KR101258406B1 - Structure adhesive pad of sticker type - Google Patents
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Abstract
본 발명의 예시적인 실시예에 따른 스티커형 구조물 접착 패드는, 차체 파트와 같은 이종의 구조물을 접착하며 고온에서 경화될 수 있는 것으로서, 점착성을 지니며 한 쪽 면에 이형지가 부착된 시트 형태의 핫멜트 접착층과, 상기 핫멜트 접착층의 다른 한 쪽면에 대한 점착성을 줄이기 위해 상기 다른 한 쪽 면에 코팅 형성되는 보호 필름을 포함하여 이루어진다.The sticky structure adhesive pad according to an exemplary embodiment of the present invention, which can be cured at a high temperature while adhering heterogeneous structures such as a vehicle body part, has a sticky shape and a sheet-shaped hot melt having a release paper attached to one side thereof. And a protective film coated on the other side to reduce the adhesion to the other side of the adhesive layer and the hot melt adhesive layer.
Description
본 발명의 예시적인 실시예는 스티커형 구조물 접착 패드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 고온에서 경화되며 두 개의 차체 파트를 접착할 수 있도록 한 스티커형 구조물 접착 패드에 관한 것이다.An exemplary embodiment of the present invention relates to a sticky structure adhesive pad, and more particularly, to a sticky structure adhesive pad that is cured at a high temperature and enables bonding of two vehicle body parts.
일반적으로, 차체 패널 부품과 같은 두 개의 구조물을 접합하는 방법으로는 액상형 접착제인 실러를 도포하는 방식을 일 예로 들 수 있다.In general, a method of joining two structures, such as a body panel part, may be a method of applying a sealer, which is a liquid adhesive.
이러한 액상의 실러 도포 방식은 고가의 실러류 도포 설비를 필요로 하며, 실러류의 과다 도포에 의한 재료비 및 도포 설비의 사용에 따른 공정 비용이 상승하게 되고, 액상 접착제의 흘러내림 및 적용 부위 제한 등의 문제점을 내포하고 있다.Such a liquid sealer coating method requires an expensive sealer coating equipment, an increase in material costs due to over application of the sealer, and a process cost due to the use of the coating equipment. It has a problem.
최근에는 이와 같은 실러 도포 방식의 문제점을 해결하면서 실러 도포 설비 또는 용접 설비가 진입하지 못하는 국소적이고 협소한 부위의 구조물을 접합하는 핫멜트 방식의 접착제가 개발된 바 있다.Recently, a hot melt adhesive has been developed that joins a structure of a local and narrow area where a sealer coating facility or a welding facility cannot enter while solving the problem of the sealer coating method.
핫멜트 방식의 접착제는 두 개의 구조물을 가접착한 상태에서 도장 공정의 경화 공정 등에서 고온의 열이 가해지게 되면, 일정 강도로 경화되면서 구조물을 일체로 접합할 수 있는 것이다. Hot-melt adhesive is to be bonded to the structure integrally while hardening to a certain strength when a high temperature heat is applied in the curing process of the coating process in the state that the two structures are temporarily bonded.
이러한 핫멜트 방식의 접착제는 한 쪽 면이 노출되고 다른 한 쪽 면이 이형지에 부착된 접착 패드를 구성하는 바, 이형지를 떼어 내고 어느 하나의 구조물에 접착 패드를 부착한 상태에서 그 접착 패드에 다른 하나의 구조물을 접착할 수 있다.The hot melt adhesive forms an adhesive pad having one side exposed and the other side attached to the release paper, wherein the release paper is removed and the other one is attached to the adhesive pad while the adhesive pad is attached to one structure. The structure of can be bonded.
그런데, 종래 기술에서는 접착 패드의 한 쪽 면이 외부로 노출되면서 접착 물질이 작업자의 손과 주변 부품 등에 묻어나게 되고, 외부 이물질에 의해 접착 패드가 오염되거나 시트 또는 블록 형상의 일그러짐을 유발하게 된다는 문제점을 내포하고 있다.However, in the related art, one side of the adhesive pad is exposed to the outside, so that the adhesive material is buried in the hands and peripheral parts of the worker, and the foreign matter causes the adhesive pad to be contaminated or cause the sheet or block to be distorted. It implies
본 발명의 예시적인 실시예는 상기에서와 같은 문제점을 개선하기 위하여 창출된 것으로서, 고온에서 경화되며 두 개의 차체 파트를 접착할 수 있으며, 접착 물질이 작업자의 손과 주변 부품 등에 묻어나지 않으며, 외부 이물질 등의 오염을 방지할 수 있고, 접착제 블록 형상을 유지할 수 있도록 한 스티커형 구조물 접착 패드를 제공한다.Exemplary embodiments of the present invention have been created to improve the above problems, and can be cured at high temperatures and bond two car body parts, and the adhesive material does not adhere to the operator's hand and peripheral parts, etc. Provided is a sticky structure adhesive pad capable of preventing contamination such as foreign matters and maintaining the adhesive block shape.
이를 위해 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 스티커형 구조물 접착 패드는, 차체 파트와 같은 이종의 구조물을 접착하며 고온에서 경화될 수 있는 것으로서, 점착성을 지니며 한 쪽 면에 이형지가 부착된 시트 형태의 핫멜트 접착층과, 상기 핫멜트 접착층의 다른 한 쪽면에 대한 점착성을 줄이기 위해 상기 다른 한 쪽 면에 코팅 형성되는 보호 필름을 포함하여 이루어진다.To this end, the sticky structure adhesive pad according to an exemplary embodiment of the present invention, which can be cured at a high temperature while adhering heterogeneous structures such as a vehicle body part, has adhesiveness and has a release paper attached to one side thereof. It comprises a hot melt adhesive layer and a protective film formed on the other side of the coating to reduce the adhesion to the other side of the hot melt adhesive layer.
상기 스티커형 구조물 접착 패드는, 상기 보호 필름이 에폭시계-핫멜트 코팅 필름으로서 이루어질 수 있다.The sticker-type structure adhesive pad, the protective film may be made of an epoxy-hot melt coating film.
상기 스티커형 구조물 접착 패드에 있어서, 상기 보호 필름은 고온에서 상기 핫멜트 접착층에 용융 흡수될 수 있다.In the sticky structure adhesive pad, the protective film may be absorbed by the hot melt adhesive layer at a high temperature.
상기 스티커형 구조물 접착 패드에 있어서, 상기 보호 필름은 30㎛ 내외의 두께로서 이루어질 수 있다.In the sticker-type structure adhesive pad, the protective film may be formed as a thickness of about 30㎛.
상술한 바와 같은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 스티커형 구조물 접착 패드에 의하면, 한 쪽 면이 노출된 핫멜트 접착층에 에폭시계-핫멜트 소재의 보호 필름을 코팅 형성하므로, 핫멜트 접착층의 접착 물질이 작업자의 손과 주변 부품 등에 묻어나지 않으며, 핫멜트 접착층이 외부 이물질 등에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있고, 핫멜트 접착층의 블록 형상을 유지할 수 있다.According to the sticky structure adhesive pad according to the exemplary embodiment of the present invention as described above, since the protective film of the epoxy-hot melt material is formed on the exposed surface of the hot melt adhesive layer, the adhesive material of the hot melt adhesive layer is an operator It does not adhere to the hands and peripheral parts, etc., it is possible to prevent the hot melt adhesive layer from being contaminated by foreign matter, etc., and to maintain the block shape of the hot melt adhesive layer.
또한, 본 실시예에서는 보호 필름을 에폭시계-핫멜트 소재로서 형성하므로, 보호 필름이 고온에서 핫멜트 접착층에 용융 흡수되면서 핫멜트 접착층의 접착제 물성에 영향을 미치지 않는다.In addition, in the present embodiment, since the protective film is formed as an epoxy-hot melt material, the protective film does not affect the adhesive properties of the hot melt adhesive layer while being melt-absorbed by the hot melt adhesive layer at a high temperature.
이 도면들은 본 발명의 예시적인 실시예를 설명하는데 참조하기 위함이므로, 본 발명의 기술적 사상을 첨부한 도면에 한정해서 해석하여서는 아니된다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 스티커형 구조물 접착 패드의 적용 예를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 스티커형 구조물 접착 패드를 도시한 사시도이다.
도 3은 도 2의 A-A선에 따른 단면 구성도이다.These drawings are for the purpose of describing an exemplary embodiment of the present invention, and therefore the technical idea of the present invention should not be construed as being limited to the accompanying drawings.
1 is a view schematically showing an application example of a sticky structure adhesive pad according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 is a perspective view illustrating a sticky structure adhesive pad according to an exemplary embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 2.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and the same or similar components are denoted by the same reference numerals throughout the specification.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도면에 도시된 바에 한정되지 않으며, 여러 부분 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다.In addition, since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of description, the present invention is not necessarily limited to those shown in the drawings, and is shown by enlarging the thickness in order to clearly express various parts and regions. It was.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 스티커형 구조물 접착 패드의 적용 예를 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a view schematically showing an application example of a sticky structure adhesive pad according to an exemplary embodiment of the present invention.
도면을 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 스티커형 구조물 접착 패드(100)는 차체 파트와 같은 이종의 구조물(1a, 1b)을 접착제로서 접합하기 위한 것이다.Referring to the drawings, the sticky structure
여기서, 상기 이종의 구조물(1a, 1b)은 일 예로서 차체 파트의 인너 패널 및 아웃터 패널을 포함할 수 있다.Here, the
따라서 상기 스티커형 구조물 접착 패드(100)는 접착제에 의해 가조립된 상태에서 도장 공정의 경화 공정 등에서 그 접착제에 고온의 열을 가하는 경우 접착제가 경화되면서 구조물(1a, 1b)을 일체로 접합할 수 있다. Therefore, the sticker-type structure
본 실시예에 의한 상기 스티커형 구조물 접착 패드(100)는 접착 물질이 작업자의 손과 주변 부품 등에 묻어나지 않으며, 외부 이물질 등의 오염을 방지할 수 있고, 접착제 블록 형상을 유지할 수 있는 구조로서 이루어진다.The sticky structure
도 2는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 스티커형 구조물 접착 패드를 도시한 사시도이고, 도 3은 도 2의 A-A선에 따른 단면 구성도이다.2 is a perspective view illustrating a sticky structure adhesive pad according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 2.
도면을 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 스티커형 구조물 접착 패드(100)는 기본적으로, 핫멜트 접착층(10)과 보호 필름(50)을 포함하여 이루어지며, 이를 구성 별로 설명하면 다음과 같다.Referring to the drawings, the sticky structure
상기에서, 핫멜트 접착층(10)은 고온에서 경화될 수 있는 에폭시계의 핫멜트 소재로서 이루어지며, 작업자의 손과 주변 부품 등에 묻어날 수 있는 점착성을 한 쪽 면에 이형지(11)가 부착된 시트 형태로 이루어진다.In the above, the hot melt
이러한 핫멜트 접착층(10)의 접착 물질은 당 업계에서 널리 알려진 공지 기술의 핫멜트 소재로서 이루어지므로, 본 명세서에서 더욱 자세한 설명은 생략하기로 한다.Since the adhesive material of the hot melt
본 실시예에서, 상기 보호 필름(50)은 핫멜트 접착층(10)의 다른 한 쪽면에 대한 점착성을 줄이기 위한 것으로서, 그 핫멜트 접착층(10)의 다른 한 쪽 면에 코팅 형성된다.In this embodiment, the
상기 보호 필름(50)은 궁극적으로 핫멜트 접착층(10)의 접착 물질이 작업자의 손과 주변 부품 등에 묻어나지 않으며, 핫멜트 접착층(10)이 외부 이물질 등에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있고, 핫멜트 접착층(10)의 블록 형상을 유지할 수 있도록 하기 위한 것이다.The
상기한 보호 필름(50)은 에폭시계-핫멜트 코팅 필름으로서 대략 30㎛ 내외의 두께로 이루어지며, 고온에서 핫멜트 접착층(10)의 다른 한 쪽 면에 용융 흡수되면서 핫멜트 접착층(10)의 접착제 물성에 영향을 미치지 않는 소재로 이루어질 수 있다.The
따라서, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 스티커형 구조물 접착 패드(100)에 의하면, 한 쪽 면이 노출되는 시트 형태의 접착제로서 핫멜트 접착층(10)의 한 쪽 면에 이형지(11)가 부착되어 있고, 핫멜트 접착층(10)의 다른 한 쪽 면에는 보호 필름(50)이 코팅 형성하고 있다.Therefore, according to the sticker-type structure
본 실시예에서는 핫멜트 접착층(10)의 다른 한 쪽 면이 보호 필름(50)에 의해 점착성이 없는 상태에서 어느 하나의 구조물(1a)에 접착된다. 그리고, 핫멜트 접착층(10)의 한 쪽 면은 이형지(11)가 제거되면서 노출되고, 그 한 쪽 면에 다른 하나의 구조물(1b)이 접착된다.In the present embodiment, the other surface of the hot melt
이와 같이 핫멜트 접착층(10)으로서 이종의 구조물(1a, 1b)을 가접착 상태에서, 그 가조립물이 도장 공정의 경화 공정 등을 거치게 되면 핫멜트 접착층(10)이 고온의 열에 의해 경화되면서 구조물(1a, 1b)을 일체로 접합할 수 있게 된다.In this manner, when the
여기서, 상기 보호 필름(50)은 핫멜트 접착층(10)에 용융 흡수되면서 핫멜트 접착층(10)의 접착제 물성에 영향을 미치지 않게 된다.Here, the
이로써, 본 실시예에서는 한 쪽 면이 노출된 핫멜트 접착층(10)에 에폭시계-핫멜트 소재의 보호 필름(50)을 코팅 형성하므로, 핫멜트 접착층(10)의 접착 물질이 작업자의 손과 주변 부품 등에 묻어나지 않으며, 핫멜트 접착층(10)이 외부 이물질 등에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있고, 핫멜트 접착층(10)의 블록 형상을 유지할 수 있게 된다.As a result, in the present embodiment, since the
이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, And it goes without saying that the invention belongs to the scope of the invention.
1a, 1b... 구조물 10... 핫멜트 접착층
11... 이형지 50... 보호 필름 1a, 1b ...
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Claims (4)
점착성을 지니며 한 쪽 면에 이형지가 부착된 시트 형태의 핫멜트 접착층; 및
상기 핫멜트 접착층의 다른 한 쪽면에 대한 점착성을 줄이기 위해 상기 다른 한 쪽 면에 코팅 형성되는 보호 필름
을 포함하며,
상기 보호 필름은 상기 핫멜트 접착층과 동일 소재인 에폭시계-핫멜트 코팅 필름으로 이루어지며, 고온에서 상기 핫멜트 접착층에 용융 흡수되는 것을 특징으로 하는 스티커형 구조물 접착 패드.A sticky structure adhesive pad that bonds heterogeneous structures such as body parts and can be cured at high temperatures.
A hot melt adhesive layer having a tack and having a release paper attached to one side thereof; And
Protective film is formed on the other side of the coating coating to reduce the adhesion to the other side of the hot melt adhesive layer
/ RTI >
The protective film is made of the epoxy-hot melt coating film of the same material as the hot melt adhesive layer, the sticky structure adhesive pad, characterized in that the melt absorbed by the hot melt adhesive layer at a high temperature.
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