KR101274135B1 - Building panel with compressed edges - Google Patents

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Abstract

코어 및 압축된 코어에 의해 형성되는 곡선형 에지부를 갖는 표면층으로 이루어지는 바닥판이 개시된다. Bottom plate made of a surface layer having a core portion and a curved edge formed by the compressed core is disclosed.

Description

압축된 에지를 갖는 건축용 패널{BUILDING PANEL WITH COMPRESSED EDGES} Building having a compressed edge panel {BUILDING PANEL WITH COMPRESSED EDGES}

본 발명은 일반적으로 건축용 패널, 특히 목재 섬유 기반 코어, 표면층 및 압축된 곡선형 에지부를 갖는 바닥판에 관한 것이다. The present invention relates to a bottom plate having generally building panels, particularly wood fiber based core, a surface layer and compressed curved edge portions. 보다 상세하게 본 발명은 패널 표면 아래에 압축된 에지부가 위치되는 맞물림 건축용 패널(interlocked building panels)에 관한 것이다. More particularly the present invention relates to a building panel engaging position to be added to the compressed edge under the panel surface (interlocked building panels). 본 발명은 이러한 에지부를 갖는 패널 및 이러한 패널을 생산하는 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of manufacturing the panel, and this panel having a such edge.

본 발명은 표면층을 갖는 목재 섬유 기반 코어를 포함하는 바닥판으로 형성되고 바람직하게는 바닥판과 일체화되는 잠금 시스템과 기계적으로 결합되는, 부유하는 바닥(floating floors)에 사용하기에 특히 적합하다. The invention is particularly suitable for use in a wood fiber based core, a floating floor (floating floors) which forms the bottom plate is preferably mechanically coupled to the lock that is integral with the bottom plate system that includes having a surface layer. 기계 잠금 시스템을 갖는 바닥판은 상당히 향상된 에지 프로파일을 갖는데, 곡선형 에지부는 통상적인 가구 부품보다 생산하기 더 어렵다. A bottom plate with a mechanical locking system gatneunde significantly improved edge profile, the curved edge portion is more difficult to produce than a conventional furniture parts. 따라서, 종래 기술, 공지된 시스템의 문제점 및 본 발명의 목적 및 특징에 대한 하기의 설명은 비제한적인 예시로서 무엇보다도 이러한 분야에서 특히 기계 잠금 시스템을 갖는 바닥을 적층하는 것에 초점을 맞출 것이다. Thus, in the prior art, the known system problems, and the following description of the objects and features of this invention will, above all focus on what particular laminated floor with a mechanical locking system in this area by way of non-limiting example. 그러나 본 발명은 임의의 잠금 시스템을 이용하여 임의의 바닥판에 사용될 수 있고, 바닥판은 코어 및 하나 또는 그보다 많은 표면층을 가지며, 이들 두 부분은 표면층에 가해진 압력을 이용하여 형성될 수 있음이 강조되어야 한다. However emphasized that the present invention can be used in any of the bottom plate using any of the locking system, the bottom plate has a core and the one or more surface layers, these two parts can be formed using a pressure applied to the surface layer It should be. 따라서, 본 발명은 또한 예를 들면 목재 섬유 코어 상에 적용된 하나 이상의 목재 표면층을 갖는 바닥에 적용할 수 있다. Thus, the present invention also for example can be applied to a floor having a wooden surface layer applied on the core at least one wood fiber. 또한, 본 발명은 건축용 패널, 즉, 확장 프로파일, 전이 프로파일 또는 마무리 프로파일과 같은 바닥 스트립, 천장 및 벽 패널에 사용될 수 있다. In addition, the present invention can be used in the building panel, that is, expanded profile, the bottom strip, ceiling and wall panels, such as a transition profile or a finishing profile.

하기의 본문에서, 설치된 바닥판의 보이는 표면은 "전방측"으로 지칭되고, 반대편 측면은 "후방측"으로 지칭된다. In the text below, the visible surface of the installed floor panel is referred to as "front side", opposite side is referred to as "rear side". "수평면"은 전방측에서 표면층의 외부 평탄부를 따라 연장하는 평면에 관한 것이다. "Horizontal plane" relates to a plane extending along the outside of the flat surface on the front side. "수직면"은 수평면에 직각이며 표면층의 외부 에지에 있는 평면에 관한 것이다. "Vertical plane" perpendicular to the horizontal plane is directed to a plane in the outer edge of the surface layer. "위"에 관해서는 전방측을 향함을 의미하고, "아래"에 관해서는 후방측을 향함을 의미하며, "수직"에 관해서는 수직면과 평행함을 의미하고, "수평"에 관해서는 수평면과 평행함을 의미한다. As for the "up" means toward the front side, and, with regard to the "down" mean toward the rear side and, with respect to the "vertical" means that the parallel and vertical planes, and "horizontal" with respect to the horizontal plane and It means parallel also.

"에지부"에 관해서는 수평면 아래에 있는 에지의 일부분을 의미한다. As for the "edge portion" means a portion of an edge in the lower horizontal plane. "바닥 표면"에 관해서는 수평면을 따르는 표면층의 외부 평탄부를 의미한다. As for the "bottom surface" means the outer flat parts of the surface layer along the horizontal plane. "에지 표면"에 관해서는 에지부의 표면을 의미한다. As for the "edge surface" is meant the edge of the surface. "잠금 시스템"에 관해서는 바닥판을 수직 및 수평 중 하나 이상으로 상호연결하는, 함께 작동하는 연결 수단을 의미한다. As to the "locking system" is meant a connection means for interconnecting, work together to the bottom plate of one or more of the vertical and horizontal. "기계 잠금 시스템"에 관해서는 접착제 없이 연결이 이루어질 수 있음을 의미한다. As for the "mechanical locking system" it is meant that the connection be made without the adhesive.

박판 바닥 및 다른 유사한 바닥판은 장식용 박판, 장식용 플라스틱 재료 또는 목재 합판(wood veneer)으로 된 하나 또는 그보다 많은 상부층, 목재 섬유 기반 재료 또는 플라스틱 재료로 된 중간 코어, 및 바람직하게는 코어의 후방측 상의 하부 평형층으로 제조된다. Sheet metal floor and other similar bottom plate on the decorative sheet, decorative plastic material or wood veneer (wood veneer) with the one or more upper layer, wood fiber based material or an intermediate core of a plastic material, and preferably a rear side of the core It is produced in the lower ballast layer.

보통 박판 바닥(laminate flooring)은 섬유판으로 된 6 내지 9㎜의 코어, 박판으로 된 0.2 내지 0.8㎜ 두께의 상부 장식 표면층, 및 박판, 플라스틱, 종이, 또는 유사한 재료로 된 0.1 내지 0.6㎜ 두께의 하부 평형층으로 이루어진다. Usually the bottom sheet (laminate flooring) is of 6 to 9㎜ a fiberboard core and a decorative surface layer having a thickness of 0.2 to 0.8㎜ upper laminated, and the sheet metal, plastic, paper, or below the 0.1 to 0.6㎜ a thickness similar to the material It consists of a flat layer. 두께가 12 내지 16㎜ 또는 그보다 두꺼운 박판 바닥이 생산될 수도 있다. It may be produced having a thickness of 12 to 16㎜ or rather thick sheet metal floor. 이러한 바닥은 유리한 음향 특성을 가질 것이다. This floor will have a favorable acoustic properties. 두께가 3 내지 6㎜인 극도로 얇은 바닥이 생산될 수도 있다. It can be a thin bottom having a thickness of 3 to produce extremely 6㎜. 이러한 얇은 바닥은 바닥이 가열되는 설비에서 사용될 수 있으며, 얇은 바닥 패널은 통상적인 바닥 패널보다 더 효율적으로 표면에 열을 전달할 것이다. The thin bottom may be used in the plant that is floor heating, thin floor panel will pass the heat to the surface more efficiently than the conventional floor panel. 표면층은 바닥판에 외관 및 내구성을 제공한다. The surface layer provides appearance and durability to the floor plate. 코어는 안정성을 제공하고, 평형층은 연중 상대 습도(RH)가 변화할 때, 판의 평면을 유지시킨다. The core provides stability, and the balancing layer is to maintain the plane of the plate when the change in the year relative humidity (RH). 바닥판은 기존의 밑바닥(subfloor) 상에 부유하여, 즉, 접착하지 않고 놓인다. The bottom plate is suspended on the conventional bottom (subfloor), that is, it placed without bonding. 이러한 유형의 부유하는 바닥에서 통상적인 경질 바닥판은 일반적으로 접착된 장부촉 이음(tongue-and-groove joints)에 의해 연결된다. A conventional rigid bottom plate at the bottom of this type of floating is typically connected by a dowel joint (tongue-and-groove joints) adhered to.

이러한 통상적인 바닥 외에도, 접착제의 사용을 요구하지 않으며 그 대신 소위 기계 잠금 시스템에 의해 기계적으로 연결되는 바닥판이 개발되었다. In addition to such conventional floors, it does not require the use of glue and instead the bottom plate has been developed which is connected mechanically by a so-called mechanical locking systems. 이들 시스템은 판을 수평 및 수직으로 고정시키는 잠금 수단을 포함한다. The system includes a locking means for fixing the plate in the horizontal and vertical. 기계 잠금 시스템은 코어의 기계가공에 의해 형성될 수 있다. Mechanical locking systems can be formed by machining of the core. 대안적으로, 잠금 시스템의 일부분은 바닥판과 일체화되는, 즉, 그 제조와 관련하여 바닥판과 연결되는 별도의 재료로 형성될 수 있다. Alternatively, a portion of the locking system is integrated with the bottom plate, that is, may be in connection with the manufacture formed of a separate material connected to the bottom plate.

가장 일반적인 코어 재료는 높은 밀도 및 우수한 안정성을 가지며, 소위 HDF(High Density Fibreboard: 고밀도 섬유판)로 지칭되는 섬유판이다. The most common core material has a high density and excellent stability, so-called HDF: a fiber board, it referred to as (High Density Fibreboard high density fiber board). 또한, 때때로 MDF(Medium Density Fibreboard: 중밀도 섬유판)가 코어로 사용된다. In addition, sometimes MDF: the (Medium Density Fibreboard medium density fibreboard) is used as a core. MDF 및 HDF는 결합제에 의해 판재에 결합되는 쇄목 섬유(ground wood fibres)를 포함한다. The MDF and HDF comprises swaemok fiber (ground wood fibres) coupled to the plate member by the binding agent.

박판 바닥 및 플라스틱, 목재, 합판, 코르크 등으로 된 표면층을 갖는 다수의 다른 바닥이 복수의 단계로 생산된다. A number of different floor having a floor and a surface layer laminated plastic, wood, veneer, cork and so on is produced in a plurality of steps. 도 1a 내지 도 1d에 도시되어 있는 바와 같이, 표면층 및 평형층은 별도의 단계에서 생산된 후, 예를 들면 사전에 제조된 장식층 및 평형층을 바닥판에 접착함으로써 코어 재료에 적용된다. As shown in Figure 1a to 1d, is the surface layer and balancing layer are then applied to the core material produced in a separate step, for example, by bonding the decorative layer and balancing layer prepared in advance in the base plate. 이러한 생산 과정은 바닥 패널이 장식용 고압 박판(HPL)의 표면을 가질 때 사용되며, 장식용 고압 박판은 멜라민 및 페놀 중 하나 이상과 같은 열경화성 수지가 주입된 복수의 종이 시트가 고압하에서 및 고온에서 압축되는 별도의 작업으로 만들어진다. This production process is a floor panel is decorative, and used to have a surface of high pressure sheet (HPL), decorative high pressure thin plate is a thermosetting resin sheet of a paper impregnated plurality, such as at least one of melamine and phenol are compressed in under high pressure and high temperature It made in a separate operation.

그러나 현재 가장 일반적인 박판 바닥을 제조하는 방법은, 장식용 박판층의 제조 및 섬유판에 대한 고정(fastening)이 모두 하나의 동일한 제조 단계에서 일어나는 보다 최신의 원리에 기초한 직압 박판(DPL; Direct Pressure Laminate) 방법이다. However, process for producing the most common sheet metal floor, jikap sheet based on latest principles of more fixing (fastening) of the manufacture and fiber board of the decorative sheet layer, all taking place in one and the same manufacturing step of (DPL; Direct Pressure Laminate) method to be. 멜라민과 같은 열경화성 수지 또는 유사한 유형의 수지가 주입된 하나 또는 그보다 많은 종이가 판에 직접 도포되어 임의의 접착없이 열 및 압력하에서 함께 가압된다. One is a thermosetting resin or a similar type resin, such as melamine impregnated or rather the number of paper are applied directly to the board and pressed together under heat and pressure without any adhesive.

도 1a 내지 도 1d는 공지된 기술에 따라 박판 바닥이 생산되는 방법을 나타낸다. Figure 1a to 1d show how a sheet metal floor produced in accordance with known techniques. 일반적으로, 전술한 방법은 대형 적층판의 형태로 바닥 요소(도 1b에서 3)가 되고, 바닥 요소는 그 후 복수의 개별적인 바닥 패널(도 1c에서 2)로 절단되며, 바닥 패널은 그 후 바닥판(도 1d에서 1)으로 가공된다. In general, the above-described method, and the floor elements (in Fig. 1b 3) in the form of a large laminated board, the floor element is cut into the plurality of individual floor panels (2 in Fig. 1c) and then, the floor panel is then the bottom plate It is processed into a (1 in Fig. 1d). 바닥 패널은 개별적으로 그 에지를 따라 에지에 기계 잠금 시스템을 갖는 바닥판으로 기계가공된다. The floor panels are individually machined along their edges to the bottom panel having a mechanical locking system on the edge. 에지의 기계 가공은 향상된 밀링 머신에서 실행되며, 밀링 머신에서 바닥 패널이 하나 또는 그보다 많은 체인과 벨트 또는 유사물 사이에 정확하게 위치되어, 바닥 패널은 다수의 밀링 모터를 지나 매우 정확하게 고속으로 이동될 수 있으며, 밀링 모터는 다이아몬드 절삭 공구 또는 금속 절삭 공구를 구비하고, 이들 절삭 공구는 바닥 패널의 에지를 기계 가공한다. Machining of the edge is running in enhanced milling machine is correctly positioned between the single floor panels in a milling machine, or rather a lot of chains and belts or similar, the floor panel can be moved to a very accurate high speed past a number of milling motors and, the milling motor is provided with a diamond cutting tools or metal cutting tools, those cutting tool is machining the edge of the bottom panel. 상이한 각도로 작동하는 복수의 밀링 모터를 사용함으로써, 100m/분을 초과하는 속도에서 ±0.02㎜의 정확도로 진보한 프로파일이 형성될 수 있다. By using a plurality of milling motors operating at different angles, advanced profiles can be at a rate in excess of 100m / minute with an accuracy of ± 0.02㎜ formed.

바닥판의 상부 에지는 대부분의 경우 매우 날카롭고 바닥 표면에 대해 수직이며, 바닥 표면과 동일한 평면에 있다. The upper edge of the bottom plate is in most cases very sharp and perpendicular to the bottom surface ropgo, in the same plane as the floor surface.

최근 박판 바닥은 에지에 장식용 홈 또는 경사면을 갖도록 개발되어 오고 있으며, 홈 또는 경사면은 플랭크와 같은 중실형 목재 또는 쪽바닥 조각(parquet strips) 사이의 실제 간격 또는 경사면과 비슷하다. Recent laminated flooring has been developed to have a home, or ornamental slope on the edge, or grooves slope is similar to the actual distance or slope between solid wood floor or side pieces (parquet strips), such as the flanks.

이러한 에지는 복수의 상이한 방법으로 제조될 수 있음이 공지되어 있다. These edges are known that can be manufactured in a number of different ways.

최근, 석재, 타일 등을 모방하는 박판 바닥이 점점 일반화되어 가고 있다. Recently, stone, becoming a laminated floor tile that mimics the like are increasingly common. 또한, 중실형 목재 바닥의 간격과 유사한 에지부를 생산하는데 이러한 바닥의 장식용 에지부를 제조하는데 사용되는 방법이 사용될 수 있음이 공지되어 있다. In addition, there is a method used to manufacture decorative edge portions of such floors is known that can be used to produce edge portions similar to the spacing of solid wood floors. 이러한 내용은 도 2a 및 2b에 도시되어 있다. This information is shown in Figures 2a and 2b. 시작 재료는 멜라민 수지가 주입되는 에지부가 인쇄된 장식용 종이이다. Starting material is a decorative paper with printed edge portion where the melamine resin injection. 이러한 작업시 제어되지 않은 확장이 발생한다. The uncontrolled expansion during these operations occur. 후속 적층시, 장식용 함침지(impregnated paper)가 코어상에 배치되며, 에지부가 형성되어야 하는 이들 바닥 요소(3)의 일부분에 함몰부(20)를 형성하는 양각형 금속판에 대해 적층이 일어난다. Subsequent lamination, decorative impregnated paper (impregnated paper), and is disposed on the core, the edge portion takes place for the laminated type metal plate embossed to form a recessed portion 20 in a portion of these floor elements (3) to be formed. 이러한 내용은 도 2a에 도시되어 있다. This information is shown in Figure 2a. 그 결과 도 2b에 도시되어 있는 바와 같이, 전방측이 매입형 또는 양각형 에지 패턴을 갖는 바닥 요소(1, 1')는 바닥판들 사이의 의도된 에지 부분이 대응하게 된다. As a result, the front side is the intended edge portions between the bottom is recessed or raised floor elements (1, 1 ') having a shaped edge corresponding to a pattern plate as shown in Figure 2b.

이러한 제조 방법은 많은 문제를 겪으며, 이러한 문제는 무엇보다 적층과 관련한 장식용 종이 및 금속 시트를 위치시키는 어려움 및 후속하는 에지의 절단 및 기계 가공시 바닥 요소 및 바닥 패널을 위치시키는 어려움에 관한 것이다. This manufacturing method is gyeokeumyeo many problems, these problems relate to what that position than the decorative paper and metal sheets associated with laminate difficulty and difficulty of positioning the floor element and floor panels in cutting and machining of the subsequent edge. 그 결과, 도 2b에 도시되어 있는 바와 같은 구조 및 디자인에 바람직하지 않은 상당한 변형을 나타내는 에지부를 갖는 바닥 패널이 초래된다. As a result, the floor panel is brought having the edge, indicating a significant deformation undesirable in the construction and design as shown in Figure 2b. 다른 문제는 이러한 방법이 약 0.2㎜보다 깊이가 낮고 표면층의 두께보다 더 깊어질 수 없는 양각형 조직(embossed textures)에만 적합하다는 점이다. The other problem is that this method is only suitable for low depths deeper embossed tissue type (embossed textures) can not be less than the thickness of the surface layer than about 0.2㎜. 또 다른 단점은 에지가 바닥 표면 아래에 위치하더라도 날카로우며 바닥 표면과 평행하다는 점이다. Another drawback is that the edge is sharp even if Roasting located below the bottom surface parallel to the floor surface. 본 발명의 발명자는 이러한 통상적인 기술을 사용할 수 있는 가능성, 및 예를 들면 경사면 또는 볼록한 곡선형 에지 형상으로 DPL 바닥 패널에 압축된 에지부를 생산할 수 있는 가능성을 분석 및 평가하였다. The inventors of the present invention were analyzed and evaluated the possibilities to produce such a conventional possibility to use the technique, and for example, an inclined surface or a convex curved edge shape part the edge compression in DPL floor panels. 주요 결론의 일부는 도 2e에 도시되어 있으며 하기에 설명된다. Some of the main conclusions are explained below is shown in Fig. 2e.

단지 목재 디자인을 갖는 장식용 종이가 사용될 수 있으며, 이는 압판(press plate) 및 인쇄된 장식용 에지부를 위치시키는 문제점이 방지될 수 있는 이점을 제공할 것이다. It can only be used a decorative paper with a wood design and, which will provide the advantage that a problem of locating the pressure plate (press plate) and a printed decorative edge portion can be prevented. 그러나 이 방법은 몇 가지 단점을 갖는다. However, this method has several disadvantages. 표면 두께(ST)와 동일한 크기이며 약 0.2㎜보다 더 깊은 에지 깊이(ED)를 갖는 에지를 형성하는 것이 매우 어렵다는 점이다. It is the same size as the surface thickness (ST) it is very difficult to form an edge with the deeper edge depth (ED) of greater than about 0.2㎜. 완수할 수 있는 최대 각도(AN)는 10°보다 작다. To fulfill the maximum angle (AN) is less than 10 °. 이러한 제품은 압축 주기 시간 및 압축 압력이 증가되어야 하기 때문에 비효율적일 것이다. These products will be ineffective because it should increase the cycle time compression, and compression pressure. 더 큰 각도 및 더 깊은 양각은 생산중에 종이가 벗겨질 위험을 상당히 증가시킬 것이다. Larger angles and deeper relief would significantly increase the risk of peeling the paper during production. 또한, 후속 절단 및 절삭 작업시 함몰부에 대하여 적층된 바닥 요소를 위치시키는 것이 매우 어려울 것이다. Further, it will be very difficult to position the laminated floor element with respect to the follow-up cutting part and a cutting action depression. 에지 폭(EW1, EW2)에는 0.3 내지 0.5㎜ 크기의 상당히 바람직하지 않은 공차가 존재할 것이다. The edge width (EW1, EW2) there will be a non-highly desirable tolerance of 0.3 to 0.5㎜ size. 서로 접촉하려는 인접하는 에지와 함몰부(20, 20')는 동일한 높이의 위치에서 만나지 않을 것이다. Adjacent edge and depressions (20, 20 ') which is to come into contact with each other would not meet at the same height position. 또한, 박판 표면층은 인쇄된 장식용 종이(34) 위에 위치되는 압축된, 특히 투명한 중첩 마모층(33)일 것이다. Further, the thin surface layer will be positioned above the printed decorative paper 34 is compressed, especially the transparent wear layer overlap (33). 이러한 모든 문제들은 200㎜의 바닥판의 통상적인 폭이 예를 들면 150㎜ 또는 120㎜, 또는 100㎜ 미만(below)으로 감소되는 경우에 증가할 것인데, 이는 함몰부의 개수가 증가할 것이기 때문이다. All of these problems are geotinde be increased in the case where the typical width of the bottom plate of 200㎜ e.g. reduced 150㎜ or 120㎜, or 100㎜ less than (below), This is because to increase the number of the dimples. 이로 인해 대부분의 적용시, 압축 압력이 300N/㎠ 내지 600N/㎠, 또는 800N/㎠ 까지 증가되어야 할 필요가 있을 것이다. This will be the most when applied, compressive pressure needs to be increased to 300N / ㎠ to 600N / ㎠, or 800N / ㎠. 특히 상이한 폭 또는 길이의 바닥판이 생산되어야 하는 경우, 새롭고 더 비싼 가압 장비 및 양각형 금속 시트에 대한 상당한 투자가 요구될 것이다. Especially if the plate is to be produced a different width or length of the bottom, it would be a substantial investment required for a new and more expensive pressing equipment and embossed metal sheets.

도 2c 및 도 2d는 다른 방법을 나타낸다. Figure 2c and 2d show another method. 장식용 에지부는 바닥 패널(1, 1')의 에지의 기계 가공과 관련하여 만들어질 수 있다. Decorative edge portions could be made in connection with the machining of the edges of the floor panels (1, 1 '). 그 후, 정렬에 대한 임의의 특정 요구조건 없이 바닥 요소(3)의 적층 및 절단이 일어날 수 있으며, 확장 문제가 발생하지 않는다. Then, there are stacked and cutting of the bottom element (3) can take place without any specific requirements for the alignment, it does not expand the problem. 장식용 매입형 에지부는 박판의 보강층이 보이게 될 수 있도록(도 2d), 제거되는 장식용 표면층의 일부에 의해 제공될 수 있다. Decorative recessed edge portion may be provided by part of the decorative surface layer (Fig. 2d) so that the reinforcing layer of the thin plate may be visible, be removed. 대안적으로, 코어(30) 자체가 장식용 매입형 에지부를 만드는데 사용될 수 있다. Alternatively, the core 30 itself can be used to make decorative portion recessed edge. 이러한 내용은 도 3a에 도시되어 있다. This information is shown in Figure 3a. 표면층은 제거되었으며, 코어(30)는 장식용 에지부(20)를 구성할 영역내에서 노출된다. The surface layer has been removed, the core 30 is exposed in the region configuring the decorative edge portion (20). 장식용 홈은 도 3a에 도시되어 있는 바와 같은 단 하나의 에지상에만 만들어질 수 있다. Decorative grooves can be made only on only one edge as shown in Figure 3a. 주된 단점은 표면층과 동일한 디자인 및 구조를 만들 수 없다는 점이다. The main disadvantage is that you can not create the same design and structure of the surface layer. 따라서, 중실형 목재 표면층의 경사면과 유사한 에지부를 형성할 수 없다. Therefore, it is not possible to form the edge similar to the inclined surface of a solid wood surface layer.

가장 일반적인 방법은 도 3b에 도시되어 있다. The most common method is shown in Figure 3b. 바닥판(1, 1')의 에지부의 일부는 경사면(20)으로 형성되었고, 그 후 이러한 경사면은 별도의 작업에서 테이프, 플라스틱 스트립과 같은 별도의 재료로 덮이거나, 페인팅(painting), 인쇄 등이 될 수 있다. Edge of a portion of the bottom plate (1, 1 ') was formed by the inclined surface 20, then this slope is either covered with a separate material such as a tape, a plastic strip in a separate operation, painting (painting), printing, etc. this can be. 별도의 재료는 도포하기 복잡하고 비용이 많이 들며, 바닥 표면과 동일한 디자인 및 구조로 에지부를 만들 수 없다. Separate materials are complicated to apply and deulmyeo lot of money, you can not create wealth edge of the same design and structure as the floor surface. 이러한 에지부는 바닥 표면보다 상당히 낮은 내마모성 및 열등한 수분 특성을 갖는다. Such edge portion has considerable lower abrasion resistance and inferior moisture properties than the floor surface. 생산 방법은 다소 느리며, 몇몇 적용 유닛은 바닥을 적층하기 위한 최신 생산 라인의 속도에 맞출 필요가 있다. Production method is rather slow and several application units is required to match the rate of the most recent production line for laminated floors.

다른 방법이 도 3c에 도시되어 있다. Another way is shown in Figure 3c. 에지부(20)는 홈 내부로 삽입되거나 밀어 넣어지는 별도의 재료로 형성된다. Edge portion 20 is formed of a separate material that is inserted or pushed into the home interior. 이 방법은 전술한 방법과 동일한 단점을 갖는다. This method has the same disadvantages as the above-described method.

도 3d는 가구 부품에 사용되는 공지된 후성형 방법을 이용하여 원형 에지부(20)가 생산될 수 있음을 나타낸다. Figure 3d shows that the circular edge portion 20 can be produced using known post-molding method used for furniture components. 적층된 시트의 생산 후에 형성될 수 있도록 매우 유연한 HPL로 된 후성형 박판 표면(31)이 이미 가공된 바닥판(1)에 접착될 수 있다. After a very flexible HPL to be formed after the production of the laminated sheet may be adhered to the molded sheet metal surface 31 is the bottom plate that has already been processed (1). 제 2 생산 단계에서, 에지는 가열될 수 있으며, 박판은 구부려지고 에지부 둘레에 접착될 수 있다. In a second production step, the edges may be heated, a thin plate can be bent is bonded to the peripheral edge portion. 이 방법은 개별적인 바닥 패널이 적층되어야 하기 때문에, 매우 복잡하고 비용이 많이 들 것이며, 박판 바닥에 사용되지 않는다. This method is not used because of the individual flooring panels to be laminated, will very complex and expensive, thin floors. 이론적으로 DPL 기술을 사용하는 것 및 곡선형 에지부를 갖는 바닥 패널 상에 장식용 종이 및 덧장식(overlay)을 직접 가압할 수 있는 것은 물론이다. It is that in theory, to use the DPL technology and to directly press the decorative paper and decorative transient (overlay) on a floor panel having a curved edge of course. 이 경우에도 개별적인 바닥 패널은 프레스 내에서 별도로 처리되어야 하며, 이로 인해 생산이 매우 비효율적으로 될 것이다. Even in this case individual floor panels are to be disposed of in a press, which makes production would be very inefficiently.

본 발명의 원리는 종래 기술의 한계 및 단점들 중 하나 이상을 극복하는 건축용 패널의 에지부에 관한 것이다. The principles of the present invention relates to an edge portion of the building panel that overcomes one or more of the limitations and disadvantages of the prior art.

본 발명의 여타 목적은 독립 청구항에 상술되는 특징을 갖는 바닥판 및 제조 방법에 의해 이루어진다. Other object of the invention is achieved by a floor plate and a manufacturing method having the features described in the independent claims. 종속 청구항은 본 발명의 특히 바람직한 실시예를 한정한다. The dependent claim defines a particularly preferred embodiment of the present invention.

본 발명의 주된 목적은 오늘날 시장의 제품보다 더 효율적으로 생산될 수 있으며, 표면층을 갖는 단일편으로 만들어지는 곡선형 에지부를 갖는 건축용 패널, 특히 바닥판을 제공하는 것이다. The main object of the present invention is to provide a building panel, in particular a bottom plate having a curved edge that is made of a single piece can be produced more efficiently than the products on the market today, having a surface layer.

본 발명의 다른 목적은 개선된 디자인 및 마손 특성(abrasion peroperties)을 갖는 에지부를 구비하는 이러한 패널을 제공하는 것이다. Another object of the invention is to provide such a panel having portions having properties improved design and abrasion (abrasion peroperties) edge.

본 발명의 제 1 원리에 따른 이들 목적을 이루기 위해, 바닥판은 잠금 시스템, 목재 섬유 기반 코어, 및 상기 코어의 상부측 상에 배치되는 표면층을 구비한다. To achieve these objectives in accordance with the first principle of the present invention, the bottom plate is provided with a surface layer disposed on the upper side of the lock system, a wood fiber based core, and the core. 상기 표면층의 외부 평탄부는 바닥 표면 및 수평면을 구성한다. Constitute the external flat portion and a horizontal bottom surface of the surface layer. 상기 수평면에 수직이며 상기 표면층의 에지에 있는 평면은 수직면을 구성한다. Is perpendicular to the horizontal plane at the edge of the surface layer constitutes a vertical plane. 바닥판은 상기 수평면 아래에 위치되는 에지 표면을 구비하는 에지부를 갖는다. The floor plate has an edge portion having an edge surface which is located under the horizontal plane. 수직면의 에지 표면은 에지 깊이를 구성하고 표면층의 두께를 초과하는 상기 수평면으로부터 이격되어 있다. Edge surface of the vertical plane is at a distance from the horizontal plane constituting the edge depth exceeding the thickness of the surface layer.

바닥 표면 및 에지 표면은 동일한 재료로 된 단일편으로 제조된다. Floor surface and the edge surface are made in a single piece of the same material. 수직면에 인접하는 에지 표면 아래에 위치하며 상기 에지 표면으로부터 수직 거리에 있는 에지부 내의 코어의 일부는 에지부에 인접하는 바닥 표면 아래에 위치하며 상기 바닥 표면으로부터 동일한 수직 거리에 있는 코어의 일부보다 더 높은 밀도를 갖는다. Located under the edge surface adjacent to the vertical surface and a part of the core in the edge portion in the vertical distance from the edge surface is located under the floor surface adjacent to the edge portion further than the portion of the core in the same vertical distance from the bottom surface It has a higher density.

곡선형 에지부는 단 하나의 에지 상에, 2개의 대향 에지 상에, 또는 2쌍의 대향 에지 상에 형성될 수 있다. Curved edge portion on only one edge, can be formed on the opposite edges of the two opposite edges on the two, or two pairs. 대안적으로 에지부는 4개보다 많은 에지를 포함하는 패널에 형성될 수 있다. Alternatively, the edge portion may be formed in a panel comprising a number of edges than four.

가장 효율적인 제품은 패널이 본 발명의 제 1 원리에 따른 곡선형 에지, 바람직하게는 바닥판이 직사각형인 경우 긴 에지를 2개의 대향 에지 상에 가질 경우에 얻어진다. The most efficient products if the panel is a curved edge, preferably rectangular bottom plate according to the first principle of the present invention is obtained in the case have a long edge on two opposite edges. 짧은 에지는 통상적인 직선형 에지를 가질 수 있다. Short edges may have a conventional straight edge. 또한, 짧은 에지는, 표면 아래에 위치되고 예를 들면 도 2a 내지 도 2e, 도 3a 내지 도 3d, 도 6a 내지 도 6b, 또는 도 8에 대해 도시되고 설명되는 바와 같은 임의의 다른 방법으로 형성되는 하나 이상의 에지부를 가질 수 있다. Further, the short edges is located below the surface for example, FIG. 2a to 2e, Figures 3a-3d, which is also formed as a 6a to Figure 6b, or any other method as is shown and described with respect to FIG. 8 It may have a one or more edges.

목재 표면을 갖는 바닥판은 종종 짧은 에지에 비해 긴 에지 상에 형상 및 표면 구조가 상이한 곡선형 에지 또는 경사면을 갖는다. A bottom plate having a wood surface often has a shape and surface structure is different from the curved edge or inclined surface on the long edges compared to the short edge. 주된 이유는 긴 에지와 짧은 에지 상에서 섬유의 배향이 상이하기 때문이다. The main reason is due to the different orientation of the fibers on the long edge and the short edge. 또한, 상이한 생산 방법이 사용되며, 이로 인해 상이한 외관이 제공된다. Moreover, the different production method is used, a different appearance is provided because of this. 발명자는 긴 에지 상의 에지 표면이 어떠한 양쪽 짧은 에지 상의 에지 표면과 상이한 경우에 적층 바닥판이 보다 효율적으로 목재와 매우 유사한 디자인 형상으로 생산될 수 있음을 발견하였다. The inventors found that the laminated flooring when the edge surface on the long edge different from the edge surface on both sides of any short edge plates can be produced in much the same shape as the timber design more efficient.

따라서, 본 발명의 제 2 원리에 따르면, 복수 쌍의 대향하는 긴 에지와 짧은 에지, 적어도 한 쌍의 에지 상의 기계 잠금 시스템, 목재 섬유 기반 코어, 및 코어의 상부측 상에 배치되는 박판 표면층을 포함하는 직사각형 바닥판이 제공된다. Thus, according to the second principle of the present invention, including the opposite long edge and the short edge, the sheet metal surface layer disposed on the upper side of at least a mechanical locking system, a wood fiber based core, and the core on the edge of a pair of a plurality of pairs of a rectangular bottom plate is provided. 표면층의 외부 평탄부는 바닥 표면 및 수평면을 구성한다. Constitute the external flat portion and a horizontal bottom surface of the surface layer. 바닥판은 복수의 짧은 에지 중 하나 이상 및 긴 에지 상에 에지 표면을 구비하는 에지부를 가지며, 에지부는 수평면 아래에 위치된다. The bottom plate having an edge portion having an edge surface on one or more edges of a plurality of short and long edges, the edge portion is located under the horizontal plane. 긴 에지 상의 에지 표면은 짧은 에지 상의 에지 표면과 상이한 재료를 포함한다. Edge surfaces on the long edge comprises an edge surface on a short edge with a different material.

이러한 제 2 원리의 바람직한 일 실시예에 따르면, 바닥판은 제 1 원리에 따른 에지부를 구비하는 한 쌍의 긴 에지를 갖는다. According to a preferred embodiment of this second principle, the bottom plate has a long edge of a pair of edges comprising a according to the first principle. 바닥판은 하나의 짧은 에지에 에지부를 가지며, 이 에지부에서 박판 표면층은 제거되고 목재 섬유 기판 코어, 바람직하게는 HDF는 페인팅되거나 예를 들면 유성 화학약품이 주입된다. The bottom plate having an edge portion on one short edge, at the edge sheet surface layer is removed and the wood fiber board core, preferably HDF is painting or, for example, the oil-based chemicals are injected.

본 발명의 제 3 원리에 따르는 방법은 바닥판을 제조하기 위해 잠금 시스템, 목재 섬유 기반 코어, 및 코어의 상부측 상에 배치되는 표면층을 구비한다. The process according to the third principle of the present invention is provided with a locking system, a surface layer disposed on the upside of the wood fiber-based core, and the core for the production of the bottom plate. 표면층의 외부 평탄부는 바닥 표면 및 수평면을 구성한다. Constitute the external flat portion and a horizontal bottom surface of the surface layer. 바닥판은 에지 표면을 구비하는 에지부를 가지며, 에지부는 수평면 아래에 위치된다. The bottom plate having an edge portion having an edge surface, the edge portion is located under the horizontal plane. 이 방법은, This way,

● 코어상에 표면층을 적용시켜 바닥 요소를 형성하는 단계, ● by applying a surface layer on the core to form a floor element,

● 바닥 요소를 바닥 패널로 절단하는 단계, 및 ● cutting the floor element into floor panels, and

● 바닥 패널의 에지부의 표면 상에 압력을 가하여 표면층 아래의 코어가 압축되고 후방측을 향하여 표면층이 영구적으로 구부러지는 단계를 포함한다. ● applying a pressure on the edge of the surface of the floor panel, the core under the surface layer is compressed and a step which is toward the back-side surface layer is permanently bent.

본 발명의 제 2 원리의 다른 양태에 따르면, 이 방법은 코어의 상부측 상에 배치되는 표면층 및 목재 섬유 기반 코어를 구비하는 건축용 패널을 제조하도록 제공된다. In accordance with another aspect of the second principle of the present invention, a method is provided to produce a building panel having a surface layer and a wood fiber-based core that is disposed on an upper side of the core. 표면층의 외부 평탄부는 패널 표면과 수평면을 구성한다. The outer surface layer of the flat portion constitutes a panel surface and a horizontal plane. 패널은 에지 표면을 구비하는 에지부를 가지며, 에지부는 수평면 아래에 위치된다. Panel has an edge portion having an edge surface, the edge portion is located under the horizontal plane. 이 방법은, This way,

● 코어상에 표면층을 적용시켜서 건축용 요소를 형성하는 단계, ● by applying a surface layer on the core to form a building element,

● 건축용 요소를 건축용 패널로 절단하는 단계, ● cutting the building element to the building panel,

● 건축용 패널의 에지부의 표면 상에 압력을 가하여 표면층 아래의 코어가 압축되고 코어의 후방측을 향하여 표면층이 영구적으로 구부러지는 단계를 포함한다. ● under applying pressure on the edge of the surface of the building panel, the surface layer is compressed and the core toward the back side of the core and a step where the surface layer is permanently bent.

본 발명은 폭이 상이한 패널, 특히 좁은 패널, 및 도입부에서 설명된 바와 같이 매우 두껍고(12 내지 16㎜) 얇은(3 내지 5㎜) 박판 패널에 곡선형 또는 경사진 에지부를 제조하는데 매우 적합하다. The present invention is well suited for producing different panel widths, especially narrow panels, and very thick as described in the introduction section (12 to 16㎜) thin (3 to 5㎜) curved or beveled edges on the sheet metal panel portion. 오늘날 이러한 얇고 두꺼운 패널은 생산되지 않는다. These thin and thick panels today are not produced. 본 발명에 따른 생산 장비 및 방법은 통상적인 가압 및 후성형 기술에 비하여 상이한 크기 및 두께의 패널로 조정하는 것이 훨씬 용이하다. Production equipment and method according to the invention it is much easier to adjust to panels of different size and thickness than the conventional pressure molding technique and after.

도 1a 내지 도 1d는 공지된 기술에 따른 바닥판의 제조를 상이한 단계로 도시하는 도면이고, A view to Fig 1a to 1d show the production of the bottom plate according to the known art in a different phase,

도 2a 내지 도 2e는 공지된 기술에 따른 에지부를 형성하는 생산 방법을 도시하는 도면이며, Figures 2a-2e is a schematic diagram showing a production method for forming edge portion in accordance with the known art,

도 3a 내지 도 3d는 종래기술에 따른 에지부의 상이한 제조 방법의 예시를 도시하는 도면이고, And Figures 3a to 3d are views illustrating an example of a different method for producing an edge portion according to the prior art,

도 4a 내지 도 4d는 본 발명에 따른 에지부의 가압 성형을 도시하는 도면이며, Figure 4a to Figure 4d is a schematic diagram showing an edge portion press-molding according to the invention,

도 5a 내지 도 5c는 본 발명에 따른 볼록한 곡선형 에지부의 상이한 특성을 도시하는 도면이고, Figure 5a-5c is a view showing a convex curve-shaped edge parts of different characteristics in accordance with the invention,

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 실시예를 형성하는 대안적인 방법을 도시하는 도면이며, Figure 6a and Figure 6b is a schematic diagram showing an alternative method of forming an embodiment of the invention,

도 7은 본 발명에 따른 확장부 프로파일을 도시하는 도면이고, 7 is a chart showing the extension profile according to the invention,

도 8은 곡선형 에지 표면을 갖는 에지부를 도시하는 도면이며, Figure 8 is a view showing an edge portion with a curved edge surface,

도 9는 상이한 재료를 포함하는 긴 에지와 짧은 에지 상의 에지 표면을 구비하는 바닥판을 도시하는 도면이다. 9 is a view showing the base plate having an edge surface on the long edges and short edges comprising different materials.

도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 일 실시예에 따른 바닥판의 제조를 4개의 단계로 도시한다. Figures 4a to 4c illustrate the preparation of the bottom plate according to an embodiment of the present invention in four stages. 도 4a는 기계 잠금 시스템과 함께 연결되도록 하기 위한 2개의 본질적으로 유사한 바닥 패널(2, 2')의 2개의 대향 에지를 도시한다. Figure 4a shows two opposite edges of the floor panels (2, 2 ') similar to the two essentially to be connected with a mechanical locking system. 바닥판은 예를 들면 HDL, DPL, 또는 목재 합판으로 된 표면층(31), HDF로 된 코어(30), 및 평형층(32)을 갖는다. The bottom plate, for example, has a HDL, DPL, or a surface layer of wood veneer (31), the core 30, and ballast layer 32 as HDF. 도 4b에 도시되어 있는 바와 같이, 에지 홈(16, 16')이 에지의 상부측에 형성되며, 표면층(31)의 일부분이 제거되어 있다. As shown in Figure 4b, the edge groove is formed (16, 16 '), the upper side of the edge, is removed, a portion of the surface layer (31). 이는 별도의 작업으로, 또는 바닥 요소(3)를 바닥 패널(2)로 절단하는 것과 관련하여 실행될 수 있다. This can be done with respect to the cutting by a separate operation, or the floor element 3 into floor panels (2). 표면층(31)이 박판인 경우, 에지 홈(16, 16')의 적어도 일부분 및 에지 홈(16, 16')에 인접하는 표면층(31)은 바람직하게 적합한 가열 장치(H)를 이용하여 가열되어야 하며, 가열 장치는 예를 들면, 적외선, 마이크로파, 고주파, 접촉 가열, 레이저 또는 유사한 공지된 기술을 이용하여 고른 온풍 흐름을 송풍하는 가열 노즐이다. The surface layer 31 to be heated by using the surface layer 31 is preferably suitable for the heating device (H) adjacent to the case of sheet metal, the edge groove (16, 16 ') at least a portion, and an edge groove (16, 16') and, the heater is a heated nozzle which, for example, blowing hot air flows evenly using infrared, microwave, high frequency, contact heating, laser or similar known techniques. 온도는 100℃를 초과하여야 한다. Temperature should exceed 100 ℃. 바람직한 온도는 약 150 내지 200℃이다. The preferred temperature is from about 150 to 200 ℃. 많은 경우에, 약 170℃의 온도가 최상의 결과를 제공한다. In many cases, a temperature of about 170 ℃ to provide the best results. 표준 박판 품질이 표면층(31)으로서 사용될 수 있으며, 특정한 후성형 품질이 요구되지 않는다. Standard and quality sheet can be used as a surface layer 31, but the molding quality is required after a certain. 그러나 후성형 박판에 사용되는 변형과 유사한 열경화성 수지의 변형은 생산 효율을 증가시킬 수 있다. However, the thermosetting resins similar to the modified strain to be used in forming sheet metal and then can increase the production efficiency. 표면층(31)이 목재 합판인 경우, 바람직하게 가열이 요구되지 않는다. The surface layer 31 is not required if the wood veneer, preferably heating. 바람직하게 바닥 패널은 기준 표면(17, 17')을 가져야 하며, 기준 표면은 에지부와 잠금 시스템이 형성될 때 바닥 패널을 정확하게 위치시키는데 사용될 수 있다. Preferably the floor panel shall have a reference surface (17, 17 '), the reference surface can be used to accurately position the floor panel when the edge portions and the locking system is formed. 그 후, 도 4c에 도시되어 있는 바와 같이, 에지부(20, 20')는 압축 도구(TO)를 이용하여 압축되며, 압축 도구(TO)는 바람직하게 전술된 바와 유사한 온도로 가열된다. Then, as shown in Figure 4c, the edge portion (20, 20 ') is compressed using a compression tool (TO), the compression tool (TO) is heated to a similar temperature as the above-mentioned preferably. 압축 도구(TO)는 휘일(wheel) 및 압력 슈(pressure shoe) 중 하나 이상, 또는 바람직하게는 희망 에지 프로파일과 대응하는 프로파일을 갖는 유사물일 수 있다. Compression tool (TO) is may be water having a profile similar to that corresponding to the desired edge profile to one or more, or preferably of the wheel (wheel) and a pressure shoe (pressure shoe). 예를 들면 하나의 긴 에지, 양쪽의 긴 에지 상에, 또는 긴 에지 상에 복수의 단계에서 에지부를 형성한 후, 짧은 에지에 에지부를 형성하는데 복수의 도구가 사용될 수 있다. For example, after forming one of the longer edges, the longer edges of the both sides, the edge or the long edge in a plurality of steps in part, to form the edge on a short edge and a plurality of tools can be used. 물론 짧은 에지는 긴 에지와 복수의 바닥판이 동일한 장비에서서 형성될 수 있기 전에 형성될 수 있다. Of course short edges has a plurality of bottom plate and a long edge can be formed before it can be formed to stand on the same equipment. 휘일(wheels)은 상이한 구조를 가질 수 있으며, 이로 인해 양각형 에지부가 형성될 수 있다. Wheels (wheels) can have a different structure, which results are added embossed-type edge may be formed. 또한, 이러한 에지부는 불규칙한 구조 또는 동기화된 구조를 가질 수 있다. Also, such edge portion may have an irregular structure or synchronized structure. 에지의 가압은 예를 들면 고정된 도구에 대하여 변위되는 바닥판에서 연속적인 작업이 될 수 있다. Pressing of the edges could be a continuous operation from the bottom plate is displaced with respect to a fixed tool, for example. 물론 바닥판은 고정된 위치에 있을 수 있으며, 도구는 바닥판에 대해 변위될 수 있다. Of course, the bottom plate may be in a fixed position, the tool can be displaced relative to the bottom plate. 또한, 다른 대안도 가능하다. Further, it is also possible alternatives. 또한, 에지는 통상적인 가압 작업을 이용하여 형성될 수 있다. In addition, edges may be formed using a conventional pressing operation. 이러한 방법은 짧은 에지에 특히 용이하며, 모서리 섹션이 매우 정확하게 형성될 수 있다. This method is particularly easily in a short edge, the corner section can be formed with high accuracy. 압축하는 동안, 코어 내의 섬유는 영구적으로 압축될 것이며, 대부분의 경우 섬유의 배향은 변화할 것이며, 에지부(20) 내의 밀도는 증가할 것이다. During the compression, the fibers in the core will be permanently compressed, the density in the most cases, the orientation of the fibers will vary, the edge portion 20 will increase. 표면층이 박판인 경우, 일반적으로 대부분의 적용시 표면층의 대부분의 압축이 발생하지 않을 것이다. If the layer is thin, generally it will not be the majority of compression applied during most of the surface layer does not occur. 섬유 배향의 변화는 일부 코어 재료에서 탐지하기 어려울 수 있다. Change in the fiber orientation can be difficult to detect in some core materials. 그러나 증가된 밀도는 높은 정확도로 측정될 수 있다. However, the increased density can be measured with high accuracy. 에지부(20)는 박판 바닥 내의 통상적인 경사면 에지보다 훨씬 강할 것이다. Edge portion 20 will be much stronger than conventional inclined plane edge in the bottom sheet. 내마모성은 바닥 표면에서와 유사할 것이며, 가시적인 에지부는 바닥 표면과 동일한 디자인 및 구조를 가질 것이다. Abrasion resistance will be similar as in the floor surface and the visible edge portion will have the same design and structure as the floor surface. DPL 바닥에 멜라민이 주입되고 HPL 바닥에 접착제를 이용하여 주입되는, 표면층(31) 아래의 코어(30)의 상부 부분은 굽힘 중에 박판 표면층(31)을 지지하고, 박판층의 가요성을 증가시킨다. The melamine in DPL floor injected and the upper portion of the core 30 under the surface layer 31 is injected using an adhesive in HPL flooring and supporting the thin surface layer 31 during the bending and increases the flexibility of the thin layer . 다소 취성인 열경화성 장식용 박판의 통상적인 품질이 이용될 수 있다. There is a conventional quality of thermosetting decorative sheet rather brittle, can be used. HDF는 본 발명에 따른 영구적인 압축을 이용하는 이러한 종류의 가압 성형에 특히 적합한데, 이는 HDF에 사용되는 섬유 구조물 및 결합제가 이러한 적용에 이상적이기 때문이다. HDF is particularly suitable for the press-molding of this type using a permanent compression according to the present invention, since jeokyigi over the fiber structure and the binder is such an application that is used in HDF.

도 4d에 도시되어 있는 바와 같이, 수직 고정을 위한 설형부(10)와 홈(9), 및 수평 고정을 위한 잠금 홈(12)과 잠금 요소(8)를 갖는 스트립(6)을 구비하는 잠금 시스템이 용이하게 형성될 수 있으며, 압축된 에지부(20, 20')에 관하여 매우 정확하게 위치될 수 있다. As shown in Figure 4d, tongue-shaped piece 10 and the groove 9, and a lock for horizontal fixing groove 12 and the locking element locks provided with a strip (6) having a (8) for the vertical fixing and the system can be easily formed, and can be very accurately positioned with respect to the compression edge (20, 20 '). 이 실시예에서, 에지부(20, 20')의 가압 성형은 바닥 패널(2) 상에서 이루어지며, 그 후 바닥 패널은 바닥판(1)으로 가공된다. In this embodiment, the press-molding of an edge (20, 20 ') is made on the floor panel 2, after which the floor panel is subjected to the bottom plate (1). 기계 잠금 시스템의 성형이 매우 정확하게 이루어질 수 있으며, 가압 성형은 이 실시예에서 주로 설형부(10)와 홈(9)인 프로파일의 치수를 변화시키지 않을 것인 장점이 있다. The molding may be made of mechanical locking system with high accuracy, and the press-molding has the advantage will not change the dimensions of the main tongue-shaped piece (10) and the profile groove (9) in this embodiment. 테스트 제품은, 0.1㎜ 또는 그보다 낮은 공차가 얻어질 수 있으며 이러한 공차는 공지 기술에 의해 얻어질 수 있는 것보다 상당히 낮은 것임을 보여준다. Test products, the 0.1㎜ or lower tolerances than can be achieved and these tolerances show that considerably lower than can be obtained by known techniques. 물론 에지를 가공한 후에 바닥판 상에 에지부(20, 20')를 형성하는 것이 가능하지만, 이는 더 복잡하여 압축 가능성이 더 제한된다. Of course, possible to the edge to form an edge portion (20, 20 ') on the bottom plate after the machining, but this is more complicated, more limited compression possibilities. 그래서 대부분의 경우 위쪽의 외부 에지를 형성하도록 추가의 기계 가공이 요구된다. So the addition of the processing machine is required to form an outer edge of the upper most part.

도 5a는 본 발명에 따른 패널 에지의 횡단면을 도시한다. Figure 5a shows a cross section of a panel edge according to the invention. 이러한 바람직한 실시예에서, 바닥 패널(1)은 표면 두께(ST)와 외부 에지(51)를 갖는 DPL의 표면층(31)을 갖는다. In this preferred embodiment, the floor panel 1 has a surface layer 31 of DPL with a surface thickness (ST) and the outer edge (51). 표면층(31)의 상부 평탄부는 수평면(HP) 및 바닥 표면(33)을 구성한다. It constitutes an upper flat portion horizontal plane (HP) and the bottom surface 33 of the surface layer (31). 수평면에 수직이며 표면층(31)의 외부 에지(51)에 위치하는 평면은 수직면(VP)을 구성한다. Is perpendicular to the horizontal plane which is located in the outer edge 51 of the surface layer 31 constitutes a vertical plane (VP). 수평면(HP) 아래에 위치되며 수직면(VP)으로 연장하는 볼록한 곡선형 에지부(20)는 수평면(HP)과 평행하게 측정되는 에지 폭(EW) 및 에지 표면(50)을 갖는다. A horizontal plane being located below (HP) a convex curved edge portion 20 extending in a vertical plane (VP) has a horizontal plane (HP) which is parallel to the edge width measurement, and (EW) and the edge surface 50. 에지부(20)는 적어도 일부분이 볼록하며 나머지 부분이 도 5a에 도시되어 있는 바와 같이 직선인 경우 볼록한 곡선형인 것으로 생각된다. Edge portion 20 is considered to be convex curved if the linear type as described in at least a portion is convex, and the other portion is shown in Figure 5a. 에지부(20)는 수평면(HP)으로부터 수직으로 측정되는 에지 깊이(ED)를 가지며, 에지 깊이는 수직면(VP)에서 수평면(HP)으로부터 외부 에지(51)까지의 거리(SD)와 동일하다. Edge portion 20 has an edge depth (ED) is measured vertically from the horizontal plane (HP), the edge depth is equal to the distance (SD) to the outer edge 51 from a horizontal plane (HP) in the vertical plane (VP) . 도 5a에 도시되어 있는 바와 같이, 에지부의 섬유가 에지부(20)의 에지 표면(50)과 동일한 방향으로 만곡되도록, 에지부(20) 내의 섬유는 압축되었고, 섬유 배향이 변화되었다. As shown in Figure 5a, the edge of the fiber to be bent in the same direction as the edge surface 50 of edge section 20, the fibers in the edge section 20 has been compressed and the fiber orientation have been changed. 곡선형 에지부(20)의 접선(TL1, TL2)은 수직면(VP)으로부터 이격된, 예를 들면 0.5*EW인 거리만큼 이격된 것보다 수직면(VP)에서 수평면에 대해 더 큰 각도(AN2)를 갖는다. Tangent (TL1, TL2) of the curved edge portion 20, is a vertical plane (VP) with, for example, 0.5 * EW distance by a larger angle (AN2) to the horizontal plane in the vertical plane (VP) than the spacing will be separated from the have. 본 발명으로 인해 10°를 초과하는 각도를 갖는 접선(TL)을 가지는 에지부를 형성할 수 있게 된다. Due to the invention it is possible to form an edge having a tangent line (TL) having an angle exceeding 10 °. 예를 들면 15, 20, 30 또는 심지어 45°를 초과하는 각도(AN)를 갖는 에지부를 생산하는 것도 가능하다. For example, it is possible to produce 15, 20, 30, or even parts of the edge having an angle (AN) of more than 45 °.

본 발명에 따른 에지부(20)를 생산하기 위하여 몇몇 관계가 유리하다. Several relationship is advantageous to produce the edge portion 20 according to the present invention.

● 바람직하게 에지 깊이(ED)는 표면층 두께(ST)보다 더 커야 한다. ● Preferably the edge depth (ED) will be larger than the surface layer thickness (ST). 대부분의 바람직한 실시예에서 에지 깊이(ED)는 표면 두께(ST)보다 2배 또는 3배까지보다 더 커야 한다. In most preferred embodiments the edge depth (ED) in the example is larger than the up to twice or three times the surface thickness (ST). 이 방법은 표면층 두께(ST)의 10배를 초과하는 에지 깊이(ED)를 갖는 에지부(20)의 형성을 가능하게 한다. This method enables the formation of edge portions 20 with the edge depth (ED) of greater than 10 times the surface thickness (ST).

● 바람직하게 에지 폭(EW)은 에지 깊이(ED)보다 더 커야 한다. ● preferably edge width (EW) must be larger than the edge depth (ED). 대부분의 바람직한 실시예에서, 에지 폭(EW)은 에지 깊이(ED)보다 2배 더 커야 한다. In the most preferred embodiment, the edge width (EW) must be larger than twice the edge depth (ED).

● 바람직하게 에지 깊이(ED)는 바닥판 두께(T)보다 0.1배 더 커야 한다. ● Preferably the edge depth (ED) will be greater than 0.1 times the thickness (T) the bottom plate.

● 표면층(31)의 두께(ST)는 바닥 두께(T)의 0.1 내지 0.01배이어야 한다. ● thickness (ST) of the surface layer 31 should be 0.1 to 0.01 times the floor thickness (T).

● 수직면(VP)에 위치되는 에지부의 접선(TL)은 10°를 초과하는 수평면에 대한 각도(AN)를 가져야 한다. ● edge portion tangentially positioned in a vertical plane (VP) (TL) should have an angle (AN) to the horizontal plane which exceeds 10 °.

이들 관계는 독립적으로 사용될 수 있거나, 하나의 에지 또는 예를 들면 긴 에지 및 짧은 에지와 결합하여 사용될 수 있다. These relationships may be used independently, for example, or one edge may be used in conjunction with long edges and short edges. 예를 들면 긴 에지는 짧은 에지보다 더 곡선형인 에지부를 갖도록 형성될 수 있다. For example, the long edges may be formed to have more parts than the short edges edge curve type. 바람직한 결합은 에지 깊이(ED)가 표면층 두께(ST)보다 더 크고 에지부(20)의 일부의 접선(TL)이 10°를 초과하는 각도를 갖는 것이다. The preferred combination is to have the angle at which the edge depth (ED) is the tangent portion (TL) of the larger and the edge portion (20) than the surface layer thickness (ST) is greater than 10 °.

도 5b는 압축되지 않은 바닥판(1)의 일부분(AA)에서의 밀도 프로파일(D)을 나타내며, 도 5c는 동일한 바닥판의 압축된 에지부(BB)에서의 밀도 프로파일(D)을 나타낸다. Figure 5b shows the density profile (D) in the part (AA) of the non-compressed base plate (1), Figure 5c shows the density profile (D) in a compressed edge portion (BB) of the same base plate. 밀도 프로파일은 감마 광선(gamma beam)을 이용하여 매우 정확하게 측정될 수 있다. Density profile can be very accurately measured by using the gamma ray (gamma beam). 측정 지점들 간의 거리는 0.04㎜만큼 작을 수 있다. It may be smaller distance between the measurement points as 0.04㎜. 이 예시에서, 약 0.2㎜ 두께인 박판의 표면층(31)은 약 1300kg/㎥의 밀도를 갖는다. In this example the surface layer 31 of the sheet metal thickness of about 0.2㎜ has a density of about 1300kg / ㎥. 표면층(31) 아래에는 직압 박판(direct pressure lamination)에 관하여 멜라민이 주입되는 코어 부분(52)이 존재하며, 이때, 밀도는 약 1200 내지 1000kg/㎥에서 변화한다. Surface layer 31, the core portion 52 is present and with respect to melamine is injected jikap sheet (direct pressure lamination) below, at this time, the density is varied from about 1200 to about 1000kg / ㎥. 이러한 코어 부분(52) 아래에는 코어(30)의 중간부에서보다 밀도가 약간 더 높은 다른 부분(53)이 존재한다. This core portion 52 is, the more the density in the intermediate portion slightly higher another portion 53 of the core 30 there below. 평균 밀도는 선(AD)으로 도시되어 있다. The average density is shown by lines (AD). 목재 섬유 기판 판재에서의 압축은 항상 증가된 밀도를 제공하는 것이 강조되어야 한다. Compression in wood fiber board sheet is to be emphasized that to provide an ever-increasing density.

대안적인 방법이 도 4d에 도시되어 있다. An alternative method is shown in Figure 4d. 동일한 두께(ST)를 갖는 2개의 테스트 샘플(S1, S2)이 에지로부터 취해지며 그 중량이 측정된다. Is taken from the two test samples (S1, S2), the edge has the same thickness (ST) is the weight thereof is measured. 1mm당 중량이 본질적으로 동일한 경우, 어떠한 재료도 제거되지 않았고 에지가 압축되었음이 효과적으로 표시된다. When the weight per 1mm same in essence, any material is also shown not been effectively removed, the edge is compressed under. 샘플 두께는 예를 들면 2.44㎜이고, 샘플 길이는 결합부를 따라 20㎜일 수 있다. And the sample thickness is, for example 2.44㎜, sample length may be 20㎜ along the joint. 테스트 샘플(S1)은 3.46㎜, 테스트 샘플(S2)은 3.04㎜의 샘플 폭(SW)을 가질 수 있다. Test Sample (S1) is 3.46㎜, a test sample (S2) may have a sample width (SW) of 3.04㎜. 테스트 샘플(S1)의 중량은 0.167g이고 테스트 샘플(S2)의 중량은 0.143g이다. By weight of the test sample (S1) is 0.167g and weight of the test sample (S2) is 0.143g. 테스트 샘플(S1)은 1㎜당 0.167/3.46 = 0.048g의 중량을, 테스트 샘플(S2)은 1㎜당 0.143/3.04 = 0.047g의 중량을 갖는다. Test Sample (S1) is a weight of 0.167 / 3.46 = 0.048g per 1㎜, a test sample (S2) has a weight of 0.143 / 3.04 = 0.047g per 1㎜. 주로 이러한 작은 차이는 곡선 형상으로 인해 테스트 샘플(S1)이 HDF보다 더 큰 밀도를 갖는 표면층을 다소 많이 포함하기 때문이다. This is due primarily to the small differences include slightly more surface layer has a greater density due to the curve-shaped test sample (S1) than HDF. 표면층이 기계가공된 곡선형 에지 상에 적층된 패널에서의 유사한 테스트는 테스트 샘플(S1)이 0.062g/㎜, 테스트 샘플(S2)이 0.071g/㎜의 중량을 가짐을 나타낸다. Similar tests in a surface layer is laminated on the curved edge of the machined panel represents the test sample (S1) having a weight of 0.062g / ㎜, a test sample (S2) is 0.071g / ㎜. 이는 코어 재료가 가압되기 전에 제거되고 본 발명의 원리에 따라 가압되지 않음을 효과적으로 표시한다. This effectively represents the removed before the core material is pressed and not pressed in accordance with the principles of the invention.

도 5c는 에지부(20)의 압축된 부분(BB)에서의 밀도 프로파일을 나타낸다. Figure 5c shows the density profile in a compressed part of the edge portion (20) (BB). 수직면(VP)에 인접하는 에지부에서 표면층(31)으로부터의 수직 거리(SD)에 있는 코어(30)의 일부분은 에지부(20)에 인접하는 바닥 표면 아래에 있고 표면층(31)으로부터 동일한 수직 거리(SD)에 있는 코어의 일부분보다 더 높은 밀도(D)를 갖는다. Same vertically from the vertical plane (VP) vertical distance a portion of the core 30 in a (SD) is at the bottom floor surface adjacent to the edge portion 20, the surface layer 31 from the edge portion surface layer 31 adjacent to the It has a higher density (D) than the portion of the core at a distance (SD). 이는 에지부가 기계가공되고 표면층이 동일하거나 더 작은 밀도를 갖는 코어의 일부분에 접착되는 통상적인 후성형과 달리 전술된 바와 같다. This edge portion is machined the same as the surface layer is the same as or different to the conventional post-molding is bonded to a portion of the core having a smaller density described above.

도 6a는 DPL 바닥에 에지부(20)를 형성하는 대안적인 방법을 나타낸다. Figure 6a shows an alternative method of forming an edge portion 20 in DPL floor. 바닥판(1)에는 표면층(31) 아래에 에지 홈(19)이 제조된다. A bottom plate (1), the surface layer 31, the edge groove (19) is produced below. 에지 홈(19)의 상부는 표면층(31) 및 코어(30)의 일부분으로 이루어진다. The upper edge of the groove 19 is made up of a portion of the surface layer 31 and the core 30. 이러한 에지 홈(19)의 상부는 에지 홈(19)의 하부를 향해 꺾이며, 이들 상부와 하부는 모두 서로 가압되어 접착된다. The upper edge of this groove 19 is folded towards the lower edge of the groove 19, and these upper and lower portions are both bonded are pressed to each other. 도 6b는 이 방법이 바닥판에 기계가공되는 바닥 패널의 에지부를 형성하는데 사용될 수 있음을 나타낸다. Figure 6b shows that this method could be used to form the edge of the bottom panel to be machined in the bottom plate. 이들 방법은 둘 다 접착제와 별도의 기계가공이 요구되기 때문에 가압 성형보다 더 복잡하다. These methods are more complicated than the press-molding since both glue and separate machining is required. 이 방법은 가압 성형과 부분적으로 결합될 수 있으며, 코어는 접착과 관련하여 압축될 수 있다. This method may be coupled with the press-molding and in part, the core may be compressed in relation to the adhesive.

도 7은 본 발명에 따른 가압 성형된 에지부(20, 20')를 갖는 확장 프로파일(4)을 나타낸다. 7 shows the expansion profile (4) having a press-molding the edge portion (20, 20 ') according to the present invention.

도 8은 곡선형인 대향 에지에 에지부(20)를 갖는 바닥판을 도시하는데, 이때, 본질적으로 에지 표면(50)의 외부의 인접 부분은 수평면(HP)과 평행하다. Figure 8 illustrates the bottom plate having an edge section 20 to the opposite edge curved type, wherein, essentially adjacent portion of the outer surface of the edge 50 is parallel to the horizontal plane (HP).

도 9는 긴 에지(4a, 4b) 상의 에지부(20)의 에지 표면이 짧은 에지(5a) 중 하나의 에지부(20')의 에지 표면과 상이한 재료를 포함하는 바닥판을 나타낸다. Figure 9 shows a bottom plate including the edge surface of the one edge portion (20 ') of the long edges (4a, 4b), the edge surface of the edge portion 20, a short edge (5a) and on different materials. 바람직하게 긴 에지는 도 5a에 도시되어 있는 방법에 따라 형성될 수 있다. Preferably the long edge can be formed according to the method illustrated in Figure 5a. 이 실시예에서 짧은 에지(5a) 중 하나는 도 3a에 도시되어 있는 바와 같이 수평면(HP)과 본질적으로 평행한 장식용 홈의 형태인 에지부(20')를 갖는다. One of the embodiments short edges (5a) has in the horizontal plane (HP) and essentially in the edge portion (20 ') in the form of parallel decorative grooves as shown in Figure 3a. 긴 에지 상의 에지 표면은 멜라민이 주입된 종이로 제조된 박판이며, 하나의 짧은 에지 상에서 에지 표면은 페인팅될 수 있는 HDF 섬유이다. The edge surface on the long edges is a thin plate made of a melamine paper are injected, it is HDF fibers, which on one short edge the edge surface is to be painted. 외관 및 제품 비용을 개선하기 위해 박판/테잎, 박판/인쇄, 테잎/인쇄, 박판/주입, 박판/테잎 등과 같은 몇몇 결합이 사용될 수 있다. There are several binding, such as sheet / tape, sheet / printing, tape / printing, foil / injection, sheet / tape may be used to improve the appearance, and product cost. 물론 본 발명의 제 1 양태에 따라 긴 에지와 짧은 에지가 형성될 수 있다. Of course, the long edges and short edges could be formed according to the first aspect of the present invention.

본 발명은 폭이 약 5 내지 10㎝인 중실형 목재 바닥 스트립과 유사하고 압축된 에지부가 긴 측면에만 형성되는 박판 바닥을 생산하는데 특히 적합하다. The invention is particularly suitable for the production of sheet metal bottom is similar to the width of about 5 to 10㎝ the solid wood floor strips are formed only on the long side portion the compressed edges. 또한, 이러한 바닥판은 불규칙한 길이로 용이하게 제조될 수 있는데, 이는 긴 압형이 형성된 바닥 패널이 생산된 후 상이한 길이의 바닥판으로 기계가공 및 절단되기 때문이다. Further, this bottom plate may be readily prepared by random length, since it is long pressure type is formed, the floor panels are produced and then machined and cut into the bottom plate of different lengths. 물론 하나의 짧은 에지 상에 기계가공된 에지부가 형성될 수도 있다. Of course, on one of the short edges it may be added to the machined edge formation. 장식용 목재 섬유가 페인팅될 수 있다. There can be painted decorative wood fiber. 또한, 본 발명은 통상적인 방법을 사용하기 어려운 10 내지 12㎝ 또는 12 내지 15㎝ 폭의 적층된 패널에 매우 적합하다. In addition, the present invention is well suited for the laminated panel is difficult to use the conventional methods 10 to 12 to 15㎝ 12㎝ or width.

이렇게 좁은 바닥판으로 이루어진 바닥은 유사한 목재 섬유 바닥과 가격 경쟁력 있고 더 저렴한 제품 가격을 얻기 위해 다수의 곡선형 에지부(20)를 갖고, 가압 성형과 같이 단지 매우 비용 효율적인 생산 방법이 사용될 수 있다. So narrow bottom made of a bottom plate has a similar wood fiber floor and price competitiveness and lower prices many curved edge portions 20 to obtain, and can only be a very cost-effective production methods, such as press-molding.

가압 성형은 매우 효율적이며 최신 성형 라인(profiling line)의 속도를 쉽게 충족시킬 수 있다. Pressure forming is very efficient and can easily meet the speed of the newest molding line (profiling line).

본 발명에 따른 박판 바닥 요소로 된 표면층을 갖는 코어, 바닥 패널, 또는 바닥판, 또는 유사한 건축 요소 패널을 압축하는 이러한 방법은 에지와 다른 부분에 양각형 부분을 형성하는데 사용될 수 있다. A core having a surface layer with the bottom sheet metal element according to the invention, this method of compressing a floor panel, or the bottom plate, or a similar building element panel may be used to form a relief-shaped portion in the other edge portion.

Claims (32)

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  16. 잠금 시스템, 목재 섬유 기반 코어(30), 및 상기 코어의 상부측 상에 배열되며 외부 평탄부가 바닥 표면(33) 및 수평면(HP)을 구성하는 표면층(31)을 구비하고, 상기 수평면 아래에 위치되는 에지 표면(50)을 구비하는 에지부(20)를 갖는 바닥판을 제조하는 방법에 있어서, Lock system, wood fiber-based core 30, and is arranged on the upper side of the core and a surface layer 31 constituting the outer flat portion bottom surface 33 and a horizontal plane (HP), located under the horizontal plane in the bottom plate having an edge portion 20 having an edge surface 50 which is a method of producing,
    상기 코어 상에 상기 표면층(31)을 적용시켜서 박판(laminate) 형태로 바닥 요소(3)를 형성하고, 상기 코어(30)는 HDF로 제조되며, Onto the core by applying the surface layer 31 thin (laminate) form to form a floor element 3, the core 30 is made of HDF,
    상기 바닥 요소를 바닥 패널(2)로 절단하고, Cutting the floor element into floor panels (2),
    상기 바닥 패널의 에지부(20)의 표면 상에 압력을 가하여 상기 표면층 아래의 상기 코어가 압축되며 상기 표면층이 후방측을 향하여 영구적으로 구부러지며 Applying pressure to the surface of the edge portion 20 of the floor panel and compressing the core under the surface layer is the surface layer becomes permanently bent toward the back side
    상기 압력을 가하기 전에 상기 바닥 패널(2)의 에지에 에지 홈(16)이 형성되며 상기 압력을 가한 후에 상기 바닥 패널(2)의 에지에 기계 잠금 시스템(9, 10, 6, 8)이 형성되는 것을 특징으로 하는 Edge to the edge of the floor panel (2) before applying the pressure groove 16 are formed is formed in the mechanical locking system (9,10, 6,8) at the edge of the floor panel (2) after adding the pressure It is characterized by
    바닥판 제조 방법. Bottom plate method.
  17. 제 16 항에 있어서, 17. The method of claim 16,
    상기 표면층(31)은 열경화성 수지가 주입된 종이 시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 The surface layer 31 is characterized in that it comprises a thermosetting resin impregnated paper sheet
    바닥판 제조 방법. Bottom plate method.
  18. 제 16 항에 있어서, 17. The method of claim 16,
    상기 표면층(31)은 목재 합판인 것을 특징으로 하는 The surface layer 31 is characterized in that the wood veneer
    바닥판 제조 방법. Bottom plate method.
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  20. 제 16 항에 있어서, 17. The method of claim 16,
    상기 에지부(20)를 100℃를 초과하는 온도 하에서 가압하는 것을 특징으로 하는 That the pressure in a temperature of the edge portion 20 exceeds 100 ℃, characterized
    바닥판 제조 방법. Bottom plate method.
  21. 제 16 항에 있어서, 17. The method of claim 16,
    상기 에지부(20)를 160℃를 초과하는 온도 하에서 가압하는 것을 특징으로 하는 That pressing at a temperature exceeding 160 ℃ the edge portion (20), characterized
    바닥판 제조 방법. Bottom plate method.
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