KR101299793B1 - Method for breaking brittle material substrate - Google Patents
Method for breaking brittle material substrate Download PDFInfo
- Publication number
- KR101299793B1 KR101299793B1 KR1020110112115A KR20110112115A KR101299793B1 KR 101299793 B1 KR101299793 B1 KR 101299793B1 KR 1020110112115 A KR1020110112115 A KR 1020110112115A KR 20110112115 A KR20110112115 A KR 20110112115A KR 101299793 B1 KR101299793 B1 KR 101299793B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- brittle material
- material substrate
- brake
- substrate
- division
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
- B28D5/0017—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing using moving tools
- B28D5/0023—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing using moving tools rectilinearly
Abstract
사전 조건 제시를 행하지 않더라도 취성 재료 기판을 적절하게 브레이크할 수 있는 방법을 제공한다.
취성 재료 기판을 브레이크하는 방법이, 주면에 수직으로 소정의 분할 피치로 분할 예정 위치가 설정되고, 또한, 분할 예정 위치에 미소 크랙이 형성된 취성 재료 기판을 준비하는 공정과, 취성 재료 기판을 탄성 필름에 점착 고정한 후, 탄성 필름을 수평으로 보유 지지하는 공정과, 분할 예정 위치의 연직 하방에 제1 브레이크 바를 배치하는 공정과, 취성 재료 기판의 상방에 있어서, 분할 예정 위치로부터 등거리에 있는 2개의 위치에 각각 제2 브레이크 바를 배치하는 공정과, 제1 브레이크 바의 상승과 2개의 제2 브레이크 바의 하강에 의해 취성 재료 기판을 상하로부터 가압하는 것에 의해, 취성 재료 기판을 브레이크하는 공정을 구비하고, 제2 브레이크 바의 배치 간격을 분할 피치의 1.3배 이상 1.6배 이하로 설정하고, 해당 배치 간격을 유지해서 제2 브레이크 바를 취성 재료 기판에 접촉시킨다. Provided is a method capable of appropriately breaking a brittle material substrate even without preconditioning.
The method of braking a brittle material board | substrate is a process of preparing the brittle material board | substrate with which predetermined division pitch is set to a predetermined | prescribed division pitch perpendicular | vertical to a main surface, and a microcracks were formed in a division plan position, and a brittle material substrate is elastic film After adhesive-fixing to the process, the process of holding an elastic film horizontally, the process of arrange | positioning a 1st brake bar in the perpendicular | vertical lower direction of a division plan position, and the two positions which are equidistant from a division plan position in the upper part of a brittle material board | substrate. And pressing the brittle material substrate from the upper and lower sides by raising the first brake bar and lowering the two second brake bars, respectively, to brake the brittle material substrate on each side. The arrangement | positioning interval of a 2nd brake bar is set to 1.3 times or more and 1.6 times or less of a division pitch, and maintains the said arrangement | positioning interval and the 2nd It is brought into contact with the brittle material substrate rake bars.
Description
본 발명은 취성 재료 기판을 분할하는 방법에 관한 것으로, 특히, 크랙 진전을 이용해서 기판을 브레이크하는 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of dividing a brittle material substrate, and more particularly, to a method of breaking a substrate using crack propagation.
LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)이나 HTCC(High Temperature Co-fired Ceramics) 등의 세라믹스 그 외의 취성 재료를 사용해서 구성된 취성 재료 기판(주면이나 내부에 전기 회로 등이 형성된 것을 포함한다)을 분할하고, 복수의 분할 개편으로 잘라내는 방법에는, 여러 가지의 것이 있다. 예를 들어, 스크라이빙 휠 등을 사용해서 취성 재료 기판의 분할 예정 위치에 스크라이브 라인을 형성함으로써, 스크라이브 라인에 따라 취성 재료 기판의 두께 방향으로 수직 크랙을 형성해 두고, 그 후, 3점 굽힘에 의해 외력(하중)을 인가함으로써 수직 크랙을 취성 재료 기판의 두께 방향으로 신전시킴으로써, 취성 재료 기판을 브레이크하는 형태가 공지되어 있다(예를 들어, 특허 문헌1 참조). 이러한 경우, 스크라이브 라인을 따라 형성되는 수직 크랙이 취성 재료 기판의 두께 방향으로 신전하여 이면에 도달함으로써, 취성 재료 기판이 브레이크 된다. Dividing a brittle material substrate (including an electrical circuit or the like formed on the main surface or inside) made of ceramic or other brittle material such as low temperature co-fired ceramics (LTCC) or high temperature co-fired ceramics (HTCC) There are a variety of ways to cut into a plurality of split pieces. For example, by forming a scribe line at a predetermined scheduled position of the brittle material substrate using a scribing wheel or the like, vertical cracks are formed along the scribe line in the thickness direction of the brittle material substrate, and then the three-point bending is performed. It is known to break a brittle material substrate by applying an external force (load) to extend the vertical crack in the thickness direction of the brittle material substrate (see Patent Document 1, for example). In this case, the vertical cracks formed along the scribe line extend in the thickness direction of the brittle material substrate and reach the rear surface, whereby the brittle material substrate is braked.
브레이크 장치에 의한 취성 재료 기판의 브레이크는 통상, 브레이크의 대상이 되는 취성 재료 기판의 하면측의 브레이크 대상 위치에 1개의 Lower Blade(하측 브레이크 바)를 누르는 동시에, 상면측에 있어서, 2개의 Upper Blade(상측 브레이크 바)를, 브레이크 대상 위치로부터 등거리 이간시킨 상태에서 해당 취성 재료 기판에 누르는 것으로써, 실현된다. The brake of the brittle material substrate by the brake device usually presses one lower blade (lower brake bar) to the brake target position on the lower surface side of the brittle material substrate to be braked, and on the upper surface, two upper blades. This is realized by pressing the upper brake bar against the brittle material substrate in a state of equidistantly spaced from the brake target position.
브레이크의 대상이 되는 취성 재료 기판은, 다양한 두께를 갖고 있고, 또한, 1개의 기판을 복수 개소에서 브레이크하는 경우의 브레이크 위치의 간격(분할 피치)도 다양하기 때문에, 종래는, 2개의 Upper Blade의 간격을, 브레이크하려고 하는 기판마다 최적화하는 것이 필요하다고 생각되어 왔다. 그로 인해, 사이즈나 분할 피치가 다른 취성 재료 기판을 분할하려고 할 때마다, Upper Blade 간격 그외의 브레이크 조건을 조건 제시하는 공정이 필요한 것으로 되어 있었다. 그러나, 이와 같은 조건 제시 공정을 행하기 위해서 여분의 취성 재료 기판을 준비하는 것은 쓸데없는 일이다. 또한, 로트 수를 용이하게 늘릴 수 없는 시작품을 브레이크하는 것과 같은 경우 등에, 반드시 충분한 조건 제시를 행한 후에 브레이크 할 수 없어, 결과적으로 외형 치수에 편차가 있는 분할 개편밖에 얻을 수 없는 경우도 일어날 수 있다. The brittle material substrates to be braked have various thicknesses, and the intervals (partition pitches) of the brake positions in the case of breaking one substrate at a plurality of locations also vary. It has been thought that it is necessary to optimize the spacing for each substrate to be braked. Therefore, whenever it is going to divide a brittle material board | substrate with a different size or division pitch, the process of providing conditions of brake conditions other than an upper blade space was needed. However, it is useless to prepare an extra brittle material substrate to perform such a conditional presentation process. In addition, in some cases, such as when braking a prototype that cannot easily increase the number of lots, it is possible that the brake cannot be braked after sufficient conditions have been presented, and as a result, only a reorganization with a deviation in the external dimensions may be obtained. .
본 발명은, 상기 과제를 감안해서 이루어진 것이며, 사전 조건 제시를 행하지 않더라도 취성 재료 기판을 적절하게 브레이크할 수 있는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. This invention is made | formed in view of the said subject, and an object of this invention is to provide the method which can brake a brittle material board | substrate appropriately, even if it does not show preconditions.
상기 과제를 해결하기 위해서, 청구항 1의 발명은, 취성 재료 기판을 브레이크하는 방법이며, 주면에 수직으로 소정의 분할 피치로 분할 예정 위치가 설정되고, 또한, 상기 분할 예정 위치에 미소 크랙이 형성된 취성 재료 기판을 준비하는 준비 공정과, 상기 취성 재료 기판을 탄성 필름에 점착 고정한 후에, 상기 탄성 필름을 수평으로 보유 지지하는 보유 지지 공정과, 상기 분할 예정 위치의 연직 하방에 제1 브레이크 바를 배치하는 제1 배치 공정과, 상기 취성 재료 기판의 상방에 있어서, 상기 분할 예정 위치로부터 등거리에 있는 2개의 위치에 각각 제2브레이크 바를 배치하는 제2 배치 공정과, 상기 제1 브레이크 바를 상승시키는 동시에 2개의 상기 제2 브레이크 바를 하강시켜서, 상기 취성 재료 기판의 상면이며 상기 분할 예정 위치에 대하여 대칭인 2개의 위치와 상기 취성 재료 기판의 하면에 있어서의 상기 분할 예정 위치에 있어서 상기 취성 재료 기판을 가압함으로써, 상기 취성 재료 기판을 브레이크하는 브레이크 공정을 구비하고, 상기 제2 배치 공정에 있어서는, 2개의 상기 제2 브레이크 바의 배치 간격을 상기 분할 피치의 1.3배 이상 1.6배 이하로 설정하고, 상기 브레이크 공정에 있어서는, 상기 제2 배치 공정에 있어서 설정된 상기 배치 간격을 유지해서 상기 2개의 상기 제2 브레이크 바를 상기 취성 재료 기판에 접촉시킴으로써, 상기 제2 브레이크 바에 상기 취성 재료 기판을 가압시키는 것을 특징으로 한다. In order to solve the said subject, invention of Claim 1 is a method of braking a brittle material board | substrate, The division planned position is set to a predetermined | prescribed division pitch perpendicular | vertical to a main surface, and the brittleness in which the minute crack was formed in the said division planned position is carried out. A preparatory step of preparing a material substrate, a holding step of holding the elastic film horizontally after adhesively fixing the brittle material substrate to an elastic film, and a first step of arranging a first brake bar vertically below the division scheduled position. 1st arrangement | positioning process and the 2nd arrangement | positioning process which arrange | positions a 2nd brake bar respectively in two positions which are equidistant from the said dividing scheduled position above the said brittle material board | substrate, and raises the said 1st brake bar, and the said 2 said Lowering the second brake bar, the top surface of the brittle material substrate is symmetrical with respect to the planned divisional position. A braking step of braking the brittle material substrate by pressing the brittle material substrate at two positions and the division scheduled position on the lower surface of the brittle material substrate, and in the second arrangement step, The arrangement interval of the second brake bar is set to 1.3 times or more and 1.6 times or less of the division pitch, and in the brake process, the arrangement interval set in the second arrangement process is maintained to maintain the two second brakes. By contacting the bar with the brittle material substrate, the brittle material substrate is pressed against the second brake bar.
청구항 2의 발명은, 청구항 1에 기재의 취성 재료 기판의 브레이크 방법이며, 상기 제2 배치 공정에 있어서는, 2개의 상기 제2 브레이크 바의 배치 간격을 상기 분할 피치의 1.5배로 설정하는 것을 특징으로 한다. Invention of
청구항 3의 발명은, 청구항 1 또는 청구항 2에 기재의 취성 재료 기판의 브레이크 방법이며, 상기 취성 재료 기판이 LTCC 기판인 것을 특징으로 한다. The invention of
청구항 1 내지 청구항 3의 발명에 따르면, Upper Blade 간격 설정을 위한 조건 제시 공정을 행하지 않더라도, 분할 개편의 외형 치수의 편차가 억제된, 적합한 분할을 행할 수 있으므로, 분할 개편의 치수 정밀도를 확보하면서, 브레이크의 생산성을 높일 수 있다. According to the invention of Claims 1 to 3, even if the condition presentation process for setting the upper blade spacing is not performed, suitable division can be performed in which the variation in the external dimension of the divisional reorganization is suppressed, while ensuring the dimensional accuracy of the divisional reorganization, Increase the productivity of the brakes.
도 1은 본 실시 형태에 따른 브레이크 방법을 적용 가능한 브레이크 장치(10)의 모습을 나타내는 모식 단면도.
도 2는 다른 분할 피치 p가 설정된 취성 재료 기판을 대상으로 하고, 상측 브레이크 바(3)의 배치 간격 d를 다양하게 다르게 해서 취성 재료 기판(5)을 브레이크하고, 평면적으로 직사각 형상의 분할 개편을 얻은 경우의, 비 d/p과, 브레이크에 의해 얻어진 분할 개편의 외형 치수의 편차 3σ과의 관계를 나타내는 그래프.
도 3은 두께 t가 다른 취성 재료 기판을 대상으로 하고, 상측 브레이크 바(3)의 배치 간격 d를 다양하게 다르게 해서 취성 재료 기판(5)을 브레이크하고, 평면적으로 직사각 형상의 분할 개편을 얻은 경우의, 비 d/p과, 브레이크에 의해 얻어진 분할 개편의 외형 치수의 편차 3σ과의 관계를 도시하는 그래프. 1 is a schematic cross-sectional view showing a state of a
FIG. 2 targets brittle material substrates having different division pitches p, breaks the brittle material substrate 5 by varying the arrangement interval d of the
FIG. 3 shows a case where the brittle material substrates having different thicknesses t are subjected to breakage of the brittle material substrate 5 by varying the arrangement interval d of the
<브레이크의 개요><Overview of Brake>
도 1은, 본 실시 형태에 따른 브레이크 방법을 적용 가능한 브레이크 장치(10)의 모습을 나타내는 모식 단면도이다. 1: is a schematic cross section which shows the mode of the
브레이크 장치(10)는, 피가공물(브레이크 대상물)이 점착 고정된 탄성 필름(1)을 그 단부 테두리부에서 수평으로 개장하면서 보유 지지하는 프레임(2)과, 브레이크 시에 피가공물보다 상측에서 상하 이동하는 2개의 상측 브레이크 바(Upper Blade)[3(3a, 3b)]와, 피가공물보다 하측에서 상하 이동하는 1개의 하측 브레이크 바(Lower Blade)(4)를 주로 하여 구비한다. 2개의 상측 브레이크 바(3a, 3b)는, 수평 방향(도면에서 좌우 방향)에 있어서 이격 배치되어 있고, 또한, 양자의 이격 거리는 조절 가능하게 되어 있다. 또한, 하측 브레이크 바(4)는 수평 방향에 있어서 2개의 상측 브레이크 바(3a, 3b)로부터 등거리의 위치에 배치되어 있다. The
이하, 취성 재료 기판(5)을 피가공물로 하여 브레이크를 행할 경우를 예로 해서 설명한다. 취성 재료 기판(5)은, LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)이나 HTCC(High Temperature Co-fired Ceramics) 등의 세라믹스 그 외의 취성 재료를 사용해서 구성된 기판이다. 또한, 본 실시 형태에 있어서, 취성 재료 기판(5)은, 상면에서 볼 때 직사각형인 것으로 한다. 또한, 취성 재료 기판(5)은, 주면이나 내부에 전기 회로 등이 형성된 것을 포함하는 것으로 한다. Hereinafter, the case where a brake is performed using the brittle material substrate 5 as a to-be-processed object is demonstrated as an example. The brittle material board | substrate 5 is a board | substrate comprised using ceramics and other brittle materials, such as Low Temperature Co-fired Ceramics (LTCC) and High Temperature Co-fired Ceramics (HTCC). In addition, in this embodiment, the brittle material board | substrate 5 shall be rectangular from an upper surface. In addition, the brittle material board | substrate 5 shall include what the electrical circuit etc. were formed in the main surface or inside.
본 실시 형태에 있어서는, 분할 예정 위치는 취성 재료 기판(5)의 주면(5a, 5b)에 수직으로 설정되는 것으로 한다. 도 1에 있어서는, 실제는 면인 취성 재료 기판(5)의 분할 예정 위치를 파선의 분할 예정선 L로 나타내고 있다. 취성 재료 기판(5)의 면내 방향에 있어서의 개개의 분할 예정 위치끼리의 간격(분할 피치라고도 칭한다)을 p로 한다. 또한, 주면(5a) 측의 분할 예정 위치에는, 브레이크에 앞서, 스크라이브 장치 등에 의해 브레이크의 기점이 되는 미소한 수직 크랙 CR이 형성되어 있다. In the present embodiment, the division scheduled position is set perpendicular to the
또한, 도 1에 있어서의 취성 재료 기판(5)의 사이즈는 어디까지나 예시에 지나치지 않는다. 취성 재료 기판(5)은, 그 목적으로 비추어서 적당한 사이즈가 선택되면 된다. 특별히 한정되는 것이 아니지만, 예를 들어, 취성 재료 기판(5)의 두께 t는 0.2 내지 3㎜ 정도로 할 수 있다. 또한, 도 1에 있어서는, 7군데의 분할 예정 위치(7개의 분할 예정선 L)이 도시되어 있지만, 이것도 예시에 지나지 않는다. In addition, the size of the brittle material board | substrate 5 in FIG. 1 is only the illustration to the last. As for the brittle material substrate 5, the appropriate size should just be selected for the purpose. Although not specifically limited, For example, the thickness t of the brittle material substrate 5 can be about 0.2-3 mm. In addition, although seven division planned positions (seven division scheduled lines L) are shown in FIG. 1, this is also only an illustration.
브레이크 장치(10)를 사용해서 피가공물인 취성 재료 기판(5)의 브레이크를 행할 경우, 우선, 수직 크랙 CR이 형성되어 있지 않은 주면(5b)을 고정면으로하여 취성 재료 기판(5)을 탄성 필름(1)의 점착면(1a)에 점착 고정한다. When the
탄성 필름(1)은, 다이싱 테이프 등으로도 칭해지며, 예를 들어 폴리염화비닐(PVC), 폴리올레핀(PO), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등의 폴리에스테르 등을 소재로 하는 필름 형상의 부재이며, 몇십 ㎛ 내지 몇백 ㎛정도의 두께, 예를 들어 100㎛의 두께를 갖는다. The elastic film 1 is also called a dicing tape or the like, and is, for example, a film-shaped member made of polyester such as polyvinyl chloride (PVC), polyolefin (PO), polyethylene terephthalate (PET), or the like. And a thickness of several tens of micrometers to several hundred micrometers, for example, a thickness of 100 mu m.
취성 재료 기판(5)을 점착면(1a)에 고정하면, 계속해서, 점착면(1a)이 상방으로 되는 상태에서, 탄성 필름(1)을 브레이크 장치(10)의 프레임(2)에서 개장한다. 도 1은, 이렇게 탄성 필름이 보유 지지된 프레임(2)이 도시하지 않은 브레이크 장치(10)의 보유 지지 수단에 의해 보유 지지된 결과, 취성 재료 기판(5)이 수평으로 보유 지지된 상태를 나타내고 있다. 이러한 상태에 있어서는, 분할 예정 위치는 도면에 수직한 방향으로 연장한다. 또한, 도 1에 도시한 바와 같이, 브레이크를 행하는데에 있어서, 수직 크랙 CR이 형성된 주면(5a)에 보호 필름 F가 부착되어 있어도 된다. When the brittle material substrate 5 is fixed to the
계속해서, 하측 브레이크 바(4)를, 탄성 필름(1)과는 이간시킨 상태에서 브레이크의 대상이 되는 분할 예정선 L(이하, 대상 분할 예정선 L1)의 연직 하방의 위치에 배치한다. 그리고, 2개의 상측 브레이크 바(3a, 3b)를, 취성 재료 기판(5)과는 이간시킨 상태에서 해당 대상 분할 예정선 L1에 대하여 대칭이 되도록(대상 분할 예정선 L1으로부터의 수평 거리가 각각 d/2로 되도록), 소정의 배치 간격 d로 이격 배치한다. Subsequently, the
그리고, 2개의 상측 브레이크 바(3)를 배치 간격 d를 유지해서 연직 방향으로 하강시켜서 각각의 선단(3ae, 3be)을 취성 재료 기판(5)의 주면(5a)에 접촉시키는 동시에, 하측 브레이크 바(4)를 연직 방향으로 상승시켜서 그 선단(4e)을 탄성 필름(1)을 통해서 취성 재료 기판(5)의 주면(5b)에 접촉시킨다. 이에 의해, 취성 재료 기판(5)은, 상측 브레이크 바(3)에 의해 연직 하향으로, 하측 브레이크 바(4)에 의해 연직 상향으로 가압된다. 그러면, 취성 재료 기판(5)에는, 대상 분할 예정선 L1의 위치에 있어서 3점 굽힘의 응력이 작용한다. 이러한 응력이 작용하면, 해당 위치를 따라 형성된 수직 크랙 CR을 기점으로 하여, 해당 대상 분할 예정선 L1을 따른 크랙 신전이 발생한다. 이 크랙이 주면(5b)에까지 달하는 것에 의해서, 대상 분할 예정선 L1의 위치에 있어서의 브레이크가 이루어진 것으로 된다. Then, the two
또한, 도 1에 있어서는, 상측 브레이크 바(3)의 선단(3ae, 3be)과 하측 브레이크 바(4)의 선단(4e)이 모두 단면에서 볼 때에 예각을 이루고 있어, 취성 재료 기판(5) 또는 탄성 필름(1)에 선접촉하는(도 1에 도시하는 단면에 있어서는 점접촉으로 되어 있다)형태를 예시하고 있지만, 이것은 필수적인 것이 아니고, 선단(3ae, 3be) 및 선단(4e)이 단면상 직사각형 형상을 이루고 있어, 취성 재료 기판(5) 또는 탄성 필름(1)에 면접촉하는 형태이여도 된다. In addition, in FIG. 1, both the front end 3ae, 3be of the
또한, 상측 브레이크 바(3)를 취성 재료 기판(5)에 접촉시킨 후, 하측 브레이크 바(4)를 접촉시킴으로써 브레이크를 행해도 되고, 그 역순이여도 된다.After the
< 상측 브레이크 바의 배치 간격><Arrangement of upper brake bar>
다음에, 본 실시 형태에 있어서 특징적인, 브레이크 장치(10)에 있어서 브레이크를 행할 때의 2개의 상측 브레이크 바(3)의 배치 간격의 설정의 방법에 대해서 설명한다. Next, the method of setting the arrangement | positioning interval of the two upper brake bars 3 at the time of performing a brake in the
도 2 및 도 3은, 상측 브레이크 바(3)의 배치 간격 d를 다양하게 다르게 해서 취성 재료 기판(5)을 브레이크하고, 평면적으로 직사각형 형상의 분할 개편을 얻은 경우의, 분할 피치 p(분할 개편의 1변의 사이즈의 목표값에 상당)과 배치 간격 d의 비 d/p와, 브레이크에 의해 얻어진 분할 개편의 외형 치수의 편차 3σ(σ은 표준 편차)와의 관계를 도시하는 그래프이다. 또한, 외형 치수의 측정은, 20개의 분할 개편의 직교하는 2변에 대해서 실시했다. 즉, 도 2 및 도 3의 각각의 데이터 점에 따른 측정수는 40이다. FIG. 2 and FIG. 3 show the divided pitch p (divided reorganization) when the brittle material substrate 5 is braked by varying the arrangement interval d of the
도 2에는, 분할 피치 p, 즉 분할 개편의 사이즈의 목표값이 각각 1㎜, 1.5㎜, 2㎜, 4㎜, 6㎜로 설정된 5종류의 LTCC 기판에 대해서, 브레이크를 행한 경우의 결과를 나타내고 있다. LTCC 기판의 두께 t는 0.55㎜이었다. 또한, 분할 피치 p가 1㎜ 미만인 경우에 대해서는, 스크라이브에 의한 수직 크랙 CR의 형성을 안정적으로 행할 수 없기 때문에 평가를 행하지 않았다. Fig. 2 shows the results when the break is applied to five types of LTCC substrates whose split pitch p, i.e., the target values of the size of the divided pieces are set to 1 mm, 1.5 mm, 2 mm, 4 mm, and 6 mm, respectively. have. The thickness t of the LTCC substrate was 0.55 mm. In addition, when the division pitch p was less than 1 mm, evaluation was not performed because formation of the vertical crack CR by scribing could not be performed stably.
한편, 도 3에는, LTCC 기판의 두께 t가 각각 0.2㎜, 0.5㎜인 2종류의 LTCC 기판에 대해서, 브레이크를 행한 경우의 결과를 도시하고 있다. 또한, 분할 피치 p은 1.0㎜로 설정했다. 어느 경우도, 비 d/p의 값이 0.5, 0.75, 1.0, 1.25, 1.5, 1.75의 6 수준으로 되도록, 상측 브레이크 바(3)의 배치 간격 d의 값을 설정했다. 또한, 두께 t가 작은 경우에는, 애당초 브레이크에 의한 치수 편차가 발생하기 어렵고, 혹은 스크라이브만에 의해 분할이 가능한 경우도 있는 것을 경험적으로 알고 있으므로, 두께 t가 0.2㎜ 미만의 경우에 대해서는 평가를 행하지 않았다. On the other hand, in FIG. 3, the result at the time of performing a brake with respect to two types of LTCC board | substrate whose thickness t of a LTCC board | substrate is 0.2 mm and 0.5 mm, respectively is shown. In addition, the division pitch p was set to 1.0 mm. In either case, the value of the arrangement | positioning interval d of the
도 2 및 도 3의 결과를 보면, 분할 피치 p 및 LTCC 기판의 두께를 다르게 하고 있는데도 불구하고, 어느 브레이크의 경우도, 비 d/p의 값이 1.5의 경우에, 3σ의 값이 최소값으로 되어 있다. 또한, 분할 피치 p가 클수록, 두께 t가 클수록, 값의 변동이 큰 경향이 있다. 분할 피치 p는 브레이크에 앞서 미리 정해져 있는 기지의 값이므로, 이 결과는, 브레이크하려고 하는 취성 재료 기판(5)의 분할 피치 p나 두께 d가 상이해도, 상측 브레이크 바(3)의 배치 간격 d를 분할 피치 p의 1.5배로 설정함으로써, 분할 개편의 외형 치수 편차가 억제된 브레이크가 실현되는 것을 의미하고 있다. 2 and 3 show that even though the split pitch p and the LTCC substrate have different thicknesses, the value of 3σ becomes the minimum value in the case of the ratio d / p of 1.5 for any brake. have. In addition, the larger the division pitch p and the larger the thickness t, the larger the change in value. Since the divided pitch p is a known value determined before the break, the result is that even if the divided pitch p and the thickness d of the brittle material substrate 5 to be broken are different, the arrangement interval d of the
따라서, 본 실시 형태에 있어서는, 스크라이브에 의해 분할 예정 위치에 미소한 수직 크랙이 형성되어 있는 취성 재료 기판을, 브레이크 장치에 의해 분할 예정 위치에서 크랙 신전에 의해 브레이크하는 경우, 상측 브레이크 바의 배치 간격을 분할 피치의 1.3배 이상 1.6배 이하로 설정하는 것으로 한다. 이에 의해, 분할 개편의 외형 치수의 편차가 억제된, 적합한 분할을 행할 수 있다. 보다 바람직하게는, 상측 브레이크 바의 배치 간격을 분할 피치의 1.5배로 설정한다. 이와 같이, 상측 브레이크 바의 배치 간격을 말하자면 기계적으로 설정함으로써, 종래 행해지고 있었던, Upper Blade 간격 설정을 위한 조건 제시 공정은 불필요하게 된다. 따라서, 본 실시 형태에 따르면, 분할 개편의 치수 정밀도를 확보하면서, 브레이크의 생산성을 높일 수 있다. Therefore, in this embodiment, when the brittle material substrate in which the minute vertical crack is formed by the scribe at the division planned position is braked by the crack extension at the division scheduled position by the brake device, the arrangement interval of the upper brake bar Is set to 1.3 times or more and 1.6 times or less the division pitch. Thereby, the suitable division | segmentation in which the dispersion | variation in the external dimension of division | segmentation individualization is suppressed can be performed. More preferably, the arrangement interval of the upper brake bar is set to 1.5 times the division pitch. In this way, by setting the arrangement interval of the upper brake bar mechanically, the condition presentation process for setting the upper blade interval, which has been conventionally performed, becomes unnecessary. Therefore, according to the present embodiment, the productivity of the brake can be increased while ensuring the dimensional accuracy of the divided pieces.
1 : 탄성 필름
1a : (탄성 필름의) 점착면
2 : 프레임
3(3a, 3b) : 상측 브레이크 바
3ae, 3be : (상측 브레이크 바의) 선단
4 : 하측 브레이크 바
4e : (하측 브레이크 바의) 선단
5 : 취성 재료 기판
5a, 5b : (취성 재료 기판의) 주면
10 : 브레이크 장치
CR : 수직 크랙
F : 보호 필름
L : 분할 예정선
d : (상측 브레이크 바의) 배치 간격
p : (취성 재료 기판의) 분할 피치1: elastic film
1a: adhesive side (of elastic film)
2: frame
3 (3a, 3b): upper brake bar
3ae, 3be: tip of the upper brake bar
4: lower brake bar
4e: Tip (lower brake bar)
5: brittle material substrate
5a, 5b: main surface (of brittle material substrate)
10: Brake device
CR: vertical crack
F: protective film
L: dividing line
d: spacing (upper brake bar)
p: split pitch (of brittle material substrate)
Claims (3)
주면에 수직으로 소정의 분할 피치로 분할 예정 위치가 설정되고, 또한, 상기 분할 예정 위치에 미소 크랙이 형성된 취성 재료 기판을 준비하는 준비 공정과,
상기 취성 재료 기판을 탄성 필름에 점착 고정한 후, 상기 탄성 필름을 수평으로 보유 지지하는 보유 지지 공정과,
상기 분할 예정 위치의 연직 하방에 제1 브레이크 바를 배치하는 제1 배치 공정과,
상기 취성 재료 기판의 상방에 있어서, 상기 분할 예정 위치로부터 등거리에 있는 2개의 위치에 각각 제2 브레이크 바를 배치하는 제2 배치 공정과,
상기 제1 브레이크 바를 상승시키는 동시에 2개의 상기 제2 브레이크 바를 하강시켜서, 상기 취성 재료 기판의 상면이며 상기 분할 예정 위치에 대하여 대칭인 2개의 위치와 상기 취성 재료 기판의 하면에 있어서의 상기 분할 예정 위치에 있어서 상기 취성 재료 기판을 가압함으로써, 상기 취성 재료 기판을 브레이크하는 브레이크 공정
을 구비하고,
상기 제2 배치 공정에 있어서는, 2개의 상기 제2 브레이크 바의 배치 간격을 상기 분할 피치의 1.3배 이상 1.6배 이하로 설정하고, 상기 브레이크 공정에 있어서는, 상기 제2 배치 공정에 있어서 설정된 상기 배치 간격을 유지해서 상기 2개의 상기 제2 브레이크 바를 상기 취성 재료 기판에 접촉시킴으로써, 상기 제2 브레이크 바에 상기 취성 재료 기판을 가압시키는 것을 특징으로 하는, 취성 재료 기판의 브레이크 방법. To break the brittle material substrate,
A preparatory step of preparing a brittle material substrate having a predetermined division pitch at a predetermined division pitch perpendicular to the main surface, and having a microcracks formed at the predetermined division position;
A holding step of holding the elastic film horizontally after adhesively fixing the brittle material substrate to the elastic film;
A first arranging step of arranging a first brake bar vertically downward of the division scheduled position;
A second arrangement step of disposing the second brake bars at two positions equidistant from the scheduled dividing position above the brittle material substrate;
The first break bar is raised and the two second break bars are lowered, so that the two positions which are the upper surface of the brittle material substrate and symmetrical with respect to the scheduled divisional position and the planned dividing position on the lower surface of the brittle material substrate A brake step of braking the brittle material substrate by pressing the brittle material substrate in
And,
In said 2nd arrangement | positioning process, the arrangement | positioning interval of two said 2nd brake bars is set to 1.3 times or more and 1.6 times or less of the said division pitch, and in the said brake process, the said arrangement | positioning interval set in the said 2nd arrangement | positioning process And holding the two second brake bars in contact with the brittle material substrate to press the brittle material substrate against the second brake bar.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2010-265881 | 2010-11-30 | ||
JP2010265881 | 2010-11-30 | ||
JPJP-P-2011-185656 | 2011-08-29 | ||
JP2011185656A JP5187421B2 (en) | 2010-11-30 | 2011-08-29 | Breaking method for brittle material substrate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20120059355A KR20120059355A (en) | 2012-06-08 |
KR101299793B1 true KR101299793B1 (en) | 2013-08-23 |
Family
ID=46647377
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020110112115A KR101299793B1 (en) | 2010-11-30 | 2011-10-31 | Method for breaking brittle material substrate |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5187421B2 (en) |
KR (1) | KR101299793B1 (en) |
CN (1) | CN102555082B (en) |
TW (1) | TWI436871B (en) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102789780B (en) * | 2012-07-14 | 2014-10-01 | 福州大学 | Method for identifying environment sound events based on time spectrum amplitude scaling vectors |
JP6039363B2 (en) * | 2012-10-26 | 2016-12-07 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Method and apparatus for dividing brittle material substrate |
JP6262960B2 (en) * | 2013-08-23 | 2018-01-17 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Substrate cutting device |
JP6185812B2 (en) * | 2013-09-30 | 2017-08-23 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Method and apparatus for breaking brittle material substrate |
JP6154713B2 (en) | 2013-09-30 | 2017-06-28 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Method and apparatus for breaking brittle material substrate |
JP6243699B2 (en) | 2013-10-25 | 2017-12-06 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Fragment material substrate cutting device |
JP2016030364A (en) * | 2014-07-28 | 2016-03-07 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Splicing method and splicing apparatus for laminated board |
JP2016040079A (en) * | 2014-08-12 | 2016-03-24 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Segmentation method and segmentation apparatus for brittle material substrate |
JP2016043505A (en) * | 2014-08-20 | 2016-04-04 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Dividing method and dividing device of brittle material substrate |
JP6481465B2 (en) * | 2014-08-21 | 2019-03-13 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Breaking method of composite substrate |
JP6446912B2 (en) * | 2014-08-26 | 2019-01-09 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Break device |
JP6547556B2 (en) * | 2015-09-29 | 2019-07-24 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Method of dividing brittle substrate |
TW202041343A (en) * | 2018-12-18 | 2020-11-16 | 日商三星鑽石工業股份有限公司 | Method for fabricating ceramic chip and chip of prior to plastic working for ceramic chip fabricating |
JP7098173B2 (en) * | 2020-02-12 | 2022-07-11 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Brittle material Substrate splitting mechanism |
WO2023176068A1 (en) * | 2022-03-16 | 2023-09-21 | ナルックス株式会社 | Methods for manufacturing microlens and microlens array |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006289625A (en) * | 2005-04-05 | 2006-10-26 | Sony Corp | Substrate breaking apparatus of laminated substrate and substrate breaking method |
JP2007067365A (en) * | 2005-08-05 | 2007-03-15 | Alps Electric Co Ltd | Method for manufacturing electronic device |
WO2010087424A1 (en) * | 2009-01-30 | 2010-08-05 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Substrate breaking apparatus |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6368397A (en) * | 1986-09-05 | 1988-03-28 | 三菱電機株式会社 | Breaker for substrate |
JP2003267742A (en) * | 2002-03-13 | 2003-09-25 | Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd | Method for scribing hard fragile plate |
CN100546004C (en) * | 2005-01-05 | 2009-09-30 | Thk株式会社 | The chalker of the method for cutting of workpiece and device, line and method for cutting and band break-in facility |
DE102005024497B4 (en) * | 2005-05-27 | 2008-06-19 | Schott Ag | Method for mechanically breaking scored flat workpieces from brittle material |
JP5216040B2 (en) * | 2010-03-31 | 2013-06-19 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Method for dividing brittle material substrate |
-
2011
- 2011-08-29 JP JP2011185656A patent/JP5187421B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-10-17 TW TW100137522A patent/TWI436871B/en not_active IP Right Cessation
- 2011-10-31 KR KR1020110112115A patent/KR101299793B1/en not_active IP Right Cessation
- 2011-11-25 CN CN201110391123.9A patent/CN102555082B/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006289625A (en) * | 2005-04-05 | 2006-10-26 | Sony Corp | Substrate breaking apparatus of laminated substrate and substrate breaking method |
JP2007067365A (en) * | 2005-08-05 | 2007-03-15 | Alps Electric Co Ltd | Method for manufacturing electronic device |
WO2010087424A1 (en) * | 2009-01-30 | 2010-08-05 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Substrate breaking apparatus |
JP2010173251A (en) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | Substrate breaking device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102555082B (en) | 2014-10-15 |
CN102555082A (en) | 2012-07-11 |
JP2012131216A (en) | 2012-07-12 |
JP5187421B2 (en) | 2013-04-24 |
KR20120059355A (en) | 2012-06-08 |
TWI436871B (en) | 2014-05-11 |
TW201244902A (en) | 2012-11-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101299793B1 (en) | Method for breaking brittle material substrate | |
KR20130040120A (en) | Semiconductor substrate breaking method | |
CN102729346B (en) | Breaking device | |
KR101998653B1 (en) | Method of cutting layered ceramic substrate | |
KR101291001B1 (en) | Dividing method of resin-attached brittle material substrate | |
KR20150044367A (en) | Breaking apparatus and dividing method | |
TW201515799A (en) | Splitting method and splitting device for brittle material substrate | |
KR20150044368A (en) | Expander, breaking apparatus and dividing method | |
TWI545636B (en) | Fracture with a brittle material substrate and its cutting method | |
TWI607975B (en) | Elastic support plate, breaking device and breaking method | |
JP6154713B2 (en) | Method and apparatus for breaking brittle material substrate | |
TWI474981B (en) | Method for cutting a strengthened glass substrate accompanying control of compressive stress | |
JP2014083798A (en) | Method of segmenting laminated ceramic substrate | |
JP6040705B2 (en) | Method for dividing laminated ceramic substrate | |
KR20200112655A (en) | BREAKING APPARATUS and BREAKING METHOD for BRITTLE MATERIAL SUBSTRATE | |
JP6191109B2 (en) | Method for dividing laminated ceramic substrate | |
JP2014067858A (en) | Method for parting laminated ceramic substrate | |
JP6005571B2 (en) | Metal film laminated ceramic substrate groove processing tool | |
CN110176396B (en) | Cutting device, cutting method and cutting plate | |
KR20150037482A (en) | Method and apparatus for breaking brittle material substrate | |
KR20160011566A (en) | Method for dividing bonded substrate and breake blade | |
CN104952793A (en) | Breaking method for silicon substrate | |
KR20140070337A (en) | Scribing jig for brittle material substrate, scribing method and dividing method | |
CN101921056A (en) | Bonded substrate and dividing method thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |