KR101281548B1 - Nozzle Unit for Reflow Soldering Machine - Google Patents

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KR101281548B1 KR1020100088208A KR20100088208A KR101281548B1 KR 101281548 B1 KR101281548 B1 KR 101281548B1 KR 1020100088208 A KR1020100088208 A KR 1020100088208A KR 20100088208 A KR20100088208 A KR 20100088208A KR 101281548 B1 KR101281548 B1 KR 101281548B1
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Abstract

본 발명은 리플로우 납땜기용 노즐장치에 관한 것으로서, 오븐(10)의 중앙을 관통하는 진행로(11) 인접부에 배치되고 히터(31)를 통해 공기를 가열하여 열풍을 생성시키는 가열실(30)과, 이 가열실(30)과 연통되고 송풍팬(41)에 의해 가열실(30)의 열풍을 흡입하여 진행로(11)를 따라 이동되는 컨베이어(20)의 피시비(p)로 공급하는 송풍실(40) 및 상기 오븐(10)의 벽체(12)로 둘러싸이고 가열실(30)의 열풍이 피시비(p)로 고르게 공급되도록 하는 열풍공급수단을 포함하는 구성으로 되어 있다. 따라서, 단일 부품 설치에 따른 비용 절감은 물론 설치 작업이 간편하게 이루어지며, 또한, 단일 부품 설치에 의해 전반적으로 장치 전체에 대한 크기가 줄어들면서 그 결과 장치 설치에 대한 필요 공간이 대폭 축소되어 이에 따른 경쟁력 향상 및 신뢰성 확보를 도모할 수 있게 되며, 또한, 피시비로의 균일한 열풍 공급이 가능하여 납땜 작업이 원활하고 제대로 이루어지게 되며, 이는 결과적으로 품질 향상으로 이어지게 됨은 물론 특히 높이가 높은 피시비일 경우에도 안정적으로 납땜 작업이 이루어져 제품의 신뢰성 향상을 도모할 수 있게 되는 등의 효과를 얻는다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a nozzle apparatus for a reflow soldering machine, comprising: a heating chamber (30) disposed near an advancing path (11) passing through a center of an oven (10) and heating air through a heater (31) to generate hot air. ), Which is in communication with the heating chamber 30, sucks hot air from the heating chamber 30 by the blowing fan 41, and supplies it to the PCB of the conveyor 20 that is moved along the path 11. It is comprised by the blowing chamber 40 and the wall 12 of the oven 10, and the structure which includes the hot air supply means which makes it possible to supply the hot air of the heating chamber 30 evenly to the PCB. Therefore, the installation cost is reduced as well as the cost of installation of a single component, and the overall size of the device is reduced by the installation of a single component. As a result, the space required for the installation of the device is greatly reduced, resulting in a competitive advantage. It is possible to improve and secure the reliability, and also to supply uniform hot air to the PCB so that the soldering work can be performed smoothly and properly, which leads to the improvement of quality as well as even the high PCB. The soldering work can be performed stably to achieve the effect of improving the reliability of the product.

Description

리플로우 납땜기용 노즐장치{Nozzle device for reflow soldering machine}Nozzle device for reflow soldering machine

본 발명은 리플로우 납땜기용 노즐장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 가열실과 송풍실을 오븐의 상부 또는 하부 어느 한 곳에만 설치하고 진행로의 외부를 감싸 송풍실의 열풍을 피시비(PCB : Printed Circuit Board)로 고르게 공급할 수 있도록 하는 덕트 구조의 열풍공급수단을 마련함은 물론 열풍이 피시비의 상하좌우 방향은 물론 전후방향으로도 공급될 수 있도록 하는 리플로우 납땜기용 노즐장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a nozzle apparatus for a reflow soldering machine, and more particularly, a heating chamber and a blowing chamber are installed only at one of the upper and lower portions of an oven, and the hot air of the blowing chamber is wrapped around the outside of the furnace to provide a PCB (PCB: Printed Circuit Board). The present invention relates to a nozzle apparatus for a reflow soldering machine that provides hot air supply means having a duct structure to supply evenly), as well as hot air can be supplied in a vertical direction as well as in a vertical direction as well as in a vertical direction.

일반적으로, 리플로우 납땜장치는 프린트기판에 칩 부품을 땜납페이스트나 접착제로 임시로 부착한 후에 대략 215℃ 이상에서 가열된 공기나 원격적외선을 조사하여 땜납페이스트를 융해시킴으로써 납땜이 행하여지고, 납땜 종료 후에는 자연적으로 냉각되어 응고되면서 칩 부품이 프린트기판에 장착되도록 되어 있다. In general, the reflow soldering device is temporarily soldered to the printed circuit board with solder paste or adhesive, and then soldered by irradiating heated air or remote infrared rays at about 215 ° C. or higher to melt the solder paste. Afterwards, the chips are naturally cooled and solidified so that the chip components are mounted on the printed board.

즉, 리플로우 납땜장치는 전자부품을 탑재한 기판을 컨베이어로 반송하면서 오븐(가열실)에서 가열하여 땜납 페이스트(soldering paste)를 용융시킨 후 냉각실에서 냉각 및 고화시켜 전자부품을 기판상에 납땜하는 장치이다.In other words, the reflow soldering apparatus is heated in an oven (heating chamber) while conveying the substrate on which the electronic component is mounted to the conveyor to melt the soldering paste, and then cooled and solidified in the cooling chamber to solder the electronic component onto the substrate. Device.

일례로 종래 기술의 리플로우 납땜장치에 대해 개략적으로 살펴보면 다음과 같다.As an example, the reflow soldering apparatus of the related art is briefly described as follows.

도 1은 종래 기술의 리플로우 납땜장치를 나타낸 개략 측단면도이고, 도 2는 종래 기술의 리플로우 납땜기용 노즐장치를 나타낸 횡단면도이다.1 is a schematic side cross-sectional view showing a reflow soldering apparatus of the prior art, and FIG. 2 is a cross-sectional view showing a nozzle apparatus for a reflow soldering machine of the prior art.

도 1 및 도 2를 참조하면, 종래 기술의 리플로우 납땜기용 노즐장치는 오븐(3)의 벽체(3b)로 둘러싸이고 이 오븐(3)의 중앙을 관통하는 진행로(3a) 인접부에 배치되어 히터(7a)를 통해 공기를 가열하여 열풍을 생성시키는 가열실(7) 및 이 가열실(7)과 연통되고 송풍팬(9a)에 의해 가열실(7)의 열풍을 흡입하여 진행로(3a)를 따라 이동되는 컨베이어(5)의 피시비(p)로 공급하는 송풍실(9)을 포함하는 구성으로 되어 있다. 1 and 2, the nozzle apparatus for the reflow soldering machine of the prior art is disposed in the vicinity of the traveling path 3a which is surrounded by the wall 3b of the oven 3 and passes through the center of the oven 3. And a heating chamber 7 that heats air through the heater 7a to generate hot air, and communicates with the heating chamber 7, and sucks the hot air of the heating chamber 7 by the blowing fan 9a. It is set as the structure containing the ventilation chamber 9 which supplies to the fish pot p of the conveyor 5 moved along 3a).

상기 오븐(3)의 가열실(7)과 송풍실(9)은 진행로(3a)를 사이에 두고 상하로 설치되어 있으며, 히터(7a)를 통해 가열된 가열실(7)의 열풍을 송풍팬(9a)에 의해 송풍실(9)로 흡입한 후 진행로(3a)의 피시비(p)로 공급하여 전자부품을 탑재한 피시비(p) 상의 땜납 페이스트를 가열 및 융해시키게 되는 것이다.The heating chamber 7 and the blowing chamber 9 of the oven 3 are installed vertically with the traveling path 3a interposed therebetween, and blows the hot air of the heating chamber 7 heated through the heater 7a. The fan 9a is sucked into the blower chamber 9 and then supplied to the PCB p of the advancing path 3a to heat and melt the solder paste on the PCB p on which the electronic components are mounted.

그리고, 피시비(p) 상에 용융 접합된 땜납은 냉각실(4)을 거치면서 경화되어 최종적으로 피시비(p) 상으로의 전자부품 탑재 작업이 완성되는 것이다.
Then, the solder melt-bonded on the PCB (p) is cured while passing through the cooling chamber (4) to finally complete the electronic component mounting work on the PCB (p).

그러나, 종래 기술의 리플로우 납땜기용 노즐장치는 피시비로 열풍을 공급하기 위해 오븐의 진행로 상, 하방에 각각 가열실과 송풍실을 설치하여야 하기 때문에, 기본적으로 복수의 부품 설치에 따른 비용 부담은 물론 설치 작업이 번거롭고, 복수의 부품 설치에 의해 장치 전체에 대한 크기가 커지게 되면서 결과적으로 장치 설치에 대한 많은 공간이 필요하게 되는 등의 문제점을 갖고 있었다.However, the nozzle apparatus for a reflow soldering machine of the prior art has to be provided with a heating chamber and a blowing chamber respectively above and below an oven path in order to supply hot air to the PCB. The installation work is cumbersome, and the size of the entire apparatus is increased due to the installation of a plurality of components, and as a result, a large amount of space is required for installing the apparatus.

또한, 열풍이 피시비의 직상, 직하부로만 공급되는 구조이기 때문에, 피시비로의 균일한 열풍 공급이 불가능하여 납땜 작업이 제대로 이루어지지 않을 우려가 있으며, 이는 결과적으로 제품의 불량을 유발하게 됨은 물론 특히 높이가 높은 피시비일 경우 이러한 문제점은 더욱 커지게 되는 등의 애로사항이 있었다.In addition, since the hot air is supplied directly to and directly below the PCB, there is a possibility that the uniform hot air supply to the PCB may not be possible and soldering may not be performed properly, which in turn may cause product defects. In the case of a high PCB, this problem has been a problem such as becomes larger.

본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 가열실과 송풍실을 오븐의 상부 또는 하부 어느 한 곳에만 설치하고 진행로의 외부를 감싸 송풍실의 열풍을 피시비로 고르게 공급할 수 있도록 하는 덕트 구조의 열풍공급수단을 마련함으로써, 단일 부품 설치에 따른 비용 절감은 물론 설치 작업이 간편하게 이루어지며, 또한, 단일 부품 설치에 의해 전반적으로 장치 전체에 대한 크기가 줄어들면서 그 결과 장치 설치에 대한 필요 공간이 대폭 축소되어 이에 따른 경쟁력 향상 및 신뢰성 확보를 도모할 수 있게 되는 리플로우 납땜기용 노즐장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve such a problem, the heating duct and the ventilation chamber is installed in only one of the upper or lower portion of the oven and wrapped around the outside of the progress of the duct structure to evenly supply the hot air of the ventilation chamber to the PCB. By providing the hot air supply means, the installation cost is reduced as well as the cost of installation of a single part, and the overall size of the device is reduced by the installation of a single part. It is an object of the present invention to provide a nozzle apparatus for a reflow soldering machine which can be reduced, thereby improving competitiveness and securing reliability.

또한, 열풍이 피시비의 상하좌우 방향은 물론 전후방향으로도 공급될 수 있도록 하는 구조이기 때문에, 피시비로의 균일한 열풍 공급이 가능하여 납땜 작업이 원활하고 제대로 이루어지게 되며, 이는 결과적으로 품질 향상으로 이어지게 됨은 물론 특히 높이가 높은 피시비일 경우에도 안정적으로 납땜 작업이 이루어져 제품의 신뢰성 향상을 도모할 수 있게 되는 리플로우 납땜기용 노즐장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
In addition, since the hot air can be supplied not only in the up, down, left, and right directions, but also in the front and rear directions of the PCB, it is possible to supply uniform hot wind to the PCB so that the soldering work can be smoothly and properly performed. The purpose of the present invention is to provide a nozzle device for a reflow soldering machine that can be stably soldered even in the case of a high PCB in order to improve the reliability of the product.

이러한 목적을 달성하기 위해 안출된 본 발명에 따른 리플로우 납땜기용 노즐장치는 오븐의 중앙을 관통하는 진행로 인접부에 배치되고 히터를 통해 공기를 가열하여 열풍을 생성시키는 가열실; 상기 가열실과 연통되고 송풍팬에 의해 가열실의 열풍을 흡입하여 상기 진행로를 따라 이동되는 컨베이어의 피시비로 공급하는 송풍실; 및 상기 오븐의 벽체로 둘러싸이고 가열실의 열풍이 피시비로 고르게 공급되도록 하는 열풍공급수단이 마련되되, 상기 열풍공급수단은, 일단부가 송풍실과 연통되고 그 타단부가 진행로의 상하좌우 외부를 둘러싸며 이 진행로를 향하는 내측면에 통공이 형성된 덕트 구조로 된 것을 특징으로 한다.A nozzle apparatus for a reflow soldering machine according to the present invention devised to achieve the above object is disposed in an adjoining passage passing through the center of an oven and is configured to generate a hot air by heating air through a heater; A blowing chamber communicating with the heating chamber and sucking hot air from the heating chamber by a blowing fan and supplying it to the PCB of the conveyor moving along the traveling path; And hot air supply means which is surrounded by walls of the oven and allows hot air of the heating chamber to be evenly supplied to the PCB, wherein one end of the hot air supply means communicates with the blower chamber and the other end surrounds the upper, lower, left, and right sides of the traveling path. And it is characterized in that the duct structure formed with a through-hole formed on the inner side facing the path.

또한, 상기 덕트 구조는 그 외측면이 오븐의 벽체와 일체형으로 밀착되고 상하로 분리 가능하게 결합된 상, 하부덕트로 이루어질 수 있다.In addition, the duct structure may be composed of upper and lower ducts whose outer surface is integrally in close contact with the walls of the oven and detachably coupled up and down.

또한, 상기 가열실과 송풍실이 하부덕트 측에 배치되도록 할 수 있다.In addition, the heating chamber and the blowing chamber may be arranged on the lower duct side.

또한, 상기 하부덕트는 일측면이 가열실의 외부를 덮어씌워 격리시키고 그 타측면이 컨베이어 하부에 배치되어 복수의 통공을 갖는 덕트부와, 이 덕트부 외측에 밀착되어 일단부가 송풍실과 연통되고 그 타단부가 상부덕트와 연결되어 열풍을 상부덕트로 안내하는 안내부로 이루어지도록 할 수 있다.In addition, the lower duct is separated from one side by covering the outside of the heating chamber and the other side of the lower duct is disposed under the conveyor, and has a plurality of through-holes. The other end is connected to the upper duct may be made of a guide for guiding the hot air to the upper duct.

또한, 상기 상부덕트는 피시비의 좌, 우측과 상부를 덮어씌워 열풍을 공급할 수 있도록 디귿자("ㄷ") 형상으로 제작할 수 있다.In addition, the upper duct may be manufactured in the form of a letter (“c”) so as to cover the left, right and upper portions of the PCB to supply hot air.

또한, 상기 상부덕트는 오븐의 벽체 내측면에 밀착되어 하부덕트의 열풍을 상방으로 안내하는 안내부와, 이 안내부의 내측면에 배치되고 그 상단부 중앙이 상기 안내부와 연통되어 열풍을 유입시키며 피시비를 향하는 그 내측면에 상기 복수의 통공이 형성된 덕트부로 이루어지도록 할 수 있다.In addition, the upper duct is in close contact with the inner surface of the wall of the oven to guide the hot air of the lower duct upwards, and disposed on the inner side of the guide portion and the center of the upper end is in communication with the guide to introduce the hot air It may be made of a duct portion formed with the plurality of through holes on the inner side facing.

또한, 상기 상부덕트는 진행로의 피시비가 진행하는 공간을 제외한 나머지 진행로의 전, 후방에서 피시비로 열풍을 공급할 수 있도록 상기 상부덕트의 선, 후단부에서 각각 하방으로 연장되고 그 내측면에 통공이 형성된 연장덕트부가 형성될 수 있다.In addition, the upper duct extends downward from the line and the rear end of the upper duct so as to supply hot air to the PCB from the front and rear of the remaining path except for the space where the PCB of the traveling path proceeds, and through the inner side of the upper duct. The formed extension duct portion may be formed.

또한, 상기 연장덕트부의 하단부에 피시비를 향하여 열풍을 공급할 수 있도록 내측으로 경사지고 복수의 통공을 갖는 경사면이 형성될 수 있다.In addition, an inclined surface having a plurality of through holes may be formed to be inclined inward to supply hot air toward the PCB at the lower end of the extension duct portion.

또한, 상기 가열실과 송풍실이 상부덕트 측에 배치되도록 할 수 있다.In addition, the heating chamber and the blowing chamber may be arranged on the upper duct side.

또한, 상기 상부덕트는 일측면이 가열실의 외부를 덮어씌워 격리시키고 그 타측면이 컨베이어 상부에 배치되어 복수의 통공을 갖는 덕트부와, 이 덕트부 외측에 밀착되어 일단부가 송풍실과 연통되고 그 타단부가 하부덕트와 연결되어 열풍을 하부덕트로 안내하는 안내부로 이루어지도록 할 수 있다.In addition, the upper duct is separated from one side by covering the outside of the heating chamber and the other side is disposed on the conveyor, the duct having a plurality of through-holes, one end is in close contact with the ventilation chamber and the The other end may be connected to the lower duct to be made of a guide for guiding hot air to the lower duct.

또한, 상기 하부덕트는 피시비의 좌, 우측과 하부를 덮어씌워 열풍을 공급할 수 있도록 디귿자("ㄷ") 형상으로 제작할 수 있다.
In addition, the lower duct may be manufactured in the form of a letter (“c”) so as to cover the left, right and lower portions of the PCB so as to supply hot air.

이상에서와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 납땜기용 노즐장치는 가열실과 송풍실을 오븐의 상부 또는 하부 어느 한 곳에만 설치하고 진행로의 외부를 감싸 송풍실의 열풍을 피시비로 고르게 공급할 수 있도록 하는 덕트 구조의 열풍공급수단을 마련함으로써, 단일 부품 설치에 따른 비용 절감은 물론 설치 작업이 간편하게 이루어지며, 또한, 단일 부품 설치에 의해 전반적으로 장치 전체에 대한 크기가 줄어들면서 그 결과 장치 설치에 대한 필요 공간이 대폭 축소되어 이에 따른 경쟁력 향상 및 신뢰성 확보를 도모할 수 있게 되는 등의 효과를 얻는다.As described above, the nozzle apparatus for the reflow soldering machine according to an embodiment of the present invention is to install the heating chamber and the blowing chamber in only one of the upper or lower portion of the oven and to surround the outside of the passage to supply the hot air of the blowing chamber evenly to the PCB. By providing the hot air supply means of the duct structure, the installation cost is reduced and the installation work is simple, and the overall size of the device is reduced by installing the single part, and as a result, the device is installed. The required space for is greatly reduced, thereby improving competitiveness and securing reliability.

또한, 열풍이 피시비의 상하좌우 방향은 물론 전후방향으로도 공급될 수 있도록 하는 구조이기 때문에, 피시비로의 균일한 열풍 공급이 가능하여 납땜 작업이 원활하고 제대로 이루어지게 되며, 이는 결과적으로 품질 향상으로 이어지게 됨은 물론 특히 높이가 높은 피시비일 경우에도 안정적으로 납땜 작업이 이루어져 제품의 신뢰성 향상을 도모할 수 있게 되는 등의 효과를 얻는다.
In addition, since the hot air can be supplied not only in the up, down, left, and right directions, but also in the front and rear directions of the PCB, it is possible to supply uniform hot wind to the PCB so that the soldering work can be smoothly and properly performed. In addition, the soldering work is stably performed even in the case of a high PCB, so that the reliability of the product can be improved.

도 1은 종래 기술의 리플로우 납땜기를 나타낸 개략 측단면도이다.
도 2는 종래 기술의 리플로우 납땜기용 노즐장치를 나타낸 횡단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 납땜기용 노즐장치를 나타낸 횡단면도이다.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 리플로우 납땜기용 노즐장치를 나타낸 도면이다.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 리플로우 납땜기용 노즐장치를 나타낸 도면이다.
도 10 및 도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 리플로우 납땜기용 노즐장치를 나타낸 도면이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 리플로우 납땜기용 노즐장치를 나타낸 횡단면도이다. 1 is a schematic side cross-sectional view showing a prior art reflow soldering machine.
2 is a cross-sectional view showing a nozzle apparatus for a reflow soldering machine of the prior art.
Figure 3 is a cross-sectional view showing a nozzle apparatus for a reflow soldering machine according to an embodiment of the present invention.
4 to 6 is a view showing a nozzle apparatus for a reflow soldering machine according to another embodiment of the present invention.
7 to 9 is a view showing a nozzle apparatus for a reflow soldering machine according to another embodiment of the present invention.
10 and 11 are views showing a nozzle apparatus for a reflow soldering machine according to another embodiment of the present invention.
12 is a cross-sectional view showing a nozzle apparatus for a reflow soldering machine according to another embodiment of the present invention.

상기와 같은 구성을 가지는 본 발명을 다음의 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.The present invention having the above-described structure will be described in more detail with reference to the following drawings.

도 3에서 나타낸 것과 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 납땜기용 노즐장치는 오븐(10)의 중앙을 관통하는 진행로(11) 인접부에 배치되고 히터(31)를 통해 공기를 가열하여 열풍을 생성시키는 가열실(30)과, 이 가열실(30)과 연통되고 송풍팬(41)에 의해 가열실(30)의 열풍을 흡입하여 진행로(11)를 따라 이동되는 컨베이어(20)의 피시비(p)로 공급하는 송풍실(40) 및 상기 오븐(10)의 벽체(12)로 둘러싸이고 가열실(30)의 열풍이 피시비(p)로 고르게 공급되도록 하는 열풍공급수단을 포함하는 구성으로 되어 있다.As shown in FIG. 3, the nozzle apparatus for a reflow soldering machine according to an exemplary embodiment of the present invention is disposed adjacent to a path 11 penetrating the center of the oven 10 and heats air through the heater 31. A heating chamber 30 which generates hot air, and a conveyor 20 which is in communication with the heating chamber 30 and sucks the hot air of the heating chamber 30 by the blowing fan 41 and moves along the traveling path 11. It is surrounded by the blower chamber 40 and the wall 12 of the oven 10 and supplies the hot air of the heating chamber 30 to the PCB (p) evenly supplied to the PC (p) It becomes the structure to say.

상기 열풍공급수단은, 일단부가 송풍실(40)과 연통되고 그 타단부가 진행로(11)의 상하좌우 외부를 둘러싸며 이 진행로(11)를 향하는 내측면에 통공(51,61a)이 형성된 덕트 구조로 되어 있다.The hot air supply means, one end is in communication with the blowing chamber 40, the other end of the through-hole 51, 61a on the inner side facing the up and down, left and right outside of the traveling path (11) toward the traveling path (11) It has a formed duct structure.

이러한 상기 덕트 구조는 그 외측면이 오븐(10)의 벽체(12)와 일체형으로 밀착되고 상하로 분리 가능하게 결합된 상, 하부덕트(50,60)로 이루어져 있으며, 상기 가열실(30)과 송풍실(40)이 하부덕트(60) 측에 배치되는 구조로 되어 있다.The duct structure is composed of upper and lower ducts 50 and 60 whose outer surfaces are integrally in close contact with the wall 12 of the oven 10 and detachably coupled up and down. The heating chamber 30 and The blowing chamber 40 is structured to be disposed on the lower duct 60 side.

그리고, 상기 하부덕트(60)는 일측면이 가열실(30)의 외부를 덮어씌워 격리시키고 그 타측면이 컨베이어(20) 하부에 배치되어 복수의 통공(61a)을 갖는 덕트부(61)와, 이 덕트부(61) 외측에 밀착되어 일단부가 송풍실(40)과 연통되고 그 타단부가 상부덕트(50)와 연결되어 열풍을 상부덕트(50)로 안내하는 안내부(62)로 이루어져 있다.In addition, the lower duct 60 is separated from the one side by covering the outside of the heating chamber 30, and the other side thereof is disposed under the conveyor 20, and has a duct part 61 having a plurality of through holes 61a. It is in close contact with the outside of the duct 61, one end is in communication with the blowing chamber 40, the other end is connected to the upper duct 50 consists of a guide portion 62 for guiding hot air to the upper duct 50 have.

상기 상부덕트(50)는 피시비(p)의 좌, 우측과 상부를 덮어씌워 열풍을 공급할 수 있도록 디귿자("ㄷ") 형상으로 되어 있다.The upper duct 50 is shaped like a "za" so as to cover the left, right and upper portions of the PCB (p) to supply hot air.

이러한 구성에 따른 본 발명의 일 실시예인 리플로우 납땜기용 노즐장치는 가열실(30)의 인접부에 배치되어 있는 히터(31)를 작동시켜 주위 공기를 가열시키면 그 하방에 연통 배치되어 있는 송풍실(40)의 송풍팬(41)을 작동시켜 가열실(30)의 열풍을 송풍실(40)로 흡입한 후 그 일부는 하부덕트(60)의 덕트부(61)를 통해 피시비(p)의 하방으로 열풍을 공급하고, 또한, 그 나머지 열풍은 하부덕트(60)의 안내부(62)를 통해 상부덕트(50)로 안내된 후 피시비(p)의 상방과 좌우측부로 공급되어 피시비(p)에 대한 납땜작업이 이루어지도록 한다.The nozzle apparatus for a reflow soldering machine according to one embodiment of the present invention according to such a configuration operates a heater 31 disposed in an adjacent portion of a heating chamber 30 to heat ambient air so as to communicate with a blower chamber disposed below. By operating the blower fan 41 of the 40 to suck the hot air from the heating chamber 30 into the blower chamber 40, a part of the blower fan 41 passes through the duct part 61 of the lower duct 60. The hot air is supplied downward, and the remaining hot air is guided to the upper duct 50 through the guide portion 62 of the lower duct 60, and then supplied to the upper and left and right sides of the PCB (p). Allow soldering to be done.

여기서, 상기 열풍은 안내부(62)를 통과하여 상부덕트(50)로 공급되는 순간 곧바로 이 상부덕트(50)의 측면 통공(51)에서부터 점차 상측 통공(51)을 통해 피시비로 열풍이 공급되도록 되어 있다. In this case, the hot air is supplied to the upper duct 50 from the side through-hole 51 of the upper duct 50 gradually from the side through-hole 51 of the upper duct 50 to be supplied to the PCB through the upper through-hole 51. It is.

한편, 본 발명의 다른 실시예로서, 도 4 내지 도 6을 참조하면, 피시비(p)의 높이가 높은 경우 이에 대응하여 진행로(11)의 높이도 같이 높아져서 피시비(p)가 원활하게 이송될 수 있도록 하는 구조로 되어 있다. Meanwhile, as another embodiment of the present invention, referring to FIGS. 4 to 6, when the height of the PCB is high, the height of the path 11 is also increased correspondingly so that the PCB is smoothly transferred. It is structured to make it possible.

또한, 상기 열풍 공급 구조와 다른 실시예로서, 도 7 내지 도 9를 참조하면, 상부덕트(70)는 오븐(10)의 벽체(12) 내측면에 밀착되어 하부덕트(60)의 열풍을 상방으로 안내하는 안내부(71)와, 이 안내부(71)의 내측면에 배치되고 그 상단부 중앙이 상기 안내부(71)와 연통되어 열풍을 유입시키며 피시비(p)를 향하는 그 내측면에 상기 복수의 통공(72a)이 형성된 덕트부(72)로 이루어져 있다.7 to 9, the upper duct 70 is in close contact with the inner surface of the wall 12 of the oven 10 and upwards from the hot duct of the lower duct 60. The guide part 71 which guides to the said guide part, and is arranged in the inner surface of this guide part 71, The center of the upper end part communicates with the said guide part 71, The hot air flows in and in the inner surface which faces the PCB (p). It consists of the duct part 72 in which the some through-hole 72a was formed.

이러한 구조에 의해 열풍은 안내부(71)를 따라 덕트부(72)의 상부로 안내된 후 이 덕트부(72)의 상부에서부터 시작해서 덕트부(72)의 양 측면부를 통해 피시비(p)로 열풍이 공급되는 것이다. With this structure, the hot air is guided along the guide portion 71 to the upper portion of the duct portion 72 and then starts from the upper portion of the duct portion 72 and passes through both side portions of the duct portion 72 to the PCB (p). Hot air is supplied.

또한, 본 발명의 또 다른 실시예로서, 도 10 및 도 11을 참조하면, 상부덕트(80)는 진행로(11)의 피시비(p)가 진행하는 공간을 제외한 나머지 진행로(11)의 전, 후방에서 피시비(p)로 열풍을 공급할 수 있도록 상기 상부덕트(80)의 선, 후단부에서 각각 하방으로 연장되고 그 내측면에 통공(81a)이 형성된 연장덕트부(81)가 마련되어 있다.In addition, as another embodiment of the present invention, referring to FIGS. 10 and 11, the upper duct 80 is the front of the remaining passage 11 except for the space where the PCB (p) of the passage 11 is advanced. In order to supply hot air from the rear to the PCB (p), an extension duct portion 81 is provided which extends downward from the line and the rear end of the upper duct 80 and the through hole 81a is formed on the inner side thereof.

그리고, 상기 연장덕트부(81)의 하단부에는 피시비(p)를 향하여 열풍을 공급할 수 있도록 내측으로 경사지고 복수의 통공(82a)을 갖는 경사면(82)이 형성되어 있다.In addition, an inclined surface 82 is inclined inward and has a plurality of through holes 82a at the lower end of the extension duct 81 to supply hot air toward the PCB.

이러한 구조에 의하면, 해당 오븐(10) 내에 진입되어 있는 피시비(p)의 상하좌우뿐만 아니라 전후방으로도 열풍을 공급하여 납땜작업이 더욱 안정적으로 이루어지도록 할 수 있을 것이다.According to this structure, the hot air can be supplied not only up, down, left, and right as well as forward and backward of the PCB (p) entered into the oven 10, so that the soldering operation can be made more stable.

그리고, 이러한 열풍 집중 구조를 통해 각각의 오븐(10) 별로 그 열풍의 공급 온도 편차를 달리하여 개별적으로 온도 관리가 이루어지도록 할 수 있을 것이다. In addition, through such a hot air concentrating structure, temperature management of the hot air may be performed separately by varying the supply temperature deviation of the hot air for each oven 10.

또한, 본 발명의 또 다른 실시예로서, 도 12를 참조하면, 상기 가열실(90)과 송풍실(92)이 상부덕트(100) 측에 배치된 구조로 되어 있다.In addition, as another embodiment of the present invention, referring to FIG. 12, the heating chamber 90 and the blowing chamber 92 are arranged on the upper duct 100 side.

그리고, 상기 상부덕트(100)는 일측면이 가열실(90)의 외부를 덮어씌워 격리시키고 그 타측면이 컨베이어(20) 상부에 배치되어 복수의 통공(111)을 갖는 덕트부(110)와, 이 덕트부(110) 외측에 밀착되어 일단부가 송풍실(92)과 연통되고 그 타단부가 하부덕트(130)와 연결되어 열풍을 하부덕트(130)로 안내하는 안내부(120)로 이루어져 있다.In addition, the upper duct 100 has one side surface covering the outside of the heating chamber 90 and is isolated, and the other side surface of the upper duct 100 is disposed above the conveyor 20 and has a plurality of through holes 111. It is in close contact with the outside of the duct 110, one end is in communication with the blowing chamber 92, the other end is connected to the lower duct 130 consists of a guide portion 120 for guiding hot air to the lower duct 130 have.

그리고, 상기 하부덕트(130)는 피시비(p)의 좌, 우측과 하부를 덮어씌워 열풍을 공급할 수 있도록 디귿자("ㄷ") 형상으로 되어 있다.In addition, the lower duct 130 is formed in the form of a depression (“c”) so as to cover the left, right, and lower portions of the PCB (p) to supply hot air.

이와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 리플로우 납땜기용 노즐장치는 가열실과 송풍실을 오븐의 상부 또는 하부 어느 한 곳에만 설치하고 진행로의 외부를 감싸 송풍실의 열풍을 피시비로 고르게 공급할 수 있도록 하는 덕트 구조의 열풍공급수단을 마련함으로써, 단일 부품 설치에 따른 비용 절감은 물론 설치 작업이 간편하게 이루어지며, 또한, 단일 부품 설치에 의해 전반적으로 장치 전체에 대한 크기가 줄어들면서 그 결과 장치 설치에 대한 필요 공간이 대폭 축소되어 이에 따른 경쟁력 향상 및 신뢰성 확보를 도모할 수 있을 것이다.As described above, the nozzle apparatus for the reflow soldering machine according to the embodiments of the present invention installs the heating chamber and the blowing chamber only at the upper or lower portion of the oven and surrounds the outside of the traveling path so that the hot air of the blowing chamber can be supplied evenly to the PCB. By providing the hot air supply means of the duct structure, the installation cost is reduced and the installation work is simple, and the overall size of the entire device is reduced by the single part installation. The required space will be greatly reduced, thereby improving competitiveness and securing reliability.

또한, 열풍이 피시비의 상하좌우 방향은 물론 전후방향으로도 공급될 수 있도록 하는 구조이기 때문에, 피시비로의 균일한 열풍 공급이 가능하여 납땜 작업이 원활하고 제대로 이루어지게 되며, 이는 결과적으로 품질 향상으로 이어지게 됨은 물론 특히 높이가 높은 피시비일 경우에도 안정적으로 납땜 작업이 이루어져 제품의 신뢰성 향상을 도모할 수 있을 것이다.In addition, since the hot air can be supplied not only in the up, down, left, and right directions, but also in the front and rear directions of the PCB, it is possible to supply uniform hot wind to the PCB so that the soldering work can be smoothly and properly performed. In addition to this, especially in the case of a high PCB, the soldering work can be performed stably to improve the reliability of the product.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 들어 설명하였으나, 상기 실시예를 기존의 공지기술과 단순히 주합 적용한 실시예는 물론 본 발명의 특허청구범위와 상세한 설명에서 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명을 단순 변형하여 이용할 수 있는 정도의 기술은 본 발명의 기술범위에 당연히 포함된다고 보아야 할 것이다.
While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It is to be understood that the technical scope of the present invention is not limited to the technical scope of the present invention.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **
3 : 오븐 3a : 진행로
3b : 벽체 4 : 냉각실
5 : 컨베이어 7 : 가열실
7a : 히터 9 : 송풍실
9a : 송풍팬 10 : 오븐
11 : 진행로 12 : 벽체
20 : 컨베이어 30 : 가열실
31 : 히터 40 : 송풍실
41 : 송풍팬 50, 55 : 상부덕트
51 : 통공 60 : 하부덕트
61 : 덕트부 61a : 통공
62 : 안내부 70 : 상부덕트
71 : 안내부 72 : 덕트부
72a : 통공 80 : 상부덕트
81 : 연장덕트부 81a : 통공
82 : 경사면 82a : 통공
90 : 가열실 92 : 송풍실
100 : 상부덕트 110 : 덕트부
111 : 통공 120 : 안내부
130 : 하부덕트 p : 피시비DESCRIPTION OF REFERENCE NUMERALS
3: oven 3a: furnace
3b: wall 4: cooling chamber
5 conveyor 7 heating chamber
7a: heater 9: blower
9a: blower fan 10: oven
11: Progression 12: Wall
20: conveyor 30: heating chamber
31 heater 40 blower
41: blower fan 50, 55: upper duct
51: through-hole 60: lower duct
61: duct portion 61a: through hole
62: guide part 70: upper duct
71: guide portion 72: duct portion
72a: through hole 80: upper duct
81: extension duct 81a: through hole
82: slope 82a: through hole
90: heating chamber 92: ventilation chamber
100: upper duct 110: duct
111: through-hole 120: guide
130: lower duct p: PCB

Claims (11)

오븐의 중앙을 관통하는 진행로 인접부에 배치되고 히터를 통해 공기를 가열하여 열풍을 생성시키는 가열실;
상기 가열실과 연통되고 송풍팬에 의해 가열실의 열풍을 흡입하여 상기 진행로를 따라 이동되는 컨베이어의 피시비로 공급하는 송풍실; 및
상기 오븐의 벽체로 둘러싸이고 가열실의 열풍이 피시비로 고르게 공급되도록 하는 열풍공급수단;
이 마련되되, 상기 열풍공급수단은, 일단부가 송풍실과 연통되고 그 타단부가 진행로의 상하좌우 외부를 둘러싸며 이 진행로를 향하는 내측면에 통공이 형성된 덕트 구조로 되어 있고,
상기 덕트 구조는 그 외측면이 오븐의 벽체와 일체형으로 밀착되고 상하로 분리 가능하게 결합된 상, 하부덕트로 이루어지고, 상기 가열실과 송풍실이 상기 하부덕트 측에 배치되며,
상기 상부덕트는 피시비의 좌, 우측과 상부를 덮어씌워 열풍을 공급할 수 있도록 디귿자("ㄷ") 형상으로 된 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜기용 노즐장치.A heating chamber disposed adjacent to a passage passing through the center of the oven and generating air by heating air through a heater;
A blowing chamber communicating with the heating chamber and sucking hot air from the heating chamber by a blower fan and supplying it to the PCB of the conveyor moving along the traveling path; And
Hot air supply means surrounded by a wall of the oven and configured to uniformly supply hot air from the heating chamber to the PCB;
The hot air supply means has a duct structure in which one end is in communication with the blower chamber and the other end surrounds the upper, lower, left, and right sides of the traveling path, and a through hole is formed at the inner side facing the traveling path.
The duct structure is composed of upper and lower ducts whose outer surfaces are integrally in close contact with the walls of the oven and are detachably coupled up and down, and the heating chamber and the blowing chamber are disposed on the lower duct side,
The upper duct is a nozzle device for a reflow soldering machine, characterized in that it is in the form of a dip ("c") to cover the left, right and top of the PCB to supply hot air. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 하부덕트는 일측면이 가열실의 외부를 덮어씌워 격리시키고 그 타측면이 컨베이어 하부에 배치되어 복수의 통공을 갖는 덕트부와, 이 덕트부 외측에 밀착되어 일단부가 송풍실과 연통되고 그 타단부가 상부덕트와 연결되어 열풍을 상부덕트로 안내하는 안내부로 이루어진 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜기용 노즐장치.The method of claim 1,
The lower duct is separated from one side by covering the outside of the heating chamber, and the other side thereof is disposed under the conveyor, and has a plurality of through-holes. Is connected to the upper duct nozzle unit for reflow soldering machine, characterized in that consisting of a guide for guiding the hot air to the upper duct. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 상부덕트는 오븐의 벽체 내측면에 밀착되어 하부덕트의 열풍을 상방으로 안내하는 안내부와, 이 안내부의 내측면에 배치되고 그 상단부 중앙이 상기 안내부와 연통되어 열풍을 유입시키며 피시비를 향하는 그 내측면에 상기 복수의 통공이 형성된 덕트부로 이루어진 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜기용 노즐장치.The method of claim 1,
The upper duct is in close contact with the inner surface of the wall of the oven to guide the hot air of the lower duct upwards, and is disposed on the inner surface of the guide portion and the center of the upper end is in communication with the guide to introduce the hot air to the PCB A nozzle apparatus for a reflow soldering machine, characterized in that the inner surface is made of a duct portion formed with the plurality of through holes. 제1항에 있어서,
상기 상부덕트는 진행로의 피시비가 진행하는 공간을 제외한 나머지 진행로의 전, 후방에서 피시비로 열풍을 공급할 수 있도록 상기 상부덕트의 선, 후단부에서 각각 하방으로 연장되고 그 내측면에 통공이 형성된 연장덕트부가 형성된 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜기용 노즐장치.The method of claim 1,
The upper duct extends downward from the line and the rear end of the upper duct so as to supply hot air to the PCB from the front and rear of the remaining path except for the space where the PCB of the traveling path proceeds, and a hole is formed in the inner side thereof. Nozzle apparatus for a reflow soldering machine, characterized in that the extension duct portion formed. 제7항에 있어서,
상기 연장덕트부의 하단부에 피시비를 향하여 열풍을 공급할 수 있도록 내측으로 경사지고 복수의 통공을 갖는 경사면이 형성된 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜기용 노즐장치.The method of claim 7, wherein
And an inclined surface having a plurality of through holes inclined inward to supply hot air toward the PCB at the lower end of the extension duct portion. 제1항에 있어서,
상기 가열실과 송풍실이 상부덕트 측에 배치된 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜기용 노즐장치.The method of claim 1,
And the heating chamber and the blowing chamber are arranged on the upper duct side. 제9항에 있어서,
상기 상부덕트는 일측면이 가열실의 외부를 덮어씌워 격리시키고 그 타측면이 컨베이어 상부에 배치되어 복수의 통공을 갖는 덕트부와, 이 덕트부 외측에 밀착되어 일단부가 송풍실과 연통되고 그 타단부가 하부덕트와 연결되어 열풍을 하부덕트로 안내하는 안내부로 이루어진 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜기용 노즐장치.10. The method of claim 9,
The upper duct is separated from one side by covering the outside of the heating chamber, and the other side thereof is disposed on the conveyor and has a plurality of through-holes. Is connected to the lower duct nozzle unit for reflow soldering machine, characterized in that consisting of a guide for guiding the hot air to the lower duct. 제9항에 있어서,
상기 하부덕트는 피시비의 좌, 우측과 하부를 덮어씌워 열풍을 공급할 수 있도록 디귿자("ㄷ") 형상으로 된 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜기용 노즐장치.10. The method of claim 9,
The lower duct is a nozzle device for a reflow soldering machine, characterized in that it is in the form of a depression ("c") to cover the left, right and bottom of the PCB to supply hot air.
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