for securing. In addition, it is possible to further include a coupling for connecting the reflector of the LED luminaire to the outside of the device including the luminaire.

또한, 엘이디 모듈을 내장하는 등기구 프레임의 상부 표면에 상기 반사막을 직접 코팅하는 것도 가능할 것이다. It would also be possible to coat the reflective film directly on the upper surface of the luminaire frame containing the LED module.

본원 발명에 의한 엘이디 등기구 반사판은 자외선 차폐율이 약 80% 정도, 열차폐 계수가 약 0.5 정도로 태양열 등의 외부로부터 등기구에 전달되는 열을 효과적으로 차단함으로써 엘이디 등기구의 수명을 연장시키고 불량 발생률을 낮출 수 있다. The LED luminaire reflector according to the present invention can effectively block heat transmitted to the luminaire from outside such as solar heat by about 80% of ultraviolet ray shielding rate and about 0.5% of heat shielding, thereby extending the life of the LED luminaire and lowering the incidence rate of defects. have.

또한, 본원 발명의 엘이디 등기구 반사판은 등기구에 탈착 가능한 형태로 구현되어 손쉬운 탈부착이 가능하여 그 편리함을 더한다. In addition, the LED luminaire reflecting plate of the present invention is implemented in a form that can be detached to the luminaire to enable easy detachable and adds the convenience.

엘이디 모듈을 내장하는 등기구 프레임, 상기 엘이디 등기구의 반사판으로,As a luminaire frame incorporating an LED module, the reflector of the LED luminaire,

상기 등기구 프레임에 적어도 하나 이상의 체결부로 결합되는 엘이디 등기구의 반사판 및 상기 엘이디 등기구의 반사판의 스페이서(spacer)에 의해 확보된 상기 엘이디 등기구의 반사판과 상기 엘이디 등기구 프레임 사이의 소정의 공간인 통기부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 등기구를 제조하는 것이 가능하다. And a ventilation portion that is a predetermined space between the LED luminaire frame and the reflector of the LED luminaire secured by a spacer of the LED luminaire coupled to the luminaire frame by at least one fastening portion and the reflector of the LED luminaire. It is possible to manufacture an LED luminaire, characterized in that.

상기 반사판은 상기 엘이디 모듈을 내장하는 등기구 프레임의 상부 표면에 상기 반사막을 직접 코팅하여 구현하는 것도 가능할 것이다. The reflective plate may be implemented by directly coating the reflective film on the upper surface of the luminaire frame containing the LED module.

도 1은 본원 발명에 의한 엘이디 등기구의 반사판을 나타낸다.
도 2는 본원 발명의 실시 예에 의한 엘이디 등기구의 반사판을 포함하는 엘이디 등기구의 단면도를 나타낸다.
도 3 본원 발명에 다른 실시 예에 의한 엘이디 등기구의 반사판을 포함하는 엘이디 등기구의 단면도를 나타낸다.
도 4는 본원 발명에 실시 예에 의한 엘이디 등기구 조립전 단계를 나타낸다.
도 5는 본원 발명에 실시 예에 의한 엘이디 등기구를 나타낸다.
도 6은 본원 발명의 다른 실시 예에 의한 엘이디 등기구 조립전 단계를 나타낸다.
도 7은 본원 발명의 다른 실시 예에 의한 엘이디 등기구를 나타낸다. 1 shows a reflecting plate of the LED luminaire according to the present invention.
2 is a cross-sectional view of the LED lamp including a reflector of the LED lamp according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of an LED lamp including a reflector of the LED lamp according to another embodiment of the present invention.
Figure 4 shows the step of assembling the LED luminaire according to the embodiment of the present invention.
5 shows an LED luminaire according to an embodiment of the present invention.
Figure 6 shows a step before assembly of the LED luminaire according to another embodiment of the present invention.
7 shows an LED luminaire according to another embodiment of the present invention.

도 1은 본원 발명에 의한 엘이디 등기구의 반사판을 나타낸다. 1 shows a reflecting plate of the LED luminaire according to the present invention.

엘이디(light emitting diode : LED) 등기구의 반사 판(100)은 엘이디 등기구(200)의 면적과 동등 또는 그 이상의 면적을 갖는 커버(110), 상기 커버(110)의 상부 표면에 코팅되는 반사막(120) 및 상기 커버(110)와 상기 엘이디 등기구(200) 사이에 소정의 공간을 확보하기 위해, 상기 커버에 고정시켜 부착된 일체형의 적어도 하나 이상의 스페이서(spacer)(130)를 포함하는 것이 바람직할 것이다. The reflecting plate 100 of the LED lighting device includes a cover 110 having an area equal to or greater than that of the LED lighting device 200, and a reflecting film 120 coated on the upper surface of the cover 110. And at least one or more spacers 130 fixedly attached to the cover to secure a predetermined space between the cover 110 and the LED luminaire 200. .

또한, 엘이디 등기구의 반사 판(100)은 엘이디 등기구(200)의 면적과 동등 또는 그 이상의 면적을 갖는 커버(110), 상기 커버(110)의 상부 표면에 코팅되는 반사막(120) 및 상기 커버(110)와 상기 엘이디 등기구(200) 사이에 소정의 공간을 확보하기 위해, 상기 커버에 탈착이 가능하도록 결합된 분리형의 적어도 하나 이상의 스페이서(spacer)(130)를 포함하는 것도 가능할 것이다. In addition, the reflective plate 100 of the LED luminaire has a cover 110 having an area equal to or greater than that of the LED luminaire 200, the reflective film 120 coated on the upper surface of the cover 110, and the cover ( In order to secure a predetermined space between the 110 and the LED luminaire 200, it may also be possible to include at least one spacer (130) of the detachable type detachably coupled to the cover.

또한 도 3에서 확인할 수 있는 바와 같이 다른 형태로는 엘이디 모듈을 내장하는 등기구 프레임(210)의 상부 표면에 코팅되는 반사막(120)으로 이루어지는 엘이디 등기구의 반사 판(100)도 가능할 것이다. In addition, as can be seen in FIG. 3, another form of the reflector plate 100 of the LED luminaire may include a reflective film 120 coated on the upper surface of the luminaire frame 210 having the LED module therein.

상기 등기구 프레임(210)의 상부 표면에 코팅되는 반사막(120)으로 이루어지는 엘이디 등기구의 반사 판(100)은 상기 커버(110)를 포함하지 않는 형태로 태양열 등의 외부로부터의 가열되는 온도가 비교적 낮은 경우에 사용 가능할 것이다. Reflective plate 100 of the LED luminaire made of a reflective film 120 coated on the upper surface of the luminaire frame 210 does not include the cover 110, the temperature that is heated from the outside such as solar heat is relatively low Will be available in case.

상기 엘이디 등기구의 반사판(100)은 상기 등기구를 포함하는 소정의 장치 외부에 상기 엘이디 등기구의 반사판을 연결하기 위한 결합부(220)를 더 포함하는 것이 가능할 것이다. The reflector plate 100 of the LED luminaire may further include a coupling unit 220 for connecting the reflector of the LED luminaire to the outside of a predetermined device including the luminaire.

상기 커버(110)는 PVC(Polyvinyl Chloride), PC(Polycarbonate), Acrylic, Al, SUS 및 Steel 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하여 제조하는 것이 바람직할 것이나, 여기에 한정된 것은 아니다. The cover 110 may be manufactured to include at least one of polyvinyl chloride (PVC), polycarbonate (PC), acrylic, Al, SUS, and steel, but is not limited thereto.

상기 스페이서(spacer)(130)는 플라스틱, 금속, 세라믹 및 목재 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하여 제조하는 것이 가능할 것이나 이 또한 여기에 한정되는 것은 아닐 것이다. The spacer 130 may be manufactured including at least one of plastic, metal, ceramic, and wood, but may not be limited thereto.

상기 반사막(120)은 반사 및 산란 물질, 유기 용제, 코팅 바인더 및 접착 바인더를 포함하는 코팅액으로 코팅하여 형성하는 것이 가능할 것이다. The reflective film 120 may be formed by coating with a coating liquid including a reflection and scattering material, an organic solvent, a coating binder, and an adhesive binder.

상기 코팅액은 카본 블랙, 그린 및 청색 안료 중의 적어도 어느 하나 이상의 안료를 더 포함하는 것이 가능할 것이다. The coating liquid may further comprise at least one pigment of carbon black, green and blue pigments.

상기 반사 및 산란 물질은 SiO2, TiO2, ZnO, Al, Zr, WO3, FO2, CuO, Ag, ATO 및 CeO 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것이 가능할 것이다. The reflective and scattering material may comprise at least one of SiO 2 , TiO 2 , ZnO, Al, Zr, WO 3 , FO 2 , CuO, Ag, ATO and CeO.

상기 반사 및 산란 물질은 광촉매 기능을 갖는 물질을 포함한다. 따라서, 친수성의 성질을 나타내서 빗물, 동물의 오물 등의 유기물이 상기 엘이디 등기구의 반사판에 묻었을 경우 쓸려내려가 스스로 세척이 될 수 있다. 이를 통해 상기 엘이디 등기구를 세척하는 비용 등 유지 비용을 줄일 수 있을 것이다. The reflective and scattering material includes a material having a photocatalytic function. Therefore, when the organic material such as rain water, animal dirt and the like is buried in the reflector of the LED luminaire exhibiting hydrophilic properties, it can be washed out by itself. This will reduce the maintenance cost, such as the cost of cleaning the LED luminaire.

또한, 상기 유기 용제는 톨루엔, 아세톤, 부틸셀로솔브 및 에틸알콜 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것이 가능할 것이다. In addition, the organic solvent may include at least one of toluene, acetone, butyl cellosolve, and ethyl alcohol.

상기 코팅 바인더 또는 상기 접착 바인더는 실록산, 아크릴우레탄, 폴리우레탄, 에폭시, 실리콘 및 폴리에스테르 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것이 가능할 것이다. The coating binder or adhesive binder will be able to include at least one of siloxane, acrylic urethane, polyurethane, epoxy, silicone and polyester.

또한, 상기 반사막(120)은 총 중량 % 기준으로 상기 반사 및 산란 물질은 30 내지 40 중량 %, 상기 유기 용제는 40 내지 50 중량 %, 상기 코팅 바인더는 5 내지 15 중량 %, 상기 접착 바인더는 1 내지 10 중량 %로 이루어지는 코팅액으로 코팅하여 형성하는 것이 바람직할 것이나 이에 한정되는 것은 아니다. In addition, the reflective film 120 is 30 to 40% by weight of the reflective and scattering material, 40 to 50% by weight of the organic solvent, 5 to 15% by weight of the coating binder, the adhesive binder 1 It is preferable to form by coating with a coating liquid consisting of to 10% by weight, but is not limited thereto.

상기 반사막 코팅액의 조성비율은 스펙트럼을 측정하여 배합하는 것이 바람직할 것이다. It is preferable that the composition ratio of the reflective coating liquid is measured by blending the spectrum.

본원 발명의 엘이디 등기구의 반사판(100)은 자외선 차폐율이 70 내지 90 %,Reflective plate 100 of the LED luminaire of the present invention has a UV shielding rate of 70 to 90%,

열차폐 계수(shade factor)가 0.3 내지 0.7, 열관류율(heat transmission coefficient)이 2 내지 5 kcal/m2h℃ 가 되도록 구현되는 것이 가능할 것이다. It will be possible to implement so that the heat shield coefficient is 0.3 to 0.7, the heat transmission coefficient is 2 to 5 kcal / m 2 h ℃.

도 2는 본원 발명에 의한 엘이디 등기구의 반사판을 포함하는 엘이디 등기구의 단면도를 나타낸다.2 shows a cross-sectional view of an LED luminaire comprising a reflector of the LED luminaire according to the invention.

엘이디(light emitting diode : LED) 등기구(200)에 있어서, 엘이디 모듈을 내장하는 등기구 프레임(210), 본원 발명의 엘이디 등기구의 반사판(100)으로, 상기 등기구 프레임(210)에 적어도 하나 이상의 체결부(220)로 결합되는 엘이디 등기구의 반사판(100) 및Light emitting diode (LED) in the light fixture (200), a light fixture frame (210) containing an LED module, reflector plate (100) of the LED light fixture of the present invention, at least one fastening portion to the luminaire frame (210) Reflector plate 100 of the LED lighting fixture coupled to 220 and

상기 엘이디 등기구의 반사판(100)의 스페이서(spacer)(130)에 의해 확보된 상기 엘이디 등기구의 반사판(100)과 상기 엘이디 등기구 프레임(210) 사이의 소정의 공간인 통기부(230)를 포함하는 것이 가능할 것이다. It includes a ventilation portion 230 which is a predetermined space between the reflector plate 100 of the LED lamp and the LED luminaire frame 210 secured by a spacer (130) of the reflector plate 100 of the LED lamp It will be possible.

상기 엘이디 등기구의 반사판(100)과 상기 엘이디 등기구 프레임(210) 사이의 소정의 공간인 통기부(230)는 상기 엘이디 등기구(200) 내부에 공기의 출입을 가능하게해 더욱 효과적으로 상기 엘이디 등기구(200)의 온도가 상승하는 것을 방지할 수 있을 것이다. The ventilation unit 230, which is a predetermined space between the reflector plate 100 of the LED lighting device and the LED lighting frame 210, allows air to enter and exit the LED lighting device 200 more effectively. It is possible to prevent the temperature of) from rising.

상기 체결부(22)는 상기 엘이디 등기구의 반사판(100)과 상기 엘이디 등기구 프레임(210)에 위치하는 체결 홀(hole)(221), 상기 체결 홀(hole)(221)에 삽입되어 상기 엘이디 등기구의 반사판(100)과 상기 엘이디 등기구(200)를 결합하는 체결 핀(222)을 포함하는 것이 가능할 것이다. The fastening part 22 is inserted into the fastening hole 221 and the fastening hole 221 located in the reflector plate 100 and the LED luminaire frame 210 of the LED luminaire and the LED luminaire. It will be possible to include a fastening pin 222 for coupling the reflector plate 100 and the LED luminaire 200 of the.

상기 체결 핀(222)은 상기 체결 홀(221)의 형태에 따라, 나사 구조, 볼트와 너트 구조, 슬라이드 잠금 구조 및 클램프 구조 중의 적어도 어느 하나 이상의 구조를 갖는 것이 가능할 것이나 이에 한정된 것은 아니고 다양한 형태로 변형하여 구현될 수 있을 것이다. 또한, 상기 체결 핀(222)은 플라스틱, 금속, 세라믹 및 목재 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것이 가능할 것이다. The fastening pin 222 may have at least one or more of a screw structure, a bolt and nut structure, a slide lock structure, and a clamp structure according to the shape of the fastening hole 221, but is not limited thereto. It may be implemented in variations. In addition, the fastening pins 222 may include at least one of plastic, metal, ceramic, and wood.

코팅액의 주성분으로 유기 용제는 톨루엔 5 %, 아세톤 7 %, 부틸셀로솔브 70 %, 에틸알콜 18 %를 사용하였다. As a main component of the coating solution, 5% of toluene, 7% of acetone, 70% of butyl cellosolve, and 18% of ethyl alcohol were used.

또한 반사 및 산란 물질로는 SiO2, TiO2, ZnO, Al, Zr, WO3, FO2, CuO, Ag, ATO 및 CeO 등을 사용하였다. Also, SiO 2 , TiO 2 , ZnO, Al, Zr, WO 3 , FO 2 , CuO, Ag, ATO, CeO, and the like were used as reflection and scattering materials.

기타 안료는 그린색, 청색, 카본 블랙 등을 사용하였다. Other pigments used were green, blue, carbon black and the like.

접착 바인더로는 폴리우레탄, 에폭시, 아크릴, 실리콘 등 다양하게 사용될 수 있으며, 본 실시예에서는 아크릴계 고분자와 실록산을 사용하였다.As the adhesive binder, polyurethane, epoxy, acrylic, silicone, or the like may be used in various ways. In this embodiment, an acrylic polymer and siloxane were used.

배합 비율은 표 1과 같으며, 상기 배합 비율은 표 2의 스펙트럼 측정치에 기초한다. Compounding ratios are shown in Table 1, which is based on the spectral measurements in Table 2.

표 3은 제조된 엘이디 등기구 반사판의 단열성, 내구성, 내수성의 물성을 측정치이다. Table 3 is a measured value of the heat insulating property, durability, water resistance of the manufactured LED luminaire reflecting plate.

구분division S1
(사용량 : g)S1
(Usage: g) S2
(사용량 : g)S2
(Usage: g) S3
(사용량 : g)S3
(Usage: g) 바인더
bookbinder
실록산Siloxane 2525 2525 2525 고분자 아크릴Polymer acrylic 1010 1010 1010 반사 및 산란 물질



Reflective and Scattering Materials



ATOATO 5050 5151 5252 ZnOZnO 55 55 55 AlAl 33 33 33 ZrZr 1One 1One 1One TiO2 TiO 2 22 22 22 SiO2 SiO 2 77 77 77 CeOCeO 1One 1One 1One WO3 WO 3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 FO2O3 FO 2 O 3 0.50.5 0.50.5 0.50.5 Ag0Ag0 0.20.2 0.30.3 안료

Pigment

카본 블랙Carbon black 0.10.1 0.10.1 0.10.1 그린 안료Green pigment 0.10.1 0.10.1 청색 안료Blue pigment 0.10.1 유기 용제




Organic solvents




IPAIPA 2020 2020 2020 EAEA 2020 2020 2020 BCBC 3030 3030 3030 TOCTR 1010 1010 1010 아세톤Acetone 1010 1010 1010 MEKMEK 22 22 22

(200g 당)(Per 200g)

구분division 190㎚190 nm 250㎚250 nm 380㎚380 nm 400㎚400 nm 450㎚450 nm 500㎚500 nm 550㎚550 nm 650㎚650 nm 700㎚700 nm 750㎚750 nm 800㎚800 nm 850㎚850 nm 900㎚900 nm 950㎚950 nm 1000㎚1000 nm 1100㎚1100 nm S1S1 00 00 13.513.5 1717 3838 60.960.9 76.176.1 66.966.9 64.664.6 58.858.8 6565 5151 4444 2929 8.98.9 8.68.6 S2S2 00 00 10.110.1 1616 3131 5757 5656 7070 7474 6363 6161 5050 4040 3838 1717 17.117.1 S3S3 00 00 9.59.5 1515 4545 7070 7272 9494 7676 7070 6363 5252 3535 2828 88 44

구분division 종류Kinds 측정치Measure KS규격KS Standard 비고Remarks 일사특성


Solar radiation


가시광 투과율Visible light transmittance 88.588.5 60 이상60 or more 380-780㎚380-780 nm 일사 투과율Solar radiation transmittance 9191 유리, 필름Glass, film 일사 흡수율Solar absorption 81.581.5 일사 반사율Solar reflectance 9.29.2 자외선UV-rays 자외선 차폐율UV shielding rate 79.9%79.9% 190-380㎚190-380 nm 단열효과
Insulation effect
열차폐계수Heat shield coefficient 0.5 상당0.5 equivalency 자사데이터 기준
Based on company data
열관류율
kcal/m2h℃
(w/m2k)Heat transmission rate
kcal / m 2 h ℃
(w / m 2 k) 3.6 상당3.6 equivalency 내구성
durability
표면 연필 경도Surface pencil hardness 3H이상More than 3H JIS-K-500 기준JIS-K-500 Standard 스틸율Still rate 상처없음No wound 200g 하중 n=0200g load n = 0 내용제성


Solvent resistance


IPAIPA 이상없음clear 25℃ 실온


25 ℃ room temperature


톨루엔toluene 이상없음clear 아세톤Acetone 이상없음clear 초산에틸Ethyl acetate 이상없음clear 내수성Water resistance 항온, 항습Constant temperature, constant humidity 이상없음clear 항온60℃, 습도95%에서 7일간7 days at constant temperature 60 ℃ and humidity 95% 내열탕My hot water 이상없음clear 100℃ 끓는 탕속에서 1시간 침지Soak for 1 hour in boiling water at 100 ℃ 세척wash 청소방법How to clean 중성세제Neutral detergent 코팅두께Coating thickness 2-3㎛2-3㎛

본 발명을 첨부된 도면과 함께 설명하였으나, 이는 본 발명의 요지를 포함하는 다양한 실시 형태 중의 하나의 실시 예에 불과하며, 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 하는 데에 그 목적이 있는 것으로, 본 발명은 상기 설명된 실시 예에만 국한되는 것이 아님은 명확하다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 하기의 청구범위에 의해 해석되어야 하며, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서의 변경, 치환, 대체 등에 의해 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함될 것이다. 또한, 도면의 일부 구성은 구성을 보다 명확하게 설명하기 위한 것으로 실제보다 과장되거나 축소되어 제공된 것임을 명확히 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it should be understood that various changes and modifications will be apparent to those skilled in the art. It is to be understood that the present invention is not limited to the above-described embodiments. Accordingly, the scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas which fall within the scope of equivalence by alteration, substitution, substitution, Range. In addition, it should be clarified that some configurations of the drawings are intended to explain the configuration more clearly and are provided in an exaggerated or reduced size than the actual configuration.

100 : 엘이디(light emitting diode : LED) 등기구의 반사 판
110 : 커버 120 : 반사막
130 : 스페이서(spacer) 140 : 결합부
200 : 엘이디(light emitting diode : LED) 등기구
210 : 프레임 220 : 체결부
221 : 체결 홀(hole) 222 : 체결 핀
230 : 통기부100: reflector plate of LED (light emitting diode)
110: cover 120: reflective film
130: spacer 140: coupling portion
200: light emitting diode (LED)
210: frame 220: fastening portion
221 fastening hole 222 fastening pin
230: vent

Claims (14)

엘이디(light emitting diode : LED) 등기구의 외부로부터의 빛 또는 열을 반사하여 차단하기 위한 반사판에 있어서,
엘이디 등기구의 면적과 동등 또는 그 이상의 면적을 갖는 커버;
상기 커버의 상부 표면에 외부로부터의 빛 또는 열을 반사하기 위해 코팅되는 반사막; 및
상기 커버와 상기 엘이디 등기구 사이에 소정의 공간을 확보하기 위해,
상기 커버에 고정시켜 부착된 일체형의 적어도 하나 이상의 스페이서(spacer);를 포함하며,
상기 반사막은 총 중량 % 기준으로
반사 및 산란 물질은 30 내지 40 중량 %,
유기 용제는 40 내지 50 중량 %,
코팅 바인더는 5 내지 15 중량 %,
접착 바인더는 1 내지 10 중량 %
로 이루어지는 코팅액으로 코팅하여 형성하며,
상기 반사 및 산란 물질은 SiO2, TiO2, ZnO, Al, Zr, WO3, FO2, CuO, Ag, ATO 및 CeO 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하며,
상기 유기 용제는 톨루엔, 아세톤, 부틸셀로솔브 및 에틸알콜 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하며,
상기 코팅 바인더 또는 상기 접착 바인더는 실록산, 아크릴우레탄, 폴리우레탄, 에폭시, 실리콘 및 폴리에스테르 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것
을 특징으로 하는 엘이디 등기구의 외부로부터의 빛 또는 열을 반사하여 차단하기 위한 반사판.
In the reflective plate for reflecting and blocking light or heat from the outside of the LED (light emitting diode),
A cover having an area equal to or greater than that of the LED luminaire;
A reflective film coated on the upper surface of the cover to reflect light or heat from the outside; And
In order to secure a predetermined space between the cover and the LED luminaire,
At least one spacer fixed to and attached to the cover;
The reflective film is based on the total weight%
Reflecting and scattering material is 30 to 40% by weight,
Organic solvents 40 to 50% by weight,
Coating binder is 5 to 15% by weight,
Adhesive binder is from 1 to 10% by weight
Formed by coating with a coating solution consisting of,
The reflective and scattering material includes at least one of SiO 2 , TiO 2 , ZnO, Al, Zr, WO 3 , FO 2 , CuO, Ag, ATO and CeO,
The organic solvent includes at least one of toluene, acetone, butyl cellosolve and ethyl alcohol,
The coating binder or the adhesive binder comprises at least one of siloxane, acrylic urethane, polyurethane, epoxy, silicone and polyester
Reflector for reflecting and blocking the light or heat from the outside of the LED luminaire characterized in that the.
엘이디(light emitting diode : LED) 등기구의 외부로부터의 빛 또는 열을 반사하여 차단하기 위한 반사판에 있어서,
엘이디 등기구의 면적과 동등 또는 그 이상의 면적을 갖는 커버;
상기 커버의 상부 표면에 외부로부터의 빛 또는 열을 반사하기 위해 코팅되는 반사막; 및
상기 커버와 상기 엘이디 등기구 사이에 소정의 공간을 확보하기 위해,
상기 커버에 탈착이 가능하도록 결합된 분리형의 적어도 하나 이상의 스페이서(spacer);를 포함하며,
상기 반사막은 총 중량 % 기준으로
반사 및 산란 물질은 30 내지 40 중량 %,
유기 용제는 40 내지 50 중량 %,
코팅 바인더는 5 내지 15 중량 %,
접착 바인더는 1 내지 10 중량 %
로 이루어지는 코팅액으로 코팅하여 형성하며,
상기 반사 및 산란 물질은 SiO2, TiO2, ZnO, Al, Zr, WO3, FO2, CuO, Ag, ATO 및 CeO 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하며,
상기 유기 용제는 톨루엔, 아세톤, 부틸셀로솔브 및 에틸알콜 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하며,
상기 코팅 바인더 또는 상기 접착 바인더는 실록산, 아크릴우레탄, 폴리우레탄, 에폭시, 실리콘 및 폴리에스테르 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것
을 특징으로 하는 엘이디 등기구의 외부로부터의 빛 또는 열을 반사하여 차단하기 위한 반사판.
In the reflective plate for reflecting and blocking light or heat from the outside of the LED (light emitting diode),
A cover having an area equal to or greater than that of the LED luminaire;
A reflective film coated on the upper surface of the cover to reflect light or heat from the outside; And
In order to secure a predetermined space between the cover and the LED luminaire,
And at least one or more spacers detachably coupled to the cover to be detachable.
The reflective film is based on the total weight%
Reflecting and scattering material is 30 to 40% by weight,
Organic solvents 40 to 50% by weight,
Coating binder is 5 to 15% by weight,
Adhesive binder is from 1 to 10% by weight
Formed by coating with a coating solution consisting of,
The reflective and scattering material includes at least one of SiO 2 , TiO 2 , ZnO, Al, Zr, WO 3 , FO 2 , CuO, Ag, ATO and CeO,
The organic solvent includes at least one of toluene, acetone, butyl cellosolve and ethyl alcohol,
The coating binder or the adhesive binder comprises at least one of siloxane, acrylic urethane, polyurethane, epoxy, silicone and polyester
Reflector for reflecting and blocking the light or heat from the outside of the LED luminaire characterized in that the.
삭제delete 청구항 1 또는 2에 있어서,
상기 엘이디 등기구의 외부로부터의 빛 또는 열을 반사하여 차단하기 위한 반사판은
상기 등기구를 포함하는 소정의 장치 외부에
상기 엘이디 등기구의 외부로 부터의 빛 또는 열을 반사하여 차단하기 위한 반사판을 연결하기 위한 결합부를 더 포함하는 것
을 특징으로 하는 엘이디 등기구의 외부로부터의 빛 또는 열을 반사하여 차단하기 위한 반사판.
The method according to claim 1 or 2,
Reflector for reflecting and blocking the light or heat from the outside of the LED luminaire
Outside a predetermined device including the luminaire
It further comprises a coupling for connecting a reflecting plate for reflecting and blocking light or heat from the outside of the LED luminaire
Reflector for reflecting and blocking the light or heat from the outside of the LED luminaire characterized in that the.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 청구항 1 또는 2에 있어서,
상기 엘이디 등기구의 외부로부터의 빛 또는 열을 반사하여 차단하기 위한 반사판은
자외선 차폐율이 70 내지 90 %,
열차폐 계수(shade factor)가 0.3 내지 0.7,
열관류율(heat transmission coefficient)이 2 내지 5 kcal/m2h℃ 인 것
을 특징으로 하는 엘이디 등기구의 외부로부터의 빛 또는 열을 반사하여 차단하기 위한 반사판.
The method according to claim 1 or 2,
Reflector for reflecting and blocking the light or heat from the outside of the LED luminaire
UV shielding rate is 70 to 90%,
The shade factor is 0.3 to 0.7,
Heat transmission coefficient of 2 to 5 kcal / m 2 h ° C
Reflector for reflecting and blocking the light or heat from the outside of the LED luminaire characterized in that the.
등기구의 외부로부터의 빛 또는 열을 반사하여 차단하기 위한 반사판을 포함하는 엘이디(light emitting diode : LED) 등기구에 있어서,
엘이디 모듈을 내장하는 등기구 프레임;
청구항 1 또는 2 중의 어느 하나의 엘이디 등기구의 외부로부터의 빛 또는 열을 반사하여 차단하기 위한 반사판으로,
상기 등기구 프레임에 적어도 하나 이상의 체결부로 결합되는 엘이디 등기구의 반사판 및
상기 엘이디 등기구의 반사판의 스페이서(spacer)에 의해 확보된 상기 엘이디 등기구의 반사판과 상기 엘이디 등기구 프레임 사이의 소정의 공간인 통기부
를 포함하는 것을 특징으로 하는 등기구의 외부로부터의 빛 또는 열을 반사하여 차단하기 위한 반사판을 포함하는 엘이디 등기구.
In the LED (light emitting diode) luminaire comprising a reflector for reflecting and blocking light or heat from the outside of the luminaire,
Luminaire frame containing an LED module;
Claim 1 or 2, the reflection plate for reflecting and blocking light or heat from the outside of the LED luminaire of any one of the
Reflector plate of the LED luminaire coupled to at least one fastening portion to the luminaire frame and
Ventilation portion which is a predetermined space between the reflector of the LED luminaire and the LED luminaire frame secured by a spacer of the reflector of the LED luminaire
LED luminaire comprising a reflector for reflecting and blocking light or heat from the outside of the luminaire comprising a.
삭제delete 청구항 11에 있어서,
상기 체결부는
상기 엘이디 등기구의 외부로부터의 빛 또는 열을 반사하여 차단하기 위한 반사판과 상기 엘이디 등기구 프레임에 위치하는 체결 홀(hole);
상기 체결 홀(hole)에 삽입되어 상기 엘이디 등기구의 외부로부터의 빛 또는 열을 반사하여 차단하기 위한 반사판과 상기 엘이디 등기구를 결합하는 체결 핀
을 포함하는 것을 특징으로 하는 등기구의 외부로부터의 빛 또는 열을 반사하여 차단하기 위한 반사판을 포함하는 엘이디 등기구.
The method of claim 11,
The fastening portion
A fastening hole positioned in the LED luminaire frame and a reflecting plate for reflecting and blocking light or heat from the outside of the LED luminaire;
A fastening pin inserted into the fastening hole to couple the LED luminaire with a reflecting plate for reflecting and blocking light or heat from the outside of the LED luminaire;
LED luminaires comprising a reflector for reflecting and blocking light or heat from the outside of the luminaire comprising a.
청구항 13에 있어서,
상기 체결 핀은
상기 체결 홀의 형태에 따라,
나사 구조, 볼트와 너트 구조, 슬라이드 잠금 구조 및 클램프 구조 중의 적어도 어느 하나 이상의 구조를 갖는 것
을 특징으로 하는 등기구의 외부로부터의 빛 또는 열을 반사하여 차단하기 위한 반사판을 포함하는 엘이디 등기구.
The method according to claim 13,
The fastening pin is
According to the shape of the fastening hole,
Having at least one of a screw structure, a bolt and nut structure, a slide locking structure, and a clamp structure
LED luminaire comprising a reflector for reflecting and blocking light or heat from the outside of the luminaire.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102104489B1 (en) * 2019-12-26 2020-04-24 주식회사 미광엔텍 Led housing with excellent thermo-shield functions and led lighting device comprising the same
BE1029056B1 (en) * 2021-01-27 2022-08-29 Miele & Cie Lighting equipment and extractor hood

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060106942A (en) * 2005-04-07 2006-10-12 곽상운 Luminaires and light fixtures containing beads
KR20120000729U (en) * 2010-07-20 2012-02-02 성낙규 Ceiling light
KR20120123823A (en) * 2011-05-02 2012-11-12 주식회사 에스디에이 High reflection coating composition for spray
KR101221363B1 (en) * 2012-02-17 2013-01-11 김선남 Body frame for lighting apparatus embedded in ceiling

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060106942A (en) * 2005-04-07 2006-10-12 곽상운 Luminaires and light fixtures containing beads
KR20120000729U (en) * 2010-07-20 2012-02-02 성낙규 Ceiling light
KR20120123823A (en) * 2011-05-02 2012-11-12 주식회사 에스디에이 High reflection coating composition for spray
KR101221363B1 (en) * 2012-02-17 2013-01-11 김선남 Body frame for lighting apparatus embedded in ceiling

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102104489B1 (en) * 2019-12-26 2020-04-24 주식회사 미광엔텍 Led housing with excellent thermo-shield functions and led lighting device comprising the same
BE1029056B1 (en) * 2021-01-27 2022-08-29 Miele & Cie Lighting equipment and extractor hood

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