KR101334917B1 - Controlling method for contraction rate of curable resin, composition for curable resin controlable contraction rate, curable resin controlable contraction rate comprising the same, and manufacturing method by the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 경화성 수지 수축률 제어 방법, 수축률 제어 가능한 경화성 수지 조성물, 이를 포함하는 수축률 제어 가능한 경화성 수지 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 경화성 수지의 사슬 말단 개수를 조절함으로써, 상기 경화성 수지의 수축률을 제어하는 경화성 수지 수축률 제어 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 경화성 수지 수축률 제어 방법은 복수의 수지와 결합 가능한 사슬 운반체를 사용함으로써 소량의 사슬 운반체만을 사용하더라도 경화성 수지의 수축률을 효과적으로 제어할 수 있게 되고, 사슬 운반체가 벤질 그룹, 알릴 그룹 또는 짝불포화계 중 적어도 하나를 포함하도록 함으로써 부반응이 진행되는 것을 차단할 수 있으며, 사슬 운반체에 불포화 화합물을 포함하도록 함으로써 수지가 경화되는 성질을 유지할 수 있도록 한다.
The present invention relates to a curable resin shrinkage control method, a curable resin composition controllable shrinkage rate, a shrinkage controllable curable resin comprising the same and a method for producing the same, by controlling the number of chain ends of the curable resin, to control the shrinkage of the curable resin It relates to a curable resin shrinkage control method.
The curable resin shrinkage control method according to the present invention can effectively control the shrinkage of the curable resin even if only a small amount of chain carriers by using a chain carrier that can be combined with a plurality of resins, the chain carrier is benzyl group, allyl group or pair By including at least one of the unsaturated system it is possible to block the progress of the side reaction, and to include the unsaturated compound in the chain carrier to maintain the properties that the resin is cured.

Description

경화성 수지 수축률 제어 방법, 수축률 제어 가능한 경화성 수지 조성물, 이를 포함하는 수축률 제어 가능한 경화성 수지 및 이의 제조 방법{CONTROLLING METHOD FOR CONTRACTION RATE OF CURABLE RESIN, COMPOSITION FOR CURABLE RESIN CONTROLABLE CONTRACTION RATE, CURABLE RESIN CONTROLABLE CONTRACTION RATE COMPRISING THE SAME, AND MANUFACTURING METHOD BY THE SAME}Curable resin shrinkage control method, curable resin composition controllable shrinkage rate, shrinkable controllable curable resin comprising the same and a method for producing the same TECHNICAL MODE FOR CONTRACTION RATE OF CURABLE RESIN SAME, AND MANUFACTURING METHOD BY THE SAME}

본 발명은 경화성 수지 수축률 제어 방법, 수축률 제어 가능한 경화성 수지 조성물, 이를 포함하는 수축률 제어 가능한 경화성 수지 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 여러 개의 경화성 수지와 결합할 수 있는 사슬 운반체를 포함하여 이루어지며, 경화성 수지의 수축률을 제어함으로써 미세 패턴을 정밀하게 형성시킬 수 있고, 경화성 수지의 표면 에너지를 감소시킬 수 있으며, 제품의 품질도 향상시킬 수 있는 경화성 수지 수축률 제어 방법 및 수축률 제어 가능한 경화성 수지 조성물 및 이를 포함하는 수축률 제어 가능한 경화성 수지 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a curable resin shrinkage control method, a curable resin composition controllable shrinkage rate, a shrinkage controllable curable resin comprising the same, and a method for producing the same, more specifically, including a chain carrier that can be combined with a plurality of curable resins By controlling the shrinkage of the curable resin, fine patterns can be precisely formed, the surface energy of the curable resin can be reduced, and the curable resin shrinkage control method and shrinkage controllable curable resin can improve product quality. It relates to a composition and a shrinkage controllable curable resin comprising the same and a method for producing the same.

최근 DRAM 등 반도체 제품의 대량 생산을 위한 리소그래피(lithography) 기술의 개발이 비약적으로 이루어져 왔다. 이에 미세 선폭을 지닌 패턴을 제작하기 위한 다양한 기술에 관한 연구가 진행되고 있는데, 미세 패턴 제작 방법 중 하나로 포토마스크(photomask)를 이용하여 선택적으로 빛을 포토레지스트(photoresist) 상에 조사하여 패턴을 제작하는 기술인 광학리소그래피(photo-lithography) 기술이 개발되었으며, 특히 광학리소그래피 분야에서 경제적이면서도 대량생산이 가능한 패턴을 생산하기 위한 많은 연구가 진행되어, 나노-임프린트 리소그래피(Nano-Imprint Lithography, NIL), 마이크로-인젝션 몰딩(Micro Injection Molding, MIM) 및 스텝-앤드-플래쉬 임프린트 리소그래피(Step-and-Flash Imprint Lithography, SFIL)라는 기술들이 개발되었다. 이 기술들은 울퉁불퉁한 표면을 갖는 주형을 레지스트에 직접 압력을 가하면서 레지스트가 일정한 패턴을 갖도록 하는 공통적인 특징이 있다.Recently, the development of lithography technology for mass production of semiconductor products such as DRAM has been made remarkably. Accordingly, research on various techniques for producing a pattern having a fine line width is being conducted. As one of the fine pattern manufacturing methods, a pattern is fabricated by selectively irradiating light onto a photoresist using a photomask. Photo-lithography technology has been developed, and many researches have been conducted to produce economical and mass-produced patterns, especially in the field of optical lithography. Techniques called Micro Injection Molding (MIM) and Step-and-Flash Imprint Lithography (SFIL) have been developed. These techniques have a common feature that allows resists to have a uniform pattern while applying a mold with an uneven surface directly to the resist.

NIL, MIM 및 SFIL에 사용되는 레지스트에는 빛이나 열에 의해 경화되는 수지가 주로 사용된다. 이 수지는 마스크로서 화학적·기계적인 에칭에 안정한 패턴을 가질 수 있어서 LCD의 광학 필름, 컬럼 스페이서(column spacer) 또는 칼라 필터 등에 사용될 수 있다.Resins used in NIL, MIM, and SFIL are mainly resins cured by light or heat. This resin can have a stable pattern for chemical and mechanical etching as a mask and can be used for optical films, column spacers or color filters of LCDs.

다만, 주형으로 압력을 가하여 레지스트에 패턴을 형성시키고 레지스트에 빛이나 열을 가하여 레지스트를 경화시킨 후 주형을 분리시는 경우, 레지스트의 수축 작용 및 레지스트 자체적인 표면 에너지로 인하여 주형에서 레지스트가 잘 떨어지지 않는 문제점이 있었다. 이로 인하여 미세 패턴 형성시 제품의 질이 떨어지게 되고, 미세 패턴을 정밀하게 제조할 수 없으며, 주형에 수지가 붙게 되어 장비의 수명이 짧아지게 되는 등의 문제가 발생하게 된다. 이에 따라, 표면 에너지가 낮고, 경화시의 수축률이 작은 경화성 수지의 개발이 요구되고 있다.
However, if the mold is formed by applying a pressure to the mold and the resist is cured by applying light or heat to the resist, and the mold is separated, the resist does not fall well from the mold due to the shrinking action of the resist and the resist's own surface energy. There was a problem. As a result, the quality of the product is reduced when forming the fine pattern, the fine pattern cannot be manufactured precisely, and the resin is attached to the mold, resulting in shortening the life of the equipment. Accordingly, development of a curable resin having a low surface energy and a small shrinkage rate upon curing is required.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 경화성 수지의 사슬 말단의 개수를 조절함으로써 경화성 수지의 수축률을 제어할 수 있고, 수축률을 제어하는 수단으로는 사슬 운반체를 사용하며, 사슬 운반체를 포함하는 수축률 제어 가능한 경화성 수지를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention is to solve the above problems, by controlling the number of chain ends of the curable resin can control the shrinkage of the curable resin, a means for controlling the shrinkage rate using a chain carrier, comprising a chain carrier It is an object to provide a curable resin capable of shrinkage control.

경화성 수지의 빛이나 열에 의한 경화 시 부피 수축률을 제어함으로써 미세 패턴의 정확도를 향상시키고 제품의 신뢰도를 높일 수 있으며, 제조 시 사용되는 주형의 사용 연한을 연장할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.By controlling the volume shrinkage rate when curing the curable resin by light or heat, the purpose of the present invention is to improve the accuracy of the fine pattern and to increase the reliability of the product, and to extend the service life of the mold used in manufacturing.

또한, 라디칼 반응으로 진행되는 경화 단계에서, 안정한 라디칼 중간체를 형성하도록 함으로써 수축률 제어 가능한 경화성 수지를 효과적으로 생산할 수 있고, 불필요한 물질이 생성되는 것을 막을 수 있는 것을 목적으로 한다.In addition, it is an object to be able to effectively produce a curable resin capable of shrinkage control by forming a stable radical intermediate in the curing step that proceeds to the radical reaction, and to prevent the generation of unnecessary substances.

또한, 수축률 제어 가능한 경화성 수지가 빛이나 열에 의하여 경화되는 성질을 유지할 수 있도록 하며, 소량의 사슬 운반체 첨가만으로도 수축률 제어를 효과적으로 할 수 있는 것을 목적으로 한다.
In addition, the shrinkage controllable curable resin is intended to maintain the property to be cured by light or heat, and the purpose of being able to effectively control the shrinkage rate only by adding a small amount of chain carrier.

본 발명은 상기 문제를 해결하기 위한 것으로서, 본 발명 경화성 수지 수축률 제어 방법은, 경화성 수지의 사슬 말단 개수를 조절함으로써 이루어지고, 상기 경화성 수지의 사슬 말단 개수를 조절하는 것은 복수 개의 수지와 결합하는 사슬 운반체를 이용하는 것을 특징으로 한다.The present invention is to solve the above problems, the curable resin shrinkage rate control method of the present invention is made by adjusting the number of chain ends of the curable resin, the control of the number of chain ends of the curable resin chains that bind to a plurality of resins It is characterized by using a carrier.

본 발명의 수축률 제어 가능한 경화성 수지 조성물은, 사슬 운반체를 포함하고, 상기 사슬 운반체는 불포화 탄소 유닛 및 복수 개의 사슬 운반 유닛을 포함하며, 상기 사슬 운반 유닛은 벤질 그룹(benzyl group), 알릴 그룹(allyl group) 또는 짝불포화계(conjugated π system group)중 적어도 하나를 포함하고, 상기 사슬 운반 유닛은 설파닐싸이오칼보닐설파닐기를 포함되는 것을 특징으로 한다.The shrinkage controllable curable resin composition of the present invention comprises a chain carrier, the chain carrier comprising an unsaturated carbon unit and a plurality of chain conveying units, wherein the chain conveying unit is a benzyl group, an allyl group. group) or a conjugated? system group, wherein the chain transfer unit is characterized in that it comprises a sulfanylthiocarbonylsulfanyl group.

또한 상기 불포화 탄소 유닛은 아크릴로일 그룹 도는 사슬 말단에 불포화 탄소가 있는 화합물 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 사슬 운반체에 적어도 1개가 포함되며, 상기 사슬 운반체는 경화성 수지 조성물 100 중량%에 대하여 0.1 중량% 내지 5.0 중량%인 것을 특징으로 한다.In addition, the unsaturated carbon unit comprises at least one of acryloyl group or a compound having an unsaturated carbon at the chain end, at least one of the chain carrier, the chain carrier is 0.1% by weight relative to 100% by weight of the curable resin composition % To 5.0% by weight.

본 발명의 수축률 제어 가능한 경화성 수지는, 경화성 수지에 사슬 운반체가 결합되고, 상기 사슬 운반체는 사슬 운반 유닛 및 불포화 탄소 유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.The shrinkage controllable curable resin of the present invention is characterized in that a chain carrier is bonded to the curable resin, and the chain carrier comprises a chain transport unit and an unsaturated carbon unit.

본 발명에 따른 수축률 제어 가능한 경화성 수지의 제조 방법은, 폴리올의 하이드록실기와 보호기가 반응하여 제 1 화합물이 생성되는 보호기 반응 단계, 상기 제 1 화합물의 하이드록실기에 사슬 운반 유닛이 반응하여 제 2 화합물이 생성되는 사슬 운반 유닛 반응 단계, 상기 제 2 화합물의 상기 보호기를 제거하여 제 3 화합물이 생성되는 보호기 제거 단계 및 상기 제 3 화합물의 하이드록실기와 불포화 탄소 유닛이 반응하여 제 4 화합물이 생성되는 불포화 탄소 유닛 반응 단계를 포함하고, 상기 보호기 반응 단계에서, 상기 폴리올의 하이드록실기 중 상기 보호기와 반응하지 않은 하이드록실기가 적어도 두개가 존재하며, 상기 제 4 화합물과 경화성 수지가 반응하는 경화성 수지 반응 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In the method for producing a shrinkable controllable curable resin according to the present invention, a protecting group reaction step in which a hydroxyl group of a polyol reacts with a protecting group to produce a first compound, and a chain transfer unit reacting with a hydroxyl group of the first compound may be used. A chain transfer unit reaction step of producing a second compound, a protecting group removing step of removing the protecting group of the second compound to form a third compound, and a hydroxyl group of the third compound reacting with an unsaturated carbon unit to produce a fourth compound. Including the resulting unsaturated carbon unit reaction step, In the protecting group reaction step, at least two hydroxyl groups that do not react with the protecting group of the hydroxyl groups of the polyol is present, the fourth compound and the curable resin is reacted It further comprises a curable resin reaction step.

상기 보호기 반응 단계에서, 상기 보호기는 폴리올의 하이드록실기와 반응한 후 에터(ether) 또는 아세탈(acetal) 구조를 형성하고, 상기 보호기는 폴리올 100 몰에 대하여 50 내지 150몰을 첨가하며, 상기 폴리올에 적어도 3개의 하이드록실기가 포함되어 있는 것을 특징으로 한다.In the protecting group reaction step, the protecting group reacts with the hydroxyl group of the polyol to form an ether or acetal structure, and the protecting group adds 50 to 150 moles with respect to 100 moles of the polyol, and the polyol It is characterized by containing at least three hydroxyl groups.

또한 상기 사슬 운반 유닛 반응 단계에서, 상기 사슬 운반 유닛은 벤질 그룹, 알릴 그룹 또는 짝불포화계 그룹 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 보호기 제거 단계에서, 상기 보호기 제거 반응은 산성 조건에서 진행되며, 상기 불포화 탄소 유닛 반응 단계에서 상기 불포화 탄소 유닛은 아크릴로일계 화합물 또는 사슬 말단에 불포화 탄소가 있는 것을 특징으로 한다.Also in the chain transfer unit reaction step, the chain transfer unit comprises at least one of a benzyl group, an allyl group or a monounsaturated group, and in the protecting group removing step, the protecting group removing reaction proceeds under acidic conditions, the unsaturated In the carbon unit reaction step, the unsaturated carbon unit is characterized in that the acryloyl compound or unsaturated carbon at the chain end.

또한, 상기 보호기 반응 단계, 사슬 운반 유닛 반응 단계 및 불포화 탄소 유닛 반응 단계는 -5℃ 내지 10℃에서 진행되는 것을 특징으로 한다.
In addition, the protecting group reaction step, the chain transfer unit reaction step and the unsaturated carbon unit reaction step is characterized in that proceeds from -5 ℃ to 10 ℃.

본 발명에 의하면, 사슬 운반체를 이용하여 경화성 수지의 경화 시의 수축률을 제어함으로써, 경화성 수지의 표면 에너지를 줄일 수 있고, 이를 통하여 더욱 정밀한 패턴을 형성할 수 있으며, 생산된 제품의 신뢰성을 향상할 수 있을 뿐만 아니라, 주형의 사용 연한을 최대화 할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, by controlling the shrinkage during curing of the curable resin using a chain carrier, it is possible to reduce the surface energy of the curable resin, thereby forming a more precise pattern, and improve the reliability of the produced product Not only that, but it also has the effect of maximizing the age of the mold.

또한 사슬 운반체는 벤질 그룹(benzyl group), 알릴 그룹(allyl group), 메틸렌 그룹(methylene group) 또는 짝불포화계 그룹(conjugated π system) 중 적어도 하나를 포함하는 화합물을 선택함으로써, 안정한 중간체가 형성될 수 있도록 하여 부반응을 줄이고, 목적하는 물질의 수득률을 높일 수 있는 효과가 있다.The chain carrier may also be formed by selecting a compound comprising at least one of a benzyl group, an allyl group, a methylene group, or a conjugated unsaturated system to form a stable intermediate. It is possible to reduce side reactions and increase the yield of the desired material.

수축률 제어 가능한 경화성 수지의 제조 방법에 있어서 제 1단계에 보호기를 반응시킴으로써 사슬 운반 유닛이 과량 폴리올과 화학 결합하는 것을 방지할 수 있고, 사슬 운반체에 불포화 탄소 유닛을 포함시킴으로써 사슬 운반체를 경화성 수지에 첨가하더라도 수지의 경화성을 종래와 같은 정도로 유지할 수 있는 효과가 있다.In the method for producing a curable resin capable of shrinkage control, the chain transfer unit can be prevented from chemically bonding to the excess polyol by reacting the protecting group in the first step, and the chain carrier is added to the curable resin by including an unsaturated carbon unit in the chain carrier. Even if there is an effect that can maintain the curability of the resin to the same extent as conventional.

또한 사슬 운반체 하나의 분자에 복수 개의 수지가 결합할 수 있도록 하여 소량의 사슬 운반체만으로도 효과적으로 수축률을 제어할 수 있어 생산 비용을 절감할 수 있을 뿐 아니라 수지의 품질을 향상시키고 미세 패턴까지 정밀하게 제조할 수 있는 효과가 있다.
In addition, by allowing a plurality of resins to bind to one molecule of the chain carrier, it is possible to effectively control the shrinkage rate even with a small amount of the chain carrier, thereby reducing the production cost and improving the quality of the resin and precisely manufacturing the fine patterns. It can be effective.

도 1은 종래 경화성 수지의 경화 전·후의 사슬 말단 개수의 감소 정도를 나타낸 모식도
도 2는 본 발명의 수축률 제어 가능한 경화성 수지의 경화 전·후의 사슬 말단 개수의 감소 정도를 나타낸 모식도
도 3은 본 발명의 경화성 수지와 사슬 운반체가 결합하는 과정을 나타낸 모식도
도 4는 본 발명의 수축률 제어 가능한 경화성 수지의 제조 방법을 순차적으로 나타낸 순서도
도 5는 실시예 및 비교예에서 사용되는, 수지로부터 주형을 분리하는 데에 필요한 에너지를 측정하기 위한 장치
1 is a schematic diagram showing the degree of reduction of the number of chain ends before and after curing of the conventional curable resin
Figure 2 is a schematic diagram showing the degree of reduction of the number of chain ends before and after curing of the curable resin controllable shrinkage of the present invention
3 is a schematic diagram showing a process of bonding the curable resin and the chain carrier of the present invention.
Figure 4 is a flow chart sequentially showing a method for producing a curable resin shrinkage controllable of the present invention
5 is an apparatus for measuring the energy required to separate a mold from a resin, used in Examples and Comparative Examples.

경화성 수지에 열이나 빛을 가하면 분자 간 결합이 형성되며 고체상의 고분자가 만들어진다. 이때 경화성 수지의 부피 수축이 일어나는데, 경화성 수지의 부피 수축은, 경화성 수지에서 비교적 큰 부피를 차지하는 경화성 수지의 사슬 말단(chain end)의 수가 감소되는 것에 기인한다. 따라서 본 발명에서는 경화성 수지의 부피 수축을 제어하기 위하여 경화성 수지의 사슬 말단의 수가 감소되는 정도를 통제하는 방법을 개시한다.When heat or light is applied to the curable resin, intermolecular bonds are formed, and solid polymers are formed. At this time, volume shrinkage of the curable resin occurs, and volume shrinkage of the curable resin is attributable to a decrease in the number of chain ends of the curable resin occupying a relatively large volume in the curable resin. Accordingly, the present invention discloses a method of controlling the extent to which the number of chain ends of the curable resin is reduced in order to control the volume shrinkage of the curable resin.

먼저, 본 발명의 경화성 수지의 수축률 제어 방법에 관해 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명한다.First, the shrinkage control method of the curable resin of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 경화성 수지의 사슬 말단 개수를 조절함으로써, 상기 경화성 수지의 수축률을 제어하는 방법에 관한 것으로, 수지의 경화 전·후 사슬 말단이 개수 감소 정도를 통제함으로써, 결과적으로 경화성 수지의 부피 수축률을 조절할 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다. 도 1은 종래 경화성 수지의 경화 전·후의 사슬 말단 개수의 감소 정도를 나타낸 모식도이고, 도 2는 본 발명에 의한 경화성 수지의 사슬 말단 개수의 감소 정도를 나타낸 모식도이다. 도 1과 도 2에서 나타난 바와 같이, 본 발명에 의하는 경우, 경화 전 후의 경화성 수지의 사슬 말단의 수가 감소되는 정도를 줄일 수 있어, 이를 통해 수지의 수축률을 제어할 수 있게 된다. The present invention relates to a method of controlling the shrinkage ratio of the curable resin by adjusting the number of chain ends of the curable resin. Characterized in that it can be adjusted. 1 is a schematic diagram showing the degree of reduction of the number of chain ends before and after curing of the conventional curable resin, Figure 2 is a schematic diagram showing the degree of reduction of the number of chain ends of the curable resin according to the present invention. As shown in FIG. 1 and FIG. 2, according to the present invention, the degree of reduction in the number of chain ends of the curable resin before and after curing can be reduced, thereby controlling the shrinkage of the resin.

또한 복수 개의 사슬과 결합하는 사슬 운반체(chain transfer agent)를 사용하여 경화성 수지의 사슬 말단 개수를 조절하는 것을 특징으로 한다. 복수 개의 사슬과 결합할 수 있는 사슬 운반체를 사용함으로써, 소량의 사슬 운반체를 사용하는 것만으로도 수지의 경화 전·후의 부피 수축 정도를 효과적으로 제어할 수 있을 뿐 아니라, 발명의 실시에 필요한 비용도 절감할 수 있다.
In addition, it is characterized in that to control the number of chain ends of the curable resin using a chain transfer agent (chain transfer agent) for coupling with a plurality of chains. By using a chain carrier that can combine with a plurality of chains, not only the use of a small amount of chain carriers can effectively control the degree of volume shrinkage before and after curing of the resin, but also reduce the cost required for carrying out the invention. can do.

다음으로 본 발명의 수축률 제어 가능한 경화성 수지 조성물에 관하여 첨부된 도면과 함께 상세히 설명한다. Next, the shrinkage controllable curable resin composition of the present invention will be described in detail with the accompanying drawings.

수축률 제어 가능한 경화성 수지 조성물은 사슬 운반체를 포함한다. 상기 사슬 운반체는 사슬 운반 유닛 및 불포화 탄소 유닛을 포함하여 이루어진다. [화학식 1]은 사슬 운반체 구조의 일예이다.The shrinkage controllable curable resin composition includes a chain carrier. The chain carrier comprises a chain transport unit and an unsaturated carbon unit. Formula 1 is an example of a chain carrier structure.

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112011037440576-pat00001
Figure 112011037440576-pat00001

사슬 운반체의 모체는 폴리올이고, 폴리올은 적어도 3개의 하이드록실기를 갖는 분자로 무엇이든 제한 없이 사용할 수 있으며, 프로판트라이올(propanetriol(글리세롤, glycerol)), 부탄트라이올(butanetriol), 부탄테트라올(butanetetraol), 펜탄트라이올(pentanetriol), 펜탄테트라올(pentanetetraol), 펜탄펜타올(pentanepentaol), 헥산트라이올(hexanetriol), 헥산테트라올(hexanetetraol), 헥산펜타올(hexanepentaol) 또는 헥산헥사올(hexanehexaol)을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 [화학식 1]에서는 모체로 글리세롤을 사용한 경우를 일예로 기재하였다.The parent of the chain carrier is a polyol, and the polyol is a molecule having at least three hydroxyl groups, which can be used without limitation, propanetriol (glycerol, glycerol), butanetriol, butanetriol (butanetetraol), pentanetriol, pentanetetraol, pentanepentaol, hexanetriol, hexanetetraol, hexanepentaol or hexanepentaol (hexanepentaol) hexanehexaol). In the above [Formula 1], the case of using glycerol as a parent was described as an example.

폴리올의 하이드록실기가 3개 미만인 경우에는 수지의 경화가 용이하게 일어날 수 없게 되거나, 한 분자의 사슬 운반체에 복수의 수지가 결합될 수 없어 수축률을 효과적으로 제어할 수 없게 되는 문제가 발생한다.If the hydroxyl group of the polyol is less than three, there is a problem that the curing of the resin cannot easily occur, or a plurality of resins cannot be bonded to a chain carrier of one molecule, so that the shrinkage rate cannot be effectively controlled.

상기 [화학식 1]의 R1, R2 및 R3는 사슬 운반 유닛 또는 불포화 탄소 유닛으로, 사슬 운반 유닛은 하기 [화학식 1-1] 중 적어도 하나, 불포화 탄소 유닛은 [화학식 1-2] 중 적어도 하나인 경우를 일예로 들 수 있다.R1, R2 and R3 of [Formula 1] is a chain transfer unit or unsaturated carbon unit, the chain transfer unit is at least one of the following [Formula 1-1], unsaturated carbon unit is at least one of [Formula 1-2] One example is the case.

[화학식 1-1][Formula 1-1]

Figure 112011037440576-pat00002
,
Figure 112011037440576-pat00003
,
Figure 112011037440576-pat00004
,
Figure 112011037440576-pat00005
Figure 112011037440576-pat00002
,
Figure 112011037440576-pat00003
,
Figure 112011037440576-pat00004
,
Figure 112011037440576-pat00005

R은 수소 또는 알킬기
R is hydrogen or an alkyl group

[화학식 1-2][Formula 1-2]

Figure 112011037440576-pat00006
,
Figure 112011037440576-pat00007
n은 정수
Figure 112011037440576-pat00006
,
Figure 112011037440576-pat00007
n is an integer

상기 사슬 운반 유닛은 벤질 그룹(benzyl group), 알릴 그룹(allyl group) 또는 짝불포화계(conjugated π system group) 중 적어도 하나를 포함한다. 사슬 운반 유닛은 사슬 운반체에 결합된 일 부분으로, 사슬 운반체에서 수지가 실질적으로 결합하는 단위를 의미하며, 본 발명에 의한 수지의 수축률을 제어할 수 있는 기능을 한다. 경화성 수지와 사슬 운반체는 라디칼 반응 과정에 의해 진행되는데, 보통의 라디칼은 수명이 짧고 반응성이 매우 큰, 불안정한 화학종이므로, 불안정한 라디칼을 안정화시키기 위해서는 라디칼을 형성하는 홀전자가 비편재화(delocalization)되어야 한다. 도 3은 본 발명의 경화성 수지와 사슬 운반체가 결합하는 과정을 나타낸 모식도로, 경화성 수지 분자가 빛이나 열에 의해 전자가 이탈되면서 라디칼(radical)이 형성(11)되고, 라디칼(11)은 사슬 운반체(20)와 순차적으로 반응을 진행하여 복수 개의 수지가 하나의 사슬 운반체에 결합하게 되는 과정을 나타낸다.The chain transport unit comprises at least one of a benzyl group, an allyl group or a conjugated π system group. The chain conveying unit is a part bonded to the chain carrier and means a unit to which the resin is substantially bonded in the chain carrier, and serves to control the shrinkage of the resin according to the present invention. Curable resins and chain carriers are driven by a radical reaction process. Since normal radicals are unstable species with short lifespans and very high reactivity, the unpaired electrons that form radicals must be delocalized to stabilize unstable radicals. do. Figure 3 is a schematic diagram showing the process of bonding the curable resin and the chain carrier of the present invention, the radical resin is formed (11) as the curable resin molecules are electrons escaped by light or heat, the radical 11 is a chain carrier The reaction proceeds sequentially with (20) to show a process in which a plurality of resins are bound to one chain carrier.

따라서 경화성 수지와 사슬 운반체가 반응을 진행할 때 생성되는 사슬 운반체의 라디칼 중간체, 더욱 명확하게는 사슬 운반 유닛의 라디칼 중간체가 공명 구조를 형성하여 전자가 비편재화될 수 있는 화합물을 선택하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 벤질 그룹(benzyl group), 알릴 그룹(allyl group), 또는 짝불포화계(conjugated π system) 중 적어도 하나를 포함하는 것이 효과적이다.Therefore, it is preferable to select a compound in which the radical intermediate of the chain carrier, more specifically the radical intermediate of the chain carrier unit, which forms when the curable resin and the chain carrier proceed with reaction, forms a resonance structure so that the electrons can be delocalized, More preferably, it is effective to include at least one of a benzyl group, an allyl group, or a conjugated π system.

사슬 운반 유닛이 경화성 수지 분자와 반응을 진행할 때 생성되는 중간체가 공명 구조를 형성하지 아니할 경우, 라디칼 반응이 안정적으로 진행될 수 없을 뿐만 아니라, 반응이 진행된다 하여도 원치 않는 부반응이 일어나게 되거나, 사슬 운반체와 반응하기 전의 경화성 수지 분자 간 반응이 진행됨으로 인하여 수축률 제어라는 본 발명의 목적을 달성할 수 없게 된다.If the intermediate produced when the chain transfer unit reacts with the curable resin molecule does not form a resonance structure, not only can the radical reaction proceed stably, but also an unwanted side reaction occurs even if the reaction proceeds, or the chain carrier Due to the progress of the reaction between the curable resin molecules before the reaction with, it is not possible to achieve the object of the present invention called shrinkage control.

또한, 사슬 운반 유닛에 전기음성도가 강한 설파닐싸이오칼보닐설파닐기(sulfanyl-thiocarbonylsulfanyl group)를 사용함으로써, 형성된 라디칼 전자가 비편재화될 수 있도록 하여 사슬 운반체의 라디칼 중간체가 안정화되어 반응이 수월하게 진행될 수 있다. 또한 설파닐싸이오칼보닐설파닐기의 황 원자 대신 전기음성도가 강한 산소, 셀레늄 등 16족 원소를 선택적으로 치환하여 사용할 수도 있다.In addition, by using a strong electronegative sulfanyl-thiocarbonylsulfanyl group in the chain transport unit, the radical electrons formed can be delocalized to stabilize the radical intermediate of the chain carrier to facilitate the reaction. Can proceed. In addition, instead of the sulfur atom of the sulfanylthiocarbonylsulfanyl group, a group 16 element such as oxygen and selenium having a strong electronegativity may be selectively substituted.

사슬 운반체에는 사슬 운반 유닛이 적어도 2개 존재하여야 한다. 사슬 운반 유닛이 2개 미만으로 존재할 경우 사슬 운반체 한 분자당 하나의 수지만이 결합될 수 있어 경화성 수지의 부피 수축률을 효과적으로 제어할 수 없을 뿐만 아니라 부피 수축률이 크기 때문에 정밀한 패턴을 형성할 수 없게 되는 문제가 있다.There must be at least two chain transport units in the chain carrier. If there are less than two chain conveying units, only one resin can be bound per molecule of chain carrier, so that the volume shrinkage of the curable resin can not be effectively controlled, and the volume shrinkage rate is large so that a precise pattern cannot be formed. there is a problem.

또한 사슬 운반체의 불포화 탄소 유닛은 아크릴로일 그룹 또는 사슬 말단에 불포화 탄소가 있는 화합물 중 적어도 하나를 사용하는 것이 바람직하다. 불포화 탄소 유닛은 사슬 운반체에 결합된 일 부분으로, 불포화 탄소 유닛이란 그 탄소 사슬 말단에 경화 가능한 불포화 탄소가 존재하는 것을 의미하며, 경화 시 타 수지 분자와 폴리머화(polymerization)되는 기능을 한다. 상기와 같은 불포화 탄소 유닛을 사슬 운반체에 도입함으로써 빛이나 열에 의하여 경화될 수 있도록 하여, 사슬 운반체의 도입 전 후의 수지가 경화되는 정도를 동일한 정도로 유지될 수 있도록 한다.It is also preferred that the unsaturated carbon unit of the chain carrier uses at least one of acryloyl groups or compounds with unsaturated carbon at the chain ends. The unsaturated carbon unit is a part bonded to the chain carrier, and the unsaturated carbon unit means that the curable unsaturated carbon is present at the end of the carbon chain, and polymerizes with other resin molecules upon curing. By introducing such an unsaturated carbon unit into the chain carrier can be cured by light or heat, the degree to which the resin before and after the chain carrier is cured can be maintained to the same degree.

불포화 탄소 유닛은 적어도 하나 이상 존재하여야 하며, 불포화 탄소 유닛이 존재하지 않는 경우에는 수지가 경화되는 성질이 미약하여 경화성 수지로서 활용되기 어려운 문제가 있다.At least one unsaturated carbon unit must be present, and when the unsaturated carbon unit is not present, there is a problem in that the resin is hardly cured and thus it is difficult to be used as a curable resin.

다음으로 사슬 운반체의 함량비를 살펴본다.Next, look at the content ratio of the chain carrier.

사슬 운반체는 수축률 제어 가능한 경화성 수지 조성물 100 중량%에 대하여 0.1 중량% 내지 5.0 중량%인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 0.2 중량% 내지 3.0 중량%, 가장 바람직하게는 0.3 중량% 내지 1.0 중량%인 것이 효과적이다.The chain carrier is preferably from 0.1% to 5.0% by weight, more preferably from 0.2% to 3.0% by weight, most preferably from 0.3% to 1.0% by weight relative to 100% by weight of the curable resin composition capable of shrinkage control. Is effective.

사슬 운반체가 수축률 제어 가능한 경화성 수지 조성물 100 중량%에 대하여 0.1 중량% 미만인 경우에는 사슬 운반체로서의 효과를 충분히 발휘하지 못하여, 사슬 운반체가 존재하지 않는 경우와 마찬가지로 부피 수축률이 크게 되며, 수축률 제어가 되지 않는 문제가 발생하고, 5.0 중량%를 초과하는 경우에는 사슬 운반체의 함량의 증가에 비해 수지의 수축률이 감소하는 정도가 미약하여 재료의 낭비, 실시 비용의 상승 및 불순물의 증가로 인한 제품 품질의 저하를 가져오게 된다.When the chain carrier is less than 0.1% by weight relative to 100% by weight of the curable resin composition which can control the shrinkage rate, the chain carrier may not sufficiently exert its effect as a chain carrier, resulting in large volume shrinkage as in the case where no chain carrier is present. If a problem occurs and the amount exceeds 5.0% by weight, the shrinkage rate of the resin decreases in comparison with the increase in the content of the chain carrier, which reduces the product quality due to waste of material, increase in execution cost and increase of impurities. Will be imported.

다음으로 본 발명의 수축률 제어 가능한 경화성 수지를 본다. Next, the curable resin which can control the shrinkage rate of the present invention is seen.

수축률 제어 가능한 경화성 수지는 통상의 경화성 수지에 사슬 운반체가 결합되어 있는 것을 특징으로 한다. 경화성 수지와 사슬 운반체가 포함된 조성물에 열이나 빛을 가할 경우 라디칼 반응에 의한 폴리머화(polymerization)가 일어나게 되는데, 기존의 경화성 수지의 경우, 도 1과 같이 수지 간에 반응이 일어남에 비하여, 본 발명의 경화성 수지 조성물의 경우에는 도 3과 같이 수지와 사슬 운반체 간에 반응이 진행되어 경화성 수지와 사슬 운반체가 결합되게 된다. Curable resin which can control shrinkage rate is characterized by the chain carrier couple | bonded with normal curable resin. When heat or light is applied to the composition including the curable resin and the chain carrier, polymerization occurs due to a radical reaction. In the case of a conventional curable resin, a reaction between resins occurs as shown in FIG. In the case of the curable resin composition, the reaction proceeds between the resin and the chain carrier as shown in FIG. 3, so that the curable resin and the chain carrier are bonded.

본 발명에 따라 생산된 수축률 제어 가능한 경화성 수지는 한 분자의 사슬 운반체가 복수 개의 수지와 결합함으로써, 경화성 수지의 수축률을 효과적으로 제어할 수 있고, 수지의 표면 에너지를 최소화함으로써 주형의 사용 연한을 연장시킬 수 있을 뿐만 아니라, 수축률을 제어함으로써 더욱 정밀한 패턴을 형성시킬 수 있는 효과가 있다.The shrinkage controllable curable resin produced according to the present invention can effectively control the shrinkage of the curable resin by extending the mold life by minimizing the surface energy of the resin by combining a molecule of a chain carrier with a plurality of resins. As well as being able to control the shrinkage rate, there is an effect that can form a more precise pattern.

상기 사슬 운반체는 사슬 운반 유닛 및 불포화 탄소 유닛을 포함하고 있으며, 사슬 운반 유닛과 불포화 탄소 유닛은 상기에서 설명한 바와 같다.
The chain carrier comprises a chain transport unit and an unsaturated carbon unit, wherein the chain transport unit and the unsaturated carbon unit are as described above.

다음으로 본 발명의 수축률 제어 가능한 경화성 수지의 제조방법에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Next, a method of manufacturing a curable resin capable of controlling shrinkage of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 수축률 제어 가능한 경화성 수지의 제조 방법은 보호기 반응 단계(S10), 사슬 운반 유닛 반응 단계(S20), 보호기 제거 단계(S30), 불포화 탄소 유닛 반응 단계(S40) 및 경화성 수지 반응 단계(S50)를 포함하여 이루어진다.As shown in Figure 4, the method for producing a shrinkage controllable curable resin according to the present invention is a protecting group reaction step (S10), chain transfer unit reaction step (S20), protecting group removal step (S30), unsaturated carbon unit reaction step ( S40) and the curable resin reaction step (S50) is made.

먼저, 보호기 반응 단계(S10)는 폴리올의 하이드록실기와 보호기가 반응하여 제 1 화합물이 생성되는 단계로, 폴리올(polyol)의 하이드록실기(hydroxyl group)에 불필요한 반응이 진행되는 것을 막기 위한 단계이다.First, a protecting group reaction step (S10) is a step in which a hydroxyl group of a polyol reacts with a protecting group to generate a first compound, and a step for preventing an unnecessary reaction of a hydroxyl group of a polyol from proceeding. to be.

보호기 반응 단계(S10)를 통하여 원하는 만큼의 사슬 운반 유닛을 폴리올에 결합시킬 수 있으며, 불포화 탄소 유닛을 사슬 운반체에 안정적으로 포함시킬 수 있는 효과가 있다.Through the protecting group reaction step (S10), as many chain transport units as desired can be bonded to the polyol, there is an effect that can be included in the chain carrier stably unsaturated carbon units.

하이드록실기를 보호하기 위한 보호기로는 하이드록실기와 반응하여 에터(ether) 또는 아세탈(acetal) 구조를 형성할 수 있는 화합물을 사용하는 것이 바람직하고 더욱 바람직하게는 3,4-dihydro-2H-pyran(DHP) 또는 실릴 에터 보호기를 사용하는 것이 효과적이다. 보호기는 반응물이 어떤 변형에 필요한 반응 조건에 견디지 못하는 작용기를 갖고 있을 때 그 작용기를 보호하기 위해 사용되는 물질을 의미하며, 본 발명에서는 폴리올의 하이드록실기를 보호하기 위하여 보호기가 사용된다. As a protecting group for protecting the hydroxyl group, it is preferable to use a compound capable of reacting with the hydroxyl group to form an ether or acetal structure, more preferably 3,4-dihydro-2H- Pyran (DHP) or silyl ether protectors are effective. A protecting group means a substance used to protect a functional group when the reactant has a functional group that does not withstand the reaction conditions required for any modification, and in the present invention, a protecting group is used to protect the hydroxyl group of the polyol.

보호기 반응 단계(S10)를 통해 생성된 제 1 화합물에 존재하는 에터 및 아세탈은 알코올에 비하여 반응성이 낮아 비교적 안정하고, 염기성 조건에서는 분해되지 않으며, 산성 조건에서는 반응 전 화합물로 쉽게 분리될 수 있다. 이러한 에터 및 아세탈의 성질을 이용하여, 보호기를 통하여 비교적 반응성이 강한 하이드록실기에서 불필요한 반응이 일어나지 않도록 보호할 수 있고, 필요에 따라 보호기를 용이하게 제거할 수도 있게 된다.The ether and acetal present in the first compound produced through the protecting group reaction step (S10) are relatively low in reactivity compared to alcohol, are relatively stable, do not decompose under basic conditions, and can be easily separated into compounds before the reaction under acidic conditions. By using the properties of the ether and acetal, it is possible to protect the hydroxyl group from a relatively reactive reactive group through a protecting group so that unnecessary reactions do not occur, and the protecting group can be easily removed if necessary.

DHP 및 실릴 에터 보호기는 하기 [화학식 2]와 같다. The DHP and silyl ether protecting groups are as shown in the following [Formula 2].

[화학식 2](2)

Figure 112011037440576-pat00008
,
Figure 112011037440576-pat00009
R1, R2 및 R3는 H 또는 알킬기
Figure 112011037440576-pat00008
,
Figure 112011037440576-pat00009
R 1 , R 2 and R 3 are H or an alkyl group

보호기 반응 단계(S10)에서 보호기로서 DHP를 사용하는 경우, DHP는 하이드록실기와 친핵성 첨가 반응을 통하여 아세탈(acetal)을 형성하게 되고, 보호기로서 실릴 에터 보호기를 사용하는 경우, 하이드록실기의 산소에 의해 친전자성 치환 반응이 일어나 이탈기가 이탈되면서 실릴 에터 결합이 형성된다. In the case of using DHP as a protecting group in the protecting group reaction step (S10), DHP forms acetal through a nucleophilic addition reaction with a hydroxyl group, and when using a silyl ether protecting group as the protecting group, An electrophilic substitution reaction is caused by oxygen, and the leaving group is released to form a silyl ether bond.

실릴 에터 보호기에 존재하는 이탈기로는 전기 음성도가 큰 원자나 분자를 사용하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 할로겐족 원소를 사용하는 것이 효과적이다. R1, R2 및 R3로는 H 또는 알킬기를 제한 없이 조합하여 사용할 수 있으나, H, 메틸, 에틸, 프로필, 이소프로필, 부틸, 이소부틸, sec-부틸, tert-부틸인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 R1, R2는 메틸, R3tert-butyl인 것이 효과적이다.As the leaving group present in the silyl ether protecting group, it is preferable to use an atom or molecule having a large electronegativity, and more preferably, a halogen group element is used. R 1 , R 2 and R 3 may be used in any combination of H or alkyl groups, but is preferably H, methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, sec -butyl, tert -butyl, and more. Preferably, R 1 and R 2 are methyl and R 3 is tert- butyl.

보호기 반응 단계(S10)에서 상기 폴리올의 하이드록실기 중 상기 보호기와 반응하지 않은 하이드록실기가 적어도 2개가 존재하여야 한다. 보호기와 반응하지 않은 하이드록실기가 2개 미만으로 존재할 경우, 한 분자의 사슬 운반체에 사슬 운반 유닛이 존재하지 않거나 하나의 사슬 운반 유닛만 존재하게 되어, 수지의 부피 수축률 크고, 수축률을 효과적으로 제어할 수 없게 되어 본 발명이 목적하는 바를 수행할 수 없는 문제가 있다.In the protecting group reaction step (S10), at least two hydroxyl groups which do not react with the protecting group among the hydroxyl groups of the polyol should be present. When there are less than two hydroxyl groups that do not react with the protecting group, there is no chain transport unit or only one chain transport unit in one molecule of chain carrier, so that the volume shrinkage of the resin is large and the shrinkage rate can be effectively controlled. There is a problem in that it is impossible to carry out the object of the present invention.

보호기 반응 단계(S10)에서 보호기는 폴리올 100몰에 대하여 50몰 내지 150몰을 첨가하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 60몰 내지 130몰, 가장 바람직하게는 70몰 내지 120몰을 첨가하는 것이 효과적이다.In the protecting group reaction step (S10), the protecting group is preferably added 50 mol to 150 mol with respect to 100 mol of the polyol, more preferably 60 mol to 130 mol, and most preferably 70 mol to 120 mol. to be.

보호기를 폴리올 100몰에 대하여 50몰 미만으로 첨가할 경우에는 폴리올의 하이드록실기가 충분히 보호되지 못하여, 하기 불포화 탄소 유닛 반응 단계(S40)에서 불포화 탄소 유닛이 반응할 수 없게 되고, 이에 따라 수지가 경화되는 성질이 미약하여 경화성 수지로 사용하는 데에 문제가 발생하게 된다. 한편 보호기를 폴리올 100몰에 대하여 150몰을 초과하여 첨가할 경우에는 폴리올의 하이드록실기가 과량 보호되어 하기 사슬 운반 유닛 반응 단계(S20)에서 사슬 운반 유닛이 폴리올의 하이드록실기와 반응하지 못하게 되어 경화성 수지의 수축률 제어라는 본 발명의 목적을 달성할 수 없게 된다.When the protecting group is added to less than 50 moles with respect to 100 moles of the polyol, the hydroxyl groups of the polyol may not be sufficiently protected, so that the unsaturated carbon unit may not react in the following unsaturated carbon unit reaction step (S40). Since the property to be hardened is poor, there is a problem in using it as a curable resin. On the other hand, when the protecting group is added in excess of 150 moles with respect to 100 moles of polyol, the hydroxyl groups of the polyol are excessively protected so that the chain transport unit does not react with the hydroxyl groups of the polyol in the following chain transport unit reaction step (S20). It becomes impossible to achieve the objective of this invention called shrinkage control of curable resin.

보호기 반응 단계(S10)에서 폴리올은 적어도 3개의 하이드록실기가 있어야 하며 이에 관한 설명은 상기에서 [화학식 1]과 관련하여 설명한 것과 같다.In the protecting group reaction step (S10), the polyol should have at least three hydroxyl groups, and the description thereof is the same as described above with respect to [Formula 1].

보호기 반응 단계(S10)에서 용매로서는, 물을 사용할 수도 있고, 유기용매로서, 알콜계, 아세테이트계, 에테르계, 글리콜계, 케톤계, 및 카보네이트계 등의 유기용매나 디메틸포름알데히드(DMF), 테트라하이드로퓨란(THF), N,N-디메틸아세트아미드(DMAc) 등의 비양성자성 극성 유기용매 중에서 어느 하나를 단독으로 또는 둘 이상을 혼합하여 사용할 수 있으며, 바람직하게는 디메틸포름알데히드와 테트라하이드로퓨란을 혼합하여 사용한다. As the solvent in the protecting group reaction step (S10), water may be used, and as the organic solvent, organic solvents such as alcohols, acetates, ethers, glycols, ketones, and carbonates, dimethylformaldehyde (DMF), Any one of aprotic polar organic solvents such as tetrahydrofuran (THF) and N, N-dimethylacetamide (DMAc) may be used alone or in combination of two or more thereof. Preferably, dimethylformaldehyde and tetrahydro are used. Use furan mixed.

상기와 같은 용매에 폴리올과 보호기 및 설폰산 모노하이드레이트를 첨가하고 -5℃ 내지 10℃에서 1시간 내지 4시간 동안 교반한다. 그 후 탄산수소나트륨(NaHCO3)으로 세척하고 에틸 아세테이트와 용매를 증발시킨 후 크로마토그래피 등을 통하여 제 1 화합물을 분리한다.The polyol and the protecting group and sulfonic acid monohydrate are added to the above solvent and stirred at -5 ° C to 10 ° C for 1 to 4 hours. Thereafter, the mixture was washed with sodium hydrogen carbonate (NaHCO 3 ), the ethyl acetate and the solvent were evaporated, and the first compound was separated by chromatography.

사슬 운반 유닛 반응 단계(S20)는 상기 제 1 화합물의 하이드록실기에 사슬 운반 유닛이 반응하여 제 2 화합물을 생성하는 단계이다.The chain transfer unit reaction step (S20) is a step in which the chain transfer unit reacts with the hydroxyl group of the first compound to generate a second compound.

사슬 운반 유닛 반응 단계(S20)를 통하여 수지가 사슬 운반체에 결합될 수 있는 위치를 형성할 수 있게 되고, 복수의 사슬 운반 유닛을 제 1 화합물과 반응 시킴으로써 수축률 제어를 효과적으로 수행할 수 있게 된다.Through the chain transfer unit reaction step (S20), it is possible to form a position at which the resin can be bonded to the chain carrier, and the contraction rate control can be effectively performed by reacting the plurality of chain transfer units with the first compound.

사슬 운반 유닛 반응 단계(S20)에서 사슬 운반 유닛은 벤질 그룹, 알릴 그룹 또는 짝불포화계 그룹 중 적어도 하나를 포함하며, 이에 관한 설명은 상기 사슬 운반 유닛에 관한 설명과 같다.In the chain transfer unit reaction step (S20), the chain transfer unit includes at least one of a benzyl group, an allyl group, or a monounsaturated group group, and the description thereof is the same as that of the chain transfer unit.

사슬 운반 유닛 반응 단계(S20)에서는 제 1 화합물과 사슬 운반 유닛 사이에 에스터(ester) 또는 에터(ether) 결합이 형성된다. 사슬 운반 유닛이 할로겐화 아실(acyl halide), 산무수물(acid anhydride), 나이트릴(nitrile), 아마이드(amide) 등과 같은 카복실산 유도체를 포함하는 경우에는 폴리올의 하이드록실기와 친핵성 첨가-제거 반응을 통하여 에스터를 형성하게 되고, 사슬 운반 유닛이 알코올이나 할로겐화물 등 이탈기로 작용할 수 있는 작용기를 포함하는 경우에는 폴리올의 하이드록실기와 친핵성 치환반응을 통해 에터를 형성하게 된다.In the chain transfer unit reaction step (S20), an ester or ether bond is formed between the first compound and the chain transfer unit. If the chain transfer unit contains carboxylic acid derivatives such as acyl halides, acid anhydrides, nitriles, amides, etc., the hydroxyl groups of the polyols and the nucleophilic addition-removal reactions are When the ester is formed, and the chain transport unit includes a functional group capable of acting as a leaving group such as an alcohol or a halide, ether is formed through a nucleophilic substitution reaction with a hydroxyl group of the polyol.

에스터화 반응 시에는 산 또는 염기 조건 모두에서 반응이 진행될 수 있고, 산 조건 하에서는 피셔(Fischer) 에스터화 반응에 의하여, 염기 조건 하에서는 비누화(saponification) 반응에 의하여 에스터가 생성된다. 한편, 에터화 반응 시에는 산 촉매 하에서 반응이 진행될 수 있고, 특히 비대칭 에터 합성의 경우 윌리엄슨(Williamson) 에터 합성 방법 등을 사용할 수 있다. In the esterification reaction, the reaction may proceed in both acid or base conditions, and esters are produced by Fischer esterification under acidic conditions and saponification under basic conditions. Meanwhile, during the etherification reaction, the reaction may proceed under an acid catalyst, and particularly, in the case of asymmetric ether synthesis, a Williamson ether synthesis method may be used.

바람직하게는 에스터화 반응을 이용하고, 용매로는 이염화메탄(CH2Cl2)을 사용하며 DCC 및 DMAP를 사용하여 Steglich 에스터화 반응을 진행하는 것이 효과적이다. Steglich 에스터화 반응의 일반적인 반응식은 하기 [화학식 3]와 같다.Preferably, esterification is used, methane dichloride (CH 2 Cl 2 ) is used as the solvent, and it is effective to proceed with the Steglich esterification reaction using DCC and DMAP. A general scheme of the Steglich esterification reaction is shown in the following [Formula 3].

[화학식 3](3)

Figure 112011037440576-pat00010

Figure 112011037440576-pat00010

사슬 운반 유닛 반응 단계(S20)의 용매로서는, 물을 사용할 수도 있고, 유기용매로서, 알콜계, 아세테이트계, 에테르계, 글리콜계, 케톤계, 및 카보네이트계 등의 유기용매나 디메틸포름알데히드(DMF), 테트라하이드로퓨란(THF), N,N-디메틸아세트아미드(DMAc) 등의 비양성자성 극성 유기용매 중에서 어느 하나를 단독으로 또는 둘 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. As a solvent of the chain transfer unit reaction step (S20), water may be used, and as an organic solvent, organic solvents such as alcohols, acetates, ethers, glycols, ketones, and carbonates, or dimethylformaldehyde (DMF) ), Tetrahydrofuran (THF), N, N- dimethylacetamide (DMAc) and the like can be used either alone or in combination of two or more.

사슬 운반 유닛 반응 단계(S20)는 바람직하게는 이염화메탄(CH2Cl2) 용매에서 제 1 화합물과 사슬 운반 유닛을 첨가하고 DCC 및 DMAP 존재 하에서 -5℃ 내지 10℃에서 1시간 내지 5시간동안 교반한 후 침전법을 이용하여 불순물을 거르고 용매를 증발시킨 후 크로마토그래피 등을 이용하여 제 2 화합물을 분리하는 것이 효과적이다.The chain transfer unit reaction step (S20) preferably adds the first compound and the chain transfer unit in a solvent of methane dichloride (CH 2 Cl 2 ) and in the presence of DCC and DMAP for 1 to 5 hours at -5 ° C to 10 ° C. After stirring for a while, it is effective to filter out impurities using a precipitation method, to evaporate the solvent, and to separate the second compound using chromatography or the like.

보호기 제거 단계(S30)는 제 2 화합물의 보호기를 제거하는 단계로, 보호기 반응 단계(S10)의 역반응에 해당한다.The protecting group removing step (S30) is a step of removing the protecting group of the second compound, and corresponds to a reverse reaction of the protecting group reaction step (S10).

보호기 제거 단계(S30)를 통하여 보호기를 제거하고 하이드록실기를 회복함으로써, 사슬 운반체로서 반드시 필요한 불포화 탄소 유닛을 결합할 수 있게 된다. 이 단계가 존재하지 않을 경우 불포화 탄소 유닛이 사슬 운반체에 결합되지 못하게 되어 수지의 경화성이 미약해 지게 되는 문제가 있다. 따라서 제 2 화합물에 산을 첨가함으로써 보호기를 제 2 화합물로부터 분리하고 제 2 화합물에 하이드록실기를 회복시켜 이후에 불포화 탄소 유닛 반응 단계(S40)를 수행할 수 있다. By removing the protecting group through the protecting group removing step (S30) and restoring the hydroxyl group, it becomes possible to bind the unsaturated carbon unit which is necessary as a chain carrier. If this step is not present, there is a problem in that the unsaturated carbon unit is not bonded to the chain carrier, resulting in a weak curability of the resin. Therefore, the protecting group can be separated from the second compound by adding an acid to the second compound, and the hydroxyl group can be recovered to the second compound, followed by the unsaturated carbon unit reaction step (S40).

보호기 제거는 산성 조건 하에서 진행된다. 아세탈은 에터의 한 종류에 해당하기 때문에, 아세탈이나 에터 모두 염기성 조건에서는 쉽게 분해되지 않고, 산성 조건에서 보호기가 쉽게 분리될 수 있다. The protecting group removal proceeds under acidic conditions. Since acetal is a kind of ether, neither acetal nor ether is easily decomposed under basic conditions, and the protecting group can be easily separated under acidic conditions.

보호기 제거 단계(S30)의 용매로서는, 물을 사용할 수도 있고, 또는 유기용매로서, 알콜계, 아세테이트계, 에테르계, 글리콜계, 케톤계, 및 카보네이트계 등의 유기용매나 디메틸포름알데히드(DMF), 테트라하이드로퓨란(THF), N,N-디메틸아세트아미드(DMAc) 등의 비양성자성 극성 유기용매 중에서 어느 하나를 단독으로 또는 둘 이상을 혼합하여 사용할 수 있으며, 바람직하게는 THF와 메탄올을 혼합하여 사용하는 것이 효과적이다. As a solvent of the protecting group removing step (S30), water may be used, or as an organic solvent, an organic solvent such as alcohol, acetate, ether, glycol, ketone, and carbonate, or dimethyl formaldehyde (DMF) And aprotic polar organic solvents such as tetrahydrofuran (THF) and N, N-dimethylacetamide (DMAc) may be used alone or in combination of two or more thereof, preferably THF and methanol may be mixed. It is effective to use.

상기와 같은 용매에 산을 가한 후 교반함으로써 보호기를 제 2 화합물로부터 분리할 수 있다. 본 반응에서의 산은 염산, 황산, 인산 등 일반적으로 통용되는 모든 종류에 산을 사용할 수 있다. 이후 탄산 수소 나트륨 등으로 세척한 후 크로마토그래피 등을 통하여 제 3 화합물만을 분리한다.The protecting group can be separated from the second compound by adding an acid to the above solvent and then stirring. As the acid in the reaction, acid may be used for all kinds of commonly used hydrochloric acid, sulfuric acid, phosphoric acid, and the like. After washing with sodium hydrogen carbonate or the like, only the third compound is separated by chromatography.

불포화 화합물 반응 단계(S40)는 상기 제 3 화합물의 하이드록실기와 불포화 탄소 유닛이 반응하여 제 4 화합물이 생성되는 단계이다. The unsaturated compound reaction step (S40) is a step in which the hydroxyl group of the third compound and the unsaturated carbon unit react to generate a fourth compound.

불포화 화합물 반응 단계(S40)를 통하여 폴리머화가 가능한 위치를 사슬 운반체에 도입할 수 있고, 결과적으로 사슬 운반체를 포함하는 수지의 경화성을 종래의 수지와 동등한 정도로 유지할 수 있게 된다.Through the unsaturated compound reaction step (S40), a polymerizable position can be introduced into the chain carrier, and as a result, the curability of the resin including the chain carrier can be maintained to a level equivalent to that of the conventional resin.

불포화 탄소 유닛은 아크릴로일계 화합물(CH2CRCO-, R은 H 또는 알킬기) 또는 사슬 말단에 불포화 탄소를 갖는 화합물인 경우가 효과적이다. 사슬 말단에 불포화 탄소를 갖는 화합물로는 할로겐화물, 알코올, 카복실산 유도체, 카복실산 등 폴리올의 하이드록실기와 반응하여 에터 또는 에스터를 형성할 수 있는 작용기를 제한 없이 사용할 수 있고, 이 경우, 폴리올의 하이드록실기와 반응을 통하여 에터 또는 에스터 결합을 형성하게 된다. 한편 아크릴로일계 화합물은 폴리올의 하이드록실기와 반응하여 에스터 결합을 형성하게 된다. The unsaturated carbon unit is effective when the acryloyl compound (CH 2 CRCO—, R is H or an alkyl group) or a compound having unsaturated carbon at the chain end. As the compound having an unsaturated carbon at the chain end, a functional group capable of reacting with a hydroxyl group of a polyol such as a halide, an alcohol, a carboxylic acid derivative, a carboxylic acid to form an ether or an ester can be used, and in this case, the hydride of the polyol The reaction with the hydroxyl group forms an ether or ester bond. On the other hand, the acryloyl compound reacts with the hydroxyl group of the polyol to form an ester bond.

불포화 탄소 유닛 반응 단계(S40)의 용매로서는, 물을 사용할 수도 있고, 또는 유기용매로서, 알콜계, 아세테이트계, 에테르계, 글리콜계, 케톤계, 및 카보네이트계 등의 유기용매나 디메틸포름알데히드(DMF), 테트라하이드로퓨란(THF), N,N-디메틸아세트아미드(DMAc) 등의 비양성자성 극성 유기용매 중에서 어느 하나를 단독으로 또는 둘 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. As a solvent of the unsaturated carbon unit reaction step (S40), water may be used, or as an organic solvent, organic solvents such as alcohols, acetates, ethers, glycols, ketones, and carbonates, or dimethyl formaldehyde ( Any one of aprotic polar organic solvents such as DMF), tetrahydrofuran (THF) and N, N-dimethylacetamide (DMAc) may be used alone or in combination of two or more thereof.

상기와 같은 용매에서 삼에틸아민(triethylamine)과 제 3 화합물을 불포화 화합물 또는 아크릴로일계 화합물과 함께 -5℃ 내지 10℃에서 1시간 내지 4시간동안 교반한다. 이후 염화 암모능 용액으로 세척하고 크로마토그래피 등을 통하여 제 4 화합물을 분리한다.In the above solvent, triethylamine and the third compound are stirred together with an unsaturated compound or acryloyl compound at -5 ° C to 10 ° C for 1 to 4 hours. Thereafter, the chlorinated ammonium solution is washed and the fourth compound is separated by chromatography.

경화성 수지 반응 단계(S50)는 제 4 화합물과 경화성 수지가 반응하는 단계로, 도 3을 참고하여 설명한다. 경화성 수지 반응 단계(S50)는 제 4 화합물, 즉 사슬 운반체(20)와 경화성 수지 분자가 결합되는 단계로, 라디칼 반응에 의하여 반응이 진행된다. 빛이나 열에 의하여 경화성 수지 분자에 라디칼이 형성(11)되고, 이 라디칼은 사슬 운반체(20)와 라디칼에 의한 연쇄 반응을 진행하여, 한 분자의 사슬 운반체에 복수 개의 경화성 수지 분자가 결합(33)하게 된다. Curable resin reaction step (S50) is a step in which the fourth compound and the curable resin reacts, will be described with reference to FIG. Curable resin reaction step (S50) is a step in which the fourth compound, that is, the chain carrier 20 and the curable resin molecules are bonded, the reaction proceeds by a radical reaction. Radicals are formed on the curable resin molecules (11) by light or heat, and the radicals undergo a chain reaction by the chain carriers (20) with radicals, whereby a plurality of curable resin molecules are bonded to the chain carriers of one molecule (33). Done.

이하에서는 본 발명에 의한 수축률 제어용 조성물의 일 실시예를 통해, 본 발명의 효과를 입증해 보도록 한다.
Hereinafter, through one embodiment of the composition for shrinkage control according to the present invention, to demonstrate the effect of the present invention.

실시예Example 1 One

본 발명에서는 경화성 수지로 하기 [화학식 4](이하 LS-UV30)를 사용한다.In the present invention, the following [Formula 4] (hereinafter LS-UV30) is used as the curable resin.

[화학식 4][Formula 4]

Figure 112011037440576-pat00011
Figure 112011037440576-pat00011

하기 [화학식 5]는 보호기 반응 단계(S10) 내지 불포화 탄소 유닛 반응 단계(S40)에 대한 실시예이다.[Formula 5] is an example for the protecting group reaction step (S10) to unsaturated carbon unit reaction step (S40).

[화학식 5][Chemical Formula 5]

Figure 112011037440576-pat00012
Figure 112011037440576-pat00012

ⅰ은 DHP, pTsOH·H2O, DMF/THF, 0℃, 2시간Thin DHP, pTsOH.H 2 O, DMF / THF, 0 ° C, 2 hours

ⅱ는 DCC, DMAP, CH2Cl2, 0℃, 3시간Ii is DCC, DMAP, CH 2 Cl 2 , 0 ° C., 3 hours

ⅲ은 HCl, THF/CH3OHThin HCl, THF / CH 3 OH

ⅳ는 acrylol chloride, triethylamine, CH2Cl2, 0℃, 2시간
Cry acrylol chloride, triethylamine, CH 2 Cl 2 , 0 ℃, 2 hours

보호기 반응 단계(S10)로 보호기는 3,4-dihydro-2H-pyran(DHP)를, 폴리올은 글리세롤을 사용하였다. 10g(108.6 mmol)의 글리세롤을 DMF/THF(1mL/25mL)에 넣고, 이 용액에 3,4-dihydro-2H-pyran(DHP) 7.5mL(82.7mmol)와 p-toluene sulfonic acid monohydrate 0.16g(0.8mmol)을 첨가하고 2시간동안 0℃에서 교반한다. 이후 NaHCO3 용액으로 세척하고, 진공상태에서 ethyl acetate 및 용매와 함께 NaHCO3를 증발시킨 후 실리카 겔 컬럼 크로마토그래피를 통해 제 1 화합물을 분리한다.In the protecting group reaction step (S10), the protecting group was 3,4-dihydro-2H-pyran (DHP), and the polyol was glycerol. 10 g (108.6 mmol) of glycerol was added to DMF / THF (1 mL / 25 mL), and 7.5 mL (82.7 mmol) of 3,4-dihydro-2H-pyran (DHP) and 0.16 g of p-toluene sulfonic acid monohydrate were added to the solution. 0.8 mmol) is added and stirred at 0 ° C. for 2 h. After washing with NaHCO 3 solution, and evaporated NaHCO 3 with ethyl acetate and solvent in vacuo and the first compound is separated by silica gel column chromatography.

사슬 운반 유닛 반응 단계(S20)로 사슬 운반 유닛은 3-benzylsulfanyl-thiocarbonylsulfanyl propionic acid(BSCS)를 사용하였다. 제 1 화합물 용액 3g(14.1mmol)에 DCC 6.1g(29.6mmol), DMAP 0.09g(0.7mmol) 및 BSCS 7.68g(28.2mmol)을 CH2Cl2 20mL에 첨가하고 3시간동안 0℃에서 교반 후, hexane을 부어 반응 조성물이 침전되도록 하고 생성된 요소를 걸러낸다. 용매를 증발시킨 후 실리카 겔 컬럼 크로마토그래피를 통해 제 2 화합물을 분리한다.In the chain transfer unit reaction step (S20), 3-benzylsulfanyl-thiocarbonylsulfanyl propionic acid (BSCS) was used as the chain transfer unit. To 3 g (14.1 mmol) of the first compound solution, 6.1 g (29.6 mmol) of DCC, 0.09 g (0.7 mmol) of DMAP, and 7.68 g (28.2 mmol) of BSCS were added to 20 mL of CH 2 Cl 2 , followed by stirring at 0 ° C. for 3 hours. Pour hexane to allow the reaction composition to precipitate and filter out the resulting urea. After evaporation of the solvent, the second compound is separated by silica gel column chromatography.

보호기 제거 단계(S30)로 제 2 화합물 8.5g(12.4mmol)을 THF/CH3OH (10mL/10mL) 하에서 2N HCl 5mL과 함께 교반하여 보호기를 제거하고, 이 혼합물을 NaHCO3 용액으로 세척한 후 ethyl acetate로 추출한다. 이후 실리카 겔 컬럼 크로마토그래피를 통해 제 3 화합물을 분리한다.In the protecting group removal step (S30), 8.5 g (12.4 mmol) of the second compound was stirred with 5 mL of 2N HCl under THF / CH3OH (10 mL / 10 mL) to remove the protecting group, and the mixture was washed with NaHCO 3 solution, and then ethyl acetate. Extract with. The third compound is then separated by silica gel column chromatography.

불포화 화합물 반응 단계(S40)로 불포화 화합물은 acryloyl chloride를 사용하였다. CH2Cl2 30mL와 triethylamine 2.8mL(20mmol)에 제 3 화합물 5.8g(9.7mmol)과 acryloyl chloride 0.96mL(11.9mmol)를 첨가하여 0℃에서 교반한다. 이 혼합물을 NH4Cl로 세척하고 ethyl acetate로 추출한다. 이후 실리카 겔 컬럼 크로마토그래피를 통해 제4화합물(MC4)을 분리한다.As the unsaturated compound reaction step (S40), acryloyl chloride was used as the unsaturated compound. To 30 mL of CH 2 Cl 2 and 2.8 mL (20 mmol) of triethylamine, 5.8 g (9.7 mmol) of the third compound and 0.96 mL (11.9 mmol) of acryloyl chloride were added and stirred at 0 ° C. The mixture is washed with NH 4 Cl and extracted with ethyl acetate. Thereafter, the fourth compound (MC4) is separated through silica gel column chromatography.

상기와 같은 방법으로 제조된 제4화합물을 상기의 LS-30UV에 LS-30UV 100 중량% 기준으로 0.3 중량% 첨가하였다.0.3 wt% of the fourth compound prepared in the same manner as above was added to LS-30UV based on 100 wt% of LS-30UV.

실시예Example 2 2

다른 모든 조건은 동일하고, 실시예 1에서 제4화합물의 첨가량을 LS-30UV 100 중량% 기준으로 0.6 중량%로 변경하였다.All other conditions were the same, and in Example 1, the amount of the fourth compound was changed to 0.6% by weight based on 100% by weight of LS-30UV.

비교예Comparative Example

다른 모든 조건은 동일하고, 실시예 1에서 제4화합물을 첨가하지 않은 것으로 변경하였다.
All other conditions were the same and changed in Example 1 without adding the fourth compound.

상기의 실시예 1, 실시예 2 및 비교예의 조성물에 자외선을 처리하여 수지를 경화시키고, 경화 전 후의 부피 수축률을 비교한다. 또한 도 5와 같이 구리와 황동의 비율이 6:4인 합금 주형에 50 N 까지 0.01 N의 해상도로 측정할 수 있는 로드셀(load cell)을 주형 위에 설치하여 수지로부터 주형을 분리할 때 필요한 힘을 측정하였다. 주형 분리에 필요한 힘을 측정할 때는 오차를 줄이기 위하여 수지가 깨진 경우를 제외하고 수차례 반복 실험하여 그 평균치를 기록하였다.The resins of the above Examples 1, 2 and Comparative Examples are treated with ultraviolet rays to cure the resin, and the volume shrinkage rates before and after curing are compared. Also, as shown in FIG. 5, a load cell capable of measuring a resolution of 0.01 N up to 50 N in a mold having a copper and brass ratio of 6: 4 is installed on the mold to separate the mold from the resin. Measured. When measuring the force required to remove the mold, the average value was recorded by repeating the test several times except the case where the resin was broken in order to reduce the error.

하기 <표 1>은 실시예 1, 실시예 2 및 비교예의 자외선 경화 전 후 부피 변화 및 수지로부터 주형을 분리하는 데에 필요한 힘의 크기를 나타낸 것이다.Table 1 below shows the volume change before and after UV curing of Examples 1, 2 and Comparative Examples and the magnitude of force required to separate the mold from the resin.

부피(cm3/g)Volume (cm 3 / g) 부피 변화(%)% Change in volume 주형 분리에 필요한 힘(Kgf)Force for Mold Separation (Kg f ) 자외선 경화 전Before UV Curing 자외선 경화 후After UV curing 실시예 1Example 1 0.7460.746 0.6050.605 18.918.9 -- 실시예 2Example 2 0.7500.750 0.6790.679 9.59.5 0.150.15 비교예 Comparative Example 0.7440.744 0.5600.560 24.724.7 0.280.28

상기 표 1에서 보는 바와 같이 실시예 1 및 실시예 2에서는 비교예에 비하여 경화 전·후의 부피 변화가 작다. 또한 실시예 1에 비하여 제 4 화합물 함량이 더 높은 실시예 2의 경우가, 경화 전·후의 부피 변화가 더 작다. 그리고 비교예에 비하여 실시예 2의 경우에서 수지로부터 주형을 분리하는 데에 필요한 힘이 더 작다는 사실을 알 수 있다.As shown in Table 1, in Example 1 and Example 2, the volume change before and after hardening is small compared with the comparative example. In addition, in the case of Example 2, where the fourth compound content is higher than that in Example 1, the volume change before and after curing is smaller. And it can be seen that the force required to separate the mold from the resin in the case of Example 2 compared to the comparative example is smaller.

따라서 상기 자료에 근거할 때, 본 발명에 의한 사슬 운반체를 포함하는 경화성 수지 수축률 제어 조성물은, 종래의 기술에 비하여 수지의 수축률 및 표면 에너지를 감소시킬 수 있음을 알 수 있다.Therefore, based on the above data, it can be seen that the curable resin shrinkage rate control composition comprising the chain carrier according to the present invention can reduce the shrinkage rate and surface energy of the resin as compared with the prior art.

이를 통하여 볼 때, 경화성 수지와 사슬 운반체인 제 4 화합물의 첨가 비율을 조절함으로써 경화성 수지의 경화 전·후 수축률 변화 정도를 제어 가능하게 되고, 이와 동시에 주형을 수지로부터 분리하는 데에 필요한 힘의 크기 또한 줄일 수 있게 되어, 미세 패턴을 정밀하게 형성할 수 있는 수축률 제어 가능한 경화성 수지로서 바람직하게 적용될 수 있다.Through this, by controlling the addition ratio of the curable resin and the fourth compound as a chain carrier, it is possible to control the degree of change in shrinkage before and after curing of the curable resin, and at the same time, the magnitude of the force required to separate the mold from the resin. It can also be reduced and can be preferably applied as a curable resin capable of shrinkage control capable of precisely forming a fine pattern.

이상, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 상세하게 설명하였다. 그러나 본 발명의 권리범위는 상기 실시예에 한정되는 것이 아니라, 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 가능한 다양한 변형 가능 범위까지 본 발명의 청구범위의 권리범위 내에 있는 것으로 본다.
The present invention has been described in detail with reference to preferred embodiments thereof. However, the scope of the present invention is not limited to the above embodiments, but may be embodied in various forms of embodiments within the scope of the appended claims. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention as defined by the appended claims.

10: 경화성 수지
11: 경화성 수지 라디칼
20: 사슬 운반체
30: 경화된 수지
31: 복수 개의 경화성 수지가 결합된 사슬 운반체
100: 경화성 수지
200: 경화된 수지
10: curable resin
11: curable resin radical
20: chain carrier
30: cured resin
31: chain carrier in which a plurality of curable resins are bound
100: curable resin
200: cured resin

Claims (20)

복수 개의 수지와 결합할 수 있는 사슬 운반체를 이용하여 경화성 수지의 경화 후 사슬 말단 개수의 감소를 최소함으로써, 상기 경화성 수지의 수축률의 감소를 제어하고,
상기 사슬 운반체의 모체는 적어도 3개의 하이드록실기를 갖는 폴리올이고, 상기 폴리올의 하이드록실기 중 적어도 하나에는 불포화 탄소 유닛이 결합되어 있고, 적어도 2개의 하이드록실기에는 사슬 운반 유닛이 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 경화성 수지 수축률 제어 방법
By controlling the reduction of the number of chain ends after curing of the curable resin using a chain carrier capable of bonding with a plurality of resins, the reduction of the shrinkage of the curable resin is controlled,
The parent of the chain carrier is a polyol having at least three hydroxyl groups, at least one of the hydroxyl groups of the polyol has an unsaturated carbon unit bonded thereto, and at least two hydroxyl groups have a chain transport unit bonded thereto. Curable resin shrinkage control method
삭제delete 사슬 운반체를 포함하고,
상기 사슬 운반체의 모체는 적어도 3개의 하이드록실기를 갖는 폴리올이고, 상기 폴리올의 하이드록실기 중 적어도 하나에는 불포화 탄소 유닛이 결합되어 있고, 적어도 2개의 하이드록실기에는 사슬 운반 유닛이 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 수축률 제어 가능한 경화성 수지 조성물
Including chain carriers,
The parent of the chain carrier is a polyol having at least three hydroxyl groups, at least one of the hydroxyl groups of the polyol has an unsaturated carbon unit bonded thereto, and at least two hydroxyl groups have a chain transport unit bonded thereto. Curable resin composition which can control shrinkage rate
제 3항에 있어서,
상기 사슬 운반 유닛은 벤질 그룹(benzyl group), 알릴 그룹(allyl group) 또는 짝불포화계(conjugated π system group) 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 수축률 제어 가능한 경화성 수지 조성물
The method of claim 3, wherein
The chain transfer unit comprises at least one of a benzyl group, an allyl group, or a conjugated π system group, and the shrinkage controllable curable resin composition
제 4항에 있어서,
상기 사슬 운반 유닛은 설파닐싸이오칼보닐설파닐기를 포함하는 것을 특징으로 하는 수축률 제어 가능한 경화성 수지 조성물
5. The method of claim 4,
The chain transfer unit comprises a sulfanylthiocarbonylsulfanyl group, the shrinkage controllable curable resin composition, characterized in that
제 3항에 있어서,
상기 불포화 탄소 유닛은 아크릴로일 그룹 또는 사슬 말단에 불포화 탄소가 있는 화합물 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 수축률 제어 가능한 경화성 수지 조성물
The method of claim 3, wherein
The unsaturated carbon unit is a shrinkage controllable curable resin composition characterized in that it comprises at least one of acryloyl group or a compound having an unsaturated carbon at the chain end
제 6항에 있어서,
상기 불포화 탄소 유닛은 상기 사슬 운반체에 적어도 하나가 포함되는 것을 특징으로 하는 수축률 제어 가능한 경화성 수지 조성물
The method according to claim 6,
At least one unsaturated carbon unit is included in the chain carrier, shrinkage controllable curable resin composition, characterized in that
제 3항에 있어서,
상기 사슬 운반체는 경화성 수지 조성물 100 중량%에 대하여 0.1 중량% 내지 5.0 중량%인 것을 특징으로 하는 수축률 제어 가능한 경화성 수지 조성물
The method of claim 3, wherein
The chain carrier is shrinkage controllable curable resin composition, characterized in that from 0.1% to 5.0% by weight relative to 100% by weight of the curable resin composition.
삭제delete 경화성 수지에 사슬 운반체가 결합되고, 상기 사슬 운반체의 모체는 적어도 3개의 하이드록실기를 갖는 폴리올이고, 상기 폴리올의 하이드록실기 중 적어도 하나에는 불포화탄소유닛이 결합되어 있고, 적어도 2개의 하이드록실기에는 사슬 운반 유닛이 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 수축률 제어 가능한 경화성 수지
A chain carrier is bonded to the curable resin, and the parent of the chain carrier is a polyol having at least three hydroxyl groups, at least one of the hydroxyl groups of the polyol has an unsaturated carbon unit bonded thereto, and at least two hydroxyl groups. The shrinkage controllable curable resin, characterized in that the chain conveying unit is coupled to the
삭제delete 폴리올의 하이드록실기와 보호기가 반응하여 제 1 화합물이 생성되는 보호기 반응 단계;
상기 제 1 화합물의 하이드록실기에 사슬 운반 유닛이 반응하여 제 2 화합물이 생성되는 사슬 운반 유닛 반응 단계;
상기 제 2 화합물의 상기 보호기를 제거하여 제 3 화합물이 생성되는 보호기 제거 단계; 및
상기 제 3 화합물의 하이드록실기와 불포화 탄소 유닛이 반응하여 제 4 화합물이 생성되는 불포화 탄소 유닛 반응 단계;를 포함하고,
상기 보호기 반응 단계에서, 상기 폴리올의 하이드록실기 중 상기 보호기와 반응하지 않은 하이드록실기가 적어도 2개가 존재하는 것을 특징으로 하는 수축률 제어 가능한 경화성 수지 제조 방법
A protecting group reaction step in which a hydroxyl group of the polyol reacts with a protecting group to generate a first compound;
A chain transfer unit reaction step of reacting a chain transfer unit with a hydroxyl group of the first compound to generate a second compound;
A protecting group removing step of removing the protecting group of the second compound to produce a third compound; And
And a unsaturated carbon unit reaction step of reacting the hydroxyl group of the third compound with an unsaturated carbon unit to produce a fourth compound.
In the protecting group reaction step, at least two hydroxyl groups which do not react with the protecting group among the hydroxyl groups of the polyol are present in the shrinkage controllable curable resin manufacturing method
제 12항에 있어서,
상기 제 4 화합물과 경화성 수지가 반응하는 경화성 수지 반응 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 수축률 제어 가능한 경화성 수지 제조 방법
13. The method of claim 12,
The curable resin reaction step of reacting the fourth compound and the curable resin; Curable resin manufacturing method characterized in that it further comprises
제 12항 또는 제 13항에 있어서,
상기 보호기 반응 단계에서, 상기 보호기는 상기 폴리올의 하이드록실기와 반응한 후 에터(ether) 또는 아세탈(acetal) 구조를 형성하는 것을 특징으로 하는 수축률 제어 가능한 경화성 수지 제조 방법
The method according to claim 12 or 13,
In the protecting group reaction step, the protecting group reacts with the hydroxyl group of the polyol and then forms an ether or acetal structure.
제 12항에 있어서,
상기 보호기 반응 단계에서, 상기 보호기는 상기 폴리올 100 몰에 대하여 50 몰 내지 150 몰을 첨가하는 것을 특징으로 하는 수축률 제어 가능한 경화성 수지 제조 방법
13. The method of claim 12,
In the protecting group reaction step, the protecting group is a shrinkage controllable curable resin manufacturing method characterized in that 50 to 150 moles are added to 100 mol of the polyol.
제 12항 또는 제 13항에 있어서,
상기 보호기 반응 단계에서, 상기 폴리올은 적어도 3개의 하이드록실기가 있는 것을 특징으로 하는 수축률 제어 가능한 경화성 수지 제조 방법
The method according to claim 12 or 13,
In the protecting group reaction step, the polyol has at least three hydroxyl groups, characterized in that the shrinkage controllable curable resin manufacturing method
제 12항 또는 제 13항에 있어서,
상기 사슬 운반 유닛 반응 단계에서, 상기 사슬 운반 유닛은 벤질 그룹, 알릴 그룹 또는 짝불포화계 그룹 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 수축률 제어 가능한 경화성 수지 제조 방법
The method according to claim 12 or 13,
In the chain conveying unit reaction step, the chain conveying unit comprises at least one of a benzyl group, an allyl group, or a monounsaturated group.
제 12항 또는 제 13항에 있어서,
상기 보호기 제거 단계는, 산성 조건 하에서 진행되는 것을 특징으로 하는 수축률 제어 가능한 경화성 수지 제조 방법
The method according to claim 12 or 13,
The protecting group removing step, the shrinkage controllable curable resin manufacturing method characterized in that the progress under acidic conditions
제 12항 또는 제 13항에 있어서,
상기 불포화 탄소 유닛 반응 단계에서, 상기 불포화 탄소 유닛은 아크릴로일계 화합물 또는 사슬 말단에 불포화 탄소가 있는 것을 특징으로 하는 수축률 제어 가능한 경화성 수지 제조 방법
The method according to claim 12 or 13,
In the unsaturated carbon unit reaction step, the unsaturated carbon unit is a method for producing a shrinkage controllable curable resin, characterized in that the acryloyl compound or an unsaturated carbon at the chain end
제 12항 또는 제 13항에 있어서,
상기 보호기 반응 단계, 사슬 운반 유닛 반응 단계 및 불포화 탄소 유닛 반응 단계는 -5℃ 내지 10℃ 하에서 진행되는 것을 특징으로 하는 수축률 제어 가능한 경화성 수지 제조 방법
The method according to claim 12 or 13,
The protecting group reaction step, the chain transfer unit reaction step and the unsaturated carbon unit reaction step is a shrinkage controllable curable resin manufacturing method characterized in that proceeds under -5 ℃ to 10 ℃
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