KR101316847B1 - Micro sd card socket and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 마이크로 에스디 카드 소켓 및 그 제조방법에 관한 것으로, 좀더 구체적으로는 몰드 없이 탑 메탈 쉘과 버텀 메탈 쉘을 조립함으로써 높이를 최소화하여 슬림화를 구현할 수 있으며, 메탈 더미에 컨텍 터미널과 디텍트 터미널과 스위치 터미널을 일체로 성형하고 커트인 공정을 거쳐 분리함으로써 제조 및 조립 비용을 절감할 수 있는 마이크로 에스디 카드 소켓 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a micro SD card socket and a method of manufacturing the same. More specifically, by assembling the top metal shell and the bottom metal shell without a mold, the height can be minimized, and the slimness can be realized. The present invention relates to a micro SD card socket and a method of manufacturing the same, which can reduce manufacturing and assembly costs by integrally molding and separating the switch terminal through a cut-in process.
일반적으로 사용되고 있는 이동통신 단말기에는 개인정보 및 신용결재에 대하여 인증할 수 있도록 한 메모리 카드와 다양한 콘텐츠의 이용시에 데이터를 저장하기 위한 메모리 카드가 각각 구비된다.A mobile communication terminal generally used includes a memory card capable of authenticating personal information and credit settlement and a memory card for storing data when using various contents.
메모리 카드 중 개인정보 및 신용결재의 인증을 위해 사용되는 메모리 카드로는 심 카드, 알유아이엠 카드, 모네타 카드, 뱅크 온 카드 등이 사용되고 있으며, 다양한 콘텐츠를 위한 데이터의 저장에 사용되는 메모리 카드로는 마이크로 에스디 카드, 스마트 미디어 카드, 메모리스틱, 엑스디 픽쳐 카드, 티플래쉬 카드 등이 사용되고 있다.Among the memory cards used for authentication of personal information and credit settlement, SIM cards, RUIM cards, Moneta cards, Bank on cards, etc. are used.It is a memory card used for storing data for various contents. Micro SD Card, Smart Media Card, Memory Stick, XD Picture Card, Tea Flash Card, etc. are used.
그러나 종래 메모리 카드형 소켓은 몰드(하우징) 위에 메탈 쉘이 결합하는 구조로, 몰드 자체의 견고성을 유지하기 위하여 몰트 높이를 최소화는 데에 큰 제약이 있어 슬림화 구현에 제약이 있다.However, the conventional memory card type socket has a structure in which a metal shell is coupled on a mold (housing), and there is a big limitation in minimizing the malt height in order to maintain the rigidity of the mold itself.
또한, 종래 메모리 카드형 소켓은 메탈 더미에 컨텍 터미널과 디텍트 터미널과 스위치 터미널을 별도로 후 조립하거나 별도의 금형으로 오버 몰딩하기 때문에 제조 및 조립 비용을 절감하는 데에 한계가 있다.In addition, the conventional memory card-type socket has a limitation in reducing manufacturing and assembly costs because the contact terminal, the detect terminal, and the switch terminal are separately assembled or overmolded with a separate mold in a metal dummy.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 몰드(Mold) 없이 탑 메탈쉘과 버텀 메탈 쉘을 조립함으로써, 내구성을 유지하면서도 높이를 최소화하여 슬림화를 구현할 수 있는 마이크로 에스디 카드 소켓 및 그 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above problems, by assembling the top metal shell and the bottom metal shell without a mold (Mold), while maintaining the durability while minimizing the height of the micro SD card socket and its manufacturing method The purpose is to provide.
또한, 본 발명의 다른 목적은 메탈 더미에 컨텍 터미널과 디텍트 터미널과 스위치 터미널을 일체로 성형하여 제조 및 조립 비용을 절감할 수 있는 마이크로 에스디 카드 소켓 및 그 제조방법을 제공함에 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a micro SD card socket and a method of manufacturing the same by forming a contact terminal, a detect terminal, and a switch terminal on a metal dummy to reduce manufacturing and assembly costs.
또한, 본 발명의 다른 목적은 버텀 메탈 쉘의 양쪽 측벽 내면에 안내 돌기가 형성되어 에스디 카드의 사선방향 투입시, 에스디 카드의 진입을 바르게 안내하도록 하는 마이크로 에스디 카드 소켓 및 그 제조방법을 제공함에 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a micro SD card socket and a method of manufacturing the guide projections are formed on the inner surface of both side walls of the bottom metal shell to correctly guide the entry of the SD card when the SD card is inserted diagonally. .
또한, 본 발명의 다른 목적은 버텀 메탈 쉘의 더미 상면 양쪽에 처짐방지 돌기가 형성됨으로써, 삽입공간으로 에스디 카드 삽입시 에스디 카드를 상방으로 지지하여 처짐을 방지하고 쇼트를 방지하는 마이크로 에스디 카드 소켓 및 그 제조방법을 제공함에 있다.In addition, another object of the present invention is to form a deflection prevention projections on both sides of the dummy upper surface of the bottom metal shell, micro SD card socket to prevent the deflection and prevent short by supporting the SD card upward when inserting the SD card into the insertion space and It is to provide a method of manufacturing the same.
전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 마이크로 에스디 카드 소켓은 메탈 더미 후단부에 다수의 마이크로 에스디 카드 컨텍 터미널을 일체로 형성하는 버텀 메탈 쉘; 상기 버텀 메탈 쉘의 후단부 하면에 일체로 형성되는 절연체의 하우징; 및 상기 버텀 메탈 쉘의 상부에 조립하여, 상기 버텀 메탈 쉘과의 사이에 마이크로 에스디 카드가 삽입되는 삽입공간이 형성되는 탑 메탈 쉘;을 구비한다.In order to achieve the above object, the micro SD card socket of the present invention comprises: a bottom metal shell integrally forming a plurality of micro SD card contact terminals at a rear end of the metal dummy; A housing of an insulator integrally formed on a lower surface of the rear end of the bottom metal shell; And a top metal shell assembled to an upper portion of the bottom metal shell to form an insertion space into which a micro SD card is inserted between the bottom metal shell and the bottom metal shell.
상기 하우징에는 에스디 카드의 삽입을 감지하는 디텍트 터미널과, 상기 디텍트 터미널과 선택적으로 접촉하는 스위치 터미널이 조립된다.The housing is assembled with a detection terminal for detecting the insertion of an SD card and a switch terminal for selectively contacting the detection terminal.
상기 디텍트 터미널의 끝단에는 밴딩 부가 형성되고 상기 밴딩 부와 상응하여 상기 스위치 터미널의 끝단에는 가압부가 형성된다.A banding portion is formed at the end of the detecting terminal and a pressing portion is formed at the end of the switch terminal corresponding to the banding portion.
상기 버텀 메탈 쉘의 상기 메탈 더미 양쪽 측벽 외면에는 제1 결합 돌기가 형성되고, 상기 하우징의 양쪽 측벽 외면에는 제2 결합 돌기가 형성되며, 상기 제1 결합 돌기와 상기 제2 결합 돌기에 결합하도록 상기 탑 메탈 쉘의 양쪽 측벽 외면에는 제1 결합 홀과 제2 결합 홀이 형성된다.First coupling protrusions are formed on outer surfaces of both sidewalls of the metal dummy of the bottom metal shell, and second coupling protrusions are formed on both outer sidewall surfaces of the housing, and the tower is coupled to the first coupling protrusions and the second coupling protrusions. First and second coupling holes are formed on outer surfaces of both sidewalls of the metal shell.
상기 메탈 더미 후단부에 다수의 마이크로 에스디 카드 컨텍 터미널이 일체로 형성되며, 상기 메탈 더미의 후단부 측면에 스위치 터미널과 디텍트 터미널이 일체로 형성된 일체형 단자금형을 성형하고, 조립 후 커트인 공정을 거쳐서 분리하는 구조로 구성된다.A plurality of micro SD card contact terminals are integrally formed at the rear end of the metal dummy, and an integrated terminal mold in which a switch terminal and a detect terminal are integrally formed is formed at the rear end side of the metal dummy, and a cut-in process is performed after assembly. It consists of a structure that separates through.
상기 버텀 메탈 쉘의 양쪽 측벽 내면에는 상기 에스디 카드의 사선방향 투입시, 상기 에스디 카드의 진입을 바르게 안내하는 안내 돌기가 형성된다.Both side walls of the bottom metal shell are formed with guide protrusions for guiding the entry of the SD card when the SD card is diagonally inserted.
상기 탑 메탈 쉘의 사이드에는 상기 에스디 카드를 로킹하는 로크가 절개(切開) 형성된다.A lock for locking the SD card is formed at the side of the top metal shell.
상기 하우징의 양쪽 측벽 내면에는 상기 에스디 카드의 진입을 안내하는 안내 돌기가 형성된다.
Guide walls for guiding the entry of the SD card are formed on inner surfaces of both sidewalls of the housing.
한편, 본 발명의 마이크로 에스디 카드 소켓 제조방법은 메탈 더미 후단부에 다수의 마이크로 에스디 카드 컨텍 터미널이 형성된 버텀 메탈 쉘, 디텍트 터미널, 및 스위치 터미널을 일체로 형성한 일체형 단자금형을 제조하고, 탑 메탈 쉘을 제조하는 단계; 메탈 더미 후단부에 다수의 마이크로 에스디 카드 컨텍 터미널, 디텍트 터미널, 스위치 터미널을 일체로 형성한 일체형 단자금형을 제조하고, 탑 메탈 쉘을 제조하는 단계; 상기 일체형 단자금형에 하우징을 인서트 사출 성형하는 단계; 상기 일체형 단자금형을 사이드 커팅, 인너 커팅하는 단계; 및 상기 버텀 메탈 쉘과 상기 탑 메탈 쉘을 조립하여 소켓조립을 완료하는 단계;를 구비한다.Meanwhile, the method of manufacturing a micro SD card socket of the present invention manufactures an integrated terminal mold in which a bottom metal shell, a detect terminal, and a switch terminal are integrally formed with a plurality of micro SD card contact terminals formed at a rear end of a metal dummy, Preparing a metal shell; Manufacturing an integrated terminal mold in which a plurality of micro SD card contact terminals, a detect terminal, and a switch terminal are integrally formed at a rear end of the metal dummy, and manufacturing a top metal shell; Insert injection molding a housing into the integrated terminal mold; Side cutting and inner cutting the integrated terminal mold; And assembling the bottom metal shell and the top metal shell to complete socket assembly.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 몰드(Mold) 없이 탑 메탈 쉘과 버텀 메탈 쉘을 조립함으로써, 내구성을 유지하면서도 높이를 최소화하여 슬림화를 구현할 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention, by assembling the top metal shell and the bottom metal shell without a mold (Mold), it is possible to implement a slimmer by minimizing the height while maintaining durability.
또한, 본 발명은 메탈 더미에 컨텍 터미널과 디텍트 터미널과 스위치 터미널을 일체로 성형하여 제조 및 조립 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of reducing the manufacturing and assembly costs by integrally molding the contact terminal, the detect terminal and the switch terminal on the metal dummy.
또한, 본 발명은 버텀 메탈 쉘의 양쪽 측벽 내면에 안내 돌기가 형성되어 에스디 카드의 사선방향 투입시, 에스디 카드의 진입을 바르게 안내하도록 하는 효과가 있다.In addition, the present invention has an effect that guide projections are formed on the inner surface of both side walls of the bottom metal shell to correctly guide the entry of the SD card when the SD card is inserted diagonally.
또한, 본 발명은 버텀 메탈 쉘의 더미 상면 양쪽에 처짐방지 돌기를 형성함으로써, 삽입공간으로 에스디 카드 삽입시 에스디 카드를 상방으로 지지하여 처짐을 방지하고 쇼트를 방지하는 효과가 있다.In addition, the present invention by forming a deflection prevention projections on both sides of the dummy upper surface of the bottom metal shell, there is an effect of preventing the deflection and prevent short by supporting the SD card upward when the SD card is inserted into the insertion space.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 마이크로 에스디 카드 소켓을 보인 결합 사시도
도 2는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 마이크로 에스디 카드 소켓을 보인 분리 사시도
도 3은 도 1의 평면도
도 4는 도 1의 저면도
도 5는 도 1의 정면도
도 6은 도 1의 배면도
도 7은 도 1의 좌측면도
도 8은 도 1의 우측면도
도 9는 도 3의 A-A선 단면도
도 10은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 하우징에 일체형 단자금형을 인서트 사출 성형한 사시도
도 11은 도 10의 평면도
도 12는 도 10의 정면도
도 13은 도 10의 배면도
도 14는 도 10의 좌측면도
도 15는 도 10의 우측면도
도 16은 본 발명의 하우징에 일체형 단자금형을 조립한 후, 커트인 공정을 거친 상태를 보인 사시도
도 17은 도 16의 정면도
도 18은 본 발명의 탑 메탈 쉘을 보인 평면도
도 19는 본 발명의 탑 메탈 쉘을 보인 저면도
도 20은 도 18의 정면도
도 21은 도 18의 배면도
도 22는 도 18의 좌측면도
도 23은 도 18의 우측면도
도 24는 본 발명의 메탈 더미 양쪽 측벽 외면에 형성된 제1 결합 돌기를 보인 사시도
도 25는 제1 결합 돌기의 변형 예를 보인 도면
도 26 및 도 27은 디텍트 터미널의 밴딩 부와 스위치 터미널의 가압 부를 보인 도면
도 28 및 도 29는 디텍트 터미널의 밴딩 부와 스위치 터미널의 가압 부 변형 예를 보인 도면
도 30은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 에스디 카드 소켓 제조방법을 설명하는 블록도1 is a perspective view showing a micro SD card socket according to a preferred embodiment of the present invention
Figure 2 is an exploded perspective view showing a micro SD card socket according to a preferred embodiment of the present invention
Figure 3 is a plan view of Figure 1
4 is a bottom view of FIG. 1
5 is a front view of FIG. 1
6 is a rear view of FIG.
FIG. 7 is a left side view of FIG. 1
8 is a right side view of FIG.
9 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.
10 is a perspective view of the injection molding the integrated terminal mold in the housing according to an embodiment of the present invention
FIG. 11 is a plan view of FIG. 10.
12 is a front view of FIG. 10.
FIG. 13 is a rear view of FIG. 10.
14 is a left side view of FIG. 10;
FIG. 15 is a right side view of FIG. 10
Figure 16 is a perspective view showing a state that went through the cut-in process after assembling the integrated terminal mold in the housing of the present invention
17 is a front view of FIG. 16.
18 is a plan view showing a top metal shell of the present invention.
19 is a bottom view showing a top metal shell of the present invention.
20 is a front view of FIG. 18
FIG. 21 is a rear view of FIG. 18
FIG. 22 is a left side view of FIG. 18
FIG. 23 is a right side view of FIG. 18
24 is a perspective view showing a first coupling protrusion formed on the outer surface of both side walls of the metal dummy of the present invention;
25 is a view showing a modified example of the first engaging projection.
26 and 27 are views showing the bending portion of the detect terminal and the pressing portion of the switch terminal.
28 and 29 are diagrams showing modifications of the bending part of the detect terminal and the pressing part of the switch terminal;
30 is a block diagram illustrating a SD card socket manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 에스디 카드 소켓 및 그 제조방법에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail with respect to the SD card socket and its manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 마이크로 에스디 카드 소켓을 보인 결합 사시도, 도 2는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 마이크로 에스디 카드 소켓을 보인 분리 사시도, 도 3은 도 1의 평면도, 도 4는 도 1의 저면도, 도 5는 도 1의 정면도, 도 6은 도 1의 배면도, 도 7은 도 1의 좌측면도, 도 8은 도 1의 우측면도, 도 9는 도 3의 A-A선 단면도, 도 10은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 하우징에 일체형 단자금형을 인서트 사출 성형한 사시도, 도 11은 도 10의 평면도, 도 12는 도 10의 정면도, 도 13은 도 10의 배면도, 도 14는 도 10의 좌측면도, 도 15는 도 10의 우측면도, 도 16은 본 발명의 하우징에 일체형 단자금형을 조립한 후, 커트인 공정을 거친 상태를 보인 사시도, 도 17은 도 16의 정면도, 도 18은 본 발명의 탑 메탈 쉘을 보인 평면도, 도 19는 본 발명의 탑 메탈 쉘을 보인 저면도, 도 20은 도 18의 정면도, 도 21은 도 18의 배면도, 도 22는 도 18의 좌측면도, 도 23은 도 18의 우측면도, 도 24는 본 발명의 메탈 더미 양쪽 측벽 외면에 형성된 제1 결합 돌기를 보인 사시도, 도 25는 제1 결합 돌기의 변형 예를 보인 도면, 도 26 및 도 27은 디텍트 터미널의 밴딩 부와 스위치 터미널의 가압 부를 보인 도면, 그리고 도 28 및 도 29는 디텍트 터미널의 밴딩 부와 스위치 터미널의 가압 부 변형 예를 보인 도면이다.1 is a perspective view showing a micro SD card socket in accordance with a preferred embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view showing a micro SD card socket in accordance with a preferred embodiment of the present invention, Figure 3 is a plan view of Figure 1, Figure 4 1 is a bottom view of FIG. 1, FIG. 5 is a front view of FIG. 1, FIG. 6 is a rear view of FIG. 1, FIG. 7 is a left side view of FIG. 1, FIG. 8 is a right side view of FIG. 1, FIG. 9 is an AA of FIG. 3. FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating insert injection molding of an integrated terminal mold in a housing according to a preferred embodiment of the present invention, FIG. 11 is a plan view of FIG. 10, FIG. 12 is a front view of FIG. 10, and FIG. 13 is a back of FIG. 10. FIG. 14 is a left side view of FIG. 10, FIG. 15 is a right side view of FIG. 10, FIG. 16 is a perspective view illustrating a cut-in process after assembling an integrated terminal mold in a housing of the present invention. FIG. 16 is a front view of the invention, FIG. 18 is a plan view showing a top metal shell of the present invention, and FIG. 19 is a present invention. 20 is a front view of FIG. 18, FIG. 21 is a rear view of FIG. 18, FIG. 22 is a left side view of FIG. 18, FIG. 23 is a right side view of FIG. 18, and FIG. 24 is an embodiment of the present invention. 25 is a perspective view illustrating a first coupling protrusion formed on outer surfaces of both sidewalls of a metal dummy, and FIG. 25 is a view illustrating a modified example of the first coupling protrusion, and FIGS. 26 and 27 are views showing a bending portion of a detect terminal and a pressing portion of a switch terminal. 28 and 29 are diagrams illustrating modified examples of the bending part of the detect terminal and the pressing part of the switch terminal.
위 도면을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 에스디 카드 소켓(100)은 마이크로 에스디 카드(20)의 푸시 풀(PUSH PULL) 타입을 일 예로 설명한다.Referring to the drawings, the
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 에스디 카드 소켓(100)은 메탈 더미(111) 후단부에 다수의 마이크로 에스디 카드 컨텍 터미널(112)이 일체로 형성되는 버텀 메탈 쉘(110); 상기 버텀 메탈 쉘(110)의 후단부 하면에 일체로 형성되는 절연체의 하우징(120); 및 상기 버텀 메탈 쉘(110)의 상부에 조립되어, 상기 버텀 메탈 쉘(110)과의 사이에 마이크로 에스디 카드(20)가 삽입되는 삽입공간(130a)이 형성되는 탑 메탈 쉘(130);을 구비한다.The
상기 버텀 메탈 쉘(110)은 전단부에 메탈 더미(111)가 형성되고, 후단부에 메탈 더미(111)와 일체로 다수의 마이크로 에스디 카드 컨텍 터미널(112)이 일체로 형성된다.The
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 에스디 카드 소켓(100)에 있어서는, 메탈 더미(111) 후단부에 다수의 마이크로 에스디 카드 컨텍 터미널(112)이 일체로 형성되고 상기 메탈 더미(111)의 후단부 측면에는 스위치 터미널(150)과 디텍트 터미널(140)이 일체로 형성된 일체형 단자금형(M)을 프레싱 공법 등으로 성형하고, 사출 후 커트(Cut-in)인 공정을 거쳐서 각각의 부품으로 분리된 후, 각각의 기능을 수행하도록 구성된다(도 9 내지 도 15 참조).In the
상기 버텀 메탈 쉘(110)의 양쪽 측벽(113) 내면에는 상기 에스디 카드(20)의 사선방향 투입시, 상기 에스디 카드(20)의 진입을 바르게 안내하고, 카드 로크 변형 방지 및 측벽 파손을 방지하는 안내 돌기(113a)가 형성된다.Both
상기 메탈 더미(111) 상면 양쪽에는 처짐방지 돌기(111a)가 형성됨으로써, 삽입공간(130a)으로 에스디 카드 삽입시 에스디 카드(20)를 상방으로 지지하여 처짐을 방지하고 쇼트를 방지하도록 구성된다. 여기서, 쇼트란 에스디 카드(20) 밑면에 부착된 라벨지(L)가 장기간의 사용에 의해서 마모되는 경우, 에스디 카드(20)의 회로패턴이 메탈 더미(111)에 전기적으로 접촉될 때 발생하는 쇼트를 의미한다.The sagging
상기 하우징(120)은 합성수지와 같은 절연체로 형성되며, 상기 버텀 메탈 쉘(110)의 후단부 하면에 위치하여, 상기 버텀 메탈 쉘(110)에 오버 몰딩(Over-Molding)(혹은 인서트 사출 성형)에 의해서 일체로 형성된다.The
상기 탑 메탈 쉘(130)은 상기 버텀 메탈 쉘(110)의 상부에 결합하여, 상기 버텀 메탈 쉘(110)과의 사이에 마이크로 에스디 카드(20)가 삽입되는 삽입공간(130a)을 형성한다.The
상기 탑 메탈 쉘(130)의 사이드에는 상기 에스디 카드(20)를 로킹하는 카드 로크(134)가 절개(切開) 형성된다.On the side of the
또한, 상기 버텀 메탈 쉘(110)과 상기 탑 메탈 쉘(130)의 조립을 위하여, 상기 버텀 메탈 쉘(110)의 상기 메탈 더미(111) 양쪽 측벽(113) 외면에는 제1 결합 돌기(114)가 형성된다.In addition, in order to assemble the
상기 제1 결합 돌기(114)의 형상은 도 23의 (a)(b)에 보인 바와 같이, 대략 "V"구조로 제1 결합 돌기(114)를 형성할 수도 있고, 도 24의 (a)(b)에 보인 바와 같이, 대략 "U" 구조로 제1 결합 돌기(114)를 형성할 수도 있다.As shown in (a) (b) of FIG. 23, the shape of the
이와 같이 제1 결합 돌기(114)의 형상을 특정화함으로써, 빠짐 방지 구간을 확보하여 결합력(조립성)을 높일 수 있게 되므로, 버텀 메탈 쉘(111) 두께를 0.1㎜이하로 초 슬림화가 가능하게 된다.By specifying the shape of the
상기 하우징(120)의 양쪽 측벽(121) 외면에는 제2 결합 돌기(122)가 형성된다.
상기 제1 결합돌기(114)와 상기 제2 결합 돌기(122)에 결합하도록 상기 탑 메탈 쉘(130)의 양쪽 측벽(131) 외면에는 제1 결합 홀(132)과 제2 결합 홀(133)이 형성된다.The
상기 하우징(120)에는 에스디 카드(20)의 삽입을 감지하는 디텍트 터미널(140)과, 상기 디텍트 터미널(140)과 선택적으로 접촉하는 스위치 터미널(150)이 설치된다.The
상기 디텍트 터미널(140)의 끝단에는 밴딩 부(141)가 형성되고 상기 밴딩 부(141)와 상응하여 상기 스위치 터미널(150)의 끝단에는 가압부(151)가 형성된다(도 25 및 도 26 참조).A bending
도 28 및 도 29에 보인 바와 같이, 상기 디텍트 터미널(140)의 끝단에는 노치 부(141')가 형성되고 상기 노치 부(141')와 상응하여 상기 스위치 터미널(150)의 끝단에는 가압부(151')가 하방 절곡 형성될 수도 있다.As shown in FIGS. 28 and 29, a
이와 같이 구성된 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 에스디 카드 소켓의 작용에 대하여 설명한다.The operation of the SD card socket according to the preferred embodiment of the present invention configured as described above will be described.
탑 메탈 쉘(130)의 삽입 공간(130a) 안으로 마이크로 에스디 카드(20)를 삽입한다.The
상기 버텀 메탈 쉘(110)의 양쪽 측벽(113) 내면에 형성된 안내 돌기(113a)에 의해서 상기 에스디 카드(20)를 사선방향 투입하는 경우에도, 상기 에스디 카드(20)의 진입을 바르게 안내하고, 카드로크(134)의 변형 및 측벽 파손을 방지하도록 한다.Even when the
상기 메탈 더미(111) 상면에 형성된 쇼트 방지용 돌기(111a)에 의해서 상기 에스디 카드(20)의 삽입시, 상기 에스디 카드(20)의 접속 패턴(21)과의 쇼트(Short)를 방지한다.When the
상기 탑 메탈 쉘(130)의 사이드에 형성된 로크(134)는 상기 에스디 카드(20)의 홈(22)에 삽입되어 에스디 카드(20)를 로킹하는 역할을 한다.The
탑 메탈 쉘(130)의 삽입 공간(130a) 안에 마이크로 에스디 카드(20)가 삽입되면, 마이크로 에스디 카드(20)의 끝단 부가 디텍트 터미널(140)을 가압하고, 디텍트 터미널(140)의 밴딩 부(141)가 스위치 터미널(150)의 가압 부(151)를 가압하며, 가압 부(151)는 인쇄회로기판(미도시)에 접촉하게 됨으로써, 마이크로 에스디 카드(20)의 삽입을 인식하고 전원을 인가한다.When the
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 에스디 카드 소켓(100)에 있어서는, 상기 메탈 더미(111) 후단부에 다수의 마이크로 에스디 카드 컨텍 터미널(112)이 일체로 형성되고, 상기 메탈 더미(111)의 후단부 측면에는 스위치 터미널(150)과 디텍트 터미널(140)이 일체로 형성된 일체형 단자금형(M)을 사출 형성하고, 사출 후 커트(Cut-in)인 공정을 거쳐서 분리되는 구조로 구성됨으로써, 별도로 후 조립하거나 별도의 금형으로 오버몰딩 하던 종래 기술에 비하여 제조 및 조립 비용을 대폭 절감할 수 있다.In the
여기서, 일체형 단자금형(M)이란 상기 메탈 더미(111)에 상기 마이크로 에스디 카드 컨텍 터미널(112)과 스위치 터미널(150)과 디텍트 터미널(140)이 일체형으로 프레싱 또는 사출 성형한 터미널 구조물을 의미한다.
Here, the integrated terminal mold (M) refers to a terminal structure in which the micro SD
한편, 도 30은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 에스디 카드 소켓 제조방법을 설명하는 블록도이다.On the other hand, Figure 30 is a block diagram illustrating a SD card socket manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
도 30을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 마이크로 에스디 카드 소켓 제조방법은 메탈 더미(111) 후단부에 다수의 마이크로 에스디 카드 컨텍 터미널(112)이 형성된 버텀 메탈 쉘(110), 디텍트 터미널(140), 및 스위치 터미널(150)을 일체로 형성한 일체형 단자금형(M)을 제조하고, 탑 메탈 쉘(130)을 제조하는 단계(S 10); 상기 일체형 단자금형(M)에 하우징(120)을 인서트 사출 성형하는 단계(S 20); 상기 일체형 단자금형(M)을 사이드 커팅, 인너 커팅하는 단계(S 30); 상기 버텀 메탈 쉘(110)과 상기 탑 메탈 쉘(130)을 조립하여 소켓조립을 완료하는 단계(S 40);를 포함한다.Referring to FIG. 30, in the method of manufacturing a micro SD card socket according to an exemplary embodiment of the present invention, a
상기 일체형 단자금형(M)을 제조하는 단계(S 10)에서는, 메탈 더미(111) 후단부에 다수의 마이크로 에스디 카드 컨텍 터미널(112)이 일체로 형성된 버텀 메탈 쉘(110)을 제조한다.In the manufacturing of the integrated terminal mold (M) (S 10), the
상기 메탈 더미(111) 상면 양쪽에는, 상기 삽입공간(130a) 안에 상기 에스디 카드(20)의 삽입시 상기 에스디 카드(20)를 상방으로 지지하는 처짐방지 돌기(111a)를 형성한다.On both sides of the upper surface of the
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 몰드(Mold) 없이 탑 메탈 쉘과 버텀 메탈 쉘을 조립함으로써, 내구성을 유지하면서도 높이를 최소화하여 슬림화를 구현할 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention, by assembling the top metal shell and the bottom metal shell without a mold (Mold), it is possible to implement a slimmer by minimizing the height while maintaining durability.
또한, 본 발명은 메탈 더미에 컨텍 터미널과 디텍트 터미널과 스위치 터미널을 일체로 사출 성형하여 제조 및 조립 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of reducing the manufacturing and assembly costs by integrally injection molding the contact terminal, the detect terminal and the switch terminal on the metal dummy.
또한, 본 발명은 버텀 메탈 쉘의 양쪽 측벽 내면에 안내 돌기가 형성되어 에스디 카드의 사선방향 투입시, 에스디 카드의 진입을 바르게 안내하도록 하는 효과가 있다.In addition, the present invention has an effect that guide projections are formed on the inner surface of both side walls of the bottom metal shell to correctly guide the entry of the SD card when the SD card is inserted diagonally.
또한, 본 발명은 버텀 메탈 쉘의 더미 상면 양쪽에 처짐방지 돌기를 형성함으로써, 삽입공간으로 에스디 카드 삽입시 에스디 카드를 상방으로 지지하여 처짐을 방지하고 쇼트를 방지하는 효과가 있다.In addition, the present invention by forming a deflection prevention projections on both sides of the dummy upper surface of the bottom metal shell, there is an effect of preventing the deflection and prevent short by supporting the SD card upward when the SD card is inserted into the insertion space.
100: 마이크로 에스디 카드 소켓
110: 버텀 메탈 쉘
111: 메탈 더미
112: 마이크로 에스디 카드 컨텍 터미널
113: 메탈 더미 양쪽 측벽
114: 제1 결합 돌기
120: 하우징
121: 하우징의 양쪽 측벽
122: 제2 결합 돌기
130: 탑 메탈 쉘
130a: 삽입공간
131: 탑 메탈 쉘의 양쪽 측벽
132: 제1 결합 홀
133: 제2 결합 홀
140: 디텍트 터미널
141: 밴딩 부
150: 스위치 터미널
151: 가압부
M: 일체형 단자금형100: micro SD card socket
110: bottom metal shell
111: metal pile
112: micro SD card contact terminal
113: metal pile both side walls
114: first engaging projection
120: Housing
121: both sidewalls of the housing
122: second engaging projection
130: top metal shell
130a: insertion space
131: both sidewalls of the top metal shell
132: first coupling hole
133: second coupling hole
140: Detect Terminal
141:
150: switch terminal
151: pressure unit
M: Integrated Terminal Mold
Claims (12)
상기 버텀 메탈 쉘(110)의 후단부 하면에 일체로 형성되는 절연체의 하우징(120); 및
상기 버텀 메탈 쉘(110)의 상부에 결합하여, 상기 버텀 메탈 쉘(110)과의 사이에 마이크로 에스디 카드(20)가 삽입되는 삽입공간(130a)이 형성되는 탑 메탈 쉘(130);을 포함하는 마이크로 에스디 카드 소켓.A bottom metal shell 110 in which a plurality of micro SD card contact terminals 112 are integrally formed at a rear end of the metal dummy 111;
A housing 120 of an insulator integrally formed on a lower surface of the rear end of the bottom metal shell 110; And
A top metal shell 130 coupled to an upper portion of the bottom metal shell 110 to form an insertion space 130a into which the micro SD card 20 is inserted between the bottom metal shell 110. Micro SD card socket.
상기 하우징(120) 안에는 에스디 카드(20)의 삽입을 감지하는 디텍트 터미널(140)과, 상기 디텍트 터미널(140)과 선택적으로 접촉하는 스위치 터미널(150)이 설치되는 구조인 것을 특징으로 하는 마이크로 에스디 카드 소켓.The method of claim 1,
In the housing 120, a detection terminal 140 for detecting the insertion of the SD card 20 and a switch terminal 150 for selectively contacting with the detection terminal 140 are installed. Micro SD Card Socket.
상기 디텍트 터미널(140)의 끝단에는 밴딩 부(141)가 형성되고 상기 밴딩 부(141)와 상응하여 상기 스위치 터미널(150)의 끝단에는 가압부(151)가 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 에스디 카드 소켓.3. The method of claim 2,
Micro SD, characterized in that the bending portion 141 is formed at the end of the detection terminal 140 and the pressing portion 151 is formed at the end of the switch terminal 150 corresponding to the bending portion 141. Card socket.
상기 버텀 메탈 쉘(110)의 상기 메탈 더미 양쪽 측벽(113) 외면에는 제1 결합 돌기(114)가 형성되고, 상기 하우징(120)의 양쪽 측벽(121) 외면에는 제2 결합 돌기(122)가 형성되며, 상기 제1 결합 돌기(114)와 상기 제2 결합 돌기(122)에 결합하도록 상기 탑 메탈 쉘(130)의 양쪽 측벽(131) 외면에는 제1 결합 홀(132)과 제2 결합 홀(133)이 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 에스디 카드 소켓.The method of claim 1,
First coupling protrusions 114 are formed on outer surfaces of both sidewalls 113 of the metal dummy of the bottom metal shell 110, and second coupling protrusions 122 are formed on outer surfaces of both sidewalls 121 of the housing 120. The first coupling hole 132 and the second coupling hole are formed on outer surfaces of both sidewalls 131 of the top metal shell 130 so as to be coupled to the first coupling protrusion 114 and the second coupling protrusion 122. A micro SD card socket, characterized in that (133) is formed.
상기 메탈 더미(111) 후단부에 다수의 마이크로 에스디 카드 컨텍 터미널(112)이 일체로 형성되고 상기 메탈 더미(111)의 후단부 측면에는 스위치 터미널(150)과 디텍트 터미널(140)이 일체로 형성된 일체형 단자금형(M)을 형성하고, 사출 후 커트인 공정을 거쳐서 상기 마이크로 에스디 카드 컨텍 터미널(112), 상기 스위치 터미널(150)과 상기 디텍트 터미널(140)이 각각 분리된 후 기능 하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 에스디 카드 소켓.The method of claim 1,
A plurality of micro SD card contact terminals 112 are integrally formed at the rear end of the metal dummy 111, and the switch terminal 150 and the detection terminal 140 are integrally formed at the rear end side of the metal dummy 111. Form the formed integral terminal mold (M), and after the injection through the cut-in process, the micro SD card contact terminal 112, the switch terminal 150 and the detection terminal 140 are configured to function after each separated Micro SD card socket, characterized in that.
상기 일체형 단자금형(M)은 프레스 공정과, 사출공정 중 어느 하나로 성형되는 것을 특징으로 하는 마이크로 에스디 카드 소켓.The method of claim 5,
The integrated terminal mold (M) is a micro SD card socket, characterized in that molded in any one of the press process and the injection process.
상기 버텀 메탈 쉘(110)의 양쪽 측벽(113) 내면에는 상기 에스디 카드(20)의 사선방향 투입시, 상기 에스디 카드(20)의 진입을 바르게 안내하는 안내 돌기(113a)가 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 에스디 카드 소켓.The method of claim 1,
On both inner sidewalls 113 of the bottom metal shell 110, guide protrusions 113a for guiding the entry of the SD card 20 are correctly formed when the SD card 20 is diagonally inserted. Micro SD card socket.
상기 탑 메탈 쉘(130)의 사이드에는 상기 에스디 카드(20)를 로킹하는 로크(134)가 절개 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 에스디 카드 소켓.The method of claim 1,
On the side of the top metal shell 130, a micro SD card socket, characterized in that the lock (134) for locking the SD card 20 is formed incision.
상기 메탈 더미(111) 상면 양쪽에는, 상기 삽입공간(130a) 안에 상기 에스디 카드(20)의 삽입시 상기 에스디 카드(20)를 상방으로 지지하는 처짐방지 돌기(111a)가 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 에스디 카드 소켓.The method of claim 1,
On both sides of the upper surface of the metal dummy 111, the sag prevention protrusion 111a for supporting the SD card 20 upward when the SD card 20 is inserted into the insertion space 130a is formed. Micro SD Card Socket.
상기 일체형 단자금형(M)에 하우징(120)을 인서트 사출 성형하는 단계(S 20);
상기 일체형 단자금형(M)을 사이드 커팅, 인너 커팅하는 단계(S 30); 및
상기 버텀 메탈 쉘(110)과 상기 탑 메탈 쉘(130)을 조립하여 소켓조립을 완료하는 단계(S 40);를 포함하는 마이크로 에스디 카드 소켓 제조방법.An integrated terminal mold (M) in which the bottom metal shell 110, the detect terminal 140, and the switch terminal 150 are integrally formed with the plurality of micro SD card contact terminals 112 formed at the rear end of the metal dummy 111. ) To manufacture a top metal shell 130 (S 10);
Insert injection molding the housing 120 into the integrated terminal mold (S 20);
Side cutting and inner cutting the integrated terminal mold (M) (S 30); And
And assembling the bottom metal shell (110) and the top metal shell (130) to complete socket assembly (S 40).
상기 버텀 메탈 쉘(110)을 제조하는 단계(S 10)에서는,
메탈 더미(111) 후단부에 다수의 마이크로 에스디 카드 컨텍 터미널(112)이 일체로 형성된 구조를 제조하는 것을 특징으로 하는 마이크로 에스디 카드 소켓 제조방법.The method of claim 10,
In the step (S 10) of manufacturing the bottom metal shell 110,
Method of manufacturing a micro SD card socket, characterized in that for manufacturing a structure in which a plurality of micro SD card contact terminals 112 are integrally formed at the rear end of the metal dummy 111.
상기 메탈 더미(111) 상면 양쪽에는, 상기 버텀 메탈 쉘(110)과 탑 메탈 쉘(130) 사이에 형성되는 삽입공간(130a) 안에 상기 에스디 카드(20)의 삽입시 상기 에스디 카드(20)를 상방으로 지지하는 처짐방지 돌기(111a)를 형성하는 것을 특징으로 하는 마이크로 에스디 카드 소켓 제조방법.The method of claim 10,
On both sides of the upper surface of the metal dummy 111, the SD card 20 is inserted when the SD card 20 is inserted into the insertion space 130a formed between the bottom metal shell 110 and the top metal shell 130. Micro SD card socket manufacturing method characterized by forming a deflection preventing projection (111a) to support upward.
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