KR101273938B1 - Polishing method using pad tool with a lower position - Google Patents

Polishing method using pad tool with a lower position Download PDF

Info

Publication number
KR101273938B1
KR101273938B1 KR1020110038150A KR20110038150A KR101273938B1 KR 101273938 B1 KR101273938 B1 KR 101273938B1 KR 1020110038150 A KR1020110038150 A KR 1020110038150A KR 20110038150 A KR20110038150 A KR 20110038150A KR 101273938 B1 KR101273938 B1 KR 101273938B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
polishing
polishing pad
fixed
fixing
pad
Prior art date
Application number
KR1020110038150A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20120120539A (en
Inventor
이응석
이임영
Original Assignee
충북대학교 산학협력단
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 충북대학교 산학협력단 filed Critical 충북대학교 산학협력단
Priority to KR1020110038150A priority Critical patent/KR101273938B1/en
Publication of KR20120120539A publication Critical patent/KR20120120539A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101273938B1 publication Critical patent/KR101273938B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/10—Single-purpose machines or devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B13/00—Machines or devices designed for grinding or polishing optical surfaces on lenses or surfaces of similar shape on other work; Accessories therefor
    • B24B13/04—Machines or devices designed for grinding or polishing optical surfaces on lenses or surfaces of similar shape on other work; Accessories therefor grinding of lenses involving grinding wheels controlled by gearing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
    • B24B47/10—Drives or gearings; Equipment therefor for rotating or reciprocating working-spindles carrying grinding wheels or workpieces
    • B24B47/14—Drives or gearings; Equipment therefor for rotating or reciprocating working-spindles carrying grinding wheels or workpieces by liquid or gas pressure

Abstract

본 발명은 공작물의 표면을 연마하는 하향 패드 방식의 연마장치에 관한 것으로, 연마용 패드; 상기 연마용 패드 상에 배치되는 고정팔; 및 회전수단의 동력을 받아 회전하도록 상기 고정팔에 고정되고, 그리퍼를 매개로 공작물을 상기 연마용 패드 상면에 접하도록 지지하는 회전축;을 포함하는 것이다.The present invention relates to a polishing apparatus of a downward pad type for polishing a surface of a workpiece, the polishing pad; A fixed arm disposed on the polishing pad; And a rotating shaft fixed to the fixing arm to rotate by the power of the rotating means, and supporting the workpiece to be in contact with the polishing pad upper surface through a gripper.

Description

하향 패드 방식의 연마장치{Polishing method using pad tool with a lower position}Polishing method using pad tool with a lower position}

본 발명은 공작물의 표면을 연마하는 하향 패드 방식의 연마장치에 관한 것이다.The present invention relates to a downward pad type polishing apparatus for polishing a surface of a workpiece.

사출성형 또는 거푸집 성형 등은 물론 조립 등으로 제작된 공작물 중 매끈한 표면이 요구되는 렌즈 또는 반사경 등과 같은 물품은 해당 표면에 대한 연마 공정이 필수적으로 진행되어야 한다.As for an article such as a lens or a reflector that requires a smooth surface, such as an injection molding or a die forming, as well as a workpiece manufactured by assembly or the like, the polishing process on the surface must be performed.

여기서 연마(硏磨, polishing)공정이란, 고체의 표면을 다른 고체의 모서리나 표면으로 문질러 매끈하게 하는 작업을 의미한다.The polishing process here means the operation of smoothing the surface of a solid by rubbing it with the edge or surface of another solid.

일반적으로 연마공정은 공작물의 재질, 형상 및 용도 등에 따라 그 방식이 다양할 수 있으며, 적용되는 연마장치 또한 다양할 수 있다.In general, the polishing process may vary depending on the material, shape, and use of the workpiece, and the polishing apparatus may also vary.

참고로, 연마는 뜻이 광범위하여, 연마숫돌에 의한 연삭(硏削)도 이에 포함하기도 한다. 이 경우, 연마된 면이나 연마 부스러기도 본래의 재질조직이 그대로 남아 있다. 본래의 조직이 그대로 남지 않고, 망그러지는 경우에는 이것을 탁마(琢磨)라고 하고, 유리면의 연마작업은 이에 속한다. 탁마작업용 기계로는 래핑머신과 호닝머신 등이 있다. For reference, grinding means a wide range, and may also include grinding by grinding wheels. In this case, the original material structure remains intact on the polished surface and the polishing chips. If the original structure does not remain and is broken, this is called takma, and the polishing of the glass surface belongs to this. Machines for working on table machines include lapping machines and honing machines.

표면을 문질렀을 때, 연삭도 아니고 탁마도 아닌 경우가 있는데, 이것을 연마라고 할 때도 있다. 따라서 연마라고 했을 경우에는 연삭, 탁마, 연마를 포함해서 말할 때와 좁은 뜻의 연마를 말할 때가 있다.
When the surface is rubbed, it is neither grinding nor tacking, sometimes called grinding. Therefore, the term "polishing" sometimes includes grinding, tacking, and polishing, and sometimes a narrow meaning of polishing.

도 1은 종래 연마장치의 모습을 개략적으로 도시한 사시도인 바, 이를 참조해 설명한다.1 is a perspective view schematically showing a state of a conventional polishing apparatus, which will be described with reference to this.

종래 연마장치는 연마 대상인 공작물(D)을 턴테이블(10)에 안착시켜 회전가능하게 배치한다. 여기서, 턴테이블(10)은 별도의 회전수단(미도시함)에 의해 회전하면서 공작물(D)을 회전시킨다.Conventional polishing apparatus is rotatably disposed by mounting the workpiece (D) to be polished to the turntable (10). Here, the turntable 10 rotates the work (D) while rotating by a separate rotating means (not shown).

턴테이블(10) 상에는 고정팔(20)이 설치되고, 고정팔(20)의 말단에는 회전축(30)이 회전가능하게 배치 고정된다. 여기서, 회전축(30)은 별도의 회전수단(미도시함)에 의해 회전하고, 고정팔(20)은 별도의 구동수단(미도시함)에 의해 길이변화 및/또는 위치 변화할 수 있을 것이다. 상기 위치 변화는 고정팔(20)의 상하 위치변화, 좌우 위치변화 등이 해당할 것이다.The fixing arm 20 is installed on the turntable 10, and the rotation shaft 30 is rotatably disposed and fixed to the end of the fixing arm 20. Here, the rotation shaft 30 is rotated by a separate rotation means (not shown), the fixed arm 20 may be changed in length and / or position by a separate drive means (not shown). The position change will correspond to the vertical position change, left and right position change of the fixing arm 20, and the like.

회전축(30)에는 연마용 패드(40)가 설치된다. 연마용 패드(40)는 턴테이블(10)에 배치된 공작물(D)의 상면에 밀착되어서 상기 상면과의 마찰을 통해 연마를 수행하는 것으로서, 대한민국 특허등록 제0013159호를 통해 그 재질과 구조 등이 공개되어 있고, 다양한 제조 분야에서 공지,공용되고 있으므로, 여기서는 연마용 패드(40)의 재질과 구조에 대한 구체적인 설명은 생략한다.The rotating pad 30 is provided with a polishing pad 40. Polishing pad 40 is to be in close contact with the upper surface of the workpiece (D) disposed on the turntable 10 to perform the polishing through friction with the upper surface, the material and structure, etc. through the Republic of Korea Patent Registration No. 0013159 Since it is disclosed and known and used in various manufacturing fields, detailed description of the material and structure of the polishing pad 40 is omitted here.

종래 연마장치는 턴테이블(10)에 배치된 공작물(D) 상면에 연마용 패드(40)를 안착시키고 턴테이블(10)을 회전시킨다. 이때, 연마용 패드(40)는 고정팔(20)에 의해 현 위치를 고수할 수 있고, 이를 통한 공작물(D)과의 표면 마찰로 상기 표면의 연마가 진행된다. 또한, 연마 효율을 높이기 위해 회전축(30)을 회전시켜서 연마용 패드(40)를 회전시키고, 이를 통해 공작물(D)의 표면과 연마용 패드(40) 간의 마찰을 높일 수 있다. 더불어 공작물(D) 곳곳의 연마를 위해 고정팔(20)은 연마용 패드(40)의 위치를 조정할 수 있고, 공작물(D) 및/또는 연마용 패드(40)의 회전 중에도 고정팔(20)은 연마용 패드(40)의 위치를 조정할 수 있다.Conventional polishing apparatus seats the polishing pad 40 on the upper surface of the work (D) disposed on the turntable 10 and rotates the turntable (10). At this time, the polishing pad 40 can hold the current position by the fixing arm 20, and the polishing of the surface proceeds by surface friction with the work D through the polishing arm 40. In addition, the polishing pad 40 is rotated by rotating the rotary shaft 30 to increase the polishing efficiency, thereby increasing the friction between the surface of the workpiece D and the polishing pad 40. In addition, the fixing arm 20 can adjust the position of the polishing pad 40 for polishing the work D. The fixing arm 20 is polished even while the work D and / or the polishing pad 40 are rotated. The position of the pad 40 can be adjusted.

그런데, 종래 연마장치는 전술한 바와 같이 연마용 패드(40)가 공작물(D)의 상면과 접하는 상향식 구조를 이룬다. 즉, 연마용 패드(40)가 공작물(D)의 상부에 위치하는 것이다. 따라서 연마용 패드(40)는 무게에 민감할 수밖에 없고 그 크기 또한 제한될 수밖에 없다. 결국 연마용 패드(40)는 공작물(D)에 비해 상대적으로 소형 제작이 불가피하고, 이를 통해 대면적의 공작물(D) 연마를 위해서 연마용 패드(40)를 수차례 왕복 이동시켜야 했다. 하지만, 이러한 왕복 이동과정에서 연마용 패드(40)의 이동궤적 자국이 공작물(D)의 표면에 남게 되고, 이러한 자국은 연마 효과를 오히려 저해하는 원인이 되므로, 공작물의 불량률을 높이는 문제가 되었다.However, the conventional polishing apparatus has a bottom-up structure in which the polishing pad 40 is in contact with the upper surface of the work D as described above. That is, the polishing pad 40 is located above the work piece D. FIG. Therefore, the polishing pad 40 is inevitably sensitive to weight and its size is also limited. As a result, the polishing pad 40 is inevitably manufactured relatively small compared to the work D, and thus, the polishing pad 40 has to be reciprocated several times in order to polish the work D of a large area. However, in this reciprocating process, the movement trace marks of the polishing pad 40 remain on the surface of the work D, and these marks cause a rather detrimental effect of the polishing, thereby increasing the defective rate of the workpiece.

또한 상향식 연마용 패드(40) 구조는 일반적으로 압력제어 방식이므로, 고정팔(20)의 수평이동에 대한 가이드 상태가 좋지 못하면 연마용 패드(40)가 상하로 요동하면서 공작물(D)의 상면을 균일하게 연마하지 못하게 되어, 상기 상면의 정밀도가 저하되는 문제가 있었다.In addition, since the structure of the upward polishing pad 40 is generally a pressure control method, when the guide state for the horizontal movement of the fixing arm 20 is not good, the polishing pad 40 swings up and down to uniform the upper surface of the work piece D. There was a problem that the polishing could not be made smoothly and the accuracy of the upper surface was lowered.

이외에도, 공작물(D)과 연마용 패드(40) 사이에 산화철, 산화크로뮴, 산화알루미늄, 탄화규소, 산화망가니즈 등의 연마재를 주입해서 연마효율을 높이는데, 연마용 패드(40)에 잔존하는 연마재는 자중에 의해 연마용 패드(40)로부터 쉽게 이탈되어 제 기능을 충분히 발휘하지 못하므로, 투입되는 연마재 대비 연마효율이 높지 못한 문제가 있었다.In addition, an abrasive such as iron oxide, chromium oxide, aluminum oxide, silicon carbide, and manganese oxide is injected between the workpiece D and the polishing pad 40 to increase the polishing efficiency, which remains in the polishing pad 40. Since the abrasive is easily separated from the polishing pad 40 by its own weight and does not fully exhibit its proper function, there is a problem in that the polishing efficiency is not high compared to the injected abrasive.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제를 해소하기 위해 발명된 것으로서, 연마 대상인 공작물의 표면에 연마 자국을 최소화하고, 보다 효과적인 연마 공정을 진행할 수 있도록 하는 하향 패드 방식의 연마장치의 제공을 기술적 과제로 한다.Accordingly, the present invention has been invented to solve the above problems, to provide a polishing apparatus of a downward pad method to minimize the polishing marks on the surface of the workpiece to be polished, and to proceed a more effective polishing process. .

상기의 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은,According to an aspect of the present invention,

연마용 패드;Polishing pads;

상기 연마용 패드 상에 배치되는 고정팔; 및A fixed arm disposed on the polishing pad; And

회전수단의 동력을 받아 회전하도록 상기 고정팔에 고정되고, 그리퍼를 매개로 공작물을 상기 연마용 패드 상면에 접하도록 지지하는 회전축;A rotating shaft fixed to the fixing arm to rotate by the power of the rotating means and supporting the workpiece in contact with the upper surface of the polishing pad through a gripper;

을 포함하는 하향 패드 방식의 연마장치이다.
A polishing apparatus of a downward pad method comprising a.

상기의 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은,According to an aspect of the present invention,

회전수단의 동력을 받아 수평 회전이 가능하게 고정되는 연마용 패드;Polishing pad is fixed to the horizontal rotation by the power of the rotating means;

상기 연마용 패드 상에 배치되는 고정팔; 및A fixed arm disposed on the polishing pad; And

상기 고정팔에 고정되는 고정축대와, 공작물을 상기 연마용 패드 상면에 접하도록 지지하며 상기 고정축대에 고정되는 그리퍼를 갖춘 고정수단;A fixing means having a fixing shaft fixed to the fixing arm and a gripper fixed to the fixing shaft while supporting the workpiece to be in contact with an upper surface of the polishing pad;

을 포함하는 하향 패드 방식의 연마장치이다.
A polishing apparatus of a downward pad method comprising a.

상기의 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은,According to an aspect of the present invention,

상기 고정축대와 그리퍼는 피봇을 매개로 결속되는 하향 패드 방식의 연마장치이다.
The fixed shaft and the gripper is a downward pad polishing device that is bound via a pivot.

상기의 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은,According to an aspect of the present invention,

상기 고정팔은 에어실린더 또는 유압실린더 방식인 하향 패드 방식의 연마장치이다.
The fixing arm is a downward pad polishing device of the air cylinder or hydraulic cylinder method.

상기의 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은,According to an aspect of the present invention,

상기 고정팔은 구동수단에 의해 수평이동이 가능하도록 되되, 상기 구동수단은The fixed arm is to be movable horizontally by the drive means, the drive means

회전모터와, 상기 회전모터의 동력을 받아 수평회전하도록 입설되는 수직축대와, 상기 고정팔과 수직축대를 상하로 회동가능하게 고정하는 힌지대와, 일단이 상기 고정팔과 연결되고 타단이 상기 수직축대에 연결되며 자체길이변화를 통해 상기 고정팔을 상기 힌지대를 중심으로 회동시키는 실린더를 포함하는 하향 패드 방식의 연마장치이다.A rotating motor, a vertical shaft installed to rotate horizontally by the power of the rotating motor, a hinge for fixing the fixing arm and the vertical shaft to be rotatable up and down, and one end connected to the fixing arm and the other end to the vertical shaft. It is connected to the downward pad type polishing apparatus including a cylinder for rotating the fixed arm around the hinge by the change in its length.

상기의 본 발명은, 연마용 패드를 공작물의 하부에 배치하고, 연마 면적보다 큰 면적으로 구성되도록 함으로써, 연마과정에서 발생하는 궤적에 의한 자국을 최소화할 수 있고, 연마용 패드 상의 연마재를 지속적으로 잔존시켜서 연마재가 제 기능을 충분히 발휘할 수 있도록 하며, 연마용 패드의 이동이 없으므로 공작물의 표면 평탄도가 향상되는 효과가 있다.According to the present invention, by placing the polishing pad in the lower portion of the workpiece and configured to have an area larger than the polishing area, it is possible to minimize marks due to the trajectory generated during the polishing process, and to continuously maintain the abrasive on the polishing pad. Remaining to allow the abrasive to fully exhibit its function, there is no movement of the polishing pad has the effect of improving the surface flatness of the workpiece.

도 1은 종래 연마장치의 모습을 개략적으로 도시한 사시도이고,
도 2는 본 발명에 따른 연마장치의 제1실시 모습을 개략적으로 도시한 사시도이고,
도 3은 본 발명에 따른 연마장치의 제2실시 모습을 개략적으로 도시한 사시도이고,
도 4는 본 발명에 따른 연마장치의 제3실시 모습을 개략적으로 도시한 사시도이고,
도 5는 상기 제3실시 모습에 따른 연마장치의 동작 모습을 도시한 평면도이고,
도 6은 상기 제3실시 모습에서 볼 조인트 방식의 연결모습을 개략적으로 도시한 단면도이다.1 is a perspective view schematically showing a state of a conventional polishing apparatus,
Figure 2 is a perspective view schematically showing a first embodiment of the polishing apparatus according to the present invention,
3 is a perspective view schematically showing a second embodiment of the polishing apparatus according to the present invention,
Figure 4 is a perspective view schematically showing a third embodiment of the polishing apparatus according to the present invention,
5 is a plan view showing the operation of the polishing apparatus according to the third embodiment,
Figure 6 is a schematic cross-sectional view showing a connection of the ball joint method in the third embodiment.

상술한 본 발명의 특징 및 효과는 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이며, 그에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the present invention when taken in conjunction with the accompanying drawings, It will be possible. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention.

이하 본 발명을 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 연마장치의 제1실시 모습을 개략적으로 도시한 사시도인 바, 이를 참조해 설명한다.Figure 2 is a perspective view schematically showing a first embodiment of the polishing apparatus according to the present invention, will be described with reference to this.

본 발명에 따른 연마장치는 연마용 패드(40')를 베이스로 하고, 공작물(D)을 연마용 패드(40') 상에 안착되도록 배치한다. 따라서, 본 발명에 따른 연마장치는 공작물(D)의 저면을 직접 연마하는 구조를 이루므로, 연마용 패드(40')의 크기와 무게에 제한이 없고, 적용가능한 재질 또한 다양화할 수 있다. 통상적으로 그 재질은 경질 폴리우레탄(a foamed crosslinked polymer)이나 폴리우레탄이 함침 혹은 코팅된 부직 폴리에스테르 펠트(non-woven polyester felt) 등이 적용될 수 있는데, 이에 한정하지 않으며, 앞서 언급한 바와 같이 공지,공용의 다양한 재질이 적용될 수 있을 것이다.The polishing apparatus according to the present invention is based on the polishing pad 40 'and is disposed such that the work D is seated on the polishing pad 40'. Therefore, the polishing apparatus according to the present invention forms a structure for directly polishing the bottom surface of the work D, and there is no limitation on the size and weight of the polishing pad 40 ', and applicable materials may also be diversified. Typically, the material may be a foamed crosslinked polymer or a non-woven polyester felt impregnated or coated with polyurethane, but is not limited thereto. , A variety of common materials can be applied.

공작물(D)은 회전축(30)을 매개로 고정팔(20)에 고정된다. 앞서 언급한 바와 같이 회전축(30)은 회전수단(미도시함)에 의해 회전하고, 이를 통해 공작물(D)은 일정속도로 회전하면서 하부에 위치한 연마용 패드(40')와의 마찰로 그 저면이 연마된다. 한편, 고정팔(20)은 공작물(D)의 위치를 조정해서, 회전 중인 공작물(D)이 연마용 패드(40') 상에서 효과적으로 연마될 수 있도록 한다. 여기서, 회전축(30)의 회전을 위한 상기 회전수단은 전기모터일 수 있고, 회전축(30)과 벨트, 체인 또는 기어를 매개로 연동할 수 있을 것이다. The workpiece D is fixed to the fixed arm 20 via the rotation shaft 30. As mentioned above, the rotating shaft 30 is rotated by a rotating means (not shown), whereby the work D rotates at a constant speed and its bottom surface is rubbed with the polishing pad 40 'positioned at the lower portion thereof. To be polished. On the other hand, the fixing arm 20 adjusts the position of the work piece D, so that the work piece D being rotated can be effectively polished on the polishing pad 40 '. Here, the rotating means for the rotation of the rotating shaft 30 may be an electric motor, it may be interlocked with the rotating shaft 30 and the belt, chain or gear.

연마용 패드(40')에 의한 공작물(D)의 연마시 연마용 패드(40')에는 산화철, 산화크로뮴,산화알루미늄, 탄화규소, 산화망가니즈 등의 가루를 물에 섞어 개재(介在)하고, 이를 통해 연마 효율을 높일 수 있는데, 이렇게 개재되는 연마재는 공작물(D)의 연마 도중에도 연마용 패드(40') 상에 지속적으로 체류하므로, 공작물(D)의 연마효율이 향상되는 효과가 있다.When polishing the workpiece D by the polishing pad 40 ', the polishing pad 40' is interposed with water such as iron oxide, chromium oxide, aluminum oxide, silicon carbide, manganese oxide, and the like. In this way, the polishing efficiency can be increased, and thus the abrasive is continuously maintained on the polishing pad 40 'even during the polishing of the work piece D, so that the work efficiency of the work piece D can be improved. .

앞서 언급한 바와 같이 고정팔(20)은 길이변화 또는 위치변화가 이루어질 수 있는데, 길이변화는 실린더 구조를 적용해 이루어질 수 있다. 이러한 실린더 구조는 에어실린더 또는 유압실린더가 적용될 수 있는데, 이 경우 상기 구동수단은 에어펌프 또는 유압펌프 등이 될 것이다. 이외에도, 렉피니언 구조 또는 볼스크류 구조를 적용해서 고정팔(20)의 길이변화를 조정할 수 있을 것이다.As mentioned above, the fixed arm 20 may be changed in length or in position, and the change in length may be performed by applying a cylinder structure. Such a cylinder structure may be applied to an air cylinder or a hydraulic cylinder, in which case the driving means may be an air pump or a hydraulic pump. In addition, the length change of the fixed arm 20 may be adjusted by applying a repinion structure or a ball screw structure.

한편, 위치변화는 고정팔(20)의 일단을 축으로 고정시켜서 상기 축을 중심으로 수평 회동 또는 수직 회동으로 조정할 수 있을 것이다. On the other hand, the position change may be adjusted by horizontal rotation or vertical rotation about the axis by fixing one end of the fixing arm 20 to the axis.

이를 좀 더 구체적으로 설명하면, 본 발명에 따른 실시 예에서는 고정팔(20)의 위치변화를 위해 다음과 같은 구동수단(60)을 포함한다.In more detail, in the embodiment according to the present invention includes the following driving means 60 to change the position of the fixing arm (20).

구동수단(60)은, 고정팔(20)의 수평 회전을 위한 회전모터(61)와, 회전모터(61)의 동력을 받아 수평회전하도록 입설되는 수직축대(62)와, 고정팔(20)과 수직축대(62)를 상하로 회동가능하게 고정하는 힌지대(63)와, 일단이 고정팔(20)과 연결되고 타단이 수직축대(62)에 연결되며 자체길이변화를 통해 고정팔(20)을 힌지대(63)를 중심으로 회동시키는 실린더(64)를 포함한다.The driving means 60 includes a rotary motor 61 for horizontal rotation of the fixed arm 20, a vertical shaft 62 which is installed to rotate horizontally by the power of the rotary motor 61, and a fixed arm 20 and the vertical axis. Hinge stand 63 for rotatably fixing the table 62 up and down, one end is connected to the fixed arm 20, the other end is connected to the vertical axis 62, the hinge arm is fixed to the fixed arm 20 through the change in its length The cylinder 64 which rotates about 63 is included.

여기서, 회전모터(61)는 제어수단의 신호를 받아 수직축대(62)의 회전방향을 조정하고, 이를 통해 고정팔(20)의 수평위치를 조정할 수 있다. 아울러 제어수단의 신호에 따라 실린더(64)의 내압을 조절해서 고정팔(20)을 상하로 승하강시키고, 이를 통해 공작물(D)을 연마용 패드(40')로부터 탈착시킬 수 있다.Here, the rotary motor 61 may adjust the rotational direction of the vertical axis 62 in response to the signal of the control means, thereby adjusting the horizontal position of the fixed arm (20). In addition, by adjusting the internal pressure of the cylinder 64 in accordance with the signal of the control means to raise and lower the fixed arm 20, through which the work (D) can be detached from the polishing pad (40 ').

미설명 도면부호 "31"은 "그리퍼(gripper)"로써, 회전축(30)과 공작물(D)을 서로 탈부착 가능하게 고정하는 매개체이다. 그리퍼(31)는 공작물(D)을 고정할 수 있는 다양한 수단이 적용될 수 있다. 일 예를 들어 설명하면, 공작물(D)이 렌즈일 경우 그리퍼(31)는 통상적인 진공부착연마용 패드가 적용될 수 있다. 상기 진공부착연마용 패드란 돔 형상을 한 고무재질의 연마용 패드로서, 공작물(D)의 표면에 상기 진공부착연마용 패드를 압착하면, 자체 탄성에 의해 복원되면서 상기 표면과 연마용 패드 내면으로 둘러싸인 공간의 기압이 낮아져서 상기 진공부착연마용 패드와 공작물(D)이 서로 고정된다.Reference numeral 31 denotes a "gripper", which is a medium for detachably fixing the rotation shaft 30 and the work D to each other. The gripper 31 may be applied with various means capable of fixing the workpiece (D). For example, when the workpiece D is a lens, the gripper 31 may be applied with a conventional vacuum pad for polishing. The vacuum polishing pad is a rubber pad having a dome shape, and when the vacuum polishing pad is pressed onto the surface of the work piece D, the pad is restored to its own elasticity to the surface and the inner surface of the polishing pad. The air pressure in the enclosed space is lowered so that the pad with vacuum polishing and the work D are fixed to each other.

이외에도 공작물(D)이 반사경일 경우 그리퍼(31)는 반사경을 조여 고정할 수 있는 기계적인 기구일 수 있다. 즉, 반사경인 공작물(D)의 둘레를 감싸면서 이를 조여서 공작물(D)이 물리적으로 고정되도록 하는 것이다.In addition, when the workpiece (D) is a reflector, the gripper 31 may be a mechanical mechanism capable of tightening and fixing the reflector. That is, the work D is wrapped around the work D, which is a reflector, and tightened, so that the work D is physically fixed.

이외에도 그리퍼(31)는 공작물(D)을 탈부착 가능하게 고정할 수 있는 것이라면 이하의 청구범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양하게 변형실시 될 수 있음은 물론이다.
In addition, the gripper 31 can be variously modified within the scope of the following claims, as long as the gripper 31 can be detachably fixed.

도 3은 본 발명에 따른 연마장치의 제2실시 모습을 개략적으로 도시한 사시도인 바, 이를 참조해 설명한다.Figure 3 is a perspective view schematically showing a second embodiment of the polishing apparatus according to the present invention, will be described with reference to this.

본 발명에 따른 연마장치는 연마용 패드(40")가 회전수단(미도시함)에 의해 일정한 속도로 회전하도록 구성된다. 연마용 패드(40")는 상기 회전수단으로부터 동력을 전달받는 축대(미도시함)를 중심으로 고정돼 회전하는데, 상기 회전수단은 통상적인 전기모터가 적용될 수 있을 것이다. 상기 축대는 상기 회전수단과 동축으로 연결될 수도 있고, 체인 또는 벨트 등으로 연결될 수도 있으며, 기어 등으로 연결될 수도 있을 것이다.The polishing apparatus according to the present invention is configured such that the polishing pad 40 "is rotated at a constant speed by a rotating means (not shown). The polishing pad 40" has a shaft that receives power from the rotating means. It is fixed to rotate the center (not shown), the rotating means may be applied to a conventional electric motor. The shaft may be connected coaxially with the rotating means, may be connected by a chain or a belt, or may be connected by a gear or the like.

회전축(30)을 회전시키는 회전수단과 연마용 패드(40")를 회전시키는 회전수단의 구동은 별도의 제어수단(미도시함)을 매개로 통합 제어될 수도 있고, 상기 제어수단을 두지 않고 개별 제어될 수도 있다. 전자(前者)의 경우 사용자는 상기 제어수단의 조작을 통해 회전축(30)과 연마용 패드(40")의 구동을 일괄 제어할 것이다. 한편, 후자(後者)의 경우 사용자는 회전축(30)과 연마용 패드(40")의 구동을 각각 제어하면서 공작물(D)의 연마 가공을 진행할 것이다. 더불어, 고정팔(20)의 구동을 위한 구동수단(미도시함) 또한 상기 제어수단을 통해 상기 회전수단들과 더불어 일괄 제어될 수도 있고, 상기 회전수단들과 독립해서 개벌 제어되도록 될 수도 있을 것이다.The driving of the rotating means for rotating the rotary shaft 30 and the rotating means for rotating the polishing pad 40 "may be integrally controlled through a separate control means (not shown), or may be separately controlled without the control means. In the former case, the user will collectively control the driving of the rotating shaft 30 and the polishing pad 40 "through the manipulation of the control means. On the other hand, in the latter case, the user will proceed with the polishing of the work D while controlling the driving of the rotary shaft 30 and the polishing pad 40 ", respectively. In addition, the drive for driving the fixed arm 20 Means (not shown) may also be collectively controlled together with the rotating means through the control means, or may be individually controlled independently of the rotating means.

연마용 패드(40")와 공작물(D)의 개별 회전을 통해 공작물(D)의 연마 효율을 높일 수 있고, 연마용 패드(40")의 회전방향 대비 공작물(D)의 회전방향 조정을 통해 공작물(D)의 연마율을 조정할 수 있다.
The polishing efficiency of the work piece D can be improved by the individual rotation of the polishing pad 40 "and the work piece D, and by adjusting the rotation direction of the work piece D with respect to the rotational direction of the polishing pad 40". The polishing rate of the workpiece D can be adjusted.

도 4는 본 발명에 따른 연마장치의 제3실시 모습을 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 5는 상기 제3실시 모습에 따른 연마장치의 동작 모습을 도시한 평면도이고, 도 6은 상기 제3실시 모습에서 볼 조인트 방식의 연결모습을 개략적으로 도시한 단면도인 바, 이를 참조해 설명한다.Figure 4 is a perspective view schematically showing a third embodiment of the polishing apparatus according to the present invention, Figure 5 is a plan view showing the operation of the polishing apparatus according to the third embodiment, Figure 6 is a third embodiment In the figure is a cross-sectional view schematically showing the connection of the ball joint method, it will be described with reference to this.

본 발명에 따른 연마장치는 상기 회전수단에 의해 연마용 패드(40")만이 자력으로 회전하고, 공작물(D)은 연마용 패드(40")의 회전에 따른 마찰에 의해 상대회전이 이루어지도록 고정팔(20)에 고정된다. 이를 위해 공작물(D)은 고정수단(50)을 매개로 고정팔(20)과 회전 가능하게 고정된다.In the polishing apparatus according to the present invention, only the polishing pad 40 "is rotated by the magnetic force by the rotating means, and the work D is fixed to allow relative rotation by friction caused by the rotation of the polishing pad 40". It is fixed to 20. To this end, the workpiece D is rotatably fixed with the fixing arm 20 via the fixing means 50.

고정수단(50)은 고정팔(20)에 수직하게 고정 배치되는 고정축대(51)와, 공작물(D)과 탈부착 가능하게 고정되고 고정축대(51)의 하단과 회전가능하게 고정되는 그리퍼(52)로 구성될 수 있고, 고정축대(51)와 그리퍼(52)는 피봇(53) 구조로 결속될 수 있다.The fixing means 50 is a fixed shaft 51 fixed to the fixing arm 20 perpendicularly disposed, and the gripper 52 is detachably fixed to the workpiece (D) and rotatably fixed to the lower end of the fixed shaft 51. It may be configured as, the fixed shaft 51 and the gripper 52 may be bound in a pivot 53 structure.

피봇(53)을 매개로 고정축대(51)와 그리퍼(52)가 결속되면, 고정축대(51)의 위치에 상관없이 연마용 패드(40")의 굴곡 또는 공작물(D)의 굴곡에 따라 그리퍼(52)가 자유롭게 회동할 수 있다. 따라서, 연마용 패드(40")와 공작물(D) 간의 무리한 마찰을 방지할 수 있고, 연마용 패드(40")와 공작물(D) 간의 편중된 가압을 최소화할 수 있다.When the fixed shaft 51 and the gripper 52 are coupled via the pivot 53, the gripper may be adjusted according to the bending of the polishing pad 40 "or the bending of the work D regardless of the position of the fixing shaft 51. 52 can rotate freely. Therefore, excessive friction between the polishing pad 40 "and the workpiece | work D can be prevented, and the biased pressurization between the polishing pad 40" and the workpiece | work D is prevented. It can be minimized.

앞서 언급한 바와 같이 공작물(D)은 자력으로 회전하지 못하고 연마용 패드(40")의 회전에 의한 마찰로 상대회전을 한다. 또한, 고정팔(20)의 위치 이동을 통해 상기 상대회전은 더욱 분명해질 수 있는데, 도면을 참고해 예를 들어 설명한다.As mentioned above, the workpiece D does not rotate by magnetic force, but rotates relatively by friction due to the rotation of the polishing pad 40 ". In addition, the relative rotation is more evident through the positional movement of the fixing arm 20. This may be done by way of example with reference to the drawings.

도 5에 도시한 바와 같이 연마용 패드(40")는 반시계 방향으로 회전하고, 공작물(D)은 고정팔(20)에 의해 시계방향으로 위치 이동을 한다. 상기 위치 이동시 원심 외곽은 상대적으로 많은 이동이 발생하므로, 연마용 패드(40")와 공작물(D) 사이에 상대적으로 큰 마찰이 발생하고, 이를 통해 공작물(D)은 반시계 방향으로 회전을 하게 된다. 물론, 공작물(D)의 회전 과정에서 연마용 패드(40")와의 마찰이 발생하므로, 자연스럽게 연마가 진행된다.As shown in Fig. 5, the polishing pad 40 "rotates counterclockwise, and the work D moves in a clockwise direction by the fixing arm 20. In the position movement, the centrifugal outline is relatively large. Since movement occurs, a relatively large friction occurs between the polishing pad 40 "and the work piece D, whereby the work piece D rotates counterclockwise. Of course, since the friction with the polishing pad 40 "occurs during the rotation of the work D, polishing proceeds naturally.

한편, 공작물(D)을 연마용 패드(40")의 회전에 따라 회전되도록 할 수도 있다. 즉, 고정팔(20)이 인위적으로 공작물(D)을 회전시키지 않고 연마용 패드(40")가 반시계 방향으로 회전할 때 공작물(D)도 연마용 패드(40")의 회전을 따라 반시계 방향으로 회전하도록 하는 것이다. 물론, 고정팔(20)은 공작물(D)의 이동을 따라 길이변화 및 위치변화만을 일으킬 뿐 공작물(D)을 강제 이동시키지는 않는다. 이러한 공작물(D)의 이동과정에서 회전을 하게 되고, 상기 회전을 통해 연마용 패드(40")와 마찰이 일어나면서 연마가 진행된다.On the other hand, the workpiece D may be rotated in accordance with the rotation of the polishing pad 40 ". That is, the polishing pad 40" is not half rotated without the fixing arm 20 artificially rotating the workpiece D. When rotating clockwise, the work D is also rotated counterclockwise according to the rotation of the polishing pad 40 ". Of course, the fixing arm 20 changes its length and position along the movement of the work D. It only causes a change but does not forcibly move the work D. The work is rotated during the movement of the work D, and the rotation proceeds while friction occurs with the polishing pad 40 ".

이러한 연마 방식을 통해 공작물(D)과 연마용 패드(40") 간의 마찰력 또는 회전 부하가 과도할 경우 공작물(D) 자체의 회전속도는 자동으로 감속되므로, 지나친 마찰에 의한 공작물(D)의 스크래치(scratch) 발생을 억제할 수 있다.
When the frictional force or the rotational load between the work piece D and the polishing pad 40 "is excessive through this polishing method, the rotation speed of the work piece D is automatically decelerated, so that the work piece D may be scratched due to excessive friction. (scratch) can be suppressed.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시 예들을 참조해 설명했지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

10; 턴테이블 20; 고정팔 30; 회전축
31; 그리퍼 40, 40', 40"; 공작물
50; 고정수단 51; 고정축대 52; 그리퍼
53; 피봇 60; 고정수단 61; 회전모터
62; 수직축대 63; 힌지대 64; 실린더10; Turntable 20; Fixed arm 30; Rotating shaft
31; Gripper 40, 40 ', 40 "; Workpiece
50; Fastening means 51; Fixed shaft 52; Gripper
53; Pivot 60; Fastening means 61; Rotation motor
62; Vertical axis 63; Hinge 64; cylinder

Claims (5)

연마용 패드;
상기 연마용 패드 상에 배치되는 고정팔;
회전수단의 동력을 받아 회전하도록 상기 고정팔에 고정되고, 그리퍼를 매개로 공작물을 상기 연마용 패드 상면에 접하도록 지지하는 회전축; 및
회전모터와, 상기 회전모터의 동력을 받아 수평회전하도록 입설되는 수직축대와, 상기 고정팔과 수직축대를 상하로 회동가능하게 고정하는 힌지대와, 일단이 상기 고정팔과 연결되고 타단이 상기 수직축대에 연결되며 자체길이변화를 통해 상기 고정팔을 상기 힌지대를 중심으로 회동시키는 실린더를 포함하면서, 상기 고정팔이 수평이동 가능하도록 구동시키는 구동수단;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 하향 패드 방식의 연마장치.Polishing pads;
A fixed arm disposed on the polishing pad;
A rotating shaft fixed to the fixing arm to rotate by the power of the rotating means and supporting the workpiece in contact with the upper surface of the polishing pad through a gripper; And
A rotating motor, a vertical shaft installed to rotate horizontally by the power of the rotating motor, a hinge for fixing the fixing arm and the vertical shaft to be rotatable up and down, and one end connected to the fixing arm and the other end to the vertical shaft. A driving means connected to the fixed arm to move horizontally, the cylinder being rotated about the hinge by a change in its length;
Downward pad type polishing apparatus comprising a. 회전수단의 동력을 받아 수평 회전이 가능하게 고정되는 연마용 패드;
상기 연마용 패드 상에 배치되는 고정팔;
상기 고정팔에 고정되는 고정축대와, 공작물을 상기 연마용 패드 상면에 접하도록 지지하며 상기 고정축대에 고정되는 그리퍼를 갖춘 고정수단; 및
회전모터와, 상기 회전모터의 동력을 받아 수평회전하도록 입설되는 수직축대와, 상기 고정팔과 수직축대를 상하로 회동가능하게 고정하는 힌지대와, 일단이 상기 고정팔과 연결되고 타단이 상기 수직축대에 연결되며 자체길이변화를 통해 상기 고정팔을 상기 힌지대를 중심으로 회동시키는 실린더를 포함하면서, 상기 고정팔이 수평이동 가능하도록 구동시키는 구동수단;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 하향 패드 방식의 연마장치.Polishing pad is fixed to the horizontal rotation by the power of the rotating means;
A fixed arm disposed on the polishing pad;
A fixing means having a fixing shaft fixed to the fixing arm and a gripper fixed to the fixing shaft while supporting the workpiece to be in contact with an upper surface of the polishing pad; And
A rotating motor, a vertical shaft installed to rotate horizontally by the power of the rotating motor, a hinge for fixing the fixing arm and the vertical shaft to be rotatable up and down, and one end connected to the fixing arm and the other end to the vertical shaft. A driving means connected to the fixed arm to move horizontally, the cylinder being rotated about the hinge by a change in its length;
Downward pad type polishing apparatus comprising a. 제 2 항에 있어서,
상기 고정축대와 그리퍼는 피봇을 매개로 결속되는 것을 특징으로 하는 하향 패드 방식의 연마장치.3. The method of claim 2,
The fixed shaft and the gripper is a down pad type polishing apparatus, characterized in that the binding via the pivot. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 고정팔은 에어실린더 또는 유압실린더 방식인 것을 특징으로 하는 하향 패드 방식의 연마장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The fixing arm is a downward pad type polishing apparatus, characterized in that the air cylinder or hydraulic cylinder method. 삭제delete
KR1020110038150A 2011-04-25 2011-04-25 Polishing method using pad tool with a lower position KR101273938B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110038150A KR101273938B1 (en) 2011-04-25 2011-04-25 Polishing method using pad tool with a lower position

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110038150A KR101273938B1 (en) 2011-04-25 2011-04-25 Polishing method using pad tool with a lower position

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120120539A KR20120120539A (en) 2012-11-02
KR101273938B1 true KR101273938B1 (en) 2013-06-11

Family

ID=47507188

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110038150A KR101273938B1 (en) 2011-04-25 2011-04-25 Polishing method using pad tool with a lower position

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101273938B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108188848A (en) * 2017-12-01 2018-06-22 安徽新荣钢构有限公司 One kind is used for the big face abrasive machining device of steel plate

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0631608A (en) * 1992-07-10 1994-02-08 Olympus Optical Co Ltd Spherical body polishing device
JPH0788759A (en) * 1993-09-20 1995-04-04 Nec Corp Wafer polishing device
JP2004142030A (en) 2002-10-24 2004-05-20 Speedfam Co Ltd Polishing device for peripheral part of device wafer

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0631608A (en) * 1992-07-10 1994-02-08 Olympus Optical Co Ltd Spherical body polishing device
JPH0788759A (en) * 1993-09-20 1995-04-04 Nec Corp Wafer polishing device
JP2004142030A (en) 2002-10-24 2004-05-20 Speedfam Co Ltd Polishing device for peripheral part of device wafer

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120120539A (en) 2012-11-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100435251B1 (en) Apparatus for finishing glass product
CN103331694A (en) Polishing device with adjustable polishing area
JP2019155541A (en) Belt sanding machine
KR20160124142A (en) Polishing apparatus and polishing method
KR101273938B1 (en) Polishing method using pad tool with a lower position
JPH06270052A (en) Mirror surface polishing device for semiconductor wafer
CN209986722U (en) Cambered surface polishing machine
KR102007573B1 (en) Bezel frame grinding apparatus
JP4416958B2 (en) Semiconductor wafer peripheral polishing apparatus and polishing method
JP3040926B2 (en) Wafer notch mirror finishing machine
JP3673904B2 (en) Double-side grinding machine for thin disk-shaped workpieces
KR20180017253A (en) Belt grinders with easily maintenance
KR200378324Y1 (en) A driver roller for grinder
JP2011115895A (en) Buff polishing device
JP2009004579A (en) Polishing apparatus for semiconductor wafer notch end face, and polishing head used for the same
JP4210003B2 (en) Flat lapping machine
JP4687285B2 (en) Polishing processing method and polishing processing apparatus
JP3875897B2 (en) Polishing machine
CN220427874U (en) Automatic abrasive belt machine
CN211249615U (en) Polishing machine head of polishing machine
CN209902894U (en) Automatic polishing and grinding machine
JP2004082241A (en) Work supporting tool in chamfering grinding device
CN208557105U (en) A kind of grinding mechanism
JP3040968B2 (en) dresser
CN208514322U (en) A kind of automobile parts production grinding device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160601

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee