KR101319386B1 - Led guard lamp 0f heat sink - Google Patents

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Abstract

본 발명은 엘이디 보안등의 방열판에 관한 것이다.
본 발명은 방열판의 상면에 중앙에서 가장자리로 가면서 방사상으로 다수의 방열부를 형성하되, 상기 다수의 방열부 사이에는 중앙에서 가장자리로 가면서 폭이 좁아지거나 넓어지는 제1 공기순환로를 형성하여 상기 방열판의 상면에 접속되는 엘이디의 발열을 방열부와 제1 공기순환로의 공기 순환시켜 방열함으로써, 방열효율을 크게 향상할 수 있게 되고, 또한 상기 방열부에는 내측에 접촉면적 및 방열면적을 크게 하는 공기순환방을 구비하고 중앙에 제2 공기순환로를 형성함으로써, 상기 방열부는 공기순환방과 더불어 제2 공기순환로로 상기 방열부의 방열면적 및 접촉면적을 크게 하면서 열을 순화시켜 주게 되므로 상기 방열부의 방열 효율을 더욱더 향상할 수 있어 발열로 인한 엘이디의 손상을 방지할 수 있게 되므로 엘이디의 수명을 장구히 할 수 있는 효과를 제공하게 된다.The present invention relates to heat sinks such as LED security.
According to the present invention, a plurality of heat dissipating parts are formed radially while going from the center to the edge of the heat sink, and a first air circulation path is formed between the plurality of heat dissipating parts, the width of which is narrowed or widened from the center to the edge, and thus the top surface of the heat sink. By circulating the heat generated by the LEDs connected to the heat dissipation unit and the first air circulation path, the heat dissipation efficiency can be greatly improved, and the heat dissipation unit has an air circulation room that increases the contact area and the heat dissipation area inside. By providing a second air circulation path in the center, the heat dissipation portion is to increase the heat dissipation area and the contact area of the heat dissipation portion to the second air circulation path in addition to the air circulation room to further improve the heat dissipation efficiency of the heat dissipation portion It is possible to prevent the damage of the LED due to heat generation, so that the life of the LED Will provide the effect.

Description

엘이디 보안등의 방열판{LED GUARD LAMP 0F HEAT SINK}Heat sink such as LED security light {LED GUARD LAMP 0F HEAT SINK}

본 발명은 엘이디 보안등의 방열판에 관한 것으로, 상세하게는 엘이디모듈에서 발생하는 열을 방열시키는 방열판의 방열면적과 접촉면적을 크게 넓혀 방열효율을 크게 향상할 수 있도록 한 엘이디 보안등의 방열판에 관한 것이다.The present invention relates to a heat sink such as LED security, and more particularly to a heat sink such as an LED security, such that the heat dissipation area and the contact area of the heat dissipating plate to heat dissipate heat generated by the LED module to greatly widen to improve the heat dissipation efficiency.

일반적으로 보안등은 주로 상업지구, 주택지구, 공원 또는 유원지 등에 설치되어 보행자, 주택 및 시설물을 안전하게 보호할 수 있도록 등기구의 일종이다.In general, security is a kind of luminaire that is mainly installed in commercial districts, residential districts, parks or amusement parks to protect pedestrians, houses and facilities.

상기 보안등은 광원으로 고압수은등, 형광등, 나트륨등, 메탈할라이트(Metal Halide) 램프 등이 사용되고 있었으나, 최근에는 에너지 절약 추세에 따라 소형이면서 전력소모도 작고, 수명도 길며 발광 효율이 높은 엘이디를 사용하고 있는 추세이다.The high-pressure mercury lamp, fluorescent lamp, sodium lamp, metal halide lamp, etc. were used as the light source, but recently, LEDs have a small size, low power consumption, long lifespan, and high luminous efficiency according to the energy saving trend. The trend is.

그러나 엘이디는 발광효율이 좋으나, 자체 반도체 소자라는 특성상 일반 램프와는 다르게 열에 취약한 점이 있고, 장시간 사용시 자체 발열에 의해 열적 스트레스로 쉽게 열화되어 그 성능이 떨어지게 되는 단점을 가지고 있다.However, LED has good luminous efficiency, but due to its own semiconductor device, it is vulnerable to heat unlike general lamps, and has a disadvantage in that its performance deteriorates easily due to thermal stress due to self-heating for a long time.

이러한 단점에도 불구하고 가로등이나 보안등 분야에서는 조도를 높이기 위해서 광 출력이 높은 고출력 엘이디를 사용하게 된다.Despite these shortcomings, high-power LEDs with high light output are used in the fields of streetlights and security.

그래서 상기 고출력 엘이디를 사용하는 가로등이나 보안등은 발열이 증대되어 자체온도가 상승하는 현상이 발생되고, 이때 상기 발열을 제대로 방열시키지 못하게 되면 엘이디의 온도가 너무 높아져 소자의 열화 현상으로 인하여 발광효율의 저하 및 나아가서는 엘이디의 수명 단축을 초래하게 되어 상기 발열을 효과적으로 방출하기 위해 방열판을 구비하게 된다.Therefore, a street lamp or a security lamp using the high output LED has a phenomenon that its temperature increases due to increased heat generation, and when the heat is not properly radiated, the temperature of the LED becomes too high, resulting in a deterioration of the device, thereby degrading luminous efficiency. And furthermore, the life of the LED is caused to have a heat sink to effectively discharge the heat generated.

상기와 같이 엘이디의 발열을 방열하는 방열판은 엘이디의 방열을 어떻게 하느냐에 따라서 엘이디의 수명을 연장하거나 단축하게 되므로 최근 엘이디의 방열 기술에 대하여 다양하게 개발하고 있는 실정이다.As described above, the heat dissipation plate that radiates heat generated by the LEDs extends or shortens the life of the LEDs depending on how the heat is radiated from the LEDs.

이 일환으로 상기 엘이디의 방열을 위해 방열판에 방열핀을 형성함으로써 방 열면적을 넓혀 주고 상기 방열핀 사이로 공기를 순환시키거나 냉각수를 순환시켜 냉각하는 것이 주류로 이루고 있다.As part of this, the heat dissipation fins are formed on the heat dissipation plate for heat dissipation of the LEDs, thereby increasing the heat dissipation area and circulating air between the heat dissipation fins or circulating the coolant to cool the water.

그러나 상기 공기를 순환시켜 냉각하는 방열판은 단순히 방열판의 몸체 외부에 다수의 방열핀을 돌출 형성하는 것으로, 이는 상기 방열핀이 돌출된 길이와 갯수 만큼 방열면적을 향상시키게 되나, 한정 크기의 방열판에 방열핀을 형성하는데 한계가 있어 상기 방열면적 증가 및 방열 효율을 향상시키는데 한계가 있다.However, the heat sink to circulate and cool the air simply forms a plurality of heat dissipation fins protruding from the outside of the heat sink body, which improves the heat dissipation area by the length and number of the heat dissipation fins protruding, but forms the heat dissipation fins on the heat sink of limited size. There is a limit to increase the heat dissipation area and there is a limit to improve the heat dissipation efficiency.

상기 냉각수를 순환시켜 방열판의 냉각하는 것은 공기를 순환하여 냉각하는 것에 비하여 냉각효율은 향상할 수 있으나, 한정된 공간에서 냉각수의 순환을 위한 구조가 복잡할 뿐만 아니라, 이 또한 방열 면적을 증가하는데 한계가 있어 원하는 만큼의 방열효율을 향상하는데 한계가 있다. The cooling of the heat sink by circulating the cooling water can improve the cooling efficiency compared to the cooling by circulating the air, but the structure for circulation of the cooling water in a limited space is not only complicated, but also has a limit in increasing the heat dissipation area. There is a limit to improve the heat dissipation efficiency as desired.

또한, 엘이디의 방열 효율을 향상하기 위하여 엘이디 마다에 다수의 방열핀을 형성한 방열판을 접속하여 개별적으로 방열하도록 한 것이 있으나, 이는 공기와의 접촉면적을 최대한 넓게 확보할 수 있어 방열 효율을 크게 향상하게 되나, 방열 효율을 높이기 위하여 그만큼 많은 갯수의 방열판을 구비하여야 하기 때문에 설치공간 및 부피가 커지게 되는 문제점이 있다.In addition, in order to improve the heat dissipation efficiency of the LED, there is a case in which a heat dissipation plate having a plurality of heat dissipation fins is connected to each LED so as to dissipate them individually. However, there is a problem in that the installation space and the volume is increased because a large number of heat sinks should be provided to increase the heat radiation efficiency.

상기 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 과제는 엘이디모듈이 결합되는 방열판의 방열면적과 접촉면적을 넓혀 줌으로써, 방열효율을 크게 향상하는 데 있다.An object of the present invention for solving the above problems is to widen the heat dissipation area and the contact area of the heat dissipation plate to which the LED module is coupled, thereby greatly improving the heat dissipation efficiency.

상기 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 다른 과제는 엘이디모듈의 발열을 방열하는 방열판에 다수의 공기순환로를 구비하여 공기순환을 통해 냉각효율을 크게 향상하는데 있다.Another object of the present invention for solving the above problems is to provide a plurality of air circulation path in the heat sink to radiate heat of the LED module to significantly improve the cooling efficiency through the air circulation.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 수단은 상면에 엘이디모듈이 장착되고, 하면에 상기 엘이디모듈에서 발생하는 열을 방열하는 방열핀이 일체로 형성된 방열판; 상기 방열판의 상면에 순환구를 중앙에 형성하고 상기 순환구로부터 가장자리로 이어져 방사상으로 다수의 방열부를 일체로 돌출 형성하되, 상기 방열판의 다수의 방열부는 상기 순환구에 연접하여 높이를 높게 하고 가장자리로 가면서 높이를 낮게 하여 하향 경사지게 형성하고, 상기 다수의 방열부와 방열부 사이에 상기 순환구로부터 가장자리로 이어져 내부공기를 순환하는 제1 공기순환로를 형성하며, 상기 다수의 방열부의 내측에 공기 순환방을 형성하는 것을 특징으로 한다.Means for Solving the Problems The present invention includes a heat dissipation plate having an LED module mounted on an upper surface thereof, and a heat dissipation fin integrally formed on a lower surface of the LED module to dissipate heat generated from the LED module; A circulation port is formed at the center of the upper surface of the heat sink and extends from the circulation hole to the edge to radially project a plurality of heat dissipation parts integrally. The plurality of heat dissipation parts of the heat sink are connected to the circulation port to increase the height and to the edge. As the height is lowered, the inclined downward is formed, and a first air circulation path is formed between the plurality of heat dissipating parts and the heat dissipating parts, leading to an edge from the circulation port to circulate the internal air. It characterized in that to form.

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본 발명에서 상기 제1 공기순환로는 순환구로부터 가장자리로 가면서 폭이 좁아지게 형성하는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the first air circulation path is characterized in that the width is formed narrower from the circulation port to the edge.

본 발명에서 상기 제1 공기순환로는 순환구로부터 가장자리로 가면서 폭이 넓어지게 형성하는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the first air circulation path is characterized in that the width is formed wider while going from the circulation port to the edge.

본 발명에서 상기 방열부는 상기 순환구로부터 가장자리로 가면서 폭이 좁아지거나 넓어지게 형성되는 제1 공기순환로를 상기 다수의 방열부 사이에 교호로 형성하는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the heat dissipation portion is characterized in that the first air circulation path is formed between the plurality of heat dissipation alternately formed to become narrow or wider while going from the circulation port to the edge.

본 발명에서 상기 방열부는 중앙부위를 가로질러 상기 순환구와 가장자리로 이어지는 제2 공기순환로를 구비하는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the heat dissipation portion is characterized in that it comprises a second air circulation path leading to the circulation port and the edge across the central portion.

본 발명에서 상기 제2 공기순환로는 방열면적을 커지도록 중간부에 굴곡면을 구비하는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the second air circulation path is characterized by having a curved surface in the middle portion to increase the heat dissipation area.

본 발명에서 상기 방열부는 공기순환방의 일측과 타측에 제1 공기순환로로 공기를 배기하는 배기구를 구비하는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the heat dissipation portion is characterized in that it comprises an exhaust port for exhausting air to the first air circulation path on one side and the other side of the air circulation chamber.

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상기 과제의 해결 수단에 따른 본 발명은 방열판의 상면에 중앙에서 가장자리로 가면서 방사상으로 다수의 방열부를 형성하되, 상기 다수의 방열부 사이에는 중앙에서 가장자리로 가면서 폭이 좁아지거나 넓어지는 제1 공기순환로를 형성하여 상기 방열판의 상면에 접속되는 엘이디의 발열을 방열부와 제1 공기순환로의 공기 순환시켜 방열함으로써, 방열효율을 크게 향상할 수 있게 된다.According to the present invention, a plurality of heat dissipating parts are formed radially while going from the center to the edge on the top surface of the heat sink, and the first air circulation path is narrowed or widened from the center to the edge between the plurality of heat dissipating parts. By forming a heat radiation of the LED connected to the upper surface of the heat sink by the air circulation of the heat radiating portion and the first air circulation path, the heat radiation efficiency can be greatly improved.

또한 상기 방열부에는 내측에 접촉면적 및 방열면적을 크게 하는 공기순환방을 구비하고 중앙에 제2 공기순환로를 형성함으로써, 상기 방열부는 공기순환방과 더불어 제2 공기순환로로 상기 방열부의 방열면적 및 접촉면적을 크게 하면서 열을 순화시켜 주게 되므로 상기 방열부의 방열 효율을 더욱더 향상할 수 있어 발열로 인한 엘이디의 손상을 방지할 수 있게 되므로 엘이디의 수명을 장구히 할 수 있는 효과를 제공하게 된다.In addition, the heat dissipation unit includes an air circulation chamber for increasing the contact area and the heat dissipation area inside and the second air circulation path is formed at the center, so that the heat dissipation area and the heat dissipation area and the contact with the second air circulation path in addition to the air circulation chamber. Since the heat is purified while increasing the area, the heat dissipation efficiency of the heat dissipating unit can be further improved, thereby preventing damage to the LED due to heat generation, thereby providing an effect of prolonging the life of the LED.

도 1은 본 발명 엘이디 보안등의 방열판에 투명커버가 결합된 사시도
도 2는 본 발명 엘이디 보안등의 방열판의 분해 사시도
도 3은 본 발명 엘이디 보안등의 방열판의 평면도
도 4는 본 발명 엘이디 보안등의 방열판의 저면도
도 5는 본 발명 엘이디 보안등의 방열판의 결합 종단면도1 is a perspective view of a transparent cover coupled to the heat sink of the present invention LED security lamp
Figure 2 is an exploded perspective view of the heat sink of the present invention LED security lights
3 is a plan view of a heat sink of the present invention LED security lamp
Figure 4 is a bottom view of the heat sink of the present invention LED security lights
Figure 5 is a longitudinal cross-sectional view of the heat sink of the present invention LED security lights

이하 첨부되는 도면에 의거 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명 엘이디 보안등의 방열판에 투명커버가 결합된 사시도로서, 도 1에 도시한 바와 같이, 방열판(10)의 상부에는 내측의 광원에서 발생하는 광을 투사하는 투광커버(20)가 결합되고, 하부에 상기 내측의 광원에서 발생하는 열을 방열하는 방열핀(11)을 구비하게 된다.1 is a perspective view in which a transparent cover is coupled to a heat sink of the LED security lamp of the present invention. As shown in FIG. 1, a floodlight cover 20 for projecting light generated from an inner light source is coupled to an upper part of the heat sink 10. The lower portion is provided with a heat radiation fin 11 for radiating heat generated from the light source inside.

상기 방열판(10)의 방열핀(11)에는 보호커버(도시되지않음) 및 지주와의 결합을 위한 별도의 고정수단(도시되지않음)을 결합하게 된다.The heat dissipation fin 11 of the heat dissipation plate 10 is coupled to a separate fixing means (not shown) for coupling with a protective cover (not shown) and the support.

그러므로 상기 보안등은 방열판(10)의 상부 내측 광원에서 발생하는 광은 투명커버(20)를 통해서 투광하고, 상기 내측 광원에서 발생하는 열은 하부의 방열핀(11)으로 방열하여 열로부터 내측 광원을 보호하면서 구동하게 된다.Therefore, the security lamp transmits light generated from the upper inner light source of the heat sink 10 through the transparent cover 20, and heat generated from the inner light source radiates by the heat radiating fins 11 of the lower portion to protect the inner light source from heat. Will be driven.

도 2는 본 발명 엘이디 보안등의 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명 엘이디 보안등의 방열판의 평면도이며, 도 4는 본 발명 엘이디 보안등의 방열판의 저면도이다.Fig. 2 is an exploded perspective view of the LED security lamp of the present invention, Fig. 3 is a plan view of a heat sink of the LED security lamp of the present invention, and Fig. 4 is a bottom view of the heat sink of the LED security lamp of the present invention.

도 2에 도시한 바와 같이, 내부 열을 방열하는 방열판(10), 상기 방열판(10)과 결합하여 내측에 구비되는 광원을 투광함과 아울러 내측으로 먼지나 이물질 및 우수가 유입을 방지하는 투광커버(20), 상기 방열판(10)에 고정 결합되고 입력전압에 의하여 발광하면서 광원을 조사하는 엘이디모듈(30)로 구성된다.As shown in FIG. 2, a heat sink 10 for radiating internal heat and a light emitting cover coupled with the heat sink 10 to transmit a light source provided inside, and to prevent dust, foreign substances, and rain from entering the inside. 20, the LED module 30 is fixedly coupled to the heat sink 10 and irradiates a light source while emitting light by an input voltage.

상기 방열판(10)은 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 알루미늄의 금속재질로 하여 원판 형상으로 형성하고, 상기 원판의 상면 중앙에는 순환구(12)를 형성하며, 상기 순환구(12)와 연통되는 하면에는 장착되는 전기장치를 방열하는 방열조(111)와 상기 방열조(111)의 원주상으로 하방에 방사상의 방열핀(11)을 일체로 형성하게 된다.As shown in FIGS. 3 and 4, the heat sink 10 is formed of a metal material of aluminum, and has a disk shape, a circulation hole 12 is formed in the center of the upper surface of the disk, and the circulation hole 12 is formed. The lower surface communicating with the heat dissipation tank 111 for dissipating the electric device to be mounted and the radial heat dissipation fins 11 are formed integrally below the circumference of the heat dissipation tank 111.

상기 방열판(10)의 상면에는 상기 순환구(12)와 인접하여 방사상으로 다수의 방열부(13)를 돌출 형성한다. 그러므로 상기 방열판(10)의 방열면적 및 접촉면적을 크게 하여 방열 효율을 좋게 한다.On the upper surface of the heat sink 10, a plurality of heat radiating portions 13 protrude radially adjacent to the circulation port 12. Therefore, the heat dissipation area and the contact area of the heat sink 10 are increased to improve heat dissipation efficiency.

상기 방열부(13)는 상기 방열판(10)의 순환구(12)에 연접부위를 높게 형성하고, 가장자리로 가면서 낮게 형성하여 상기 방열부(13)의 상부가 하향 경사지도록 형성하게 함으로써 상기 방열부(13)에 결합되는 엘이디모듈(30)로부터 조사되는 광 범위를 넓게 형성하게 된다.The heat dissipation part 13 is formed in the circulating hole 12 of the heat dissipation plate 10 to the high, and to the edge to form a low to form the upper portion of the heat dissipating part 13 to be inclined downward to the heat dissipation part A wide range of light emitted from the LED module 30 coupled to the 13 is formed.

상기 방열부(13)와 방열부(13) 사이에는 상기 순환구(12)와 가장자리로 이어져 공기를 순환하는 제1 공기순환로(14)를 형성하고, 상기 제1 공기순환로(14)로 방열부(13)의 열이 중앙에서 가장자리 또는 가장자리에서 중앙으로 순환되게 하여 방열 효율이 좋게 된다.Between the heat dissipation unit 13 and the heat dissipation unit 13, a first air circulation path 14 is formed to extend to the circulation port 12 and the edge to circulate air, and the heat dissipation unit is formed by the first air circulation path 14. The heat of (13) is circulated from the center to the edge or from the edge to the center, so that the heat radiation efficiency is good.

상기 방열부(13)의 제1 공기순환로(14)는 상기 순환구(12)로 이어지는 폭을 가장자리의 폭보다 넓게 형성하여 순환구(12)로부터 가장자리로 순환하는 공기의 흐름을 조절하게 된다.The first air circulation path 14 of the heat dissipation part 13 forms a width leading to the circulation port 12 wider than the width of the edge to control the flow of air circulating from the circulation port 12 to the edge.

또한 상기 방열부(13)의 제1 공기순환로(14)는 상기 순환구(12)로 이어지는 폭을 가장자리의 폭보다 좁게 형성하여 가장자리로부터 순환구(12)로 순환하는 공기의 흐름을 조절하게 된다.In addition, the first air circulation path 14 of the heat dissipation part 13 forms a width leading to the circulation port 12 to be smaller than the width of the edge to control the flow of air circulating from the edge to the circulation port 12. .

또한 방열부(13)의 제1 공기순환로(14)는 상기 순환구(12)로 이어지는 폭이 가장자리의 폭보다 좁게 또는 넓게 형성되는 것을 상기 방열부(13)와 방열부(13) 사이에 교호로 형성하여 상기 방열부(13)의 공기 순환을 전체적으로 원활하게 이루어지도록 조절하게 한다.In addition, the first air circulation path 14 of the heat dissipating unit 13 alternates between the heat dissipating unit 13 and the heat dissipating unit 13 so that the width leading to the circulation port 12 is formed to be narrower or wider than the width of the edge. It is formed to adjust so that the air circulation of the heat radiating portion 13 is made smoothly as a whole.

상기 방열부(13)는 상면에 상기 엘이디모듈(30)이 결합되고, 상면의 내측으로 방열면적을 넓히기 위해 공기순환방(15)을 형성하게 되며, 상기 방열부(13)는 상기 순환구(12)를 기준으로 가장자리로 가면서 넓게 하여 마치 사다리꼴 형상으로 형성하게 된다.The heat dissipation unit 13 is coupled to the LED module 30 on the upper surface, to form an air circulation chamber 15 to expand the heat dissipation area to the inside of the upper surface, the heat dissipation unit 13 is the circulation port ( 12) is widened to the edge as a reference to form a trapezoidal shape.

상기 방열부(13)는 상기 공기순환방(15)의 중앙을 가로질러 상기 순환구(12)로부터 가장자리로 이어지는 제2 공기순환로(16)를 형성하여 상기 공기순환방(15)의 내부 공기를 대류시켜 상기 공기순환방(15)의 열을 방열하게 된다.The heat dissipation unit 13 forms a second air circulation path 16 extending from the circulation port 12 to the edge across the center of the air circulation chamber 15 to draw the air inside the air circulation chamber 15. Convection causes heat dissipation in the air circulation chamber 15.

상기 제2 공기순환로(16)는 중앙부위에 원형의 굴곡면(17)을 형성하여 상기 공기순환방(15)과의 접촉면적 및 방열면적을 커지도록 함으로써, 상기 공기순환방(15)의 내부 공기의 순환이 신속하게 이루어지도록 한다.The second air circulation path 16 forms a circular curved surface 17 at a central portion thereof to increase the contact area and the heat dissipation area with the air circulation chamber 15, thereby providing an interior of the air circulation chamber 15. Allow the air to circulate quickly.

또한 상기 방열부(13)는 공기순환방(15)의 일측과 타측에 공기배기구(18)를 형성하여 상기 공기순환방(15)에 공기를 상기 제1 공기순환로(14)로 배기함으로써, 내부 방열이 원활하게 이루어지게 한다.In addition, the heat dissipation unit 13 forms an air exhaust port 18 on one side and the other side of the air circulation chamber 15 to exhaust the air in the air circulation chamber 15 to the first air circulation path 14, thereby Ensure good heat dissipation.

또한 상기 방열부(13)의 제2 공기순환로(16)는 상기 제1 공기순환로(14)보다 폭을 좁게 형성하여 순환되는 공기의 흐름을 가변하여 상기 공기의 흐름 가변에 따라 대류현상이 원활하게 이루어지도록 한다.In addition, the second air circulation path 16 of the heat dissipation part 13 is formed to have a narrower width than the first air circulation path 14 to vary the flow of air circulated to smooth the convection phenomenon according to the flow flow of the air. To be done.

상기 투광커버(20)는 투명 합성수지 재질로 하고, 원형으로 사출 성형하되, 상기 방열판(10)의 원주를 감싸도록 성형하여 상기 방열판(10)의 상면을 덮어서 나사로 착탈 가능하게 형성하게 된다.The floodlight cover 20 is made of a transparent synthetic resin material, injection molding in a circular shape, but is formed to surround the circumference of the heat sink 10 to cover the top surface of the heat sink 10 to be detachably formed with a screw.

상기 투광커버(20)는 내측에서 발생하는 빛은 투과시키고 외부에서 유입되는 각종 이물질과 우수의 유입은 차단하게 된다.The floodlight cover 20 transmits the light generated from the inside and blocks the introduction of various foreign matters and rainwater from the outside.

이때, 상기 투광커버(20)는 상기 방열판(10)의 상면을 덮어서 착탈 가능하게 결합시 결합부위에 기밀이 유지되지 못하여 틈새로 먼지, 이물질 및 우수 등이 유입을 방지하기 위하여 상기 투광커버(20)와 방열판(10)의 사이에 방수용가스켓(21)을 삽입하여 체결함으로써, 결합부위에 기밀을 유지시켜 외부로부터 각종 이물질 및 물기 등의 유입을 방지하게 된다.In this case, the floodlight cover 20 covers the upper surface of the heat sink 10 so that when the cover is detachably coupled, airtightness is not maintained at the coupling portion, and thus the dust cover 20 is prevented from inflowing dust, foreign matters and rainwater. By inserting and fastening the waterproof gasket 21 between the heat sink 10 and the heat sink 10, airtightness is maintained at the coupling portion to prevent the inflow of various foreign substances and water from the outside.

엘이디모듈(30)은 상기 방열부(13)와 같은 형상으로 형성된 절연 기판상에 적어도 하나 이상의 엘이디(31)를 소정의 간격으로 실장하게 된다.The LED module 30 mounts at least one or more LEDs 31 at predetermined intervals on an insulating substrate formed in the same shape as the heat radiating unit 13.

상기 엘이디모듈(30)은 상기 방열판(10)의 상면에 형성된 방열부(13)의 상부나사로 체결 고정되어 장착하게 된다, The LED module 30 is fastened and fixed by the upper screw of the heat dissipation unit 13 formed on the top surface of the heat dissipation plate 10,

이때 상기 엘이디모듈(30)은 설치하고자 하는 장소에 따라 엘이디의 구성을 다르게 조절하게 되고, 또한 상기 엘이디모듈(30)은 상기 방열판(10)의 중심으로 하향 경사지게 방사상으로 형성된 방열부(13)에 의해 광원의 조사범위를 넓게 하게 된다.In this case, the LED module 30 adjusts the configuration of the LED differently according to a place to be installed, and the LED module 30 is radially inclined downward toward the center of the heat sink 10 to the heat radiating part 13 formed radially. This widens the irradiation range of the light source.

도 5는 본 발명 엘이디 보안등의 방열판의 결합 종단면도로서, 도 5에 도시한 바와 같이, 하부에 방열핀(11)이 구비된 방열판(10)의 상면에 방사상으로 형성된 다수의 방열부(13)에는 각각의 엘이디모듈(30)을 나사로 체결하여 고정 설치하게 된다.5 is a longitudinal cross-sectional view of the heat sink of the LED security light of the present invention, as shown in Fig. 5, in the plurality of heat dissipating portions 13 formed radially on the upper surface of the heat dissipation plate 10 provided with a heat dissipation fin 11 at the bottom. Each LED module 30 is fixed by screwing.

이어서 상기 방열판(10)의 상부에는 상기 엘이디모듈(30)을 내측으로 하는 투명커버(20)를 덮은 상태에서 상기 투명커버(20)의 테두리와 방열판(10)의 테두리를 나사로 체결하여 고정하되, 상기 투명커버(20)와 방열판(10)의 테두리에는 방수용 가스켓(21)을 삽입한 상태로 상기 투명커버(20)와 방열판(10)을 결합하게 된다. Subsequently, the edge of the transparent cover 20 and the edge of the heat sink 10 are fixed by screwing the upper portion of the heat sink 10 in a state of covering the transparent cover 20 having the LED module 30 inward. The transparent cover 20 and the heat sink 10 are coupled to the edges of the transparent cover 20 with the waterproof gasket 21 inserted therein.

그러므로 상기 투명커버(20)와 방열판(10)의 사이로 먼지, 이물질, 우수 등이 유입되지 않게 되어 상기 엘이디모듈(30) 및 전기회로의 고장을 방지하여 수명을 장구히 할 수 있게 된다.Therefore, dust, foreign matter, rainwater, etc. are not introduced between the transparent cover 20 and the heat dissipation plate 10, thereby preventing the failure of the LED module 30 and the electric circuit, thereby prolonging its life.

이와 같이 상기 방열판(10)에 엘이디모듈(30)과 투명커버(20)가 고정 결합된 상태에서 상기 방열판(10)의 하부에 보호커버(도시되지않음) 및 지주와의 결합을 위한 별도의 고정수단(도시되지않음)을 결합하여 상기 투명커버(20)를 하방으로 향하도록 설치함으로써, 상기 방열판(10)의 방열부(13)에 경사지게 결합 된 엘이디모듈(30)에 의해 하방으로 넓게 광원을 조사하여 넓은 범위로 비추어주게 된다.As described above, the LED module 30 and the transparent cover 20 are fixedly coupled to the heat sink 10 so as to be separately fixed for coupling with a protective cover (not shown) and a support to the bottom of the heat sink 10. By combining the means (not shown) to install the transparent cover 20 to face downward, the light source is wider downward by the LED module 30 is inclinedly coupled to the heat dissipating portion 13 of the heat sink 10 Investigate and illuminate in a wide range.

10; 방열판 11; 방열핀
111; 방열조 12; 순환구
13; 방열부 14; 제1 공기순환로
15; 공기순환방 16; 제2 공기순환로
17; 굴곡면 18; 공기배기구
20; 투명커버 30; 엘이디모듈
31; 엘이디10; Heat sink 11; Heat sink fin
111; Heat sink 12; Circulation
13; A heat dissipation unit 14; 1st air circulation path
15; Air circulation chamber 16; 2nd air circulation path
17; Curved surface 18; Air vent
20; Transparent cover 30; LED module
31; LED

Claims (11)

상면에 엘이디모듈이 장착되고, 하면에 상기 엘이디모듈에서 발생하는 열을 방열하는 방열핀이 일체로 형성된 방열판;
상기 방열판의 상면에 순환구를 중앙에 형성하고 상기 순환구로부터 가장자리로 이어져 방사상으로 다수의 방열부를 일체로 돌출 형성하되, 상기 방열판의 다수의 방열부는 상기 순환구에 연접하여 높이를 높게 하고 가장자리로 가면서 높이를 낮게 하여 하향 경사지게 형성하고, 상기 다수의 방열부와 방열부 사이에 상기 순환구로부터 가장자리로 이어져 내부공기를 순환하는 제1 공기순환로를 형성하며, 상기 다수의 방열부의 내측에 공기 순환방을 형성하는 것을 특징으로 하는 엘이디 보안등의 방열판.A heat dissipation plate having an LED module mounted on an upper surface thereof, and a heat dissipation fin integrally formed on a lower surface of the LED module to dissipate heat generated from the LED module;
A circulation port is formed at the center of the upper surface of the heat sink and extends from the circulation hole to the edge to radially project a plurality of heat dissipation parts integrally. As the height is lowered, the inclined downward is formed, and a first air circulation path is formed between the plurality of heat dissipating parts and the heat dissipating parts, leading to an edge from the circulation port to circulate the internal air. Heat sink, such as LED security, characterized in that to form a. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제1 공기순환로는 상기 순환구로부터 가장자리로 가면서 폭이 좁아지게 형성하는 것을 특징으로 하는 엘이디 보안등의 방열판.The method of claim 1,
The first air circulation path is a heat sink, such as LED security, characterized in that the width is formed narrowing from the circulation port to the edge. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 공기순환로는 상기 순환구로부터 가장자리로 가면서 폭이 넓어지게 형성하는 것을 특징으로 하는 엘이디 보안등의 방열판.The method of claim 1,
The first air circulation path to the heat sink, such as LED security, characterized in that the width is formed to go to the edge from the circulation port. 제 1 항에 있어서,
상기 다수의 방열부는 상기 순환구로부터 가장자리로 가면서 폭이 좁아지거나 넓어지게 형성되는 제1 공기순환로를 상기 방열부와 방열부 사이에 교호로 형성하는 것을 특징으로 하는 엘이디 보안등의 방열판.The method of claim 1,
And the plurality of heat dissipating parts alternately form a first air circulation path formed between the heat dissipating part and the heat dissipating part, the first air circulation path being narrowed or widened while going from the circulation port to the edge. 제 1 항에 있어서,
상기 다수의 방열부는 중앙부위를 가로질러 상기 순환구와 가장자리로 이어지는 제2 공기순환로를 구비하는 것을 특징으로 하는 엘이디 보안등의 방열판.The method of claim 1,
The heat dissipation plate of the LED security light, characterized in that the plurality of heat dissipation portion has a second air circulation path leading to the circulation port and the edge across the central portion. 제 8 항에 있어서,
상기 제2 공기순환로는 중간부위에 굴곡면을 구비하는 것을 특징으로 하는 엘이디 보안등의 방열판.The method of claim 8,
The second air circulation path heat sink of the LED security lamp, characterized in that the curved surface is provided in the middle portion. 제 1 항에 있어서,
상기 방열부는 공기순환방의 일측과 타측에 제1 공기순환로로 공기를 배기하는 배기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 엘이디 보안등의 방열판. The method of claim 1,
The heat dissipation unit heat dissipation plate, such as LED security, characterized in that provided on one side and the other side of the air circulation chamber to exhaust the air to the first air circulation path. 삭제delete
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