KR101361359B1 - Camera Module - Google Patents

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Abstract

본 발명은 이동통신단말기에 내장된 카메라 모듈에 관한 것으로, 인쇄회로기판의 외측면이 카메라 하우징의 내측면에 삽입장착되는 방식으로 결합됨으로써, 인쇄회로기판에 대한 에폭시 도포량의 불균일에 따라 발생될 수 있는 디포커싱이 방지되고, 인쇄회로기판에 대한 별도의 결합홈 드릴링 공정이 불필요하여 인쇄회로기판의 파손이 방지되고 이물 발생이 방지되며 조립 공정이 용이하고 이에 따라 불량률이 현저히 감소하고 수율이 증가하는 카메라 모듈을 제공한다.The present invention relates to a camera module embedded in a mobile communication terminal, the outer surface of the printed circuit board is coupled in a manner that is inserted into the inner surface of the camera housing, it can be generated according to the uneven amount of epoxy coating on the printed circuit board Defocusing is prevented, and there is no need for a separate coupling groove drilling process for the printed circuit board, which prevents the breakage of the printed circuit board, the generation of foreign matters, and the assembly process. Provides a camera module.

인쇄회로기판, 카메라 하우징, 에폭시, 안착부 Printed Circuit Board, Camera Housing, Epoxy, Seat

Description

카메라 모듈{Camera Module}Camera module {Camera Module}

도 1은 종래 기술에 의한 일반적인 카메라 모듈의 구조를 간략하게 도시한 도면,1 is a view schematically showing the structure of a conventional camera module according to the prior art,

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 내부 결합구조를 나타낸 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing the internal coupling structure of the camera module according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10: 인쇄회로기판 20: 이미지 센서10: printed circuit board 20: image sensor

30: 카메라 하우징 31: 안착부30: camera housing 31: seating portion

40: 렌즈부 50: IR필터40: lens unit 50: IR filter

60: 에폭시60: epoxy

본 발명은 이동통신단말기에 내장된 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module embedded in a mobile communication terminal.

일반적으로 셀룰러 폰, CDMA폰, PDA 등의 다양한 이동통신단말기들은 일상 정보의 네트워크 전송 및 멀티미디어 기능을 갖는다. 그 점에 있어서, 이미지 전송이 대중화됨에 따라, 사진촬영은 점차적으로 이동통신단말기의 일부분이 되고 있다. PDA 및 셀룰러 폰과 같이 카메라모듈이 내장된 팜 사이즈의 기기를 사용하면 언제라도 사진을 촬영하거나 이미지를 전송할 수 있는 장점이 있다. 이에 따라 카메라모듈이 내부에 장착되어있는 이동통신단말기의 수요는 크게 증가하고 있다.In general, various mobile communication terminals such as cellular phones, CDMA phones, PDAs, and the like have a network transmission and multimedia functions of daily information. In that regard, as image transmission becomes popular, photography has become increasingly part of mobile communication terminals. Palm-size devices with built-in camera modules, such as PDAs and cellular phones, can take pictures or send images at any time. Accordingly, the demand of the mobile communication terminal in which the camera module is mounted is greatly increased.

일반적으로 각종 이동통신단말기에 장착되는 카메라 모듈은 도 1의 도시와 같이 렌즈부(110)와, 카메라 하우징(120)과, IR 필터(130)와, 이미지 센서(140) 및, 인쇄회로기판(150) 등으로 구성되어 피사체의 광이미지를 렌즈부(110)가 수광받아 IR 필터(130)로 전달하고, IR 필터(130)는 수광된 광이미지에서 적외선을 차단한 후 이미지 센서(140)로 조사하게 되며, 이미지 센서(140)는 조사된 광이미지를 전기적인 신호로 변환하여 출력하는 구조로 구성된다. In general, a camera module mounted on various mobile communication terminals includes a lens unit 110, a camera housing 120, an IR filter 130, an image sensor 140, and a printed circuit board (shown in FIG. 1). 150 and the like to receive the optical image of the subject is received by the lens unit 110 to the IR filter 130, the IR filter 130 blocks the infrared rays from the received optical image to the image sensor 140 In this case, the image sensor 140 is configured to convert the irradiated optical image into an electrical signal and output the electrical signal.

이때, 렌즈부(110)는 이미지센서(140)와의 거리조절을 통해 초점을 맞추어 가장 선명한 이미지를 얻을 수 있도록 포커싱(Focusing) 작업을 수행할 수 있도록 구성되어 있다.At this time, the lens unit 110 is configured to perform a focusing (Focusing) operation to obtain the sharpest image by adjusting the focus through the distance with the image sensor 140.

이러한 구조의 일반적인 카메라 모듈은 이미지센서(140)가 부착된 인쇄회로기판(150)의 가장자리 상부면에 카메라 하우징(120)이 부착되는 방식으로 결합하는데, 이때 카메라 하우징(120)의 하단면에는 결합돌기(121)가 형성되고, 이에 대응하여 인쇄회로기판(150)의 가장자리에는 상기 결합돌기(121)가 삽입 가능한 결합홈(151)이 형성된다. 이러한 결합돌기(121)와 결합홈(151)이 결합된 상태에서 에폭시(160) 등의 접착제에 의해 접착 고정됨에 따라 카메라 하우징(120)과 인쇄회로기 판(150)은 밀봉 결합된다.A general camera module having such a structure is coupled in such a manner that the camera housing 120 is attached to the upper surface of the edge of the printed circuit board 150 to which the image sensor 140 is attached. In this case, the camera module 120 is coupled to the bottom surface of the camera housing 120. A protrusion 121 is formed, and correspondingly, a coupling groove 151 into which the coupling protrusion 121 can be inserted is formed at an edge of the printed circuit board 150. As the coupling protrusion 121 and the coupling groove 151 are bonded and fixed by an adhesive such as an epoxy 160 in the state in which the coupling protrusion 121 and the coupling groove 151 are coupled, the camera housing 120 and the printed circuit board 150 are hermetically coupled.

이러한 인쇄회로기판(150)의 결합 공정을 살펴보면, 인쇄회로기판(150)에 에폭시(160)를 도포하고 결합홈(151)을 드릴링한 후, 카메라 하우징(120)의 결합돌기(121)와 결합한다.Looking at the bonding process of the printed circuit board 150, after applying the epoxy 160 to the printed circuit board 150, drilling the coupling groove 151, and then combined with the coupling protrusion 121 of the camera housing 120 do.

그러나, 이와 같은 결합 방식에 의하면 결합홈(151)을 드릴링하는 과정에서 인쇄회로기판(150)에 크랙이 발생하거나 인쇄회로기판(150)이 파손되는 등의 문제가 있으며, 또한 드릴링 공정에 따라 카메라 모듈 자체에 이물이 발생될 수 있으며, 이에 따라 카메라 모듈 제작시 불량률이 증가하는 문제가 있다. 또한, 인쇄회로기판(150)에 에폭시(160)를 도포하는 과정에서 에폭시(160)의 도포량이 균일하지 않으면, 렌즈부(110)와 이미지센서(140)의 불균형에 따른 디포커싱(Defocusing)이 발생할 수 있는 문제가 있다.However, according to such a coupling method, there is a problem such that a crack occurs in the printed circuit board 150 or the printed circuit board 150 is broken in the process of drilling the coupling groove 151, and the camera according to the drilling process Foreign matter may be generated in the module itself, and thus there is a problem in that a defective rate increases when manufacturing a camera module. In addition, if the coating amount of the epoxy 160 is not uniform in the process of applying the epoxy 160 to the printed circuit board 150, defocusing due to the imbalance of the lens unit 110 and the image sensor 140 is There is a problem that can occur.

따라서 본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위해 발명한 것으로서, 인쇄회로기판에 대한 에폭시 도포량의 불균일에 따라 발생될 수 있는 디포커싱이 방지되고, 인쇄회로기판에 대한 별도의 결합홈 드릴링 공정이 불필요하여 인쇄회로기판의 파손이 방지되고 이물 발생이 방지되며 조립 공정이 용이하고 이에 따라 불량률이 현저히 감소하고 수율이 증가하는 카메라 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention has been invented to solve this problem, the defocusing that can occur due to the uneven amount of epoxy coating on the printed circuit board is prevented, and a separate coupling groove drilling process for the printed circuit board is unnecessary, printing It is an object of the present invention to provide a camera module in which breakage of a circuit board is prevented, foreign matters are prevented, an assembly process is easy, and thus a defective rate is significantly reduced and a yield is increased.

이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 카메라 하우징; 피사체의 광이미지를 입사 받을 수 있도록 상기 카메라 하우징의 내부에 삽입설치되는 렌즈부; 상기 렌즈부에 입사되는 광이미지에 포함된 적외선을 차단하는 IR필터; 상기 IR필터를 통해 적외선이 차단된 광이미지를 결상하여 전기적인 신호로 변환시키는 이미지 센서; 및 상기 이미지 센서에 의해 출력되는 영상신호를 디지털 처리하는 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 인쇄회로기판의 외측면에 에폭시가 도포되고, 상기 인쇄회로기판의 외측면이 상기 카메라 하우징의 내측면 하단부에 부착되는 카메라 모듈을 제공한다.The present invention to achieve this object, the camera housing; A lens unit inserted into the camera housing to receive an optical image of a subject; An IR filter which blocks infrared rays included in the optical image incident on the lens unit; An image sensor converting an optical image from which infrared rays are blocked through the IR filter into an electrical signal; And a printed circuit board for digitally processing an image signal output by the image sensor, wherein an epoxy is coated on an outer surface of the printed circuit board, and an outer surface of the printed circuit board is provided at a lower end of an inner surface of the camera housing. It provides a camera module to be attached.

이때, 상기 카메라 하우징의 내측면에는 상기 인쇄회로기판이 안착될 수 있는 안착부가 형성되고, 상기 안착부는 상기 카메라 하우징의 내측으로 돌출된 안착돌기의 형태로 형성되는 것이 바람직하다.In this case, a seating portion on which the printed circuit board is mounted may be formed on an inner surface of the camera housing, and the seating portion may be formed in the form of a mounting protrusion protruding into the camera housing.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to designate the same or similar components throughout the drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 내부 결합구조를 나타낸 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing the internal coupling structure of the camera module according to an embodiment of the present invention.

도 2의 도시와 같이 본 발명에 따른 카메라 모듈은 크게 하측에서부터 인쇄 회로기판(10)과, 이미지 센서(20) 및, 내부에 렌즈부(40)와 IR필터(50)가 일체화되는 구조로 설치된 카메라 하우징(30)으로 구성된다.As shown in FIG. 2, the camera module according to the present invention is installed in a structure in which the printed circuit board 10, the image sensor 20, and the lens unit 40 and the IR filter 50 are integrated therein from the lower side. It consists of a camera housing 30.

인쇄회로기판(10)은 소정의 전기적인 패턴과 다수의 전극(미도시)이 구비되어 있으며, 이미지 센서(20)에서 출력되는 영상신호를 디지털 처리하는 역할을 한다. 이때, 다수의 전극 내측으로는 수광된 광이미지를 전기적인 신호로 변환시키는 이미지 센서(20)가 에폭시 등의 접착제에 의해 접착된다.The printed circuit board 10 is provided with a predetermined electrical pattern and a plurality of electrodes (not shown), and serves to digitally process an image signal output from the image sensor 20. At this time, the image sensor 20 for converting the received optical image into an electrical signal inside the plurality of electrodes are bonded by an adhesive such as epoxy.

이미지 센서(20)는 다수의 화소로 구성된 화소영역(미도시)과, 화소영역의 입출력 단자인 다수의 전극(미도시)으로 구성된다. 이때, 다수의 전극은 각각 와이어 본딩(Wire bonding)장비를 이용하여 인쇄회로기판(10)의 전극과 전기적으로 연결된다.The image sensor 20 includes a pixel area (not shown) including a plurality of pixels, and a plurality of electrodes (not shown) that are input / output terminals of the pixel area. In this case, the plurality of electrodes are electrically connected to the electrodes of the printed circuit board 10 by using wire bonding equipment.

카메라 하우징(30)은 플라스틱 사출물로서, 내부에 렌즈부(40)와 IR필터(50)가 삽입 설치된다. 렌즈부(40)는 피사체의 광이미지를 입사 받는 기능을 수행하는데, 빛을 모으거나 발산시켜 광학적 상을 맺게 하며, IR필터(50)는 렌즈부(40)에 입사되는 광이미지에 포함된 적외선을 차단하는 기능을 수행한다.Camera housing 30 is a plastic injection molding, the lens unit 40 and the IR filter 50 is inserted therein. The lens unit 40 performs a function of receiving an optical image of a subject, and collects or diverges light to form an optical image, and the IR filter 50 is an infrared ray included in the optical image incident on the lens unit 40. It performs the function of blocking.

좀 더 자세히 살펴보면, 통상 이미지 촬상소자인 이미지 센서(20)는 인간의 눈과 달리 근적외선 파장 및 적외선 영역 파장대의 감지가 가능하기 때문에 촬상시 화면색조가 적조의 경향을 가지므로 이 파장대 영역을 차단하기 위하여 IR필터(IR Cut Off Filter)(50)를 렌즈부(40)와 이미지 센서(20) 사이에 설치하고 있으며, 이러한 IR필터(50)에 의해 렌즈부(40)를 통하여 모여진 광이미지는 적외선이 차단된 상태로 이미지 센서(20)에 결상된다.In more detail, since the image sensor 20, which is an image pickup device, can detect near-infrared wavelengths and infrared wavelength bands unlike human eyes, screen shades tend to be red-toned at the time of imaging, thereby blocking the wavelength range. In order to provide an IR cut off filter 50 between the lens unit 40 and the image sensor 20, the optical image collected through the lens unit 40 by the IR filter 50 is infrared. The image sensor 20 is imaged in the blocked state.

한편, 이러한 카메라 하우징(30)과 인쇄회로기판(10)의 결합은 본 발명의 일 실시예에 따라 인쇄회로기판(10)이 카메라 하우징(30)의 내측면으로 삽입되는 방식으로 결합된다.On the other hand, the combination of the camera housing 30 and the printed circuit board 10 is coupled in such a way that the printed circuit board 10 is inserted into the inner surface of the camera housing 30 according to an embodiment of the present invention.

즉, 인쇄회로기판(10)의 외측면에 접착 및 밀봉을 위한 에폭시(60)가 도포되고, 인쇄회로기판(10)의 외측면이 카메라 하우징(30)의 내측면 하단부에 삽입되며 부착되는 방식으로 결합한다. 이때, 인쇄회로기판(10)의 하부면과 카메라 하우징(30)의 하단면이 상호 일치하도록 하여 단차가 형성되지 않도록 결합하는 것이 바람직하다.That is, the epoxy 60 is applied to the outer surface of the printed circuit board 10 for adhesion and sealing, and the outer surface of the printed circuit board 10 is inserted into and attached to the lower end of the inner surface of the camera housing 30. To combine. At this time, it is preferable that the lower surface of the printed circuit board 10 and the lower surface of the camera housing 30 coincide with each other so that a step is not formed.

일반적인 종래 기술과 다른 이러한 결합 방식에 따라 본 발명에 따른 카메라 모듈은 인쇄회로기판(10)의 측면에만 에폭시(60)를 도포하고 상부면에 에폭시(60)를 도포할 필요가 없으므로 불균일한 에폭시 도포에 따른 렌즈부(40) 및 이미지 센서(20)의 불균형에 의한 디포커싱이 방지되는 구조이다. 또한, 인쇄회로기판(10)에 카메라 하우징(30)과의 결합을 위한 별도의 결합홀 등을 드릴링할 필요가 없으므로, 인쇄회로기판(10)의 파손 등이 방지되며 조립 공정이 단순화되는 구조이다.According to this coupling method different from the conventional art, the camera module according to the present invention does not need to apply the epoxy 60 only on the side of the printed circuit board 10 and the epoxy 60 on the upper surface. Defocusing due to the imbalance between the lens unit 40 and the image sensor 20 is prevented. In addition, since there is no need to drill a separate coupling hole for coupling with the camera housing 30 to the printed circuit board 10, damage to the printed circuit board 10 is prevented and the assembly process is simplified. .

이때, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 카메라 하우징(30)의 내측면에는 인쇄회로기판(10)이 안착될 수 있는 안착부(31)가 형성되는데, 이때, 안착부(31)는 카메라 하우징(30)의 내측으로 돌출 형성된 안착돌기의 형태로 형성되는 것이 바람직하나, 단차지게 형성된 단턱이나 홈의 형태로 형성될 수도 있을 것이다. 따라서, 이러한 구조에 따라 인쇄회로기판(10)이 안착부(31)에 의해 고정 결합되며 렌즈부(40) 및 IR필터(50)와 소정 거리 이격되어 설치된다.At this time, according to a preferred embodiment of the present invention, a mounting portion 31 on which the printed circuit board 10 may be mounted is formed on the inner surface of the camera housing 30, wherein the mounting portion 31 is the camera housing. It is preferable to be formed in the form of a seating protrusion formed to protrude into the inner side of 30, but may be formed in the form of stepped grooves or grooves formed stepped. Therefore, according to this structure, the printed circuit board 10 is fixedly coupled by the seating portion 31 and is installed to be spaced apart from the lens portion 40 and the IR filter 50 by a predetermined distance.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 인쇄회로기판의 외측면이 카메라 하우징의 내측면에 삽입장착되는 방식으로 결합됨으로써, 인쇄회로기판에 대한 에폭시 도포량의 불균일에 따라 발생될 수 있는 디포커싱이 방지되고, 인쇄회로기판에 대한 별도의 결합홈 드릴링 공정이 불필요하여 인쇄회로기판의 파손이 방지되고 이물 발생이 방지되며 조립 공정이 용이하고 이에 따라 불량률이 현저히 감소하고 수율이 증가하는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, the outer surface of the printed circuit board is coupled in such a manner as to be inserted into the inner surface of the camera housing, thereby preventing defocusing that may occur due to an uneven amount of epoxy coating on the printed circuit board. And, there is no need for a separate coupling groove drilling process for the printed circuit board to prevent breakage of the printed circuit board, to prevent foreign matters from occurring, to facilitate the assembly process, thereby significantly reducing the defective rate and increasing the yield.

Claims (3)

카메라 하우징;A camera housing; 상기 카메라 하우징의 내부에 삽입설치되는 렌즈부;A lens unit inserted into the camera housing; 상기 렌즈부에 입사되는 적외선을 차단하는 IR필터;An IR filter to block infrared light incident on the lens unit; 상기 IR필터를 통해 광이미지를 결상하여 전기적인 신호로 변환시키는 이미지 센서; 및An image sensor converting an optical image into an electrical signal through the IR filter; And 상기 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판Printed circuit board on which the image sensor is mounted 을 포함하고, / RTI &gt; 상기 인쇄회로기판의 외측면에 에폭시가 도포되고, 상기 인쇄회로기판의 외측면이 상기 카메라 하우징의 내측면 하단부에 부착되며, 상기 카메라 하우징의 내측면에는 상기 인쇄회로기판이 안착될 수 있는 안착부가 형성되는 카메라 모듈. Epoxy is coated on the outer surface of the printed circuit board, the outer surface of the printed circuit board is attached to the lower end of the inner surface of the camera housing, the seating portion on which the printed circuit board may be mounted on the inner surface of the camera housing Camera module formed. 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 안착부는 상기 카메라 하우징의 내측으로 돌출된 안착돌기의 형태로 형성된 카메라 모듈.The seating unit is a camera module formed in the form of a mounting protrusion protruding into the inside of the camera housing.
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