KR101323047B1 - 인서트 몰딩 방식의 캡부를 구비하는 회전 각도 센서 유닛 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인서트 몰딩 방식의 캡부를 구비하는 회전 각도 센서 유닛에 관한 것으로, 캡부를 커버부에 끼우기 위한 별도의 억지 끼움 공정 없이, 커버부에 캡부를 인서트 몰딩시키는 단순한 공정으로, 커버부에 캡부를 고정 위치시킬 수 있게 되므로, 빗물과 같은 수분이 홀 소자 또는 기판으로 유입되지 않도록 함은 물론, 제조 공정이 간단해지며, 이에 따라 전체 제조비용 및 가격을 낮추도록 하는 효과가 있다.

Description

인서트 몰딩 방식의 캡부를 구비하는 회전 각도 센서 유닛{Rotary Position Sensor Unit With Cap Part of Insert Molding Type}
본 발명은 인서트 몰딩 방식의 캡부를 구비하는 회전 각도 센서 유닛에 대한 것으로서, 보다 상세하게는 단순한 공정으로 하우징 내부로 수분이 침투되지 못하도록 하는 인서트 몰딩 방식의 캡부를 구비하는 회전 각도 센서 유닛에 관한 것이다.
일반적으로 회전 각도 센서 유닛은 연속적으로 변화하는 회전체의 물리적 변화량을 전기적 회로에서 응용하기 위해 사용하는 것으로, 운송차량의 엔진 스로틀 밸브의 개도량 제어나 스티어링 샤프트의 회전각제어, 전자식 가속페달의 답량제어, 중장비와 농기계의 위치제어 및 유체 이송밸브의 개폐측정 등에 사용되고 있다.
최근, 자동차 산업에 있어서의 회전 각도 센서 유닛은 주행 다이내믹 조절, 예컨대 전기 지원식 조향 시스템 등 주로 안전하고 편안한 차량 운행을 위해 사용되며, 이에 따라, 정밀도가 높은 동시에 견고한 회전 각도 센서 유닛에 대한 요구가 꾸준히 증가하고 있다.
이러한 회전 각도 센서 유닛은 전기저항식, 암호판 엔코더식, 홀센서식, 자기식, 자력식 등이 있으며, 최근에 사용되고 있는 회전 각도 센서 유닛은 변위각을 발생하는 회전체로서 영구자석을 이용하고, 이때 변위에 따른 자계의 세기를 홀(Hall) 소자를 이용하여 홀 소자에 유기되는 전압을 측정하여 회전각의 정도를 측정하는 것이 일반화되어 있다.
도 1은 종래 회전 각도 센서 유닛을 도시한 도면이다. 도 1을 참조하면, 회전 각도 센서 유닛은 회전대상물체(미도시)와 연결되는 회전체(2)와, 회전체(2)의 일측에 연결되며 회전체(2)의 회전에 의하여 회전되는 회전축(4)과, 회전체(2)가 회전되도록 안착되는 하우징(10)을 포함한다.
하우징(10)의 내부에는 중공의 공간부(11)가 구비되고, 그 상측은 개방되어 개방부(11a)가 형성된다. 그리고 개방부(11a)의 상측방향을 따라 후술하는 커버부(200)를 지지하도록 기둥 형상으로 지지부(11b)가 돌출 형성되며, 지지부(11b)의 개방된 상측으로 커버부(200)가 삽입된다. 그리고 공간부(11)에는 회전축(4)과 함께 회전하는 영구자석(6)과, 회전되는 상기 영구자석(6)의 자기장 방향 변화를 감지하도록 영구자석(6)의 하단에서 그 하측으로 수직으로 이격 위치되는 홀 소자(8)를 구비하는 기판(Printed Circuit Board, PCB)(7)이 수용된다. 그리고 하우징(10)의 외측부에는 연결구(18)가 형성되어, 외부의 커넥터(미도시)가 연결구(18)에 연결되도록 구성되며, 연결구(18)는 기판(7)과 전기적으로 연결되어 있다. 그리고 회전축(4)이 회전되면서 영구자석(6)의 자기장이 변화될 때, 홀 소자(8)로 유기되는 전압이 측정되어 회전대상물체의 회전각도가 감지되도록 구성된다.
한편, 하우징(10) 내부에 빗물과 같은 수분이 유입되면, 회전 각도 센서 유닛이 제 성능을 발휘하지 못하고, 오작동하게 되며, 이러한 회전 각도 센서 유닛의 오작동은 자칫 대형사고를 유발할 수 있게 되는 문제점이 있다. 이를 해결하기 위하여, 하우징(10)에서 회전축(4)이 삽입되는 일측 개방부(11a)에 커버부(200)가 삽입된다. 그리고 커버부(200)의 중앙에는 회전축(4)이 삽입되도록 관통홀(200a)이 형성된다.
그리고 커버부(200)의 관통홀(200a) 상측에는 커버부 내부로 수분 등이 유입되는 것을 방지하고, 회전축을 가이딩하도록 하기 위한 캡(220)이 삽입된다. 즉, 회전축(4)이 캡(220)에 형성된 삽입홀(220a)을 관통하여 커버부(200)의 관통홀(200a)을 따라 하우징(10) 내부에 위치된다. 그리고 캡(220)의 삽입홀(220a) 내주연에는 하우징(10) 내부로 물, 이물질 등이 침투되지 못하도록 고무패킹부(260)가 형성되고, 캡(220)의 내부에는 캡(220)을 견고하게 지지하도록 지지링(240)이 삽입된다. 이처럼 캡(220) 내부에 삽입된 지지링(240)에 의하여 회전축(4)의 회전에 의한 흔들림으로부터 회전축(4)이 견고하게 지지되어, 캡(220)의 고무패킹부(260)와 회전축(4) 사이에 틈이 발생되지 않게 된다.
그런데 이처럼 캡(220)의 내부에 지지링(240)이 형성되고 캡(220)의 내주연에 고무패킹부(260)가 형성되는 공정은, 별도로 지지링(240) 외부에 캡(220)과 고무패킹부(260)를 몰딩하여 형셩하고, 이것을 다시 커버부(200)에 억지로 끼워넣어야 하므로, 제조 공정이 복잡한 문제점이 있다.
상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 단순한 공정으로 캡부를 형성하도록 하고, 하우징 내부로 수분이 침투되지 못하도록 하는 인서트 몰딩 방식의 캡부를 구비하는 회전 각도 센서 유닛을 제공하도록 하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 회전 대상물체와 연결되는 회전축; 개방된 일측을 통하여 상기 회전축이 수용되는 하우징; 상기 하우징의 개방된 일측에 위치되며, 중앙에 상기 회전축이 관통되도록 제 1 관통홀을 구비하는 제 1 커버부와, 상기 제 1 커버부의 외측에 형성되되 상기 제 1 관통홀의 연장선상에서 상기 제 1 관통홀 보다 큰 직경을 가지는 제 2 관통홀을 구비하는 제 2 커버부를 포함하는 커버부; 및 상기 제 2 관통홀에 삽입되며, 상기 회전축이 관통되도록 중앙에 삽입홀이 형성되는 캡부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 인서트 몰딩 방식의 캡부를 구비하는 회전 각도 센서 유닛을 제공한다.
또한, 상기 캡부는 상기 커버부 내에서 인서트(Insert) 사출 성형에 의하여 일체로 형성되는 캡부로 구성되는 것을 특징으로 하는 인서트 몰딩 방식의 캡부를 구비하는 회전 각도 센서 유닛을 제공한다.
또한, 상기 제 1 커버부에는 캡부 방향으로 몰딩 고정부가 오목하게 형성되고, 상기 캡부에서 상기 몰딩 고정부와 대응되는 위치에는 사출 성형으로 상기 몰딩 고정부 내에까지 형성되는 몰딩 삽입 지지부를 구비하는 것을 특징으로 하는 인서트 몰딩 방식의 캡부를 구비하는 회전 각도 센서 유닛을 제공한다.
상기 몰딩 고정부는 상기 몰딩 삽입 지지부가 삽입 위치되도록 홈 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 인서트 몰딩 방식의 캡부를 구비하는 회전 각도 센서 유닛을 제공한다.
또한, 상기 몰딩 고정부는 상기 몰딩 삽입 지지부가 관통 위치되도록 홀 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 인서트 몰딩 방식의 캡부를 구비하는 회전 각도 센서 유닛을 제공한다.
또한, 상기 몰딩 고정부는 다수 개로 구성되고, 상기 몰딩 삽입 지지부는 상기 몰딩 고정부에 대응되도록 다수 개로 구성되는 것을 특징으로 하는 인서트 몰딩 방식의 캡부를 구비하는 회전 각도 센서 유닛을 제공한다.
또한, 상기 제 2 관통홀의 내주연에는 하나 이상의 리브가 형성되고, 상기 캡부는 상기 커버부 내에서 사출되면서, 상기 리브와 대응되는 위치에는 상기 리브가 수용되도록 리브수용부가 형성되는 것을 특징으로 하는 인서트 몰딩 방식의 캡부를 구비하는 회전 각도 센서 유닛을 제공한다.
또한, 상기 제 1 관통홀의 내주연에는 부싱이 삽입되고, 상기 부싱 내에 상기 회전축이 삽입되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 인서트 몰딩 방식의 캡부를 구비하는 회전 각도 센서 유닛을 제공한다.
또한, 상기 하우징과 상기 커버부는 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 인서트 몰딩 방식의 캡부를 구비하는 회전 각도 센서 유닛을 제공한다.
본 발명에 따른 인서트 몰딩 방식의 캡부를 구비하는 회전 각도 센서 유닛은 캡부를 커버부에 끼우기 위한 별도의 억지 끼움 공정 없이, 커버부에 캡부를 인서트 몰딩시키는 단순한 공정으로, 커버부에 캡부를 고정 위치시킬 수 있게 되므로, 빗물과 같은 수분이 홀 소자 또는 기판으로 유입되지 않도록 함은 물론, 제조 공정이 간단해지며, 이에 따라 전체 제조비용 및 가격을 낮추도록 하는 효과가 있다.
도 1은 종래 회전 각도 센서 유닛을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 인서트 몰딩 방식의 캡부를 구비하는 회전 각도 센서 유닛을 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 인서트 몰딩 방식의 캡부를 구비하는 회전 각도 센서 유닛을 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 인서트 몰딩 방식의 캡부를 구비하는 회전 각도 센서 유닛의 커버부와 캡부를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 인서트 몰딩 방식의 캡부를 구비하는 회전 각도 센서 유닛을 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 인서트 몰딩 방식의 캡부를 구비하는 회전 각도 센서 유닛의 커버부와 캡부를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인서트 몰딩 방식의 캡부를 구비하는 회전 각도 센서 유닛을 더욱 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 인서트 몰딩 방식의 캡부를 구비하는 회전 각도 센서 유닛을 도시한 사시도이고, 도 3은 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 인서트 몰딩 방식의 캡부를 구비하는 회전 각도 센서 유닛을 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도면을 참조하면, 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 인서트 몰딩 방식의 캡부를 구비하는 회전 각도 센서 유닛은 회전대상물체와 연결되는 회전체(2)와, 일측이 회전체(2)에 연결되며 회전체(2)의 회전에 의하여 회전되는 회전축(4)과, 회전축(4)의 타측에 결합되는 영구자석(6)과, 회전축(4)의 타측의 수직 하방 연장선상을 따라 영구자석(6)의 하측에 이격 위치되어 영구자석(6)의 회전 각도 변화를 감지하는 홀 소자(8)를 구비하는 기판(7)과, 상측으로 상기 회전축(4)과 상기 영구자석(6)이 수용되고, 하측으로 상기 기판(7)이 수용되는 하우징(10)과, 상기 하우징(10)의 상측에 삽입되어 상기 회전축(4)을 지지하는 커버부(20)와, 커버부(20)에 삽입되는 캡부(40)를 포함한다.
하우징(10)은 회전축(4), 영구자석(6), 커버부(20) 및 기판(7)이 수용되도록 그 내부에 중공의 공간부(11)가 구비되고, 그 상측은 개방되어 개방부(11a)가 구비된다. 그리고 개방부(11a)의 상측방향을 따라 후술하는 커버부(20)를 지지하도록 기둥 형상으로 지지부(11b)가 돌출 형성되며, 지지부(11b)의 개방된 상측으로 커버부(20)가 삽입된다.
한편, 하우징(10)의 하측은 하우징(10) 내부로 기판(7)이 수용되도록 개방되어 있으며, 이렇게 개방된 하우징(10) 하측에 서브커버(19)가 장착되어, 하우징(10)의 개방된 하측을 개폐시키도록 구성될 수 있다.
커버부(20)는 하우징(10)의 개방된 상측을 커버하고, 회전축(4)이 용이하게 회전되도록 가이드 하는 것으로, 하우징(10)의 개방된 상측에 삽입되며 중앙에 회전축(4)이 관통되도록 제 1 관통홀(21)을 구비하는 제 1 커버부(20a)와, 제 1 커버부(20a)에서 하우징(10)의 외측에 위치되도록 형성되되, 중앙에 상기 제 1 관통홀(21)의 연장선상에서 제 1 관통홀(21)보다 큰 직경을 가지는 제 2 관통홀(22)을 구비하는 제 2 커버부(20b)와, 제 1 커버부(20a)와 제 2 커버부(20b)를 연결시키는 연결부(23)를 포함하여 구성된다. 여기서 제 1 커버부(20a), 제 2 커버부(20b) 및 연결부(20c)는 일체로 형성되며, 제 1 관통홀(21)과 제 2 관통홀(22)은 상호 연결되도록 형성되어, 회전축(4)이 제 2 관통홀(22)과 제 1 관통홀(21)을 통하여 하우징(10) 내부에 삽입되도록 구성된다.
그리고 제 1 관통홀(21)의 하측과 회전축(4) 사이에는 부싱(30)이 위치될 수 있다. 일반적으로 제 1 관통홀(21) 내주연은 사출성형으로 인하여 울퉁불퉁할 수 있으며, 회전축(4)에 의하여 변형이 발생될 수 있는데, 이는 회전축(4)의 회전에 악영향을 끼칠 수 있다. 이를 해결하고자, 제 1 관통홀(21)의 하측 내주연에 금속 등의 견고한 재질로 형성되는 부싱(30)이 삽입되고, 부싱(30)에 회전축(4)이 삽입되도록 구성된다. 여기서 부싱(30)의 외주연에는 오목하게 제 1 걸림부(31)가 형성되고, 제 1 관통홀(21)의 내주연에서 부싱(30)의 제 1 걸림부(31)와 대응되는 위치에는 제 1 걸림부(31)가 끼움 결합되도록 제 2 걸림부(21a)가 형성되어, 부싱(30)이 제 1 관통홀(21)에 견고하게 위치되도록 구성된다.
한편, 본 발명의 제 1 실시예에서 커버부(20)는 하우징(10)의 지지부(11b)에 삽입되도록 구성되었으나, 당 업자의 설계 변경에 따라, 하우징과 커버부가 일체로 형성되도록 구성될 수도 있다.
캡부(40)는 커버부(20) 내에 몰딩 형성되어 제 2 관통홀(22)을 커버하는 것으로, 하기 도 4를 통하여 상세하게 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 인서트 몰딩 방식의 캡부를 구비하는 회전 각도 센서 유닛의 커버부와 캡부를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도면을 참조하면, 캡부(40)는 커버부(20)의 제 2 커버부(20b)의 제 2 관통홀(22) 내에 인서트(Insert) 성형되어, 상기 커버부(20)와 캡부(40)가 일체화 되도록 구성된다. 캡부(40)가 커버부(20)에 몰딩 성형될 때, 캡부(40)에는 회전축(4)이 삽입되도록 중앙에 삽입홀(40a)이 형성된다. 그리고 삽입홀(40a)의 내주연 하측에는 회전축(4)이 흔들리는 것을 방지하기 위하여 부싱(30)보다 더 돌출되는 돌출부(40b)가 형성된다.
그리고 제 1 커버부(20a)에는 몰딩 고정부(21b)가 요홈 형상으로 다수 개 형성되어 있어, 상기 캡부(40)가 상기 커버부(20) 내에서 사출 성형될 때, 상기 캡부(40)에서 상기 몰딩 고정부(21b)와 대응되는 위치에는 상기 몰딩 고정부(21b) 내에까지 몰딩 삽입 지지부(44)가 형성되어, 제 1 커버부(20a)의 몰딩 고정부(21b)와 캡부(40)의 몰딩 삽입 지지부(44)가 맞물리는 형상이 된다. 또한, 제 2 커버부(20b)의 제 2 관통홀(22)의 내주연에는 그 길이방향을 따라 하나 이상의 리브(22a)가 돌출 형성되어 있어, 캡부(40)가 커버부(20) 내에서 사출 성형될 때, 캡부(40)의 외주연에서 리브(22a)와 대응되는 위치에는 요홈 형상으로 리브수용부(42)가 형성되어, 제 2 커버부(20b)의 리브(22a)가 캡부(40)의 리브수용부(42)와 맞물리는 형상이 된다. 이처럼 몰딩삽입지지부(44) 및 리브수용부(42)에 의하여 캡부(40)는 회전축(4)이 회전되더라도, 커버부(20)에서 회전 이탈되지 않고 견고하게 고정 위치되도록 구성된다.
한편, 본 발명의 제 1 실시예에서 몰딩 고정부(21b) 및 리브수용부(42)가 오목한 형상이고, 몰딩 삽입 지지부(44) 및 리브(22a)가 돌출되는 형상이나, 이는 일 실시예에 불과한 것으로, 설치환경 등에 따라 몰딩 고정부(21b) 및 리브수용부(42)가 돌출되는 형상이고, 몰딩 삽입 지지부(44) 및 리브(22a)가 오목한 형상일 수도 있다.
이처럼 본 발명은 캡부(40)를 커버부(20)에 끼우기 위한 별도의 억지 끼움 공정 없이, 커버부(20)에 캡부(40)를 성형 몰딩시키는 단순한 공정으로, 커버부(20)에 캡부(40)를 위치시킬 수 있게 되어, 제조 공정이 간단해지며 이에 따라 전체 제조비용 및 가격을 낮추도록 하는 장점이 있다.
도 5는 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 인서트 몰딩 방식의 캡부를 구비하는 회전 각도 센서 유닛을 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도면을 참조하면, 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 인서트 몰딩 방식의 캡부를 구비하는 회전 각도 센서 유닛은 하우징(10)의 내부 구조와, 커버부(20)의 몰딩 고정부(23a')와, 캡부(40)의 몰딩 삽입 지지부(44')가 상이한 것을 제외하고는 상기 제 1 실시예와 동일하도록 구성된다.
즉, 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 인서트 몰딩 방식의 캡부를 구비하는 회전 각도 센서 유닛은 회전대상물체와 연결되는 회전체(2)와, 일측이 회전체(2)에 연결되며 회전체(2)의 회전에 의하여 회전되는 회전축(4)과, 회전축(4)의 타측에 결합되는 영구자석(6)과, 회전축(4)의 타측의 수직 하방 연장선상을 따라 영구자석(6)의 하측에 이격 위치되어 영구자석(6)의 회전 각도 변화를 감지하는 홀 소자(8)를 구비하는 기판(7)과, 상측으로 상기 회전축(4)과 상기 영구자석(6)이 수용되고, 하측으로 상기 기판(7)이 수용되는 하우징(10)과, 상기 하우징(10)의 상측에 삽입되어 상기 회전축(4)을 지지하는 커버부(20)와, 커버부(20)에 삽입되는 캡부(40)를 포함한다.
여기서 하우징(10)은 회전축(4), 영구자석(6), 커버부(20) 및 기판(7)이 수용되도록 그 내부에 공간이 형성되는데, 상기 공간은 분할부(15)에 의하여 두 개의 공간으로 구획된다. 즉, 하우징(10)의 내부 상측으로 제 1 수용홈(12)이 구비되고, 하우징(10)의 내부 하측으로 제 2 수용홈(14)이 구비되며, 제 1 수용홈(12)과 제 2 수용홈(14) 사이에 분할부(15)가 위치된다. 그리고 하우징(10)의 제 1 수용홈(12)의 개방된 상측을 통하여 회전축(4)과 영구자석(6)이 제 1 수용홈(12) 내부에 수용 위치되고, 제 2 수용홈(14)의 개방된 하측을 통하여 기판(7)이 제 2 수용홈(14) 내부에 수용 위치된다. 이때, 하우징(10)의 제 1 수용홈(12)과 제 2 수용홈(14)은 분할부(15)에 의하여 서로 분리되어 차폐되므로, 제 1 수용홈(12)에 인입된 수분 등은 제 2 수용홈(14)으로 침투되지 못하도록 구성된다. 그리고 제 1 수용홈(12)의 개방된 상측으로 커버부(20)가 삽입되고, 제 2 수용홈(14)의 개방된 하측으로 서브커버(19)가 설치된다.
이처럼 하우징(10)의 제 1 수용홈(12)과 제 2 수용홈(14)이 분할부(15)에 의하여 서로 분리되어 차폐되므로, 제 1 수용홈(12) 내부로 빗물과 같은 수분이 유입된다 하더라도, 제 2 수용홈(14)으로 침투되지 못하도록 구성된다. 이에 따라 기판(7)의 상부에 위치되는 홀 소자(8)로 빗물과 같은 수분이 유입되지 못하게 되어, 외부에서 발생되는 수분 또는 물로부터 회전 각도 센서 유닛 내부가 안정적으로 방수되도록 하는 장점이 있다.
커버부(20)의 제 1 커버부(20a)는 제 1 수용홈(12)의 개방된 상측에 삽입되어, 하우징(10)의 제 1 수용홈(12)의 개방된 상측을 커버하도록 구성되고, 커버부(20)의 제 2 커버부(20b)는 하우징(10) 외측에 위치된다. 그리고 제 1 커버부(20a)의 중앙에 제 1 관통홀(21)이 형성되고, 제 2 커버부(20b)의 중앙에 캡부(40)가 형성되도록 제 1 관통홀(21) 보다 큰 직경을 가지는 제 2 관통홀(22)이 형성된다. 그리고 제 1 관통홀(21)과 제 2 관통홀(22)은 상호 연결되어, 회전축(4)이 제 2 관통홀(22)과 제 1 관통홀(21)을 통하여 하우징(10) 내부에 삽입되도록 구성된다. 그리고 제 1 관통홀(21)의 내주연에 부싱(30)이 위치된다.
캡부(40)는 커버부(20)의 제 2 관통홀(22)에 몰딩 성형되어 제 2 관통홀(22)을 커버하는 것으로, 하기 도6을 통하여 상세하게 설명하기로 한다.
도 6은 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 인서트 몰딩 방식의 캡부를 구비하는 회전 각도 센서 유닛의 커버부와 캡부를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도면을 참조하면, 캡부(40)는 커버부(20)의 제 2 커버부(20b)의 제 2 관통홀(22)에 인서트(Insert) 성형되어, 상기 커버부(20)와 캡부(40)가 일체화 되도록 구성된다. 그리고 캡부(40)가 커버부(20)에 몰딩 성형될 때, 캡부(40)에는 회전축(4)이 삽입되도록 중앙에 삽입홀(40a)이 형성된다. 그리고 캡부(40) 내주연에 상기 제 1 실시예의 돌출부(40b: 도 4 도시)는 설계 조건에 따라 형성되지 않을 수 있다.
그리고 제 1 커버부(20a)에는 몰딩 고정부(21b')가 홀 형상으로 다수 개 형성되어 있어, 상기 캡부(40)가 상기 커버부(20) 내에서 사출 성형될 때, 상기 캡부(40)에서 상기 몰딩 고정부(21b')와 대응되는 위치에는 상기 몰딩 고정부(21b') 내에까지 몰딩 삽입 지지부(44')가 형성되어, 제 1 커버부(20a)의 몰딩 고정부(21b')와 캡부(40)의 몰딩 삽입 지지부(44')가 맞물리는 형상이 된다. 또한, 제 2 커버부(20b)의 제 2 관통홀(22)의 내주연에는 그 길이방향을 따라 하나 이상의 리브(22a)가 돌출 형성되어 있어, 캡부(40)가 커버부(20) 내에서 사출 성형될 때, 캡부(40)의 외주연에서 리브(22a)와 대응되는 위치에는 요홈 형상으로 리브수용부(42)가 형성되어, 제 2 커버부(20b)의 리브(22a)가 캡부(40)의 리브수용부(42)와 맞물리는 형상이 된다. 이처럼 몰딩삽입지지부(44') 및 리브수용부(42)에 의하여 캡부(40)는 회전축(4)이 회전되더라도, 커버부(20)에서 회전 이탈되지 않고 견고하게 고정 위치되도록 구성된다.
이처럼 본 발명은 캡부(40)를 커버부(20)에 끼우기 위한 별도의 공정 없이, 커버부(20)에 캡부(40)를 성형 몰딩하는 단순한 공정으로, 커버부(20)에 캡부(40)를 위치시킬 수 있게 되어, 제조 공정이 간단해지며 이에 따라 전체 제조비용 및 가격을 낮추도록 하는 장점이 있다.
본 발명은 상기 실시예에서 상세히 설명되었지만, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
2: 회전체 4: 회전축
6: 영구자석 7: 기판
8: 홀 소자 10: 하우징
11: 공간부 11a: 개방부
11b: 지지부 12: 제 1 수용홈
14: 제 2 수용홈 15: 분할부
18: 연결구 19: 서브커버
20: 커버부 20a: 제 1 커버부
20b: 제 2 커버부 20c: 연결부
21: 제 1 관통홀 21a: 제 2 걸림부
21b, 21b': 몰딩 고정부 22: 제 2 관통홀
22a: 리브 30: 부싱
31: 제 1 걸림부 40: 캡부
40a: 삽입홀 40b: 돌출부
42: 리브수용부 44, 44': 몰딩 삽입 지지부

Claims (9)

  1. 회전 대상물체와 연결되는 회전축;
    개방된 일측을 통하여 상기 회전축이 수용되는 하우징;
    상기 하우징의 개방된 일측에 위치되며, 중앙에 상기 회전축이 관통되도록 제 1 관통홀을 구비하는 제 1 커버부와, 상기 제 1 커버부에서 상기 하우징 외측방향으로 형성되되, 중앙에 상기 제 1 관통홀의 연장선상에서 상기 제 1 관통홀 보다 큰 직경을 가지는 제 2 관통홀을 구비하는 제 2 커버부를 포함하는 커버부; 및
    상기 제 2 관통홀에 삽입되며, 상기 회전축이 관통되도록 중앙에 삽입홀이 형성되는 캡부를 포함하고,
    상기 캡부는 상기 커버부 내에서 인서트(Insert) 사출 성형에 의하여 일체로 형성되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 인서트 몰딩 방식의 캡부를 구비하는 회전 각도 센서 유닛.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 커버부에는 캡부 방향으로 몰딩 고정부가 오목하게 형성되고,
    상기 캡부에서 상기 몰딩 고정부와 대응되는 위치에는 사출 성형으로 상기 몰딩 고정부 내에까지 형성되는 몰딩 삽입 지지부를 구비하는 것을 특징으로 하는 인서트 몰딩 방식의 캡부를 구비하는 회전 각도 센서 유닛.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 몰딩 고정부는 상기 몰딩 삽입 지지부가 삽입 위치되도록 홈 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 인서트 몰딩 방식의 캡부를 구비하는 회전 각도 센서 유닛.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 몰딩 고정부는 상기 몰딩 삽입 지지부가 관통 위치되도록 홀 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 인서트 몰딩 방식의 캡부를 구비하는 회전 각도 센서 유닛.
  6. 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 몰딩 고정부는 다수 개로 구성되고, 상기 몰딩 삽입 지지부는 상기 몰딩 고정부에 대응되도록 다수 개로 구성되는 것을 특징으로 하는 인서트 몰딩 방식의 캡부를 구비하는 회전 각도 센서 유닛.
  7. 회전 대상물체와 연결되는 회전축;
    개방된 일측을 통하여 상기 회전축이 수용되는 하우징;
    상기 하우징의 개방된 일측에 위치되며, 중앙에 상기 회전축이 관통되도록 제 1 관통홀을 구비하는 제 1 커버부와, 상기 제 1 커버부에서 상기 하우징 외측방향으로 형성되되, 중앙에 상기 제 1 관통홀의 연장선상에서 상기 제 1 관통홀 보다 큰 직경을 가지는 제 2 관통홀을 구비하는 제 2 커버부를 포함하는 커버부; 및
    상기 제 2 관통홀에 삽입되며, 상기 회전축이 관통되도록 중앙에 삽입홀이 형성되는 캡부를 포함하고,
    상기 제 2 관통홀의 내주연에는 하나 이상의 리브가 형성되고,
    상기 캡부는 상기 커버부 내에서 사출되면서, 상기 리브와 대응되는 위치에는 상기 리브가 수용되도록 리브수용부가 형성되는 것을 특징으로 하는 인서트 몰딩 방식의 캡부를 구비하는 회전 각도 센서 유닛.
  8. 회전 대상물체와 연결되는 회전축;
    개방된 일측을 통하여 상기 회전축이 수용되는 하우징;
    상기 하우징의 개방된 일측에 위치되며, 중앙에 상기 회전축이 관통되도록 제 1 관통홀을 구비하는 제 1 커버부와, 상기 제 1 커버부에서 상기 하우징 외측방향으로 형성되되, 중앙에 상기 제 1 관통홀의 연장선상에서 상기 제 1 관통홀 보다 큰 직경을 가지는 제 2 관통홀을 구비하는 제 2 커버부를 포함하는 커버부; 및
    상기 제 2 관통홀에 삽입되며, 상기 회전축이 관통되도록 중앙에 삽입홀이 형성되는 캡부를 포함하고,
    상기 제 1 관통홀의 내주연에는 부싱이 삽입되고, 상기 부싱 내에 상기 회전축이 삽입되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 인서트 몰딩 방식의 캡부를 구비하는 회전 각도 센서 유닛.
  9. 제 1 항, 제 7 항 및 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하우징과 상기 커버부는 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 인서트 몰딩 방식의 캡부를 구비하는 회전 각도 센서 유닛.
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