KR101302648B1

KR101302648B1 - 클리너웨이퍼 및 이를 이용한 로봇핸드 표면의 클리닝방법

Info

Publication number: KR101302648B1
Application number: KR1020120014784A
Authority: KR
Inventors: 윤경섭; 송영락
Original assignee: 송영락; 실리콘밸리(주)
Priority date: 2012-02-14
Filing date: 2012-02-14
Publication date: 2013-09-03
Also published as: KR20130093307A

Abstract

본 발명은 반도체웨이퍼의 제조공정 또는 반도체기판의 제조공정 중, 해당 웨이퍼를 로봇핸드가 해당공정의 내부로 이송공급하는 웨이퍼 공급장치에서, 상기 로봇핸드의 표면에 쌓일 수 있는 미세 이물질 또는 먼지에 의해 반도체웨이퍼 또는 반도체기판의 불량유발을 방지할 수 있도록 상기 로봇핸드 표면의 오염물질을 쉽고 간단하게 제거할 수 있도록 한 클리너웨이퍼 및 이를 이용한 웨이퍼 공급장치의 로봇핸드 표면 클리닝방법에 관한 것이다.
본 발명에서 제안하는 클리너웨이퍼는, 실리콘웨이퍼를 이용하여 제조된 반도체웨이퍼 또는 상기 반도체웨이퍼를 이용하여 제조된 반도체기판 중 어느 하나로 되는 웨이퍼(A)에 있어서, 상기 웨이퍼(A)는, 실리콘, 우레탄, 아크릴, 고무, 합성수지 중 어느 하나로 제조된 웨이퍼판(10)으로 구성하고, 상기 웨이퍼판(10)의 하단에 자기점착력으로 미세먼지나 이물질이 클리닝되도록 하는 자기점착층(20)이 구성됨을 특징으로 한다.
동시에, 본 발명에서 제안하는 클리너웨이퍼를 이용한 로봇핸드 표면의 클리닝방법은, 실리콘웨이퍼를 이용한 반도체웨이퍼의 제조 또는 상기 반도체웨이퍼를 이용한 반도체기판의 제조공정 중, 상기의 웨이퍼(A)를 해당공정으로의 공급을 위해 다수의 웨이퍼(A)를 개별적으로 수납한 케이스(B)와, 상기 케이스(B)로부터 웨이퍼(A)를 한 장씩 로딩하여 공정구간(C) 내의 수납공간(C1)으로 언로딩시켜 웨이퍼(A)를 이송공급되도록 하는 로봇핸드(D)에 있어서, 웨이퍼판(10)의 하단에 자기점착층(20)이 구성된 별도의 클리너웨이퍼(1)와, 웨이퍼(A)가 수납되지 않은 빈 상태의 별도 수거케이스(B')를 구비하고, 상기의 클리너웨이퍼(1)를 케이스(B)에 수납된 다수의 웨이퍼(A) 중 어느 하나와 교체수납한 다음, 상기의 케이스(B)에 수납된 웨이퍼(A)를 로봇핸드(D)가 정상이송공급 할 때와는 달리 로봇핸드(D)가 클리너웨이퍼(1)를 이송공급 할 때는 별도의 수거케이스(B')로 클리너웨이퍼(1)를 공급되도록 하며, 상기의 클리너웨이퍼(1)를 로봇핸드(D)가 이송공급 할 때 클리너웨이퍼(1)의 자기점착층(20)에 의해 로봇핸드(D)의 표면(D1)의 미세먼지나 이물질이 클리닝되도록 한다.

Description

클리너웨이퍼 및 이를 이용한 로봇핸드 표면의 클리닝방법{Cleaner Wafer and Cleaning Method of Robot Hander Surface}

본 발명은 반도체웨이퍼의 제조공정 또는 반도체기판의 제조공정 중, 해당 웨이퍼를 로봇핸드가 해당공정의 내부로 이송공급하는 웨이퍼 공급장치에서, 상기 로봇핸드의 표면에 쌓일 수 있는 미세 이물질 또는 먼지에 의해 반도체웨이퍼 또는 반도체기판의 불량유발을 방지할 수 있도록, 상기 로봇핸드 표면의 오염물질을 쉽고 간단하게 제거할 수 있도록 한 클리너웨이퍼 및 이를 이용한 로봇핸드 표면의 클리닝방법에 관한 것이다.

현대사회는 반도체 산업이 국가발전의 핵심기술로 대두되고 있으며, 그에 따라 반도체의 양산 및 관리에 관한 다양한 기술이 연구되고 있다.

이에 반도기 기술의 핵심인 실리콘웨이퍼를 이용한 반도체웨이퍼의 제조 또는 상기 반도체웨이퍼를 이용한 반도체기판의 제조를 위해 다양한 공정을 거치게 된다.

상기의 제조공정 중 웨이퍼는 해당공정으로의 공급을 위해 도1과 같은 공급장치가 제공되는바, 본 발명은 도1과 같은 공급장치에 의한 공급과정에서 웨이퍼에 묻을 수 있는 미세 이물질 또는 먼지에 의해 유발되는 불량생산을 방지하기 위한 것이다.

이에 상기의 공급장치를 살펴보면, 도1과 같이 다수의 해당 웨이퍼(A)를 개별적으로 수납한 케이스(B)와, 상기 케이스로부터 해당 웨이퍼를 한 장씩 로딩하여 해당 공정구간(C)에 내의 수납공간(C1)에 언로딩시켜 이송공급하는 로봇핸드(D)로 이루어진 것이 대부분이다.

상기의 로봇핸드를 이용한 웨이퍼의 이송과정에서 미세 이물질이나 먼지 등이 로봇핸드(D)의 표면(D1)에 쌓일 수 있는데, 상기의 이물질이 로딩과정 시 웨이퍼의 저면에 묻으면서 불량생산을 유발하고 있었다.

기존까지는 이러한 미세 이물질이나 먼지에 대한 반응이 거의 없어 별다른 클리닝 시도자체가 없었다.

그러나, 현시점에서는 반도체기술의 빠른 발전으로 반도체웨이퍼 및 반도체기판의 패턴이 점차 세밀해짐에 따라 미세 이물질이나 먼지에 의해서도 잦은 반응을 일으켜 불량을 초래하고 있기 때문에 이러한 오염물질에 대한 처리가 시급히 요구되고 있다.

하여, 종래에 실시하고 있는 클리닝방법은 도1과 같이 웨이퍼를 이송공급하는 로봇핸드(D)의 중간을 로봇몸체(E)로부터 착탈(F)되도록 장치하여, 청결한 로봇핸드로 교체하는 방식으로 클리닝을 시도하고 있었다.

하지만, 이러한 클리닝방식은 웨이퍼의 연속적인 공급을 중단해야함은 물론, 로봇핸드를 초정밀 세척, 관리, 교체하기 위한 또 다른 대안을 마련해야함으로 여러 가지 문제점을 수반하고 있었다.

이에 본 발명은 종래와 같이, 로봇핸드를 교체하지 않고도, 오염물질을 쉽고 간단하게 클리닝 할 수 있도록 함에 본 발명의 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은,
실리콘, 우레탄, 아크릴, 고무, 합성수지 중 어느 하나로 제조된 웨이퍼판의 하단에 자기점착력으로 미세먼지나 이물질이 클리닝되도록 하는 자기점착층이 구성됨을 특징으로 하고 클리너웨이퍼와,
상기의 클리너웨이퍼 그리고 웨이퍼가 수납되지 않은 빈 상태의 별도 수거케이스를 구비하고, 상기의 클리너웨이퍼를 해당공정으로의 공급을 위해 케이스에 수납된 다수의 웨이퍼 중 어느 하나와 교체수납한 다음, 상기의 케이스에 수납된 웨이퍼를 로봇핸드가 정상이송공급 할 때와는 달리 로봇핸드가 클리너웨이퍼를 이송공급 할 때는 별도의 수거케이스로 클리너웨이퍼를 공급되도록 하며, 상기의 클리너웨이퍼를 로봇핸드가 이송공급 할 때 클리너웨이퍼의 자기점착층에 의해 로봇핸드의 표면의 미세먼지나 이물질이 클리닝되도록 함을 특징으로 하는 클리너웨이퍼를 이용한 로봇핸드 표면의 클리닝방법을 동시에 제안한다.

상기와 같이 된 본 발명은, 케이스에 미리 교체수납된 클리너웨이퍼에 의해 로봇핸드가 상기의 클리너웨이퍼를 이송공급 할 때 클리너웨이퍼의 자기점착층이 로봇핸드의 표면을 자동으로 클리닝 할 수 있으므로, 종래와 같이 로봇핸드를 교체하지 않고도, 로봇핸드 표면에 대한 효율적인 클리닝을 달성할 수 있는 이점이 있다.

도 1은 종래의 예시도
도 2는 본 발명의 예시도
도 3은 본 발명 클리너웨이퍼의 자기점착층에 대한 예시도
도 4는 본 발명 클리너웨이퍼의 자기점착층에 대한 또 다른 예시도
도 5는 본 발명 클리너웨이퍼의 자기점착층에 대한 또 다른 예시도

이하 첨부된 도면에 의거하여 본 발명을 실현하기 위한 구체적인 예를 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 발명을 설명하기에 앞서 선행기술 또는 통상의 기술에 대한 구조, 작용, 효과 등은 본 발명의 요지를 흐릴 수 있어 그 상세한 설명은 생략하고, 도면상의 도시 또는 간단한 부호설명만으로 이를 대체한다.

도 2의 상세도와 같이, 본 발명의 클리너웨이퍼(1)는,
실리콘웨이퍼를 이용하여 제조된 반도체웨이퍼 또는 상기 반도체웨이퍼를 이용하여 제조된 반도체기판 중 어느 하나로 되는 웨이퍼(A)를 전제로 하고,
전제로 하는 웨이퍼(A)는, 실리콘, 우레탄, 아크릴, 고무, 합성수지 중 어느 하나로 제조된 웨이퍼판(10)으로 구성하고,
상기 웨이퍼판(10)의 하단에 자기점착력으로 미세먼지나 이물질이 클리닝되도록 하는 자기점착층(20)이 구성됨을 특징으로 한다.

도 3 내지 도 5와 같이, 상기를 더 바람직하게 설명하면,
상기에서 클리너웨이퍼(1)는, 해당 웨이퍼(1)와 크기, 무게, 구조, 형태를 동일하게 제조함이 바람직하다.
상기에서 자기점착층(20)은, 이물질 및 먼지에 대한 점착력을 가지는 대신 액상으로 끈적거리는 접착력 없어야 로봇핸드(D)의 로딩 및 언로딩에 대한 작동간섭을 피할 수 있다.
이에 상기의 자기점착층(20)은, 재질의 특성상 자기점착력이 뛰어나면서도 끈적거리리 않는 실리콘을 사용함이 가장 바람직하다.
하여, 도 3과 같이, 자기점착층(20)은 웨이퍼(A) 하단에 단독의 실리콘층(21)을 형성한다.
상기에서 실리콘층(21)을 단독적으로 형성하면 웨이퍼(A)와 실리콘층(21) 간에 결착이 양호하지 않을 수 있다.
이에, 도 4와 같이, 웨이퍼 하단에 접착층(22)을 형성하고, 그 하단에 실리콘층(21)을 형성할 수도 있다.
상기에서 접착층을 부가하면 결착력은 향상되지만 실리콘층(21)에 대한 지지력이 양호하지 않을 수 있다.
하여, 도 5와 같이, 웨이퍼(A) 하단에 접착층(22)을 형성하고, 접착층(22) 하단에 별도의 지지층(23)을 구성하고, 지지층(23) 하단에 다시 접착층(22)을 형성하고, 접착층(22) 하단에 실리콘층(21)을 형성할 수도 있다.
이렇게 하면, 웨이퍼(A)와 실리콘층(21) 간에 양호한 결착력과 실리콘층(21)의 지지력을 동시에 보장받을 수 있으므로 가장 이상적인 구조를 갖게 된다.
상기에서 접착층(22)은 아크릴접착제, 실리콘접착제, 우레탄접착제 등을 들 수 있고, 이상적으로는 아크릴접착제를 사용함이 바람직하다.
상기에서 지지층(23)은 PET필름, 이형지, 부직포, 섬유, 합성수지판, 등을 들 수 있고, 이상적으로는 PET필름을 사용함이 바람직하다.
상기에서 접착층(22) 및 실리콘층(21)의 형성은 프라이머처리로 완성함이 바람직하다.
상기에서 자기점착층(20)은 전체두께 100을 기준으로 도4의 경우 접착층(22)은 20~30, 실리콘층(22)은 70~80의 두께비율로 형성하고, 도5의 경우 접착층(22)은 10~20, 지지층(23)은 20~30, 실리콘층(21)은 50~70의 두께비율로 형성함이 바람직하다.

도 2과 같이, 본 발명의 클리너웨이퍼를 이용한 로봇핸드 표면의 클리닝방법은,
실리콘웨이퍼를 이용한 반도체웨이퍼의 제조 또는 상기 반도체웨이퍼를 이용한 반도체기판의 제조공정 중, 해당 웨이퍼를 해당공정으로의 공급을 위해 다수의 웨이퍼(A)를 개별적으로 수납한 케이스(B)와, 상기 케이스(B)로부터 웨이퍼를 한 장씩 로딩하여 공정구간 내의 수납공간으로 언로딩시켜 웨이퍼를 이송공급하는 로봇핸드(D)로 이루어지는 웨이퍼 공급장치를 전제로 하고,
상기를 전제로 하여 웨이퍼판(10)의 하단에 자기점착층(20)이 구성된 별도의 클리너웨이퍼(1)와, 웨이퍼(A)가 수납되지 않은 빈 상태의 별도 수거케이스(B')를 구비하고,
상기의 클리너웨이퍼(1)를 케이스(B)에 수납된 다수의 웨이퍼(A) 중 어느 하나와 교체수납한 다음,
상기의 케이스(B)에 수납된 웨이퍼(A)를 로봇핸드(D)가 정상이송공급 할 때와는 달리 로봇핸드(D)가 클리너웨이퍼(1)를 이송공급 할 때는 별도의 수거케이스(B')로 클리너웨이퍼(1)를 공급되도록 하며,
상기의 클리너웨이퍼(1)를 로봇핸드(D)가 이송공급 할 때 클리너웨이퍼(1)의 자기점착층(20)에 의해 로봇핸드(D)의 표면(D1)의 미세먼지나 이물질이 클리닝되도록 한 것을 특징으로 한다.

상기에서 로봇핸드(D)의 이송경로는 로봇핸드를 제어하는 제어부 프로그램의 셋팅으로 간단하게 설정할 수 있으며, 특히 상기의 방법은 클리너웨이퍼(1)가 해당 공정구간(C)의 내부로 들어가지 않기 때문에 유지/보수/관리가 편리한 이점이 있다.

따라서, 본 발명은 종래의 도1과 같이, 로봇핸드(D) 표면(D1)의 클리닝을 위해 로봇핸드(D)를 다른 로봇핸드로 교체하지 않고도, 로봇핸드(D) 표면에 대한 효율적인 클리닝을 달성할 수 있다.

삭제

상기와 같이 본 발명을 실현하기 위한 바람직한 예를 서술하였으나, 본 발명에서 제시한 도면은 예시도로 써, 특징을 부각시키고자 도법에는 맞지 않을 수 있고 요지를 흐릴 수 있는 부분은 편의상 일부 삭제하였다. 이에 따라 본 발명과 관련된 해당기술분야의 당업자라면 본 발명에서 제시하는 도면만으로도 충분히 실현 가능할 것으로 보이고, 편의에 따라 다양하게 수정 및 변경시켜 용이한 사용이 가능할 것이다.

A: 웨이퍼 B: 케이스
C: 공정구간 C1: 수납공간
D: 로봇핸드 E: 로봇몸체
F: 착탈부
1: 클리너웨이퍼 10: 웨이퍼판
20: 자기점착층 21: 실리콘층
22: 접착층 23: 지지층
B': 수거케이스

Claims

실리콘웨이퍼를 이용하여 제조된 반도체웨이퍼 또는 상기 반도체웨이퍼를 이용하여 제조된 반도체기판 중 어느 하나로 되는 웨이퍼(A)에 있어서,
상기 웨이퍼(A)는, 실리콘, 우레탄, 아크릴, 고무, 합성수지 중 어느 하나로 제조된 웨이퍼판(10)으로 구성하고,
상기 웨이퍼판(10)의 하단에 자기점착력으로 미세먼지나 이물질이 클리닝되도록 하는 자기점착층(20)이 구성됨을 특징으로 하는 클리너웨이퍼.
실리콘웨이퍼를 이용한 반도체웨이퍼의 제조 또는 상기 반도체웨이퍼를 이용한 반도체기판의 제조공정 중, 상기의 웨이퍼(A)를 해당공정으로의 공급을 위해 다수의 웨이퍼(A)를 개별적으로 수납한 케이스(B)와, 상기 케이스(B)로부터 웨이퍼(A)를 한 장씩 로딩하여 공정구간(C) 내의 수납공간(C1)으로 언로딩시켜 웨이퍼(A)를 이송공급되도록 하는 로봇핸드(D)에 있어서,
웨이퍼판(10)의 하단에 자기점착층(20)이 구성된 별도의 클리너웨이퍼(1)와, 웨이퍼(A)가 수납되지 않은 빈 상태의 별도 수거케이스(B')를 구비하고,
상기의 클리너웨이퍼(1)를 케이스(B)에 수납된 다수의 웨이퍼(A) 중 어느 하나와 교체수납한 다음,
상기의 케이스(B)에 수납된 웨이퍼(A)를 로봇핸드(D)가 정상이송공급 할 때와는 달리 로봇핸드(D)가 클리너웨이퍼(1)를 이송공급 할 때는 별도의 수거케이스(B')로 클리너웨이퍼(1)를 공급되도록 하며,
상기의 클리너웨이퍼(1)를 로봇핸드(D)가 이송공급 할 때 클리너웨이퍼(1)의 자기점착층(20)에 의해 로봇핸드(D)의 표면(D1)의 미세먼지나 이물질이 클리닝되도록 한 것을 특징으로 하는 클리너웨이퍼를 이용한 로봇핸드 표면의 클리닝방법.
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