KR101272993B1 - Display device and method for fabricating light transforming member - Google Patents

Display device and method for fabricating light transforming member Download PDF

Info

Publication number
KR101272993B1
KR101272993B1 KR20100132008A KR20100132008A KR101272993B1 KR 101272993 B1 KR101272993 B1 KR 101272993B1 KR 20100132008 A KR20100132008 A KR 20100132008A KR 20100132008 A KR20100132008 A KR 20100132008A KR 101272993 B1 KR101272993 B1 KR 101272993B1
Authority
KR
Grant status
Grant
Patent type
Prior art keywords
tube
light
method
end
sealing member
Prior art date
Application number
KR20100132008A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20120070449A (en )
Inventor
김경진
노준
현순영
이재홍
김자람
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Grant date

Links

Images

Abstract

표시장치 및 광 변환 부재의 제조방법이 개시된다. The manufacturing method for a display device and the light conversion member is disclosed. 표시장치는 광원; The display device includes a light source; 상기 광원으로부터 발생되는 광의 파장을 변환시키는 다수 개의 광 변환 입자들; A plurality of light conversion particles that convert the wavelength of light generated by the light source; 상기 광 변환 입자들을 수용하는 튜브; Tube accommodating the photo-conversion particles; 상기 튜브의 내부에 삽입되어, 상기 튜브의 내부를 밀봉하는 밀봉부재; It is inserted inside the tube, sealing member for sealing the inside of the tube; 및 상기 광 변환 입자들에 의해서 변환된 광을 입사받아 영상을 표시하는 표시패널을 포함하고, 상기 튜브의 내면에 제 1 돌기 패턴이 형성되고, 상기 밀봉부재는 상기 제 1 돌기 패턴에 접촉된다. And receiving the incident the converted light by the optical conversion particle includes a display panel for displaying an image, a first projection pattern on an inner surface of the tube is formed, the sealing member is in contact with the first projection pattern.

Description

표시장치 및 광 변환 부재의 제조방법{DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING LIGHT TRANSFORMING MEMBER} Manufacturing method for a display device and a light conversion member {DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING LIGHT TRANSFORMING MEMBER}

실시예는 표시장치 및 광 변환 부재의 제조방법에 관한 것이다. Embodiment relates to a manufacturing method for a display device and a light conversion member.

발광다이오드(LED, Light Emitting Diode)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기를 자외선, 가시광선, 적외선 등으로 전환시키는 반도체 소자로서 주로 가전제품, 리모컨, 대형 전광판 등에 사용되고 있다. Is used a light emitting diode (LED, Light Emitting Diode) is a semiconductor device that converts electricity using a characteristic of a compound semiconductor with an ultraviolet ray, visible ray, infrared ray, etc. or the like mainly of home appliances, remote controls, a large billboard.

고휘도의 LED 광원은 조명등으로 사용되고 있으며, 에너지 효율이 매우 높고 수명이 길어 교체 비용이 적으며 진동이나 충격에도 강하고 수은 등 유독물질의 사용이 불필요하기 때문에 에너지 절약, 환경보호, 비용절감 차원에서 기존의 백열전구나 형광등을 대체하고 있다. And the LED light source of high luminance is used as a night light, energy efficiency is very high and life expectancy increases replacement costs are ever had vibration or to even unnecessary use of toxic substances, such as strong mercury shock because the existing energy-saving, environmental protection, cost-D it's replacing incandescent and fluorescent lamps.

또한, LED는 중대형 LCD TV, 모니터 등의 광원으로서도 매우 유리하다. In addition, LED is very advantageous also as a light source such as a medium to large LCD TV, monitor. 현재 LCD(Liquid Crystal Display)에 주로 사용되고 있는 냉음극 형광등(CCFL, Cold Cathode Fluorescent Lamp)에 비하여 색순수도가 우수하고 소비전력이 적으며 소형화가 용이하여 이를 적용한 시제품이 양산되고 있으며, 더욱 활발한 연구가 진행되고 있는 상태이다. Current and color purity is excellent and the power consumption ever had and mass production prototype applying it to the miniaturization is easy compared to cold cathode fluorescent lamp (CCFL, Cold Cathode Fluorescent Lamp), which is mainly used in LCD (Liquid Crystal Display), and more active research the state is in progress.

최근, 청색 LED를 사용하고 형광체로서 적색광 및 녹색광을 방출하는 양자점(QD)을 이용하여 백색광을 구현하는 기술이 다수 선보이고 있다. Recently, the use of a blue LED, and techniques for implementing a white light by using a quantum dot (QD) for emitting red light and green light as the fluorescent material serves a number. 이는 양자점을 이용하여 구현되는 백색광이 고휘도와 우수한 색채 재현성을 갖기 때문이다. This is because white light is implemented using a quantum dot has a high brightness and excellent color reproducibility.

그럼에도, 이를 LED 백라이트 유닛에 적용하는 경우, 발생할 수 있는 광 손실을 줄이고 색 균일성을 개선하기 위한 연구의 필요성은 여전히 대두된다. However, if you apply it to the LED backlight unit, reducing light loss that it may arise the need for research to improve the color uniformity is still emerging.

실시예는 용이하게 제조될 수 있고, 높은 신뢰성 및 내구성을 가지는 표시장치 및 이에 포함되는 광 변환 부재의 제조방법을 제공하고자 한다. Embodiment can be easily manufactured, to provide a manufacturing method for an optical deflecting member which includes a display device and therefore has high reliability and durability.

실시예에 따른 표시장치는 광원; Display according to the embodiment includes a light source; 상기 광원으로부터 발생되는 광의 파장을 변환시키는 다수 개의 광 변환 입자들; A plurality of light conversion particles that convert the wavelength of light generated by the light source; 상기 광 변환 입자들을 수용하는 튜브; Tube accommodating the photo-conversion particles; 상기 튜브의 내부에 삽입되어, 상기 튜브의 내부를 밀봉하는 밀봉부재; It is inserted inside the tube, sealing member for sealing the inside of the tube; 및 상기 광 변환 입자들에 의해서 변환된 광을 입사받아 영상을 표시하는 표시패널을 포함하고, 상기 튜브의 내면에 제 1 돌기 패턴이 형성되고, 상기 밀봉부재는 상기 제 1 돌기 패턴에 접촉된다. And receiving the incident the converted light by the optical conversion particle includes a display panel for displaying an image, a first projection pattern on an inner surface of the tube is formed, the sealing member is in contact with the first projection pattern.

실시예에 따른 광 변환 부재의 제조방법은 다수 개의 광 변환 입자들을 포함하는 수지 조성물을 형성하는 단계; Manufacturing method for an optical deflecting member according to an embodiment includes forming a resin composition containing a plurality of light conversion particles; 상기 수지 조성물을 튜브에 유입시키는 단계; The step of flowing the resin composition in the tube; 상기 튜브를 세정하는 단계; The method comprising cleaning the tube; 및 상기 튜브의 끝단에 밀봉부재를 형성하는 단계를 포함한다. And forming a sealing member on the end of the tube.

실시예에 따른 표시장치는 튜브 내면에 형성된 돌기 패턴을 형성하고, 돌기 패턴에 밀봉부재를 접촉시킨다. Display according to the embodiment forms a projection pattern formed on the tube inner surface, it is brought into contact with the sealing member in the projection pattern. 이에 따라서, 밀봉부재 및 튜브의 접촉면적이 증가되고, 밀봉부재는 튜브의 내면에 견고하게 밀착될 수 있다. Accordingly, the contact area between the sealing member and the tube is increased, the sealing member can be firmly stuck to the inner surface of the tube.

즉, 밀봉부재는 튜브의 내부를 견고하게 밀봉함에 따라서, 광 변환 입자들은 외부의 습기 또는 산소 등과 같은 외부의 화학적인 충격으로부터 효율적으로 보호될 수 있다. That is, the sealing member is thus as firmly seal the inside of the tube, the light conversion particles can be effectively protected from an external impact such as a chemical of external moisture or oxygen.

따라서, 실시예에 따른 표시장치는 향상된 신뢰성 및 향상된 화질을 가질 수 있다. Therefore, the display according to the embodiment may have improved reliability, and improved image quality.

또한, 실시예에 따른 광 변환 부재를 형성하는 과정에서, 튜브는 도데실벤젠 술폰산 및 톨루엔을 포함하는 세정액에 의해서 세정될 수 있다. Further, in the process of forming a photo-conversion member according to the embodiment, the tube can be cleaned by the cleaning liquid containing the dodecyl benzene sulfonic acid and toluene. 이때, 톨루엔의 비율이 약 70wt% 내지 85wt%의 비율로 더 많이 세정액에 포함될 수 있다. At this time, the ratio of the toluene may be included in more of the cleaning liquid at a rate of about 70wt% to about 85wt%. 이와 같은 경우, 튜브의 내부는 더 효율적으로 세정될 수 있다. In this case, the interior of the tube can be cleaned more efficiently.

또한, 세정액에는 불산과 같은 튜브를 식각할 수 있는 식각액이 더 포함될 수 있다. Further, the cleaning liquid may include more etchant capable of etching a tube, such as hydrofluoric acid.

이에 따라서, 튜브의 일부를 식각하여, 튜브의 내부를 세정하기 때문에, 실시예에 따른 광 변환 부재의 제조방법은 튜브를 세정하는데 소모되는 시간을 줄일 수 있다. Accordingly, by etching a portion of the tube, because cleaning the inside of the tubes, the manufacturing method of the photoelectric conversion element according to the embodiment can reduce the time consumed for cleaning the tube.

또한, 식각액에 의해서, 튜브의 일부, 더 자세하게, 튜브의 끝단에 돌기 패턴이 형성된다. In addition, by the etching liquid, a portion of the tube, in more detail, the projection pattern is formed on the end of the tube. 특히, 튜브의 내면에 돌기 패턴이 형성된다. In particular, the protrusion pattern is formed on the inner surface of the tube. 이후, 튜브의 끝단에 밀봉부재가 형성되고, 밀봉부재 및 튜브의 접촉면적이 향상된다. Then, the sealing member is formed at an end of the tube, the contact area between the sealing member and the tube is improved.

이에 따라서, 실시예에 따른 광 변환 부재의 제조방법은 향상된 신뢰성 및 향상된 내구성을 가지는 광 변환 부재를 용이하게 제공할 수 있다. Accordingly, the manufacturing method of the optical converting member according to the embodiment can easily provide a photoelectric conversion element having an improved reliability and improved durability.

도 1은 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이다. 1 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display according to the embodiment.
도 2는 도 1에서 AA`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. Figure 2 is a cross-sectional view showing a cross section cut along the AA` in FIG.
도 3은 실시예에 따른 광 변환 부재를 도시한 사시도이다. Figure 3 is a perspective view of the optical converting member in accordance with an embodiment.
도 4는 도 3에서 BB`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. Figure 4 is a cross-sectional view showing a cross section cut along the BB` in FIG.
도 5 내지 도 8은 실시예에 따른 광 변환 부재를 제조하는 과정을 도시한 도면들이다. 5 to 8 are views illustrating a process for producing a photoelectric conversion element according to an embodiment.

실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등이 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. In the embodiment described, in which each substrate, a frame, a sheet, a layer or a pattern or the like is described as being formed at the "up (on)", or "below (under)" in such as the respective substrates, a frame, a sheet, a layer or pattern in the case, the "phase (on)" includes all that the "below (under)" is "via the other component (indirectly)" "directly (directly)" or forming. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. Further criteria for the phase, or below, the respective components will be described with reference to the drawings. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다. The size of each component in the drawings may be exaggerated for description only, and are not intended to mean the amount that is actually applied.

도 1은 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이다. 1 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display according to the embodiment. 도 2는 도 1에서 AA`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. Figure 2 is a cross-sectional view showing a cross section cut along the AA` in FIG. 도 3은 실시예에 따른 광 변환 부재를 도시한 사시도이다. Figure 3 is a perspective view of the optical converting member in accordance with an embodiment. 도 4는 도 3에서 BB`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. Figure 4 is a cross-sectional view showing a cross section cut along the BB` in FIG. 도 5 내지 도 8은 실시예에 따른 광 변환 부재를 제조하는 과정을 도시한 도면들이다. 5 to 8 are views illustrating a process for producing a photoelectric conversion element according to an embodiment.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 실시예에 따른 액정표시장치는 몰드 프레임(10), 백라이트 어셈블리(20) 및 액정패널(30)을 포함한다. Figure 1 to 4, the liquid crystal display according to the embodiment comprises a mold frame 10, a backlight assembly 20 and the liquid crystal panel 30.

상기 몰드 프레임(10)은 상기 백라이트 어셈블리(20) 및 상기 액정패널(30)을 수용한다. The mold frame 10 accommodates the backlight assembly 20 and the liquid crystal panel 30. 상기 몰드 프레임(10)은 사각 틀 형상을 가지며, 상기 몰드 프레임(10)으로 사용하는 물질의 예로서는 플라스틱 또는 강화 플라스틱 등을 들 수 있다. The mold frame 10 and the like has a rectangular frame shape, plastic or reinforced Examples of the material used to mold the frame 10 of plastic.

또한, 상기 몰드 프레임(10) 아래에는 상기 몰드 프레임(10)을 감싸며, 상기 백라이트 어셈블리(20)를 지지하는 샤시가 배치될 수 있다. In addition, under the mold frame (10) surrounding the mold frame 10, a chassis for supporting the backlight assembly 20 can be disposed. 상기 샤시는 상기 몰드 프레임(10)의 측면에도 배치될 수 있다. The chassis may be disposed to the side of the mold frame (10).

상기 백라이트 어셈블리(20)는 상기 몰드 프레임(10) 내측에 배치되며, 광을 발생시켜 상기 액정패널(30)을 향하여 출사한다. The backlight assembly 20 is emitted is disposed inside the mold frame 10, to generate the light toward the liquid crystal panel 30. 상기 백라이트 어셈블리(20)는 반사시트(100), 도광판(200), 발광다이오드(300), 광 변환 부재(400), 다수 개의 광학 시트들(500) 및 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board;FPCB)(600)을 포함한다. The backlight assembly 20 includes a reflective sheet 100, a light guide plate 200, the light emitting diode 300, the light conversion member 400, a plurality of optical sheets 500 and the flexible printed circuit board (flexible printed circuit board; It includes an FPCB) (600).

상기 반사시트(100)는 상기 발광다이오드(300)로부터 발생하는 광을 상방으로 반사시킨다. The reflective sheet 100 reflects light generated from the LED 300 upward.

상기 도광판(200)은 상기 반사시트(100) 상에 배치되며, 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광을 입사받아, 반사, 굴절 및 산란 등을 통해서 상방으로 반사시킨다. The light guide plate 200 is disposed on the reflective sheet 100, the receiving incident light emitted from the light emitting diode 300, the reflected upward by the reflection, refraction, and scattering and the like.

상기 도광판(200)은 상기 발광다이오드(300)를 향하는 입사면을 포함한다. The light guide plate 200 includes an incident surface facing the light-emitting diode 300. 즉, 상기 도광판(200)의 측면들 중 상기 발광다이오드(300)를 향하는 면이 입사면이다. That is, the surface facing the LED 300 of the side surface of the light guide plate 200 is the incident surface.

상기 발광다이오드(300)는 상기 도광판(200)의 측면에 배치된다. The LED 300 is disposed on a side surface of the light guide panel (200). 더 자세하게, 상기 발광다이오드(300)는 상기 입사면에 배치된다. More specifically, the LED 300 is disposed on the incident surface.

상기 발광다이오드(300)는 광을 발생시키는 광원이다. The light emitting diode 300 is a light source that generates light. 더 자세하게, 상기 상기 발광다이오드(300)는 상기 광 변환 부재(400)를 향하여 광을 출사한다. More specifically, the light emitting diode 300 emits light toward the light conversion member 400.

상기 발광다이오드(300)는 청색 광을 발생시키는 청색 발광다이오드 또는 자외선을 발생시키는 UV 발광다이오드일 수 있다. The light emitting diode 300 may be a UV light emitting diode that generates blue light-emitting diode or an ultraviolet ray to generate a blue light. 즉, 상기 발광다이오드(300)는 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색광 또는 약 300㎚ 내지 약 400㎚ 사이의 파장대를 가지는 자외선을 발생시킬 수 있다. That is, the light emitting diode 300 may generate ultraviolet light having a wavelength range of between about 430㎚ to having a wavelength band of blue light, or about between about 470㎚ 300㎚ to about 400㎚.

상기 발광다이오드(300)는 상기 연성인쇄회로기판(600)에 실장된다. The LED 300 is mounted on the flexible printed circuit board 600. 상기 발광다이오드(300)는 상기 연성인쇄회로기판(600) 아래에 배치된다. The light emitting diode 300 is disposed below the flexible printed circuit board 600. 상기 발광다이오드(300)는 상기 연성인쇄회로기판(600)을 통하여 구동신호를 인가받아 구동된다. The light emitting diode 300 is driven receiving the drive signal is applied through the substrate 600, the flexible printed circuit.

상기 광 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300) 및 상기 도광판(200) 사이에 개재된다. The photo-conversion member 400 is interposed between the LED 300 and the light guide panel (200). 상기 광 변환 부재(400)는 상기 도광판(200)의 측면에 접착된다. The photo-conversion member 400 is adhered to the side surface of the light guide plate 200. 더 자세하게, 상기 광 변환 부재(400)는 상기 도광판(200)의 입사면에 부착된다. More specifically, the photo-conversion member 400 is attached to the incident surface of the light guide panel (200). 또한, 상기 광 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300)에 접착될 수 있다. The photo-conversion member 400 also, may be adhered to the light-emitting diode 300.

상기 광 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광을 입사받아, 파장을 변환시킨다. The light converting member 400 receives incident light emitted from the light emitting diode 300, and converts the wavelength. 예를 들어, 상기 광 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 청색광을 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. For example, the light conversion member 400 may also convert the blue light emitted from the LED 300 into green light and red light. 즉, 상기 광 변환 부재(400)는 상기 청색광의 일부를 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 청색광의 다른 일부를 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다. That is, the photo-conversion member 400 has a wavelength band between a portion of the blue light of about 520㎚ to about 560㎚ was converted to the green light having a wavelength range between, the other part of the blue light of about 630㎚ to about 660㎚ It can be converted to red light.

또한, 상기 광 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 자외선을 청색광, 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. The photo-conversion member 400 also, is capable of converting the UV light emitted from the LED 300 to the blue light, green light and red light. 즉, 상기 광 변환 부재(400)는 상기 자외선의 일부를 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색광으로 변환시키고, 상기 자외선의 다른 일부를 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 자외선의 또 다른 일부를 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다. That is, the photo-conversion member 400 has a wavelength band between a portion of the ultraviolet rays of about 430㎚ to and converted into blue light having a wavelength range of between about 470㎚, a different portion of the ultraviolet rays of about 520㎚ to about 560㎚ was converted to the green light, it is possible to convert a further portion of the ultraviolet light to red light having a wavelength range of between about and about 630㎚ 660㎚.

이에 따라서, 상기 광 변환 부재(400)를 통과하는 광 및 상기 광 변환 부재(400)에 의해서 변환된 광들은 백색광을 형성할 수 있다. Accordingly, the conversion by the light and the light conversion member 400 passing through the light conversion member 400, the light can form a white light. 즉, 청색광, 녹색광 및 적색광이 조합되어, 상기 도광판(200)에는 백색광이 입사될 수 있다. That is, the blue light, green light and red light are combined, the light guide plate 200 may be white light is incident.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 광 변환 부재(400)는 튜브(410), 밀봉부재(420), 다수 개의 광 변환 입자들(430) 및 매트릭스(440)를 포함한다. 3 and the light conversion member 400, as shown in Figure 4 comprises a tube 410, a sealing member 420, a plurality of light conversion particles 430 and matrix 440.

상기 튜브(410)는 상기 밀봉부재(420), 상기 광 변환 입자들(430) 및 상기 매트릭스(440)를 수용한다. The tube 410 accommodating the sealing member 420, the optical change particles 430 and the matrix 440. 즉, 상기 튜브(410)는 상기 밀봉부재(420), 상기 광 변환 입자들(430) 및 상기 매트릭스(440)를 수용하는 용기이다. That is, the tube 410 is a vessel for receiving the sealing member 420, the optical change particles 430 and the matrix 440. 또한, 상기 튜브(410)는 일 방향으로 길게 연장되는 형상을 가진다. In addition, the tube 410 has a shape that is elongated in one direction.

상기 튜브(410)는 사각 튜브(410) 형상을 가질 수 있다. The tube 410 may have a square tube (410) shape. 즉, 상기 튜브(410)의 길이 방향에 대하여 수직한 단면은 직사각형 형상을 가질 수 있다. That is, a section perpendicular to the longitudinal direction of the tube 410 may have a rectangular shape. 또한, 상기 튜브(410)의 폭은 약 0.6㎜이고, 상기 튜브(410)의 높이는 약 0.2㎜일 수 있다. Further, the width of the tube 410 is about 0.6㎜, from about 0.2㎜ height of the tube 410. 즉, 상기 튜브(410)는 모세관일 수 있다. That is, the tube 410 may be a capillary.

상기 튜브(410)에는 제 1 돌기 패턴(411) 및 제 2 돌기 패턴(412)이 형성된다. The tube 410 has a first protrusion patterns 411 and second protrusion patterns 412 are formed. 상기 제 1 돌기 패턴(411)은 상기 튜브(410)의 내면에 형성된다. The first projection patterns 411 are formed on the inner surface of the tube 410. 상기 제 1 돌기 패턴(411)은 상기 튜브(410)의 끝단에 형성된다. The first projection patterns 411 are formed in the end of the tube 410. 상기 제 1 돌기 패턴(411)은 미세한 요철 패턴이다. Wherein the first projection pattern 411 is a fine concavo-convex pattern. 상기 제 1 돌기 패턴(411)은 미세한 돌기들 및 홈들을 포함한다. The first protrusion patterns 411 includes the fine protrusions and grooves.

즉, 상기 제 1 돌기 패턴(411)은 높은 거칠기를 가진다. That is, the first projection pattern 411 has a high roughness. 예를 들어, 상기 제 1 돌기 패턴(411)이 형성된 영역의 거칠기는 약 0.5㎛ 내지 약 2㎛일 수 있다. For example, the first projection pattern 411 is formed with a roughness of the area may be about to about 0.5㎛ 2㎛.

상기 제 2 돌기 패턴(412)은 상기 튜브(410)의 외면에 형성된다. The second protrusion patterns 412 are formed on the outer surface of the tube 410. 상기 제 2 돌기 패턴(412)은 상기 제 1 돌기 패턴(411)에 대응하는 위치에 형성된다. The second protrusion patterns 412 is formed at a position corresponding to the first projection pattern (411). 상기 제 2 돌기 패턴(412)은 상기 튜브(410)의 끝단에 형성된다. The second protrusion patterns 412 are formed in the end of the tube 410. 상기 제 2 돌기 패턴(412)은 상기 제 1 돌기 패턴(411)과 실질적으로 같을 수 있다. The second protrusion patterns 412 may be equal substantially to the first projection pattern (411).

상기 제 1 돌기 패턴(411) 및 상기 제 2 돌기 패턴(412)에 의해서, 상기 튜브(410)는 내부 영역(IR) 및 끝단 영역(ER)으로 구분된다. By the first protrusion patterns 411 and second protrusion patterns 412, the tube 410 is divided into the inner region (IR) and the end region (ER). 즉, 상기 튜브(410)는 상기 내부 영역(IR) 및 상기 끝단 영역(ER)을 포함한다. That is, the tube 410 comprises an inner region (IR) and the end region (ER). 즉, 상기 제 1 돌기 패턴(411)이 형성된 영역이 상기 끝단 영역(ER)에 해당하고, 상기 제 1 돌기 패턴(411)이 형성되지 않은 영역이 상기 내부 영역(IR)에 해당한다. That is, the first projection pattern 411, the area is the area that is not formed of the first projection pattern 411 is formed corresponding to the end region (ER), and corresponding to the inner region (IR).

이에 따라서, 상기 끝단 영역(ER)의 거칠기는 상기 내부 영역(IR)의 거칠기보다 더 크다. Accordingly, the roughness of the edge region (ER) is greater than the roughness of the inner region (IR). 또한, 육안으로 보았을 때, 상기 내부 영역(IR)은 투명하고, 상기 끝단 영역(ER)은 불투명 또는 반투명할 수 있다. Also, when viewed with the naked eye, the inner region (IR) is transparent, and said end region (ER) may be opaque or translucent.

상기 튜브(410)는 투명하다. The tube 410 is transparent. 상기 튜브(410)로 사용되는 물질의 예로서는 유리 등을 들 수 있다. Of the material used in the tube 410, examples may be mentioned glass or the like. 즉, 상기 튜브(410)는 유리 모세관일 수 있다. That is, the tube 410 may be a glass capillary.

상기 밀봉부재(420)는 상기 튜브(410)의 내부에 배치된다. The sealing member 420 is disposed inside the tube (410). 상기 밀봉부재(420)는 상기 튜브(410)의 끝단에 배치된다. The sealing member 420 is disposed at the end of the tube 410. 상기 밀봉부재(420)는 상기 튜브(410)의 내부를 밀봉한다. The sealing member 420 seals the interior of the tube 410. 상기 밀봉부재(420)는 에폭시계 수지(epoxy resin)를 포함할 수 있다. The sealing member 420 may include an epoxy resin (epoxy resin).

또한, 상기 밀봉부재(420)는 상기 끝단 영역(ER)에 배치된다. Further, the sealing member 420 is disposed in the end region (ER). 상기 밀봉부재(420)는 상기 제 1 돌기 패턴(411)과 직접 접촉될 수 있다. The sealing member 420 may be in direct contact with the first projection pattern (411). 즉, 상기 밀봉부재(420)는 상기 제 1 돌기 패턴(411)을 덮을 수 있다. That is, the sealing member 420 may cover the first projection pattern (411). 상기 밀봉부재(420)는 상기 내부 영역(IR)의 일부에도 배치되고, 상기 제 1 돌기 패턴(411)을 전체적으로 덮을 수 있다. The sealing member 420 is disposed in a portion of the interior region (IR), it may cover the first projection pattern 411 as a whole.

상기 밀봉부재(420)는 상기 제 1 돌기 패턴(411)과 접촉되기 때문에, 상기 밀봉부재(420) 및 상기 튜브(410) 사이의 접촉 면적이 증가된다. The sealing member 420, since contact with the first projection pattern 411, the contact area between the sealing member 420 and the tube 410 is increased. 이에 따라서, 상기 밀봉부재(420)는 상기 튜브(410)의 내부를 더 견고하게 밀봉할 수 있다. Thereby, the sealing member 420 may be more securely seal the interior of the tube 410.

상기 광 변환 입자들(430)은 상기 튜브(410)의 내부에 배치된다. To the photo-conversion particles 430 are disposed in the interior of the tube 410. 더 자세하게, 상기 광 변환 입자들(430)은 상기 매트릭스(440)에 균일하게 분산되고, 상기 매트릭스(440)는 상기 튜브(410)의 내부에 배치된다. In more detail, the photo-conversion particles 430 are uniformly dispersed in the matrix 440, the matrix 440 is disposed in the interior of the tube 410.

상기 광 변환 입자들(430)은 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광의 파장을 변환시킨다. The optical converting particles 430 converts the wavelength of light emitted from the light emitting diode 300. 상기 광 변환 입자들(430)은 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광을 입사받아, 파장을 변환시킨다. The optical converting particles 430 receives incident light emitted from the light emitting diode 300, and converts the wavelength. 예를 들어, 상기 광 변환 입자들(430)은 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 청색광을 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. For example, the light conversion particles 430 may convert the blue light emitted from the LED 300 into green light and red light. 즉, 상기 광 변환 입자들(430) 중 일부는 상기 청색광을 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 광 변환 입자들(430) 중 다른 일부는 상기 청색광을 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다. That is, some of the light to change particles 430 for the blue light of about 520㎚ to and converted into green light having a wavelength range of between about 560㎚, another portion of the light to change particles 430 of about 630 for the blue light a red light having a wavelength range between about ㎚ 660㎚ can be converted.

이와는 다르게, 상기 광 변환 입자들(430)은 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 자외선을 청색광, 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. Alternatively, the optical conversion particles 430 may be converted to ultraviolet light emitted from the LED 300 to the blue light, green light and red light. 즉, 상기 광 변환 입자들(430) 중 일부는 상기 자외선을 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색광으로 변환시키고, 상기 광 변환 입자들(430) 중 다른 일부는 상기 자외선을 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시킬 수 있다. That is, some of the light to change particles 430 about the ultraviolet 430㎚ to and converted into blue light having a wavelength range of between about 470㎚, another portion of the light to change particles 430 to the UV light of about 520 having a wavelength between about ㎚ 560㎚ can be converted to green light. 또한, 상기 광 변환 입자들(430) 중 또 다른 일부는 상기 자외선을 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다. Further, another portion of the light to change particles 430 may convert the UV light into the red light having a wavelength range of between about and about 630㎚ 660㎚.

즉, 상기 발광다이오드(300)가 청색광을 발생시키는 청색 발광다이오드인 경우, 청색광을 녹색광 및 적색광으로 각각 변환시키는 광 변환 입자들(430)이 사용될 수 있다. That is, the LED 300 is the case of a blue LED that generates blue light can be in the light conversion particles 430 may be used to convert the blue light into green light and red light, respectively. 이와는 다르게, 상기 발광다이오드(300)가 자외선을 발생시키는 UV 발광다이오드인 경우, 자외선을 청색광, 녹색광 및 적색광으로 각각 변환시키는 광 변환 입자들(430)이 사용될 수 있다. Alternatively, the LED is 300 to when the UV light emitting diode, the light conversion particles that respectively convert the ultraviolet light into blue light, green light and red light 430 is used to generate ultraviolet radiation.

상기 광 변환 입자들(430)은 다수 개의 양자점(QD, Quantum Dot)들일 수 있다. To the photo-conversion particles 430 may be a plurality of quantum dots (QD, Quantum Dot). 상기 양자점은 코어 나노 결정 및 상기 코어 나노 결정을 둘러싸는 껍질 나노 결정을 포함할 수 있다. The quantum dot may include surrounding the core nanocrystals and the core nanocrystal is a nanocrystal shell. 또한, 상기 양자점은 상기 껍질 나노 결정에 결합되는 유기 리간드를 포함할 수 있다. In addition, the quantum dot may include an organic ligand that is bonded to the shell nanocrystals. 또한, 상기 양자점은 상기 껍질 나노 결정을 둘러싸는 유기 코팅층을 포함할 수 있다. In addition, the quantum dot may include an organic coating layer surrounding the shell nanocrystals.

상기 껍질 나노 결정은 두 층 이상으로 형성될 수 있다. The shell nanocrystals may be formed with more than two layers. 상기 껍질 나노 결정은 상기 코어 나노 결정의 표면에 형성된다. The shell nanocrystals are formed in the surface of the core nanocrystal. 상기 양자점은 상기 코어 나오 결정으로 입광되는 빛의 파장을 껍질층을 형성하는 상기 껍질 나노 결정을 통해서 파장을 길게 변환시키고 빛의 효율을 증가시길 수 있다. The quantum dot may hold the wavelength converting Sigil through said shell nanocrystals to form a shell layer which is the wavelength of light incident to the crystal out of the core and increases the efficiency of the light.

상기 양자점은 Ⅱ족 화합물 반도체, Ⅲ족 화합물 반도체, Ⅴ족 화합물 반도체 그리고 VI족 화합물 반도체 중에서 적어도 한가지 물질을 포함할 수 있다. The quantum dots may include a compound semiconductor Ⅱ, Ⅲ group compound semiconductor, Ⅴ compound semiconductors and Group VI compound at least one material from the semiconductor. 보다 상세하게, 상기 코어 나노 결정은 Cdse, InGaP, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe 또는 HgS를 포함할 수 있다. More specifically, the core nanocrystals may include Cdse, InGaP, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgS, or HgTe. 또한, 상기 껍질 나노 결정은 CuZnS, CdSe, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe 또는 HgS를 포함할 수 있다. In addition, the shell nanocrystals may include CuZnS, CdSe, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgS, or HgTe. 상기 양자점의 지름은 1 nm 내지 10 nm일 수 있다. The diameter of the quantum dot may be 1 nm to 10 nm.

상기 양자점에서 방출되는 빛의 파장은 상기 양자점의 크기 또는 합성 과정에서의 분자 클러스터 화합물(molecular cluster compound)와 나노입자 전구체 (precurser)의 몰분율 (molar ratio)에 따라 조절이 가능하다. The wavelength of light emitted from the quantum dots is controlled it is possible according to the molar fraction (molar ratio) of the molecular cluster compound (molecular cluster compound) and nanoparticle precursor (precurser) in size, or synthesis of the quantum dot. 상기 유기 리간드는 피리딘(pyridine), 메르캅토 알콜(mercapto alcohol), 티올(thiol), 포스핀(phosphine) 및 포스핀 산화물(phosphine oxide) 등을 포함할 수 있다. The organic ligand may include a pyridine (pyridine), mercapto-alcohol (mercapto alcohol), thiol group (thiol), phosphine (phosphine) and phosphine oxide (phosphine oxide). 상기 유기 리간드는 합성 후 불안정한 양자점을 안정화시키는 역할을 한다. The organic ligand may serve to stabilize the unstable quantum dots after the synthesis. 합성 후에 댕글링 본드(dangling bond)가 외곽에 형성되며, 상기 댕글링 본드 때문에, 상기 양자점이 불안정해 질 수도 있다. It is formed on the dangling bonds (dangling bond) after the synthesis outside, because the dangling bonds, and may become the quantum dot is unstable. 그러나, 상기 유기 리간드의 한 쪽 끝은 비결합 상태이고, 상기 비결합된 유기 리간드의 한 쪽 끝이 댕글링 본드와 결합해서, 상기 양자점을 안정화 시킬 수 있다. However, one end of the organic ligand is a non-coupled state, to the one end of the non-bonded organic ligand with the dangling bonds, thereby stabilizing the quantum dot.

특히, 상기 양자점은 그 크기가 빛, 전기 등에 의해 여기되는 전자와 정공이 이루는 엑시톤(exciton)의 보어 반경(Bohr raidus)보다 작게 되면 양자구속효과가 발생하여 띄엄띄엄한 에너지 준위를 가지게 되며 에너지 갭의 크기가 변화하게 된다. In particular, the quantum dots when less than the bore radius (Bohr raidus) of the exciton (exciton) of electrons and holes which are excited in size is due to light, electric forming and have a sparsely energy level by the quantum confinement effect occurs energy gap the size is changed. 또한, 전하가 양자점 내에 국한되어 높은 발광효율을 가지게 된다. In addition, the charges are confined in the quantum dot is to have a high luminous efficiency.

이러한 상기 양자점은 일반적 형광 염료와 달리 입자의 크기에 따라 형광파장이 달라진다. This is the quantum dot fluorescence wavelength depends on the particle size, unlike the general fluorescent dye. 즉, 입자의 크기가 작아질수록 짧은 파장의 빛을 내며, 입자의 크기를 조절하여 원하는 파장의 가시광선영역의 형광을 낼 수 있다. That is, the quality, the size of particles smaller naemyeo light of a shorter wavelength, can be the fluorescence of visible light of a desired wavelength by controlling the size of the particles. 또한, 일반적 염료에 비해 흡광계수(extinction coefficient)가 100~1000배 크고 양자효율(quantum yield)도 높으므로 매우 센 형광을 발생한다. In addition, the high degree so generating a fluorescence sensor, since absorptivity (extinction coefficient) is 100 to 1000 times greater quantum efficiency (quantum yield) compared to the general dye.

상기 양자점은 화학적 습식방법에 의해 합성될 수 있다. The quantum dots may be synthesized by a chemical wet process. 여기에서, 화학적 습식방법은 유기용매에 전구체 물질을 넣어 입자를 성장시키는 방법으로서, 화학적 습식방법에 의해서, 상기 양자점이 합성될 수 있다. Here, the wet chemical method is a method of putting a precursor material in an organic solvent, the particle growth, the quantum dot due to chemical wet process may be synthesized.

상기 매트릭스(440)는 상기 광 변환 입자들(430)을 둘러싼다. The matrix 440 surrounds a s 430, the photo-conversion particle. 즉, 상기 매트릭스(440)는 상기 광 변환 입자들(430)을 균일하게 내부에 분산시킨다. That is, the matrix 440 is dispersed therein uniformly to 430 convert the light particles. 상기 매트릭스(440)는 폴리머로 구성될 수 있다. The matrix 440 may be composed of a polymer. 상기 매트릭스(440)는 투명하다. The matrix 440 is transparent. 즉, 상기 매트릭스(440)는 투명한 폴리머로 형성될 수 있다. That is, the matrix 440 may be formed of a transparent polymer.

상기 매트릭스(440)는 상기 튜브(410) 내부에 배치된다. The matrix 440 is arranged inside the tube 410. 즉, 상기 매트릭스(440)는 전체적으로 상기 튜브(410) 내부에 채워진다. That is, the matrix 440 is filled inside the tube as a whole (410). 상기 매트릭스(440)는 상기 튜브(410)의 내면에 밀착될 수 있다. The matrix 440 may be in close contact with the inner surface of the tube 410.

상기 밀봉부재(420) 및 상기 매트릭스(440) 사이에는 공기층(450)이 형성된다. Between the sealing member 420 and the matrix 440, the air layer 450 is formed. 상기 공기층(450)에는 질소가 채워진다. The air space 450 is filled with the nitrogen. 상기 공기층(450)은 상기 밀봉부재(420) 및 상기 매트릭스(440) 사이에서 완충 기능을 수행한다. The air layer 450 performs a buffering function between the sealing member 420 and the matrix 440.

상기 광 변환 입자들(430), 상기 매트릭스(440) 및 상기 공기층(450)은 상기 내부 영역(IR)에 배치된다. The optical converting particles 430, the matrix 440 and the air layer 450 is disposed in the interior region (IR). 즉, 상기 광 변환 입자들(430), 상기 매트릭스(440) 및 상기 공기층(450)은 상기 밀봉부재(420)에 의해서 밀봉된 내부에 배치된다. That is, the photo-conversion particles 430, the matrix 440 and the air layer 450 is disposed on the inside sealed by the sealing member 420.

도 5 내지 도 8은 상기 광 변환 부재(400)를 제조하는 과정을 도시한 도면들이다. 5 to 8 are views illustrating a method of manufacturing the photoelectric conversion element 400. The 도 5 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 광 변환 부재(400)는 다음과 같은 방법에 의해서 형성될 수 있다. 5 to a, the light conversion member 400, as shown in Figure 8 may be formed by the method described below.

도 5를 참조하면, 일 끝단이 밀봉된 튜브(410)가 제공된다. Referring to Figure 5, there is provided a tube 410, the one end is sealed. 또한, 수지 조성물(441)에 상기 광 변환 입자들(430)이 균일하게 분산된다. Further, in the 430, the light-change particles are uniformly dispersed in the resin composition (441). 상기 수지 조성물(441)은 투명하다. The resin composition 441 is transparent. 상기 수지 조성물(441)은 광 경화 특성을 가질 수 있다. The resin composition 441 may have a photo-curing property.

이후, 상기 튜브(410)의 내부는 감압되고, 상기 광 변환 입자들(430)이 분산된 수지 조성물(441)에 상기 튜브(410)의 입구가 딥핑된다. Then, the inside of the tube 410 is reduced in pressure, the resin component 441 to 430, the light conversion particles dispersed so that the entrance of the tube 410 is dipped. 이후, 주위의 압력이 상승된다. Thereafter, the pressure of the surrounding rises. 이에 따라서, 상기 광 변환 입자들(430)이 분산된 수지 조성물(441)은 상기 튜브(410) 내부로 유입된다. Accordingly, the light conversion particles in the resin composition 441 in the 430 are dispersed is introduced into the tube (410).

도 6을 참조하면, 상기 튜브(410) 내로 유입된 수지 조성물(441)의 일부가 제거되고, 상기 튜브(410)의 입구 부분이 비워진다. 6, a portion of the resin composition 441 flows into the tube 410 is removed, the inlet portion of the tube 410 is emptied. 이후, 상기 튜브(410) 내로 유입된 수지 조성물(441)은 자외선 등에 의해서 경화되고, 상기 매트릭스(440)가 형성된다. Thereafter, the tube resin composition 441 flows into the 410 is cured by ultraviolet rays or the like, that the matrix 440 is formed.

도 7을 참조하면, 상기 튜브(410)의 입구 부분은 세정된다. 7, the inlet section of the tube 410 is washed. 상기 튜브(410)의 입구 부분이 세정액에 딥핑되어, 상기 튜브(410)의 입구 부분이 세정될 수 있다. Is the inlet portion of the tube 410 is dipped in the cleaning fluid, the inlet portion of the tube 410 can be cleaned. 상기 세정액은 산 및 유기 용제를 포함할 수 있다. The washing solution may include an acid and an organic solvent.

상기 유기 용제의 비율은 상기 산의 비율보다 더 높을 수 있다. The content of the organic solvent can be higher than the proportion of the acid. 예를 들어, 상기 유기 용제의 비율은 약 70wt% 내지 약 85wt%의 비율로, 상기 세정액에 포함될 수 있다. For example, the ratio of the organic solvent are in a ratio of from about 70wt% to about 85wt%, it may be included in the cleaning liquid. 더 자세하게, 상기 유기 용제는 약 80wt%의 비율로 상기 세정액에 포함될 수 있다. More specifically, the organic solvent may be contained in the washing liquid at a rate of about 80wt%. 상기 유기 용제로 사용되는 물질의 예로서는 톨루엔 등을 들 수 있다. Examples of the material used as the organic solvent there may be mentioned toluene and the like.

상기 산은 상기 유기 용제의 비율보다 더 낮은 비율로 상기 세정액에 포함될 수 있다. The acid is a lower rate than the rate of the organic solvent may be included in the cleaning liquid. 예를 들어, 상기 산의 비율은 약 15wt% 내지 약 30wt%의 비율로, 상기 세정액에 포함될 수 있다. For example, the proportion of the acid is in a ratio of from about 15wt% to about 30wt%, it may be included in the cleaning liquid. 더 자세하게, 상기 산은 약 20wt%의 비율로 상기 세정액에 포함될 수 있다. More specifically, the acid may be contained in a proportion of from about 20wt% to the cleaning liquid. 상기 산으로 사용되는 물질의 예로서는 도데실벤젠술폰산 등을 들 수 있다. Examples of the material used as the acid, and the like dodecylbenzenesulfonate.

상기 세정액에는 상기 튜브(410)를 식각할 수 있는 식각액이 더 포함될 수 있다. The washing liquid may include a further etch to etch the tube (410). 상기 식각액은 상기 세정액에 약 1wt% 내지 약 10wt%의 비율로 포함될 수 있다. The etching solution may be included as about 1wt% to about 10wt% of the rate in the cleaning liquid. 상기 식각액은 불산을 포함할 수 있다. The etchant may include a hydrofluoric acid.

상기 세정액에 의해서, 상기 튜브(410)의 입구에 잔유하는 경화된 수지 조성물(441)이 제거될 수 있다. By the cleaning liquid, the cured resin composition (441) to the residual oil inlet of the tube 410 can be removed. 즉, 상기 튜브(410)의 입구 부분의 수지 조성물(441)은 완전히 제거되지 못하고, 일부가 잔유할 수 있다. That is, not being a resin composition (441) of the inlet portion of the tube 410 is completely removed, it can be part of the residual oil. 이와 같이, 잔유하는 수지 조성물(441)은 상기 세정액에 의해서 제거된다. Thus, the resin composition 441 in the residual is removed by the cleaning liquid.

이때, 상기 세정액은 상기 식각액을 더 포함하기 때문에, 상기 잔유하는 수지 조성물(441)을 더 효율적으로 제거할 수 있다. At this time, the cleaning liquid can remove the resin composition 441 to the residual oil, because it further includes the etching liquid more efficiently. 즉, 상기 잔유하는 수지 조성물(441) 및 상기 튜브(410)의 일부를 함께 제거하여, 세정 공정이 진행될 수 있다. That is, by removing with a portion of the resin composition 441 and the tube 410 to the residual oil, this can be carried out the cleaning step.

따라서, 상기 세정액에 의해서, 세정 공정이 효율적으로 진행되고, 상기 튜브(410)의 오염이 방지되고, 세정 공정에 소모되는 시간이 감소될 수 있다. Therefore, by the above-mentioned cleaning liquid, the cleaning process proceeds effectively, the contamination of the tube 410 is prevented, and the time spent in the cleaning process can be reduced.

또한, 상기 세정액에 의해서, 상기 제 1 돌기 패턴(411) 및 상기 제 2 돌기 패턴(412)이 형성될 수 있다. In addition, the first protrusion patterns 411 and second protrusion patterns 412 may be formed by the cleaning liquid. 즉, 세정 공정 동안에, 상기 끝단 영역(ER)이 패터닝될 수 있고, 상기 제 1 돌기 패턴(411)이 형성될 수 있다. That is, during the washing step, and the edge region (ER) may be patterned, and the first projection pattern 411 may be formed. 즉, 패터닝 공정 및 세정 공정이 동시에 진행될 수 있다. That is, a patterning step and the cleaning step be conducted at the same time.

도 8을 참조하면, 상기 튜브(410)의 입구 부분에 에폭시계 수지 조성물(441)이 유입된다. 8, the epoxy resin composition (441) to the inlet portion of the tube 410 and flows. 상기 에폭시계 수지 조성물(441)은 상기 끝단 영역(ER)에만 유입될 수 있다. The epoxy resin composition 441 may be flowed only (ER) the end region.

이후, 유입된 에폭시계 수지 조성물(441)은 경화되고, 상기 밀봉부재(420)가 형성된다. Then, the introduced epoxy resin composition 441 is cured, the sealing member 420 is formed. 상기 밀봉부재(420)가 형성되는 공정은 질소 분위기에서 진행되고, 이에 따라서, 질소를 포함하는 공기층(450)이 상기 밀봉부재(420) 및 상기 매트릭스(440) 사이에 형성될 수 있다. Process in which the sealing member 420 is formed may be formed between the proceeds in a nitrogen atmosphere, and accordingly, the air layer 450 is the sealing member 420 and the matrix (440) containing nitrogen.

다시 도 1 내지 도 4를 참조하면, 상기 광학 시트들(500)은 상기 도광판(200) 상에 배치된다. Referring again to Figure 1 to Figure 4, the optical sheets 500 is disposed on the light guide plate 200. 상기 광학 시트들(500)은 통과하는 광의 특성을 향상시킨다. The optical sheets 500 may improve the characteristic of light passing through.

상기 연성인쇄회로기판(600)은 상기 발광다이오드(300)에 전기적으로 연결된다. The flexible printed circuit board 600 is electrically coupled to the light emitting diode 300. 상기 발광다이오드(300)를 실장할 수 있다. It is possible to mount the light-emitting diode 300. 상기 연성인쇄회로기판(600)은 연성인쇄회로기판이며, 상기 몰드 프레임(10) 내측에 배치된다. The flexible printed circuit board 600 is a flexible printed circuit board is arranged on an inside of the mold frame (10). 상기 연성인쇄회로기판(600)은 상기 도광판(200) 상에 배치된다. The flexible printed circuit board 600 is disposed on the light guide plate 200.

상기 몰드 프레임(10) 및 상기 백라이트 어셈블리(20)에 의해서 백라이트 유닛이 구성된다. The backlight unit is configured by the mold frame 10 and the backlight assembly (20). 즉, 상기 백라이트 유닛은 상기 몰드 프레임(10) 및 상기 백라이트 어셈블리(20)를 포함한다. That is, the backlight unit includes a mold frame 10 and the backlight assembly (20).

상기 액정패널(30)은 상기 몰드 프레임(10) 내측에 배치되고, 상기 광학시트들(500)상에 배치된다. The liquid crystal panel 30 is disposed inside the mold frame 10, and is disposed on the optical sheets (500).

상기 액정패널(30)은 통과하는 광의 세기를 조절하여 영상을 표시한다. The liquid crystal panel 30 displays an image by controlling the intensity of light passing through. 즉, 상기 액정패널(300)은 영상을 표시하는 표시패널이다. That is, the liquid crystal panel 300 is a display panel for displaying an image. 상기 액정패널은 상기 광 변환 부재(400)에 의해서 파장인 변환된 광을 이용하여 영상을 표시한다. The liquid crystal panel displays an image by using the wavelength of the converted light by the photo-conversion member 400. 상기 액정패널(30)은 TFT기판, 컬러필터기판, 두 기판들 사이에 개재되는 액정층 및 편광필터들을 포함한다. The liquid crystal panel 30 includes a liquid crystal layer and a polarizing filter which is interposed between the TFT substrate and the color filter substrate, the two substrates.

앞서 설명한 바와 같이, 상기 광 변환 부재(400)는 상기 튜브(410) 내면에 형성된 제 1 돌기 패턴(411)을 포함한다. As described above, the light conversion member 400 includes a first projection pattern (411) formed in the tube 410 within. 또한, 상기 밀봉부재(420)는 상기 제 1 돌기 패턴(411)과 직접 접촉될 수 있다. Further, the sealing member 420 may be in direct contact with the first projection pattern (411). 이에 따라서, 상기 밀봉부재(420) 및 상기 튜브(410)의 접촉면적이 증가되고, 상기 밀봉부재(420)는 상기 튜브(410)의 내면에 견고하게 밀착될 수 있다. Accordingly, the contact area between the sealing member 420 and the tube 410 is increased, the sealing member 420 can be firmly stuck to the inner surface of the tube 410.

특히, 상기 밀봉부재(420)는 상기 튜브(410)의 내부를 견고하게 밀봉한다. In particular, the sealing member 420 is firmly seal the inside of the tube 410. 이에 따라서, 상기 광 변환 입자들(430)은 외부의 습기 또는 산소 등과 같은 외부의 화학적인 충격으로부터 효율적으로 보호될 수 있다. In accordance therewith, the optical conversion particles 430 may be effectively protected against external chemical shock, such as external moisture or oxygen.

따라서, 실시예에 따른 액정표시장치는 향상된 신뢰성 및 향상된 화질을 가질 수 있다. Thus, the liquid crystal display according to the embodiment may have improved reliability, and improved image quality.

또한, 앞서 설명한 바와 같이, 향상된 신뢰성 및 내구성을 가지는 광 변환 부재(400)는 간단한 공정에 의해서 용이하게 형성될 수 있다. In addition, the optical conversion member 400 having enhanced reliability and durability as described above can be easily formed by a simple process.

또한, 이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. Further, described in the embodiments above features, structures and effects it is included in at least one embodiment of the invention, but are not necessarily limited to one embodiment. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. Moreover, the features illustrated in each example, the structure and effects can be carried out in combination or modification for other embodiments by those having ordinary skill in the art embodiments belong. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. Therefore, contents related to the combination and such modifications are to be construed to fall within the scope of the invention.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. Although described with reference to the embodiment above is by no means the only limit the present invention as one example, those skilled in the art to which this invention belongs that is not illustrated in the above without departing from the cases the essential characteristics of this embodiment it will be appreciated that various modifications and applications are possible. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. For example, each of the components specifically shown in the embodiment is capable of performing the transformation. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. And differences relating to these modifications and applications will have to be construed as being within the scope of the invention as defined in the appended claims.

실험예 Experimental Example

폭이 약 0.6㎜이고, 높이가 약 0.2㎜인 튜브에 다수 개의 양자점(나노시스사 제품)을 포함하는 수지 조성물(나소시스사 제품)이 유입되고, 상기 튜브의 끝단의 수지 조성물이 제거되었다. And a width of about 0.6㎜, height is about 0.2㎜ a resin composition comprising a plurality of quantum dots (nanosiseu Co.) to the tube (or SOCIETE Inc. product) flows, the resin composition of the end of the tube was removed. 이후, 상기 튜브 내의 수지 조성물은 경화되었다. Thereafter, the resin composition in the tube was cured. 이후, 도데실벤젠술폰산 및 톨루엔이 약 2:8로 혼합된 세정액#1에 상기 튜브의 입구가 딥핑되고, 약 4분 동안 세정되었다. Next, dodecylbenzene sulfonic acid, and toluene of about 2, and the inlet of the tube dipped in the cleaning liquid mixed # 1 to 8, were cleaned for about 4 minutes.

비교예 Comparative Example

나머지 조건은 실험예와 동일하고, 튜브의 입구는 도데실벤젠술폰산 및 톨루엔이 1:1로 혼합된 세정액#2에 의해서 세정되었다. The remaining conditions are the entrance of dodecylbenzene sulfonic acid and toluene is one of the same, and the tubes and experiment example, was washed by a washing solution # 2 mixed at a 1.

실험예에서 남아있는 잔유물의 양은 비교예에서 남아있는 잔유물의 양에 대하여, 약 15% 수준이있다. The amount of residue remaining in the experimental example with respect to the amount of residue remaining in the comparative example, there is about 15%.

Claims (13)

  1. 광원; A light source;
    상기 광원으로부터 발생되는 광의 파장을 변환시키는 다수 개의 광 변환 입자들; A plurality of light conversion particles that convert the wavelength of light generated by the light source;
    상기 광 변환 입자들을 수용하는 튜브; Tube accommodating the photo-conversion particles;
    상기 튜브의 내부에 삽입되어, 상기 튜브의 내부를 밀봉하는 밀봉부재; It is inserted inside the tube, sealing member for sealing the inside of the tube; And
    상기 광 변환 입자들에 의해서 변환된 광을 입사받아 영상을 표시하는 표시패널을 포함하고, Receiving the incident light converted by the optical conversion particle includes a display panel for displaying an image,
    상기 튜브의 내면에 제 1 돌기 패턴이 형성되고, A first projection pattern on an inner surface of the tube is formed,
    상기 밀봉부재는 상기 제 1 돌기 패턴에 접촉되는 표시장치. Display device of the sealing member is in contact with the first projection pattern.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 튜브는 상기 제 1 돌기 패턴에 의해서 내부 영역 및 끝단 영역으로 나누어지고, The method of claim 1, wherein the tube is divided into the inner region and the end region by the first projection pattern,
    상기 밀봉부재는 상기 끝단 영역에 배치되는 표시장치. Display device of the sealing member is disposed in the end region.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 끝단 영역의 거칠기는 상기 내부 영역의 거칠기보다 더 큰 표시장치. The method of claim 2, wherein the roughness of said end regions is larger than the display roughness of the inner region.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 광 변환 입자들을 둘러싸는 매트릭스를 더 포함하고, 상기 밀봉부재 및 상기 매트릭스 사이에 공기층이 형성되는 표시장치. The method of claim 1, wherein the display device that surround the light conversion particles further comprising a matrix, an air layer formed between the sealing member and the matrix.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 튜브의 외면에는 상기 제 1 돌기 패턴에 대응하는 제 2 돌기 패턴이 형성되는 표시장치. The method of claim 1, wherein the outer surface of the display device which is a second projection pattern corresponding to the first projection pattern formed of said tube.
  6. 다수 개의 광 변환 입자들을 포함하는 수지 조성물을 형성하는 단계; Forming a resin composition containing a plurality of light conversion particles;
    상기 수지 조성물을 튜브에 유입시키는 단계; The step of flowing the resin composition in the tube;
    상기 튜브의 끝단을 세정 및 식각하는 단계; The method comprising cleaning and etching the end of the tube; And
    상기 튜브의 끝단에 밀봉부재를 형성하는 단계를 포함하고, And forming a sealing member on the end of the tube,
    상기 튜브의 끝단을 세정 및 식각하는 단계에서는, The step of cleaning and etching the end of the tube,
    상기 튜브의 끝단을 식각하는 식각액을 포함하는 세정액이 사용되며, The cleaning liquid containing the etching liquid for etching the end of the tube is used,
    상기 세정액에 의해서, 돌기 패턴이 형성되는 광 변환 부재의 제조방법. Method of manufacturing a photo-conversion member by the cleaning liquid, the protrusion pattern is formed.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 튜브의 끝단을 세정 및 식각하는 단계에서, The method of claim 6, wherein in the step of cleaning and etching the end of the tube,
    산 및 유기 용제를 포함하는 세정액이 사용되는 광 변환 부재의 제조방법. Method of producing a photoelectric conversion element is a cleaning liquid comprising an acid and an organic solvent is used.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 세정액은 상기 산보다 상기 유기 용제를 더 많은 비율로 포함하는 광 변환 부재의 제조방법. The method of claim 7, wherein the cleaning liquid is method of producing a photoelectric conversion element comprising the organic solvent as a larger percentage than that of the acid.
  9. 제 7 항에 있어서, 상기 유기 용제의 비율은 70wt% 내지 85wt%의 비율로 상기 세정액에 포함되는 광 변환 부재의 제조방법. The method of claim 7, wherein the method for manufacturing a photoelectric conversion element ratio of the organic solvent are in a ratio of 70wt% to 85wt% is contained in the cleaning liquid.
  10. 제 7 항에 있어서, 상기 산은 도데실벤젠술폰산이고, 상기 유기 용제는 톨루엔인 광 변환 부재의 제조방법. The method of claim 7, wherein the acid is dodecyl benzenesulfonic acid, the organic solvent is toluene, the process for producing a light-transforming member.
  11. 제 6 항에 있어서, 상기 튜브의 끝단을 세정 및 식각하는 단계에서, The method of claim 6, wherein in the step of cleaning and etching the end of the tube,
    불산을 포함하는 세정액이 사용되는 광 변환 부재의 제조방법. Method of producing a photoelectric conversion element is a cleaning liquid containing hydrofluoric acid is used.
  12. 삭제 delete
  13. 삭제 delete
KR20100132008A 2010-12-21 2010-12-21 Display device and method for fabricating light transforming member KR101272993B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20100132008A KR101272993B1 (en) 2010-12-21 2010-12-21 Display device and method for fabricating light transforming member

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20100132008A KR101272993B1 (en) 2010-12-21 2010-12-21 Display device and method for fabricating light transforming member

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120070449A true KR20120070449A (en) 2012-06-29
KR101272993B1 true KR101272993B1 (en) 2013-06-10

Family

ID=46688302

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20100132008A KR101272993B1 (en) 2010-12-21 2010-12-21 Display device and method for fabricating light transforming member

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101272993B1 (en)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101210066B1 (en) 2011-01-31 2012-12-07 엘지이노텍 주식회사 Light deflecting member and a display device including the same
KR101305696B1 (en) 2011-07-14 2013-09-09 엘지이노텍 주식회사 Display device and optical member
KR20130009020A (en) 2011-07-14 2013-01-23 엘지이노텍 주식회사 Optical member, display device having the same and method of fabricating the same
KR101262520B1 (en) 2011-07-18 2013-05-08 엘지이노텍 주식회사 An optical member and a display device including the same
KR101893494B1 (en) 2011-07-18 2018-08-30 엘지이노텍 주식회사 Optical member and display device having the same
KR101241549B1 (en) 2011-07-18 2013-03-11 엘지이노텍 주식회사 Optical member, display device having the same and method of fabricating the same

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090060717A (en) * 2007-12-10 2009-06-15 주식회사 이츠웰 Light guide plate with fluorescent material and method of making the light guide plate and white plane lamp using the light guide plate
KR20090080227A (en) * 2008-01-21 2009-07-24 동우 화인켐 주식회사 Stripper composition for removal photoresist residue and stripping method of photoresists using the same
KR20100046698A (en) * 2008-10-28 2010-05-07 삼성전자주식회사 Light emitting diode using quantum dot and backlight assembly having the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090060717A (en) * 2007-12-10 2009-06-15 주식회사 이츠웰 Light guide plate with fluorescent material and method of making the light guide plate and white plane lamp using the light guide plate
KR20090080227A (en) * 2008-01-21 2009-07-24 동우 화인켐 주식회사 Stripper composition for removal photoresist residue and stripping method of photoresists using the same
KR20100046698A (en) * 2008-10-28 2010-05-07 삼성전자주식회사 Light emitting diode using quantum dot and backlight assembly having the same

Also Published As

Publication number Publication date Type
KR20120070449A (en) 2012-06-29 application

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20120274882A1 (en) Lighting apparatus and display device including the same
US20080246388A1 (en) Infrared display with luminescent quantum dots
US20130010229A1 (en) Liquid crystal display panel including photo conversion layer and liquid crystal display device
US7819539B2 (en) Light emitting diode, backlight assembly having the same and method thereof
US20090194774A1 (en) Light source module with wavelength converting structure and the method of forming the same
US20120050649A1 (en) Display device
KR20130000506A (en) Display device
US20140160789A1 (en) Optical member and display device having the same
US20130114301A1 (en) Display device
US20110141769A1 (en) Display device
US20140319995A1 (en) Display device
US20140168576A1 (en) Title optical member and display device having the same
US20140233212A1 (en) Optical member, display device, and light emitting device having the same
KR20120078883A (en) Display apparatus
US20140168571A1 (en) Display device
US20140098515A1 (en) Illuminated Signage Using Quantum Dots
JP2012169271A (en) Display device
US20140049826A1 (en) Optical member, display device including the same and manufacturing method thereof
US20120257414A1 (en) Display Device
US20130194783A1 (en) Member for backlight unit using quantum dots and method of manufacturing the same
KR20120009686A (en) Led package with quantum dot sheet, back ligtht unit for quantum dot sheet and manufacturing method thereof
US20140153218A1 (en) Display device
US20140036532A1 (en) Display device
US20050206298A1 (en) Flat panel fluorescent lamp and fabricating method thereof
US20120127752A1 (en) Display device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160504

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170512

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180509

Year of fee payment: 6